JP2000286624A - Communication equipment - Google Patents

Communication equipment

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JP2000286624A
JP2000286624A JP9368199A JP9368199A JP2000286624A JP 2000286624 A JP2000286624 A JP 2000286624A JP 9368199 A JP9368199 A JP 9368199A JP 9368199 A JP9368199 A JP 9368199A JP 2000286624 A JP2000286624 A JP 2000286624A
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JP
Japan
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matching
matching circuit
circuit
antenna
circuits
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JP9368199A
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Japanese (ja)
Inventor
Hironaga Wakayama
裕修 若山
Kazuya Taki
和也 滝
Yoshitsugu Tomomatsu
義継 友松
Tsutomu Ohashi
勉 大橋
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Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide communication equipment which can easily select a matching circuit which matches the impendance of an antenna even when the impedance of a high-frequency circuit varies. SOLUTION: An antenna 10 is constituted by forming an antenna element 25 on a flexible substrate 11 and connecting the base section 25a of the element 25 to all matching circuits 30, 31, and 32. The impedance of a high-frequency circuit rightly matches the antenna 10 by punching the matching circuits 30, 31, 32 except at least one circuit.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は通信装置に係り、特
に送受信回路とアンテナとの間のインピーダンスを整合
させる整合回路を備えた通信装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a communication device, and more particularly to a communication device having a matching circuit for matching impedance between a transmitting / receiving circuit and an antenna.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、UHF帯のコードレス電話機に用
いられるアンテナはストリップラインで形成されたプリ
ントアンテナが主流となっている。プリントアンテナは
樹脂基板上に形成された銅材をエッチング処理して生産
されるため、小型でしかも特性が均一で量産に適してい
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, a printed antenna formed of a strip line is mainly used as an antenna used for a cordless telephone in the UHF band. Printed antennas are produced by etching a copper material formed on a resin substrate, so that they are small, have uniform characteristics, and are suitable for mass production.

【0003】しかしながら、そのプリントアンテナに接
続される高周波回路では、回路素子を使用する関係上、
高周波回路出力インピーダンスにばらつきを持ってお
り、一定の給電インピーダンスを持つアンテナに対して
直接、接続しても、インピーダンスのミスマッチングを
引き起こし、生産時に通信機の送受信の諸特性を一定の
範囲に納めることが困難であった。また、給電インピー
ダンスの異なる高周波回路を用いるコードレス電話機の
機種毎にそのインピーダンスにあったプリントアンテナ
を用意する必要があり、プリントアンテナが共用できな
いという問題もあった。
However, in the high-frequency circuit connected to the printed antenna, the use of circuit elements is
The output impedance of the high-frequency circuit varies, so even if it is directly connected to an antenna with a constant feed impedance, it causes impedance mismatch and keeps the transmission and reception characteristics of the communication equipment within a certain range during production. It was difficult. In addition, it is necessary to prepare a printed antenna suitable for each cordless telephone model using a high-frequency circuit having a different feeding impedance, and there is a problem that the printed antenna cannot be shared.

【0004】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、高周波回路のインピーダンスにばらつ
きがあっても、アンテナのインピーダンス合わせた整合
回路を容易に選択でき、所望の通信特性を得ることので
きる通信装置を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem. Even if the impedance of a high-frequency circuit varies, a matching circuit matching the impedance of an antenna can be easily selected to obtain desired communication characteristics. It is an object of the present invention to provide a communication device that can perform the communication.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明の通信装置では、アンテナと、
当該アンテナを介して所定の信号を送信又は受信する送
受信回路とを備えた通信装置において、前記送受信回路
と前記アンテナとの間のインピーダンスを整合させる複
数の整合回路と、当該複数の整合回路から、少なくとも
一つの整合回路を選択して前記送受信回路と前記アンテ
ナとの間に接続する接続手段とを備えている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a communication apparatus comprising: an antenna;
In a communication device including a transmitting and receiving circuit that transmits or receives a predetermined signal via the antenna, a plurality of matching circuits that match the impedance between the transmitting and receiving circuit and the antenna, and from the plurality of matching circuits, Connecting means for selecting at least one matching circuit and connecting between the transmitting / receiving circuit and the antenna;

【0006】上記の構成の通信装置では、接続手段は、
送受信回路とアンテナとの間のインピーダンスを整合さ
せる複数の整合回路から少なくとも一つの整合回路を選
択して送受信回路とアンテナとの間に接続することによ
り、送受信回路とアンテナとの間のインピーダンスを整
合することができる。
In the communication device having the above configuration, the connection means includes:
Matching the impedance between the transmitting and receiving circuit and the antenna by selecting at least one matching circuit from a plurality of matching circuits that match the impedance between the transmitting and receiving circuit and the antenna and connecting the selected circuit between the transmitting and receiving circuit and the antenna can do.

【0007】さらに、請求項2に係る発明の通信装置で
は、請求項1に記載の発明の構成に加えて、前記接続手
段は、前記複数の整合回路のすべてを前記送受信回路と
前記アンテナとの間に接続した複数の接続部を備え、当
該複数の接続部の内、少なくとも一つの接続部を切断す
ることにより形成されていることを特徴とする構成とな
っている。
Further, in the communication device according to the second aspect of the present invention, in addition to the configuration according to the first aspect of the present invention, the connection means connects all of the plurality of matching circuits to the transmission / reception circuit and the antenna. A plurality of connecting portions connected between the connecting portions are provided, and at least one of the plurality of connecting portions is cut to be formed.

【0008】上記の構成の通信装置では、請求項1に記
載の発明の作用に加えて、複数の整合回路のすべてを送
受信回路とアンテナとの間に接続した複数の接続部を備
え、当該複数の接続部の内、少なくとも一つの接続部を
切断することにより接続手段を構成して、送受信回路と
アンテナとの間のインピーダンスを整合することができ
る。
[0008] In the communication device having the above configuration, in addition to the function of the invention described in claim 1, the communication device further includes a plurality of connecting portions connecting all of the plurality of matching circuits between the transmitting / receiving circuit and the antenna. By disconnecting at least one of the connecting parts, the connecting means can be configured to match the impedance between the transmitting / receiving circuit and the antenna.

【0009】また、請求項3に係る発明の通信装置で
は、請求項1又は2に記載の発明の構成に加えて、前記
複数の整合回路は、フレキシブルプリント基板に形成さ
れた回路により構成されていることを特徴とする構成と
なっている。
According to a third aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first or second aspect, the plurality of matching circuits are configured by circuits formed on a flexible printed circuit board. The configuration is characterized by that.

【0010】上記の構成の通信装置では、請求項1又は
2に記載の発明の作用に加えて、複数の整合回路は、フ
レキシブルプリント基板に形成された回路により構成さ
れているので、接続部を切断することや打ち抜くことが
容易になる。
In the communication device having the above-described configuration, in addition to the operation of the first or second aspect of the present invention, since the plurality of matching circuits are constituted by circuits formed on the flexible printed circuit board, the connecting portion is not provided. It becomes easy to cut and punch.

【0011】さらに、請求項4に係る発明の通信装置で
は、請求項1乃至3のいずれかに記載の発明の構成に加
えて、前記複数の整合回路は、ストリップライン、また
は、マイクロストリップラインで形成されたことを特徴
とする構成となっている。
Further, in the communication device according to the fourth aspect of the present invention, in addition to the configuration according to any one of the first to third aspects, the plurality of matching circuits may be strip lines or microstrip lines. The configuration is characterized by being formed.

【0012】上記の構成の通信装置では、請求項1乃至
3のいずれかに記載の発明の作用に加えて、複数の整合
回路は、ストリップライン、または、マイクロストリッ
プラインで形成されているので、整合回路の形成が容易
かつ安価にできる。
[0012] In the communication device having the above configuration, in addition to the operation of the invention according to any one of the first to third aspects, since the plurality of matching circuits are formed by strip lines or microstrip lines, A matching circuit can be formed easily and inexpensively.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。本実施の形態では、通信
装置の一種としてのコードレス電話を用いた場合を例に
して具体的に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the present embodiment, a case where a cordless telephone is used as a kind of a communication device will be specifically described as an example.

【0014】まず、本発明の第1の実施の形態について
図1乃至図5を参照して説明する。
First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0015】図1は本発明に係るコードレス電話1の外
観を示す斜視図である。コードレス電話1は、子機2
と、当該子機2を載置する充電装置3とから構成されて
いる。
FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a cordless telephone 1 according to the present invention. Cordless phone 1 is a handset 2
And a charging device 3 on which the child device 2 is placed.

【0016】図2は、コードレス電話1の子機2を外し
た状態を示す正面図である。子機2には、受話部4が上
部に設けられ、子機2の下部には、送話部5が設けられ
ている。子機2の受話部4と送話部5との間には、電話
番号の入力や機能の指示を入力する複数のキーを備えた
キー操作入力部6が設けられている。
FIG. 2 is a front view showing the cordless telephone 1 with the handset 2 removed. The handset 2 is provided with a receiver 4 at the upper part, and a lower part of the handset 2 is provided with a transmitter 5. A key operation input unit 6 having a plurality of keys for inputting a telephone number and inputting a function instruction is provided between the reception unit 4 and the transmission unit 5 of the handset 2.

【0017】次に、図3を参照して、コードレス電話1
のアンテナ10について説明する。図3は、コードレス
電話1に内蔵されたアンテナ機構を示す斜視図である。
Next, referring to FIG.
The antenna 10 will be described. FIG. 3 is a perspective view showing an antenna mechanism built in the cordless telephone 1.

【0018】子機2の受話部4側のケースの内部には、
図3に示すアンテナ10が内蔵されている。このアンテ
ナ10は、フレキシブル基板11から構成され、子機2
の受話部4側のケースの内部の湾曲面に沿うように曲げ
られており、アンテナ10の基部は、実装プリント基板
13の給電点14に接続されている。また、実装プリン
ト基板13には、図示外の高周波回路を電磁シールドす
る高周波シールド15が設けられ、前記給電点14は、
高周波シールド15により電磁シールドされた保護され
た図示外の高周波回路に接続されている。
Inside the case on the receiver 4 side of the handset 2,
The antenna 10 shown in FIG. The antenna 10 is composed of a flexible board 11 and
The base of the antenna 10 is connected to a feed point 14 of the mounting printed circuit board 13. The mounting printed board 13 is provided with a high-frequency shield 15 for electromagnetically shielding a high-frequency circuit (not shown).
It is connected to a protected high-frequency circuit (not shown) that is electromagnetically shielded by the high-frequency shield 15.

【0019】次に、図4を参照して、コードレス電話1
の電気的回路構成について説明する。図4は、コードレ
ス電話1の子機2の電気的回路構成を示すブロック図で
あり、実装プリント基板13上に形成されている。具体
的には、低周波入力部20は、低周波信号を変調する変
調部21に接続され、さらに、変調部21は、搬送波を
発信する周波数シンセサイザ22及び変調部21で変調
された高周波出力を電力増幅する電力増幅器23にも接
続されている。電力増幅器23は、送信回路と受信回路
とで、アンテナ10を共用するための共用器24に接続
され、共用器24は給電点14に接続されている。ま
た、共用器24は、受信した高周波を増幅する低雑音増
幅器28に接続され、低雑音増幅器28は、増幅された
高周波を前記周波数シンセサイザ22からの出力と混合
して中間周波に変換するダウンコンバータ27に接続さ
れ、ダウンコンバータ27は、復調器26に接続され、
復調器26は、低周波出力部29に接続されている。な
お、説明の便宜上、以後、電力増幅器23、低雑音増幅
器28、共用器24及び給電点14の側を「高周波回
路」という。
Next, referring to FIG.
The electrical circuit configuration will be described. FIG. 4 is a block diagram showing an electric circuit configuration of the slave unit 2 of the cordless telephone 1, which is formed on a printed circuit board 13. Specifically, the low-frequency input unit 20 is connected to a modulation unit 21 that modulates a low-frequency signal, and the modulation unit 21 further outputs a high-frequency output modulated by the frequency synthesizer 22 that transmits a carrier wave and the modulation unit 21. It is also connected to a power amplifier 23 for power amplification. The power amplifier 23 is connected to a duplexer 24 for sharing the antenna 10 between the transmitting circuit and the receiving circuit, and the duplexer 24 is connected to the feeding point 14. The duplexer 24 is connected to a low-noise amplifier 28 for amplifying the received high-frequency wave. The low-noise amplifier 28 mixes the amplified high-frequency wave with the output from the frequency synthesizer 22 and converts it to an intermediate frequency. 27, the down converter 27 is connected to the demodulator 26,
The demodulator 26 is connected to the low frequency output unit 29. For convenience of description, the power amplifier 23, the low-noise amplifier 28, the duplexer 24, and the feed point 14 are hereinafter referred to as a "high-frequency circuit".

【0020】次に、本発明のアンテナ10について、図
面を参照して説明する。まず、図5を参照して、本発明
の第1の実施の形態であるコードレス電話1の子機2に
使用されるアンテナ10について詳細に説明する。図5
は、アンテナ10の平面図である。
Next, the antenna 10 of the present invention will be described with reference to the drawings. First, with reference to FIG. 5, the antenna 10 used in the slave unit 2 of the cordless telephone 1 according to the first embodiment of the present invention will be described in detail. FIG.
2 is a plan view of the antenna 10. FIG.

【0021】アンテナ10は、フレキシブル基板11上
に、銅箔のプリントパターンにより形成されたアンテナ
エレメント25が形成され、アンテナエレメント25の
基部25aは、整合回路30,31,32の全てに接続
されている。この整合回路30,31,32は、ストリ
ップライン、または、マイクロストリップラインのいず
れかで構成されており、アンテナ10のアンテナエレメ
ント25をエッチング処理により形成するときに、同時
に銅箔がエッチングされて形成される。
In the antenna 10, an antenna element 25 formed by a copper foil print pattern is formed on a flexible substrate 11, and a base 25a of the antenna element 25 is connected to all of the matching circuits 30, 31, and 32. I have. Each of the matching circuits 30, 31, and 32 is formed of a strip line or a microstrip line. When the antenna element 25 of the antenna 10 is formed by etching, the copper foil is simultaneously etched. Is done.

【0022】この整合回路30,31,32の整合特性
は、各々異なっており、子機2の実装プリント基板13
の給電点14のインピーダンスに応じて、いずれかを組
み立て時に選択するようになっている。
The matching characteristics of the matching circuits 30, 31, and 32 are different from each other, and
Any one of them is selected at the time of assembling according to the impedance of the feeding point 14 of.

【0023】また、整合回路30,31,32は、給電
側で一つにまとめられて整合回路接続部34に接続され
ており、この整合回路接続部34は実装プリント基板1
3の給電点14である整合回路接続端子50に接続され
ている。この整合回路接続部34と整合回路接続端子5
0との接続は、半田付け、ねじ止め、コネクタ接続等の
各種の接続方法が可能である。
The matching circuits 30, 31, and 32 are integrated together on the power supply side and connected to a matching circuit connecting portion 34. The matching circuit connecting portion 34
3 is connected to the matching circuit connection terminal 50 which is the feeding point 14. The matching circuit connecting portion 34 and the matching circuit connecting terminal 5
Various connection methods, such as soldering, screwing, and connector connection, are possible for connection with 0.

【0024】次に、上記整合回路30,31,32の内
からいずれか1つを選択する方法について説明する。こ
の方法には、2つの方法がある。
Next, a method of selecting one of the matching circuits 30, 31, 32 will be described. This method has two methods.

【0025】第一の方法は、この整合回路接続部34と
整合回路接続端子50とを接続する前に、事前に上記整
合回路30,31,32の少なくとも一つを残して使用
しない整合回路部分の配線部分をパンチ等の打ち抜き器
具で打ち抜いておく。例えば、図5に示す、打ち抜き部
52及び打ち抜き部54を打ち抜くことで、整合回路3
0のみが、整合回路として機能することになる。
The first method is that, before connecting the matching circuit connecting portion 34 and the matching circuit connecting terminal 50, at least one of the matching circuits 30, 31, 32 that is not used beforehand is used. Is punched out with a punching device such as a punch. For example, by punching out the punched portion 52 and the punched portion 54 shown in FIG.
Only 0 will function as a matching circuit.

【0026】そして、その打ち抜き加工後に、整合回路
接続部34と整合回路接続端子50とを接続する。な
お、整合回路30,31,32のいずれを打ち抜くか
は、実装プリント基板13の高周波回路のインピーダン
スに応じて事前に決定することができる。
After the punching, the matching circuit connecting portion 34 and the matching circuit connecting terminal 50 are connected. It should be noted that which of the matching circuits 30, 31, 32 is punched can be determined in advance according to the impedance of the high-frequency circuit of the mounting printed circuit board 13.

【0027】次に、第二の方法は、整合回路接続部34
と整合回路接続端子50とを接続した後に、整合回路3
0,31,32の少なくとも一つを打ち抜く加工を行う
ものである。
Next, a second method is to use a matching circuit connecting section 34.
After connecting to the matching circuit connection terminal 50, the matching circuit 3
At least one of 0, 31, and 32 is punched.

【0028】従って、上記整合回路30,31,32
は、3種類のインピーダンスの高周波回路に対応するこ
とができる。この整合回路30,31,32の各々の整
合特性は、設計段階で事前にストリップライン、また
は、マイクロストリップラインのの形状により決定する
ことができる。よって、アンテナ10は、3種類のイン
ピーダンスの高周波回路に対応することが可能となる。
Therefore, the matching circuits 30, 31, 32
Can correspond to a high-frequency circuit having three kinds of impedances. The matching characteristics of each of the matching circuits 30, 31, and 32 can be determined in advance at the design stage based on the shape of the strip line or the microstrip line. Therefore, the antenna 10 can correspond to a high-frequency circuit having three kinds of impedances.

【0029】尚、整合回路30,31,32の内、一つ
を打ち抜く加工を行い、残りの2つを残せば、その合成
容量で、整合回路30,31,32の各々一つを用いた
時とは、異なるインピーダンスの高周波回路に対応する
ことができる。また、整合回路30,31,32の三つ
とも打ち抜く加工を行わずに、そのままにすれば、整合
回路30,31,32の合成容量で整合を行うことがで
きる。
It is to be noted that one of the matching circuits 30, 31, 32 is punched out, and the remaining two are used, and each of the matching circuits 30, 31, 32 is used with its combined capacity. Time can correspond to a high-frequency circuit having a different impedance. Also, if the three matching circuits 30, 31, and 32 are not punched, but are left as they are, matching can be performed with the combined capacitance of the matching circuits 30, 31, and 32.

【0030】従って、図5に示すアンテナ10の整合回
路30,31,32では、簡単な構成で7種類の整合回
路を実現することが可能となる。また、打ち抜き加工を
行うことにより、容易に適切な整合回路を選択すること
ができるので、組立作業の効率化を図ることができる。
Therefore, the matching circuits 30, 31, and 32 of the antenna 10 shown in FIG. 5 can realize seven types of matching circuits with a simple configuration. Further, by performing the punching process, an appropriate matching circuit can be easily selected, so that the efficiency of the assembling operation can be improved.

【0031】尚、整合回路は、必ずしも3つに限られ
ず、2つ、4つ、5つ等複数であればいくつでも良い。
The number of matching circuits is not necessarily limited to three, but may be any number such as two, four, five, etc.

【0032】次に、第2の実施の形態について、図6を
参照して説明する。図6は、第2の実施の形態のアンテ
ナ60の平面図である。
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a plan view of an antenna 60 according to the second embodiment.

【0033】アンテナ60は、フレキシブル基板61上
に、銅箔のプリントパターンにより形成されたアンテナ
エレメント62が形成され、アンテナエレメント62の
基部62aは、整合回路70,71,72の全てに接続
されている。この整合回路70,71,72は、ストリ
ップライン、または、マイクロストリップラインのいず
れかで構成されており、アンテナ60のアンテナエレメ
ント62をエッチング処理により形成するときに、同時
に銅箔がエッチングされて形成される。
In the antenna 60, an antenna element 62 formed by a copper foil printed pattern is formed on a flexible substrate 61, and a base 62a of the antenna element 62 is connected to all of the matching circuits 70, 71, 72. I have. The matching circuits 70, 71, and 72 are formed of either a strip line or a microstrip line. When the antenna element 62 of the antenna 60 is formed by etching, the copper foil is simultaneously etched. Is done.

【0034】この整合回路70,71,72の整合特性
は、上記整合回路30,31,32と同様に各々異なっ
ており、子機2の実装プリント基板13の給電点14の
インピーダンスに応じて、いずれかを組み立て時に選択
するようになっている。
The matching characteristics of the matching circuits 70, 71, 72 differ from the matching circuits 30, 31, 32, respectively, in accordance with the impedance of the feeding point 14 of the printed circuit board 13 of the slave unit 2. One of them is selected at the time of assembly.

【0035】また、整合回路70,71,72には、各
々整合回路接続部70a,71a,72aが設けられて
いる。この整合回路接続部70a,71a,72aは、
実装プリント基板13の給電点14である整合回路接続
端子80,81,82に各々接続されている。この整合
回路接続部70a,71a,72aと整合回路接続端子
80,81,82との接続は、半田付け、ねじ止め、コ
ネクタ接続等の各種の接続方法が可能である。ここで、
整合回路接続端子80,81,82は、実装プリント基
板83の図示外の高周波回路部分で一つに接続されてい
る。
The matching circuits 70, 71, 72 are provided with matching circuit connecting portions 70a, 71a, 72a, respectively. The matching circuit connecting parts 70a, 71a, 72a
It is connected to matching circuit connection terminals 80, 81, 82 which are power supply points 14 of the mounting printed board 13. The connection between the matching circuit connecting portions 70a, 71a, 72a and the matching circuit connecting terminals 80, 81, 82 can be made by various connection methods such as soldering, screwing, and connector connection. here,
The matching circuit connection terminals 80, 81, and 82 are connected together at a high-frequency circuit portion (not shown) of the mounting printed circuit board 83.

【0036】次に、上記整合回路70,71,72の内
からいずれか1つを選択する方法について説明する。こ
の方法には、前記同様に2つの方法がある。
Next, a method for selecting one of the matching circuits 70, 71, 72 will be described. This method includes two methods as described above.

【0037】第一の方法は、この整合回路接続部70
a,71a,72aと整合回路接続端子80,81,8
2とを接続する前に、事前に上記整合回路70,71,
72の少なくとも一つを残して使用しない整合回路部分
の配線部分をパンチ等の打ち抜き器具で打ち抜いてお
く。例えば、図6に示す、打ち抜き部92及び打ち抜き
部94を打ち抜くことで、整合回路70のみが、整合回
路として機能することになる。そして、その打ち抜き加
工後に、整合回路接続部70a,71a,72aと整合
回路接続端子80,81,82とを接続する。なお、整
合回路70,71,72のいずれを打ち抜くかは、実装
プリント基板13の高周波回路のインピーダンス応じて
事前に決定しておく。
The first method is that the matching circuit connecting section 70
a, 71a, 72a and matching circuit connection terminals 80, 81, 8
2 before connecting the matching circuits 70, 71,
The wiring portion of the matching circuit portion which is not used except at least one of 72 is punched out by a punching device such as a punch. For example, by punching out the punched portion 92 and the punched portion 94 shown in FIG. 6, only the matching circuit 70 functions as a matching circuit. After the punching process, the matching circuit connecting portions 70a, 71a, 72a and the matching circuit connecting terminals 80, 81, 82 are connected. It should be noted that which of the matching circuits 70, 71, 72 is punched is determined in advance according to the impedance of the high-frequency circuit of the mounting printed circuit board 13.

【0038】次に、第二の方法は、整合回路接続部70
a,71a,72aと整合回路接続端子80,81,8
2とを接続した後に、整合回路70,71,72の少な
くとも一つを打ち抜く加工を行うものである。従って、
上記整合回路70,71,72は、3種類のインピーダ
ンスの高周波回路に対応することができる。この整合回
路70,71,72の各々の整合特性は、設計段階で事
前にストリップライン、または、マイクロストリップラ
インのの形状により決定することができる。よって、ア
ンテナ60も3種類のインピーダンスの高周波回路に対
応することが可能となる。
Next, a second method is to use a matching circuit connecting section 70.
a, 71a, 72a and matching circuit connection terminals 80, 81, 8
After the connection with No. 2, at least one of the matching circuits 70, 71, 72 is punched. Therefore,
The matching circuits 70, 71, and 72 can correspond to high-frequency circuits having three types of impedances. The matching characteristics of each of the matching circuits 70, 71, and 72 can be determined in advance in the design stage based on the shape of the strip line or the microstrip line. Therefore, the antenna 60 can also correspond to a high-frequency circuit having three types of impedance.

【0039】尚、整合回路70,71,72の内、一つ
を打ち抜く加工を行い、残りの2つを残せば、その合成
容量で、整合回路70,71,72の各々一つを用いた
時とは、異なるインピーダンスの高周波回路に対応する
ことができる。また、整合回路70,71,72の三つ
とも打ち抜く加工を行わずに、そのままにすれば、整合
回路70,71,72の合成容量で整合を行うことがで
きる。
It should be noted that one of the matching circuits 70, 71, 72 was punched out, and one of the matching circuits 70, 71, 72 was used with the combined capacity if the remaining two were left. Time can correspond to a high-frequency circuit having a different impedance. Also, if the three matching circuits 70, 71, 72 are not punched, and are left as they are, matching can be performed with the combined capacitance of the matching circuits 70, 71, 72.

【0040】従って、図6に示すアンテナ60の整合回
路70,71,72でも、7種類の整合回路を実現する
ことが可能となる。
Therefore, the matching circuits 70, 71, 72 of the antenna 60 shown in FIG. 6 can realize seven types of matching circuits.

【0041】尚、整合回路は、必ずしも3つに限られ
ず、2つ、4つ、5つ等複数であればいくつでも良い。
The number of matching circuits is not limited to three, but may be any number such as two, four, five, and the like.

【0042】次に、図7及び図8を参照して、本発明の
第3の実施の形態について説明する。図7は、アンテナ
90と整合回路接続端子100との接続前を示す平面図
であり、図8は、アンテナ90と整合回路接続端子10
0との接続した状態を示す模式図である。
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a plan view showing a state before connection between the antenna 90 and the matching circuit connection terminal 100, and FIG.
It is a schematic diagram which shows the state connected with 0.

【0043】本実施の形態では、アンテナ90は、フレ
キシブル基板91上に銅箔のプリントパターンにより形
成されたアンテナエレメント92が形成され、アンテナ
エレメント92の基部92aの部分からは、アンテナエ
レメント92と直交する方向に、略逆L字状になるよう
に、整合回路接続部93が延設されている。
In this embodiment, the antenna 90 has an antenna element 92 formed by a printed pattern of copper foil on a flexible substrate 91, and is orthogonal to the antenna element 92 from the base 92 a of the antenna element 92. The matching circuit connecting portion 93 is extended so as to have a substantially inverted L-shape in the direction in which the matching circuit is connected.

【0044】一方、実装プリント基板13の図示外の高
周波回路に接続される整合回路接続端子100は、所定
幅を有する直線状のフレキシブル基板101上に銅箔の
プリントパターンにより接続線102が形成され、整合
回路接続端子100の先端部には、一定間隔を置いて、
3つの接続部分100a,100b,100cが整合回
路接続端子100の長手方向と直交する方向に延設され
ている。この接続部分100a,100b,100c
は、整合回路接続端子100と一体に形成された同一の
材質から構成されたもので、フレキシブル基板とそのフ
レキシブル基板状に形成された銅箔のプリントパターン
により形成されている。
On the other hand, a matching circuit connection terminal 100 connected to a high-frequency circuit (not shown) of the mounting printed board 13 has a connection line 102 formed by a copper foil print pattern on a linear flexible board 101 having a predetermined width. At the tip of the matching circuit connection terminal 100,
The three connection portions 100a, 100b, 100c extend in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the matching circuit connection terminal 100. These connection parts 100a, 100b, 100c
Are made of the same material integrally formed with the matching circuit connection terminal 100, and are formed by a printed pattern of a flexible board and a copper foil formed in the shape of the flexible board.

【0045】図8に示すように、この整合回路接続端子
100を螺旋状(コイル状)に巻いて、接続部分100
a,100b,100cのいずれか一つをアンテナ90
の整合回路接続部93の先端部93aに接続する。螺旋
状に巻回された整合回路接続端子100がスパイラルイ
ンダクタとして機能して所定のインダクタンス値を得
て、整合回路102として機能することになる。従っ
て、本実施の形態では、接続部分100aを整合回路接
続部93の先端部93aに接続すれば、巻回数が最大と
なり、インダクタンスも最大となる。また、接続部分1
00cを整合回路接続部93の先端部93aに接続すれ
ば、コイルの巻回数が最小となり、インダクタンスも最
小となる。また、接続部分100bを整合回路接続部9
3の先端部93aに接続すれば、コイルの巻回数が前記
二つの中間となり、インダクタンスも前記二つの中間値
となる。
As shown in FIG. 8, the matching circuit connection terminal 100 is spirally wound (coiled) to form a connection portion 100.
a, 100b, or 100c is connected to the antenna 90.
Is connected to the tip 93a of the matching circuit connecting portion 93 of FIG. The spirally wound matching circuit connection terminal 100 functions as a spiral inductor, obtains a predetermined inductance value, and functions as a matching circuit 102. Therefore, in the present embodiment, if the connection portion 100a is connected to the distal end portion 93a of the matching circuit connection portion 93, the number of turns is maximized, and the inductance is also maximized. Also, connection part 1
If 00c is connected to the tip 93a of the matching circuit connecting portion 93, the number of turns of the coil is minimized, and the inductance is also minimized. Also, the connecting portion 100b is connected to the matching circuit connecting portion 9
3, the number of turns of the coil is intermediate between the two, and the inductance is also an intermediate value between the two.

【0046】従って、本実施の形態によれば、接続部分
100a,100b,100cのいずれか一つをアンテ
ナ90の整合回路接続部93の先端部93aに接続する
だけで3種類の整合回路102を実現することができ
る。
Therefore, according to the present embodiment, three types of matching circuits 102 can be formed by simply connecting any one of the connection portions 100a, 100b, and 100c to the tip 93a of the matching circuit connection portion 93 of the antenna 90. Can be realized.

【0047】尚、接続部分の数は、必ずしも3つに限ら
れず、2つ、4つ、5つ等複数であればいくつでも良
い。また、接続部分の数は、一つであっても良い。
The number of connection portions is not necessarily limited to three, but may be any number such as two, four, five, or the like. Further, the number of connection portions may be one.

【0048】次に、図9及び図10を参照して、本発明
の第4の実施の形態について説明する。図9は、アンテ
ナ110と整合回路接続端子111との対向接触前(整
合基板部112aの折り曲げ前)を示す平面図であり、
図10は、整合基板部112aの折り曲げ後の状態を示
す平面図である。
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 9 is a plan view showing a state before the antenna 110 and the matching circuit connection terminal 111 are opposed to each other (before the bending of the matching substrate 112a).
FIG. 10 is a plan view showing a state after the bending of the matching substrate portion 112a.

【0049】本実施の形態では、アンテナ110のアン
テナエレメント113及び整合回路接続端子111は、
共に、同一のフレキシブル基板112上に銅箔のプリン
トパターンにより形成されている。ここで、アンテナエ
レメント113の基部113aの部分からは、アンテナ
エレメント113と直交する方向に、略逆L字状になる
ように、配線部113bが延設され配線部113bの先
端部からは、配線部113bの長手方向と直交する方向
に第2配線部113cが延設され、第2配線部113c
からは、第2配線部113cの長手方向と直交する方向
に、一定間隔を置いて平行に、長さの異なる整合回路接
続部114a、114b、114cがフレキシブル基板
112の整合基板部112a上に延設されている。この
整合回路接続部114a、114b、114cは、フレ
キシブル基板112上に形成された銅箔のプリントパタ
ーンにより形成されており、その長さは、整合回路接続
部114aが最も長く、整合回路接続部114cが最も
短く、整合回路接続部114bがその中間の長さであ
る。
In the present embodiment, the antenna element 113 of the antenna 110 and the matching circuit connection terminal 111
Both are formed on the same flexible substrate 112 by a printed pattern of copper foil. Here, a wiring portion 113b is extended from the base portion 113a of the antenna element 113 in a direction perpendicular to the antenna element 113 so as to form a substantially inverted L-shape. The second wiring portion 113c extends in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the portion 113b, and the second wiring portion 113c
After that, matching circuit connecting portions 114a, 114b, and 114c having different lengths extend in parallel to the direction perpendicular to the longitudinal direction of the second wiring portion 113c at regular intervals on the matching substrate portion 112a of the flexible substrate 112. Has been established. The matching circuit connection portions 114a, 114b, and 114c are formed by a printed pattern of a copper foil formed on the flexible substrate 112. The length of the matching circuit connection portion 114a is the longest, and the matching circuit connection portion 114c is the longest. Is the shortest, and the matching circuit connection portion 114b has an intermediate length.

【0050】一方、実装プリント基板13の図示外の高
周波回路に接続される整合回路接続端子111は、フレ
キシブル基板112上に帯状の銅箔のプリントパターン
により形成されており、整合基板部112aを図10に
示すように折り曲げることにより、整合回路接続部11
4a、114b、114cのいずれか一つが、整合回路
接続端子111と対向されて接触することになる。そし
て、その接触面を絶縁体により絶縁しておくことによ
り、キャパシタ性を持たせることができる。なお、絶縁
に関しては、整合回路接続部114a、114b、11
4cの表面だけに絶縁体を塗布するか、または、整合回
路接続端子111の表面だけに絶縁体を塗布するか、ま
たは、その両方の表面に絶縁体を塗布しておけばよい。
On the other hand, matching circuit connecting terminals 111 connected to a high-frequency circuit (not shown) of the mounting printed board 13 are formed on a flexible board 112 by a printed pattern of a strip-shaped copper foil. By folding as shown in FIG.
Any one of 4a, 114b, and 114c is opposed to and contacts the matching circuit connection terminal 111. By insulating the contact surface with an insulator, it is possible to provide a capacitor. As for insulation, matching circuit connecting portions 114a, 114b, 11
An insulator may be applied only to the surface of 4c, an insulator may be applied only to the surface of matching circuit connection terminal 111, or an insulator may be applied to both surfaces.

【0051】ここで、最も長い整合回路接続部114a
が整合回路接続端子111に対向接触された場合には、
最もリアクタンスが大きくなり、最も短い整合回路接続
部114cが整合回路接続端子111に対向接触された
場合には、最もリアクタンスが小さくなり、整合回路接
続部114cが整合回路接続端子111に対向接触され
た場合には、その中間の値となる。
Here, the longest matching circuit connecting portion 114a
Is in opposition to the matching circuit connection terminal 111,
When the reactance is the largest and the shortest matching circuit connecting portion 114c is in opposing contact with the matching circuit connecting terminal 111, the reactance is the smallest and the matching circuit connecting portion 114c is in opposing contact with the matching circuit connecting terminal 111. In such a case, the value becomes an intermediate value.

【0052】従って、本実施の形態によれば、整合回路
接続部114a、114b、114cのいずれか一つを
整合回路接続端子111に対向接触させるだけで3種類
の整合回路を実現することができる。
Therefore, according to the present embodiment, it is possible to realize three types of matching circuits simply by bringing any one of the matching circuit connecting portions 114a, 114b and 114c into opposing contact with the matching circuit connecting terminal 111. .

【0053】以上説明したように、整合回路接続部11
4a、114b、114cのいずれか一つの整合回路接
続端子111への対向接触は、整合基板部112aを図
10に示すように折り返すだけでよく、きわめて簡単な
操作で実現できる。さらに、整合基板部112aを折り
返した後は、平面形状であり、整合回路のスペース効率
が向上する。
As described above, the matching circuit connecting section 11
Opposite contact to any one of the matching circuit connection terminals 111 of 4a, 114b, and 114c can be realized by an extremely simple operation by simply folding the matching substrate 112a as shown in FIG. Further, after the matching substrate portion 112a is folded, the matching substrate portion has a planar shape, and the space efficiency of the matching circuit is improved.

【0054】尚、整合回路接続部の数は、必ずしも3つ
に限られず、2つ、4つ、5つ等複数であればいくつで
も良い。また、整合回路接続部の数は、一つであっても
良い。
The number of matching circuit connecting portions is not necessarily limited to three, but may be any number such as two, four, five, or the like. In addition, the number of matching circuit connection units may be one.

【0055】次に図11及び図12を参照して、本発明
の第5の実施の形態及び第6の実施の形態について説明
する。
Next, a fifth embodiment and a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0056】図11は、本発明の第5の実施の形態のア
ンテナ120の平面図である。アンテナ120は、図5
に示す第1の実施の形態のアンテナ10とは、整合回路
130,131,132が異なるのみで、他の構造は同
一である。すなわち、アンテナ120は、フレキシブル
基板119上に、銅箔のプリントパターンにより形成さ
れたアンテナエレメント125が形成され、アンテナエ
レメント125の基部125aは、整合回路130,1
31,132の全てに接続されている。この整合回路1
30,131,132は、ストリップライン、または、
マイクロストリップラインのいずれかで構成されてい
る。この整合回路130,131,132についての詳
細は後述する。
FIG. 11 is a plan view of an antenna 120 according to the fifth embodiment of the present invention. The antenna 120 is shown in FIG.
1 is different from the antenna 10 of the first embodiment only in the matching circuits 130, 131, and 132, and the other structure is the same. That is, in the antenna 120, an antenna element 125 formed by a copper foil print pattern is formed on a flexible substrate 119, and the base 125a of the antenna element 125 is
31 and 132 are connected. This matching circuit 1
30, 131 and 132 are strip lines or
It is composed of one of microstrip lines. Details of the matching circuits 130, 131, 132 will be described later.

【0057】図12は、本発明の第6の実施の形態のア
ンテナ160の平面図である。アンテナ160は、図6
に示す第2の実施の形態のアンテナ60とは、整合回路
170,171,172が異なるのみで、他の構造は同
一である。すなわち、アンテナ160は、フレキシブル
基板161上に、銅箔のプリントパターンにより形成さ
れたアンテナエレメント162が形成され、アンテナエ
レメント162の基部162aは、整合回路170,1
71,172の全てに接続されている。この整合回路1
70,171,172は、ストリップライン、または、
マイクロストリップラインのいずれかで構成されてい
る。この整合回路170,171,172についての詳
細は後述する。
FIG. 12 is a plan view of an antenna 160 according to the sixth embodiment of the present invention. The antenna 160 shown in FIG.
21 is different from the antenna 60 of the second embodiment only in the matching circuits 170, 171 and 172, and the other structure is the same. That is, in the antenna 160, an antenna element 162 formed by a printed pattern of a copper foil is formed on a flexible substrate 161, and a base 162a of the antenna element 162 is provided with a matching circuit 170, 1
71 and 172 are connected. This matching circuit 1
70, 171, 172 are strip lines or
It is composed of one of microstrip lines. Details of the matching circuits 170, 171, 172 will be described later.

【0058】次に、第5の実施の形態の整合回路13
0,131,132及び第6の実施の形態の整合回路1
70,171,172について図13乃至図18を参照
して説明する。整合回路130と整合回路170とは同
一の回路であり、整合回路131と整合回路171とは
同一の回路であり、整合回路132と整合回路172と
は同一の回路である。
Next, the matching circuit 13 of the fifth embodiment
0, 131, 132 and matching circuit 1 of the sixth embodiment
70, 171, and 172 will be described with reference to FIGS. Matching circuit 130 and matching circuit 170 are the same circuit, matching circuit 131 and matching circuit 171 are the same circuit, and matching circuit 132 and matching circuit 172 are the same circuit.

【0059】図13は、整合回路130及び整合回路1
70の詳細を示した正面図であり、,図14は、整合回
路131及び整合回路171の詳細を示した正面図であ
り、図15は、整合回路132及び整合回路172の詳
細を示した正面図である。また、図16は、図13に示
す整合回路130及び整合回路170の等価回路であ
り、図17は、図14に示す整合回路131及び整合回
路171の等価回路であり、図18は、図15に示す整
合回路132及び整合回路172の等価回路である。
FIG. 13 shows the matching circuit 130 and the matching circuit 1
14 is a front view showing details of the matching circuit 131 and the matching circuit 171. FIG. 15 is a front view showing details of the matching circuit 132 and the matching circuit 172. FIG. 16 is an equivalent circuit of the matching circuit 130 and the matching circuit 170 shown in FIG. 13, FIG. 17 is an equivalent circuit of the matching circuit 131 and the matching circuit 171 shown in FIG. 14, and FIG. 5 is an equivalent circuit of the matching circuit 132 and the matching circuit 172 shown in FIG.

【0060】まず、図13を参照して、整合回路130
及び整合回路170について説明する。整合回路170
は整合回路130と同一の回路であるので、以後は、整
合回路130について説明し、整合回路170の説明は
省略する。
First, referring to FIG.
And the matching circuit 170 will be described. Matching circuit 170
Is the same circuit as the matching circuit 130, so that the matching circuit 130 will be described below, and the description of the matching circuit 170 will be omitted.

【0061】整合回路130は、フレキシブル基板(図
13では、図示せず)上に、銅箔プリントパターンによ
るエレメント144とエレメント145とを一定間隔離
して平行に矩形の渦巻き状に形成したものであり、スト
リップライン又はマイクロストリップラインで構成され
ている。エレメント144の一端部はアンテナエレメン
ト125の基部125aに接続され、他端部は、渦巻き
の中心部において、スルーホール146を介して、スト
リップライン又はマイクロストリップラインの接地導体
であるGND(グランド)へ接地されている。また、エ
レメント145の一端部は高周波回路に接続され、他端
部は渦巻きの中心部において開放状態になっている。
The matching circuit 130 is formed by forming elements 144 and 145 formed of a copper foil printed pattern in parallel in a rectangular spiral shape on a flexible substrate (not shown in FIG. 13) with a certain distance therebetween. , A strip line or a microstrip line. One end of the element 144 is connected to the base 125 a of the antenna element 125, and the other end is connected to GND (ground), which is a ground conductor of a strip line or a micro strip line, through a through hole 146 at the center of the spiral. Grounded. One end of the element 145 is connected to the high-frequency circuit, and the other end is open at the center of the spiral.

【0062】従って、エレメント144とエレメント1
45とは容量接合され、図16に示す等価回路となる。
この等価回路では、高周波回路とは容量接合され、ま
た、アンテナ側でインダクタンス成分により接地される
ことになる。
Therefore, the element 144 and the element 1
The capacitor 45 is capacitively joined to form an equivalent circuit shown in FIG.
In this equivalent circuit, the high frequency circuit is capacitively connected, and the antenna side is grounded by an inductance component.

【0063】次に、図14を参照して、整合回路131
及び整合回路171について説明する。整合回路171
は整合回路131と同一の回路であるので、以後は、整
合回路131について説明し、整合回路171の説明は
省略する。
Next, referring to FIG.
And the matching circuit 171 will be described. Matching circuit 171
Is the same circuit as the matching circuit 131, the matching circuit 131 will be described below, and the description of the matching circuit 171 will be omitted.

【0064】整合回路131は、フレキシブル基板(図
14では、図示せず)上に、銅箔プリントパターンによ
るエレメント147とエレメント148とを一定間隔離
して平行に矩形の渦巻き状に形成したものであり、スト
リップライン又はマイクロストリップラインで構成され
ている。エレメント147の一端部はアンテナエレメン
ト125の基部125aに接続され、他端部は、渦巻き
の中心部において、スルーホール149を介して、高周
波回路へ接続されている。また、エレメント148の一
端部は実装プリント基板13のGND(グランド)へ接
地され、他端部は渦巻きの中心部において開放状態にな
っている。
The matching circuit 131 is formed by forming an element 147 and an element 148 of a copper foil printed pattern in parallel in a rectangular spiral shape on a flexible substrate (not shown in FIG. 14) with a certain distance therebetween. , A strip line or a microstrip line. One end of the element 147 is connected to the base 125a of the antenna element 125, and the other end is connected to a high frequency circuit via a through hole 149 at the center of the spiral. Also, one end of the element 148 is grounded to the GND (ground) of the mounting printed circuit board 13, and the other end is open at the center of the spiral.

【0065】従って、エレメント147とエレメント1
48とは容量接合され、図17に示す等価回路となる。
この等価回路では、高周波回路とはインダクタンス成分
により接合され、また、アンテナ側で容量接合により接
地されることになる。
Therefore, element 147 and element 1
The capacitor 48 is capacitively joined to form an equivalent circuit shown in FIG.
In this equivalent circuit, the high frequency circuit is joined by an inductance component, and is grounded by a capacitive junction on the antenna side.

【0066】次に、図15を参照して、整合回路132
及び整合回路172について説明する。整合回路172
は整合回路132と同一の回路であるので、以後は、整
合回路132について説明し、整合回路172の説明は
省略する。
Next, referring to FIG.
And the matching circuit 172 will be described. Matching circuit 172
Is the same circuit as the matching circuit 132, the matching circuit 132 will be described below, and the description of the matching circuit 172 will be omitted.

【0067】整合回路132は、フレキシブル基板(図
15では、図示せず)上に、銅箔プリントパターンによ
るエレメント150とエレメント151とを一定間隔離
して平行に2箇所を矩形に屈曲させたものである。この
整合回路132では、エレメント150の一端部はアン
テナエレメント125の基部125aに接続され、他端
部は、開放されている。また、エレメント151の一端
部はストリップライン又はマイクロストリップラインの
接地導体であるGND(グランド)へ接地され他端部は
高周波回路に接続されている。
The matching circuit 132 is formed by bending an element 150 and an element 151 formed of a copper foil printed pattern on a flexible substrate (not shown in FIG. 15) in parallel at a predetermined interval and bending two rectangular portions in parallel. is there. In the matching circuit 132, one end of the element 150 is connected to the base 125a of the antenna element 125, and the other end is open. One end of the element 151 is grounded to GND (ground), which is a ground conductor of a strip line or a microstrip line, and the other end is connected to a high frequency circuit.

【0068】従って、エレメント150とエレメント1
51とは容量接合され、図18に示す等価回路となる。
この等価回路では、アンテナエレメント125とは容量
接合され、また、インダクタンス成分により接地され、
高周波回路とは、容量成分とインダクタンス成分の中間
点で接合されることになる。
Therefore, the element 150 and the element 1
The capacitor 51 is capacitively joined, and becomes an equivalent circuit shown in FIG.
In this equivalent circuit, the antenna element 125 is capacitively connected, and is grounded by an inductance component.
The high frequency circuit is joined at an intermediate point between the capacitance component and the inductance component.

【0069】上記の第5の実施の形態及び第6の実施の
形態によれば、整合回路の選択は、第1実施の形態及び
第2実施の形態と同様に、打ち抜き加工により、少なく
とも一つの整合回路を残すようにする。従って、上記の
第5の実施の形態及び第6の実施の形態でも、第1実施
の形態及び第2実施の形態と同様に、各々7通りの整合
が可能となる。
According to the above-described fifth and sixth embodiments, the selection of the matching circuit is performed by punching at least one of the matching circuits, as in the first and second embodiments. Leave the matching circuit. Therefore, also in the fifth embodiment and the sixth embodiment, seven types of matching can be performed similarly to the first embodiment and the second embodiment.

【0070】なお、打ち抜き加工を事前にしておくか、
それとも、整合回路接続端子50との接続後にするか
は、第1の実施の形態と同様に任意である。
It should be noted that the punching process is performed in advance or
Alternatively, the connection after the connection with the matching circuit connection terminal 50 is arbitrary as in the first embodiment.

【0071】以上説明したように、上記の第5の実施の
形態及び第6の実施の形態によれば、3種類の整合回路
を銅箔プリントパターンにより容易に実現することがで
き、整合回路の製造も容易で、整合回路を打ち抜き加工
により簡潔に選択できるため、量産時に迅速な整合回路
の選択が行え、生産効率を高めることができる。尚、整
合回路の数は、必ずしも3つに限られず、2つ、4つ、
5つ等複数であればいくつでも良い。また、上記の整合
回路は、全て、ストリップライン、または、マイクロス
トリップラインで形成されている。
As described above, according to the fifth embodiment and the sixth embodiment, three types of matching circuits can be easily realized by the copper foil printed pattern. Manufacturing is easy, and a matching circuit can be simply selected by punching. Therefore, a matching circuit can be quickly selected during mass production, and production efficiency can be improved. Note that the number of matching circuits is not necessarily limited to three, but two, four,
Any number such as five may be used. Further, the above matching circuits are all formed by strip lines or microstrip lines.

【0072】なお、本発明は、コードレス電話に限られ
ず、携帯電話、PHS、ハンディートランシーバー、携
帯用無線機等に応用可能なことは言うまでもない
It is needless to say that the present invention is not limited to a cordless telephone but can be applied to a portable telephone, a PHS, a handy transceiver, a portable radio, and the like.

【0073】[0073]

【発明の効果】以上説明したように請求項1に係る発明
の通信装置は、接続手段は、送受信回路とアンテナとの
間のインピーダンスを整合させる複数の整合回路から少
なくとも一つの整合回路を選択して送受信回路とアンテ
ナとの間に接続することにより、送受信回路とアンテナ
との間のインピーダンスを容易に整合させることができ
る。従って、量産時に迅速な整合回路の選択が行え、生
産効率を高めることができる。
As described above, in the communication apparatus according to the first aspect of the present invention, the connection means selects at least one matching circuit from a plurality of matching circuits for matching the impedance between the transmitting / receiving circuit and the antenna. By connecting the antenna between the transmitting and receiving circuit and the antenna, the impedance between the transmitting and receiving circuit and the antenna can be easily matched. Therefore, a matching circuit can be quickly selected at the time of mass production, and the production efficiency can be improved.

【0074】また、請求項2に係る発明の通信装置で
は、請求項1に記載の発明の効果に加えて、複数の整合
回路のすべてを送受信回路とアンテナとの間に接続した
複数の接続部を備え、当該複数の接続部の内、少なくと
も一つの接続部を切断することにより接続手段を構成し
て、送受信回路とアンテナとの間のインピーダンスを整
合することができる。従って、少なくとも一つの接続部
を切断するという簡単な加工により、量産時に迅速な整
合回路の選択が行え、生産効率をより高めることができ
る。
Further, in the communication device according to the second aspect of the present invention, in addition to the effects of the first aspect, a plurality of connecting sections in which all of the plurality of matching circuits are connected between the transmitting / receiving circuit and the antenna. And connecting means can be configured by cutting at least one of the plurality of connecting parts to match the impedance between the transmitting / receiving circuit and the antenna. Therefore, by a simple process of cutting at least one connection portion, a matching circuit can be quickly selected at the time of mass production, and the production efficiency can be further improved.

【0075】さらに、請求項3に係る発明の通信装置で
は、請求項1又は2に記載の発明の効果に加えて、複数
の整合回路は、フレキシブルプリント基板に形成された
回路により構成されているので、接続部を切断したり打
ち抜いたりすることが極めて容易にできる。従って、量
産時に迅速な整合回路の選択が行え、生産効率をより高
めることができる。
Further, in the communication device according to the third aspect of the present invention, in addition to the effects of the first or second aspect, the plurality of matching circuits are constituted by circuits formed on a flexible printed circuit board. Therefore, it is very easy to cut or punch out the connection part. Therefore, a matching circuit can be quickly selected at the time of mass production, and the production efficiency can be further improved.

【0076】また、請求項4に係る発明の通信装置で
は、請求項1乃至3のいずれかに記載の発明の効果に加
えて、複数の整合回路は、ストリップライン、または、
マイクロストリップラインで形成されているので、整合
回路の形成が容易かつ安価にできる。
In the communication device according to the fourth aspect of the present invention, in addition to the effects of the first aspect, the plurality of matching circuits may include a strip line or
Since it is formed of a microstrip line, it is possible to easily and inexpensively form a matching circuit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は本発明に係るコードレス電話1の外観を
示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a cordless telephone 1 according to the present invention.

【図2】図2は、コードレス電話1の子機2を外した状
態を示す正面図である。
FIG. 2 is a front view showing the cordless telephone 1 with a handset 2 removed.

【図3】図3は、コードレス電話1に内蔵されたアンテ
ナ機構を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing an antenna mechanism built in the cordless telephone 1;

【図4】図4は、コードレス電話1の電気的回路を示す
ブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing an electric circuit of the cordless telephone 1;

【図5】図5は、アンテナ10の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the antenna 10. FIG.

【図6】図6は、アンテナ60の平面図であるFIG. 6 is a plan view of an antenna 60;

【図7】図7は、アンテナ90及び整合回路接続端子1
00を示す平面図である。
FIG. 7 shows an antenna 90 and a matching circuit connection terminal 1;
It is a top view which shows 00.

【図8】図8は、アンテナ90と整合回路102との接
続後を示す平面図である。
FIG. 8 is a plan view showing a state after the antenna 90 and the matching circuit 102 are connected.

【図9】図9は、整合基板部112aの折り曲げ前の状
態を示す平面図である。
FIG. 9 is a plan view showing a state before bending of a matching substrate portion 112a.

【図10】図10は、整合基板部112aの折り曲げ後
の状態を示す平面図である。
FIG. 10 is a plan view showing a state after the matching substrate portion 112a is bent.

【図11】図11は、本発明の第5の実施の形態のアン
テナ120の平面図である。
FIG. 11 is a plan view of an antenna 120 according to a fifth embodiment of the present invention.

【図12】図12は、本発明の第6の実施の形態のアン
テナ160の平面図である。
FIG. 12 is a plan view of an antenna 160 according to a sixth embodiment of the present invention.

【図13】図13は、整合回路130及び整合回路17
0の詳細を示した平面図である。
FIG. 13 shows a matching circuit 130 and a matching circuit 17;
FIG. 2 is a plan view showing details of a zero.

【図14】図14は、整合回路131及び整合回路17
1の詳細を示した平面図である。
FIG. 14 shows a matching circuit 131 and a matching circuit 17;
FIG. 2 is a plan view showing the details of No. 1.

【図15】図15は、整合回路132及び整合回路17
2の詳細を示した平面図である。
FIG. 15 shows a matching circuit 132 and a matching circuit 17;
FIG. 2 is a plan view showing details of a second example.

【図16】図16は、整合回路130及び整合回路17
0の等価回路を示す図である。
FIG. 16 shows a matching circuit 130 and a matching circuit 17;
It is a figure showing an equivalent circuit of 0.

【図17】図17は、整合回路131及び整合回路17
1の等価回路を示す図である。
FIG. 17 shows a matching circuit 131 and a matching circuit 17;
FIG. 3 is a diagram showing an equivalent circuit of No. 1;

【図18】図18は、整合回路132及び整合回路17
2の等価回路を示す図である。
FIG. 18 shows a matching circuit 132 and a matching circuit 17;
2 is a diagram illustrating an equivalent circuit of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コードレス電話 2 子機 3 充電装置 4 受話部 5 送話部 6 キー操作入力部 10 アンテナ 11 フレキシブル基板 13 実装プリント基板 14 給電点 15 高周波シールド 20 低周波入力部 21 変調部 22 周波数シンセサイザ 23 電力増幅器 24 共用器 25 アンテナエレメント 26 復調器 27 ダウンコンバータ 28 低雑音増幅器 29 低周波出力部 30 整合回路 31 整合回路 32 整合回路 34 整合回路接続部 50 整合回路接続端子 60 アンテナ 61 フレキシブル基板 62 アンテナエレメント 70 整合回路 71 整合回路 72 整合回路 70a 整合回路接続部 71a 整合回路接続部 72a 整合回路接続部 80 整合回路接続端子 81 整合回路接続端子 82 整合回路接続端子 83 実装プリント基板 90 アンテナ 92 フレキシブル基板 93 整合回路接続部 93a 先端部 100 整合回路接続端子 101 フレキシブル基板 102 整合回路 100a 接続部分 100b 接続部分 100c 接続部分 110 アンテナ 111 整合回路接続端子 112 フレキシブル基板 112a 整合基板部 113 アンテナエレメント 113a 基部 113b 配線部 113c 第2配線部 114a 整合回路接続部 114b 整合回路接続部 114c 整合回路接続部 119 フレキシブル基板 120 アンテナ 125 アンテナエレメント 125a 基部 130 整合回路 131 整合回路 132 整合回路 144 エレメント 145 エレメント 146 スルーホール 147 エレメント 148 エレメント 149 スルーホール 150 エレメント 151 エレメント 160 アンテナ 161 フレキシブル基板 162 アンテナエレメント 162a 基部 170 整合回路 171 整合回路 172 整合回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cordless telephone 2 Handset 3 Charging device 4 Receiver 5 Transmitter 6 Key operation input unit 10 Antenna 11 Flexible board 13 Mounting printed board 14 Feeding point 15 High frequency shield 20 Low frequency input unit 21 Modulation unit 22 Frequency synthesizer 23 Power amplifier 24 Duplexer 25 Antenna Element 26 Demodulator 27 Down Converter 28 Low Noise Amplifier 29 Low Frequency Output Unit 30 Matching Circuit 31 Matching Circuit 32 Matching Circuit 34 Matching Circuit Connection 50 Matching Circuit Connection Terminal 60 Antenna 61 Flexible Board 62 Antenna Element 70 Matching Circuit 71 Matching circuit 72 Matching circuit 70a Matching circuit connection 71a Matching circuit connection 72a Matching circuit connection 80 Matching circuit connection terminal 81 Matching circuit connection terminal 82 Matching circuit connection terminal 83 Mounting printed circuit board 90 Antenna Na 92 Flexible board 93 Matching circuit connecting part 93a Tip part 100 Matching circuit connecting terminal 101 Flexible board 102 Matching circuit 100a Connecting part 100b Connecting part 100c Connecting part 110 Antenna 111 Matching circuit connecting terminal 112 Flexible board 112a Matching substrate part 113 Antenna element 113a Base part 113b Wiring part 113c Second wiring part 114a Matching circuit connecting part 114b Matching circuit connecting part 114c Matching circuit connecting part 119 Flexible board 120 Antenna 125 Antenna element 125a Base part 130 Matching circuit 131 Matching circuit 132 Matching circuit 144 Element 145 Element 146 Through hole 147 element 148 element 149 Through hole 150 element 151 element 16 Antenna 161 flexible substrate 162 antenna element 162a base 170 matching circuit 171 matching circuit 172 matching circuit

フロントページの続き (72)発明者 友松 義継 愛知県名古屋市瑞穂区苗代町15番1号 ブ ラザー工業株式会社内 (72)発明者 大橋 勉 愛知県名古屋市瑞穂区苗代町15番1号 ブ ラザー工業株式会社内 Fターム(参考) 5J021 AA01 AB06 CA04 CA06 FA17 FA26 HA05 HA10 JA00 5J047 AA00 AA19 AB13 FD01 FD02 FD06 5K027 AA12 BB14 KK01 KK06 5K067 AA23 EE02 KK01 Continuation of the front page (72) Inventor Yoshitsugu Tomomatsu 15-1, Naeshiro-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi Prefecture Inside the Brother Industries, Ltd. Industrial Co., Ltd. F term (reference) 5J021 AA01 AB06 CA04 CA06 FA17 FA26 HA05 HA10 JA00 5J047 AA00 AA19 AB13 FD01 FD02 FD06 5K027 AA12 BB14 KK01 KK06 5K067 AA23 EE02 KK01

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 アンテナと、当該アンテナを介して所定
の信号を送信又は受信する送受信回路とを備えた通信装
置において、 前記送受信回路と前記アンテナとの間のインピーダンス
を整合させる複数の整合回路と、 当該複数の整合回路から、少なくとも一つの整合回路を
選択して前記送受信回路と前記アンテナとの間に接続す
る接続手段とを備えたことを特徴とする通信装置。
1. A communication device comprising: an antenna; and a transmission / reception circuit for transmitting or receiving a predetermined signal via the antenna, wherein: a plurality of matching circuits for matching impedance between the transmission / reception circuit and the antenna; A communication device comprising: a connection unit that selects at least one matching circuit from the plurality of matching circuits and connects the selected matching circuit between the transmitting / receiving circuit and the antenna.
【請求項2】 前記接続手段は、前記複数の整合回路の
すべてを前記送受信回路と前記アンテナとの間に接続し
た複数の接続部を備え、当該複数の接続部の内、少なく
とも一つの接続部を切断することにより形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の通信装置。
2. The connecting means comprises a plurality of connecting portions connecting all of the plurality of matching circuits between the transmitting / receiving circuit and the antenna, and at least one connecting portion among the plurality of connecting portions. The communication device according to claim 1, wherein the communication device is formed by cutting the communication device.
【請求項3】 前記複数の整合回路は、フレキシブルプ
リント基板に形成された回路により構成されていること
を特徴とする請求項1又は2に記載の通信装置。
3. The communication device according to claim 1, wherein the plurality of matching circuits are configured by a circuit formed on a flexible printed circuit board.
【請求項4】 前記複数の整合回路は、ストリップライ
ン、または、マイクロストリップラインで形成されたこ
とを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の通信
装置。
4. The communication device according to claim 1, wherein the plurality of matching circuits are formed of a strip line or a microstrip line.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2003078320A (en) * 2001-08-13 2003-03-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Antenna unit and computer terminal comprising the same
JP2010147728A (en) * 2008-12-18 2010-07-01 Yokogawa Electric Corp Antenna apparatus
JP2015039178A (en) * 2009-03-13 2015-02-26 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated Frequency selective multi-band antenna for wireless communication devices
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