JP2000280326A - Method for molding resin composition - Google Patents

Method for molding resin composition

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JP2000280326A
JP2000280326A JP11090377A JP9037799A JP2000280326A JP 2000280326 A JP2000280326 A JP 2000280326A JP 11090377 A JP11090377 A JP 11090377A JP 9037799 A JP9037799 A JP 9037799A JP 2000280326 A JP2000280326 A JP 2000280326A
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Japan
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resin composition
thickness
die
resin
molded product
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JP11090377A
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Japanese (ja)
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Shinji Miyake
辛二 三宅
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Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the occurrence of a coloring phenomenon and upgrade the thickness accuracy and the gas barrier properties by making the thickness of a resin composition to be obtained by extruding the composition from the gap of a die slit and a die satisfy specific conditions. SOLUTION: When a resin composition composed mainly of EVOH (an ethylene-polyvinyl acetate copolymer-saponified product) is extruded from a die and molded by melting, the thickness (T1) of the resin composition at the time of extruding it from the gap (T0) of a die slit and the die and casting it by a casting roll, is adjusted so that the thickness (T1) meets the conditions of the respective formulae: 0.05<T0<5.0 and 0.01<(T1/T0)<1.0. In the formulae, however, the units of T0 and T1 are mm. Thus it is possible to upgrade the thickness accuracy and the gas barrier properties without the occurrence of a coloring phenomenon, even when 10-500 ppm sodium in terms of atoms are added to the resin composition.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物(以下、EVOHと略記する)等
の樹脂組成物の成形方法に関し、更に詳しくは着色が無
く、かつ厚み精度、ガスバリア性に優れた成形物を得る
ことができる成形方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for molding a resin composition such as a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (hereinafter abbreviated as EVOH). The present invention relates to a molding method capable of obtaining a molded article having excellent properties.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、EVOHは、透明性、ガスバリ
ヤー性、保香性、耐溶剤性、耐油性などに優れており、
かかる特性を生かして、食品包装材料、医薬品包装材
料、工業薬品包装材料、農薬包装材料等のフィルムやシ
ート、或いはボトル等の容器等に成形されて利用されて
いる。かかる成形にあたっては、通常溶融成形が行わ
れ、かかる成形により、フィルム状、シート状、ボトル
状、カップ状、チューブ状、パイプ状等の形状に加工さ
れて実用に供されているが、かかる溶融成形時において
は、長時間の成形を行うと成形物に縦スジが発生した
り、或いは厚み精度が低下してバラツキが生じたりし
て、良好な成形物を得ることが困難となってくる。かか
る対策として、特開平3−197138号公報には、E
VOH(A)と熱可塑性樹脂(B)からなる組成物
(C)の成形物に関して、(C)にナトリウムを特定量
含有させ、かつ特定条件で押出したときの(A)と
(C)の溶融樹脂径の関係や(A)と(B)のメルトイ
ンデックスの関係等を規定した成形物が記載されてい
る。
2. Description of the Related Art Generally, EVOH is excellent in transparency, gas barrier property, fragrance retention, solvent resistance, oil resistance, etc.
Taking advantage of such characteristics, it is used by being formed into films and sheets of food packaging materials, pharmaceutical packaging materials, industrial chemical packaging materials, agricultural chemical packaging materials, and the like, or containers such as bottles. In such forming, usually, melt forming is performed, and by such forming, it is processed into a shape such as a film shape, a sheet shape, a bottle shape, a cup shape, a tube shape, a pipe shape, etc., and is provided for practical use. At the time of molding, if molding is performed for a long time, vertical streaks will occur in the molded product, or the thickness accuracy will be reduced, causing variations, and it will be difficult to obtain a good molded product. As a countermeasure, Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-197138 discloses E
With respect to a molded product of the composition (C) comprising the VOH (A) and the thermoplastic resin (B), (A) and (C) were extruded under specific conditions when sodium was contained in the specific amount and extruded under specific conditions. A molded article is described in which the relationship between the molten resin diameter and the relationship between the melt index of (A) and (B) is specified.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
成形物は、ナトリウムを原子換算で10〜500ppm
含有させる必要があり、かかる含有により、成形時の熱
等により成形物に着色する恐れがあり、着色がなく、厚
み精度やガスバリア性に優れた成形物の成形方法が望ま
れるところである。
However, the above-mentioned molded product contains 10 to 500 ppm of sodium in terms of atom.
It is necessary to contain them, and due to such inclusion, there is a possibility that the molded product may be colored by heat or the like at the time of molding, and there is a demand for a method of molding a molded product that is free of coloration and excellent in thickness accuracy and gas barrier properties.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる現況に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、EVOHを
主成分とする樹脂組成物をダイから押出して溶融成形す
るに当たり、ダイスリットの間隙(T0)と該ダイより
押出して得られる該樹脂組成物の層の厚み(T1)が下
記の(1)及び(2)式の条件を満たすとき、上記の目
的が達成できることを見出して本発明を完成するに至っ
た。 0.05<T0<5.0 ・・・ (1) 0.01<(T1/T0)<1.0 ・・・ (2) (但し、T0及びT1の単位はいずれもmmである) 更に本発明においては、かかる樹脂組成物が、2種以上
のEVOHのブレンド物またはEVOHと他の熱可塑性
樹脂とのブレンド物であるとき、本発明の作用効果がよ
り顕著に得られることも見出した。
Means for Solving the Problems Accordingly, the present inventors have
In view of this situation, as a result of intensive studies, when extruding a resin composition containing EVOH as a main component from a die and performing melt molding, the gap (T0) of the die slit and the resin composition obtained by extrusion from the die are obtained. When the thickness (T1) of the layer satisfies the conditions of the following formulas (1) and (2), the inventors have found that the above object can be achieved, and have completed the present invention. 0.05 <T0 <5.0 (1) 0.01 <(T1 / T0) <1.0 (2) (However, the units of T0 and T1 are both mm.) In the present invention, it has also been found that when the resin composition is a blend of two or more EVOHs or a blend of EVOH and another thermoplastic resin, the effects of the present invention can be more remarkably obtained. .

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に述べる。
本発明の成形方法は、EVOHを主成分とする樹脂組成
物をダイから押出して溶融成形する時に、ダイスリット
の間隙(T0)と該ダイより押出してキャスティングロ
ールでキャスティングされた時の該樹脂組成物の層の厚
み(T1)を下記の(1)及び(2)式の条件を満する
ように調整するもので、かかる条件を満足しないときは
本発明の目的を達成することができない。 0.05<T0<5.0 ・・・ (1) 0.01<(T1/T0)<1.0 ・・・ (2) (但し、T0及びT1の単位はいずれもmmである)
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the molding method of the present invention, when a resin composition containing EVOH as a main component is extruded from a die and melt-molded, the gap (T0) of the die slit and the resin composition when extruded from the die and cast by a casting roll are used. The thickness (T1) of the material layer is adjusted so as to satisfy the conditions of the following formulas (1) and (2). If the conditions are not satisfied, the object of the present invention cannot be achieved. 0.05 <T0 <5.0 (1) 0.01 <(T1 / T0) <1.0 (2) (However, the unit of both T0 and T1 is mm)

【0006】即ち、上記(1)式において、ダイスリッ
トの間隙(T0)が0.05mm以下のときは、押出機
内の圧力が上昇し、押出量が低下して連続して良好な押
出成形が不可能となり、逆に5.0mm以上のときは、
押出機内の圧力が低下して均一な厚み精度が得られずに
本発明の目的を達成することができず、また、上記
(2)式において、ダイスリットの間隙(T0)と該ダ
イより押出して得られる成形物中に含まれる該樹脂組成
物の層の厚み(T1)との比であるT1/T0が0.01
未満では、成形物(フィルム等)の厚みや幅変動が大き
くなり、逆に1.0を越えると目的とする均一な厚み精
度が得られずに本発明の目的を達成することができな
い。上記の(1)及び(2)式の好ましい条件は下記の
(1’)及び(2’)式で表される。 0.10<T0<4.5 ・・・ (1’) 0.015<(T1/T0)<0.95 ・・・ (2’) (但し、T0及びT1の単位はいずれもmmである)
That is, in the above formula (1), when the gap (T0) between the die slits is 0.05 mm or less, the pressure in the extruder increases, the extrusion amount decreases, and continuous good extrusion molding is performed. It becomes impossible, and conversely, when it is 5.0 mm or more,
The object of the present invention cannot be achieved because the pressure in the extruder decreases and uniform thickness accuracy cannot be obtained. In addition, in the above formula (2), the gap (T0) of the die slit and the extrusion from the die are performed. T1 / T0 which is the ratio to the thickness (T1) of the layer of the resin composition contained in the molded product obtained by
If the thickness is less than 1.0, the thickness and width of the molded product (such as a film) fluctuate greatly. If the thickness exceeds 1.0, the intended uniform thickness accuracy cannot be obtained, and the object of the present invention cannot be achieved. Preferred conditions of the above formulas (1) and (2) are represented by the following formulas (1 ′) and (2 ′). 0.10 <T0 <4.5 (1 ′) 0.015 <(T1 / T0) <0.95 (2 ′) (However, the unit of both T0 and T1 is mm.) )

【0007】以下、上記の本発明の成形方法について、
より具体的に説明する。本発明の成形に用いる樹脂組成
物としては、EVOHを主成分とするものであれば、特
に限定されないが、かかる樹脂組成物が、2種以上のE
VOHのブレンド物またはEVOHと他の熱可塑性樹脂
とのブレンド物であるとき、本発明の作用効果がより顕
著に得られ、好ましい。これらのEVOHとしては、特
に限定されないが、エチレン含有量が20〜60モル%
(更には25〜55モル%)、ケン化度が90モル%以
上(更には95モル%以上)のものが好適に用いられ、
該エチレン含有量が20モル%未満では高湿時のガスバ
リア性、溶融成形性が低下し、逆に60モル%を越える
と充分なガスバリア性が得られず、更にケン化度が90
モル%未満ではガスバリア性、熱安定性、耐湿性等が低
下して好ましくない。また、EVOHは、メルトインデ
ックス(MI)(210℃、荷重2160g)が0.5
〜100g/10分(更には1〜50g/10分)のも
のが好ましく、該メルトインデックスが該範囲よりも小
さい場合には、成形時に押出機内が高トルク状態となっ
て押出加工が困難となり、また該範囲よりも大きい場合
には、成形物の機械強度が不足したり、製膜性が低下し
たりして好ましくない。
Hereinafter, the molding method of the present invention will be described.
This will be described more specifically. The resin composition used in the molding of the present invention is not particularly limited as long as it is mainly composed of EVOH.
When the blend is a blend of VOH or a blend of EVOH and another thermoplastic resin, the effects of the present invention can be more remarkably obtained, which is preferable. These EVOHs are not particularly limited, but have an ethylene content of 20 to 60 mol%.
(More preferably 25 to 55 mol%), those having a saponification degree of 90 mol% or more (more preferably 95 mol% or more) are preferably used,
If the ethylene content is less than 20 mol%, the gas barrier properties and the melt moldability at high humidity decrease, while if it exceeds 60 mol%, sufficient gas barrier properties cannot be obtained, and the saponification degree is 90%.
If it is less than mol%, the gas barrier properties, thermal stability, moisture resistance, etc. decrease, which is not preferred. EVOH has a melt index (MI) (210 ° C., load 2160 g) of 0.5.
-100 g / 10 min (more preferably 1-50 g / 10 min), and when the melt index is smaller than the above range, the inside of the extruder is in a high torque state at the time of molding and extrusion processing becomes difficult. On the other hand, when it is larger than the above range, the mechanical strength of the molded product becomes insufficient and the film-forming property is deteriorated, which is not preferable.

【0008】該EVOHは、エチレン−酢酸ビニル共重
合体のケン化によって得られ、該エチレン−酢酸ビニル
共重合体は、公知の任意の重合法、例えば、溶液重合、
懸濁重合、エマルジョン重合などにより製造され、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体のケン化も公知の方法で行い
得る。
The EVOH is obtained by saponifying an ethylene-vinyl acetate copolymer, and the ethylene-vinyl acetate copolymer can be produced by any known polymerization method, for example, solution polymerization,
It is produced by suspension polymerization, emulsion polymerization, or the like, and saponification of an ethylene-vinyl acetate copolymer can also be performed by a known method.

【0009】また、本発明では、本発明の効果を阻害し
ない範囲で共重合可能なエチレン性不飽和単量体を共重
合していてもよく、かかる単量体としては、プロピレ
ン、1−ブテン、イソブテン等のオレフィン類、アクリ
ル酸、メタクリル酸、クロトン酸、(無水)フタル酸、
(無水)マレイン酸、(無水)イタコン酸等の不飽和酸
類あるいはその塩あるいは炭素数1〜18のモノまたは
ジアルキルエステル類、アクリルアミド、炭素数1〜1
8のN−アルキルアクリルアミド、N,N−ジメチルア
クリルアミド、2−アクリルアミドプロパンスルホン酸
あるいはその塩、アクリルアミドプロピルジメチルアミ
ンあるいはその酸塩あるいはその4級塩等のアクリルア
ミド類、メタクリルアミド、炭素数1〜18のN−アル
キルメタクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルア
ミド、2−メタクリルアミドプロパンスルホン酸あるい
はその塩、メタクリルアミドプロピルジメチルアミンあ
るいはその酸塩あるいはその4級塩等のメタクリルアミ
ド類、N−ビニルピロリドン、N−ビニルホルムアミ
ド、N−ビニルアセトアミド等のN−ビニルアミド類、
アクリルニトリル、メタクリルニトリル等のシアン化ビ
ニル類、炭素数1〜18のアルキルビニルエーテル、ヒ
ドロキシアルキルビニルエーテル、アルコキシアルキル
ビニルエーテル等のビニルエーテル類、塩化ビニル、塩
化ビニリデン、フッ化ビニル、フッ化ビニリデン、臭化
ビニル等のハロゲン化ビニル類、トリメトキシビニルシ
ラン等のビニルシラン類、酢酸アリル、塩化アリル、ア
リルアルコール、ジメチルアリルアルコール、トリメチ
ル−(3−アクリルアミド−3−ジメチルプロピル)−
アンモニウムクロリド、アクリルアミド−2−メチルプ
ロパンスルホン酸等が挙げられる。
In the present invention, a copolymerizable ethylenically unsaturated monomer may be copolymerized as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of such a monomer include propylene and 1-butene. , Olefins such as isobutene, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, (anhydrous) phthalic acid,
Unsaturated acids such as (anhydride) maleic acid and (anhydride) itaconic acid or salts thereof, mono- or dialkyl esters having 1 to 18 carbon atoms, acrylamide, 1 to 1 carbon atoms
8, acrylamides such as N-alkylacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, 2-acrylamidopropanesulfonic acid or a salt thereof, acrylamidopropyldimethylamine or an acid salt thereof or a quaternary salt thereof, methacrylamide, having 1 to 18 carbon atoms Methacrylamides such as N-alkylmethacrylamide, N, N-dimethylmethacrylamide, 2-methacrylamidopropanesulfonic acid or a salt thereof, methacrylamidopropyldimethylamine or an acid salt thereof or a quaternary salt thereof, N-vinylpyrrolidone , N-vinylformamide, N-vinylamides such as N-vinylacetamide,
Vinyl cyanides such as acrylonitrile and methacrylonitrile, vinyl ethers such as alkyl vinyl ethers having 1 to 18 carbon atoms, hydroxyalkyl vinyl ethers and alkoxyalkyl vinyl ethers, vinyl chloride, vinylidene chloride, vinyl fluoride, vinylidene fluoride and vinyl bromide And vinylsilanes such as trimethoxyvinylsilane, allyl acetate, allyl chloride, allyl alcohol, dimethylallyl alcohol, trimethyl- (3-acrylamido-3-dimethylpropyl)-
Ammonium chloride, acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid and the like.

【0010】上記の如きEVOHを主成分とするのであ
るが、上記の如く異なる2種以上のEVOHを用いると
きは、エチレン含有量が5モル%以上異なり、及び/又
はケン化度が1モル%以上異なるEVOHのブレンド物
を用いることが好ましく、かかるブレンド物は、ガスバ
リア性を保持したまま、更に高延伸時の延伸性、真空圧
空成形や深絞り成形などの2次加工性も向上するので有
用である。
[0010] When two or more different EVOHs are used as described above, the ethylene content differs by 5 mol% or more and / or the saponification degree is 1 mol%. It is preferable to use a blend of the above different EVOHs, and such a blend is useful because the stretchability at the time of high stretching and the secondary workability such as vacuum pressure forming and deep drawing are improved while maintaining gas barrier properties. It is.

【0011】また、他の熱可塑性樹脂をブレンドすると
きは、該樹脂として、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミ
ド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ
塩化ビニリデン、アクリル系樹脂、ポリスチレン、ビニ
ルエステル系樹脂、ポリエステルエラストマー、ポリウ
レタンエラストマー、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリ
プロピレン、芳香族および脂肪族ポリケトン、ポリアル
コール等が挙げられ、好適には、直鎖状低密度ポリエチ
レン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密
度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイ
オノマー、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−
アクリル酸エステル共重合体、ポリプロピレン、プロピ
レン−α−オレフィン(炭素数4〜20のα−オレフィ
ン)共重合体、ポリブテン、ポリペンテン等のオレフィ
ンの単独又は共重合体、或いはこれらのオレフィンの単
独又は共重合体を不飽和カルボン酸又はそのエステルで
グラフト変性したものなどの広義のポリオレフィン系樹
脂やポリカプラミド(ナイロン−6)、ポリ−ω−アミ
ノヘプタン酸(ナイロン−7)、ポリ−ω−アミノノナ
ン酸(ナイロン−9)、ポリウンデカンアミド(ナイロ
ン−11)、ポリラウリルラクタム(ナイロン−1
2)、ポリエチレンジアミンアジパミド(ナイロン−
2、6)、ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン−
4、6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン−
6、6)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン−
6、10)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン
−6、12)、ポリオクタメチレンアジパミド(ナイロ
ン−8、6)、ポリデカメチレンアジパミド(ナイロン
−10、8)、カプロラクタム/ラウリルラクタム共重
合体(ナイロン−6/12)、カプロラクタム/ω−ア
ミノノナン酸共重合体(ナイロン−6/9)、カプロラ
クタム/ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重
合体(ナイロン−6/6、6)、ラウリルラクタム/ヘ
キサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナイ
ロン−12/6、6)、エチレンジアミンアジパミド/
ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体(ナ
イロン−2、6/6、6)、カプロラクタム/ヘキサメ
チレンジアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジア
ンモニウムセバケート共重合体(ナイロン−6、6/
6、10)、エチレンアンモニウムアジペート/ヘキサ
メチレンジアンモニウムアジペート/ヘキサメチレンジ
アンモニウムセバケート共重合体(ナイロン−6/6、
6/6、10)、ポリヘキサメチレンイソフタルアミ
ド、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド、ヘキサメチ
レンイソフタルアミド/テレフタルアミド共重合体等の
ポリアミド系樹脂あるいはこれらのポリアミド系樹脂を
メチレンベンジルアミン、メタキシレンジアミン等の芳
香族アミンで変性したものやメタキシリレンジアンモニ
ウムアジペート等が挙げられ、EVOHと他の熱可塑性
樹脂とのブレンド比(EVOH/他の熱可塑性樹脂)は
重量比で、99/1〜40/60(更には97/3〜4
5/55、特には95/5〜50/50)が好ましく、
かかるブレンド比が99/1を越えると成形後の延伸性
や真空成型性等が劣り、またレトルト用途に供したとき
には耐レトルト性が低下し、逆に40/60未満ではガ
スバリア性が低下して好ましくない。
When blending another thermoplastic resin, the resin may be polyolefin resin, polyamide resin, polyester resin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, acrylic resin, polystyrene, vinyl ester resin. , Polyester elastomers, polyurethane elastomers, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, aromatic and aliphatic polyketones, polyalcohols, etc., preferably linear low density polyethylene, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density Polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-
Acrylic ester copolymer, polypropylene, propylene-α-olefin (C 4-20 α-olefin) copolymer, homo- or copolymer of olefin such as polybutene, polypentene, or homo- or copolymer of these olefins Polyolefin resins such as those obtained by graft-modifying a polymer with an unsaturated carboxylic acid or an ester thereof, polycapramide (nylon-6), poly-ω-aminoheptanoic acid (nylon-7), poly-ω-aminononanoic acid ( Nylon-9), polyundecaneamide (nylon-11), polylauryl lactam (nylon-1
2), polyethylenediamine adipamide (nylon-
2, 6), polytetramethylene adipamide (nylon-
4, 6), polyhexamethylene adipamide (nylon-
6, 6), polyhexamethylene sebacamide (nylon-
6, 10), polyhexamethylene dodecamide (nylon-6, 12), polyoctamethylene adipamide (nylon-8, 6), polydecamethylene adipamide (nylon-10, 8), caprolactam / lauryl lactam Copolymer (nylon-6 / 12), caprolactam / ω-aminononanoic acid copolymer (nylon-6 / 9), caprolactam / hexamethylene diammonium adipate copolymer (nylon-6 / 6, 6), lauryl lactam / Hexamethylenediammonium adipate copolymer (nylon-12 / 6,6), ethylenediamine adipamide /
Hexamethylene diammonium adipate copolymer (nylon-2, 6/6, 6), caprolactam / hexamethylene diammonium adipate / hexamethylene diammonium sebacate copolymer (nylon-6, 6 /
6, 10), ethylene ammonium adipate / hexamethylene diammonium adipate / hexamethylene diammonium sebacate copolymer (nylon-6 / 6,
6/6, 10), a polyamide resin such as polyhexamethylene isophthalamide, polyhexamethylene terephthalamide, hexamethylene isophthalamide / terephthalamide copolymer, or a polyamide resin such as methylenebenzylamine, metaxylenediamine or the like. Examples thereof include those modified with an aromatic amine and metaxylylenediammonium adipate. The blend ratio of EVOH to other thermoplastic resin (EVOH / other thermoplastic resin) is 99/1 to 40/60 by weight. (Furthermore, 97 / 3-4
5/55, particularly preferably 95/5 to 50/50),
If the blend ratio exceeds 99/1, the stretchability and vacuum moldability after molding are inferior, and the retort resistance is reduced when used in retort applications. Conversely, if the blend ratio is less than 40/60, the gas barrier properties are reduced. Not preferred.

【0012】本発明においては、上記の如きEVOHを
主成分とする樹脂組成物を溶融成形に供するのである
が、このときにかかる樹脂組成物には、必要に応じて、
可塑剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、着色
剤、抗菌剤、フィラーなどの添加剤を使用することも可
能であり、更には、ハイドロタルサイト系化合物、ヒン
ダードフェノール系、ヒンダードアミン系熱安定剤、高
級脂肪族カルボン酸の金属塩等を添加することもでき
る。EVOHを主成分とする樹脂組成物(以下、単に樹
脂組成物と称することがある)を成形するにあたって
は、通常、溶融成形が行われ、かかる溶融成形方法とし
ては、押出成形法(T−ダイ押出)が主として採用さ
れ、これについて具体的に説明する。
In the present invention, the resin composition containing EVOH as a main component as described above is subjected to melt molding. At this time, the resin composition may contain, if necessary,
It is also possible to use additives such as a plasticizer, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a coloring agent, an antibacterial agent, and a filler. Furthermore, a hydrotalcite-based compound, a hindered phenol-based compound, a hindered amine-based compound A system heat stabilizer, a metal salt of a higher aliphatic carboxylic acid, and the like can also be added. In molding a resin composition containing EVOH as a main component (hereinafter sometimes simply referred to as a resin composition), usually, melt molding is performed, and such a melt molding method includes an extrusion molding method (T-die). Extrusion) is mainly employed, and this will be specifically described.

【0013】上記の樹脂組成物を(二軸または単軸)押
出機に供給して、加熱溶融して押し出すのであるが、こ
のときの溶融成形温度は、160〜300℃程度の範囲
から選択される。加熱溶融された樹脂組成物は先端のT
−ダイから押し出されてロール等に巻き取られて樹脂組
成物のフィルムに成形されるのであるが、本発明におい
ては、かかる溶融成形時に、上記の如くダイスリットの
間隙(T0)と該ダイより押出してキャスティングロー
ルでキャスティングされた時の該樹脂組成物の層の厚み
を上記の(1)及び(2)式の条件を満足するように調
整する必要があり、具体的には、ダイスリットの間隙
(T0)を0.05mmを越えて、5.0mmを越えな
い範囲に調整することにより(1)式を満足させること
ができ、また、(2)式を満足させるためには、ダイス
リットから押し出されてキャスティングロールでキャス
ティング(冷却固定)された時の成形物中の該樹脂組成
物の層の厚み(T1)を調整して、上記のダイスリット
の間隙(T0)との関係を満たすようにすれば良く、か
かる調整は、キャスティングロールの引き取り速度を
調節する方法、スクリュー回転数を変えて押出量を調
整する方法、押出温度を変えて押出量を調整する方
法、エアギャップを調整する方法、キャスティング
ロールとの密着性を調整する方法等を適宜組み合わせた
りすることにより可能となるが、これらに限定されるも
のではない。このように、(1)及び(2)式の関係を
満足するように溶融押出成形された樹脂組成物の成形物
は、着色が無く、かつ厚み精度、ガスバリア性に優れた
ものである。
The above resin composition is supplied to an extruder (two-screw or single-screw), heated and melted and extruded. The melt molding temperature at this time is selected from a range of about 160 to 300 ° C. You. The heated and melted resin composition has a T
-It is extruded from a die, wound up on a roll or the like and formed into a film of the resin composition. In the present invention, at the time of such melt forming, the gap (T0) of the die slit and the It is necessary to adjust the thickness of the layer of the resin composition when extruded and cast by a casting roll so as to satisfy the conditions of the above formulas (1) and (2). By adjusting the gap (T0) to a range not exceeding 0.05 mm and not exceeding 5.0 mm, the expression (1) can be satisfied. In order to satisfy the expression (2), a die slit is required. The thickness (T1) of the layer of the resin composition in the molded product when extruded from the mold and cast (cooled and fixed) by a casting roll is adjusted to determine the relationship with the gap (T0) of the die slit. The adjustment can be made by adjusting the take-up speed of the casting roll, adjusting the extrusion rate by changing the screw rotation speed, adjusting the extrusion rate by changing the extrusion temperature, adjusting the air gap However, the present invention is not limited to these methods, as appropriate, by appropriately combining a method of performing the method, a method of adjusting the adhesion to the casting roll, and the like. As described above, the molded product of the resin composition melt-extruded so as to satisfy the relations of the formulas (1) and (2) has no coloring, and is excellent in thickness accuracy and gas barrier properties.

【0014】かくして得られた本発明の方法で成形物
(単層フィルム)は、そのまま各種用途に供することが
できるが、通常は後述の如き他の樹脂や他の基材等と積
層されて積層体として実用に供されることが多く、通常
は有機チタン化合物、イソシアネート化合物、ポリエス
テル系化合物、ポリウレタン化合物等の公知の接着剤を
介して、ラミネートされて積層体とされる。勿論、かか
る成形物同士を2層以上積層することも可能である。
The molded product (single-layer film) obtained by the method of the present invention thus obtained can be used for various applications as it is, but is usually laminated with another resin or another substrate as described later. It is often used practically as a body, and is usually laminated through a known adhesive such as an organic titanium compound, an isocyanate compound, a polyester compound, or a polyurethane compound to form a laminate. Of course, it is also possible to laminate two or more such molded products.

【0015】以上、単層フィルムの成形物について、本
発明の方法を説明したが、本発明の成形方法は、積層体
の成形物を製造するときにも有効な方法で、他の樹脂と
共押出する時や基材上に樹脂組成物を押出成形する時に
も、上記に準じて行えば実施可能である。例えば、共押
出法により、樹脂組成物と他の樹脂と共押出をする場合
には、該樹脂組成物がダイスリットから押出されて、他
の樹脂層と積層されてキャスティングロールでキャステ
ィングされるときに上記の(1)及び(2)式の条件を
満足するように調整すれば良く、また、基材上に樹脂組
成物を押出成形する場合にも、該樹脂組成物がダイスリ
ットから押出されて、基材上に積層されて同じくキャス
ティングロールでキャスティングされるときに上記の
(1)及び(2)式の条件を満足するように調整すれよ
い。
Although the method of the present invention has been described above for a single-layer film molded article, the molding method of the present invention is an effective method for producing a molded article of a laminate, and is used together with other resins. Extrusion and extrusion of a resin composition on a substrate can be carried out according to the above. For example, in the case of co-extrusion with a resin composition and another resin by a co-extrusion method, when the resin composition is extruded from a die slit, laminated with another resin layer and cast by a casting roll. The resin composition may be adjusted so as to satisfy the above-mentioned conditions (1) and (2). Also, when the resin composition is extruded on a substrate, the resin composition is extruded from a die slit. Then, when being laminated on a base material and similarly cast by a casting roll, adjustment may be made so as to satisfy the conditions of the above formulas (1) and (2).

【0016】尚、上記の如き積層体の成形の場合には、
該スリットからは既に積層された積層状物が押し出され
る場合が殆どで、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化
物を主成分とする樹脂組成物のみを単独のダイスリット
から押し出すことはあまりなく、この時のダイスリット
の間隙(T0)は、積層状物が押し出されるダイスリッ
トの間隙(amm)と該樹脂組成物のダイスリット通過
時の該樹脂組成物の体積比(b%)から算出した値(a
×b×0.01)とする。
In the case of forming a laminate as described above,
In most cases, a laminated product already laminated is extruded from the slit, and only a resin composition containing a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer as a main component is hardly extruded from a single die slit. The gap (T0) of the die slit at the time is a value calculated from the gap (amm) of the die slit from which the laminated material is extruded and the volume ratio (b%) of the resin composition when the resin composition passes through the die slit. (A
× b × 0.01).

【0017】かかる他の樹脂としては、直鎖状低密度ポ
リエチレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、アイオノマー、エチレン−プロピレン共重合体、エ
チレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリプロピレ
ン、プロピレン−α−オレフィン(炭素数4〜20のα
−オレフィン)共重合体、ポリブテン、ポリペンテン等
のオレフィンの単独又は共重合体、或いはこれらのオレ
フィンの単独又は共重合体を不飽和カルボン酸又はその
エステルでグラフト変性したものなどの広義のポリオレ
フィン系樹脂、ポリエステル、ポリアミド、共重合ポリ
アミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アクリ
ル系樹脂、ポリスチレン、ビニルエステル系樹脂、ポリ
エステルエラストマー、ポリウレタンエラストマー、塩
素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、芳香族およ
び脂肪族ポリケトン、ポリアルコール等が挙げられる。
EVOHも共押出可能である。上記のなかでも、共押出
製膜の容易さ、フィルム物性(特に強度)の実用性の点
から、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリエチレン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン、PET、
PENが好ましく用いられる。
Such other resins include linear low-density polyethylene, low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-acrylic acid Ester copolymer, polypropylene, propylene-α-olefin (α having 4 to 20 carbon atoms)
-Olefin) Broadly defined polyolefin-based resins such as copolymers, homo- or copolymers of olefins such as polybutene and polypentene, or those obtained by graft-modifying homo- or copolymers of these olefins with unsaturated carboxylic acids or esters thereof , Polyester, polyamide, copolymerized polyamide, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, acrylic resin, polystyrene, vinyl ester resin, polyester elastomer, polyurethane elastomer, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, aromatic and aliphatic polyketone, poly Alcohol and the like.
EVOH can also be co-extruded. Among the above, polypropylene, polyamide, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, PET, etc., from the viewpoint of easiness of coextrusion film formation and practicality of film physical properties (particularly strength).
PEN is preferably used.

【0018】また、かかる基材としては、前記の熱可塑
性樹脂以外に任意の基材(紙、金属箔、一軸又は二軸延
伸プラスチックフィルム又はシートおよびその金属蒸着
物、織布、不織布、金属綿状、木質等)が使用可能であ
る。
Examples of the substrate include any substrate other than the above-mentioned thermoplastic resin (paper, metal foil, uniaxially or biaxially stretched plastic film or sheet and its metal deposit, woven fabric, nonwoven fabric, metal cotton). Shape, wood, etc.) can be used.

【0019】積層体の層構成は、本発明の改質用の樹脂
組成物が配合されたEVOH組成物の層をa(a1
2、・・・)、他の基材、例えば熱可塑性樹脂層をb
(b1、b2、・・・)とするとき、フィルム、シート、
ボトル状であれば、a/bの二層構造のみならず、b/
a/b、a/b/a、a1/a2/b、a/b1/b2、b
2/b1/a/b1/b2等任意の組み合わせが可能であ
り、フィラメント状ではa、bがバイメタル型、芯
(a)−鞘(b)型、芯(b)−鞘(a)型、偏心芯鞘
型、貼合わせ型、多層貼合わせ型、分割型等公知の複合
形態からなる任意の組み合わせが可能である。
The layer structure of the laminate is the same as the resin for modification of the present invention.
The layer of the EVOH composition in which the composition was blended was a (a1,
aTwo,...), Other substrates, for example, a thermoplastic resin layer b
(B1, BTwo, ...), a film, a sheet,
In the case of a bottle, not only a two-layer structure of a / b but also b /
a / b, a / b / a, a1/ ATwo/ B, a / b1/ BTwo, B
Two/ B1/ A / b1/ BTwoAny combination is possible
A, b are bimetallic, core
(A) -sheath (b) type, core (b) -sheath (a) type, eccentric core sheath
Known composites such as mold, lamination type, multilayer lamination type, split type
Any combination of forms is possible.

【0020】該積層体は、そのまま各種形状のものに使
用されるが、更に該積層体の物性を更に改善するために
は延伸処理を施すことも好ましく、かかる延伸について
は、一軸延伸、二軸延伸のいずれであってもよく、でき
るだけ高倍率の延伸を行ったほうが物性的に良好で、延
伸時にピンホールやクラック、延伸ムラ、デラミ等の生
じない延伸フィルムや延伸シート、延伸ボトル、延伸容
器等が得られる。
The laminate is used as it is in various shapes. However, in order to further improve the physical properties of the laminate, it is preferable to perform a stretching treatment. Stretching may be performed. Stretching as high as possible is preferable in terms of physical properties, and a stretched film, a stretched sheet, a stretched bottle, a stretched container which does not generate pinholes, cracks, stretch unevenness, delamination, etc. during stretching. Etc. are obtained.

【0021】延伸方法としては、ロール延伸法、テンタ
ー延伸法、チューブラー延伸法、延伸ブロー法、真空成
形、圧空成形、真空圧空成形等の絞り成形法等のうち延
伸倍率の高いものも採用できる。二軸延伸の場合は同時
二軸延伸方式、逐次二軸延伸方式のいずれの方式も採用
できる。延伸温度は60〜170℃、好ましくは80〜
160℃程度の範囲から選ばれる。
As the stretching method, any of a roll stretching method, a tenter stretching method, a tubular stretching method, a stretch blow method, a drawing method such as vacuum forming, pressure forming, vacuum pressure forming, etc., which has a high draw ratio, can be employed. . In the case of biaxial stretching, any of a simultaneous biaxial stretching method and a sequential biaxial stretching method can be adopted. The stretching temperature is 60 to 170 ° C, preferably 80 to
It is selected from a range of about 160 ° C.

【0022】延伸が終了した後、次いで熱固定を行うこ
とも好ましい。熱固定は周知の手段で実施可能であり、
上記延伸フィルムを緊張状態を保ちながら80〜170
℃、好ましくは100〜160℃で2〜600秒間程度
熱処理を行う。また、生肉、加工肉、チーズ等の熱収縮
包装用途に用いる場合には、延伸後の熱固定は行わずに
製品フィルムとし、上記の生肉、加工肉、チーズ等を該
フィルムに収納した後、50〜130℃、好ましくは7
0〜120℃で、2〜300秒程度の熱処理を行って、
該フィルムを熱収縮させて密着包装をする。
After completion of the stretching, it is also preferable to carry out heat setting. Heat setting can be carried out by known means,
80-170 while keeping the stretched film under tension.
The heat treatment is performed at a temperature of 100 ° C., preferably 100 to 160 ° C. for about 2 to 600 seconds. Also, when used for heat shrink packaging of raw meat, processed meat, cheese, etc., the product film is not heat-set after stretching, and the raw meat, processed meat, cheese, etc. are stored in the film, 50-130 ° C, preferably 7
At 0 to 120 ° C, heat treatment is performed for about 2 to 300 seconds,
The film is heat-shrinked and tightly packaged.

【0023】かくして得られた積層体の形状としては任
意のものであってよく、フィルム、シート、テープ、ボ
トル、チューブ、カップ、パイプ、フィラメント、異型
断面押出物等が例示される。又、得られる積層体は必要
に応じ、熱処理、冷却処理、圧延処理、印刷処理、ドラ
イラミネート処理、溶液又は溶融コート処理、製袋加
工、深絞り加工、箱加工、チューブ加工、スプリット加
工等を行うことができる。上記の如く得られたフィル
ム、シート或いは容器等は食品、医薬品、工業薬品、農
薬等各種の包装材料として有用である。
The shape of the thus obtained laminate may be any shape, and examples thereof include a film, a sheet, a tape, a bottle, a tube, a cup, a pipe, a filament, and an extrudate having a modified cross section. The obtained laminate may be subjected to heat treatment, cooling, rolling, printing, dry laminating, solution or melt coating, bag making, deep drawing, box processing, tube processing, split processing, etc., as necessary. It can be carried out. The films, sheets, containers and the like obtained as described above are useful as various packaging materials for foods, pharmaceuticals, industrial chemicals, agricultural chemicals and the like.

【0024】[0024]

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。尚、実施例中「部」、「%」とあるのは特に断り
のない限り重量基準を示す。
The present invention will be specifically described below with reference to examples. In the Examples, “parts” and “%” are based on weight unless otherwise specified.

【0025】実施例1 EVOH[エチレン含有量32モル%、ケン化度99.
8モル%、MI4g/10分(210℃、荷重2160
g)]65部及びEVOH[エチレン含有量44モル
%、ケン化度95.5モル%、MI3g/10分(同
左)]35部のブレンド物(樹脂組成物)をT−ダイを
備えた単軸押出機に供給して、以下の製膜条件で溶融押
出を行った。
Example 1 EVOH [Ethylene content 32 mol%, saponification degree 99.
8 mol%, MI 4 g / 10 min (210 ° C., load 2160
g)] and 65 parts of EVOH [ethylene content: 44 mol%, saponification degree: 95.5 mol%, MI: 3 g / 10 min (same as the left)] were mixed with a T-die. It was supplied to a shaft extruder and melt-extruded under the following film forming conditions.

【0026】 [単軸押出機にによる製膜条件] スクリュー内径 40mm L/D 28 スクリュー圧縮比 4.0 T−ダイ コートハンガータイプ ダイスリットの間隙(T0) 0.3mm ダイ巾 450mm 押出温度 C1:180℃ C2:200℃ C3:220℃ C4:230℃ D:200℃ 押出量 6.8kg/hr[Film forming conditions by single screw extruder] Screw inner diameter 40 mm L / D 28 Screw compression ratio 4.0 T-die Coat hanger type Die slit gap (T0) 0.3 mm Die width 450 mm Extrusion temperature C1: 180 ° C C2: 200 ° C C3: 220 ° C C4: 230 ° C D: 200 ° C Extrusion amount 6.8 kg / hr

【0027】上記の条件で押出されたフィルム状の樹脂
組成物は、次いで直径25cmのキャスティングロール
(引き取り速度7m/min、表面温度80℃)に巻き
取られて、厚み(T1)が0.03mmの成形物(単層
フィルム)を得た。この時のT1/T0は0.10で
(2)式を満足するものであった。上記で得られた成形
物のガスバリア性、着色性、厚み精度を以下の要領で評
価した。
The resin composition in the form of a film extruded under the above conditions is then wound up on a casting roll having a diameter of 25 cm (drawing speed: 7 m / min, surface temperature: 80 ° C.) and has a thickness (T1) of 0.03 mm. (Monolayer film) was obtained. At this time, T1 / T0 was 0.10, which satisfied the expression (2). The gas barrier properties, coloring properties, and thickness accuracy of the molded articles obtained above were evaluated in the following manner.

【0028】(ガスバリア性)酸素透過度測定装置(M
OCON社製「OXTRAN10/50」)を用いて、
23℃、50%RHの条件で、厚さ20μm当たりの酸
素透過度(cc/m2・day・atm)を測定した。
(Gas barrier property) Oxygen permeability measuring device (M
OCON “OXTRAN10 / 50”)
The oxygen permeability (cc / m 2 · day · atm) per 20 μm thickness was measured under the conditions of 23 ° C. and 50% RH.

【0029】(着色性)得られた成形物のYI値を色差
計で測定して、以下の通り評価した。 ○ −−− 15未満 △ −−− 15〜20未満 × −−− 20以上
(Coloring property) The YI value of the obtained molded product was measured with a color difference meter and evaluated as follows. ○ −−− Less than 15 △ −−− 15 to less than 20 × −−− 20 or more

【0030】(厚み精度)成形開始1時間後の成形物
(0.4m×1m)の幅方向の厚みを約5cm間隔で測
定して、最大厚み(a)、最小厚み(b)及び平均厚み
(c)を求めて、(a−b)/(c)の値を算出して以
下の通り評価した。 ○ −−− 0.15未満 △ −−− 0.15〜0.30未満 × −−− 0.30以上
(Thickness accuracy) The thickness in the width direction of the molded product (0.4 m × 1 m) one hour after the start of molding was measured at intervals of about 5 cm, and the maximum thickness (a), the minimum thickness (b) and the average thickness were measured. (C) was calculated, and the value of (ab) / (c) was calculated and evaluated as follows. ○ −−− <0.15 △ −−− 0.15−0.30 × −−− 0.30 or more

【0031】実施例2 EVOH[エチレン含有量32モル%、ケン化度99.
7モル%、MI3g/10分]80部及びポリオレフィ
ン系樹脂[三井化学社製「タフマーP0180」、密度
0.87g/cm3、MI4.5g/10分(190
℃、荷重2160g)]20部のブレンド物(樹脂組成
物)をT−ダイを備えた単軸押出機に供給して、以下の
製膜条件で溶融押出を行った。
Example 2 EVOH [Ethylene content 32 mol%, saponification degree 99.
7 mol%, MI 3 g / 10 min], 80 parts and a polyolefin resin [“Tuffmer P0180” manufactured by Mitsui Chemicals, density 0.87 g / cm 3 , MI 4.5 g / 10 min (190
20 ° C., load 2160 g)] and supplied to a single-screw extruder equipped with a T-die to perform melt extrusion under the following film forming conditions.

【0032】 [単軸押出機にによる製膜条件] スクリュー内径 40mm L/D 28 スクリュー圧縮比 4.0 T−ダイ コートハンガータイプ ダイスリットの間隙(T0) 0.2mm ダイ巾 450mm 押出温度 C1:180℃ C2:200℃ C3:220℃ C4:230℃ D:200℃ 押出量 6.8kg/hr[Film forming conditions by single screw extruder] Screw inner diameter 40 mm L / D 28 Screw compression ratio 4.0 T-die Coat hanger type Die slit gap (T0) 0.2 mm Die width 450 mm Extrusion temperature C1: 180 ° C C2: 200 ° C C3: 220 ° C C4: 230 ° C D: 200 ° C Extrusion amount 6.8 kg / hr

【0033】上記の条件で押出されたフィルム状の樹脂
組成物は、次いで直径25cmのキャスティングロール
(引き取り速度10.5m/min、表面温度80℃)
に巻き取られて、厚み(T1)が0.02mmの成形物
(単層フィルム)を得た。この時のT1/T0は0.10
で(2)式を満足するものであった。上記で得られた成
形物を実施例1と同様に評価した。
The film-shaped resin composition extruded under the above conditions is then cast on a casting roll having a diameter of 25 cm (take-up speed 10.5 m / min, surface temperature 80 ° C.).
And a molded product (single-layer film) having a thickness (T1) of 0.02 mm was obtained. T1 / T0 at this time is 0.10
Satisfied the expression (2). The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0034】実施例3 実施例1において、ブレンド物(樹脂組成物)として、
EVOH[エチレン含有量32モル%、ケン化度99.
8モル%、MI12g/10分(210℃、荷重216
0g)]65部及びEVOH[エチレン含有量44モル
%、ケン化度95モル%、MI12g/10分(同
左)]35部のブレンド物を用い、キャスティングロー
ルの引き取り速度を14m/minとした以外は同様に
行って、厚み(T1)が0.015mmの成形物(単層
フィルム)を得た。この時のT1/T0は0.05で
(2)式を満足するものであった。上記で得られた成形
物を実施例1と同様に評価した。
Example 3 In Example 1, as a blend (resin composition),
EVOH [ethylene content 32 mol%, saponification degree 99.
8 mol%, MI 12 g / 10 min (210 ° C., load 216
0 g)] and 35 parts of EVOH [ethylene content 44 mol%, saponification degree 95 mol%, MI 12 g / 10 min (same as the left)] except that the casting roll take-off speed was 14 m / min. Was carried out in the same manner to obtain a molded product (single-layer film) having a thickness (T1) of 0.015 mm. At this time, T1 / T0 was 0.05, which satisfied the expression (2). The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0035】実施例4 実施例1において、ブレンド物(樹脂組成物)として、
EVOH[エチレン含有量32モル%、ケン化度99.
7モル%、MI12g/10分(210℃、荷重216
0g)]70部及びポリオレフィン系樹脂[三井化学社
製「タフマーP0180」、密度0.87g/cm3
MI4.5g/10分(190℃、荷重2160g)]
30部のブレンド物を用い、キャスティングロールの引
き取り速度を4.2m/minとした以外は同様に行っ
て、厚み(T1)が0.05mmの成形物(単層フィル
ム)を得た。この時のT1/T0は0.17で(2)式を
満足するものであった。上記で得られた成形物を実施例
1と同様に評価した。
Example 4 In Example 1, as a blend (resin composition),
EVOH [ethylene content 32 mol%, saponification degree 99.
7 mol%, MI 12 g / 10 min (210 ° C., load 216
0 g)] and 70 parts of a polyolefin resin [“Tuffmer P0180” manufactured by Mitsui Chemicals, density 0.87 g / cm 3 ,
MI 4.5 g / 10 min (190 ° C., load 2160 g)]
A molded product (single-layer film) having a thickness (T1) of 0.05 mm was obtained in the same manner except that 30 parts of the blend was used and the take-up speed of the casting roll was 4.2 m / min. At this time, T1 / T0 was 0.17, which satisfied the expression (2). The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0036】実施例5 実施例1において、ブレンド物(樹脂組成物)として、
EVOH[エチレン含有量32モル%、ケン化度99.
7モル%、MI4g/10分(210℃、荷重2160
g)]90部及びポリアミド系樹脂[ナイロン6/6、
6/6、10]10部のブレンド物を用いた以外は同様
に行って、厚み(T1)が0.03mmの成形物(単層
フィルム)を得た。この時のT1/T0は0.10で
(2)式を満足するものであった。上記で得られた成形
物を実施例1と同様に評価した。
Example 5 In Example 1, as a blend (resin composition),
EVOH [ethylene content 32 mol%, saponification degree 99.
7 mol%, MI 4 g / 10 min (210 ° C., load 2160
g)] 90 parts and polyamide resin [nylon 6/6,
6/6, 10] A molded product (single-layer film) having a thickness (T1) of 0.03 mm was obtained in the same manner except that 10 parts of the blend was used. At this time, T1 / T0 was 0.10, which satisfied the expression (2). The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0037】実施例6 実施例1において、単軸押出機にによる製膜条件を以下
の通り変更した以外は同様に行って、厚み(T1)が
0.02mmの成形物(単層フィルム)を得た。この時
のT1/T0は0.04で(2)式を満足するものであっ
た。上記で得られた成形物を実施例1と同様に評価し
た。
Example 6 A molded product (single-layer film) having a thickness (T1) of 0.02 mm was prepared in the same manner as in Example 1 except that the film forming conditions using a single screw extruder were changed as follows. Obtained. At this time, T1 / T0 was 0.04, which satisfied the expression (2). The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0038】 [単軸押出機にによる製膜条件] スクリュー内径 40mm L/D 28 スクリュー圧縮比 4.0 T−ダイ コートハンガータイプ ダイスリットの間隙(T0) 0.5mm ダイ巾 450mm 押出温度 C1:180℃ C2:200℃ C3:220℃ C4:230℃ D:200℃ 押出量 7.0kg/hr[Film forming conditions by single screw extruder] Screw inner diameter 40 mm L / D 28 Screw compression ratio 4.0 T-die Coat hanger type Die slit gap (T0) 0.5 mm Die width 450 mm Extrusion temperature C1: 180 ° C C2: 200 ° C C3: 220 ° C C4: 230 ° C D: 200 ° C Extrusion amount 7.0 kg / hr

【0039】実施例7 実施例1において、キャスティングロールの温度を60
℃とし、引き取り速度を14m/minとした以外は同
様に行って、厚み(T1)が0.015mmの成形物
(単層フィルム)を得た。この時のT1/T0は0.05
で(2)式を満足するものであった。上記で得られた成
形物を実施例1と同様に評価した。
Example 7 In Example 1, the temperature of the casting roll was changed to 60
C. and a take-up speed of 14 m / min. To obtain a molded product (single-layer film) having a thickness (T1) of 0.015 mm. T1 / T0 at this time is 0.05
Satisfied the expression (2). The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0040】実施例8 実施例1において、押出温度をC1:200℃、C2:
220℃、C3:240℃、C4:240℃、D:22
0℃とした以外は同様に行って、厚み(T1)が0.0
3mmの成形物(単層フィルム)を得た。この時のT1
/T0は0.10で(2)式を満足するものであった。
上記で得られた成形物を実施例1と同様に評価した。
Example 8 In Example 1, the extrusion temperature was C1: 200 ° C., and C2:
220 ° C, C3: 240 ° C, C4: 240 ° C, D: 22
The same procedure was performed except that the temperature was 0 ° C., and the thickness (T1) was 0.0
A 3 mm molded product (single-layer film) was obtained. T1 at this time
/ T0 was 0.10, thereby satisfying the expression (2).
The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0041】実施例9 実施例1のブレンド物を中間層とし、両外層に接着性樹
脂層を介してポリオレフィン系樹脂層を設けた積層体
を、5種5層のインフレーション製膜機を用いて、中間
層のブレンド物の押出機の製膜条件を以下の通りにして
成形を行った。
Example 9 A laminate comprising the blend of Example 1 as an intermediate layer and a polyolefin-based resin layer provided on both outer layers with an adhesive resin layer interposed therebetween was prepared by using five types and five layers of an inflation film forming machine. Molding was carried out under the following conditions under the conditions of the extruder for forming the blend of the intermediate layer.

【0042】 [製膜条件] スクリュー内径 40mm L/D 30 スクリュー圧縮比 3.5 丸−ダイ スタッキングタイプ ダイスリットの間隙(T0) 0.3mm* [*上記のダイスリットの間隙(T0)は、実際のダイスリットの間隙(3 .0mm)とブレンド物のダイスリット通過時の樹脂体積比(10%)から算出 した値] ダイ直径 150mm 押出温度 C1:180℃ C2:200℃ C3:220℃ C4:230℃ J:220℃ D:220℃ 押出量 7.0kg/hr[Film forming conditions] Screw inner diameter 40 mm L / D 30 Screw compression ratio 3.5 Round-die stacking type Die slit gap (T0) 0.3 mm * [* The above die slit gap (T0) is The value calculated from the actual gap of the die slit (3.0 mm) and the resin volume ratio (10%) of the blend when passing through the die slit] Die diameter 150 mm : 230 ° C J: 220 ° C D: 220 ° C Extrusion rate 7.0 kg / hr

【0043】上記の条件で押出された積層状物は、次い
で直径25cmのキャスティングロール(引き取り速度
10m/min、表面温度80℃)に巻き取られて、ポ
リオレフィン系樹脂(LDPE、35μm厚)/接着性
樹脂(変性ポリオレフィン系樹脂、10μm厚)/ブレ
ンド物(T1=10μm厚)/接着性樹脂(変性ポリオ
レフィン系樹脂、10μm厚)/ポリオレフィン系樹脂
(LDPE、35μm厚)の成形物(積層体)を得た。
得られた積層体の樹脂組成物層の断面を光学顕微鏡で観
察して厚み(T1)を測定したところ、0.01mmで
あり、この時のT1/T0は0.033で(2)式を満足
するものであった。上記で得られた成形物を実施例1と
同様に評価した。
The laminate extruded under the above conditions is then wound up on a casting roll having a diameter of 25 cm (drawing speed 10 m / min, surface temperature 80 ° C.), and a polyolefin resin (LDPE, 35 μm thick) / adhesion Molded resin (modified polyolefin resin, 10 μm thickness) / blend (T1 = 10 μm thickness) / adhesive resin (modified polyolefin resin, 10 μm thickness) / polyolefin resin (LDPE, 35 μm thickness) (laminate) I got
Observing the cross section of the resin composition layer of the obtained laminate with an optical microscope and measuring the thickness (T1) thereof resulted in 0.01 mm. At this time, T1 / T0 was 0.033 and the equation (2) was obtained. I was satisfied. The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0044】実施例10 実施例1のブレンド物をOPPフィルム上に、接着性樹
脂と共に、2種2層のT−ダイ製膜機を用いて、製膜条
件を以下の通りにして成形を行った。
Example 10 The blend of Example 1 was formed on an OPP film together with an adhesive resin using a two-layer, two-layer T-die film forming machine under the following film forming conditions. Was.

【0045】 [製膜条件] スクリュー内径 40mm L/D 30 スクリュー圧縮比 3.0 T−ダイ コートハンガータイプ ダイスリットの間隙(T0) 0.5mm* [*上記のダイスリットの間隙(T0)は、実際のダイスリットの間隙(1 .0mm)とブレンド物のダイスリット通過時の樹脂体積比(50%)から算出 した値] ダイ巾 450mm 押出温度 C1:180℃ C2:220℃ C3:240℃ C4:240℃ J:240℃ D:230℃ 押出量 11kg/hr[Film forming conditions] Screw inner diameter 40 mm L / D 30 Screw compression ratio 3.0 T-die Coat hanger type Die slit gap (T0) 0.5 mm * [* The above die slit gap (T0) is Calculated from the actual die slit gap (1.0 mm) and the resin volume ratio (50%) of the blend when it passes through the die slit] Die width 450 mm Extrusion temperature C1: 180 ° C C2: 220 ° C C3: 240 ° C C4: 240 ° C J: 240 ° C D: 230 ° C Extrusion amount 11 kg / hr

【0046】上記の条件で押出された積層状物は、次い
で直径25cmのキャスティングロール(引き取り速度
50m/min、表面温度80℃)に巻き取られて、O
PPフィルム(20μm厚)/接着性樹脂(変性ポリオ
レフィン系樹脂、10μm厚)/ブレンド物(T1=1
0μm厚)の成形物(積層体)を得た。得られた積層体
の樹脂組成物層の断面を光学顕微鏡で観察して厚み(T
1)を測定したところ、0.01mmであり、この時の
T1/T0は0.02で(2)式を満足するものであっ
た。上記で得られた成形物を実施例1と同様に評価し
た。
The laminate extruded under the above conditions is then wound on a casting roll having a diameter of 25 cm (having a speed of 50 m / min and a surface temperature of 80 ° C.).
PP film (20 μm thickness) / adhesive resin (modified polyolefin resin, 10 μm thickness) / blend (T1 = 1
(Thickness of 0 μm) (laminate). Observing the cross section of the resin composition layer of the obtained laminate with an optical microscope, the thickness (T
When 1) was measured, it was 0.01 mm. At this time, T1 / T0 was 0.02, which satisfied the expression (2). The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0047】比較例1 実施例1において、ダイスリットの間隙(T0)を0.
03mmとした以外は同様に行ったが、樹脂圧力が異常
に高くなり、成形を中止せざるを得なかった。
Comparative Example 1 In Example 1, the gap (T 0) of the die slit was set to 0.
The same procedure was performed except that the thickness was set to 03 mm, but the resin pressure became abnormally high and the molding had to be stopped.

【0048】比較例2 実施例1において、ダイスリットの間隙(T0)を8.
00mmとした以外は同様に行って、厚み(T1)が
0.80mmの成形物(単層フィルム)を得た。この時
のT1/T0は0.1で(2)式を満足するものであっ
た。上記で得られた成形物を実施例1と同様に評価し
た。
Comparative Example 2 In Example 1, the gap (T 0) of the die slit was set to 8.
A molding (single-layer film) having a thickness (T1) of 0.80 mm was obtained in the same manner except that the thickness was set to 00 mm. At this time, T1 / T0 was 0.1, which satisfied the expression (2). The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0049】比較例3 実施例1において、ダイスリットの間隙(T0)を3.
00mmとした以外は同様に行って、厚み(T1)が
0.015mmの成形物(単層フィルム)を得た。この
時のT1/T0は0.005で(2)式を満足するもので
はなかった。上記で得られた成形物を実施例1と同様に
評価した。
Comparative Example 3 In Example 1, the gap (T0) of the die slit was set to 3.
A molded product (single-layer film) having a thickness (T1) of 0.015 mm was obtained in the same manner except that the thickness was set to 00 mm. At this time, T1 / T0 was 0.005, which did not satisfy the expression (2). The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0050】比較例4 実施例1において、ダイスリットの間隙(T0)を0.
20mmとし、キャスティングロールの回転速度を0.
3m/minとした以外は同様に行って、厚み(T1)
が0.30mmの成形物(単層フィルム)を得た。この
時のT1/T0は1.5で(2)式を満足するものではな
かった。上記で得られた成形物を実施例1と同様に評価
した。
Comparative Example 4 In Example 1, the gap (T 0) of the die slit was set to 0.
20 mm, and the rotation speed of the casting roll was set to 0.
The same procedure was followed except that the thickness was 3 m / min, and the thickness (T1)
Of 0.30 mm was obtained. At this time, T1 / T0 was 1.5, which did not satisfy the expression (2). The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1.

【0051】比較例5 比較例2において、ナトリウム含有量が300pmにな
るよう、酢酸ナトリウムを添加した以外は同様に行っ
た。上記で得られた成形物を実施例1と同様に評価し
た。実施例、比較例のそれぞれの評価結果を表1にまと
めて示す。
Comparative Example 5 The procedure of Comparative Example 2 was repeated except that sodium acetate was added so that the sodium content was 300 pm. The molded product obtained above was evaluated in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the evaluation results of the examples and comparative examples.

【0052】[0052]

【表1】 ガスバリア性 着色性 厚み精度 (cc・20μm/m2・atm・24hr) 実施例1 0.25 ○ ○ 〃 2 0.28 ○ ○ 〃 3 0.27 ○ ○ 〃 4 0.30 ○ ○ 〃 5 0.25 ○ ○ 〃 6 0.25 ○ ○ 〃 7 0.25 ○ ○ 〃 8 0.25 ○ ○ 〃 9 0.30 ○ ○ 〃 10 0.25 ○ ○ 比較例1 成形不可能で、測定せず 〃 2 0.35 ○ × 〃 3 0.42 ○ × 〃 4 0.38 ○ × 〃 5 0.25 × × [Table 1] Gas barrier property Coloring property Thickness accuracy (cc ・ 20μm / m 2・ atm ・ 24hr) Example 1 0.25 ○ 〃 2 0.28 〃 〃 3 0.27 ○ 〃 4 0.30 ○ ○ 〃 5 0.25 ○ ○ 〃 6 0.25 ○ ○ 7 7 0.25 ○ ○ 8 8 0.25 ○ ○ 9 9 0.30 ○ ○ 〃 10 0.25 ○ ○ Comparative Example 1 Molding is impossible , Not measured 〃 2 0.35 ○ × 3 3 0.42 ○ × 〃 4 0.38 ○ × 5 5 0.25 × ×

【0053】[0053]

【発明の効果】本発明の成形方法は、溶融成形時にダイ
スリットの間隙と該ダイより押出して得られる成形物の
厚みを特定の条件を満足するように調整しているため、
ガスバリア性や厚み精度に優れ、着色のない成形物を得
ることができ、かかる成形物は、食品や医薬品、農薬
品、工業薬品包装用のフィルム、シート、チューブ、
袋、容器等の用途に非常に有用である。
According to the molding method of the present invention, the gap of the die slit and the thickness of the molded product obtained by extruding from the die are adjusted so as to satisfy specific conditions during melt molding.
Excellent in gas barrier properties and thickness accuracy, it is possible to obtain a molded product without coloring, such a molded product, food, pharmaceuticals, agricultural chemicals, films for industrial chemical packaging, sheets, tubes,
Very useful for applications such as bags and containers.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
を主成分とする樹脂組成物をダイから押出して溶融成形
するに当たり、ダイスリットの間隙(T0)と該ダイよ
り押出してキャスティングロールでキャスティングされ
た時の該樹脂組成物の層の厚み(T1)が下記の(1)
及び(2)式の条件を満たすことを特徴とする樹脂組成
物の成形方法。 0.05<T0<5.0 ・・・ (1) 0.01<(T1/T0)<1.0 ・・・ (2) (但し、T0及びT1の単位はいずれもmmである)
When a resin composition containing a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer as a main component is extruded from a die and melt-molded, the resin composition is extruded from a die slit and extruded from the die and cast by a casting roll. When the thickness (T1) of the layer of the resin composition at the time of
And a method of molding a resin composition, wherein the method satisfies the condition of the formula (2). 0.05 <T0 <5.0 (1) 0.01 <(T1 / T0) <1.0 (2) (However, the unit of both T0 and T1 is mm)
【請求項2】 樹脂組成物が、2種以上のエチレン−酢
酸ビニル共重合体ケン化物のブレンド物またはエチレン
−酢酸ビニル共重合体ケン化物と他の熱可塑性樹脂との
ブレンド物であることを特徴とする請求項1記載の成形
方法。
2. The method according to claim 1, wherein the resin composition is a blend of two or more saponified ethylene-vinyl acetate copolymers or a blend of a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer and another thermoplastic resin. The molding method according to claim 1, characterized in that:
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