JP2000276217A - Simulator for substrate processing device and computer readable recording medium - Google Patents

Simulator for substrate processing device and computer readable recording medium

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JP2000276217A
JP2000276217A JP8363199A JP8363199A JP2000276217A JP 2000276217 A JP2000276217 A JP 2000276217A JP 8363199 A JP8363199 A JP 8363199A JP 8363199 A JP8363199 A JP 8363199A JP 2000276217 A JP2000276217 A JP 2000276217A
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substrate processing
simulation
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processing
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信彦 中川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simulate the moving condition of a substrate and the operating condition of a carrier robot without actually operating a substrate processing device for successively processing substrates to report the result to an operator and to guide optimum input regulation time as well. SOLUTION: The respective operation units of the substrate processing device are provided with respectively modeled objects (modules). The object is one module for guiding time required for the operation of one operation unit on the basis of various parameters. Each object is independent of the other object but the other object is activated by event driven. Thus, since respective objects can be processed parallel while mutually relating the processing, simulation is enabled in response to the real processing of the substrate processing device and the simulated result is made optimum while reducing errors as well.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示用ガラス基板、プラズマディスプレイパネル等
の精密基板(以下、単に「基板」という)に対して順次
に所定の処理を施していく基板処理装置のシミュレート
装置及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取
り可能な記録媒体に関する。
[0001] The present invention relates to a semiconductor wafer,
A simulation apparatus for a substrate processing apparatus that sequentially performs a predetermined process on a precision substrate (hereinafter, simply referred to as a “substrate”) such as a glass substrate for a liquid crystal display and a plasma display panel, and a computer readable recording the program thereof. Recording media.

【0002】[0002]

【従来の技術】図1は、基板を順次に処理する基板処理
装置の一例を示す概略構成図である。図1に示すよう
に、基板処理装置100は、4つの搬送ロボットRB1
〜RB4を備えるとともに、ローダ101からアンロー
ダ111の間に種々の処理槽(処理部)102〜110
を備えている。各処理槽においては薬液や純水等の所定
の処理液によって基板に処理が施される。なお、チャッ
ク水洗槽102については、搬送ロボットRB1が基板
を保持するチャック部を水洗する槽である。搬送ロボッ
トRB1はローダ101から水洗槽104の間の基板の
搬送を行う。搬送ロボットRB2は水洗槽104から水
洗槽108の間の基板の搬送を行う。搬送ロボットRB
3は水洗槽108からスピンドライヤ110の間の搬送
を行う。搬送ロボットRB4はスピンドライヤ110で
乾燥処理が終了した基板をアンローダ111に搬送す
る。
2. Description of the Related Art FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a substrate processing apparatus for sequentially processing substrates. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 includes four transfer robots RB1.
RB4, and various processing tanks (processing units) 102 to 110 between the loader 101 and the unloader 111.
It has. In each processing tank, the substrate is processed with a predetermined processing liquid such as a chemical solution or pure water. Note that the chuck washing tank 102 is a tank for washing the chuck section holding the substrate by the transfer robot RB1. The transfer robot RB1 transfers a substrate between the loader 101 and the washing tank 104. The transfer robot RB2 transfers the substrate between the washing tank 104 and the washing tank 108. Transfer robot RB
No. 3 carries between the washing tank 108 and the spin dryer 110. The transfer robot RB4 transfers the substrate on which the drying process has been completed by the spin dryer 110 to the unloader 111.

【0003】薬液槽103は、アンモニアと過酸化水素
水との混合溶液(SC−1液)に基板を浸漬させて基板
の洗浄を行う槽である。水洗槽104は、温純水のオー
バーフロー,急速ドレインを交互に行い基板の洗浄を行
う槽である。薬液槽105は、フッ酸中に基板を浸漬さ
せて基板のエッチングを行う槽である。オーバーリンス
槽106は、純水をオーバーフローさせた槽に基板を浸
漬し、基板に付着したフッ酸の除去を行う槽である。薬
液槽107は、塩酸と過酸化水素水との混合溶液(SC
−2液)に基板を浸漬させて基板の洗浄を行う槽であ
る。水洗槽108は、水洗槽104と同様の槽であり、
SC−2液を基板表面から除去する槽である。最終リン
ス槽109は、純水中に基板を浸漬させて基板のリンス
を行う槽である。さらに、スピンドライヤ110は、基
板を回転させて基板に付着した純水を遠心力により振り
切り乾燥させる処理槽である。
The chemical solution tank 103 is a tank for washing the substrate by immersing the substrate in a mixed solution of ammonia and hydrogen peroxide solution (SC-1 solution). The washing tank 104 is a tank for washing the substrate by alternately overflowing hot pure water and rapid draining. The chemical solution tank 105 is a tank for etching a substrate by immersing the substrate in hydrofluoric acid. The overrinsing tank 106 is a tank for immersing the substrate in a tank in which pure water overflows to remove hydrofluoric acid attached to the substrate. Chemical solution tank 107 contains a mixed solution (SC) of hydrochloric acid and hydrogen peroxide solution.
This is a tank in which the substrate is washed by immersing the substrate in the second liquid. The washing tank 108 is a tank similar to the washing tank 104,
This is a tank for removing the SC-2 solution from the substrate surface. The final rinsing tank 109 is a tank for rinsing the substrate by immersing the substrate in pure water. Further, the spin dryer 110 is a processing tank that rotates the substrate and shakes off the pure water attached to the substrate by centrifugal force to dry.

【0004】このような基板処理装置100において、
処理対象の基板は、搬送ロボットRB1によりローダ1
01から順次に払い出され、搬送ロボットRB1〜RB
4が連携して動作することによって薬液槽103から順
次X方向に搬送されるとともに所定の処理が施されてい
くように構成されている。
In such a substrate processing apparatus 100,
The substrate to be processed is loaded into the loader 1 by the transfer robot RB1.
The transfer robots RB1 to RB are sequentially paid out from 01.
4 are configured to operate in cooperation with each other to be sequentially conveyed from the chemical solution tank 103 in the X direction and to perform predetermined processing.

【0005】各処理槽には、基板に所定の処理を施すの
に最適な浸漬時間等の処理時間が設定されている。ま
た、各搬送ロボットRB1〜RB4によって搬送される
基板は、複数の基板群を1つの搬送単位としたロットご
とに行われる。基板の処理においてはロットごとに処理
内容が異なる場合があり、このような場合には各処理槽
における処理時間の設定が異なることがある。
[0005] In each processing tank, a processing time such as an immersion time which is optimal for performing a predetermined processing on the substrate is set. Substrates transferred by the transfer robots RB1 to RB4 are performed for each lot in which a plurality of substrate groups are set as one transfer unit. In the processing of the substrate, the processing content may be different for each lot, and in such a case, the setting of the processing time in each processing tank may be different.

【0006】従って、基板処理装置100において、ロ
ーダ101から次のロットの基板を処理槽に投入するタ
イミングは、先に投入したロットの基板に、後のロット
の基板が追いつくことがないようにする必要がある。
Accordingly, in the substrate processing apparatus 100, the timing of loading the substrate of the next lot from the loader 101 into the processing tank is such that the substrate of the subsequent lot does not catch up with the substrate of the previously loaded lot. There is a need.

【0007】例えば、薬液槽105において、あるロッ
トの基板に対する所定の時間の浸漬処理が終了して、次
のオーバーリンス槽106に当該ロットの基板を移動さ
せようとしたところ、オーバーリンス槽106で当該ロ
ットよりも先のロットの基板が洗浄途中であった場合
は、当該ロットの基板をオーバーリンス槽106に移動
させることができない。この場合、当該ロットの基板は
所定の浸漬時間を超過してフッ酸中に浸漬されることと
なり、オーバーエッチングされることとなるため、不良
品が発生することとなる。
For example, in the chemical solution tank 105, the immersion process for a certain lot of substrates is completed for a predetermined time, and the substrate of the lot is moved to the next overrinse tank 106. If a substrate of a lot earlier than the lot is being washed, the substrate of the lot cannot be moved to the over-rinse tank 106. In this case, the substrate of the lot is immersed in hydrofluoric acid for more than a predetermined immersion time, and is over-etched, so that a defective product is generated.

【0008】そこで、ローダ101からのロットの投入
の際は、先のロットを投入してから所定時間の間隔を設
けなければならない。この間隔を、「投入規制時間」と
いう。投入規制時間は、必要以上に長ければ基板処理装
置100の稼働率を低下させることになるので、最低限
の間隔にすることが好ましい。
Therefore, when a lot is loaded from the loader 101, a predetermined time interval must be provided after the previous lot is loaded. This interval is referred to as the "regulation time". If the charging regulation time is longer than necessary, the operating rate of the substrate processing apparatus 100 will be reduced.

【0009】従来より、以下の2つの手法によって投入
規制時間が導かれ、基板処理装置100に設定されてい
る。
Conventionally, the charging regulation time is derived by the following two methods and set in the substrate processing apparatus 100.

【0010】第1の手法は、演算により投入規制時間を
算出する手法である。図14は、第1の投入規制時間を
算出する手法を説明するための図である。なお、図14
に示す時間の単位は、秒である。図14(a)は、先行
するロットを示す図である。先行ロットの基板は、各処
理槽103〜110で順次に処理される。各処理槽にお
ける処理時間は、図14(a)に示す通りである。
The first method is a method of calculating the regulation time of the feeding by calculation. FIG. 14 is a diagram for explaining a method of calculating the first insertion regulation time. FIG.
Is in seconds. FIG. 14A shows a preceding lot. Substrates of the preceding lot are sequentially processed in the processing tanks 103 to 110. The processing time in each processing tank is as shown in FIG.

【0011】まず、図14(a)に示す各処理槽の処理
時間から全ての処理槽に対して先行ロットの基板が到着
する時間(到着時間)を算出する。この到着時間は、当
該処理槽の前の処理槽までの処理時間の総和である。例
えば、先行ロットの基板が、オーバーリンス槽106に
到着するのに要する時間は、それより前の処理槽10
3,104,105においてそれぞれ所要する処理時間
(「30秒」,「10秒」,「20秒」)の総和である
ため、「60秒」となる。
First, the time (arrival time) at which the substrate of the preceding lot arrives at all the processing tanks is calculated from the processing time of each processing tank shown in FIG. This arrival time is the sum of the processing times up to the processing tank before the processing tank. For example, the time required for the substrate of the preceding lot to arrive at the over-rinse tank 106 is equal to the time of the earlier processing tank 10.
The sum of the processing times (“30 seconds”, “10 seconds”, and “20 seconds”) required in 3, 104, and 105 is “60 seconds”.

【0012】そして、任意の処理槽において、処理槽が
使用可能となる時間は、先行ロットの基板の到着時間に
当該処理槽における処理時間を加算した時間となる。
In a given processing tank, the time when the processing tank can be used is the time obtained by adding the processing time in the processing tank to the arrival time of the substrate of the preceding lot.

【0013】ところが、上記処理時間には、搬送ロボッ
トRB1〜RB4が基板を搬送する際に要する時間が含
まれていない。そこで、従来は、基板の搬送の他搬送ロ
ボットのチャック水洗に要する時間等を含めて、各処理
槽に対して一定のラグタイムを設定している。図14の
例では、ラグタイムは、20秒として設定されている。
なお、図14(a)には、当該処理槽までのラグタイム
の累積値が示されている。
However, the processing time does not include the time required for the transfer robots RB1 to RB4 to transfer the substrate. Therefore, conventionally, a fixed lag time is set for each processing tank, including the time required for chucking and washing the transfer robot by the transfer robot in addition to the transfer of the substrate. In the example of FIG. 14, the lag time is set as 20 seconds.
FIG. 14A shows the accumulated value of the lag time up to the processing tank.

【0014】従って、任意の処理槽において、先行ロッ
トの基板の処理が終了し、次のロットの基板を処理する
ことができる使用可能時間は、図14(a)における処
理時間と到着時間とラグタイムの累積値とを全て加算し
た時間である。
Accordingly, in an arbitrary processing tank, the processing time of the substrate of the preceding lot is completed, and the usable time for processing the substrate of the next lot is determined by the processing time, the arrival time, and the lag in FIG. This is the time obtained by adding all the accumulated values of the time.

【0015】次に、図14(b)は、図14(a)の先
行ロットの次に投入されるロット(新規ロット)の処理
を示す図である。新規ロットの基板は、処理槽103,
106,110で順次に処理が施され、その他の処理槽
では処理されない。処理槽103,106,110にお
ける処理時間は、図14(b)に示す通りであるが、使
用されない処理槽の処理時間は「0」である。そして、
図14(a)の先行ロットの場合と同様に、新規ロット
の各処理槽における到着時間を図14(b)に示すよう
に算出する。
Next, FIG. 14B is a diagram showing processing of a lot (new lot) to be input next to the preceding lot of FIG. 14A. The substrates of the new lot are placed in the processing tank 103,
Processing is sequentially performed at 106 and 110, and is not performed in other processing tanks. The processing time in the processing tanks 103, 106, and 110 is as shown in FIG. 14B, but the processing time in the processing tank that is not used is “0”. And
As in the case of the preceding lot of FIG. 14A, the arrival time of each new lot in each processing tank is calculated as shown in FIG. 14B.

【0016】一般に、任意の処理槽において、先行ロッ
トの処理が終了して使用可能となる使用可能時間から新
規ロットの到着時間を減算して得られる時間間隔を設け
て新規ロットを投入すれば、当該処理槽で新規ロットが
先行ロットに追いつくことはない。従って、全ての処理
槽について使用可能時間から新規ロットの到着時間を減
算し、その最大値を投入規制時間とすれば、基板処理装
置100の内部の全ての処理槽において新規ロットが先
行ロットに追いつくことがなく、オーバーエッチング等
の問題を回避することができるとともに、基板処理装置
100の稼働率が最も高くなる。
In general, if an arbitrary processing tank is provided with a time interval obtained by subtracting the arrival time of a new lot from the usable time when the processing of the preceding lot is completed and becomes usable, a new lot is input. The new lot does not catch up with the preceding lot in the processing tank. Therefore, if the arrival time of the new lot is subtracted from the usable time for all the processing tanks and the maximum value is set as the input regulation time, the new lot catches up with the preceding lot in all the processing tanks inside the substrate processing apparatus 100. Therefore, problems such as over-etching can be avoided, and the operating rate of the substrate processing apparatus 100 is the highest.

【0017】図14(c)は、図14(a)の使用可能
時間から図14(b)の到着時間を減算した値を示して
いる。図14(c)によれば、最大値はスピンドライヤ
110の「330」であるため、ローダ101から先行
ロットの基板を払い出した後、330秒経過後に新規ロ
ットを払い出せば、基板処理装置100の内部でロット
の追いつきが解消される。従って、図14の例の場合の
投入規制時間は「330秒」と設定される。
FIG. 14 (c) shows a value obtained by subtracting the arrival time of FIG. 14 (b) from the usable time of FIG. 14 (a). According to FIG. 14C, the maximum value is “330” of the spin dryer 110. Therefore, after the substrate of the preceding lot is paid out from the loader 101 and a new lot is paid out after a lapse of 330 seconds, the substrate processing apparatus 100 Lot catch-up is eliminated internally. Accordingly, in the case of the example of FIG. 14, the insertion regulation time is set to “330 seconds”.

【0018】第1の手法においては、以上のような演算
処理を自動的に行うことにより、ローダ101における
次のロットの払い出しのタイミングが制御される。
In the first method, the timing of paying out the next lot in the loader 101 is controlled by automatically performing the above-described arithmetic processing.

【0019】次に、第2の手法は、基板処理装置100
における各処理槽の処理時間や搬送ロボットの動作等を
考慮しながら手作業で、ロットごとの基板の移動をタイ
ムチャートとして作成する手法である。そして、作成さ
れるタイムチャートに基づいて新規ロットの投入規制時
間を定めることができる。
Next, a second method is to use the substrate processing apparatus 100.
In this method, the movement of the substrate for each lot is manually created as a time chart while considering the processing time of each processing tank, the operation of the transfer robot, and the like. Then, based on the created time chart, it is possible to determine the entry control time of the new lot.

【0020】[0020]

【発明が解決しようとする課題】近年の基板処理装置に
おいては、薬液槽103,105,107やスピンドラ
イヤ110にカバーが設けられたり、ローダ101と処
理槽との間や、任意の処理槽間にシャッタが設けられた
りすることが多い。このような装置の場合は、基板を搬
送する際には、これらのカバーやシャッタを開閉する時
間も必要になる。
In a recent substrate processing apparatus, a cover is provided on the chemical solution tanks 103, 105, and 107, the spin dryer 110, or between the loader 101 and the processing tank, or between any processing tanks. Is often provided with a shutter. In the case of such an apparatus, a time for opening and closing these covers and shutters is required when transporting the substrate.

【0021】しかし、上記第1の手法においては、ラグ
タイムは、カバーやシャッタの動作を必要とする処理槽
についても他の処理槽と同様に一定の値で設定されてい
るため、その精度は低いものとなる。また、ラグタイム
には、若干の余裕を含ませる場合もある。従って、上記
第1の手法で得られた投入規制時間は最適な間隔になっ
ていないという問題がある。
However, in the first method, the lag time is set to a constant value in the processing tank that requires the operation of the cover and the shutter, as in the other processing tanks. It will be low. In addition, the lag time may include a margin. Therefore, there is a problem that the charging regulation time obtained by the first method is not an optimal interval.

【0022】また、上記第2の手法のように手作業でタ
イムチャートを作成する場合であっても、カバーやシャ
ッタの動作をも考慮しながらタイムチャートを作成する
とすると、計算が非常に複雑になり、その作成に多大な
労力と作業時間とを必要とするという問題がある。そし
て、このような作業は、種々の処理手順のロットが混在
し、処理手順の変更が行われる度に行わなければならな
いこととなり、作業効率が悪い。
Even when the time chart is created manually as in the second method, if the time chart is created while taking into account the operation of the cover and the shutter, the calculation becomes extremely complicated. Therefore, there is a problem that a great deal of labor and work time are required for the creation. Such work has to be performed every time a lot of various processing procedures are mixed and the processing procedure is changed, resulting in poor work efficiency.

【0023】さらに、基板の処理手順の変更に伴って基
板処理装置100の装置構成自体が変更されることもあ
るが、このような場合において、第1の手法では、自動
演算を行うためのプログラムを新たに作成したり、又は
大幅な修正を加える必要が生じるという問題がある一
方、第2の手法も、新たに多大な労力と作業時間をかけ
てタイムチャートを作成する必要がある。
Further, the apparatus configuration itself of the substrate processing apparatus 100 may be changed in accordance with a change in the processing procedure of the substrate. In such a case, in the first method, a program for performing an automatic calculation is used. However, there is a problem that it is necessary to newly create or make a significant correction, while the second method also needs to newly create a time chart with a great deal of labor and work time.

【0024】上述のように、基板に対するオーバーエッ
チング等のような処理オーバーを解消するとともに、基
板処理装置100の稼働率を最大限に引き出すために
は、最適な投入規制時間を導くことは非常に重要である
が、その他に基板処理装置100を実際に動作させる以
前に、オペレータ(作業者)が簡単かつ容易にロットご
との基板の移動状況及び搬送ロボットRB1〜RB4等
の動作を知ることができれば、さらに好ましい。
As described above, in order to eliminate over-processing such as over-etching of the substrate and to maximize the operation rate of the substrate processing apparatus 100, it is very difficult to guide an optimal charging regulation time. Importantly, if the operator (operator) can easily and easily know the movement state of the substrate for each lot and the operation of the transfer robots RB1 to RB4 before actually operating the substrate processing apparatus 100, it is important. Is more preferable.

【0025】しかし、従来は、ロットごとの基板の移動
状況及び搬送ロボットRB1〜RB4等の動作について
オペレータに通知するような装置は存在しないばかり
か、投入規制時間ですら第1の手法によると最適な間隔
とはならないとともに、第2の手法によると多大な労力
となる。
However, conventionally, there is no device for notifying the operator of the movement status of the substrate for each lot and the operation of the transfer robots RB1 to RB4 and the like. In addition to the small intervals, the second method requires a great deal of labor.

【0026】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、基板を順次に処理する基板処理装置を実際
に動作させることなく、基板の移動状況及び搬送ロボッ
トの動作状況をシミュレートし、その結果をオペレータ
に通知するとともに、最適な投入規制時間についても導
くことが可能な基板処理装置のシミュレート装置及びそ
のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記
録媒体を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and simulates the movement state of a substrate and the operation state of a transfer robot without actually operating a substrate processing apparatus for sequentially processing substrates. It is another object of the present invention to provide a simulation apparatus for a substrate processing apparatus capable of notifying an operator of the result thereof and deriving an optimum charging regulation time, and a computer-readable recording medium recording a program thereof.

【0027】[0027]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、複数の動作ユニットを備
える基板処理装置を用いて一連の基板処理を行う場合の
動作進行状況をシミュレートする装置であって、(a) 基
板処理装置の動作ユニットごとに動作進行状況をシミュ
レートするシミュレート手段群と、(b) シミュレート手
段群による一連の基板処理のシミュレート結果を出力す
るシミュレート結果出力手段とを備え、シミュレート手
段群をイベントドリブンで能動化させることによりシミ
ュレート結果を生成することを特徴としている。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is directed to an operation progress state when performing a series of substrate processing using a substrate processing apparatus having a plurality of operation units. A device for simulating: (a) a group of simulating means for simulating the operation progress status for each operation unit of the substrate processing apparatus; and (b) a result of simulating a series of substrate processing by the group of simulating means. Simulation result output means for generating a simulation result by activating the simulation means group in an event-driven manner.

【0028】請求項2に記載の発明は、請求項1のシミ
ュレート装置において、シミュレート結果出力手段は、
(b-1) 基板について一連の基板処理を完了するまでの進
行状況をシミュレートしてグラフィカルな表示が可能な
信号として出力するグラフィカル表示信号出力手段を有
することを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, in the simulation apparatus of the first aspect, the simulation result output means includes:
(b-1) It is characterized by having a graphical display signal output means for simulating the progress of the substrate until a series of substrate processing is completed and outputting it as a signal capable of graphical display.

【0029】請求項3に記載の発明は、請求項1または
請求項2のシミュレート装置において、基板処理装置
は、複数の動作ユニットとして、複数の処理部と、複数
の処理部に基板を順次に搬送する搬送機構とを備えると
ともに、シミュレート手段群は、(a-1) 複数の処理部の
それぞれでの処理進行状況をシミュレートする複数の処
理部シミュレート手段と、(a-2) 搬送機構の搬送進行状
況をシミュレートする搬送機構シミュレート手段とを含
むことを特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, in the simulating apparatus of the first or second aspect, the substrate processing apparatus includes a plurality of processing units as a plurality of operation units and a substrate sequentially provided to the plurality of processing units. And a transport mechanism for transporting the plurality of processing units, (a-1) a plurality of processing unit simulating means for simulating the processing progress in each of the plurality of processing units, (a-2) Transport mechanism simulating means for simulating the transport progress of the transport mechanism.

【0030】請求項4に記載の発明は、請求項1ないし
請求項3のいずれかのシミュレート装置において、(c)
複数の基板群を、基板群ごとに順次に基板処理装置の一
連の基板処理プロセスに送り出す際の時間間隔を登録す
る時間間隔設定手段と、(d)時間間隔だけ離して順次に
送り出された複数の基板群についてシミュレート手段群
をイベントドリブンで能動化する手段と、(e) 基板処理
装置内における複数の基板群の相互干渉の有無を判定す
る判定手段と、(f) 基板処理装置内において複数の基板
群が相互干渉しない範囲内で時間間隔の最小値付近の最
適間隔を求める最小値決定手段とをさらに備えることを
特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the simulation apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein (c)
Time interval setting means for registering a time interval for sequentially sending out a plurality of substrate groups to a series of substrate processing processes of the substrate processing apparatus for each substrate group, and (d) a plurality of sequentially sent out time intervals. Means for activating the simulating means group for the group of substrates in an event-driven manner; (e) determining means for determining the presence or absence of mutual interference of a plurality of substrate groups in the substrate processing apparatus; And a minimum value determining means for obtaining an optimum interval near the minimum value of the time interval within a range in which the plurality of substrate groups do not interfere with each other.

【0031】請求項5に記載の発明は、請求項4のシミ
ュレート装置において、一連の基板処理の内容および順
序が、基板群ごとに設定可能とされていることを特徴と
している。
According to a fifth aspect of the present invention, in the simulation apparatus of the fourth aspect, the contents and order of a series of substrate processing can be set for each substrate group.

【0032】請求項6に記載の発明は、請求項1ないし
請求項4のいずれかのシミュレート装置において、基板
処理装置とは別体として構成されていることを特徴とし
ている。
According to a sixth aspect of the present invention, in the simulation apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the simulation apparatus is configured separately from the substrate processing apparatus.

【0033】請求項7に記載の発明は、請求項1ないし
請求項4のいずれかのシミュレート装置において、基板
処理装置に組み込まれていることを特徴としている。
According to a seventh aspect of the present invention, in the simulation apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the simulation apparatus is incorporated in a substrate processing apparatus.

【0034】請求項8に記載の発明は、コンピュータ読
み取り可能な記録媒体に、コンピュータを、請求項1な
いし請求項6のいずれかのシミュレート装置として動作
させるためのプログラムが記録されている。
According to an eighth aspect of the present invention, a program for operating a computer as the simulation device according to any one of the first to sixth aspects is recorded on a computer-readable recording medium.

【0035】[0035]

【発明の実施の形態】<1.基板処理装置の構成>この
発明の実施の形態における基板処理装置の一例は図1で
ある。従って、この基板処理装置100の概要は既に説
明した内容と同様である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS <1. Configuration of Substrate Processing Apparatus> FIG. 1 shows an example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Therefore, the outline of the substrate processing apparatus 100 is the same as that already described.

【0036】薬液槽103,105,107には、それ
ぞれの処理槽からの雰囲気漏れを防止するために図示し
ない開閉可能なカバー取り付けられており、また、スピ
ンドライヤ110には、基板の乾燥中に遠心力によって
液体が飛散するのを防止するために図示しない開閉可能
なカバーが取り付けられている。
The chemical baths 103, 105, and 107 are provided with an openable / closable cover (not shown) to prevent the atmosphere from leaking from the respective processing baths. An openable / closable cover (not shown) is attached to prevent the liquid from scattering due to centrifugal force.

【0037】また、ローダ101とチャック水洗槽10
2との間にはチャック水洗槽102で使用される洗浄液
がローダ101側に入らないように遮断するための図示
しないシャッタが設けられている。そして、水洗槽10
4と薬液槽105との間にも両槽の処理液が互いに侵入
しないようにするために図示しないシャッタが設けられ
ている。さらに、水洗槽108と最終リンス槽109と
の間にも両槽の処理液が互いに侵入しないようにするた
めに図示しないシャッタが設けられている。
The loader 101 and the chuck washing tank 10
A shutter (not shown) for blocking the cleaning liquid used in the chuck washing tank 102 from entering the loader 101 is provided between the shutter 2 and the cleaning water tank 2. And the washing tank 10
A shutter (not shown) is also provided between the tank 4 and the chemical tank 105 to prevent the processing liquids in both tanks from entering each other. Further, a shutter (not shown) is provided between the washing tank 108 and the final rinsing tank 109 in order to prevent the processing solutions in both tanks from entering each other.

【0038】また、各処理槽には、必要に応じて種々の
素子やセンサが取り付けられる。例えば、薬液槽103
には、SC−1液を振動させることにより基板に対する
処理の活性化を促進するためにSC−1液中に超音波振
動子が配置される。また、各薬液槽103,105,1
07には、それぞの薬液を所定の温度に調整するため
に、温調素子や温度センサがそれぞれに設けられる。
Various elements and sensors are attached to each processing tank as needed. For example, the chemical solution tank 103
The ultrasonic transducer is disposed in the SC-1 liquid to promote the activation of the processing on the substrate by vibrating the SC-1 liquid. In addition, each chemical solution tank 103, 105, 1
07 is provided with a temperature control element and a temperature sensor, respectively, in order to adjust each chemical solution to a predetermined temperature.

【0039】このような構成により、処理対象の基板は
ロットごとに搬送ロボットRB1〜RB4によって搬送
され、予め定められた処理槽において順次に処理され
る。搬送ロボットRB1〜RB4が基板を搬送する際に
は、上述したカバーやシャッタの開閉動作を必要に応じ
て行う。また、ロットごとに薬液の設定温度が異なる場
合は上記温度素子や温度センサによってロットごとに温
度調整を行い、各処理槽の処理液が寿命となった場合は
次のロットの処理を開始する前に処理液交換を行う。
With such a configuration, the substrates to be processed are transported by the transport robots RB1 to RB4 for each lot, and are sequentially processed in a predetermined processing tank. When the transfer robots RB1 to RB4 transfer the substrate, the above-described opening and closing operations of the cover and the shutter are performed as necessary. In addition, when the set temperature of the chemical solution is different for each lot, the temperature is adjusted for each lot by the temperature element or the temperature sensor, and when the processing solution in each processing tank reaches the end of its life, before the processing of the next lot is started. Replace the processing solution.

【0040】このような基板処理装置100の動作は、
制御機構によって制御される。図2は、基板処理装置1
00の制御ブロック図である。図2に示すように、基板
処理装置100には、マスタCPU121,ロボット制
御用CPU122,槽制御用CPU123の3つのCP
Uが設けられている。マスタCPU121は、基板処理
装置100全体を統括的に制御するCPUであり、ロボ
ット制御用CPU122は、搬送ロボットRB1〜RB
4の動作を制御するCPUである。さらに、槽制御用C
PU123は、各処理槽102〜110のバルブの開閉
等の動作の制御の他、上述したような、薬液槽103,
105,107やスピンドライヤ110に設けられたカ
バーC1〜C4の開閉動作の制御、所定の処理槽間に設
けられたシャッタSH1〜SH3の制御、薬液の温度調
整のための温調素子TC1〜TC3及び温度センサTS
1〜TS3の制御、超音波振動子USの制御等を行うC
PUである。
The operation of the substrate processing apparatus 100 is as follows.
It is controlled by a control mechanism. FIG. 2 shows a substrate processing apparatus 1
It is a control block diagram of 00. As shown in FIG. 2, the substrate processing apparatus 100 has three CPs, a master CPU 121, a robot control CPU 122, and a tank control CPU 123.
U is provided. The master CPU 121 is a CPU that controls the entire substrate processing apparatus 100, and the robot control CPU 122 is configured to control the transfer robots RB1 to RB.
4 is a CPU for controlling the operation of FIG. Furthermore, C for tank control
The PU 123 controls the operations such as opening and closing the valves of the processing tanks 102 to 110, and also performs the above-described chemical liquid tank 103,
Temperature control elements TC1 to TC3 for controlling opening and closing operations of covers C1 to C4 provided on 105 and 107 and spin dryer 110, controlling shutters SH1 to SH3 provided between predetermined processing tanks, and adjusting the temperature of the chemical solution. And temperature sensor TS
C to control the TS1 to TS3, the ultrasonic vibrator US, etc.
PU.

【0041】マスタCPU121には、CRT131や
キーボード132が接続されており、オペレータは、C
RT131の画面表示を参照しながらキーボード132
を操作することにより基板の処理における各種パラメー
タを設定入力することができる。また、マスタCPU1
21には記憶部133が接続されており、キーボード1
32より入力された各種パラメータやその他の基板処理
装置100において基板を処理する際に必要なパラメー
タを記憶部133に格納しておくことができる。これら
のパラメータには、装置構成に関係なく半固定的な固定
データ(例えば、各搬送ロボットのX方向への移動速
度,各処理槽やローダにおいて搬送ロボットが鉛直方向
に移動する距離,カバーやシャッタが開閉動作に要する
時間等)、変更される頻度が高い可変データ(例えば、
各処理槽のサイズ,薬液等の寿命や補充間隔等)、ロッ
トごとの基板の処理内容を示すレシピデータ(例えば、
搬送順序,各処理槽における処理時間,処理の際の薬液
の温度等)がある。
A CRT 131 and a keyboard 132 are connected to the master CPU 121.
While referring to the screen display of the RT 131, the keyboard 132
By operating, various parameters in substrate processing can be set and input. Also, the master CPU 1
The storage unit 133 is connected to the keyboard 21.
Various parameters input from the interface 32 and other parameters required when processing the substrate in the substrate processing apparatus 100 can be stored in the storage unit 133. These parameters include semi-fixed fixed data irrespective of the apparatus configuration (for example, the moving speed of each transfer robot in the X direction, the distance that the transfer robot moves in each processing tank or loader in the vertical direction, the cover and the shutter). Is the time required for opening and closing operations, etc.), and variable data that is frequently changed (for example,
Recipe data (for example, the size of each processing tank, the life of a chemical solution, the replenishment interval, etc.), and the processing content of the substrate for each lot.
Transfer order, processing time in each processing tank, temperature of chemical solution at the time of processing, etc.).

【0042】そして、基板に対する処理を行う際には、
マスタCPU121は、上記各種パラメータを記憶部1
33から読み出し、各ロットごとに設定されたレシピデ
ータに基づいてロボット制御用CPU122や槽制御用
CPU123に対して適切な動作を行うように命令を出
す。ロボット制御用CPU122は、マスタCPU12
1や槽制御用CPU123からの命令に基づいて搬送ロ
ボットRB1〜RB4のそれぞれを駆動する一方、槽制
御用CPU123もマスタCPU121やロボット制御
用CPU122からの命令に基づいて各処理槽102〜
110を動作させるとともに、カバーC1〜C4やシャ
ッタSH1〜SH3の開閉動作を制御し、薬液の温度調
整を行うように構成されている。
When processing the substrate,
The master CPU 121 stores the various parameters in the storage unit 1
33, and issues an instruction to the robot control CPU 122 and the tank control CPU 123 to perform an appropriate operation based on the recipe data set for each lot. The robot control CPU 122 includes the master CPU 12
1 and each of the transfer robots RB1 to RB4 is driven based on a command from the tank control CPU 123, while the tank control CPU 123 is also controlled by the processing tanks 102 to RB4 based on commands from the master CPU 121 and the robot control CPU 122.
The controller 110 is configured to operate and control the opening and closing operations of the covers C1 to C4 and the shutters SH1 to SH3 to adjust the temperature of the chemical solution.

【0043】<2.シミュレート装置>上記のように搬
送ロボット,処理槽,シャッタ,カバー,温度調整機構
等のように複数の動作ユニットを備える基板処理装置1
00を用いて一連の基板処理を行う場合の動作進行状況
をシミュレートする基板処理装置のシミュレート装置に
ついて説明する。
<2. Simulating apparatus> Substrate processing apparatus 1 having a plurality of operation units such as a transfer robot, a processing tank, a shutter, a cover, and a temperature adjustment mechanism as described above.
A description will be given of a simulation apparatus of a substrate processing apparatus that simulates an operation progress state when a series of substrate processing is performed using 00.

【0044】この実施の形態における基板処理装置のシ
ミュレート装置では、上記構成の基板処理装置100を
実際に動作させることなく、コンピュータにおける処理
によって仮想的に基板処理装置100の各動作ユニット
の動作を再現し、それによって基板処理装置100全体
の動作進行状況をシミュレートし、その結果として基板
処理装置100のスループットやロットごとの最適な投
入規制時間を出力するように構成する。
In the apparatus for simulating a substrate processing apparatus according to this embodiment, the operation of each operation unit of the substrate processing apparatus 100 is virtually performed by processing in a computer without actually operating the substrate processing apparatus 100 having the above configuration. It reproduces and thereby simulates the operation progress status of the entire substrate processing apparatus 100, and as a result, outputs the throughput of the substrate processing apparatus 100 and the optimal charging regulation time for each lot.

【0045】図3は、この実施の形態におけるシミュレ
ート装置200の構成の一例を示す図である。図3に示
すように、この装置において入出力装置201,CPU
202,メモリ203,記憶部204,インタフェース
205,206,209がバスライン210を介して相
互に接続されている。入出力装置201は、フレキシブ
ルディスク,光磁気ディスク,CD−ROMなどのコン
ピュータ読み取り可能な可搬性記録媒体211からデー
タを読み込んだり、それらに対してデータを書き込んだ
りする装置である。CPU202は、演算処理を行う処
理部である。メモリ203は、データを一時的に記憶保
持しておくための装置であり、記憶部204は、磁気デ
ィスクなどのコンピュータ読み取り可能な固定の記録媒
体であり、オペレーティングシステム(OS)やシミュ
レート装置を実現するシミュレートプログラムや上述の
固定データ,可変データ,レシピデータ等が格納され
る。そして、インタフェース205にはさらにCRTや
液晶ディスプレイなどのような表示装置207が接続さ
れており、インタフェース206にはキーボード208
が接続されている。さらに、インタフェース209は、
外部の基板処理装置100と通信等を行うためのインタ
フェースであり、当該シミュレート装置200から基板
処理装置100に対してデータを送信したり、基板処理
装置100からデータを受信したりすることができる。
FIG. 3 is a diagram showing an example of the configuration of a simulation device 200 according to this embodiment. As shown in FIG. 3, an input / output device 201, a CPU
202, a memory 203, a storage unit 204, and interfaces 205, 206, and 209 are mutually connected via a bus line 210. The input / output device 201 is a device that reads data from and writes data to a computer-readable portable recording medium 211 such as a flexible disk, a magneto-optical disk, and a CD-ROM. The CPU 202 is a processing unit that performs arithmetic processing. The memory 203 is a device for temporarily storing and holding data. The storage unit 204 is a computer-readable fixed recording medium such as a magnetic disk, and stores an operating system (OS) and a simulation device. A simulation program to be realized and the above-described fixed data, variable data, recipe data, and the like are stored. Further, a display device 207 such as a CRT or a liquid crystal display is connected to the interface 205, and a keyboard 208 is connected to the interface 206.
Is connected. Further, the interface 209
An interface for performing communication or the like with the external substrate processing apparatus 100, and can transmit data from the simulation apparatus 200 to the substrate processing apparatus 100 and receive data from the substrate processing apparatus 100. .

【0046】このように、この実施の形態における基板
処理装置のシミュレート装置200は、マルチタスクの
オペレーティングシステム(OS)がインストールされ
た一般的な1台のコンピュータにおいて内部のCPU2
02が所定のシミュレートプログラムを実行することに
より、実現される装置である。
As described above, the simulation apparatus 200 of the substrate processing apparatus according to the present embodiment is a general computer in which a multitasking operating system (OS) is installed.
An apparatus 02 is realized by executing a predetermined simulation program.

【0047】なお、上記のシミュレートプログラムは、
可搬性記録媒体211から読み込まれても良いし、上述
のように予め記憶部204に記憶させておいても良い。
すなわち、このシミュレートプログラムが格納される対
象は、可搬性記録媒体であるか、固定の記録媒体である
かを問わない構成となっている。
The above simulation program is
The information may be read from the portable recording medium 211, or may be stored in the storage unit 204 in advance as described above.
That is, the simulation program is stored regardless of whether it is a portable recording medium or a fixed recording medium.

【0048】このように構成されたシミュレート装置2
00において、上述の基板処理装置100の各動作ユニ
ットをそれぞれモデル化したオブジェクト(モジュー
ル)で実現し、それぞれのオブジェクトをシミュレート
装置200のCPU202が実行することにより、各動
作ユニットについてのシミュレート手段として機能す
る。ここで、オブジェクトとは、1つの動作ユニットの
動作について、その動作に要する時間などを上述の各種
パラメータに基づいて導くための1つのモジュールであ
る。そして、各オブジェクトは他のオブジェクトからは
独立したものであるが、オブジェクト自体は完成したプ
ログラムではなく、全てのオブジェクトが結合した状態
で上記シミュレートプログラムとなる。
The simulation device 2 configured as described above
At 00, each operation unit of the substrate processing apparatus 100 described above is realized by a modeled object (module), and each object is executed by the CPU 202 of the simulation apparatus 200, thereby simulating means for each operation unit. Function as Here, an object is one module for deriving the time required for the operation of one operation unit based on the various parameters described above. Each object is independent of other objects, but the object itself is not a completed program, but becomes the simulation program in a state where all objects are connected.

【0049】ここで、基板処理装置100の各動作ユニ
ットのモデル構造について説明する。図4は、この実施
の形態における基板処理装置のシミュレート装置200
によって実行される基板処理装置100の各動作ユニッ
トのモデル構造の一例を示す概念図である。なお、図4
において各オブジェクト間を連結する実線は、オブジェ
クトが実線により連結された他のオブジェクトとメッセ
ージの送受信が可能な関係の一部を示しており、相互に
他のオブジェクトを能動化したり、また、他のオブジェ
クトによって能動化されることを示している。
Here, a model structure of each operation unit of the substrate processing apparatus 100 will be described. FIG. 4 shows a simulation apparatus 200 for a substrate processing apparatus according to this embodiment.
FIG. 2 is a conceptual diagram showing an example of a model structure of each operation unit of the substrate processing apparatus 100 executed by the apparatus. FIG.
The solid line connecting between the objects indicates a part of the relationship in which the object can transmit and receive a message to and from the other object connected by the solid line. Indicates that it is activated by the object.

【0050】イベントオブジェクト231は、後述する
カバーオブジェクト232、シャッタオブジェクト23
3、薬液交換オブジェクト234、槽管理オブジェクト
235、処理槽オブジェクト237、マスタオブジェク
ト236、および搬送ロボットオブジェクト238等の
スーパクラスである。このイベントオブジェクト232
のサブクラスであるカバーオブジェクト232、シャッ
タオブジェクト233、薬液交換オブジェクト234、
槽管理オブジェクト235、処理槽オブジェクト23
7、マスタオブジェクト236、および搬送ロボットオ
ブジェクト238等の各々は、所定のレシピデータに基
づいてそれら個々のオブジェクトに連結された別のオブ
ジェクトを能動化し、シミュレート処理を開始させる。
カバーオブジェクト232は、基板処理装置100の所
定の処理槽に設けられたカバーの動作をシミュレートす
るオブジェクトであり、処理槽オブジェクト235等か
らの指令により能動化され、図2に示すカバーC1〜C
3の動作をシミュレートする。シャッタオブジェクト2
33は、基板処理装置100の所定の位置に設けられた
シャッタの動作をシミュレートするオブジェクトであ
り、処理槽オブジェクト235等からの指令により能動
化され、図2に示すシャッタSH1〜SH3の動作をシ
ミュレートする。薬液交換オブジェクト234は、薬液
槽103,105,107における各薬液の寿命や薬液
の温調に要する時間等を管理制御するオブジェクトであ
り、上記と同様に処理槽オブジェクト235等からの指
令により能動化され、図2に示す温度センサTS1〜T
S3及び温調素子TC1〜TC3の動作等をシミュレー
トする。槽管理オブジェクトは235は、各処理槽の準
備状況等を管理するオブジェクトである。マスタオブジ
ェクト236は、基板処理装置100のマスタCPU1
21の基板処理中の一部の機能を仮想的に実現するオブ
ジェクトである。
The event object 231 includes a cover object 232 and a shutter
3, superclasses such as a chemical exchange object 234, a tank management object 235, a processing tank object 237, a master object 236, and a transfer robot object 238. This event object 232
Cover object 232, shutter object 233, chemical liquid exchange object 234, which is a subclass of
Tank management object 235, processing tank object 23
7, each of the master object 236, the transfer robot object 238, and the like activates another object connected to the individual object based on predetermined recipe data, and starts a simulation process.
The cover object 232 is an object that simulates the operation of a cover provided in a predetermined processing tank of the substrate processing apparatus 100. The cover object 232 is activated by a command from the processing tank object 235 and the like, and covers C1 to C illustrated in FIG.
3 is simulated. Shutter object 2
Reference numeral 33 denotes an object that simulates the operation of a shutter provided at a predetermined position of the substrate processing apparatus 100, is activated by a command from the processing tank object 235 or the like, and controls the operation of the shutters SH1 to SH3 shown in FIG. Simulate. The chemical exchange object 234 is an object for managing and controlling the life of each chemical in the chemical tanks 103, 105, and 107, the time required for controlling the temperature of the chemical, and the like, and is activated by a command from the processing tank object 235 or the like in the same manner as described above. The temperature sensors TS1 to TS shown in FIG.
The operation of S3 and the temperature control elements TC1 to TC3 are simulated. The tank management object 235 is an object for managing the preparation state of each processing tank. The master object 236 is the master CPU 1 of the substrate processing apparatus 100.
21 is an object that virtually realizes some functions during substrate processing.

【0051】また、処理槽オブジェクト237は、各処
理槽からの基板の搬出要求を行ったり、各処理槽への基
板の搬入要求を行ったり、各処理槽の制御を行うオブジ
ェクトであり、他のオブジェクトによって能動化され、
図2に示す槽制御用CPU123の一部の機能をシミュ
レートする。搬送ロボットオブジェクト238は、図2
のロボット制御用CPU122の機能をシミュレートす
るオブジェクトであり、実際の基板の搬送進行状況をシ
ミュレートする搬送機構シミュレート手段として機能す
る。
The processing tank object 237 is an object for making a request for unloading a substrate from each processing tank, for making a request for loading a substrate into each processing tank, and for controlling each processing tank. Activated by the object,
A part of the function of the tank control CPU 123 shown in FIG. 2 is simulated. The transfer robot object 238 is shown in FIG.
Is an object that simulates the function of the robot control CPU 122, and functions as a transport mechanism simulating unit that simulates the actual progress status of substrate transport.

【0052】また、スピンドライヤカバーオブジェクト
239は、スピンドライヤ110に設けられたカバーC
4の動作をシミュレートするオブジェクトである。
The spin dryer cover object 239 is a cover C provided on the spin dryer 110.
4 simulates the operation of FIG.

【0053】槽マネージャ240は、ロットごとの基板
の搬送先の処理槽を特定したり、その処理槽が準備可能
かをチェックするオブジェクトである。レシピマネージ
ャ241は、ロットごとに異なるレシピを生成したり、
マスタオブジェクトや処理槽オブジェクトに対してロッ
トごとのレシピの詳細なデータを提供するオブジェクト
である。このレシピマネージャ241は、ロットごとに
レシピを変更する場合における基板処理装置100の動
作をシミュレートするために有効である。なお、槽マネ
ージャ240やレシピマネージャ241は、基板処理装
置100の特定の動作ユニットをシミュレートするもの
ではない。
The tank manager 240 is an object for specifying a processing tank to which a substrate is transported for each lot and checking whether the processing tank can be prepared. The recipe manager 241 generates a different recipe for each lot,
This is an object that provides detailed data of a recipe for each lot to the master object and the processing tank object. The recipe manager 241 is effective for simulating the operation of the substrate processing apparatus 100 when changing the recipe for each lot. The tank manager 240 and the recipe manager 241 do not simulate a specific operation unit of the substrate processing apparatus 100.

【0054】ファイルオブジェクト242は、シミュレ
ート結果を後に出力することができるように、搬送ロボ
ットや各処理槽の状態をファイルとして記憶部204等
に格納するオブジェクトである。このファイルオブジェ
クト242は、基板処理装置100の動作ユニットをシ
ミュレートするオブジェクトではないが、シミュレート
装置200におけるシミュレート結果を有効に利用する
ことができるようにするために設けられている。
The file object 242 is an object that stores the state of the transfer robot and each processing tank as a file in the storage unit 204 or the like so that the simulation result can be output later. The file object 242 is not an object that simulates the operation unit of the substrate processing apparatus 100, but is provided so that the simulation result of the simulation apparatus 200 can be used effectively.

【0055】さらに、ローダオブジェクト243は、ロ
ーダ101のロットごとの基板の投入動作等をシミュレ
ートするオブジェクトである。また、アンローダオブジ
ェクト244,薬液槽オブジェクト245,水洗槽オブ
ジェクト246,スピンドライヤオブジェクト247,
チャック水洗槽オブジェクト248についても、それぞ
れの処理槽の動作状態をシミュレートするオブジェクト
である。これらのオブジェクトは、ロットごとに設定さ
れたレシピデータに基づいてそれぞれの処理槽について
設定された処理時間等をシミュレートする。そして、そ
れぞれの処理槽についてのオブジェクトは、基板処理装
置100に設けられた複数の処理槽のそれぞれでの処理
進行状況をシミュレートする複数の処理部シミュレート
手段として機能する。
Further, the loader object 243 is an object for simulating the loading operation of the loader 101 for each lot. An unloader object 244, a chemical tank object 245, a washing tank object 246, a spin dryer object 247,
The chuck washing tank object 248 is also an object that simulates the operation state of each processing tank. These objects simulate processing time and the like set for each processing tank based on recipe data set for each lot. Then, the object for each processing tank functions as a plurality of processing unit simulating means for simulating the processing progress in each of the plurality of processing tanks provided in the substrate processing apparatus 100.

【0056】そして図4において、基板処理装置の各動
作ユニット間の通信をオブジェクト間の通信で模擬的に
実現している。
In FIG. 4, communication between the operation units of the substrate processing apparatus is simulated by communication between objects.

【0057】以上のようなモデル構成となっているが、
図4に示すモデル構成は、図1,図2に示す基板処理装
置100のモデル構成を示す一例であって、これに限定
するものではなく、他のモデル構成を採用しても良い。
ただし、搬送ロボットが処理対象の基板を複数の処理槽
(処理部)に順次に搬送することによって一連の基板処
理が施されるような基板処理装置をシミュレートする場
合には、進行状況に最も影響するファクタである個々の
基板の処理と搬送との進行状況を把握することが必要で
あるため、上記の処理部シミュレート手段として機能す
るオブジェクトと、搬送機構シミュレート手段として機
能するオブジェクトとが必要となる。
Although the model configuration is as described above,
The model configuration shown in FIG. 4 is an example showing the model configuration of the substrate processing apparatus 100 shown in FIGS. 1 and 2, and is not limited to this, and another model configuration may be adopted.
However, when a transfer robot simulates a substrate processing apparatus in which a series of substrate processing is performed by sequentially transporting a substrate to be processed to a plurality of processing tanks (processing units), the progress state is most likely to be considered. Since it is necessary to grasp the progress of the processing and transfer of each substrate, which is an influencing factor, the object functioning as the processing unit simulating means and the object functioning as the transfer mechanism simulating means are different from each other. Required.

【0058】<3.シミュレート装置の動作>上記のよ
うに構成された基板処理装置のシミュレート装置の動作
について説明する。図5は、この実施の形態における基
板処理装置のシミュレート装置の処理シーケンスを示す
フローチャートである。
<3. Operation of Simulator> The operation of the simulator of the substrate processing apparatus configured as described above will be described. FIG. 5 is a flowchart showing a processing sequence of the simulation apparatus of the substrate processing apparatus according to this embodiment.

【0059】図5に示すように、このシミュレート装置
200においては、実際のシミュレート処理の前に、ス
テップS1で入力データの設定が行われる。このステッ
プS1における入力データの設定は、シミュレート処理
を行うのに必要なパラメータやロットごとのレシピ等を
設定するために行われる。
As shown in FIG. 5, in the simulation device 200, input data is set in step S1 before the actual simulation processing. The setting of the input data in step S1 is performed in order to set parameters necessary for performing the simulation processing, recipes for each lot, and the like.

【0060】シミュレート装置200のCPU202
は、表示装置207に図6に示すような入力データ編集
画面G1を表示する。入力データ編集画面G1には、図
6のように入力編集をすることができるデータのメニュ
ー表示が行われる。そして、オペレータが表示装置20
7に表示された入力データ編集画面G1を参照しながら
キーボード208より入力編集すべきデータを特定す
る。例えば、オペレータが搬送ロボットについての設定
を選択した場合は、表示装置207に図7に示すような
搬送ロボット設定画面G2が表示される。そして、オペ
レータは、搬送ロボット設定画面G2を参照しながら各
搬送ロボットについての必要なデータ(ロボット名,ロ
ーダ側守備範囲,アンローダ側守備範囲,原点位置,チ
ャック洗浄を行う洗浄位置等)をキーボード208を操
作することにより設定入力する。また、搬送ロボットが
多数存在する場合には、「前ページ」や「次ページ」を
操作することにより、他の搬送ロボットについて設定入
力することができるように表示される。
CPU 202 of simulation device 200
Displays an input data editing screen G1 as shown in FIG. On the input data editing screen G1, a menu of data that can be input and edited is displayed as shown in FIG. Then, the operator operates the display device 20.
The data to be input and edited is specified from the keyboard 208 with reference to the input data editing screen G1 displayed on the screen 7. For example, when the operator selects the setting for the transfer robot, a transfer robot setting screen G2 as shown in FIG. Then, the operator refers to the transfer robot setting screen G2 and inputs necessary data (robot name, loader side defense range, unloader side defense range, origin position, cleaning position for performing chuck cleaning, etc.) on each of the transfer robots with reference to the keyboard 208. Is operated to input the setting. When there are a large number of transfer robots, the display is displayed so that setting and input can be performed for other transfer robots by operating “previous page” and “next page”.

【0061】なお、入力データ編集画面G1において他
の入力データ(シミュレーション条件設定,槽設定,レ
シピデータ)の選択を行った場合についても、搬送ロボ
ット設定の場合と同様にそれぞれの設定画面が表示さ
れ、オペレータにより必要なデータの設定が行われる。
When other input data (simulation condition setting, tank setting, recipe data) is selected on the input data editing screen G1, the respective setting screens are displayed as in the case of the transfer robot setting. The necessary data is set by the operator.

【0062】シミュレーション条件設定では、処理槽の
数,その配列状態,シミュレート期間(例えば、基板処
理装置100の1日のスループット等をシミュレートす
る場合は、1日)等が設定され、槽設定では各槽のサイ
ズ等が設定され、レシピデータの設定では、ロットごと
に適用されるレシピの設定が行われる。これらの設定に
より、処理槽の配列や搬送ロボットの台数,可動範囲を
設定することができ、自由な基板処理装置の構成を定義
することが可能となる。また、薬液交換の条件なども変
更することができる。
In the simulation condition setting, the number of processing tanks, the arrangement state thereof, a simulation period (for example, one day when simulating the throughput of the substrate processing apparatus 100 per day, etc.) are set, and the like. In, the size and the like of each tank are set, and in the setting of the recipe data, the setting of the recipe applied to each lot is performed. With these settings, the arrangement of the processing tanks, the number of transfer robots, and the movable range can be set, and the configuration of the substrate processing apparatus can be freely defined. In addition, the conditions for exchanging the chemical solution can be changed.

【0063】ステップS1において設定された入力デー
タは、各オブジェクトの処理過程において必要に応じて
使用される。また、これらの入力データは、キーボード
208から入力される代わりに、基板処理装置100か
ら通信により直接インタフェース209を介して入力し
ても良い。
The input data set in step S1 is used as needed in the process of processing each object. Further, these input data may be input directly from the substrate processing apparatus 100 via the interface 209 by communication instead of being input from the keyboard 208.

【0064】そして、図5におけるステップS1の入力
データ設定が終了すると、ステップS2に進み、実際の
基板処理装置の動作についてのシミュレート処理が開始
される。ステップS2では、図4に示したように基板処
理装置の各動作ユニットをモデル化した各オブジェクト
が、相互に連結されたオブジェクト間でイベントドリブ
ンによる通信が行われる。
When the input data setting in step S1 in FIG. 5 is completed, the process proceeds to step S2, where a simulation process for the actual operation of the substrate processing apparatus is started. In step S2, as shown in FIG. 4, each object modeling each operation unit of the substrate processing apparatus performs event-driven communication between mutually connected objects.

【0065】ここで、イベントドリブンについて簡単に
説明する。図8は、イベントドリブンの概念を説明する
ための説明図である。図8に示すように、まずオブジェ
クトAが実行され、オブジェクトAの内部状態が状態A
1から状態A2に遷移したときに、オブジェクトAはオ
ブジェクトBに対してメッセージを送信し、オブジェク
トBを能動化する。そして、オブジェクトBの実行が開
始され、オブジェクトBの内部状態が状態B1から状態
B2に遷移したときに、オブジェクトBはオブジェクト
Cに対してメッセージを送信し、オブジェクトCを能動
化する。そして、オブジェクトCの実行が開始され、オ
ブジェクトCの内部状態が状態C1から状態C2に遷移
する。オブジェクトAは、オブジェクトAの内部状態の
遷移、すなわちオブジェクトAにおけるイベントの発生
によって、オブジェクトBに対してメッセージを送信す
るように構成されている。他のオブジェクトB,Cにつ
いても同様である。このようなイベントの発生によって
生じる通信を、イベントドリブンによる通信と呼ぶ。こ
のように、イベントドリブンによって他のオブジェクト
を能動化させることにより、各オブジェクトの処理を相
互に関連させながら、並列的に処理することが可能とな
るため、実際の基板処理装置の処理に即したシミュレー
トが可能となり、シミュレート結果についても誤差の少
ない最適なものとなる。
Here, the event driven will be briefly described. FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining the concept of event driven. As shown in FIG. 8, object A is first executed, and the internal state of object A is state A
Upon transition from 1 to state A2, object A sends a message to object B and activates object B. Then, when the execution of the object B is started and the internal state of the object B transitions from the state B1 to the state B2, the object B transmits a message to the object C and activates the object C. Then, the execution of the object C is started, and the internal state of the object C changes from the state C1 to the state C2. The object A is configured to transmit a message to the object B when the internal state of the object A changes, that is, when an event occurs in the object A. The same applies to the other objects B and C. Communication generated by the occurrence of such an event is referred to as event-driven communication. In this way, by activating other objects by event-driven processing, it becomes possible to perform the processing of each object in parallel while associating the processing with each other, so that the processing can be performed in accordance with the processing of the actual substrate processing apparatus. The simulation can be performed, and the simulation result is also optimal with few errors.

【0066】例えば、図4に示すモデル構成において、
搬送ロボットがあるロットの基板を搬送する場合のシミ
ュレート装置の動作について説明する。図9は、この場
合のCPU202で実行される各オブジェクトの一例を
示す図である。なお、図9において、処理はt方向に進
められる。
For example, in the model configuration shown in FIG.
The operation of the simulation device when the transfer robot transfers a certain lot of substrates will be described. FIG. 9 is a diagram illustrating an example of each object executed by the CPU 202 in this case. In FIG. 9, the process proceeds in the t direction.

【0067】搬送ロボットオブジェクト238は、マス
タオブジェクト236やその他のオブジェクトからある
ロットの基板を所定の処理槽に搬送するように命令(メ
ッセージ)を受ける。すると、CPU202は、搬送ロ
ボットオブジェクト238の実行を開始する。そして、
搬送先の処理槽が準備された状態であるか否かを確認す
る必要が生じたときに、イベントドリブンにより処理槽
オブジェクト237に対してメッセージを送信する。
The transfer robot object 238 receives an instruction (message) from the master object 236 or another object to transfer a certain lot of substrates to a predetermined processing tank. Then, the CPU 202 starts executing the transfer robot object 238. And
When it is necessary to confirm whether or not the processing tank of the transfer destination is in a prepared state, a message is transmitted to the processing tank object 237 by event driven.

【0068】このようなオブジェクト間のメッセージの
送受信は、シミュレート装置200内に設けられたメモ
リ203等を介して行われる。また、通信先のオブジェ
クトの特定は、通信相手先のオブジェクトの格納位置を
ポインタとして指定することにより行われる。
The transmission and reception of messages between such objects is performed via a memory 203 and the like provided in the simulation device 200. The object of the communication destination is specified by designating the storage position of the object of the communication destination as a pointer.

【0069】このようなイベントドリブンのメッセージ
の送信により、図9においては次に処理槽オブジェクト
237が能動化され、CPU202によって実行が開始
される。このとき、搬送ロボットオブジェクト238が
処理槽オブジェクト237からのメッセージを待たずに
他の動作をシミュレートすることができる場合は、搬送
ロボットオブジェクト238の実行は中断しない。従っ
て、このようなときは図9に示すように搬送ロボットオ
ブジェクト238と処理槽オブジェクト237とが並列
的に処理されることとなる。実際の基板処理装置100
においても搬送ロボットと処理槽との関係等のように各
動作ユニットは、独立して動作する。そこで、シミュレ
ート装置200においても、各オブジェクトを並列処理
することにより、実際の基板処理装置100の動作によ
り近いシミュレートを行うことができる。
By transmitting such an event-driven message, the processing tank object 237 is activated next in FIG. At this time, if the transfer robot object 238 can simulate another operation without waiting for a message from the processing tank object 237, the execution of the transfer robot object 238 is not interrupted. Therefore, in such a case, the transfer robot object 238 and the processing tank object 237 are processed in parallel as shown in FIG. Actual substrate processing apparatus 100
In each case, the operation units independently operate as in the relationship between the transfer robot and the processing tank. Therefore, also in the simulation apparatus 200, a simulation closer to the actual operation of the substrate processing apparatus 100 can be performed by processing the objects in parallel.

【0070】そして、基板の搬送先となっている処理槽
にカバーが設けられている場合は、基板を処理槽に搬入
するために、カバーを開けることが必要になる。そし
て、処理槽オブジェクト237は、そのカバーを基板搬
送のために開放する必要が生じたときに、カバーオブジ
ェクト232に対して当該処理槽のカバーを開くようメ
ッセージを送信する。これにより、カバーオブジェクト
232が実行されて、カバーを開く動作をシミュレート
する。このときも、搬送ロボットオブジェクト238,
処理槽オブジェクト237は、並列的に実行され続け
る。そして、カバーオブジェクト232によるカバーの
開動作が完了すると、開動作を命令したオブジェクトで
ある処理槽オブジェクト237に対し、カバーの開動作
が完了したことを伝えるメッセージを送信する。そし
て、カバーオブジェクト232の実行は、終了する。
If a cover is provided in the processing tank to which the substrate is to be transferred, it is necessary to open the cover in order to carry the substrate into the processing tank. The processing tank object 237 transmits a message to the cover object 232 to open the cover of the processing tank when the cover needs to be opened for transporting the substrate. Thereby, the cover object 232 is executed to simulate the operation of opening the cover. At this time, the transfer robot object 238,
The processing tank object 237 continues to be executed in parallel. Then, when the cover opening operation by the cover object 232 is completed, a message indicating that the cover opening operation has been completed is transmitted to the processing tank object 237 which is the object that instructed the opening operation. Then, the execution of the cover object 232 ends.

【0071】そして、次に、カバーの開動作が完了した
というイベントによって、処理槽オブジェクト237に
おけるカバーが開いた状態となった後の動作が実行可能
となり、それに相当する処理が能動化される。そして、
処理槽オブジェクト237が実行され続け、基板の搬送
先の処理槽の準備が完了したときには、メッセージを搬
送ロボットオブジェクト238に送信する。これによ
り、搬送ロボットオブジェクト238における基板の搬
送先の処理槽の準備が完了した状態となった後の動作が
実行可能となり、それに相当する処理が能動化され、実
際の基板の搬送動作をシミュレートする。そして、搬送
ロボットの搬送動作のシミュレートが完了すると、基板
の搬送指令メッセージを送信してきたマスタオブジェク
ト236に対して搬送完了のメッセージを送信する。
Then, in response to the event that the cover opening operation has been completed, the operation of the processing tank object 237 after the cover is opened can be executed, and the corresponding processing is activated. And
When the processing tank object 237 continues to be executed and the preparation of the processing tank to which the substrate is to be transferred is completed, a message is transmitted to the transfer robot object 238. Thereby, the operation after the preparation of the processing tank to which the substrate is to be transferred in the transfer robot object 238 can be performed, the corresponding processing is activated, and the actual transfer operation of the substrate is simulated. I do. Then, when the simulation of the transfer operation of the transfer robot is completed, a transfer completion message is transmitted to the master object 236 that has transmitted the substrate transfer command message.

【0072】ここで、各オブジェクト間で送受信される
メッセージの内容は、動作指令や完了通知であっても良
いが、動作指令を行った時刻や動作を完了させた時刻を
通知するようにしても良い。基板処理装置100におけ
る処理の進行状況をシミュレートし、スループットや投
入規制時間を知るためには、時間情報が重要だからであ
る。また、動作指令の送信を行ったオブジェクトには、
必ずその動作についての完了通知がある。
Here, the contents of the message transmitted / received between the objects may be an operation command or a completion notification, but the time when the operation command was issued or the time when the operation was completed may be notified. good. This is because time information is important in order to simulate the progress of the processing in the substrate processing apparatus 100 and to know the throughput and the charging regulation time. Also, the object that sent the operation command has
There is always a completion notification about the operation.

【0073】なお、図9では、搬送ロボットがあるロッ
トの基板を搬送する場合を例に挙げて説明したが、図4
に示した各動作ユニットをシミュレートするオブジェク
トについても同様に他のオブジェクトからのイベントド
リブンによって能動化される。ここで、これらイベント
ドリブンによる通信状況は、ロットごとに適用されるレ
シピに応じてそれぞれ異なることとなるため、全てのオ
ブジェクトについてのイベントドリブンの形態を一概に
説明することはできない。そのため、図4に示したその
他のオブジェクト間におけるイベントドリブンに基づく
処理形態についての説明は省略する。
In FIG. 9, the case where the transport robot transports a substrate of a certain lot has been described as an example.
Similarly, the object that simulates each of the operation units described above is activated by event driven by another object. Here, the event-driven communication conditions differ depending on the recipe applied to each lot, and thus the event-driven form for all objects cannot be described in a unified manner. Therefore, the description of the processing mode based on the event driven among the other objects shown in FIG. 4 will be omitted.

【0074】このように基板処理装置100の複数の動
作ユニットは、それぞれオブジェクトとして実現され、
それぞれのオブジェクトによって各動作ユニットの動作
を独立にシミュレートするように構成されている。ま
た、各オブジェクトは、他のオブジェクトにおけるイベ
ントの発生によって能動化されるように構成されてい
る。
As described above, the plurality of operation units of the substrate processing apparatus 100 are each realized as an object.
Each object is configured to independently simulate the operation of each operation unit. Each object is configured to be activated by the occurrence of an event in another object.

【0075】従って、実際の基板処理装置100におい
て新規に処理槽やその他の動作ユニットが追加された場
合は、追加されるオブジェクトのみを新たに作成すれば
良いだけである。また、処理槽やその他の動作ユニット
が変更になった場合は、変更された動作ユニットに対応
するオブジェクトを変更するだけで良い。すなわち、こ
の実施の形態のシミュレート装置200においては、基
板処理装置100の装置構成自体が変更されたとして
も、従来のようにシミュレートプログラム全体を改良す
る必要がないため、効率的に基板処理装置100の装置
構成の追加・変更に対応することができる。
Therefore, when a new processing tank or other operation unit is added to the actual substrate processing apparatus 100, only the object to be added needs to be newly created. When the processing tank and other operation units are changed, it is only necessary to change the object corresponding to the changed operation unit. That is, in the simulation apparatus 200 of this embodiment, even if the apparatus configuration itself of the substrate processing apparatus 100 is changed, it is not necessary to improve the entire simulation program as in the related art, so that the substrate processing is efficiently performed. It is possible to cope with addition / change of the device configuration of the device 100.

【0076】また、この実施の形態では、各動作ユニッ
トをモデル化したオブジェクトで実現し、そして、それ
ぞれのオブジェクトを連結することによって全体として
基板処理装置100のシミュレート装置を構成させてい
る。このオブジェクトが、いわゆるサブルーチンと異な
る点について説明する。
In this embodiment, each operation unit is realized by a modeled object, and each object is connected to form a simulation apparatus of the substrate processing apparatus 100 as a whole. The difference between this object and a so-called subroutine will be described.

【0077】いわゆるサブルーチンで各動作ユニットを
実現した場合は、サブルーチンに処理が移ると、基本的
にはそのサブルーチンの処理のみが実行される。ところ
が、既述のように実際の基板処理装置100では各動作
ユニットはそれぞれ独立に動作する。従って、サブルー
チンで各動作ユニットを実現した場合は、実際の基板処
理装置100の動作に即したシミュレート装置を実現す
ることは困難となる。
When each operation unit is realized by a so-called subroutine, when the processing is shifted to the subroutine, basically, only the processing of the subroutine is executed. However, as described above, in the actual substrate processing apparatus 100, each operation unit operates independently. Therefore, when each operation unit is realized by a subroutine, it is difficult to realize a simulation device that matches the operation of the actual substrate processing apparatus 100.

【0078】これに対して、オブジェクトによって各動
作ユニットを実現した場合は、図9に示したように複数
の動作ユニットが並列に動作させるように実現すること
ができ、より実際の基板処理に近いシミュレートを行う
ことができる。
On the other hand, when each operation unit is realized by an object, as shown in FIG. 9, a plurality of operation units can be operated in parallel, which is closer to actual substrate processing. A simulation can be performed.

【0079】以上のようにして、図5に示すステップS
2のシミュレート処理が行われる。最終的には、シミュ
レート期間に相当するシミュレート処理が終了すればス
テップS2は終了する。
As described above, step S shown in FIG.
2 is performed. Eventually, if the simulation processing corresponding to the simulation period ends, step S2 ends.

【0080】そして、次に、ステップS3のシミュレー
ト結果出力が行われる。シミュレート結果は、ファイル
オブジェクト242により記憶部204に格納されてい
る。従って、CPU202がシミュレート結果出力手段
として機能し、記憶部204からファイルを読み出して
表示装置207にシミュレート結果の表示を行う。
Then, a simulation result output in step S3 is performed. The simulation result is stored in the storage unit 204 by the file object 242. Accordingly, the CPU 202 functions as a simulation result output unit, reads a file from the storage unit 204, and displays the simulation result on the display device 207.

【0081】ところで、基板の処理が進行するに伴って
ロットごとの基板は所定の処理槽を順次に搬送されてい
く。そして、基板の搬送の際には必ず搬送ロボットRB
1〜RB4の搬送動作を伴う。このように時間の経過に
伴って移動する対象物を表示する際には、時間経過に伴
う軌跡をグラフィカルに表示することが好ましい。そこ
で、CPU202は、ロットごとの基板の移動状況や搬
送ロボットの動作状況をグラフィカルに表示することが
できるようにグラフィカルな表示が可能な信号として出
力するグラフィカル表示信号出力手段として機能する。
By the way, as the processing of the substrate progresses, the substrate for each lot is sequentially transported through a predetermined processing tank. When transferring the substrate, be sure to use the transfer robot RB.
1 to RB4. When displaying an object that moves over time as described above, it is preferable to graphically display a trajectory over time. Therefore, the CPU 202 functions as a graphical display signal output unit that outputs as a signal that can be graphically displayed so that the moving state of the substrate and the operating state of the transfer robot for each lot can be graphically displayed.

【0082】CPU202によって表示装置207に表
示される画面は、図10ないし図12である。図10に
示す画面G3は、各ロットL1,L2,L3ごとの基板
が各処理槽に搬送される過程を示している。なお、ロッ
トL2の基板は、他のロットL1,L3の基板とレシピ
が異なるため、基板に対して施される処理が異なってい
る。また、図11に示す画面G4は、図1に示す搬送ロ
ボットRB1,RB2,RB3,RB4のそれぞれの動
作を示している。これら図10,図11の画面G3,G
4は、ロットごとの基板の移動状況又は搬送ロボットの
動作状況をグラフィカルに軌跡として表示しているた
め、基板の処理過程における進行状況の確認を容易に行
うことが可能となっている。さらに、図12に示す画面
G5は、シミュレート処理(ステップS2)によって得
られた基板処理装置100のスループットを示してい
る。これらの画面により、オペレータは、基板処理装置
100を実際に動作させることなく、基板の移動状況お
よび搬送ロボットの動作状況などを容易に知ることがで
きるとともに、基板処理装置100のスループットをも
知ることができる。
The screens displayed on the display device 207 by the CPU 202 are shown in FIGS. A screen G3 shown in FIG. 10 shows a process in which the substrates for each lot L1, L2, L3 are transported to each processing tank. In addition, since the substrate of the lot L2 has a different recipe from the substrates of the other lots L1 and L3, the processing performed on the substrate is different. Further, a screen G4 shown in FIG. 11 shows the respective operations of the transfer robots RB1, RB2, RB3, RB4 shown in FIG. These screens G3 and G in FIGS.
No. 4 graphically displays the movement status of the substrate or the operation status of the transfer robot for each lot as a trace, so that it is possible to easily confirm the progress status in the process of processing the substrate. Further, a screen G5 shown in FIG. 12 shows the throughput of the substrate processing apparatus 100 obtained by the simulation processing (Step S2). From these screens, the operator can easily know the movement state of the substrate and the operation state of the transfer robot without actually operating the substrate processing apparatus 100, and also know the throughput of the substrate processing apparatus 100. Can be.

【0083】次に、最適な投入規制時間の自動導出につ
いて説明する。図13は、図5のフローチャートにさら
に投入規制時間を自動で導くための処理を加えたフロー
チャートである。まず、ステップS1は、図5のフロー
チャートのステップS1と同様である。そして、ステッ
プS11において、CPU202は、ロットごとにロー
ダ101から順次に基板処理装置100の一連の基板処
理プロセスに投入する際の時間間隔を設定する。ここ
で、設定される時間間隔の初期値は、後のロットが先の
ロットに追いつかないように十分大きな値である。CP
U202は、ステップS11を行うとき、時間間隔設定
手段として機能する。
Next, the automatic derivation of the optimal charging regulation time will be described. FIG. 13 is a flowchart in which a process for automatically guiding the insertion regulation time is added to the flowchart of FIG. First, step S1 is the same as step S1 in the flowchart of FIG. Then, in step S11, the CPU 202 sets a time interval when the lottery is sequentially input from the loader 101 to a series of substrate processing processes of the substrate processing apparatus 100 for each lot. Here, the initial value of the set time interval is a sufficiently large value so that the subsequent lot cannot catch up with the preceding lot. CP
U202 functions as a time interval setting unit when performing step S11.

【0084】そして、ステップS2のシミュレート処理
が行われる。このステップS2は、図5のステップS2
と同様であり、イベントドリブンによって各オブジェク
トが能動化されて、基板処理装置100の動作がシミュ
レートされる。そして、ステップS2のシミュレート処
理が終了するとステップS12に進む。
Then, the simulation processing of step S2 is performed. This step S2 corresponds to step S2 in FIG.
In the same manner as described above, each object is activated by the event driven, and the operation of the substrate processing apparatus 100 is simulated. When the simulation process in step S2 ends, the process proceeds to step S12.

【0085】ステップS12では、ロットが干渉したか
否かを判定する。すなわち、ローダ101から後に送り
出したロットが先に送り出していたロットに追いついた
場合は「YES」と判定し、追いつかなかった場合は
「NO」と判定する。このとき、CPU202は、判定
手段として機能する。時間間隔の初期値は、ロットの干
渉が生じないように十分大きな値であるため、ステップ
S12が行われるのが1回目であるときは通常「NO」
と判定される。なお、ステップS12で「YES」と判
定された場合はステップS3に進み、「NO」と判定さ
れた場合はステップS13に進む。また、同じ搬送ロボ
ットに対して複数の処理槽でのロットを搬送する命令
が、許容時間を越えて重ならなければ「NO」、あれば
「YES」とするチェックも、併せて行っている。
In step S12, it is determined whether or not the lot has interfered. That is, if the lot sent out later from the loader 101 has caught up with the lot sent out earlier, “YES” is determined, and if not, “NO” is determined. At this time, the CPU 202 functions as a determination unit. Since the initial value of the time interval is a sufficiently large value so as not to cause lot interference, it is usually “NO” when step S12 is performed for the first time.
Is determined. Note that if “YES” is determined in step S12, the process proceeds to step S3, and if “NO” is determined, the process proceeds to step S13. In addition, a check of “NO” if the instructions for transferring lots in a plurality of processing tanks to the same transfer robot do not overlap for more than the allowable time, and “YES” if there is, are also performed.

【0086】ステップS13では、投入規制時間をステ
ップS11で設定された時間間隔として設定する。そし
て、ステップS14に進む。
[0086] In step S13, the closing regulation time is set as the time interval set in step S11. Then, the process proceeds to step S14.

【0087】ステップS14では、ステップS11で設
定されている時間間隔を所定の間隔だけ小さい値に変更
し、再びステップS11に戻る。ステップS11では、
ステップS14で小さい値に変更された時間間隔をシミ
ュレートする際の時間間隔として設定する。
In step S14, the time interval set in step S11 is changed to a smaller value by a predetermined interval, and the process returns to step S11. In step S11,
The time interval changed to a small value in step S14 is set as a time interval for simulating.

【0088】以下同様の処理が、ステップS12で「Y
ES」と判定されるまで繰り返される。ステップS12
で「YES」と判定された場合は、その直前にステップ
S13で投入規制時間として設定された時間間隔が、ロ
ットの干渉を生じない範囲内での時間間隔の最小値付近
の最適な時間間隔となる。すなわち、ステップS12に
おいて「NO」と判定される間繰り返し実行されるステ
ップS13の処理が、最適な投入規制時間を導く最小値
決定手段として機能する。
The same processing is performed in step S12 at “Y
This is repeated until it is determined to be "ES". Step S12
If “YES” is determined in step S13, the time interval set immediately before that as the loading regulation time in step S13 is the optimal time interval near the minimum value of the time interval within a range that does not cause lot interference. Become. In other words, the process of step S13, which is repeatedly executed while “NO” is determined in step S12, functions as a minimum value determination unit that derives an optimal insertion regulation time.

【0089】そして、ステップS3のシミュレート結果
出力の処理で、最適な投入規制時間が表示装置207に
表示される。また、そのときのロットごとの基板の移動
状況や搬送ロボットの動作状況等が図10ないし図12
に示した各画面と同様に行われる。
Then, in the process of outputting the simulation result in step S 3, the optimum input restriction time is displayed on the display device 207. In addition, the movement state of the substrate and the operation state of the transfer robot for each lot at that time are shown in FIGS.
Are performed in the same manner as the respective screens shown in FIG.

【0090】このように、この実施の形態のシミュレー
ト装置200において、図13に示すようなフローチャ
ートの処理を行うことにより、実際の基板処理装置の動
作に即した最適な投入規制時間を自動的に検出すること
ができる。
As described above, in the simulation apparatus 200 of this embodiment, the processing shown in the flowchart of FIG. 13 is performed to automatically determine the optimal loading regulation time in accordance with the actual operation of the substrate processing apparatus. Can be detected.

【0091】<4.変形例>上記の説明は、主として図
1に示すようなロットごとの基板を順次に所定の処理槽
に搬送することによって基板に処理を施す基板処理装置
100についてのものであったが、この実施の形態の基
板処理装置のシミュレート装置200は、図1のような
基板処理装置に限定するものではなく、回転塗布装置や
熱処理装置等が組み合わされた枚葉式の基板処理装置、
さらにはクラスタ型基板処理装置であっても、上記と同
様に各動作ユニットを個々のオブジェクトとして実現
し、イベントドリブンによってそれぞれのオブジェクト
を能動化させることができるため、これらの装置のシミ
ュレート装置を構築することができる。
<4. Modified Example> The above description has mainly been directed to the substrate processing apparatus 100 for processing the substrates by sequentially transporting the substrates for each lot as shown in FIG. 1 to a predetermined processing tank. The simulation apparatus 200 of the substrate processing apparatus of the embodiment is not limited to the substrate processing apparatus as shown in FIG. 1, but a single-wafer substrate processing apparatus in which a spin coating apparatus, a heat treatment apparatus, and the like are combined.
Furthermore, even in the case of a cluster type substrate processing apparatus, each operation unit is realized as an individual object as in the above, and each object can be activated by event driven. Can be built.

【0092】また、上記の説明においてシミュレート装
置200は、基板処理装置100とは別体として構成さ
れている場合について説明したが、これに限定するもの
ではない。すなわち、シミュレート装置200を基板処
理装置の本体に組み込むことも可能である。シミュレー
ト装置200が、基板処理装置と別体として構成されて
いる場合は、上述のように一般的なコンピュータ(例え
ば、いわゆるパソコン)で構成することにより、基板処
理装置が存在しない場所でシミュレートすることができ
る。一方、シミュレート装置200を基板処理装置に組
み込んだ状態で構成されている場合は、基板処理装置の
稼働現場でシミュレートすることができるとともに、装
置固有のパラメータについては設定入力する必要がな
く、基板処理装置自体が保持しているパラメータを使用
することができるという効果がある。
In the above description, the case where the simulation apparatus 200 is configured separately from the substrate processing apparatus 100 has been described. However, the present invention is not limited to this. That is, the simulation apparatus 200 can be incorporated in the main body of the substrate processing apparatus. When the simulation apparatus 200 is configured separately from the substrate processing apparatus, the simulation apparatus 200 is configured by a general computer (for example, a so-called personal computer) as described above, so that the simulation can be performed in a place where the substrate processing apparatus does not exist. can do. On the other hand, when the simulation apparatus 200 is configured in a state of being incorporated in the substrate processing apparatus, the simulation can be performed at the operation site of the substrate processing apparatus, and there is no need to set and input parameters unique to the apparatus. There is an effect that parameters held by the substrate processing apparatus itself can be used.

【0093】[0093]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、基板処理装置の動作ユニットごとに動作
進行状況をシミュレートするシミュレート手段群をイベ
ントドリブンで能動化させることにより、シミュレート
手段群による一連の基板処理のシミュレート結果を生成
するため、基板処理装置の動作ユニットの追加又は変更
等に容易かつ効率的に対応することができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the simulating means for simulating the operation progress for each operation unit of the substrate processing apparatus is activated by an event-driven method. Since a series of simulation results of the substrate processing by the simulation means group are generated, it is possible to easily and efficiently cope with the addition or change of the operation unit of the substrate processing apparatus.

【0094】請求項2に記載の発明によれば、シミュレ
ート結果出力手段は、基板について一連の基板処理を完
了するまでの進行状況をシミュレートしてグラフィカル
な表示が可能な信号として出力するグラフィカル表示信
号出力手段を有するため、シミュレート結果をグラフィ
カルに表示することができ、進行状況の確認が容易とな
る。
According to the second aspect of the present invention, the simulation result output means simulates the progress of the substrate until a series of substrate processing is completed and outputs the signal as a signal that can be displayed graphically. Since the display signal output means is provided, the simulation result can be graphically displayed, and the progress can be easily confirmed.

【0095】請求項3に記載の発明によれば、シミュレ
ート手段群は、複数の処理部のそれぞれでの処理進行状
況をシミュレートする複数の処理部シミュレート手段
と、搬送機構の搬送進行状況をシミュレートする搬送機
構シミュレート手段とを含むため、基板処理装置におけ
る処理の進行状況に最も影響するファクタである個々の
基板処理と搬送との進行状況が考慮される。
According to the third aspect of the present invention, the simulating means group includes a plurality of processing section simulating means for simulating a processing progress state in each of the plurality of processing sections, and a transfer progress state of the transfer mechanism. Therefore, the progress of individual substrate processing and transport, which is a factor that most affects the progress of processing in the substrate processing apparatus, is taken into account.

【0096】請求項4に記載の発明によれば、複数の基
板群を、基板群ごとに順次に基板処理装置の一連の基板
処理プロセスに送り出す際の時間間隔を登録する時間間
隔設定手段と、時間間隔だけ離して順次に送り出された
複数の基板群についてシミュレート手段群をイベントド
リブンで能動化する手段と、基板処理装置内における複
数の基板群の相互干渉の有無を判定する判定手段と、基
板処理装置内において複数の基板群が相互干渉しない範
囲内で時間間隔の最小値付近の最適間隔を求める最小値
決定手段とを備えるため、最適な間隔を自動検出するこ
とができる。
According to the fourth aspect of the present invention, a time interval setting means for registering a time interval when a plurality of substrate groups are sequentially sent out to a series of substrate processing processes of the substrate processing apparatus for each substrate group, Means for activating the simulation means group in a event-driven manner for a plurality of substrate groups sequentially sent out at a time interval, and determination means for determining the presence or absence of mutual interference of the plurality of substrate groups in the substrate processing apparatus, Since the apparatus includes the minimum value determining means for obtaining the optimum interval near the minimum value of the time interval within a range where the plurality of substrate groups do not mutually interfere in the substrate processing apparatus, the optimum interval can be automatically detected.

【0097】請求項5に記載の発明によれば、一連の基
板処理の内容および順序が、基板群ごとに設定可能とさ
れているため、異なるレシピの基板群を投入した場合の
シミュレートすることが可能である。
According to the fifth aspect of the present invention, since the contents and order of a series of substrate processing can be set for each substrate group, it is possible to simulate when a substrate group of a different recipe is input. Is possible.

【0098】請求項6に記載の発明によれば、シミュレ
ート装置は、基板処理装置とは別体として構成されてい
るため、基板処理装置が存在しない場所でシミュレート
することが可能である。
According to the sixth aspect of the present invention, since the simulator is configured separately from the substrate processing apparatus, the simulation can be performed in a place where the substrate processing apparatus does not exist.

【0099】請求項7に記載の発明によれば、シミュレ
ート装置は、基板処理装置に組み込まれているため、基
板処理装置の稼働現場でシミュレートすることが可能で
ある。
According to the seventh aspect of the present invention, since the simulation device is incorporated in the substrate processing apparatus, it can be simulated at the operation site of the substrate processing apparatus.

【0100】請求項8に記載の発明によれば、コンピュ
ータ読み取り可能な記録媒体に記録されたシミュレート
装置として動作させるためのプログラムをコンピュータ
が実行することにより、当該コンピュータが基板処理装
置の動作ユニットの追加又は変更等に容易かつ効率的に
対応することができるシミュレート装置として機能す
る。
According to the eighth aspect of the present invention, a computer executes a program recorded on a computer-readable recording medium to operate as a simulation device, and the computer executes the operation unit of the substrate processing apparatus. Function as a simulation device that can easily and efficiently cope with the addition or change of.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】基板を順次に処理する基板処理装置の一例を示
す概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a substrate processing apparatus that sequentially processes substrates.

【図2】図1の基板処理装置の制御ブロック図である。FIG. 2 is a control block diagram of the substrate processing apparatus of FIG.

【図3】この発明の実施の形態におけるシミュレート装
置の構成の一例を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a configuration of a simulation device according to the embodiment of the present invention.

【図4】この発明の実施の形態におけるシミュレート装
置によって実行される基板処理装置の各動作ユニットの
モデル構造の一例を示す概念図である。
FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating an example of a model structure of each operation unit of the substrate processing apparatus executed by the simulation apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図5】この発明の実施の形態におけるシミュレート装
置の処理シーケンスを示すフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing a processing sequence of the simulation device according to the embodiment of the present invention.

【図6】この発明の実施の形態におけるシミュレート装
置によって表示される入力データ編集画面を示す図であ
る。
FIG. 6 is a diagram showing an input data editing screen displayed by the simulation device according to the embodiment of the present invention.

【図7】この発明の実施の形態におけるシミュレート装
置によって表示される搬送ロボット設定画面を示す図で
ある。
FIG. 7 is a diagram illustrating a transfer robot setting screen displayed by the simulation device according to the embodiment of the present invention.

【図8】イベントドリブンの概念を説明するための説明
図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining the concept of event driven.

【図9】搬送ロボットがあるロットの基板を搬送する場
合のシミュレート装置の処理の一部を経時的に示す図で
ある。
FIG. 9 is a diagram showing, with time, a part of the processing of the simulation apparatus when the transfer robot transfers a certain number of substrates.

【図10】シミュレート結果についての表示画面を示す
図である。
FIG. 10 is a diagram showing a display screen for a simulation result.

【図11】シミュレート結果についての表示画面を示す
図である。
FIG. 11 is a diagram showing a display screen for a simulation result.

【図12】シミュレート結果についての表示画面を示す
図である。
FIG. 12 is a diagram showing a display screen for a simulation result.

【図13】この発明の実施の形態のシミュレート装置に
おいて最適な投入規制時間を自動で導くためのフローチ
ャートである。
FIG. 13 is a flowchart for automatically deriving an optimal charging regulation time in the simulation device according to the embodiment of the present invention.

【図14】従来の投入規制時間を算出する手法を説明す
るための図である。
FIG. 14 is a diagram for explaining a conventional method of calculating a regulated insertion time.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 基板処理装置 102〜110 処理槽 121 マスタCPU 122 ロボット制御用CPU 123 槽制御用CPU 200 シミュレート装置 202 CPU 207 表示装置 208 キーボード DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Substrate processing apparatus 102-110 Processing tank 121 Master CPU 122 Robot control CPU 123 Tank control CPU 200 Simulator 202 CPU 207 Display 208 Keyboard

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 康博 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 5H223 AA05 DD03 EE06 EE30 FF05 FF08  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yasuhiro Tanaka 4-chome Tenjin Kitamachi 1-chome, Horikawa-dori Teranouchi, Kamigyo-ku, Kyoto F-term in the Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. 5H223 AA05 DD03 EE06 EE30 FF05 FF08

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の動作ユニットを備える基板処理装
置を用いて一連の基板処理を行う場合の動作進行状況を
シミュレートする装置であって、 (a) 前記基板処理装置の動作ユニットごとに動作進行状
況をシミュレートするシミュレート手段群と、 (b) 前記シミュレート手段群による前記一連の基板処理
のシミュレート結果を出力するシミュレート結果出力手
段と、を備え、 前記シミュレート手段群をイベントドリブンで能動化さ
せることにより前記シミュレート結果を生成することを
特徴とする、基板処理装置のシミュレート装置。
An apparatus for simulating a progress of an operation when a series of substrate processing is performed using a substrate processing apparatus having a plurality of operation units, comprising: (a) operating for each operation unit of the substrate processing apparatus; A simulating means group for simulating a progress state; and (b) a simulating result output means for outputting a simulated result of the series of substrate processing by the simulating means group. A simulation apparatus for a substrate processing apparatus, wherein the simulation result is generated by being activated in a driven manner.
【請求項2】 請求項1のシミュレート装置において、 前記シミュレート結果出力手段は、 (b-1) 前記基板について前記一連の基板処理を完了する
までの進行状況をシミュレートしてグラフィカルな表示
が可能な信号として出力するグラフィカル表示信号出力
手段、を有することを特徴とする、基板処理装置のシミ
ュレート装置。
2. The simulation apparatus according to claim 1, wherein said simulation result output means comprises: (b-1) graphically displaying a progress status of the substrate until the series of substrate processing is completed. A graphical display signal output means for outputting as a signal capable of performing a simulation.
【請求項3】 請求項1または請求項2のシミュレート
装置において、 前記基板処理装置は、前記複数の動作ユニットとして、 複数の処理部と、 前記複数の処理部に基板を順次に搬送する搬送機構と、
を備えるとともに、 前記シミュレート手段群は、 (a-1) 前記複数の処理部のそれぞれでの処理進行状況を
シミュレートする複数の処理部シミュレート手段と、 (a-2) 前記搬送機構の搬送進行状況をシミュレートする
搬送機構シミュレート手段とを含むことを特徴とする、
基板処理装置のシミュレート装置。
3. The simulation apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus includes a plurality of processing units as the plurality of operation units, and a transfer unit that sequentially transfers the substrate to the plurality of processing units. Mechanism and
And the simulating means group includes: (a-1) a plurality of processing section simulating means for simulating a processing progress state in each of the plurality of processing sections; and (a-2) the transfer mechanism. Transport mechanism simulating means for simulating the transport progress state,
Simulator for substrate processing equipment.
【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかのシ
ミュレート装置において、 (c) 複数の基板群を、基板群ごとに順次に前記基板処理
装置の一連の基板処理プロセスに送り出す際の時間間隔
を登録する時間間隔設定手段と、 (d) 前記時間間隔だけ離して順次に送り出された前記複
数の基板群について前記シミュレート手段群をイベント
ドリブンで能動化する手段と、 (e) 前記基板処理装置内における前記複数の基板群の相
互干渉の有無を判定する判定手段と、 (f) 前記基板処理装置内において前記複数の基板群が相
互干渉しない範囲内で前記時間間隔の最小値付近の最適
間隔を求める最小値決定手段と、をさらに備えることを
特徴とする、基板処理装置のシミュレート装置。
4. The simulating apparatus according to claim 1, wherein (c) a plurality of substrate groups are sequentially sent out to each of the substrate groups to a series of substrate processing processes of the substrate processing apparatus. Time interval setting means for registering a time interval; (d) means for activating the simulating means group in an event driven manner with respect to the plurality of substrate groups sequentially sent out by the time interval; (e) the Determining means for determining the presence or absence of mutual interference of the plurality of substrate groups in the substrate processing apparatus; (f) near the minimum value of the time interval within a range where the plurality of substrate groups do not mutually interfere in the substrate processing apparatus. And a minimum value determining means for determining an optimal interval of the substrate processing apparatus.
【請求項5】 請求項4のシミュレート装置において、 前記一連の基板処理の内容および順序が、前記基板群ご
とに設定可能とされていることを特徴とする、基板処理
装置のシミュレート装置。
5. The simulation apparatus according to claim 4, wherein the content and the order of the series of substrate processing can be set for each of the substrate groups.
【請求項6】 請求項1ないし請求項4のいずれかのシ
ミュレート装置において、 前記基板処理装置とは別体として構成されていることを
特徴とする、基板処理装置のシミュレート装置。
6. The simulation apparatus according to claim 1, wherein the simulation apparatus is configured separately from the substrate processing apparatus.
【請求項7】 請求項1ないし請求項4のいずれかのシ
ミュレート装置において、 前記基板処理装置に組み込まれていることを特徴とす
る、基板処理装置のシミュレート装置。
7. The simulation apparatus for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the simulation apparatus is incorporated in the substrate processing apparatus.
【請求項8】 コンピュータを、請求項1ないし請求項
6のいずれかのシミュレート装置として動作させるため
のプログラムを記録したことを特徴とする、コンピュー
タ読み取り可能な記録媒体。
8. A computer-readable recording medium on which a program for causing a computer to operate as the simulation device according to claim 1 is recorded.
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