JP2000270832A - Opening apparatus for belt-like material - Google Patents

Opening apparatus for belt-like material

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JP2000270832A
JP2000270832A JP11076535A JP7653599A JP2000270832A JP 2000270832 A JP2000270832 A JP 2000270832A JP 11076535 A JP11076535 A JP 11076535A JP 7653599 A JP7653599 A JP 7653599A JP 2000270832 A JP2000270832 A JP 2000270832A
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JP
Japan
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strip
transport
screen
tip paper
laser
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JP11076535A
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Japanese (ja)
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Yasutaka Sato
泰隆 佐藤
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Japan Tobacco Inc
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Japan Tobacco Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an opening apparatus for belt-like materials having a simple construction capable of easily grasping the operating state of the apparatus and being compact and improved in workability. SOLUTION: In this opening apparatus for belt-like materials, a supply mechanism 2 which continuously supplies a long belt-like material, and a winding mechanism 3 which winds up the belt-like material in which openings are made with a laser beam machine 5 are installed by vertically arranging them, while the laser beam machine 5 is installed on the side of the supply mechanism 2 and the winding mechanism 3. A transfer line of the belt-like material by a transfer mechanism 4 is formed from the supply mechanism 2 to the winding mechanism 3 through the laser beam machine 5 in a folded way. A control screen 9 for controlling the states of transportation and formation of the openings by using patterns is installed above the transfer mechanism 4 to control the whole apparatus according to the control screen 9.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばシガレット
におけるフィルタチップペーパ等の帯状材に所定の開孔
を形成するに好適な帯状材の開孔装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for opening a strip material suitable for forming a predetermined opening in a strip material such as filter tip paper in a cigarette.

【0002】[0002]

【関連する背景技術】シガレットにおけるフィルタチッ
プペーパ等の帯状材に所定の開孔を穿つ開孔装置は、例
えば特開平8−196257号公報に開示されるように
長尺の帯状材を高速に一定速度で搬送しながらレーザ加
工機に導き、該帯状材にパルスレーザ光を照射して開孔
加工する如く構成される。この際、帯状材の高速度な安
定走行を確保するべく、その搬送路の入側(供給機構
側)と出側(巻取機構側)とに負圧を用いて帯状材を引
き込むリザーブ室をそれぞれ設けて、帯状材の供給速度
およびその巻き取り速度との干渉を防ぐことが行われ
る。
2. Description of the Related Art A perforating apparatus for forming a predetermined opening in a band-shaped material such as filter tip paper in a cigarette is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-196257. It is configured such that it is guided to a laser processing machine while being conveyed at a speed, and the belt-shaped material is irradiated with pulsed laser light to perform a hole forming process. At this time, in order to secure a high-speed stable running of the strip material, a reserve chamber for drawing the strip material using negative pressure on the entrance side (supply mechanism side) and the exit side (winding mechanism side) of the transport path is provided. Each is provided to prevent interference with the feeding speed of the band material and its winding speed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところでこの種の開孔
装置における帯状材の供給機構とその巻取機構は、帯状
材の搬送路を整然と形成してその安定した高速搬送を実
現するべく、一般的にレーザ加工機の両側に並べて配置
される。しかしながらレーザ加工機の両側に帯状材の供
給機構と巻取機構とを配置した場合、装置全体の幅が大
型化することが否めない。しかも帯状材はリールに巻回
して取り扱われるが、該リールを供給機構および巻取機
構に着脱する際、その都度、レーザ加工機を挟んで配置
された供給機構および巻取機構の前面まで移動しなけれ
ばならないので、その作業性が悪いと言う問題がある。
即ち、リールに巻回された1巻きの帯状材の開孔加工が
終了したとき、供給機構から空リールを取り外して新た
な帯状材を供給機構に装着し、またリールに巻き取られ
た帯状材を巻取機構から取り外して新たな空リールを装
着する際、レーザ加工機を挟んで大きく移動する必要が
あった。
The feeding mechanism and the winding mechanism of the strip in this type of opening apparatus are generally designed to form a conveying path for the strip and to realize a stable high-speed feeding. It is arranged side by side on both sides of the laser beam machine. However, when the strip material supply mechanism and the winding mechanism are arranged on both sides of the laser processing machine, it is unavoidable that the width of the entire apparatus is increased. Moreover, the strip material is wound around a reel and handled, but each time the reel is attached to or detached from the supply mechanism and the take-up mechanism, the strip material is moved to the front of the supply mechanism and the take-up mechanism arranged with the laser processing machine interposed therebetween. Therefore, there is a problem that the workability is poor.
That is, when the boring of one roll of the band wound on the reel is completed, the empty reel is removed from the supply mechanism, a new band is mounted on the supply, and the band wound on the reel is removed. When a new empty reel was mounted after removing the rewinder from the winding mechanism, it was necessary to move the laser processing machine widely.

【0004】更には帯状材の搬送路が、レーザ加工機を
挟んで幅広く形成されるので、搬送路の全体を見渡しな
がらその搬送状況を監視したり、レーザ加工機による開
孔加工状況に確実に把握して、その管理を行うことも困
難である等の問題があった。本発明はこのような事情を
考慮してなされたもので、その目的は、装置全体のコン
パクト化と作業性の向上を図ることができ、装置の稼働
状況を容易に把握し得るようにした簡易な構成の帯状材
の開孔装置を提供することにある。
Further, since the conveying path of the band-shaped material is formed wide across the laser processing machine, the conveying state can be monitored while looking over the entire conveying path, and the hole processing state by the laser processing machine can be surely checked. There were problems such as difficulty in grasping and managing it. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to simplify the entire apparatus and improve operability, and to simplify the operation state of the apparatus. It is an object of the present invention to provide a belt-shaped hole opening device having a simple structure.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
べく本発明に係る帯状材の開孔装置は、リールに巻回さ
れた長尺の帯状材を巻き戻して連続して供給する供給機
構と、開孔が形成された帯状材を連続して巻き取る巻取
機構とを上下に並べて配置すると共に、これらの供給機
構および巻取機構の側部にレーザ加工機を配置してな
り、前記供給機構からレーザ加工機を介して巻取機構へ
と前記帯状材を一定速度で搬送する搬送機構を、前記供
給機構から送り出された帯状材を該供給機構の側方の前
記レーザ加工機に向けて搬送する第1の搬送路、および
上記レーザ加工機にて開孔が形成された帯状材をその搬
送方向を反転させて前記巻取機構に向けて搬送する第2
の搬送路を形成するように構成し、更にこの搬送機構の
上方位置に、前記供給機構から前記巻取機構に至る帯状
材の搬送状態と前記レーザ加工機による開孔の形成状態
とを画像を用いて管理する為の制御画面を設けたことを
特徴としている。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to attain the above-mentioned object, a strip material opening apparatus according to the present invention is provided with a supply mechanism for rewinding and continuously feeding a long strip material wound on a reel. And, a winding mechanism that continuously winds the band-shaped material having the opening formed therein is arranged vertically, and a laser processing machine is arranged on a side portion of the supply mechanism and the winding mechanism. A transport mechanism for transporting the strip material at a constant speed from a supply mechanism to a winding mechanism via a laser processing machine, and directing the strip material sent from the supply mechanism to the laser processing machine beside the supply mechanism. And a second conveying path for reversing the conveying direction of the band-shaped material having the opening formed by the laser processing machine and conveying the strip-shaped material toward the winding mechanism.
Is formed so as to form a transfer path, and further, at an upper position of the transfer mechanism, an image of a transfer state of the band-shaped material from the supply mechanism to the winding mechanism and an opening state formed by the laser processing machine are displayed. It is characterized in that a control screen for using and managing is provided.

【0006】即ち、本発明に係る帯状材の開孔装置は、
帯状材の供給機構および巻取機構をレーザ加工機の側部
に上下に並べて配置すると共に、その搬送路をレーザ加
工機を介して折り返し形成し、更に前記搬送機構の上部
に稼働状況管理用の制御画面を設けることによって、全
体のコンパクト化を図ると共に全体状況の把握と管理を
容易化し、作業性を高めるようにしたことを特徴として
いる。
That is, the apparatus for opening a strip material according to the present invention comprises:
A feeding mechanism and a winding mechanism for the band-shaped material are arranged side by side on the side of the laser processing machine, and the transport path is formed by folding back through the laser processing machine. By providing the control screen, the overall size is reduced, the grasp and management of the entire situation is facilitated, and the workability is enhanced.

【0007】本発明の好ましい態様は、請求項2に記載
するように前記搬送機構における帯状材の供給端部およ
び排出端部に、負圧を用いて帯状材を引き込む第1およ
び第2のリザーブ室をそれぞれ設け、前記供給機構にお
いては、前記第1のリザーブ室に引き込まれた帯状材の
長さに応じて前記搬送機構に帯状材を供給する帯状材供
給リールの回転速度を制御するようにし、また前記巻取
機構においては、前記第2のリザーブ室に引き込まれた
帯状材の長さに応じても前記搬送機構から取り出される
帯状材を巻き取る巻取リールの回転速度を制御するよう
にしたことを特徴としている。
According to a preferred aspect of the present invention, a first and a second reserves for pulling the belt-shaped material into the feeding end and the discharging end of the belt-shaped material in the transport mechanism by using a negative pressure. Chambers are provided, and in the supply mechanism, the rotation speed of a band material supply reel for supplying the band material to the transport mechanism is controlled according to the length of the band material drawn into the first reserve chamber. Further, in the winding mechanism, the rotation speed of the winding reel for winding the band material taken out from the transport mechanism may be controlled according to the length of the band material drawn into the second reserve chamber. It is characterized by doing.

【0008】更に請求項3に記載するように前記第2の
搬送路上に前記レーザ加工機により開孔が形成された帯
状材の通気度を計測する機構が組み込むことを特徴とし
ている。
According to a third aspect of the present invention, a mechanism for measuring the air permeability of the strip having an opening formed by the laser beam machine on the second transport path is incorporated.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態に係る帯状材の開孔装置についてシガレット用
フィルタチップペーパのレーザ開孔装置を例に説明す
る。このレーザ開孔装置は、所定幅の長尺のフィルタチ
ップペーパ(帯状材)Pを、その長手方向に高速度に一
定速度で搬送しながらレーザ加工機を用いて該チップペ
ーパPの表面にパルスレーザ光を照射し、これによって
微細な開孔を穿つものであり、概略的には図1に示すよ
うに構成される。即ち、この実施形態に係るレーザ開孔
装置は、筐体1の前面パネル上に上下に並べて配置され
た供給機構2と巻取機構3、およびこれらの供給機構2
と巻取機構3の側部に配置された搬送機構4とを備えて
いる。搬送機構4は、前記筐体1の側部に配置されるレ
ーザ加工機5に向けて前記供給機構2から供給されるチ
ップペーパPを搬送すると共に、該レーザ加工機5にお
いて開孔が形成されたチップペーパPを引き戻して前記
巻取機構3に導く一連の搬送路を形成し、前記チップペ
ーパPを一定の速度で連続して搬送する(走行させる)
役割を担う。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a band-shaped material opening device according to an embodiment of the present invention. This laser opening apparatus uses a laser processing machine to transport a long filter chip paper (band-shaped material) P having a predetermined width at a constant speed at a high speed in a longitudinal direction of the filter chip paper P. A laser beam is irradiated to thereby form a fine opening, and is schematically configured as shown in FIG. That is, the laser opening device according to this embodiment includes a supply mechanism 2 and a winding mechanism 3 that are vertically arranged on the front panel of the housing 1, and the supply mechanism 2.
And a transport mechanism 4 arranged on the side of the winding mechanism 3. The transport mechanism 4 transports the tip paper P supplied from the supply mechanism 2 toward the laser processing machine 5 disposed on the side of the housing 1, and an opening is formed in the laser processing machine 5. A series of transport paths are formed to guide the tip paper P back to the take-up mechanism 3 to continuously transport (run) the tip paper P at a constant speed.
Take a role.

【0010】また前記筐体1の前面パネルには、前記搬
送機構4におけるチップペーパPの供給端部に位置して
第1のリザーブ室6が設けられ、また前記搬送機構4に
おけるチップペーパPの排出端部に位置して第2のリザ
ーブ室7が設けられている。更に筐体1の前面パネルに
は、前記搬送機構4が形成したチップペーパPの戻り側
の搬送路に位置して、前記レーザ加工機5により開孔が
穿たれたチップペーパPの通気度を計測する通気度計測
部8が設けられている。尚、図中9はタッチパネル構造
の制御画面(操作パネル)であり、前記搬送機構4が形
成する搬送路の上方に位置して、且つ前記筐体1の前面
パネルを覆って設けられる前面カバーを開くことなく操
作し得るように、該前面カバーと同一面に配置されてい
る。
On the front panel of the housing 1, a first reserve chamber 6 is provided at a supply end of the tip paper P in the transport mechanism 4, and a first reserve chamber 6 is provided in the transport mechanism 4. A second reserve chamber 7 is provided at the discharge end. Further, on the front panel of the housing 1, the air permeability of the tip paper P, which has been opened by the laser beam machine 5, is located on the conveyance path on the return side of the tip paper P formed by the conveyance mechanism 4. An air permeability measuring unit 8 for measuring is provided. Reference numeral 9 in the figure denotes a control screen (operation panel) having a touch panel structure, which is located above a transport path formed by the transport mechanism 4 and is provided to cover a front panel of the housing 1. It is arranged flush with the front cover so that it can be operated without opening.

【0011】図2は上述した如く構成されたレーザ開孔
装置におけるチップペーパPの走行経路(搬送路)を示
す正面図である。図2を参照してレーザ開孔装置の構成
を更に詳しく説明すると、開孔加工に供されるチップペ
ーパPは、リール(図示せず)に巻回されて供給され、
供給機構2のリール軸21に装着される。このリール軸
21は、前記前面パネルの裏面側に配置されたサーボモ
ータ22により、例えばベルト23を介して回転駆動さ
れて前記チップペーパPを巻き戻しすことで、該チップ
ペーパPを前記第1のリザーブ室6を介して搬送機構4
に連続して供給する。尚、図中24は上記ベルト23に
所定の張力を付与するテンションローラである。またサ
ーボモータ22は、基本的にはチップペーパPの巻き戻
し径の変化に応じてリール軸21の回転速度を制御し、
チップペーパPの供給速度を一定化制御する。
FIG. 2 is a front view showing a traveling path (conveying path) of the tip paper P in the laser aperture device configured as described above. The configuration of the laser opening apparatus will be described in more detail with reference to FIG. 2. The tip paper P to be subjected to the opening processing is supplied by being wound around a reel (not shown).
It is mounted on the reel shaft 21 of the supply mechanism 2. The reel shaft 21 is rotationally driven by, for example, a belt 23 by a servo motor 22 disposed on the back side of the front panel, and rewinds the chip paper P, so that the chip paper P is moved to the first position. Transfer mechanism 4 through the reserve chamber 6
Continuously. In the drawing, reference numeral 24 denotes a tension roller for applying a predetermined tension to the belt 23. The servo motor 22 basically controls the rotation speed of the reel shaft 21 according to a change in the rewind diameter of the tip paper P,
The supply speed of the tip paper P is controlled to be constant.

【0012】一方、巻取機構3のリール軸31は、前記
前面パネルの裏面側に配置されたサーボモータ32によ
り、例えばベルト33を介して回転駆動される。このリ
ール軸31を回転駆動することで該リール軸31に装着
された巻取リール(図示せず)により、前記搬送機構4
から第2のリザーブ室7を介して排出されるチップペー
パPが順次連続して巻き取られる。尚、図中34は上記
ベルト33に所定の張力を与えるテンションローラであ
る。またサーボモータ32は、基本的にはチップペーパ
Pの巻き取り径の変化に応じて前記リール軸31の回転
速度を制御し、チップペーパPの巻き取り速度を一定化
制御する。
On the other hand, a reel shaft 31 of the winding mechanism 3 is driven to rotate by a servo motor 32 disposed on the back side of the front panel, for example, via a belt 33. When the reel shaft 31 is driven to rotate, the take-up reel (not shown) mounted on the reel shaft 31 causes the transport mechanism 4 to rotate.
And the tip paper P discharged through the second reserve chamber 7 is sequentially and continuously wound. In the figure, reference numeral 34 denotes a tension roller for applying a predetermined tension to the belt 33. The servo motor 32 basically controls the rotation speed of the reel shaft 31 in accordance with the change in the winding diameter of the tip paper P, and controls the winding speed of the tip paper P to be constant.

【0013】さて前記第1および第2のリザーブ室6,
7は、前記チップペーパPの幅を有する2枚のガイドプ
レート61,61,71,71を、所定の間隔を隔てて平
行に配置し、これらのガイドプレート61,61,71,
71の側面間(リザーブ室における前面と後面)を図示
しないパネル板によりそのそれぞれ閉塞してなり、その
下部を図示しない吸引ポンプに連結することで負圧が加
えられるように構成されている。これらの第1および第
2のリザーブ室6,7は、前記供給機構2および巻取機
構3の側部に位置付けられて、前記筐体1の前面パネル
上に上下に並べて設けられ、その上端開口部を前記供給
機構2から供給されるチップペーパPの搬送路の一部、
および前記巻取機構3に引き出すチップペーパPの搬送
路の一部としている。そしてこれらの各リザーブ室6,
7は、その上端開口部にそれぞれ導かれるチップペーパ
Pを、前記負圧により前記ガイドプレート61,61,7
1,71の互いに対向する内壁面に沿わせて、その内部
にU字状に引き込むものとなっている。
Now, the first and second reserve chambers 6,
7, two guide plates 61, 61, 71, 71 each having the width of the tip paper P are arranged in parallel at a predetermined interval, and these guide plates 61, 61, 71,
The side surfaces of 71 (front and rear surfaces in the reserve chamber) are respectively closed by a panel plate (not shown), and a lower portion thereof is connected to a suction pump (not shown) to apply a negative pressure. These first and second reserve chambers 6 and 7 are positioned on the side of the supply mechanism 2 and the winding mechanism 3 and are vertically arranged on the front panel of the housing 1. Part of the transport path of the tip paper P supplied from the supply mechanism 2,
And a part of the conveyance path of the tip paper P drawn out to the winding mechanism 3. And each of these reserve rooms 6,
7 guides the tip paper P guided to the upper end openings thereof to the guide plates 61, 61, 7 by the negative pressure.
Along the inner wall surfaces of the first and the first 71, they are drawn into a U-shape.

【0014】尚、前記各リザーブ室6,7の上端開口部
には一対のガイドローラ62,63,72,73がそれぞ
れ設けられており、チップペーパPはガイドローラ6
2,63,72,73にガイドされて各リザーブ室6
(7)内にそれぞれ円滑に引き込まれる。従ってチップ
ペーパPは、第1のリザーブ室6を介して供給機構2か
ら搬送機構4へと連続して搬送され、また第2のリザー
ブ室7を介して前記搬送機構4から巻取機構3へと連続
して搬送されるようになっている。
A pair of guide rollers 62, 63, 72, 73 are provided at the upper end openings of the reserve chambers 6, 7, respectively.
Guided by 2, 63, 72, 73, each reserve room 6
(7) Each is smoothly drawn into. Therefore, the tip paper P is continuously transported from the supply mechanism 2 to the transport mechanism 4 via the first reserve chamber 6, and from the transport mechanism 4 to the winding mechanism 3 via the second reserve chamber 7. And are conveyed continuously.

【0015】また前記各リザーブ室6(7)の上方位置
には、後述するように該リザーブ室6(7)の内部に引
き込まれたチップペーパPのU字状をなす湾曲底部にレ
ーザ光を照射すると共にその反射光を受光し、その光路
長の変化から上記U字状をなす湾曲底部までの距離L、
ひいてはリザーブ室6(7)内に引き込まれたチップペ
ーパPの長さを計測するレーザ測長器64(74)がそ
れぞれ設けられている。
At a position above each of the reserve chambers 6 (7), laser light is applied to a U-shaped curved bottom of the tip paper P drawn into the reserve chamber 6 (7) as described later. While irradiating and receiving the reflected light, the distance L from the change in the optical path length to the U-shaped curved bottom portion,
Further, a laser length measuring device 64 (74) for measuring the length of the tip paper P drawn into the reserve chamber 6 (7) is provided.

【0016】しかして上述した第1のリザーブ室6を介
してチップペーパPが連続して供給される搬送機構4
は、筐体1の側部に配置されたレーザ加工機5に向けて
上記チップペーパPを搬送する第1および第2のガイド
ローラ41,42を備えると共に、レーザ加工機5側に
配置された第3〜第6のガイドローラ43,44,45,
46、更にこれらのガイドローラ43,44,45,46
を介して前記レーザ加工機5側から折り返して搬送され
てくるチップペーパPを前記第2のリザーブ室7に向け
て搬送する第7および第8のガイドローラ47,48
と、チップペーパPを一定速度で搬送駆動する駆動ロー
ラ49を備えている。特にこの駆動ローラ49は、前記
各ガイドローラ41,〜48が形成するチップペーパP
の搬送路の最下流位置に配置されており、該搬送路上の
チップペーパPを引っ張りながら搬送駆動することで、
該搬送路の途中において弛みを生じさせることなく、そ
の全行程に亘ってチップペーパPを一定の速度で走行さ
せるものとなっている。
The transport mechanism 4 to which the tip paper P is continuously supplied via the first reserve chamber 6 described above.
Is provided with first and second guide rollers 41 and 42 for transporting the tip paper P toward the laser processing machine 5 disposed on the side of the housing 1 and is disposed on the laser processing machine 5 side. Third to sixth guide rollers 43, 44, 45,
46, and these guide rollers 43, 44, 45, 46
7th and 8th guide rollers 47, 48 for transporting the tip paper P, which is returned from the laser processing machine 5 side via the laser processing machine 5 and conveyed, toward the second reserve chamber 7.
And a drive roller 49 for transporting the tip paper P at a constant speed. In particular, the drive roller 49 is a chip paper P formed by the guide rollers 41 and 48.
Is disposed at the most downstream position of the transfer path, and by driving the transfer while pulling the tip paper P on the transfer path,
The tip paper P travels at a constant speed over the entire stroke without causing slack in the middle of the transport path.

【0017】尚、前記第2および第3のガイドローラ4
2,43は、レーザ加工機5におけるレーザ光照射領域
(開孔加工部)にチップペーパPを水平に搬送する第1
の搬送路を形成する役割を担っている。そして上記レー
ザ光照射領域を通過したチップペーパPは、第3のガイ
ドローラ43を介して下方に向けて搬送方向変換された
後、更に第4のガイドローラ44から第5および第6の
ガイドローラ45,46を介して搬送方向変換されるこ
とで、その搬送方向を反転させて前記搬送機構4側へと
折り返される。この際、第3〜第6のガイドローラ4
3,44,45,46が形成する第2の搬送路は、レーザ
光による開孔加工に供されたチップペーパPを冷却する
役割を担っている。
The second and third guide rollers 4
Reference numeral 2 and 43 denote a first for horizontally transporting the tip paper P to a laser beam irradiation area (a hole processing section) in the laser processing machine 5.
Of the transport path. The tip paper P that has passed through the laser beam irradiation area is transported downward through the third guide roller 43, and then further changed from the fourth guide roller 44 to the fifth and sixth guide rollers. The transfer direction is changed via the transfer rollers 45 and 46, so that the transfer direction is reversed and the transfer direction is turned back to the transfer mechanism 4 side. At this time, the third to sixth guide rollers 4
The second transport path formed by 3, 44, 45, and 46 plays a role of cooling the tip paper P that has been subjected to the opening processing by the laser beam.

【0018】また前記第7および第8のガイドローラ4
7,48が形成する搬送路の途中には、前述した通気度
計測部8が設けられている。この通気度計側部8は、例
えばチップペーパPをその下面側から吸引した際、前記
レーザ加工機5にて穿たれた開孔を通して吸引される空
気量をその吸引力の変化として捉えることで、開孔径と
その開孔パターンとに依存する通気度を計測するもので
ある。この通気度計側により、レーザ加工機5により加
工される開孔の精度(品質)が監視される。
The seventh and eighth guide rollers 4
The above-described air permeability measurement unit 8 is provided in the middle of the transport path formed by the reference numerals 7 and 48. For example, when the tip paper P is sucked from the lower surface side, the air permeability meter side portion 8 captures the amount of air sucked through the opening formed by the laser processing machine 5 as a change in the suction force. , And measures the air permeability depending on the opening diameter and the opening pattern. The accuracy (quality) of the hole processed by the laser processing machine 5 is monitored by the air permeability meter.

【0019】尚、レーザ加工機5について簡単に説明す
ると、このレーザ加工機5は、例えば前記チップペーパ
Pの搬送方向に所定の間隔を隔てて配列した4つのレー
ザ開孔ヘッド51a,51b,51c,51dを備えてい
る。これらの各レーザ開孔ヘッド51a,51b,51
c,51dは、チップペーパPの幅方向にそれぞれ位置
調整可能に設けられており、これによってレーザ光の照
射位置をチップペーパPの幅方向に変え得るようになっ
ている。しかして各レーザ開孔ヘッド51a,51b,5
1c,51dは、チップペーパPの搬送走行に連動して
それぞれ所定のタイミングで駆動され、パルスレーザ光
を照射することで前記チップペーパPに所定径の微細な
開孔を形成する。
The laser processing machine 5 will be briefly described. This laser processing machine 5 comprises, for example, four laser aperture heads 51a, 51b, 51c arranged at a predetermined interval in the conveying direction of the tip paper P. , 51d. Each of these laser aperture heads 51a, 51b, 51
The positions c and 51d are provided so as to be position-adjustable in the width direction of the chip paper P, so that the irradiation position of the laser light can be changed in the width direction of the chip paper P. Thus, each laser aperture head 51a, 51b, 5
1c and 51d are each driven at a predetermined timing in conjunction with the transport of the tip paper P, and form a fine opening of a predetermined diameter in the tip paper P by irradiating a pulse laser beam.

【0020】このような各レーザ開孔ヘッド51a,5
1b,51c,51dの位置と、各レーザ開孔ヘッド51
a,51b,51c,51dからのパルスレーザ光の照射
タイミングとを調整することで、一定の速度で連続して
搬送される前記チップペーパP上に、例えば2列に亘っ
て千鳥格子状に複数の開孔が順次連続して形成される。
Each of the laser aperture heads 51a, 5
1b, 51c and 51d, and the position of each laser aperture head 51
a, 51b, 51c, 51d, by adjusting the irradiation timing of the pulsed laser light, the tip paper P continuously conveyed at a constant speed, for example, in a two-row staggered pattern. A plurality of apertures are sequentially formed.

【0021】かくして上述した如く構成されたレーザ開
孔装置によれば、供給機構2と巻取機構3とが上下に並
べて配置され、その側方に位置付けられた搬送機構4は
前記供給機構4から供給されたチップペーパPを、その
側方のレーザ加工機5に向けて連続して高速に搬送した
後、その搬送方向を折り返して巻取装置3側に搬送する
ので、装置全体の横幅を狭くしてコンパクトな構成とす
ることができる。しかも供給機構2と巻取機構3とが上
下に並べて配置されているので、供給機構2および巻取
機構3に対するリールの着脱作業が容易である。
Thus, according to the laser opening apparatus configured as described above, the supply mechanism 2 and the take-up mechanism 3 are arranged one above the other, and the transport mechanism 4 positioned on the side of the supply mechanism 2 is separated from the supply mechanism 4. After the supplied tip paper P is continuously conveyed at high speed toward the laser processing machine 5 on the side thereof, the conveying direction is turned back and conveyed to the winding device 3 side, so that the lateral width of the entire apparatus is reduced. As a result, a compact configuration can be obtained. Moreover, since the supply mechanism 2 and the winding mechanism 3 are arranged side by side vertically, the work of attaching and detaching the reel to and from the supply mechanism 2 and the winding mechanism 3 is easy.

【0022】従って開孔が形成されたチップペーパPの
巻き取りを終えたリールを巻取機構3から取り外した
後、チップペーパPの供給を終えて空になったリールを
供給機構2から巻取機構3に移し替える作業を簡単に実
行することができる。その上で、供給機構2に新たなチ
ップペーパPを装着すれば良いので、従来のように作業
者がレーザ加工機を挟んで供給機構と巻取機構との間を
行き来する必要がなく、チップペーパPの交換作業時間
を短くして開孔装置を効率的稼働させることができる等
の効果が奏せられる。
Accordingly, after the reel on which the opening of the tip paper P has been wound has been removed from the winding mechanism 3, the reel which has been emptied after the supply of the tip paper P has been wound off from the feeding mechanism 2. The work of transferring to the mechanism 3 can be easily executed. Then, since new chip paper P may be attached to the supply mechanism 2, it is not necessary for an operator to go back and forth between the supply mechanism and the take-up mechanism with the laser processing machine interposed therebetween as in the related art. Effects such as shortening the paper P replacement work time and efficient operation of the hole opening device can be obtained.

【0023】ここで前述した第1および第2のリザーブ
室6,7の役割と、これらの第1および第2のリザーブ
室6,7の上部にそれぞれ設けられたレーザ測長器64,
74について図3を参照して詳しく説明すると、チップ
ペーパPをその内部にU字状に引き込むリザーブ室6
(7)は、供給機構2(巻取機構3)と搬送機構4との
干渉を防ぐ緩衝機構(バッフア)として機能する。即
ち、リザーブ室6(7)は、その室内に加えられる所定
の負圧によりチップペーパPをU字状に引き込むもの
で、チップペーパPを一定の速度で搬送する搬送機構4
に対して、供給機構2から連続して供給されるチップペ
ーパPの供給速度、または巻取機構3が連続して巻き取
るチップペーパPの巻取速度が変化したとき、その速度
差に応じてチップペーパPの引き込み量(引き込み長)
を変えることで、その速度差のずれを吸収する役割を担
う。
Here, the roles of the first and second reserve chambers 6 and 7 described above, and the laser length measuring devices 64 and 64 provided above the first and second reserve chambers 6 and 7 respectively.
3 will be described in detail with reference to FIG. 3. The reserve chamber 6 into which the tip paper P is drawn in a U-shape is described.
(7) functions as a buffer mechanism (buffer) for preventing interference between the supply mechanism 2 (the winding mechanism 3) and the transport mechanism 4. That is, the reserve chamber 6 (7) draws the tip paper P in a U-shape by a predetermined negative pressure applied to the chamber, and the transport mechanism 4 that transports the tip paper P at a constant speed.
When the supply speed of the tip paper P continuously supplied from the supply mechanism 2 or the take-up speed of the tip paper P continuously taken up by the take-up mechanism 3 changes, according to the speed difference. Retraction amount of chip paper P (retraction length)
By changing the speed, the difference between the speeds is absorbed.

【0024】しかしてリザーブ室6(7)は、所定の間
隔dを隔てて対向配置された一対のガイドパネル61,
61(71,71)間にチップペーパPをU字状に引き
込む如く構成されている。そしてリザーブ室6(7)の
上方に配置されたレーザ測長器64(74)は、該リザ
ーブ室6(7)に引き込まれたチップペーパPのU字状
をなす湾曲底部に測距用のレーザ光を照射し、その反射
光の受光タイミングから上記湾曲底部までの距離Lを、
リザーブ室6(7)に引き込まれたチップペーパPの引
き込み長さとして検出している。
The reserve chamber 6 (7) is provided with a pair of guide panels 61, opposing each other at a predetermined distance d.
It is configured such that the tip paper P is drawn in a U-shape between 61 (71, 71). The laser length measuring device 64 (74) arranged above the reserve chamber 6 (7) has a U-shaped curved bottom of the tip paper P drawn into the reserve chamber 6 (7) for distance measurement. A laser beam is irradiated, and a distance L from the light receiving timing of the reflected light to the curved bottom portion is calculated as follows:
It is detected as the length of the tip paper P drawn into the reserve chamber 6 (7).

【0025】このようなレーザ測長器64(74)にて
検出されるチップペーパPの引き込み長さ(距離L)
は、前置増幅器65(75)を介して前記供給機構2
(巻取機構3)のサーボコントローラ25(35)に与
えられてサーボモータ22(32)の回転速度制御に用
いられる。具体的には、供給機構2のサーボコントロー
ラ25は、前記リザーブ室6に引き込まれたチップペー
パPの長さが長くなったとき、搬送機構4によるチップ
ペーパPの搬送速度に比較して供給機構2からのチップ
ペーパPの供給速度が速いとして前記サーボモータ22
の回転速度を低下させ、逆にリザーブ室6に引き込まれ
たチップペーパPの長さが短くなったとき、搬送機構4
によるチップペーパPの搬送速度に比較して供給機構2
からのチップペーパPの供給速度が遅いとして前記サー
ボモータ22の回転速度を高める制御を実行する。そし
て基本的には前記リザーブ室6に引き込まれるチップペ
ーパPの長さを一定に保つべく前記サーボモータ22の
速度制御を実行することで、供給機構2からのチップペ
ーパPの供給速度の揺らぎに拘わりなく、搬送機構4に
おけるチップペーパPの一定速度での搬送を実現してい
る。
The drawing length (distance L) of the tip paper P detected by such a laser length measuring device 64 (74).
Is connected to the supply mechanism 2 via a preamplifier 65 (75).
It is provided to the servo controller 25 (35) of the (winding mechanism 3) and used for controlling the rotation speed of the servo motor 22 (32). Specifically, when the length of the tip paper P drawn into the reserve chamber 6 increases, the servo controller 25 of the supply mechanism 2 compares the tip paper P with the transport speed of the tip paper P by the transport mechanism 4. 2 that the supply speed of the tip paper P from the servo motor 22 is high.
When the length of the tip paper P drawn into the reserve chamber 6 is reduced, the transport mechanism 4
Feeding mechanism 2 in comparison with the transport speed of the tip paper P by
The control for increasing the rotation speed of the servo motor 22 is performed assuming that the supply speed of the tip paper P from the printer is low. Basically, by controlling the speed of the servo motor 22 to keep the length of the tip paper P drawn into the reserve chamber 6 constant, the supply speed of the tip paper P from the supply mechanism 2 fluctuates. Regardless, the transport of the tip paper P in the transport mechanism 4 at a constant speed is realized.

【0026】同様に巻取機構3のサーボコントローラ3
5は、前記リザーブ室7に引き込まれたチップペーパP
の長さが長くなったとき、搬送機構4によるチップペー
パPの搬送速度に比較して巻取機構3におけるチップペ
ーパPの巻取速度が遅いとして前記サーボモータ32の
回転速度を早め、逆にリザーブ室7に引き込まれたチッ
プペーパPの長さが短くなったときには、搬送機構4に
よるチップペーパPの搬送速度に比較して巻取機構3に
よるチップペーパPの巻取速度が速いとして前記サーボ
モータ32の回転速度を低下させる制御を実行する。そ
して基本的には前記リザーブ室7に引き込まれるチップ
ペーパPの長さを一定に保つべく前記サーボモータ32
の速度制御を実行することで、巻取機構3におけるチッ
プペーパPの巻取速度の揺らぎに拘わりなく、搬送機構
4におけるチップペーパPの一定速度での搬送を実現し
ている。
Similarly, the servo controller 3 of the winding mechanism 3
5 is a tip paper P drawn into the reserve chamber 7
Is longer, the rotation speed of the servo motor 32 is increased, assuming that the winding speed of the tip paper P in the winding mechanism 3 is slower than the feeding speed of the tip paper P by the feeding mechanism 4. When the length of the tip paper P drawn into the reserve chamber 7 is reduced, the servo is determined on the assumption that the winding speed of the tip paper P by the winding mechanism 3 is faster than the transport speed of the tip paper P by the transport mechanism 4. Control for reducing the rotation speed of the motor 32 is executed. Basically, the servo motor 32 is used to keep the length of the tip paper P drawn into the reserve chamber 7 constant.
By performing the speed control described above, the transport of the tip paper P at the transport mechanism 4 at a constant speed is realized irrespective of fluctuations in the winding speed of the tip paper P in the winding mechanism 3.

【0027】尚、搬送機構4は上述した如く機能するリ
ザーブ室6,7を、その供給端部および排出端部にそれ
ぞれ備えることで、供給機構2および巻取機構3との干
渉を招来することなしにチップペーパPを一定速度で高
速に搬送駆動する。また前記リザーブ室6,7における
チップペーパPの引き込み長の可変許容範囲内におい
て、該チップペーパPの高速度な搬送立ち上げと、その
立ち下げを実現し得るものとなっている。
The transfer mechanism 4 is provided with the reserve chambers 6 and 7 functioning as described above at the supply end and the discharge end, respectively, thereby causing interference with the supply mechanism 2 and the winding mechanism 3. The chip paper P is driven at high speed at a constant speed. Also, within a variable permissible range of the retraction length of the tip paper P in the reserve chambers 6 and 7, high-speed transport start-up of the tip paper P and its fall can be realized.

【0028】この際、レーザ測長器64(74)は、各
リザーブ室6,7におけるチップペーパPの引き込み長
の変化をリアルタイム(高速度)に、且つ精度良く検出
し得るので、供給機構2(巻取機構3)におけるサーボ
モータ22(32)を制御応答性良く作動させることが
できる。従って搬送機構4を作動させてチップペーパP
の高速搬送を開始した際、これに伴ってリザーブ室6に
おけるチップペーパPの引き込み長が短くなると、この
現象を素早く検知して供給機構2を応答性良く立ち上げ
ることができ、同時にリザーブ室7におけるチップペー
パPの引き込み長の増大を素早く検知して巻取機構3を
応答性良く立ち上げることができる。
At this time, the laser length measuring device 64 (74) can detect a change in the drawing length of the tip paper P in each of the reserve chambers 6 and 7 in real time (at a high speed) and with high accuracy. The servo motor 22 (32) in the (winding mechanism 3) can be operated with good control responsiveness. Therefore, the transport mechanism 4 is operated to operate the tip paper P
When the high-speed transfer of the paper is started, if the drawing length of the tip paper P in the reserve chamber 6 is shortened accordingly, this phenomenon can be quickly detected and the supply mechanism 2 can be started up with good responsiveness. , The winding mechanism 3 can be started up with good responsiveness by quickly detecting an increase in the drawing length of the chip paper P.

【0029】この結果、チップペーパPの高速搬送を、
素早く立ち上げることが可能となり、また供給機構2お
よび巻取機構3が高速に応答するので、チップペーパP
に不本意な張力が加わって該チップペーパPが破断する
等の事故を未然に防ぐことができる等の効果も奏せられ
る。ちなみにリザーブ室に連通する圧力検出室での圧力
変化からチップペーパPの引き込み長を検出する従来方
式のものにあっては、チップペーパPの引き込み長の変
化に反応する圧力変化自体に多少の応答遅れがあること
が否めず、またその圧力変化を変換テーブルを介して引
き込み長に変換することが必要である。従ってこの種の
従来方式に比較して、前述した如くレーザ測長器64
(74)を用いてリザーブ室6(7)におけるチップペ
ーパPの引き込み長を検出するものによれば、簡易にそ
の応答性を高めて高精度な制御を実現し得ると言える。
更には従来方式に比較して、リザーブ室に加える負圧を
精度良く制御しながらその圧力変化を検出する必要がな
いので、例えば第1および第2のリザーブ室6,7を共
通の吸引系を用いて一括して吸引することも可能なの
で、その吸引系の構成を大幅に簡易化し得ると言う効果
も奏せられる。
As a result, the high speed conveyance of the chip paper P is
Since it is possible to start up quickly and the supply mechanism 2 and the winding mechanism 3 respond at high speed, the tip paper P
In addition, it is possible to prevent accidents such as breakage of the tip paper P due to an undesired tension being applied. Incidentally, in the conventional system in which the retraction length of the tip paper P is detected from the pressure change in the pressure detection chamber communicating with the reserve chamber, a slight response to the pressure change itself which responds to the change in the retraction length of the tip paper P is provided. It is unavoidable that there is a delay, and it is necessary to convert the pressure change into a pull-in length via a conversion table. Therefore, as compared with this type of conventional method, the laser length measuring device 64 as described above is used.
According to the method of detecting the drawing length of the tip paper P in the reserve chamber 6 (7) using (74), it can be said that the responsiveness can be easily increased and highly accurate control can be realized.
Further, compared with the conventional method, it is not necessary to detect the pressure change while controlling the negative pressure applied to the reserve chamber with high accuracy. For example, the first and second reserve chambers 6 and 7 are provided with a common suction system. Since it is also possible to collectively use the suction device to perform suction, there is also an effect that the configuration of the suction system can be greatly simplified.

【0030】ところで上述した如くチップペーパPを高
速度に連続して搬送しながらレーザ加工機5において所
定の開孔を形成する本装置においては。図2に示すよう
に前記各リザーブ室6,7の後流側にそれぞれ静電除去
器10が設けられている。これらの各静電除去器10
は、例えば図4に示すようにその基体10aに導電性の
ブラシ10bを植設し、該ブラシ10bを接地したもの
からなる。しかして各静電除去器10は、前述した如く
搬送駆動されるチップペーパPの表面に前記ブラシ10
bを接触させて設けられ、該チップペーパPに蓄積され
た静電気を接地ラインに逃がす役割を担う。尚、静電除
去器10としては、例えばコロナ放電等を利用して静電
気とは逆極性のイオンを発生させ、これによりチップペ
ーパPに蓄積した静電気を打ち消すような非接触型のも
のであっても良い。
By the way, in the present apparatus in which a predetermined opening is formed in the laser processing machine 5 while continuously transporting the tip paper P at a high speed as described above. As shown in FIG. 2, static eliminators 10 are provided on the downstream sides of the reserve chambers 6 and 7, respectively. Each of these static eliminators 10
For example, as shown in FIG. 4, a conductive brush 10b is planted on the base 10a, and the brush 10b is grounded. Each of the static eliminators 10 is provided with the brush 10 on the surface of the tip paper P which is conveyed and driven as described above.
b, and has a role of discharging static electricity accumulated in the tip paper P to the ground line. Note that the static eliminator 10 is a non-contact type that generates ions having a polarity opposite to that of static electricity by using, for example, corona discharge, thereby canceling static electricity accumulated on the tip paper P. Is also good.

【0031】このような静電除去器10を組み込んだ装
置によれば、仮に装置の設置環境が乾燥しており、高速
に搬送駆動されるチップペーパPと前記リザーブ室6,
7のガイドパネル61,71との摺接による接触摩擦に
より静電気が発生したとしても、この静電気はチップペ
ーパPに蓄積されることなく、前記静電除去器10によ
り速やかに除去される。特に前述した如く搬送路を形成
する本装置において静電気が最も発生し易い箇所はリザ
ーブ室6,7であり、この静電気の発生部位に近い位置
にて、特にチップペーパPの搬送方向の下流側に配置さ
れた静電除去器10により、チップペーパPに蓄積され
た静電気を速やかに除去するので、静電気の悪影響がそ
の全体に拡がることを効果的に防止することができる。
According to the apparatus in which the static eliminator 10 is incorporated, the installation environment of the apparatus is supposed to be dry, and the tip paper P and the reserve chamber 6, which are driven at high speed, are driven.
Even if static electricity is generated due to the contact friction caused by sliding contact with the guide panels 61 and 71 of 7, the static electricity is quickly accumulated by the static electricity removing device 10 without being accumulated in the tip paper P. In particular, in the present apparatus that forms the transport path as described above, the places where static electricity is most likely to occur are the reserve chambers 6 and 7, and at a position close to the location where the static electricity is generated, particularly downstream of the tip paper P in the transport direction. Since the static electricity accumulated in the chip paper P is quickly removed by the arranged static electricity removing device 10, it is possible to effectively prevent the adverse effect of the static electricity from spreading to the whole.

【0032】この結果、リザーブ室6の下流側において
チップペーパPに蓄積した静電気により、該チップペー
パPが前述したガイドローラ等に巻き付くことを防止す
ることが可能となり、搬送機構4が形成する搬送路の全
行程に上記静電気の悪影響が及ぶことを効果的に防ぐこ
とが可能となる。従ってガイドローラ等へのチップペー
パPの巻き付きに起因する破断事故を未然に防ぎ、チッ
プペーパPの高速度で安定した走行を保証して、その加
工生産効率を高めることが可能となる。またリザーブ室
7の下流側においては巻取機構3におけるチップペーパ
Pの巻き取りが不揃いになる等の不具合を未然に防止す
ることが可能となる。更には巻取リールに巻き取られた
チップペーパPを巻取機構3から取り外す際、静電気の
スパーク発生により、作業者に不快感を与える虞もなく
なる等の効果が奏せられる。特に各リザーブ室6,7の
下流側に静電除去器10をそれぞれ設けると言う簡単な
構成だけで、チップペーパPに蓄積される可能性のある
静電気の問題を効果的に解消することができると言う、
実用上多大なる効果が奏せられる。
As a result, it is possible to prevent the tip paper P from being wound around the guide roller or the like due to the static electricity accumulated in the tip paper P on the downstream side of the reserve chamber 6, and the transport mechanism 4 is formed. It is possible to effectively prevent the adverse effects of the static electricity from affecting the entire process of the transport path. Therefore, it is possible to prevent a breakage accident due to the winding of the tip paper P around the guide roller or the like beforehand, assure the stable running of the tip paper P at a high speed, and to enhance the processing production efficiency. On the downstream side of the reserve chamber 7, it is possible to prevent problems such as irregular winding of the tip paper P in the winding mechanism 3. Further, when the tip paper P wound on the take-up reel is removed from the take-up mechanism 3, there is an effect that there is no fear that the operator may feel uncomfortable due to the generation of electrostatic spark. In particular, with a simple configuration in which the static eliminator 10 is provided downstream of each of the reserve chambers 6 and 7, it is possible to effectively solve the problem of static electricity that may be accumulated in the chip paper P. Say,
A great effect can be obtained in practical use.

【0033】ここで前述した如く構成されたレーザ開孔
装置における制御系について説明すると、概略的には図
5に示すようにマイクロプロセッサを主体とする制御ユ
ニット11を備えて構成される。この制御ユニット11
は、前述した制御画面(操作パネル)9をマン・マシン
・インターフェースとして制御条件や動作指令等を入力
しながら装置各部の動作、即ち、供給機構2,巻取機構
3、搬送機構4およびレーザ加工機5の動作を互いに関
連させて制御する役割を担う。また制御ユニット11に
は、上記制御画面9に付随する操作スイッチとして[sta
rt]スイッチ9a、[stop]スイッチ9b、[E-stop]スイ
ッチ9cがそれぞれ設けられている。
Here, the control system of the laser aperture device configured as described above will be described. As shown in FIG. 5, a control unit 11 mainly including a microprocessor is schematically provided. This control unit 11
The operation of each part of the apparatus while inputting control conditions and operation commands using the control screen (operation panel) 9 as a man-machine interface, that is, the supply mechanism 2, the winding mechanism 3, the transport mechanism 4, and the laser processing It has a role of controlling the operation of the machine 5 in association with each other. The control unit 11 has an operation switch [sta
[rt] switch 9a, [stop] switch 9b, and [E-stop] switch 9c are provided.

【0034】尚、図中12は前記駆動ローラ49を回転
駆動する走行用のサーボモータであり、このサーボモー
タ12は速度センサ13により計測されるチップペーパ
Pの走行速度に応じて、サーボコントローラ14の制御
の下で一定の回転速度で駆動される。そして制御ユニッ
ト11は、チップペーパPの搬送に連動させて開孔制御
部を作動させ、レーザ加工機5に組み込まれたレーザ発
振器を駆動することで、後述するように前記チップペー
パPに開孔を形成するべくレーザ光を発振出力するもの
となっている。
In the drawing, reference numeral 12 denotes a running servomotor for rotating the drive roller 49. The servomotor 12 is driven by a servo controller 14 according to the running speed of the tip paper P measured by the speed sensor 13. Is driven at a constant rotation speed under the control of. Then, the control unit 11 operates the hole opening control unit in conjunction with the conveyance of the chip paper P, and drives the laser oscillator incorporated in the laser processing machine 5, thereby opening the hole in the chip paper P as described later. Is formed to oscillate and output a laser beam.

【0035】また搬送機構4には、その搬送路に沿って
エンド検出器15やブレーキ機構16が組み込まれてお
り、例えばエンド検出器15によりチップペーパPの破
断が検出されたとき、ブレーキ機構16を作動させてチ
ップペーパPの搬送を速やかに停止させ、同時にレーザ
加工機5の作動を停止させるものとなっている。このよ
うな制御も前記制御ユニット11に委ねられる。
An end detector 15 and a brake mechanism 16 are incorporated in the transport mechanism 4 along the transport path. For example, when the end detector 15 detects breakage of the tip paper P, the brake mechanism 16 To stop the conveyance of the chip paper P promptly, and at the same time, stop the operation of the laser beam machine 5. Such control is also entrusted to the control unit 11.

【0036】ここで制御画面(操作パネル)9を介して
実行されるレーザ開孔装置の制御と、その稼働状態の管
理について説明する。制御画面(操作パネル)9を介し
て実行されるレーザ開孔装置の制御は、概略的には図6
に示す如き体系付けた複数の制御/管理画面を切り替え
ながら実行される。即ち、レーザ開孔装置の電源を投入
すると、制御画面9には先ず図7に示す如きメイン画面
Aが表示される。このメイン画面Aは、レーザ開孔装置
の全体的な構成を模式化してイメージ表示した系統図
と、[menu],[cleaning]のアイコン、およびチップペー
パPの搬送速度と開孔による通気度を表示するモニタ部
とを備えた画像からなる。そして前記系統図上におい
て、各部に発生したエラーの状況を適宜表示し得る如く
構成されている。
Here, the control of the laser aperture device executed through the control screen (operation panel) 9 and the management of its operating state will be described. The control of the laser aperture device executed through the control screen (operation panel) 9 is schematically shown in FIG.
Is executed while switching a plurality of control / management screens organized as shown in FIG. That is, when the power of the laser opening device is turned on, a main screen A as shown in FIG. The main screen A includes a system diagram schematically showing the overall configuration of the laser opening apparatus, image display, icons of [menu] and [cleaning], and the transport speed of the tip paper P and the air permeability due to the opening. And an image having a monitor unit for displaying. The system diagram is configured so that the status of an error that has occurred in each unit can be appropriately displayed on the system diagram.

【0037】このようなメイン画像Aを表示している状
態において、制御画面(操作パネル)9に付随する[sra
rt]スイッチ9aを操作することで、レーザ開孔装置が
作動を開始する。しかして[srart]スイッチ9aが操作
されると、制御画面9には図8または図9に示すような
実行画面B,Cが表示される。これらの実行画面B,C
は、レーザ開孔装置の稼働状態であるチップペーパPの
搬送速度、通気度、加工長さ、および加工時間をそれぞ
れ数値表示すると共に、通気度計測部8にて計測される
通気度の情報をグラフ表示する如く画面構成される。特
に実行画面Bはレーザ加工によって穿たれた開孔による
通気度を棒グラフ表示し、また実行画面Cは上記通気度
をリアルタイムに折れ線グラフ表示するように構成さ
れ、オペレータの指示により選択的に表示されて、その
加工品質の監視に用いられる。即ち、このような実行画
面B,Cにより表示される通気度の情報から、レーザ加
工機5による開孔の加工状況が監視される。
In the state where the main image A is displayed, [sra] attached to the control screen (operation panel) 9 is displayed.
By operating the [rt] switch 9a, the laser aperture device starts operating. When the [srart] switch 9a is operated, the execution screens B and C as shown in FIG. These execution screens B and C
Indicates numerical values of the transport speed, air permeability, processing length, and processing time of the tip paper P in the operating state of the laser aperture device, and displays information of the air permeability measured by the air permeability measuring unit 8. The screen is configured to display a graph. In particular, the execution screen B is configured to display a bar graph of the air permeability due to the opening formed by the laser processing, and the execution screen C is configured to display the air permeability in real time as a line graph, and selectively displayed according to an operator's instruction. Used for monitoring the processing quality. That is, from the information on the air permeability displayed on the execution screens B and C, the processing status of the opening by the laser processing machine 5 is monitored.

【0038】ちなみにこのような実行画面B,Cを選択
的に表示しながらレーザ開孔装置を作動させ、チップペ
ーパPを連続的に搬送しながらレーザ加工機5にて開孔
を形成している際、前記実行画面B,C中の[referenc]
のアイコンを選択指示することで、該実行画面B,C中
に図10に示すようなレファレンス設定の為の子画面α
が表示される。このレファレンス設定子画面αを用いて
[referenc]および[efficiency]の値を可変設定すること
で、レーザ加工機5の動作条件が調整されてチップペー
パPに穿たれる開孔径の調整、ひいては通気度の調整が
行われる。
By the way, the laser aperture device is operated while selectively displaying such execution screens B and C, and the aperture is formed by the laser processing machine 5 while continuously transporting the tip paper P. [Referenc] in the execution screens B and C
Is selected and displayed in the execution screens B and C, as shown in FIG.
Is displayed. Using this reference setting subscreen α
By variably setting the values of [referenc] and [efficiency], the operating conditions of the laser beam machine 5 are adjusted, and the diameter of the opening formed in the tip paper P, and thus the air permeability, are adjusted.

【0039】しかして実行画面B,Cを用いて装置全体
の稼働状況やチップペーパPに対する開孔加工品質を監
視しながら装置を作動させている状態において、例えば
チップペーパPのエンド検出により、1ロール(巻)の
加工処理の終了が検出されて前述した[stop]スイッチ9
bが操作されたとき、或いはチップペーパPの破断を検
出して前述した[E-stop]スイッチ9cが操作されると、
これに伴って装置の作動が速やか停止制御される。同時
に制御画面9は、前述したメニュー画面Aに戻される。
この状態で前述したチップペーパPの着脱作業等が実行
される。この際、装置の作動において何等かの異常が発
生した場合には、前述したようにメイン画面A上の系統
図において、該当する異常箇所が警告表示される。
In a state where the apparatus is operated while monitoring the operation status of the entire apparatus and the quality of the hole punching processing for the tip paper P using the execution screens B and C, for example, when the end of the tip paper P is detected, 1 The end of the processing of the roll is detected and the [stop] switch 9
b is operated, or when the above-mentioned [E-stop] switch 9c is operated by detecting breakage of the tip paper P,
Accordingly, the operation of the apparatus is promptly stopped and controlled. At the same time, the control screen 9 returns to the menu screen A described above.
In this state, the operation of attaching and detaching the tip paper P is performed. At this time, if any abnormality occurs in the operation of the apparatus, the corresponding abnormal part is displayed as a warning in the system diagram on the main screen A as described above.

【0040】このようにしてメイン画面Aと実行画面
B,Cとを、装置の作動状態に連動させて選択的に表示
しながらチップペーパPに対する開孔加工処理を進める
ことで、その全体的な稼働状況を制御画面9から容易
に、且つ的確に把握し、またその加工品質を管理し得る
ようになっている。そしてメイン画像Aにおいて提示さ
れる異常の情報により、その異常発生箇所がグラフィッ
ク的に明確に特定されるので、異常に対する適切な対処
を促すことができ、これによってその管理(メンテナン
ス)の容易化が図られている。
In this manner, the main screen A and the execution screens B and C are selectively displayed in association with the operation state of the apparatus, and the opening processing for the tip paper P is advanced, so that the overall processing is performed. The operation status can be easily and accurately grasped from the control screen 9 and the processing quality can be managed. Since the location of the abnormality is clearly and graphically specified by the information on the abnormality presented in the main image A, it is possible to prompt appropriate measures against the abnormality, thereby facilitating the management (maintenance). It is planned.

【0041】ところで前記制御画面9は、上述した装置
の稼働状況の監視のみならず、各種の動作制御条件の設
定にも用いられる。この制御条件設定について説明する
と、前記メイン画面Aにおいて[menu]のアイコンを操作
すると、制御画面9は図11に示すようなパスワード画
面Dに切り替えられる。尚、この場合には、その画面タ
イトルとして[PASSWORD]なる表示がなされる。
The control screen 9 is used not only for monitoring the operation status of the apparatus described above, but also for setting various operation control conditions. The control condition setting will be described. When the [menu] icon is operated on the main screen A, the control screen 9 is switched to a password screen D as shown in FIG. In this case, [PASSWORD] is displayed as the screen title.

【0042】このようなパスワード画面Dにおいて、そ
の管理を委ねられた作業者が予め設定されたパスワード
を入力すると該パスワード画面D上に図12に示すよう
なメニュー子画面βが表示される。しかしてこのメニュ
ー子画面βに予め準備されている複数のメニュー項目[s
et up],[manual],[data]を選択的に指示すると、これに
対応して該当する項目の設定画面がそれぞれ表示され
る。
When the operator who is entrusted with the management inputs a preset password on such a password screen D, a menu sub-screen β as shown in FIG. 12 is displayed on the password screen D. Then, a plurality of menu items [s
When "et up", "manual", and "data" are selectively instructed, corresponding setting screens are displayed.

【0043】例えばメニュー子画面βにおいてメニュー
項目[set up]を選択指示すると、これによって上記メニ
ュー子画面βに変えて、例えば図13に示すようなメニ
ュー項目[bland],[paper],[detals],[indication]を備
えたセットアップ子画面γが表示される。そしてこのセ
ットアップ子画面γにおいてメニュー項目[bland]を選
択指示すると、例えば図14に示すような、既に登録さ
れている幾つかのブランド名を一覧表型式で示すブラン
ド画面Eが表示される。更にこのブランド画面Eにおい
て、新たに設定すべきブランド名を選択指定すると、こ
れによって図15に示すようなチェック画面Fが表示さ
れ、そのブランド名(銘柄)についての条件設定の確認
が促される。
For example, when the menu item [set up] is selected and instructed on the menu sub-screen β, the menu sub-screen β is changed to the menu sub-screen β, and the menu items [bland], [paper], [detals] as shown in FIG. ], a setup sub-screen γ with [indication] is displayed. When the menu item [bland] is selected and instructed on the setup sub-screen γ, a brand screen E is displayed, for example, as shown in FIG. 14, which shows some registered brand names in a list format. Further, when a brand name to be newly set is selected and designated on the brand screen E, a check screen F as shown in FIG. 15 is displayed, thereby prompting confirmation of condition setting for the brand name (brand).

【0044】これに対して前述したセットアップ子画面
γにおいてメニュー項目[paper]を選択指定すると、前
述したパスワード画面D上において図16に示すような
チップペーパPに関する紙ロス子画面δが表示され、チ
ップペーパPの厚みやその端部におけるロス等に関する
情報の入力設定が許可される。更に前記セットアップ子
画面γにおいてメニュー項目[indication]が選択指定さ
れた場合には、図17に示すような表示に関する子画面
εが表示される。
On the other hand, when the menu item [paper] is selected and designated on the above-described setup sub-screen γ, a paper-loss sub-screen δ relating to the tip paper P as shown in FIG. Input setting of information on the thickness of the tip paper P and loss at the end thereof is permitted. Further, when the menu item [indication] is selected and designated on the setup sub-screen γ, a sub-screen ε regarding the display as shown in FIG. 17 is displayed.

【0045】一方、セットアップ子画面γにおいてメニ
ュー項目[detals]を選択すると、その表示画面は図18
に示すような確認画面Gに変更される。そしてこの確認
画面Gにおいて既に設定した条件を変更する旨が確認さ
れると、即ち、[Yes]なるアイコンが選択指定される
と、図19に示す如き詳細変更銘柄設定画面Hが表示さ
れ、この設定画面Hを用いて既に銘柄別に設定されてい
る条件のどの銘柄についての条件を変更するかの指定が
行われる。
On the other hand, when the menu item [detals] is selected on the setup sub-screen γ, the display screen is displayed as shown in FIG.
Is changed to a confirmation screen G as shown in FIG. When it is confirmed on the confirmation screen G that the already set conditions are to be changed, that is, when the icon [Yes] is selected and designated, a detailed change brand setting screen H as shown in FIG. 19 is displayed. Using the setting screen H, designation of which brand of the conditions already set for each brand is to be changed is performed.

【0046】しかして条件変更すべき銘柄(ブランド
名)を指定すると、その表示画面が図20に示すような
詳細設定画面Iに変更される。この詳細設定画面Iを用
いて前述した如く選定した銘柄(ブランド名)について
のチップペーパPに対する加工条件等の制御情報の入力
設定が行われる。尚、この詳細設定画面Iを用いて設定
する加工条件が、新たな銘柄に関するものである場合に
は、上記詳細設定画面Iに準備された[NAME]のアイコン
を指示することで前述した図11に示したパスワード画
面Dと略同じで、その画面タイトルを[BLAND NAME]と
した銘柄入力画面Jが表示され、この銘柄入力画面Jを
用いて銘柄の入力設定を行った後、て前述した詳細設定
画面Iに戻る。
When a brand (brand name) whose conditions are to be changed is designated, the display screen is changed to a detailed setting screen I as shown in FIG. Using this detailed setting screen I, input setting of control information such as processing conditions for the tip paper P for the brand (brand name) selected as described above is performed. When the processing conditions set by using the detailed setting screen I are related to a new brand, the icon of [NAME] prepared on the detailed setting screen I is indicated by referring to FIG. A brand input screen J with the screen title of [BLAND NAME] is displayed, which is almost the same as the password screen D shown in Fig. 7. After the brand input setting is performed using the brand input screen J, the details described above will be described. It returns to the setting screen I.

【0047】一方、前述した図12に示すメニュー子画
面βにおいてメニュー項目[manual]が選択的に指定され
た場合には、その表示画面が図21に示すようなマニュ
アル設定画面Kに変更される。そしてこのマニュアル設
定画面Kにおいて装置各部の全体的な動作モード(状
態)が個々に設定される。またこのマニュアル設定画面
Kにおいてメニュー項目[Laser],[Dry run],[porosity]
を選択指定することで該当する部位の個別条件設定が行
われる。具体的には、メニュー項目[porosity]が指定さ
れた場合には、図22に示すような通気度に関する表示
画面Lを表示して、開孔によるチップペーパPの通気度
を確認する。またメニュー項目[Laser]が指定された場
合には、図23に示すようなレーザ加工機5の駆動条件
に関する設定画面Mを表示し、前述したレーザ発振器の
動作、即ち、[Period],[Width],[Delay],[Gate],[Refer
ence]の各値についての条件設定を行う。この際、[read
y]なるアイコンを指示することで図24に示すようなレ
ーザ加工機単独の動作を指定する制御子画面θを表示
し、そのアイコン[start],[stop],[instant]の選択操作
に応じてレーザ加工機5を単独で作動させることで、そ
の動作確認が行われる。
On the other hand, when the menu item [manual] is selectively designated on the above-described menu sub-screen β shown in FIG. 12, the display screen is changed to a manual setting screen K as shown in FIG. . On this manual setting screen K, the overall operation mode (state) of each unit of the apparatus is individually set. In this manual setting screen K, menu items [Laser], [Dry run], [porosity]
By selecting and specifying, individual conditions for the corresponding part are set. Specifically, when the menu item “porosity” is designated, a display screen L relating to the air permeability as shown in FIG. 22 is displayed, and the air permeability of the tip paper P due to the opening is confirmed. When the menu item [Laser] is designated, a setting screen M relating to the driving conditions of the laser beam machine 5 as shown in FIG. 23 is displayed, and the operation of the laser oscillator described above, ie, [Period], [Width] ], [Delay], [Gate], [Refer
ence]. At this time, [read
By specifying the icon [y], a controller screen θ for specifying the operation of the laser processing machine alone as shown in FIG. 24 is displayed, and the icon [start], [stop], or [instant] is selected in response to the operation. By operating the laser beam machine 5 alone, its operation is confirmed.

【0048】これに対して前記マニュアル設定画面Kに
おいてメニュー項目[Dry run]が指定された場合には、
図25に示すようなチップペーパPの搬送系(走行路)
についての画面Nを表示し、その搬送系における障害の
有無等の確認が促される。尚、前述した図12に示すメ
ニュー子画面bにおいてメニュー項目[data]が指定され
た場合には、例えば図26に示すような加工処理の実績
データ画面Pが表示される。この実績データ画面Pは、
例えば前述した銘柄毎にそのチップペーパPを何ロール
(巻)処理したかの情報や、装置の実働時間やレーザ発
振器の実働時間をそれぞれ表示することによりなされ
る。このような実績データ画面Pにより、メンテナンス
時期等が管理される。
On the other hand, when the menu item [Dry run] is specified on the manual setting screen K,
A transport system (traveling path) for the tip paper P as shown in FIG.
Is displayed, and confirmation is made as to whether or not there is a failure in the transport system. When the menu item [data] is designated on the above-described menu sub-screen b shown in FIG. 12, for example, a processing result data screen P as shown in FIG. 26 is displayed. This result data screen P
For example, this is done by displaying information on how many rolls (rolls) of the tip paper P have been processed for each brand, the actual operating time of the apparatus, and the actual operating time of the laser oscillator. The maintenance time and the like are managed on the result data screen P.

【0049】またこの実績データ画面Pに基づいてメン
テナンスが必要と判断された場合には、前述した図7に
示したメイン画面Aに戻り、[cleaning]なるアイコンを
指定することで、図27に示すようなクリーニング画面
Qを表示しながら、レーザ加工機5における加工部位の
清掃を実行する。即ち、レーザ光の照射によりチップペ
ーパPに開孔を形成した際に生じる粉塵による加工部位
の汚れを清掃する。この際、レーザ光の照射に用いられ
るレーザ開孔ヘッド51a,51b,51c,51dを、
チップペーパPの搬送路から一旦退避させる必要がある
ので、例えば清掃前の各レーザ開孔ヘッド51a,51
b,51c,51dの設定位置(焦点位置)を表示する等
して、清掃完了後における再設定の容易化が図られる。
When it is determined that maintenance is required based on the performance data screen P, the screen returns to the main screen A shown in FIG. 7 described above, and the icon "cleaning" is designated. While the cleaning screen Q as shown is displayed, cleaning of the processing part in the laser processing machine 5 is executed. That is, dirt on the processed portion due to dust generated when an opening is formed in the tip paper P by laser light irradiation is cleaned. At this time, the laser aperture heads 51a, 51b, 51c, 51d used for laser light irradiation are
Since it is necessary to temporarily retreat from the transport path of the chip paper P, for example, the laser aperture heads 51a and 51
By displaying the set positions (focal positions) of b, 51c, and 51d, resetting after cleaning is completed is facilitated.

【0050】以上のような一連の画面を表示する制御画
面9を備えたレーザ開孔装置によれば、制御画面9をイ
ンターフェースとして簡易に動作条件の設定を行うこと
ができ、またその稼働状況を的確に把握することができ
る。しかも何等かの異常か発生した場合には、図7に示
したメイン画面Aにおいてイラスト化されて表示される
系統図においてその異常発生箇所が警告提示されるの
で、異常の発生状況を的確に把握し、これに効果的に対
処することが可能となる等の効果が奏せられる。
According to the laser aperture device provided with the control screen 9 for displaying a series of screens as described above, the operating conditions can be easily set by using the control screen 9 as an interface, and the operation status can be checked. It can be grasped accurately. Moreover, if any abnormality occurs, the location of the abnormality is displayed as a warning in the system diagram illustrated and displayed on the main screen A shown in FIG. 7, so that the occurrence state of the abnormality can be accurately grasped. However, it is possible to effectively cope with this.

【0051】また前述した制御画面9において、例えば
チップペーパPの走行速度とその搬送時間(実働時間)
とからレーザ開孔処理に供したチップペーパPの長さを
監視するようにすれば、供給機構2に対する新たなチッ
プペーパPのセットタイミング、および巻取機構3から
のチップペーパPの取り外しタイミングを的確に把握す
ることが可能となるので、その交換作業の効率化を図る
ことが可能となる。しかも制御画面9の側部に供給機構
2および巻取機構3が上下に並べて配置されているの
で、例えば制御画面9を操作しながらチップペーパPの
交換作業等を進めることができ、作業性の向上を図り得
る。従って複数台のレーザ開孔装置を並べて並列的に運
転するような場合であっても、これらの各レーザ開孔装
置に対するチップペーパPの交換時期を統一的に管理す
ることが容易となり、例えば一人の作業員にて複数台の
レーザ開孔装置を運転管理することが可能となる等の効
果が奏せられる。
In the control screen 9 described above, for example, the traveling speed of the tip paper P and its transport time (actual working time)
By monitoring the length of the tip paper P subjected to the laser opening processing from the above, the timing of setting a new tip paper P with respect to the supply mechanism 2 and the timing of removing the tip paper P from the winding mechanism 3 can be adjusted. Since it is possible to accurately grasp, it is possible to increase the efficiency of the replacement work. Moreover, since the supply mechanism 2 and the take-up mechanism 3 are arranged side by side on the side of the control screen 9, it is possible to proceed with the operation of exchanging the tip paper P while operating the control screen 9, for example. It can improve. Therefore, even when a plurality of laser aperture devices are arranged side by side and operated in parallel, it is easy to uniformly manage the replacement time of the tip paper P for each of these laser aperture devices. This makes it possible for the operator to operate and manage a plurality of laser aperture devices.

【0052】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではない。例えば前述した制御画面9に表示する
各種画面の機構や表示レイアウトについては、装置の仕
様に応じて適宜変更可能なものであり、各画面の階層構
造も調整仕様等に応じて設定すれば良いものである。ま
たチップペーパPに形成する開孔の配列パターンを制御
画面9上で選択指定し、これに応じてレーザ加工機5に
おけるレーザ開孔ヘッド51a,51b,51c,51d
のチップペーパPの幅方向に対する位置を自動調整する
ように構成することも可能である。またチップペーパ以
外の他の帯状材を搬送して、該帯状材に所定の加工を施
す装置にも同様に適用可能である。その他、本発明はそ
の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することが
できる。
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, the mechanisms and display layouts of the various screens displayed on the control screen 9 described above can be appropriately changed according to the specifications of the device, and the hierarchical structure of each screen may be set according to the adjustment specifications and the like. It is. In addition, the arrangement pattern of the holes formed in the tip paper P is selected and designated on the control screen 9, and the laser hole heads 51a, 51b, 51c, 51d in the laser processing machine 5 are correspondingly designated.
It is also possible to automatically adjust the position of the tip paper P in the width direction. Further, the present invention can be similarly applied to an apparatus that conveys a strip material other than the tip paper and performs predetermined processing on the strip material. In addition, the present invention can be variously modified and implemented without departing from the gist thereof.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、長
尺の帯状材を連続して供給する供給機構と上記帯状材を
連続して巻き取る巻取機構とを上下に並べて配置すると
共に、これらの供給機構および巻取機構の側部にレーザ
加工機を配置してなり、帯状材を一定速度で搬送する搬
送機構が形成する搬送路を折り返し形成し、更にこの搬
送機構の上方位置に、帯状材の搬送状態と開孔の形成状
態とを画像を用いて管理する為の制御画面を設けている
ので、装置全体のコンパクト化を図ると共に、帯状材の
交換作業等の容易化を図ることができる。しかも制御画
面を用いて装置全体の稼働状況を容易に、しかも的確に
把握することができるので、その運用の容易化と適正化
を図り得る等の効果が奏せられる。
As described above, according to the present invention, a supply mechanism for continuously supplying a long strip and a winding mechanism for continuously winding the strip are arranged vertically. A laser processing machine is arranged on the side of the supply mechanism and the winding mechanism, and a conveyance path formed by a conveyance mechanism that conveys the strip material at a constant speed is formed by folding back. Since a control screen for managing the transport state of the band material and the formation state of the holes using images is provided, it is possible to reduce the size of the entire apparatus and facilitate the work of replacing the belt material. be able to. In addition, since the operation status of the entire apparatus can be easily and accurately grasped using the control screen, effects such as easy and proper operation of the apparatus can be achieved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る帯状材の走行装置を
組み込んで実現されるシガレット用フィルタチップペー
パのレーザ開孔装置の概略構成を示す図。
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a laser opening device of a filter chip paper for a cigarette which is realized by incorporating a traveling device for a strip material according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示すレーザ開孔装置におけるチップペー
パの搬送路を示す図。
FIG. 2 is a diagram showing a conveyance path of chip paper in the laser aperture device shown in FIG.

【図3】本発明に係る帯状材の走行装置のリザーブ室と
その周辺部分の概略構成図。
FIG. 3 is a schematic configuration diagram of a reserve chamber and a peripheral portion of the traveling device for a strip material according to the present invention.

【図4】図1に示すレーザ開孔装置に組み込まれる静電
除去器の例を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing an example of an electrostatic eliminator incorporated in the laser aperture device shown in FIG. 1;

【図5】図1に示すレーザ開孔装置における制御系の概
略構成図。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a control system in the laser aperture device shown in FIG.

【図6】制御画面を用いて表示される制御/管理画面の
体系を示す図。
FIG. 6 is a diagram showing a system of a control / management screen displayed using the control screen.

【図7】制御画面におけるメイン画面Aの例を示す図。FIG. 7 is a diagram showing an example of a main screen A on a control screen.

【図8】制御画面における実行画面Bの例を示す図。FIG. 8 is a diagram showing an example of an execution screen B on a control screen.

【図9】制御画面における実行画面Cの例を示す図。FIG. 9 is a diagram showing an example of an execution screen C on a control screen.

【図10】実行画面B,C内に表示されるレファレンス
設定子画面αの例を示す図。
FIG. 10 is a view showing an example of a reference setting child screen α displayed in execution screens B and C.

【図11】制御画面におけるパスワード画面D(J)の
例を示す図。
FIG. 11 is a view showing an example of a password screen D (J) on the control screen.

【図12】パスワード画面D内に表示されるメニュー子
画面βの例を示す図。
FIG. 12 is a diagram showing an example of a menu sub-screen β displayed in a password screen D.

【図13】パスワード画面D内に表示されるセットアッ
プ子画面γの例を示す図。
FIG. 13 is a diagram showing an example of a setup child screen γ displayed in a password screen D.

【図14】制御画面におけるブランド画面Eの例を示す
図。
FIG. 14 is a diagram showing an example of a brand screen E on a control screen.

【図15】制御画面におけるチェック画面Fの例を示す
図。
FIG. 15 is a diagram showing an example of a check screen F on the control screen.

【図16】パスワード画面D内に表示される紙ロス子画
面δの例を示す図。
FIG. 16 is a diagram showing an example of a paper loss child screen δ displayed in a password screen D.

【図17】パスワード画面D内に表示される表示子画面
εの例を示す図。
FIG. 17 is a view showing an example of a display screen ε displayed in the password screen D.

【図18】制御画面における確認画面Gの例を示す図。FIG. 18 is a diagram showing an example of a confirmation screen G on the control screen.

【図19】制御画面における詳細変更銘柄設定画面Hの
例を示す図。
FIG. 19 is a diagram showing an example of a detailed change brand setting screen H on the control screen.

【図20】制御画面における詳細設定画面Iの例を示す
図。
FIG. 20 is a diagram showing an example of a detailed setting screen I on a control screen.

【図21】制御画面におけるマニュアル設定画面Kの例
を示す図。
FIG. 21 is a diagram showing an example of a manual setting screen K on a control screen.

【図22】制御画面における通気度画面Lの例を示す
図。
FIG. 22 is a diagram showing an example of an air permeability screen L on the control screen.

【図23】制御画面におけるレーザ設定画面Mの例を示
す図。
FIG. 23 is a diagram showing an example of a laser setting screen M on the control screen.

【図24】レーザ設定画面M内に表示される制御子画面
θの例を示す図。
FIG. 24 is a diagram showing an example of a control child screen θ displayed in the laser setting screen M.

【図25】制御画面における搬送系(走行路)画面Nの
例を示す図。
FIG. 25 is a diagram showing an example of a transport system (traveling path) screen N in the control screen.

【図26】制御画面における実績データ画面Pの例を示
す図。
FIG. 26 is a diagram showing an example of a performance data screen P on a control screen.

【図27】制御画面におけるクリーニング画面Qの例を
示す図。
FIG. 27 is a diagram showing an example of a cleaning screen Q on the control screen.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 供給機構 3 巻取機構 4 搬送機構 5 レーザ加工機 6,7 リザーブ室 9 制御画面(操作パネル) 9a,9b,9c 操作スイッチ 10 静電除去器 21,31 リール軸 22,32 サーボモータ 25,35 サーボコントローラ 64,74 レーザ測長器 Reference Signs List 2 supply mechanism 3 take-up mechanism 4 transfer mechanism 5 laser processing machine 6, 7 reserve room 9 control screen (operation panel) 9a, 9b, 9c operation switch 10 electrostatic remover 21, 31 reel shaft 22, 32 servo motor 25, 35 Servo controller 64,74 Laser length measuring device

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 長尺の帯状材を連続して供給する供給機
構と、 この供給機構と上下に並べて配置されて帯状材を連続し
て巻き取る巻取機構と、 前記供給機構から送り出された帯状材を該供給機構の側
方に向けて搬送する第1の搬送路、およびこの第1の搬
送路を通過した帯状材をその搬送方向を反転させて前記
巻取機構に向けて搬送する第2の搬送路とを形成してな
り、これらの第1および第2の搬送路を介して前記帯状
材を一定速度で搬送する搬送機構と、 この搬送機構により一定速度で連続して搬送される帯状
材に所定の開孔を形成するレーザ加工機と、 前記搬送機構の上方位置に設けられて前記供給機構から
前記巻取機構に至る帯状材の搬送状態と前記レーザ加工
機による開孔の加工状態とを画像を用いて管理する為の
制御画面とを具備したことを特徴とする帯状材の開孔装
置。
1. A supply mechanism for continuously feeding a long strip material, a winding mechanism arranged vertically above and below the supply mechanism to continuously wind the strip material, and a feeding mechanism fed from the supply mechanism. A first transport path for transporting the strip toward the side of the supply mechanism, and a first transport path for reversing the transport direction of the strip passing through the first transport path and transporting the strip toward the winding mechanism. And a transport mechanism for transporting the strip at a constant speed via the first and second transport routes, and a continuous transport at a constant speed by the transport mechanism. A laser processing machine for forming a predetermined opening in the strip, a transfer state of the strip from the supply mechanism to the winding mechanism provided at a position above the transfer mechanism, and processing of the opening by the laser processing machine And a control screen for managing the status using images. Opening device of the strip material, characterized in that Bei was.
【請求項2】 前記搬送機構は、帯状材の供給端部およ
び排出端部に、負圧を用いて帯状材を引き込む第1およ
び第2のリザーブ室をそれぞれ備えてなり、 前記供給機構は、第1のリザーブ室を介して前記搬送機
構に帯状材を供給する帯状材供給リールの回転速度を、
前記第1のリザーブ室に引き込まれた帯状材の長さに応
じて制御する速度調整機構を備え、 前記巻取機構は、前記搬送機構から第2のリザーブ室を
介して取り出される帯状材を巻き取る巻取リールの回転
速度を、前記第2のリザーブ室に引き込まれた帯状材の
長さに応じて制御する速度調整機構を備えることを特徴
とする請求項1に記載の帯状材の開孔装置。
2. The transport mechanism includes first and second reserve chambers for pulling in the strip using a negative pressure at a supply end and a discharge end of the strip, respectively. The rotation speed of the strip supply reel that supplies the strip to the transport mechanism via the first reserve chamber,
A speed adjusting mechanism that controls the length of the strip material drawn into the first reserve chamber, wherein the winding mechanism winds the strip material removed from the transport mechanism through the second reserve chamber. 2. The belt-shaped hole according to claim 1, further comprising a speed adjusting mechanism that controls a rotation speed of the take-up reel to be taken in accordance with a length of the belt-like material drawn into the second reserve chamber. 3. apparatus.
【請求項3】 前記レーザ加工機は、前記第1の搬送路
上に位置付けられるものであって、前記第2の搬送路上
には前記レーザ加工機により開孔が形成された帯状材の
通気度を計測する機構が組み込まれることを特徴とする
請求項1に記載の帯状材の開孔装置。
3. The laser beam machine is positioned on the first transport path, and the air permeability of a band-shaped material having an aperture formed by the laser beam machine on the second transport path. 2. The apparatus according to claim 1, wherein a mechanism for measuring is incorporated.
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