JP2000269741A - Surface-mounted quartz oscillator and manufacture of the same - Google Patents
Surface-mounted quartz oscillator and manufacture of the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用水晶発振
器（面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特
に水晶片と発振用の特に集積素子（ＩＣチップ）とを別
個の空間に配置して集積素子をフェースダウンボンディ
ングにより装着した面実装発振器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounted crystal oscillator (hereinafter referred to as a surface mounted oscillator) as an industrial technical field. In particular, a crystal blank and an integrated device (IC chip) for oscillation are provided in separate spaces. The present invention relates to a surface-mounted oscillator in which integrated devices are arranged and mounted by face-down bonding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】（発明の背景）面実装発振器は、携帯電
話等の移動体通信機器やコンピュータ等デジタル制御機
器に頻繁に使用され、小型化がさらに押し進められてい
る。近年では、水晶片と発振用の集積素子とを別個の空
間に収容して、小型化及び経済性を計ったものがある
（参照：特開平７−１０６８９１号、同７−１０６９０
１号、同８−２０４４５２号公報等）。2. Description of the Related Art Surface-mounted oscillators are frequently used in mobile communication devices such as mobile phones and digital control devices such as computers, and their miniaturization is being further promoted. In recent years, there is a device in which a crystal blank and an integrated element for oscillation are housed in separate spaces to reduce the size and economical efficiency (see: JP-A-7-106891 and JP-A-7-10690).
No. 1, 8-204452, etc.).
【０００３】（従来技術の一例）第３図はこの種の一従
来例を説明する温度補償発振器の模式的な断面図であ
る。水晶発振器は、両主面に凹部１（ａｂ）を有するセ
ラミックベース２に水晶片３とＩＣチップ４およびパス
コンあるい結合コンデンサのチップ素子５を収容してな
る。セラミックベース２は少なくとも底壁６ａ及び上部
枠壁６ｂ及び下部壁枠６ｃからなる３枚のグリーンシー
トを積層して、焼成により一体的に形成される（第４図
参照）。そして、例えば金属リング７を上部壁枠６ｂの
上面に鑞接して、シーム溶接等により金属蓋８を接合し
て水晶片３を密閉封入にする。(Example of Prior Art) FIG. 3 is a schematic sectional view of a temperature-compensated oscillator for explaining a conventional example of this kind. The crystal oscillator includes a crystal base 3, an IC chip 4 and a chip element 5 of a decoupling capacitor or a coupling capacitor housed in a ceramic base 2 having concave portions 1 (ab) on both main surfaces. The ceramic base 2 is formed by laminating at least three green sheets each including at least a bottom wall 6a, an upper frame wall 6b, and a lower wall frame 6c, and firing them (see FIG. 4). Then, for example, a metal ring 7 is soldered to the upper surface of the upper wall frame 6b, and a metal cover 8 is joined by seam welding or the like, so that the crystal blank 3 is hermetically sealed.
【０００４】水晶片３は、図示しない励振電極から引出
電極の延出した両端外周部を、セラミックベース２の一
主面側に形成された凹部１ａの底面に導電性接着剤９に
より固着される。ＩＣチップ４及びチップ素子５は他主
面側に形成された凹部１ｂに収容される。そして、ＩＣ
チップ４はフェースダウンボンディングにより、またＩ
Ｃチップ導電性接着剤９により凹部底面に固着される。The crystal blank 3 is fixed to the bottom surface of a concave portion 1a formed on one main surface side of the ceramic base 2 with a conductive adhesive 9 at outer peripheral portions of both ends of a lead electrode extending from an excitation electrode (not shown). . The IC chip 4 and the chip element 5 are accommodated in a concave portion 1b formed on the other main surface side. And IC
The chip 4 is formed by face-down bonding and I
It is fixed to the bottom surface of the concave portion by the C chip conductive adhesive 9.
【０００５】フェースダウンボンディングは、ＩＣチッ
プ４の表面に露出した端子電極（未図示）に例えばワイ
ヤボンディングによる金粒（所謂パンプ）１０を設け
る。そして、凹部底面にＩＣチップ４のパンプ面を対向
させ、超音波熱圧着あるいは単に熱圧着により、凹部底
面に形成された配線パターンの電極ランドとを接続す
る。In face-down bonding, gold particles (so-called pumps) 10 are provided, for example, by wire bonding on terminal electrodes (not shown) exposed on the surface of the IC chip 4. Then, the pump surface of the IC chip 4 is opposed to the bottom surface of the concave portion, and the electrode land of the wiring pattern formed on the bottom surface of the concave portion is connected by ultrasonic thermocompression or simply thermocompression.
【０００６】なお、水晶片３の引出電極は底壁層６ａの
電極貫通孔（所謂スルーホール）を経てＩＣチップの端
子電極のうちの入力端子に接続する。そして、ＩＣチッ
プの例えば出力、電源、アース用の端子電極は、底壁層
の６ａの裏面に形成された配線パターンにより導出さ
れ、下部枠壁６ｃの側面及び底面に表面実装用の実装端
子１１として延出する。なお、図において黒太線部が電
極に相当するが、これらは側面から見た図で詳細な配線
パターンは省略する。The extraction electrodes of the crystal blank 3 are connected to the input terminals of the terminal electrodes of the IC chip via electrode through holes (so-called through holes) in the bottom wall layer 6a. For example, terminal electrodes for output, power, and ground of the IC chip are led out by a wiring pattern formed on the back surface of the bottom wall layer 6a, and are mounted on the side and bottom surfaces of the lower frame wall 6c by mounting terminals 11 for surface mounting. To extend. In the drawings, the thick black lines correspond to the electrodes, but these are viewed from the side, and detailed wiring patterns are omitted.
【０００７】このようなものでは、一主面側の凹部１ａ
に水晶片３を装着して水晶振動子を完成させた後、ＩＣ
チップ４及びチップ素子５を他主面側の装着する。した
がって、水晶振動子の完成段階で温度特性等が規格外の
ものは、高価なＩＣチップ４の装着前に排除できるの
で、生産性（経済性）を向上する。In such a structure, the concave portion 1a on one main surface side is used.
After attaching the crystal blank 3 to complete the crystal oscillator, IC
The chip 4 and the chip element 5 are mounted on the other main surface side. Therefore, when the crystal resonator has a temperature characteristic or the like that is out of the standard at the completion stage, it can be eliminated before the expensive IC chip 4 is mounted, thereby improving the productivity (economical efficiency).
【０００８】また、ＩＣチップ４をフェースダウンボン
ディングにより凹部１ｂの底面に直接的に固着するの
で、例えば金線等のボンディングに比較し、高さ寸法を
小さくできる効果等を奏する。Further, since the IC chip 4 is directly fixed to the bottom surface of the concave portion 1b by face-down bonding, there is an effect that the height can be reduced as compared with, for example, bonding of a gold wire or the like.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の面実装発振器では、ＩＣチッ
プ４をフェースダウンボンディングにより、直接的に固
着する。したがって、セラミックベース２における凹部
１ｂの底面は、高精度の平面度（平坦度）が要求され
る。しかし、セラミックベース２は前述のように３枚の
グリーンシート６（ａｂｃ）を積層して、例えば基準面
となるプレート上に載置される。そして、そのまま高熱
炉に搬入されて焼成される。[Problems to be Solved by the Invention]
However, in the surface mount oscillator having the above configuration, the IC chip 4 is directly fixed by face-down bonding. Therefore, the bottom surface of the concave portion 1b in the ceramic base 2 is required to have high precision flatness (flatness). However, the ceramic base 2 is formed by stacking three green sheets 6 (abc) as described above, and is placed on, for example, a plate serving as a reference surface. Then, it is carried into a high-temperature furnace as it is and fired.
【００１０】したがって、底壁層６ａとなる中間のグリ
ーンシートは、その中央部分が焼成までの間に下部壁枠
６ｃの開口部内に撓み込み（落ち込み）、平坦度を損う
ことがあった（第５図）。図において符号１２は基準面
となるプレートである。Therefore, the middle green sheet serving as the bottom wall layer 6a may bend (fall) into the opening of the lower wall frame 6c before firing, and the flatness may be impaired. (Fig. 5). In the figure, reference numeral 12 denotes a plate serving as a reference plane.
【００１１】このため、ＩＣチップ４のフェースダウン
ボンディング時に、底壁層６ａの電極と電気的な接続を
不良にすることがあった。例えば温度補償発振器のよう
に補償データの書込み端子を要し、ＩＣチップ４の端子
電極が多い場合には、特に接続不良を生ずる問題があっ
た。For this reason, when the IC chip 4 is face-down bonded, the electrical connection with the electrode of the bottom wall layer 6a may be made poor. For example, when a terminal for writing compensation data is required as in the case of a temperature-compensated oscillator and the number of terminal electrodes of the IC chip 4 is large, there is a problem that a connection failure occurs particularly.
【００１２】このことから、例えば圧着による押圧力を
大きくすると、セラミックベース２の底壁層６ａあるい
はＩＣチップ４自体を破損する問題もあった。なお、底
壁層６ａの厚みは通常３００μ程度であるが、小型化に
伴ってこの厚みが小さくなればなるほど、これらの影響
は大きくなる。For this reason, for example, when the pressing force by pressing is increased, there is a problem that the bottom wall layer 6a of the ceramic base 2 or the IC chip 4 itself is damaged. The thickness of the bottom wall layer 6a is usually about 300 μm, but the smaller the thickness is, the smaller the size of the bottom wall layer 6a becomes.
【００１３】さらに、下部壁枠６ｃが存在するので、Ｉ
Ｃチップ４の装着後に側面からの拡大鏡及び映像等によ
る視認を不可能にして機械的な接続状態の確認ができ
ず、通電のみに頼らざるを得ない。特に温度補償発振器
のように補償データの書込端子等を要してＩＣチップ４
の端子電極数が多い（例えば８端子）場合には、単に接
触しているのみで振動等によって接触が解除されること
もあり、通電による電気的接続のみでは信頼性に欠ける
問題もあった。Further, since the lower wall frame 6c is present, I
After the C chip 4 is mounted, it is impossible to visually recognize the magnifying glass and the image from the side, so that the mechanical connection state cannot be confirmed, and only the energization has to be performed. In particular, the IC chip 4 requires a write terminal for compensation data and the like like a temperature compensation oscillator.
When the number of terminal electrodes is large (for example, 8 terminals), contact may be released due to vibration or the like due to simple contact, and there has been a problem that reliability is lacking only by electrical connection by energization.
【００１４】また、セラミックベース２は底壁６ａを中
心として対称性を維持しないと、上部及び下部壁枠の各
グリーンシート６（ｂｃ）を両側から押圧して積層する
際、底壁６ａに対する押圧力が分散して密着度が悪くな
る。このことから、対称性を要求され、その形状に制約
もあって設計しにくい問題もあった。If the ceramic base 2 does not maintain symmetry about the bottom wall 6a, when the green sheets 6 (bc) of the upper and lower wall frames are pressed from both sides and laminated, the pressing against the bottom wall 6a is performed. The pressure is dispersed and the degree of adhesion deteriorates. For this reason, there has been a problem that symmetry is required and the design is difficult due to restrictions on its shape.
【００１５】（発明の目的）本発明は、ＩＣチップのフ
ェースダウンボンディングを容易にした面実装発振器を
提供することを目的とする。(Object of the Invention) It is an object of the present invention to provide a surface mount oscillator that facilitates face-down bonding of an IC chip.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明では、セラミック
ベースの一主面側に水晶片を搭載する。そして、セラミ
ックベースの平坦面とした他主面側（裏面）に、フェー
スダウンボンディングによりＩＣチップを装着する。さ
らに、セラミックベースの裏面側外周に表面実装用の端
子を有する枠体を設けたことを基本的な解決手段とす
る。According to the present invention, a crystal piece is mounted on one main surface of a ceramic base. Then, an IC chip is mounted on the other main surface (back surface) of the ceramic base by face-down bonding. Further, a basic solution is to provide a frame having terminals for surface mounting on the outer periphery on the back side of the ceramic base.
【００１７】[0017]
【作用】本発明では、セラミックベースの裏面側に従来
のように凹部を設けることがないので、裏面側の平坦度
を維持する。そして、下部壁枠を要しないので、ＩＣチ
ップの接続状態を、必要に応じて側面からの映像等によ
り確認できる。また、裏面には実装用端子を有する枠体
を設けたので表面実装となる。以下、本発明の一実施例
を製造方法（工程）とともに説明する。According to the present invention, no recess is provided on the back side of the ceramic base as in the prior art, so that the flatness on the back side is maintained. Since the lower wall frame is not required, the connection state of the IC chip can be confirmed by an image from the side or the like as necessary. Also, since a frame having mounting terminals is provided on the back surface, the device is surface mounted. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described together with a manufacturing method (process).
【００１８】[0018]
【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する面実装
発振器の図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は簡略又は省略する。面実装発
振器は一主面側にのみ凹部１ａを有するセラミックベー
ス１３と、例えばガラスエポキシ基板（ガラエポ基板と
する）からなる下部基板枠１４からなる。セラミックベ
ース１３は底壁６ａと上部枠壁６ｂを積層してなり、焼
成により一体的に形成される。上部枠壁６ｂの上面には
金属リング７を鑞接する。FIG. 1 is a diagram of a surface mount oscillator for explaining an embodiment of the present invention. The same parts as those in the prior art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted. The surface mount oscillator includes a ceramic base 13 having a concave portion 1a only on one main surface side, and a lower substrate frame 14 made of, for example, a glass epoxy substrate (a glass epoxy substrate). The ceramic base 13 is formed by laminating a bottom wall 6a and an upper frame wall 6b, and is integrally formed by firing. A metal ring 7 is soldered to the upper surface of the upper frame wall 6b.
【００１９】このようなものでは、先ず、セラミックベ
ース１３における底壁６ａの凹部底面には水晶片３の両
端部を固着する。そして、金属カバー８をシーム溶接に
より封止し、水晶振動子を完成する。さらに、水晶振動
子の例えば温度特性を特性を検査して、規格外の不良品
を選別して除去する。In this case, first, both ends of the crystal blank 3 are fixed to the bottom of the concave portion of the bottom wall 6a of the ceramic base 13. Then, the metal cover 8 is sealed by seam welding to complete the crystal resonator. Further, for example, the temperature characteristics of the crystal unit are inspected for characteristics, and non-standard defective products are selected and removed.
【００２０】次に、規格内となった水晶振動子の他主面
（裏面）側に、パンプ１０を設けられたＩＣチップ４を
フェースダウンボンディングにより固着する。また、チ
ップ素子５を導電性接着剤により固着する。なお、水晶
振動子（底壁６ａ）の裏面には、セラミックベース１３
の焼成時に、詳細を省略する配線パターンが銅ペースト
の印刷等により予め形成されている。Next, the IC chip 4 provided with the pump 10 is fixed by face-down bonding to the other main surface (back surface) side of the crystal unit within the standard. Further, the chip element 5 is fixed by a conductive adhesive. Note that a ceramic base 13 is provided on the back surface of the quartz oscillator (bottom wall 6a).
When baking is performed, a wiring pattern whose details are omitted is formed in advance by printing a copper paste or the like.
【００２１】次に、セラミックベース１３の他主面（裏
面）外周に下部基板枠１４を接続する。下部基板枠１４
の外表面には、ＩＣチップ４の端子電極から延出した出
力、電源及びアース等の配線パターンと接続して露出す
る表面実装用の実装端子１１を有する。最後に、下部基
板枠１４の開口面内にＩＣチップ４等を保護する樹脂
（未図示）を充填する。Next, a lower substrate frame 14 is connected to the outer periphery of the other main surface (back surface) of the ceramic base 13. Lower substrate frame 14
The outer surface has mounting terminals 11 for surface mounting that are exposed by being connected to wiring patterns such as an output, a power source, and an earth extending from terminal electrodes of the IC chip 4. Finally, a resin (not shown) for protecting the IC chip 4 and the like is filled in the opening surface of the lower substrate frame 14.
【００２２】このような構成であれば、セラミックベー
ス１３は底壁６ａと上部枠壁６ｂのみとなる。したがっ
て、底壁６ａと上部枠壁６ｂとをグリーンシートの状態
で積層し、基準面となるプレート１２上に載置した際、
底壁裏面はプレート１２の基準面に面一になる。したが
って、底壁裏面は平坦度を基準面に一致して高精度にな
る。With such a configuration, the ceramic base 13 has only the bottom wall 6a and the upper frame wall 6b. Therefore, when the bottom wall 6a and the upper frame wall 6b are laminated in a state of a green sheet and placed on the plate 12 serving as a reference surface,
The back surface of the bottom wall is flush with the reference surface of the plate 12. Therefore, the back surface of the bottom wall has a high degree of accuracy by matching the flatness with the reference surface.
【００２３】このことから、フェースダウンボンディン
グによりＩＣチップ４を底壁裏面に固着する際、必要以
上の押圧力を要することなく、ＩＣチップ４の端子電極
と底壁裏面に形成された配線パターンの電極ランド（未
図示）との電気的な接続を確実にする。Therefore, when the IC chip 4 is fixed to the back surface of the bottom wall by face-down bonding, the terminal electrodes of the IC chip 4 and the wiring pattern formed on the back surface of the bottom wall are not required without excessive pressing force. Ensure electrical connection with electrode lands (not shown).
【００２４】また、底壁６ａには、上部枠壁６ｂを積層
するのみで従来のように下部枠壁６ｃを要しないので、
底壁６ａを中心として上下間での対称性を求められるこ
とがない。したがって、底壁６ａと上部枠壁６ｂとの密
着度を良好にして、下部基板枠１４の形状に制約をうけ
ることなく設計を容易にする。Further, since only the upper frame wall 6b is laminated on the bottom wall 6a and the lower frame wall 6c is not required unlike the prior art,
No symmetry is required between the upper and lower sides of the bottom wall 6a. Accordingly, the degree of adhesion between the bottom wall 6a and the upper frame wall 6b is improved, and the design of the lower substrate frame 14 is facilitated without being restricted.
【００２５】そして、セラミックベースの裏面側には従
来のように下部壁枠６ｃがないので、ＩＣチップ４の装
着後に側面からの例えば映像に基づく画像処理により、
ＩＣチップ４の端子電極と電極ランドととの接続状態を
確認できる。特に、温度補償発振器のように補償データ
の書込端子等を要してＩＣチップ４の電極端子数が多い
場合には、単なる接触による通電のみならず機械的接続
状態も認識できるので、有用となる。Since there is no lower wall frame 6c on the back side of the ceramic base as in the prior art, after the IC chip 4 is mounted, image processing based on, for example, an image from the side is performed.
The connection state between the terminal electrode of the IC chip 4 and the electrode land can be confirmed. In particular, in the case where the number of electrode terminals of the IC chip 4 is large, such as a temperature-compensated oscillator, which requires a write terminal for compensation data, etc., not only energization by simple contact but also mechanical connection state can be recognized. Become.
【００２６】[0026]
【他の事項】上記実施例では、セラミックベース１３に
金属リング７を設けてシーム溶接としたが、例えば金属
リング７を設けることなく、ガラスあるいは樹脂封止と
してもよい。[Others] In the above embodiment, the metal ring 7 is provided on the ceramic base 13 to perform seam welding. However, for example, glass or resin sealing may be used without providing the metal ring 7.
【００２７】また、セラミックベース１３の一主面側に
は凹部１ａを設けて水晶片３を収容してカバー８を被せ
たが、セラミックベース１３の一主面側も平坦面として
水晶片３の両端外周部を固着して凹状としたカバーを被
せてもよい。要は、セラミックベース１３の一主面側に
水晶片３が搭載されて、密閉封入されていればよい。A concave portion 1a is provided on one main surface side of the ceramic base 13 so as to accommodate the crystal blank 3 and cover the cover 8. However, the one main surface side of the ceramic base 13 is also a flat surface. The outer peripheral portions of both ends may be fixed and covered with a concave cover. In short, it is only necessary that the crystal blank 3 is mounted on one main surface side of the ceramic base 13 and hermetically sealed.
【００２８】また、セラミックベース１３は底壁６ａと
上部枠壁６ｂとの二層としたが、三層以上であってもよ
く要はセラミックベース１３の底面が平坦面であればよ
い。Although the ceramic base 13 has two layers of the bottom wall 6a and the upper frame wall 6b, three or more layers may be used as long as the bottom surface of the ceramic base 13 is flat.
【００２９】また、下部基板枠１４はガラスエポキシ基
板としたが、これに限らず実装用電極を有する絶縁基板
であれはよい。要するに、本発明ではＩＣチップ４をフ
ェースダウンボンディングする際、セラミックベース１
３の底面を平坦にすることを趣旨としており、適宜自在
な変更を含めこのような趣旨に基づくものは本発明の技
術的範囲に属する。Further, although the lower substrate frame 14 is a glass epoxy substrate, it is not limited to this, and may be an insulating substrate having mounting electrodes. In short, in the present invention, when the IC chip 4 is face-down bonded, the ceramic base 1
The purpose of the present invention is to flatten the bottom surface of the device 3, and a device based on such a purpose, including any appropriate change, belongs to the technical scope of the present invention.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明では、セラミックベースの一主面
側に水晶片を搭載し、セラミックベースの平坦面とした
他主面側に、フェースダウンボンディングによりＩＣチ
ップを装着して、裏面側外周に表面実装用の端子を有す
る枠体を設けたので、Ｃチップのフェースダウンボンデ
ィングを容易にした面実装発振器を提供できる。According to the present invention, a crystal blank is mounted on one main surface of the ceramic base, and an IC chip is mounted on the other main surface of the ceramic base by face-down bonding to form a flat outer surface. Is provided with a frame having terminals for surface mounting, so that it is possible to provide a surface-mounted oscillator that facilitates face-down bonding of a C chip.
【図１】本発明の一実施例を説明する面実装発振器の模
式的な組立断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a surface-mounted oscillator illustrating one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の作用を説明する、基準面と
なるプレートに載置したセラミックベースの断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view of a ceramic base mounted on a plate serving as a reference surface, for explaining an operation of one embodiment of the present invention.
【図３】従来例を説明する面実装発振器の模式的な断面
図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a surface mount oscillator illustrating a conventional example.
【図４】従来例を説明するセラミックベースの分解図で
ある。FIG. 4 is an exploded view of a ceramic base for explaining a conventional example.
【図５】従来例の問題点を説明する、基準面となるプレ
ートに載置したセラミックベースの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a ceramic base mounted on a plate serving as a reference surface for explaining a problem of the conventional example.
１ 凹部、２、１３ セラミックベース、３ 水晶片、
４ ＩＣチップ、５チップ素子、６ａ 底壁、６ｂ 上
部枠壁、６ｃ 下部枠壁、７ 金属リング、８ カバ
ー、９ 導電性接着剤、１０ バンプ、１１ 実装用端
子、１２ プレート．1 recess, 2, 13 ceramic base, 3 crystal pieces,
4 IC chip, 5 chip elements, 6a bottom wall, 6b upper frame wall, 6c lower frame wall, 7 metal ring, 8 cover, 9 conductive adhesive, 10 bump, 11 mounting terminal, 12 plate.
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年３月２５日（１９９９．３．２
５）[Submission date] March 25, 1999 (1999.3.2
5)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing
【補正対象項目名】図１[Correction target item name] Fig. 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図１】 FIG.
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing
【補正対象項目名】図３[Correction target item name] Figure 3
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図３】 ─────────────────────────────────────────────────────
FIG. 3 ────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１１年７月１日（１９９９．７．１）[Submission date] July 1, 1999 (1999.7.1)
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【書類名】明細書[Document Name] Statement
【発明の名称】表面実装用水晶発振器及び製造方法Patent application title: Surface Mounted Crystal Oscillator and Manufacturing Method
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用水晶発振
器（面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特
に水晶片と発振用の特に集積素子（ＩＣチップ）とを別
個の空間に配置して集積素子をフェースダウンボンディ
ングにより装着した面実装発振器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mounted crystal oscillator (hereinafter referred to as a surface mounted oscillator) as an industrial technical field. In particular, a crystal blank and an integrated device (IC chip) for oscillation are provided in separate spaces. The present invention relates to a surface-mounted oscillator in which integrated devices are arranged and mounted by face-down bonding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】（発明の背景）面実装発振器は、携帯電
話等の移動体通信機器やコンピュータ等デジタル制御機
器に頻繁に使用され、小型化がさらに押し進められてい
る。近年では、水晶片と発振用の集積素子とを別個の空
間に収容して、小型化及び経済性を計ったものがある
（参照：特開平７−１０６８９１号、同７−１０６９０
１号、同８−２０４４５２号公報等）。2. Description of the Related Art Surface-mounted oscillators are frequently used in mobile communication devices such as mobile phones and digital control devices such as computers, and their miniaturization is being further promoted. In recent years, there is a device in which a crystal blank and an integrated element for oscillation are housed in separate spaces to reduce the size and economical efficiency (see: JP-A-7-106891 and JP-A-7-10690).
No. 1, 8-204452, etc.).
【０００３】（従来技術の一例）第３図はこの種の一従
来例を説明する温度補償発振器の模式的な断面図であ
る。水晶発振器は、両主面に凹部１（ａｂ）を有するセ
ラミックベース２に水晶片３とＩＣチップ４およびパス
コンあるい結合コンデンサのチップ素子５を収容してな
る。セラミックベース２は少なくとも底壁６ａ及び上部
枠壁６ｂ及び下部枠壁６ｃからなる３枚のグリーンシー
トを積層して、焼成により一体的に形成される（第４図
参照）。そして、例えば金属リング７を上部枠壁６ｂの
上面に鑞接して、シーム溶接等により金属蓋８を接合し
て水晶片３を密閉封入にする。(Example of Prior Art) FIG. 3 is a schematic sectional view of a temperature-compensated oscillator for explaining a conventional example of this kind. The crystal oscillator includes a crystal base 3, an IC chip 4 and a chip element 5 of a decoupling capacitor or a coupling capacitor housed in a ceramic base 2 having concave portions 1 (ab) on both main surfaces. The ceramic base 2 is formed by stacking at least three green sheets including a bottom wall 6a, an upper frame wall 6b, and a lower frame wall 6c, and integrally forming them by firing (see FIG. 4). Then, for example, the metal ring 7 is soldered to the upper surface of the upper frame wall 6b, and the metal cover 8 is joined by seam welding or the like, and the crystal blank 3 is hermetically sealed.
【０００４】水晶片３は、図示しない励振電極から引出
電極の延出した両端外周部を、セラミックベース２の一
主面側に形成された凹部１ａの底面に導電性接着剤９に
より固着される。ＩＣチップ４及びチップ素子５は他主
面側に形成された凹部１ｂに収容される。そして、ＩＣ
チップ４はフェースダウンボンディングにより、またチ
ップ素子５は導電性接着剤９により凹部１ｂの底面に固
着される。The crystal blank 3 is fixed to the bottom surface of a concave portion 1a formed on one main surface side of the ceramic base 2 with a conductive adhesive 9 at outer peripheral ends of both ends of a lead electrode extending from an excitation electrode (not shown). . The IC chip 4 and the chip element 5 are accommodated in a concave portion 1b formed on the other main surface side. And IC
The chip 4 is fixed to the bottom surface of the concave portion 1b by face-down bonding, and the chip element 5 is fixed to the bottom surface of the concave portion 1b by a conductive adhesive 9.
【０００５】フェースダウンボンディングは、ＩＣチッ
プ４の表面に露出した端子電極（未図示）に例えばワイ
ヤボンディングによる金粒（所謂バンプ）１０を設け
る。そして、凹部１ｂの底面にＩＣチップ４のバンプ面
を対向させ、超音波熱圧着あるいは単に熱圧着により、
凹部１ｂの底面に形成された配線パターンの電極ランド
と接続する。In face-down bonding, gold particles (so-called bumps) 10 are provided, for example, by wire bonding on terminal electrodes (not shown) exposed on the surface of the IC chip 4. Then, the bump surface of the IC chip 4 is opposed to the bottom surface of the concave portion 1b, and is subjected to ultrasonic thermocompression bonding or simply thermocompression bonding.
It is connected to the electrode land of the wiring pattern formed on the bottom surface of the concave portion 1b.
【０００６】なお、水晶片３の引出電極は底壁６ａの電
極貫通孔（所謂スルーホール）を経てＩＣチップの端子
電極のうちの入力端子に接続する。そして、ＩＣチップ
の例えば出力、電源、アース用の端子電極は、底壁６ａ
の裏面に形成された配線パターンにより導出され、下部
枠壁６ｃの側面及び底面に表面実装用の実装端子１１と
して延出する。なお、図において黒太線部が電極に相当
するが、これらは側面から見た図で詳細な配線パターン
は省略する。The extraction electrode of the crystal blank 3 is connected to an input terminal of the terminal electrode of the IC chip via an electrode through hole (so-called through hole) in the bottom wall 6a. The output, power, and ground terminal electrodes of the IC chip are connected to the bottom wall 6a.
And extends as mounting terminals 11 for surface mounting on the side and bottom surfaces of the lower frame wall 6c. In the drawings, the thick black lines correspond to the electrodes, but these are viewed from the side, and detailed wiring patterns are omitted.
【０００７】このようなものでは、一主面側の凹部１ａ
に水晶片３を装着して水晶振動子を完成させた後、ＩＣ
チップ４及びチップ素子５を他主面側に装着する。した
がって、水晶振動子の完成段階で温度特性等が規格外の
ものは、高価なＩＣチップ４の装着前に排除できるの
で、生産性（経済性）を向上する。In such a structure, the concave portion 1a on one main surface side is used.
After attaching the crystal blank 3 to the crystal oscillator, the IC
The chip 4 and the chip element 5 are mounted on the other main surface side. Therefore, when the crystal resonator has a temperature characteristic or the like which is out of specification at the completion stage, it can be eliminated before the expensive IC chip 4 is mounted, thereby improving the productivity (economical efficiency).
【０００８】また、ＩＣチップ４をフェースダウンボン
ディングにより凹部１ｂの底面に直接的に固着するの
で、例えば金線等のボンディングに比較し、高さ寸法を
小さくできる効果等を奏する。Further, since the IC chip 4 is directly fixed to the bottom surface of the concave portion 1b by face-down bonding, there is an effect that the height can be reduced as compared with, for example, bonding of a gold wire or the like.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の面実装発振器では、ＩＣチッ
プ４をフェースダウンボンディングにより、直接的に固
着する。したがって、セラミックベース２における凹部
１ｂの底面は、高精度の平面度（平坦度）が要求され
る。しかし、セラミックベース２は前述のように３枚の
グリーンシート６（ａｂｃ）を積層して、例えば基準面
となるプレート上に載置される。そして、そのまま高熱
炉に搬入されて焼成される。[Problems to be Solved by the Invention]
However, in the surface mount oscillator having the above configuration, the IC chip 4 is directly fixed by face-down bonding. Therefore, the bottom surface of the concave portion 1b in the ceramic base 2 is required to have high precision flatness (flatness). However, the ceramic base 2 is formed by laminating three green sheets 6 (abc) as described above and placed on, for example, a plate serving as a reference surface. Then, it is carried into a high-temperature furnace as it is and fired.
【００１０】したがって、底壁６ａとなる中間のグリー
ンシートは、その中央部分が焼成までの間に下部枠壁６
ｃの開口部内に撓み込み（落ち込み）、平坦度を損うこ
とがあった（第５図）。図において符号１２は基準面と
なるプレートである。Therefore, the middle green sheet serving as the bottom wall 6a has a lower central frame portion 6a before firing.
In some cases, the flatness was degraded (depressed) in the opening of FIG. In the figure, reference numeral 12 denotes a plate serving as a reference plane.
【００１１】このため、ＩＣチップ４のフェースダウン
ボンディング時に、底壁６ａの電極と電気的な接続を不
良にすることがあった。例えば温度補償発振器のように
補償データの書込端子を要し、ＩＣチップ４の端子電極
が多い場合には、特に接続不良を生ずる問題があった。For this reason, when the IC chip 4 is face-down bonded, the electrical connection with the electrode on the bottom wall 6a may be poor. For example, when a terminal for writing compensation data is required as in the case of a temperature-compensated oscillator and the number of terminal electrodes of the IC chip 4 is large, there is a problem that a connection failure occurs particularly.
【００１２】このことから、例えば圧着による押圧力を
大きくすると、セラミックベース２の底壁６ａあるいは
ＩＣチップ４自体を破損する問題もあった。なお、底壁
６ａの厚みは通常３００μ程度であるが、小型化に伴っ
てこの厚みが小さくなればなるほど、これらの影響は大
きくなる。For this reason, if the pressing force by, for example, pressing is increased, there is a problem that the bottom wall 6a of the ceramic base 2 or the IC chip 4 itself is damaged. In addition, the thickness of the bottom wall 6a is usually about 300 μm, but the smaller the thickness is, the more the influence becomes.
【００１３】さらに、下部枠壁６ｃが存在するので、Ｉ
Ｃチップ４の装着後に側面からの拡大鏡及び映像等によ
る視認を不可能にして機械的な接続状態の確認ができ
ず、通電のみに頼らざるを得ない。特に温度補償発振器
のように補償データの書込端子等を要してＩＣチップ４
の端子電極数が多い（例えば８端子）場合には、単に接
触しているのみで振動等によって接触が解除されること
もあり、通電による電気的接続のみでは信頼性に欠ける
問題もあった。Further, since the lower frame wall 6c is present, I
After the C chip 4 is mounted, it becomes impossible to visually recognize the magnifying glass and the image from the side, so that the mechanical connection state cannot be confirmed, and only the energization has to be performed. In particular, the IC chip 4 requires a write terminal for compensation data and the like like a temperature compensation oscillator.
When the number of terminal electrodes is large (for example, 8 terminals), contact may be released due to vibration or the like due to simple contact, and there has been a problem that reliability is lacking only by electrical connection by energization.
【００１４】また、セラミックベース２は底壁６ａを中
心として対称性を維持しないと、上部及び下部枠壁の各
グリーンシート６（ｂｃ）を両側から押圧して積層する
際、底壁６ａに対する押圧力が分散して密着度が悪くな
る。このことから、対称性を要求され、その形状に制約
もあって設計しにくい問題もあった。If the ceramic base 2 does not maintain symmetry with respect to the bottom wall 6a, when pressing the green sheets 6 (bc) of the upper and lower frame walls from both sides and stacking them, the pressing against the bottom wall 6a is performed. The pressure is dispersed and the degree of adhesion deteriorates. For this reason, there has been a problem that symmetry is required and the design is difficult due to restrictions on its shape.
【００１５】（発明の目的）本発明は、ＩＣチップのフ
ェースダウンボンディングを容易にした面実装発振器を
提供することを目的とする。(Object of the Invention) It is an object of the present invention to provide a surface mount oscillator that facilitates face-down bonding of an IC chip.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】本発明では、セラミック
ベースの一主面側に水晶片を搭載する。そして、セラミ
ックベースの平坦面とした他主面側（裏面）に、フェー
スダウンボンディングによりＩＣチップを装着する。さ
らに、セラミックベースの裏面側外周に表面実装用の端
子を有する枠体を設けたことを基本的な解決手段とす
る。According to the present invention, a crystal piece is mounted on one main surface of a ceramic base. Then, an IC chip is mounted on the other main surface (back surface) of the ceramic base by face-down bonding. Further, a basic solution is to provide a frame having terminals for surface mounting on the outer periphery on the back side of the ceramic base.
【００１７】[0017]
【作用】本発明では、セラミックベースの裏面側に従来
のように凹部を設けることがないので、裏面側の平坦度
を維持する。そして、下部枠壁を要しないので、ＩＣチ
ップの接続状態を、必要に応じて側面からの映像等によ
り確認できる。また、裏面には実装用端子を有する枠体
を設けたので表面実装となる。以下、本発明の一実施例
を製造方法（工程）とともに説明する。According to the present invention, no recess is provided on the back side of the ceramic base as in the prior art, so that the flatness on the back side is maintained. Since the lower frame wall is not required, the connection state of the IC chip can be confirmed by an image from the side or the like as necessary. Also, since a frame having mounting terminals is provided on the back surface, the device is surface mounted. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described together with a manufacturing method (process).
【００１８】[0018]
【実施例】第１図は本発明の一実施例を説明する面実装
発振器の図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は簡略又は省略する。面実装発
振器は一主面側にのみ凹部１ａを有するセラミックベー
ス１３と、例えばガラスエポキシ基板からなる下部基板
枠１４からなる。セラミックベース１３は底壁６ａと上
部枠壁６ｂを積層してなり、焼成により一体的に形成さ
れる。上部枠壁６ｂの上面には金属リング７を鑞接す
る。FIG. 1 is a diagram of a surface mount oscillator for explaining an embodiment of the present invention. The same parts as those in the prior art are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be simplified or omitted. The surface mount oscillator includes a ceramic base 13 having a concave portion 1a only on one main surface side, and a lower substrate frame 14 made of, for example, a glass epoxy substrate. The ceramic base 13 is formed by laminating a bottom wall 6a and an upper frame wall 6b, and is integrally formed by firing. A metal ring 7 is soldered to the upper surface of the upper frame wall 6b.
【００１９】このようなものでは、先ず、セラミックベ
ース１３における底壁６ａの凹部底面には水晶片３の両
端部を固着する。そして、金属カバー８をシーム溶接に
より封止し、水晶振動子を完成する。さらに、水晶振動
子の例えば温度特性を検査して、規格外の不良品を選別
して除去する。In this case, first, both ends of the crystal blank 3 are fixed to the bottom of the concave portion of the bottom wall 6a of the ceramic base 13. Then, the metal cover 8 is sealed by seam welding to complete the crystal resonator. Further, for example, a temperature characteristic of the crystal resonator is inspected, and a defective product out of the standard is selected and removed.
【００２０】次に、規格内となった水晶振動子の他主面
（裏面）側に、バンプ１０を設けられたＩＣチップ４を
フェースダウンボンディングにより固着する。また、チ
ップ素子５を導電性接着剤により固着する。なお、水晶
振動子（底壁６ａ）の裏面には、セラミックベース１３
の焼成時に、詳細を省略する配線パターンが銅ペースト
の印刷等により予め形成されている。Next, the IC chip 4 provided with the bumps 10 is fixed by face-down bonding to the other main surface (back surface) of the crystal unit which is within the standard. Further, the chip element 5 is fixed by a conductive adhesive. Note that a ceramic base 13 is provided on the back surface of the quartz oscillator (bottom wall 6a).
When baking is performed, a wiring pattern whose details are omitted is formed in advance by printing a copper paste or the like.
【００２１】次に、セラミックベース１３の他主面（裏
面）外周に下部基板枠１４を接続する。下部基板枠１４
の外表面には、ＩＣチップ４の端子電極から延出した出
力、電源及びアース等の配線パターンと接続して露出す
る表面実装用の実装端子１１を有する。最後に、下部基
板枠１４の開口面内にＩＣチップ４等を保護する樹脂
（未図示）を充填する。Next, a lower substrate frame 14 is connected to the outer periphery of the other main surface (back surface) of the ceramic base 13. Lower substrate frame 14
The outer surface has mounting terminals 11 for surface mounting that are exposed by being connected to wiring patterns such as an output, a power source, and an earth extending from terminal electrodes of the IC chip 4. Finally, a resin (not shown) for protecting the IC chip 4 and the like is filled in the opening surface of the lower substrate frame 14.
【００２２】このような構成であれば、セラミックベー
ス１３は底壁６ａと上部枠壁６ｂのみとなる。したがっ
て、底壁６ａと上部枠壁６ｂとをグリーンシートの状態
で積層し、基準面となるプレート１２上に載置した際、
底壁裏面はプレート１２の基準面に面一になる。したが
って、底壁裏面は平坦度を基準面に一致して高精度にな
る。With such a configuration, the ceramic base 13 has only the bottom wall 6a and the upper frame wall 6b. Therefore, when the bottom wall 6a and the upper frame wall 6b are laminated in a state of a green sheet and placed on the plate 12 serving as a reference surface,
The back surface of the bottom wall is flush with the reference surface of the plate 12. Accordingly, the back surface of the bottom wall has a high degree of accuracy by matching the flatness with the reference surface.
【００２３】このことから、フェースダウンボンディン
グによりＩＣチップ４を底壁裏面に固着する際、必要以
上の押圧力を要することなく、ＩＣチップ４の端子電極
と底壁裏面に形成された配線パターンの電極ランド（未
図示）との電気的な接続を確実にする。Therefore, when the IC chip 4 is fixed to the back surface of the bottom wall by face-down bonding, the terminal electrodes of the IC chip 4 and the wiring pattern formed on the back surface of the bottom wall are not required without excessive pressing force. Ensure electrical connection with electrode lands (not shown).
【００２４】また、底壁６ａには、上部枠壁６ｂを積層
するのみで従来のように下部枠壁６ｃを要しないので、
底壁６ａを中心として上下間での対称性を求められるこ
とがない。したがって、底壁６ａと上部枠壁６ｂとの密
着度を良好にして、下部基板枠１４の形状に制約をうけ
ることなく設計を容易にする。Further, since only the upper frame wall 6b is laminated on the bottom wall 6a and the lower frame wall 6c is not required unlike the prior art,
No symmetry is required between the upper and lower sides of the bottom wall 6a. Accordingly, the degree of adhesion between the bottom wall 6a and the upper frame wall 6b is improved, and the design of the lower substrate frame 14 is facilitated without being restricted.
【００２５】そして、セラミックベースの裏面側には従
来のように下部枠壁６ｃがないので、ＩＣチップ４の装
着後に側面からの例えば映像に基づく画像処理により、
ＩＣチップ４の端子電極と電極ランドとの接続状態を確
認できる。特に、温度補償発振器のように補償データの
書込端子等を要してＩＣチップ４の電極端子数が多い場
合には、単なる接触による通電のみならず機械的接続状
態も認識できるので、有用となる。Since there is no lower frame wall 6c on the back side of the ceramic base as in the conventional case, after the IC chip 4 is mounted, image processing based on, for example, an image from the side is performed.
The connection state between the terminal electrode of the IC chip 4 and the electrode land can be confirmed. In particular, in the case where the number of electrode terminals of the IC chip 4 is large, such as a temperature-compensated oscillator, which requires a write terminal for compensation data, etc., not only energization by simple contact but also mechanical connection state can be recognized. Become.
【００２６】[0026]
【他の事項】上記実施例では、セラミックベース１３に
金属リング７を設けてシーム溶接としたが、例えば金属
リング７を設けることなく、ガラスあるいは樹脂封止と
してもよい。[Others] In the above embodiment, the metal ring 7 is provided on the ceramic base 13 to perform seam welding. However, for example, glass or resin sealing may be used without providing the metal ring 7.
【００２７】また、セラミックベース１３の一主面側に
は凹部１ａを設けて水晶片３を収容してカバー８を被せ
たが、セラミックベース１３の一主面側も平坦面として
水晶片３の両端外周部を固着して凹状としたカバーを被
せてもよい。要は、セラミックベース１３の一主面側に
水晶片３が搭載されて、密閉封入されていればよい。A concave portion 1a is provided on one main surface side of the ceramic base 13 so as to accommodate the crystal blank 3 and cover the cover 8. However, the one main surface side of the ceramic base 13 is also a flat surface. The outer peripheral portions of both ends may be fixed and covered with a concave cover. In short, it is only necessary that the crystal blank 3 is mounted on one main surface side of the ceramic base 13 and hermetically sealed.
【００２８】また、セラミックベース１３は底壁６ａと
上部枠壁６ｂとの二層としたが、三層以上であってもよ
く要はセラミックベース１３の底面が平坦面であればよ
い。Although the ceramic base 13 has two layers of the bottom wall 6a and the upper frame wall 6b, three or more layers may be used as long as the bottom surface of the ceramic base 13 is flat.
【００２９】また、下部基板枠１４はガラスエポキシ基
板としたが、これに限らず実装用電極を有する絶縁基板
であればよい。要するに、本発明ではＩＣチップ４をフ
ェースダウンボンディングする際、セラミックベース１
３の底面を平坦にすることを趣旨としており、適宜自在
な変更を含めこのような趣旨に基づくものは本発明の技
術的範囲に属する。The lower substrate frame 14 is a glass epoxy substrate, but is not limited to this, and may be any insulating substrate having mounting electrodes. In short, in the present invention, when the IC chip 4 is face-down bonded, the ceramic base 1
The purpose of the present invention is to flatten the bottom surface of the device 3, and a device based on such a purpose, including any appropriate change, belongs to the technical scope of the present invention.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明では、セラミックベースの一主面
側に水晶片を搭載し、セラミックベースの平坦面とした
他主面側に、フェースダウンボンディングによりＩＣチ
ップを装着して、裏面側外周に表面実装用の端子を有す
る枠体を設けたので、ＩＣチップのフェースダウンボン
ディングを容易にした面実装発振器を提供できる。According to the present invention, a crystal blank is mounted on one main surface of the ceramic base, and an IC chip is mounted on the other main surface of the ceramic base by face-down bonding to form a flat outer surface. Is provided with a frame having terminals for surface mounting, so that it is possible to provide a surface-mounted oscillator that facilitates face-down bonding of an IC chip.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の一実施例を説明する面実装発振器の模
式的な組立断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a surface-mounted oscillator illustrating one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の作用を説明する、基準面と
なるプレートに載置したセラミックベースの断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view of a ceramic base mounted on a plate serving as a reference surface, for explaining an operation of one embodiment of the present invention.
【図３】従来例を説明する面実装発振器の模式的な断面
図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a surface mount oscillator illustrating a conventional example.
【図４】従来例を説明するセラミックベースの分解図で
ある。FIG. 4 is an exploded view of a ceramic base for explaining a conventional example.
【図５】従来例の問題点を説明する、基準面となるプレ
ートに載置したセラミックベースの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a ceramic base mounted on a plate serving as a reference surface for explaining a problem of the conventional example.
【符号の説明】 １ 凹部、２、１３ セラミックベース、３ 水晶片、
４ ＩＣチップ、５チップ素子、６ａ 底壁、６ｂ 上
部枠壁、６ｃ 下部枠壁、７ 金属リング、８ カバ
ー、９ 導電性接着剤、１０ バンプ、１１ 実装用端
子、１２ プレート、１４ 下部基板枠．[Description of Signs] 1 recess, 2, 13 ceramic base, 3 crystal pieces,
4 IC chip, 5 chip element, 6a bottom wall, 6b upper frame wall, 6c lower frame wall, 7 metal ring, 8 cover, 9 conductive adhesive, 10 bump, 11 mounting terminal, 12 plate, 14 lower substrate frame .
Claims (2)
載し、前記セラミックベースの平坦面とした他主面側に
フェースダウンボンディングにより集積素子を装着し
て、前記セラミックベースの他主面側外周に表面実装用
の実装端子を有する枠体を設けたことを特徴とする表面
実装用水晶発振器。1. A ceramic piece is mounted on one main surface of a ceramic base, and an integrated element is mounted by face-down bonding on another flat main surface of the ceramic base by face-down bonding. A crystal oscillator for surface mounting, wherein a frame having mounting terminals for surface mounting is provided on the outer periphery.
載してカバーを被せて封止する工程と、前記セラミック
ベースの他主面側にフェースダウンボンディングにより
集積素子を装着する工程と、前記セラミックベースの他
主面側外周に表面実装用の端子を有する枠体を接続する
工程とからなる表面実装用水晶発振器の製造方法。2. A step of mounting a crystal blank on one main surface side of the ceramic base and covering it with a cover, and a step of mounting an integrated element on the other main surface side of the ceramic base by face-down bonding. Connecting a frame having terminals for surface mounting to the outer periphery of the other main surface of the ceramic base.
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|---|---|---|---|
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