JP2000269646A - Resin film structure and manufacture thereof - Google Patents
Resin film structure and manufacture thereofInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電極を備えた複数
の樹脂フィルムが積層された構造の樹脂フィルム構造体
及びその製造方法に関し、特に上下に配置された電極の
立体配線構造及びその製造方法に関するものであり、１
枚のガラス基板上に樹脂フィルムを積層し、基板と樹脂
フィルムまたは樹脂フィルム同士の間隙に液晶を封止し
た液晶表示素子などの表示デバイスや、樹脂フィルムを
積層した回路基板などに応用されるものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin film structure having a structure in which a plurality of resin films provided with electrodes are laminated and a method of manufacturing the same, and more particularly to a three-dimensional wiring structure of electrodes arranged vertically and a method of manufacturing the same. About 1
Applied to display devices such as liquid crystal display elements in which a resin film is laminated on a glass substrate and liquid crystal is sealed in the gap between the substrate and the resin film or between the resin films, or a circuit board with a resin film laminated It is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】１枚の基板上に複数の樹脂フィルムを積
層した構造体としては、基板と樹脂フィルムまたは樹脂
フィルム同士の間に液晶を封止した構造の液晶表示素子
や、多層構造の回路基板（例えば特開平６−２６８３４
５号公報参照）等がある。このような樹脂フィルム積層
構造体は、各樹脂フィルムに形成されている電極のうち
所定の電極同士を電気的に接続する必要がある。そこ
で、従来では、樹脂フィルムを積層するごとにコンタク
トホールを形成して所定の電極同士を電気的に接続して
いた。例えば３層構造の液晶表示素子を例に挙げれば、
コンタクトホールの形成の工程を２回実施する必要があ
った。2. Description of the Related Art As a structure in which a plurality of resin films are laminated on a single substrate, a liquid crystal display element having a structure in which liquid crystal is sealed between the substrate and the resin film or between the resin films, a circuit having a multilayer structure, or the like. Substrate (for example, JP-A-6-26834)
No. 5). In such a resin film laminated structure, it is necessary to electrically connect predetermined electrodes among the electrodes formed on each resin film. Therefore, conventionally, each time a resin film is laminated, a contact hole is formed and predetermined electrodes are electrically connected to each other. For example, taking a three-layer liquid crystal display element as an example,
The step of forming a contact hole had to be performed twice.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従って、従来例では、
コンタクトホール形成工程が多数回必要となり、製造工
程が複雑化していた。また製造工程の増加により製造コ
ストの増加を招いていた。Therefore, in the prior art,
A large number of contact hole forming steps are required, complicating the manufacturing process. In addition, an increase in the number of manufacturing steps causes an increase in manufacturing cost.
【０００４】本発明の目的は、コンタクトホール形成工
程を簡略化することができる樹脂フィルム構造体および
その製造方法を提供することである。An object of the present invention is to provide a resin film structure capable of simplifying a contact hole forming step and a method of manufacturing the same.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のうち請求項１記載の発明は、樹脂フィルム構造
体であって、電極が形成された少なくとも２以上の樹脂
フィルムを含む複数の樹脂フィルムが積層され、この積
層樹脂フィルムを全て貫通してコンタクトホールが形成
され、予め定めた電極がそれぞれ少なくとも部分的にコ
ンタクトホール内に突出して露出した状態となってお
り、これらの露出部にコンタクトホール内周面に形成さ
れている導電部材がそれぞれ接触して、予め定めた電極
同士が電気的に接続されていることを特徴とする。Means for Solving the Problems To achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present invention is a resin film structure comprising a plurality of resin films including at least two or more resin films on which electrodes are formed. A resin film is laminated, a contact hole is formed penetrating all of the laminated resin film, and a predetermined electrode is at least partially protruded into the contact hole and is exposed. The conductive members formed on the inner peripheral surface of the contact hole are in contact with each other, and predetermined electrodes are electrically connected.
【０００６】上記の如く、積層樹脂フィルムを全て貫通
してコンタクトホールを形成するようにしたので、積層
された樹脂フィルム上のいずれの電極同士であっても接
続することが可能となる。また、露出部分に導電部材が
接触する構成により、電極と導電部材との接触面積が大
となる。そのため、電極と導電部材との確実な導通を得
ることができる。この結果、電気的接続状態に関して信
頼性の向上した表示デバイスや多層回路基板等の樹脂フ
ィルム構造体が得られる。As described above, since the contact holes are formed so as to penetrate all the laminated resin films, it is possible to connect any electrodes on the laminated resin films. Further, the configuration in which the conductive member is in contact with the exposed portion increases the contact area between the electrode and the conductive member. Therefore, reliable conduction between the electrode and the conductive member can be obtained. As a result, a resin film structure such as a display device or a multilayer circuit board having improved reliability in terms of electrical connection can be obtained.
【０００７】また請求項２記載の発明は、請求項１記載
の樹脂フィルム構造体において、樹脂フィルムは少なく
とも第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムを有し、
第２の樹脂フィルムのコンタクトホールの径が前記第２
の樹脂フィルムに隣接する第１の樹脂フィルムのコンタ
クトホールの径よりも大きく形成されており、前記第１
の樹脂フィルム上の電極がコンタクトホール内に突出し
て露出していることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the resin film structure according to the first aspect, the resin film has at least a first resin film and a second resin film,
The diameter of the contact hole of the second resin film is equal to the second hole.
The first resin film adjacent to the first resin film is formed to have a diameter larger than the diameter of the contact hole.
Wherein the electrode on the resin film protrudes into the contact hole and is exposed.
【０００８】上記構成により、コンタクトホール内周面
が階段状となり、第１の樹脂フィルム上の電極が段差面
を構成することになる。従って、電極と導電部材とが確
実に導通することになる。[0008] With the above configuration, the inner peripheral surface of the contact hole becomes step-shaped, and the electrode on the first resin film forms a step surface. Therefore, conduction between the electrode and the conductive member is ensured.
【０００９】また請求項３記載の発明は、樹脂フィルム
構造体であって、電極が形成された樹脂フィルムが複数
積層され、この積層樹脂フィルム全て貫通するコンタク
トホールが複数形成され、このコンタクトホール内周面
に形成されている導電部材を介して前記複数の電極のう
ち予め定めた電極同士が電気的に接続されていることを
特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a resin film structure, wherein a plurality of resin films having electrodes formed thereon are laminated, and a plurality of contact holes penetrating all of the laminated resin films are formed. It is characterized in that predetermined electrodes among the plurality of electrodes are electrically connected to each other via a conductive member formed on a peripheral surface.
【００１０】上記の如く、コンタクトホール毎に電極同
士を接続することにより、所望の複数組の電極同士の接
続が可能となる。従って、複雑な立体配線構造を必要と
する場合に、特に本発明は効果的である。As described above, by connecting the electrodes for each contact hole, a desired plurality of sets of electrodes can be connected. Therefore, the present invention is particularly effective when a complicated three-dimensional wiring structure is required.
【００１１】また請求項４記載の発明は、請求項３記載
の樹脂フィルム構造体において、前記予め定めた電極は
コンタクトホール内に露出した状態となっており、この
露出部に導電部材が接続されていることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the resin film structure according to the third aspect, the predetermined electrode is exposed in a contact hole, and a conductive member is connected to the exposed portion. It is characterized by having.
【００１２】上記の如く、露出部分に導電部材が接触す
る構成により、電極と導電部材との接触面積が大とな
る。そのため、電極と導電部材との確実な導通を得るこ
とができる。As described above, the contact area between the electrode and the conductive member increases due to the configuration in which the conductive member contacts the exposed portion. Therefore, reliable conduction between the electrode and the conductive member can be obtained.
【００１３】また請求項５記載の発明は、請求項４記載
の樹脂フィルム構造体において、前記予め定めた電極は
コンタクトホール内に突出して露出していることを特徴
する。According to a fifth aspect of the present invention, in the resin film structure according to the fourth aspect, the predetermined electrode is projected and exposed in a contact hole.
【００１４】上記の如く、電極がコンタクトホール内に
突出して露出することにより、電極と導電部材との接触
面積がより一層大となる。そのため、電極と導電部材と
のより確実な導通を得ることができる。As described above, since the electrode projects and is exposed in the contact hole, the contact area between the electrode and the conductive member is further increased. Therefore, more reliable conduction between the electrode and the conductive member can be obtained.
【００１５】また請求項６記載の発明は、少なくとも第
１および第２の駆動素子が形成された基板と、少なくと
も、第１の電極が形成された第１の樹脂フィルムと、こ
の第１の樹脂フィルムに積層される第２の電極が形成さ
れた第２の樹脂フィルムとを、有し、少なくとも、基板
と第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムとが積層さ
れた状態で、第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルム
を少なくとも貫通する第１のコンタクトホールと、第１
の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムを少なくとも貫通
する第１のコンタクトホールとは異なる第２のコンタク
トホールが少なくとも形成され、第１のコンタクトホー
ル内周面に形成されている第１の導電部材を介して第１
の駆動素子と第１の電極が電気的に接続され、第２のコ
ンタクトホール内周面に形成されている第２の導電部材
を介して第２の駆動素子と第２の電極が電気的に接続さ
れていることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a substrate on which at least first and second driving elements are formed, at least a first resin film on which a first electrode is formed, and a first resin film on which the first electrode is formed. A second resin film formed with a second electrode laminated on the film, and at least a first resin film in a state in which the substrate, the first resin film, and the second resin film are laminated. A first contact hole penetrating at least the resin film and the second resin film;
At least a second contact hole different from the first contact hole penetrating at least the first resin film and the second resin film is formed, and the first conductive member formed on the inner peripheral surface of the first contact hole is formed. First through
Is electrically connected to the first electrode, and the second drive element and the second electrode are electrically connected via the second conductive member formed on the inner peripheral surface of the second contact hole. It is characterized by being connected.
【００１６】上記の如く、駆動素子と電極とが電気的に
接続することにより、例えば電極への印加電圧を駆動素
子により制御することが可能となる。As described above, by electrically connecting the drive element and the electrode, for example, the voltage applied to the electrode can be controlled by the drive element.
【００１７】また請求項７記載の発明は、請求項６記載
の樹脂フィルム構造体において、前記第１および第２の
電極はコンタクトホール内に露出した状態となってお
り、この露出部に導電部材が接続されていることを特徴
とする。According to a seventh aspect of the present invention, in the resin film structure according to the sixth aspect, the first and second electrodes are exposed in a contact hole, and the exposed portion has a conductive member. Are connected.
【００１８】上記構成により、第１および第２の電極と
導電部材とが確実に導通する。According to the above configuration, the first and second electrodes are electrically connected to the conductive member without fail.
【００１９】また請求項８記載の発明は、請求項７記載
の樹脂フィルム構造体において、前記第１および第２の
電極はコンタクトホール内に突出して露出していること
を特徴する。According to an eighth aspect of the present invention, in the resin film structure according to the seventh aspect, the first and second electrodes protrude and are exposed in the contact holes.
【００２０】上記の如く、第１および第２の電極がコン
タクトホール内に突出して露出することにより、第１お
よび第２の電極と導電部材との接触面積がより一層大と
なる。そのため、第１および第２の電極と導電部材との
より確実な導通を得ることができる。As described above, since the first and second electrodes protrude into the contact hole and are exposed, the contact area between the first and second electrodes and the conductive member is further increased. Therefore, more reliable conduction between the first and second electrodes and the conductive member can be obtained.
【００２１】また請求項９記載の発明は、請求項５又は
８記載の樹脂フィルム構造体において、第２の樹脂フィ
ルムのコンタクトホールの径が第１の樹脂フィルムのコ
ンタクトホールの径よりも大きく形成されていることを
特徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the resin film structure of the fifth or eighth aspect, the diameter of the contact hole of the second resin film is larger than the diameter of the contact hole of the first resin film. It is characterized by having been done.
【００２２】上記構成により、コンタクトホール内周面
が階段状となり、第１の樹脂フィルム上の電極が段差面
を構成することになる。従って、電極と導電部材とが確
実に導通することになる。According to the above configuration, the inner peripheral surface of the contact hole has a step shape, and the electrode on the first resin film forms a step surface. Therefore, conduction between the electrode and the conductive member is ensured.
【００２３】また請求項１０記載の発明は、樹脂フィル
ム構造体であって、画素電極および該画素電極に接続さ
れた画素スイッチング素子が形成された基板と、この基
板上に積層状に配置された複数の樹脂フィルムであっ
て、最上位置の樹脂フィルム上に共通電極が形成され、
その他の樹脂フィルム上に画素電極が形成されている、
そのような複数の樹脂フィルムと、基板と樹脂フィルム
間並びに樹脂フィルム相互間にそれぞれ配置された液晶
層と、を有し、前記基板上には、更に前記樹脂フィルム
上の各画素電極にそれぞれ対応した複数の駆動素子が備
えられており、基板と樹脂フィルム間並びに樹脂フィル
ム相互間には立体配線用パッドがそれぞれ配置され、全
ての立体配線用パッド及び全ての樹脂フィルムを全て貫
通して前記各画素電極にそれぞれ対応した複数のコンタ
クトホールが形成されており、各コンタクトホール毎
に、コンタクトホール内周面に形成されている導電部材
を介してこのコンタクトホールに関連する画素電極と、
この画素電極に対応する駆動素子とが電気的に接続され
ていることを特徴とする。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a resin film structure, comprising: a substrate on which a pixel electrode and a pixel switching element connected to the pixel electrode are formed; A plurality of resin films, a common electrode is formed on the uppermost resin film,
Pixel electrodes are formed on other resin films,
Having a plurality of such resin films, a liquid crystal layer respectively disposed between the substrate and the resin film and between the resin films, and further on the substrate, each corresponding to each pixel electrode on the resin film. A plurality of driving elements are provided, and three-dimensional wiring pads are respectively arranged between the substrate and the resin film and between the resin films, and all the three-dimensional wiring pads and all the resin films are penetrated through each of the three-dimensional wiring pads. A plurality of contact holes respectively corresponding to the pixel electrodes are formed, and for each contact hole, a pixel electrode related to this contact hole via a conductive member formed on the inner peripheral surface of the contact hole,
It is characterized in that a driving element corresponding to the pixel electrode is electrically connected.
【００２４】上記構成により、基板上の駆動素子によ
り、各画素電極への印加電圧を制御することが可能とな
り、樹脂フィルムを用いた多層構造の液晶表示素子が得
られる。According to the above configuration, the voltage applied to each pixel electrode can be controlled by the driving element on the substrate, and a liquid crystal display element having a multilayer structure using a resin film can be obtained.
【００２５】また請求項１１記載の発明は、請求項１０
記載の樹脂フィルム構造体において、 前記液晶層に代
えて、蛍光体層としたことを特徴とする。The invention according to claim 11 is the same as the invention according to claim 10.
In the above resin film structure, a phosphor layer is used instead of the liquid crystal layer.
【００２６】上記構成により、例えば、蛍光体としてエ
レクトロルミネッセンス等を使用することにより多層構
造の表示素子等が得られる。また、このような蛍光体を
使用する表示素子等では、バックライト等の光源を省略
することができる。According to the above configuration, for example, a display device having a multilayer structure can be obtained by using electroluminescence or the like as a phosphor. In a display element or the like using such a phosphor, a light source such as a backlight can be omitted.
【００２７】また請求項１２記載の発明は、請求項１０
または１１記載の樹脂フィルム構造体において、各コン
タクトホール毎に、前記画素電極がコンタクトホール内
に露出した状態となっており、この露出部に導電部材が
接続されていることを特徴とする。The invention according to claim 12 is the invention according to claim 10.
12. The resin film structure according to 11, wherein the pixel electrode is exposed in the contact hole for each contact hole, and a conductive member is connected to the exposed portion.
【００２８】上記の如く、画素電極の露出部分に導電部
材が接触する構成により、電極と導電部材との接触面積
が大となる。そのため、電極と導電部材との確実な導通
を得ることができる。この結果、電気的接続状態に関し
て信頼性の向上した多層構造の液晶表示素子等の表示素
子が得られる。As described above, the configuration in which the conductive member contacts the exposed portion of the pixel electrode increases the contact area between the electrode and the conductive member. Therefore, reliable conduction between the electrode and the conductive member can be obtained. As a result, a display device such as a liquid crystal display device having a multilayer structure with improved reliability in terms of electrical connection can be obtained.
【００２９】また請求項１３記載の発明は、請求項１２
記載の樹脂フィルム構造体において、各コンタクトホー
ル毎に、前記画素電極がコンタクトホール内に突出して
露出していることを特徴とする。The invention according to claim 13 is the invention according to claim 12
In the resin film structure described above, the pixel electrode is projected and exposed into the contact hole for each contact hole.
【００３０】上記の如く、画素電極がコンタクトホール
内に突出して露出することにより、画素電極と導電部材
との接触面積がより一層大となる。そのため、画素電極
と導電部材とのより確実な導通を得ることができる。As described above, since the pixel electrode protrudes into the contact hole and is exposed, the contact area between the pixel electrode and the conductive member is further increased. Therefore, more reliable conduction between the pixel electrode and the conductive member can be obtained.
【００３１】また請求項１４記載の発明は、請求項１３
記載の樹脂フィルム構造体において、上側樹脂フィルム
のコンタクトホールの径が下側樹脂フィルムのコンタク
トホールの径よりも大きく形成されていることを特徴と
する。The invention of claim 14 provides the invention of claim 13
In the resin film structure described above, the diameter of the contact hole of the upper resin film is formed to be larger than the diameter of the contact hole of the lower resin film.
【００３２】上記構成により、コンタクトホール内周面
が階段状となり、下側樹脂フィルム上の電極が段差面を
構成することになる。従って、画素電極と導電部材とが
確実に導通することになる。According to the above configuration, the inner peripheral surface of the contact hole has a step shape, and the electrode on the lower resin film forms a step surface. Therefore, conduction between the pixel electrode and the conductive member is ensured.
【００３３】また請求項１５記載の発明は、請求項１乃
至請求項１４の何れかに記載の樹脂フィルム構造体にお
いて、前記電極がドライエッチングに対して耐性を有す
る材料から成り、前記コンタクトホールがドライエッチ
ング処理により形成されたものであることを特徴とす
る。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the resin film structure according to any one of the first to fourteenth aspects, the electrode is made of a material having resistance to dry etching, and the contact hole is It is characterized by being formed by a dry etching process.
【００３４】上記構成により、ドライエッチングにより
コンタクトホール内に突出して露出した状態が得られ
る。According to the above configuration, a state in which the semiconductor device is exposed and protruded into the contact hole by dry etching can be obtained.
【００３５】また請求項１６記載の発明は、樹脂フィル
ム構造体の製造方法であって、電極が形成された複数の
樹脂フィルムを積層する樹脂フィルム積層工程と、積層
樹脂フィルムを全て貫通するコンタクトホールを複数形
成するコンタクトホール形成工程と、前記複数のコンタ
クトホール内に導電部材を充填して、導電部材を介して
前記複数の電極のうち予め定めた電極同士を電気的に接
続する導電処理工程と、を有することを特徴とする。According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a resin film structure, comprising: a resin film laminating step of laminating a plurality of resin films on which electrodes are formed; and a contact hole penetrating all the laminated resin films. Forming a plurality of contact holes, and filling the plurality of contact holes with a conductive member, and a conductive treatment step of electrically connecting predetermined electrodes among the plurality of electrodes via the conductive member. , Is characterized by having.
【００３６】上記構成により、コンタクトホール形成工
程を１回行うだけで複数組の所望電極同士を導通させる
ことができる。従って、従来例に比べてコンタクトホー
ル形成工程の簡略化を図ることができる。According to the above configuration, a plurality of sets of desired electrodes can be electrically connected only by performing the contact hole forming step once. Therefore, the contact hole forming process can be simplified as compared with the conventional example.
【００３７】また請求項１７記載の発明は、樹脂フィル
ム構造体の製造方法であって、少なくとも第１および第
２の駆動素子が形成された基板上に、第１の電極が形成
された第１の樹脂フィルムと、第２の電極が形成された
第２の樹脂フィルムとをこの順序で積層する樹脂フィル
ム積層工程と、第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィル
ムを少なくとも貫通する第１のコンタクトホールを形成
すると共に、第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルム
を少なくとも貫通する第１のコンタクトホールとは異な
る第２のコンタクトホールを形成するコンタクトホール
形成工程と、前記第１のコンタクトホール内に第１の導
電部材を充填すると共に、前記第２のコンタクトホール
内に第２の導電部材を充填し、第１の導電部材を介して
前記第１の駆動素子を前記第１の電極に電気的に接続す
ると共に、第２の導電部材を介して前記第２の駆動素子
を前記第２の電極に電気的に接続する導電処理工程と、
を有することを特徴とする。According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a resin film structure, wherein a first electrode is formed on a substrate on which at least first and second driving elements are formed. A resin film laminating step of laminating a second resin film having a second electrode formed thereon in this order, and a first contact penetrating at least the first resin film and the second resin film. Forming a hole and forming a second contact hole different from the first contact hole penetrating at least the first resin film and the second resin film; and forming a second contact hole in the first contact hole. Is filled with a first conductive member, a second conductive member is filled in the second contact hole, and the first driving element is filled through the first conductive member. As well as electrically connected to the first electrode, and a conductive treatment step of electrically connecting to the second electrode of the second drive element through a second conductive member,
It is characterized by having.
【００３８】上記構成により、コンタクトホール形成工
程を１回行うだけで複数組の所望電極と駆動素子を導通
させることができる。従って、従来例に比べてコンタク
トホール形成工程の簡略化を図ることができる。According to the above configuration, it is possible to conduct a plurality of sets of desired electrodes to the driving element by performing the contact hole forming step only once. Therefore, the contact hole forming process can be simplified as compared with the conventional example.
【００３９】また請求項１８記載の発明は、樹脂フィル
ム構造体の製造方法であって、ドライエッチングに対し
て耐性を有する材料から成る電極が形成された複数の樹
脂フィルムを積層し、この積層樹脂フィルムにコンタク
トホールを形成し、このコンタクトホールを介して前記
複数の電極のうち予め定めた電極同士を電気的に接続す
るようにした樹脂フィルム構造体の製造方法であって、
前記予め定めた電極に関してのみ、樹脂フィルム上に電
極を形成した後、コンタクトホールが形成される電極部
分を樹脂フィルムから除去し、且つその除去範囲が下側
電極の除去範囲よりも大きくなるように除去する工程
と、ドライエッチングによりコンタクトホールを形成す
る工程と、を含むことを特徴とする。The invention according to claim 18 is a method for manufacturing a resin film structure, comprising: laminating a plurality of resin films on which electrodes made of a material having resistance to dry etching are formed; A method of manufacturing a resin film structure in which a contact hole is formed in a film and predetermined electrodes among the plurality of electrodes are electrically connected to each other through the contact hole,
Only for the predetermined electrode, after forming the electrode on the resin film, the electrode portion where the contact hole is formed is removed from the resin film, and the removal range is larger than the removal range of the lower electrode. The method is characterized by including a step of removing and a step of forming a contact hole by dry etching.
【００４０】電極はドライエッチングに耐性を有し、樹
脂フィルムは耐性を有さない。従って、ドライエッチン
グにより、樹脂フィルムは除去されるが、電極は除去さ
れない。しかも、コンタクトホール形成位置において、
予め定めた電極に関してのみ、下側電極除去範囲よりも
大きい範囲で除去されている。これにより、コンタクト
ホールが開けられたとき、予め定めた電極のみがコンタ
クトホール内に突出して露出した状態となる。従って、
予め定めた電極と導電部材との確実な導通状態が得られ
ることになり、予め定めた電極同士の電気的接続に関す
る信頼性が向上する。The electrode has resistance to dry etching, and the resin film has no resistance. Therefore, the resin film is removed by the dry etching, but the electrodes are not removed. Moreover, at the contact hole forming position,
Only a predetermined electrode is removed in a range larger than the lower electrode removal range. Thus, when the contact hole is opened, only a predetermined electrode is projected and exposed in the contact hole. Therefore,
As a result, a reliable conduction state between the predetermined electrode and the conductive member is obtained, and the reliability of the electrical connection between the predetermined electrodes is improved.
【００４１】また請求項１９記載の発明は、樹脂フィル
ム構造体であって、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム
上に設けられスパッタに対する耐衝撃性を有するしわ緩
和層と、スパッタ方法により前記しわ緩和層上に成膜さ
れた無機材料から成る電極と、を有することを特徴とす
る。According to a nineteenth aspect of the present invention, there is provided a resin film structure, comprising: a resin film; a wrinkle relieving layer provided on the resin film and having impact resistance to spatter; And an electrode formed of an inorganic material formed thereon.
【００４２】上記構成により、樹脂フィルムにＩＴＯな
ど無機材料の電極をスパッタ成膜した際に発生するしわ
を防止できる。With the above configuration, wrinkles generated when an electrode made of an inorganic material such as ITO is formed on a resin film by sputtering can be prevented.
【００４３】また請求項２０記載の発明は、請求項１９
記載の樹脂フィルム構造体において、前記樹脂フィルム
の厚みが１０μｍよりも小さいことを特徴とする。The invention according to claim 20 is the invention according to claim 19.
In the resin film structure described in the above, the thickness of the resin film is smaller than 10 μm.
【００４４】上記の如く樹脂フィルムの厚みを規制する
のは以下の理由による。即ち、厚みが１０μｍよりも小
さい場合には、スパッタに対する耐衝撃性が極めて小さ
く、しわ緩和層を設けないと、しわの発生が顕著に生じ
るからである。The reason for regulating the thickness of the resin film as described above is as follows. That is, when the thickness is smaller than 10 μm, the impact resistance to sputtering is extremely low, and the wrinkles are significantly generated unless a wrinkle reducing layer is provided.
【００４５】また請求項２１記載の発明は、請求項１９
記載の樹脂フィルム構造体において、 前記緩和層が、
シリカ粒子を含む有機樹脂又はアクリル系樹脂から成る
ことを特徴とする。The invention of claim 21 is the invention of claim 19
In the resin film structure according to the above,
It is made of an organic resin or an acrylic resin containing silica particles.
【００４６】上記の如く、シリカ粒子を含む有機樹脂又
はアクリル系樹脂は、スパッタに対する耐衝撃性が大き
いので、確実にしわを防止することができる。As described above, the organic resin or the acrylic resin containing silica particles has a high impact resistance to spatter, so that wrinkles can be reliably prevented.
【００４７】また請求項２２記載の発明は、請求項１９
記載の樹脂フィルム構造体において、 前記樹脂フィル
ムが、基板との間にスペーサを介在して間隙を保ちなが
ら設けられており、前記間隙に液晶が充填されているこ
とを特徴とする。The invention of claim 22 provides the invention of claim 19
The resin film structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the resin film is provided while maintaining a gap between the resin film and a substrate, and the gap is filled with liquid crystal.
【００４８】上記構成により、しわのない樹脂フィルム
を備えた液晶表示素子が構成される。この結果、樹脂フ
ィルムのしわに起因した不要な散乱が生じず、表示特性
の向上を図ることができる。With the above structure, a liquid crystal display device having a resin film without wrinkles is formed. As a result, unnecessary scattering due to the wrinkles of the resin film does not occur, and the display characteristics can be improved.
【００４９】[0049]
【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は実施の形
態１に係る液晶表示素子の要部断面図であり、図２はそ
の平面図である。なお、図１は図２の矢視Ｙ−Ｙ断面図
であり、図２は図１の矢視Ｘ−Ｘ平面図であり、図１及
び図２では液晶表示素子の中央の一画素部分を示してい
る。(Embodiment 1) FIG. 1 is a sectional view of a main part of a liquid crystal display element according to Embodiment 1, and FIG. 2 is a plan view thereof. 1 is a cross-sectional view taken along the line Y-Y of FIG. 2, FIG. 2 is a plan view taken along the line XX of FIG. 1, and FIG. 1 and FIG. Is shown.
【００５０】実施の形態１は、本発明をカラー液晶表示
素子に適用した例を示す。この液晶表示素子は、１枚の
基板に複数の樹脂フィルムを積層し、基板と樹脂フィル
ムの間、並びに樹脂フィルム相互間の各間隙に、それぞ
れ色が異なる二色性色素を含むゲストホスト液晶を封入
して構成されている。Embodiment 1 shows an example in which the present invention is applied to a color liquid crystal display device. In this liquid crystal display element, a plurality of resin films are laminated on a single substrate, and a guest-host liquid crystal containing a dichroic dye having a different color is provided between the substrate and the resin film and in each gap between the resin films. It is configured to be enclosed.
【００５１】以下、図１及び図２を参照して液晶表示素
子の具体的構成について説明する。Hereinafter, the specific structure of the liquid crystal display device will be described with reference to FIGS.
【００５２】基板１上に樹脂フィルム２、３、４がスペ
ーサ５、６、７を介して積層されており、基板１と樹脂
フィルム２間、樹脂フィルム２と樹脂フィルム３間、及
び樹脂フィルム３と樹脂フィルム４間に液晶を封入する
ための５μｍの間隙Ａ，Ｂ，Ｃが形成され、それぞれの
間隙Ａ，Ｂ，Ｃにシアン、マゼンタ、黄色の二色性色素
を含有するゲストホスト液晶２４、２５、２６が充填さ
れている。樹脂フィルム２、３、４は、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）を主成分とする厚さ１μｍのフ
ィルムである。なお、樹脂フィルムの主成分がＰＥＴ以
外のものを用いることも可能である。The resin films 2, 3, and 4 are laminated on the substrate 1 with spacers 5, 6, and 7 interposed between the substrate 1 and the resin film 2, between the resin films 2 and 3, and between the resin film 2 and the resin film 3. Gaps A, B and C of 5 μm for enclosing liquid crystal are formed between the resin and the resin film 4, and the guest-host liquid crystal 24 containing cyan, magenta and yellow dichroic dyes is formed in each of the gaps A, B and C. , 25, 26 are filled. Each of the resin films 2, 3, and 4 is a 1-μm-thick film mainly composed of polyethylene terephthalate (PET). It is also possible to use a resin film whose main component is other than PET.
【００５３】前記スペーサ５、６、７は、ポジ形レジス
トから成り、軸直角断面が正方形（本実施の形態では一
辺１０μｍ）の角柱状である。このスペーサ５、６、７
は画素部分全体に所定のピッチで分布した状態で配置さ
れ、前記間隙Ａ，Ｂ，Ｃを保持している。The spacers 5, 6, and 7 are made of a positive resist, and have a prismatic shape having a square cross section perpendicular to the axis (10 μm on a side in the present embodiment). These spacers 5, 6, 7
Are arranged in a state of being distributed at a predetermined pitch over the entire pixel portion, and hold the gaps A, B, and C.
【００５４】前記基板１は例えばガラスから成る透明基
板である。この基板１上には、所定形状にパターニング
された画素電極８及び駆動素子としての画素スイッチン
グ素子２１，２２，２３が形成されている。また、前記
樹脂フィルム２，３，４上にはしわ緩和層１８，１９，
２０が設けられている。しわ緩和層１８，１９上には、
所定形状にパターニングされた画素電極９，１０が形成
されており、しわ緩和層２０上には共通電極１１が形成
されている。画素電極８，９，１０上には、液晶２４、
２５、２６を配向させるためのポリイミドからなる配向
膜２８，２９，３０が形成されている。The substrate 1 is a transparent substrate made of, for example, glass. On the substrate 1, a pixel electrode 8 patterned into a predetermined shape and pixel switching elements 21, 22, and 23 as driving elements are formed. In addition, the wrinkle relieving layers 18, 19,
20 are provided. On the wrinkle reduction layers 18 and 19,
Pixel electrodes 9 and 10 patterned in a predetermined shape are formed, and a common electrode 11 is formed on the wrinkle reducing layer 20. On the pixel electrodes 8, 9, and 10, liquid crystal 24,
Alignment films 28, 29, 30 made of polyimide for orienting 25, 26 are formed.
【００５５】前記間隙Ａ，Ｂ，Ｃには、１画素について
２つの立体配線用パッド列４１，４２が設けられてい
る。立体配線用パッド列４１は、基板１に対して垂直な
方向に関してほぼ同一位置に立設された３つの立体配線
用パッド４１ａ，４１ｂ，４１ｃから構成されており、
また、立体配線用パッド列４２は、基板１に対して垂直
な方向に関してほぼ同一位置に立設された３つの立体配
線用パッド４２ａ，４２ｂ，４２ｃから構成されてい
る。立体配線用パッド４１ａ，４１ｂ，４１ｃ；４２
ａ，４２ｂ，４２ｃは、軸直角断面が正方形の角柱状で
ある。この立体配線用パッド４１ａ，４１ｂ，４１ｃ；
４２ａ，４２ｂ，４２ｃは、スペーサ５、６、７と同様
にポジ形レジストから成る。これらの立体配線用パッド
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ及び樹脂フィルム２，３，４を
貫通してコンタクトホール１２が形成されており、立体
配線用パッド４２ａ，４２ｂ，４２ｃ及び樹脂フィルム
２，３，４を貫通してコンタクトホール１３が形成され
ている。そして、画素スイッチング素子２２の接続端２
２ａがコンタクトホール１２内で露出した状態となって
おり、画素スイッチング素子２３の接続端２３ａがコン
タクトホール１３内で露出した状態となっている。この
コンタクトホール１２は、画素電極９と画素スイッチン
グ素子２２との接続配線用であり、コンタクトホール１
３は、画素電極１０と画素スイッチング素子２３との接
続配線用である。コンタクトホール１２内では前記画素
電極９上の配向膜２９が除去されており、これにより画
素電極９が部分的にコンタクトホール１２内に突出して
露出した状態となっている。そして、前記接続端２２ａ
及び画素電極９の各露出部に導電部材１４が接触してス
イッチング素子２２と画素電極９とが電気的に接続され
ている。また、同様にコンタクトホール１３内では前記
画素電極１０上の配向膜３０が除去されており、これに
より画素電極１０が部分的にコンタクトホール１３内に
突出して露出した状態となっている。そして、前記接続
端２３ａ及び画素電極１０の各露出部に導電部材１５が
接触してスイッチング素子２３と画素電極１０とが電気
的に接続されている。なお、画素スイッチング素子２１
の接続端は画素電極８と基板１上で導通している。この
ような構成により、共通電極１１を含めて上下に配置さ
れた画素電極８，９，１０に関する立体配線が形成さ
れ、画素スイッチング素子２１、２２、２３の導通／遮
断によって、画素電極８，９間、画素電極９，１０間、
画素電極１０と共通電極１１間の電圧が制御されフルカ
ラー表示が行われる。In the gaps A, B and C, two three-dimensional wiring pad rows 41 and 42 are provided for one pixel. The three-dimensional wiring pad row 41 is composed of three three-dimensional wiring pads 41a, 41b, 41c that are erected at substantially the same position in a direction perpendicular to the substrate 1.
The three-dimensional wiring pad array 42 is composed of three three-dimensional wiring pads 42a, 42b, and 42c that are erected at substantially the same position in the direction perpendicular to the substrate 1. Three-dimensional wiring pads 41a, 41b, 41c; 42
Each of a, 42b, and 42c has a square prism shape having a square cross section perpendicular to the axis. These three-dimensional wiring pads 41a, 41b, 41c;
The spacers 42a, 42b, and 42c are made of a positive resist similarly to the spacers 5, 6, and 7. The contact holes 12 are formed through the three-dimensional wiring pads 41a, 41b, 41c and the resin films 2, 3, 4 so that the three-dimensional wiring pads 42a, 42b, 42c and the resin films 2, 3, 4 are formed. A contact hole 13 is formed therethrough. Then, the connection end 2 of the pixel switching element 22
2 a is exposed in the contact hole 12, and the connection end 23 a of the pixel switching element 23 is exposed in the contact hole 13. This contact hole 12 is for connecting wiring between the pixel electrode 9 and the pixel switching element 22, and the contact hole 1
Reference numeral 3 denotes a connection wiring between the pixel electrode 10 and the pixel switching element 23. In the contact hole 12, the alignment film 29 on the pixel electrode 9 has been removed, so that the pixel electrode 9 partially projects into the contact hole 12 and is exposed. And the connection end 22a
The conductive member 14 is in contact with each exposed portion of the pixel electrode 9, and the switching element 22 and the pixel electrode 9 are electrically connected. Similarly, the alignment film 30 on the pixel electrode 10 is removed in the contact hole 13, so that the pixel electrode 10 partially projects into the contact hole 13 and is exposed. Then, the conductive member 15 is in contact with the connection end 23a and each exposed portion of the pixel electrode 10, so that the switching element 23 and the pixel electrode 10 are electrically connected. The pixel switching element 21
Are electrically connected to the pixel electrode 8 on the substrate 1. With such a configuration, a three-dimensional wiring is formed for the pixel electrodes 8, 9, and 10 arranged above and below including the common electrode 11, and the pixel electrodes 8, 9, and 9 are turned on / off by the pixel switching elements 21, 22, and 23. Between the pixel electrodes 9 and 10,
The voltage between the pixel electrode 10 and the common electrode 11 is controlled to perform full color display.
【００５６】ここで、コンタクトホール１２，１３内で
の接続構造が本発明の主たる特徴であることから、当該
接続構造を以下に詳細に説明する。Here, since the connection structure in the contact holes 12 and 13 is a main feature of the present invention, the connection structure will be described in detail below.
【００５７】先ずコンタクトホール１２に関して説明す
ると、樹脂フィルム２のコンタクトホール１２に臨む内
周面がコンタクトホール１２の内周面から径方向内方側
に張り出しており、この樹脂フィルム２よりも上側樹脂
フィルム３，４はそのコンタクトホール１２に臨む内周
面がコンタクトホール１２の内周面と面一となってい
る。しかも、前記樹脂フィルム２の張り出し部分には、
画素電極９が形成されている。このような構成により、
画素電極９がコンタクトホール１２内において露出した
状態となっている。尚、このような画素電極９の露出状
態を得る具体的な方法としては、後述するように画素電
極を酸素プラズマなどのドライエッチングに耐性のある
無機材料（ＩＴＯ）で構成して、ドライエッチングによ
るコンタクトホール形成の際に、エッチングされやすい
材質から成る樹脂フィルムと画素電極とのエッチングの
進行度の違いを利用して画素電極を露出させている。First, the contact hole 12 will be described. The inner peripheral surface of the resin film 2 facing the contact hole 12 projects radially inward from the inner peripheral surface of the contact hole 12. The inner peripheral surfaces of the films 3 and 4 facing the contact hole 12 are flush with the inner peripheral surface of the contact hole 12. In addition, the overhanging portion of the resin film 2
A pixel electrode 9 is formed. With such a configuration,
The pixel electrode 9 is exposed in the contact hole 12. As a specific method for obtaining such an exposed state of the pixel electrode 9, as described later, the pixel electrode is made of an inorganic material (ITO) resistant to dry etching such as oxygen plasma, and dry etching is performed. In forming the contact hole, the pixel electrode is exposed by utilizing the difference in the degree of progress of the etching between the resin film made of a material that is easily etched and the pixel electrode.
【００５８】このようにコンタクトホール１２内にいて
画素電極９が露出していることにより、導電部材１４と
画素電極９とが面状に接することになり、画素電極９と
導電部材１４との確実な導通状態が得られる。この結
果、画素電極９と画素スイッチング素子２２の接続端２
２ａとの導通状態の信頼性が向上する。Since the pixel electrode 9 is exposed in the contact hole 12 as described above, the conductive member 14 and the pixel electrode 9 come into planar contact with each other, so that the pixel electrode 9 and the conductive member 14 can be securely connected. Continuity can be obtained. As a result, the connection end 2 between the pixel electrode 9 and the pixel switching element 22
The reliability of the conductive state with 2a is improved.
【００５９】コンタクトホール１３に関しても、コンタ
クトホール１２と同様に、樹脂フィルム３および樹脂フ
ィルム３上の画素電極１０がコンタクトホール１３に張
り出して画素電極１０がコンタクトホール１３に露出
し、導電部材１５と接している。このような構成によ
り、画素電極１０と導電部材１５との確実な導通状態が
得られ、画素電極１０と接続端２３ａとの導通状態の信
頼性が向上する。As for the contact hole 13, similarly to the contact hole 12, the resin film 3 and the pixel electrode 10 on the resin film 3 protrude into the contact hole 13, and the pixel electrode 10 is exposed to the contact hole 13. In contact. With such a configuration, a reliable conduction state between the pixel electrode 10 and the conductive member 15 is obtained, and the reliability of the conduction state between the pixel electrode 10 and the connection end 23a is improved.
【００６０】次いで、本実施の形態における他の特徴で
あるしわ緩和層１８、１９、２０について説明する。こ
のしわ緩和層１８、１９、２０は、スパッタに対して耐
性を有する材料、例えばアクリル系樹脂から成る塗布膜
であり、０．２μｍの厚みを有する。そして、電極形成
に際しては、アクリル系樹脂のしわ緩和層を樹脂フィル
ム上に設けた後、しわ緩和層上に無機材料層であるＩＴ
Ｏのスパツタにより電極を成膜している。Next, wrinkle reducing layers 18, 19 and 20, which are another feature of the present embodiment, will be described. The wrinkle alleviating layers 18, 19, and 20 are coating films made of a material having resistance to sputtering, for example, an acrylic resin, and have a thickness of 0.2 μm. In forming the electrodes, an acrylic resin wrinkle reducing layer is provided on the resin film, and then the inorganic material layer IT is formed on the wrinkle reducing layer.
The electrode is formed by an O sputter.
【００６１】ここで、本発明者らは、１０μｍ以下の厚
みの樹脂フィルム上に無機材料であるＩＴＯなどを直接
スパッタ成膜した場合、スパッタの衝撃により樹脂フィ
ルムにしわが寄るという課題を見出した。この様子を図
３に示す。図３は、図１の液晶表示素子において、基板
１上に画素電極９を形成するまでの工程を実施したとき
の一画素の平面図であり、概ね図２に対応する図であ
る。なお、図３には、ゲート線、ソース線などは省略し
ている。図３に示すように、樹脂フィルム２には、５０
μｍピッチで設けた画素部分の柱状のスペーサ５の間を
縫うように画素全体にしわ５０が寄り、樹脂フィルム表
面で光が散乱する結果となった。そこで、しわ緩和層１
８、１９、２０を設けることでしわを緩和または防止
し、図２、図４（ｂ）のように、樹脂フィルムを平滑に
維持することができた。本実施の形態では、しわ緩和層
としては、アクリル系樹脂を用いたが、アクリル系樹脂
に代えてシリカ粒子を含む有機樹脂を用いても同様の効
果を得ることができる。Here, the present inventors have found a problem that when an inorganic material such as ITO is directly formed on a resin film having a thickness of 10 μm or less by sputtering, the resin film is wrinkled due to the impact of sputtering. This is shown in FIG. FIG. 3 is a plan view of one pixel when a process up to the formation of the pixel electrode 9 on the substrate 1 is performed in the liquid crystal display element of FIG. 1 and is a view generally corresponding to FIG. Note that, in FIG. 3, gate lines, source lines, and the like are omitted. As shown in FIG.
As a result, wrinkles 50 approach the entire pixel like sewing between the columnar spacers 5 in the pixel portion provided at a pitch of μm, and light was scattered on the resin film surface. Therefore, the wrinkle reduction layer 1
By providing 8, 19 and 20, wrinkles were alleviated or prevented, and the resin film could be kept smooth as shown in FIGS. In the present embodiment, an acrylic resin is used as the wrinkle reducing layer, but the same effect can be obtained by using an organic resin containing silica particles instead of the acrylic resin.
【００６２】なお、実施の形態１では、透明電極である
ＩＴＯを樹脂フィルム上に成膜する場合を示したが、他
の無機材料（例えば酸化インジウム亜鉛）を樹脂フィル
ム上に成膜した場合にも、しわ緩和層を設けることで樹
脂フィルムのしわを緩和、または防止することができ
る。In the first embodiment, the case where ITO, which is a transparent electrode, is formed on a resin film is shown. However, the case where another inorganic material (for example, indium zinc oxide) is formed on a resin film is used. Also, by providing a wrinkle reducing layer, wrinkles of the resin film can be reduced or prevented.
【００６３】また、樹脂フィルムにしわが発生するとい
う課題は、本実施の形態のように基板と樹脂フィルムの
間に間隙を形成しスペーサで支持した場合に限られるも
のではなく、基板上に密着して樹脂フィルムを設けた場
合にも、樹脂フィルムがおよそ１０μｍ以下の厚さのと
きには、樹脂フィルムに直接無機材料を成膜したときに
しわが発生した。この場合でも同様にしわ緩和層を設け
ることでしわを緩和または防止することができる。The problem of wrinkling of the resin film is not limited to the case where a gap is formed between the substrate and the resin film and is supported by spacers as in this embodiment, Even when the resin film was provided, when the resin film had a thickness of about 10 μm or less, wrinkles occurred when the inorganic material was directly formed on the resin film. Even in this case, similarly, by providing the wrinkle reducing layer, the wrinkles can be reduced or prevented.
【００６４】次に、上記構成の液晶表示素子の製造工程
を、図４〜図７を参照しながら説明する。図４〜図７は
製造工程を図１と同じ断面において模式的に示したもの
である。Next, the manufacturing process of the liquid crystal display device having the above configuration will be described with reference to FIGS. 4 to 7 schematically show the manufacturing process in the same cross section as FIG.
【００６５】まず、画素スイッチング素子２１、２２、
２３を有する基板１上に、配向膜２８を形成し、この上
にポジ形レジストによってスペーサ５及び孔１２ａ、１
３ａ（コンタクトホール１２，１３の一部分をなす部分
に相当する）を有する立体配線用パッド４１ａ，４２ａ
を形成し、ラミネータを用いて樹脂フィルム２をスペー
サ５及び立体配線用パッド４１ａ，４２ａ上に貼り合わ
せて図４（ａ）の構造を形成した。樹脂フィルム２と、
スペーサ５及び立体配線用パッド４１ａ，４２ａとは、
スペーサ５及び立体配線用パッド４１ａ，４２ａ上にご
く薄くポジ形レジストの接着層を形成して接着させた。
図４（ａ）では接着層をスペーサ５及び立体配線用パッ
ド４１ａ，４２ａと一体として示した。First, the pixel switching elements 21, 22,
An alignment film 28 is formed on the substrate 1 having the spacer 23, and the spacer 5 and the holes 12a,
Three-dimensional wiring pads 41a, 42a having 3a (corresponding to portions forming part of contact holes 12, 13)
Then, the resin film 2 was bonded on the spacer 5 and the three-dimensional wiring pads 41a and 42a using a laminator to form the structure of FIG. 4A. A resin film 2;
The spacer 5 and the three-dimensional wiring pads 41a and 42a
A very thin positive type resist adhesive layer was formed on the spacer 5 and the three-dimensional wiring pads 41a and 42a and bonded.
In FIG. 4A, the adhesive layer is shown integrally with the spacer 5 and the three-dimensional wiring pads 41a and 42a.
【００６６】次に、図４（ｂ）のように樹脂フィルム２
上にアクリル樹脂をスピンコートにより０．２μｍの厚
みで塗布したのち硬化させて、しわ緩和層１８を形成
し、この上にＩＴＯを０．１３μｍの厚みにスパッタ成
膜した。このようにしわ緩和層を設けることで、ＩＴＯ
成膜によって樹脂フィルムにしわが寄ることを防ぐこと
ができる。ＩＴＯは、成膜後フォトリソグラフィの方法
及びよう化水素酸を用いたエッチングにより、画素形状
にパターニングし、画素電極９を形成した。このとき、
コンタクトホール１２を形成する部分は図４（ｂ）およ
び図２に示すように、孔１２ａに比べて小さい径の孔１
２ｂに相当する範囲のＩＴＯを除去し、その周囲を残す
ようにパターニングを実施した。また、孔１３ａの周辺
では画素電極９を除去した。Next, as shown in FIG.
An acrylic resin was applied thereon with a thickness of 0.2 μm by spin coating, and then cured to form a wrinkle alleviating layer 18, on which ITO was formed by sputtering to a thickness of 0.13 μm. By providing the wrinkle reducing layer in this way, ITO
Wrinkling of the resin film can be prevented by film formation. The ITO was patterned into a pixel shape by a photolithography method and etching using hydroiodic acid after film formation to form a pixel electrode 9. At this time,
As shown in FIG. 4B and FIG. 2, the portion where the contact hole 12 is formed is a hole 1 having a smaller diameter than the hole 12a.
Patterning was performed so as to remove ITO in a range corresponding to 2b and leave the periphery thereof. Further, the pixel electrode 9 was removed around the hole 13a.
【００６７】次に、以上の工程を繰り返して配向膜２
９、スペーサ６及び立体配線用パッド４１ｂ，４２ｂを
形成した後、樹脂フィルム３を貼り合わせ、しわ緩和層
１９、画素電極１０を成膜した。ここで、画素電極１０
のうちコンタクトホール１３を形成する部分としては、
図５（ａ）のように孔１３ａに比べて小さい径１３ｂに
相当する範囲のＩＴＯを除去し、その周囲を残すように
パターニングを実施した。また、コンタクトホール１２
の周辺ではＩＴＯを取り除いて画素電極１０を形成し
た。さらに、同様の工程を繰り返し、樹脂フィルムが基
板上に３層積層された図５（ａ）の構造を形成した。
尚、共通電極１１も画素電極９と同様にＩＴＯをスパッ
タ成膜し、コンタクトホール１２、１３の周辺ではとも
に電極を除去するようにパターニングを実施した。Next, the above steps are repeated to form the alignment film 2.
After forming the spacers 9 and the three-dimensional wiring pads 41b and 42b, the resin film 3 was bonded to form the wrinkle reduction layer 19 and the pixel electrode 10. Here, the pixel electrode 10
Of the parts forming the contact holes 13,
As shown in FIG. 5A, ITO in a range corresponding to the diameter 13b smaller than the hole 13a was removed, and patterning was performed so as to leave the periphery thereof. In addition, contact hole 12
The pixel electrode 10 was formed by removing the ITO around. Further, the same steps were repeated to form the structure of FIG. 5A in which three resin films were laminated on the substrate.
The common electrode 11 was also formed by sputtering ITO in the same manner as the pixel electrode 9, and patterning was performed so as to remove the electrodes around the contact holes 12 and 13.
【００６８】次に、図５（ｂ）に示すように、ポジ形レ
ジスト２７を６μｍの厚みで塗布し、コンタクトホール
１２、１３の部分のみのレジストを除去するようにマス
ク露光および現像を実施した。Next, as shown in FIG. 5B, a positive resist 27 was applied with a thickness of 6 μm, and mask exposure and development were performed so as to remove the resist only in the contact holes 12 and 13. .
【００６９】次に、ドライエッチングの一手法である酸
素プラズマによるリアクティブイオンエッチング（ＲＩ
Ｅ）により、コンタクトホール１２、１３を形成した。
ここで、樹脂フィルム、ポジ形レジスト、配向膜および
しわ緩和層を構成するアクリル樹脂は、ＲＩＥによりエ
ッチングされる一方、無機材料のＩＴＯからなる画素電
極はほとんどエッチングされない。本実施の形態では、
酸素流量１５ＳＣＣＭ、電力１５０Ｗの条件で、樹脂フ
ィルム、ポジ形レジスト等を１分間に１μｍの深さでエ
ッチングさせた。図５（ｂ）のポジ形レジスト２７側か
らエッチングを進めると、ポジ形レジスト２７の表面
と、コンタクトホール１２、１３においてのみエッチン
グが進み、コンタクトホール１２、１３内では、しわ緩
和層２０、樹脂フィルム４が除去され、次いで配向膜３
０、しわ緩和層１９、樹脂フィルム３が除去される。こ
のとき、コンタクトホール１３においては、配向膜３０
が除去された後、画素電極１０をパターニングにより除
去した孔１３ｂの内側部分のみのしわ緩和層、樹脂フィ
ルム除去される。コンタクトホール１３内に張り出した
画素電極１０の部分では、画素電極がエッチングされな
いため、画素電極１０およびその下の樹脂フィルム３が
残留し、コンタクトホール１３に画素電極１０を露出さ
せることができた。次いで、配向膜２９、しわ緩和層１
８、樹脂フィルム２が除去される。このとき、コンタク
トホール１３では、配向膜２９、しわ緩和層１８及び樹
脂フィルム２の除去部分は、孔１３ｂ内側の直下に位置
する部分のみである。Next, reactive ion etching (RI
E) formed contact holes 12 and 13.
Here, the acrylic resin forming the resin film, the positive resist, the alignment film, and the wrinkle reducing layer is etched by RIE, but the pixel electrode made of the inorganic material ITO is hardly etched. In the present embodiment,
Under conditions of an oxygen flow rate of 15 SCCM and a power of 150 W, the resin film, the positive resist and the like were etched at a depth of 1 μm per minute. When the etching proceeds from the positive resist 27 side in FIG. 5B, the etching proceeds only in the surface of the positive resist 27 and the contact holes 12 and 13. In the contact holes 12 and 13, the wrinkle relieving layer 20 and the resin are formed. The film 4 is removed and then the alignment film 3
0, the wrinkle relieving layer 19 and the resin film 3 are removed. At this time, the alignment film 30 is
Is removed, only the inner part of the hole 13b where the pixel electrode 10 is removed by patterning is removed, and the resin film is removed. Since the pixel electrode was not etched in the portion of the pixel electrode 10 that protruded into the contact hole 13, the pixel electrode 10 and the resin film 3 thereunder remained, and the pixel electrode 10 could be exposed in the contact hole 13. Next, the alignment film 29 and the wrinkle reducing layer 1
8. The resin film 2 is removed. At this time, in the contact hole 13, the removed portions of the alignment film 29, the wrinkle relieving layer 18, and the resin film 2 are only the portions located immediately below the inside of the hole 13b.
【００７０】一方、コンタクトホール１２では、配向膜
２９が除去された後、画素電極９をパターニングにより
除去した孔１２ｂの内側部分のみの樹脂フィルムが除去
され、画素電極９のコンタクトホール１２に張り出した
部分では樹脂フィルム２が残留して、画素電極９がコン
タクトホール１２に露出した。さらに、画素スイッチン
グ素子の接続端２２ａ，２３ａ上の配向膜２８が除去さ
れ、コンタクトホール１２、１３内に接続端２２ａ，２
３ａが露出した。On the other hand, in the contact hole 12, after the alignment film 29 was removed, only the resin film inside the hole 12 b from which the pixel electrode 9 was removed by patterning was removed, and the contact hole 12 extended into the contact hole 12 of the pixel electrode 9. In portions, the resin film 2 remained, and the pixel electrodes 9 were exposed in the contact holes 12. Further, the alignment film 28 on the connection ends 22a and 23a of the pixel switching element is removed, and the connection ends 22a and 2 are formed in the contact holes 12 and 13.
3a was exposed.
【００７１】以上のようにＲＩＥを５分間実施すること
により、図６（ａ）のように、コンタクトホール１２、
１３内で、画素電極９、１０及び接続端２２ａ、２３ａ
が露出した。また、コンタクトホール１２，１３以外の
部分はポジ形レジスト２７により保護された。By performing the RIE for 5 minutes as described above, as shown in FIG.
13, the pixel electrodes 9, 10 and the connection terminals 22a, 23a
Was exposed. In addition, portions other than the contact holes 12 and 13 were protected by the positive resist 27.
【００７２】次に、水溶性のカーボン樹脂からなる導電
部材１４、１５をスピンコートで塗布し、図６（ｂ）と
した。これにより、コンタクトホール１２、１３内に導
電部材１４，１５が充填される。次に、ポジ形レジスト
２７を剥離液で除去することにより、コンタクトホール
１２、１３以外の部分の導電部材がポジ形レジスト２７
とともに浮揚して剥離し、図７のように、コンタクトホ
ール１２、１３のみに導電部材１４、１５を埋め込んだ
構造が形成された。こうして、コンタクトホール１２、
１３では、コンタクトホールに露出した画素電極９、１
０が導電部材１４，１５に接して、接続端２２ａ，２３
ａと確実に導通させることができた。これにより、基板
上の画素スイッチング素子２２、２３により画素電極
９、１０への印加電圧を確実に制御することが可能とな
る。Next, conductive members 14 and 15 made of a water-soluble carbon resin were applied by spin coating to obtain the structure shown in FIG. As a result, the conductive members 14 and 15 are filled in the contact holes 12 and 13. Next, by removing the positive resist 27 with a stripping solution, the conductive members other than the contact holes 12 and 13 are removed.
As a result, a structure was formed in which the conductive members 14 and 15 were buried only in the contact holes 12 and 13 as shown in FIG. Thus, the contact hole 12,
13, the pixel electrodes 9, 1 exposed in the contact holes
0 comes into contact with the conductive members 14 and 15, and the connection ends 22a and 23
a was reliably conducted. Thus, the voltage applied to the pixel electrodes 9 and 10 can be reliably controlled by the pixel switching elements 22 and 23 on the substrate.
【００７３】以上の工程により、コンタクトホールでの
電気的な接続を確実にしつつ、コンタクトホールの形成
工程を１回に短縮することができ、コンタクトホール形
成工程の簡素化を実現することができた。Through the above steps, the contact hole formation step can be reduced to one while ensuring the electrical connection in the contact hole, and the contact hole formation step can be simplified. .
【００７４】尚、参考までに述べると、樹脂フィルムを
複数層積層したのちにコンタクトホールを形成すれば、
コンタクトホールを形成する回数を１回とすることがで
き、工程を簡素化できることは容易に想像できる。しか
しながら、液晶を配向させるための配向膜を電極上に形
成した場合、単に電極を形成した樹脂フィルムを積層
し、積層後にコンタクトホールを形成すると、樹脂フィ
ルム上の電極が、コンタクトホールの断面のみでしかコ
ンタクトホールに露出しない。電極としてＩＴＯを用い
た場合、光学的な特性から厚みを０．１〜０．２μｍ程
度にすることが多いことから、コンタクトホール形成
後、電極を接続するためにコンタクトホールに導電部材
を設けた際、電極が０．１〜０．２μｍの厚みの断面の
みでしか導電部材に接しないため、確実な導通が望めな
いおそれがある。この点に関して、本発明のように、画
素電極をコンタクトホール内に突出して露出させる構成
により、画素電極と導電部材との接触面積が大となるた
め、画素電極と導電部材との確実な導通状態が得られ
る。For reference, if a contact hole is formed after a plurality of resin films are laminated,
It can be easily imagined that the number of times of forming the contact hole can be reduced to one and the process can be simplified. However, when an alignment film for aligning the liquid crystal is formed on the electrode, simply laminating the resin film on which the electrode is formed, and forming a contact hole after lamination, the electrode on the resin film is formed only by the cross section of the contact hole. Only exposed to the contact hole. When ITO is used as the electrode, the thickness is often about 0.1 to 0.2 μm due to optical characteristics. Therefore, after forming the contact hole, a conductive member is provided in the contact hole to connect the electrode. In this case, since the electrode is in contact with the conductive member only in a section having a thickness of 0.1 to 0.2 μm, reliable conduction may not be expected. In this regard, the configuration in which the pixel electrode protrudes into the contact hole and is exposed as in the present invention increases the contact area between the pixel electrode and the conductive member, thereby ensuring a reliable conduction state between the pixel electrode and the conductive member. Is obtained.
【００７５】なお、本実施の形態では、画素電極上を配
向膜で被服した構成であったけれども、配向膜のような
樹脂の層を被覆しない構成の場合においても、コンタク
トホール内に画素電極を露出させることができ、上記と
同様の効果を得ることができる。In this embodiment, the pixel electrode is covered with the alignment film. However, even in the case where the resin layer such as the alignment film is not covered, the pixel electrode is formed in the contact hole. It can be exposed, and the same effect as above can be obtained.
【００７６】（実施の形態２）図８は実施の形態２に係
る液晶表示素子の要部断面図である。本実施の形態２
は、コンタクトホール１２，１３の内周面を段差状に形
成して、コンタクトホール１２内に画素電極９を露出さ
せ、且つコンタクトホール１３内に画素電極１０を露出
させるようにしたことを特徴する。具体的に説明すれ
ば、立体配線用パッド４１ｂ，４１ｃの孔１２ｂ，１２
ｃの径を、立体配線用パッド４１ａの孔１２ａの径より
も大きくし、立体配線用パッド４２ｃの孔１３ｃの径
を、立体配線用パッド４２ａ，４２ｂの孔１３ａ，１３
ｂの径よりも大きくすることで、階段状のコンタクトホ
ール１２、１３を形成することができる。このような構
成によって、上記実施の形態１のように樹脂フィルムお
よび画素電極をひさし状に張り出させることなく電極を
露出させることができ、実施の形態１と同様にコンタク
トホールを一括形成することができると共に、画素電極
と導電部材とを接触面積を大きくして確実な導通状態を
得ることができる。(Embodiment 2) FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part of a liquid crystal display element according to Embodiment 2. Embodiment 2
Is characterized in that the inner peripheral surfaces of the contact holes 12 and 13 are formed in steps so that the pixel electrode 9 is exposed in the contact hole 12 and the pixel electrode 10 is exposed in the contact hole 13. . More specifically, the holes 12b and 12 of the three-dimensional wiring pads 41b and 41c will be described.
The diameter of the hole 13c of the three-dimensional wiring pad 42c is made larger than the diameter of the hole 12a of the three-dimensional wiring pad 41a.
By making the diameter larger than b, step-like contact holes 12 and 13 can be formed. With such a configuration, the electrodes can be exposed without protruding the resin film and the pixel electrodes in the shape of the eaves as in the first embodiment, and the contact holes can be formed collectively as in the first embodiment. In addition, the contact area between the pixel electrode and the conductive member can be increased, and a reliable conduction state can be obtained.
【００７７】（実施の形態３）実施の形態１では、樹脂
フィルムにコンタクトホールを形成する方法としてポジ
形レジストのパターニングとＲＩＥによるドライエッチ
ングの方法を用いたが、本実施の形態に係る方法は、レ
ーザーによって樹脂フィルムをスポット状に除去し、コ
ンタクトホールを形成したものである。以下、図９を参
照して本実施の形態に係るコンタクトホール形成方法に
ついて説明する。(Embodiment 3) In Embodiment 1, as a method of forming a contact hole in a resin film, a method of patterning a positive resist and dry-etching by RIE is used. In this case, the resin film is removed in the form of a spot by a laser to form a contact hole. Hereinafter, the contact hole forming method according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
【００７８】先ず、図９（ａ）のように、実施の形態１
と同様の工程で１枚の基板１上に３層の樹脂フィルム
２、３、４、画素電極８、９、１０、共通電極１１をス
ペーサ及び立体配線用パッド４１ａ，４１ｂ，４１ｃ；
４２ａ，４２ｂ，４２ｃを介して積層する。次に、図９
（ｂ）のように、コンタクトホール１２，１３を形成す
る部分にスポット状にレーザーを照射し、コンタクトホ
ール１２、１３をあける。このとき、レーザーによって
樹脂フィルムを除去する孔１２ｄ、１３ｄの径を、立体
配線用パッド部分の孔１２ａ、１３ａの径よりも小さく
することにより、実施の形態１と同様に、コンタクトホ
ールの内側に樹脂フィルム２、３と電極９、１０を張り
出させることができる。ただし、このままでは電極９、
１０上に配向膜２９、３０が被覆されたままであり、電
極が露出していない。そこで、コンタクトホール形成
後、図１０（ａ）のように、導電部材１４，１５を充填
する前に、配向膜２９、３０を溶解させ得る溶液でコン
タクトホール１２、１３内を洗浄し、電極９、１０を露
出させた。次いで、図１０（ｂ）のように、コンタクト
ホール１２、１３に導電部材１４、１５を充填させる
と、樹脂フィルム上の電極と導電部材を導通させること
ができた。なお、この方法では、レーザーによって樹脂
フィルム上の電極と樹脂フィルムとに同時にコンタクト
ホールを形成できるため、樹脂フィルム上の電極をパタ
ーニングする際に、コンタクトホールの部分の電極を取
り除く必要はない。First, as shown in FIG. 9A, the first embodiment
In the same process as above, three layers of resin films 2, 3, 4, pixel electrodes 8, 9, 10, and common electrode 11 are formed on one substrate 1 by spacers and three-dimensional wiring pads 41a, 41b, 41c;
The layers are laminated via 42a, 42b, 42c. Next, FIG.
As shown in (b), a laser beam is applied to a portion where the contact holes 12 and 13 are to be formed in the form of a spot, and the contact holes 12 and 13 are opened. At this time, the diameter of the holes 12d and 13d for removing the resin film by the laser is made smaller than the diameters of the holes 12a and 13a of the three-dimensional wiring pad portion, so that the inside of the contact hole is formed as in the first embodiment. The resin films 2 and 3 and the electrodes 9 and 10 can be extended. However, in this state, the electrode 9,
The alignment films 29 and 30 are still covered on the substrate 10, and the electrodes are not exposed. Therefore, after forming the contact holes and before filling the conductive members 14 and 15 with the solution capable of dissolving the alignment films 29 and 30 as shown in FIG. , 10 were exposed. Next, as shown in FIG. 10B, when the contact holes 12 and 13 were filled with the conductive members 14 and 15, the electrodes on the resin film could be electrically connected to the conductive members. In this method, since a contact hole can be simultaneously formed in the electrode on the resin film and the resin film by laser, it is not necessary to remove the electrode in the contact hole portion when patterning the electrode on the resin film.
【００７９】（実施の形態４）実施の形態１では、基板
と樹脂フィルムまたは樹脂フィルム同士の間にスペーサ
を設け、この間隙に液晶を封止して液晶表示素子を構成
したが、このような間隙を設けず、樹脂フィルムを単に
積層した場合についても同様に、１回のコンタクトホー
ルの形成工程によって、上下に配置された画素電極の立
体配線を実施することができる。更に、上記実施の形態
１では、樹脂フィルムとしてあらかじめフィルム状に成
形されたフィルムを用いたが、このような構成ではな
く、基板上に樹脂材料を塗布するなどの方法でフィルム
状にして用いてもよい。このような例を実施の形態４に
示す。(Embodiment 4) In Embodiment 1, a spacer is provided between the substrate and the resin film or between the resin films, and the liquid crystal is sealed in the gap to form a liquid crystal display element. Similarly, in the case where a resin film is simply laminated without providing a gap, three-dimensional wiring of pixel electrodes arranged above and below can be performed by a single contact hole forming step. Furthermore, in the first embodiment, a film that has been formed into a film in advance is used as the resin film. However, the resin film is not used in such a configuration, and is used in a film shape by a method such as applying a resin material on a substrate. Is also good. Embodiment 4 shows such an example.
【００８０】図１１は実施の形態４に係る樹脂フィルム
構造体の製造工程を示すものである。この樹脂フィルム
構造体は、例えば多層回路基板である。先ず、電極３５
を形成した基板３１上に樹脂フィルム３２をスピンコー
トにより塗布して形成する。この樹脂フィルム３２は、
実施の形態１で用いたしわ緩和層と同じ材質のアクリル
樹脂を用いた。この上にＩＴＯからなる電極３６を形成
し、コンタクトホール３９を形成する部分３９ａを取り
除くようにパターニングする。さらに樹脂フィルム３
３、３４をスピンコートにより塗布して積層し、図１１
（ａ）の構造を形成する。このように複数の樹脂フィル
ムを積層後、図１１（ｂ）のように、ポジ形レジスト４
０を塗布し、コンタクトホールを形成する部分３９をマ
スク露光、現像により除去する。次に、ドライエッチン
グによりコンタクトホールの部分を除去すると、図１１
（ｃ）のように電極がコンタクトホールで露出する。実
施の形態１と同様の方法によって導電部材３８をコンタ
クトホール３９に充填すると図１１（ｄ）のように導電
部材３８で電極３５と電極３６を接続することができ、
立体的な配線を可能とすることができる。FIG. 11 shows a manufacturing process of the resin film structure according to the fourth embodiment. This resin film structure is, for example, a multilayer circuit board. First, the electrode 35
A resin film 32 is applied by spin coating on the substrate 31 on which is formed. This resin film 32
Acrylic resin of the same material as the wrinkle reducing layer used in the first embodiment was used. An electrode 36 made of ITO is formed thereon, and patterning is performed so as to remove a portion 39a where the contact hole 39 is formed. Furthermore, resin film 3
3 and 34 are applied by spin coating and laminated, and FIG.
The structure of (a) is formed. After laminating a plurality of resin films in this way, as shown in FIG.
0 is applied, and a portion 39 where a contact hole is to be formed is removed by mask exposure and development. Next, when the contact hole portion is removed by dry etching, FIG.
The electrode is exposed at the contact hole as shown in FIG. When the conductive member 38 is filled in the contact hole 39 by the same method as in the first embodiment, the electrode 35 and the electrode 36 can be connected by the conductive member 38 as shown in FIG.
Three-dimensional wiring can be made possible.
【００８１】（実施の形態５）図１２は実施の形態５に
係る樹脂フィルム構造体の製造工程を示すものである。
本実施の形態５では、異なる層の樹脂フィルム上の電極
同士を接続することを特徴とする。即ち、基本的には実
施の形態４と同様であるが、樹脂フィルム３２と樹脂フ
ィルム３３のそれぞれの上に形成した電極３６、３７を
導電部材３８で接続しているところが異なる。このよう
に層の異なる電極どうしを接続する場合には、図１２
（ａ）のように、コンタクトホールを形成する部分にお
いて電極３６、３７を除去する部分３９ａ、３９ｂを上
下の電極で変化させ、電極３６よりも電極３７のほうが
除去する範囲が広くなるように、すなわち、上にいくほ
ど大きな範囲を除去するようにしておく。このようにす
ることで、図１２（ｂ）のようにポジ形レジスト４０を
形成し、図１２（ｃ）のようにドライエッチングにより
コンタクトホールを形成すると、電極３６、３７がコン
タクトホール３９で露出し、図１２（ｄ）のようにコン
タクトホール３９に導電部材３８を充填させることで、
電極３６と電極３７を導電部材３８で導通させることが
できる。こうして、電極３６、３７をともにコンタクト
ホールで露出させることができ、電極同士の導通を確実
に行うことができる。(Embodiment 5) FIG. 12 shows a process of manufacturing a resin film structure according to Embodiment 5.
The fifth embodiment is characterized in that electrodes on resin films of different layers are connected to each other. That is, it is basically the same as the fourth embodiment, except that the electrodes 36 and 37 formed on the resin film 32 and the resin film 33 are connected by the conductive member 38. In the case where the electrodes having different layers are connected as described above, FIG.
As shown in (a), the portions 39a and 39b where the electrodes 36 and 37 are removed in the portions where the contact holes are formed are changed by the upper and lower electrodes so that the range where the electrode 37 is removed is wider than that of the electrode 36. That is, a larger area is removed as going upward. Thus, when the positive resist 40 is formed as shown in FIG. 12B and the contact holes are formed by dry etching as shown in FIG. 12C, the electrodes 36 and 37 are exposed at the contact holes 39. By filling the contact hole 39 with the conductive member 38 as shown in FIG.
The electrode 36 and the electrode 37 can be conducted by the conductive member 38. Thus, both the electrodes 36 and 37 can be exposed through the contact holes, and the conduction between the electrodes can be reliably performed.
【００８２】（実施の形態６）図１３は実施の形態６に
係る樹脂フィルム構造体の断面図である。上記実施の形
態４，５では電極同士を接続するものであったけれど
も、本実施の形態６では、基板３１上に形成されている
駆動素子４５，４６と電極３６，３７を電気的に接続す
ることを特徴とする。具体的な製造方法は、上記実施の
形態４，５と基本的には同様の方法で２つのコンタクト
ホール４７，４８を形成して、コンタクトホール４７，
４８内で電極３６，３７を部分的に露出させ、この電極
３６，３７の露出部分と駆動素子４５，４６の接続端４
５ａ，４６ａとを導電部材４９，５０を介して電気的に
接続すればよい。(Embodiment 6) FIG. 13 is a sectional view of a resin film structure according to Embodiment 6. In the fourth and fifth embodiments, the electrodes are connected to each other. In the sixth embodiment, the driving elements 45 and 46 formed on the substrate 31 are electrically connected to the electrodes 36 and 37. It is characterized by the following. In a specific manufacturing method, two contact holes 47 and 48 are formed by basically the same method as in the fourth and fifth embodiments, and the contact holes 47 and 48 are formed.
48, the electrodes 36 and 37 are partially exposed, and the exposed portions of the electrodes 36 and 37 and the connection terminals 4 of the drive elements 45 and 46 are exposed.
What is necessary is just to electrically connect 5a and 46a via the conductive members 49 and 50.
【００８３】（その他の事項）上記実施の形態１〜６で
は、コンタクトホールにおける導通には導電部材である
カーボン塗料を用いたが、他の導電部材を用いてもよ
い。例えば、無電極メッキなど金属膜をコンタクトホー
ル表面に形成することによって、電極の接続を行っても
よい。この場合、コンタクトホールを形成後、金属膜を
形成したのちに、樹脂フィルムを保護したポジ形レジス
トを剥離することによってコンタクトホール以外の部分
の金属膜を除去して、上記実施の形態１と同様の効果を
得ることができる。(Other Matters) In the first to sixth embodiments, a conductive material such as a carbon paint is used for conduction in the contact holes. However, another conductive material may be used. For example, the electrodes may be connected by forming a metal film on the surface of the contact hole such as electrodeless plating. In this case, after forming the metal film after forming the contact hole, the positive resist protecting the resin film is peeled off to remove the metal film other than the contact hole. The effect of can be obtained.
【００８４】また、実施の形態１〜３では液晶表示素子
における例を示したが、例えば、基板と樹脂フィルム間
並びに樹脂フィルム相互間の間隙にエレクトロルミネッ
センス等の電圧印加により発光する発光体を介装するこ
とにより、電気的接続状態に関して信頼性の向上した多
層構造の表示素子が得られる。In the first to third embodiments, examples of the liquid crystal display element have been described. For example, a light emitting element which emits light by applying a voltage such as electroluminescence to the gap between the substrate and the resin film and between the resin films is provided. By mounting, a display element having a multilayer structure with improved reliability with respect to the electrical connection state can be obtained.
【００８５】また、実施の形態４〜６のように、表示素
子以外の用途、例えば、樹脂フィルムを用いた回路基板
において、上下層間の立体配線を実施する際などにも、
本発明を用いることができる。Further, as in Embodiments 4 to 6, the present invention is also applicable to applications other than display elements, for example, when performing three-dimensional wiring between upper and lower layers in a circuit board using a resin film.
The present invention can be used.
【００８６】[0086]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、樹脂フィ
ルムを積層して形成した樹脂フィルム構造体において、
樹脂フィルム間の電極の接続を１回のコンタクトホール
形成工程で実施することができ、コンタクトホールでの
導通を確実に行うことができる。As described above, according to the present invention, in a resin film structure formed by laminating resin films,
The connection of the electrodes between the resin films can be performed in one contact hole forming step, and the conduction in the contact holes can be reliably performed.
【００８７】また、本発明によれば、樹脂フィルム上に
透明電極であるＩＴＯなど無機材料を形成した場合に、
樹脂フィルムにしわが寄ることを防ぎ、平滑な表面を維
持することが可能となり、表示デバイスとしての性質を
損なうことがない。According to the present invention, when an inorganic material such as ITO as a transparent electrode is formed on a resin film,
It is possible to prevent the resin film from wrinkling and to maintain a smooth surface, without impairing the properties as a display device.
【図１】実施の形態１に係る液晶表示素子の要部断面図
である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of a liquid crystal display element according to a first embodiment.
【図２】図１の矢視Ｘ−Ｘ平面図である。FIG. 2 is a plan view taken along line XX of FIG.
【図３】樹脂フィルムにおいてしわの発生状態を示す図
である。FIG. 3 is a diagram showing a state of occurrence of wrinkles in a resin film.
【図４】実施の形態１に係る液晶表示素子の製造工程を
示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view illustrating a manufacturing process of the liquid crystal display element according to the first embodiment.
【図５】実施の形態１に係る液晶表示素子の製造工程を
示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view illustrating a manufacturing process of the liquid crystal display element according to the first embodiment.
【図６】実施の形態１に係る液晶表示素子の製造工程を
示す模式図である。FIG. 6 is a schematic view showing a manufacturing process of the liquid crystal display element according to the first embodiment.
【図７】実施の形態１に係る液晶表示素子の製造工程を
示す模式図である。FIG. 7 is a schematic view illustrating a manufacturing process of the liquid crystal display element according to the first embodiment.
【図８】実施の形態２に係る液晶表示素子の要部断面図
である。FIG. 8 is a cross-sectional view of a principal part of the liquid crystal display element according to the second embodiment.
【図９】実施の形態３に係る液晶表示素子の製造工程を
示す模式図である。FIG. 9 is a schematic view illustrating a manufacturing process of the liquid crystal display element according to the third embodiment.
【図１０】実施の形態３に係る液晶表示素子の製造工程
を示す模式図である。FIG. 10 is a schematic view showing a manufacturing process of the liquid crystal display element according to the third embodiment.
【図１１】実施の形態４に係る樹脂フィルム構造体の製
造工程を示す模式図である。FIG. 11 is a schematic view illustrating a manufacturing process of the resin film structure according to the fourth embodiment.
【図１２】実施の形態５に係る樹脂フィルム構造体の製
造工程を示す模式図である。FIG. 12 is a schematic diagram showing a manufacturing process of the resin film structure according to the fifth embodiment.
【図１３】実施の形態６に係る樹脂フィルム構造体の断
面図である。FIG. 13 is a sectional view of a resin film structure according to a sixth embodiment.
１，３１ ：基板 ２，３，４，３２，３３，３４ ：樹脂フィルム ５，６，７ ：スペーサ ８，９，１０ ：画素電極 １１ ：共通電極 １２，１３，３９，４７，４８ ：コンタクトホール １４，１５，３８４９，５０ ：導電部材 １８，１９，２０ ：しわ緩和層 ２１，２２，２３ ：画素スイッチング素子 ２２ａ，２３ａ ：画素スイッチング素子の接続端 ２４，２５，２６ ：液晶 ２７，４０ ：ポジ形レジスト ３５，３６，３７ ：電極 ４１ａ，４１ｂ，４１ｃ；４２ａ，４２ｂ，４２ｃ ：
立体配線用パッド ４５，４６ ：駆動素子 ４５ａ，４６ａ ：駆動素子の接続端 ５０ しわ1,31: substrate 2,3,4,32,33,34: resin film 5,6,7: spacer 8,9,10: pixel electrode 11: common electrode 12,13,39,47,48: contact hole 14, 15, 3849, 50: conductive member 18, 19, 20: wrinkle reducing layer 21, 22, 23: pixel switching element 22a, 23a: connection end of pixel switching element 24, 25, 26: liquid crystal 27, 40: positive Resists 35, 36, 37: electrodes 41a, 41b, 41c; 42a, 42b, 42c:
Three-dimensional wiring pads 45, 46: drive elements 45a, 46a: connection ends of drive elements 50 wrinkles
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河栗 真理子 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 柄沢 武 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山添 博司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H092 GA29 GA50 JA46 KB04 MA05 MA10 MA13 MA19 NA27 PA02 QA08 5C094 AA43 BA43 DA11 DB01 EA04 EA10 GB01 5E317 AA24 BB25 CC25 CD25 CD27 CD32 5E346 AA43 CC08 FF18 FF24 FF34 GG15 GG22 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Mariko Kawaguri 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. (72) Inventor Hiroshi Yamazoe 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture F-term (reference) 2H092 GA29 GA50 JA46 KB04 MA05 MA10 MA13 MA19 NA27 PA02 QA08 5C094 AA43 BA43 DA11 DB01 EA04 EA10 GB01 5E317 AA25 BB25 CC CD25 CD27 CD32 5E346 AA43 CC08 FF18 FF24 FF34 GG15 GG22
Claims (22)
脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムが積層され、この
積層樹脂フィルムを全て貫通してコンタクトホールが形
成され、予め定めた電極がそれぞれ少なくとも部分的に
コンタクトホール内に突出して露出した状態となってお
り、これらの露出部にコンタクトホール内周面に形成さ
れている導電部材がそれぞれ接触して、予め定めた電極
同士が電気的に接続されていることを特徴とする樹脂フ
ィルム構造体。A plurality of resin films including at least two resin films on which electrodes are formed are laminated, contact holes are formed through all of the laminated resin films, and predetermined electrodes are at least partially The conductive members formed on the inner peripheral surface of the contact hole are in contact with these exposed portions, respectively, so that predetermined electrodes are electrically connected to the exposed portions. A resin film structure.
ィルムと第２の樹脂フィルムを有し、第２の樹脂フィル
ムのコンタクトホールの径が前記第２の樹脂フィルムに
隣接する第１の樹脂フィルムのコンタクトホールの径よ
りも大きく形成されており、前記第１の樹脂フィルム上
の電極がコンタクトホール内に突出して露出しているこ
とを特徴とする請求項１記載の樹脂フィルム構造体。2. A resin film having at least a first resin film and a second resin film, wherein a diameter of a contact hole of the second resin film is smaller than that of a first resin film adjacent to the second resin film. The resin film structure according to claim 1, wherein the resin film structure is formed to be larger than the diameter of the contact hole, and the electrode on the first resin film protrudes into the contact hole and is exposed.
層され、この積層樹脂フィルム全て貫通するコンタクト
ホールが複数形成され、このコンタクトホール内周面に
形成されている導電部材を介して前記複数の電極のうち
予め定めた電極同士が電気的に接続されていることを特
徴とする樹脂フィルム構造体。3. A plurality of resin films having electrodes formed thereon are laminated, a plurality of contact holes penetrating all of the laminated resin films are formed, and the plurality of resin films are formed via conductive members formed on inner peripheral surfaces of the contact holes. A resin film structure, wherein predetermined electrodes among the electrodes are electrically connected to each other.
内に露出した状態となっており、この露出部に導電部材
が接続されていることを特徴とする請求項３記載の樹脂
フィルム構造体。4. The resin film structure according to claim 3, wherein the predetermined electrode is exposed in a contact hole, and a conductive member is connected to the exposed portion.
内に突出して露出していることを特徴する請求項４記載
の樹脂フィルム構造体。5. The resin film structure according to claim 4, wherein said predetermined electrode is projected and exposed in a contact hole.
形成された基板と、 少なくとも、第１の電極が形成された第１の樹脂フィル
ムと、この第１の樹脂フィルムに積層される第２の電極
が形成された第２の樹脂フィルムとを、有し、 少なくとも、基板と第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フ
ィルムとが積層された状態で、第１の樹脂フィルムと第
２の樹脂フィルムを少なくとも貫通する第１のコンタク
トホールと、第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルム
を少なくとも貫通する第１のコンタクトホールとは異な
る第２のコンタクトホールが少なくとも形成され、 第１のコンタクトホール内周面に形成されている第１の
導電部材を介して第１の駆動素子と第１の電極が電気的
に接続され、第２のコンタクトホール内周面に形成され
ている第２の導電部材を介して第２の駆動素子と第２の
電極が電気的に接続されていることを特徴とする樹脂フ
ィルム構造体。6. A substrate on which at least first and second drive elements are formed, at least a first resin film on which a first electrode is formed, and a second resin film laminated on the first resin film. A first resin film and a second resin film in a state where at least the substrate, the first resin film and the second resin film are laminated on each other. A first contact hole penetrating at least the film, and at least a second contact hole different from the first contact hole penetrating at least the first resin film and the second resin film; a first contact hole The first drive element and the first electrode are electrically connected via the first conductive member formed on the inner peripheral surface, and the second drive hole is formed on the inner peripheral surface of the second contact hole. A second driving element and a second electrode are electrically connected to each other via the conductive member.
ホール内に露出した状態となっており、この露出部に導
電部材が接続されていることを特徴とする請求項６記載
の樹脂フィルム構造体。7. The resin film structure according to claim 6, wherein the first and second electrodes are exposed in a contact hole, and a conductive member is connected to the exposed portion. body.
ホール内に突出して露出していることを特徴する請求項
７記載の樹脂フィルム構造体。8. The resin film structure according to claim 7, wherein said first and second electrodes protrude and are exposed in a contact hole.
の径が第１の樹脂フィルムのコンタクトホールの径より
も大きく形成されていることを特徴とする請求項５又は
８記載の樹脂フィルム構造体。9. The resin film structure according to claim 5, wherein the diameter of the contact hole of the second resin film is larger than the diameter of the contact hole of the first resin film.
た画素スイッチング素子が形成された基板と、この基板
上に積層状に配置された複数の樹脂フィルムであって、
最上位置の樹脂フィルム上に共通電極が形成され、その
他の樹脂フィルム上に画素電極が形成されている、その
ような複数の樹脂フィルムと、 基板と樹脂フィルム間並びに樹脂フィルム相互間にそれ
ぞれ配置された液晶層と、を有し、 前記基板上には、更に前記樹脂フィルム上の各画素電極
にそれぞれ対応した複数の駆動素子が備えられており、
基板と樹脂フィルム間並びに樹脂フィルム相互間には立
体配線用パッドがそれぞれ配置され、 全ての立体配線用パッド及び全ての樹脂フィルムを全て
貫通して前記各画素電極にそれぞれ対応した複数のコン
タクトホールが形成されており、各コンタクトホール毎
に、コンタクトホール内周面に形成されている導電部材
を介してこのコンタクトホールに関連する画素電極と、
この画素電極に対応する駆動素子とが電気的に接続され
ていることを特徴とする樹脂フィルム構造体。10. A substrate on which a pixel electrode and a pixel switching element connected to the pixel electrode are formed, and a plurality of resin films arranged on the substrate in a stacked manner,
A plurality of such resin films, in which a common electrode is formed on the uppermost resin film and a pixel electrode is formed on another resin film, are disposed between the substrate and the resin film and between the resin films. A liquid crystal layer, and a plurality of driving elements respectively corresponding to each pixel electrode on the resin film are provided on the substrate,
The three-dimensional wiring pads are respectively arranged between the substrate and the resin film and between the resin films, and a plurality of contact holes respectively corresponding to the respective pixel electrodes penetrate all the three-dimensional wiring pads and all the resin films. And a pixel electrode associated with the contact hole via a conductive member formed on the inner peripheral surface of the contact hole for each contact hole.
A resin film structure, wherein a driving element corresponding to the pixel electrode is electrically connected.
ことを特徴とする請求項１０記載の樹脂フィルム構造
体。11. The resin film structure according to claim 10, wherein a phosphor layer is used instead of the liquid crystal layer.
極がコンタクトホール内に露出した状態となっており、
この露出部に導電部材が接続されていることを特徴とす
る請求項１０または１１記載の樹脂フィルム構造体。12. The pixel electrode is exposed in the contact hole for each contact hole.
The resin film structure according to claim 10, wherein a conductive member is connected to the exposed portion.
極がコンタクトホール内に突出して露出していることを
特徴とする請求項１２記載の樹脂フィルム構造体。13. The resin film structure according to claim 12, wherein, for each contact hole, the pixel electrode is projected and exposed into the contact hole.
の径が下側樹脂フィルムのコンタクトホールの径よりも
大きく形成されていることを特徴とする請求項１３記載
の樹脂フィルム構造体。14. The resin film structure according to claim 13, wherein the diameter of the contact hole of the upper resin film is formed larger than the diameter of the contact hole of the lower resin film.
耐性を有する材料から成り、前記コンタクトホールがド
ライエッチング処理により形成されたものであることを
特徴とする請求項１乃至請求項１４の何れかに記載の樹
脂フィルム構造体。15. The method according to claim 1, wherein the electrode is made of a material having resistance to dry etching, and the contact hole is formed by dry etching. The resin film structure as described in the above.
を積層する樹脂フィルム積層工程と、 積層樹脂フィルムを全て貫通するコンタクトホールを複
数形成するコンタクトホール形成工程と、 前記複数のコンタクトホール内に導電部材を充填して、
導電部材を介して前記複数の電極のうち予め定めた電極
同士を電気的に接続する導電処理工程と、 を有することを特徴とする樹脂フィルム構造体の製造方
法。16. A resin film laminating step of laminating a plurality of resin films on which electrodes are formed, a contact hole forming step of forming a plurality of contact holes penetrating all the laminated resin films, and a conductive film formed in the plurality of contact holes. Fill the components,
A conductive treatment step of electrically connecting predetermined electrodes among the plurality of electrodes via a conductive member; and a method of manufacturing a resin film structure.
が形成された基板上に、 第１の電極が形成された第１の樹脂フィルムと、第２の
電極が形成された第２の樹脂フィルムとをこの順序で積
層する樹脂フィルム積層工程と、 第１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムを少なくとも
貫通する第１のコンタクトホールを形成すると共に、第
１の樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムを少なくとも貫
通する第１のコンタクトホールとは異なる第２のコンタ
クトホールを形成するコンタクトホール形成工程と、 前記第１のコンタクトホール内に第１の導電部材を充填
すると共に、前記第２のコンタクトホール内に第２の導
電部材を充填し、第１の導電部材を介して前記第１の駆
動素子を前記第１の電極に電気的に接続すると共に、第
２の導電部材を介して前記第２の駆動素子を前記第２の
電極に電気的に接続する導電処理工程と、 を有することを特徴とする樹脂フィルム構造体の製造方
法。17. A first resin film on which a first electrode is formed and a second resin film on which a second electrode is formed on a substrate on which at least first and second driving elements are formed. And a first contact hole penetrating at least the first resin film and the second resin film, and forming the first resin film and the second resin film together. A contact hole forming step of forming at least a second contact hole different from the penetrating first contact hole; and filling the first contact hole with a first conductive member and forming the second contact hole in the second contact hole. Is filled with a second conductive member, the first driving element is electrically connected to the first electrode via the first conductive member, and the second driving member is electrically connected to the first driving element via the second conductive member. And a conductive treatment step of electrically connecting the second drive element to the second electrode.
る材料から成る電極が形成された複数の樹脂フィルムを
積層し、この積層樹脂フィルムにコンタクトホールを形
成し、このコンタクトホールを介して前記複数の電極の
うち予め定めた電極同士を電気的に接続するようにした
樹脂フィルム構造体の製造方法であって、 前記予め定めた電極に関してのみ、樹脂フィルム上に電
極を形成した後、コンタクトホールが形成される電極部
分を樹脂フィルムから除去し、且つその除去範囲が下側
電極の除去範囲よりも大きくなるように除去する工程
と、 ドライエッチングによりコンタクトホールを形成する工
程と、を含むことを特徴とする樹脂フィルム構造体の製
造方法。18. A laminated resin film on which electrodes made of a material having resistance to dry etching are formed, a contact hole is formed in the laminated resin film, and the plurality of electrodes are formed through the contact hole. A method of manufacturing a resin film structure in which predetermined electrodes are electrically connected to each other, wherein only for the predetermined electrodes, after forming electrodes on the resin film, a contact hole is formed. Removing the electrode portion from the resin film and removing the removed portion so that the removed portion is larger than the removed range of the lower electrode; and forming a contact hole by dry etching. A method for manufacturing a resin film structure.
に設けられスパッタに対する耐衝撃性を有するしわ緩和
層と、スパッタ方法により前記しわ緩和層上に成膜され
た無機材料から成る電極と、を有することを特徴とする
樹脂フィルム構造体。19. A resin film, a wrinkle-reducing layer provided on the resin film and having impact resistance to spatter, and an electrode made of an inorganic material formed on the wrinkle-reducing layer by a sputtering method. A resin film structure characterized by the above-mentioned.
りも小さいことを特徴とする請求項１９記載の樹脂フィ
ルム構造体。20. The resin film structure according to claim 19, wherein the thickness of the resin film is smaller than 10 μm.
樹脂又はアクリル系樹脂から成ることを特徴とする請求
項１９記載の樹脂フィルム構造体。21. The resin film structure according to claim 19, wherein the relaxation layer is made of an organic resin containing silica particles or an acrylic resin.
ペーサを介在して間隙を保ちながら設けられており、前
記間隙に液晶が充填されていることを特徴とする請求項
１９記載の樹脂フィルム構造体。22. The resin film according to claim 19, wherein the resin film is provided while keeping a gap between the resin film and a substrate, and the gap is filled with liquid crystal. Structure.
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