JP2000267589A - Apparatus for producing electrooptical device and method therefor - Google Patents
Apparatus for producing electrooptical device and method thereforInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、2枚の基板を対向
させて樹脂等により接合して構成される装置の製造工程
に適用して有効な技術に関し、例えば、液晶装置のよう
な電気光学効果を利用した電気光学装置の基板の貼合せ
に利用して好適な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technology effective when applied to a manufacturing process of a device constituted by two substrates opposed to each other and joined by a resin or the like. The present invention relates to a technique suitable for use in bonding substrates of an electro-optical device utilizing the effect.
【0002】[0002]
【従来の技術】通常の液晶装置は、電極および配向膜等
が形成された2枚の基板の一方にエポキシ樹脂等からな
る熱硬化性のシール材、あるいは紫外線硬化性のシール
材を塗布するとともに、液晶セルのセルギャップに相当
する径を有するプラスチックボール等のスペーサ(ギャ
ップ材)を散布してから、前記シール形成およびスペー
サ散布の終わった基板と他方の基板を対向させて、位置
合わせをした後、シール材を硬化させ前記2枚の基板を
所定の間隔を保った状態で貼り合せ、この間隙に液晶を
封入して構成される。2. Description of the Related Art In a typical liquid crystal device, a thermosetting sealing material made of epoxy resin or the like or an ultraviolet curing sealing material is applied to one of two substrates on which electrodes and an alignment film are formed. After spraying a spacer (gap material) such as a plastic ball having a diameter corresponding to the cell gap of the liquid crystal cell, the substrate on which the formation of the seal and the spacer were sprayed was opposed to the other substrate to perform alignment. Thereafter, the sealing material is cured, and the two substrates are bonded together with a predetermined space therebetween, and a liquid crystal is sealed in the space.
【0003】上記熱硬化性のシール材を用いた貼り合わ
せ工程は、従来、2枚の基板を金属板等の治具で挟持し
たものを積層し、両端から一定の圧力を加えながらオー
ブン等に入れて、所定の時間加熱して行っていた。[0003] In the bonding step using a thermosetting sealing material, conventionally, two substrates sandwiched between jigs such as a metal plate are laminated, and a predetermined pressure is applied from both ends to an oven or the like. It was put in and heated for a predetermined time.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た技術によると、基板の周縁部がまず加熱され、遅れて
基板中心部が徐々に加熱されるため、基板の周縁部と中
心部とで温度が大きくなり、ヒータによる均一な加熱が
困難である。その結果、基板内に温度勾配による膨張む
らのために基板がひずみ、液晶装置の均一性が低下して
しまう。However, according to the above-described technique, the peripheral portion of the substrate is heated first, and the substrate central portion is gradually heated with a delay, so that the temperature between the peripheral portion and the central portion of the substrate is increased. As a result, uniform heating by a heater is difficult. As a result, the substrate is distorted due to uneven expansion in the substrate due to the temperature gradient, and the uniformity of the liquid crystal device is reduced.
【0005】特に最近では、基板が大型化しているため
に、基板内の温度勾配が一層きつくなり、膨張むらによ
る歪みがかなり大きくなり、均一性の問題がますます深
刻になってきている。[0005] In particular, recently, as the size of the substrate has increased, the temperature gradient in the substrate has become more severe, the distortion due to uneven expansion has become considerably large, and the problem of uniformity has become more serious.
【0006】また、液晶装置の基板としてプラスチック
が使用されるようになり、液晶装置の強度や可撓性が改
良されてきたが、逆に、貼り合わせ工程における基板の
歪みは大きくなってしまった。Further, plastics have been used as substrates for liquid crystal devices, and the strength and flexibility of the liquid crystal devices have been improved, but conversely, the distortion of the substrates in the bonding step has increased. .
【0007】そこで、本発明は液晶装置の均一性が低下
し、表示画質が低下するのを防止する液晶装置の製造技
術を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a technique for manufacturing a liquid crystal device which prevents the uniformity of the liquid crystal device from deteriorating and the display quality from deteriorating.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電気光学装置の製造装置は、1枚の基板の
周縁部にシール材を塗布し、他の基板を前記基板と前記
シール材を挟んで対向接近させて、前記2枚の基板を適
宜間隔を保って接合させて構成される製造装置であっ
て、交流磁場を発生するワークコイルと、前記交流磁場
によって加熱される金属加熱体と、前記電気光学装置、
ワークコイルおよび金属加熱体を両面から挟んで加圧す
る加圧手段とを具備し、前記金属加熱体に生じる熱によ
りシール材を硬化させるようにした。なお、金属加熱体
を構成する材料は、電磁誘導で電流が流れる材料であれ
ば制限されないが、最も容易かつ安価に形成できる材料
の一つにステンレス鋼が考えられる。In order to achieve the above object, an apparatus for manufacturing an electro-optical device according to the present invention applies a sealing material to the periphery of one substrate, and attaches another substrate to the substrate. What is claimed is: 1. A manufacturing apparatus comprising: a work coil configured to generate an AC magnetic field; a metal coil heated by the AC magnetic field; A heating element, the electro-optical device,
A pressurizing means for pressing the work coil and the metal heating body from both sides thereof is provided, and the sealant is cured by heat generated in the metal heating body. It should be noted that the material constituting the metal heating body is not limited as long as a current flows by electromagnetic induction, but stainless steel is considered as one of the materials which can be formed most easily and at low cost.
【0009】この装置によれば、ワークコイルに交流電
圧を印加して交流磁場を発生させ、この交流磁場中に配
置される金属加熱体に渦電流を発生させ、被加熱体とな
る電気光学装置を加熱するため、電気光学装置を構成す
る基板を均一に加熱することができ、基板内に歪みが生
じるのを防止できる。According to this apparatus, an AC voltage is applied to the work coil to generate an AC magnetic field, and an eddy current is generated in the metal heating body disposed in the AC magnetic field, so that the electro-optical device serving as the object to be heated is provided. Since the substrate is heated, the substrate constituting the electro-optical device can be uniformly heated, and the occurrence of distortion in the substrate can be prevented.
【0010】前記製造装置は、前記電気光学装置の両面
に前記金属加熱体が配置され、前記2枚の金属加熱体の
外側にそれぞれ前記ワークコイルが配置され、さらに前
記電気光学装置、金属加熱体およびワークコイルを挟持
する一対の基盤を含む加圧手段が配置されて構成され
る。[0010] In the manufacturing apparatus, the metal heating element may be disposed on both sides of the electro-optical device, and the work coil may be disposed outside each of the two metal heating elements. And a pressurizing means including a pair of bases for holding the work coil.
【0011】これにより、電気光学装置の両面から同様
に加熱するため電気光学装置間の歪みもなくすことがで
き、電気光学装置全体としての均一性を保持することが
できる。また、電気光学装置両面から加熱するので、効
率良く電気光学装置に伝熱することができ、シール材を
短時間で硬化させることができる。Thus, since the electro-optical device is similarly heated from both sides, distortion between the electro-optical devices can be eliminated, and the uniformity of the entire electro-optical device can be maintained. In addition, since heating is performed from both sides of the electro-optical device, heat can be efficiently transferred to the electro-optical device, and the sealing material can be cured in a short time.
【0012】また、前記製造装置は、前記電気光学装置
の少なくとも一方の面に前記金属加熱体が配置され、前
記金属加熱体の外側に前記ワークコイルが配置され、さ
らに前記電気光学装置、金属加熱体およびワークコイル
を挟持する一対の基盤を含む加圧手段が配置されて構成
されるようにしてもよい。Further, in the manufacturing apparatus, the metal heating element is disposed on at least one surface of the electro-optical device, and the work coil is disposed outside the metal heating element. Pressurizing means including a pair of bases for holding the body and the work coil may be arranged and configured.
【0013】これにより、装置を簡略化でき、小型にす
ることができるとともに、作業性を向上させることがで
きる。As a result, the apparatus can be simplified and downsized, and the workability can be improved.
【0014】さらに、前記製造装置は、2以上の前記電
気光学装置をそれぞれの間に前記金属加熱体を挟んで積
層し、該積層された電気光学装置の両面に前記金属加熱
体が配置され、前記2枚の金属加熱体の外側にそれぞれ
前記ワークコイルが配置され、さらに前記電気光学装
置、金属加熱体およびワークコイルを挟持する一対の基
盤を含む加圧手段が配置されて構成されることができ
る。Further, in the manufacturing apparatus, two or more of the electro-optical devices are stacked with the metal heater interposed therebetween, and the metal heaters are arranged on both sides of the stacked electro-optical device, The work coil is disposed outside each of the two metal heaters, and a pressing unit including a pair of bases that sandwich the electro-optical device, the metal heater and the work coil is disposed. it can.
【0015】また、2以上の前記電気光学装置をそれぞ
れの間に前記金属加熱体を挟んで積層し、該積層された
電気光学装置の少なくとも一方の面に前記金属加熱体が
配置され、前記金属加熱体の外側に前記ワークコイルが
配置され、さらに前記電気光学装置、金属加熱体および
ワークコイルを挟持する一対の基盤を含む加圧手段が配
置されて構成されることもできる。Further, two or more of the electro-optical devices are laminated with the metal heating element interposed therebetween, and the metal heating element is disposed on at least one surface of the laminated electro-optical device. The work coil may be arranged outside the heating body, and a pressing unit including the electro-optical device, the metal heating body, and a pair of bases that sandwich the work coil may be arranged.
【0016】この装置によれば、一度に複数の電気光学
装置のシール硬化処理を行うことができるので、生産性
が向上する。According to this device, the seal hardening process can be performed on a plurality of electro-optical devices at once, so that the productivity is improved.
【0017】また、前記金属加熱体は、絶縁基板表面に
前記シール材と同一パターンに形成された金属層からな
るようにすれば、基板の膨張を抑制しながら効率良くシ
ール材を硬化させることができるため、消費電力を減ら
すことができる。Further, if the metal heating element is made of a metal layer formed on the surface of the insulating substrate in the same pattern as the sealing material, the sealing material can be efficiently cured while suppressing expansion of the substrate. Power consumption can be reduced.
【0018】また、本願に開示される他の発明は、1枚
の基板の周縁部にシール材を塗布し、他の基板を前記基
板と前記シール材を挟んで対向接近させ、前記シール材
を電磁誘導加熱により硬化させて前記2枚の基板を適宜
間隔を保って接合させる工程を有する電気光学装置の製
造方法である。In another aspect of the invention disclosed in the present application, a sealing material is applied to a peripheral portion of one substrate, another substrate is opposed to and close to the substrate with the sealing material interposed therebetween, and the sealing material is removed. This is a method for manufacturing an electro-optical device, comprising a step of curing the substrate by electromagnetic induction heating and joining the two substrates at appropriate intervals.
【0019】電磁誘導加熱によれば、基板内に熱勾配を
生じさせることなく、均一に基板を加熱できるため、均
一性の高い電気光学装置を製造することができる。According to the electromagnetic induction heating, the substrate can be heated uniformly without causing a thermal gradient in the substrate, so that a highly uniform electro-optical device can be manufactured.
【0020】前記電磁誘導加熱は、少なくとも一方の基
板に金属加熱体を接合させ、該加熱体に交流磁界を与え
て行うとよい。The electromagnetic induction heating may be performed by bonding a metal heater to at least one substrate and applying an AC magnetic field to the heater.
【0021】これにより、ワークコイルに交流電圧を印
加して交流磁場を発生させ、この交流磁場中に金属加熱
体を配置して渦電流を発生させ、被加熱体となる電気光
学装置を容易に電磁誘導加熱をすることができる。Thus, an AC voltage is applied to the work coil to generate an AC magnetic field, and a metal heater is arranged in the AC magnetic field to generate an eddy current. Electromagnetic induction heating can be performed.
【0022】また、上述した電気光学装置の製造装置を
適用して、前記電気光学装置と前記金属加熱体を交互に
重ねて複数個積層し、一度に複数個の電気光学装置のシ
ール硬化処理を行っても良い。Further, by applying the above-described apparatus for manufacturing an electro-optical device, the electro-optical device and the metal heating element are alternately stacked and laminated, and a plurality of electro-optical devices are subjected to seal hardening processing at a time. You may go.
【0023】これにより、同時に複数の電気光学装置の
シール硬化処理をすることが可能となり生産性が向上す
る。As a result, it is possible to simultaneously cure the seals of a plurality of electro-optical devices, thereby improving the productivity.
【0024】[0024]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を図
面に基づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0025】図1は、本発明を電気光学装置の一例とし
ての液晶装置の製造装置に適用した場合の概略構成例を
示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration example when the present invention is applied to a liquid crystal device manufacturing apparatus as an example of an electro-optical device.
【0026】図1において、符号4は液晶パネル用の基
板、5は前記基板4を貼り合わせる熱硬化性のシール材
であり、これらの2枚の基板4と、シール材5とでパネ
ルPが構成されるもので、本実施例の装置による貼り合
わせ工程の後、パネルP内に液晶が封入されて液晶パネ
ルとなる。In FIG. 1, reference numeral 4 denotes a substrate for a liquid crystal panel, and reference numeral 5 denotes a thermosetting sealing material for bonding the substrate 4, and the panel P is formed of the two substrates 4 and the sealing material 5. After the bonding step by the apparatus of the present embodiment, the liquid crystal is sealed in the panel P to form a liquid crystal panel.
【0027】符号1a,1bは交流磁場を発生するワー
クコイルである。このワークコイル1a,1bは鋼線を
それぞれ500ターン巻いて形成され、両端を交流電源
に接続され、印加電圧を制御できるようになっている。
もちろん、ワークコイル1a,1bはそれぞれ独立して
構成され、それぞれに交流電源が接続されるようにして
もよい。Reference numerals 1a and 1b denote work coils for generating an AC magnetic field. Each of the work coils 1a and 1b is formed by winding 500 turns of a steel wire, and both ends are connected to an AC power supply so that an applied voltage can be controlled.
Of course, the work coils 1a and 1b may be configured independently of each other, and each may be connected to an AC power supply.
【0028】符号2は厚さ約2mmのステンレス鋼板か
らなる金属加熱板である。Reference numeral 2 denotes a metal heating plate made of a stainless steel plate having a thickness of about 2 mm.
【0029】符号6a,6bは加圧手段としての基盤で
ある。前記基盤6a,6bの一方はシリンダ等によって
昇降可能に構成され、基盤6a,6b間にパネル等を挟
んで加圧できるように構成されている。Reference numerals 6a and 6b are bases serving as pressurizing means. One of the bases 6a and 6b is configured to be able to move up and down by a cylinder or the like, and is configured to be pressurizable by sandwiching a panel or the like between the bases 6a and 6b.
【0030】上記パネルPの両面に金属加熱板2a,2
b及びワークコイル1a,1bが配置され、さらにこの
ワークコイルの外側(図では上と下)に基盤6a,6b
が配置されることにより、本実施例の製造装置が構成さ
れる。On both sides of the panel P, metal heating plates 2a, 2
b and the work coils 1a, 1b are arranged, and the bases 6a, 6b
Are arranged, the manufacturing apparatus of the present embodiment is configured.
【0031】図2は、本発明を電気光学装置の一例とし
ての液晶装置の製造装置に適用した場合の他の概略構成
例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing another schematic configuration example when the present invention is applied to a manufacturing apparatus of a liquid crystal device as an example of an electro-optical device.
【0032】図1に示す実施形態と比較すると、図2で
はワークコイル1がパネルPの片面(図では下面)にの
み配置されている点が異なる。Compared with the embodiment shown in FIG. 1, the difference is that in FIG. 2, the work coil 1 is arranged only on one surface (the lower surface in the figure) of the panel P.
【0033】ワークコイル1により交流磁場が生じ、こ
の交流磁場により金属加熱板2a,2bに渦電流が生じ
て、この渦電流損によりパネルPを加熱する。パネルP
の厚さが薄ければ、上側の金属加熱板2aにも下側の金
属加熱板2bと同様に渦電流を生じさせて加熱すること
ができる。なお、ワークコイルを配置されない側の金属
加熱板2aは省略することができ、基盤6aが直接パネ
ルPに接するようにしてもよい。An AC magnetic field is generated by the work coil 1, and an eddy current is generated in the metal heating plates 2a and 2b by the AC magnetic field, and the panel P is heated by the eddy current loss. Panel P
Is thinner, the upper metal heating plate 2a can be heated by generating an eddy current in the same manner as the lower metal heating plate 2b. The metal heating plate 2a on which the work coil is not disposed can be omitted, and the base 6a may be directly in contact with the panel P.
【0034】本実施形態によれば、装置自体を簡略化し
小型にできるという利点がある。According to this embodiment, there is an advantage that the apparatus itself can be simplified and downsized.
【0035】また、一度に複数枚のパネルを加熱処理で
きる製造装置も考えられる。図3は、図1に示す実施形
態の応用例で、図4は、図2に示す実施形態の応用例
で、ともに一度に複数のパネルを加熱処理できる製造装
置である。Further, a manufacturing apparatus which can heat-treat a plurality of panels at a time is also conceivable. FIG. 3 is an application example of the embodiment shown in FIG. 1, and FIG. 4 is an application example of the embodiment shown in FIG. 2, and is a manufacturing apparatus which can heat-treat a plurality of panels at a time.
【0036】基盤6a,6bの間に、2枚のパネルPを
間に金属加熱板2cを挟んで配置してある。本実施形態
では各金属加熱板2a,2b,2cに渦電流が生じ、各
金属加熱板2a,2b,2Cとも同様にパネルを加熱で
きるという利点がある。Two panels P are arranged between the bases 6a and 6b with the metal heating plate 2c interposed therebetween. In the present embodiment, there is an advantage that an eddy current is generated in each of the metal heating plates 2a, 2b, and 2c, and the respective metal heating plates 2a, 2b, and 2C can similarly heat the panel.
【0037】また、パネルとパネルの間に金属加熱板を
挟むことで、2枚以上の複数のパネルを均一性を損なう
ことなく一度に処理することも可能であり、生産性を大
幅に向上することができる。Further, by sandwiching a metal heating plate between the panels, it is possible to process two or more panels at a time without impairing the uniformity, thereby greatly improving the productivity. be able to.
【0038】なお、本発明の電気光学装置の製造装置は
上記実施形態に何ら制限されない。例えば、金属加熱板
のワークコイルまたは圧力手段を構成する基盤と接する
面にはアスベストやシリコンゴム等からなる断熱手段を
形成してもよい。シール材を硬化させるのに金属加熱板
は100℃以上になるが、断熱手段を設けることでワーク
コイルおよび基盤が熱により損傷するのを防ぐことがで
きる。The apparatus for manufacturing an electro-optical device according to the present invention is not limited to the above embodiment. For example, a heat insulating means made of asbestos, silicon rubber, or the like may be formed on a surface of the metal heating plate in contact with the work coil or the base constituting the pressure means. The temperature of the metal heating plate becomes 100 ° C. or higher to cure the sealing material. However, the provision of the heat insulating means can prevent the work coil and the base from being damaged by heat.
【0039】また例えば、上記実施形態では金属加熱体
を1枚のステンレス鋼からなる板状体としたが、シール
材のパターンと同一形状とすることもできる。Further, for example, in the above embodiment, the metal heating body is a single plate made of stainless steel, but it may have the same shape as the pattern of the sealing material.
【0040】図4に金属加熱体の一構成例を示す。ガラ
ス製の基板22上にステンレス鋼からなる金属加熱体2
1が液晶パネルに形成されるシールパターンとほぼ同一
形状に形成されている。この構成の金属加熱体を用いる
ときは、シールパターンと同一形状に形成されたこの金
属加熱体上に液晶パネルのシール部分がくるように液晶
パネルを配置する。FIG. 4 shows an example of the configuration of a metal heating element. Metal heating element 2 made of stainless steel on glass substrate 22
1 is formed in substantially the same shape as the seal pattern formed on the liquid crystal panel. When using a metal heating element having this configuration, the liquid crystal panel is arranged so that the sealing portion of the liquid crystal panel comes on the metal heating element formed in the same shape as the seal pattern.
【0041】この構成の金属加熱体を用いて局部的に液
晶パネルを加熱することで、基板の膨張を抑制しながら
シール材を硬化させることができる。By locally heating the liquid crystal panel using the metal heating body having this configuration, the sealing material can be cured while suppressing expansion of the substrate.
【0042】以下に、図1の実施形態の製造装置を用い
た貼り合わせ工程について説明する。The bonding step using the manufacturing apparatus of the embodiment shown in FIG. 1 will be described below.
【0043】まず、プラスチック製で100mm角の基
板4の一方の面の周縁部に、シール材5が約1mm幅で
シール印刷等により形成される。シール材5は貼り合わ
せ後に液晶を封入するために開口部を設けて形成され
る。液晶を封入した後、開口部は樹脂により封止され
る。ここで、シール材に5は例えば熱硬化性樹脂のエポ
キシ樹脂を使用している。First, a sealing material 5 having a width of about 1 mm is formed on a peripheral portion of one surface of a plastic substrate 100 of 100 mm square by seal printing or the like. The sealing material 5 is formed with an opening for sealing the liquid crystal after bonding. After sealing the liquid crystal, the opening is sealed with resin. Here, the sealing material 5 uses, for example, an epoxy resin of a thermosetting resin.
【0044】次に、シール材5を形成した後、対向側の
基板を接近させ、位置合わせをして接合した状態で、金
属加熱板2a,2bの間に挿入する。このときセルギャ
ップは約5.8μmに保たれている。Next, after the formation of the sealing material 5, the substrates on the opposite side are brought close to each other, and are inserted between the metal heating plates 2a and 2b in a state where they are aligned and joined. At this time, the cell gap is kept at about 5.8 μm.
【0045】次に、金属加熱板2a,2bの外側にワー
クコイル1a,1bが配置され、基盤6,7が配置さ
れ、エアコンプレッサで約1kg/cm2の圧力に調節され
て、パネルP、金属加熱板2a,2bおよびワークコイ
ル1a,1bが支持される。Next, the work coils 1a and 1b are arranged outside the metal heating plates 2a and 2b, the bases 6 and 7 are arranged, and the pressure is adjusted to about 1 kg / cm 2 by an air compressor. The metal heating plates 2a and 2b and the work coils 1a and 1b are supported.
【0046】次に、交流電源により60Hzの周波数でワ
ークコイルが駆動され、交流磁場が発生する。交流磁束
が金属加熱板2a,2bを通り、金属加熱板2a,2b
に渦電流が生じ、渦電流損によって加熱される。加熱さ
れた金属加熱板2a,2bによって、接触している基板
4が一様に加熱され、間接的にシール材が硬化される。Next, the work coil is driven by the AC power supply at a frequency of 60 Hz to generate an AC magnetic field. The AC magnetic flux passes through the metal heating plates 2a, 2b, and the metal heating plates 2a, 2b
An eddy current is generated in the substrate, and the eddy current is heated by the eddy current loss. The heated metal heating plates 2a and 2b uniformly heat the contacting substrate 4 and indirectly cure the sealing material.
【0047】1000V,3Hrs電圧を印加して、シール
材を硬化させ基板4を貼り合わせる。A voltage of 1000 V for 3 hours is applied to cure the sealing material, and the substrate 4 is bonded.
【0048】なお、本実施例では、金属加熱体にステン
レス鋼を使用したので上記条件となったが、他の材質の
金属加熱体を使用した場合でも、シール材が硬化するの
に必要な熱量と、加熱体の発熱量から条件は決定でき
る。In the present embodiment, the above conditions were satisfied because stainless steel was used for the metal heating element. However, even when a metal heating element of another material was used, the amount of heat required for the sealing material to harden was obtained. The condition can be determined from the heating value of the heating element.
【0049】図6に、本発明を適用して好適な液晶装置
の一例として、MIM(金属膜―絶縁膜―金属膜構造の
ダイオード対)をスイッチング装置とするアクティブマ
トリックス型の液晶パネルを示す。FIG. 6 shows an active matrix type liquid crystal panel using a MIM (metal film-insulating film-diode pair having a metal film structure) as a switching device as an example of a liquid crystal device suitable for applying the present invention.
【0050】この実施例の液晶パネルPは、Crからな
る画素電極51やこれに電圧を印加するスイッチング装
置としてのMIM(TaW層とTaOx層とCr層の積
層構造からなる)53、各画素に印加される電圧を供給
するデータ線55、Cr画素電極51上に設けられるA
l反射電極57を有する下側基板50と、透明電極(I
TO)からなる走査線61、カラーフィルタ層65およ
びブラックマスク63等を有する入射側のガラス基板
(上側基板)60とが適当な間隔をおいて配置され、周
囲をシール剤70で封止された間隙内にTN(Twisted
Nematic)型液晶またはSH(Super Homeotropic)型液
晶などの液晶80が充填されて液晶パネルPとして構成
されている。また、表示装置として使用する場合には、
入射側のガラス基板60の液晶と反対側の面(図5では
上面)には偏光板が配置される。The liquid crystal panel P of this embodiment has a pixel electrode 51 made of Cr, an MIM (having a laminated structure of a TaW layer, a TaOx layer and a Cr layer) 53 as a switching device for applying a voltage to the pixel electrode 51, A data line 55 for supplying the applied voltage and A provided on the Cr pixel electrode 51
l a lower substrate 50 having a reflective electrode 57 and a transparent electrode (I
A scanning line 61 made of TO), a glass substrate (upper substrate) 60 on the incident side having a color filter layer 65, a black mask 63, and the like are arranged at appropriate intervals, and the periphery thereof is sealed with a sealant 70. TN (Twisted
A liquid crystal panel P is filled with a liquid crystal 80 such as a Nematic liquid crystal or an SH (Super Homeotropic) liquid crystal. When used as a display device,
A polarizing plate is disposed on the surface (upper surface in FIG. 5) of the glass substrate 60 on the incident side opposite to the liquid crystal.
【0051】この実施例の液晶パネルは、本発明方法が
適用されることにより、基板の中央部と周縁部とは同様
に加熱されるため、歪により表示むらが生じ表示画質が
低下することはなくなる。In the liquid crystal panel of this embodiment, the central portion and the peripheral portion of the substrate are similarly heated by applying the method of the present invention. Disappears.
【0052】なお、特に限定されるものではないが、こ
の実施例の液晶パネルにおいては、下側基板50の液晶
側の面に形成されるデータ線55は基板の一方向(図5
では紙面と直交する方向)に沿って互いにほぼ平行に配
設されるとともに、入射側のガラス基板(上側基板)6
0の液晶側の面に形成される走査線61は前記データ線
と交差する方向に沿って互いにほぼ平行に配設される。
また、前記Al反射電極57の表面は入射した光を乱反
射させるため凹凸が形成されている。Cr層からなる画
素電極51の上にAl層からなる反射電極57を設けて
いるのは、クロムよりもアルミニウムの方が反射率が高
いことと、下地層となるCr層を省略してAl層のみと
するとアルミニウムは表面が酸化され易く所望の特性が
得られにくいことの2つの理由からである。Although not particularly limited, in the liquid crystal panel of this embodiment, the data lines 55 formed on the liquid crystal side surface of the lower substrate 50 are arranged in one direction of the substrate (FIG. 5).
Are arranged substantially parallel to each other along a direction perpendicular to the paper surface), and the incident side glass substrate (upper substrate) 6
The scanning lines 61 formed on the surface on the liquid crystal side of 0 are arranged substantially parallel to each other along a direction intersecting the data lines.
The surface of the Al reflective electrode 57 is formed with irregularities for irregularly reflecting incident light. The reflection electrode 57 made of an Al layer is provided on the pixel electrode 51 made of a Cr layer because aluminum has a higher reflectance than chromium, and the aluminum layer is formed by omitting the Cr layer serving as an underlayer. This is because aluminum is easily oxidized on its surface and it is difficult to obtain desired characteristics.
【0053】なお、図6の実施例では、Cr層からなる
画素電極51の上にAl層からなる反射電極57を設け
ているが、Cr画素電極51を省略して基板の表面に直
接Al反射電極57を形成しても良い。In the embodiment shown in FIG. 6, the reflective electrode 57 made of the Al layer is provided on the pixel electrode 51 made of the Cr layer. However, the Cr pixel electrode 51 is omitted and the Al electrode is directly reflected on the surface of the substrate. The electrode 57 may be formed.
【0054】図7には前記実施例の液晶パネルを、携帯
電話器200または携帯情報端末300の表示装置とし
て応用した場合の構成例が示されている。FIG. 7 shows a configuration example in which the liquid crystal panel of the above embodiment is applied as a display device of a portable telephone 200 or a portable information terminal 300.
【0055】図7(a)において、201は内部にCP
UやメモリなどのLSI、電源装置、スピーカ等を内蔵
した本体、202は本体201に対して回動可能に装着
された音声入力部兼用蓋、203は前記実施例の液晶パ
ネルを使用した液晶表示装置であり、本体201の内面
に表示面(入射面)が来るように装着されている。In FIG. 7A, reference numeral 201 denotes a CP inside.
A main body having a built-in LSI such as a U or a memory, a power supply device, a speaker, etc .; 202, a lid also used as a voice input unit rotatably mounted on the main body 201; 203, a liquid crystal display using the liquid crystal panel of the above embodiment. The device is mounted such that a display surface (incident surface) comes to the inner surface of the main body 201.
【0056】図7(b)において、301は内部にCP
UやメモリなどのLSI、電源装置等を内蔵した本体、
302は本体301の上面に設けられたキー入力装置、
303は前記実施例の液晶パネルを使用した液晶表示装
置であり、本体301に対して回動可能に取り付けられ
た蓋の部分の内面に表示面(入射面)が来るように装着
されている。In FIG. 7B, reference numeral 301 denotes a CP inside.
A main unit with a built-in LSI such as U and memory, power supply, etc.
302, a key input device provided on the upper surface of the main body 301;
Reference numeral 303 denotes a liquid crystal display device using the liquid crystal panel of the above embodiment, which is mounted so that a display surface (incident surface) comes to an inner surface of a lid portion rotatably attached to the main body 301.
【0057】前記実施例の液晶パネルを表示装置として
使用した電子機器においては、バックライトが不要で消
費電力が少ないためバッテリによる長時間駆動が可能に
なるとともに、反射電極表面に凹凸が形成されているた
め表示内容が見やすく、しかも本発明を適用して製造さ
れた液晶パネルは基板の歪みが最小限に抑えられるた
め、表示品質が高くかつ均一性に優れているという利点
がある。In an electronic apparatus using the liquid crystal panel of the above embodiment as a display device, a backlight is not required and power consumption is low, so that it can be driven for a long time by a battery, and irregularities are formed on the surface of the reflective electrode. Therefore, the display content is easy to see, and the liquid crystal panel manufactured by applying the present invention has the advantage that the display quality is high and the uniformity is excellent because the distortion of the substrate is minimized.
【0058】なお、本発明を適用した液晶パネルは、前
記のような携帯情報端末の他、携帯電話などの携帯用電
子機器あるいはラップトップ型やデスクトップ型のパソ
コンの表示装置として使用できるとともに、液晶パネル
をライトバルブとして応用したビデオプロジェクタのよ
うな投射型表示装置にも利用することができる。The liquid crystal panel to which the present invention is applied can be used as a display device of a portable electronic device such as a mobile phone or a laptop or desktop personal computer in addition to the above-mentioned portable information terminal. The present invention can also be used for a projection display device such as a video projector using a panel as a light valve.
【0059】[0059]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁誘導
加熱によりシール材を硬化させる電気光学装置の製造装
置は、交流磁場を発生するワークコイルと、前記交流磁
場によって加熱される金属加熱体と、前記電気光学装
置、ワークコイルおよび金属加熱体を両面から挟んで加
圧する加圧手段とを具備するようにしたので、ワークコ
イルに交流電圧を印加して交流磁場を発生させ、この交
流磁場中に配置される金属加熱体中に渦電流を発生さ
せ、被加熱体となる電気光学装置を加熱でき、基板を均
一に加熱することが可能となり、基板内に歪みが生じる
のを防止できるという効果がある。As described above, the apparatus for manufacturing an electro-optical device for curing a seal material by electromagnetic induction heating according to the present invention comprises a work coil for generating an AC magnetic field, and a metal heating element heated by the AC magnetic field. And a pressurizing means for pressing the electro-optical device, the work coil and the metal heating body from both sides, and applying an AC voltage to the work coil to generate an AC magnetic field. An eddy current is generated in the metal heating element disposed inside, the electro-optical device to be heated can be heated, the substrate can be uniformly heated, and the occurrence of distortion in the substrate can be prevented. effective.
【0060】また、上記製造装置を用いて、電気光学装
置を構成する2枚の基板を適宜間隔を保って電磁誘導加
熱によりシール材を硬化させて接合させる工程を有する
電気光学装置の製造方法にあっては、基板内に熱勾配を
生じさせることなく、均一に基板を加熱できるため、均
一性および表示品質の高い電気光学装置を製造すること
が可能となる。Also, a method of manufacturing an electro-optical device having a process of curing and joining a sealing material by electromagnetic induction heating while maintaining an appropriate interval between two substrates constituting the electro-optical device using the above-described manufacturing apparatus. In this case, the substrate can be uniformly heated without causing a thermal gradient in the substrate, so that an electro-optical device having high uniformity and high display quality can be manufactured.
【図1】本発明を電気光学装置の一例としての液晶装置
の製造装置に適用した場合の概略構成例を示す断面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration example when the present invention is applied to an apparatus for manufacturing a liquid crystal device as an example of an electro-optical device.
【図2】本発明を電気光学装置の一例としての液晶装置
の製造装置に適用した場合の他の概略構成例を示す断面
図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating another schematic configuration example when the present invention is applied to a liquid crystal device manufacturing apparatus as an example of an electro-optical device.
【図3】図1に示す実施形態の応用例である。FIG. 3 is an application example of the embodiment shown in FIG. 1;
【図4】図2に示す実施形態の応用例である。FIG. 4 is an application example of the embodiment shown in FIG. 2;
【図5】金属加熱板の一構成例である。FIG. 5 is a configuration example of a metal heating plate.
【図6】本発明をMIMをスイッチング装置とするアク
ティブマトリックス型の液晶パネルに適用した実施例を
示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing an embodiment in which the present invention is applied to an active matrix type liquid crystal panel using an MIM as a switching device.
【図7】実施例の液晶パネルを表示装置として応用した
電子機器の例としての携帯電話及び携帯情報端末機器の
概略構成を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a mobile phone and a portable information terminal device as examples of electronic devices to which the liquid crystal panel of the embodiment is applied as a display device.
1,1a,1b ワークコイル 2,2a,2b,2c 金属加熱板(体) 3 配線 4 液晶パネル用基板 5 シール材 6a,6b 基盤(加圧手段) 1, 1a, 1b Work coil 2, 2a, 2b, 2c Metal heating plate (body) 3 Wiring 4 Liquid crystal panel substrate 5 Sealing material 6a, 6b Base (pressing means)
Claims (9)
板を前記基板と前記シール材を挟んで対向接近させて、
前記2枚の基板を適宜間隔を保って接合させて構成され
る電気光学装置の製造装置であって、 交流磁場を発生するワークコイルと、前記交流磁場によ
って加熱される金属加熱体と、前記電気光学装置、ワー
クコイルおよび金属加熱体を両面から挟んで加圧する加
圧手段とを具備し、 前記金属加熱体に生じる熱によりシール材を硬化させる
ことを特徴とする電気光学装置の製造装置。1. A sealing material is applied to one substrate, and another substrate is made to face and approach the substrate with the sealing material interposed therebetween.
An electro-optical device manufacturing apparatus configured by joining the two substrates at appropriate intervals, comprising: a work coil that generates an AC magnetic field; a metal heating body that is heated by the AC magnetic field; An apparatus for manufacturing an electro-optical device, comprising: an optical device, a work coil, and a pressurizing unit that presses a metal heating body by sandwiching the heating device from both sides, wherein a sealant is cured by heat generated in the metal heating body.
体が配置され、前記2枚の金属加熱体の外側にそれぞれ
前記ワークコイルが配置され、さらに前記電気光学装
置、金属加熱体およびワークコイルを挟持する一対の基
盤を含む加圧手段が配置されて構成されることを特徴と
する請求項1に記載の電気光学装置の製造装置。2. The electro-optical device, wherein the metal heaters are arranged on both sides of the electro-optical device, and the work coils are respectively arranged outside the two metal heaters, and the electro-optical device, the metal heater, and the work coil are further arranged. 2. The apparatus for manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein a pressurizing unit including a pair of bases for sandwiching is arranged.
間に前記金属加熱体を挟んで積層し、該積層された電気
光学装置の両面に前記金属加熱体が配置され、前記2枚
の金属加熱体の外側にそれぞれ前記ワークコイルが配置
され、さらに前記電気光学装置、金属加熱体およびワー
クコイルを挟持する一対の基盤を含む加圧手段が配置さ
れて構成されることを特徴とする請求項1に記載の電気
光学装置の製造装置。3. The two or more electro-optical devices are stacked with the metal heater interposed therebetween, and the metal heaters are arranged on both sides of the stacked electro-optical device, and The work coil is arranged outside the heating body, and a pressing unit including a pair of bases for holding the electro-optical device, the metal heating body and the work coil is arranged. 2. The apparatus for manufacturing an electro-optical device according to 1.
に前記金属加熱体が配置され、前記金属加熱体の外側に
前記ワークコイルが配置され、さらに前記電気光学装
置、金属加熱体およびワークコイルを挟持する一対の基
盤を含む加圧手段が配置されて構成されることを特徴と
する請求項1に記載の電気光学装置の製造装置。4. The electro-optical device, wherein the metal heater is disposed on at least one surface of the electro-optical device, the work coil is disposed outside the metal heater, and the electro-optical device, the metal heater, and the work coil are further disposed. 2. The apparatus for manufacturing an electro-optical device according to claim 1, wherein a pressurizing means including a pair of bases to be sandwiched is arranged and configured.
間に前記金属加熱体を挟んで積層し、該積層された電気
光学装置の少なくとも一方の面に前記金属加熱体が配置
され、前記金属加熱体の外側に前記ワークコイルが配置
され、さらに前記電気光学装置、金属加熱体およびワー
クコイルを挟持する一対の基盤を含む加圧手段が配置さ
れて構成されることを特徴とする請求項1に記載の電気
光学装置の製造装置。5. The electro-optical device according to claim 1, wherein the two or more electro-optical devices are stacked with the metal heater interposed therebetween, and the metal heater is disposed on at least one surface of the stacked electro-optical device. 2. The apparatus according to claim 1, wherein the work coil is arranged outside a heating body, and a pressing unit including a pair of bases for sandwiching the electro-optical device, the metal heating body and the work coil is arranged. 3. The manufacturing apparatus for an electro-optical device according to claim 1.
シール材と同一パターンに形成された金属層からなるこ
とを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載
の電気光学装置の製造方法。6. The electro-optical device according to claim 1, wherein the metal heating element is formed of a metal layer formed on the surface of an insulating substrate in the same pattern as the sealing material. Manufacturing method.
し、他の基板を前記基板と前記シール材を挟んで対向接
近させ、前記シール材を加熱して硬化させて前記2枚の
基板を適宜間隔を保って接合させる工程を有する電気光
学装置の製造方法において、 電磁誘導加熱によりシール材を硬化させることを特徴と
する電気光学装置の製造方法。7. A sealing material is applied to a peripheral portion of one substrate, another substrate is opposed to the substrate with the sealing material interposed therebetween, and the sealing material is heated and cured to cure the two substrates. What is claimed is: 1. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising a step of bonding substrates at appropriate intervals, wherein the sealing material is cured by electromagnetic induction heating.
基板に金属加熱体を接合させ、該加熱体に交流磁界を与
えて行うことを特徴とする請求項7に記載の電気光学装
置の製造方法。8. The method according to claim 7, wherein the electromagnetic induction heating is performed by bonding a metal heater to at least one substrate and applying an AC magnetic field to the heater. .
し、他の基板を前記基板と前記シール材を挟んで対向接
近させ、前記シール材を加熱して硬化させて前記2枚の
基板を適宜間隔を保って接合させる工程を有する電気光
学装置の製造方法において、 前記電気光学装置と前記金属加熱体を交互に重ねて複数
個積層し、請求項3または請求項5に記載の電気光学装
置の製造装置を用いて、一度に複数個の電気光学装置の
シール硬化処理をすることを特徴とする電気光学装置の
製造方法。9. A sealing material is applied to a peripheral portion of one substrate, another substrate is opposed to the substrate with the sealing material interposed therebetween, and the sealing material is heated and cured to cure the two substrates. 6. The method of manufacturing an electro-optical device according to claim 3, further comprising a step of bonding the substrates at appropriate intervals, wherein a plurality of the electro-optical devices and the metal heater are alternately stacked and stacked. A method for manufacturing an electro-optical device, comprising: performing a seal hardening process on a plurality of electro-optical devices at once using an optical device manufacturing apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7400599A JP2000267589A (en) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | Apparatus for producing electrooptical device and method therefor |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP7400599A JP2000267589A (en) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | Apparatus for producing electrooptical device and method therefor |
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Publication Number | Publication Date |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2000267589A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100751162B1 (en) * | 2000-12-30 | 2007-08-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Pressure Sealing Apparatus And Pressure Sealing Method of Ferroelectric Liquid Crystal Display |
JP2012079818A (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Nikon Corp | Substrate adhering device, heating device, laminating semiconductor device manufacturing method, and laminating semiconductor device |
JP2012089537A (en) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Nikon Corp | Stage device, substrate bonding apparatus, laminating semiconductor device and manufacturing method thereof |
-
1999
- 1999-03-18 JP JP7400599A patent/JP2000267589A/en not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100751162B1 (en) * | 2000-12-30 | 2007-08-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Pressure Sealing Apparatus And Pressure Sealing Method of Ferroelectric Liquid Crystal Display |
JP2012079818A (en) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Nikon Corp | Substrate adhering device, heating device, laminating semiconductor device manufacturing method, and laminating semiconductor device |
JP2012089537A (en) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Nikon Corp | Stage device, substrate bonding apparatus, laminating semiconductor device and manufacturing method thereof |
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