JP2000266596A - Pyroelectric infrared sensor - Google Patents

Pyroelectric infrared sensor

Info

Publication number
JP2000266596A
JP2000266596A JP11073347A JP7334799A JP2000266596A JP 2000266596 A JP2000266596 A JP 2000266596A JP 11073347 A JP11073347 A JP 11073347A JP 7334799 A JP7334799 A JP 7334799A JP 2000266596 A JP2000266596 A JP 2000266596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pyroelectric
infrared
pyroelectric infrared
light
stem
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11073347A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiko Fujikawa
和彦 藤川
Takeshi Masutani
武 増谷
Tsutomu Nakanishi
努 中西
Koji Nomura
幸治 野村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP11073347A priority Critical patent/JP2000266596A/en
Publication of JP2000266596A publication Critical patent/JP2000266596A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Radiation Pyrometers (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pyroelectric infrared sensor capable of preventing misinformation with respect to the ambient temperature change in terms of a pyroelectric infrared sensor for detecting infrared rays. SOLUTION: This pyroelectric infrared sensor comprises a pair of pyroelectric bodies 1a, 1b each having a polarization axis in the identical direction, light receiving electrodes 3a, 3b and lower electrodes 2a, 2b which are provided on front surfaces and rear surfaces of the pyroelectric bodies 1a, 1b, respectively and a resistor 5 wherein one end thereof is electrically connected to the lower electrodes 2a, 2b and the other end thereof is electrically connected to the ground.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、焦電体により赤外
線を検出する焦電型赤外線センサに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pyroelectric infrared sensor for detecting infrared rays with a pyroelectric body.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、焦電型赤外線センサは非接触で物
体の検知や温度検出ができる点を活かして、電子レンジ
の調理物の温度測定、エアコンの室内温度制御、あるい
は自動ドア、警報装置での人体検知等に利用されてお
り、今後その利用範囲は拡大していくと見られる。
2. Description of the Related Art In recent years, pyroelectric infrared sensors take advantage of the fact that they can detect objects and detect temperatures in a non-contact manner. It is used for human body detection and the like, and the range of use is expected to expand in the future.

【0003】焦電体にLiTaO3結晶等の焦電効果を
利用したものは自発分極を有しており常に表面電荷が発
生しているが、大気中における定常状態では大気中の電
荷と結びついて電気的に中性を保っている。これに赤外
線が入射すると焦電体の温度が変化し、これに伴い表面
の電荷状態も中性状態が壊れて変化する。この時表面に
発生する電荷を検出し、赤外線入射量を測定するのが赤
外線センサである。一般に物体はその温度に応じた赤外
線を放出ており、この焦電型赤外線センサを用いること
により物体の存在や温度を検知できる。
A pyroelectric body utilizing the pyroelectric effect of LiTaO3 crystal or the like has spontaneous polarization, and a surface charge is always generated. However, in a steady state in the atmosphere, the electric charge is combined with the charge in the atmosphere. Maintain neutrality. When infrared rays are incident thereon, the temperature of the pyroelectric body changes, and the charge state on the surface also changes due to the neutral state being broken. An infrared sensor detects the charge generated on the surface at this time and measures the amount of incident infrared light. Generally, an object emits infrared rays according to its temperature, and the presence or temperature of the object can be detected by using this pyroelectric infrared sensor.

【0004】図6は従来の焦電型赤外線センサ構成の回
路図である。
FIG. 6 is a circuit diagram of a configuration of a conventional pyroelectric infrared sensor.

【0005】図において、28は下部電極、この下部電
極に接するように焦電体29a,29bを有するととも
に、この焦電体29a,29bと接するように赤外線の
吸収膜としての機能を有した受光電極30a,30bを
備えている。
In the drawing, reference numeral 28 denotes a lower electrode, a pyroelectric body 29a, 29b in contact with the lower electrode, and a light receiving element having a function as an infrared absorbing film in contact with the pyroelectric bodies 29a, 29b. Electrodes 30a and 30b are provided.

【0006】これら下部電極28、焦電体29a,29
bおよび受光電極30a,30bにより赤外線検出部を
構成し、下部電極28、一方の受光電極30aからFE
T31と電気的に接合しており、FET31から外部回
路に接続している。また、同じ受光電極30aから10
0GΩの高抵抗32と電気的に接合している。また、他
方の受光電極30bからグランドに電気的に接合してい
る。これによりデュアルエレメントタイプの焦電型赤外
線センサを構成している。
The lower electrode 28, pyroelectric bodies 29a, 29
b and the light receiving electrodes 30a and 30b constitute an infrared detecting unit, and the lower electrode 28 and one of the light receiving electrodes 30a
It is electrically connected to T31 and is connected from FET 31 to an external circuit. In addition, the same light receiving electrodes 30a to 10
It is electrically connected to a high resistance 32 of 0 GΩ. The other light receiving electrode 30b is electrically connected to the ground. This constitutes a dual element type pyroelectric infrared sensor.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の焦電型赤外
線センサにおいては、周囲の温度変化によって一方の受
光電極30a,30bおよび下部電極28に電荷が発生
するが一方の受光電極30aに発生した電荷は高抵抗3
2を介してグランドへ逃げ、他方の受光電極30bに発
生した電荷は直接グランドへ逃げるが下部電極28に発
生した電荷はどんどん蓄電され、あるきっかけで電荷の
突発的放電が発生してしまい周囲の温度変化に対して誤
報が発生するという課題を有していた。
In the above-described conventional pyroelectric infrared sensor, electric charges are generated in one of the light receiving electrodes 30a and 30b and the lower electrode 28 due to a change in ambient temperature, but are generated in the one light receiving electrode 30a. Electric charge is high resistance 3
2, the charge generated on the other light receiving electrode 30b escapes directly to the ground, but the charge generated on the lower electrode 28 is stored more and more. There is a problem that a false report is generated with respect to a temperature change.

【0008】本発明は周囲の温度変化に対し、誤報が少
ない焦電型赤外線センサを提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a pyroelectric infrared sensor with less false alarms in response to changes in ambient temperature.

【0009】[0009]

【発明を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、下部電極に抵抗体を電気的に接合し他方を
グランドに電気的に接合したものである。
According to the present invention, a resistor is electrically connected to a lower electrode and the other is electrically connected to ground.

【0010】この発明によれば周囲の温度変化に対し、
誤報がない焦電型赤外線センサを提供することができ
る。
According to the present invention, when the ambient temperature changes,
It is possible to provide a pyroelectric infrared sensor without false reports.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、少なくとも同一方向に分極軸を有する1対の焦電体
と、この焦電体の表面および裏面に設けた受光電極およ
び下部電極と、この各々の下部電極が電気的に接合して
おり、前記一方の下部電極に電気的に接合し他方がグラ
ンドに電気的に接合している抵抗体より構成され、これ
により、周囲の温度変化に対し、下部電極に発生した電
荷は抵抗体を介してグランドへ徐々に逃げる。結果周囲
の温度変化による素子からの電荷の突発的放電が発生し
ないという作用を有する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is directed to a pair of pyroelectric bodies having polarization axes in at least the same direction, and a light receiving electrode and a lower part provided on the front and back surfaces of the pyroelectric body. The electrode and the respective lower electrodes are electrically connected to each other, and are formed of a resistor electrically connected to the one lower electrode and the other electrically connected to the ground. In response to a temperature change, the charges generated in the lower electrode gradually escape to the ground via the resistor. As a result, there is an effect that a sudden discharge of electric charge from the element due to a change in ambient temperature does not occur.

【0012】本発明の請求項2に記載の発明は、少なく
とも焦電型赤外線素子と、この焦電型赤外線素子を外乱
光および電磁波より保護するためのカンと、前記カンが
有する開口部に取付けられ赤外線を前記焦電型赤外線素
子に入射させる赤外線透過窓と、前記焦電型赤外線素子
が実装され前記カンと共に前記焦電型赤外線素子を密閉
するステムと、前記焦電型赤外線素子とステムの間に設
けられた断熱体より構成され、これにより、周囲の温度
変化によりステムを通して焦電型赤外線素子に伝わる熱
は、断熱体によりシャットアウトされるため、温度変化
による素子からの電荷の突発的放電が発生しないという
作用を有する。
According to a second aspect of the present invention, at least a pyroelectric infrared device, a can for protecting the pyroelectric infrared device from disturbance light and electromagnetic waves, and a mounting portion provided in an opening of the can. An infrared transmission window for allowing the infrared rays to enter the pyroelectric infrared element, a stem on which the pyroelectric infrared element is mounted and hermetically sealing the pyroelectric infrared element together with the can, and the pyroelectric infrared element and the stem. The heat transmitted to the pyroelectric infrared device through the stem due to a change in ambient temperature is shut out by the heat insulator, so that the charge from the device suddenly changes due to the temperature change. It has the effect that no discharge occurs.

【0013】本発明の請求項3に記載の発明は、少なく
とも赤外線を検出する焦電型赤外線素子と、前記焦電型
赤外線素子を外乱光および電磁波より保護するためのカ
ンと、前記カンに有する開口部に取付けられ赤外線を前
記焦電型赤外線素子に入射させる赤外線透過窓と、前記
カンと共に前記焦電型赤外線素子を密閉するステムと、
前記焦電型赤外線素子を実装するための基板よりなり、
この基板の焦電型赤外線素子が実装された回りにスリッ
トが設けられた構成であり、これにより、周囲の温度変
化によりステムから基板を通して焦電型赤外線素子に伝
わる熱は、スリットにより熱コンダクタンスが小さくな
りほとんど伝わらなくなるため、温度変化による素子か
らの電荷の突発的放電が発生しないという作用を有す
る。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a pyroelectric infrared device for detecting at least infrared rays, a can for protecting the pyroelectric infrared device from disturbance light and electromagnetic waves, and the can. An infrared transmission window that is attached to the opening and allows infrared light to enter the pyroelectric infrared device, a stem that seals the pyroelectric infrared device together with the can,
Consisting of a substrate for mounting the pyroelectric infrared element,
A slit is provided around the substrate on which the pyroelectric infrared device is mounted, so that heat conducted from the stem to the pyroelectric infrared device through the substrate due to a change in ambient temperature causes thermal conductance due to the slit. Since it becomes smaller and hardly transmitted, it has an effect that a sudden discharge of electric charge from the element due to a temperature change does not occur.

【0014】本発明の請求項4に記載の発明は、単結晶
基板上に下部電極を設け、この下部電極上に略同一形状
の焦電体を設け、この焦電体上に赤外線吸収効果を有す
る受光電極を設けた赤外線検出部と、前記赤外線検出部
が前記単結晶基板と接する基板表層部の下部に空洞を有
し、前記赤外線検出部は保持膜により中空にかつ島状に
保持されている構成であり、これにより、周囲の温度変
化によりステムを通して赤外線検出部に伝わる熱は、ス
リットにより熱コンダクタンスがおおきくなりほとんど
伝わらなくなるため、温度変化による素子からの電荷の
突発的放電が発生しなくなる。一方、焦電体は圧電体で
もあるため、ひずみによる圧電ノイズが発生する。保持
膜は温度変化により熱収縮が発生するため、その保持膜
による収縮により焦電体に応力が生じ、このため圧電ノ
イズが発生することになるが、スリットにより焦電体が
フリーになるため保持膜による収縮の影響が及ばなくな
り、このため圧電ノイズが発生しないという作用を有す
る。
According to a fourth aspect of the present invention, a lower electrode is provided on a single crystal substrate, a pyroelectric body having substantially the same shape is provided on the lower electrode, and an infrared absorbing effect is provided on the pyroelectric body. An infrared detector provided with a light-receiving electrode having, the infrared detector has a cavity in a lower portion of a substrate surface portion in contact with the single crystal substrate, and the infrared detector is held in a hollow and island shape by a holding film. As a result, heat transmitted to the infrared detection unit through the stem due to a change in ambient temperature is hardly transmitted because the heat conductance increases due to the slit, so that sudden discharge of charge from the element due to temperature change does not occur . On the other hand, since the pyroelectric body is also a piezoelectric body, piezoelectric noise is generated due to distortion. Since the holding film undergoes thermal shrinkage due to a temperature change, the shrinkage of the holding film causes stress in the pyroelectric body, thereby generating piezoelectric noise. The effect of shrinkage by the film is eliminated, which has the effect of preventing the generation of piezoelectric noise.

【0015】本発明の請求項5に記載の発明は、少なく
とも、赤外線を検出する焦電型赤外線素子と、前記焦電
型赤外線素子を外乱光および電磁波より保護するための
カンと、前記カンに有する開口部に取付けられた赤外線
を前記焦電型赤外線素子に入射させる赤外線透過窓と、
前記焦電型赤外線素子を実装し前記カンと共に前記焦電
型赤外線素子を密閉するステムと、前記焦電型赤外線素
子とステムの間に設けられたペルチェ素子より構成さ
れ、これにより、焦電体をペルチェ素子により常に一定
温度に保持できるので、温度変化による素子からの電荷
の突発的放電が発生しないという作用を有する。
According to a fifth aspect of the present invention, at least a pyroelectric infrared element for detecting infrared rays, a can for protecting the pyroelectric infrared element from disturbance light and electromagnetic waves, and An infrared transmission window that allows infrared light attached to the opening having the incident on the pyroelectric infrared element,
A stem that mounts the pyroelectric infrared element and seals the pyroelectric infrared element together with the can, and a Peltier element provided between the pyroelectric infrared element and the stem, thereby comprising a pyroelectric element. Can always be maintained at a constant temperature by the Peltier element, so that there is an effect that sudden discharge of electric charge from the element due to a temperature change does not occur.

【0016】(実施の形態1)以下、本発明の実施の形
態1について、図面を参照しながら説明する。
Embodiment 1 Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0017】図1は本発明の実施の形態1における焦電
型赤外線センサの回路図である。
FIG. 1 is a circuit diagram of a pyroelectric infrared sensor according to Embodiment 1 of the present invention.

【0018】図1(a)において1a,1bは焦電体で
あり、例えばLiTaO3、PbTiO3、PZT単結晶
等が用いられている。その厚さは1〜5μm程度であ
り、例えばスパッタリングにより作成される。2a,2
bは下部電極であり焦電体1a,1bの裏面に存在し、
例えばPt等の金属膜が用いられている。下部電極2
a,2bはそれぞれ電気的に接合している。3a,3b
は受光電極であり、焦電体1a,1bの表面に設けられ
ており、NiCr等の金属薄膜が用いられている。4は
FETであり一方の受光電極3aと電気的に接合してお
り、FET4から外部回路と接続している。5は高抵抗
であり一方が受光電極3aと電気的に接合しており、他
方はグランドに電気的に接合しており、他方はグランド
に電気的に接合している。抵抗値は例えば100GΩが
用いられている。6は抵抗体であり一方が下部電極2
a,2bと電気的に接合しており、他方はグランドに電
気的に接合している。抵抗値は例えば100GΩが用い
られている。これにより、周囲の温度変化に対し、下部
電極に発生した電荷は抵抗体を介してグランドへ徐々に
逃げる。結果周囲の温度変化による素子からの電荷の突
発的放電が発生しないという作用を有する。
In FIG. 1A, reference numerals 1a and 1b denote pyroelectric bodies, for example, LiTaO 3 , PbTiO 3 , PZT single crystal or the like is used. Its thickness is about 1 to 5 μm, and is formed, for example, by sputtering. 2a, 2
b is a lower electrode, which is present on the back surface of the pyroelectric bodies 1a and 1b,
For example, a metal film such as Pt is used. Lower electrode 2
a and 2b are electrically connected to each other. 3a, 3b
Denotes a light receiving electrode, which is provided on the surfaces of the pyroelectric bodies 1a and 1b, and uses a metal thin film such as NiCr. Reference numeral 4 denotes an FET, which is electrically connected to one of the light receiving electrodes 3a, and is connected from the FET 4 to an external circuit. Reference numeral 5 denotes a high resistance, one is electrically connected to the light receiving electrode 3a, the other is electrically connected to the ground, and the other is electrically connected to the ground. The resistance value is, for example, 100 GΩ. 6 is a resistor, one of which is a lower electrode 2
a and 2b, and the other is electrically connected to the ground. The resistance value is, for example, 100 GΩ. As a result, the charge generated in the lower electrode gradually escapes to the ground via the resistor in response to a change in ambient temperature. As a result, there is an effect that a sudden discharge of electric charge from the element due to a change in ambient temperature does not occur.

【0019】なお、焦電体の抵抗値が数TΩなので、抵
抗体6の抵抗値としては数GΩ〜数TΩで焦電体の抵抗
値より小さい範囲であれば同様の効果を有する。
Since the resistance of the pyroelectric element is several TΩ, the same effect can be obtained as long as the resistance value of the resistor 6 is within a range of several GΩ to several TΩ and smaller than the resistance value of the pyroelectric element.

【0020】また、図1(b)に示すように一方が受光
電極3aと電気的に接合した高抵抗5の他方を下部電極
2a,2bと電気的に接合した場合であっても、受光電
極3aに発生した電荷は高抵抗5および抵抗体6を介し
てグランドへ徐々に逃げ、下部電極2a,2bに発生し
た電荷は抵抗体6を介してグランドに逃げ、受光電極3
bに発生した電荷はグランドへ徐々に逃げる。結果、周
囲の温度変化による素子からの電荷の突発的放電が発生
しない。
Also, as shown in FIG. 1B, even when one of the high resistances 5 electrically connected to the light receiving electrode 3a and the other electrically connected to the lower electrodes 2a and 2b, the light receiving electrode The electric charge generated in 3a gradually escapes to the ground via the high resistance 5 and the resistor 6, and the electric charge generated in the lower electrodes 2a and 2b escapes to the ground through the resistor 6 and the light receiving electrode 3
The charges generated in b gradually escape to the ground. As a result, no sudden discharge of charges from the element due to a change in ambient temperature occurs.

【0021】また、図1(c)に示すように受光電極3
aと下部電極2b、および受光電極3bと下部電極2a
を電気的に接合し、受光電極3aとFET4が電気的に
接合し、受光電極3aと高抵抗5の一方が電気的に接合
し、他方がグランドに電気的に接合し、受光電極3aが
グランドに電気的に接合した並列接続の場合でも、受光
電極3aおよび下部電極2bで発生した電荷は抵抗体を
介してグランドへ徐々に逃げ、受光電極3bと下部電極
2aに発生した電荷はグランドへ徐々に逃げる。結果、
周囲の温度変化による素子からの電荷の突発的放電が発
生しないという作用を有する。
Further, as shown in FIG.
a and lower electrode 2b, and light receiving electrode 3b and lower electrode 2a
Are electrically connected, the light receiving electrode 3a is electrically connected to the FET 4, the light receiving electrode 3a is electrically connected to one of the high resistances 5, the other is electrically connected to ground, and the light receiving electrode 3a is grounded. Even in the case of the parallel connection electrically connected to the electrodes, the charges generated in the light receiving electrode 3a and the lower electrode 2b gradually escape to the ground via the resistor, and the charges generated in the light receiving electrode 3b and the lower electrode 2a gradually flow to the ground. Run away. result,
This has an effect that a sudden discharge of electric charge from the element due to a change in ambient temperature does not occur.

【0022】なお、抵抗体6が高抵抗5と同じ抵抗値で
あってもよい。
Note that the resistor 6 may have the same resistance value as the high resistance 5.

【0023】(実施の形態2)以下、本発明の実施の形
態2について、図面を参照しながら説明する。
Embodiment 2 Hereinafter, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0024】図2は本発明の実施の形態2における焦電
型赤外線センサの断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of a pyroelectric infrared sensor according to the second embodiment of the present invention.

【0025】7はカンで外乱光や電磁ノイズを遮断する
ものであり、例えばFeまたはコバールまたはセラミッ
クが用いられている。カン7には開口部8を有する。9
は赤外線入射窓であり、開口部8の上側に装着されてお
り、赤外線を透過しカン7内に導く。例えば、Siまた
はGe単体、またはそれぞれの表面または裏面および両
面に光学フィルタを蒸着したものである。10はステム
であり、その上には焦電型赤外線素子11、FET1
2、高抵抗13が実装されている。焦電型赤外線素子1
1とステム10の間に断熱材14が設けられており、例
えば、ガラス、ガラエポ、紙フェノール、石綿板酸、サ
ントセル、シリカライト等の熱伝導率の小さい材料が用
いられている。
Numeral 7 denotes a can for blocking disturbance light and electromagnetic noise. For example, Fe, Kovar or ceramic is used. The can 7 has an opening 8. 9
Is an infrared incident window, which is mounted on the upper side of the opening 8 and transmits infrared light to guide it into the can 7. For example, Si or Ge alone or an optical filter deposited on the front surface, the back surface, and both surfaces. Reference numeral 10 denotes a stem, on which a pyroelectric infrared device 11, a FET 1
2. High resistance 13 is mounted. Pyroelectric infrared device 1
A heat insulating material 14 is provided between the stem 1 and the stem 10. For example, a material having low thermal conductivity such as glass, glass epoxy, paper phenol, asbestos acid, santocell, and silicalite is used.

【0026】これにより、周囲の温度変化によりステム
を通して焦電型赤外線素子に伝わる熱は、断熱体により
シャットアウトされるため、温度変化による素子からの
電荷の突発的放電が発生しないという作用を有する。
Thus, the heat transmitted to the pyroelectric infrared device through the stem due to a change in ambient temperature is shut out by the heat insulator, so that there is an effect that no sudden discharge of electric charge from the device due to the temperature change occurs. .

【0027】なお、赤外線入射窓9を、開口部8の下側
に封着しても同様の効果を有することは言うまでもな
い。
It is needless to say that the same effect can be obtained even if the infrared incident window 9 is sealed below the opening 8.

【0028】(実施の形態3)以下、本発明の実施の形
態3について、図面を参照しながら説明する。
Embodiment 3 Hereinafter, Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0029】図3(a)は本発明の第3の実施の形態に
おける焦電型赤外線センサの断面図、図3(b)は同上
方を透視した上面図である。ここで、図3に示す本発明
の実施の形態は、基本的には図2に示した実施の形態2
と同じ構成であるので、同一構成部分には同一番号を付
して詳細な説明を省略する。
FIG. 3A is a cross-sectional view of a pyroelectric infrared sensor according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a top view seen through the same. Here, the embodiment of the present invention shown in FIG. 3 is basically the same as the second embodiment shown in FIG.
Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0030】実施の形態1と違う点は、焦電型赤外線素
子11、FET12、高抵抗13が基板15に実装され
ており、焦電型赤外線素子11の回りにスリット16が
設けられた構成であり、例えばセラミック、ガラエポ、
紙フェノール等が用いられている。
The difference from the first embodiment is that a pyroelectric infrared device 11, an FET 12, and a high resistance 13 are mounted on a substrate 15, and a slit 16 is provided around the pyroelectric infrared device 11. Yes, for example, ceramic, glass eppo,
Paper phenol and the like are used.

【0031】これにより、周囲の温度変化によりステム
から基板を通して焦電型赤外線素子に伝わる熱は、スリ
ットにより熱コンダクタンスがちいさくなりほとんど伝
わらなくなるため、温度変化による素子からの電荷の突
発的放電が発生しないという作用を有する。
As a result, heat transmitted from the stem to the pyroelectric infrared device through the substrate due to a change in ambient temperature becomes small due to the thermal conductance due to the slit, and is hardly transmitted, so that a sudden discharge of charges from the device due to the temperature change occurs. Has the effect of not.

【0032】(実施の形態4)以下、本発明の実施の形
態4について、図面を参照しながら説明する。
Embodiment 4 Hereinafter, Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0033】図4(a)は本発明の実施の形態4におけ
る焦電型赤外線センサの上面図、図4(b)は同断面図
である。
FIG. 4A is a top view of a pyroelectric infrared sensor according to Embodiment 4 of the present invention, and FIG. 4B is a sectional view of the same.

【0034】図4(a)において、17は単結晶基板で
あり、その上に下部電極18a,18bを設け、下部電
極18a,18b上に略同一形状の焦電体19a,19
bを設け、この焦電体19a,19b上に電気的絶縁を
図るため層間絶縁膜20が設けられ、この層間絶縁膜2
0上に赤外線吸収効果を有する受光電極21a,21b
が設けられている。最表面には保護膜23が設けられて
いる。これらにより構成された赤外線検出部22は層間
絶縁膜20および保護膜23によって構成された保持膜
24により中空に保持されており、赤外線検出部22は
保持膜24により島状に保持されている。層間絶縁膜2
0および保護膜23は、例えばポリイミド等の有機膜が
用いられている。単結晶基板17と接する基板表層部の
下部には単結晶基板17と熱的にインシュレートするた
めに空洞25が設けられている。
In FIG. 4A, reference numeral 17 denotes a single crystal substrate, on which lower electrodes 18a and 18b are provided, and pyroelectric bodies 19a and 19 having substantially the same shape are formed on the lower electrodes 18a and 18b.
b, and an interlayer insulating film 20 is provided on the pyroelectric bodies 19a and 19b for electrical insulation.
Light-receiving electrodes 21a and 21b having an infrared absorption effect on zero
Is provided. The protective film 23 is provided on the outermost surface. The infrared detecting section 22 constituted by these components is held in a hollow state by a holding film 24 constituted by an interlayer insulating film 20 and a protective film 23, and the infrared detecting section 22 is held in an island shape by the holding film 24. Interlayer insulating film 2
As the 0 and the protective film 23, for example, an organic film such as polyimide is used. A cavity 25 is provided below the surface portion of the substrate in contact with the single crystal substrate 17 to thermally insulate the single crystal substrate 17.

【0035】以上のように構成された焦電型赤外線セン
サについて、その製造方法を以下に説明する。
A method of manufacturing the pyroelectric infrared sensor having the above-described structure will be described below.

【0036】まず、基板として(100)Mgo単結晶
基板を用いる。そして、下部電極を形成する工程として
(100)Mgo単結晶基板上に200nm程度の膜厚
を有するPt薄膜をスパッタリング法で形成する。
First, a (100) MgO single crystal substrate is used as a substrate. Then, as a step of forming the lower electrode, a Pt thin film having a thickness of about 200 nm is formed on the (100) MgO single crystal substrate by a sputtering method.

【0037】次に、焦電体を形成する工程として下部電
極上に焦電体としてランタンを含有したチタン酸鉛を高
周波マグネトロンスパッタリング法で形成する。
Next, as a step of forming a pyroelectric body, lead titanate containing lanthanum is formed on the lower electrode as a pyroelectric body by a high-frequency magnetron sputtering method.

【0038】次に、フォトリソグラフィ法とエッチング
法で焦電体を所定の形状にパターニングする。
Next, the pyroelectric body is patterned into a predetermined shape by photolithography and etching.

【0039】次に、フォトリソグラフィ法とエッチング
法で下部電極を所定の形状にパターニングする。
Next, the lower electrode is patterned into a predetermined shape by photolithography and etching.

【0040】次に、フォトリソグラフィ法でポリイミド
からなる層間絶縁のための絶縁膜を焦電体を除いた部分
が残るようにパターニングする。
Next, an insulating film made of polyimide for interlayer insulation is patterned by photolithography so that a portion excluding the pyroelectric body remains.

【0041】次に、赤外線吸収膜上の少なくとも一部
に、20nm程度の膜厚を有する赤外光の反射率が小さ
く吸収効果の大きいNiCr薄膜をスパッタリング法で
形成し、続いてフォトリソグラフィ法により所定のほぼ
同じ形状にパターニングする。
Next, a NiCr thin film having a thickness of about 20 nm and having a small reflectance of infrared light and a large absorption effect is formed on at least a part of the infrared absorbing film by a sputtering method. It is patterned into a predetermined substantially same shape.

【0042】次に、フォトリソグラフィ法で受光電極を
保護するため1μm程度の膜厚を有するポリイミドから
なる受光電極を保護するための保護膜を受光電極が覆わ
れるようにパターニングする。
Next, in order to protect the light receiving electrode by photolithography, a protective film for protecting the light receiving electrode made of polyimide having a thickness of about 1 μm is patterned so as to cover the light receiving electrode.

【0043】最後に、空洞を形成する工程として初めに
フォトリソグラフィ法によりエッチング穴を介してエッ
チング液を注入して、基板に下部電極と接する側より空
洞を形成する。
Finally, as a step of forming a cavity, first, an etching solution is injected through an etching hole by photolithography to form a cavity in the substrate from the side in contact with the lower electrode.

【0044】これにより、周囲の温度変化によりステム
を通して焦電型赤外線素子に伝わる熱は、保持膜により
しま状に構成されているため、熱コンダクタンスがおお
きくなりほとんど伝わらなくなるため、温度変化による
素子からの電荷の突発的放電が発生しなくなり、かつ保
持膜による熱収縮により発生する素子応力による圧電ノ
イズも、保持膜によりしま状に構成されているた焦電体
がフリーになるため発生しない。
As a result, the heat transmitted to the pyroelectric infrared device through the stem due to a change in the ambient temperature is formed in a strip shape by the holding film, so that the thermal conductance increases and is hardly transmitted. No sudden discharge of the electric charge is generated, and no piezoelectric noise due to element stress generated by thermal shrinkage of the holding film is generated because the pyroelectric body formed in a stripe shape by the holding film becomes free.

【0045】なお、図4(b)に示すように、赤外線検
出部の周りにスリット25を設けることによっても同様
の作用を有する。
As shown in FIG. 4B, a similar effect can be obtained by providing a slit 25 around the infrared detecting section.

【0046】(実施の形態5)以下本発明の実施の形態
5について、図面を参照しながら説明する。
Embodiment 5 Hereinafter, Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0047】図5は本発明の実施の形態5における焦電
型赤外線センサの断面図である。ここで、図5に示す本
発明の実施の形態は、基本的には図2に示した実施の形
態2と同じ構成であるので、同一構成部分には同一番号
を付して詳細な説明を省略する。
FIG. 5 is a sectional view of a pyroelectric infrared sensor according to the fifth embodiment of the present invention. Here, the embodiment of the present invention shown in FIG. 5 has basically the same configuration as that of the second embodiment shown in FIG. 2. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals and will not be described in detail. Omitted.

【0048】実施の形態2と違う点は、焦電型赤外線素
子とステムの間にペルチェ素子27を設けた点である。
The difference from the second embodiment is that a Peltier device 27 is provided between the pyroelectric infrared device and the stem.

【0049】これにより、焦電体をペルチェ素子により
常に一定温度に保持できるので、温度変化による素子か
らの電荷の突発的放電が発生しない。
As a result, the pyroelectric element can always be kept at a constant temperature by the Peltier element, so that sudden discharge of electric charge from the element due to a temperature change does not occur.

【0050】なお、FETおよび高抵抗を同時にペルチ
ェ素子の上に実装することによって、FETおよび高抵
抗の温度特性による出力およびノイズ変化を抑制するこ
とが可能となる。
By mounting the FET and the high resistance on the Peltier element at the same time, it is possible to suppress the output and noise change due to the temperature characteristics of the FET and the high resistance.

【0051】[0051]

【発明の効果】以上のように本発明は、抵抗体の一方を
下部電極に電気的に接合し他方をグランドに電気的に接
合することにより、周囲の温度変化に対し、下部電極に
発生した電荷は抵抗体を介してグランドへ徐々に逃げ
る。結果周囲の温度変化による素子からの電荷の突発的
放電が発生しないという効果を得ることができる。
As described above, according to the present invention, when one of the resistors is electrically connected to the lower electrode and the other is electrically connected to the ground, the lower electrode is generated in response to a change in ambient temperature. The charge gradually escapes to ground via the resistor. As a result, it is possible to obtain an effect that a sudden discharge of electric charge from the element due to a change in ambient temperature does not occur.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1による焦電型赤外線セン
サの回路図
FIG. 1 is a circuit diagram of a pyroelectric infrared sensor according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態2による焦電型赤外線セン
サの断面図
FIG. 2 is a sectional view of a pyroelectric infrared sensor according to a second embodiment of the present invention;

【図3】(a)本発明の実施の形態3による焦電型赤外
線センサの断面図 (b)同上方を直視した上面図
3A is a cross-sectional view of a pyroelectric infrared sensor according to a third embodiment of the present invention. FIG.

【図4】(a)本発明の実施の形態4による焦電型赤外
線センサの上面図 (b)同断面図
FIG. 4A is a top view of a pyroelectric infrared sensor according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG.

【図5】本発明の実施の形態5における焦電型赤外線セ
ンサの断面図
FIG. 5 is a sectional view of a pyroelectric infrared sensor according to a fifth embodiment of the present invention.

【図6】従来の焦電型赤外線センサを示す概略図FIG. 6 is a schematic view showing a conventional pyroelectric infrared sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1a,1b 焦電体 2a,2b 下部電極 3a,3b 受光電極 4 FET 5 高抵抗 14 断熱材 15 基板 16,20 スリット 24 保持膜 1a, 1b Pyroelectric body 2a, 2b Lower electrode 3a, 3b Light receiving electrode 4 FET 5 High resistance 14 Insulating material 15 Substrate 16, 20 Slit 24 Holding film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中西 努 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 野村 幸治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 2G065 AB02 BA13 BA36 BA37 BA38 BB26 BD06 CA01 CA12 CA19 CA21 DA20 2G066 AC05 AC09 AC13 BA01 BA02 BA44 BB01 BB07 BB11  ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Tsutomu Nakanishi 1006 Kazuma Kadoma, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Terms (reference) 2G065 AB02 BA13 BA36 BA37 BA38 BB26 BD06 CA01 CA12 CA19 CA21 DA20 2G066 AC05 AC09 AC13 BA01 BA02 BA44 BB01 BB07 BB11

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 少なくとも同一方向に分極軸を有する1
対の焦電体と、この焦電体の表面および裏面に設けた受
光電極および下部電極と、この各々の下部電極が電気的
に接合しており、前記一方の下部電極に電気的に接合し
他方がグランドに電気的に接合している抵抗体よりなる
ことを特徴とする焦電型赤外線センサ。
1. A device having a polarization axis in at least the same direction.
A pair of pyroelectric bodies, a light-receiving electrode and a lower electrode provided on the front and back surfaces of the pyroelectric body, and the respective lower electrodes are electrically connected to each other, and electrically connected to the one lower electrode. A pyroelectric infrared sensor characterized in that the other is made of a resistor electrically connected to the ground.
【請求項2】 少なくとも焦電型赤外線素子と、この焦
電型赤外線素子を外乱光および電磁波より保護するため
のカンと、前記カンが有する開口部に取付けられ赤外線
を前記焦電型赤外線素子に入射させる赤外線透過窓と、
前記焦電型赤外線素子が実装され前記カンと共に前記焦
電型赤外線素子を密閉するステムと、前記焦電型赤外線
素子とステムの間に設けられた断熱体よりなることを特
徴とする焦電型赤外線センサ。
2. A pyroelectric infrared device, at least a can for protecting the pyroelectric infrared device from disturbance light and electromagnetic waves, and an infrared light attached to an opening of the can and transmitting infrared light to the pyroelectric infrared device. An infrared transmitting window to be incident,
A pyroelectric type comprising a stem on which the pyroelectric infrared element is mounted and hermetically sealing the pyroelectric infrared element together with the can, and a heat insulator provided between the pyroelectric infrared element and the stem. Infrared sensor.
【請求項3】 少なくとも赤外線を検出する焦電型赤外
線素子と、前記焦電型赤外線素子を外乱光および電磁波
より保護するためのカンと、前記カンに有する開口部に
取付けられ赤外線を前記焦電型赤外線素子に入射させる
赤外線透過窓と、前記カンと共に前記焦電型赤外線素子
を密閉するステムと、前記焦電型赤外線素子を実装する
ための基板よりなり、この基板の焦電型赤外線素子が実
装された回りにスリットが設けられたことを特徴とする
焦電型赤外線センサ。
3. A pyroelectric infrared device for detecting at least infrared light, a can for protecting the pyroelectric infrared device from disturbance light and electromagnetic waves, and a pyroelectric device attached to an opening of the can for transmitting infrared light to the pyroelectric device. An infrared transmitting window for entering the infrared device, a stem for sealing the pyroelectric infrared device together with the can, and a substrate for mounting the pyroelectric infrared device. A pyroelectric infrared sensor characterized in that a slit is provided around the mounting.
【請求項4】 単結晶基板上に下部電極を設け、この下
部電極上に略同一形状の焦電体を設け、この焦電体上に
赤外線吸収効果を有する受光電極を設けた赤外線検出部
と、前記赤外線検出部が前記単結晶基板と接する基板表
層部の下部に空洞を有し、前記赤外線検出部は保持膜に
より中空にかつ島状に保持されていることを特徴とする
焦電型赤外線センサ。
4. An infrared detector comprising: a lower electrode provided on a single crystal substrate; a pyroelectric body having substantially the same shape provided on the lower electrode; and a light receiving electrode having an infrared absorbing effect provided on the pyroelectric body. A pyroelectric infrared ray, wherein the infrared detection section has a cavity at a lower portion of a substrate surface portion in contact with the single crystal substrate, and the infrared detection section is held in a hollow and island shape by a holding film. Sensor.
【請求項5】 少なくとも赤外線を検出する焦電型赤外
線素子と、前記焦電型赤外線素子を外乱光および電磁波
より保護するためのカンと、前記カンに有する開口部に
取付けられた赤外線を前記焦電型赤外線素子に入射させ
る赤外線透過窓と、前記焦電型赤外線素子を実装し前記
カンと共に前記焦電型赤外線素子を密閉するステムと、
前記焦電型赤外線素子とステムの間に設けられたペルチ
ェ素子よりなることを特徴とする焦電型赤外線センサ。
5. A pyroelectric infrared device for detecting at least infrared light, a can for protecting the pyroelectric infrared device from disturbance light and electromagnetic waves, and an infrared light attached to an opening of the can. An infrared transmission window to be incident on the electric infrared device, a stem that mounts the pyroelectric infrared device and seals the pyroelectric infrared device together with the can,
A pyroelectric infrared sensor comprising a Peltier element provided between the pyroelectric infrared element and a stem.
JP11073347A 1999-03-18 1999-03-18 Pyroelectric infrared sensor Pending JP2000266596A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11073347A JP2000266596A (en) 1999-03-18 1999-03-18 Pyroelectric infrared sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11073347A JP2000266596A (en) 1999-03-18 1999-03-18 Pyroelectric infrared sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000266596A true JP2000266596A (en) 2000-09-29

Family

ID=13515547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11073347A Pending JP2000266596A (en) 1999-03-18 1999-03-18 Pyroelectric infrared sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000266596A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010175302A (en) * 2009-01-27 2010-08-12 Panasonic Electric Works Co Ltd Infrared sensor
JP2012122747A (en) * 2010-12-06 2012-06-28 Nec Corp Infrared sensor package and electronic device having the same
JP2012208116A (en) * 2011-03-17 2012-10-25 Ngk Insulators Ltd Pyroelectric element and manufacturing method therefor
JP2013007643A (en) * 2011-06-24 2013-01-10 Murata Mfg Co Ltd Infrared sensor device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010175302A (en) * 2009-01-27 2010-08-12 Panasonic Electric Works Co Ltd Infrared sensor
JP2012122747A (en) * 2010-12-06 2012-06-28 Nec Corp Infrared sensor package and electronic device having the same
US8785853B2 (en) 2010-12-06 2014-07-22 Nec Corporation Infrared sensor package and electronic device equipped therewith
JP2012208116A (en) * 2011-03-17 2012-10-25 Ngk Insulators Ltd Pyroelectric element and manufacturing method therefor
JP2013007643A (en) * 2011-06-24 2013-01-10 Murata Mfg Co Ltd Infrared sensor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5589689A (en) Infrared detector with Fabry-Perot interferometer
JP2856180B2 (en) Thermal type infrared detecting element and manufacturing method thereof
JPH11132857A (en) Infrared detector
CA2305099C (en) Infrared sensor and method of manufacturing the same
US9097578B2 (en) Infrared sensing using pyro/piezo-electric resonators
Kao et al. Micromachined quartz resonator based infrared detector array
JP5398142B2 (en) Infrared detector
JP2000266596A (en) Pyroelectric infrared sensor
JPH06194229A (en) Infrared ray sensor
KR100339395B1 (en) pile bolometer sensor and fabrication methode of the same
JP2725965B2 (en) Infrared sensor
JPH09126895A (en) Pyroelectric infrared detector
JPH04158584A (en) Infrared-ray detecting element
JPH05157622A (en) Thermal infrared sensor
KR100313905B1 (en) bolometer sensor
JPH11344379A (en) Detector for infrared gas analyzer
EP0560145A1 (en) Alarm device
JPH04158586A (en) Infrared-ray detecting element
KR20010038600A (en) resistive bolometer sensor and fabrication methode of the same
KR100565727B1 (en) micro bolometer
JPH0346522A (en) Infrared sensor
JPH06241890A (en) Infrared-ray sensor
Pisani et al. Bulk acoustic wave resonators for infrared detection applications
KR100339353B1 (en) micro bolometer and fabrication methode of the same
JPH0448509Y2 (en)