JP2000258782A - Production of liquid crystal display device - Google Patents

Production of liquid crystal display device

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JP2000258782A
JP2000258782A JP11060276A JP6027699A JP2000258782A JP 2000258782 A JP2000258782 A JP 2000258782A JP 11060276 A JP11060276 A JP 11060276A JP 6027699 A JP6027699 A JP 6027699A JP 2000258782 A JP2000258782 A JP 2000258782A
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JP
Japan
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substrate
liquid crystal
seal
display element
mother
Prior art date
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Application number
JP11060276A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahide Shigemura
政秀 重村
Masahide Taniguchi
政秀 谷口
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Kyocera Display Corp
Original Assignee
Kyocera Display Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To smoothly cut a plastic transparent electrode substrate in a good state without producing cracks in a surface hardened layer. SOLUTION: When a plastic mother substrate having a surface hardened layer such as a hard coating layer and an oxygen barrier coating layer is cut into a specified size to obtain a liquid crystal display element in the production process, reinforcing dummy seals 5 are formed on the outside of each corner of a peripheral seal 3. The cutting grooves are formed to pass over the reinforcing dummy seals 5 to cut the plastic substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示素子の製造
方法に関し、さらに詳しく言えば、透明電極基板として
プラスチック基板を用いた表示素子用セルのシール設計
および切断技術に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a liquid crystal display device, and more particularly to a technique for designing and cutting a seal for a display device cell using a plastic substrate as a transparent electrode substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示素子は、一方の面に透明電極が
形成された基板の一対をそれらの間に周辺シールを介在
させて、その透明電極形成面同士を対向させて圧着した
後、その基板間のセルギャップ内に液晶などの表示活性
物質を注入することにより構成される。
2. Description of the Related Art In a liquid crystal display device, a pair of substrates having a transparent electrode formed on one surface is pressure-bonded with the transparent electrode forming surfaces facing each other with a peripheral seal interposed therebetween. It is constituted by injecting a display active substance such as a liquid crystal into a cell gap between the substrates.

【0003】ところで、液晶表示素子を実際に製造する
にあたっては、生産性を考慮していわゆるマザー基板
(マルチ基板)にて複数の表示素子用セルを一度に形成
した後、マザー基板をその表示素子用セルの列もしくは
行に沿って分割してスティック基板とし、各表示素子用
セル内に表示活性物質を注入した後、さらにそのスティ
ック基板から個々の液晶表示素子を切り出すようにして
いる。
When actually manufacturing a liquid crystal display element, a plurality of display element cells are formed at a time on a so-called mother substrate (multi-substrate) in consideration of productivity, and then the mother substrate is mounted on the display element. Each of the display cells is divided along a column or a row into a stick substrate. After a display active substance is injected into each display element cell, individual liquid crystal display elements are cut out from the stick substrate.

【0004】このように、最終的な製品を得るまでに、
例えば2回にわたって基板の切断が行なわれるが、基板
がガラス基板の場合には、同ガラス基板を切断テーブル
に固定し、超硬ホイールカッターなどでケガキ線を引く
ことにより、比較的簡単に切断もしくは分断することが
できる。
Thus, by the time the final product is obtained,
For example, the substrate is cut twice, but when the substrate is a glass substrate, the glass substrate is fixed to a cutting table, and a marking line is drawn with a carbide wheel cutter or the like to relatively easily cut or cut. Can be divided.

【0005】しかしながら、ガラス基板の場合には、例
えばポケット電卓のように薄型ケースに収納されると割
れやすいという欠点があるばかりでなく、反射型の場合
には、基板厚みが厚いと表示面と反射面で二重像が生ず
ることになる。これを防止するには、例えば基板厚みを
薄くすればよいのであるが、ガラス基板はその板厚が薄
くなるにつれて価格が高くなり、また、より割れやすく
なってしまう。
However, in the case of a glass substrate, not only is there a drawback that the glass substrate is easily broken when housed in a thin case such as a pocket calculator, but in the case of a reflection type, if the substrate is thick, the display surface and the display surface will not be formed. A double image will occur on the reflecting surface. In order to prevent this, for example, the thickness of the substrate may be reduced. However, as the thickness of the glass substrate decreases, the price increases and the glass substrate is more easily broken.

【0006】これに対して、プラスチック基板の場合に
は、ガラス基板に比べて割れにくく、しかも軽いという
点では有利であるが、プラスチック基板はガラス基板に
比べて柔軟性があり、かつ、簡単には割れにくいという
性質上、ガラス基板の切断方法をそのまま適用すること
ができない。
On the other hand, a plastic substrate is advantageous in that it is less likely to break and is lighter than a glass substrate, but a plastic substrate is more flexible and easier than a glass substrate. However, the method of cutting a glass substrate cannot be applied as it is due to its property of being difficult to break.

【0007】なお、液晶表示素子用のプラスチック基板
には熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂のいずれも使用可能で
あるが、その代表的なものを挙げれば、熱可塑性樹脂と
してはポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスル
ホン、ポリカーボネートなどがあり、熱硬化性樹脂には
アクリル系、エポキシ系樹脂などがある。
A plastic substrate for a liquid crystal display element can be made of either a thermoplastic resin or a thermosetting resin. Typical examples of the thermoplastic resin include polyethylene terephthalate and polyether. There are sulfone, polycarbonate, and the like, and thermosetting resins include acrylic and epoxy resins.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】そこで、プラスチック
基板を切断するには、マザー基板からスティック基板へ
の切断およびスティック基板から個々の液晶表示素子へ
の切断のいずれの場合においても、まず、その切断線に
沿って例えば超硬ホイールなどにより、基板厚さの50
〜95%の深さに切り込み溝を入れ(いわゆるハーフカ
ット)、その後、50〜5%の切り残し部分を断ち切
る、すなわち強制的に折り曲げもしくは引き裂くように
しているが、これには次のような課題があった。
Therefore, in order to cut the plastic substrate, the cutting of the mother substrate into the stick substrate and the cutting of the stick substrate into the individual liquid crystal display elements are performed first. Along the line, e.g.
A cut groove is formed at a depth of ~ 95% (so-called half cut), and then the remaining uncut portion of 50-5% is cut off, that is, forcedly bent or torn. There were challenges.

【0009】すなわち、液晶表示素子用のプラスチック
基板には、耐薬品性向上のため、例えばアクリル系のハ
ードコート層と、酸素透過性を防止するための有機もし
くは無機材料による酸素バリアコート層とからなる表面
硬化層が形成されており、その上に例えばITO(In
dium Tin Oxide)からなる透明電極が形
成される。
That is, a plastic substrate for a liquid crystal display element includes, for example, an acrylic hard coat layer for improving chemical resistance and an oxygen barrier coat layer made of an organic or inorganic material for preventing oxygen permeability. A surface hardened layer is formed on which is formed, for example, ITO (In)
A transparent electrode made of Dn Tin Oxide is formed.

【0010】この種の表面硬化層はプラスチック基板よ
りも硬く割れやすい。したがって、切り込み溝を入れる
際や切り残し部分を分断する際に、周辺シールとプラス
チック基板に過大な応力が加えられ、特にそのシール際
において表面硬化層のハードコート層や酸素バリアコー
ト層にクラックが発生することがある。このようなクラ
ックが一度発生すると、そのクラックがさらに進行し、
液晶表示素子の寿命を短くすることもある。
[0010] This type of surface hardened layer is harder and easier to crack than a plastic substrate. Therefore, excessive stress is applied to the peripheral seal and the plastic substrate when the cut groove is formed or when the uncut portion is separated, and cracks are particularly generated in the hard coat layer and the oxygen barrier coat layer of the hardened surface layer during the sealing. May occur. Once such cracks occur, the cracks progress further,
The life of the liquid crystal display element may be shortened.

【0011】なお、ハーフカットではなく、一度にプラ
スチック基板を完全に切断すれば、上記のようなクラッ
ク発生率が低くなるが、その基板間のギャップはきわめ
てわずかであるため、相手方の基板を傷つけることなく
切断することは現実的に不可能に近い。
If the plastic substrate is completely cut at once instead of half-cutting, the above-described crack generation rate is reduced, but the gap between the substrates is extremely small, so that the mating substrate is damaged. It is virtually impossible to cut without cutting.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するためになされたもので、その第1の目的
は、透明電極基板としてのプラスチック基板にハーフカ
ットを入れて分断するにあたって、周辺シール際に過大
な応力がかかることがなく、したがって表面硬化層など
にクラックが発生しないようにした液晶表示素子の製造
方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and a first object of the present invention is to cut a plastic substrate serving as a transparent electrode substrate by half-cutting. It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a liquid crystal display element in which an excessive stress is not applied at the time of sealing the periphery, so that a crack is not generated in a surface hardened layer or the like.

【0013】また、本発明の第2の目的は、スティック
基板状態でその各セル内に液晶を注入する際、端子部に
液晶が這い上がらないようにした液晶表示素子の製造方
法を提供することにある。
It is a second object of the present invention to provide a method of manufacturing a liquid crystal display element in which liquid crystal does not crawl on a terminal portion when liquid crystal is injected into each cell in a stick substrate state. It is in.

【0014】本発明によれば、上記第1の目的は、表面
硬化層が形成されたプラスチック基板からなる第1およ
び第2マザー基板の各々に、所定の配列をもって複数の
セル形成領域をそれぞれ割り当て、その各セル形成領域
の表示部に表示電極を形成した後、いずれか一方のマザ
ー基板側の各表示部の周りに、周辺シールを一つの辺に
液晶注入孔を有する四角枠状に塗布し、同周辺シールを
介して上記第1および第2マザー基板を圧着して同時に
複数の表示素子用セルを形成した後、各表示素子用セル
の外形線に沿って所定深さの切り込み溝を入れ、その後
に切り込み溝部分を強制的に断ち切ることにより、上記
各マザー基板をスティック基板に分断して各表示素子用
セル内に液晶を注入するための注入孔出しや、スティッ
ク基板から各表示素子用セルの端子部出しを行なう液晶
表示素子の製造方法において、上記周辺シールを上記一
方のマザー基板側に塗布する際、その各角部の外側4個
所に補強用ダミーシールを上記各マザー基板の圧着後に
おいて上記周辺シールにつながるように塗布し、上記注
入孔出しおよび上記端子部出しを行なうにあたって、上
記切り込み溝を上記補強用ダミーシール上を通るように
入れることによって達成される。
According to the present invention, the first object is to allocate a plurality of cell forming regions in a predetermined arrangement to each of a first mother substrate and a second mother substrate formed of a plastic substrate having a surface hardened layer. After forming display electrodes on the display portion of each cell formation region, a peripheral seal is applied in a square frame shape having a liquid crystal injection hole on one side around each display portion on one of the mother substrates. After the first and second mother substrates are pressure-bonded through the peripheral seal to form a plurality of display element cells simultaneously, cut grooves having a predetermined depth are formed along the outline of each display element cell. Then, by forcibly cutting off the cut groove portion, each mother substrate is divided into a stick substrate, and an injection hole for injecting liquid crystal into each display element cell, and each display is formed from the stick substrate. In the method of manufacturing a liquid crystal display element in which a terminal portion of a child cell is provided, when the peripheral seal is applied to the one mother substrate side, reinforcing dummy seals are provided at four locations outside each corner of the mother substrate. This is achieved by applying a coating so as to be connected to the peripheral seal after crimping, and inserting the cut groove so as to pass over the reinforcing dummy seal when performing the injection hole and the terminal section.

【0015】このように、周辺シールの各角部に補強用
ダミーシールを設けることにより、両マザー基板間がよ
り強固に連結され、補強用ダミーシールは一種の支柱と
して作用する。このことは、分断時の応力の支点が補強
用ダミーシール部となり、周辺シール際に加えられる応
力が抑えられることを意味し、これによりシール際での
クラック発生が防止される。
As described above, by providing the reinforcing dummy seal at each corner of the peripheral seal, the two mother boards are more firmly connected to each other, and the reinforcing dummy seal acts as a kind of support. This means that the fulcrum of the stress at the time of division becomes the reinforcing dummy seal portion, and the stress applied at the time of peripheral sealing is suppressed, thereby preventing the occurrence of cracks at the time of sealing.

【0016】また、プラスチック基板は比較的柔らかく
切り込み溝を入れる際、その切り残し量がばらつきやす
いが、切り込み溝を補強用ダミーシール上を通るように
入れることにより、切り残し量も安定することになる。
したがって、局所的に切断時の応力が集中することもな
い。
[0016] In addition, when the cut groove is formed in the plastic substrate relatively softly, the uncut amount tends to vary. However, by inserting the cut groove so as to pass over the reinforcing dummy seal, the uncut amount is stabilized. Become.
Therefore, stress at the time of cutting does not concentrate locally.

【0017】本発明において、基板圧着前における補強
用ダミーシールのマザー基板に対する接着面積に対し
て、基板圧着後におけるその接着面積は2.5〜5.0
倍であることが好ましい。より好ましくは3.5〜4.
5倍である。
In the present invention, the adhesion area of the reinforcing dummy seal to the mother substrate before the substrate compression bonding is 2.5 to 5.0 after the substrate compression bonding.
Preferably it is twice. More preferably, 3.5 to 4.
5 times.

【0018】2.5倍未満では接着面積(接着力)が足
りず補強効果が期待できない。これに対して、5.0倍
を超すと反対に補強用ダミーシールの接着力が大きくな
りすぎて、切り込み溝部分を強制的に引き裂く際にスト
レスが発生するので好ましくない。
If the ratio is less than 2.5 times, the bonding area (adhesive strength) is insufficient, and a reinforcing effect cannot be expected. On the other hand, if it exceeds 5.0 times, the adhesive force of the reinforcing dummy seal becomes too large, and stress is generated when the cut groove portion is forcibly torn, which is not preferable.

【0019】また、上記セル形成領域に上記表示部に隣
接して端子部が設定され、その端子部に引出電極が形成
される場合においては、同じスティック基板列に含まれ
る各表示素子用セル間で、液晶注入孔側において隣接す
る補強用ダミーシール間に、その端子部への液晶の這い
上がりを防止する液晶這い上がり防止シールを設けるこ
とにより、上記第2の目的が達成される。
In the case where a terminal portion is set in the cell forming region adjacent to the display portion and an extraction electrode is formed in the terminal portion, the terminal portion between the display element cells included in the same stick substrate row is provided. The second object is achieved by providing a liquid crystal creep-up prevention seal for preventing liquid crystal from creeping up to the terminal portion between adjacent reinforcing dummy seals on the liquid crystal injection hole side.

【0020】この液晶這い上がり防止シールは、周辺シ
ールを一方のマザー基板側に塗布する際、補強用ダミー
シールとともに、各マザー基板の圧着後において補強用
ダミーシール間につながるように塗布される。
When the peripheral seal is applied to one of the mother substrates, the liquid crystal creep-up prevention seal is applied together with the reinforcing dummy seals so as to be connected between the reinforcing dummy seals after compression bonding of each mother substrate.

【0021】この液晶這い上がり防止シールは、スティ
ック基板用の切り線に沿って形成され、したがってこの
上に切り込み溝が入れられる。すなわち、マザー基板か
らスティック基板を切り出す際、その切り込み溝は、補
強用ダミーシールおよび液晶這い上がり防止シール上を
通る一本の線として入れられる。
The seal for preventing the liquid crystal from climbing up is formed along a cut line for the stick substrate, and a cut groove is formed thereon. That is, when the stick substrate is cut from the mother substrate, the cut grooves are formed as one line passing on the reinforcing dummy seal and the liquid crystal creep-up prevention seal.

【0022】なお、本発明においても、切り込み溝は、
超硬ホイールカッター、円状ローリングカッター、通常
カッター刃、ダイサー切断、レーザー切断もしくは型抜
き切断法など、通常よく使われている方法により形成さ
れてよいが、本発明によれば、補強用シールをもっとも
好ましい態様とした場合、切り込み溝の切り残し量を7
0%としても、その後の分断時においてクラック発生は
見られない。
Incidentally, also in the present invention, the cut grooves are
Carbide wheel cutter, circular rolling cutter, normal cutter blade, dicer cutting, laser cutting or die cutting method may be formed by a commonly used method, but according to the present invention, the reinforcing seal In the most preferable embodiment, the uncut amount of the cut groove is 7
Even at 0%, no cracking is observed at the time of the subsequent division.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】次に、本発明を図面を参照しなが
らより具体的に説明する。
Next, the present invention will be described more specifically with reference to the drawings.

【0024】まず、一対のマザー基板が用意されるが、
図1はその内の一方のマザー基板1Aの面取り状態が示
されている平面図であり、図2にはこのマザー基板1A
上に他方のマザー基板1Bを重ね合わせた状態の要部断
面図が示されている。
First, a pair of mother substrates are prepared.
FIG. 1 is a plan view showing a chamfered state of one of the mother substrates 1A, and FIG.
A cross-sectional view of a main part in a state where the other mother substrate 1B is overlapped is shown above.

【0025】各マザー基板1A,1Bともに、例えばポ
リカーボネイトなどのプラスチック基板からなり、図示
されていないが、その各面には耐薬品性向上のため、例
えばアクリル系のハードコート層と、酸素透過性を防止
するための有機もしくは無機材料による酸素バリアコー
ト層とからなる表面硬化層が形成されている。液晶表示
素子用の場合、通常、その基板厚さが0.1〜0.4m
m程度のものが選択される。
Each of the mother substrates 1A and 1B is made of a plastic substrate such as polycarbonate. Although not shown, each of the surfaces is provided with an acrylic hard coat layer and an oxygen permeable layer to improve chemical resistance. A surface hardened layer composed of an organic or inorganic material and an oxygen barrier coat layer for preventing the formation of the surface is formed. For liquid crystal display devices, the substrate thickness is usually 0.1 to 0.4 m
m are selected.

【0026】この実施例によると、一方のマザー基板1
Aがリアパネル(R板)側で、他方のマザー基板1Bが
フロントパネル(F板)側であるが、各マザー基板1
A,1Bの各々には、縦2列・横3列の配列でセル形成
領域2がそれぞれ割り当てられている。すなわち、各マ
ザー基板1A,1Bは6面取りのマルチ基板である。
According to this embodiment, one mother substrate 1
A is the rear panel (R plate) side, and the other mother substrate 1B is the front panel (F plate) side.
Cell formation regions 2 are assigned to each of A and 1B in an arrangement of two rows vertically and three rows horizontally. That is, each mother substrate 1A, 1B is a multi-substrate with six chamfers.

【0027】リアパネル側のマザー基板1Aにおいて、
各セル形成領域2には、表示部21と端子部22とが設
定されており、図示されていないが、表示部21には例
えばITOからなる表示電極が所定のパターンで形成さ
れる。また、端子部22には同じくITOからなる引出
電極群221が形成されている。
In the motherboard 1A on the rear panel side,
In each cell formation region 2, a display unit 21 and a terminal unit 22 are set, and although not shown, display electrodes made of, for example, ITO are formed in the display unit 21 in a predetermined pattern. Also, a lead electrode group 221 made of ITO is formed on the terminal portion 22.

【0028】これに対して、図示されていないが、フロ
ントパネル側のマザー基板1Bの各セル形成領域の表示
部にも、例えばITOからなる表示電極が所定のパター
ンで形成される。なお、この実施例では、マザー基板1
B側には端子部が設けられないが、マザー基板1Aの表
示部21とマザー基板1Bの表示部は位置的に1:1の
関係で対応している。なお、これらの各ITOパターン
は表面硬化層上に形成されている。
On the other hand, although not shown, display electrodes made of, for example, ITO are also formed in a predetermined pattern on the display portion of each cell formation region of the mother substrate 1B on the front panel side. In this embodiment, the mother substrate 1
Although no terminal section is provided on the B side, the display section 21 of the mother board 1A and the display section of the mother board 1B correspond in a positional relationship of 1: 1. Each of these ITO patterns is formed on the hardened surface layer.

【0029】各マザー基板1A,1Bを貼り合わせるに
あたって、そのいずれか一方に例えばスクリーン印刷法
によってシール材が塗布されるが、この実施例では、図
1に示されているように、リアパネル側のマザー基板1
Aにシール材が塗布される。
When bonding the mother substrates 1A and 1B, a sealing material is applied to one of them by, for example, a screen printing method. In this embodiment, as shown in FIG. Mother board 1
A is coated with a sealing material.

【0030】すなわち、リアパネル側のマザー基板1A
の各表示部21の輪郭に沿って周辺シール3が四角枠状
に塗布される。この場合、各周辺シール3の図1におい
て左側一辺の中央部には液晶注入孔31が設けられる。
That is, the motherboard 1A on the rear panel side
The peripheral seal 3 is applied in a rectangular frame shape along the outline of each display section 21 of FIG. In this case, a liquid crystal injection hole 31 is provided at the center of one side of each peripheral seal 3 in FIG.

【0031】なお、この実施例では、マザー基板1A,
1Bがプラスチック基板であるため、その切断時の作業
性およびマザー基板1A,1B間のギャップ幅を確保す
ることからしても、各セル形成領域2の4辺に沿って基
板の間隔保持用として、スペーサシール4が周辺シール
3と同時に塗布される。
In this embodiment, the mother substrates 1A,
Since 1B is a plastic substrate, it can be used for maintaining the distance between the substrates along the four sides of each cell formation region 2 from the viewpoint of securing the workability at the time of cutting and the gap width between the mother substrates 1A and 1B. The spacer seal 4 is applied simultaneously with the peripheral seal 3.

【0032】本発明によると、上記のように周辺シール
3をリアパネル側のマザー基板1A側に塗布する際、そ
れと同時に周辺シール3の各角部の外側4個所に補強用
ダミーシール5を塗布するようにしており、この点を明
確にするため、図3に一つのセル形成領域2を拡大して
示す。
According to the present invention, when the peripheral seal 3 is applied to the mother substrate 1A on the rear panel side as described above, at the same time, the reinforcing dummy seals 5 are applied to the four outer sides of each corner of the peripheral seal 3. In order to clarify this point, FIG. 3 shows one cell formation region 2 in an enlarged manner.

【0033】ここで、マザー基板からスティック基板を
切り出す際の切り線の内、液晶注入孔31側の切り線を
S1、その反対側の切り線をS2とし、また、スティッ
ク基板から個々の液晶パネルを切り出す際の切り線の
内、フロントパネル側(マザー基板1B側)に入れられ
る端子部出し用の切り線をT1、フロントパネルおよび
リアパネルに対して同じ位置に入れられるパネル分離用
の切り線をT2、リアパネルの端子部22の端縁に沿っ
て入れられる切り線をT3とする。
Here, of the cut lines for cutting the stick substrate from the mother substrate, the cut line on the liquid crystal injection hole 31 side is S1, the cut line on the opposite side is S2, and the individual liquid crystal panels are cut from the stick substrate. Out of the cut lines for cutting out the terminal part, the cut line for extracting the terminal portion to be put on the front panel side (mother board 1B side) is T1, and the cut line for separating the panel that is put in the same position with respect to the front panel and the rear panel T2, a cut line cut along the edge of the terminal portion 22 of the rear panel is T3.

【0034】各補強用ダミーシール5は周辺シール3の
角部につなげられた状態で、スティック基板切り出し用
切り線S1,S2と、パネル切り出し用切り線T1,T
2との各交点にかかるように配置される。その形状は楕
円、円状、棒状(四角形状)など特に制限はないが、強
いて言えば楕円が好ましい。
Each of the reinforcing dummy seals 5 is connected to a corner of the peripheral seal 3, and is provided with cutting lines S1 and S2 for cutting the stick substrate and cutting lines T1 and T for cutting the panel.
2 so as to cover each intersection. The shape is not particularly limited, such as an ellipse, a circle, and a bar (square shape), but an ellipse is preferred if it is used.

【0035】また、本発明によると、液晶注入時に液晶
が端子部22に這い上がるのを防止する液晶這い上がり
防止シール6が、リアパネル側のマザー基板1Aに周辺
シール3および補強用ダミーシール5とともに同時に塗
布される。
Further, according to the present invention, the liquid crystal crawling prevention seal 6 for preventing the liquid crystal from crawling to the terminal portion 22 at the time of liquid crystal injection is provided on the motherboard 1A on the rear panel side together with the peripheral seal 3 and the reinforcing dummy seal 5. It is applied at the same time.

【0036】すなわち、この液晶這い上がり防止シール
6は、同じスティック基板列に含まれる各表示素子用セ
ル間で、図3に示されているように、液晶注入孔31側
において隣接する2つの補強用ダミーシール5(A),
5(B)に跨るようにスティック基板切り出し用切り線
S1に沿って配置される。
That is, as shown in FIG. 3, the liquid crystal creeping up prevention seal 6 is provided between two display element cells included in the same stick substrate row on the side of the liquid crystal injection hole 31 as shown in FIG. Dummy seal 5 (A),
5 (B) are arranged along the cutting line S1 for cutting out the stick substrate.

【0037】周辺シール3、スペーサシール4、補強用
ダミーシール5および液晶這い上がり防止シール6には
例えばエポキシ系樹脂が用いられる。これらの各シール
3〜6は、マザー基板1A,1Bの圧着時に押し潰され
て広がる。
For the peripheral seal 3, the spacer seal 4, the reinforcing dummy seal 5, and the liquid crystal crawling prevention seal 6, for example, an epoxy resin is used. These seals 3 to 6 are crushed and spread when the mother substrates 1A and 1B are pressed.

【0038】ここで、シール材の基板圧着前のマザー基
板に対する接着(塗布)面積と、基板圧着後における接
着面積との比をシール倍率とすると、補強用ダミーシー
ル5について言えば、そのシール倍率は2.5〜5.0
倍であることが好ましい。より好ましくは3.5〜4.
5倍であるとよい。
Here, assuming that the ratio of the adhesion (application) area of the sealing material to the mother substrate before the substrate compression bonding and the bonding area after the substrate compression is the sealing magnification, as for the reinforcing dummy seal 5, the sealing magnification. Is 2.5 to 5.0
Preferably it is twice. More preferably, 3.5 to 4.
It is good to be 5 times.

【0039】すなわち、補強用ダミーシール5のシール
倍率が、2.5倍未満では接着面積(接着力)が足りず
補強効果が期待できない。これに対して、5.0倍を超
すと反対に補強用ダミーシール5の接着力が大きくなり
すぎて、切り込み溝部分を強制的に断ち切る(引き裂
く)際にストレスが発生するので好ましくない。
That is, if the sealing magnification of the reinforcing dummy seal 5 is less than 2.5 times, the bonding area (adhesive strength) is insufficient and the reinforcing effect cannot be expected. On the other hand, if it exceeds 5.0 times, on the contrary, the adhesive force of the reinforcing dummy seal 5 becomes too large, and stress is generated when the cut groove portion is forcibly cut (teared), which is not preferable.

【0040】参考までに、図4に各シール3〜6の基板
圧着前の塗布状態を示し、図5に基板圧着により各シー
ル3〜6が4.2倍に押し広げられた状態を示す。この
ように、各シール3〜6は基板圧着により一連につなが
る。
For reference, FIG. 4 shows a state of application of each of the seals 3 to 6 before the substrate is pressed, and FIG. 5 shows a state in which each of the seals 3 to 6 is expanded 4.2 times by the substrate compression. Thus, each of the seals 3 to 6 is connected in series by the pressure bonding of the substrate.

【0041】各マザー基板1A,1Bを各シール3〜6
を介して圧着して6つの表示素子用セルを同時に形成し
た後、スティック基板切り出し用切り線S1,S2に沿
って超硬ホイールなどにより、例えば基板厚さの50〜
95%に至る深さの切り込み溝を入れる。この場合、切
り込み溝は各補強用ダミーシール5上を通るため、その
切り残し量をほぼ一定とすることができる。
Each mother board 1A, 1B is attached to each of the seals 3-6.
After forming the six display element cells at the same time by pressing through a substrate, along a cutting line S1, S2 for cutting out the stick substrate by a carbide wheel or the like, for example, the substrate thickness of 50 to 50
Cut grooves with a depth of up to 95%. In this case, since the cut groove passes over each reinforcing dummy seal 5, the uncut amount can be made substantially constant.

【0042】しかる後、その切り込み溝を強制的に折り
曲げるかもしくは引き裂くことにより、マザー基板1
A,1Bからスティック基板を分断する。本発明によれ
ば、マザー基板1A,1Bは補強用ダミーシール5によ
り強固に連結されているため、この分断時においても、
周辺シール際に加えられる応力が抑えられ、周辺シール
3際でのクラック発生が防止される。
Thereafter, the cut groove is forcibly bent or torn, whereby the mother substrate 1 is cut.
The stick substrate is separated from A and 1B. According to the present invention, since the mother substrates 1A and 1B are firmly connected by the reinforcing dummy seal 5, even at the time of this division,
The stress applied at the time of peripheral sealing is suppressed, and the occurrence of cracks at the peripheral seal 3 is prevented.

【0043】次に、スティック基板の状態で各表示素子
用セル内への液晶注入を行なう。この液晶注入は、液晶
注入孔31側を液晶浴槽内に浸漬することにより行なわ
れるが、本発明によれば、端子部22の液晶注入孔31
側には液晶這い上がり防止シール6が設けられているた
め、液晶が端子部22に這い上がることはない。
Next, liquid crystal is injected into each display element cell in the state of the stick substrate. This liquid crystal injection is performed by immersing the liquid crystal injection hole 31 side in a liquid crystal bath. According to the present invention, the liquid crystal injection hole 31 of the terminal portion 22 is formed.
Since the liquid crystal creep-up prevention seal 6 is provided on the side, the liquid crystal does not creep up to the terminal portion 22.

【0044】なお、液晶這い上がり防止シール6上に切
り込み溝が入れられて、マザー基板からスティック基板
が分断されるが、その際、液晶這い上がり防止シール6
の図5において右半分がスティック基板側に残されるよ
うに、液晶這い上がり防止シール6の幅を設定する必要
がある。
A notch is formed on the seal 6 for preventing the liquid crystal from rising, and the stick substrate is separated from the mother substrate.
In FIG. 5, it is necessary to set the width of the liquid crystal crawling prevention seal 6 so that the right half is left on the stick substrate side.

【0045】液晶注入後、図2に示されているように、
スティック基板にパネル切り出し用の切り線T1〜T3
に沿って上記スティック基板のときと同じように、補強
用ダミーシール5上を通るように所定深さの切り込み溝
を入れた後、強制的な折り曲げもしくは引き裂きによ
り、各液晶パネルを分断する。したがって、この分断時
においても、周辺シール3際でクラックが発生するおそ
れはない。
After injecting the liquid crystal, as shown in FIG.
Cutting lines T1 to T3 for cutting out panels on a stick substrate
As in the case of the stick substrate described above, a notch groove having a predetermined depth is formed so as to pass over the reinforcing dummy seal 5, and then each liquid crystal panel is divided by forcible bending or tearing. Therefore, even at the time of this division, there is no possibility that cracks will occur near the peripheral seal 3.

【0046】[0046]

【実施例】ポリカーボネート樹脂からなる厚さ0.4m
mのプラスチック基板を用意し、その表面にアクリル樹
脂からなるハードコート層(厚さ5.0μm)と酸化珪
素からなる酸素バリアコート層(厚さ0.1μm)とを
形成してマザー基板とした。次に、一方のマザー基板上
に、エポキシ樹脂からなるシール材により周辺シールを
形成するとともに、その各角部の外側に補強ダミーシー
ルをそれぞれ形成した。なお、補強ダミーシールは、基
板圧着後のシール倍率が4.0倍で、そのとき長軸2.
4mm・短軸2.0mmの楕円形状となるように設計し
た。このマザー基板に他方のマザー基板をセルギャップ
が6.0μmとなるように圧着して、表示素子用セルを
形成した。そして、表示素子用セルの外形線に沿って補
強ダミーシール上を通るように通常カッター刃にて、切
り残し量をそれぞれプラスチック基板厚さの40%,5
0%,60%,70%として切り込み溝を入れ、強制的
折り曲げにより分断した。その結果、切り残し量が70
%でも周辺シール際でのクラック発生は見られなかっ
た。ちなみに、補強ダミーシールを設けない場合には、
切り残し量60%でクラックが発生した。
Example: 0.4 m thick made of polycarbonate resin
m plastic substrate was prepared, and a hard coat layer (thickness 5.0 μm) made of an acrylic resin and an oxygen barrier coat layer (thickness 0.1 μm) made of silicon oxide were formed on the surface of the plastic substrate to form a mother substrate. . Next, a peripheral seal was formed on one mother substrate with a sealing material made of epoxy resin, and a reinforcing dummy seal was formed outside each corner thereof. In addition, the reinforcing dummy seal has a sealing magnification of 4.0 times after press-bonding the substrate.
It was designed to have an elliptical shape of 4 mm and short axis of 2.0 mm. The other mother substrate was pressure-bonded to the mother substrate so that the cell gap became 6.0 μm, thereby forming a display element cell. Then, the uncut amount is set to 40% of the thickness of the plastic substrate and 5% by a normal cutter blade so as to pass over the reinforcing dummy seal along the outline of the display element cell.
Cut grooves were made at 0%, 60%, and 70%, and cut by forced bending. As a result, the uncut amount is 70
%, No cracking was observed at the time of peripheral sealing. By the way, when the reinforcing dummy seal is not provided,
Cracks occurred when the uncut amount was 60%.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハードコート層や酸素バリアコート層などの表面硬化層
を有するプラスチック基板を用いる場合において、周辺
シールの各角部の外側に補強ダミーシールを形成し、補
強ダミーシール上を通るように切り込み溝を入れて、基
板を分断するようにしたことにより、マザー基板からス
ティック基板を切り出す際、また、そのスティック基板
から個々の液晶表示素子を切り出す際に、表面硬化層に
クラックを発生させることなく、スムーズかつきれいに
基板を分断することができる。
As described above, according to the present invention,
When using a plastic substrate having a hardened layer such as a hard coat layer or an oxygen barrier coat layer, a reinforcing dummy seal is formed outside each corner of the peripheral seal, and a cut groove is formed so as to pass over the reinforcing dummy seal. By separating the substrate, when cutting out the stick substrate from the mother substrate, and when cutting out individual liquid crystal display elements from the stick substrate, it is possible to smoothly and smoothly generate cracks in the surface hardened layer. The substrate can be cut cleanly.

【0048】また、本発明によると、切り残し量の作業
マージンが広がり、切断および分断時における作業管理
幅が拡大され作業管理が容易になるとともに、表示品質
の面でも初期の品質が長時間維持される。
Further, according to the present invention, the work margin of the uncut amount is widened, the work management width at the time of cutting and cutting is expanded, the work management is facilitated, and the initial quality is maintained for a long time in terms of display quality. Is done.

【0049】一方、同じスティック基板列に含まれる各
表示素子用セル間で、液晶注入孔側において隣接する補
強用ダミーシール間に、液晶這い上がり防止シールを設
けることにより、液晶注入時の液晶の端子部側への這い
上がりを確実に防止することができる。
On the other hand, between the display element cells included in the same stick substrate row, between the reinforcing dummy seals adjacent to the liquid crystal injection hole side, a liquid crystal creep-up prevention seal is provided, so that the liquid crystal at the time of liquid crystal injection is filled. Crawling to the terminal portion side can be reliably prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例に用いられるマザー基板の一方
の面取り状態を示した平面図。
FIG. 1 is a plan view showing one chamfered state of a mother substrate used in an embodiment of the present invention.

【図2】シールを介して圧着したマザー基板の要部断面
図。
FIG. 2 is a cross-sectional view of a main part of a mother board pressed through a seal.

【図3】図1から一つのセル形成領域を摘示し拡大した
平面図。
FIG. 3 is an enlarged plan view showing one cell formation region from FIG. 1;

【図4】基板圧着前の各シールの塗布パターンを示した
平面図。
FIG. 4 is a plan view showing an application pattern of each seal before the substrate is pressed.

【図5】基板圧着後の各シール形状を示した平面図。FIG. 5 is a plan view showing each seal shape after pressure bonding of the substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1A,1B マザー基板 2 セル形成領域 21 表示部 22 端子部 221 引出電極群 3 周辺シール 31 液晶注入孔 4 スペーサシール 5 補強ダミーシール 6 液晶這い上がり防止シール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A, 1B Mother substrate 2 Cell formation area 21 Display part 22 Terminal part 221 Leader electrode group 3 Peripheral seal 31 Liquid crystal injection hole 4 Spacer seal 5 Reinforcement dummy seal 6 Liquid crystal rise prevention seal

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H088 FA06 FA07 FA10 FA26 2H089 LA42 LA46 MA04Y NA24 NA28 NA39 NA55 NA58 PA15 QA04 QA12 SA17 TA01 2H090 JA07 JB03 JC01 LA02 LA03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H088 FA06 FA07 FA10 FA26 2H089 LA42 LA46 MA04Y NA24 NA28 NA39 NA55 NA58 PA15 QA04 QA12 SA17 TA01 2H090 JA07 JB03 JC01 LA02 LA03

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 表面硬化層が形成されたプラスチック基
板からなる第1および第2マザー基板の各々に、所定の
配列をもって複数のセル形成領域をそれぞれ割り当て、
その各セル形成領域の表示部に表示電極を形成した後、
いずれか一方のマザー基板側の各表示部の周りに、周辺
シールを一つの辺に液晶注入孔を有する四角枠状に塗布
し、同周辺シールを介して上記第1および第2マザー基
板を圧着して同時に複数の表示素子用セルを形成した
後、各表示素子用セルの外形線に沿って所定深さの切り
込み溝を入れ、その後に切り込み溝部分を強制的に断ち
切ることにより、上記各マザー基板をスティック基板に
分断して各表示素子用セル内に液晶を注入するための注
入孔出しや、スティック基板から各表示素子用セルの端
子部出しを行なう液晶表示素子の製造方法において、 上記周辺シールを上記一方のマザー基板側に塗布する
際、その各角部の外側4個所に補強用ダミーシールを上
記各マザー基板の圧着後において上記周辺シールにつな
がるように塗布し、上記注入孔出しおよび上記端子部出
しを行なうにあたって、上記切り込み溝を上記補強用ダ
ミーシール上を通るように入れることを特徴とする液晶
表示素子の製造方法。
1. A plurality of cell formation regions are allocated to each of a first and a second mother substrate formed of a plastic substrate on which a surface hardened layer is formed, with a predetermined arrangement,
After forming display electrodes on the display section of each cell formation area,
A peripheral seal is applied in a rectangular frame shape having a liquid crystal injection hole on one side around each display section on one of the mother substrates, and the first and second mother substrates are crimped through the peripheral seal. After simultaneously forming a plurality of display element cells, a notch groove having a predetermined depth is formed along the outline of each display element cell, and then the notch groove portion is forcibly cut off, thereby forming each of the mother devices. A method for manufacturing a liquid crystal display element, in which a substrate is divided into a stick substrate and an injection hole for injecting liquid crystal into each display element cell, and a terminal portion of each display element cell from the stick substrate, is provided. When the seal is applied to the one mother substrate side, a reinforcing dummy seal is applied to four places outside each corner so as to be connected to the peripheral seal after the mother substrate is pressed. A method for manufacturing a liquid crystal display element, wherein the incision is made to pass over the reinforcing dummy seal when the injection hole and the terminal are exposed.
【請求項2】 基板圧着前における上記補強用ダミーシ
ールの上記マザー基板に対する接着面積に対して、基板
圧着後におけるその接着面積は2.5〜5.0倍である
請求項1に記載の液晶表示素子の製造方法。
2. The liquid crystal according to claim 1, wherein the bonding area of the reinforcing dummy seal to the mother substrate before the substrate compression bonding is 2.5 to 5.0 times the bonding area after the substrate compression bonding. A method for manufacturing a display element.
【請求項3】 上記セル形成領域に上記表示部に隣接し
て端子部が設定され、その端子部に引出電極が形成され
る場合において、同じスティック基板列に含まれる各表
示素子用セル間で、上記液晶注入孔側において隣接する
上記補強用ダミーシール間には、上記端子部への液晶の
這い上がりを防止する液晶這い上がり防止シールが設け
られる請求項1または2に記載の液晶表示素子の製造方
法。
3. In a case where a terminal portion is set in the cell formation region adjacent to the display portion and an extraction electrode is formed in the terminal portion, the display device cells are included between the display element cells included in the same stick substrate row. 3. The liquid crystal display element according to claim 1, wherein a liquid crystal creep-up prevention seal for preventing liquid crystal from creeping up to the terminal portion is provided between the reinforcing dummy seals adjacent on the liquid crystal injection hole side. Production method.
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