JP2000251465A - Semiconductor integrated circuit device - Google Patents

Semiconductor integrated circuit device

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JP2000251465A
JP2000251465A JP11050269A JP5026999A JP2000251465A JP 2000251465 A JP2000251465 A JP 2000251465A JP 11050269 A JP11050269 A JP 11050269A JP 5026999 A JP5026999 A JP 5026999A JP 2000251465 A JP2000251465 A JP 2000251465A
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JP
Japan
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memory cell
cell array
array
bank
access
Prior art date
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Application number
JP11050269A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Kono
良洋 河野
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress reduction of access speed even if an address signal is incremented or decremented by accessing a memory cell array with the prescribed interval when an address signal has been successively incremented or decremented. SOLUTION: When an address signal of (n) bits has been successively incremented or decremented, a memory cell array is accessed by every physical address ±M (M: add number of 3 or more that is 2n-3 or less). Namely, when address signals A2, A1, A0 are successively incremented, a cell array M/A is accessed by every physical address '+3'. By using this constitution, even if address signals A2, A1, A0 are successively incremented, an adjacent array M/A never be accessed continuously. Thereby, reduction of access speed caused when access is switched from one bank to another bank is suppressed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、非独立バンク方
式の半導体記憶装置に係わり、特にアクセス速度の向上
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-independent bank type semiconductor memory device, and more particularly to an improvement in access speed.

【0002】[0002]

【従来の技術】高速DRAMは、データ転送速度を改善
する方向で開発が進められている。
2. Description of the Related Art High-speed DRAMs are being developed to improve the data transfer speed.

【0003】データ転送速度を改善した高速DRAMの
一つとして、1チップのDRAMを、あたかも複数チッ
プのDRAMとして独立にアクセスするものがある。バ
ンク方式と呼ばれるDRAMである。バンク方式のDR
AMは、1チップが複数のバンクに分割されており、一
のバンクからデータ読み出しが行われている間に、他の
バンクにおいては、ワード線の活性化やビット線のプリ
チャージを行っておく。これにより、高速なデータアク
セスを可能にする。
As one of high-speed DRAMs having improved data transfer speed, there is a DRAM that accesses a single-chip DRAM as if it were a multiple-chip DRAM independently. This is a DRAM called a bank system. Banking DR
In the AM, one chip is divided into a plurality of banks, and while data is read from one bank, word lines are activated and bit lines are precharged in another bank. . This enables high-speed data access.

【0004】バンク方式のDRAMの方式は、大きく2
つに大別される。一つは図19(A)に示す“完全独立
バンク方式”、もう一つは図19(B)に示す“非独立
バンク方式”である。
[0004] The bank type DRAM system has two main types.
It is roughly divided into two. One is a “completely independent bank system” shown in FIG. 19A, and the other is a “non-independent bank system” shown in FIG. 19B.

【0005】“完全独立バンク方式”は、図19(A)
に示すように、メモリコアを構成するためのパーツ、即
ちメモリセルアレイM/A、ローデコーダR/D、カラ
ムデコーダC/D、センスアンプS/A等をバンク毎に
完全に独立させる。しかし、これらパーツが、バンク毎
にそれぞれ必要なため、チップ面積が大きくなり、製造
コストが高くなってしまう。
[0005] The "completely independent bank system" is shown in FIG.
As shown in (1), the parts for configuring the memory core, that is, the memory cell array M / A, the row decoder R / D, the column decoder C / D, the sense amplifier S / A, etc. are completely independent for each bank. However, since these parts are required for each bank, the chip area increases and the manufacturing cost increases.

【0006】これに対して、“非独立バンク方式”は、
図19(B)に示すように、特にセンスアンプS/A
を、隣り合うバンクで共有する。これにより、“非独立
バンク方式”は、“完全独立バンク方式”に比較してチ
ップ面積を小さくでき、製造コストを低くできる、とい
う長所がある。“非独立バンク”の代表例はラムバスD
RAMである。しかし、“非独立バンク方式”には、隣
り合うバンクを連続してアクセスしたとき、最短のアク
セス速度でアクセスできない、という短所がある。共有
しているセンスアンプS/Aのデータを一度メモリセル
に書き戻し、ビット線をプリチャージしなければならな
いためである。
On the other hand, the "non-independent bank system"
As shown in FIG. 19B, especially the sense amplifier S / A
Is shared between adjacent banks. As a result, the "non-independent bank method" has advantages in that the chip area can be reduced and the manufacturing cost can be reduced as compared with the "completely independent bank method". A typical example of a "non-independent bank" is Rambus D
RAM. However, the "non-independent bank method" has a disadvantage in that, when adjacent banks are continuously accessed, access cannot be performed at the shortest access speed. This is because the data of the shared sense amplifier S / A must be once written back to the memory cell and the bit line must be precharged.

【0007】なお、近年、膨大な量のデータを高速に転
送する要求が、たとえばグラフィカル用途に使用される
DRAMを中心に強まっている。この要求を満足するた
めの一つの解決策とし、バンクを順次インクリメントあ
るいはデクリメントしながら使用することが考えられて
いる。つまり、メモリセルアレイを連続してアクセスす
る。しかしながら、現在、図19(A)、(B)にも示
されるように、バンクを選択するためのアドレス信号の
割り付けは、セルアレイM/Aの物理アドレスの順序と
同じように、単純に0、1、2、…、2n−1となって
いる。このため、アドレス信号をインクリメントあるい
はデクリメントすると、隣り合うセルアレイM/Aが連
続してアクセスされることになり、アクセス速度が低下
する。
In recent years, demands for transferring a huge amount of data at high speed have been increasing, for example, mainly for DRAMs used for graphical applications. As one solution to satisfy this requirement, it has been considered to use the bank while sequentially incrementing or decrementing it. That is, the memory cell array is continuously accessed. However, at present, as shown in FIGS. 19A and 19B, the assignment of the address signal for selecting the bank is simply 0, as in the order of the physical address of the cell array M / A. 1, 2, ..., 2 n -1. Therefore, if the address signal is incremented or decremented, adjacent cell arrays M / A are continuously accessed, and the access speed is reduced.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】以上のように“非独立
バンク方式”のDRAMでは、バンクを連続してアクセ
スするためにアドレス信号をインクリメントあるいはデ
クリメントすると、アクセス速度が低下する、という事
情がある。
As described above, in the DRAM of the "non-independent bank type", if the address signal is incremented or decremented to continuously access the banks, the access speed is reduced. .

【0009】この発明は、上記事情に鑑みて為されたも
ので、その目的は、バンクを連続してアクセスするため
にアドレス信号をインクリメントあるいはデクリメント
させても、アクセス速度の低下を抑制できる、“非独立
バンク方式”のメモリを持つ半導体集積回路装置を提供
することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to suppress a decrease in access speed even if an address signal is incremented or decremented in order to continuously access a bank. An object of the present invention is to provide a semiconductor integrated circuit device having a "non-independent bank type" memory.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明では、行列状に配置された複数のメモリセ
ル、同一列の前記メモリセルに接続されたビット線、同
一行の前記メモリセルに接続されたワード線を含むK=
n個のメモリセルアレイと、前記K=2n個のメモリセ
ルアレイのうち、第1、第2のメモリセルアレイに挟ま
れた領域に設けられ、少なくとも前記第1、第2のメモ
リセルアレイどうしで共有されるセンスアンプが形成さ
れている回路エリアと、nビットのアドレス信号が供給
され、これらnビットのアドレス信号の論理に基いて、
前記K=2n個のメモリセルアレイから、アクセスする
メモリセルアレイを選択する選択回路とを具備する。そ
して、上記選択回路は、前記nビットのアドレス信号を
順次インクリメントあるいはデクリメントさせたとき、
前記メモリセルアレイを、物理アドレス±M(Mは、3
以上2n−3以下の奇数)おきにアクセスすることを特
徴としている。
In order to achieve the above object, according to the present invention, a plurality of memory cells arranged in a matrix, a bit line connected to the memory cells in the same column, and the memory in the same row are provided. K = including the word line connected to the cell
2 and n memory cell arrays, one of the K = 2 n memory cell array, the first, is provided in a region sandwiched between the second memory cell array, at least the first, shared by the second memory cell array each other A circuit area in which a sense amplifier is formed and an n-bit address signal are supplied, and based on the logic of the n-bit address signal,
A selection circuit for selecting a memory cell array to be accessed from the K = 2 n memory cell arrays. Then, when the selection circuit sequentially increments or decrements the n-bit address signal,
The memory cell array is divided into physical addresses ± M (M is 3
It is characterized in that access to the 2 n -3 following odd) intervals over.

【0011】上記構成を有する半導体集積回路装置で
は、nビットのアドレス信号を順次インクリメントある
いはデクリメントさせたとき、メモリセルアレイを、物
理アドレス±M(Mは、3以上2n−3以下の奇数)お
きにアクセスする。このため、アドレス信号を順次イン
クリメントあるいはデクリメントしても、隣り合うメモ
リセルアレイが連続してアクセスされることはない。こ
のように隣り合うメモリセルアレイが連続してアクセス
されないようにすることで、アクセス速度の低下を抑制
することが可能になる。
In the semiconductor integrated circuit device having the above-described structure, when the n-bit address signal is sequentially incremented or decremented, the memory cell array is set at every physical address ± M (M is an odd number of 3 or more and 2 n -3 or less). To access. Therefore, even if the address signal is sequentially incremented or decremented, adjacent memory cell arrays are not continuously accessed. By preventing adjacent memory cell arrays from being continuously accessed in this manner, it is possible to suppress a decrease in access speed.

【0012】また、nビットのアドレス信号は、この発
明に係るメモリとは別に設けられた、たとえばメモリコ
ントローラから供給されることがある。このように、n
ビットのアドレス信号を、この発明に係るメモリとは別
に設けられた、たとえばメモリコントローラから供給さ
れる場合でも、nビットのアドレス信号は順次インクリ
メントあるいはデクリメントさせれば良い。
The n-bit address signal may be supplied from, for example, a memory controller provided separately from the memory according to the present invention. Thus, n
Even when the bit address signal is supplied from, for example, a memory controller provided separately from the memory according to the present invention, the n-bit address signal may be sequentially incremented or decremented.

【0013】即ち、この発明では、メモリセルアレイ
を、物理アドレス±M(Mは、3以上2n−3以下の奇
数)おきにアクセスするように、メモリコントローラ
の、たとえばアドレス信号の出力仕様を変えたり、ある
いはメモリおよびメモリコントローラとは別に、アドレ
スコンバータ等の新しい装置をシステムボードに組み込
む必要もない。これにより、ユーザ等に対し、経済的負
担を強いずに済む、という利点を得ることができる。
That is, in the present invention, the output specification of, for example, an address signal of the memory controller is changed so that the memory cell array is accessed at every physical address ± M (M is an odd number of 3 or more and 2 n -3 or less). Also, it is not necessary to incorporate a new device such as an address converter into the system board apart from the memory and the memory controller. As a result, it is possible to obtain an advantage that it is not necessary to impose an economic burden on a user or the like.

【0014】また、K=2n個のメモリセルアレイを、
物理アドレス±M(Mは、3以上2n−3以下の奇数)
おきにアクセスする構成は、K=2n個のメモリセルア
レイが一列に配置され、この列の一端に配置されたメモ
リセルアレイをトップアレイ、その他端に配置されたメ
モリセルアレイをボトムアレイとしたとき、1回めのア
クセスをトップアレイから開始すると、K回めのアクセ
スはボトムアレイ以外のメモリセルアレイとなる。
Further, K = 2 n memory cell arrays are
Physical address ± M (M is an odd number from 3 to 2 n -3)
The configuration for accessing every other row is such that, when K = 2 n memory cell arrays are arranged in one row, the memory cell array arranged at one end of this column is a top array, and the memory cell array arranged at the other end is a bottom array, When the first access is started from the top array, the K-th access is to a memory cell array other than the bottom array.

【0015】この構成は、トップアレイとボトムアレイ
とが互いに連続してアクセスされないことを意味する。
このため、センスアンプを、ボトムアレイとトップアレ
イとで共有しても、アクセス速度の低下を抑制できる。
[0015] This configuration means that the top array and the bottom array are not accessed consecutively with each other.
Therefore, even if the sense amplifier is shared by the bottom array and the top array, a decrease in access speed can be suppressed.

【0016】したがって、センスアンプを、ボトムアレ
イとトップアレイとで共有しながらK=2n個のメモリ
セルアレイを繰り返して配置すれば、この発明の利点を
損なわずに、理論上、メモリ容量を無限に増やしていけ
る。このことは、メモリ容量の超大規模化(1ギガ、4
ギガ、16ギガ、…)に有用であり、たとえば回路設計
の困難さが懸念されている超大規模メモリにおいて、そ
の回路設計の負担を軽減できる利点をも得ることができ
る。
Therefore, if K = 2 n memory cell arrays are repeatedly arranged while sharing the sense amplifier between the bottom array and the top array, the memory capacity is theoretically infinite without impairing the advantages of the present invention. Can be increased. This means that a very large memory capacity (1 giga, 4 giga,
Giga, 16 giga,...), For example, in an ultra-large-scale memory in which circuit design is a concern, an advantage that the load of circuit design can be reduced can be obtained.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0018】[第1の実施形態]図1は、この発明の第
1の実施形態に係るDRAMチップの一構成例を示すブ
ロック図である。この第1の実施形態は、8バンク構成
のDRAMを示している。
[First Embodiment] FIG. 1 is a block diagram showing a configuration example of a DRAM chip according to a first embodiment of the present invention. This first embodiment shows a DRAM having an 8-bank configuration.

【0019】図1に示すように、DRAMチップ1に
は、一列に配置された8個のメモリセルアレイM/Aが
形成されている。この明細書では、便宜上、メモリセル
アレイの列を、メモリユニット2と呼ぶ。8個のセルア
レイM/Aには、ユニット2の一端から他端に向かっ
て、順次0〜7の番号を付す (M/A0〜M/A
7)。この明細書では、セルアレイM/Aに付された番
号0〜7を物理アドレスと呼ぶ。
As shown in FIG. 1, a DRAM chip 1 is formed with eight memory cell arrays M / A arranged in a line. In this specification, a column of a memory cell array is referred to as a memory unit 2 for convenience. The eight cell arrays M / A are numbered sequentially from one end to the other end of the unit 2 from 0 to 7 (M / A0 to M / A
7). In this specification, numbers 0 to 7 assigned to the cell array M / A are called physical addresses.

【0020】ローデコーダR/Dは、一つのセルアレイ
M/Aに対して一つずつ、合計8個(R/D0〜R/D
7)設けられている。ローデコーダM/Aは、ローを選
択するためのアドレス信号をデコードし、セルアレイM
/Aのロー(ワード線)を選択する。
There are eight row decoders R / D, one for each cell array M / A (R / D0 to R / D0).
7) Provided. The row decoder M / A decodes an address signal for selecting a row, and
/ A low (word line) is selected.

【0021】ユニット2の一端には回路エリアS/A0
が設けられ、その他端には回路エリアエリアS/A7が
設けられている。また、セルアレイM/A0とM/A1
との間、M/A1とM/A2との間、…、M/A6とM
/A7との間それぞれには、回路エリアS/A01、S
/A12、…、S/A67が設けられている。エリアS
/A0、S/A7、S/A01、S/A12、…、S/
A67にはそれぞれ、ビット線に接続されるカラム系回
路が配置される。カラム系回路は、ビット線センスアン
プ、ビット線イコライズ回路等が含まれる。特にエリア
S/A01、S/A12、…、S/A67に配置される
センスアンプは、隣り合うセルアレイM/Aどうしで共
通に使用される、シェアードセンスアンプである。
A circuit area S / A0 is provided at one end of the unit 2.
And a circuit area area S / A7 is provided at the other end. The cell arrays M / A0 and M / A1
, Between M / A1 and M / A2, ..., M / A6 and M
/ A7, the circuit areas S / A01, S
/ A12,..., S / A67. Area S
/ A0, S / A7, S / A01, S / A12, ..., S /
A67 is provided with a column circuit connected to the bit line. The column circuit includes a bit line sense amplifier, a bit line equalizing circuit, and the like. In particular, the sense amplifiers arranged in the areas S / A01, S / A12,..., S / A67 are shared sense amplifiers commonly used between adjacent cell arrays M / A.

【0022】カラムデコーダC/Dは、8個のセルアレ
イM/A0〜M/A7で共通に使用される。カラムデコ
ーダC/Dは、カラムを選択するためのアドレス信号を
デコードし、セルアレイM/Aのカラム(ビット線)を
選択する。
The column decoder C / D is commonly used in eight cell arrays M / A0 to M / A7. The column decoder C / D decodes an address signal for selecting a column, and selects a column (bit line) of the cell array M / A.

【0023】図1に示す8個の枠BANK0〜BANK
7はそれぞれ、バンクを示している。エリアS/A0
1、S/A12、…、S/A67はそれぞれ、2つのバ
ンクに跨っており、これら領域それぞれに配置されるセ
ンスアンプは、2つのバンクで共通に使用されるシェア
ードセンスアンプである。よって、第1の実施形態は、
“非独立バンク方式”のDRAMである。
The eight frames BANK0 to BANK shown in FIG.
Reference numerals 7 each indicate a bank. Area S / A0
1, S / A12,..., S / A67 straddle two banks, respectively, and the sense amplifiers arranged in these areas are shared sense amplifiers commonly used in the two banks. Therefore, the first embodiment is
This is a "non-independent bank type" DRAM.

【0024】図2(A)はセルアレイM/A0の一構成
例を示すブロック図、図2(B)はセルアレイM/A1
の一構成例を示すブロック図である。
FIG. 2A is a block diagram showing an example of the configuration of the cell array M / A0, and FIG. 2B is a block diagram showing the cell array M / A1.
FIG. 3 is a block diagram showing an example of the configuration of FIG.

【0025】図2(A)に示すように、セルアレイM/
A0には、メモリセルMCが行列状に形成されている。
メモリセルMCはキャパシタに蓄積された電荷量によっ
てデータを記憶するダイナミック型のメモリセルであ
る。図2(C)は、その等価回路図である。ワード線W
L(WL0、WL1、…)はそれぞれ、複数のメモリセ
ルMCのゲートに接続されている。ワード線WLに接続
された複数のメモリセルMCは、セルアレイM/Aのロ
ーを構成する。ビット線BL(BL0L〜BL3R、
…)、反転ビット線bBL(bBL0L〜bBL3R、
…)から構成されている。ビット線BL、bBLはそれ
ぞれ、複数のメモリセルMCのドレインが接続されてい
る。ビット線BL、bBLに接続された複数のメモリセ
ルMCは、セルアレイM/Aのカラムを構成する。
As shown in FIG. 2A, the cell array M /
In A0, memory cells MC are formed in a matrix.
The memory cell MC is a dynamic memory cell that stores data based on the amount of charge stored in a capacitor. FIG. 2C is an equivalent circuit diagram thereof. Word line W
L (WL0, WL1,...) Are connected to the gates of the plurality of memory cells MC, respectively. The plurality of memory cells MC connected to the word line WL constitute a row of the cell array M / A. Bit lines BL (BL0L to BL3R,
..), Inverted bit lines bBL (bBL0L to bBL3R,
…). The bit lines BL and bBL are connected to the drains of the plurality of memory cells MC, respectively. The plurality of memory cells MC connected to the bit lines BL and bBL form a column of the cell array M / A.

【0026】なお、ビット線BL、bBLは、左側ビッ
ト線BLL、bBLLと、右側ビット線BLR、bBL
Rとに区別される。左側ビット線BLL、bBLLは、
セルアレイM/Aの左側(LEFT)に引き出され、右
側ビット線BLR、bBLRは、セルアレイM/Aの右
側(RIGHT)に引き出される。第1の実施形態にお
けるセルアレイM/A0は、ビット線BL0L、bBL
0L、BL2L、bBL2Lがそれぞれ、左側ビット線
であり、ビット線BL1R、bBL1R、BL3R、b
BL3Rがそれぞれ、右側ビット線である。
The bit lines BL and bBL are connected to left bit lines BLL and bBLL and right bit lines BLR and bBL.
R. The left bit lines BLL and bBLL are
The right bit lines BLR and bBLR are drawn out to the right side (RIGHT) of the cell array M / A. The cell array M / A0 in the first embodiment includes bit lines BL0L, bBL
0L, BL2L, bBL2L are left bit lines, respectively, and bit lines BL1R, bBL1R, BL3R, b
BL3R is a right bit line.

【0027】また、図2(B)に示すように、セルアレ
イM/A1は、セルアレイM/A0とほぼ同様の構成で
ある。異なるところは、セルアレイM/A1は、ビット
線BL0R、bBL0R、BL2R、bBL2Rがそれ
ぞれ、右側ビット線であり、ビット線BL1L、bBL
1L、BL3L、bBL3Lがそれぞれ、左側ビット線
であることである。
As shown in FIG. 2B, the cell array M / A1 has substantially the same configuration as the cell array M / A0. The difference is that in the cell array M / A1, the bit lines BL0R, bBL0R, BL2R, and bBL2R are right bit lines, respectively, and the bit lines BL1L, bBL
1L, BL3L and bBL3L are left bit lines, respectively.

【0028】なお、セルアレイM/A2、M/A4、M
/A6はそれぞれ、セルアレイM/A0と同様な構成を
有し、セルアレイM/A3、M/A5、M/A7はそれ
ぞれ、セルアレイM/A1と同様な構成を有する。
The cell arrays M / A2, M / A4, M
/ A6 has the same configuration as the cell array M / A0, and the cell arrays M / A3, M / A5, and M / A7 have the same configuration as the cell array M / A1.

【0029】図3(A)はエリアS/A01の一構成例
を示すブロック図である。
FIG. 3A is a block diagram showing a configuration example of the area S / A01.

【0030】図3(A)に示す共有ビット線BLRL
(BLRL1、BLRL3、…)、bBLRL(bBL
RL1、bBLRL3、…)は、セルアレイM/A0と
セルアレイM/A1とで共有される。
The shared bit line BLRL shown in FIG.
(BLRL1, BLRL3, ...), bBLRL (bBL
RL1, bBLRL3,...) Are shared by the cell array M / A0 and the cell array M / A1.

【0031】トランスファ回路PHITRは、信号PH
IT0に応答して、共有ビット線BLRL、bBLRL
を、セルアレイM/A0の右側ビット線BLR(BLR
1、BLR3、…)、bBLR(bBLR1、bBLR
3、…)に接続する。
The transfer circuit PHITR receives the signal PH
In response to IT0, shared bit lines BLRL, bBLRL
To the right bit line BLR (BLR) of the cell array M / A0.
1, BLR3, ...), bBLR (bBLR1, bBLR)
3, ...).

【0032】また、トランスファ回路PHITLは、信
号PHIT1に応答して、共有ビット線BLRL、bB
LRLを、セルアレイM/A1の左側ビット線BLL
(BLL1、BLL3、…)、bBLR(bBLL1、
bBLL3、…)に接続する。
In response to signal PHIT1, transfer circuit PHITL responds to signal PHIT1 by sharing bit lines BLRL, bB.
LRL is connected to the left bit line BLL of the cell array M / A1.
(BLL1, BLL3, ...), bBLR (bBLL1,
bBLL3,...).

【0033】イコライズ回路EQLRは、信号EQL0
に応答して、セルアレイM/A0の右側ビット線BL
R、bBLRをプリチャージ電位VPRに充電または放
電するとともに、右側ビット線BLR、bBLR間の電
位差をイコライズする。図3(B)にイコライズ回路E
QLの一回路例を示す。
The equalizer circuit EQLR outputs the signal EQL0.
In response to the right bit line BL of the cell array M / A0.
R and bBLR are charged or discharged to the precharge potential VPR, and the potential difference between the right bit lines BLR and bBLR is equalized. FIG. 3B shows an equalizing circuit E.
1 shows a circuit example of QL.

【0034】イコライズ回路EQLLは、信号EQL1
に応答して、セルアレイM/A1の左側ビット線BL
R、bBLRをプリチャージ電位VPRに充電または放
電するとともに、右側ビット線BLR、bBLR間の電
位差をイコライズする。イコライズ回路EQLLは、図
3(B)に示したイコライズ回路EQRLと同様の回路
である。
The equalizing circuit EQLL outputs the signal EQL1
In response to the left bit line BL of the cell array M / A1.
R and bBLR are charged or discharged to the precharge potential VPR, and the potential difference between the right bit lines BLR and bBLR is equalized. The equalizing circuit EQLL is a circuit similar to the equalizing circuit EQRL shown in FIG.

【0035】カラムゲート回路CGは、信号CSL(C
SL1、CSL2、…)に応答して、共有ビット線BL
RL、bBLRLを、データ線LDQ、bLDQに接続
する。
The column gate circuit CG outputs the signal CSL (C
SL1, CSL2,...), The shared bit line BL
RL and bBLRL are connected to data lines LDQ and bLDQ.

【0036】センスアンプS/ARLは、共有ビット線
BLRL、bBLRL間の電位差を増幅して、ラッチす
る。センスアンプS/ARLは、セルアレイM/A0と
セルアレイM/A1とで共通に使用され、2つのバンク
に属する。図3(A)に示すセンスアンプS/ARL
は、バンクBANK0とバンクBANK3とに属する。
図3(C)にセンスアンプの一回路例を示す。
The sense amplifier S / ARL amplifies and latches the potential difference between the shared bit lines BLRL and bBLRL. The sense amplifier S / ARL is used commonly by the cell arrays M / A0 and M / A1, and belongs to two banks. The sense amplifier S / ARL shown in FIG.
Belong to banks BANK0 and BANK3.
FIG. 3C illustrates a circuit example of the sense amplifier.

【0037】なお、エリアS/A12、S/A23、S
/A34、S/A45、S/A56、S/A67は、S
/A01と同様な構成を有する。
The areas S / A12, S / A23, S
/ A34, S / A45, S / A56, S / A67 are S
/ A01.

【0038】バンクBANK0〜BANK7のうち、ど
のバンクをアクセスするかは、図1に示すバンク選択回
路BSにより決定される。
Which of the banks BANK0 to BANK7 is accessed is determined by the bank selection circuit BS shown in FIG.

【0039】バンク選択回路BSは、バンクを選択する
ための3ビットのアドレス信号A2,A1,A0を受け
る。バンク選択回路BSは、アドレス信号A2,A1,A
0の論理に基いて、8個のバンクBANK0〜BANK
7から、アクセスする一つのバンクを選ぶ。
Bank selection circuit BS receives 3-bit address signals A2, A1, A0 for selecting a bank. The bank selection circuit BS supplies the address signals A2, A1, A
Based on the logic of 0, eight banks BANK0-BANK
From 7, select one bank to access.

【0040】バンクBANK0〜BANK7のいくつ
か、あるいは全てを連続してアクセスするとき、アドレ
ス信号A2,A1,A0は、インクリメントされる。アド
レス信号A2,A1,A0がインクリメントされた結果、
バンクBANK0〜BANK7は、一つずつ連続してアク
セスされる。
When some or all of the banks BANK0 to BANK7 are successively accessed, the address signals A2, A1, A0 are incremented. As a result of the address signals A2, A1, A0 being incremented,
The banks BANK0 to BANK7 are continuously accessed one by one.

【0041】この発明では、アドレス信号A2,A1,A
0がインクリメントされたとき、互いに隣り合うセルア
レイが連続して選ばれないようにする。
According to the present invention, the address signals A2, A1, A
When 0 is incremented, cell arrays adjacent to each other are prevented from being continuously selected.

【0042】図4は、第1の実施形態に係る、セルアレ
イとアクセス順序との関係を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a relationship between a cell array and an access order according to the first embodiment.

【0043】図4に示すように、第1の実施形態では、
3ビットのアドレス信号A2,A1,A0の論理が“00
0”のとき、セルアレイM/A0がアクセスされ、“0
01”のとき、セルアレイM/A3がアクセスされ、
…、“111”のとき、セルアレイM/A5がアクセス
される。
As shown in FIG. 4, in the first embodiment,
The logic of the 3-bit address signals A2, A1, A0 is "00".
When "0", the cell array M / A0 is accessed and "0"
01 ", the cell array M / A3 is accessed,
, "111", the cell array M / A5 is accessed.

【0044】即ち、アドレス信号A2,A1,A0を、0
00→001→010→011→100→101→11
0→111→000→…、とインクリメントすると、バ
ンク選択回路BSは、セルアレイM/A0→M/A3→
M/A6→M/A1→M/A4→M/A7→M/A2→
M/A5→M/A0→…、の順でアクセスする。
That is, the address signals A2, A1, A0 are set to 0
00 → 001 → 010 → 011 → 100 → 101 → 11
When the bank selection circuit BS increments from 0 → 111 → 000 →..., The bank selection circuit BS changes the cell array M / A0 → M / A3 →
M / A6 → M / A1 → M / A4 → M / A7 → M / A2 →
Access is performed in the order of M / A5 → M / A0 →.

【0045】図4に示すような関係を、この明細書で
は、3ビットのアドレス信号を順次インクリメントさせ
たとき、セルアレイM/Aを、物理アドレス“+3”お
きにアクセスする、と表現する。
In this specification, the relationship shown in FIG. 4 is expressed as accessing the cell array M / A every physical address "+3" when a 3-bit address signal is sequentially incremented.

【0046】なお、第1の実施形態ではセルアレイは8
個である。ここで、物理アドレス“7”に“+1”した
場合には物理アドレス“0”になる、と定義する。この
定義により、物理アドレス“5”に“+3”した場合に
は物理アドレス“0”となる。同様に物理アドレス
“6”に“+3”した場合には物理アドレス“1”とな
り、物理アドレス“7”に“+3”した場合には物理ア
ドレス“2”となる。
In the first embodiment, the cell array has eight cells.
Individual. Here, it is defined that when "+1" is added to the physical address "7", the physical address becomes "0". According to this definition, if the physical address "5" is "+3", the physical address is "0". Similarly, when the physical address “6” is “+3”, the physical address is “1”, and when the physical address “7” is “+3”, the physical address is “2”.

【0047】また、8個のバンクBANK0〜BANK
7に付与された番号“0〜7”は、アクセス順に付与さ
れたものである。この明細書ではバンク番号と呼ぶ。バ
ンク番号は、アクセス順に付与されているので、アドレ
ス信号A2,A1,A0の論理“000、001、01
0、011、100、101、110、111”を10
進数で表したものに対応している。
In addition, eight banks BANK0-BANK
The numbers “0 to 7” assigned to 7 are assigned in the order of access. In this specification, it is called a bank number. Since the bank numbers are assigned in the order of access, the logic “000, 001, 01” of the address signals A2, A1, A0
0,011,100,101,110,111 "is 10
Corresponds to those expressed in hexadecimal.

【0048】図4に示すような関係を、物理アドレスに
代えて、バンク番号を用いて表現すると、隣り合うバン
クどうしのバンク番号間には“±3”の関係がある、と
表現できる。
When the relationship shown in FIG. 4 is expressed by using a bank number instead of a physical address, it can be expressed that there is a "± 3" relationship between bank numbers of adjacent banks.

【0049】上記第1の実施形態に係るDRAMによれ
ば、アドレス信号A2,A1,A0を順次インクリメント
させたとき、セルアレイM/Aは、物理アドレス“+
3”おきにアクセスされる。この構成を有することによ
り、アドレス信号A2,A1,A0を順次インクリメント
しても、隣り合うセルアレイM/Aが連続してアクセス
されることはない。このように隣り合うセルアレイM/
Aが連続してアクセスされないことで、アクセスが、一
のバンクから、他のバンクに切り替わるときに生ずる、
アクセス速度の低下を抑制することができる。
According to the DRAM of the first embodiment, when the address signals A2, A1, and A0 are sequentially incremented, the cell array M / A stores the physical address "+".
Access is performed every 3 ″. With this configuration, even if the address signals A2, A1, and A0 are sequentially incremented, the adjacent cell arrays M / A are not continuously accessed. Fit cell array M /
A is not accessed consecutively, so that an access occurs when switching from one bank to another,
A decrease in access speed can be suppressed.

【0050】また、アドレス信号A2,A1,A0は、D
RAMチップ1とは別に設けられた、たとえばメモリコ
ントローラから供給される。このようにアドレス信号A
2,A1,A0を、メモリコントローラから供給する場合
でも、nビットのアドレス信号は順次インクリメントあ
るいはデクリメントさせれば良い。
The address signals A2, A1, A0 are D
It is supplied from, for example, a memory controller provided separately from the RAM chip 1. Thus, the address signal A
Even when 2, A1 and A0 are supplied from the memory controller, the n-bit address signal may be sequentially incremented or decremented.

【0051】即ち、第1の実施形態に係るDRAMで
は、セルアレイM/Aを、物理アドレス“+3”おきに
アクセスするように、メモリコントローラの、たとえば
アドレス信号の出力仕様を変えたり、あるいはDRAM
チップ1およびメモリコントローラとは別に、アドレス
コンバータ等の新しい装置をシステムボードに組み込む
必要もない。これにより、ユーザ等に対し、経済的負担
を強いずに済む、という利点を得ることができる。
That is, in the DRAM according to the first embodiment, the output specification of the address signal of the memory controller is changed or the DRAM is changed so that the cell array M / A is accessed every physical address "+3".
Apart from the chip 1 and the memory controller, it is not necessary to incorporate a new device such as an address converter into the system board. As a result, it is possible to obtain an advantage that it is not necessary to impose an economic burden on a user or the like.

【0052】なお、第1の実施形態では、アドレス信号
A2,A1,A0をインクリメントする例を示したが、ア
ドレス信号A2,A1,A0をデクリメントするようにし
ても良い。これは、以下に説明する他の実施形態におい
ても同様である。第1の実施形態において、アドレス信
号A2,A1,A0をデクリメントする場合には、セルア
レイM/Aは、物理アドレス“−3”おきにアクセスさ
れる。
In the first embodiment, an example is shown in which the address signals A2, A1, A0 are incremented. However, the address signals A2, A1, A0 may be decremented. This is the same in other embodiments described below. In the first embodiment, when the address signals A2, A1, A0 are decremented, the cell array M / A is accessed every physical address "-3".

【0053】[第2の実施形態]第1の実施形態では、
8個のバンクに分割された8個のセルアレイを、物理ア
ドレス“+3”おきにアクセスした。
[Second Embodiment] In the first embodiment,
Eight cell arrays divided into eight banks are accessed at every physical address "+3".

【0054】しかし、この発明は、物理アドレス“+
3”おきにアクセスすることに限られるものではなく、
物理アドレス“+5”おきにアクセスすることでも、第
1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
However, according to the present invention, the physical address "+
It is not limited to accessing every 3 ",
The same effect as in the first embodiment can be obtained by accessing every physical address “+5”.

【0055】第2の実施形態は、8個のバンクに分割さ
れた8個のセルアレイを連続してアクセスするとき、物
理アドレス“+5”おきにアクセスする例である。
The second embodiment is an example in which, when eight cell arrays divided into eight banks are successively accessed, access is made every physical address "+5".

【0056】。[0056]

【0057】図5は、第2の実施形態に係る、セルアレ
イとアクセス順序との関係を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a relationship between a cell array and an access order according to the second embodiment.

【0058】図5に示すように、第2の実施形態では、
アドレス信号A2,A1,A0の論理が“000”のと
き、セルアレイM/A0がアクセスされ、“001”の
とき、セルアレイM/A5がアクセスされ、…、“11
1”のとき、セルアレイM/A3がアクセスされる。
As shown in FIG. 5, in the second embodiment,
When the logic of the address signals A2, A1, A0 is "000", the cell array M / A0 is accessed. When the logic is "001", the cell array M / A5 is accessed.
When 1 ", the cell array M / A3 is accessed.

【0059】即ち、アドレス信号A2,A1,A0が、0
00→001→010→011→100→101→11
0→111→000→…、とインクリメントされると、
バンク選択回路BSは、セルアレイM/A0→M/A5
→M/A2→M/A7→M/A4→M/A1→M/A6
→M/A3→M/A0→…、の順でアクセスする。
That is, if the address signals A2, A1, A0 are 0
00 → 001 → 010 → 011 → 100 → 101 → 11
When 0 → 111 → 000 → ... is incremented,
The bank selection circuit BS has a cell array M / A0 → M / A5.
→ M / A2 → M / A7 → M / A4 → M / A1 → M / A6
Access is performed in the order of → M / A3 → M / A0 →.

【0060】図5に示す関係を、物理アドレスに代え
て、バンク番号を用いて表現すると、隣り合うバンクど
うしのバンク番号間には“±5”の関係がある、と表現
できる。
If the relationship shown in FIG. 5 is expressed using bank numbers instead of physical addresses, it can be expressed that there is a "± 5" relationship between bank numbers of adjacent banks.

【0061】このような第2の実施形態においても、ア
ドレス信号A2,A1,A0がインクリメントされたと
き、互いに隣り合うセルアレイが連続して選ばれない。
よって、アクセスが、一のバンクから、他のバンクに切
り替わるときに生ずる、アクセス速度の低下を抑制する
ことができる。
Also in the second embodiment, when the address signals A2, A1, A0 are incremented, the cell arrays adjacent to each other are not continuously selected.
Therefore, it is possible to suppress a decrease in access speed that occurs when access is switched from one bank to another bank.

【0062】[第3の実施形態]第1、第2の実施形態
では、8バンク構成のDRAMを説明した。
[Third Embodiment] In the first and second embodiments, an 8-bank DRAM has been described.

【0063】しかし、この発明は、8バンク構成以外、
たとえば16バンク構成のDRAMにも適用できる。
However, according to the present invention, except for the 8-bank configuration,
For example, the present invention can be applied to a 16-bank DRAM.

【0064】第3の実施形態は、16個のバンクに分割
された16個のセルアレイを連続してアクセスすると
き、物理アドレス“+3”おきにアクセスする例であ
る。
The third embodiment is an example in which, when 16 cell arrays divided into 16 banks are successively accessed, access is made every physical address “+3”.

【0065】図6は、第3の実施形態に係る、セルアレ
イとアクセス順序との関係を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a relationship between a cell array and an access order according to the third embodiment.

【0066】図6に示すように、第3の実施形態では、
アドレス信号A3,A2,A1,A0の論理が“000
0”のとき、セルアレイM/A0がアクセスされ、“0
001”のとき、セルアレイM/A3がアクセスされ、
…、“1111”のとき、セルアレイM/A13がアク
セスされる。
As shown in FIG. 6, in the third embodiment,
The logic of the address signals A3, A2, A1, A0 is "000".
When "0", the cell array M / A0 is accessed and "0"
001 ", the cell array M / A3 is accessed,
.., “1111”, the cell array M / A 13 is accessed.

【0067】即ち、アドレス信号A3,A2,A1,A
0が、0000→0001→0010→0011→01
00→0101→0110→0111→1000→10
01→1010→1011→1100→1101→11
10→1111→0000→…、とインクリメントされ
ると、バンク選択回路BSは、セルアレイM/A0→M
/A3→M/A6→M/A9→M/A12→M/A15
→M/A2→M/A5→M/A8→M/A11→M/A
14→M/A1→M/A4→M/A7→M/A10→M
/A13→M/A0→…、の順でアクセスする。
That is, the address signals A3, A2, A1, A
0 is 0000 → 0001 → 0010 → 0011 → 01
00 → 0101 → 0110 → 0111 → 1000 → 10
01 → 1010 → 1011 → 1100 → 1101 → 11
When the number is incremented from 10 → 1111 → 0000 →..., The bank selection circuit BS sets the cell array M / A0 → M
/ A3 → M / A6 → M / A9 → M / A12 → M / A15
→ M / A2 → M / A5 → M / A8 → M / A11 → M / A
14 → M / A1 → M / A4 → M / A7 → M / A10 → M
/ A13 → M / A0 →...

【0068】図6に示す関係を、物理アドレスに代え
て、バンク番号を用いて表現すると、隣り合うバンクど
うしのバンク番号間には“±11”の関係がある、と表
現できる。
If the relationship shown in FIG. 6 is expressed using bank numbers instead of physical addresses, it can be expressed that there is a "± 11" relationship between bank numbers of adjacent banks.

【0069】このような第3の実施形態においても、ア
ドレス信号A3,A2,A1,A0がインクリメントされ
たとき、互いに隣り合うセルアレイが連続して選ばれな
い。よって、アクセスが、一のバンクから、他のバンク
に切り替わるときに生ずる、アクセス速度の低下を抑制
することができる。
Also in the third embodiment, when the address signals A3, A2, A1, A0 are incremented, the cell arrays adjacent to each other are not continuously selected. Therefore, it is possible to suppress a decrease in access speed that occurs when access is switched from one bank to another bank.

【0070】[第4の実施形態]第3の実施形態では、
16個のバンクに分割された16個のセルアレイを連続
してアクセスするとき、物理アドレス“+3”おきにア
クセスした。
[Fourth Embodiment] In the third embodiment,
When successively accessing 16 cell arrays divided into 16 banks, access was made at every physical address "+3".

【0071】しかし、第2の実施形態において説明した
ように、物理アドレス“+5”おきにアクセスするよう
にしても良い。
However, as described in the second embodiment, access may be made at every physical address "+5".

【0072】第4の実施形態は、16個のバンクに分割
された16個のセルアレイを連続してアクセスすると
き、物理アドレス“+5”おきにアクセスする例であ
る。
The fourth embodiment is an example in which, when continuously accessing 16 cell arrays divided into 16 banks, access is made at every physical address "+5".

【0073】図7は、第4の実施形態に係る、セルアレ
イとアクセス順序との関係を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing a relationship between a cell array and an access order according to the fourth embodiment.

【0074】図7に示すように、第4の実施形態では、
アドレス信号A3,A2,A1,A0の論理が“000
0”のとき、セルアレイM/A0がアクセスされ、“0
001”のとき、セルアレイM/A5がアクセスされ、
…、“1111”のとき、セルアレイM/A11がアク
セスされる。
As shown in FIG. 7, in the fourth embodiment,
The logic of the address signals A3, A2, A1, A0 is "000".
When "0", the cell array M / A0 is accessed and "0"
001 ", the cell array M / A5 is accessed,
, "1111", the cell array M / A11 is accessed.

【0075】即ち、アドレス信号A3,A2,A1,A
0が、0000→0001→0010→0011→01
00→0101→0110→0111→1000→10
01→1010→1011→1100→1101→11
10→1111→0000→…、とインクリメントされ
ると、バンク選択回路BSは、セルアレイM/A0→M
/A5→M/A10→M/A15→M/A4→M/A9
→M/A14→M/A3→M/A8→M/A13→M/
A2→M/A7→M/A12→M/A1→M/A6→M
/A11→ M/A0→…、の順でアクセスする。
That is, the address signals A3, A2, A1, A
0 is 0000 → 0001 → 0010 → 0011 → 01
00 → 0101 → 0110 → 0111 → 1000 → 10
01 → 1010 → 1011 → 1100 → 1101 → 11
When the number is incremented from 10 → 1111 → 0000 →..., The bank selection circuit BS sets the cell array M / A0 → M
/ A5 → M / A10 → M / A15 → M / A4 → M / A9
→ M / A14 → M / A3 → M / A8 → M / A13 → M /
A2 → M / A7 → M / A12 → M / A1 → M / A6 → M
/ A11 → M / A0 →...

【0076】図7に示す関係を、物理アドレスに代え
て、バンク番号を用いて表現すると、隣り合うバンクど
うしのバンク番号間には“±13”の関係がある、と表
現できる。
If the relationship shown in FIG. 7 is expressed using bank numbers instead of physical addresses, it can be expressed that there is a "± 13" relationship between bank numbers of adjacent banks.

【0077】このような第4の実施形態においても、ア
ドレス信号A3,A2,A1,A0がインクリメントされ
たとき、互いに隣り合うセルアレイが連続して選ばれな
い。よって、アクセスが、一のバンクから、他のバンク
に切り替わるときに生ずる、アクセス速度の低下を抑制
することができる。
In the fourth embodiment, when the address signals A3, A2, A1, and A0 are incremented, the cell arrays adjacent to each other are not continuously selected. Therefore, it is possible to suppress a decrease in access speed that occurs when access is switched from one bank to another bank.

【0078】なお、16バンク構成の場合、物理アドレ
ス“+3”おき、または“+5”おきの他、“+7”お
き、“+9”おき、“+11”おき、“+13”おきで
も、上記第1、第2、第3の実施形態と同様の効果を得
ることができる。
In the case of a 16-bank configuration, in addition to the physical address "+3" or "+5", the "1", "+7", "+9", "+11" and "+13" are also used. The same effects as in the second, third, and third embodiments can be obtained.

【0079】特に図示しないが、物理アドレス“+7”
おきの場合には、隣り合うバンクどうしのバンク番号間
には“±7”の関係となる。以下同様に、物理アドレス
“+9”おきの場合には、隣り合うバンクどうしのバン
ク番号間には“±9”の関係、物理アドレス“+11”
おきの場合には、隣り合うバンクどうしのバンク番号間
には“±3”の関係、物理アドレス“+13”おきの場
合には、隣り合うバンクどうしのバンク番号間には“±
5”の関係となる。
Although not particularly shown, the physical address “+7”
In other cases, there is a relationship of “± 7” between the bank numbers of adjacent banks. Similarly, in the case of every physical address “+9”, the relationship of “± 9” between the bank numbers of the adjacent banks and the physical address “+11”
In every other bank, there is a relationship of “± 3” between the bank numbers of adjacent banks, and in the case of every physical address “+13”, there is a “± 3” between the bank numbers of adjacent banks.
5 "relationship.

【0080】以上、第1〜第4の実施形態を、8(=2
3)バンク構成、16(=24)バンク構成のDRAMを
例を説明したが、この発明は、32(=25)バンク構
成、64(=26)バンク構成、…、のDRAMにも適
用できることはもちろんである。
As described above, the first to fourth embodiments are changed to 8 (= 2
3 ) While a DRAM having a 16 (= 2 4 ) bank configuration has been described as an example, the present invention is also applicable to a 32 (= 2 5 ) bank configuration, a 64 (= 2 6 ) bank configuration, and so on. Of course, it can be applied.

【0081】この発明に係るDRAMを包括すると、下
記のように表現される。
The DRAM according to the present invention is expressed as follows.

【0082】K=2n個のセルアレイM/Aを連続して
アクセスするとき、物理アドレス±M(Mは、3以上2
n−3以下の奇数)おきにアクセスする。
When K = 2 n cell arrays M / A are successively accessed, the physical address ± M (M is 3 or more and 2
( an odd number equal to or less than n- 3).

【0083】または、K=2n個のセルアレイM/Aが
K=2n個のバンクで構成されている場合、隣り合うバ
ンクどうしのバンク番号間に、±M(Mは、3以上2n
−3以下の奇数)の関係がある。
Alternatively, when K = 2 n cell arrays M / A are composed of K = 2 n banks, ± M (M is 3 or more and 2 n
-3 or less).

【0084】このような関係を満足するDRAMであれ
ば、上記第1〜第4の実施形態で説明した効果と、同様
な効果を得ることができる。
A DRAM that satisfies such a relationship can provide the same effects as those described in the first to fourth embodiments.

【0085】[第5の実施形態]第5の実施形態に先立
ち、図1に示すユニット2の一端に配置されるセルアレ
イM/A0をトップアレイ(TOP)、その他端に配置
されるセルアレイM/A7をボトムアレイ(BTM)と
呼ぶことにする。
[Fifth Embodiment] Prior to the fifth embodiment, the cell array M / A0 arranged at one end of the unit 2 shown in FIG. 1 is replaced with a top array (TOP), and the cell array M / A0 arranged at the other end. A7 is called a bottom array (BTM).

【0086】第1〜第4の実施形態により説明した、K
=2n個のセルアレイM/Aを、物理アドレス±M(M
は、3以上2n−3以下の奇数)おきにアクセスする構
成は、K=2n個のセルアレイM/Aが一列に配置され
ているとき、1回めのアクセスをトップアレイ(M/A
0)から開始すると、K回めのアクセスはボトムアレイ
(M/AK−1)以外のセルアレイとなる。
The K described in the first to fourth embodiments,
= 2 n cell arrays M / A are assigned physical addresses ± M (M
In the configuration in which access is made every 3 or more and 2 n -3 or less, when K = 2 n cell arrays M / A are arranged in a line, the first access is performed in the top array (M / A).
Starting from 0), the K-th access is to a cell array other than the bottom array (M / AK-1).

【0087】具体的に図4を参照して説明すれば、1回
めのアクセスをセルアレイM/A0(トップアレイ)と
すると、8回めのアクセスはセルアレイM/A5とな
り、セルアレイM/A7(ボトムアレイ)にはならな
い。この関係は、図5、図6、図7に示した第2、第
3、第4の実施形態でも維持されている。
More specifically, referring to FIG. 4, if the first access is a cell array M / A0 (top array), the eighth access is a cell array M / A5, and the cell array M / A7 ( (Bottom array). This relationship is maintained in the second, third, and fourth embodiments shown in FIGS. 5, 6, and 7.

【0088】このようなK回めのアクセスがボトムアレ
イ(M/AK−1)以外のセルアレイとなる構成は、ア
ドレス信号をインクリメントあるいはデクリメントした
とき、トップアレイ(M/A0)と、ボトムアレイ(M
/AK−1)とが連続してアクセスされないことを意味
する。即ち、ボトムアレイ(M/AK−1)と、トップ
アレイ(M/A0)とでセンスアンプを共有しても、ア
クセス速度は低下しない。
In the configuration in which the K-th access is performed for a cell array other than the bottom array (M / AK-1), when the address signal is incremented or decremented, the top array (M / A0) and the bottom array (M / AK-1) are used. M
/ AK-1) are not continuously accessed. That is, even if the bottom array (M / AK-1) and the top array (M / A0) share a sense amplifier, the access speed does not decrease.

【0089】第5の実施形態は、上記事項を利用した、
セルアレイM/Aの数を増やした例、あるいは1回のア
クセスで複数のセルアレイM/Aとデータの読み書きを
行う例である。
In the fifth embodiment, the above-mentioned items are used.
This is an example in which the number of cell arrays M / A is increased, or an example in which data is read / written from / to a plurality of cell arrays M / A in one access.

【0090】図8は、この発明の第5の実施形態に係る
DRAMチップの一構成例を示すブロック図である。図
8において、図1と共通する部分には共通の参照符号を
付す。
FIG. 8 is a block diagram showing a configuration example of a DRAM chip according to a fifth embodiment of the present invention. In FIG. 8, portions common to FIG. 1 are denoted by common reference numerals.

【0091】図8に示すように、セルアレイM/A7と
セルアレイM/A8との間には、回路エリアS/A78
が設けられている。エリアS/A78には、セルアレイ
M/A7およびセルアレイM/A8で共有されるセンス
アンプが配置される。
As shown in FIG. 8, a circuit area S / A 78 is provided between the cell array M / A 7 and the cell array M / A 8.
Is provided. In the area S / A 78, a sense amplifier shared by the cell arrays M / A7 and M / A8 is arranged.

【0092】セルアレイM/A7は、セルアレイM/A
0〜M/A7からなるユニット2のボトムアレイ(BT
M)であり、セルアレイM/A8は、セルアレイM/A
8〜M/A15からなるユニット2’のトップアレイ
(TOP)である。
The cell array M / A7 has a cell array M / A
0 to M / A7 unit 2 bottom array (BT
M), and the cell array M / A8 is the cell array M / A
8 is a top array (TOP) of a unit 2 ′ including 8 to M / A 15.

【0093】カラムデコーダC/Dは、16個のセルア
レイM/A0〜M/A15で共通に使用される。
The column decoder C / D is commonly used by the 16 cell arrays M / A0 to M / A15.

【0094】このようにセンスアンプを、ボトムアレイ
(BTM)とトップアレイ(TOP)とで共有させなが
らK=2n個のセルアレイを繰り返して配置すること
で、この発明の利点を損なわずに、理論上、メモリ容量
を無限に増やせる。このことは、メモリ容量の超大規模
化(1ギガ、4ギガ、16ギガ、…)に有用である。た
とえば回路設計の困難さが懸念されている超大規模メモ
リにおいて、その回路設計の負担を軽減できる、利点を
得ることができる。
As described above, by repeatedly arranging K = 2 n cell arrays while sharing the sense amplifier between the bottom array (BTM) and the top array (TOP), the advantages of the present invention are not impaired. In theory, the memory capacity can be increased indefinitely. This is useful for an ultra-large memory capacity (1 giga, 4 giga, 16 giga,...). For example, in a very large-scale memory for which circuit design is difficult, an advantage that the load of circuit design can be reduced can be obtained.

【0095】さらにセンスアンプを、ボトムアレイ(B
TM)とトップアレイ(TOP)とで共有するので、チ
ップ面積の増加を抑制できる利点もある。
Further, the sense amplifier is connected to the bottom array (B
TM) and the top array (TOP), there is also an advantage that an increase in chip area can be suppressed.

【0096】なお、1回めのアクセスをトップアレイ
(TOP)とすると、K回めのアクセスがボトムアレイ
(BTM)にはならない関係は、図5、図6、図7に示
した第2、第3、第4の実施形態でも維持されている。
よって、第2、第3、第4の実施形態に係るDRAMに
ついても、第5の実施形態のように変形させることがで
きる。
If the first access is the top array (TOP), the relationship that the K-th access does not become the bottom array (BTM) is as shown in FIG. 5, FIG. 6 and FIG. The same holds for the third and fourth embodiments.
Therefore, the DRAMs according to the second, third, and fourth embodiments can be modified as in the fifth embodiment.

【0097】[第6の実施形態]第6の実施形態は、第
1の実施形態、または第5の実施形態に用いられるバン
ク選択回路BSの回路例に関する。
[Sixth Embodiment] The sixth embodiment relates to a circuit example of the bank selection circuit BS used in the first embodiment or the fifth embodiment.

【0098】図10は、第6の実施形態に係るバンク選
択回路BSを示す回路図である。
FIG. 10 is a circuit diagram showing a bank selection circuit BS according to the sixth embodiment.

【0099】図10に示すように、バンク選択回路BS
は、8個のAND回路10(10−0〜10−7)を有
する。各AND回路10は3入力1出力型であり、それ
ぞれ3本の入力配線12(12−0〜12−7)と、1
本の出力配線14(14−0〜14−7)とが接続され
ている。出力配線14はそれぞれ、ローデコーダR/D
(R/D0〜R/D7)に接続される。
As shown in FIG. 10, bank selection circuit BS
Has eight AND circuits 10 (10-0 to 10-7). Each AND circuit 10 is of a three-input one-output type, and has three input wires 12 (12-0 to 12-7) and one
The output wirings 14 (14-0 to 14-7) are connected. The output wirings 14 are each a row decoder R / D
(R / D0 to R / D7).

【0100】入力配線12はそれぞれ、6本のアドレス
信号線16と交差する。アドレス信号線16には、アド
レス信号A2,bA2,A1,bA1,A0,bA0が
供給される。入力配線12は、交差部分18に形成され
たコンタクトを介して、6本のアドレス信号線16のう
ちの3本に接続される。AND回路10の出力信号BL
OCK(BLOCK0〜BLOCK7)は、アドレス信
号A2,A1,A0の論理に応じて、いずれか一つのみ
が“H”レベルとなる。ローデコーダR/Dは、“H”
レベルの出力信号BLOCKを受けたとき、活性化され
る。このように、アドレス信号A2,A1,A0の論理
に応じて、8個のローデコーダR/Dのいずれか一つが
活性化することにより、8個のセルアレイM/Aのいず
れか一つがアクセスされる。
Each of the input lines 12 intersects with six address signal lines 16. Address signals A2, bA2, A1, bA1, A0, bA0 are supplied to the address signal line 16. The input wiring 12 is connected to three of the six address signal lines 16 via a contact formed at the intersection 18. Output signal BL of AND circuit 10
Only one of the OCKs (BLOCK0 to BLOCK7) is at the “H” level according to the logic of the address signals A2, A1, and A0. The row decoder R / D is “H”
It is activated when it receives a level output signal BLOCK. As described above, one of the eight row decoders R / D is activated in accordance with the logic of the address signals A2, A1, and A0, so that one of the eight cell arrays M / A is accessed. You.

【0101】このようなバンク選択回路BSにおいて、
第6の実施形態は、アドレス信号A2,A1,A0が、0
00→001→010→011→100→101→11
0→111→000→…、とインクリメントされたと
き、出力信号BLOCKが、BLOCK0→BLOCK
3→BLOCK6→BLOCK1→BLOCK4→BL
OCK7→BLOCK2→BLOCK5→BLOCK0
→…、の順で“H”レベルとなるように、アドレス信号
線16を入力配線12にコンタクトさせたものである。
図11に、第6の実施形態に係るアドレス信号A2,A
1,A0、出力信号BLOCK0〜BLOCK7および
活性化されるローデコーダR/D0〜R/D7との関係
を示す。
In such a bank selection circuit BS,
In the sixth embodiment, when the address signals A2, A1, A0 are 0
00 → 001 → 010 → 011 → 100 → 101 → 11
When the output signal BLOCK is incremented as 0 → 111 → 000 →..., The output signal BLOCK0 becomes BLOCK0 → BLOCK.
3 → BLOCK6 → BLOCK1 → BLOCK4 → BL
OCK7 → BLOCK2 → BLOCK5 → BLOCK0
The address signal line 16 is brought into contact with the input wiring 12 so as to become “H” level in the order of →.
FIG. 11 shows address signals A2 and A according to the sixth embodiment.
1, A0, output signals BLOCK0 to BLOCK7, and activated row decoders R / D0 to R / D7.

【0102】このようにアドレス信号線16とバンク選
択回路BSの入力配線12とのコンタクトの位置を変え
ることで、第1の実施形態、または第5の実施形態に説
明した動作を実現するバンク選択回路BSを得ることが
できる。
As described above, by changing the position of the contact between the address signal line 16 and the input wiring 12 of the bank selection circuit BS, the bank selection for realizing the operation described in the first or fifth embodiment is achieved. A circuit BS can be obtained.

【0103】なお、第2の実施形態に説明した動作を実
現するためには、アドレス信号線16と入力配線12と
のコンタクトの位置を変えれば良い。
In order to realize the operation described in the second embodiment, the position of the contact between the address signal line 16 and the input wiring 12 may be changed.

【0104】さらに第3、第4の実施形態に説明した動
作を実現するためには、アドレス信号線16を8本とし
たうえで、アドレス信号線16と入力配線12とのコン
タクトの位置を変えれば良い。
Further, in order to realize the operations described in the third and fourth embodiments, the number of the address signal lines 16 and the positions of the contacts between the address signal lines 16 and the input lines 12 can be changed. Good.

【0105】[第7の実施形態]第7の実施形態は、バ
ンク選択回路BSの他の回路例に関する。
[Seventh Embodiment] The seventh embodiment relates to another circuit example of the bank selection circuit BS.

【0106】図12は、第7の実施形態に係るバンク選
択回路BSを示す回路図である。
FIG. 12 is a circuit diagram showing a bank selection circuit BS according to the seventh embodiment.

【0107】図12に示すように、ローデコーダR/D
(R/D0〜R/7)それぞれには、1本の入力配線2
0(20−0〜20−7)が接続されている。入力配線
20はそれぞれ、出力配線14(14−0〜14−7)
と交差する。出力配線14には、出力信号BLOCK0
〜BLOCK7が供給される。入力配線20は、交差部
分22に形成されたコンタクトを介して、8本の出力配
線14のうちの1本に接続される。
As shown in FIG. 12, row decoder R / D
(R / D0 to R / 7) each have one input wiring 2
0 (20-0 to 20-7) is connected. The input wirings 20 are output wirings 14 (14-0 to 14-7), respectively.
Intersect with The output signal BLOCK0 is output to the output line 14.
To BLOCK7 are supplied. The input wiring 20 is connected to one of the eight output wirings 14 via a contact formed at the intersection 22.

【0108】第7の実施形態は、アドレス信号A2,A
1,A0が000→001→010→011→100→
101→110→111→000→…、とインクリメン
トされたとき、出力信号BLOCKは、BLOCK0→
BLOCK1→BLOCK2→BLOCK3→BLOC
K4→BLOCK5→BLOCK6→BLOCK7→B
LOCK0→…、の順で“H”レベルとなる。
In the seventh embodiment, the address signals A2, A
1, A0 is 000 → 001 → 010 → 011 → 100 →
When the output signal BLOCK is incremented as 101 → 110 → 111 → 000 →..., The output signal BLOCK0 becomes BLOCK0 →
BLOCK1 → BLOCK2 → BLOCK3 → BLOCK
K4 → BLOCK5 → BLOCK6 → BLOCK7 → B
LOCK0 →... Become “H” level in this order.

【0109】さらに出力信号BLOCKが、BLOCK
0→BLOCK1→BLOCK2→BLOCK3→BL
OCK4→BLOCK5→BLOCK6→BLOCK7
→BLOCK0→…、の順で“H”レベルとなったと
き、ローデコーダR/Dが、R/D0→R/D3→R/
D6→R/D1→R/D4→R/D7→R/D2→R/
D5→R/D0→…の順でアクセスされるように、出力
配線14を入力配線20にコンタクトさせたものであ
る。図13に、第7の実施形態に係るアドレス信号A
2,A1,A0、出力信号BLOCK0〜BLOCK7
および活性化されるローデコーダR/D0〜R/D7と
の関係を示す。
Further, the output signal BLOCK becomes BLOCK.
0 → BLOCK1 → BLOCK2 → BLOCK3 → BL
OCK4 → BLOCK5 → BLOCK6 → BLOCK7
When going to “H” level in the order of → BLOCK0 →..., The row decoder R / D outputs R / D0 → R / D3 → R /
D6 → R / D1 → R / D4 → R / D7 → R / D2 → R /
The output wiring 14 is brought into contact with the input wiring 20 so as to be accessed in the order of D5 → R / D0 →. FIG. 13 shows an address signal A according to the seventh embodiment.
2, A1, A0, output signals BLOCK0 to BLOCK7
And the relationship with activated row decoders R / D0 to R / D7.

【0110】このように出力信号BLOCKが供給され
る出力配線14と、ローデコーダR/Dへの入力配線2
0とのコンタクトの位置を変えることで、第1の実施形
態、または第5の実施形態に説明した動作を実現するバ
ンク選択回路BSを得ることができる。
The output wiring 14 to which the output signal BLOCK is supplied and the input wiring 2 to the row decoder R / D
By changing the position of the contact with 0, the bank selection circuit BS that realizes the operation described in the first embodiment or the fifth embodiment can be obtained.

【0111】また、第2〜第4の実施形態に説明した動
作を実現するためには、出力配線14と入力配線20と
のコンタクトの位置を変えれば良い。
In order to realize the operations described in the second to fourth embodiments, the positions of the contacts between the output wiring 14 and the input wiring 20 may be changed.

【0112】[第8の実施形態]第8の実施形態は、回
路エリアS/A01、…、S/A67に配置されるビッ
ト線系回路の他の例に関し、特にこの発明をLLDRA
M(Low Latency DRAM)と呼ばれる高速DRAMに適用
した例である。
[Eighth Embodiment] The eighth embodiment relates to another example of the bit line related circuits arranged in the circuit areas S / A01,..., S / A67.
This is an example applied to a high-speed DRAM called M (Low Latency DRAM).

【0113】LLDRAMは、動作コマンドが入力され
てから動作を実行するまでのコマンド実行時間が、バン
クのアクセス場所により異なるものである。詳しくは、
同一バンクに連続したアクセス、隣り合うバンクに連続
したアクセス、および1個以上離れたバンク(以下独立
バンクと称す)に連続したアクセスの場合で各々、コマ
ンド実行時間が異なる。このようにコマンド実行時間が
異なることにより、アクセス時間は、独立バンクに連続
したアクセスが最も高速となり、次に隣り合うバンクに
連続したアクセス、最後に同一バンクに連続したアクセ
スが時間がかかる、ということになる。
In the LLDRAM, the command execution time from the input of an operation command to the execution of the operation differs depending on the access location of the bank. For more information,
The command execution time is different for continuous access to the same bank, continuous access to an adjacent bank, and continuous access to one or more distant banks (hereinafter referred to as independent banks). Since the command execution times are different as described above, the access time is such that continuous access to the independent bank has the highest speed, continuous access to the next adjacent bank, and finally continuous access to the same bank take time. Will be.

【0114】このようなLLDRAMにおいて、アドレ
ス信号が単純にインクリメントあるいはデクリメントさ
れた場合、隣り合うバンクへのアクセスとなり、実効的
に最高となるアクセス速度を達成できない。しかし、こ
のようなLLDRAMに対し、この発明を適用すれば、
実効的に最高となるアクセス速度を達成することができ
る。以下、詳細に説明する。
In such an LLDRAM, if the address signal is simply incremented or decremented, an access is made to an adjacent bank, and an effectively highest access speed cannot be achieved. However, if the present invention is applied to such an LLDRAM,
Effectively the highest access speed can be achieved. The details will be described below.

【0115】図14は、第8の実施形態に係るLLDR
AMを示すブロック図である。図14は、特に回路エリ
アS/A01に配置されるビット線系回路の一構成例を
示している。
FIG. 14 shows an LLDR according to the eighth embodiment.
It is a block diagram showing AM. FIG. 14 shows an example of a configuration of a bit line circuit arranged particularly in the circuit area S / A01.

【0116】図14に示すように、LLDRAMの回路
上の特徴は、共有ビット線BLRL(BLRL1、BL
RL3、…)、bBLRL(bBLRL1、bBLRL
3、…)に、イコライズ回路EQLRLが接続されてい
ることにある。イコライズ回路EQLRLは、信号EQ
L2に応答して、共有ビット線BLRL、bBLRLを
プリチャージ電位VPRに充電または放電するととも
に、共有ビット線BLRL、bBLRL間の電位差をイ
コライズする。これにより、左側ビット線BLL、bB
LL、右側ビット線BLR、bBLRおよび共有ビット
線BLRL、bBLRLをそれぞれ、独立してプリチャ
ージ/イコライズすることができる。イコライズ回路E
QLLは、図3(B)に示したイコライズ回路EQRL
と同様の回路である。
As shown in FIG. 14, the feature of the circuit of the LLDRAM is that the shared bit line BLRL (BLRL1, BLRL
RL3, ...), bBLRL (bBLRL1, bBLRL
3,...) Is connected to the equalizing circuit EQLRL. The equalizing circuit EQLRL outputs the signal EQ
In response to L2, the common bit lines BLRL and bBLRL are charged or discharged to the precharge potential VPR, and the potential difference between the shared bit lines BLRL and bBLRL is equalized. Thereby, the left bit lines BLL, bB
LL, right bit lines BLR, bBLR and shared bit lines BLRL, bBLRL can be independently precharged / equalized. Equalizing circuit E
QLL is the equalizer circuit EQRL shown in FIG.
Is a circuit similar to.

【0117】次に、その動作を説明する。Next, the operation will be described.

【0118】図15は、第8の実施形態に係るLLDR
AMの動作を説明するためのブロック図である。また、
図16、図17、図18はそれぞれ、その動作を示す動
作波形図である。
FIG. 15 shows an LLDR according to the eighth embodiment.
FIG. 4 is a block diagram for explaining the operation of AM. Also,
16, 17, and 18 are operation waveform diagrams showing the operation, respectively.

【0119】[独立バンクに連続したアクセス]図16
は、セルアレイM/A0(BANK0)が1回目にアク
セスされた後、2回目にセルアレイM/A2(BANK
6)がアクセスされたときの動作を示している。
[Consecutive Access to Independent Bank] FIG.
Means that after the cell array M / A0 (BANK0) is accessed for the first time, the cell array M / A2 (BANK0) is
6) shows the operation when the access is made.

【0120】図16に示すように、時刻t1ACT.におい
て、1回目のアクセス要求により、BANK0が選択さ
れ、信号EQL0が“H”から“L”に遷移する。次い
で、選択されたワード線WL0が立ち上がり、セルアレ
イM/A0内の右側ビット線BL1R、bBL1Rに、
メモリセルMCに記憶されたデータが微小電位差として
読み出される。
As shown in FIG. 16, at time t1ACT., BANK0 is selected by the first access request, and signal EQL0 changes from "H" to "L". Next, the selected word line WL0 rises, and the right bit lines BL1R and bBL1R in the cell array M / A0 are
Data stored in the memory cell MC is read as a minute potential difference.

【0121】次いで、信号PHIT0を“L”から
“H”に、信号EQL2を“H”から“L”にそれぞれ
遷移させ、右側ビット線BL1R、bBL1Rを、エリ
アS/A01内の共有ビット線BL1RL、bBL1R
Lに接続する。これにより、データが、共有ビット線B
L1RL、bBL1RLに転送される。次いで、エリア
S/A01内のセンスアンプS/ARLを用いて、共有
ビット線BL1RL、bBL1RLに伝達されたデータ
を増幅/ラッチする。
Next, the signal PHIT0 changes from “L” to “H” and the signal EQL2 changes from “H” to “L”, and the right bit lines BL1R and bBL1R are changed to the shared bit line BL1RL in the area S / A01. , BBL1R
Connect to L. As a result, the data is
L1RL and bBL1RL. Next, using the sense amplifier S / ARL in the area S / A01, the data transmitted to the shared bit lines BL1RL and bBL1RL is amplified / latched.

【0122】次に、時刻t2ACT.において、2回目のア
クセス要求により、BANK6が選択され、信号EQL
4が“H”から“L”に遷移する。次いで、選択された
ワード線WL2が立ち上がり、セルアレイM/A2内の
左側ビット線BL2L、bBL2Lに、メモリセルMC
に記憶されたデータが微小電位差として読み出される。
Next, at time t2ACT., BANK6 is selected by the second access request, and signal EQL is output.
4 changes from “H” to “L”. Next, the selected word line WL2 rises, and the memory cells MC are connected to the left bit lines BL2L and bBL2L in the cell array M / A2.
Is read as a minute potential difference.

【0123】次いで、信号PHIT3を“L”から
“H”に、信号EQL5を“H”から“L”にそれぞれ
遷移させ、左側ビット線BL2L、bBL2Lを、エリ
アS/A12内の共有ビット線BL2RL、bBL2R
Lに接続する。これにより、データが、共有ビット線B
L2RL、bBL2RLに転送される。次いで、エリア
S/A12内のセンスアンプS/ARLを用いて、共有
ビット線BL2RL、bBL2RLに伝達されたデータ
を増幅/ラッチする。
Next, the signal PHIT3 changes from “L” to “H” and the signal EQL5 changes from “H” to “L”, and the left bit lines BL2L and bBL2L are changed to the shared bit line BL2RL in the area S / A12. , BBL2R
Connect to L. As a result, the data is
Transferred to L2RL and bBL2RL. Next, the data transmitted to the shared bit lines BL2RL and bBL2RL is amplified / latched using the sense amplifier S / ARL in the area S / A12.

【0124】次いで、信号PHIT0を“H”から
“L”に、信号EQL2を“L”から“H”にそれぞれ
遷移させ、共有ビット線BL1RL、bBL1RLを、
右側ビット線BL1R、bBL1Rから分離する。これ
により、共有ビット線BL1RL、bBL1RLは、右
側ビット線BL1R、bBL1Rから独立してプリチャ
ージ/イコライズされる。
Next, the signal PHIT0 changes from “H” to “L” and the signal EQL2 changes from “L” to “H”, and the shared bit lines BL1RL and bBL1RL are changed to
It is separated from the right bit lines BL1R and bBL1R. As a result, the shared bit lines BL1RL and bBL1RL are precharged / equalized independently of the right bit lines BL1R and bBL1R.

【0125】次いで、信号PHIT3を“H”から
“L”に、信号EQL5を“L”から“H”にそれぞれ
遷移させ、共有ビット線BL2RL、bBL2RLを、
左側ビット線BL2L、bBL2Lから分離する。これ
により、共有ビット線BL2RL、bBL2RLは、左
側ビット線BL2L、bBL2Lから独立してプリチャ
ージ/イコライズされる。
Next, the signal PHIT3 changes from “H” to “L” and the signal EQL5 changes from “L” to “H”, and the shared bit lines BL2RL and bBL2RL are changed to
It is separated from the left bit lines BL2L and bBL2L. As a result, the shared bit lines BL2RL and bBL2RL are precharged / equalized independently of the left bit lines BL2L and bBL2L.

【0126】[隣り合うバンクに連続したアクセス]図
17は、セルアレイM/A0(BANK0)が1回目に
アクセスされた後、2回目にセルアレイM/A1(BA
NK3)がアクセスされたときの動作を示している。
[Consecutive Access to Adjacent Banks] FIG. 17 shows that the cell array M / A0 (BANK0) is accessed for the first time and then the cell array M / A1 (BA
NK3) is accessed.

【0127】図17に示すように、時刻t1ACT.におい
て、1回目のアクセス要求により、BANK0が選択さ
れ、信号EQL0が“H”から“L”に遷移する。次い
で、選択されたワード線WL0が立ち上がり、セルアレ
イM/A0内の右側ビット線BL1R、bBL1Rに、
メモリセルMCに記憶されたデータが微小電位差として
読み出される。
As shown in FIG. 17, at time t1ACT., BANK0 is selected by the first access request, and signal EQL0 changes from "H" to "L". Next, the selected word line WL0 rises, and the right bit lines BL1R and bBL1R in the cell array M / A0 are
Data stored in the memory cell MC is read as a minute potential difference.

【0128】次いで、信号PHIT0を“L”から
“H”に、信号EQL2を“H”から“L”にそれぞれ
遷移させ、右側ビット線BL1R、bBL1Rを、エリ
アS/A01内の共有ビット線BL1RL、bBL1R
Lに接続する。これにより、データが、共有ビット線B
L1RL、bBL1RLに転送される。次いで、エリア
S/A01内のセンスアンプS/ARLを用いて、共有
ビット線BL1RL、bBL1RLに伝達されたデータ
を増幅/ラッチする。
Next, the signal PHIT0 changes from “L” to “H” and the signal EQL2 changes from “H” to “L”, and the right bit lines BL1R and bBL1R are changed to the shared bit line BL1RL in the area S / A01. , BBL1R
Connect to L. As a result, the data is
L1RL and bBL1RL. Next, using the sense amplifier S / ARL in the area S / A01, the data transmitted to the shared bit lines BL1RL and bBL1RL is amplified / latched.

【0129】次に、時刻t2ACT.において、2回目のア
クセス要求により、BANK3が選択され、信号EQL
1が“H”から“L”に遷移する。次いで、選択された
ワード線WL1が立ち上がり、セルアレイM/A1内の
左側ビット線BL1L、bBL1Lに、メモリセルMC
に記憶されたデータが微小電位差として読み出される。
Next, at time t2ACT., BANK3 is selected by the second access request, and signal EQL is selected.
1 changes from “H” to “L”. Next, the selected word line WL1 rises, and the memory cells MC are connected to the left bit lines BL1L and bBL1L in the cell array M / A1.
Is read as a minute potential difference.

【0130】次いで、信号PHIT0を“H”から
“L”に、信号EQL2を“L”から“H”にそれぞれ
遷移させ、共有ビット線BL1RL、bBL1RLを、
右側ビット線BL1R、bBL1Rから分離する。これ
により、共有ビット線BL1RL、bBL1RLは、右
側ビット線BL1R、bBL1Rから独立してプリチャ
ージ/イコライズされる。
Next, the signal PHIT0 is changed from “H” to “L” and the signal EQL2 is changed from “L” to “H”, and the shared bit lines BL1RL and bBL1RL are changed to
It is separated from the right bit lines BL1R and bBL1R. As a result, the shared bit lines BL1RL and bBL1RL are precharged / equalized independently of the right bit lines BL1R and bBL1R.

【0131】次いで、信号PHIT1を“L”から
“H”に、信号EQL2を“H”から“L”にそれぞれ
遷移させ、左側ビット線BL1L、bBL1Lを、エリ
アS/A01内の共有ビット線BL1RL、bBL1R
Lに接続する。これにより、データが、共有ビット線B
L1RL、bBL1RLに転送される。次いで、エリア
S/A01内のセンスアンプS/ARLを用いて、共有
ビット線BL1RL、bBL1RLに伝達されたデータ
を増幅/ラッチする。
Next, the signal PHIT1 changes from “L” to “H” and the signal EQL2 changes from “H” to “L”, and the left bit lines BL1L and bBL1L are changed to the shared bit line BL1RL in the area S / A01. , BBL1R
Connect to L. As a result, the data is
L1RL and bBL1RL. Next, using the sense amplifier S / ARL in the area S / A01, the data transmitted to the shared bit lines BL1RL and bBL1RL is amplified / latched.

【0132】次いで、信号PHIT1を“H”から
“L”に、信号EQL2を“L”から“H”にそれぞれ
遷移させ、共有ビット線BL1RL、bBL1RLを、
左側ビット線BL1L、bBL1Lから分離する。これ
により、共有ビット線BL1RL、bBL1RLは、左
側ビット線BL1L、bBL1Lから独立してプリチャ
ージ/イコライズされる。
Next, the signal PHIT1 transitions from “H” to “L” and the signal EQL2 transitions from “L” to “H”, and the shared bit lines BL1RL and bBL1RL are
It is separated from the left bit lines BL1L and bBL1L. Thus, the shared bit lines BL1RL and bBL1RL are precharged / equalized independently of the left bit lines BL1L and bBL1L.

【0133】[同一バンクに連続したアクセス]図18
は、セルアレイM/A0(BANK0)が連続してアク
セスされたときの動作を示している。
[Consecutive Access to the Same Bank] FIG.
Shows an operation when the cell array M / A0 (BANK0) is continuously accessed.

【0134】図18に示すように、時刻t1ACT.におい
て、1回目のアクセス要求により、BANK0が選択さ
れ、信号EQL0が“H”から“L”に遷移する。次い
で、選択されたワード線WL0が立ち上がり、セルアレ
イM/A0内の右側ビット線BL1R、bBL1Rに、
メモリセルMCに記憶されたデータが微小電位差として
読み出される。
As shown in FIG. 18, at time t1ACT., BANK0 is selected by the first access request, and signal EQL0 changes from "H" to "L". Next, the selected word line WL0 rises, and the right bit lines BL1R and bBL1R in the cell array M / A0 are
Data stored in the memory cell MC is read as a minute potential difference.

【0135】次いで、信号PHIT0を“L”から
“H”に、信号EQL2を“H”から“L”にそれぞれ
遷移させ、右側ビット線BL1R、bBL1Rを、エリ
アS/A01内の共有ビット線BL1RL、bBL1R
Lに接続する。これにより、データが、共有ビット線B
L1RL、bBL1RLに転送される。次いで、エリア
S/A01内のセンスアンプS/ARLを用いて、共有
ビット線BL1RL、bBL1RLに伝達されたデータ
を増幅/ラッチする。
Next, the signal PHIT0 changes from “L” to “H” and the signal EQL2 changes from “H” to “L”, and the right bit lines BL1R and bBL1R are changed to the shared bit line BL1RL in the area S / A01. , BBL1R
Connect to L. As a result, the data is
L1RL and bBL1RL. Next, using the sense amplifier S / ARL in the area S / A01, the data transmitted to the shared bit lines BL1RL and bBL1RL is amplified / latched.

【0136】次いで、信号PHIT0を“H”から
“L”に、信号EQL2を“L”から“H”にそれぞれ
遷移させ、共有ビット線BL1RL、bBL1RLを、
右側ビット線BL1R、bBL1Rから分離する。これ
により、共有ビット線BL1RL、bBL1RLは、右
側ビット線BL1R、bBL1Rから独立してプリチャ
ージ/イコライズされる。
Next, the signal PHIT0 changes from “H” to “L” and the signal EQL2 changes from “L” to “H”, and the shared bit lines BL1RL and bBL1RL are changed to
It is separated from the right bit lines BL1R and bBL1R. As a result, the shared bit lines BL1RL and bBL1RL are precharged / equalized independently of the right bit lines BL1R and bBL1R.

【0137】次に、時刻t2ACT.において、2回目のア
クセス要求により、BANK0が選択され、信号EQL
0が“H”から“L”に遷移する。この後、1回目のア
クセスと同様な動作が行われる。
Next, at time t2ACT., BANK0 is selected by the second access request, and signal EQL is selected.
0 changes from “H” to “L”. Thereafter, the same operation as in the first access is performed.

【0138】以上3つの動作を比較すると、コマンド実
行時間は、同一バンクに連続したアクセス、隣り合うバ
ンクに連続したアクセス、独立バンクに連続したアクセ
スの順で速くなる。
Comparing the above three operations, the command execution time becomes shorter in the order of continuous access to the same bank, continuous access to the adjacent bank, and continuous access to the independent bank.

【0139】このようなLLDRAMに対し、この発明
を適用することで、バンクを選択するためのアドレス信
号が単純にインクリメントあるいはデクリメントされた
とき、独立バンクが連続してアクセスされるので、実効
的に最高となるアクセス速度を達成することができる。
By applying the present invention to such an LLDRAM, when the address signal for selecting a bank is simply incremented or decremented, the independent banks are continuously accessed, so that it is effective. The highest access speed can be achieved.

【0140】なお、第1〜第7の実施形態で説明したD
RAMに対する、LLDRAMの利点は、図17に示す
隣り合うバンクへのアクセスのとき、右側ビット線BL
1R、bBL1Rが活性状態で、これら右側ビット線B
L1R、bBL1Rを共有ビット線BL1RL、bBL
1RLから分離する。そして、イコライズ回路EQLR
Lを使用し、共有ビット線BL1RL、bBL1RL
を、右側ビット線BL1R、bBL1Rから独立してイ
コライズ/プリチャージできることである。これによ
り、図17中の“OVERLAP”に示されているように、右
側ビット線BL1R、bBL1Rが活性なまま、左側ビ
ット線BL1L、bBL1Lのデータを、共有ビット線
BL1RL、bBL1RLに転送し、かつ増幅/ラッチ
させることができる。
It should be noted that D described in the first to seventh embodiments is not limited to D.
The advantage of the LLDRAM over the RAM is that when accessing an adjacent bank shown in FIG.
1R and bBL1R are active, and these right bit lines B
L1R and bBL1R are shared bit lines BL1RL and bBL
Separate from 1RL. And an equalizer circuit EQLR
L and the shared bit lines BL1RL, bBL1RL
Can be equalized / precharged independently of the right bit lines BL1R and bBL1R. Thereby, as shown in "OVERLAP" in FIG. 17, while the right bit lines BL1R, bBL1R are active, the data on the left bit lines BL1L, bBL1L are transferred to the shared bit lines BL1RL, bBL1RL, and Can be amplified / latched.

【0141】よって、第8の実施形態によれば、第1〜
第7の実施形態と同様な効果を得ることができるととも
に、第1〜第7の実施形態に比べて、バンクを選択する
ためのアドレス信号が、たとえばランダムに入力され、
隣り合うバンクが連続してアクセスされたときでもアク
セス速度の低下を抑制することができる。
Therefore, according to the eighth embodiment, the first to first embodiments
An effect similar to that of the seventh embodiment can be obtained, and an address signal for selecting a bank is input, for example, at random, as compared with the first to seventh embodiments.
Even when adjacent banks are continuously accessed, a reduction in access speed can be suppressed.

【0142】[0142]

【発明の効果】この発明によれば、バンクを連続してア
クセスするためにアドレス信号をインクリメントあるい
はデクリメントさせても、アクセス速度の低下を抑制で
きる、“非独立バンク方式”のメモリを持つ半導体集積
回路装置を提供できる。
According to the present invention, a semiconductor integrated circuit having a "non-independent bank type" memory capable of suppressing a decrease in access speed even if an address signal is incremented or decremented in order to continuously access a bank. A circuit device can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1はこの発明の第1の実施形態に係るDRA
Mチップの一構成例を示すブロック図。
FIG. 1 is a diagram illustrating a DRA according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration example of an M chip.

【図2】図2(A)はセルアレイM/A0の一構成例を
示すブロック図、図2(B)はセルアレイM/A1の一
構成例を示すブロック図、図2(C)はメモリセルの等
価回路図。
2A is a block diagram illustrating a configuration example of a cell array M / A0, FIG. 2B is a block diagram illustrating a configuration example of a cell array M / A1, and FIG. 2C is a memory cell FIG.

【図3】図3(A)は回路エリアS/A01の一構成例
を示すブロック図、図3(B)はイコライズ回路EQL
の一回路例を示す回路図、図3(C)はセンスアンプの
一回路例を示す回路図。
FIG. 3A is a block diagram illustrating a configuration example of a circuit area S / A01, and FIG. 3B is a diagram illustrating an equalizing circuit EQL;
FIG. 3C is a circuit diagram illustrating one circuit example of a sense amplifier.

【図4】図4はこの発明の第1の実施形態に係るセルア
レイとアクセス順序との関係を示す図。
FIG. 4 is a diagram showing a relationship between a cell array and an access order according to the first embodiment of the present invention.

【図5】図5はこの発明の第2の実施形態に係るセルア
レイとアクセス順序との関係を示す図。
FIG. 5 is a diagram showing a relationship between a cell array and an access order according to a second embodiment of the present invention.

【図6】図6はこの発明の第3の実施形態に係るセルア
レイとアクセス順序との関係を示す図。
FIG. 6 is a diagram showing a relationship between a cell array and an access order according to a third embodiment of the present invention.

【図7】図7はこの発明の第4の実施形態に係るセルア
レイとアクセス順序との関係を示す図。
FIG. 7 is a diagram showing a relationship between a cell array and an access order according to a fourth embodiment of the present invention.

【図8】図8はこの発明の第5の実施形態に係るDRA
Mチップの一構成例を示すブロック図。
FIG. 8 is a diagram illustrating a DRA according to a fifth embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration example of an M chip.

【図9】図9はこの発明の第5の実施形態に係るセルア
レイとアクセス順序との関係を示す図。
FIG. 9 is a diagram showing a relationship between a cell array and an access order according to a fifth embodiment of the present invention.

【図10】図10はこの発明の第6の実施形態に係るバ
ンク選択回路BSを示す回路図。
FIG. 10 is a circuit diagram showing a bank selection circuit BS according to a sixth embodiment of the present invention.

【図11】図11はこの発明の第6の実施形態に係るア
ドレス信号、出力信号および活性化されるローデコーダ
との関係を示す図。
FIG. 11 is a diagram showing a relationship between an address signal, an output signal, and an activated row decoder according to a sixth embodiment of the present invention.

【図12】図12はこの発明の第7の実施形態に係るバ
ンク選択回路BSを示す回路図。
FIG. 12 is a circuit diagram showing a bank selection circuit BS according to a seventh embodiment of the present invention.

【図13】図13はこの発明の第7の実施形態に係るア
ドレス信号、出力信号および活性化されるローデコーダ
との関係を示す図。
FIG. 13 is a diagram showing a relationship between an address signal, an output signal, and an activated row decoder according to a seventh embodiment of the present invention;

【図14】図14はこの発明の第8の実施形態に係るL
LDRAMのビット線系回路を示すブロック図。
FIG. 14 is a diagram showing an L according to an eighth embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a block diagram showing a bit line circuit of the LDRAM.

【図15】図15は第8の実施形態に係るLLDRAM
の動作を説明するためのブロック図。
FIG. 15 is an LLDRAM according to an eighth embodiment;
FIG. 3 is a block diagram for explaining the operation of FIG.

【図16】図16は第8の実施形態に係るLLDRAM
の動作を示す動作波形図。
FIG. 16 is an LLDRAM according to an eighth embodiment;
FIG. 4 is an operation waveform diagram showing the operation of FIG.

【図17】図17は第8の実施形態に係るLLDRAM
の動作を示す動作波形図。
FIG. 17 is an LLDRAM according to an eighth embodiment;
FIG. 4 is an operation waveform diagram showing the operation of FIG.

【図18】図18は第8の実施形態に係るLLDRAM
の動作を示す動作波形図。
FIG. 18 is an LLDRAM according to an eighth embodiment;
FIG. 4 is an operation waveform diagram showing the operation of FIG.

【図19】図19(A)は完全独立バンク方式のDRA
Mを示すブロック図、図19(B)は非独立バンク方式
のDRAMを示すブロック図。
FIG. 19A shows a DRA of a completely independent bank system.
FIG. 19B is a block diagram illustrating a non-independent bank type DRAM.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…DRAMチップ、 2…ユニット、 10…AND回路、 12…AND回路への入力配線、 14…AND回路からの出力配線、 16…アドレス信号線、 18…アドレス信号線とアンド回路への入力配線との交
差部分、 20…ローデコーダへの入力配線、 22…AND回路からの出力配線とローデコーダへの入
力配線との交差部分。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... DRAM chip, 2 ... unit, 10 ... AND circuit, 12 ... Input wiring to AND circuit, 14 ... Output wiring from AND circuit, 16 ... Address signal line, 18 ... Input wiring to address signal line and AND circuit 20: Input wiring to the row decoder, 22: Intersection of the output wiring from the AND circuit and the input wiring to the row decoder.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 行列状に配置された複数のメモリセル、
同一列の前記メモリセルに接続されたビット線、同一行
の前記メモリセルに接続されたワード線を含むK=2n
個のメモリセルアレイと、 前記K=2n個のメモリセルアレイのうち、第1、第2
のメモリセルアレイの間に設けられ、少なくとも前記第
1、第2のメモリセルアレイどうしで共有されるセンス
アンプを含む回路エリアと、 nビットのアドレス信号が供給され、これらnビットの
アドレス信号の論理に基いて、前記K=2n個のメモリ
セルアレイから、アクセスするメモリセルアレイを選択
する選択回路、この選択回路は、前記nビットのアドレ
ス信号を順次インクリメントあるいはデクリメントさせ
たとき、前記メモリセルアレイを、物理アドレス±M
(Mは、3以上2n−3以下の奇数)おきにアクセスす
ることを特徴とする半導体集積回路装置。
A plurality of memory cells arranged in a matrix;
K = 2 n including bit lines connected to the memory cells in the same column and word lines connected to the memory cells in the same row
Memory cell arrays, and the first and second memory cells of the K = 2 n memory cell arrays.
And a circuit area including a sense amplifier shared by at least the first and second memory cell arrays, an n-bit address signal is supplied, and a logic of the n-bit address signal is provided. A selection circuit for selecting a memory cell array to be accessed from the K = 2 n memory cell arrays. The selection circuit, when the n-bit address signal is sequentially incremented or decremented, sets the memory cell array to a physical address. Address ± M
(M is an odd number not less than 3 and not more than 2 n -3).
【請求項2】 前記K=2n個のメモリセルアレイがK
=2n個のバンクに分割されているとき、隣り合うバン
クどうしのバンク番号間には±M(Mは、3以上2n
3以下の奇数)の関係があることを特徴とする請求項1
に記載の半導体集積回路装置。
2. The memory system according to claim 2, wherein said K = 2 n memory cell arrays are K
= 2 n banks, ± M between adjacent bank numbers (M is 3 or more and 2 n
2. An odd number of 3 or less.
3. The semiconductor integrated circuit device according to 1.
【請求項3】 前記K=2n個のメモリセルアレイは一
列に配置され、この列の一端に配置されたメモリセルア
レイをトップアレイ、その他端に配置されたメモリセル
アレイをボトムアレイとし、1回めのアクセスを前記ト
ップアレイから開始したとき、K回めのアクセスは前記
ボトムアレイ以外のメモリセルアレイとなることを特徴
とする請求項1および請求項2いずれかに記載の半導体
集積回路装置。
3. The K = 2 n memory cell arrays are arranged in a line, and a memory cell array arranged at one end of the column is a top array, and a memory cell array arranged at the other end is a bottom array. 3. The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein when the access is started from the top array, the K-th access is to a memory cell array other than the bottom array.
【請求項4】 前記センスアンプを、前記ボトムアレイ
と前記トップアレイとで共有しながら前記K=2n個の
メモリセルアレイを繰り返して配置したことを特徴とす
る請求項3に記載の半導体集積回路装置。
4. The semiconductor integrated circuit according to claim 3, wherein said K = 2 n memory cell arrays are repeatedly arranged while sharing said sense amplifier with said bottom array and said top array. apparatus.
【請求項5】 前記第1のメモリセルアレイのビット線
に接続された第1のイコライズ回路と、 前記第2のメモリセルアレイのビット線に接続された第
2のイコライズ回路と、 前記第1、第2のメモリセルアレイどうしで共有される
共有ビット線に接続された、前記センスアンプ、および
第3のイコライズ回路とを具備することを特徴とする請
求項1乃至請求項4いずれか一項に記載の半導体集積回
路装置。
5. A first equalizer circuit connected to a bit line of the first memory cell array; a second equalizer circuit connected to a bit line of the second memory cell array; 5. The device according to claim 1, further comprising: the sense amplifier and a third equalizing circuit connected to a shared bit line shared between the two memory cell arrays. 6. Semiconductor integrated circuit device.
【請求項6】 前記ビット線を選択するカラムデコーダ
をさらに具備し、このカラムデコーダは、前記K=2n
個のメモリセルアレイで共通であることを特徴とする請
求項1乃至請求項5いずれか一項に記載の半導体集積回
路装置。
6. The apparatus according to claim 1, further comprising a column decoder for selecting the bit line, wherein the column decoder has the K = 2 n
The semiconductor integrated circuit device according to claim 1, wherein the semiconductor integrated circuit device is common to a plurality of memory cell arrays.
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