JP2000243909A - Composite filter and manufacture thereof - Google Patents

Composite filter and manufacture thereof

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JP2000243909A
JP2000243909A JP11045962A JP4596299A JP2000243909A JP 2000243909 A JP2000243909 A JP 2000243909A JP 11045962 A JP11045962 A JP 11045962A JP 4596299 A JP4596299 A JP 4596299A JP 2000243909 A JP2000243909 A JP 2000243909A
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capacitor
electrode
insulating layer
inductor
composite filter
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Yasushi Kojima
靖 小島
Akira Uchida
彰 内田
Yasuhiko Tatsuzaki
靖彦 立▲崎▼
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MARUWA KCK KK
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MARUWA KCK KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite filter with good performance at low manufacturing cost, and provide its manufacturing method. SOLUTION: A composite filter includes an insulating substrate 11, and a capacitor block 14 as a capacitor composed of laminated capacitor electrodes 12-1, 12-2, and 12-3 made of thermosetting resin containing metallic powder, along with alternately laminated insulating layers 13-1, 13-2, and 13-3 made of thermosetting resin containing dielectric powder in between. In addition, the composite filter includes a coil block 17 as an inductor composed of laminated inductor electrodes 16-1, 16-2, and 16-3 made of thermosetting resin containing metallic powder, along with alternately laminated insulating layers 15-1, 15-2, and 15-3 made of thermosetting resin containing magnetic powder in between.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のノイズ
除去などに用いられるコンデンサ、抵抗、インダクタな
どが組み合わされた複合フィルタおよびその製造方法に
関する。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a composite filter in which a capacitor, a resistor, an inductor, and the like used for removing noise of electronic equipment are combined, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子機器のノイズを除去するため
に信号ラインに抵抗またはインダクタを、あるいは信号
ラインとグランドとの間にコンデンサを実装することが
広く行われている。
2. Description of the Related Art Conventionally, it has been widely practiced to mount a resistor or an inductor on a signal line or a capacitor between a signal line and a ground in order to remove noise of electronic equipment.

【0003】また、基板上にコンデンサ、抵抗、あるい
はインダクタなどの回路素子を組み合わせて実装した複
合ノイズフィルタも実用化されている。
Further, a composite noise filter in which circuit elements such as a capacitor, a resistor, and an inductor are mounted on a substrate in combination has been put to practical use.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、基板上にコン
デンサ、抵抗、あるいはインダクタなどの回路素子を組
み合わせて実装しようとすると、回路素子を配置するた
めの広い面積を必要とするため回路基板の実装密度を上
げることが困難であり、また実装に手間がかかるためコ
ストアップを招きやすいという問題がある。
However, when a combination of circuit elements such as a capacitor, a resistor, and an inductor is mounted on a substrate, a large area is required for arranging the circuit elements. There is a problem in that it is difficult to increase the density, and it is troublesome to mount, which tends to increase the cost.

【0005】また、誘電体セラミックとフェライト系磁
性体を積層して形成したチップ形LC複合フィルタが実
用化されているが、このLC複合フィルタには次のよう
な問題がある。
A chip type LC composite filter formed by laminating a dielectric ceramic and a ferrite-based magnetic material has been put to practical use. However, this LC composite filter has the following problems.

【0006】(1)このLC複合フィルタは、誘電体セ
ラミックグリーンシートに内部電極を印刷積層して形成
したコンデンサブロックと、フェライト材グリーンシー
トに内部電極を印刷積層して形成したコイルブロックと
を張り合わせた後、850℃以上の高温で焼結すること
により製造されるが、誘電体と磁性体の2種類のセラミ
ックス材料を焼成して製造するため焼成時の反応による
特性の変化や熱収縮率の差から基板に応力が生じやす
く、歪み、割れ、物理特性の変動などの発生により製品
歩留まりや信頼性が低下するという問題がある。また、
製造工程が複雑で工数が多いためコスト高となりやすい
という問題もある。
(1) In this LC composite filter, a capacitor block formed by printing and laminating an internal electrode on a dielectric ceramic green sheet and a coil block formed by printing and laminating an internal electrode on a ferrite material green sheet are laminated. After that, it is manufactured by sintering at a high temperature of 850 ° C. or more. However, since it is manufactured by firing two kinds of ceramic materials, dielectric and magnetic, the change in characteristics due to the reaction during firing and the heat shrinkage There is a problem in that stress is easily generated in the substrate due to the difference, and the yield, reliability, and the like of the product are reduced due to occurrence of distortion, cracking, variation in physical characteristics, and the like. Also,
There is also a problem that the manufacturing process is complicated and the number of steps is large, which tends to increase the cost.

【0007】(2)上記のLC複合フィルタのほかに、
誘電体セラミック粉末とフェライト粉末を混合して所定
の誘電率と透磁率を併せ持つように調製したセラミック
グリーンシートに、キャパシタ用電極とインダクタ用電
極を印刷積層した後、その積層体を950℃以上の高温
で焼成することにより製造されるLC複合フィルタも実
用化されている。しかし、このLC複合フィルタは、イ
ンダクタ用電極間の誘電体がコイルの浮遊容量となるた
め、周波数が高くなるとインダクタの性能が低下しやす
いという問題がある。また、コンデンサとコイル定数の
組み合わせの自由度が低いという問題もある。
(2) In addition to the above LC composite filter,
After printing and laminating a capacitor electrode and an inductor electrode on a ceramic green sheet prepared by mixing a dielectric ceramic powder and a ferrite powder so as to have a predetermined dielectric constant and magnetic permeability, the laminate is heated to 950 ° C. or higher. LC composite filters manufactured by firing at high temperatures have also been put to practical use. However, this LC composite filter has a problem that the performance of the inductor is apt to be reduced as the frequency increases, since the dielectric between the inductor electrodes becomes the stray capacitance of the coil. Another problem is that the degree of freedom of the combination of the capacitor and the coil constant is low.

【0008】(3)上記(1)および(2)のLC複合
フィルタは、いずれも誘電体セラミックおよび磁性体セ
ラミックを高温で焼成して製造されるため、フィルタ内
部に形成される電極の材料が限定されると共に、焼成時
の材料の反応を抑制するための工程条件の管理が複雑と
なりコスト高を招きやすい。
(3) Since the above-mentioned LC composite filters (1) and (2) are manufactured by firing dielectric ceramics and magnetic ceramics at a high temperature, the material of the electrodes formed inside the filters is limited. Besides being limited, the management of the process conditions for suppressing the reaction of the material at the time of firing is complicated, and the cost is likely to increase.

【0009】本発明は、上記の事情に鑑み、性能がよく
製造が容易で安価な複合フィルタおよびその製造方法を
提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a composite filter which has good performance, is easy to manufacture and is inexpensive, and a method for manufacturing the same.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成する本
発明の複合フィルタは、絶縁基板、金属粉末を含有する
熱硬化性樹脂からなるキャパシタ用電極と誘電体粉を含
有する熱硬化性樹脂からなる絶縁層とが交互に積層され
ることによりキャパシタが形成されてなるコンデンサブ
ロック、および金属粉末を含有する熱硬化性樹脂からな
るインダクタ用電極と磁性体粉を含有する熱硬化性樹脂
からなる絶縁層とが交互に積層されることによりインダ
クタが形成されてなるコイルブロックを備えたことを特
徴とする。
According to the present invention, there is provided a composite filter comprising an insulating substrate, a capacitor electrode comprising a thermosetting resin containing metal powder, and a thermosetting resin containing dielectric powder. A capacitor block in which a capacitor is formed by alternately laminating insulating layers consisting of: an inductor electrode made of a thermosetting resin containing metal powder and a thermosetting resin containing magnetic powder A coil block in which an inductor is formed by alternately stacking insulating layers is provided.

【0011】ここで、上記キャパシタ用電極および上記
インダクタ用電極のうちの一部又は全部が、カーボン粉
を含有する熱硬化性樹脂からなる厚膜抵抗体であっても
よい。
Here, part or all of the capacitor electrode and the inductor electrode may be a thick film resistor made of a thermosetting resin containing carbon powder.

【0012】また、上記コンデンサブロックの絶縁層
が、セラミック誘電体粉を5wt%以上含有する熱硬化
性樹脂からなるものであってもよく、また、上記コイル
ブロックの絶縁層が、磁性体粉を5wt%以上含有する
熱硬化性樹脂からなるものであってもよく、さらに、上
記キャパシタ用電極および上記インダクタ用電極が金属
粉末を20wt%以上含有する熱硬化性樹脂からなるも
のであってもよい。
Further, the insulating layer of the capacitor block may be made of a thermosetting resin containing 5 wt% or more of ceramic dielectric powder, and the insulating layer of the coil block may be made of a magnetic powder. The electrode for a capacitor and the electrode for an inductor may be made of a thermosetting resin containing not less than 20 wt% of a metal powder. .

【0013】また、上記コンデンサブロックが、同一積
層面上の中心部で2つに分割され互いに電気的に絶縁さ
れた第1のキャパシタ用電極と、第1のキャパシタ用電
極との間に絶縁層を挟んで対向する、第1のキャパシタ
用電極とほぼ重なり合う形状を有する第2のキャパシタ
用電極とが積層されることにより2つのキャパシタが形
成されてなるものであり、かつ、上記コイルブロック
が、絶縁層上に形成された、渦巻き形状を有する第1の
インダクタ用電極と、第1のインダクタ用電極の上に形
成された、第1のインダクタ用電極の渦巻きの中心部に
対応する位置にスルーホールを有する絶縁層と、絶縁層
上に形成された、絶縁層のスルーホールに対応する位置
に一方の接続端を有し接続端から絶縁層の端縁に向かっ
て延びる第2のインダクタ用電極と、第2のインダクタ
用電極の上に形成された絶縁層とが積層されることによ
りインダクタが形成されるものであってもよい。
The capacitor block is divided into two parts at the center on the same laminated surface and is electrically insulated from each other. An insulating layer is provided between the first capacitor electrode and the first capacitor electrode. And two capacitors are formed by laminating a second capacitor electrode having a shape substantially overlapping with the first capacitor electrode with the coil block facing each other, and the coil block includes: A first inductor electrode having a spiral shape formed on the insulating layer, and a through-hole formed at a position corresponding to the center of the spiral of the first inductor electrode formed on the first inductor electrode. An insulating layer having a hole, and a second interface formed on the insulating layer and having one connection end at a position corresponding to the through hole in the insulating layer and extending from the connection end toward the edge of the insulating layer. And Kuta electrode, an insulating layer formed on the second inductor electrode may be one inductor is formed by being laminated.

【0014】また、上記コンデンサブロックが、第1の
キャパシタ用電極と、第1のキャパシタ用電極との間に
絶縁層を挟んで対向して形成された第2のキャパシタ用
電極とが積層されることにより第1のキャパシタが形成
され、かつ第2のキャパシタ用電極と、第2のキャパシ
タ用電極との間に絶縁層を挟んで対向して形成された第
3のキャパシタ用電極とが積層されることにより第2の
キャパシタが形成されてなるものであり、かつ、上記コ
イルブロックが、絶縁層上に形成された、渦巻き形状を
有する第1のインダクタ用電極と、第1のインダクタ用
電極の上に形成された、第1のインダクタ用電極の渦巻
きの中心部に対向する位置にスルーホールを有する絶縁
層と、絶縁層上に形成された、絶縁層のスルーホールに
対向する位置に一方の接続端を有し接続端から絶縁層の
端縁に向かって延びる第2のインダクタ用電極と、第2
のインダクタ用電極の上に形成された絶縁層とが積層さ
れることによりインダクタが形成されるものであっても
よい。
In the above-mentioned capacitor block, a first capacitor electrode and a second capacitor electrode formed so as to face each other with an insulating layer interposed between the first capacitor electrode and the first capacitor electrode are laminated. Thus, a first capacitor is formed, and a second capacitor electrode and a third capacitor electrode formed to face each other with an insulating layer interposed therebetween are laminated. And the coil block is formed on an insulating layer, the first inductor electrode having a spiral shape and the first inductor electrode formed on the insulating layer. An insulating layer having a through hole at a position facing the center of the spiral of the first inductor electrode, and an insulating layer formed over the insulating layer at a position facing the through hole of the insulating layer; From the connection end has a connection end and a second inductor electrode extending towards the end edge of the insulating layer, the second
The inductor may be formed by laminating an insulating layer formed on the inductor electrode described above.

【0015】また、上記コンデンサブロックが、同一積
層面上の中心部で2つの部分に分離されてなる第1のキ
ャパシタ用電極と、第1のキャパシタ用電極との間に絶
縁層を挟んで対向する、第1のキャパシタ用電極の合計
面積とほぼ同じ面積を有する第2のキャパシタ用電極と
が積層されることにより2つのキャパシタが形成されて
なるものであり、かつ、上記コイルブロックに代わり、
上記第2のキャパシタ用電極との間に絶縁層を挟んで対
向して形成された、第2のキャパシタ用電極とほぼ重な
り合う形状を有する、カーボン粉を含有する熱硬化性樹
脂からなる厚膜抵抗体が積層されてなる抵抗体ブロック
を備えたものであってもよい。
Further, the capacitor block is opposed to the first capacitor electrode, which is divided into two portions at the center on the same lamination surface, with an insulating layer interposed therebetween. And a second capacitor electrode having substantially the same area as the total area of the first capacitor electrode, thereby forming two capacitors. In place of the coil block,
A thick film resistor formed of a thermosetting resin containing carbon powder and having a shape substantially overlapping with the second capacitor electrode, which is formed to face the second capacitor electrode with an insulating layer interposed therebetween. It may be provided with a resistor block in which a body is laminated.

【0016】さらに、上記絶縁基板が、中心部にスルー
ホールを有するものであり、かつ、上記コイルブロック
が、中心部に上記絶縁基板のスルーホールに連通するス
ルーホールを有する第1の絶縁層と、第1の絶縁層上の
中心部で分割された2つの領域に形成された、それぞれ
が渦巻き形状を有する第1のインダクタ用電極と、第1
のインダクタ用電極の上に形成された、上記絶縁基板の
スルーホールに連通するスルーホールを有しかつ、第1
のインダクタ用電極の各渦巻きの中心部に対向する位置
にもそれぞれスルーホールを有する第2の絶縁層と、第
2の絶縁層上に形成された、第2の絶縁層の各スルーホ
ールに対向する位置にそれぞれ接続端を有し、上記絶縁
基板のスルーホールに対向する位置を通り接続端どうし
を連結する第2のインダクタ用電極と、第2のインダク
タ用電極の上に形成された第3の絶縁層とが積層される
ことにより直列に接続された2つのインダクタが形成さ
れてなるものであり、かつ、上記コンデンサブロック
が、上記絶縁基板のスルーホールおよび上記コイルブロ
ックの各絶縁層のスルーホールを介して上記第2のイン
ダクタ用電極と電気的に接続された第1のキャパシタ用
電極と、第1のキャパシタ用電極との間に絶縁層を挟ん
で対向して形成された第2のキャパシタ用電極とが積層
されることによりキャパシタが形成されてなるものであ
るものであってもよい。
Further, the insulating substrate has a through hole at a central portion thereof, and the coil block has a first insulating layer having a through hole communicating with the through hole of the insulating substrate at a central portion. A first inductor electrode formed in two regions divided at the center on the first insulating layer, each having a spiral shape;
A through-hole formed on the electrode for the inductor and communicating with the through-hole of the insulating substrate;
A second insulating layer having a through hole also at a position opposing the center of each spiral of the inductor electrode, and opposing each through hole of the second insulating layer formed on the second insulating layer. A second inductor electrode having a connection end at a position corresponding to the through-hole and connecting the connection ends through a position facing the through-hole of the insulating substrate; and a third inductor formed on the second inductor electrode. And two inductors connected in series by being laminated with each other, and the capacitor block has a through hole in the insulating substrate and a through hole in each insulating layer of the coil block. A first capacitor electrode electrically connected to the second inductor electrode via a hole; and a first capacitor electrode opposed to the first capacitor electrode with an insulating layer interposed therebetween. Or it may be one in which the capacitor is formed by the second capacitor electrode are laminated.

【0017】また、上記の目的を達成する本発明の複合
フィルタの製造方法は、絶縁基板上に、熱硬化性樹脂に
磁性体粉を分散させた厚膜樹脂ペイントをスクリーン印
刷し熱硬化処理することにより絶縁層を形成する工程
と、絶縁層上に、熱硬化性樹脂に金属粉末を分散させた
厚膜樹脂ペイントを用いてインダクタ用電極パターンを
スクリーン印刷し熱硬化処理することによりインダクタ
用電極を形成する工程とを交互に繰り返すことによりイ
ンダクタが形成されてなるコイルブロックを形成する段
階、上記絶縁基板上に、熱硬化性樹脂に金属粉末を分散
させた厚膜樹脂ペイントを用いてキャパシタ用電極パタ
ーンをスクリーン印刷し熱硬化処理することにより複数
のキャパシタ用電極を形成する工程と、複数のキャパシ
タ用電極どうしの間に、熱硬化性樹脂に誘電体粉末を分
散させた厚膜樹脂ペイントをスクリーン印刷し熱硬化処
理して絶縁層を形成する工程とを交互に繰り返すことに
よりキャパシタが形成されてなるコンデンサブロックを
形成する段階、および、上記コイルブロックおよび上記
コンデンサブロックよりなる複合体に、熱硬化性樹脂に
金属粉末を分散させた樹脂系導体ペイントをスクリーン
印刷し熱硬化処理することにより、コイルブロックのイ
ンダクタ用電極とコンデンサブロックのキャパシタ用電
極とを電気的に接続するとともに外部との接続をも担う
外部端子電極を形成する段階からなることを特徴とす
る。
Further, in the method of manufacturing a composite filter according to the present invention, which achieves the above object, a thick film resin paint obtained by dispersing a magnetic material powder in a thermosetting resin is screen-printed on an insulating substrate and subjected to thermosetting treatment. Steps of forming an insulating layer by performing the above process, and printing the inductor electrode pattern on the insulating layer using a thick-film resin paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin and performing a thermosetting process. Forming a coil block in which an inductor is formed by alternately repeating the steps of forming a coil, on the insulating substrate, for a capacitor using a thick-film resin paint in which metal powder is dispersed in a thermosetting resin. Between the step of forming a plurality of capacitor electrodes by screen-printing the electrode pattern and performing a thermosetting treatment, and between the plurality of capacitor electrodes. The process of screen printing a thick film resin paint in which a dielectric powder is dispersed in a thermosetting resin and performing a heat curing process to form an insulating layer is alternately repeated to form a capacitor block in which a capacitor is formed. Step, and, on the composite consisting of the coil block and the capacitor block, by screen-printing a resin-based conductor paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin and performing a thermosetting process, the inductor electrode of the coil block and The method is characterized in that it comprises a step of forming an external terminal electrode which electrically connects the capacitor electrode of the capacitor block and also connects to the outside.

【0018】ここで、上記キャパシタ用電極および上記
インダクタ用電極のうちの一部又は全部を形成する工程
において、熱硬化性樹脂に分散させる金属粉末に代わり
カーボン粉を用いてもよい。
Here, in the step of forming part or all of the capacitor electrode and the inductor electrode, carbon powder may be used instead of the metal powder dispersed in the thermosetting resin.

【0019】上記キャパシタ用電極および上記インダク
タ用電極を形成する工程において用いられる熱硬化性樹
脂に金属粉末を分散させた厚膜樹脂ペイントに代わり、
熱硬化性樹脂にカーボン粉を分散させた厚膜樹脂ペイン
トを用いてキャパシタ用電極又はインダクタ用電極のう
ちの一部又は全部を形成してもよい。
Instead of a thick resin paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin used in the step of forming the capacitor electrode and the inductor electrode,
Part or all of the capacitor electrode or the inductor electrode may be formed using a thick film resin paint in which carbon powder is dispersed in a thermosetting resin.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明の複合フィルタおよ
びその製造方法の実施形態について実施例を挙げて説明
する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the composite filter and the method of manufacturing the same according to the present invention will be described below with reference to examples.

【0021】[0021]

【実施例】(第1実施例)図1は、本発明の複合フィル
タの第1実施例を示す分解斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a composite filter according to the present invention.

【0022】図1に示すように、この第1実施例の複合
フィルタ10は、絶縁基板11、キャパシタ用電極12
_1,12_2,12_3と絶縁層13_1,13_2
とが交互に積層されることによりキャパシタが形成され
てなるコンデンサブロック14、および絶縁層15_
1,15_2,15_3とインダクタ用電極16_1,
16_2とが交互に積層されることによりインダクタが
形成されてなるコイルブロック17から構成されてい
る。
As shown in FIG. 1, a composite filter 10 according to the first embodiment includes an insulating substrate 11, a capacitor electrode 12
_1, 12_2, 12_3 and insulating layers 13_1, 13_2
Are alternately stacked to form a capacitor, and a capacitor block 14, and an insulating layer 15_
1, 15_2, 15_3 and the electrode 16_1 for the inductor.
16_2 are alternately stacked to form a coil block 17 in which an inductor is formed.

【0023】絶縁基板11はアルミナからなり、キャパ
シタ用電極12_1,12_2,12_3は金属粉末を
20wt%以上含有する熱硬化性樹脂からなり、絶縁層
13_1,13_2はセラミック誘電体粉を5wt%以
上含有する熱硬化性樹脂からなり、絶縁層15_1,1
5_2,15_3は磁性体粉を5wt%以上含有する熱
硬化性樹脂からなり、インダクタ用電極16_1,16
_2は金属粉末を20wt%以上含有する熱硬化性樹脂
からなる。
The insulating substrate 11 is made of alumina, the capacitor electrodes 12_1, 12_2, and 12_3 are made of a thermosetting resin containing 20 wt% or more of metal powder, and the insulating layers 13_1 and 13_2 contain 5 wt% or more of ceramic dielectric powder. Insulating layer 15_1, 1
5_2 and 15_3 are made of a thermosetting resin containing 5 wt% or more of magnetic powder, and are used as inductor electrodes 16_1 and 16_3.
_2 is made of a thermosetting resin containing 20 wt% or more of metal powder.

【0024】次に、この複合フィルタ10の製造方法に
ついて説明する。
Next, a method of manufacturing the composite filter 10 will be described.

【0025】先ず、第1段階の各工程について説明す
る。
First, each step of the first stage will be described.

【0026】アルミナの絶縁基板11の一方の面11a
上に、熱硬化性樹脂に金属粉末を20wt%以上分散さ
せた厚膜樹脂ペイントを用いて、中心部で互いに分離さ
れた第1のキャパシタ用電極12_1,12_2の電極
パターンをスクリーン印刷し80℃〜300℃で熱硬化
処理することにより第1のキャパシタ用電極12_1,
12_2を形成する。キャパシタ用電極12_1の、絶
縁基板11の端縁11c側には、信号ライン入力用の外
部露出端12_1aが形成され、キャパシタ用電極12
_2の、絶縁基板11の他方の端縁11d側には、信号
ライン入力用の外部露出端12_2aが形成される。
One surface 11a of an alumina insulating substrate 11
Using a thick-film resin paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin in an amount of 20 wt% or more, the electrode patterns of the first capacitor electrodes 12_1 and 12_2 separated from each other at the center are screen-printed at 80 ° C. The first capacitor electrode 12_1,
12_2 is formed. On the edge 11c side of the insulating substrate 11 of the capacitor electrode 12_1, an external exposed end 12_1a for inputting a signal line is formed.
An external exposed end 12_2a for inputting a signal line is formed on the side of the other edge 11d of the insulating substrate 11 on the side of _2.

【0027】次に、第1のキャパシタ用電極12_1,
12_2の上に、熱硬化性樹脂にセラミック誘電体粉を
5wt%以上分散させた厚膜樹脂ペイントをスクリーン
印刷し80℃〜300℃で熱硬化処理することにより第
1の絶縁層13_1を形成する。なお、第1の絶縁層1
3_1を形成するにあたり、外部露出端12_1a,1
2_2aが第1の絶縁層13_1で覆われずに露出した
ままの状態に保たれるように形成される。
Next, the first capacitor electrodes 12_1,
A first insulating layer 13_1 is formed on 12_2 by screen-printing a thick-film resin paint in which 5 wt% or more of ceramic dielectric powder is dispersed in a thermosetting resin and performing a thermosetting process at 80 to 300 ° C. . The first insulating layer 1
In forming 3_1, the externally exposed ends 12_1a, 1
2_2a is formed so as to be kept exposed without being covered with the first insulating layer 13_1.

【0028】次に、第1の絶縁層13_1の上に、第1
の絶縁層13_1を挟んで第1のキャパシタ用電極12
_1,12_2と対向する第2のキャパシタ用電極12
_3を形成する。第2のキャパシタ用電極12_3は、
第1のキャパシタ用電極12_1,12_2との間に形
成されるキャパシタのアース電極となるものである。第
2のキャパシタ用電極12_3の、絶縁基板11の端縁
11e,11f側には、アース用の2つの外部電極接続
端12_3a,12_3aが形成される。第2のキャパ
シタ用電極12_3の材料および形成方法は、第1のキ
ャパシタ用電極12_1,12_2におけると同様であ
る。
Next, a first insulating layer 13_1 is formed on the first insulating layer 13_1.
Of the first capacitor electrode 12 with the insulating layer 13_1
_1 and 12_2, the second capacitor electrode 12 facing
_3. The second capacitor electrode 12_3 is
It serves as a ground electrode of a capacitor formed between the first capacitor electrodes 12_1 and 12_2. Two external electrode connection ends 12_3a and 12_3a for grounding are formed on the edges 11e and 11f of the insulating substrate 11 of the second capacitor electrode 12_3. The material and forming method of the second capacitor electrode 12_3 are the same as those of the first capacitor electrodes 12_1 and 12_2.

【0029】次に、第2のキャパシタ用電極12_3の
上に第2の絶縁層13_2を形成する。第2の絶縁層1
3_2の材料および形成方法は第1の絶縁層13_1に
おけると同様である。
Next, a second insulating layer 13_2 is formed on the second capacitor electrode 12_3. Second insulating layer 1
The material and the formation method of 3_2 are the same as those of the first insulating layer 13_1.

【0030】このように、キャパシタ用電極を形成する
工程と、絶縁層を形成する工程とを交互に繰り返すこと
により2つのキャパシタが形成されてなるコンデンサブ
ロック14が形成される。
As described above, by alternately repeating the step of forming the capacitor electrode and the step of forming the insulating layer, the capacitor block 14 in which two capacitors are formed is formed.

【0031】次に第2段階の各工程について説明する。Next, each step of the second stage will be described.

【0032】絶縁基板11の他方の面11bに、熱硬化
性樹脂に磁性体粉を5wt%以上分散させた厚膜樹脂ペ
イントをスクリーン印刷し80℃〜300℃で熱硬化処
理することにより第1の絶縁層15_1を形成する。こ
の第1の絶縁層15_1は、インダクタのアンダーコー
ト層に相当する。
The other surface 11b of the insulating substrate 11 is screen-printed with a thick-film resin paint in which 5% by weight or more of magnetic powder is dispersed in a thermosetting resin, and is heat-cured at 80 to 300.degree. Of the insulating layer 15_1 is formed. This first insulating layer 15_1 corresponds to an undercoat layer of the inductor.

【0033】次に、第1の絶縁層15_1の上に、熱硬
化性樹脂に金属粉末を20wt%以上分散させた厚膜樹
脂ペイントを用いて、第1のインダクタ用電極16_1
の渦巻き状の電極パターンをスクリーン印刷し80℃〜
300℃で熱硬化処理することにより第1のインダクタ
用電極16_1を形成する。第1のインダクタ用電極1
6_1の、絶縁基板11の端縁11c側には、外部露出
端16_1aが形成され、第1のインダクタ用電極16
_1のほぼ中心部には、中心部接続端16_1bが形成
される。
Next, a first inductor electrode 16_1 is formed on the first insulating layer 15_1 by using a thick resin paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin by 20% by weight or more.
Screen-printed spiral electrode pattern of
The first inductor electrode 16_1 is formed by performing a thermosetting treatment at 300 ° C. First inductor electrode 1
An external exposed end 16_1a is formed on the side of the edge 11c of the insulating substrate 11 of the insulating substrate 11 so that the first inductor electrode 16
_1, a central connection end 16_1b is formed.

【0034】次に、第1のインダクタ用電極16_1の
上に、中心部にスルーホール15_2aを有する第2の
絶縁層15_2を形成する。第2の絶縁層15_2の材
料および形成方法は、第1の絶縁層15_1におけると
同様である。
Next, a second insulating layer 15_2 having a through hole 15_2a at the center is formed on the first inductor electrode 16_1. The material and the formation method of the second insulating layer 15_2 are the same as those of the first insulating layer 15_1.

【0035】次に、第2の絶縁層15_2の上に、第2
のインダクタ用電極16_2を形成する。第2のインダ
クタ用電極16_2のほぼ中心部には、スルーホール1
5_2aを介して第1のインダクタ用電極16_1層の
中心部接続端16_1bと電気的に接続する接続端16
_2bが形成され、絶縁基板11の端縁11d側には、
外部電極接続端16_2aが形成される。第2のインダ
クタ用電極16_2の材料および形成方法は、第1のイ
ンダクタ用電極16_1におけると同様である。
Next, a second insulating layer 15_2 is formed on the second insulating layer 15_2.
Is formed. The through-hole 1 is provided substantially at the center of the second inductor electrode 16_2.
A connection terminal 16 electrically connected to the center connection terminal 16_1b of the first inductor electrode 16_1 layer via 5_2a
_2b is formed, and on the edge 11d side of the insulating substrate 11,
An external electrode connection end 16_2a is formed. The material and forming method of the second inductor electrode 16_2 are the same as those of the first inductor electrode 16_1.

【0036】次に、第2のインダクタ用電極16_2の
上に第3の絶縁層15_3を形成する。第3の絶縁層1
5_3の材料および形成方法は、第1の絶縁層15_1
におけると同様である。この第3の絶縁層15_3は、
インダクタのオーバーコート層に相当する。
Next, a third insulating layer 15_3 is formed on the second inductor electrode 16_2. Third insulating layer 1
The material of 5_3 and the method of forming the first insulating layer 15_1
The same as in. This third insulating layer 15_3 is
It corresponds to the overcoat layer of the inductor.

【0037】このように、インダクタ用電極を形成する
工程と、絶縁層を形成する工程とを交互に繰り返すこと
によりインダクタが形成されてなるコイルブロック17
が形成される。
As described above, the step of forming the inductor electrode and the step of forming the insulating layer are alternately repeated to form the coil block 17 on which the inductor is formed.
Is formed.

【0038】最後に第3段階として、上記のコイルブロ
ック17およびコンデンサブロック14よりなる複合体
18に外部端子電極を形成する。
Finally, as a third step, external terminal electrodes are formed on the composite 18 including the coil block 17 and the capacitor block 14.

【0039】図2は、第1実施例におけるコイルブロッ
クおよびコンデンサブロックよりなる複合体に外部端子
電極が形成されてなる複合フィルタの外観図である。
FIG. 2 is an external view of a composite filter in which external terminal electrodes are formed on a composite including a coil block and a capacitor block in the first embodiment.

【0040】図2に示すように、コイルブロックおよび
コンデンサブロックよりなる複合体18の側面18aに
は、コイルブロック17(図1参照)の第1のインダク
タ用電極16_1とコンデンサブロック14の外部露出
端12_1aとを電気的に接続するとともに外部との接
続をも担う外部端子電極19aを形成する。同様に、側
面18bには、コイルブロック17(図1参照)の第2
のインダクタ用電極16_2とコンデンサブロック14
の外部露出端12_2aとを接続する外部端子電極19
bを形成し、側面18c,18dには、コンデンサブロ
ック14の2つの外部露出端12_3a,12_3aと
接続する外部端子電極19c,19dを形成する。これ
らの外部端子電極19a,19b,19c,19dは、
熱硬化性樹脂に金属粉末を20wt%以上分散させた樹
脂系導体ペイントを、各外部端子電極が形成される側面
に印刷し熱硬化処理した後、ニッケルめっきおよびはん
だめっきを施すことにより形成される。
As shown in FIG. 2, on the side surface 18a of the composite 18 composed of the coil block and the capacitor block, the first inductor electrode 16_1 of the coil block 17 (see FIG. 1) and the externally exposed end of the capacitor block 14 are provided. An external terminal electrode 19a is formed to electrically connect to the terminal 12_1a and also to connect to the outside. Similarly, the second side of the coil block 17 (see FIG. 1) is provided on the side surface 18b.
Electrode for inductor 16_2 and capacitor block 14
Terminal electrode 19 for connecting to the external exposed end 12_2a of the
b, and external terminal electrodes 19c, 19d connected to the two external exposed ends 12_3a, 12_3a of the capacitor block 14 are formed on the side surfaces 18c, 18d. These external terminal electrodes 19a, 19b, 19c, 19d are:
A resin-based conductor paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin in an amount of 20 wt% or more is printed on the side surface on which each external terminal electrode is formed, subjected to a thermosetting treatment, and then subjected to nickel plating and solder plating. .

【0041】図3は、第1実施例の複合フィルタの等価
回路図である。
FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the composite filter of the first embodiment.

【0042】図3に示すように、この複合フィルタ10
は、インダクタ10a、キャパシタ10b,10c、外
部端子電極10d,10e、およびアース電極10fを
備えたLC複合ノイズフィルタの等価回路を形成してい
る。
As shown in FIG. 3, the composite filter 10
Form an equivalent circuit of an LC composite noise filter including an inductor 10a, capacitors 10b and 10c, external terminal electrodes 10d and 10e, and a ground electrode 10f.

【0043】なお、本実施例の複合フィルタ10では、
図1に示すように、コンデンサブロック14とコイルブ
ロック17とは、絶縁基板11の、互いに異なる面上に
形成されているが、コンデンサブロック14とコイルブ
ロック17とを絶縁基板11の同一面上に形成するよう
にしてもよい。
In the composite filter 10 of this embodiment,
As shown in FIG. 1, the capacitor block 14 and the coil block 17 are formed on different surfaces of the insulating substrate 11, but the capacitor block 14 and the coil block 17 are formed on the same surface of the insulating substrate 11. It may be formed.

【0044】また、本実施例では、先ず第1段階として
コンデンサブロックを形成し、次に第2段階としてコイ
ルブロックを形成しているが、コンデンサブロックとコ
イルブロックとの形成の順序を変え、コイルブロックを
先に形成し、次にコンデンサブロックを形成するように
してもよい。 (第2実施例)図4は、本発明の複合フィルタの第2実
施例を示す分解斜視図である。
In this embodiment, the capacitor block is formed as the first step and the coil block is formed as the second step. However, the order of forming the capacitor block and the coil block is changed, and the coil block is formed. The block may be formed first, and then the capacitor block may be formed. (Second Embodiment) FIG. 4 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the composite filter of the present invention.

【0045】図4に示すように、この第2実施例の複合
フィルタ20は、絶縁基板21、キャパシタ用電極22
_1,22_2,22_3と絶縁層23_1,23_
2,23_3とが交互に積層されることによりキャパシ
タが形成されてなるコンデンサブロック24、および絶
縁層25_1,25_2,25_3とインダクタ用電極
26_1,26_2とが交互に積層されることによりイ
ンダクタが形成されてなるコイルブロック27から構成
されている。
As shown in FIG. 4, a composite filter 20 according to the second embodiment includes an insulating substrate 21 and an electrode 22 for a capacitor.
_1, 22_2, 22_3 and insulating layers 23_1, 23_
2, 23_3 are alternately laminated to form a capacitor, and a capacitor block is formed. Insulating layers 25_1, 25_2, 25_3 and inductor electrodes 26_1, 26_2 are alternately laminated to form an inductor. And a coil block 27.

【0046】この第2実施例の複合フィルタ20は、コ
ンデンサブロック24の内部構造が第1実施例の複合フ
ィルタ10におけるコンデンサブロック14と相違する
ほかは、コイルブロック27の構成は図1に示した第1
実施例の複合フィルタ10におけるコイルブロック17
の構成と同様であるので、以下の説明では、コンデンサ
ブロック24を形成する段階についてのみ説明する。
The composite filter 20 of the second embodiment has a coil block 27 shown in FIG. 1 except that the internal structure of the capacitor block 24 is different from that of the capacitor block 14 of the composite filter 10 of the first embodiment. First
Coil block 17 in composite filter 10 of embodiment
In the following description, only the step of forming the capacitor block 24 will be described.

【0047】コンデンサブロック24を形成する段階で
は、絶縁基板21の一方の面21a上に、熱硬化性樹脂
に金属粉末を20wt%以上分散させた厚膜樹脂ペイン
トを用いて第1のキャパシタ用電極22_1の電極パタ
ーンをスクリーン印刷し80℃〜300℃で熱硬化処理
することにより第1のキャパシタ用電極22_1を形成
する。第1のキャパシタ用電極22_1の、絶縁基板2
1の一方の端縁21d側には、信号ライン入力用の外部
露出端22_1aが形成される。
In the step of forming the capacitor block 24, the first capacitor electrode is formed on one surface 21a of the insulating substrate 21 by using a thick film resin paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin by 20% by weight or more. The first electrode 22_1 for the capacitor is formed by screen-printing the electrode pattern 22_1 and performing a thermosetting treatment at 80 ° C. to 300 ° C. The insulating substrate 2 of the first capacitor electrode 22_1
An externally exposed end 22_1a for inputting a signal line is formed on one end edge 21d side of the first.

【0048】次に、第1のキャパシタ用電極22_1の
上に、熱硬化性樹脂にセラミック誘電体粉を5wt%以
上分散させた厚膜樹脂ペイントをスクリーン印刷し80
℃〜300℃で熱硬化処理することにより第1の絶縁層
23_1を形成する。なお、第1の絶縁層23_1を形
成するにあたり、外部露出端22_1aは、第1の絶縁
層23_1で覆われずに露出したままの状態に保たれる
ように形成される。
Next, on the first capacitor electrode 22_1, a thick-film resin paint in which a ceramic dielectric powder is dispersed in a thermosetting resin in an amount of 5 wt% or more is screen-printed.
The first insulating layer 23_1 is formed by performing a heat curing treatment at a temperature of 300C to 300C. Note that when forming the first insulating layer 23_1, the externally exposed end 22_1a is formed so as to be kept exposed without being covered with the first insulating layer 23_1.

【0049】次に、第1の絶縁層23_1の上に、第1
の絶縁層23_1を挟んで第1のキャパシタ用電極22
_1と対向する第2のキャパシタ用電極22_2を形成
する。第2のキャパシタ用電極22_2は、第1のキャ
パシタ用電極22_1との間に形成されるキャパシタの
アース電極となるものである。第2のキャパシタ用電極
22_2の、絶縁基板21の端縁21e,21f側に
は、外部電極接続端22_2a,22_2aが形成され
る。第2のキャパシタ用電極22_2の材料および形成
方法は、第1のキャパシタ用電極22_1におけると同
様である。
Next, a first insulating layer 23_1 is formed on the first insulating layer 23_1.
Of the first capacitor electrode 22 with the insulating layer 23_1
The first capacitor electrode 22_2 opposed to the first capacitor 22_1 is formed. The second capacitor electrode 22_2 serves as a ground electrode of a capacitor formed between the second capacitor electrode 22_2 and the first capacitor electrode 22_1. External electrode connection ends 22_2a, 22_2a are formed on the edges 21e, 21f of the insulating substrate 21 of the second capacitor electrode 22_2. The material and forming method of the second capacitor electrode 22_2 are the same as those of the first capacitor electrode 22_1.

【0050】次に、第2のキャパシタ用電極22_2の
上に第2の絶縁層23_2を形成する。第2の絶縁層2
3_2の材料および形成方法は、第1の絶縁層23_1
におけると同様である。
Next, a second insulating layer 23_2 is formed on the second capacitor electrode 22_2. Second insulating layer 2
The material and the formation method of 3_2 are the same as those of the first insulating layer 23_1.
The same as in.

【0051】次に、第2の絶縁層23_2の上に、第2
の絶縁層23_2を挟んで第2のキャパシタ用電極22
_2と対向する第3のキャパシタ用電極22_3を形成
する。第3のキャパシタ用電極22_3の、絶縁基板2
1の端縁21c側には、信号ライン入力用の外部電極接
続端22_3aが形成される。第3のキャパシタ用電極
22_3の材料および形成方法は、第1のキャパシタ用
電極22_1におけると同様である。
Next, a second insulating layer 23_2 is formed on the second insulating layer 23_2.
Of the second capacitor electrode 22 with the insulating layer 23_2
_2 and a third capacitor electrode 22_3 facing the second capacitor electrode _2. The insulating substrate 2 of the third capacitor electrode 22_3
On one edge 21c side, an external electrode connection end 22_3a for inputting a signal line is formed. The material and forming method of the third capacitor electrode 22_3 are the same as those of the first capacitor electrode 22_1.

【0052】次に、第3のキャパシタ用電極22_3の
上に第3の絶縁層23_3を形成する。第3の絶縁層2
3_3の材料および形成方法は、第1の絶縁層23_1
におけると同様である。
Next, a third insulating layer 23_3 is formed on the third capacitor electrode 22_3. Third insulating layer 2
The material of 3_3 and the method of forming the first insulating layer 23_1
The same as in.

【0053】このように、キャパシタ用電極を形成する
工程と、絶縁層を形成する工程とを交互に繰り返すこと
により2つのキャパシタが形成されてなるコンデンサブ
ロック24が形成される。
As described above, by alternately repeating the step of forming the capacitor electrode and the step of forming the insulating layer, the capacitor block 24 in which two capacitors are formed is formed.

【0054】こうして形成されたコンデンサブロック2
4と、上記のコイルブロック27よりなる複合体に、第
1実施例におけると同様の外部端子電極(図2参照)を
形成することにより、第1実施例の複合フィルタ10と
同様の等価回路(図3参照)を持つLC複合ノイズフィ
ルタ20が完成する。 (第3実施例)図5は、本発明の複合フィルタの第3実
施例を示す分解斜視図である。
The capacitor block 2 thus formed
By forming external terminal electrodes (see FIG. 2) similar to those in the first embodiment on the composite body including the coil block 27 and the coil block 27, an equivalent circuit (the same as the composite filter 10 in the first embodiment) 3) is completed. (Third Embodiment) FIG. 5 is an exploded perspective view showing a third embodiment of the composite filter according to the present invention.

【0055】図5に示すように、この第3実施例の複合
フィルタ30は、絶縁基板31、キャパシタ用電極32
_1,32_2,32_3と絶縁層33_1,33_2
とが交互に積層されることによりキャパシタが形成され
てなるコンデンサブロック34、および、絶縁層33_
2,35_1と厚膜抵抗体36が積層されてなる抵抗体
ブロック37から構成されている。抵抗体ブロック37
は、コンデンサブロック34のキャパシタ用電極32_
3との間に絶縁層33_2を挟んで対向して形成され
た、該キャパシタ用電極32_3とほぼ重なり合う形状
を有する、カーボン粉を含有する熱硬化性樹脂からなる
厚膜抵抗体36から構成されている。
As shown in FIG. 5, the composite filter 30 of the third embodiment has an insulating substrate 31, a capacitor electrode 32
_1, 32_2, 32_3 and insulating layers 33_1, 33_2
Are alternately stacked to form a capacitor, and a capacitor block 34 in which a capacitor is formed, and an insulating layer 33_
2, 35_1 and a thick-film resistor 36 are stacked. Resistor block 37
Are the capacitor electrodes 32_ of the capacitor block 34.
3 and a thick film resistor 36 made of a thermosetting resin containing carbon powder and having a shape substantially overlapping with the capacitor electrode 32_3 with the insulating layer 33_2 interposed therebetween. I have.

【0056】この第3実施例の複合フィルタ30は、コ
ンデンサブロック34の内部構造が第1実施例の複合フ
ィルタ10におけるコンデンサブロック14と同様であ
るので、コンデンサブロック34の形成についての説明
は省略し、抵抗体ブロック37の形成段階についてのみ
以下に説明する。
In the composite filter 30 of the third embodiment, since the internal structure of the capacitor block 34 is the same as that of the capacitor block 14 of the composite filter 10 of the first embodiment, the description of the formation of the capacitor block 34 is omitted. Only the step of forming the resistor block 37 will be described below.

【0057】抵抗体ブロック37は、コンデンサブロッ
ク34の第2の絶縁層33_2の上に、熱硬化性樹脂に
カーボン粉を20wt%以上分散させた厚膜樹脂ペイン
トを用いてスクリーン印刷し80℃〜300℃で熱硬化
処理することにより厚膜抵抗体36を形成し、その厚膜
抵抗体36の上に絶縁層35_1を形成することにより
形成される。この厚膜抵抗体36には、抵抗としての作
用のほかに、コンデンサブロック34の第2の絶縁層3
3_2を挟んで対向する第2のキャパシタ用電極32_
3との間にキャパシタを形成するという作用がある。絶
縁層35_1の材料および形成方法は、コンデンサブロ
ック34の第2の絶縁層33_2におけると同様であ
る。厚膜抵抗体36の、絶縁基板31の両端縁31c,
31d側には、信号ライン入力用の外部露出端36a,
36bが形成される。
The resistor block 37 is screen-printed on the second insulating layer 33_2 of the capacitor block 34 using a thick-film resin paint in which carbon powder is dispersed in a thermosetting resin by 20% by weight or more. The thick film resistor 36 is formed by performing a thermosetting treatment at 300 ° C., and the insulating layer 35_1 is formed on the thick film resistor 36. The thick film resistor 36 has a second insulating layer 3 of the capacitor block 34 in addition to the action as a resistor.
The second capacitor electrode 32 </ b> _ <b> 3 opposed across the 3 </ b> _ <b> 2
3 has a function of forming a capacitor. The material and the formation method of the insulating layer 35_1 are the same as those of the second insulating layer 33_2 of the capacitor block 34. Both end edges 31c of the insulating substrate 31 of the thick film resistor 36,
On the 31d side, an externally exposed end 36a for signal line input,
36b are formed.

【0058】こうして形成されたコンデンサブロック3
4と、上記の抵抗体ブロック37よりなる複合体に、第
1実施例におけると同様の外部端子電極(図2参照)を
形成することにより、図6に示す等価回路を持つRC複
合フィルタ30が完成する。
The capacitor block 3 thus formed
By forming an external terminal electrode (see FIG. 2) similar to that in the first embodiment on a composite composed of the resistor block 37 and the resistor block 37, the RC composite filter 30 having the equivalent circuit shown in FIG. Complete.

【0059】図6は、第3実施例の複合フィルタの等価
回路図である。
FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the composite filter according to the third embodiment.

【0060】図6に示すように、この複合フィルタ30
は、RC複合素子30a、キャパシタ30b,30c、
外部端子電極30d,30e、およびアース電極30f
を備えたRC複合ノイズフィルタの等価回路を形成す
る。このRC複合素子30aは、図5に示した厚膜抵抗
体36と、第2のキャパシタ用電極32_2とにより形
成される。 (第4実施例)図7は、本発明の複合フィルタの第4実
施例を示す分解斜視図である。
As shown in FIG. 6, this composite filter 30
Are the RC composite element 30a, the capacitors 30b and 30c,
External terminal electrodes 30d and 30e, and ground electrode 30f
To form an equivalent circuit of the RC composite noise filter provided with. This RC composite element 30a is formed by the thick film resistor 36 shown in FIG. 5 and the second capacitor electrode 32_2. (Fourth Embodiment) FIG. 7 is an exploded perspective view showing a fourth embodiment of the composite filter according to the present invention.

【0061】図7に示すように、この第4実施例の複合
フィルタ40は、絶縁基板41、キャパシタ用電極42
_1,42_2,42_3と絶縁層43_1,43_2
とが交互に積層されることによりキャパシタが形成され
てなるコンデンサブロック44、および絶縁層45_
1,45_2,45_3とインダクタ用電極46_1,
46_2とが交互に積層されることによりインダクタが
形成されてなるコイルブロック47から構成されてい
る。
As shown in FIG. 7, the composite filter 40 according to the fourth embodiment comprises an insulating substrate 41, an electrode 42 for a capacitor.
_1, 42_2, 42_3 and insulating layers 43_1, 43_2
And a capacitor block 44 in which a capacitor is formed by alternately stacking capacitors and an insulating layer 45_.
1, 45_2, 45_3 and the electrode for the inductor 46_1,
46_2 are alternately laminated to form a coil block 47 in which an inductor is formed.

【0062】この第4実施例の複合フィルタ40は、コ
イルブロック47の内部構造が第1実施例の複合フィル
タ10におけるコイルブロック17と若干相違するほか
は、コンデンサブロック44の構成は図1に示した第1
実施例の複合フィルタ10におけるコンデンサブロック
14の構成と同様であるので、以下の説明では、コイル
ブロック47を形成する段階についてのみ説明する。
The structure of the capacitor block 44 of the composite filter 40 of the fourth embodiment is shown in FIG. 1 except that the internal structure of the coil block 47 is slightly different from that of the coil block 17 of the composite filter 10 of the first embodiment. First
Since the configuration is the same as that of the capacitor block 14 in the composite filter 10 of the embodiment, only the step of forming the coil block 47 will be described below.

【0063】コイルブロック47を形成する段階におけ
る、第1実施例との相違点は、第1のインダクタ用電極
46_1の全部、および第1のインダクタ用電極46_
2のうちの、外部露出端46_1a寄りの一部がカーボ
ン粉を20wt%以上含有する熱硬化性樹脂からなる厚
膜抵抗体から構成されている点である。
The difference from the first embodiment at the stage of forming the coil block 47 is that all of the first inductor electrodes 46_1 and the first inductor electrodes 46_
2 is that a portion near the outer exposed end 46_1a is formed of a thick film resistor made of a thermosetting resin containing 20 wt% or more of carbon powder.

【0064】こうして形成されたコンデンサブロック4
4とコイルブロック47よりなる複合体に、第1実施例
におけると同様の外部端子電極(図2参照)を形成する
ことにより、図8に示す等価回路を持つLCR複合ノイ
ズフィルタ40が完成する。
The capacitor block 4 thus formed
By forming the same external terminal electrodes (see FIG. 2) as in the first embodiment on the composite composed of the coil block 47 and the coil block 47, the LCR composite noise filter 40 having the equivalent circuit shown in FIG. 8 is completed.

【0065】図8は、第4実施例の複合フィルタの等価
回路図である。
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of the composite filter of the fourth embodiment.

【0066】図8に示すように、この複合フィルタ40
は、インダクタ40a、キャパシタ40b,40c、外
部端子電極40d,40e、アース電極40fを備え、
さらに、インダクタ40aと外部端子電極40d,40
eとの間に抵抗40g,40hが配置されたLCR複合
ノイズフィルタの等価回路を形成している。 (第5実施例)図9は、本発明の複合フィルタの第5実
施例を示す分解斜視図である。
As shown in FIG. 8, the composite filter 40
Comprises an inductor 40a, capacitors 40b and 40c, external terminal electrodes 40d and 40e, and a ground electrode 40f.
Furthermore, the inductor 40a and the external terminal electrodes 40d, 40
e forms an equivalent circuit of an LCR composite noise filter in which resistors 40g and 40h are arranged. (Fifth Embodiment) FIG. 9 is an exploded perspective view showing a fifth embodiment of the composite filter according to the present invention.

【0067】図9に示すように、この第5実施例の複合
フィルタ50は、絶縁基板51、キャパシタ用電極52
_1,52_2と絶縁層53_1,53_2とが交互に
積層されることによりキャパシタが形成されてなるコン
デンサブロック54、および絶縁層55_1,55_
2,55_3とインダクタ用電極56_1,56_2,
56_3とが交互に積層されることによりインダクタが
形成されてなるコイルブロック57から構成されてい
る。
As shown in FIG. 9, the composite filter 50 of the fifth embodiment comprises an insulating substrate 51, a capacitor electrode 52
_1, 52_2 and the insulating layers 53_1, 53_2 are alternately stacked to form a capacitor, and the capacitor block 54, and the insulating layers 55_1, 55_
2, 55_3 and inductor electrodes 56_1, 56_2,
And 56_3 are alternately stacked to form a coil block 57 in which an inductor is formed.

【0068】この第5実施例の複合フィルタ50は次の
ようにして製造される。
The composite filter 50 of the fifth embodiment is manufactured as follows.

【0069】先ず第1段階の各工程について説明する。First, each step of the first stage will be described.

【0070】アルミナの絶縁基板51の中心部にスルー
ホール51gを形成する。次に、絶縁基板51の一方の
面51a上に、熱硬化性樹脂に金属粉末を20wt%以
上分散させた厚膜樹脂ペイントを用いて第1のキャパシ
タ用電極52_1の電極パターンをスクリーン印刷し8
0℃〜300℃で熱硬化処理することにより第1のキャ
パシタ用電極52_1を形成する。
A through hole 51g is formed in the center of an alumina insulating substrate 51. Next, an electrode pattern of the first capacitor electrode 52_1 is screen-printed on one surface 51a of the insulating substrate 51 using a thick-film resin paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin by 20% by weight or more.
The first capacitor electrode 52_1 is formed by performing a thermosetting treatment at 0 ° C. to 300 ° C.

【0071】次に、第1のキャパシタ用電極52_1の
上に、熱硬化性樹脂にセラミック誘電体粉を5wt%以
上分散させた厚膜樹脂ペイントをスクリーン印刷し80
℃〜300℃で熱硬化処理することにより第1の絶縁層
53_1を形成する。
Next, on the first capacitor electrode 52_1, a thick film resin paint in which 5% by weight or more of ceramic dielectric powder is dispersed in thermosetting resin is screen-printed.
The first insulating layer 53_1 is formed by performing a thermosetting treatment at a temperature of 300C to 300C.

【0072】次に、この第1の絶縁層53_1の上に、
第1の絶縁層53_1を挟んで第1のキャパシタ用電極
52_1と対向する第2のキャパシタ用電極52_2を
形成する。第2のキャパシタ用電極52_2は、第1の
キャパシタ用電極52_1との間に形成されるキャパシ
タのアース電極となるものである。第2のキャパシタ用
電極52_2の、絶縁基板51の端縁51e,51f側
には、アース用の2つの外部電極接続端52_2a,5
2_2aが形成される。第2のキャパシタ用電極52_
2の材料および形成方法は、第1のキャパシタ用電極5
2_1におけると同様である。
Next, on the first insulating layer 53_1,
The second capacitor electrode 52_2 facing the first capacitor electrode 52_1 is formed with the first insulating layer 53_1 interposed therebetween. The second capacitor electrode 52_2 serves as a ground electrode of a capacitor formed between the second capacitor electrode 52_2 and the first capacitor electrode 52_1. Two external electrode connection ends 52_2a, 5_2 for grounding are provided on the edges 51e, 51f side of the insulating substrate 51 of the second capacitor electrode 52_2.
2_2a is formed. Second capacitor electrode 52_
The second material and the forming method are the same as those of the first capacitor electrode 5.
The same as in 2_1.

【0073】次に、第2のキャパシタ用電極52_2の
上に第2の絶縁層53_2を形成する。第2の絶縁層5
3_2の材料および形成方法は第1の絶縁層53_1に
おけると同様である。
Next, a second insulating layer 53_2 is formed on the second capacitor electrode 52_2. Second insulating layer 5
The material and the formation method of 3_2 are similar to those of the first insulating layer 53_1.

【0074】このように、キャパシタ用電極を形成する
工程と、絶縁層を形成する工程とを交互に繰り返すこと
によりキャパシタが形成されてなるコンデンサブロック
54が形成される。
As described above, by alternately repeating the step of forming the capacitor electrode and the step of forming the insulating layer, the capacitor block 54 in which the capacitor is formed is formed.

【0075】次に、第2段階の各工程について説明す
る。
Next, each step of the second stage will be described.

【0076】絶縁基板51の他方の面51bに、熱硬化
性樹脂に磁性体粉を5wt%以上分散させた厚膜樹脂ペ
イントをスクリーン印刷し80℃〜300℃で熱硬化処
理することにより、中心部に絶縁基板51のスルーホー
ル51gに連通するスルーホール55_1aを有する第
1の絶縁層55_1を形成する。この第1の絶縁層55
_1は、インダクタのアンダーコート層に相当する。
On the other surface 51b of the insulating substrate 51, a thick film resin paint in which a magnetic material powder is dispersed in a thermosetting resin in an amount of 5 wt% or more is screen-printed and heat cured at 80 to 300 ° C. A first insulating layer 55_1 having a through hole 55_1a communicating with the through hole 51g of the insulating substrate 51 is formed in the portion. This first insulating layer 55
_1 corresponds to the undercoat layer of the inductor.

【0077】次に、第1の絶縁層55_1の上に、熱硬
化性樹脂に金属粉末を20wt%以上分散させた厚膜樹
脂ペイントを用いて、第1の絶縁層55_1上の中心部
で分割された2つの領域に形成された、それぞれが渦巻
き形状を有する第1のインダクタ用電極56_1,56
_2を形成する。第1のインダクタ用電極56_1,5
6_2の、絶縁基板51の端縁51c,51d側には、
外部露出端56_1a,56_2aが形成され、インダ
クタ用電極56_1のそれぞれの渦巻きのほぼ中心部に
は、中心部接続端56_1b,56_2bが形成され
る。
Next, on the first insulating layer 55_1, using a thick-film resin paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin by 20% by weight or more, the first insulating layer 55_1 is divided at a center portion on the first insulating layer 55_1. First inductor electrodes 56_1 and 56, each having a spiral shape, formed in the two divided regions.
— 2 is formed. First inductor electrodes 56_1, 5
6_2 on the side of the edges 51c and 51d of the insulating substrate 51,
Externally exposed ends 56_1a and 56_2a are formed, and center connection ends 56_1b and 56_2b are formed substantially at the center of each spiral of the inductor electrode 56_1.

【0078】次に、第1のインダクタ用電極56_1の
上に、第2の絶縁層55_2を形成する。第2の絶縁層
55_2の中心部には、絶縁基板51のスルーホール5
1gに連通するスルーホール55_2aが形成され、か
つ第1のインダクタ用電極56_1,56_2の中心部
接続端56_1b,56_2bに対向する位置にもそれ
ぞれスルーホール55_2b,55_2cが形成され
る。第2の絶縁層55_2の材料および形成方法は、第
1の絶縁層55_1におけると同様である。
Next, a second insulating layer 55_2 is formed on the first inductor electrode 56_1. In the center of the second insulating layer 55_2, the through hole 5 of the insulating substrate 51 is provided.
Through holes 55_2a communicating with 1g are formed, and through holes 55_2b, 55_2c are also formed at positions facing the central connection ends 56_1b, 56_2b of the first inductor electrodes 56_1, 56_2, respectively. The material and the formation method of the second insulating layer 55_2 are the same as those of the first insulating layer 55_1.

【0079】次に、第2の絶縁層55_2の上に、第2
のインダクタ用電極56_3を形成する。第2のインダ
クタ用電極56_3の、第2の絶縁層55_2の各スル
ーホール55_2b,55_2cに対向する位置には、
接続端56_3b,56_3cが形成され、第2のイン
ダクタ用電極56_3のほぼ中心部56_3は、絶縁基
板51のスルーホール51g、第1の絶縁層55_1の
スルーホール55_1a、および第2の絶縁層55_2
のスルーホール55_2aに対向する位置に形成され
る。
Next, a second insulating layer 55_2 is formed on the second insulating layer 55_2.
The electrode 56_3 for the inductor is formed. At a position of the second inductor electrode 56_3 facing each through hole 55_2b, 55_2c of the second insulating layer 55_2,
The connection ends 56_3b and 56_3c are formed, and the substantially central portion 56_3 of the second inductor electrode 56_3 is formed with the through hole 51g of the insulating substrate 51, the through hole 55_1a of the first insulating layer 55_1, and the second insulating layer 55_2.
Is formed at a position facing the through hole 55_2a.

【0080】次に、第2のインダクタ用電極56_3の
上に第3の絶縁層55_3を形成する。この第3の絶縁
層55_3は、インダクタのオーバーコート層に相当す
る。第2のインダクタ用電極56_3の材料および形成
方法は、第1のインダクタ用電極56_1におけると同
様であり、第3の絶縁層55_3の材料および形成方法
は、第1の絶縁層55_1におけると同様である。
Next, a third insulating layer 55_3 is formed on the second inductor electrode 56_3. This third insulating layer 55_3 corresponds to an overcoat layer of the inductor. The material and forming method of the second inductor electrode 56_3 are the same as in the first inductor electrode 56_1, and the material and forming method of the third insulating layer 55_3 are the same as in the first insulating layer 55_1. is there.

【0081】この第2のインダクタ用電極56_3を形
成することにより、第1のインダクタ用電極56_1,
56_2の各中心部接続端56_1b,56_2bは、
第2の絶縁層55_2のスルーホール55_2b,55
_2cを介して第2のインダクタ用電極56_3の接続
端56_3b,56_3cと電気的に接続され、互いに
直列に接続された2つのインダクタがコイルブロック5
7内に形成される。
By forming the second inductor electrode 56_3, the first inductor electrode 56_1,
The respective center connection ends 56_1b and 56_2b of 56_2 are
Through holes 55_2b and 55 of second insulating layer 55_2
_2c, the two inductors electrically connected to the connection terminals 56_3b and 56_3c of the second inductor electrode 56_3 and connected in series with each other.
7 are formed.

【0082】さらに、第2のインダクタ用電極56_3
は、中心部56_3aにおいて、第2の絶縁層55_2
のスルーホール55_2a、第1の絶縁層55_1のス
ルーホール55_1a、および絶縁基板51のスルーホ
ール51gを介して、コンデンサブロック54の第1の
キャパシタ用電極52_1と電気的に接続される。
Further, the second inductor electrode 56_3
Is the second insulating layer 55_2 in the central portion 56_3a.
Are electrically connected to the first capacitor electrode 52_1 of the capacitor block 54 via the through hole 55_2a, the through hole 55_1a of the first insulating layer 55_1, and the through hole 51g of the insulating substrate 51.

【0083】こうして形成されたコンデンサブロック5
4とコイルブロック57よりなる複合体に、第1実施例
におけると同様の外部端子電極(図2参照)を形成する
ことにより、図10に示す等価回路を持つLC複合フィ
ルタ50が完成する。
The capacitor block 5 thus formed
By forming external terminal electrodes (see FIG. 2) similar to those in the first embodiment on the composite composed of the coil block 57 and the coil block 57, the LC composite filter 50 having the equivalent circuit shown in FIG. 10 is completed.

【0084】図10は、第5実施例の複合フィルタの等
価回路図である。
FIG. 10 is an equivalent circuit diagram of the composite filter of the fifth embodiment.

【0085】図10に示すように、この複合フィルタ5
0は、インダクタ50a,50b、キャパシタ50c、
外部端子電極50d,50e、アース電極50fを備え
たLC複合ノイズフィルタの等価回路を形成する。 (第6実施例)図11は、本発明の複合フィルタの第6
実施例を示す分解斜視図である。
As shown in FIG. 10, this composite filter 5
0 indicates inductors 50a and 50b, capacitor 50c,
An equivalent circuit of an LC composite noise filter including the external terminal electrodes 50d and 50e and the ground electrode 50f is formed. (Sixth Embodiment) FIG. 11 shows a sixth embodiment of the composite filter according to the present invention.
It is an exploded perspective view showing an example.

【0086】図11に示すように、この第6実施例の複
合フィルタ60は、絶縁基板61、絶縁層65_1,6
5_2,65_3とインダクタ用電極66_1,66_
2,66_3とが交互に積層されることによりインダク
タが形成されてなるコイルブロック67、およびキャパ
シタ用電極62_1,62_2,62_3と絶縁層63
_1,63_2とが交互に積層されることによりキャパ
シタが形成されてなるコンデンサブロック64から構成
されている。
As shown in FIG. 11, the composite filter 60 of the sixth embodiment has an insulating substrate 61, insulating layers 65_1, 6
5_2, 65_3 and inductor electrodes 66_1, 66_
, 66_3 are alternately stacked to form an inductor, and a coil block 67, and capacitor electrodes 62_1, 62_2, 62_3 and insulating layer 63
_1 and 63_2 are alternately stacked to form a capacitor block 64 in which a capacitor is formed.

【0087】この第6実施例の複合フィルタ60は次の
ようにして製造される。
The composite filter 60 according to the sixth embodiment is manufactured as follows.

【0088】先ず、絶縁基板61上にコイルブロック6
7を形成する各工程について説明する。
First, the coil block 6 is placed on the insulating substrate 61.
Each step of forming 7 will be described.

【0089】アルミナの絶縁基板61上に、熱硬化性樹
脂に磁性体粉を5wt%以上分散させた厚膜樹脂ペイン
トをスクリーン印刷し80℃〜300℃で熱硬化処理す
ることにより第1の絶縁層65_1を形成する。この第
1の絶縁層65_1は、インダクタのアンダーコート層
に相当する。
Thick film resin paint in which magnetic powder is dispersed in a thermosetting resin in an amount of 5 wt% or more is screen-printed on an alumina insulating substrate 61, and the first insulating film is thermally cured at 80 to 300 ° C. The layer 65_1 is formed. This first insulating layer 65_1 corresponds to an undercoat layer of the inductor.

【0090】次に、第1の絶縁層65_1の上に、熱硬
化性樹脂に金属粉末を20wt%以上分散させた厚膜樹
脂ペイントを用いて、第1の絶縁層65_1上の中心部
で分割された2つの領域に形成された、それぞれが渦巻
き形状を有する第1のインダクタ用電極66_1,66
_2を形成する。第1のインダクタ用電極66_1,6
6_2の、絶縁基板61の端縁61c,61d側には、
外部露出端66_1a,66_2aが形成され、インダ
クタ用電極66_1のそれぞれの渦巻きのほぼ中心部に
は、中心部接続端66_1b,66_2bが形成され
る。
Next, the first insulating layer 65_1 is divided at the center on the first insulating layer 65_1 by using a thick-film resin paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin by 20% by weight or more. First inductor electrodes 66_1 and 66, each having a spiral shape, formed in the two formed regions.
— 2 is formed. First inductor electrodes 66_1, 6
6_2 on the edge 61c, 61d side of the insulating substrate 61,
Externally exposed ends 66_1a and 66_2a are formed, and center connection ends 66_1b and 66_2b are formed at substantially the center of each spiral of the inductor electrode 66_1.

【0091】次に、第1のインダクタ用電極66_1,
66_2の上に、第1のインダクタ用電極66_1,6
6_2の中心部接続端66_1b,66_2bに対向す
る位置にそれぞれスルーホール65_2a,65_2b
を有する第2の絶縁層65_2を形成する。第2の絶縁
層65_2の材料および形成方法は、第1の絶縁層65
_1におけると同様である。
Next, the first inductor electrodes 66_1,
The first inductor electrodes 66_1, 6
The through holes 65_2a and 65_2b are provided at positions facing the central connection ends 66_1b and 66_2b of the 6_2, respectively.
The second insulating layer 65_2 having the following formula is formed. The material and the formation method of the second insulating layer 65_2 are as follows.
_1.

【0092】次に、第2の絶縁層65_2の上に、第2
の絶縁層65_2の各スルーホール65_2a,65_
2bに対向する位置を含む領域に広がる第2のインダク
タ用電極66_3を形成する。
Next, a second insulating layer 65_2 is formed on the second insulating layer 65_2.
Through holes 65_2a, 65_ of the insulating layer 65_2
A second inductor electrode 66_3 is formed to extend over a region including a position facing 2b.

【0093】次に、第2のインダクタ用電極66_3の
上に第3の絶縁層65_3を形成する。この第3の絶縁
層65_3は、インダクタのオーバーコート層に相当す
る。第2のインダクタ用電極66_3の材料および形成
方法は、第1のインダクタ用電極66_1におけると同
様であり、第3の絶縁層65_3の材料および形成方法
は、第1の絶縁層65_1におけると同様である。
Next, a third insulating layer 65_3 is formed on the second inductor electrode 66_3. This third insulating layer 65_3 corresponds to an overcoat layer of the inductor. The material and forming method of the second inductor electrode 66_3 are the same as those of the first inductor electrode 66_1, and the material and forming method of the third insulating layer 65_3 are the same as those of the first insulating layer 65_1. is there.

【0094】この第2のインダクタ用電極66_3を形
成することにより、第1のインダクタ用電極66_1,
66_2の各中心部接続端66_1b,66_2bは、
絶縁層65_2のスルーホール65_2a,65_2b
を介して第2のインダクタ用電極66_3と電気的に接
続されて、互いに直列に接続された2つのインダクタが
コイルブロック67内に形成される。
By forming the second inductor electrode 66_3, the first inductor electrode 66_1,
Each of the center connection ends 66_1b and 66_2b of the 66_2
Through holes 65_2a and 65_2b of insulating layer 65_2
Are electrically connected to the second inductor electrode 66 </ b> _ <b> 3 to form two inductors connected in series with each other in the coil block 67.

【0095】次に、コイルブロック67の上にコンデン
サブロック64を形成する工程について説明する。
Next, a process of forming the capacitor block 64 on the coil block 67 will be described.

【0096】コイルブロック67の第3の絶縁層65_
3の上に、熱硬化性樹脂に金属粉末を20wt%以上分
散させた厚膜樹脂ペイントを用いて第1のキャパシタ用
電極62_1の電極パターンをスクリーン印刷し80℃
〜300℃で熱硬化処理することにより第1のキャパシ
タ用電極62_1を形成する。第1のキャパシタ用電極
62_1は、第2のキャパシタ用電極62_2との間に
形成されるキャパシタのアース電極となるものである。
第1のキャパシタ用電極62_1の、絶縁基板61の端
縁61e,61f側には、アース用の2つの外部電極接
続端62_1a,62_1aが形成される。
The third insulating layer 65_ of the coil block 67
The electrode pattern of the first capacitor electrode 62_1 is screen-printed on the third electrode 3 using a thick-film resin paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin in an amount of 20 wt% or more, and 80 ° C.
The first capacitor electrode 62 </ b> _ <b> 1 is formed by performing a thermosetting treatment at a temperature of about 300 ° C. The first capacitor electrode 62_1 serves as a ground electrode of a capacitor formed between the first capacitor electrode 62_1 and the second capacitor electrode 62_2.
Two external electrode connection ends 62_1a and 62_1a for grounding are formed on the edges 61e and 61f of the insulating substrate 61 of the first capacitor electrode 62_1.

【0097】次に、第1のキャパシタ用電極62_1の
上に、熱硬化性樹脂にセラミック誘電体粉を5wt%以
上分散させた厚膜樹脂ペイントをスクリーン印刷し80
℃〜300℃で熱硬化処理することにより第1の絶縁層
63_1を形成する。
Next, a thick film resin paint in which a ceramic dielectric powder is dispersed in a thermosetting resin in an amount of 5 wt% or more is screen-printed on the first capacitor electrode 62_1.
The first insulating layer 63_1 is formed by performing a thermosetting treatment at a temperature of 300C to 300C.

【0098】次に、第1の絶縁層63_1の上に、第1
の絶縁層63_1上の中心部で分割された2つの領域
に、第2のキャパシタ用電極62_2,62_3を形成
する。第2のキャパシタ用電極62_1,62_3の、
絶縁基板61の端縁61c,61d側には、アース用の
2つの外部電極接続端62_2a,62_3aが形成さ
れる。第2のキャパシタ用電極62_2,62_3の材
料および形成方法は、第1のキャパシタ用電極62_1
におけると同様である。
Next, on the first insulating layer 63_1, the first
The second capacitor electrodes 62_2 and 62_3 are formed in two regions divided at the center on the insulating layer 63_1. Of the second capacitor electrodes 62_1 and 62_3,
Two external electrode connection ends 62_2a and 62_3a for grounding are formed on the edges 61c and 61d of the insulating substrate 61. The material and forming method of the second capacitor electrodes 62_2 and 62_3 are as follows.
The same as in.

【0099】次に、第2のキャパシタ用電極62_2,
62_3の上に第2の絶縁層63_2を形成する。第2
の絶縁層63_2の材料および形成方法は第1の絶縁層
63_1におけると同様である。
Next, the second capacitor electrode 62_2,
A second insulating layer 63_2 is formed over 62_3. Second
The material and forming method of the insulating layer 63_2 are the same as those of the first insulating layer 63_1.

【0100】このように、キャパシタ用電極を形成する
工程と、絶縁層を形成する工程とを交互に繰り返すこと
により、第1のキャパシタ用電極62_1と第2のキャ
パシタ用電極62_2,62_3により2つのキャパシ
タがコンデンサブロック64内部に形成されるが、この
第6実施例では、第1のキャパシタ用電極62_1とコ
イルブロック67の第2の第2のインダクタ用電極66
_3との間に第3のキャパシタが形成される。
As described above, by alternately repeating the step of forming the capacitor electrode and the step of forming the insulating layer, two electrodes are formed by the first capacitor electrode 62_1 and the second capacitor electrodes 62_2 and 62_3. Although the capacitor is formed inside the capacitor block 64, in the sixth embodiment, the first capacitor electrode 62_1 and the second second inductor electrode 66 of the coil block 67 are provided.
_3 to form a third capacitor.

【0101】こうして形成された絶縁基板61、コイル
ブロック67、およびコンデンサブロック64よりなる
複合体に、第1実施例におけると同様の外部端子電極
(図2参照)を形成することにより、図12に示す等価
回路を持つLC複合フィルタ60が完成する。
By forming external terminal electrodes (see FIG. 2) similar to those in the first embodiment on the composite formed of the insulating substrate 61, the coil block 67, and the capacitor block 64 thus formed, FIG. The LC composite filter 60 having the equivalent circuit shown is completed.

【0102】図12は、第6実施例の複合フィルタの等
価回路図である。
FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of the composite filter according to the sixth embodiment.

【0103】図12に示すように、この複合フィルタ6
0は、インダクタ60a,60b、キャパシタ60c,
60d,60e、外部端子電極60f,60g、アース
電極60hを備えたLC複合ノイズフィルタの等価回路
を形成する。 (第7実施例)図13は、第7実施例の複合フィルタの
等価回路図である。
As shown in FIG. 12, the composite filter 6
0 indicates inductors 60a, 60b, capacitors 60c,
An equivalent circuit of an LC composite noise filter including 60d and 60e, external terminal electrodes 60f and 60g, and a ground electrode 60h is formed. (Seventh Embodiment) FIG. 13 is an equivalent circuit diagram of a composite filter according to a seventh embodiment.

【0104】図13に示すように、この第7実施例の複
合フィルタ70は、インダクタ70a,70b、抵抗7
0c,70d、キャパシタ70e、外部端子電極70
f,70g、アース電極70hを備えたLC複合フィル
タの等価回路を形成している。この第7実施例の複合フ
ィルタ70は、図10に示した第5実施例の複合フィル
タ50と類似しており、両者の相違点は、複合フィルタ
70では、インダクタ70a,70bの間に互いに直列
に接続された抵抗70c,70dが存在し、それら抵抗
70c,70dの接続点がキャパシタ70eに電気的に
接続されているという点である。
As shown in FIG. 13, the composite filter 70 of the seventh embodiment has inductors 70a and 70b,
0c, 70d, capacitor 70e, external terminal electrode 70
f, 70g, and an equivalent circuit of an LC composite filter including the ground electrode 70h. The composite filter 70 of the seventh embodiment is similar to the composite filter 50 of the fifth embodiment shown in FIG. 10, and the difference between the two is that the composite filter 70 has a series connection between the inductors 70a and 70b. Is connected to the capacitor 70e, and the connection point of the resistors 70c and 70d is electrically connected to the capacitor 70e.

【0105】この複合フィルタ70は、次のようにして
製造することができる。
This composite filter 70 can be manufactured as follows.

【0106】図9に示した第5実施例の複合フィルタ5
0のコイルブロック57の形成段階における第2のイン
ダクタ用電極56_3の形成工程において、熱硬化性樹
脂に金属粉末を20wt%以上分散させた厚膜樹脂ペイ
ントの代わりに、熱硬化性樹脂にカーボン粉を20wt
%以上分散させた厚膜樹脂ペイントを用いて第2のイン
ダクタ用電極56_3と同一形状を有し、中心部56_
3aがコンデンサブロックの第1のキャパシタ用電極5
2_1と電気的に接続された厚膜抵抗体が形成され、図
13に示すように、インダクタ70a、抵抗70c、抵
抗70d、インダクタ70bが直列に接続され、抵抗7
0cと抵抗70dとの接点がキャパシタ70eに電気的
に接続された等価回路が形成される。 (第8実施例)図14は、第8実施例の複合フィルタの
等価回路図である。
The composite filter 5 according to the fifth embodiment shown in FIG.
In the step of forming the second inductor electrode 56_3 in the step of forming the zero coil block 57, instead of the thick film resin paint in which the metal powder is dispersed in the thermosetting resin by 20% by weight or more, the carbon powder is used instead of the thermosetting resin. 20wt
% Of the second inductor electrode 56_3 using the thick film resin paint dispersed in the center portion 56_3.
3a is the first capacitor electrode 5 of the capacitor block
A thick film resistor electrically connected to 2_1 is formed. As shown in FIG. 13, an inductor 70a, a resistor 70c, a resistor 70d, and an inductor 70b are connected in series, and a resistor 7
An equivalent circuit is formed in which the contact point between 0c and the resistor 70d is electrically connected to the capacitor 70e. (Eighth Embodiment) FIG. 14 is an equivalent circuit diagram of the composite filter of the eighth embodiment.

【0107】図14に示すように、この第8実施例の複
合フィルタ80は、インダクタ80a,80b、RC複
合素子80c、キャパシタ80d,80e、外部端子電
極80f,80g、アース電極80hを備えたLCR複
合ノイズフィルタの等価回路を形成している。この第8
実施例の複合フィルタ80は、図11および図12に示
した第6実施例の複合フィルタ60と類似しており、両
者の相違点は、複合フィルタ80では、複合フィルタ6
0におけるキャパシタ60dの代わりに、インダクタ8
0a,80bの間にRC複合素子80cが形成されてい
る点である。
As shown in FIG. 14, the composite filter 80 of the eighth embodiment has an LCR including inductors 80a and 80b, an RC composite element 80c, capacitors 80d and 80e, external terminal electrodes 80f and 80g, and a ground electrode 80h. An equivalent circuit of the composite noise filter is formed. This 8th
The composite filter 80 of the embodiment is similar to the composite filter 60 of the sixth embodiment shown in FIGS. 11 and 12, and the difference between the two is that the composite filter 80 is different from the composite filter 6 of the sixth embodiment.
0 instead of capacitor 60d, inductor 8
The point is that an RC composite element 80c is formed between Oa and 80b.

【0108】この複合フィルタ80は、次のようにして
製造することができる。
This composite filter 80 can be manufactured as follows.

【0109】図11に示した第6実施例の複合フィルタ
60の、コイルブロック67の形成段階における第2の
インダクタ用電極66_3の形成工程において、熱硬化
性樹脂に金属粉末を20wt%以上分散させた厚膜樹脂
ペイントの代わりに、熱硬化性樹脂にカーボン粉を20
wt%以上分散させた厚膜樹脂ペイントを用いて第2の
インダクタ用電極66_3と同一形状を有する厚膜抵抗
体を形成する。こうすることにより、この厚膜抵抗体と
コンデンサブロック64の第1のキャパシタ用電極62
_1との間にキャパシタが形成されるとともに、この厚
膜抵抗体は、コイルブロック67の第2の絶縁層65_
2のスルーホール65_2a,65_2bを介してコイ
ルブロック67の第1のインダクタ用電極66_1,6
6_2と電気的に接続され、図14に示すように、イン
ダクタ80a、RC複合素子80c、インダクタ80b
が直列に接続された等価回路が形成される。 (第9実施例)図15は、本発明の複合フィルタの第9
実施例におけるコイルブロックを示す分解斜視図であ
る。
In the composite filter 60 of the sixth embodiment shown in FIG. 11, in the step of forming the second inductor electrode 66_3 in the step of forming the coil block 67, the metal powder is dispersed in the thermosetting resin by 20 wt% or more. Instead of thick film resin paint, add 20 carbon powders to thermosetting resin.
A thick-film resistor having the same shape as the second inductor electrode 66_3 is formed using a thick-film resin paint dispersed in an amount of not less than wt%. By doing so, the thick film resistor and the first capacitor electrode 62 of the capacitor block 64 are formed.
_1 and a thick-film resistor, and the second insulating layer 65_ of the coil block 67
The first inductor electrodes 66_1, 66_1 of the coil block 67 via the second through holes 65_2a, 65_2b.
6_2, the inductor 80a, the RC composite element 80c, and the inductor 80b as shown in FIG.
Are connected in series to form an equivalent circuit. (Ninth Embodiment) FIG. 15 shows a ninth embodiment of the composite filter according to the present invention.
It is an exploded perspective view showing a coil block in an example.

【0110】図15に示すように、この第9実施例の複
合フィルタのコイルブロック97では、絶縁層95_
1,95_2,95_3,95_4,95_5,95_
6とインダクタ用電極96_1,96_2,96_3,
96_4,96_5とが交互に積層されることによりイ
ンダクタが形成されている。
As shown in FIG. 15, in the coil block 97 of the composite filter according to the ninth embodiment, an insulating layer 95_
1,95_2,95_3,95_4,95_5,95_
6, and inductor electrodes 96_1, 96_2, 96_3
The inductors are formed by alternately stacking 96_4 and 96_5.

【0111】この第9実施例の複合フィルタのコイルブ
ロック97は、図1に示した複合フィルタ10のコイル
ブロック17におけるインダクタ用電極のパターンおよ
び層数を変えてコイルのターン数を増加させた実施例で
ある。すなわち本実施例のコイルブロック97では、5
層のインダクタ用電極96_1,96_2,96_3,
96_4,96_5が、これらのインダクタ用電極の間
に挟まれた4層の絶縁層95_2,95_3,95_
4,95_5にそれぞれ設けられたスルーホール95_
2a,95_3a,95_4a,95_5aを通じて互
いに電気的に接続されることにより約2回半のターン数
を持つコイルが形成されている。なお、5層のインダク
タ用電極のうち、最外層のインダクタ用電極96_1,
96_5にはそれぞれ外部接続端96_1a,96_5
aが形成されている。
The coil block 97 of the composite filter according to the ninth embodiment is obtained by increasing the number of coil turns by changing the pattern and the number of inductor electrodes in the coil block 17 of the composite filter 10 shown in FIG. It is an example. That is, in the coil block 97 of this embodiment, 5
Layer electrodes 96_1, 96_2, 96_3
96_4, 96_5 are four insulating layers 95_2, 95_3, 95_ sandwiched between these inductor electrodes.
4, 95_5, through holes 95_ provided respectively.
A coil having approximately two and a half turns is formed by being electrically connected to each other through 2a, 95_3a, 95_4a, and 95_5a. In addition, of the five layers of inductor electrodes, the outermost inductor electrodes 96_1,
96_5 have external connection terminals 96_1a and 96_5, respectively.
a is formed.

【0112】このように、インダクタ用電極のパターン
および層数を適切に設定することにより所望のターン数
を有するコイルブロックを形成することができる。 (第10実施例)図16は、本発明の複合フィルタの第
10実施例を示す分解斜視図である。
As described above, a coil block having a desired number of turns can be formed by appropriately setting the pattern and the number of layers of the inductor electrode. (Tenth Embodiment) FIG. 16 is an exploded perspective view showing a tenth embodiment of the composite filter of the present invention.

【0113】図16に示すように、この第10実施例の
複合フィルタ100は、絶縁基板101、絶縁層105
_1,105_2,105_3とインダクタ用電極10
6_1,106_2とが交互に積層されることによりイ
ンダクタが形成されてなるコイルブロック107、およ
びキャパシタ用電極102_1,102_2,102_
3,102_4と絶縁層103_1,103_2,10
3_3とが交互に積層されることによりキャパシタが形
成されてなるコンデンサブロック104から構成されて
いる。
As shown in FIG. 16, the composite filter 100 of the tenth embodiment includes an insulating substrate 101, an insulating layer 105
_1, 105_2, 105_3 and inductor electrode 10
6_1 and 106_2 are alternately stacked to form an inductor, thereby forming a coil block 107, and capacitor electrodes 102_1, 102_2 and 102_.
3, 102_4 and insulating layers 103_1, 103_2, 10
3_3 are alternately stacked to form a capacitor block 104 in which a capacitor is formed.

【0114】この第10実施例の複合フィルタ100
は、図9に示した複合フィルタ50の変形例であり、コ
イルブロック107に形成されるインダクタの電極パタ
ーンが、複合フィルタ50とは相違している。すなわち
本実施例の複合フィルタ100では、インダクタ用電極
106_1,106_2にそれぞれ渦巻き状の電極パタ
ーンが形成されており、それらの渦巻きの中心部106
_1a,106_2aが互いに電気的に接続され、それ
ら渦巻きの中心部106_1a,106_2aはさらに
コンデンサブロック104に電気的に接続されている。
The composite filter 100 of the tenth embodiment
Is a modified example of the composite filter 50 shown in FIG. 9, and the electrode pattern of the inductor formed in the coil block 107 is different from that of the composite filter 50. That is, in the composite filter 100 of the present embodiment, spiral electrode patterns are formed on the inductor electrodes 106_1 and 106_2, respectively, and the central part 106 of these spirals is formed.
_1a and 106_2a are electrically connected to each other, and the spiral central portions 106_1a and 106_2a are further electrically connected to the capacitor block 104.

【0115】また、コンデンサブロック104に形成さ
れるキャパシタの数が、図9に示した複合フィルタ50
では一つであるのに対して、本実施例の複合フィルタ1
00では2つとなっている。すなわち複合フィルタ10
0では、キャパシタ用電極102_1とキャパシタ用電
極102_2の組合せ、およびキャパシタ用電極102
_3とキャパシタ用電極102_4の組合せにより2つ
のキャパシタが形成されており、これら2つのキャパシ
タのキャパシタ用電極102_1およびキャパシタ用電
極102_3が絶縁層103_1,103_2に形成さ
れたスルーホール103_1a,103_2aを介して
互いに電気的に接続され、さらに、絶縁基板101、絶
縁層105_1,105_2に形成されたスルーホール
101a,105_1a,105_2aを介してインダ
クタ用電極106_1,106_2の渦巻きの中心部1
06_1a,106_2aに接続されている。従って、
この複合フィルタ100の等価回路は、図10に示した
実施例5の等価回路と同様となる。
The number of capacitors formed in the capacitor block 104 is smaller than that of the composite filter 50 shown in FIG.
In contrast to the above, there is only one.
At 00, there are two. That is, the composite filter 10
0, the combination of the capacitor electrode 102_1 and the capacitor electrode 102_2 and the capacitor electrode 102_2
_3 and the capacitor electrode 102_4 form a combination of two capacitors. The capacitor electrode 102_1 and the capacitor electrode 102_3 of these two capacitors are formed through the through holes 103_1a and 103_2a formed in the insulating layers 103_1 and 103_2. They are electrically connected to each other, and furthermore, the central part 1 of the spiral of the inductor electrodes 106_1 and 106_2 via the through holes 101a, 105_1a and 105_2a formed in the insulating substrate 101 and the insulating layers 105_1 and 105_2.
06_1a and 106_2a. Therefore,
The equivalent circuit of the composite filter 100 is the same as the equivalent circuit of the fifth embodiment shown in FIG.

【0116】このようにコイルブロックおよびコンデン
サブロックを構成することにより、コイルのターン数お
よびコンデンサの容量を設定する際の自由度が増加し、
所望の複合フィルタを設計することができる。 (第11実施例)図17は、本発明の複合フィルタの第
11実施例におけるコイルブロックを示す分解斜視図で
ある。
By configuring the coil block and the capacitor block in this manner, the degree of freedom in setting the number of turns of the coil and the capacitance of the capacitor increases,
A desired composite filter can be designed. (Eleventh Embodiment) FIG. 17 is an exploded perspective view showing a coil block in an eleventh embodiment of the composite filter of the present invention.

【0117】図17に示すように、この第11実施例の
複合フィルタのコイルブロック117には、絶縁層11
5_1,115_2,115_3,115_4,115
_5とインダクタ用電極116_1,116_2,…,
116_9とが交互に積層されることにより直列に接続
された2つのインダクタが形成されている。
As shown in FIG. 17, the coil block 117 of the composite filter according to the eleventh embodiment has an insulating layer 11
5_1, 115_2, 115_3, 115_4, 115
_5 and inductor electrodes 116_1, 116_2,.
116_9 are alternately stacked to form two inductors connected in series.

【0118】この第11実施例の複合フィルタのコイル
ブロック117は、図9に示した複合フィルタ50のコ
イルブロック57におけるインダクタ用電極のパターン
および層数を変えてコイルのターン数を増加させた実施
例である。すなわち本実施例のコイルブロック117で
は、5層のインダクタ用電極116_1,116_2,
116_3,116_4,116_5にそれぞれ所定の
パターンで形成された各2つのコイルパターンそれぞれ
が、これらインダクタ用電極の間に挟まれた4層の絶縁
層115_2,115_3,115_4,115_5に
それぞれ設けられたスルーホール115_2a,115
_2b,115_3a,115_3b,115_4a,
115_4b,115_5a,115_5bを通じて互
いに電気的に接続されることにより2つのインダクタが
形成されている。こうして形成された2つのインダクタ
が互いに接続される接続点116_9aは、絶縁基板1
11および各絶縁層に設けられたスルーホール111
c,115_2c,115_3c,115_4c,11
5_5cを通じて、図示しないコンデンサブロックのキ
ャパシタ用電極に電気的に接続されている。
The coil block 117 of the composite filter according to the eleventh embodiment has an arrangement in which the number of turns of the coil is increased by changing the pattern and the number of layers of the inductor electrode in the coil block 57 of the composite filter 50 shown in FIG. It is an example. That is, in the coil block 117 of the present embodiment, the five-layer inductor electrodes 116_1, 116_2,
Each of two coil patterns formed in a predetermined pattern on each of 116_3, 116_4, and 116_5 has through-holes respectively provided on four insulating layers 115_2, 115_3, 115_4, and 115_5 sandwiched between these inductor electrodes. Hole 115_2a, 115
_2b, 115_3a, 115_3b, 115_4a,
Two inductors are formed by being electrically connected to each other through 115_4b, 115_5a, and 115_5b. The connection point 116_9a where the two inductors thus formed are connected to each other is connected to the insulating substrate 1
11 and through holes 111 provided in each insulating layer
c, 115_2c, 115_3c, 115_4c, 11
Through 5_5c, it is electrically connected to a capacitor electrode of a capacitor block (not shown).

【0119】このようにコイルブロックを構成すること
により、コイルのターン数を設定する際の自由度が増加
し、所望の複合フィルタを設計することができる。
By configuring the coil block in this manner, the degree of freedom in setting the number of turns of the coil is increased, and a desired composite filter can be designed.

【0120】[0120]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の複合フィ
ルタおよびその製造方法によれば、熱硬化性樹脂に金属
粉末、誘電体粉、磁性体粉あるいはカーボン粉を分散さ
せた厚膜樹脂ペイントを用いて電極および絶縁層を形成
するものであるため、スクリーン印刷および低温焼成に
より製造することが可能になり、キャパシタ、インダク
タ、および抵抗体などを自由に組み合わせてチップ型複
合フィルタを構成することができる。従って、従来の複
合フィルタおよびその製造方法に比較して、工程が単純
化し素子の組合わせ自由度が向上するため、性能が高く
安価な複合フィルタおよびその製造方法を実現すること
ができる。
As described above, according to the composite filter and the method of manufacturing the same according to the present invention, a thick film resin paint in which metal powder, dielectric powder, magnetic powder or carbon powder is dispersed in thermosetting resin. Since the electrodes and the insulating layer are formed using, it can be manufactured by screen printing and low-temperature firing, and a chip-type composite filter can be formed by freely combining a capacitor, an inductor, a resistor, and the like. Can be. Therefore, as compared with the conventional composite filter and its manufacturing method, the process is simplified and the degree of freedom in assembling the elements is improved, so that a high-performance and inexpensive composite filter and its manufacturing method can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の複合フィルタの第1実施例を示す分解
斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a composite filter according to the present invention.

【図2】第1実施例におけるコイルブロックおよびコン
デンサブロックよりなる複合体に外部端子電極が形成さ
れてなる複合フィルタの外観図である。
FIG. 2 is an external view of a composite filter in which external terminal electrodes are formed on a composite including a coil block and a capacitor block according to the first embodiment.

【図3】第1実施例の複合フィルタの等価回路図であ
る。
FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of the composite filter of the first embodiment.

【図4】本発明の複合フィルタの第2実施例を示す分解
斜視図である。
FIG. 4 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the composite filter according to the present invention.

【図5】本発明の複合フィルタの第3実施例を示す分解
斜視図である。
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a third embodiment of the composite filter according to the present invention.

【図6】第3実施例の複合フィルタの等価回路図であ
る。
FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of a composite filter according to a third embodiment.

【図7】本発明の複合フィルタの第4実施例を示す分解
斜視図である。
FIG. 7 is an exploded perspective view showing a fourth embodiment of the composite filter according to the present invention.

【図8】第4実施例の複合フィルタの等価回路図であ
る。
FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of a composite filter according to a fourth embodiment.

【図9】本発明の複合フィルタの第5実施例を示す分解
斜視図である。
FIG. 9 is an exploded perspective view showing a fifth embodiment of the composite filter according to the present invention.

【図10】第5実施例の複合フィルタの等価回路図であ
る。
FIG. 10 is an equivalent circuit diagram of a composite filter according to a fifth embodiment.

【図11】本発明の複合フィルタの第6実施例を示す分
解斜視図である。
FIG. 11 is an exploded perspective view showing a sixth embodiment of the composite filter of the present invention.

【図12】第6実施例の複合フィルタの等価回路図であ
る。
FIG. 12 is an equivalent circuit diagram of a composite filter according to a sixth embodiment.

【図13】第7実施例の複合フィルタの等価回路図であ
る。
FIG. 13 is an equivalent circuit diagram of a composite filter according to a seventh embodiment.

【図14】第8実施例の複合フィルタの等価回路図であ
る。
FIG. 14 is an equivalent circuit diagram of the composite filter according to the eighth embodiment.

【図15】本発明の複合フィルタの第9実施例における
コイルブロックを示す分解斜視図である。
FIG. 15 is an exploded perspective view showing a coil block in a ninth embodiment of a composite filter according to the present invention.

【図16】本発明の複合フィルタの第10実施例を示す
分解斜視図である。
FIG. 16 is an exploded perspective view showing a tenth embodiment of a composite filter according to the present invention.

【図17】本発明の複合フィルタの第11実施例におけ
るコイルブロックを示す分解斜視図である。
FIG. 17 is an exploded perspective view showing a coil block in an eleventh embodiment of the composite filter according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 複合フィルタ 10a インダクタ 10b,10c キャパシタ 10d,10e 外部端子電極 10f アース電極 11 絶縁基板 11a,11b 面 11c,11d,11e,11f 端縁 12_1,12_2,12_3 キャパシタ用電極 12_1a,12_2a 外部露出端 13_1,13_2 絶縁層 12_3a,12_3a 外部電極接続端 14 コンデンサブロック 15_1,15_2,15_3 絶縁層 15_2a スルーホール 16_1,16_2 インダクタ用電極 16_1a 外部露出端 16_1b 中心部接続端 16_2a 外部電極接続端 16_2b 接続端 17 コイルブロック 18 複合体 18a,18b,18c,18d 側面 19a,19b,19c,19d 外部端子電極 20 複合フィルタ 21 絶縁基板 21a,21b 面 21c,21d,21e,21f 端縁 22_1,22_2,22_3 キャパシタ用電極 22_1a 外部露出端 22_2a,22_2a 外部電極接続端 23_1,23_2,23_3 絶縁層 24 コンデンサブロック 25_1,25_2,25_3 絶縁層 26_1,26_2 インダクタ用電極 27 コイルブロック 30 複合フィルタ 30a RC複合素子 30b,30c キャパシタ 30d,30e 外部端子電極 30f アース電極 31 絶縁基板 31c,31d 端縁 32_1,32_2,32_3 キャパシタ用電極 33_1,33_2 絶縁層 34 コンデンサブロック 35_1 絶縁層 36 厚膜抵抗体 36a,36b 外部露出端 37 抵抗体ブロック 40 複合フィルタ 40a インダクタ 40b,40c キャパシタ 40d,40e 外部端子電極 40f アース電極 40g,40h 抵抗 41 絶縁基板 42_1,42_2,42_3 キャパシタ用電極 43 絶縁層 44 コンデンサブロック 45_1,45_2,45_3 絶縁層 46_1,46_2 インダクタ用電極 47 コイルブロック 46_1a 外部露出端 50 複合フィルタ 50a,50b インダクタ 50c キャパシタ 50d,50e 外部端子電極 50f アース電極 51 絶縁基板 51a,51b 面 51c,51d,51e,51f 端縁 51g スルーホール 52_1,52_2 キャパシタ用電極 52_2a,52_2a 外部電極接続端 53_1,53_2 絶縁層 54 コンデンサブロック 55_1,55_2,55_3 絶縁層 55_1a,55_2a,55_2b,55_2c
スルーホール 56_1,56_2,56_3 インダクタ用電極 56_1a,56_2a 外部露出端 56_1b,56_2b 中心部接続端 56_3a 中心部 56_3b,56_3c 接続端 57 コイルブロック 60 複合フィルタ 60a,60b インダクタ 60c,60d,60e キャパシタ 60f,60g 外部端子電極 60h アース電極 61 絶縁基板 61c,61d,61e,61f 端縁 62_1,62_2,62_3 キャパシタ用電極 62_1a,62_1a,62_2a,62_3a
外部電極接続端 63_1,63_2 絶縁層 64 コンデンサブロック 65_1,65_2,65_3 絶縁層 65_2a,65_2b スルーホール 66_1,66_2,66_3 インダクタ用電極 66_1a,66_2a 外部露出端 66_1b,66_2b 中心部接続端 67 コイルブロック 70 複合フィルタ 70a,70b インダクタ 70c,70d 抵抗 70e キャパシタ 70f,70g 外部端子電極 70h アース電極 80 複合フィルタ 80a,80b インダクタ 80c RC複合素子 80d,80e キャパシタ 80f,80g 外部端子電極 80h アース電極 97 コイルブロック 95_1,95_2,95_3,95_4,95_5,
95_6 絶縁層 95_2a,95_3a,95_4a,95_5a
スルーホール 96_1,96_2,96_3,96_4,96_5
インダクタ用電極 96_1a,96_5a 外部接続端 100 複合フィルタ 101 絶縁基板 101a,105_1a,105_2a スルーホー
ル 102_1,102_2,102_3,102_4
キャパシタ用電極 103_1,103_2,103_3 絶縁層 103_1a,103_2a 104 コンデンサブロック 105_1,105_2,105_3 絶縁層 105_1,105_2,105_3 スルーホール 106_1,106_2 インダクタ用電極 106_1a,106_2a 中心部 107 コイルブロック 115_1,115_2,115_3,115_4,1
15_5 絶縁層 111c,115_2a,115_2b,115_2
c,115_3a,115_3b,115_3c,11
5_4a,115_4b,115_4c,115_5
a,115_5b,115_5c スルーホール 116_1,116_2,…,116_9 インダク
タ用電極 117 コイルブロック
Reference Signs List 10 composite filter 10a inductor 10b, 10c capacitor 10d, 10e external terminal electrode 10f ground electrode 11 insulating substrate 11a, 11b surface 11c, 11d, 11e, 11f edge 12_1, 12_2, 12_3 capacitor electrode 12_1a, 12_2a external exposed end 13_1, 13_2 Insulation layer 12_3a, 12_3a External electrode connection end 14 Capacitor block 15_1, 15_2, 15_3 Insulation layer 15_2a Through hole 16_1, 16_2 Inductor electrode 16_1a External exposed end 16_1b Central connection end 16_2a External electrode connection end 16_2b Connection end 18 Coil block 17 Composite body 18a, 18b, 18c, 18d Side surface 19a, 19b, 19c, 19d External terminal electrode 20 Composite filter 21 Insulating substrate 21a, 2 1b surface 21c, 21d, 21e, 21f Edge 22_1, 22_2, 22_3 Capacitor electrode 22_1a External exposed end 22_2a, 22_2a External electrode connection end 23_1, 23_2, 23_3 Insulating layer 24 Capacitor block 25_1, 25_2, 25_3 Insulating layer 26_1, 26_2 Inductor electrode 27 Coil block 30 Composite filter 30a RC composite element 30b, 30c Capacitor 30d, 30e External terminal electrode 30f Ground electrode 31 Insulating substrate 31c, 31d Edge 32_1, 32_2, 32_3 Capacitor electrode 33_1, 33_2 Insulating layer 34 Capacitor block 35_1 Insulating layer 36 Thick film resistor 36a, 36b Externally exposed end 37 Resistor block 40 Composite filter 40a Inductor 40b, 40c Capacitor 4 d, 40e External terminal electrode 40f Ground electrode 40g, 40h Resistance 41 Insulating substrate 42_1, 42_2, 42_3 Capacitor electrode 43 Insulating layer 44 Capacitor block 45_1, 45_2, 45_3 Insulating layer 46_1, 46_2 Inductor electrode 47 Coil block 46_1a External exposed end Reference Signs List 50 composite filter 50a, 50b inductor 50c capacitor 50d, 50e external terminal electrode 50f ground electrode 51 insulating substrate 51a, 51b surface 51c, 51d, 51e, 51f edge 51g through hole 52_1, 52_2 capacitor electrode 52_2a, 52_2a external electrode connection end 53_1, 53_2 Insulating layer 54 Capacitor block 55_1, 55_2, 55_3 Insulating layer 55_1a, 55_2a, 55_2b, 55_2c
Through hole 56_1, 56_2, 56_3 Inductor electrode 56_1a, 56_2a Externally exposed end 56_1b, 56_2b Center connection end 56_3a Center 56_3b, 56_3c Connection end 57 Coil block 60 Composite filter 60a, 60b Inductor 60c, 60d, 60e Capacitor 60f External terminal electrode 60h Ground electrode 61 Insulating substrate 61c, 61d, 61e, 61f Edge 62_1, 62_2, 62_3 Capacitor electrode 62_1a, 62_1a, 62_2a, 62_3a
External electrode connection end 63_1, 63_2 Insulating layer 64 Capacitor block 65_1, 65_2, 65_3 Insulating layer 65_2a, 65_2b Through hole 66_1, 66_2, 66_3 Inductor electrode 66_1a, 66_2a External exposed end 66_1b, 66_2b Central connection end 67 Coil block 70 Composite Filter 70a, 70b Inductor 70c, 70d Resistance 70e Capacitor 70f, 70g External terminal electrode 70h Earth electrode 80 Composite filter 80a, 80b Inductor 80c RC composite element 80d, 80e Capacitor 80f, 80g External terminal electrode 80h Earth electrode 97 Coil block 95_1, 95_2 , 95_3,95_4,95_5
95_6 Insulating layer 95_2a, 95_3a, 95_4a, 95_5a
Through hole 96_1, 96_2, 96_3, 96_4, 96_5
Inductor electrode 96_1a, 96_5a External connection terminal 100 Composite filter 101 Insulating substrate 101a, 105_1a, 105_2a Through hole 102_1, 102_2, 102_3, 102_4
Capacitor electrodes 103_1, 103_2, 103_3 Insulating layers 103_1a, 103_2a 104 Capacitor blocks 105_1, 105_2, 105_3 Insulating layers 105_1, 105_2, 105_3 Through holes 106_1, 106_2 Inductor electrodes 106_1a, 106_2a Central part 107 Coil blocks 115_1, 115_2, 115_3 115_4,1
15_5 Insulating layers 111c, 115_2a, 115_2b, 115_2
c, 115_3a, 115_3b, 115_3c, 11
5_4a, 115_4b, 115_4c, 115_5
a, 115_5b, 115_5c Through holes 116_1, 116_2, ..., 116_9 Inductor electrode 117 Coil block

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁基板、金属粉末を含有する熱硬化性
樹脂からなるキャパシタ用電極と誘電体粉を含有する熱
硬化性樹脂からなる絶縁層とが交互に積層されることに
よりキャパシタが形成されてなるコンデンサブロック、
および金属粉末を含有する熱硬化性樹脂からなるインダ
クタ用電極と磁性体粉を含有する熱硬化性樹脂からなる
絶縁層とが交互に積層されることによりインダクタが形
成されてなるコイルブロックを備えたことを特徴とする
複合フィルタ。
A capacitor is formed by alternately laminating an insulating substrate, a capacitor electrode made of a thermosetting resin containing metal powder, and an insulating layer made of a thermosetting resin containing dielectric powder. Capacitor block,
And an inductor electrode made of a thermosetting resin containing metal powder and an insulating layer made of a thermosetting resin containing magnetic powder are alternately laminated to form a coil block in which an inductor is formed. A composite filter, characterized in that:
【請求項2】 前記キャパシタ用電極および前記インダ
クタ用電極のうちの一部又は全部が、カーボン粉を含有
する熱硬化性樹脂からなる厚膜抵抗体であることを特徴
とする請求項1記載の複合フィルタ。
2. The capacitor according to claim 1, wherein a part or all of the capacitor electrode and the inductor electrode is a thick film resistor made of a thermosetting resin containing carbon powder. Composite filter.
【請求項3】 前記コンデンサブロックの絶縁層が、セ
ラミック誘電体粉を5wt%以上含有する熱硬化性樹脂
からなることを特徴とする請求項1記載の複合フィル
タ。
3. The composite filter according to claim 1, wherein said insulating layer of said capacitor block is made of a thermosetting resin containing 5 wt% or more of ceramic dielectric powder.
【請求項4】 前記コイルブロックの絶縁層が、磁性体
粉を5wt%以上含有する熱硬化性樹脂からなることを
特徴とする請求項1記載の複合フィルタ。
4. The composite filter according to claim 1, wherein the insulating layer of the coil block is made of a thermosetting resin containing 5 wt% or more of magnetic substance powder.
【請求項5】 前記キャパシタ用電極および前記インダ
クタ用電極が金属粉末を20wt%以上含有する熱硬化
性樹脂からなることを特徴とする請求項1又は2記載の
複合フィルタ。
5. The composite filter according to claim 1, wherein the capacitor electrode and the inductor electrode are made of a thermosetting resin containing 20 wt% or more of metal powder.
【請求項6】 前記コンデンサブロックが、同一積層面
上の中心部で2つに分割され互いに電気的に絶縁された
第1のキャパシタ用電極と、該第1のキャパシタ用電極
との間に絶縁層を挟んで対向する、該第1のキャパシタ
用電極とほぼ重なり合う形状を有する第2のキャパシタ
用電極とが積層されることにより2つのキャパシタが形
成されてなるものであり、かつ前記コイルブロックが、
絶縁層上に形成された、渦巻き形状を有する第1のイン
ダクタ用電極と、該第1のインダクタ用電極の上に形成
された、該第1のインダクタ用電極の渦巻きの中心部に
対応する位置にスルーホールを有する絶縁層と、該絶縁
層上に形成された、該絶縁層のスルーホールに対応する
位置に一方の接続端を有し該接続端から該絶縁層の端縁
に向かって延びる第2のインダクタ用電極と、該第2の
インダクタ用電極の上に形成された絶縁層とが積層され
ることによりインダクタが形成されるものであることを
特徴とする請求項1記載の複合フィルタ。
6. A first capacitor electrode, wherein the capacitor block is divided into two parts at the center on the same laminated surface and is electrically insulated from each other, and is insulated between the first capacitor electrodes. Two capacitors are formed by laminating a second capacitor electrode having a shape substantially overlapping with the first capacitor electrode facing each other with a layer interposed therebetween, and the coil block is ,
A first inductor electrode having a spiral shape formed on the insulating layer, and a position corresponding to the center of the spiral of the first inductor electrode formed on the first inductor electrode An insulating layer having a through hole, and one connecting end formed on the insulating layer at a position corresponding to the through hole of the insulating layer, extending from the connecting end toward an edge of the insulating layer. The composite filter according to claim 1, wherein the inductor is formed by laminating the second inductor electrode and an insulating layer formed on the second inductor electrode. .
【請求項7】 前記コンデンサブロックが、第1のキャ
パシタ用電極と、該第1のキャパシタ用電極との間に絶
縁層を挟んで対向して形成された第2のキャパシタ用電
極とが積層されることにより第1のキャパシタが形成さ
れ、かつ該第2のキャパシタ用電極と、該第2のキャパ
シタ用電極との間に絶縁層を挟んで対向して形成された
第3のキャパシタ用電極とが積層されることにより第2
のキャパシタが形成されてなるものであり、かつ前記コ
イルブロックが、絶縁層上に形成された、渦巻き形状を
有する第1のインダクタ用電極と、該第1のインダクタ
用電極の上に形成された、該第1のインダクタ用電極の
渦巻きの中心部に対向する位置にスルーホールを有する
絶縁層と、該絶縁層上に形成された、該絶縁層のスルー
ホールに対向する位置に一方の接続端を有し該接続端か
ら該絶縁層の端縁に向かって延びる第2のインダクタ用
電極と、該第2のインダクタ用電極の上に形成された絶
縁層とが積層されることによりインダクタが形成される
ものであることを特徴とする請求項1記載の複合フィル
タ。
7. The capacitor block is formed by laminating a first capacitor electrode and a second capacitor electrode formed to face the first capacitor electrode with an insulating layer interposed therebetween. Thus, a first capacitor is formed, and a third capacitor electrode formed opposite to the second capacitor electrode with an insulating layer interposed between the second capacitor electrode and the second capacitor electrode. Are laminated to form the second
Wherein the coil block is formed on the first inductor electrode having a spiral shape and formed on the insulating layer, and the coil block is formed on the first inductor electrode. An insulating layer having a through hole at a position facing the center of the spiral of the first inductor electrode, and one connection end formed on the insulating layer at a position facing the through hole of the insulating layer. An inductor is formed by laminating a second inductor electrode extending from the connection end toward the edge of the insulating layer, and an insulating layer formed on the second inductor electrode. The composite filter according to claim 1, wherein
【請求項8】 前記コンデンサブロックが、同一積層面
上の中心部で2つの部分に分離されてなる第1のキャパ
シタ用電極と、該第1のキャパシタ用電極との間に絶縁
層を挟んで対向する、該第1のキャパシタ用電極の合計
面積とほぼ同じ面積を有する第2のキャパシタ用電極と
が積層されることにより2つのキャパシタが形成されて
なるものであり、かつ前記コイルブロックに代わり、前
記第2のキャパシタ用電極との間に絶縁層を挟んで対向
して形成された、該第2のキャパシタ用電極とほぼ重な
り合う形状を有する、カーボン粉を含有する熱硬化性樹
脂からなる厚膜抵抗体が積層されてなる抵抗体ブロック
を備えたことを特徴とする請求項1記載の複合フィル
タ。
8. A first capacitor electrode in which the capacitor block is divided into two parts at a central portion on the same laminated surface, and an insulating layer interposed between the first capacitor electrode. Two capacitors are formed by laminating opposing second capacitor electrodes having substantially the same area as the total area of the first capacitor electrodes, and the two capacitors are formed instead of the coil block. A thickness of a thermosetting resin containing carbon powder, which is formed to face the second capacitor electrode with an insulating layer interposed therebetween, and has a shape substantially overlapping with the second capacitor electrode. 2. The composite filter according to claim 1, further comprising a resistor block formed by stacking film resistors.
【請求項9】 前記絶縁基板が、中心部にスルーホール
を有するものであり、かつ前記コイルブロックが、中心
部に前記絶縁基板のスルーホールに連通するスルーホー
ルを有する第1の絶縁層と、該第1の絶縁層上の中心部
で分割された2つの領域に形成された、それぞれが渦巻
き形状を有する第1のインダクタ用電極と、該第1のイ
ンダクタ用電極の上に形成された、前記絶縁基板のスル
ーホールに連通するスルーホールを有しかつ該第1のイ
ンダクタ用電極の各渦巻きの中心部に対向する位置にも
それぞれスルーホールを有する第2の絶縁層と、該第2
の絶縁層上に形成された、該第2の絶縁層の各スルーホ
ールに対向する位置にそれぞれ接続端を有し、前記絶縁
基板のスルーホールに対向する位置を通り該接続端どう
しを連結する第2のインダクタ用電極と、該第2のイン
ダクタ用電極の上に形成された第3の絶縁層とが積層さ
れることにより直列に接続された2つのインダクタが形
成されてなるものであり、かつ前記コンデンサブロック
が、前記絶縁基板のスルーホールおよび前記コイルブロ
ックの各絶縁層のスルーホールを介して前記第2のイン
ダクタ用電極と電気的に接続された第1のキャパシタ用
電極と、該第1のキャパシタ用電極との間に絶縁層を挟
んで対向して形成された第2のキャパシタ用電極とが積
層されることによりキャパシタが形成されてなるもので
あるものであることを特徴とする請求項1記載の複合フ
ィルタ。
9. A first insulating layer, wherein the insulating substrate has a through hole at a central portion, and the coil block has a through hole at a central portion communicating with the through hole of the insulating substrate; A first inductor electrode having a spiral shape formed in two regions divided at a center portion on the first insulating layer, and a first inductor electrode formed on the first inductor electrode; A second insulating layer having a through hole communicating with the through hole of the insulating substrate, and a second insulating layer having a through hole also at a position facing the center of each spiral of the first inductor electrode;
A connection end formed at a position facing each through-hole of the second insulating layer formed on the insulating layer of the second substrate, and connecting the connection ends through a position facing the through-hole of the insulating substrate. Two inductors connected in series by stacking a second inductor electrode and a third insulating layer formed on the second inductor electrode, A first capacitor electrode electrically connected to the second inductor electrode via a through hole in the insulating substrate and a through hole in each insulating layer of the coil block; A capacitor formed by laminating a second capacitor electrode opposed to the first capacitor electrode with an insulating layer interposed therebetween. Composite filter of claim 1, wherein.
【請求項10】 絶縁基板上に、熱硬化性樹脂に磁性体
粉を分散させた厚膜樹脂ペイントをスクリーン印刷し熱
硬化処理することにより絶縁層を形成する工程と、該絶
縁層上に、熱硬化性樹脂に金属粉末を分散させた厚膜樹
脂ペイントを用いてインダクタ用電極パターンをスクリ
ーン印刷し熱硬化処理することによりインダクタ用電極
を形成する工程とを交互に繰り返すことによりインダク
タが形成されてなるコイルブロックを形成する段階、前
記絶縁基板上に、熱硬化性樹脂に金属粉末を分散させた
厚膜樹脂ペイントを用いてキャパシタ用電極パターンを
スクリーン印刷し熱硬化処理することにより複数のキャ
パシタ用電極を形成する工程と、該複数のキャパシタ用
電極どうしの間に、熱硬化性樹脂に誘電体粉末を分散さ
せた厚膜樹脂ペイントをスクリーン印刷し熱硬化処理し
て絶縁層を形成する工程とを交互に繰り返すことにより
キャパシタが形成されてなるコンデンサブロックを形成
する段階、および前記コイルブロックおよび前記コンデ
ンサブロックよりなる複合体に、熱硬化性樹脂に金属粉
末を分散させた樹脂系導体ペイントをスクリーン印刷し
熱硬化処理することにより、該コイルブロックのインダ
クタ用電極と該コンデンサブロックのキャパシタ用電極
とを電気的に接続するとともに外部との接続をも担う外
部端子電極を形成する段階からなることを特徴とする複
合フィルタの製造方法。
10. A step of screen-printing a thick-film resin paint obtained by dispersing a magnetic substance powder in a thermosetting resin on an insulating substrate and performing a thermosetting process to form an insulating layer; An inductor is formed by alternately repeating the steps of screen printing an electrode pattern for the inductor using a thick film resin paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin and performing a thermosetting process to form the electrode for the inductor. Forming a coil block comprising a plurality of capacitors by screen-printing and thermosetting a capacitor electrode pattern on the insulating substrate using a thick-film resin paint in which metal powder is dispersed in a thermosetting resin. Forming a thick film resin pane in which a dielectric powder is dispersed in a thermosetting resin between the plurality of capacitor electrodes. Forming a capacitor block in which a capacitor is formed by alternately repeating the steps of screen printing and heat curing to form an insulating layer, and a composite comprising the coil block and the capacitor block, By screen printing and thermosetting a resin-based conductor paint in which a metal powder is dispersed in a thermosetting resin, the inductor electrode of the coil block and the capacitor electrode of the capacitor block are electrically connected and externally connected. Forming an external terminal electrode that also performs connection with the composite filter.
【請求項11】 前記キャパシタ用電極および前記イン
ダクタ用電極を形成する工程において用いられる熱硬化
性樹脂に金属粉末を分散させた厚膜樹脂ペイントに代わ
り、熱硬化性樹脂にカーボン粉を分散させた厚膜樹脂ペ
イントを用いて該キャパシタ用電極又は該インダクタ用
電極のうちの一部又は全部を形成することを特徴とする
請求項10記載の複合フィルタの製造方法。
11. A thermosetting resin in which carbon powder is dispersed instead of a thick-film resin paint in which metal powder is dispersed in a thermosetting resin used in the step of forming the capacitor electrode and the inductor electrode. The method for manufacturing a composite filter according to claim 10, wherein a part or all of the capacitor electrode or the inductor electrode is formed using a thick-film resin paint.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102868379A (en) * 2011-07-08 2013-01-09 株式会社村田制作所 Low-pass filter
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