JP2000231367A - Active matrix circuit and display device - Google Patents

Active matrix circuit and display device

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JP2000231367A
JP2000231367A JP2000034121A JP2000034121A JP2000231367A JP 2000231367 A JP2000231367 A JP 2000231367A JP 2000034121 A JP2000034121 A JP 2000034121A JP 2000034121 A JP2000034121 A JP 2000034121A JP 2000231367 A JP2000231367 A JP 2000231367A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a leakage current by providing first, second switching elements adjacent to each other and connected to the same data signal line, controlling the first switching element with first, second selection signal lines and controlling the second switching element with second, third selection signal lines. SOLUTION: The first switching element is controlled by the first selection signal line Xn and the second selection signal line Xn+1 adjacent to the first selection signal line Xn. The second switching element adjacent to the first switching element and connected to the same data signal line Ym as the first switching element is controlled by the second selection signal line Xn+1 and the third selection signal line Xn+2 adjacent to the second selection signal line Xn+1. The first, second switching elements consist of plural thin film transistors Tr1, Tr2, and the thin film transistors Tr1, Tr2 are reverse stagger type transistors.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、アクティブマトリ
クス回路に関する。本発明のアクティブマトリクス回路
は、液晶表示等に使用される。
[0001] The present invention relates to an active matrix circuit. The active matrix circuit of the present invention is used for a liquid crystal display or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】図6(A)にアクティブマトリクス表示
装置の従来例の概略図を示す。図中の破線で囲まれた領
域が表示領域であり、その中にスイッチング素子として
単一のトランジスタ(Tr)がマトリクス状に配置され
ている。このマトリクス中の第n行第m列に注目する
と、前記トランジスタのソースに接続している配線が画
像(データ)信号線(Ym )であり、前記トランジスタ
のゲート電極に接続している配線がゲート(選択)信号
線(Xn )である。
2. Description of the Related Art FIG. 6A is a schematic view of a conventional example of an active matrix display device. A region surrounded by a broken line in the figure is a display region, in which a single transistor (Tr) is arranged in a matrix as a switching element. Paying attention to the n-th row and the m-th column in this matrix, the wiring connected to the source of the transistor is an image (data) signal line (Y m ), and the wiring connected to the gate electrode of the transistor is This is a gate (selection) signal line ( Xn ).

【0003】ここで、スイッチング素子について着目す
ると、前記トランジスタはデータのスイッチングを行
い、液晶セル(LC)を駆動する。補助容量(C)は、
液晶セルの容量を補強するためのコンデンサで画像デー
タの保持用として用いられる。前記トランジスタは液晶
に印加する電圧の画像データをスイッチングするのに用
いられる。トランジスタをスイッチング素子として用い
る際の最大の問題点は、ゲートに選択パルスを印加して
いない状態(非選択状態)における漏れ電流(リーク電
流、もしくは、OFF電流)であった。漏れ電流は大き
ければ、画素電極や補助容量に蓄積された電荷が容易に
減少し、表示特性が悪化した。
Attention is paid here to a switching element, and the transistor switches data to drive a liquid crystal cell (LC). The auxiliary capacity (C) is
A capacitor for reinforcing the capacity of a liquid crystal cell, which is used for holding image data. The transistor is used to switch image data of a voltage applied to the liquid crystal. The biggest problem when using a transistor as a switching element is a leakage current (leakage current or OFF current) in a state where a selection pulse is not applied to a gate (non-selection state). If the leakage current is large, the charge stored in the pixel electrode and the auxiliary capacitance easily decreases, and the display characteristics deteriorate.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
を鑑みてなされたものであり、複数のトランジスタを直
列に接続したスイッチング素子において、その一端をデ
ータ信号線に、他端を画素電極に接続し、かつ、各トラ
ンジスタの制御を互いに独立したゲート信号線によって
おこなう。トランジスタを直列に接続することにより、
漏れ電流が減少する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems. In a switching element having a plurality of transistors connected in series, one end is connected to a data signal line and the other end is connected to a pixel electrode. , And control of each transistor is performed by gate signal lines independent of each other. By connecting transistors in series,
Leakage current is reduced.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の第1は、互いに
隣接し、かつ、同じデータ信号線に接続された第1およ
び第2のスイッチング素子があり、かつ、第1乃至第3
の3つの連続したゲート信号線がある場合において、第
1のスイッチング素子は、第1および第2の選択信号線
によって制御され、かつ、第2のスイッチング素子は、
第2および第3の選択信号線によって制御されることを
特徴とする。
A first aspect of the present invention is that there are first and second switching elements adjacent to each other and connected to the same data signal line, and the first to third switching elements are provided.
In the case where there are three consecutive gate signal lines, the first switching element is controlled by the first and second selection signal lines, and the second switching element is
It is controlled by the second and third selection signal lines.

【0006】本発明の第2は、互いに隣接し、かつ、同
じデータ信号線に接続された第1および第2のスイッチ
ング素子があり、かつ、第1乃至第4の4つの連続した
ゲート信号線がある場合において、第1のスイッチング
素子は、第1および第2の選択信号線によって制御さ
れ、第2のスイッチング素子は、第3および第4の選択
信号線によって制御され、前記第2の選択信号線と第3
の選択信号線には、同じ信号が印加されることを特徴と
する。
A second aspect of the present invention is that there are first and second switching elements adjacent to each other and connected to the same data signal line, and four first to fourth continuous gate signal lines. In some cases, the first switching element is controlled by first and second selection signal lines, and the second switching element is controlled by third and fourth selection signal lines, Signal line and third
Are applied with the same signal to the selection signal line.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】図1(A)には本発明の第1の概
念を示す回路図を、また、図1(B)には本発明の第2
の概念を示す回路図を、それぞれ示す。図において点線
で囲まれた領域は単位画素を示す。すなわち、図1
(A)、(B)のいずれにおいても、スイッチング素子
は2つのトランジスタ(Tr1とTr2)によって構成
される。そして、Tr1とTr2は、それぞれ異なるゲ
ート信号線によって制御される。図1(B)において
は、各行あたり2本のゲート信号線(Xn とZn )が設
けられる。しかしながら、図に示されるように、Zn
1行下のゲート信号線Xn+1 はマトリクスの外側で接続
されており、すなわち、同じ信号が印加される。
FIG. 1A is a circuit diagram showing a first concept of the present invention, and FIG. 1B is a circuit diagram showing a second concept of the present invention.
Circuit diagrams each illustrating the concept of the above. In the figure, a region surrounded by a dotted line indicates a unit pixel. That is, FIG.
In each of (A) and (B), the switching element is composed of two transistors (Tr1 and Tr2). Tr1 and Tr2 are controlled by different gate signal lines. In FIG. 1 (B), 2 pieces of gate signal lines per row (X n and Z n) is provided. However, as shown in FIG, gate signal line X n + 1 of Z n and down one line is connected with the outside of the matrix, i.e., the same signal is applied.

【0008】本発明の第1および第2において、図6に
示すような補助容量(C)を設けることも可能である。
しかしながら、従来の場合には、図7に示すように、隣
接するゲート信号線(Xn+1 )との間に容量を形成する
ことも可能であったが、本発明においては好ましくな
い。なぜならば、本発明において画素電極に隣接するゲ
ート信号線は、当該画素を駆動するゲート信号線である
ので、選択パルスのON/OFFに応じて、画素電極の
電位の変動(スルー電圧降下という)があるからであ
る。
In the first and second embodiments of the present invention, it is possible to provide an auxiliary capacitance (C) as shown in FIG.
However, in the conventional case, it is possible to form a capacitor between the adjacent gate signal line (X n + 1 ) as shown in FIG. 7, but this is not preferable in the present invention. Because, in the present invention, the gate signal line adjacent to the pixel electrode is a gate signal line for driving the pixel, the potential of the pixel electrode fluctuates (referred to as a through voltage drop) according to ON / OFF of the selection pulse. Because there is.

【0009】このため、本発明では、補助容量は他の配
線との間で形成することが好ましい。例えば、導電性材
料で遮光層を形成し、これを一定の電位に保持し、これ
と画素電極の重なりを設けて容量とするとよい。また、
図1(C)に示すように、Tr1とTr2の間の部分
(中間の部分)と、Tr2を制御するゲート信号線との
間で重なりを設け、容量としてもよい。ただし、Tr1
を制御するゲート信号線との間で容量を設けることは好
ましくない。その理由は後述する。図1(C)は図1
(A)の回路に適用した場合であるが、図1(B)の回
路にも同様に適用できる。
For this reason, in the present invention, it is preferable that the auxiliary capacitance is formed between another wiring. For example, a light-blocking layer may be formed using a conductive material, and may be held at a constant potential. Also,
As shown in FIG. 1C, an overlap may be provided between a portion (intermediate portion) between Tr1 and Tr2 and a gate signal line for controlling Tr2 to provide a capacitance. However, Tr1
It is not preferable to provide a capacitance between the gate signal line and the gate signal line for controlling the voltage. The reason will be described later. FIG. 1C is FIG.
The case where the present invention is applied to the circuit of FIG. 1A is applicable to the circuit of FIG.

【0010】以上の議論から誘導されるが、本発明の第
1においては、第1の信号線に印加されるパルスは第2
の信号線に印加されるパルスと時間的な重なりを有し、
同様に第2の信号線に印加されるパルスは第3の信号線
に印加されるパルスと時間的な重なりを有する。第1の
信号線に印加されるパルスは第2の信号線に印加される
パルスと時間的な重なりがなければ、Tr1とTr2を
同時にONとすることができず、したがって、画素電極
に充電することができない。
As derived from the above discussion, in the first embodiment of the present invention, the pulse applied to the first signal line is the second pulse.
Has a temporal overlap with the pulse applied to the signal line of
Similarly, the pulse applied to the second signal line has a temporal overlap with the pulse applied to the third signal line. If the pulse applied to the first signal line does not overlap with the pulse applied to the second signal line in time, Tr1 and Tr2 cannot be turned on at the same time, so that the pixel electrode is charged. Can not do.

【0011】同様に本発明の第2においても、第1の信
号線に印加されるパルスは第2の信号線に印加されるパ
ルスと時間的な重なりを有し、第3の信号線に印加され
るパルス(第2の信号線に印加されるものと同じであ
る)は第4の信号線に印加されるパルスと時間的な重な
りを有する。
Similarly, in the second embodiment of the present invention, the pulse applied to the first signal line has a temporal overlap with the pulse applied to the second signal line, and is applied to the third signal line. The applied pulse (same as that applied to the second signal line) has a temporal overlap with the pulse applied to the fourth signal line.

【0012】この様子を図2に示す。図2において、V
n は図1(A)のゲート信号線Xnの電圧状態を示し、
m がデータ信号線Ym の電圧状態を示す。図からわか
るように、Vn とVn+1 、Vn+1 とVn+2 のパルスは互
いに重なる。そして、重なったときのDm (例えば、画
素Zn,m にはD(Zn,m )が、画素Zn+1,m にはD(Z
n+1,m )が該当する画素電極に書き込まれる。Vn+2
m には、比較のため、Vn を点線で併記した。
FIG. 2 shows this state. In FIG.
n represents the voltage state of the gate signal line X n of FIG. 1 (A),
D m represents a voltage state of the data signal line Y m. As can be seen from Fig., V n and V n + 1, V n + 1 and V n + 2 of the pulses overlap each other. Then, D m when overlapping (e.g., pixel Z n, the m D (Z n, m) is the pixel Z n + 1, the m D (Z
n + 1, m ) is written to the corresponding pixel electrode. The V n + 2 and D m, for comparison, are also shown a V n by a dotted line.

【0013】図2(A)は選択パルスが上から順々に印
加される場合を、また、図2(B)は選択パルスが下か
ら順々に印加される場合を、それぞれ示す。図2(B)
の場合には、データ信号Dm は、図2(C)のようにし
てもよい。以上の記述で、上から順に、とか、下から順
に、というような表現をしたが、これをより一般的に表
現すると、前者は、「データ信号線に接続するトランジ
スタ(Tr1)に先に選択パルスを印加する(すなわ
ち、Tr1が先にONとなり、OFFとなる)」方式で
あり、後者は、「画素電極に接続するトランジスタ(T
R2)に先に選択パルスを印加する(すなわち、Tr2
が先にONとなり、OFFとなる)」方式となる。
FIG. 2A shows a case where the selection pulse is applied sequentially from the top, and FIG. 2B shows a case where the selection pulse is applied sequentially from the bottom. FIG. 2 (B)
In the case of the data signal D m may be as shown in FIG. 2 (C). In the above description, expressions such as from top to bottom and from bottom to bottom are more general expressions. The former is that “the transistor (Tr1) connected to the data signal line is selected first. A pulse is applied (that is, Tr1 is turned on first and then turned off) ”, and the latter is a“ transistor (T
R2) is first applied with a selection pulse (ie, Tr2
Are turned on first and turned off).

【0014】図1(C)に示すように、特定のゲート信
号線との間に容量を形成する場合においては、下から順
に選択パルスを印加する場合(より一般的な表現は上記
を参照のこと)は容量が補助容量として機能しないので
注意が必要である。
As shown in FIG. 1C, when a capacitance is formed between a specific gate signal line and a specific gate signal line, a selection pulse is applied in order from the bottom (for a more general expression, see above. Note that the capacitance does not function as an auxiliary capacitance.

【0015】例えば、図2(B)の場合を考察する。画
素Zn,m に着目すると、Tr1とTr2が同時にONと
なっている状態においては、もちろん、当該画素に書き
込まれるべきデータD(Zn,m )である。その後、Tr
2はOFFとなり、Tr1のみがON状態を保つが、そ
の際には、データは次のものに変わる。もちろん、Tr
2はOFFであるので、画素容量LCの電位は変動しな
い。しかしながら、補助容量Cには、次のデータが書き
込まれることとなる。したがって、容量Cは、画素容量
LCの補助容量とはならない。図2(C)の場合も同様
である。
For example, consider the case of FIG. Focusing on the pixel Z n, m , the data D (Z n, m ) to be written to the pixel is, of course, in a state where Tr1 and Tr2 are simultaneously ON. Then, Tr
2 is OFF and only Tr1 remains ON, but at that time, the data changes to the next one. Of course, Tr
Since 2 is OFF, the potential of the pixel capacitor LC does not change. However, the following data is written to the auxiliary capacitance C. Therefore, the capacitance C does not become an auxiliary capacitance of the pixel capacitance LC. The same applies to the case of FIG.

【0016】本発明において、Tr1がON状態である
期間の全てにわたって、当該画素のデータを送りつづけ
ることは不可能である。なぜならば、Tr1は、その上
の画素の信号の制御にも関わっているからである。
In the present invention, it is impossible to continue sending the data of the pixel over the entire period in which Tr1 is in the ON state. This is because Tr1 is also involved in controlling the signal of the pixel above it.

【0017】以上の議論から、先にTr1を制御するゲ
ート信号線(Xn )との間に容量を形成することが好ま
しくない理由が説明できる。このような回路配置におい
ては、容量Cとゲート信号線の結合による画素電極の電
位の変動を避けるために、先にTr2をOFFとするこ
と(すなわち、下から順に選択パルスを印加する方式)
が必要である。しかし、その場合、Tr2がOFFとな
った後もTr1はONであり、容量Cには当該画素のも
のではない信号が書き込まれている。したがって、容量
Cは補助容量として不適当である。また、Tr1がOF
Fとなるとき、容量Cの電位はゲート信号線の電位と同
じだけ大きく降下し、この意味でもこのような容量は好
ましくない。
From the above discussion, it is possible to explain the reason why it is not preferable to first form a capacitance between the gate signal line (X n ) for controlling Tr1. In such a circuit arrangement, in order to avoid a change in the potential of the pixel electrode due to the coupling of the capacitor C and the gate signal line, Tr2 is turned off first (that is, a selection pulse is applied in order from the bottom).
is necessary. However, in this case, Tr1 is still ON after Tr2 is turned OFF, and a signal not for the pixel is written in the capacitor C. Therefore, the capacitance C is not suitable as an auxiliary capacitance. Also, Tr1 is OF
When the potential becomes F, the potential of the capacitor C drops as much as the potential of the gate signal line. In this sense, such a capacitor is not preferable.

【0018】上から順に選択パルスを印加する場合にお
いては、先にTr1がOFFとなり、その際の容量Cの
電位は画素容量LCの電位と同じであり、その後、Tr
2がOFFとなっても、既にデータ信号線との電流のや
りとりはないので、何ら問題は生じない。
When the selection pulse is applied in order from the top, Tr1 is turned off first, and the potential of the capacitor C at that time is the same as the potential of the pixel capacitor LC.
Even if 2 is turned off, there is no current exchange with the data signal line, so that no problem occurs.

【0019】[0019]

【実施例】〔実施例1〕 図3乃至図5を用いて本実施
例を説明する。図3には、本実施例のアクティブマトリ
クス回路を作製工程順に上面から見た様子を示す。図4
は本実施例の回路を構成する素子・配線等の作製工程の
断面を概念的に示す。図5は本実施例のアクティブマト
リクス回路の回路図を示す。図4の断面図は、図3の特
定の箇所の断面と対応することはなく、あくまでも本実
施例で用いられる素子・配線の作製工程を示すだけの概
念的な図面である。
[Embodiment 1] This embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 3 shows a state in which the active matrix circuit of the present embodiment is viewed from above in the order of manufacturing steps. FIG.
FIG. 3 conceptually shows a cross section of a manufacturing process of elements, wirings, and the like constituting the circuit of this embodiment. FIG. 5 shows a circuit diagram of the active matrix circuit of this embodiment. The cross-sectional view of FIG. 4 does not correspond to the cross-section of a specific portion of FIG. 3 and is a conceptual drawing merely showing a manufacturing process of elements and wirings used in the present embodiment.

【0020】絶縁表面を有する基板10上に島状の結晶
性半導体被膜11を公知の方法によって形成する。さら
に、それを覆って、ゲート絶縁膜12を形成する。そし
て、ゲート信号線13を形成する。(図3(A)および
図4(A)) そして、ゲート信号線13をマスクとして、自己整合的
に半導体被膜11にN型もしくはP型の不純物を導入
し、ソース14、ドレイン15を形成する。さらに、ゲ
ート信号線13を覆って、第1の層間絶縁物16を堆積
する。(図4(B))
An island-shaped crystalline semiconductor film 11 is formed on a substrate 10 having an insulating surface by a known method. Further, a gate insulating film 12 is formed so as to cover it. Then, a gate signal line 13 is formed. (FIG. 3A and FIG. 4A) Then, using the gate signal line 13 as a mask, an N-type or P-type impurity is introduced into the semiconductor film 11 in a self-aligned manner to form a source 14 and a drain 15. . Further, a first interlayer insulator 16 is deposited so as to cover the gate signal line 13. (FIG. 4 (B))

【0021】次に、ソース14に通じるコンタクトホー
ルを形成し、データ信号線17を形成する。さらに、デ
ータ信号線を覆って第2の層間絶縁物18を堆積する。
(図3(B)および図4(C)) 次に、遮光すべき領域に金属性の遮光層19を形成す
る。(図3(D)) さらに、遮光層19を覆って、第3の層間絶縁物20を
堆積する。そして、第1乃至第3の層間絶縁物16、1
8、20をエッチングして、ドレイン15に達するコン
タクトホールを形成する。
Next, a contact hole leading to the source 14 is formed, and a data signal line 17 is formed. Further, a second interlayer insulator 18 is deposited to cover the data signal lines.
(FIGS. 3B and 4C) Next, a metallic light-shielding layer 19 is formed in a region to be shielded from light. (FIG. 3D) Further, a third interlayer insulator 20 is deposited so as to cover the light shielding layer 19. Then, the first to third interlayer insulators 16, 1
8 and 20 are etched to form a contact hole reaching the drain 15.

【0022】さらに、透明導電性被膜により、画素電極
21を形成する。この際、画素電極21は遮光層19と
重なるように形成し、遮光層19と画素電極21によっ
て容量22が形成されるようにする。(図4(D)) かくして、図5に示すような回路を得ることができる。
本実施例では、画素容量の補助容量として、遮光層19
(使用時においては一定の電位に保たれる)と画素電極
21によって得られる容量22を用いる。(図5)
Further, a pixel electrode 21 is formed by a transparent conductive film. At this time, the pixel electrode 21 is formed so as to overlap with the light shielding layer 19, and the capacitance 22 is formed by the light shielding layer 19 and the pixel electrode 21. (FIG. 4D) Thus, a circuit as shown in FIG. 5 can be obtained.
In this embodiment, the light shielding layer 19 is used as an auxiliary capacitance of the pixel capacitance.
(In use, the capacitor 22 is maintained at a constant potential.) A capacitor 22 obtained by the pixel electrode 21 is used. (Fig. 5)

【0023】本実施例では、図3からもわかるように、
半導体被膜11の長さはゲート信号線の間隔によってほ
ぼ決定される。ゲート信号線の間隔が大きいと、半導体
被膜11が必然的に長くなり、回路の抵抗が増大する。
したがって、ゲート信号線の間隔の狭い回路、すなわ
ち、画素の形状がゲート信号線に沿った方向に長いもの
に適する。逆に、画素の形状がデータ信号線に沿った方
向に長いものでは、ゲート信号線の間隔が大きいので、
本実施例は適切でない。
In this embodiment, as can be seen from FIG.
The length of the semiconductor film 11 is substantially determined by the distance between the gate signal lines. If the distance between the gate signal lines is large, the semiconductor film 11 is inevitably elongated, and the resistance of the circuit increases.
Therefore, it is suitable for a circuit in which the distance between the gate signal lines is narrow, that is, a circuit in which the shape of the pixel is long in the direction along the gate signal line. Conversely, if the shape of the pixel is long in the direction along the data signal line, the distance between the gate signal lines is large,
This embodiment is not appropriate.

【0024】一般に画素の形状は画面全体の形状によっ
て決定される。本実施例において効果を有するものは、
EDTV、HDTV等の画面のアスペクト比(横と縦の
比、すなわち、ゲート信号線の方向の辺の長さ:データ
信号線の方向の辺の長さ)をa:bとしたときに、a>
bとなるものである。具体的には、アスペクト比が3:
2以上、例えば16:9のもので、単色のもの(例え
ば、投影(プロジェクション)型の表示装置に用いられ
るパネル)に適している。
Generally, the shape of a pixel is determined by the shape of the entire screen. What has the effect in this embodiment is
When the aspect ratio of a screen such as EDTV, HDTV or the like (width / height ratio, that is, the length of the side in the direction of the gate signal line: the length of the side in the direction of the data signal line) is a: b, >
b. Specifically, the aspect ratio is 3:
Suitable for two or more, for example, 16: 9, monochromatic (for example, a panel used for a projection type display device).

【0025】〔実施例2〕 図8(A)に示す回路図を
用いて本実施例を説明する。本実施例は製造工程は実施
例1に示されたものと実質的に同じであり、符号も同じ
である。しかしながら、回路配置において、図8(A)
に示すように、第1のトランジスタと第2のトランジス
タの間に容量22を形成したことを特徴とする。しか
も、図1(C)に示されるようなゲート信号線との間に
容量を形成するのではなく、実施例1と同様にブラック
マトリクス用の導電性被膜19との間に容量を形成す
る。このように設けた容量においても図1(C)の補助
容量Cと同様に使用できる。(図8(A))
Embodiment 2 This embodiment will be described with reference to the circuit diagram shown in FIG. In this embodiment, the manufacturing steps are substantially the same as those shown in Embodiment 1, and the same reference numerals are used. However, in the circuit layout, FIG.
As shown in (1), a capacitor 22 is formed between the first transistor and the second transistor. Moreover, instead of forming a capacitance between the gate signal line as shown in FIG. 1C, a capacitance is formed between the gate signal line and the conductive film 19 for the black matrix as in the first embodiment. The capacitor thus provided can be used similarly to the auxiliary capacitor C in FIG. (FIG. 8A)

【0026】上記のような回路の実際の配線等の配置例
を図14に示す。図14における符号も実施例1のもの
と同じである。図に示すように,半導体被膜11を幅広
く形成し、これと、その上に形成される導電性被膜(図
示せず)との間に、層間絶縁物を誘電体とした容量が形
成される。(図14)
FIG. 14 shows an example of arrangement of actual wirings and the like of the circuit as described above. 14 are the same as those in the first embodiment. As shown in the figure, a semiconductor film 11 is formed widely, and a capacitor using an interlayer insulator as a dielectric is formed between the semiconductor film 11 and a conductive film (not shown) formed thereon. (FIG. 14)

【0027】〔実施例3〕 図9に示す回路図を用いて
本実施例を説明する。本実施例では、第1のトランジス
タ(データ信号線に接続するトランジスタ)を制御する
ゲート信号線と第2のトランジスタ(画素電極に接続す
るトランジスタ)を制御するゲート信号線を分離したも
のであり、すなわち、図9(A)においては、X2n、X
2n+2、X2n+4....が前者であり、X2n+1、X2n+3
....が後者である。同様に、図9(B)においては、X
2n+1、X2n+3....が前者であり、X2n、X2n+2、X
2n+4....が後者である。例えば、図1に示される回路
においては、全てのゲート信号線が第1のトランジスタ
も第2のトランジスタも制御する。
Embodiment 3 This embodiment will be described with reference to a circuit diagram shown in FIG. In this embodiment, a gate signal line for controlling a first transistor (a transistor connected to a data signal line) and a gate signal line for controlling a second transistor (a transistor connected to a pixel electrode) are separated. That is, in FIG. 9A, X 2n , X
2n + 2 , X 2n + 4 , .... are the former, and X 2n + 1 , X 2n + 3 ,
.... is the latter. Similarly, in FIG. 9B, X
2n + 1 , X2n + 3 , ... Are the former, and X2n , X2n + 2 , X
2n + 4 , .... is the latter. For example, in the circuit shown in FIG. 1, all gate signal lines control both the first transistor and the second transistor.

【0028】このような回路においては、ゲート信号線
に印加される信号も図2に示されるものとは異なり、図
9(B)の回路図の右に示すように、第1のトランジス
タを制御するゲート信号線に印加されるパルス波形は第
2のトランジスタを制御するゲート信号線に印加される
ものと異なる。図9(B)に示される駆動信号を用いる
と、各画素において、先に第2のトランジスタをOFF
とした後に、第1のトランジスタをOFFとできる。こ
の逆の動作(第1のトランジスタをOFFとした後に、
第2のトランジスタをOFFとする)では、ON状態の
第2のトランジスタに蓄積されていた電荷の一部が画素
電極に移動し、画素電極の電位変動の原因となる。
In such a circuit, the signals applied to the gate signal lines are different from those shown in FIG. 2 and control the first transistor as shown on the right side of the circuit diagram of FIG. 9B. The pulse waveform applied to the gate signal line to be applied is different from that applied to the gate signal line for controlling the second transistor. When the driving signal shown in FIG. 9B is used, in each pixel, the second transistor is turned off first.
After that, the first transistor can be turned off. The reverse operation (after turning off the first transistor,
In the case where the second transistor is turned off), part of the electric charge stored in the second transistor in the ON state moves to the pixel electrode, causing a potential change of the pixel electrode.

【0029】〔実施例4〕 図10(A)を用いて本実
施例を説明する。本実施例は、図1(B)の回路図を有
するアクティブマトリクス回路の実際の配置を示したも
のである。本実施例の回路の製造方法は実施例1と同様
であり、図10(A)の符号も実施例1のものと同じで
ある。図10(A)は単位画素の配線の配置を示し、図
3(B)に相当する工程での様子を示す。本実施例で
は、実施例1とは異なり、ゲート信号線は1行あたり2
本必要であり、開口率が低下する。。しかしながら、ゲ
ート信号線の間隔によって半導体被膜11の長さが制限
されることはないので、実施例1では不適切とされたア
スペクト比をa:bとしたときに、a<bとなるもので
あっても何ら問題はない。
[Embodiment 4] This embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment shows an actual arrangement of an active matrix circuit having the circuit diagram of FIG. The circuit manufacturing method of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, and the reference numerals in FIG. 10A are the same as those of the first embodiment. FIG. 10A shows an arrangement of the wiring of the unit pixel, and shows a state corresponding to a step corresponding to FIG. In the present embodiment, unlike the first embodiment, the number of gate signal lines is 2 per row.
This is necessary, and the aperture ratio is reduced. . However, since the length of the semiconductor film 11 is not limited by the interval between the gate signal lines, a <b when a: b is the aspect ratio determined to be inappropriate in the first embodiment. There is no problem even if there is.

【0030】本実施例の回路(すなわち、図1(B)で
示される回路)と実施例1の回路(すなわち、図1
(A)で示される回路)との相違点を図15を用いて説
明する。図15には、簡単にするためゲート信号線とデ
ータ信号線のみを示し、半導体被膜等は示さない。
The circuit of the present embodiment (that is, the circuit shown in FIG. 1B) and the circuit of the first embodiment (that is, the circuit shown in FIG.
(A) is described with reference to FIG. FIG. 15 shows only a gate signal line and a data signal line for simplification, and does not show a semiconductor film or the like.

【0031】まず、図15(A)、(B)のように、画
素が横長(アスペクト比3:1)ものについて考察す
る。本実施例を採用した場合(図15(A))は単位画
素(図中に点線の四角で表示)に占める配線(ゲート信
号線とデータ信号線)の割合が、実施例1の場合(図1
5(B))に比較して大きくなる。このため、横長の画
素に本実施例を適用することは好ましくない。(図15
(A)、同図(B))
First, as shown in FIGS. 15A and 15B, consider a case where a pixel is horizontally long (aspect ratio 3: 1). In the case of employing this embodiment (FIG. 15A), the ratio of the wiring (gate signal line and data signal line) to the unit pixel (indicated by a dotted rectangle in the figure) is the case of Embodiment 1 (FIG. 1
5 (B)). Therefore, it is not preferable to apply this embodiment to horizontally long pixels. (FIG. 15
(A), same figure (B))

【0032】次に、画素が縦長(アスペクト比1:3)
ものについて考察する。本実施例を採用した場合(図1
5(C))でも単位画素(図中に点線の四角で表示)に
占める配線(ゲート信号線とデータ信号線)の割合は、
実施例1の場合(図15(D))と大きくは変わらな
い。逆に、実施例1のものでは、図には示されていない
が、半導体被膜が長くなるため、その抵抗が問題とな
る。加えて、半導体被膜の単位画素に占める割合も大き
い。このため、横長の画素に本実施例を適用することは
好ましくない。(図15(C)、同図(D))
Next, the pixels are vertically long (aspect ratio 1: 3).
Consider things. When this embodiment is adopted (FIG. 1)
5 (C)), the ratio of the wiring (gate signal line and data signal line) to the unit pixel (indicated by a dotted square in the figure) is
This is not much different from the case of the first embodiment (FIG. 15D). Conversely, in the case of the first embodiment, although not shown in the figure, the resistance of the semiconductor film becomes a problem because the semiconductor film becomes long. In addition, the ratio of the semiconductor film to the unit pixel is large. Therefore, it is not preferable to apply this embodiment to horizontally long pixels. (FIG. 15 (C), FIG. 15 (D))

【0033】上記のような縦長の画素は通常のアスペク
ト比4:3の表示パネルにおいても単位絵素あたりに3
原色に対応する3つの画素を有するカラーパネルにおい
て用いられる。すなわち、このようなパネルにおいて
は、単位絵素はほぼ正方形であるが、単位絵素は、行方
向に3分割されるので、単位画素はアスペクト比1:3
の縦長のものとなる。
The above-described vertically long pixel has three pixels per unit pixel even in a normal display panel having an aspect ratio of 4: 3.
Used in a color panel having three pixels corresponding to the primary colors. That is, in such a panel, the unit picture element is substantially square, but the unit picture element is divided into three in the row direction, so that the unit pixel has an aspect ratio of 1: 3.
It will be vertically long.

【0034】〔実施例5〕 図10(B)および同図
(C)を用いて本実施例を説明する。本実施例は、図1
(A)の回路図を有するアクティブマトリクス回路をさ
らに発展させたものである。本実施例の回路の製造方法
は実施例1と同様であり、図10(B)の符号も実施例
1のものと同じである。図10(B)は単位画素の配線
の配置を示し、図3(B)に相当する工程での様子を示
す。また、図10(C)には、単位画素の回路図を示
す。なお、補助容量は、実施例1と同様に導電性ブラッ
クマトリクス被膜と画素電極の一部を用いて構成する。
Embodiment 5 This embodiment will be described with reference to FIGS. 10B and 10C. In the present embodiment, FIG.
This is a further development of the active matrix circuit having the circuit diagram of FIG. The circuit manufacturing method of the present embodiment is the same as that of the first embodiment, and the reference numerals in FIG. 10B are the same as those of the first embodiment. FIG. 10B shows an arrangement of the wiring of the unit pixel, and shows a state in a process corresponding to FIG. FIG. 10C is a circuit diagram of a unit pixel. The auxiliary capacitance is formed using a conductive black matrix film and a part of the pixel electrode as in the first embodiment.

【0035】本実施例では、第2のスイッチング素子に
関して、ゲート信号線Xn+1 が半導体被膜を少なくとも
2回以上横断するように形成した、いわゆるマルチゲー
ト型のトランジスタとすることにより、より一層のリー
ク電流低減を図ることができる。図10(B)は図1
(A)に示される回路においてマルチゲート型トランジ
スタを適用したものであるが、図1(B)(もしくは図
10(A))に示される回路(回路配置)においても同
様に適用できることは明らかである。
In the present embodiment, the so-called multi-gate type transistor in which the gate signal line X n + 1 traverses the semiconductor film at least twice or more is used for the second switching element, so that the second switching element is further improved. Can be reduced. FIG. 10B shows FIG.
Although a multi-gate transistor is applied to the circuit shown in FIG. 1A, it is obvious that the same can be applied to the circuit (circuit arrangement) shown in FIG. 1B (or FIG. 10A). is there.

【0036】〔実施例6〕 図11、図12に本実施例
を示す。本実施例のアクティブマトリクス回路は、図1
(C)に示される回路図の実際の配置を示したものであ
る。図11には、本実施例のアクティブマトリクス回路
を作製工程順に上面から見た様子を示す。図12は本実
施例の回路を構成する素子・配線等の作製工程の断面を
概念的に示す。図12の断面図は、図11の特定の箇所
の断面と対応することはなく、あくまでも本実施例で用
いられる素子・配線の作製工程を示すだけの概念的な図
面である。
Embodiment 6 FIGS. 11 and 12 show this embodiment. The active matrix circuit of the present embodiment is shown in FIG.
FIG. 3C shows an actual arrangement of the circuit diagram shown in FIG. FIG. 11 shows a state in which the active matrix circuit of this embodiment is viewed from above in the order of the manufacturing process. FIG. 12 conceptually shows a cross section of a manufacturing process of elements, wirings, and the like constituting the circuit of this embodiment. The cross-sectional view of FIG. 12 does not correspond to the cross-section of a specific portion of FIG. 11 and is a conceptual drawing merely showing a manufacturing process of elements and wirings used in the present embodiment.

【0037】絶縁表面を有する基板10上にゲート信号
線13とそれを覆ってゲート絶縁膜12を形成する。さ
らに、島状の非晶質半導体被膜11を公知の方法によっ
て形成する。(図11(A)および図12(A)) そして、公知の半導体被膜形成方法によりN型もしくは
P型の半導体被膜14(ソース)と15(ドレイン)を
形成する。ここで、スイッチング素子を形成する部分
(図12の左側)においては、半導体被膜14、15は
ゲート信号線によって分断されるように形成する。逆に
補助容量22を形成する部分(図12の右側)において
は、ゲート信号線を横切るように形成する。(図11
(B)および図12(B))
A gate signal line 13 and a gate insulating film 12 are formed over the substrate 10 having an insulating surface. Further, an island-shaped amorphous semiconductor film 11 is formed by a known method. (FIGS. 11A and 12A) Then, N-type or P-type semiconductor films 14 (source) and 15 (drain) are formed by a known semiconductor film formation method. Here, in the portion where the switching element is formed (the left side in FIG. 12), the semiconductor films 14 and 15 are formed so as to be separated by the gate signal line. Conversely, in the portion where the auxiliary capacitance 22 is formed (the right side in FIG. 12), it is formed so as to cross the gate signal line. (FIG. 11
(B) and FIG. 12 (B))

【0038】次に、公知の金属配線形成技術によって、
データ信号線17を形成する。かくして、回路の主要部
は形成される。その後、画素電極や保護膜を形成して完
成する。(図11(C)および図12(C)) 本実施例では、補助容量22がゲート信号線13と半導
体被膜15によって構成されるので、実施例1のような
複数の層間絶縁物を形成する必要がないという特徴を有
する。
Next, by a known metal wiring forming technique,
The data signal line 17 is formed. Thus, the main part of the circuit is formed. Thereafter, a pixel electrode and a protective film are formed to complete the process. (FIG. 11 (C) and FIG. 12 (C)) In this embodiment, since the storage capacitor 22 is constituted by the gate signal line 13 and the semiconductor film 15, a plurality of interlayer insulators as in the first embodiment are formed. It has the feature that it is not necessary.

【0039】〔実施例7〕 図8(B)、図13に本実
施例を示す。本実施例のアクティブマトリクス回路の製
造工程は実施例6と実質的に同じであり、符号も同じで
ある。本実施例は、その回路図を図8(B)に示すよう
に、図1(B)の回路において、図1(C)に示された
ゲート信号線との間の補助容量を設ける例に関するもの
である。実際の配置は図13に示される。すなわち、半
導体被膜11の一部がゲート信号線13(Zn )と重な
ることにより、補助容量22となる。
Embodiment 7 FIGS. 8B and 13 show this embodiment. The manufacturing process of the active matrix circuit of this embodiment is substantially the same as that of the sixth embodiment, and the same reference numerals are used. This embodiment relates to an example in which an auxiliary capacitor is provided between the gate signal line shown in FIG. 1C and the circuit shown in FIG. 1B as shown in the circuit diagram of FIG. Things. The actual arrangement is shown in FIG. That is, a part of the semiconductor film 11 overlaps with the gate signal line 13 (Z n ) to form the auxiliary capacitance 22.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上に示したように、複数の薄膜トラン
ジスタおよび適当な容量を接続することにより、液晶セ
ルの電圧降下を抑制することができる。本発明は、より
高度な画像表示が要求される用途において効果的であ
る。すなわち、256階調以上の極めて微妙な濃淡を表
現する場合には液晶セルの放電は1フレームの間に1%
以下に抑えられることが必要である。従来の方式(図
6)はこの目的には適したものではなかった。
As described above, the voltage drop of the liquid crystal cell can be suppressed by connecting a plurality of thin film transistors and an appropriate capacitor. The present invention is effective in applications that require higher-level image display. That is, when expressing very delicate shades of 256 gradations or more, the discharge of the liquid crystal cell is 1% during one frame.
It is necessary to keep it below. The conventional scheme (FIG. 6) was not suitable for this purpose.

【0041】また、本発明は特に行数の多いマトリクス
の表示等の目的に適した結晶性シリコン半導体の薄膜ト
ランジスタを用いたアクティブマトリクス表示装置にも
適している。一般に、行数の多いマトリクスでは、1行
あたりの選択時間が短いのでアモルファスシリコン半導
体の薄膜トランジスタは用いるのに適当でない。しかし
ながら、結晶性シリコン半導体を用いた薄膜トランジス
タはOFF電流が多いことが問題となっている。このた
め、OFF電流を低減できる本発明はこの分野でも大き
な貢献が可能である。
The present invention is also suitable for an active matrix display device using a crystalline silicon semiconductor thin film transistor particularly suitable for displaying a matrix having a large number of rows. Generally, in a matrix having a large number of rows, an amorphous silicon semiconductor thin film transistor is not suitable for use because the selection time per row is short. However, there is a problem that a thin film transistor using a crystalline silicon semiconductor has a large OFF current. Therefore, the present invention that can reduce the OFF current can make a great contribution in this field.

【0042】実施例においては、作製工程の詳細につい
ては述べなかったが、本発明は回路の配置、設計に関す
るものであるので、公知の様々な素子・配線形成方法を
本発明に適用するに際しては、何ら矛盾することがない
ことは明らかである。例えば、いわゆる低濃度ドレイン
(LDD)を有するトランジスタ素子でも、オフセット
ゲート構造を有するトランジスタ(例えば、特開平5−
114724、同5−267667)でも、本発明を実
施するに際しては何ら支障はない。
Although the details of the manufacturing process have not been described in the embodiments, the present invention relates to the arrangement and design of circuits, and therefore, when various known methods for forming elements and wirings are applied to the present invention. It is clear that there is no contradiction. For example, a transistor having a so-called low-concentration drain (LDD) may have a transistor having an offset gate structure (for example, see Japanese Unexamined Patent Publication No.
114724 and 5-267667), there is no problem in practicing the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明によるアクティブマトリクス回路図を
示す。
FIG. 1 shows an active matrix circuit diagram according to the present invention.

【図2】 本発明によるアクティブマトリクス回路の駆
動例を示す。
FIG. 2 shows an example of driving an active matrix circuit according to the present invention.

【図3】 実施例のアクティブマトリクス回路素子の製
造工程を示す。
FIG. 3 shows a manufacturing process of the active matrix circuit element of the embodiment.

【図4】 実施例の回路素子の製造工程の概念を示す。
(断面図)
FIG. 4 shows a concept of a manufacturing process of the circuit element of the embodiment.
(Cross section)

【図5】 実施例のアクティブマトリクス回路の回路図
を示す。
FIG. 5 is a circuit diagram of an active matrix circuit according to an embodiment.

【図6】 従来のアクティブマトリクス回路の回路図を
示す。
FIG. 6 shows a circuit diagram of a conventional active matrix circuit.

【図7】 従来のアクティブマトリクス回路の回路図を
示す。
FIG. 7 shows a circuit diagram of a conventional active matrix circuit.

【図8】 実施例のアクティブマトリクス回路の回路図
を示す。
FIG. 8 is a circuit diagram of an active matrix circuit according to the embodiment.

【図9】 実施例のアクティブマトリクス回路の回路図
を示す。
FIG. 9 is a circuit diagram of an active matrix circuit according to an embodiment.

【図10】実施例のアクティブマトリクス回路の配置お
よび回路図を示す。
FIG. 10 shows an arrangement and a circuit diagram of an active matrix circuit according to an embodiment.

【図11】実施例のアクティブマトリクス回路素子の製
造工程を示す。
FIG. 11 shows a manufacturing process of the active matrix circuit element of the example.

【図12】実施例の回路素子の製造工程の概念を示す。
(断面図)
FIG. 12 shows the concept of the manufacturing process of the circuit element of the example.
(Cross section)

【図13】実施例のアクティブマトリクス回路の配置を
示す。
FIG. 13 shows an arrangement of an active matrix circuit according to the embodiment.

【図14】実施例のアクティブマトリクス回路の配置を
示す。
FIG. 14 shows an arrangement of an active matrix circuit according to the embodiment.

【図15】実施例のアクティブマトリクス回路の配置を
示す。
FIG. 15 shows an arrangement of an active matrix circuit according to the embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10・・・・基板 11・・・・半導体被膜 12・・・・ゲート絶縁膜 13・・・・ゲート信号線 14・・・・ソース 15・・・・ドレイン 16・・・・第1層間絶縁物 17・・・・データ信号線 18・・・・第2層間絶縁物 19・・・・遮光層 20・・・・第3層間絶縁物 21・・・・画素電極 22・・・・補助容量 10 substrate 11 semiconductor film 12 gate insulating film 13 gate signal line 14 source 15 drain 16 first interlayer insulation Object 17: Data signal line 18: Second interlayer insulator 19: Light shielding layer 20: Third interlayer insulator 21: Pixel electrode 22: Auxiliary capacitance

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/66 102 H01L 29/78 612C ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat ゛ (Reference) H04N 5/66 102 H01L 29/78 612C

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上にマトリクス状に配置された画素
電極と、選択信号線と、前記選択信号線に交差するデー
タ信号線と、前記データ信号線に接続されたスイッチン
グ素子とを有し、前記画素電極それぞれに前記スイッチ
ング素子が接続されたアクティブマトリクス回路におい
て、 第1のスイッチング素子は、第1の選択信号線と前記第
1の選択信号線に隣接する第2の選択信号線によって制
御され、 前記第1のスイッチング素子に隣接し、かつ、前記第1
のスイッチング素子と同じデータ信号線に接続された第
2のスイッチング素子は、前記第2の選択信号線と、前
記第2の選択信号線に隣接する第3の選択信号線によっ
て制御され、 前記第1のスイッチング素子及び前記第2のスイッチン
グ素子は複数の薄膜トランジスタでなり、 前記薄膜トランジスタは逆スタガー型のトランジスタで
あることを特徴とするアクティブマトリクス回路。
A pixel electrode arranged in a matrix on a substrate; a selection signal line; a data signal line intersecting the selection signal line; and a switching element connected to the data signal line. In the active matrix circuit in which the switching element is connected to each of the pixel electrodes, the first switching element is controlled by a first selection signal line and a second selection signal line adjacent to the first selection signal line. The first switching element and the first switching element;
A second switching element connected to the same data signal line as the switching element is controlled by the second selection signal line and a third selection signal line adjacent to the second selection signal line; An active matrix circuit, wherein the first switching element and the second switching element include a plurality of thin film transistors, and the thin film transistors are inverted staggered transistors.
【請求項2】 請求項1に記載のアクティブマトリクス
回路を用いたことを特徴とする表示装置。
2. A display device using the active matrix circuit according to claim 1.
【請求項3】 請求項2に記載の表示装置は、液晶表示
装置であることを特徴とする表示装置。
3. The display device according to claim 2, wherein the display device is a liquid crystal display device.
【請求項4】 請求項1に記載のアクティブマトリクス
回路を用いたことを特徴とするプロジェクション型表示
装置。
4. A projection type display device using the active matrix circuit according to claim 1.
【請求項5】 請求項1に記載のアクティブマトリクス
回路を用いたことを特徴とするHDTV。
5. An HDTV using the active matrix circuit according to claim 1.
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