JP2000230163A - Adhesive for forming laminate and its use - Google Patents

Adhesive for forming laminate and its use

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JP2000230163A
JP2000230163A JP11033705A JP3370599A JP2000230163A JP 2000230163 A JP2000230163 A JP 2000230163A JP 11033705 A JP11033705 A JP 11033705A JP 3370599 A JP3370599 A JP 3370599A JP 2000230163 A JP2000230163 A JP 2000230163A
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Japan
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adhesive
laminate
ethylene
resin layer
group
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JP11033705A
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Japanese (ja)
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Ryoji Mori
亮 二 森
Seiji Ota
田 誠 治 太
Akira Todo
堂 昭 藤
Masaaki Ogisawa
澤 雅 明 扇
Ryuichi Sugimoto
本 隆 一 杉
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Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prepare an adhesive which retains a practical adhesion strength at the ordinary temperature, after treated at a high temperature, and simultaneously has such excellent heat-resistant adhesivity under high temperature as capable of preventing the interlayer peeling of a laminate, when a severe treatment such as a high temperature charging treatment or a high temperature retort treatment is carried out. SOLUTION: This adhesive for forming laminates comprises a vinylic compound-modified olefinic polymer which is obtained by continuously graft- polymerizing a vinylic monomer to an olefinic polymer having a specific intrinsic viscosity and a specified Mw/Mn by a bulk polymerization method, a bulk suspension polymerization method or a solution polymerization method in a plug flow type reactor. The laminate is obtained by laminating an adhesive layer comprising the adhesive to a resin layer comprising a polyamide, a polycarbonate or a polyester. The laminate has two or more layers having a structure wherein the resin layer and the adhesive layer are adjacently laminated. A packaging material for retort pouches and hot film packages comprises the above laminate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の技術分野】本発明は、積層体成形用接着剤およ
びその用途に関し、さらに詳しくは、高温水と接触した
場合にも接着力が低下することがないような積層体成形
用接着剤、およびその接着剤を用いた、ガスバリヤー性
に優れるとともにレトルト処理あるいはホットフィル包
装にも対応し得る積層体に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminate-forming adhesive and its use, and more particularly, to a laminate-forming adhesive which does not decrease its adhesive strength even when it comes into contact with high-temperature water. And a laminate using the adhesive and having excellent gas barrier properties and capable of coping with retort treatment or hot-fill packaging.

【0002】[0002]

【発明の技術的背景】ポリエチレンテレフタレート樹脂
に代表されるポリエステル樹脂は、機械的強度、剛性、
耐熱性、耐薬品性、耐油性、透明性等に優れており、こ
れらの特性を利用してフィルム、シートおよび容器等の
包装材料として広く用いられている。しかしながら、こ
のようなポリエステル樹脂は、酸素などのガスの透過性
が大きいため、食品、薬品、化粧品などの高いガスバリ
ヤー性(耐ガス透過性)が要求される包装材料には用い
ることができなかった。
BACKGROUND OF THE INVENTION Polyester resins represented by polyethylene terephthalate resin have mechanical strength, rigidity,
It is excellent in heat resistance, chemical resistance, oil resistance, transparency and the like, and is widely used as a packaging material for films, sheets, containers and the like by utilizing these characteristics. However, since such a polyester resin has high permeability of gas such as oxygen, it cannot be used for packaging materials requiring high gas barrier properties (gas permeation resistance) such as foods, medicines, and cosmetics. Was.

【0003】また、ポリカーボネート樹脂もポリエステ
ル樹脂と同様に、透明性、耐熱性、保香性等には優れて
いるものの、酸素などのガスの透過性が大きく、特に食
品などの高いガスバリヤー性が要求される包装材料には
用いることができなかった。
[0003] Further, the polycarbonate resin, like the polyester resin, is excellent in transparency, heat resistance, fragrance retention and the like, but has high permeability to gases such as oxygen, and particularly has high gas barrier properties for foods and the like. It could not be used for the required packaging material.

【0004】ポリエステル樹脂またはポリカーボネート
樹脂のガスバリヤー性を高めるため、ポリエステル樹脂
またはポリカーボネート樹脂に、これらの樹脂よりもガ
スバリヤー性に優れる樹脂たとえばエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体鹸化物などを積層する方法が提案されてい
る。しかしながら、ポリエステル樹脂またはポリカーボ
ネート樹脂と、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物と
の接着性は必ずしも充分ではなく、積層時または使用時
に一部が剥離し、ガスバリヤー性が低下したり、製品の
外観または機械強度が低下することがあるという問題が
あった。
[0004] In order to enhance the gas barrier properties of the polyester resin or the polycarbonate resin, a method of laminating on the polyester resin or the polycarbonate resin a resin having a better gas barrier property than these resins, for example, a saponified ethylene / vinyl acetate copolymer or the like. Proposed. However, the adhesiveness between the polyester resin or the polycarbonate resin and the saponified ethylene / vinyl acetate copolymer is not always sufficient, and a part of the resin peels off at the time of lamination or use, thereby deteriorating the gas barrier property or the appearance of the product. Or there was a problem that mechanical strength might fall.

【0005】また、これらの積層体を、製造時に高温充
填(ホットフィル)を行なったり、レトルト処理などの
加熱処理を行なった場合には、加熱によって接着力が低
下することがあり、このため、層が剥離してガスバリヤ
ー性が低下するという問題もあった。
[0005] Further, when these laminates are subjected to high-temperature filling (hot filling) at the time of production or heat treatment such as retort treatment, the adhesive strength may be reduced by heating, and therefore, There was also a problem that the layer was peeled off and the gas barrier property was reduced.

【0006】このため、高温充填時またはレトルト処理
時においても、積層体の層間剥離を防止できるような積
層体成形用接着剤およびその積層体の出現が望まれてい
た。
[0006] For this reason, there has been a demand for an adhesive for forming a laminate and a laminate thereof capable of preventing delamination of the laminate even during high-temperature filling or retort treatment.

【0007】[0007]

【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に伴う
問題を解決しようとするものであって、高温処理後の常
温における実用的接着強度を保持しつつ、高温充填ある
いはレトルト処理などの苛酷な処理が行なわれている際
に、積層体の層間剥離を防止することができるほど高温
下における耐熱接着性に優れた積層体成形用接着剤を提
供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the problems associated with the prior art as described above, and to maintain the practical adhesive strength at room temperature after high-temperature treatment and to perform high-temperature filling or retort treatment. It is an object of the present invention to provide an adhesive for molding a laminate having excellent heat resistance at high temperatures so that delamination of the laminate can be prevented during severe processing.

【0008】また、本発明は、ガスバリヤー性に優れる
とともに、高温下においても層間接着性に優れる積層
体、レトルトパウチ用包装材およびホットフィル包装用
包装材を提供することを目的としている。
Another object of the present invention is to provide a laminate, a retort pouch packaging material and a hot-fill packaging material which are excellent in gas barrier properties and excellent in interlayer adhesion even at high temperatures.

【0009】[0009]

【発明の概要】本発明に係る積層体成形用接着剤は、プ
ラグフロー型反応槽において、135℃のデカリン中で
測定した極限粘度[η]が0.01〜10dl/gの範
囲にあり、かつ、GPCによる分子量分布(Mw/M
n)が4以下であるオレフィン重合体(A)に、ビニル
単量体(B)を、塊状重合法、塊状懸濁重合法および溶
液重合法のいずれかの重合法を用いて連続的にグラフト
重合して得られるビニル化合物変性オレフィン重合体か
らなることを特徴としている。
The adhesive for forming a laminate according to the present invention has an intrinsic viscosity [η] of 0.01 to 10 dl / g measured in decalin at 135 ° C. in a plug flow type reaction vessel. And molecular weight distribution (Mw / M
The vinyl monomer (B) is continuously grafted to the olefin polymer (A) having n) of 4 or less by using any one of a bulk polymerization method, a bulk suspension polymerization method, and a solution polymerization method. It is characterized by comprising a vinyl compound-modified olefin polymer obtained by polymerization.

【0010】本発明においては、前記ビニル化合物変性
オレフィン重合体を調製する際に、ビニル単量体(B)
は、プラグフロー型反応槽に一括添加するより分割して
添加する方が好ましい。
In the present invention, when the vinyl compound-modified olefin polymer is prepared, the vinyl monomer (B)
Is preferably added in portions rather than all at once to the plug flow type reaction vessel.

【0011】前記オレフィン重合体(A)としては、エ
チレンと、炭素原子数3〜20のα- オレフィンおよび
ポリエンの中から選ばれた1種以上の成分とからなるエ
チレン系共重合体が好ましい。中でも、エチレンと、炭
素原子数3〜20のα- オレフィンおよびノルボルネン
骨格を有するポリエンの中の選ばれた少なくとも1種と
からなるエチレン系共重合体が好ましい。
The olefin polymer (A) is preferably an ethylene copolymer comprising ethylene and at least one component selected from α-olefins having 3 to 20 carbon atoms and polyene. Of these, ethylene copolymers composed of ethylene and at least one selected from an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms and a polyene having a norbornene skeleton are preferable.

【0012】前記エチレン系共重合体のエチレン含量
は、35〜97モル%であることが好ましい。また、前
記オレフィン重合体(A)としては、下式(I)または
(II)で表わされる遷移金属錯体(a)と、イオン化イ
オン性化合物(b)、有機アルミニウム化合物(c)お
よびアルモキサン(d)の中から選択される1種以上の
化合物とからなるメタロセン系触媒を用いて調製された
共重合体が好ましい。
The ethylene content of the ethylene copolymer is preferably 35 to 97 mol%. The olefin polymer (A) includes a transition metal complex (a) represented by the following formula (I) or (II), an ionized ionic compound (b), an organoaluminum compound (c), and an alumoxane (d). )), A copolymer prepared using a metallocene-based catalyst comprising at least one compound selected from the group consisting of:

【0013】[0013]

【化2】 Embedded image

【0014】[式(I)、(II)中、Mは、Ti、Z
r、Hf、Rn、Nd、SmまたはRuであり、Cp1
およびCp2 は、Mとπ結合しているシクロペンタジエ
ニル基、インデニル基、フルオレニル基またはそれらの
誘導体基であり、X1 およびX2 は、アニオン性配位子
または中性ルイス塩基配位子であり、Yは、窒素原子、
酸素原子、リン原子、または硫黄原子を含有する配位子
であり、Zは、C、O、B、S、Ge、SiまたはSn
原子あるいはこれらの原子を含有する基である。]。
In the formulas (I) and (II), M is Ti, Z
r, Hf, Rn, Nd, Sm or Ru, and Cp1
And Cp2 are cyclopentadienyl groups bound M and [pi, indenyl group, a fluorenyl group or a derivative group thereof, X 1 and X 2 are anionic ligand or a neutral Lewis base ligand Y is a nitrogen atom,
A ligand containing an oxygen atom, a phosphorus atom, or a sulfur atom, wherein Z is C, O, B, S, Ge, Si or Sn
It is an atom or a group containing these atoms. ].

【0015】前記ビニル単量体(B)としては、芳香族
ビニル単量体、ニトリル系ビニル単量体およびこれらの
誘導体からなる群から選ばれた少なくとも1種のビニル
化合物が好ましい。また、不飽和カルボン酸およびその
誘導体からなる群から選ばれた少なくとも1種のビニル
化合物も好ましく用いられる。
The vinyl monomer (B) is preferably at least one vinyl compound selected from the group consisting of aromatic vinyl monomers, nitrile vinyl monomers and derivatives thereof. Further, at least one vinyl compound selected from the group consisting of unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof is also preferably used.

【0016】本発明に係る積層体は、[I]ポリアミ
ド、ポリカーボネートおよびポリエステルのいずれかの
ポリマーからなる樹脂層と、[II]上記のような、本発
明に係る積層体成形用接着剤からなる接着剤層とが積層
されてなることを特徴としている。
The laminate according to the present invention comprises [I] a resin layer composed of any one of polyamide, polycarbonate and polyester, and [II] the adhesive for forming a laminate according to the present invention as described above. It is characterized by being laminated with an adhesive layer.

【0017】本発明に係る積層体は、このような2層構
造を有する積層体だけでなく、この2層構造を有する積
層体、たとえば以下のような(1)〜(4)の積層体で
あってもよい。 (1) [I]ポリアミド、ポリカーボネートおよびポリエステ
ルのいずれかのポリマーからなる樹脂層と、[II]上記
のような、本発明に係る積層体成形用接着剤からなる接
着剤層と、[I]ポリアミド、ポリカーボネートおよび
ポリエステルのいずれかのポリマーからなる樹脂層とが
この順序で積層されてなる積層体。 (2) [I]ポリアミド、ポリカーボネートおよびポリエステ
ルのいずれかのポリマーからなる樹脂層と、[II]上記
のような、本発明に係る積層体成形用接着剤からなる接
着剤層と、[III]エチレン・酢酸ビニル共重合体からな
る樹脂層とがこの順序で積層されてなる積層体。 (3) [I]ポリアミド、ポリカーボネートおよびポリエステ
ルのいずれかのポリマーからなる樹脂層と、[II]上記
のような、本発明に係る積層体成形用接着剤からなる接
着剤層と、[IV]エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物
からなる樹脂層とがこの順序で積層されてなる積層体。 (4) [I]ポリアミド、ポリカーボネートおよびポリエステ
ルのいずれかのポリマーからなる樹脂層と、[II]上記
のような、本発明に係る積層体成形用接着剤からなる接
着剤層と、[III]エチレン・酢酸ビニル共重合体からな
る樹脂層と、[II]上記のような、本発明に係る積層体
成形用接着剤からなる接着剤層と、[I]ポリアミド、
ポリカーボネートおよびポリエステルのいずれかのポリ
マーからなる樹脂層とがこの順序で積層されてなる積層
体。
The laminate according to the present invention includes not only a laminate having such a two-layer structure but also a laminate having this two-layer structure, for example, the following laminates (1) to (4). There may be. (1) [I] a resin layer composed of any polymer of polyamide, polycarbonate and polyester, [II] an adhesive layer composed of the adhesive for forming a laminate according to the present invention as described above, and [I] A laminate in which a resin layer made of any one of polyamide, polycarbonate and polyester is laminated in this order. (2) [I] a resin layer made of any polymer of polyamide, polycarbonate and polyester, [II] an adhesive layer made of the adhesive for forming a laminate according to the present invention as described above, and [III] A laminate comprising a resin layer composed of an ethylene / vinyl acetate copolymer and laminated in this order. (3) [I] a resin layer made of any polymer of polyamide, polycarbonate and polyester, [II] an adhesive layer made of the adhesive for forming a laminate according to the present invention as described above, and [IV] A laminate obtained by laminating a resin layer made of a saponified ethylene / vinyl acetate copolymer in this order. (4) [I] a resin layer composed of any polymer of polyamide, polycarbonate and polyester, [II] an adhesive layer composed of the adhesive for forming a laminate according to the present invention as described above, and [III] A resin layer composed of an ethylene / vinyl acetate copolymer, [II] an adhesive layer composed of the adhesive for forming a laminate according to the present invention as described above, and [I] a polyamide;
A laminate formed by laminating a resin layer composed of any one of polycarbonate and polyester in this order.

【0018】本発明に係るレトルトパウチ用包装材およ
びホットフィル包装用包装材は、上記のような、本発明
に係る積層体からなることを特徴としている。
The packaging material for retort pouches and the packaging material for hot-fill packaging according to the present invention are characterized by comprising the laminate according to the present invention as described above.

【0019】[0019]

【発明の具体的説明】以下、本発明に係る積層体成形用
接着剤およびその用途について具体的に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, the adhesive for forming a laminate according to the present invention and its use will be specifically described.

【0020】まず、本発明に係る積層体成形用接着剤に
ついて説明する。本発明に係る積層体成形用接着剤は、
プラグフロー型反応槽において、135℃のデカリン中
で測定した極限粘度[η]が0.01〜10dl/gの
範囲にあり、かつ、GPCによる分子量分布(Mw/M
n)が4以下であるオレフィン重合体(A)に、ビニル
単量体(B)を、塊状重合法、塊状懸濁重合法および溶
液重合法のいずれかの重合法を用いて連続的にグラフト
重合して得られるビニル化合物変性オレフィン重合体か
らなる。
First, the adhesive for forming a laminate according to the present invention will be described. Laminate molding adhesive according to the present invention,
In the plug flow type reaction vessel, the intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135 ° C. is in the range of 0.01 to 10 dl / g, and the molecular weight distribution (Mw / M
The vinyl monomer (B) is continuously grafted to the olefin polymer (A) having n) of 4 or less by using any one of a bulk polymerization method, a bulk suspension polymerization method, and a solution polymerization method. It is composed of a vinyl compound-modified olefin polymer obtained by polymerization.

【0021】オレフィン重合体(A) 本発明で用いられるオレフィン重合体(A)は、135
℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が、通常0.0
1〜10dl/g、好ましくは0.05〜10dl/g
の範囲にあることが望ましい。
Olefin polymer (A) The olefin polymer (A) used in the present invention is 135
The intrinsic viscosity [η] measured in decalin is usually 0.0
1 to 10 dl / g, preferably 0.05 to 10 dl / g
Is desirably within the range.

【0022】また、オレフィン重合体(A)は、GPC
により測定した分子量分布(Mw/Mn、ポリスチレン
換算、Mw:重量平均分子量、Mn:数平均分子量)
は、4以下、好ましくは3.0以下であることが望まし
い。
The olefin polymer (A) is a GPC
Weight distribution (Mw / Mn, in terms of polystyrene, Mw: weight average molecular weight, Mn: number average molecular weight)
Is desirably 4 or less, preferably 3.0 or less.

【0023】本発明で用いられるオレフィン重合体
(A)は、エチレン、炭素原子数3〜20のα- オレフ
ィンおよび非共役ジエン、共役ジエン等のポリエンの中
から選ばれた2種以上の成分から誘導される構成単位
が、ランダムに配列して結合していることが望ましい。
The olefin polymer (A) used in the present invention comprises two or more components selected from ethylene, α-olefins having 3 to 20 carbon atoms, and polyenes such as non-conjugated dienes and conjugated dienes. It is desirable that the derived structural units are randomly arranged and linked.

【0024】上記のような炭素原子数3〜20のα- オ
レフィンとしては、具体的には、プロピレン、1-ブテ
ン、1-ヘキセン、3-メチル-1- ペンテン、3-エチル-1-
ペンテン、4-メチル-1- ペンテン、1-オクテン、1-デセ
ン、1-ドデセン、1-エイコセンなどが挙げられる。中で
も、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-
ペンテン、1-オクテンが好ましく用いられる。
As the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms as described above, specifically, propylene, 1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-
Penten, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-eicosene and the like. Among them, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-
Penten and 1-octene are preferably used.

【0025】またポリエンとしては、具体的には、1,4-
ペンタジエン、1,5-ヘキサジエン、1,4-ヘキサジエン、
1,4-オクタジエン、1,5-オクタジエン、1,6-オクタジエ
ン、1,7-オクタジエン、エチリデンノルボルネン、ビニ
ルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、7-メチル-1,6
- オクタジエン、4-エチリデン-8- メチル-1,7- ノナジ
エン等の非共役ジエン;ブタジエン、イソプレン等の共
役ジエンなどが挙げられる。中でも、ノルボルネン骨格
を有するポリエンが好ましい。
As the polyene, specifically, 1,4-
Pentadiene, 1,5-hexadiene, 1,4-hexadiene,
1,4-octadiene, 1,5-octadiene, 1,6-octadiene, 1,7-octadiene, ethylidene norbornene, vinylnorbornene, dicyclopentadiene, 7-methyl-1,6
-Non-conjugated dienes such as octadiene and 4-ethylidene-8-methyl-1,7-nonadiene; conjugated dienes such as butadiene and isoprene. Among them, a polyene having a norbornene skeleton is preferable.

【0026】上記のようなポリエンを用いたオレフィン
重合体(A)のヨウ素価は、通常80以下、好ましくは
5〜60である。本発明で用いられるオレフィン重合体
(A)としては、エチレンと、炭素原子数3〜20のα
- オレフィンおよびジエン等のポリエンの中から選ばれ
た1種以上の成分とからなるエチレン系共重合体が好ま
しく、特にエチレン・1-ブテン共重合体、エチレン・プ
ロピレン共重合体、エチレン・1-オクテン共重合体が好
ましい。このようなエチレン系共重合体のエチレン含量
は、35〜97モル%、好ましくは35〜90モル%、
さらに好ましくは35〜75モル%である。
The iodine value of the olefin polymer (A) using the above-mentioned polyene is usually 80 or less, preferably 5 to 60. The olefin polymer (A) used in the present invention includes ethylene and α having 3 to 20 carbon atoms.
-Ethylene copolymers comprising at least one component selected from polyenes such as olefins and dienes are preferred, especially ethylene / 1-butene copolymers, ethylene / propylene copolymers, ethylene / 1- Octene copolymers are preferred. The ethylene content of such an ethylene-based copolymer is 35 to 97 mol%, preferably 35 to 90 mol%,
More preferably, it is 35 to 75 mol%.

【0027】[オレフィン重合体(A)の製造]本発明
で望ましく用いられるオレフィン重合体(A)は、エチ
レン、炭素原子数3〜20のα- オレフィンおよびポリ
エンの中から選ばれた2種以上の成分を、下記に示すメ
タロセン系触媒の存在下に共重合させることにより得ら
れる。
[ Production of Olefin Polymer (A) ] The olefin polymer (A) desirably used in the present invention is at least two kinds selected from ethylene, α-olefins having 3 to 20 carbon atoms and polyenes. Is copolymerized in the presence of the metallocene catalyst shown below.

【0028】このようなメタロセン系触媒としては、下
記式(I)、(II)で表わされる遷移金属錯体(a):
Examples of such a metallocene-based catalyst include transition metal complexes (a) represented by the following formulas (I) and (II):

【0029】[0029]

【化3】 Embedded image

【0030】[式(I)、(II)中、Mは、Ti、Z
r、Hf、Rn、Nd、SmまたはRuであり、Cp1
およびCp2 は、Mとπ結合しているシクロペンタジエ
ニル基、インデニル基、フルオレニル基またはそれらの
誘導体基であり、X1 およびX2 は、アニオン性配位子
または中性ルイス塩基配位子であり、Yは、窒素原子、
酸素原子、リン原子、または硫黄原子を含有する配位子
であり、Zは、C、O、B、S、Ge、SiまたはSn
原子あるいはこれらの原子を含有する基である。]と、
下記成分(b)、(c)および(d)の中から選択され
る1種以上の化合物と、からなる少なくとも1つの触媒
系が用いられる。 (b):成分(a)中の遷移金属Mと反応し、イオン性
の錯体を形成する化合物(イオン化イオン性化合物とも
言う。) (c):有機アルミニウム化合物 (d):アルモキサン。
[In the formulas (I) and (II), M is Ti, Z
r, Hf, Rn, Nd, Sm or Ru, and Cp1
And Cp2 are cyclopentadienyl groups bound M and [pi, indenyl group, a fluorenyl group or a derivative group thereof, X 1 and X 2 are anionic ligand or a neutral Lewis base ligand Y is a nitrogen atom,
A ligand containing an oxygen atom, a phosphorus atom, or a sulfur atom, wherein Z is C, O, B, S, Ge, Si or Sn
It is an atom or a group containing these atoms. ]When,
At least one catalyst system comprising at least one compound selected from the following components (b), (c) and (d) is used. (B): a compound that reacts with the transition metal M in the component (a) to form an ionic complex (also referred to as an ionized ionic compound) (c): an organoaluminum compound (d): alumoxane.

【0031】まず本発明で用いられる下記式(I)で表
わされる遷移金属錯体(a)について説明する。 <遷移金属錯体(a)>
First, the transition metal complex (a) represented by the following formula (I) used in the present invention will be described. <Transition metal complex (a)>

【0032】[0032]

【化4】 Embedded image

【0033】式(I)中、Mは、Ti、Zr、Hf、R
n、Nd、SmまたはRuであり、好ましくはTi、Z
rまたはHfであり、Cp1 およびCp2 は、Mとπ結
合しているシクロペンタジエニル基、インデニル基、フ
ルオレニル基またはそれらの誘導体基であり、X1 およ
びX2 は、アニオン性配位子または中性ルイス塩基配位
子であり、Zは、C、O、B、S、Ge、SiまたはS
n原子あるいはこれらの原子を含有する基である。
In the formula (I), M is Ti, Zr, Hf, R
n, Nd, Sm or Ru, preferably Ti, Z
r or Hf, Cp1 and Cp2 are a cyclopentadienyl group, an indenyl group, a fluorenyl group or a derivative thereof bonded to M by π, X 1 and X 2 are an anionic ligand or A neutral Lewis base ligand wherein Z is C, O, B, S, Ge, Si or S
It is an n atom or a group containing these atoms.

【0034】式(I)中、結合基Zは、特にC、O、
B、S、Ge、Si、Snから選ばれる1個の原子であ
ることが好ましく、この原子はアルキル基、アルコキシ
基などの置換基を有していてもよく、Zの置換基は、互
いに結合して環を形成していてもよい。これらのうちで
は、Zは、O、SiおよびCから選択されることが好ま
しい。
In the formula (I), the linking group Z is, in particular, C, O,
It is preferably one atom selected from B, S, Ge, Si, and Sn, and this atom may have a substituent such as an alkyl group or an alkoxy group, and the substituents of Z are mutually bonded. To form a ring. Of these, Z is preferably selected from O, Si and C.

【0035】Cp1 、Cp2 は、遷移金属に配位する配
位子であり、シクロペンタジエニル基、インデニル基、
4,5,6,7-テトラヒドロインデニル基、フルオレニル基な
どのシクロペンタジエニル骨格を有する配位子であり、
このシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は、アル
キル基、シクロアルキル基、トリアルキルシリル基、ハ
ロゲン原子などの置換基を有していてもよい。
Cp1 and Cp2 are ligands that coordinate to the transition metal, and include cyclopentadienyl group, indenyl group,
4,5,6,7-tetrahydroindenyl group, a ligand having a cyclopentadienyl skeleton such as a fluorenyl group,
The ligand having a cyclopentadienyl skeleton may have a substituent such as an alkyl group, a cycloalkyl group, a trialkylsilyl group, and a halogen atom.

【0036】X1 およびX2 は、アニオン性配位子また
は中性ルイス塩基配位子であり、具体的には、炭素原子
数が1〜12の炭化水素基、アルコキシ基、アリーロキ
シ基、スルホン酸含有基(−SO3 Ra、ただし、Ra
はアルキル基、ハロゲン原子で置換されたアルキル基、
アリール基、ハロゲン原子で置換されたアリール基また
はアルキル基で置換されたアリール基である。)、ハロ
ゲン原子、水素原子などが挙げられる。
X 1 and X 2 are anionic ligands or neutral Lewis base ligands, specifically, a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, an alkoxy group, an aryloxy group, a sulfone Acid-containing groups (—SO 3 Ra, where Ra
Is an alkyl group, an alkyl group substituted with a halogen atom,
An aryl group, an aryl group substituted with a halogen atom, or an aryl group substituted with an alkyl group. ), A halogen atom, a hydrogen atom and the like.

【0037】以下に、Mがジルコニウムであり、かつ、
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を2個含むメ
タロセン化合物を例示する。シクロヘキシリデン- ビス
(インデニル)ジメチルジルコニウム、シクロヘキシリ
デン- ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、イ
ソプロピリデン- ビス(インデニル)ジルコニウムジク
ロリド、イソプロピリデン(シクロペンタジエニル- フ
ルオレニル)ジルコニウムジクリド、ジフェニルシリレ
ン- ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、メチ
ルフェニルシリレン- ビス(インデニル)ジルコニウム
ジクロリド、rac-ジメチルシリレン- ビス(2-メチル-1
- インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチル
シリレン- ビス(4,7-ジメチル-1- インデニル)ジルコ
ニウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン- ビス(2,4,
7-トリメチル-1- インデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、rac-ジメチルシリレン- ビス(2,4,6-トリメチル-1
- インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチル
シリレン- ビス(4-フェニル-1- インデニル)ジルコニ
ウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン- ビス(2-メチ
ル-4- フェニル-1- インデニル)ジルコニウムジクロリ
ド、rac-ジメチルシリレン- ビス(2-メチル-4-(α-ナ
フチル)-1- インデニル)ジルコニウムジクロリド、ra
c-ジメチルシリレン- ビス(2-メチル-4-(β-ナフチ
ル)-1- インデニル)ジルコニウムジクロリド、rac-ジ
メチルシリレン- ビス(2-メチル-4-(1-アントリル)-1
- インデニル)ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメ
チレン(シクロペンタジエニル)フルオレニルジルコニ
ウムジクロリド、イソプロピル(シクロペンタジエニル
-1- フルオレニル)ハフニウムジクロリド、イソプロピ
ル(シクロペンタジエニル-1- フルオレニル)ジルコニ
ウムジクロリド、ジフェニルメチレン(シクロペンタジ
エニル)フルオレニルジルコニウムジクロリドなど。
In the following, M is zirconium, and
A metallocene compound containing two ligands having a cyclopentadienyl skeleton is exemplified. Cyclohexylidene-bis (indenyl) dimethyl zirconium, cyclohexylidene-bis (indenyl) zirconium dichloride, isopropylidene-bis (indenyl) zirconium dichloride, isopropylidene (cyclopentadienyl-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylsilylene-bis (Indenyl) zirconium dichloride, methylphenylsilylene-bis (indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl-1
-Indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (4,7-dimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2,4,
7-trimethyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2,4,6-trimethyl-1
-Indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (4-phenyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl-4-phenyl-1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene -Bis (2-methyl-4- (α-naphthyl) -1-indenyl) zirconium dichloride, ra
c-Dimethylsilylene-bis (2-methyl-4- (β-naphthyl) -1-indenyl) zirconium dichloride, rac-dimethylsilylene-bis (2-methyl-4- (1-anthryl) -1
-Indenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (cyclopentadienyl) fluorenyl zirconium dichloride, isopropyl (cyclopentadienyl)
-1-fluorenyl) hafnium dichloride, isopropyl (cyclopentadienyl-1-fluorenyl) zirconium dichloride, diphenylmethylene (cyclopentadienyl) fluorenylzirconium dichloride, and the like.

【0038】また、上記のような化合物においてジルコ
ニウム金属を、チタニウム金属、ハフニウム金属に置き
換えたメタロセン化合物を例示することもできる。上記
のようなメタロセン化合物は、単独でまたは2種以上組
合わせて用いることができる。
Further, metallocene compounds in which zirconium metal is replaced with titanium metal or hafnium metal in the above compounds can also be exemplified. The metallocene compounds as described above can be used alone or in combination of two or more.

【0039】また、上記のようなメタロセン化合物は、
粒子状担体に担持させて用いることもできる。このよう
な粒子状担体としては、具体的には、SiO2 、Al2
3 、B23 、MgO、ZrO2 、CaO、TiO2
ZnO、SnO2 、BaO、ThO等の無機担体、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリ-1- ブテン、ポリ4-メ
チル-1- ペンテン、スチレン- ジビニルベンゼン共重合
体等の有機担体を用いることができる。これらの粒子状
担体は、単独でまたは2種以上組合わせて用いることが
できる。
The metallocene compound as described above is
It can also be used by being supported on a particulate carrier. like this
As a specific particulate carrier, specifically, SiO 2Two, AlTwo
OThree, BTwoOThree , MgO, ZrOTwo, CaO, TiOTwo,
ZnO, SnOTwo, BaO, ThO and other inorganic carriers, poly
Ethylene, polypropylene, poly-1-butene, poly-4-meth
Cyl-1-pentene, styrene-divinylbenzene copolymer
An organic carrier such as a body can be used. These particles
Carriers can be used alone or in combination of two or more.
it can.

【0040】本発明では、上記式(I)で示される繊維
金属化合物(メタロセン化合物)だけでなく、下記式
(II)で示される遷移金属化合物(メタロセン化合物)
を用いることもできる。
In the present invention, not only the fiber metal compound (metallocene compound) represented by the above formula (I) but also the transition metal compound (metallocene compound) represented by the following formula (II)
Can also be used.

【0041】[0041]

【化5】 Embedded image

【0042】式(II)中、Mは、周期率表第4族または
ランタニド系列の遷移金属であり、具体的には、Ti、
Zr、Hf、Rn、Nd、Sm、Ruであって、好まし
くはTi、Zr、Hfであり、Cp1 は、Mとπ結合し
ているシクロペンタジエニル基、インデニル基、フルオ
レニル基またはそれらの誘導体基であり、X1 およびX
2 は、アニオン性配位子または中性ルイス塩基配位子で
あり、Yは、窒素原子、酸素原子、リン原子、または硫
黄原子を含有する配位子であり、Zは、炭素、酸素、イ
オウ、ホウ素または周期率表第14族の元素(たとえば
ケイ素、ゲルマニウムまたはスズ)であり、好ましくは
炭素、酸素、ケイ素のいずれかであり、Zは置換基を有
していてもよく、ZとYとで縮合環を形成してもよい。
In the formula (II), M is a transition metal belonging to Group 4 of the periodic table or a lanthanide series.
Zr, Hf, Rn, Nd, Sm, and Ru, preferably Ti, Zr, and Hf, and Cp1 represents a cyclopentadienyl group, an indenyl group, a fluorenyl group, or a derivative thereof, which is π-bonded to M. X 1 and X
2 is an anionic ligand or a neutral Lewis base ligand, Y is a ligand containing a nitrogen atom, an oxygen atom, a phosphorus atom, or a sulfur atom, and Z is carbon, oxygen, Sulfur, boron or an element of Group 14 of the periodic table (eg, silicon, germanium or tin), preferably any of carbon, oxygen and silicon; Z may have a substituent; Y may form a condensed ring.

【0043】さらに詳説すると、Cp1 は、遷移金属に
配位する配位子であり、シクロペンタジエニル基、イン
デニル基、フルオレニル基あるいはそれらの誘導体基な
どのシクロペンタジエニル骨格を有する配位子であり、
このシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は、アル
キル基、シクロアルキル基、トリアルキルシリル基、ハ
ロゲン原子などの置換基を有していてもよい。
More specifically, Cp1 is a ligand that coordinates to a transition metal, and has a cyclopentadienyl skeleton such as a cyclopentadienyl group, an indenyl group, a fluorenyl group, or a derivative group thereof. And
The ligand having a cyclopentadienyl skeleton may have a substituent such as an alkyl group, a cycloalkyl group, a trialkylsilyl group, and a halogen atom.

【0044】また、Zは、C、O、B、S、Ge、S
i、Snから選ばれる原子であり、Zは、アルキル基、
アルコキシ基などの置換基があってもよく、Zの置換基
は互いに結合して環を形成していてもよい。
Z is C, O, B, S, Ge, S
i is an atom selected from Sn, Z is an alkyl group,
There may be a substituent such as an alkoxy group, and the substituents of Z may be bonded to each other to form a ring.

【0045】X1 およびX2 は、アニオン性配位子また
は中性ルイス塩基配位子であり、互いに同一でも異なっ
ていてもよく、水素原子もしくはハロゲン原子である
か、または20個以下の炭素原子、ケイ素原子もしくは
ゲルマニウム原子を含有する炭化水素基、シリル基もし
くはゲルミル基である。
X 1 and X 2 are anionic ligands or neutral Lewis base ligands, which may be the same or different from each other, are a hydrogen atom or a halogen atom, or have 20 or less carbon atoms. A hydrocarbon group, a silyl group or a germyl group containing an atom, a silicon atom or a germanium atom.

【0046】このような式(II)で示される化合物とし
ては、具体的に、(t-ブチルアミド)ジメチル(フルオ
レニル)シランチタンジメチル、(ジメチル(t-ブチル
アミド)(テトラメチル-η5- シクロペンタジエニル)
シリレン)チタンジクロリド、((t-ブチルアミド)
(テトラメチル-η5- シクロペンタジエニル)-1,2- エ
タンジイル)チタンジクロリド、(ジメチル(フェニル
アミド)(テトラメチル-η5- シクロペンタジエニル)
シリレン)チタンジクロリド、(ジメチル(t-ブチルア
ミド)(テトラメチル-η5- シクロペンタジエニル)シ
リレン)チタンジメチル、(ジメチル(4-メチルフェニ
ルアミド)(テトラメチル-η5- シクロペンタジエニ
ル)シリレン)チタンジクロリド、(ジメチル(t-ブチ
ルアミド)(η5-シクロペンタジエニル)シリレン)チ
タンジクロリド、(テトラメチル(t-ブチルアミド)
(テトラメチル-η5- シクロペンタジエニル)ジシリレ
ン)チタンジクロリドなどが挙げられる。
Specific examples of the compound represented by the formula (II) include (t-butylamido) dimethyl (fluorenyl) silanetitanium dimethyl, (dimethyl (t-butylamido) (tetramethyl-η 5 -cyclopentane) Dienyl)
(Silylene) titanium dichloride, ((t-butylamide)
(Tetramethyl-η 5 -cyclopentadienyl) -1,2-ethanediyl) titanium dichloride, (dimethyl (phenylamide) (tetramethyl-η 5 -cyclopentadienyl)
(Silylene) titanium dichloride, (dimethyl (t-butylamide) (tetramethyl-η 5 -cyclopentadienyl) silylene) titanium dimethyl, (dimethyl (4-methylphenylamide) (tetramethyl-η 5 -cyclopentadienyl) silylene) titanium dichloride, (dimethyl (t-butylamido) (eta 5 - cyclopentadienyl) silylene) titanium dichloride, (tetramethyl (t-butylamido)
(Tetramethyl-η 5 -cyclopentadienyl) disilylene) titanium dichloride.

【0047】本発明においては、オレフィン重合用触媒
として、上記のようなメタロセン系触媒が好ましく用い
られる。次に、メタロセン系触媒を形成する(b):成
分(a)中の遷移金属Mと反応し、イオン性の錯体を形
成する化合物(すなわちイオン化イオン性化合物)、
(c):有機アルミニウム化合物、および(d):アル
モキサン(アルミニウムオキシ化合物)について説明す
る。
In the present invention, the above-mentioned metallocene catalyst is preferably used as the olefin polymerization catalyst. Next, a metallocene-based catalyst is formed (b): a compound that reacts with the transition metal M in the component (a) to form an ionic complex (that is, an ionized ionic compound);
(C): an organoaluminum compound and (d): alumoxane (aluminum oxy compound) will be described.

【0048】<(b)イオン化イオン性化合物>(b)
イオン化イオン性化合物は、(a)遷移金属錯体成分中
の遷移金属Mと反応してイオン性の錯体を形成する化合
物であり、このような(b)イオン化イオン性化合物と
しては、ルイス酸、イオン性化合物、ボラン化合物およ
びカルボラン化合物を例示することができる。
<(B) Ionized ionic compound> (b)
The ionized ionic compound (a) is a compound that reacts with the transition metal M in the transition metal complex component to form an ionic complex. Examples of the (b) ionized ionic compound include a Lewis acid and an ionized ion. Compounds, borane compounds and carborane compounds.

【0049】ルイス酸としては、BR3 (式中、Rはフ
ッ素原子、メチル基、トリフルオロメチル基などの置換
基を有していてもよいフェニル基またはフッ素原子であ
る。)で示される化合物が挙げられ、たとえばトリフル
オロボロン、トリフェニルボロン、トリス(4-フルオロ
フェニル)ボロン、トリス(3,5-ジフルオロフェニル)
ボロン、トリス(4-フルオロメチルフェニル)ボロン、
トリス(ペンタフルオロフェニル)ボロン、トリス(p-
トリル)ボロン、トリス(o-トリル)ボロン、トリス
(3,5-ジメチルフェニル)ボロンなどが挙げられる。
As the Lewis acid, a compound represented by BR 3 (where R is a phenyl group or a fluorine atom which may have a substituent such as a fluorine atom, a methyl group or a trifluoromethyl group). For example, trifluoroboron, triphenylboron, tris (4-fluorophenyl) boron, tris (3,5-difluorophenyl)
Boron, tris (4-fluoromethylphenyl) boron,
Tris (pentafluorophenyl) boron, tris (p-
And tris (o-tolyl) boron and tris (3,5-dimethylphenyl) boron.

【0050】イオン性化合物としては、トリアルキル置
換アンモニウム塩、N,N-ジアルキルアニリニウム塩、ジ
アルキルアンモニウム塩、トリアリールホスフォニウム
塩などを挙げることができる。具体的に、トリアルキル
置換アンモニウム塩としては、たとえばトリエチルアン
モニウムテトラ(フェニル)ホウ素、トリプロピルアン
モニウムテトラ(フェニル)ホウ素、トリ(n-ブチル)
アンモニウムテトラ(フェニル)ホウ素などが挙げられ
る。ジアルキルアンモニウム塩としては、たとえばジ
(1-プロピル)アンモニウムテトラ(ペンタフルオロフ
ェニル)ホウ素、ジシクロヘキシルアンモニウムテトラ
(フェニル)ホウ素などが挙げられる。さらにイオン性
化合物として、トリフェニルカルベニウムテトラキス
(ペンタフルオロフェニル)ボレート、N,N-ジメチルア
ニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレ
ート、フェロセニウムテトラ(ペンタフルオロフェニ
ル)ボレートなどを挙げることもできる。
Examples of the ionic compound include trialkyl-substituted ammonium salts, N, N-dialkylanilinium salts, dialkylammonium salts, and triarylphosphonium salts. Specifically, the trialkyl-substituted ammonium salts include, for example, triethylammonium tetra (phenyl) boron, tripropylammonium tetra (phenyl) boron, tri (n-butyl) boron.
And ammonium tetra (phenyl) boron. Examples of the dialkyl ammonium salt include di (1-propyl) ammonium tetra (pentafluorophenyl) boron and dicyclohexylammonium tetra (phenyl) boron. Further, examples of the ionic compound include triphenylcarbenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethylaniliniumtetrakis (pentafluorophenyl) borate, and ferrocenium tetra (pentafluorophenyl) borate.

【0051】ボラン化合物としては、デカボラン(1
4)、ビス〔トリ(n-ブチル)アンモニウム〕ノナボレ
ート、ビス〔トリ(n-ブチル)アンモニウム〕デカボレ
ート、ビス〔トリ(n-ブチル)アンモニウム〕ビス(ド
デカハイドライドドデカボレート)ニッケル酸塩(II
I)などの金属ボランアニオンの塩などが挙げられる。
As the borane compound, decaborane (1
4), bis [tri (n-butyl) ammonium] nonaborate, bis [tri (n-butyl) ammonium] decaborate, bis [tri (n-butyl) ammonium] bis (dodecahydride dodecaborate) nickelate (II
And salts of metal borane anions such as I).

【0052】カルボラン化合物としては、4-カルバノナ
ボラン(14)、1,3-ジカルバノナボラン(13)、ビ
ス〔トリ(n-ブチル)アンモニウム〕ビス(ウンデカハ
イドライド-7- カルバウンデカボレート)ニッケル酸塩
(IV)などの金属カルボランアニオンの塩などが挙げら
れる。
Examples of the carborane compound include 4-carbanonaborane (14), 1,3-dicarbanonaborane (13), bis [tri (n-butyl) ammonium] bis (undecahydride-7-carboundecaborate) Salts of metal carborane anions such as nickelate (IV) are exemplified.

【0053】上記のような(b)イオン化イオン性化合
物は、単独でまたは2種以上組合わせて用いることがで
きる。前記(d)有機アルミニウムオキシ化合物または
(b)イオン化イオン性化合物は、上述した粒子状担体
に担持させて用いることもできる。
The (b) ionized ionic compound as described above can be used alone or in combination of two or more. The (d) organic aluminum oxy compound or (b) ionized ionic compound can be used by being supported on the above-mentioned particulate carrier.

【0054】また触媒を形成するに際しては、(d)有
機アルミニウムオキシ化合物および/または(b)イオ
ン化イオン性化合物とともに以下のような(c)有機ア
ルミニウム化合物を用いてもよい。
In forming the catalyst, the following (c) organoaluminum compound may be used together with (d) the organoaluminum oxy compound and / or (b) the ionized ionic compound.

【0055】<(c)有機アルミニウム化合物>(c)
有機アルミニウム化合物としては、分子内に少なくとも
1個のAl−炭素結合を有する化合物が利用できる。こ
のような化合物としては、たとえば下記一般式で表わさ
れる有機アルミニウム化合物が挙げられる。
<(C) Organoaluminum compound> (c)
As the organoaluminum compound, a compound having at least one Al-carbon bond in a molecule can be used. Such compounds include, for example, organoaluminum compounds represented by the following general formula.

【0056】(R1 )mAl(O(R2 ))nHpXq (式中、R1 およびR2 は、互いに同一でも異なってい
てもよく、炭素原子数が通常1〜15、好ましくは1〜
4の炭化水素基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは
0<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、qは0
≦q<3を満たす数であって、しかも、m+n+p+q
=3である。) <(d)有機アルミニウムオキシ化合物(アルモキサ
ン)>(d)有機アルミニウムオキシ化合物は、従来公
知のアルミノキサンであってもよく、また特開平2−7
8687号公報に例示されているようなベンゼン不溶性
の有機アルミニウムオキシ化合物であってもよい。
(R 1 ) mAl (O (R 2 )) nHpXq (wherein R 1 and R 2 may be the same or different from each other and usually have 1 to 15, preferably 1 to 1 carbon atoms)
X is a halogen atom, m is 0 <m ≦ 3, n is 0 ≦ n <3, p is 0 ≦ p <3, and q is 0
≦ q <3, and m + n + p + q
= 3. <(D) Organoaluminum oxy compound (alumoxane)> The (d) organoaluminum oxy compound may be a conventionally known aluminoxane.
It may be a benzene-insoluble organic aluminum oxy compound as exemplified in JP-A-8687.

【0057】従来公知のアルミノキサン(アルモキサ
ン)は、具体的には、下記一般式で表わされる。
The conventionally known aluminoxane (alumoxane) is specifically represented by the following general formula.

【0058】[0058]

【化6】 Embedded image

【0059】式中、Rはメチル基、エチル基、プロピル
基、ブチル基などの炭化水素基であり、好ましくはメチ
ル基、エチル基、特に好ましくはメチル基である。mは
2以上の整数であり、好ましくは5〜40の整数であ
る。
In the formula, R is a hydrocarbon group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group, preferably a methyl group, an ethyl group, and particularly preferably a methyl group. m is an integer of 2 or more, preferably 5 to 40.

【0060】ここで、アルミノキサンは式(OAl(R
1))で表わされるアルキルオキシアルミニウム単位お
よび式(OAl(R2))で表わされるアルキルオキシ
アルミニウム単位(ここで、R1 およびR2 は、Rと同
様の炭化水素基であり、R1およびR2 は相異なる基を
示す。)からなる混合アルキルオキシアルミニウム単位
から形成されていてもよい。
Here, the aluminoxane has the formula (OAl (R
1)) alkyloxy aluminum units (here represented by alkyloxy aluminum units and formula represented by (OAl (R 2)), R 1 and R 2 are the same hydrocarbon group as R, R 1 and R 2 represents a different group.).

【0061】なお、(d)有機アルミニウムオキシ化合
物は、少量のアルミニウム以外の金属の有機化合物成分
を含有していてもよい。本発明では、上記オレフィン重
合体(A)製造用の触媒(オレフィン系触媒)として
は、上記のようなメタロセン系触媒が好ましく用いられ
るが、場合によっては上記メタロセン系触媒以外の、従
来より公知の(1) 固体状チタン触媒成分と有機アルミニ
ウム化合物とからなるチタン系触媒、(2) 可溶性バナジ
ウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなるバナジ
ウム系触媒を用いることもできる。
The (d) organic aluminum oxy compound may contain a small amount of an organic compound component of a metal other than aluminum. In the present invention, as the catalyst (olefin-based catalyst) for producing the olefin polymer (A), the above-mentioned metallocene-based catalyst is preferably used. In some cases, a conventionally known metallocene-based catalyst other than the above-mentioned metallocene-based catalyst is used. (1) A titanium-based catalyst comprising a solid titanium catalyst component and an organoaluminum compound, and (2) a vanadium-based catalyst comprising a soluble vanadium compound and an organoaluminum compound can also be used.

【0062】本発明では、通常、上記のようなメタロセ
ン系触媒の存在下に、プロピレン、エチレンなどを通常
液相で共重合させる。この際、一般に炭化水素溶媒が用
いられるが、プロピレンを溶媒として用いてもよい。こ
の共重合はバッチ法または連続法のいずれの方法でも行
なうことができる。
In the present invention, propylene, ethylene and the like are usually copolymerized in the liquid phase in the presence of the above-mentioned metallocene catalyst. In this case, a hydrocarbon solvent is generally used, but propylene may be used as the solvent. This copolymerization can be carried out by either a batch method or a continuous method.

【0063】メタロセン系触媒を用い、共重合をバッチ
法で実施する場合には、重合系内の(a)遷移金属錯体
(メタロセン化合物)の濃度は、重合容積1リットル当
り、通常0.00005〜1ミリモル、好ましくは0.
0001〜0.5ミリモルの量で用いられる。
When the copolymerization is carried out by a batch method using a metallocene catalyst, the concentration of the transition metal complex (metallocene compound) (a) in the polymerization system is usually 0.00005 to 1 / liter of polymerization volume. 1 mmol, preferably 0.
It is used in an amount from 0001 to 0.5 mmol.

【0064】(d)有機アルミニウムオキシ化合物(ア
ルモキサン)は、(a)メタロセン化合物中の遷移金属
原子(M)に対するアルミニウム原子(Al)のモル比
(Al/M)で、1〜10000、好ましくは10〜5
000となるような量で用いられる。
(D) The organoaluminum oxy compound (alumoxane) has a molar ratio (Al / M) of the aluminum atom (Al) to the transition metal atom (M) in the metallocene compound (a) of 1 to 10,000, preferably 10-5
000 is used.

【0065】(b)イオン化イオン性化合物は、(a)
メタロセン化合物に対する(b)イオン化イオン性化合
物のモル比((b)/(a))で、0.5〜20、好ま
しくは1〜10となるような量で用いられる。
(B) The ionized ionic compound is (a)
It is used in an amount such that the molar ratio of the (b) ionized ionic compound to the metallocene compound ((b) / (a)) is 0.5 to 20, preferably 1 to 10.

【0066】また、(c)有機アルミニウム化合物が用
いられる場合には、重合容積1リットル当り、通常約0
〜5ミリモル、好ましくは約0〜2ミリモルとなるよう
な量で用いられる。
When (c) an organoaluminum compound is used, the amount of polymerization is usually about 0 per liter of polymerization volume.
55 mmol, preferably about 0-2 mmol.

【0067】共重合反応は、通常、温度が−20〜15
0℃、好ましくは0〜120℃、さらに好ましくは0〜
100℃の範囲で、圧力が0を超えて〜80kg/cm
2、好ましくは0を超えて〜50kg/cm2 の範囲の
条件下に行なわれる。
The copolymerization reaction is usually carried out at a temperature of -20 to 15
0 ° C, preferably 0 to 120 ° C, more preferably 0 to
In the range of 100 ° C., the pressure exceeds 0 and is ~ 80 kg / cm
2 , preferably above 0 and up to 50 kg / cm 2 .

【0068】また、反応時間(共重合が連続法で実施さ
れる場合には平均滞留時間)は、触媒濃度、重合温度な
どの条件によっても異なるが、通常5分間〜3時間、好
ましくは10分間〜1.5時間である。
The reaction time (average residence time when the copolymerization is carried out by a continuous method) varies depending on conditions such as the catalyst concentration and the polymerization temperature, but is usually 5 minutes to 3 hours, preferably 10 minutes. ~ 1.5 hours.

【0069】上記エチレン、炭素原子数3〜20のα-
オレフィン由来の成分の共重合用モノマーは、上述のよ
うなオレフィン重合体(A)が得られるような量でそれ
ぞれ重合系に供給される。なお、共重合に際しては、水
素などの分子量調節剤を用いることもできる。
The above ethylene, α-C 3 -C 20
The monomer for copolymerization of the olefin-derived component is supplied to the polymerization system in such an amount as to obtain the olefin polymer (A) as described above. At the time of copolymerization, a molecular weight regulator such as hydrogen can be used.

【0070】上記のようにしてエチレン、炭素原子数3
〜20のα- オレフィン由来の成分の共重合用モノマー
を共重合させると、オレフィン重合体(A)は、通常こ
れを含む重合液として得られる。この重合液は常法によ
り処理され、オレフィン重合体(A)が得られる。
As described above, ethylene and carbon atoms 3
When the copolymerizing monomers of α-olefins derived from α to 20 are copolymerized, the olefin polymer (A) is usually obtained as a polymerization solution containing the same. This polymerization solution is treated by a conventional method to obtain an olefin polymer (A).

【0071】上記のようにして得られるオレフィン重合
体(A)は、上述したように、エチレン、炭素原子数3
〜20のα- オレフィン、ノルボルネン骨格を有するポ
リエンおよびノルボルネン骨格を有しないポリエンの中
から選ばれた2種以上の成分から得られる共重合体であ
る。
As described above, the olefin polymer (A) obtained as described above contains ethylene and C 3 carbon atoms.
And a copolymer obtained from two or more components selected from α-olefins, polyenes having a norbornene skeleton and polyenes having no norbornene skeleton.

【0072】ビニル単量体(B) 本発明で用いられるビニル単量体(B)としては、具体
的には、芳香族ビニル単量体、たとえば、スチレン;2-
ビニルナフタレン等のビニルナフタレン;9-ビニルアン
トラセン等のビニルアントラセン;α- メチルスチレ
ン、o- メチルスチレン、m- メチルスチレン、p- メ
チルスチレン、ハロゲン化スチレン、t-ブチルスチレ
ン、ビニルトルエン、ビニルキシレン、ジビニルベンゼ
ン等のスチレン誘導体;また、ニトリル系ビニル単量
体、たとえば、アクリロニトリル;α- クロロアクリロ
ニトリル等のアクリロニトリル誘導体;また、不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体、たとえば、(メタ)アクリ
ル酸;メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、
メチルアクリレート、エチルアクリレート、n-ブチルア
クリレート等の(メタ)アクリル酸誘導体;マレイン酸
等;無水マレイン酸等のマレイン酸の誘導体;また、マ
レイミド系単量体、たとえば、n-フェニルマレイミド、
n-メチルフェニルマレイミド、n-シクロヘキシルマレイ
ミド、n-エチルマレイミドなどが挙げられる。
Vinyl monomer (B) As the vinyl monomer (B) used in the present invention, specifically, an aromatic vinyl monomer such as styrene;
Vinyl naphthalene such as vinyl naphthalene; vinyl anthracene such as 9-vinyl anthracene; α-methylstyrene, o-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, halogenated styrene, t-butylstyrene, vinyltoluene, vinylxylene And styrene derivatives such as divinylbenzene; and nitrile vinyl monomers such as acrylonitrile; acrylonitrile derivatives such as α-chloroacrylonitrile; and unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof such as (meth) acrylic acid; methyl methacrylate. , Ethyl methacrylate,
(Meth) acrylic acid derivatives such as methyl acrylate, ethyl acrylate and n-butyl acrylate; maleic acid and the like; maleic acid derivatives such as maleic anhydride; and a maleimide monomer such as n-phenylmaleimide;
Examples thereof include n-methylphenylmaleimide, n-cyclohexylmaleimide, and n-ethylmaleimide.

【0073】上記ビニル化合物は、グラフトモノマーと
して1種単独で、あるいは2種以上組み合わせて用いる
ことができる。芳香族ビニル単量体のうちでは、上記ス
チレンまたはその誘導体が好ましく、スチレン、α- メ
チルスチレン、p- メチルスチレンがより好ましく、特
にスチレン、α- メチルスチレンが好ましい。
The above vinyl compounds can be used alone or in combination of two or more as a graft monomer. Among the aromatic vinyl monomers, the above-mentioned styrene or a derivative thereof is preferable, and styrene, α-methylstyrene and p-methylstyrene are more preferable, and styrene and α-methylstyrene are particularly preferable.

【0074】ニトリル系ビニル単量体のうちでは、アク
リロニトリルまたはその誘導体が好ましく、アクリロニ
トリルがより好ましく、また不飽和カルボン酸またはそ
の誘導体の中では、無水マレイン酸が好ましい。また、
アクリル酸、メタクリル酸、メチルメタクリレートなど
も好ましく用いられる。特に好ましくは不飽和カルボン
酸またはその誘導体と、必要に応じて芳香族ビニル単量
体および/またはニトリル系ビニル単量体とを併用する
ことがより好ましい。
Among the nitrile vinyl monomers, acrylonitrile or a derivative thereof is preferred, acrylonitrile is more preferred, and among unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof, maleic anhydride is preferred. Also,
Acrylic acid, methacrylic acid, methyl methacrylate and the like are also preferably used. Particularly preferably, an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof is used in combination with an aromatic vinyl monomer and / or a nitrile vinyl monomer as required.

【0075】ビニル化合物変性オレフィン重合体のグラ
フト量は、ビニル単量体(B)換算で、グラフト変性前
のオレフィン重合体(A)100重量%に対して、通常
5〜50重量%、好ましくは10〜40重量%である。
The graft amount of the vinyl compound-modified olefin polymer is usually from 5 to 50% by weight, preferably from 50% by weight, based on 100% by weight of the olefin polymer (A) before the graft modification in terms of the vinyl monomer (B). 10 to 40% by weight.

【0076】プラグフロー型反応槽 本発明に係るビニル化合物変性オレフィン重合体の製造
方法では、プラグフロー型反応槽が用いられるが、本発
明におけるプラグフロー型反応槽は、単なる完全混合槽
よりもプラグフロー(ある時刻に着目している領域に同
時に流入した流体部分が、他の液体部分と混合すること
なく、その後も一体となって運動を続ける流動状態
(「化学工学辞典」化学工学協会編、丸善(株)発
行))に近い流動状態を発現することができる反応槽を
意味するものであり、反応槽の形式、形状を限定するも
のではない。
Plug Flow Type Reaction Tank In the process for producing a vinyl compound-modified olefin polymer according to the present invention, a plug flow type reaction tank is used. Flow (the fluid state that flows into the area of interest at a certain time at the same time, without mixing with other liquid parts, continues to move as a unit afterwards ("Chemical Engineering Dictionary" edited by Chemical Engineering Association, It means a reaction tank capable of expressing a fluid state close to that of Maruzen Co., Ltd.), and does not limit the type and shape of the reaction tank.

【0077】たとえば完全混合槽であれば、複数の、好
ましくは3基以上の完全混合槽を直列に連結した反応
槽、また完全混合槽よりもプラグフローに近い管型反応
槽や塔型反応槽を意味し、特に仕切り板で複数の部分に
分離された管型反応槽や塔型反応槽を1〜3基、好まし
くは1〜2基用いることが望ましい。
For example, in the case of a complete mixing tank, a reaction tank in which a plurality of, preferably three or more complete mixing tanks are connected in series, a tubular reaction tank or a tower-type reaction tank closer to a plug flow than the complete mixing tank. In particular, it is desirable to use 1 to 3, preferably 1 to 2 tubular reactors or tower reactors separated into a plurality of parts by a partition plate.

【0078】上記管型反応槽、塔型反応槽としては、従
来公知の管型反応槽、塔型反応槽を用いることができ、
塔型反応槽としては、たとえば「新ポリマー製造プロセ
ス」(工業調査会、佐伯康治/尾見信三著)185頁の
図7.5に記載されている塔式反応槽などが挙げられ
る。この塔型反応槽は、原料の投入口と生成重合体の出
口を有し、この原料投入口と生成重合体の出口との間に
用いられる反応槽について、以下の液テストの結果から
プラグフロー性が試験される。すなわち、原料の投入口
より、粘度10ポイズの液をF(リットル/時)の速度
で反応槽に供給し、出口よりF(リットル/時)の速度
で液を取り出し、そのときの反応槽の容積をV(リット
ル)とし、F=Vとして連続的に定常状態で液を流して
おき、時刻t0において突然、濃度C0(%)の赤色に着
色した粘度10ポイズの液に切り替えたとき、時刻t1
(t1はt0より2時間経過した時間)で出口の濃度C1
(%)が(C1/C0)>0.9となる重合装置が、本発
明では好ましく用いられる。本明細書では、このような
条件を満たす重合を「プラグフロー系重合」と定義し、
またこの重合に用いる反応槽を「プラグフロー型反応
槽」と定義する。なお、プラグフロー型反応槽は、単数
の反応槽であってもよいし、また複数の反応槽からなっ
ていてもよい。
As the tubular reactor and tower reactor, conventionally known tubular reactors and tower reactors can be used.
Examples of the tower-type reaction vessel include a tower-type reaction vessel described in FIG. 7.5 on page 185 of “New Polymer Production Process” (Industrial Research Council, written by Koji Saeki / Shinzo Omi). This tower-type reaction tank has an inlet for the raw material and an outlet for the produced polymer. For the reaction tank used between the inlet for the raw material and the outlet for the produced polymer, the plug flow was determined from the results of the following liquid test. Sex is tested. That is, a liquid having a viscosity of 10 poise is supplied to the reaction tank at a rate of F (liter / hour) from the inlet of the raw material, and the liquid is taken out from the outlet at a rate of F (liter / hour). When the volume is set to V (liter), F = V, and the liquid is continuously flowed in a steady state, and suddenly switched to a liquid having a density of C 0 (%) and a viscosity of 10 poise at red at time t 0 . At time t 1
(T 1 is the time two hours after t 0 ) and the concentration C 1 at the outlet
A polymerization apparatus in which (%) satisfies (C 1 / C 0 )> 0.9 is preferably used in the present invention. In the present specification, polymerization satisfying such conditions is defined as "plug flow polymerization",
The reaction tank used for this polymerization is defined as a “plug flow type reaction tank”. The plug flow type reaction vessel may be a single reaction vessel or may be composed of a plurality of reaction vessels.

【0079】本発明においては、プラグフロー型反応槽
内に投入されたオレフィン重合体(A)に、ビニル単量
体(B)の全量を一括添加または分割して添加すること
ができるが、分割添加の方が、得られるビニル化合物変
性オレフィン重合体の品質が優れている等の点で好まし
い。
In the present invention, the total amount of the vinyl monomer (B) can be added to the olefin polymer (A) charged in the plug flow type reaction vessel at a time or in portions. Addition is preferable in that the quality of the obtained vinyl compound-modified olefin polymer is excellent.

【0080】プラグフロー型反応槽内のオレフィン重合
体(A)にビニル単量体(B)を分割添加する方法は、
特に限定されるものではないが、プラグフロー型反応槽
の原料の主投入口から出口までの間に1カ所以上、好ま
しくは複数の単量体フィード口を設けて連続、もしくは
間欠的にビニル単量体をフィードすることが望ましい。
一つのフィード口において、間欠的にビニル単量体を反
応槽内にフィードすることは、本発明でいう分割添加に
含まれない。本発明でいう分割添加とは、2カ所以上の
異なるフィード口からビニル単量体(B)を投入するこ
とを云う。プラグフロー型反応槽の原料の主投入口から
出口までに単量体フィード口が1カ所の場合は、ビニル
単量体(B)の一部は、必ず原料の主投入口からフィー
ドされる。また、2カ所以上の異なるフィード口とは、
原料の主投入口から同じ距離でもよく、たとえば塔型反
応槽を用いる場合には、反応槽胴体の同一円周上の異な
った点に2つのフィード口を設けて、これらのフィード
口からビニル単量体(B)を反応槽内にフィードする場
合も、本発明で云う分割添加に含まれる。
The method of dividingly adding the vinyl monomer (B) to the olefin polymer (A) in the plug flow type reaction vessel is as follows.
Although not particularly limited, one or more, preferably a plurality of monomer feed ports are provided between the main input port and the outlet of the raw material of the plug flow type reaction tank, and the vinyl monomer is continuously or intermittently provided. It is desirable to feed the monomers.
Intermittently feeding the vinyl monomer into the reaction tank at one feed port is not included in the split addition referred to in the present invention. The term "partial addition" as used in the present invention means that the vinyl monomer (B) is introduced from two or more different feed ports. When there is only one monomer feed port from the main material inlet to the outlet of the plug flow type reaction tank, part of the vinyl monomer (B) is always fed from the main material inlet. In addition, two or more different feed ports
It may be the same distance from the main feed port of the raw materials. For example, when a tower-type reaction tank is used, two feed ports are provided at different points on the same circumference of the body of the reaction tank, and vinyl feed is performed from these feed ports. The case where the monomer (B) is fed into the reaction tank is also included in the split addition according to the present invention.

【0081】このようなビニル単量体(B)の分割添加
では、プラグフロー型反応槽の主投入口からフィードさ
れるビニル単量体と、主投入口から出口までの間にフィ
ードされるビニル単量体とは、同じ化合物であってもよ
いし、異なる化合物であってもよい。さらには、主投入
口から出口までの間で複数箇所からビニル単量体をフィ
ードする場合、各箇所からフィードされるビニル単量体
は、同じ化合物であってもよいし、異なる化合物であっ
てもよい。
In such a divided addition of the vinyl monomer (B), the vinyl monomer fed from the main input port of the plug flow type reaction tank and the vinyl monomer fed from the main input port to the outlet are used. The monomers may be the same compound or different compounds. Furthermore, when the vinyl monomer is fed from a plurality of locations between the main inlet and the outlet, the vinyl monomers fed from each location may be the same compound or different compounds. Is also good.

【0082】また、プラグフロー型反応槽の主投入口か
らフィードされるビニル単量体と、主投入口から出口ま
での間にフィードされるビニル単量体との比率、および
主投入口から出口までの間で複数箇所からビニル単量体
をフィードする場合、各箇所からフィードされるビニル
単量体の比率は、特に限定されるものではなく、ビニル
単量体の全量をプラグフロー型反応槽の主投入口からフ
ィードしてもよいし、ビニル単量体の全量をプラグフロ
ー型反応槽の主投入口から出口までの間にフィードして
もよいし、適度に分割してフィードしてもよい。
The ratio of the vinyl monomer fed from the main input port to the vinyl monomer fed from the main input port to the outlet of the plug flow type reaction tank, and the ratio of the vinyl monomer fed from the main input port to the outlet port When the vinyl monomer is fed from a plurality of points up to the point, the ratio of the vinyl monomer fed from each point is not particularly limited, and the entire amount of the vinyl monomer is supplied to the plug flow type reaction tank. May be fed from the main input port, or the entire amount of the vinyl monomer may be fed between the main input port and the outlet of the plug flow type reaction tank, or may be fed in an appropriately divided manner. Good.

【0083】重合法 本発明における塊状重合法、塊状懸濁重合法および溶液
重合法は、重合反応工程に原料のオレフィン重合体
(A)およびビニル単量体(B)を供給し、グラフト重
合反応を行なわせ、生成重合体を重合反応工程より取り
出し、重合体の製品を得る重合法であって、通常溶剤を
30%以上用いる場合を「溶液重合法」と呼び、30%
未満(0%を含む)の量で用いる場合を「塊状重合法」
と呼び、30%未満の量で用い、懸濁状態である場合を
「塊状懸濁重合法」と呼ぶ。
[0083] bulk polymerization in the polymerization process the present invention, bulk suspension polymerization and solution polymerization method, a raw material olefin polymer (A) and vinyl monomer (B) was fed to the polymerization reaction step, graft polymerization reaction And the resulting polymer is taken out of the polymerization reaction step to obtain a polymer product. In the case of using 30% or more of a solvent, a solvent is usually called "solution polymerization method".
When used in an amount of less than 0% (including 0%)
It is used in an amount of less than 30%, and the case where it is in a suspended state is called "bulk suspension polymerization method".

【0084】本発明においては、不活性有機溶剤を用い
ることもでき、たとえばベンゼン、トルエン、キシレ
ン、エチルベンゼン、アセトン、イソプロピルベンゼ
ン、メチルエチルケトンなどが用いられ、これらの中で
も、トルエン、エチルベンゼン、キシレンが好ましく用
いられる。
In the present invention, an inert organic solvent can be used. For example, benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, acetone, isopropylbenzene, methylethylketone and the like are used. Among them, toluene, ethylbenzene and xylene are preferably used. Can be

【0085】これらの有機溶剤は、オレフィン重合体
(A)、ビニル単量体(B)および有機溶剤の合計量1
00重量部に対し、通常400重量部以下、好ましくは
200重量部以下、さらに好ましくは100重量部以下
の割合で用いられる。
These organic solvents comprise a total amount of the olefin polymer (A), vinyl monomer (B) and organic solvent of 1
It is used in an amount of usually 400 parts by weight or less, preferably 200 parts by weight or less, more preferably 100 parts by weight or less based on 00 parts by weight.

【0086】本発明においては、上記のような重合法を
採用して、ビニル単量体(B)をオレフィン重合体
(A)にグラフト重合させるに際し、ラジカル開始剤を
用いることが好ましい。
In the present invention, when the vinyl monomer (B) is graft-polymerized to the olefin polymer (A) by employing the above polymerization method, it is preferable to use a radical initiator.

【0087】このようなラジカル開始剤(重合開始剤)
としては、特に限定するものではないが、たとえばベン
ゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、t-
ブチルパーオキシピバレート、t-ブチルパーオキシベン
ゾエート、t-ブチルパーオキシイソブチレート、t-ブチ
ルパーオキシオクトエート、クミルパーオキシオクトエ
ート、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)-3,3,5- トリメ
チルシクロヘキサンなどの有機過酸化物の使用が好まし
い。中でも、特にベンゾイルパーオキサイド、ラウロイ
ルパーオキサイド、t-ブチルパーオキシピバレート、t-
ブチルパーオキシオクトエート、1,1-ビス(t-ブチルパ
ーオキシ)-3,3,5- トリメチルシクロヘキサンが好まし
く用いられる。
Such a radical initiator (polymerization initiator)
Although not particularly limited, for example, benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t-
Butylperoxypivalate, t-butylperoxybenzoate, t-butylperoxyisobutyrate, t-butylperoxyoctoate, cumylperoxyoctoate, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3 The use of organic peroxides such as 3,3,5-trimethylcyclohexane is preferred. Among them, especially benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t-butyl peroxypivalate, t-
Butyl peroxyoctoate and 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane are preferably used.

【0088】これらのラジカル開始剤は、オレフィン重
合体(A)、ビニル単量体(B)および有機溶剤の合計
量100重量部に対し、通常0.001〜5.0重量
部、好ましくは0.001〜3.5重量部、さらに好ま
しくは0.001〜2.0重量部の割合で用いられる。
These radical initiators are generally used in an amount of 0.001 to 5.0 parts by weight, preferably 0 to 5.0 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the olefin polymer (A), vinyl monomer (B) and organic solvent. 0.00001 to 3.5 parts by weight, more preferably 0.001 to 2.0 parts by weight.

【0089】また、本発明においては、目的物のビニル
化合物変性オレフィン重合体の分子量調節のため、上記
不活性有機溶剤のほかに、種々の連鎖移動剤を用いるこ
とができる。たとえばα- メチルスチレンダイマー、t-
ドデシルメルカプタン、n-ドデシルメルカプタン、n-オ
クチルメルカプタンなど公知の連鎖移動剤が用いられ
る。
In the present invention, various chain transfer agents can be used in addition to the above-mentioned inert organic solvent in order to control the molecular weight of the target vinyl compound-modified olefin polymer. For example, α-methylstyrene dimer, t-
Known chain transfer agents such as dodecyl mercaptan, n-dodecyl mercaptan, and n-octyl mercaptan are used.

【0090】これらの連鎖移動剤は、オレフィン重合体
(A)、ビニル単量体(B)および有機溶剤の合計量1
00重量部に対し、通常0.001〜5.0重量部、好
ましくは0.001〜3.5重量部、さらに好ましくは
0.01〜2.0重量部の割合で用いられる。
These chain transfer agents are used in a total amount of 1 to 1 of the olefin polymer (A), the vinyl monomer (B) and the organic solvent.
It is used in an amount of usually 0.001 to 5.0 parts by weight, preferably 0.001 to 3.5 parts by weight, more preferably 0.01 to 2.0 parts by weight, based on 00 parts by weight.

【0091】本発明においては、重合温度はラジカル開
始剤の使用の有無にもよるが、一般的には、好ましくは
50〜180℃、より好ましくは60〜150℃であ
り、滞留時間は、好ましくは0.2〜6時間、より好ま
しくは0.5〜4時間である。
In the present invention, the polymerization temperature depends on whether or not a radical initiator is used, but is generally preferably 50 to 180 ° C., more preferably 60 to 150 ° C., and the residence time is preferably Is 0.2 to 6 hours, more preferably 0.5 to 4 hours.

【0092】本発明においては、重合によって得られた
ポリマー溶液を減圧乾燥することによりビニル化合物変
性オレフィン重合体と、未反応のビニル単量体(B)や
不活性有機溶剤などとを回分的に分離してもよいし、ま
た、得られたビニル化合物変性オレフィン重合体と、未
反応のビニル単量体(B)や不活性有機溶剤などとを連
続的に分離する工程を経て、ビニル化合物変性オレフィ
ン重合体を連続的に製造してもよい。
In the present invention, the polymer solution obtained by the polymerization is dried under reduced pressure, whereby the vinyl compound-modified olefin polymer and the unreacted vinyl monomer (B), the inert organic solvent and the like are batchwise separated. The vinyl compound-modified olefin polymer may be separated from the unreacted vinyl monomer (B), an inert organic solvent, or the like. The olefin polymer may be manufactured continuously.

【0093】積層体 本発明に係る積層体は、[I]ポリアミド、ポリカーボ
ネートおよびポリエステルのいずれかのポリマーからな
る樹脂層と、[II]上記の、本発明に係る積層体成形用
接着剤からなる接着剤層とが積層されてなる2層以上の
積層体である。
Laminate The laminate according to the present invention comprises [I] a resin layer comprising a polymer of any of polyamide, polycarbonate and polyester, and [II] the above-mentioned adhesive for forming a laminate according to the present invention. It is a laminate of two or more layers obtained by laminating an adhesive layer.

【0094】上記ポリアミドとしては、具体的には、ナ
イロン−6、ナイロン−66、ナイロン−10、ナイロ
ン−12、ナイロン−46等の脂肪族ポリアミド、芳香
族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンより製造される芳香族
ポリアミドなどを挙げることができる。中でも、ナイロ
ン−6が特に好ましい。
The above polyamide is specifically produced from aliphatic polyamides such as nylon-6, nylon-66, nylon-10, nylon-12 and nylon-46, and aromatic dicarboxylic acids and aliphatic diamines. Aromatic polyamide and the like can be mentioned. Among them, nylon-6 is particularly preferred.

【0095】上記ポリカーボネートとしては、ビス(4-
ヒドロキシフェニル)メタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシ
フェニル)エタン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)
プロパン、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)ブタンな
どから得られるポリマーを挙げることができる。中で
も、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)プロパンから得
られるポリカーボネートが特に好ましい。
As the above polycarbonate, bis (4-
Hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl)
Examples include polymers obtained from propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, and the like. Among them, polycarbonate obtained from 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane is particularly preferable.

【0096】上記ポリエステルとしては、具体的には、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族系ポリエス
テル、ポリカプロラクトン、ポリヒドロキシブチレート
などを挙げることができる。中でも、ポリエチレンテレ
フタレートが特に好ましい。
As the above polyester, specifically,
Aromatic polyesters such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate and polybutylene terephthalate, polycaprolactone, polyhydroxybutyrate and the like can be mentioned. Among them, polyethylene terephthalate is particularly preferred.

【0097】本発明に係る積層体は、たとえば従来公知
の水冷式または空冷式共押出しインフレーション法、共
押出しTダイ法、ドライラミネーション法、押出しラミ
ネーション法などの積層方法により、上記樹脂層[I]
と接着剤層[II]とを積層して得ることができる。特に
衛生性などの積層体性能および経済性などの面から、水
冷式共押出しインフレーション法、共押出しTダイ法が
好ましい。なお、上記の積層体の製造方法における製造
条件は、当然のことながら樹脂の劣化等を引き起こさな
いように適当な温度、速度等が設定される。
The laminate according to the present invention can be prepared by, for example, a conventionally known water-cooled or air-cooled coextrusion inflation method, coextrusion T-die method, dry lamination method, extrusion lamination method or the like.
And the adhesive layer [II]. In particular, from the viewpoints of laminate performance such as hygiene and economics, a water-cooled coextrusion inflation method and a coextrusion T-die method are preferred. The manufacturing conditions in the above-described method for manufacturing a laminated body are naturally set to appropriate temperatures, speeds, and the like so as not to cause deterioration of the resin.

【0098】上記積層体が2層構造の場合、その積層体
の厚さは、使用用途によって異なるが、たとえばレトル
ト包装用では、積層体全体の厚さは、通常50〜500
μm、好ましくは50〜400μm、さらに好ましくは
100〜300μmである。この場合、積層体を構成す
る樹脂層[I]の厚さは、通常10〜200μm、好ま
しくは10〜150μm、さらに好ましくは10〜10
0μmであり、接着剤層[II]の厚さは、通常10〜2
00μm、好ましくは10〜150μm、さらに好まし
くは10〜100μmである。
When the laminate has a two-layer structure, the thickness of the laminate depends on the intended use. For retort packaging, for example, the total thickness of the laminate is usually from 50 to 500.
μm, preferably 50 to 400 μm, more preferably 100 to 300 μm. In this case, the thickness of the resin layer [I] constituting the laminate is generally 10 to 200 μm, preferably 10 to 150 μm, more preferably 10 to 10 μm.
0 μm, and the thickness of the adhesive layer [II] is usually 10 to 2
The thickness is 00 μm, preferably 10 to 150 μm, and more preferably 10 to 100 μm.

【0099】また、ホットフィル包装用では、積層体全
体の厚さは、通常50〜700μm、好ましくは50〜
500μm、さらに好ましくは50〜400μmであ
る。この場合、積層体を構成する樹脂層[I]の厚さ
は、通常10〜250μm、好ましくは10〜200μ
m、さらに好ましくは10〜150μmであり、接着剤
層[II]の厚さは、通常10〜250μm、好ましくは
10〜200μm、さらに好ましくは10〜150μm
である。
For hot-fill packaging, the overall thickness of the laminate is usually 50 to 700 μm, preferably 50 to 700 μm.
It is 500 μm, more preferably 50 to 400 μm. In this case, the thickness of the resin layer [I] constituting the laminate is generally 10 to 250 μm, preferably 10 to 200 μm.
m, more preferably 10 to 150 μm, and the thickness of the adhesive layer [II] is usually 10 to 250 μm, preferably 10 to 200 μm, more preferably 10 to 150 μm.
It is.

【0100】本発明に係る積層体は、少なくとも、上記
の[I]ポリアミド、ポリカーボネートおよびポリエス
テルのいずれかのポリマーからなる樹脂層と、[II]本
発明に係る積層体成形用接着剤からなる接着剤層とから
なる2層構造を有している。
The laminate according to the present invention comprises at least a resin layer composed of any of the above-mentioned [I] polymers of polyamide, polycarbonate and polyester, and [II] a laminate composed of the adhesive for forming a laminate according to the present invention. It has a two-layer structure consisting of an agent layer.

【0101】本発明に係る積層体としては、上記2層構
造の積層体の他、たとえば次のような(1)〜(4)の
積層体が挙げられる。 (1)ポリアミド、ポリカーボネートおよびポリエステ
ルのいずれかのポリマーからなる樹脂層[I]と、本発
明に係る積層体成形用接着剤からなる接着剤層[II]
と、上記樹脂層[I]とが、この順序で積層されている
3層構造の積層体。 (2)上記樹脂層[I]と、上記接着剤層[II]と、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体からなる樹脂層[III]と
が、この順序で積層されている3層構造の積層体。 (3)上記樹脂層[I]と、上記接着剤層[II]と、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物からなる樹脂層[I
V]とが、この順序で積層されている3層構造の積層
体。 (4)上記樹脂層[I]と、上記接着剤層[II]と、エ
チレン・酢酸ビニル共重合体からなる樹脂層[III]と、
上記接着剤層[II]と、上記樹脂層[I]とが、この順
序で積層されている5層構造の積層体。
Examples of the laminate according to the present invention include the following laminates (1) to (4) in addition to the laminate having the two-layer structure. (1) A resin layer [I] comprising a polymer of any of polyamide, polycarbonate and polyester, and an adhesive layer [II] comprising an adhesive for forming a laminate according to the present invention.
And the resin layer [I] are laminated in this order. (2) A laminate having a three-layer structure in which the resin layer [I], the adhesive layer [II], and the resin layer [III] made of an ethylene / vinyl acetate copolymer are laminated in this order. . (3) The resin layer [I], the adhesive layer [II], and the resin layer [I] comprising a saponified ethylene / vinyl acetate copolymer.
V] are laminated in this order. (4) the resin layer [I], the adhesive layer [II], a resin layer [III] made of an ethylene / vinyl acetate copolymer,
A laminate having a five-layer structure in which the adhesive layer [II] and the resin layer [I] are laminated in this order.

【0102】上記(1)〜(4)の積層体においては、
その厚さは使用用途により異なるが、たとえばレトルト
包装用では、積層体全体の厚さは、通常50〜500μ
m、好ましくは50〜400μm、さらに好ましくは1
00〜300μmであることが望ましい。この場合、樹
脂層[I]の厚さは、通常10〜200μm、好ましく
は10〜150μm、さらに好ましくは10〜100μ
mであり、接着剤層[II]の厚さは、通常10〜200
μm、好ましくは10〜150μm、さらに好ましくは
10〜100μmであり、エチレン・酢酸ビニル共重合
体からなる樹脂層[III]の厚さは、通常10〜200μ
m、好ましくは10〜150μm、さらに好ましくは1
0〜100μmであり、エチレン・酢酸ビニル共重合体
鹸化物からなる樹脂層[IV]の厚さは、通常10〜20
0μm、好ましくは10〜150μm、さらに好ましく
は10〜100μmであることが望ましい。
In the laminates (1) to (4),
Although the thickness varies depending on the intended use, for example, for retort packaging, the total thickness of the laminate is usually 50 to 500 μm.
m, preferably 50 to 400 μm, more preferably 1
It is desirable that the thickness be 00 to 300 μm. In this case, the thickness of the resin layer [I] is usually 10 to 200 μm, preferably 10 to 150 μm, more preferably 10 to 100 μm.
m, and the thickness of the adhesive layer [II] is usually 10 to 200
μm, preferably 10 to 150 μm, more preferably 10 to 100 μm. The thickness of the resin layer [III] made of an ethylene / vinyl acetate copolymer is usually 10 to 200 μm.
m, preferably 10 to 150 μm, more preferably 1
The thickness of the resin layer [IV] made of a saponified ethylene / vinyl acetate copolymer is usually 10 to 20 μm.
0 μm, preferably 10 to 150 μm, more preferably 10 to 100 μm.

【0103】また、ホットフィル包装用では、積層体全
体の厚さは、通常50〜700μm、好ましくは50〜
500μm、さらに好ましくは50〜400μmである
ことが望ましい。この場合、樹脂層[I]の厚さは、通
常10〜250μm、好ましくは10〜200μm、さ
らに好ましくは10〜150μmであり、接着剤層[I
I]の厚さは、通常10〜250μm、好ましくは10
〜200μm、さらに好ましくは10〜150μmであ
り、エチレン・酢酸ビニル共重合体からなる樹脂層[II
I] の厚さは、通常10〜250μm、好ましくは10
〜200μm、さらに好ましくは10〜150μmであ
り、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物からなる樹脂
層[IV]の厚さは、通常10〜250μm、好ましくは
10〜200μm、さらに好ましくは10〜150μm
であることが望ましい。
For hot-fill packaging, the total thickness of the laminate is usually 50 to 700 μm, preferably 50 to 700 μm.
It is desirable that the thickness be 500 μm, more preferably 50 to 400 μm. In this case, the thickness of the resin layer [I] is usually 10 to 250 μm, preferably 10 to 200 μm, more preferably 10 to 150 μm, and the adhesive layer [I]
I] is usually 10 to 250 μm, preferably 10 to 250 μm.
To 200 μm, more preferably 10 to 150 μm, and a resin layer comprising an ethylene / vinyl acetate copolymer [II
I] is usually 10 to 250 μm, preferably 10 to 250 μm.
To 200 μm, more preferably 10 to 150 μm, and the thickness of the resin layer [IV] composed of a saponified ethylene / vinyl acetate copolymer is usually 10 to 250 μm, preferably 10 to 200 μm, and more preferably 10 to 150 μm.
It is desirable that

【0104】上記樹脂層[I]を形成するポリアミド、
ポリカーボネートおよびポリエステルと上記樹脂層
[V]を形成するポリアミドについては、上述した通り
である。上記樹脂層[III]を形成するエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体は、一般に、酢酸ビニル含有量が5〜50
重量%、好ましくは5〜40重量%の範囲にあることが
好ましい。また本発明で用いられるエチレン・酢酸ビニ
ル共重合体は、一般に、メルトフローレート(ASTM D 1
238,190℃、2.16kg)が0.1〜50g/10分、好ま
しくは0.1〜40g/10分であり、密度(ASTM D 1
505)が0.900〜0.980g/cm3 、好ましくは
0.91〜0.97g/cm3 である。
A polyamide for forming the resin layer [I],
About the polyamide which forms the said resin layer [V] with polycarbonate and polyester, it is as above-mentioned. The ethylene / vinyl acetate copolymer forming the resin layer [III] generally has a vinyl acetate content of 5 to 50.
%, Preferably in the range of 5 to 40% by weight. Further, the ethylene / vinyl acetate copolymer used in the present invention generally has a melt flow rate (ASTM D 1
238, 190 ° C, 2.16 kg) is 0.1 to 50 g / 10 min, preferably 0.1 to 40 g / 10 min, and has a density (ASTM D 1
505) is 0.900 to 0.980 g / cm 3 , preferably 0.91 to 0.97 g / cm 3 .

【0105】また、上記樹脂層[IV]を形成するエチレ
ン・酢酸ビニル共重合体鹸化物としては、エチレン含有
量が15〜60モル%、好ましくは25〜50モル%の
エチレン・酢酸ビニル共重合体を、その鹸化度が50%
以上、好ましくは90%以上になるように鹸化したもの
が用いられる。エチレン含有量が上記のような範囲内に
あると、熱分解しにくく、溶融成形が容易で、延伸性、
耐水性に優れるとともに、ガスバリヤー性に優れる。ま
た、鹸化度が50%以上であると、ガスバリヤー性に優
れる。
The saponified ethylene / vinyl acetate copolymer forming the resin layer [IV] may be an ethylene / vinyl acetate copolymer having an ethylene content of 15 to 60 mol%, preferably 25 to 50 mol%. Combined, the saponification degree is 50%
Above, preferably those which are saponified to 90% or more are used. When the ethylene content is within the above range, it is difficult to thermally decompose, easy to melt-mold, stretchability,
It has excellent water resistance and gas barrier properties. Further, when the saponification degree is 50% or more, the gas barrier property is excellent.

【0106】上記のような積層体の調製に際して採用さ
れる積層方法は、最終製品の形状、大きさ、要求物性に
より異なり、特に限定されないが、たとえば多層押出成
形機で、上記各層を同時に押出成形して熱融着する方法
(共押出成形)が好ましく用いられる。
The method of lamination employed in the preparation of the above-mentioned laminate depends on the shape, size and required physical properties of the final product, and is not particularly limited. For example, the above-mentioned layers are simultaneously extruded by a multilayer extruder. And heat-sealing (co-extrusion molding).

【0107】また、上記(1)〜(3)の3層構造の積
層体は、3種類の溶融樹脂を、射出のタイミングをずら
して金型内に射出する成形法(3層射出成形法)により
調製することもできる。上記(4)の5層構造の積層体
も同様に、5層射出成形法により調製することができ
る。
The above-mentioned three-layer laminated body (1) to (3) is a molding method (three-layer injection molding method) in which three kinds of molten resins are injected into a mold at a different injection timing. Can also be prepared. The laminate having a five-layer structure of the above (4) can be similarly prepared by a five-layer injection molding method.

【0108】上述したように、本発明に係る積層体は、
[I]ポリアミド、ポリカーボネートおよびポリエステ
ルのいずれかのポリマーからなる樹脂層と、[II]本発
明に係る積層体成形用接着剤からなる接着剤層とからな
る2層構造を有しており、この2層は、上述した、本発
明に係る2層構造の積層体から形成されていてもよい。
As described above, the laminate according to the present invention comprises:
It has a two-layer structure consisting of [I] a resin layer made of any polymer of polyamide, polycarbonate and polyester, and [II] an adhesive layer made of the adhesive for forming a laminate according to the present invention. The two layers may be formed from the above-described laminate having a two-layer structure according to the present invention.

【0109】すなわち、この2層構造の積層体を構成す
る接着剤層[II]の表面に、ポリアミド、ポリカーボネ
ートおよびポリエステルのいずれかのポリマーで押出被
覆することにより、上記(1)の積層体が得られる。こ
のようなポリマーの代わりに、エチレン・酢酸ビニル共
重合体を用いれば、上記(2)の積層体を得ることがで
きるし、またエチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物を用
いれば、上記(3)の積層体を得ることができる。
That is, the surface of the adhesive layer [II] constituting the laminate having the two-layer structure is extrusion-coated with any polymer of polyamide, polycarbonate and polyester, whereby the laminate of the above (1) is obtained. can get. If an ethylene / vinyl acetate copolymer is used instead of such a polymer, the laminate of the above (2) can be obtained. If a saponified ethylene / vinyl acetate copolymer is used, the above (3) can be obtained. )) Can be obtained.

【0110】上記のような、本発明に係る積層体は、た
とえばレトルトパウチ用包装材およびホットフィル包装
用包装材等の用途に好適である。
The laminate according to the present invention as described above is suitable for use as, for example, a packaging material for retort pouches and a packaging material for hot-fill packaging.

【0111】[0111]

【発明の効果】本発明によれば、高温処理後の常温にお
ける実用的接着強度を保持しつつ、高温充填(ホットフ
ィル)あるいはレトルト処理などの苛酷な処理が行なわ
れている際に、積層体の層間剥離を防止することができ
るほど高温下における耐熱接着性に優れた積層体成形用
接着剤を提供することができる。
According to the present invention, it is possible to maintain a practical adhesive strength at room temperature after a high temperature treatment and to perform a laminating process when a severe treatment such as a high temperature filling (hot fill) or a retort treatment is performed. Thus, it is possible to provide an adhesive for molding a laminate having excellent heat resistance at high temperatures so that delamination of the laminate can be prevented.

【0112】また、本発明によれば、高温下においても
層間接着性に優れる積層体、特にエチレン・酢酸ビニル
共重合体の鹸化物をからなる層を積層した場合には、ガ
スバリヤー性にも優れた積層体を提供することができ、
この積層体をレトルトパウチ用包装材およびホットフィ
ル包装用包装材として提供することができる。
Further, according to the present invention, when a laminate having excellent interlayer adhesion even at a high temperature, especially a layer comprising a saponified ethylene / vinyl acetate copolymer is laminated, the gas barrier property is also reduced. Can provide an excellent laminate,
This laminate can be provided as a packaging material for retort pouches and a packaging material for hot-fill packaging.

【0113】[0113]

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これらの実施例により何ら限定されるものでは
ない。
EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0114】なお、実施例等における融点(Tm)、極
限粘度[η]およびMw/Mnは、下記の方法ないし条
件で測定した。 (1)融点(Tm) DSCの吸熱曲線を求め、最大ピーク位置の温度を融点
(Tm)とする。
The melting point (Tm), intrinsic viscosity [η] and Mw / Mn in Examples and the like were measured by the following methods and conditions. (1) Melting Point (Tm) The endothermic curve of DSC is determined, and the temperature at the maximum peak position is defined as the melting point (Tm).

【0115】示差走査熱量計(DSC)を用いて、試料
をアルミパンに詰め、100℃/分で200℃まで昇温
し、200℃で5分間保持した後、10℃/分で−15
0℃まで降温し、次いで10℃/分で昇温する際の吸熱
曲線より求めた。 (2)極限粘度[η] 極限粘度[η]は、135℃デカリン中で測定した。 (3)Mw/Mn Mw/Mnは、GPC(ゲルパーミエーションクロマト
グラフィー)を用い、オルトジクロロベンゼン溶媒で、
140℃で測定した。
Using a differential scanning calorimeter (DSC), the sample was packed in an aluminum pan, heated to 200 ° C. at 100 ° C./min, kept at 200 ° C. for 5 minutes, and then charged at −10 ° C./min.
It was determined from an endothermic curve when the temperature was decreased to 0 ° C. and then increased at a rate of 10 ° C./min. (2) Intrinsic viscosity [η] Intrinsic viscosity [η] was measured in decalin at 135 ° C. (3) Mw / Mn Mw / Mn was measured using GPC (gel permeation chromatography) in an orthodichlorobenzene solvent,
It was measured at 140 ° C.

【0116】[0116]

【製造例1】容積が1リットルのプラグフロー塔型反応
槽(「新ポリマー製造プロセス」(工業調査会、佐伯康
治/尾見信三著)185頁、図7.5(b)に記載の三
井東圧化学タイプの塔型反応槽と同種の反応槽で10段
に仕切られたC1/C0=0.955を示すもの。)を
連続的重合装置として用いてアクリル酸グラフト変性エ
チレン・1-ブテンランダム共重合体(G−EBR1)を
製造した。
[Production Example 1] A plug flow tower type reaction tank having a volume of 1 liter ("New Polymer Production Process" (Industry Research Council, written by Koji Saeki / Shinzo Omi), page 185, described in FIG. 7.5 (b)) Acrylic acid-graft-modified ethylene / 1- was prepared by using a reaction vessel of the same type as a Mitsui Toatsu Chemical type tower-type reaction vessel, which was divided into 10 stages and exhibiting C1 / C0 = 0.955) as a continuous polymerization apparatus. A butene random copolymer (G-EBR1) was produced.

【0117】すなわち、エチレン含量が53モル%のエ
チレン・1-ブテンランダム共重合体(Mw/Mn=2.
1、極限粘度[η]=3dl/g)10.5重量部、ア
クリル酸27重量部およびトルエン61重量部を混合、
溶解させた溶液Aを調製するとともに、トルエン1.5
重量部に、1,1-ビス(t-ブチルパーオキシ)-3,3,5-ト
リメチルシクロヘキサン0.07重量部を溶解させた溶
液Bを別に調製した。
That is, an ethylene / 1-butene random copolymer having an ethylene content of 53 mol% (Mw / Mn = 2.
1, intrinsic viscosity [η] = 3 dl / g) 10.5 parts by weight, 27 parts by weight of acrylic acid and 61 parts by weight of toluene were mixed,
Prepare dissolved solution A and prepare toluene 1.5
Solution B was prepared by dissolving 0.07 parts by weight of 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane in parts by weight.

【0118】次いで、溶液Aと溶液Bとを別々にプラグ
フロー塔型反応槽に全体で400g/hになるように連
続的に供給して、反応槽の縦方向の中央部分が100℃
になるようにしてグラフト重合を行なった。
Next, the solution A and the solution B were separately supplied continuously to the plug flow tower type reaction vessel at a total of 400 g / h, and the center of the reaction vessel in the vertical direction was kept at 100 ° C.
The graft polymerization was carried out as follows.

【0119】上記のようにして得られた重合用液を、1
90℃で30分間10kPaabs.にて減圧乾燥して、目
的とするポリマー(G−EBR1)を得た。得られたポ
リマー5gにメチルエチルケトン500ccを加えて室
温にて、可溶部と不溶部に分別し、それぞれの成分を真
空乾燥した。得られたメチルエチルケトン不溶部につい
て元素分析を行ない、酸素含量を測定した結果、酸素含
量は11.3重量%であり、アクリル酸含量は25.2
重量%であった。
The polymerization solution obtained as described above was mixed with 1
It was dried under reduced pressure at 10 kPaabs. At 90 ° C. for 30 minutes to obtain a target polymer (G-EBR1). To 5 g of the obtained polymer, 500 cc of methyl ethyl ketone was added, and the mixture was separated into a soluble part and an insoluble part at room temperature, and each component was dried in vacuum. The obtained methyl ethyl ketone insoluble part was subjected to elemental analysis, and the oxygen content was measured. As a result, the oxygen content was 11.3% by weight, and the acrylic acid content was 25.2.
% By weight.

【0120】[0120]

【製造例2】製造例1において、アクリル酸の代わり
に、無水マレイン酸を用いた以外は、製造例1と同様に
して、目的とするポリマー、すなわち無水マレイン酸グ
ラフト変性エチレン・1-ブテンランダム共重合体(G−
EBR2)を得た。
Production Example 2 The same procedure as in Production Example 1 was repeated except that maleic anhydride was used in place of acrylic acid, and the target polymer, ie, maleic anhydride graft-modified ethylene / 1-butene random, was used. Copolymer (G-
EBR2) was obtained.

【0121】得られたポリマー5gにメチルエチルケト
ン500ccを加えて室温にて、可溶部と不溶部に分別
し、それぞれの成分を真空乾燥した。得られたメチルエ
チルケトン不溶部について元素分析を行ない、酸素含量
を測定した結果、酸素含量は12.8重量%であり、無
水マレイン酸含量は26.7重量%であった。
To 5 g of the obtained polymer, 500 cc of methyl ethyl ketone was added, and the mixture was separated into a soluble part and an insoluble part at room temperature, and each component was dried under vacuum. The obtained methyl ethyl ketone insoluble part was subjected to elemental analysis, and the oxygen content was measured. As a result, the oxygen content was 12.8% by weight, and the maleic anhydride content was 26.7% by weight.

【0122】[0122]

【参考例】ペレット状のエチレン含量が53モル%のエ
チレン・1-ブテンランダム共重合体(極限粘度[η]=
2.9dl/g、Mw/Mn=2.1)100重量部に
対して、イルガノックス1010(商品名;チバガイギ
ー社製)0.1重量部、BHT(タケダ)[商品名;武
田薬品工業(株)製]0.1重量部、ステアリン酸カル
シウム0.1重量部を混合した。この配合物に、アクリ
ル酸モノマーを28重量部、パーヘキシン25B[商品
名;日本油脂(株)製、ラジカル開始剤]を1重量部添
加し、ヘンシェルミキサーで40℃で20分間混合して
吸収含浸させた。
Reference Example: An ethylene / 1-butene random copolymer having an ethylene content of 53 mol% in a pellet form (intrinsic viscosity [η] =
2.9 dl / g, Mw / Mn = 2.1) 100 parts by weight, 0.1 part by weight of Irganox 1010 (trade name; manufactured by Ciba Geigy), BHT (Takeda) [trade name: Takeda Pharmaceutical Co., Ltd. Co., Ltd.] and 0.1 part by weight of calcium stearate. To this mixture, 28 parts by weight of an acrylic acid monomer and 1 part by weight of perhexin 25B (trade name, manufactured by NOF CORPORATION, radical initiator) are added, and the mixture is mixed with a Henschel mixer at 40 ° C. for 20 minutes to absorb and impregnate. I let it.

【0123】次いで、得られた含浸ブレンド物を、スク
リュー径が30mmで、L/D=48である同方向型二
軸押出機にフィードし、温度200℃で溶融混練し、ペ
レタイズし、アクリル酸グラフト変性エチレン・1-ブテ
ンランダム共重合体(G−EBR3)を得た。
Next, the obtained impregnated blend was fed to a co-rotating twin-screw extruder having a screw diameter of 30 mm and L / D = 48, and was melt-kneaded at a temperature of 200 ° C., pelletized, and treated with acrylic acid. A graft-modified ethylene / 1-butene random copolymer (G-EBR3) was obtained.

【0124】得られたペレット状のポリマー5gにメチ
ルエチルケトン500ccを加えて室温にて、可溶部と
不溶部に分別し、それぞれの成分を真空乾燥した。得ら
れたメチルエチルケトン不溶部について元素分析を行な
い、酸素含量を測定した結果、酸素含量は9.5重量%
であり、アクリル酸含量は21.1重量%であった。
To 5 g of the obtained pellet-shaped polymer was added 500 cc of methyl ethyl ketone, and the mixture was separated into a soluble portion and an insoluble portion at room temperature, and each component was dried under vacuum. The obtained methyl ethyl ketone insoluble part was subjected to elemental analysis, and the oxygen content was measured. As a result, the oxygen content was 9.5% by weight.
And the acrylic acid content was 21.1% by weight.

【0125】[0125]

【実施例1】製造例1で得られたアクリルグラフト変性
エチレン・1-ブテンランダム共重合体(G−EBR
1)、ポリカーボネート(商品名 帝人パンライト L-1
250 、帝人化成(株)製、以下「PC」という)、およ
びエチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物[MFR(ASTM
D 1238,190℃、2.16kg荷重)=1.3g/10分、密
度=1.19g/cm3 、エチレン含有量=32モル
%、商品名 クラレエバールEP−F、(株)クラレ
製、以下「EVOH」という)を用いて、下記条件で5
層シートを成形した。 <積層条件> シートの層構成:PC/G−EBR1/EVOH/G−EBR1/PC 各層の膜厚(μm):80/50/50/50/80 押出機:40mmφ押出機 280℃(PC用) 30mmφ押出機 230℃(G−EBR1用) 30mmφ押出機 210℃(EVOH用) 30mmφ押出機 230℃(G−EBR1用) 40mmφ押出機 280℃(PC用) 得られた5層シートのPC層とG−EBR1層との界面
接着強度(FPC、g/15mm)および、EVOH層
とG−EBR1層との界面接着強度(FEVOH、g/
15mm)を、剥離雰囲気温度23℃および80℃、剥
離速度300mm/分でT型剥離し求めた。使用した試
験片のサイズは、横15mm、縦100mmである。
Example 1 Acrylic graft-modified ethylene / 1-butene random copolymer (G-EBR) obtained in Production Example 1
1), polycarbonate (trade name Teijin Panlite L-1)
250, manufactured by Teijin Chemicals Limited, hereinafter referred to as "PC"), and saponified ethylene / vinyl acetate copolymer [MFR (ASTM
D 1238, 190 ° C, 2.16 kg load) = 1.3 g / 10 min, density = 1.19 g / cm 3 , ethylene content = 32 mol%, trade name Kuraray Eval EP-F, manufactured by Kuraray Co., Ltd. "EVOH") under the following conditions:
A layer sheet was formed. <Lamination conditions> Layer configuration of sheet: PC / G-EBR1 / EVOH / G-EBR1 / PC Film thickness of each layer (μm): 80/50/50/50/80 Extruder: 40 mmφ extruder 280 ° C. (for PC ) 30 mmφ extruder 230 ° C. (for G-EBR1) 30 mmφ extruder 210 ° C. (for EVOH) 30 mmφ extruder 230 ° C (for G-EBR1) 40 mmφ extruder 280 ° C. (for PC) PC layer of the obtained five-layer sheet And G-EBR1 layer (FPC, g / 15 mm) and the EVOH layer and G-EBR1 layer (FEVOH, g /
15 mm) by T-type peeling at a peeling atmosphere temperature of 23 ° C. and 80 ° C. and a peeling speed of 300 mm / min. The size of the test piece used is 15 mm in width and 100 mm in length.

【0126】さらに、このシートを131℃で30分間
レトルト処理を行なった後、上記の条件と同一条件でT
型剥離試験を行なった。その結果を下記に示す。 <結果> ・PC層とG−EBR1層との界面接着強度(FP
C); 23℃;810g/15mm 80℃;720g/15mm レトルト処理後;410g/15mm ・EVOH層とG−EBR1層との界面接着強度(FE
VOH); 23℃;850g/15mm 80℃;700g/15mm レトルト処理後;380g/15mm 次に、上記G−EBR1、上記EVOH、ポリエチレン
テレフタレート(三井ペット(株)製のJ135(商品
名)、以下「PET」という。)を用いて下記条件で5
層シートを成形した。 <積層条件> シートの層構成:PET/G−EBR1/EVOH/G−EBR1/PET 各層の膜厚(μm):80/50/50/50/80 押出機:40mm押出機 280℃(PET用) 30mm押出機 230℃(G−EBR1用) 30mm押出機 210℃(EVOH用) 30mm押出機 230℃(G−EBR1用) 40mm押出機 280℃(PET用) 得られたシートについて、PET層とG−EBR1層と
の界面接着強度(FPET、g/15mm)と、EVO
H層とG−EBR1層との界面接着強度(FEVOH、
g/15mm)を上記と同一条件で求めた。その結果を
下記に示す。 <結果> ・EVOH層とG−EBR1層との界面接着強度(FE
VOH); 23℃;840g/15mm 80℃;620g/15mm レトルト処理後;320g/15mm ・PET層とG−EBR1層との界面接着強度(FPE
T); 23℃;800g/15mm 80℃;710g/15mm レトルト処理後;440g/15mm
Further, after the sheet was subjected to a retort treatment at 131 ° C. for 30 minutes, the sheet was subjected to T
A mold release test was performed. The results are shown below. <Results>-Interfacial adhesive strength between the PC layer and the G-EBR1 layer (FP
C); 23 ° C .; 810 g / 15 mm 80 ° C .; 720 g / 15 mm After retort treatment; 410 g / 15 mm
23 ° C .; 850 g / 15 mm 80 ° C .; 700 g / 15 mm After retorting; 380 g / 15 mm Next, the above-mentioned G-EBR1, the above EVOH, polyethylene terephthalate (J135 (trade name) manufactured by Mitsui Pet Co., Ltd. "PET") under the following conditions:
A layer sheet was formed. <Lamination conditions> Layer configuration of sheet: PET / G-EBR1 / EVOH / G-EBR1 / PET Film thickness (μm) of each layer: 80/50/50/50/80 Extruder: 40 mm extruder 280 ° C. (for PET) ) 30 mm extruder 230 ° C. (for G-EBR1) 30 mm extruder 210 ° C. (for EVOH) 30 mm extruder 230 ° C. (for G-EBR1) 40 mm extruder 280 ° C. (for PET) Interfacial adhesive strength (FPET, g / 15 mm) with G-EBR1 layer and EVO
Interfacial adhesion strength between H layer and G-EBR1 layer (FEVOH,
g / 15 mm) under the same conditions as above. The results are shown below. <Results>-Interfacial adhesive strength between the EVOH layer and the G-EBR1 layer (FE
VOC); 23 ° C .; 840 g / 15 mm 80 ° C .; 620 g / 15 mm After retort treatment; 320 g / 15 mm ・ Interfacial adhesive strength (FPE
T); 23 ° C; 800 g / 15 mm 80 ° C; 710 g / 15 mm After retorting; 440 g / 15 mm

【0127】[0127]

【実施例2】実施例1において、製造例1で得られたア
クリルグラフト変性エチレン・1-ブテンランダム共重合
体(G−EBR1)の代わりに、製造例2で得られた無
水マレイン酸グラフト変性エチレン・1-ブテンランダム
共重合体(G−EBR2)を用いた以外は、実施例1と
同様にして、2種類の積層体を製造した。得られた積層
体について、実施例1と同様にして、各界面接着強度を
測定した。その結果を下記に示す。 <結果>層構成PC/G−EBR2/EVOH/G−EBR2/
PCの積層体 ・PCとG−EBR2層との界面接着強度(FPC); 23℃;950g/15mm 80℃;800g/15mm レトルト処理後;400g/15mm ・EVOH層とG−EBR2層との界面接着強度(FE
VOH); 23℃;970g/15mm 80℃;820g/15mm レトルト処理後;380g/15mm層構成PET/G−EBR2/EVOH/G−EBR2
/PETの積層体 ・EVOH層とG−EBR2層との界面接着強度(FE
VOH); 23℃;950g/15mm 80℃;800g/15mm レトルト処理後;400g/15mm ・PET層とG−EBR2層との界面接着強度(FPE
T); 23℃;930g/15mm 80℃;750g/15mm レトルト処理後;340g/15mm
EXAMPLE 2 The procedure of Example 1 was repeated, except that the acrylic graft-modified ethylene / 1-butene random copolymer (G-EBR1) obtained in Production Example 1 was replaced with a maleic anhydride graft-modified product obtained in Production Example 2. Two kinds of laminates were produced in the same manner as in Example 1 except that an ethylene / 1-butene random copolymer (G-EBR2) was used. About the obtained laminated body, each interface adhesive strength was measured like Example 1. FIG. The results are shown below. <Results> Layer configuration PC / G-EBR2 / EVOH / G-EBR2 /
Interfacial adhesive strength (FPC) between PC laminate and PC and G-EBR2 layer; 23 ° C; 950 g / 15 mm 80 ° C; 800 g / 15 mm After retort treatment; 400 g / 15 mm ・ Interface between EVOH layer and G-EBR2 layer Adhesive strength (FE
VOH); 23 ° C; 970 g / 15 mm 80 ° C; 820 g / 15 mm After retort treatment; 380 g / 15 mm Layer composition PET / G-EBR2 / EVOH / G-EBR2
/ PET laminate・ Interfacial adhesive strength between EVOH layer and G-EBR2 layer (FE
VOH); 23 ° C .; 950 g / 15 mm 80 ° C .; 800 g / 15 mm After retort treatment; 400 g / 15 mm ・ Interfacial adhesive strength between PET layer and G-EBR2 layer (FPE)
T); 23 ° C; 930 g / 15 mm 80 ° C; 750 g / 15 mm After retorting; 340 g / 15 mm

【0128】[0128]

【比較例】実施例1において、製造例1で得られたアク
リルグラフト変性エチレン・1-ブテンランダム共重合体
(G−EBR1)の代わりに、参考例で得られたアクリ
ル酸グラフト変性エチレン・1-ブテンランダム共重合体
(G−EBR3)を用いた以外は、実施例1と同様にし
て、2種類の積層体を製造した。得られた積層体につい
て、実施例1と同様にして、各界面接着強度を測定し
た。その結果を下記に示す。 <結果>層構成PC/G−EBR3/EVOH/G−EBR3/
PCの積層体 ・PCとG−EBR3層との界面接着強度(FPC); 23℃;710g/15mm 80℃;600g/15mm レトルト処理後;290g/15mm ・EVOH層とG−EBR3層との界面接着強度(FE
VOH); 23℃;540g/15mm 80℃;470g/15mm レトルト処理後;210g/15mm層構成PET/G−EBR3/EVOH/G−EBR3
/PETの積層体 ・EVOH層とG−EBR3層との界面接着強度(FE
VOH); 23℃;690g/15mm 80℃;530g/15mm レトルト処理後;210g/15mm ・PET層とG−EBR3層との界面接着強度(FPE
T); 23℃;600g/15mm 80℃;480g/15mm レトルト処理後;180g/15mm
Comparative Example In Example 1, the acrylic graft-modified ethylene / 1-butene random copolymer (G-EBR1) obtained in Production Example 1 was replaced with the acrylic acid-grafted modified ethylene / 1 -Two types of laminates were produced in the same manner as in Example 1 except that a butene random copolymer (G-EBR3) was used. About the obtained laminated body, each interface adhesive strength was measured like Example 1. FIG. The results are shown below. <Results> Layer configuration PC / G-EBR3 / EVOH / G-EBR3 /
Interfacial adhesive strength (FPC) between PC laminate and PC and G-EBR3 layer; 23 ° C; 710 g / 15 mm 80 ° C; 600 g / 15 mm After retort treatment; 290 g / 15 mm ・ Interface between EVOH layer and G-EBR3 layer Adhesive strength (FE
VOC); 23 ° C .; 540 g / 15 mm 80 ° C .; 470 g / 15 mm After retorting; 210 g / 15 mm Layer composition PET / G-EBR3 / EVOH / G-EBR3
/ PET laminate・ Interfacial adhesive strength between EVOH layer and G-EBR3 layer (FE
VOH); 23 ° C; 690 g / 15 mm 80 ° C; 530 g / 15 mm After retorting; 210 g / 15 mm ・ Interfacial adhesive strength between PET layer and G-EBR3 layer (FPE
T); 23 ° C; 600 g / 15 mm 80 ° C; 480 g / 15 mm After retorting; 180 g / 15 mm

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤 堂 昭 山口県玖珂郡和木町和木六丁目1番2号 三井化学株式会社内 (72)発明者 扇 澤 雅 明 大阪府高石市高砂1丁目6番地 三井化学 株式会社内 (72)発明者 杉 本 隆 一 大阪府高石市高砂1丁目6番地 三井化学 株式会社内 Fターム(参考) 4F100 AK03B AK03D AK11B AK11D AK42A AK42C AK42E AK45A AK45C AK45E AK46A AK46C AK46E AK68C AK69C AK80B AK80D AL04B AL04D AL06B AL06D BA03 BA05 BA06 BA07 BA10A BA10C BA10E CB03B CB03D EH23 GB23 JA06B JA06D JD02 JJ03 YY00B YY00D 4J040 DL041 DL061 DL071 HD41 HD43 LA01 LA08 MA10 NA06 QA01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Akira Todo 1-2-1, Waki, Waki-cho, Kuga-gun, Yamaguchi Prefecture Inside Mitsui Chemicals, Inc. (72) Inventor Masaaki Ogizawa 1-chome Takasago, Takaishi-shi, Osaka 6 Mitsui Chemicals Co., Ltd. (72) Inventor Ryuichi Sugimoto 1-6 Takasago, Takaishi-shi, Osaka Mitsui Chemicals Co., Ltd. F-term (reference) 4F100 AK03B AK03D AK11B AK11D AK42A AK42C AK42E AK45A AK45C AK45E AK46C AK46C AK46C AK69C AK80B AK80D AL04B AL04D AL06B AL06D BA03 BA05 BA06 BA07 BA10A BA10C BA10E CB03B CB03D EH23 GB23 JA06B JA06D JD02 JJ03 YY00B YY00D 4J040 DL041 DL061 DL071 HD41 HD43 LA01 QA08 MA10 NA06

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】プラグフロー型反応槽において、135℃
のデカリン中で測定した極限粘度[η]が0.01〜1
0dl/gの範囲にあり、かつ、GPCによる分子量分
布(Mw/Mn)が4以下であるオレフィン重合体
(A)に、ビニル単量体(B)を、塊状重合法、塊状懸
濁重合法および溶液重合法のいずれかの重合法を用いて
連続的にグラフト重合して得られるビニル化合物変性オ
レフィン重合体からなることを特徴とする積層体成形用
接着剤。
1. In a plug flow type reaction vessel, 135 ° C.
Of intrinsic viscosity [η] measured in decalin of 0.01 to 1
An olefin polymer (A) having a molecular weight distribution (Mw / Mn) of 4 or less in the range of 0 dl / g and a vinyl monomer (B) is added to the olefin polymer (A) by a bulk polymerization method or a bulk suspension polymerization method. And an adhesive for molding a laminate, comprising a vinyl compound-modified olefin polymer obtained by continuous graft polymerization using any one of the polymerization methods of solution polymerization and solution polymerization.
【請求項2】前記オレフィン重合体(A)が、エチレン
と、炭素原子数3〜20のα- オレフィンおよびポリエ
ンの中から選ばれた1種以上の成分とからなるエチレン
系共重合体であることを特徴とする請求項1に記載の積
層体成形用接着剤。
2. The olefin polymer (A) is an ethylene copolymer comprising ethylene and one or more components selected from α-olefins having 3 to 20 carbon atoms and polyenes. The adhesive for forming a laminate according to claim 1, wherein:
【請求項3】前記オレフィン重合体(A)が、エチレン
と、炭素原子数3〜20のα- オレフィンおよびノルボ
ルネン骨格を有するポリエンの中の選ばれた少なくとも
1種とからなるエチレン系共重合体であることを特徴と
する請求項2に記載の積層体成形用接着剤。
3. An ethylene copolymer wherein the olefin polymer (A) comprises ethylene and at least one selected from an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms and a polyene having a norbornene skeleton. The adhesive for forming a laminate according to claim 2, wherein:
【請求項4】]前記エチレン系共重合体のエチレン含量
が35〜97モル%であることを特徴とする請求項2ま
たは3に記載の積層体成形用接着剤。
4. The adhesive for forming a laminate according to claim 2, wherein the ethylene content of the ethylene-based copolymer is 35 to 97 mol%.
【請求項5】前記オレフィン重合体(A)が、下式
(I)または(II)で表わされる遷移金属錯体(a)
と、イオン化イオン性化合物(b)、有機アルミニウム
化合物(c)およびアルモキサン(d)の中から選択さ
れる1種以上の化合物とからなるメタロセン系触媒を用
いて調製された共重合体であることを特徴とする請求項
1〜4のいずれかに記載の積層体成形用接着剤; 【化1】 [式(I)、(II)中、Mは、Ti、Zr、Hf、R
n、Nd、SmまたはRuであり、 Cp1 およびCp2 は、Mとπ結合しているシクロペン
タジエニル基、インデニル基、フルオレニル基またはそ
れらの誘導体基であり、 X1 およびX2 は、アニオン性配位子または中性ルイス
塩基配位子であり、 Yは、窒素原子、酸素原子、リン原子、または硫黄原子
を含有する配位子であり、 Zは、C、O、B、S、Ge、SiまたはSn原子ある
いはこれらの原子を含有する基である。]。
5. The transition metal complex (a) wherein the olefin polymer (A) is represented by the following formula (I) or (II):
And a metallocene-based catalyst comprising an ionized ionic compound (b), one or more compounds selected from an organoaluminum compound (c) and an alumoxane (d). The adhesive for forming a laminate according to any one of claims 1 to 4, characterized by the following: [In the formulas (I) and (II), M is Ti, Zr, Hf, R
n, Nd, Sm or Ru; Cp1 and Cp2 are a cyclopentadienyl group, an indenyl group, a fluorenyl group or a derivative group thereof bonded to M by π, X 1 and X 2 are anionic groups A ligand or a neutral Lewis base ligand; Y is a ligand containing a nitrogen, oxygen, phosphorus, or sulfur atom; Z is C, O, B, S, Ge , Si or Sn atom or a group containing these atoms. ].
【請求項6】前記ビニル単量体(B)が、芳香族ビニル
単量体、ニトリル系ビニル単量体およびこれらの誘導体
からなる群から選ばれた少なくとも1種のビニル化合物
であることを特徴とする請求項1に記載の積層体成形用
接着剤。
6. The vinyl monomer (B) is at least one vinyl compound selected from the group consisting of aromatic vinyl monomers, nitrile vinyl monomers and derivatives thereof. The adhesive for forming a laminate according to claim 1.
【請求項7】前記ビニル単量体(B)が、不飽和カルボ
ン酸およびその誘導体からなる群から選ばれた少なくと
も1種のビニル化合物であることを特徴とする請求項1
に記載の積層体成形用接着剤。
7. A method according to claim 1, wherein said vinyl monomer (B) is at least one vinyl compound selected from the group consisting of unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof.
3. The adhesive for forming a laminate according to item 1.
【請求項8】[I]ポリアミド、ポリカーボネートおよ
びポリエステルのいずれかのポリマーからなる樹脂層
と、[II]請求項1〜7のいずれかに記載の接着剤から
なる接着剤層とが積層されてなることを特徴とする積層
体。
8. An adhesive layer comprising: [I] a resin layer comprising a polymer of any one of polyamide, polycarbonate and polyester; and [II] an adhesive layer comprising the adhesive according to any one of claims 1 to 7. A laminate characterized in that:
【請求項9】[I]ポリアミド、ポリカーボネートおよ
びポリエステルのいずれかのポリマーからなる樹脂層
と、[II]請求項1〜7のいずれかに記載の接着剤から
なる接着剤層と、[I]ポリアミド、ポリカーボネート
およびポリエステルのいずれかのポリマーからなる樹脂
層とがこの順序で積層されてなることを特徴とする請求
項8に記載の積層体。
9. [I] a resin layer comprising a polymer of any one of polyamide, polycarbonate and polyester, [II] an adhesive layer comprising the adhesive according to any one of claims 1 to 7, and [I] The laminate according to claim 8, wherein a resin layer made of any one of polyamide, polycarbonate and polyester is laminated in this order.
【請求項10】[I]ポリアミド、ポリカーボネートお
よびポリエステルのいずれかのポリマーからなる樹脂層
と、[II]請求項1〜7のいずれかに記載の接着剤から
なる接着剤層と、[III]エチレン・酢酸ビニル共重合体
からなる樹脂層とがこの順序で積層されてなることを特
徴とする請求項8に記載の積層体。
10. [I] a resin layer comprising a polymer of any of polyamide, polycarbonate and polyester, [II] an adhesive layer comprising the adhesive according to any one of claims 1 to 7, and [III] The laminate according to claim 8, wherein a resin layer made of an ethylene / vinyl acetate copolymer is laminated in this order.
【請求項11】[I]ポリアミド、ポリカーボネートお
よびポリエステルのいずれかのポリマーからなる樹脂層
と、[II]請求項1〜7のいずれかに記載の接着剤から
なる接着剤層と、[IV]エチレン・酢酸ビニル共重合体
鹸化物からなる樹脂層とがこの順序で積層されてなるこ
とを特徴とする請求項8に記載の積層体。
[11] [I] a resin layer comprising a polymer of any of polyamide, polycarbonate and polyester, [II] an adhesive layer comprising the adhesive according to any one of [1] to [7], and [IV] The laminate according to claim 8, wherein a resin layer made of a saponified ethylene / vinyl acetate copolymer is laminated in this order.
【請求項12】[I]ポリアミド、ポリカーボネートお
よびポリエステルのいずれかのポリマーからなる樹脂層
と、[II]請求項1〜7のいずれかに記載の接着剤から
なる接着剤層と、[III]エチレン・酢酸ビニル共重合体
からなる樹脂層と、[II]請求項1〜7のいずれかに記
載の接着剤からなる接着剤層と、[I]ポリアミド、ポ
リカーボネートおよびポリエステルのいずれかのポリマ
ーからなる樹脂層とがこの順序で積層されてなることを
特徴とする請求項8に記載の積層体。
12. [I] a resin layer comprising a polymer of any one of polyamide, polycarbonate and polyester; [II] an adhesive layer comprising the adhesive according to any one of claims 1 to 7; A resin layer comprising an ethylene / vinyl acetate copolymer; [II] an adhesive layer comprising the adhesive according to any one of claims 1 to 7; and [I] a polymer selected from the group consisting of polyamide, polycarbonate and polyester. 9. The laminate according to claim 8, wherein the resin layers are laminated in this order.
【請求項13】請求項8〜12のいずれかに記載の積層
体からなることを特徴とするレトルトパウチ用包装材。
13. A packaging material for a retort pouch, comprising the laminate according to any one of claims 8 to 12.
【請求項14】請求項8〜12のいずれかに記載の積層
体からなることを特徴とするホットフィル包装用包装
材。
14. A packaging material for hot-fill packaging, comprising the laminate according to any one of claims 8 to 12.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004507387A (en) * 2000-08-30 2004-03-11 コミツサリア タ レネルジー アトミーク Multilayer thermoplastic resin structure for gas tank
JP2012001661A (en) * 2010-06-18 2012-01-05 Dic Corp Adhesive resin composition for polyolefin multilayered film, method for producing adhesive resin composition for polyolefin multilayered film, polyolefin multilayered film, metal deposition film, and water-based coating agent for olefin film
CN115948124A (en) * 2023-02-16 2023-04-11 湖南联兴光电科技有限公司 Corrosion-resistant metal conducting circuit optical adhesive film

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004507387A (en) * 2000-08-30 2004-03-11 コミツサリア タ レネルジー アトミーク Multilayer thermoplastic resin structure for gas tank
JP2012192744A (en) * 2000-08-30 2012-10-11 Commissariat A L'energie Atomique & Aux Energies Alternatives Multilayer thermoplastic structure for gas tank
JP2012001661A (en) * 2010-06-18 2012-01-05 Dic Corp Adhesive resin composition for polyolefin multilayered film, method for producing adhesive resin composition for polyolefin multilayered film, polyolefin multilayered film, metal deposition film, and water-based coating agent for olefin film
CN115948124A (en) * 2023-02-16 2023-04-11 湖南联兴光电科技有限公司 Corrosion-resistant metal conducting circuit optical adhesive film
CN115948124B (en) * 2023-02-16 2024-04-12 湖南联兴光电科技有限公司 Corrosion-resistant metal conductive line optical adhesive film

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