JP2000229414A - Manufacture of ink jet printer head - Google Patents
Manufacture of ink jet printer headInfo
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- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電部材を利用し
たオンデマンド方式のインクジェットプリンタヘッドの
製造方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing an on-demand type ink jet printer head using a piezoelectric member.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、オンデマンド方式のインクジェッ
トプリンタヘッドとしては種々のものがあり、例えば特
開平8−281957号公報に開示されているように、
電力の印加に伴う圧電部材のシェアモード変形を利用し
てインク滴を吐出させるものが知られている。ここに示
されているプリンタヘッドを量産等で多数生産する場合
は、コスト削減の目的と流路を機械的な加工で形成する
目的とから一般的に第7図(c)に示すように、分極方向が
異なる二枚の圧電部材1、2とベース部材3とを積層し
て一体化することにより基板4を形成し、この基板4の
一面に平行に形成された多数の溝5による流路6を二列
設けている(図では4ヘッド分)。この基板4を用いて
のインクジェットプリンタヘッドの作製方法及び構造に
ついて図4、図7乃至図9に基づいて説明する。第7図
(a)に示すようにベース部材1の上に二層の圧電部材
2、3を分極方向が板厚方向とその逆になるように接着
することで三層構造の基板4を形成する。次に、第7図
(b),(c)に示すように研削加工により前記基板4に対し
て圧電部材3の表面から圧電部材2の内部に達する等間
隔で互いに平行なU字形の流路6および支柱7を形成す
る。そして、この基板4の表面に第7図(d)に示すよう
にドライフィルム8を貼り付けフォトプロセスによって
所定のパターンを形成し、これに無電解メッキによって
第8図に示すように流路6及び平面部に電極9、配線パ
ターン10を形成する。このようにして電極パターンが
形成された基板4に第9図に示すようにインク供給路1
1を予め形成してある天板12を接着してから、流路5
を構成する溝及び基板4の中央にあたるA−A’の部分
で切断することで4つに分割され、これに予めインク吐
出口13を形成してあるノズル板14を接着し、インク
供給管15を接続することで第4図に示すようなインク
ジェットプリンタヘッドが形成される。2. Description of the Related Art Conventionally, there are various types of on-demand type ink jet printer heads, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-281957.
There is known an apparatus that discharges ink droplets by using shear mode deformation of a piezoelectric member caused by application of electric power. When a large number of printer heads shown here are produced by mass production or the like, generally, as shown in FIG. 7 (c), for the purpose of cost reduction and the purpose of forming the flow path by mechanical processing, A substrate 4 is formed by laminating and integrating two piezoelectric members 1 and 2 having different polarization directions and a base member 3, and a flow path formed by a large number of grooves 5 formed parallel to one surface of the substrate 4. 6 are provided in two rows (four heads in the figure). A method and structure for manufacturing an ink jet printer head using the substrate 4 will be described with reference to FIGS. 4 and 7 to 9. Fig. 7
As shown in (a), a two-layer piezoelectric member 2 or 3 is adhered on a base member 1 so that the polarization direction is opposite to the thickness direction to form a substrate 4 having a three-layer structure. Next, FIG.
As shown in (b) and (c), U-shaped flow paths 6 and struts 7 are formed at equal intervals from the surface of the piezoelectric member 3 to the inside of the piezoelectric member 2 at equal intervals on the substrate 4 by grinding. I do. Then, a dry film 8 is adhered to the surface of the substrate 4 as shown in FIG. 7 (d) to form a predetermined pattern by a photo process. Then, an electrode 9 and a wiring pattern 10 are formed on the plane portion. As shown in FIG. 9, the ink supply path 1 is formed on the substrate 4 on which the electrode pattern is formed.
1 is bonded to the top plate 12 in which
The nozzle plate 14 having the ink discharge port 13 formed thereon is adhered to the four parts by cutting at a groove AA ′ at the center of the substrate 4 and the center of the substrate 4. Are connected to form an ink jet printer head as shown in FIG.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した基板
4に無電解メッキで電極9を形成する工程では、メッキ
する基板4の表面に凹凸を形成してメッキ層の密着性を
高めることが行われている。しかしながら、エッチング
および触媒核を付けるための前処理液やメッキ液が、流
路6の底部で滞留して置換が十分に行われないため、流
路6の上部のメッキ膜に比べて底部のメッキ膜は密着力
が弱くてその膜厚が薄い状態になる。そして、この基板
4を両端が長さ方向に閉塞された溝5からなる流路6の
中央で分割する際に、密着力の弱い流路6の底部におい
てメッキ膜の浮きや剥がれが生じ、インクの吐出特性に
大きな影響を及ぼすという問題があった。However, in the above-mentioned step of forming the electrodes 9 on the substrate 4 by electroless plating, it is necessary to form irregularities on the surface of the substrate 4 to be plated to increase the adhesion of the plating layer. Have been done. However, since the pretreatment solution and the plating solution for attaching the etching and the catalyst nucleus stay at the bottom of the flow channel 6 and the replacement is not sufficiently performed, the plating on the bottom portion is smaller than the plating film on the upper portion of the flow channel 6. The film has a weak adhesion and is thin. When the substrate 4 is divided at the center of the flow path 6 composed of the groove 5 whose both ends are closed in the length direction, the plating film floats or peels off at the bottom of the flow path 6 having a weak adhesion, and the ink is removed. There is a problem that the ejection characteristics are greatly affected.
【0004】本発明は、上述のような課題を解決し、溝
5の内部に密着力が均一で強いメッキ層を形成すること
を可能にするインクジェットプリンタヘッドの製造方法
を提供することを目的とする。An object of the present invention is to solve the problems described above and to provide a method of manufacturing an ink jet printer head which enables formation of a strong plating layer with uniform adhesion inside the groove 5. I do.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
板厚方向に分極した圧電部材又はこの圧電部材とベース
部材とを一体化して形成した基板を設け、この基板の表
面側に上部に開口するとともにその長さ方向の両端が閉
塞した所定の深さおよび幅を有する複数の溝を幅方向に
平行に形成し、これらの溝の中央部にこれらの溝と直交
する方向に連通する凹部を形成し、隣接する前記溝を隔
てる支柱の側壁に無電解メッキ法により電極を形成し、
前記基板を前記溝と直交する方向に切断してヘッド基板
を形成し、前記溝により形成された流路の上部を覆う天
板と前記溝の正面部を覆うノズル板とを前記ヘッド基板
に取り付けて前記溝と前記天板と前記ノズル板とにより
囲まれた複数のインク室を形成して前記基板から複数個
のインクジエットプリンタヘッドを形成するようにした
ものである。According to the first aspect of the present invention,
A piezoelectric member polarized in the plate thickness direction or a substrate formed by integrating the piezoelectric member and the base member is provided, and a predetermined depth is formed on the front surface side of the substrate, which is opened upward and both ends in the length direction are closed. And a plurality of grooves having a width are formed in parallel with the width direction, a concave portion communicating with the direction perpendicular to these grooves is formed at a central portion of these grooves, and an electroless is formed on a side wall of a column separating the adjacent grooves. Form electrodes by plating method,
The substrate is cut in a direction perpendicular to the groove to form a head substrate, and a top plate covering an upper portion of a flow path formed by the groove and a nozzle plate covering a front portion of the groove are attached to the head substrate. A plurality of ink chambers surrounded by the groove, the top plate, and the nozzle plate to form a plurality of ink jet printer heads from the substrate.
【0006】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、凹部の溝幅を0.4mm以上としたもので
ある。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the groove width of the concave portion is set to 0.4 mm or more.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図1乃至
図5に基づいて説明する。インクジェットプリンタヘッ
ドを作製する工程は、基本的に従来と略同じであるが、
次に順を追って詳細に示す。まず、図1(a)に示すよう
にセラミックスからなるベース部材16の上に二層の圧
電部材17、18を、その分極方向が矢印のように逆向
きとなるよう接着することで三層構造の基板19を形成
する。次に、前記基板19に対して研削加工を施すこと
により、図1(b)〜(d)に示すよう圧電部材18の表面か
ら圧電部材17の内部に達すると共に互いに平行な複数
の溝20による流路21と支柱22とを複数列(図示の
ものでは2列)形成し、さらに、溝20の中央部にこれ
と直交する方向に流路21より深い溝状の凹部23を形
成する。ここでは、基板19の厚さを1.5mm、溝2
0の幅を70μm、深さを300μm、凹部23の深さ
を0.5mmとし、幅を0(従来)〜1mmまで0.2m
mずつ変えた6種類の基板19を用意した。次に、これ
らの基板19に無電解メッキ法により電極24の形成を
行う。先ず、洗浄した基板19にラミネータを用いて図
2(a)、(b)に示すように圧電部材18の表面にドライフ
ィルム25を貼り付け、フォトマスク26を用いて露
光,現像処理することで図2(c)に示すようなレジスト
パターン27を形成する。レジストであるドライフィル
ム25は、光が当たったところが硬化するので、凹部2
3の部分が遮光されるようなフォトマスク26であれば
現像時に除去される。次に、無電解メッキ法の前処理と
して圧電部材17、18におけるレジストパターン27
に覆われていない部分に対してSnの吸着とエッチング
をSnF2+HFの溶液に所定時間攪拌しながら浸漬さ
せるセンシタイジング処理と、AgNO3の溶液に所定
時間攪拌しながら浸漬させることでSnとAgの置換反
応によりAgを吸着させる一段階目のアクチベーション
処理と、PdCl2+HClの溶液に所定時間攪拌しな
がら浸漬させることでAgとPdの置換反応によりPd
を吸着させる二段階目のアクチベーション処理とを行
う。そして、無電解ニッケルメッキの触媒核となるPd
が吸着した基板のレジストパターン27をNaOH溶液
で除去する。次に、導電性が良好なNi−Bメッキ液、
耐蝕性が良好なNi−Pメッキ液に連続して浸漬し、平
面部の膜厚が2μmとなる二層構造の電極24を形成す
る。ここで、各メッキ槽に基板19を浸漬させる際に
は、発生する水素ガスの除去と流路21内へのメッキ液
の置換が行われるように、基板19に振動を与えると共
に垂直方向からメッキ液の噴射を行っている。このよう
にして電極24が形成された図2(d)に示すような基板
19に対して、図3に示すようにインク供給路28を予
め形成してある天板29を接着してからA−A’の部分
で切断することで4つに分割され、これに予めインク吐
出口30を形成してあるノズル板31を接着し、インク
供給管(図示せず)を接続することで図4に示すような
インクジェットプリンタヘッド33が完成する。尚、凹
部23の幅が広い基板19を分割する際には、幅の広い
ブレードを用いて切断した。ここで、溝20内に形成さ
れた電極24の膜厚分布は、前処理液及びメッキ液の置
換性に起因するので密着性の良否もこれに対応し、基板
19を4分割する際のメッキ膜の浮きや剥がれに関係
し、インクの吐出特性に大きな影響を及ぼす。そこで、
各溝幅に対する基板19を分割した際の切断面から見た
溝20内面のニッケルメッキ膜の膜厚及び浮き・剥がれ
を調べたところ、図5に示すような結果となった。図中
の縦軸の比率は、溝20の上部の膜厚を1としたときの
溝20の底部にける膜厚を表したものであり、奥部の溝
幅が0である従来構造の基板では半分以下の0.4であ
るのに対し、0.2mmで0.72、0.4mmで94、
0.6mmで0.96、0.8mmでは1と凹部23の溝
幅が広くなるに従って膜厚分布が改善され、0.4mm
以上で流路21内にほぼ均一なメッキ膜が形成されてい
るとみなすことができる。また、凹部23の溝幅が0.
2mm以下では、メッキ膜の浮きや剥がれが観察される
のに対して、0.4mm以上ではそうしたものもなく密
着性が良好であると判断できる。尚、本実施例において
は、溝20、凹部23を形成した後にドライフィルム2
5でレジストパターン27を形成しているが、平面状の
基板19に液体レジストでパターンを形成した後に、そ
のパターンに合わせて溝20、凹部23を形成してもよ
い。また、本実施の形態においては二層の圧電部材1
7、18を有する基板19を用いたインクジェットプリ
ンタヘッド33としたが、本発明を適用できる基板19
としては、少なくとも一枚の圧電部材17又は18を使
用したものであればよく、樹脂で形成した下層部の上に
圧電部材17又は18を積層したものや、これとは逆に
圧電部材17又は18の上に樹脂で形成した上層部を積
層した基板19であってもよい。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The process of manufacturing an inkjet printer head is basically the same as the conventional one,
Next, details will be described in order. First, as shown in FIG. 1 (a), two layers of piezoelectric members 17 and 18 are adhered on a base member 16 made of ceramics so that their polarization directions are opposite to each other as shown by an arrow, thereby forming a three-layer structure. Is formed. Next, by grinding the substrate 19, a plurality of grooves 20 extending from the surface of the piezoelectric member 18 to the inside of the piezoelectric member 17 and being parallel to each other as shown in FIGS. A plurality of rows (two rows in the drawing) of the flow path 21 and the support columns 22 are formed, and a groove-shaped recess 23 deeper than the flow path 21 is formed in the center of the groove 20 in a direction perpendicular to the flow path 21. Here, the thickness of the substrate 19 is 1.5 mm,
The width of 0 is 70 μm, the depth is 300 μm, the depth of the recess 23 is 0.5 mm, and the width is 0.2 m from 0 (conventional) to 1 mm.
Six types of substrates 19 were prepared by changing m. Next, electrodes 24 are formed on these substrates 19 by electroless plating. First, a dry film 25 is attached to the surface of the piezoelectric member 18 using a laminator on the cleaned substrate 19 as shown in FIGS. 2A and 2B, and is exposed and developed using a photomask 26. A resist pattern 27 as shown in FIG. 2C is formed. The dry film 25, which is a resist, cures when exposed to light.
If the photomask 26 is such that the portion 3 is shielded from light, it is removed during development. Next, as a pretreatment of the electroless plating method, the resist patterns 27 on the piezoelectric members 17 and 18 are formed.
A sensitizing treatment in which Sn adsorption and etching are immersed in a SnF 2 + HF solution for a predetermined time while being stirred for a portion not covered with Sn, and a Sn is immersed in an AgNO 3 solution while being stirred for a predetermined time to form Sn and Sn. The first-stage activation treatment in which Ag is adsorbed by the substitution reaction of Ag, and the Pd by the substitution reaction of Ag and Pd by being immersed in a solution of PdCl 2 + HCl with stirring for a predetermined time.
And a second-stage activation treatment for adsorbing the. Then, Pd which is a catalyst core of electroless nickel plating
Is removed with a NaOH solution. Next, a Ni-B plating solution having good conductivity,
The electrode 24 is continuously immersed in a Ni-P plating solution having good corrosion resistance to form a two-layer electrode 24 having a plane portion with a thickness of 2 μm. Here, when the substrate 19 is immersed in each plating tank, vibration is applied to the substrate 19 and plating is performed from the vertical direction so that the generated hydrogen gas is removed and the plating solution is replaced in the flow path 21. Injecting liquid. The top plate 29 on which the ink supply passage 28 is formed in advance as shown in FIG. 3 is bonded to the substrate 19 on which the electrodes 24 are formed as shown in FIG. 4A is cut by the portion at −A ′, the nozzle plate 31 in which the ink discharge port 30 is formed in advance is bonded to this, and an ink supply pipe (not shown) is connected. Is completed as shown in FIG. When the substrate 19 having the wide recess 23 was divided, the substrate 19 was cut using a wide blade. Here, the film thickness distribution of the electrode 24 formed in the groove 20 is caused by the substitution of the pretreatment liquid and the plating liquid. It is related to the lifting and peeling of the film, and has a great influence on the ink ejection characteristics. Therefore,
When the thickness of the nickel plating film and the floating / peeling of the nickel plating film on the inner surface of the groove 20 as viewed from the cut surface when the substrate 19 was divided for each groove width were examined, the results shown in FIG. 5 were obtained. The ratio of the vertical axis in the drawing represents the film thickness at the bottom of the groove 20 when the film thickness at the top of the groove 20 is 1, and the substrate of the conventional structure in which the groove width at the back is 0. Is 0.4 or less, which is less than half, whereas 0.72 at 0.2 mm, 94 at 0.4 mm,
The film thickness distribution is improved as the groove width of the concave portion 23 is increased to 0.96 at 0.8 mm and 1 at 0.8 mm, and to 0.4 mm.
Thus, it can be considered that a substantially uniform plating film is formed in the flow channel 21. In addition, the groove width of the concave portion 23 is set to 0.
When the thickness is 2 mm or less, floating or peeling of the plating film is observed, whereas when the thickness is 0.4 mm or more, there is no such thing and it can be determined that the adhesion is good. In this embodiment, the dry film 2 is formed after the grooves 20 and the concave portions 23 are formed.
5, the resist pattern 27 is formed. However, after the pattern is formed on the planar substrate 19 with a liquid resist, the groove 20 and the concave portion 23 may be formed in accordance with the pattern. In the present embodiment, the two-layer piezoelectric member 1
Although the inkjet printer head 33 uses the substrate 19 having the substrates 7 and 18, the substrate 19 to which the present invention can be applied is used.
As long as at least one piece of the piezoelectric member 17 or 18 is used, the piezoelectric member 17 or 18 may be laminated on a lower layer portion formed of a resin, or, on the contrary, the piezoelectric member 17 or 18 may be used. A substrate 19 in which an upper layer made of a resin is laminated on the substrate 18 may be used.
【0008】前述の実施の形態におけるインクジェット
プリンタヘッド33において用いた基板19について、
溝幅50〜120、深さ250〜500μmの範囲につ
いてメッキ膜の形成について同様な試作を行ない、確認
を行ったが、前述したようなデメンジョンにおける基板
19と同様な結果が得られた。また、凹部23の深さ
は、前記の0.5mmで行なったが、少なくとも溝20
の深さ以上であれば、同様な結果が得られた。The substrate 19 used in the ink jet printer head 33 in the above-described embodiment will be described.
Similar trial production was performed for the formation of a plating film in the range of groove width 50 to 120 and depth 250 to 500 μm, and confirmation was performed. The same result as the substrate 19 in the dimensions described above was obtained. The depth of the recess 23 was set at 0.5 mm as described above, but at least
If the depth is equal to or greater than, similar results were obtained.
【0009】つぎに、図6に基いて本発明の他の実施の
形態を説明する。本実施の形態は、アルミナ基板等によ
る二枚のベース板材34、35を積層してベース基板3
6を形成し、このベース基板36の一面に二条の溝37
を形成する。そして、この溝37内に二枚の圧電部材3
8、39を積層したものを埋め込んで接着剤で接着固定
して基板40を形成する。このように形成した基板40
の前記圧電部材38、39の部分に前述の溝20と同様
な多数の溝41を形成し、かつ、前記圧電部材38、3
9の中心に前記溝41と直交する方向に凹部42を形成
する。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the base substrate 3 is formed by laminating two base plates 34 and 35 made of an alumina substrate or the like.
6 are formed, and two grooves 37 are formed on one surface of the base substrate 36.
To form The two piezoelectric members 3 are inserted into the groove 37.
The substrate 40 is formed by embedding a laminate of the substrates 8 and 39 and bonding them with an adhesive. The substrate 40 thus formed
A large number of grooves 41 similar to the grooves 20 described above are formed in the portions of the piezoelectric members 38 and 39, and
A recess 42 is formed at the center of 9 in a direction perpendicular to the groove 41.
【0010】このように形成した状態は、前述の実施の
形態における図1(c)と同じ形状となり、その後の電極
24の形成その他の工程は、同様に行われる。そのた
め、圧電部材38、39は、平板状のものを積層する形
式のみならず、埋め込みにより形成することも可能であ
る。従って、高価な圧電部材38、39の使用量を少な
くすることができてコストダウンを図ることができる。The state thus formed has the same shape as that of FIG. 1C in the above-described embodiment, and the subsequent steps of forming the electrode 24 and other steps are performed in the same manner. Therefore, the piezoelectric members 38 and 39 can be formed by embedding as well as a type in which flat members are stacked. Therefore, the amount of the expensive piezoelectric members 38 and 39 used can be reduced, and the cost can be reduced.
【0011】また、上記の各実施の形態は、インクジエ
ットプリントヘッド33についての一例を示したが、同
様に微細な溝部を有し、特に溝幅方向より深さが大きい
部材にメッキを行う場合にも同様な方法で実施すること
ができる。In each of the above-described embodiments, an example of the ink jet print head 33 has been described. However, similarly, when plating is performed on a member having a fine groove portion and particularly having a depth greater than the groove width direction. Can be implemented in a similar manner.
【0012】[0012]
【発明の効果】請求項1記載の発明は、板厚方向に分極
した圧電部材又はこの圧電部材とベース部材とを一体化
して形成した基板を設け、この基板の表面側に上部に開
口するとともにその長さ方向の両端が閉塞した所定の深
さおよび幅を有する複数の溝を幅方向に平行に形成し、
これらの溝の中央部にこれらの溝と直交する方向に連通
する凹部を形成し、隣接する前記溝を隔てる支柱の側壁
に無電解メッキ法により電極を形成し、前記基板を前記
溝と直交する方向に切断してヘッド基板を形成し、前記
溝により形成された流路の上部を覆う天板と前記溝の正
面部を覆うノズル板とを前記ヘッド基板に取り付けて前
記溝と前記天板と前記ノズル板とにより囲まれた複数の
インク室を形成して前記基板から複数個のインクジエッ
トプリンタヘッドを形成するようにしたので、溝が解放
されているのと同様の作用、すなわち、エッチング液や
前処理液およびメッキ液が流路の底部でも十分に置換さ
れ、密着力や膜厚が均一な電極を形成することができ、
インクの吐出特性が安定したインクジェットプリンタヘ
ッドを提供することができ、また、電極形成や天板接着
といったヘッドに分割する前までの多数個取りの基板単
位で工程を進めていくことができるため、工数の削減に
も寄与するという効果を有する。According to the first aspect of the present invention, a piezoelectric member polarized in a plate thickness direction or a substrate formed by integrating the piezoelectric member and a base member is provided, and an upper opening is formed on the front side of the substrate. A plurality of grooves having a predetermined depth and width whose both ends in the length direction are closed are formed parallel to the width direction,
A concave portion communicating with the groove in a direction perpendicular to the groove is formed at a central portion of the groove, an electrode is formed on a side wall of a column separating the adjacent groove by an electroless plating method, and the substrate is orthogonal to the groove. Cut in the direction to form a head substrate, a top plate that covers the upper part of the flow path formed by the groove and a nozzle plate that covers the front part of the groove are attached to the head substrate, and the groove and the top plate are attached. Since a plurality of ink chambers surrounded by the nozzle plate are formed to form a plurality of ink jet printer heads from the substrate, the same operation as when the grooves are released, that is, the etching liquid And the pretreatment liquid and the plating liquid are sufficiently replaced at the bottom of the flow path, and an electrode having a uniform adhesion and a uniform film thickness can be formed.
Since it is possible to provide an ink jet printer head with stable ink ejection characteristics, and because it is possible to advance the process in units of multi-cavity substrates before dividing into heads such as electrode formation and top plate bonding, This has the effect of contributing to a reduction in man-hours.
【0013】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、凹部の溝幅を0.4mm以上としたので、
溝が解放されているのと同様の作用、すなわち、エッチ
ング液や前処理液およびメッキ液が流路の底部でも十分
に置換され、密着力や膜厚が均一な電極を形成すること
ができるという効果を有する。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the groove width of the concave portion is set to 0.4 mm or more.
The same effect as the opening of the groove, that is, the etching solution, the pretreatment solution, and the plating solution are sufficiently replaced even at the bottom of the flow path, and an electrode having a uniform adhesion force and a uniform film thickness can be formed. Has an effect.
【図1】本発明の一実施の形態を示すもので、(a)はベ
ース部材と圧電部材とを積層した側面図、(b)は溝を形
成した状態の側面図、(c)は凹部を形成した状態の側面
図、(d)は上面側から見た斜視図である。FIGS. 1A and 1B show an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a side view in which a base member and a piezoelectric member are stacked, FIG. 1B is a side view in a state in which a groove is formed, and FIG. (D) is a perspective view seen from the upper surface side.
【図2】電極形成工程を示すもので、(a)は基板にドラ
イフィルムを貼り付けた状態の側面図、(b)はフォトマ
スクを用いて露光している状態を示す斜視図、(c)はレ
ジストパターンが形成された状態の斜視図、(d)は電極
が形成された状態の斜視図である。2 (a) is a side view showing a state in which a dry film is attached to a substrate, FIG. 2 (b) is a perspective view showing a state where exposure is performed using a photomask, and FIG. () Is a perspective view in a state where a resist pattern is formed, and (d) is a perspective view in a state where electrodes are formed.
【図3】天板を接着した状態であり、かつ、切断位置を
示す一部を切り欠いた側面図である。FIG. 3 is a side view in a state where a top plate is adhered and a part of a cut position is cut away.
【図4】一部を切り欠いたインクジェットプリンタヘッ
ドの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the inkjet printer head with a part cut away.
【図5】溝の幅に対してメッキ層の浮きや剥がれが発生
する割合を示したグラフである。FIG. 5 is a graph showing a ratio of occurrence of floating or peeling of a plating layer with respect to a width of a groove.
【図6】本発明の他の実施の形態を示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing another embodiment of the present invention.
【図7】従来のインクジェットプリンタヘッドの製造工
程の一例を示すもので、(a)はベース部材と圧電部材と
を積層した側面図、(b)は溝を形成した状態の側面図、
(c)はドライフィルムを貼り付けた状態の斜視図、(d)は
その側面図である。7A and 7B show an example of a manufacturing process of a conventional inkjet printer head, wherein FIG. 7A is a side view in which a base member and a piezoelectric member are stacked, FIG.
(c) is a perspective view of a state where a dry film is attached, and (d) is a side view thereof.
【図8】電極が形成された状態の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a state where electrodes are formed.
【図9】天板を接着した状態であり、かつ、切断位置を
示す一部を切り欠いた側面図である。FIG. 9 is a side view in a state in which a top plate is adhered and a part of a cutting position is cut away.
16 ベース部材 17 圧電部材 18 圧電部材 19 基板 20 溝 21 流路 22 支柱 23 凹部 29 天板 31 ノズル板 33 インクジェットプリンタヘッド 16 Base member 17 Piezoelectric member 18 Piezoelectric member 19 Substrate 20 Groove 21 Flow path 22 Prop 23 Depression 29 Top plate 31 Nozzle plate 33 Inkjet printer head
Claims (2)
電部材とベース部材とを一体化して形成した基板を設
け、この基板の表面側に上部に開口するとともにその長
さ方向の両端が閉塞した所定の深さおよび幅を有する複
数の溝を幅方向に平行に形成し、これらの溝の中央部に
これらの溝と直交する方向に連通する凹部を形成し、隣
接する前記溝を隔てる支柱の側壁に無電解メッキ法によ
り電極を形成し、前記基板を前記溝と直交する方向に切
断してヘッド基板を形成し、前記溝により形成された流
路の上部を覆う天板と前記溝の正面部を覆うノズル板と
を前記ヘッド基板に取り付けて前記溝と前記天板と前記
ノズル板とにより囲まれた複数のインク室を形成して前
記基板から複数個のインクジエットプリンタヘッドを形
成するようにしたことを特徴とするインクジェットプリ
ンタヘッドの製造方法。1. A piezoelectric member polarized in a plate thickness direction or a substrate formed by integrating the piezoelectric member and a base member is provided. The substrate is opened on the front side of the substrate and both ends in the length direction are closed. A plurality of grooves having a predetermined depth and width are formed in parallel in the width direction, a concave portion communicating with a direction orthogonal to these grooves is formed at the center of these grooves, and a column separating the adjacent grooves is formed. An electrode is formed on the side wall of the substrate by an electroless plating method, the substrate is cut in a direction perpendicular to the groove to form a head substrate, and a top plate and an upper surface of the groove that cover the upper part of the flow path formed by the groove are formed. A nozzle plate covering a front portion is attached to the head substrate to form a plurality of ink chambers surrounded by the groove, the top plate, and the nozzle plate, thereby forming a plurality of ink jet printer heads from the substrate. What I did A method for manufacturing an ink jet printer head, comprising:
を特徴とする請求項1記載のインクジェットプリンタヘ
ッドの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the groove width of the concave portion is 0.4 mm or more.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3364799A JP2000229414A (en) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Manufacture of ink jet printer head |
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JP3364799A JP2000229414A (en) | 1999-02-12 | 1999-02-12 | Manufacture of ink jet printer head |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2000229414A true JP2000229414A (en) | 2000-08-22 |
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ID=12392253
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Country | Link |
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JP (1) | JP2000229414A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004001368A (en) * | 2002-04-16 | 2004-01-08 | Sii Printek Inc | Head chip and its manufacturing process |
JP2006341469A (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Konica Minolta Holdings Inc | Method for manufacturing inkjet head |
JP2009113501A (en) * | 2002-04-16 | 2009-05-28 | Sii Printek Inc | Head chip and method of producing the same |
-
1999
- 1999-02-12 JP JP3364799A patent/JP2000229414A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004001368A (en) * | 2002-04-16 | 2004-01-08 | Sii Printek Inc | Head chip and its manufacturing process |
JP2009113501A (en) * | 2002-04-16 | 2009-05-28 | Sii Printek Inc | Head chip and method of producing the same |
JP2006341469A (en) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Konica Minolta Holdings Inc | Method for manufacturing inkjet head |
JP4613704B2 (en) * | 2005-06-08 | 2011-01-19 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | Inkjet head manufacturing method |
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