JP2000313984A - Electroforming original plate and its production as well as production of diaphragm - Google Patents

Electroforming original plate and its production as well as production of diaphragm

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JP2000313984A
JP2000313984A JP11899699A JP11899699A JP2000313984A JP 2000313984 A JP2000313984 A JP 2000313984A JP 11899699 A JP11899699 A JP 11899699A JP 11899699 A JP11899699 A JP 11899699A JP 2000313984 A JP2000313984 A JP 2000313984A
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electroformed
original plate
diaphragm
plating
layer
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JP11899699A
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Japanese (ja)
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Kunio Ikeda
邦夫 池田
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the costs of electroforming parts by forming non-plating patterns of an electrically insulative original plate blank and providing the blank with a thickly coated plating film for forming a conductor surface for the purpose of deposition of an electroforming plating film. SOLUTION: A photoresist 62 is applied on the surface of the original plate blank 61, such as a glass plate, following which the photoresist is exposed by using an exposure mask for diaphragm parts and is developed to form the resist patterns 63. The original plate blank 61 portion of the opening surface 64 of the resist patterns 63 are etched, by which etched parts 65 corresponding to the plating patterns are formed. The resist patterns 63 are removed and a conducting layer 66 is deposited on the surface of the original plate blank 61 by sputtering of Cr, Ni, etc. The plating of Cu, etc., is then applied thereon to form the thickly coated plating film 67 on the front surface of the original plate blank 61. The surface of the thickly coated plating film 67 is finished by polishing to the plane flush with the original plate blank 61 and the thickly coated plating film 67. As a result, an electroforming original plate 71 consisting of a conductive surface 70 for forming the first layer of the diaphragm and non-plating patterns is obtained.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電鋳用原版及びその製
造方法並びに振動板の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electroforming original plate, a method for producing the same, and a method for producing a diaphragm.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、プリンタ、ファクシミリ、複写
装置等に用いられるインクジェット記録装置におけるイ
ンクジェットヘッドは、複数のノズル孔(ノズル、吐出
口、オリフィス、開口等とも称される。)を形成したノ
ズル形成部材と、各ノズルが連通するインク液室(吐出
室、加圧室、加圧液室、インク流路、液室、圧力室等と
も称される。)と、各インク液室内のインクを加圧する
圧電素子などの電気機械変換素子、或いはヒータなどの
電気熱変換素子、若しくは液室の一部を構成する振動板
とこれに対向する電極からなるエネルギー発生手段とを
備えて、エネルギー発生手段で発生したエネルギーでイ
ンク液室内インクを加圧することによってノズル孔から
インク滴を吐出させる。
2. Description of the Related Art For example, an ink jet head in an ink jet recording apparatus used in a printer, a facsimile, a copying machine, etc., has a nozzle formed with a plurality of nozzle holes (also referred to as nozzles, discharge ports, orifices, openings, etc.). A member and an ink liquid chamber (also referred to as a discharge chamber, a pressurized chamber, a pressurized liquid chamber, an ink flow path, a liquid chamber, a pressure chamber, and the like) with which each nozzle communicates, and ink in each ink liquid chamber are added. An electromechanical conversion element such as a piezoelectric element that pressurizes, or an electrothermal conversion element such as a heater, or a vibration plate that constitutes a part of a liquid chamber, and energy generation means including an electrode opposed thereto are provided. The ink droplets are ejected from the nozzle holes by pressurizing the ink in the ink liquid chamber with the generated energy.

【0003】ここで、ノズル孔形成部材及びその製造方
法としては、例えば特開昭63−3963号公報、特開
平1−42939号公報等に記載されているように、電
鋳支持基板(導体基板)上にドライフィルムレジスト等
の感光性樹脂材料を用いてノズル径に応じたレジストパ
ターンを形成した後、このレジストパターンを用いてニ
ッケル等の金属材料を電鋳工法で析出してノズルプレー
トを形成するものなどがある。
Here, as a nozzle hole forming member and a method of manufacturing the same, for example, as described in JP-A-63-3963, JP-A-1-42939, etc., an electroformed support substrate (conductor substrate) is used. After forming a resist pattern corresponding to the nozzle diameter using a photosensitive resin material such as a dry film resist on the top, a metal material such as nickel is deposited by an electroforming method using the resist pattern to form a nozzle plate. There are things to do.

【0004】また、電気機械変換素子をエネルギー発生
手段として用いるピエゾ型インクジェットヘッド、或い
は振動板と対向電極とをエネルギー発生手段として用い
る静電型インクジェットヘッドにおける振動板及びその
製造方法としては、特開平6−143573号公報に記
載されているように、写真製版技術(フォトリソグラフ
ィ)とNiメッキ・電鋳工法を用いてダイアフラム部と
島状凸部を有する振動板を形成したもの、特開平6−3
46271号公報に記載されているように、写真製版技
術(フォトリソグラフィ)とNiメッキ・電鋳工法を用
いて第一Ni層と第二Ni層からなる振動板を形成する
場合に、第一Ni層は光沢剤を添加しない無光沢Niで
形成するようにしたものなどがある。
Japanese Patent Application Laid-Open No. HEI 9-204,086 discloses a piezo-type ink jet head using an electromechanical transducer as an energy generating means, or a vibrating plate in an electrostatic type ink jet head using a vibrating plate and a counter electrode as an energy generating means. As described in JP-A-6-143573, a diaphragm having a diaphragm portion and an island-shaped convex portion is formed by using a photoengraving technique (photolithography) and a Ni plating / electroforming method. 3
As described in Japanese Patent No. 46271, when a diaphragm made of a first Ni layer and a second Ni layer is formed using a photoengraving technique (photolithography) and a Ni plating / electroforming method, the first Ni The layer may be formed of matte Ni to which no brightener is added.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た写真製版技術(フォトリソグラフィ)とNiメッキ・
電鋳工法であるフォトエレクトロフォーミング法で振動
板を製造する場合、振動板部品を製造する度に第一層フ
ォトリソグラフィによるパターンの形成とメッキ膜の成
膜を行ない、重ねて第二層フォトリソグラフィによるパ
ターンの形成とメッキ膜の成膜を行なうので、2層構造
の振動板部品を製造するためには2回のフォトリソとメ
ッキ成膜を繰返すことになる。さらに、基板のリサイク
ルでは、毎回レジストパターンを基板から除去してから
新規にレジストパターンをパターニングしなければなら
ないなど工程が複雑になる。
However, the above-described photoengraving technique (photolithography) and Ni plating
When manufacturing a diaphragm by a photoelectroforming method, which is an electroforming method, a pattern is formed by a first layer photolithography and a plating film is formed each time a diaphragm part is manufactured, and a second layer photolithography is performed. Since the formation of the pattern and the formation of the plating film by the method described above, the photolithography and the plating film formation are repeated twice in order to manufacture a diaphragm component having a two-layer structure. Further, in the recycling of the substrate, the process becomes complicated, for example, it is necessary to remove the resist pattern from the substrate each time and then newly pattern the resist pattern.

【0006】フォトリソプロセスは周知のように多数の
各工程から成り立ち、全体を通しての工程時間が長いた
めに、通常は1枚の基板上に多数の振動板部品を面付け
する多数個取りを行ない、部品1個単位のコストを下げ
るようにしているが、マルチノズルヘッドのように多数
チャンネルを一体的に形成する振動板部品では1個の部
品サイズが大きくなって面付け数が少なくなり、スケー
ル効果が十分に得られずに低コスト化を図ることができ
ない。
[0006] As is well known, the photolithography process is composed of a large number of individual steps, and since the overall processing time is long, usually a large number of individual parts are imposed on a single substrate by imposing a large number of diaphragm components. Although the cost of each component is reduced, the size of one component becomes larger and the number of impositions becomes smaller for a diaphragm component that integrally forms a large number of channels, such as a multi-nozzle head, resulting in a scale effect. Cannot be obtained sufficiently and cost reduction cannot be achieved.

【0007】また、電鋳支持基板上に第一層のレジスト
パターンをパターニングした後、ダイアフラム部などの
第一層メッキ膜を成膜するため、フォトリソプロセスで
の汚れ、例えばレジスト残さ、プロセス中の熱処理によ
る基板露出表面の熱酸化膜などの形成によって、メッキ
膜成長の不均質層、ピンホールなどの膜欠陥が発生し易
く、歩留りが低下し、検査コストが増加する。
In addition, after a first layer resist pattern is patterned on an electroformed support substrate, a first layer plating film such as a diaphragm portion is formed. The formation of a thermal oxide film or the like on the exposed surface of the substrate by the heat treatment easily causes film defects such as a non-uniform layer of a plated film growth and pinholes, lowering the yield and increasing the inspection cost.

【0008】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、電鋳部品のコストを低減する電鋳原版及びその製
造方法、並びに振動板のコストを低減する振動板の製造
方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and provides an electroformed original plate that reduces the cost of electroformed parts and a method of manufacturing the same, and a method of manufacturing a diaphragm that reduces the cost of the diaphragm. The purpose is to:

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明に係る電鋳原版は、電気絶縁性を有する原版
素材で非めっきパターンを形成し、この原版素材に電鋳
めっき膜を成膜するための導体面を形成する厚付けめっ
き膜を設けたものである。ここで、原版素材にガラス、
シリコン単結晶基板又はセラミックス板を用いて厚付け
めっき膜をニッケルめっき膜とすることができる。
In order to solve the above-mentioned problems, an electroformed original plate according to the present invention comprises a non-plated pattern formed of an electrically insulating original material, and an electroformed plating film formed on the original material. A thick plating film for forming a conductor surface for forming a film is provided. Here, glass,
Using a silicon single crystal substrate or a ceramics plate, the thick plating film can be a nickel plating film.

【0010】本発明に係る電鋳原版の製造方法は、原版
素材にめっきパターンをエッチングで板厚方向に食刻し
た後、この食刻部に厚付けめっきを施すことで上述した
電鋳原版を製造するものである。ここで、原版素材の食
刻面には導体膜を付与した後厚付けめっきを施すことが
できる。また、厚付けめっきを施した後研磨して、厚付
けめっき面と非めっきパターン面とを同一平面に仕上げ
ることが好ましい。
In the method of manufacturing an electroformed master according to the present invention, the above-described electroformed master is formed by etching a plating pattern on an original material in a thickness direction by etching, and then applying a thick plating to the etched portion. It is manufactured. Here, after the conductor film is applied to the etched surface of the original plate material, thick plating can be performed. Further, it is preferable that the thick plating surface and the non-plating pattern surface are finished to the same plane by polishing after applying the thick plating.

【0011】本発明に係る振動板の製造方法は、複層構
造の振動板を製造するときに、第1層を上記電鋳原版を
用いて形成した後、この第1層上に形成する第2層以後
の層は光感光性樹脂で非めっきパターンを形成するもの
である。この場合、電鋳原版表面を機械的に研磨して表
面清浄化した後電鋳めっき膜を成膜することことが好ま
しい。
In the method of manufacturing a diaphragm according to the present invention, when a diaphragm having a multilayer structure is manufactured, a first layer is formed using the electroformed master and then formed on the first layer. The second and subsequent layers form a non-plating pattern with a photosensitive resin. In this case, it is preferable to form an electroformed plating film after mechanically polishing and cleaning the surface of the electroformed original plate.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して説明する。図1は本発明に係る振動板を
備えたインクジェットヘッドの分解斜視図、図2は同ヘ
ッドのチャンネル方向(ノズル配列方向)と直交する方
向の要部拡大断面図、図3は同ヘッドのチャンネル方向
の要部拡大断面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of an ink jet head provided with a diaphragm according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part in a direction orthogonal to a channel direction (nozzle arrangement direction) of the head, and FIG. It is a principal part expanded sectional view of a direction.

【0013】このインクジェットヘッドは、駆動ユニッ
ト1と、液室ユニット2と、ヘッドカバー3とを備えて
いる。駆動ユニット1は、セラミックス基板、例えばチ
タン酸バリウム、アルミナ、フォルステライトなどの絶
縁性の基板11上に、エネルギー発生素子である複数の
積層型圧電素子12を列状に2列配置して接合し、これ
ら2列の各圧電素子12の周囲を取り囲む樹脂、セラミ
ック等からなるフレーム部材(支持体)13を接着剤1
4によって接合している。
This ink jet head includes a drive unit 1, a liquid chamber unit 2, and a head cover 3. The drive unit 1 has a plurality of laminated piezoelectric elements 12 as energy generating elements arranged in two rows on a ceramic substrate, for example, an insulating substrate 11 such as barium titanate, alumina, or forsterite, and joined. The frame member (support) 13 made of resin, ceramic, or the like surrounding the periphery of each of the two rows of piezoelectric elements 12 is bonded to the adhesive 1.
4 joined together.

【0014】複数の圧電素子12は、インクを液滴化し
て飛翔させるための駆動パルスが与えられる圧電素子
(これを「駆動部」という。)17,17…と、駆動部
17,17間に位置し、駆動パルスが与えられずに単に
液室ユニット2を基板11に固定する液室支柱部材とな
る圧電素子(これを「非駆動部」という。)18,18
…とを交互に構成している。
The plurality of piezoelectric elements 12 are provided between piezoelectric elements 17 (to be referred to as “driving sections”) to which driving pulses for causing ink to be formed into droplets and to fly are formed. A piezoelectric element (hereinafter, referred to as a “non-driving unit”) serving as a liquid chamber support member that is located and receives a driving pulse and simply fixes the liquid chamber unit 2 to the substrate 11.
... are alternately configured.

【0015】ここで、圧電素子12としては10層以上
の積層型圧電素子を用いている。この積層型圧電素子
は、例えば図2に示すように、厚さ10〜50μm/1
層のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)20と、厚さ数μ
m/1層の銀・パラジューム(AgPd)からなる内部電
極21とを交互に積層したものであるが、圧電素子とし
て用いる材料は上記に限られるものでなく、その他の電
気機械変換素子を用いることもできる。
Here, as the piezoelectric element 12, a laminated piezoelectric element having ten or more layers is used. This laminated piezoelectric element has a thickness of 10 to 50 μm / 1, for example, as shown in FIG.
Layer of lead zirconate titanate (PZT) 20 and a thickness of several μ
An internal electrode 21 made of silver / paradium (AgPd) of m / 1 layer is alternately laminated, but the material used for the piezoelectric element is not limited to the above, and other electromechanical conversion elements may be used. Can also.

【0016】各圧電素子12の内部電極21は1層おき
にAgPdからなる左右の端面電極22,23(2つの圧
電素子列の対向する面側を端面電極22とし、対向しな
い面側を端面電極23とする。)に接続している。一
方、基板11上には、図1に示すようにNi・Au蒸着、
Auメッキ、AgPtペースト印刷、AgPdペースト印刷
等によって共通電極24及び個別電極25の各パターン
を設けている。
The internal electrodes 21 of each piezoelectric element 12 are left and right end face electrodes 22 and 23 made of AgPd every other layer (the opposing face sides of the two piezoelectric element rows are end face electrodes 22, and the non-opposing face sides are end face electrodes). 23). On the other hand, as shown in FIG.
Each pattern of the common electrode 24 and the individual electrode 25 is provided by Au plating, AgPt paste printing, AgPd paste printing, or the like.

【0017】そして、各列の各圧電素子12の対向する
端面電極22を導電性接着剤26を介して共通電極24
に接続し、他方、各列の各圧電素子12の対向しない端
面電極23を同じく導電性接着剤26を介してそれぞれ
個別電極25に接続している。これにより、駆動部17
に駆動電圧を与えることによって、積層方向に電界が発
生して、駆動部17には積層方向の伸びの変位(d33
方向の変位)が生起される。なお、共通電極24は、図
2にも示すように、フレーム部材13に設けた穴13a
内に導電性接着剤26を充填することで各圧電素子に接
続されたパターンの導通を取っている。
The opposite end electrodes 22 of the piezoelectric elements 12 in each row are connected to the common electrode 24 via a conductive adhesive 26.
On the other hand, the non-opposing end surface electrodes 23 of the piezoelectric elements 12 in each row are connected to the individual electrodes 25 via the conductive adhesive 26 in the same manner. Thereby, the driving unit 17
When a drive voltage is applied to the drive unit 17, an electric field is generated in the stacking direction, and the driving unit 17 is displaced in the stacking direction (d 33).
Direction displacement) occurs. As shown in FIG. 2, the common electrode 24 has a hole 13a formed in the frame member 13.
By filling the inside with the conductive adhesive 26, the pattern connected to each piezoelectric element is conducted.

【0018】一方、液室ユニット2は、金属薄膜の積層
体からなる複層構造の振動板31と、ドライフィルムレ
ジスト(DFR)からなる感光性樹脂層で形成した2層
構造の液室隔壁部材32と、金属、樹脂等からなるノズ
ルプレート33とを順次を積層し、熱融着して形成して
いる。これらの各部材によって、1つの圧電素子12
(駆動部17)と、この1つの圧電素子12に対応する
ダイアフラム部34と、各ダイアフラム部34を介して
加圧される加圧液室35と、この加圧液室35の両側に
位置して加圧液室35に供給するインクを導入する共通
液室36,36と、加圧液室35と共通液室36,36
とを連通するインク供給路37,37と、加圧液室35
に連通するノズル38とによって1つのチャンネルを形
成し、このチャンネルを複数個2列設けている。
On the other hand, the liquid chamber unit 2 comprises a diaphragm 31 having a multilayer structure composed of a laminate of metal thin films and a liquid chamber partition member having a two-layer structure composed of a photosensitive resin layer composed of dry film resist (DFR). 32 and a nozzle plate 33 made of metal, resin, or the like, are sequentially laminated, and are formed by heat fusion. By each of these members, one piezoelectric element 12
(Driving unit 17), a diaphragm 34 corresponding to the one piezoelectric element 12, a pressurized liquid chamber 35 pressurized via each diaphragm 34, and both sides of the pressurized liquid chamber 35. Common liquid chambers 36, 36 for introducing ink to be supplied to the pressurized liquid chamber 35, and a pressurized liquid chamber 35 and common liquid chambers 36, 36.
Ink supply paths 37, 37 communicating with the pressure liquid chamber 35.
One channel is formed by the nozzle 38 communicating with the nozzle, and a plurality of channels are provided in two rows.

【0019】振動板31は、2層構造のニッケルめっき
膜からなり、駆動部17に対応する前記ダイアフラム部
34と、駆動部17と接合するためにこのダイアフラム
部34の中央部に一体的に形成した島状凸部40と、非
駆動部18に接合する梁となると共に各チャンネル(ノ
ズル)を独立させる隔壁部41及びフレーム部材13に
接合する周辺厚肉部42と、共通液室36に対応する圧
力を吸収する弾性体部(以下「ダンパー部」という。)
43を形成している。ここで、ダイアフラム部34及び
ダンパー部43の厚みを第一層(第一層めっき膜)の厚
みとし、島状凸部40、隔壁部41及び周辺厚肉部42
の厚みを第一層と第二層(第二層めっき膜)の厚みを加
えた厚みとしている。
The diaphragm 31 is made of a nickel plating film having a two-layer structure, and is formed integrally with the diaphragm portion 34 corresponding to the driving portion 17 and at the center of the diaphragm portion 34 for joining with the driving portion 17. Corresponding to the island-shaped convex portion 40, the partition wall portion 41 which becomes a beam to be joined to the non-driving portion 18 and makes each channel (nozzle) independent, the peripheral thick portion 42 to be joined to the frame member 13, and the common liquid chamber 36. Elastic part (hereinafter referred to as "damper part") that absorbs the pressure of
43 are formed. Here, the thickness of the diaphragm portion 34 and the damper portion 43 is defined as the thickness of the first layer (first layer plating film), and the island-shaped convex portion 40, the partition wall portion 41, and the peripheral thick portion 42 are provided.
Is the thickness obtained by adding the thickness of the first layer and the thickness of the second layer (second-layer plating film).

【0020】液室隔壁部材32は、振動板31側に予め
ドライフィルムレジストをラミネートして所要のマスク
を用いて露光し、現像して所定の液室パターンを形成し
た第1感光性樹脂層45と、ノズルプレート33側に予
めドライフィルムレジストをラミネートして所要のマス
クを用いて露光し、現像して所定の液室パターンを形成
した第2感光性樹脂層46とを熱圧着で接合してなる。
The liquid chamber partition member 32 is formed by laminating a dry film resist on the diaphragm 31 side in advance, exposing it with a required mask, and developing it to form a first photosensitive resin layer 45 having a predetermined liquid chamber pattern. And a second photosensitive resin layer 46 having a predetermined liquid chamber pattern formed by laminating a dry film resist in advance on the nozzle plate 33 side, exposing using a required mask, and developing the predetermined liquid chamber pattern. Become.

【0021】ノズルプレート33にはインク滴を飛翔さ
せるための微細な吐出口であるノズル38を多数を形成
している。このノズル38の内部形状(内側形状)は、
略円柱形状(又は略円錘台形状でもよい。)に形成して
いる。また、このノズル38の径はインク滴出口側の直
径で約25〜35μmである。
The nozzle plate 33 has a large number of nozzles 38, which are fine discharge ports for flying ink droplets. The internal shape (inner shape) of this nozzle 38 is
It is formed in a substantially cylindrical shape (or a substantially truncated cone shape). The diameter of the nozzle 38 is about 25 to 35 μm on the ink droplet outlet side.

【0022】このノズルプレート33のインク吐出面
(ノズル表面側)は、図1に示すように撥水性の表面処
理を施した撥水処理面47としている。例えば、PTF
E−Ni共析メッキやフッ素樹脂の電着塗装、蒸発性の
あるフッ素樹脂(例えばフッ化ピッチなど)を蒸着コー
トしたもの、シリコン系樹脂・フッ素系樹脂の溶剤塗布
後の焼き付け等、インク物性に応じて選定した撥水処理
膜を設けて、インクの滴形状、飛翔特性を安定化し、高
品位の画像品質を得られるようにしている。
The ink ejection surface (nozzle surface side) of the nozzle plate 33 is a water-repellent surface 47 which has been subjected to a water-repellent surface treatment as shown in FIG. For example, PTF
Ink physical properties such as E-Ni eutectoid plating, electrodeposition coating of fluororesin, vapor-deposited evaporative fluororesin (for example, pitch fluoride), baking after solvent application of silicon resin or fluorine resin The water-repellent treatment film selected according to the above is provided to stabilize the ink droplet shape and the flying characteristics so that high-quality image quality can be obtained.

【0023】これらの駆動ユニット1と液室ユニット2
とはそれぞれ別個に加工、組立を行なった後、液室ユニ
ット2の振動板31と駆動ユニット1の圧電素子12及
びフレーム部材13とを接着剤49で接合している。
The drive unit 1 and the liquid chamber unit 2
After processing and assembling separately, the vibration plate 31 of the liquid chamber unit 2 and the piezoelectric element 12 and the frame member 13 of the drive unit 1 are joined with an adhesive 49.

【0024】そして、基板11をヘッド支持部材である
スペーサ部材(ヘッドホルダ)50上に支持して保持
し、このスペーサ部材50内に配設したヘッド駆動用I
C等を有するPCB基板と駆動ユニット1の各圧電素子
12(駆動部17)に接続した各電極24,25とをF
PCケーブル51,51を介して接続している。
Then, the substrate 11 is supported and held on a spacer member (head holder) 50 as a head support member, and a head driving I disposed in the spacer member 50 is provided.
C and the electrodes 24 and 25 connected to the piezoelectric elements 12 (drive unit 17) of the drive unit 1
They are connected via PC cables 51,51.

【0025】また、ノズルカバー(ヘッドカバー)3
は、ノズルプレート33の周縁部及びヘッド側面を覆う
箱状に形成したものであり、ノズルプレート33の周縁
部に接着剤にて接着接合している。さらに、このインク
ジェットヘッドには、図示しないインクカートリッジか
らのインクを液室に供給するため、スペーサ部材50、
基板11、フレーム部材13及び振動板31にそれぞれ
インク供給穴52〜55を設けている。
The nozzle cover (head cover) 3
Is formed in a box shape that covers the periphery of the nozzle plate 33 and the side surface of the head, and is bonded to the periphery of the nozzle plate 33 with an adhesive. Further, in order to supply ink from an ink cartridge (not shown) to the liquid chamber, a spacer member 50,
The substrate 11, the frame member 13, and the vibration plate 31 are provided with ink supply holes 52 to 55, respectively.

【0026】このように構成したインクジェットヘッド
においては、記録信号に応じて駆動部17に駆動波形
(10〜50Vのパルス電圧)を印加することによっ
て、駆動部17に積層方向の変位が生起し、振動板31
のダイアフラム部34を介して加圧液室35が加圧され
て圧力が上昇し、ノズル38からインク滴が吐出され
る。このとき、加圧液室35から共通液室36へ通じる
インク供給路37,37方向へもインクの流れが発生す
るが、インク供給路37,37の断面積を狭小にするこ
とで流体抵抗部として機能させて共通液室36,36側
へのインクの流れを低減し、インク吐出効率の低下を防
いでいる。
In the ink jet head thus configured, by applying a drive waveform (pulse voltage of 10 to 50 V) to the drive unit 17 according to the recording signal, a displacement in the stacking direction occurs in the drive unit 17, Diaphragm 31
The pressurized liquid chamber 35 is pressurized through the diaphragm section 34 of the above, and the pressure rises, and ink droplets are ejected from the nozzle 38. At this time, ink flows also in the direction of the ink supply passages 37, 37 leading from the pressurized liquid chamber 35 to the common liquid chamber 36. However, by reducing the cross-sectional area of the ink supply passages 37, 37, the fluid resistance portion is reduced. Function to reduce the flow of ink toward the common liquid chambers 36, 36, thereby preventing a drop in ink ejection efficiency.

【0027】そして、インク滴吐出の終了に伴い、加圧
液室35内のインク圧力が低減し、インクの流れの慣性
と駆動パルスの放電過程によって加圧液室34内に負圧
が発生してインク充填行程へ移行する。このとき、イン
クタンクから供給されたインクは共通液室36,36に
流入し、共通液室36,36からインク供給路37,3
7を経て加圧液室35内に充填される。そして、ノズル
38の出口付近のインクメニスカス面の振動が減衰し、
表面張力によってノズル38の出口付近に戻されて(リ
フィル)安定状態に至れば、次のインク滴吐出動作に移
行する。
Then, with the end of the ejection of the ink droplets, the ink pressure in the pressurized liquid chamber 35 decreases, and a negative pressure is generated in the pressurized liquid chamber 34 due to the inertia of the ink flow and the discharge process of the drive pulse. To the ink filling process. At this time, the ink supplied from the ink tank flows into the common liquid chambers 36, 36, and from the common liquid chambers 36, 36 to the ink supply paths 37, 3.
After that, it is filled into the pressurized liquid chamber 35. Then, the vibration of the ink meniscus surface near the outlet of the nozzle 38 is attenuated,
When the ink is returned to the vicinity of the outlet of the nozzle 38 due to surface tension (refill) and reaches a stable state, the operation shifts to the next ink droplet ejection operation.

【0028】次に、このインクジェットヘッドの振動板
の製造に関して本発明を適用した実施形態について図4
以降をも参照して説明する。先ず、本発明に係る電鋳原
版及びその製造工程について図4及び図5を参照して説
明する。なお、図4は振動板第一層電鋳用電鋳原版の製
造工程を説明する図5の一部分に対応する模式的断面説
明図、図5は同電鋳原版の平面説明図である。
Next, an embodiment in which the present invention is applied to the manufacture of the diaphragm of this ink jet head is shown in FIG.
The description will be made with reference to the following. First, an electroformed master according to the present invention and a manufacturing process thereof will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a schematic cross-sectional explanatory view corresponding to a part of FIG. 5 for explaining a manufacturing process of an electroformed original plate for a first-layer electroforming of a diaphragm, and FIG. 5 is a plan explanatory view of the electroformed original plate.

【0029】同4(a)に示すように電鋳原版の元とな
る原版素材61としてガラス板、シリコン単結晶板又は
セラミックス板を用いる。シリコン単結晶板はシリコン
ウエハを用いることができる。ここでは、原版素材61
として青板ガラスを用いた。
As shown in FIG. 4 (a), a glass plate, a silicon single crystal plate or a ceramic plate is used as an original plate material 61 serving as a base of an electroformed original plate. As the silicon single crystal plate, a silicon wafer can be used. Here, the original material 61
A blue plate glass was used as the material.

【0030】そこで、同図(b)に示すように、原版素
材61表面を洗浄した後フォトレジスト62を塗布した
後、振動板部品の多数個取り用露光マスクを用いて露光
し、現像することによって、同図(c)に示すように、
振動板外形枠(外形分離帯)パターン及びアライメント
マークパターンに対応するレジストパターン63を形成
する。
Therefore, as shown in FIG. 2B, after cleaning the surface of the original plate material 61, applying a photoresist 62, exposing using a multi-piece exposure mask for a diaphragm component, and developing. As a result, as shown in FIG.
A resist pattern 63 corresponding to the diaphragm outer frame (outer separation band) pattern and the alignment mark pattern is formed.

【0031】なお、外形枠パターンは1つの電鋳原版で
同時に多数の振動板を形成する多数個取りを行うので、
形成後に個々の振動板を分離するためのパターンであ
り、またアライメントマークパターン第一層と第二層と
の位置合せ用のものである。
In the case of the outer frame pattern, since a large number of diaphragms are simultaneously formed on a single electroformed master, a plurality of diaphragms are formed.
This is a pattern for separating the individual diaphragms after the formation, and is also for aligning the first and second layers of the alignment mark pattern.

【0032】その後、同図(d)に示すように、レジス
トパターン63の開口面64の原版素材61部分を弗酸
水溶液でエッチングしてめっきパターンに対応する食刻
部65を板厚方向に形成する。ここでは、約100μm
の深さまでエッチングした。なお、原版素材61として
シリコンウエハを用いた場合には、レジストの変わりに
シリコン熱酸化膜でパターニングし、水酸化カリウム水
溶液を用いてエッチングすればよい。
Thereafter, as shown in FIG. 2D, the original material 61 on the opening surface 64 of the resist pattern 63 is etched with a hydrofluoric acid aqueous solution to form an etched portion 65 corresponding to the plating pattern in the thickness direction. I do. Here, about 100 μm
Was etched to a depth of. When a silicon wafer is used as the original plate material 61, patterning is performed using a silicon thermal oxide film instead of a resist, and etching may be performed using a potassium hydroxide aqueous solution.

【0033】そして、レジストパターン63を除去した
後、同図(e)に示すように、原版素材61の表面に食
刻部65を含めて、クロム、ニッケルの順にスパッタリ
ングして、Cr−Ni導体化層66を成膜する。この導
体化処理の後、銅、ニッケルなどの電気めっきなどで厚
付けめっき処理を施して、同図(f)に示すように、原
版素材61表面に厚付けめっき膜67を形成する。
Then, after removing the resist pattern 63, as shown in FIG. 3E, the surface of the original plate material 61 is sputtered in the order of chromium and nickel, including the etched portion 65, to form a Cr--Ni conductor. An oxide layer 66 is formed. After the conductorizing process, a thick plating process is performed by electroplating of copper, nickel, or the like, and a thick plating film 67 is formed on the surface of the original material 61 as shown in FIG.

【0034】この導体化処理を行うことによって厚付け
めっき膜67と電鋳原版素材61との強固な密着性を確
保することができる。なお、Ni−P、Ni−Bなどの
無電解めっき処理で厚付けめっき膜67を形成すること
もでき、この場合には原版素材61の表面の導体化処理
は不要で、専用の前処理を行う。ここでは、スパッタ膜
(導体化層66)上に電気ニッケルめっきを施して厚さ
約150μmの厚付けめっき膜67を成膜した。
By performing this conductive treatment, strong adhesion between the thick plating film 67 and the electroformed original plate material 61 can be ensured. Note that the thick plating film 67 can be formed by electroless plating of Ni-P, Ni-B, or the like. In this case, the surface of the original plate material 61 is not required to be made conductive, and a dedicated pretreatment is required. Do. Here, a thick plating film 67 having a thickness of about 150 μm was formed by applying electric nickel plating on the sputtered film (conducting layer 66).

【0035】次いで、厚付けめっき膜67表面を機械的
に研磨して、同図(g)に示すように、原版素材61と
厚付けめっき膜67とを同一の平面に仕上げ、非めっき
パターンである外形枠パターン68及びアライメントマ
ークパターン69を形成する原版素材61表面を露出さ
せた。
Next, the surface of the thick plating film 67 is mechanically polished to finish the original plate material 61 and the thick plating film 67 on the same plane as shown in FIG. The surface of the original material 61 on which a certain outer frame pattern 68 and alignment mark pattern 69 are formed was exposed.

【0036】これにより、図5に示すように、振動板外
形枠パターン68及びアライメントマークパターン69
の非めっきパターンを原版素材61で形成し、振動板第
一層形成用導体面70を厚付けめっき膜67で形成した
電鋳原版71が得られる。なお、振動板外形枠パターン
68にはランド部68aを形成している。これは、原版
素材61が絶縁体であるので、各振動板部にランド部6
8aを通じて通電する必要があり、また、ランド部68
aがないと後述するように電鋳原版71から振動板シー
トを剥離できなくなり、個々の振動板単位で剥離するこ
とになって生産性が低下するからである。
As a result, as shown in FIG. 5, the diaphragm outer frame pattern 68 and the alignment mark pattern 69 are formed.
The electroformed original plate 71 is obtained in which the non-plated pattern is formed by the original plate material 61 and the conductive layer 70 for forming the first layer of the diaphragm is formed by the thick plating film 67. Note that a land portion 68a is formed on the diaphragm outer frame pattern 68. This is because the original plate material 61 is an insulator, and the land portions 6
8a, and the land 68
If there is no a, the diaphragm sheet cannot be peeled off from the electroformed original plate 71 as described later, and the diaphragm sheet is peeled in units of individual diaphragms, so that productivity is reduced.

【0037】この電鋳原版71は、原版素材61で振動
板外形枠パターン68及びアライメントマークパターン
69の非めっきパターンが形成されているので、振動板
第一層電鋳用の原版として繰り返し使用することがで
き、これにより、電鋳原版の製造コスト及び電鋳部品の
製造コストを低減することができ、パターン寸法のばら
つきが小さくなり、電鋳部品の品質が向上する。
Since the electroformed original plate 71 has the non-plated pattern of the diaphragm outer frame pattern 68 and the alignment mark pattern 69 formed on the original plate material 61, it is repeatedly used as the original plate for the first layer electroforming of the diaphragm. As a result, the production cost of the electroformed original plate and the production cost of the electroformed component can be reduced, the variation in the pattern dimension is reduced, and the quality of the electroformed component is improved.

【0038】また、厚付けめっき面を電鋳析出面とする
ことにより、欠陥の少ない電鋳原版(電鋳支持基板)が
得られ、さらに、機械的な研磨で適度な表面粗さに調整
することができて電鋳めっき膜の原版密着性を調整でき
るようになる。さらにまた、原版素材からなる非めっき
パターンと厚付けめっき膜からなる導体面との複合体の
原版であるので、めっき析出面の機械的清浄研磨性及び
耐久性に優れ、耐薬品性にも優れた電鋳原版が得られ
る。
Further, by making the thick plating surface an electroformed deposition surface, an electroformed original plate (electroformed support substrate) having few defects can be obtained, and the surface is adjusted to an appropriate surface roughness by mechanical polishing. Thus, the original adhesion of the electroformed plating film can be adjusted. Furthermore, since it is an original plate of a composite of a non-plated pattern composed of the original plate material and a conductor surface composed of a thick plating film, the plating surface has excellent mechanical clean polishing and durability, and excellent chemical resistance. An electroformed original plate is obtained.

【0039】そこで、この電鋳原版71を用いた振動板
の製造方法について図6及び図7を参照して説明する。
先ず、図6(a)に示すように、上述した電鋳原版71
上に振動板のダイアフラム部34(薄肉部分)及びダン
パー部43となる第一層めっき膜81を成膜する。これ
により、電鋳原版71の非めっきパターンである振動板
外形枠パターン68及びアライメントマークパターン6
9以外は第一層めっき膜81で覆われる。
A method of manufacturing a diaphragm using the electroformed master 71 will now be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG.
A first plating film 81 to be the diaphragm portion (thin portion) and the damper portion 43 of the diaphragm is formed thereon. As a result, the diaphragm outer frame pattern 68 and the alignment mark pattern 6 which are non-plated patterns of the electroformed master 71 are formed.
The portions other than 9 are covered with the first-layer plating film 81.

【0040】ここでは、第一層めっき膜81として電気
ニッケルめっき膜を3〜5μmの厚さに成膜した。この
第一層はダイアフラム部34及びダンパー部43とな
り、±0.1μm内に制御した厚さの均一性と薄膜でピ
ンホール欠陥がないなど、部品としての高い信頼性が要
求され、電鋳原版71を用いることでこれらの要求を満
足することができる。従来のようにフォトリソ工程で第
一層めっき膜の非めっきパターンを成膜した場合には、
工程が長くなり、工程コンタミによる歩留まりの低下な
ど低コストが難しく、高い信頼性も満足することができ
ない。
Here, an electric nickel plating film having a thickness of 3 to 5 μm was formed as the first layer plating film 81. This first layer becomes the diaphragm part 34 and the damper part 43, and high reliability as a part is required, such as uniformity of thickness controlled within ± 0.1 μm and no pinhole defect in the thin film. These requirements can be satisfied by using 71. When a non-plating pattern of the first layer plating film is formed by a photolithography process as in the related art,
The process becomes long, low cost is difficult such as a decrease in yield due to process contamination, and high reliability cannot be satisfied.

【0041】次いで、同図(b)に示すように、フォト
レジストを塗布し、露光、現像工程を行って、第一層め
っき膜81上に、レジストパターンからなる外形枠パタ
ーン82及びアライメントマークパターン83をパター
ニングするとともに、振動板のダイアフラム部34(薄
肉部分)及びダンパー部43以外の部分は島状凸部40
及び隔壁部41を含めて厚肉にするため、島状凸部40
及び隔壁部41を反転した形状でダイアフラム部34に
対応するダイアフラム部パターン84をパターニング
し、ダンパー部43に相当する部分にダンパー部パター
ン85をパターニングする。
Next, as shown in FIG. 3B, a photoresist is applied, and exposure and development steps are performed to form an outer frame pattern 82 made of a resist pattern and an alignment mark pattern on the first layer plating film 81. 83 is patterned, and portions other than the diaphragm portion 34 (thin portion) and the damper portion 43 of the diaphragm are island-shaped convex portions 40.
In order to increase the thickness including the partition wall portion 41 and the
In addition, the diaphragm pattern 84 corresponding to the diaphragm 34 is patterned in a shape in which the partition 41 is inverted, and the damper pattern 85 is patterned in a portion corresponding to the damper 43.

【0042】次いで、レジストを除去した第一層めっき
膜81の表面を酸活性化処理で活性化した後、図7
(a)に示すように金属メッキを施して第二層めっき膜
86を成膜し、レジストパターン82〜85を除去す
る。このとき、第一層めっき膜81表面の内のダイアフ
ラム部34に相当する部分がダイアフラム部パターン8
4で覆われ、同様にダンパー部43に相当する部分がダ
ンパー部パターン85で覆われているので、これらの部
分は第一層めっき膜81の厚みのままとなる。
Next, after the surface of the first layer plating film 81 from which the resist has been removed is activated by an acid activation treatment, FIG.
As shown in (a), a second plating film 86 is formed by metal plating, and the resist patterns 82 to 85 are removed. At this time, a portion corresponding to the diaphragm portion 34 in the surface of the first layer plating film 81 corresponds to the diaphragm portion pattern 8.
4, and similarly, portions corresponding to the damper portion 43 are covered with the damper portion pattern 85, so that these portions remain the thickness of the first layer plating film 81.

【0043】このようにして、各チャンネル毎に分離さ
れたダイアフラム部34、島状凸部40、梁部(隔壁
部)41及び周辺厚肉部42が一体的に積層形成された
振動板部品を多数個連結した振動板シート90が得られ
るので、電鋳原版81から振動板シート90を剥離して
外形枠パターン68で各振動板に分離することで、同図
(b)にも示すような振動板部品91が得られる。
In this manner, a diaphragm component in which the diaphragm portion 34, the island-shaped convex portion 40, the beam portion (partition portion) 41, and the peripheral thick portion 42 separated for each channel are integrally laminated is formed. Since a plurality of connected diaphragm sheets 90 are obtained, the diaphragm sheet 90 is peeled off from the electroformed original plate 81 and separated into respective diaphragms by the outer frame pattern 68, as shown in FIG. The diaphragm component 91 is obtained.

【0044】そして、電鋳原版71は原版素材61によ
る非めっきパターンを形成し、電鋳めっき用導体面を厚
付けめっき膜67で形成しているので、再度清浄化処理
を行うことによって繰り返し使用することができる。こ
の清浄化処理は、不職布で機械的に研磨することによっ
て行うことができる。
Since the electroformed original plate 71 has a non-plated pattern formed of the original plate material 61 and the conductive surface for electroformed plating is formed by the thick plating film 67, it is repeatedly used by performing the cleaning process again. can do. This cleaning treatment can be performed by mechanically polishing with a nonwoven cloth.

【0045】このように、第一層成膜用の電鋳原版を製
作して、この電鋳原版を繰り返し使用することができ、
複層構造の振動板部品を製作するときに第二層以降のみ
フォトリソ工程を行えば良く、フォトリソ要因で多発す
るピンホール欠陥、島状凸部、隔壁部、周辺厚肉部等で
のコンタミめっき形状欠陥などを極度に低減することが
でき、振動板部品の製造コストを大幅に低下することが
できる。
As described above, the electroformed master for forming the first layer can be manufactured, and this electroformed master can be used repeatedly.
The photolithography process only needs to be performed on the second and subsequent layers when manufacturing a diaphragm component with a multi-layer structure. Contamination plating at pinhole defects, island-shaped convex portions, partition walls, peripheral thick portions, etc., which frequently occurs due to photolithographic factors Shape defects and the like can be extremely reduced, and the manufacturing cost of diaphragm components can be significantly reduced.

【0046】なお、上記実施例においては、本発明をイ
ンクジェットヘッド用振動板部品を製造するために用い
る電鋳原版及びその製造方法に適用した例で説明した
が、インクジェットヘッド部品に限るものではなく、金
属メッシュを製作するための電鋳原版及びその製造方法
などにも適用することができ、インクジェットヘッド部
品としてのノズル形成部材を製作するための電鋳原版や
その製造方法にも適用できる。さらに、インクジェット
ヘッドとしてもピエゾ型のものに限らず、振動板と対向
電極とを用いる静電型インクジェットヘッドの振動板部
品やノズル形成部材にも適用することができる。
In the above embodiment, the present invention has been described with reference to an example in which the present invention is applied to an electroformed master used for manufacturing a diaphragm part for an ink jet head and a method for manufacturing the same. However, the present invention is not limited to the ink jet head part. The present invention can also be applied to an electroformed original plate for producing a metal mesh and a method for manufacturing the same, and can also be applied to an electroformed original plate for producing a nozzle forming member as an inkjet head component and a method for producing the same. Further, the ink jet head is not limited to the piezo type, and can be applied to a diaphragm part or a nozzle forming member of an electrostatic ink jet head using a diaphragm and a counter electrode.

【0047】[0047]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電鋳
原版によれば、電気絶縁性を有する原版素材で非めっき
パターンを形成し、この原版素材に電鋳めっき膜を成膜
するための導体面を形成する厚付けめっき膜を設けたの
で、繰り返し使用が可能になり、電鋳原版の製作コスト
及び電鋳部品の製作コストを低減できるとともに、寸法
のばらつきが少なくなり電鋳部品の品質が向上する。
As described above, according to the electroformed master according to the present invention, a non-plated pattern is formed from an electrically insulating original material, and an electroformed plating film is formed on the original material. Since the thick plating film that forms the conductive surface of the electroformed part is provided, it can be used repeatedly, and the production cost of the electroformed original plate and the electroformed part can be reduced. Quality is improved.

【0048】ここで、原版素材にガラス、シリコン単結
晶基板又はセラミックス板を用いて厚付けめっき膜をニ
ッケルめっき膜とすることで、エッチングによって非め
っきパターンを容易に形成できる。
Here, a non-plated pattern can be easily formed by etching by using a nickel plating film as a thick plating film using a glass, a silicon single crystal substrate or a ceramics plate as an original material.

【0049】本発明に係る電鋳原版の製造方法によれ
ば、原版素材にめっきパターンをエッチングで板厚方向
に食刻した後、この食刻部に厚付けめっきを施すことで
上述した電鋳原版を製造するので、厚い非めっきパター
ンと厚付けめっき膜を確保できるので、繰り返し使用回
数が多い電鋳原版を得ることができる。
According to the method of manufacturing an electroformed original plate according to the present invention, the above-described electroforming is performed by etching a plating pattern on the original plate material in the plate thickness direction and then applying a thick plating to the etched portion. Since the original plate is manufactured, a thick non-plated pattern and a thick plating film can be secured, so that an electroformed original plate that is frequently used repeatedly can be obtained.

【0050】ここで、原版素材の食刻面には導体膜を付
与した後厚付けめっきを施すことにより、原版素材と厚
付けめっき膜との密着性を強固にすることができる。ま
た、厚付けめっきを施した後、厚付けめっき面を研磨し
て非めっきパターン面と同一平面に仕上げることで、電
鋳析出面の機械的清浄研磨性及び耐久性に優れ、耐薬品
性に優れた繰り返し使用可能な電鋳原版を得ることがで
きる。ことが好ましい。
Here, the adhesion between the original material and the thick plating film can be strengthened by applying a thick plating after applying the conductor film to the etched surface of the original material. In addition, after applying thick plating, the thick plating surface is polished and finished to the same plane as the non-plated pattern surface, so that the electroformed deposition surface has excellent mechanical clean polishing and durability, and chemical resistance It is possible to obtain an electroformed original plate that can be used repeatedly. Is preferred.

【0051】本発明に係る振動板の製造方法によれば、
複層構造の振動板を製造するときに、第1層を上記電鋳
原版を用いて形成した後、この第1層上に形成する第2
層以後の層は光感光性樹脂で非めっきパターンを形成す
るので、薄膜部分となる第一層をピンホール欠陥を生じ
ることなく形成でき、振動板の品質が向上し、第一層を
毎回フォトリソ工程を経ることなく形成できて製造コス
トが低減し、部品寸法のばらつきも抑制できる。
According to the method for manufacturing a diaphragm according to the present invention,
When manufacturing a diaphragm having a multilayer structure, a first layer is formed using the electroformed original plate, and then a second layer formed on the first layer is formed.
Since the non-plated pattern is formed with the photosensitive resin in the layers after the layer, the first layer to be a thin film portion can be formed without generating pinhole defects, the quality of the diaphragm is improved, and the first layer is formed by photolithography every time. Since it can be formed without going through the process, the manufacturing cost can be reduced, and variation in the dimensions of parts can be suppressed.

【0052】ここで、電鋳原版表面を機械的に研磨して
表面清浄化した後電鋳めっき膜を成膜することで、電鋳
原版表面に適度な表面粗さを付与することができ、電鋳
中に原版から剥離せず、電鋳完成後は容易に剥離できる
ようになり、また繰り返し使用によるピンホール欠陥の
発生を防止できる。
Here, by forming the electroformed plating film after mechanically polishing the surface of the electroformed original plate and then forming an electroformed plated film, it is possible to impart an appropriate surface roughness to the surface of the electroformed original plate. It does not peel off from the original during electroforming, so that it can be easily peeled off after completion of electroforming, and the occurrence of pinhole defects due to repeated use can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を適用したインクジェットヘッドの分解
斜視図
FIG. 1 is an exploded perspective view of an inkjet head to which the present invention has been applied.

【図2】同ヘッドのチャンネル方向と直交する方向の要
部拡大断面図
FIG. 2 is an enlarged sectional view of a main part of the head in a direction orthogonal to a channel direction.

【図3】同ヘッドのチャンネル方向の要部拡大断面図FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the head in a channel direction.

【図4】本発明に係る電鋳原版及びその製造工程を説明
する模式的説明図
FIG. 4 is a schematic explanatory view illustrating an electroformed master according to the present invention and a manufacturing process thereof.

【図5】同工程で得られた振動板部品第一層電鋳用電鋳
原版の平面説明図
FIG. 5 is an explanatory plan view of an electroformed original plate for first-layer electroforming of a diaphragm component obtained in the same step.

【図6】同振動板部品第一層電鋳用電鋳原版を用いた振
動板部品の製造工程を説明する平面説明図
FIG. 6 is an explanatory plan view illustrating a manufacturing process of a diaphragm component using the electroformed master for first-layer electroforming of the diaphragm component.

【図7】同振動板の製造工程に図6に続く平面説明図FIG. 7 is an explanatory plan view following FIG. 6 showing the manufacturing process of the diaphragm;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…駆動ユニット、2…液室ユニット、3…フレーム、
12…圧電素子、17…駆動部、18…非駆動部、31
…振動板、33…ノズルプレート、34…ダイヤフラム
部、40…島状凸部、41…梁部、42…周辺厚肉部、
43…ダンパー部、61…原版素材、66…導体化層、
67…厚付けめっき膜、71…電鋳原版、81…第一層
めっき膜、86…第二層めっき膜。
1 drive unit, 2 liquid chamber unit, 3 frame
12: piezoelectric element, 17: drive unit, 18: non-drive unit, 31
... Vibration plate, 33 ... Nozzle plate, 34 ... Diaphragm part, 40 ... Island-like convex part, 41 ... Beam part, 42 ... Thick part around
43: damper part, 61: original material, 66: conductive layer,
67: thick plating film, 71: electroformed original plate, 81: first layer plating film, 86: second layer plating film.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電鋳めっき膜を成膜して所望の電鋳部品
を製造するために用いる電鋳原版において、電気絶縁性
を有する原版素材で非めっきパターンを形成し、この原
版素材に前記電鋳めっき膜を成膜するための導体面を形
成する厚付けめっき膜を設けたことを特徴とする電鋳原
版。
An electroformed original plate used for producing an electroformed component by forming an electroformed plated film, wherein a non-plated pattern is formed by using an electrically insulating original material. An electroformed original plate provided with a thick plating film for forming a conductor surface for forming an electroformed plating film.
【請求項2】 請求項1に記載の電鋳原版において、前
記原版素材がガラス、シリコン単結晶基板又はセラミッ
クス板からなり前記厚付けめっき膜がニッケルめっき膜
からなることを特徴とする電鋳原版。
2. The electroformed original plate according to claim 1, wherein said original plate material is made of glass, a silicon single crystal substrate or a ceramic plate, and said thick plating film is made of a nickel plated film. .
【請求項3】 請求項1又は2に記載の電鋳原版を製造
する電鋳原版の製造方法において、前記原版素材にめっ
きパターンをエッチングで板厚方向に食刻した後、この
食刻部に厚付けめっきを施すことを特徴とする電鋳原版
の製造方法。
3. The method of manufacturing an electroformed original plate according to claim 1, wherein a plating pattern is etched in a thickness direction of the original material by etching, and then the etched portion is formed. A method for producing an electroformed master, comprising applying thick plating.
【請求項4】 請求項3に記載の電鋳原版の製造方法に
おいて、前記原版素材の食刻面に導体膜を付与した後厚
付けめっきを施すことを特徴とする電鋳原版の製造方
法。
4. The method for producing an electroformed original plate according to claim 3, wherein a conductive film is applied to an etched surface of the original plate material and then a thick plating is performed.
【請求項5】 請求項3又は4に記載の電鋳原版の製造
方法において、前記厚付けめっきを施した後、研磨して
厚付けめっき面と非めっきパターン面とを同一平面に仕
上げたことを特徴とする電鋳原版の製造方法。
5. The method of manufacturing an electroformed master according to claim 3, wherein the thick plating is applied and then polished to finish the thick plating surface and the non-plating pattern surface on the same plane. A method for producing an electroformed master.
【請求項6】 複層構造からなる振動板の製造方法にお
いて、第1層を前記請求項1又は2に記載の電鋳原版を
用いて形成した後、この第1層上に形成する第2層以後
の層は光感光性樹脂で非めっきパターンを形成すること
を特徴とする振動板の製造方法。
6. A method for manufacturing a diaphragm having a multilayer structure, wherein a first layer is formed using the electroformed original plate according to claim 1 or 2, and a second layer formed on the first layer is formed. A method for manufacturing a diaphragm, wherein a non-plated pattern is formed in a layer after the layer with a photosensitive resin.
【請求項7】 請求項6に記載の振動板の製造方法にお
いて、前記電鋳原版表面を機械的に研磨して表面清浄化
した後電鋳めっき膜を成膜することを特徴とする振動板
の製造方法。
7. The method for manufacturing a diaphragm according to claim 6, wherein the surface of the electroformed original plate is mechanically polished to clean the surface, and then an electroformed plating film is formed. Manufacturing method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007092097A (en) * 2005-09-27 2007-04-12 Seiko Instruments Inc Electroforming mold, its manufacturing method, and method for manufacturing electroformed component
JP2016113653A (en) * 2014-12-12 2016-06-23 シチズンホールディングス株式会社 Electroforming component production method and electroforming component
WO2018084448A3 (en) * 2016-11-03 2018-08-09 주식회사 티지오테크 Mother plate, method for manufacturing mother plate, method for manufacturing mask, and oled pixel deposition method

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