JP2000221869A - Production of hologram molding - Google Patents

Production of hologram molding

Info

Publication number
JP2000221869A
JP2000221869A JP2084899A JP2084899A JP2000221869A JP 2000221869 A JP2000221869 A JP 2000221869A JP 2084899 A JP2084899 A JP 2084899A JP 2084899 A JP2084899 A JP 2084899A JP 2000221869 A JP2000221869 A JP 2000221869A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
hologram
range
producing
formed body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2084899A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Nakamura
中村洋之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP2084899A priority Critical patent/JP2000221869A/en
Publication of JP2000221869A publication Critical patent/JP2000221869A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Holo Graphy (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the deformation of sheets by deformation of organic layers, such as adhesives, by the heat treatment after combination of the sheets as far as possible. SOLUTION: The production of a hologram molding 8 to perform heat development after hologram exposure is executed before or after a laminating stage of the second substrate 3 of a hologram laminate formed by successively laminating a first substrate 5, a hologram photosensitive layer and the second substrate 3 is carried out in this process. The absolute value of the difference in the coefficients of thermal expansion between the first substrate 5 and the second substrate 3 is so specified as to be kept, within a range of <=100×10-7/10 deg.C.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は薄いガラス等の基板
間にホログラム感材を積層したホログラム形成体の製造
方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a hologram formed body in which a hologram sensitive material is laminated between substrates such as thin glass.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品や光学部品において、表面に薄
板ガラスを被覆した種々の機能を付与した基板があり、
例えば、体積ホログラムを形成する積層体もその1例で
ある。体積ホログラムは立体像の表示用、計測用、光学
素子等に用いられており、工業的には同じ体積ホログラ
ムを多量に複製する必要があるが、従来この複製は、次
のようにして行っていた。なお、以下の記述でホログラ
ム材料は代表的な体積型のホログラム材料である米国デ
ュポン社”OMNIDEX”等のフォトポリマーを想定
している。
2. Description of the Related Art In electronic parts and optical parts, there are substrates provided with various functions, the surfaces of which are coated with thin glass.
For example, a laminate for forming a volume hologram is one example. Volume holograms are used for 3D image display, measurement, optical elements, etc., and industrially, it is necessary to duplicate the same volume hologram in large quantities. Conventionally, this duplication is performed as follows. Was. In the following description, a hologram material is assumed to be a typical volume hologram material such as a photopolymer such as "OMNIDEX" manufactured by DuPont, USA.

【0003】体積ホログラム原版と体積ホログラム形成
用基板(ガラス基板上に体積ホログラム形成用樹脂組成
物層を塗布したもの)を重ね合わせて露光し、露光後、
紫外線照射(=光重合開始剤の分解及び重合)、および
加熱処理(=光重合可能な化合物の拡散移動)の各工程
を行うことによりホログラム原版が体積ホログラム形成
用樹脂組成物層に複製される。
[0003] A volume hologram master and a volume hologram forming substrate (a glass substrate coated with a volume hologram forming resin composition layer) are superposed and exposed.
The hologram master is duplicated on the volume hologram-forming resin composition layer by performing each of the steps of ultraviolet irradiation (= decomposition and polymerization of the photopolymerization initiator) and heat treatment (= diffusion transfer of the photopolymerizable compound). .

【0004】こうして複製されたホログラムは、従来、
更に複製用原版としてそのまま使用され、前記と同様な
体積ホログラム形成用基板を準備し、ホログラム層側を
体積ホログラム形成用基板に接触させて露光することに
より、体積ホログラムの生産を行っている。
[0004] Conventionally, the hologram thus copied is
Furthermore, a volume hologram forming substrate similar to the above is prepared, and the hologram layer side is brought into contact with the volume hologram forming substrate and exposed to light, thereby producing a volume hologram.

【0005】複製用原版を製造する場合にも、それを用
いて大量複製を行う場合も、ホログラムを製造する際に
は、基板上にホログラム形成用の光硬化性樹脂組成物層
を積層したホログラム形成用感光材を使用し、光硬化性
樹脂組成物層にホログラム情報を露光し、その後、未反
応の光硬化性樹脂を重合部分に移動させる目的で加熱処
理を行っている。具体的には、基板上に体積ホログラム
形成用樹脂組成物層を積層されたホログラム感光材にホ
ログラム情報を露光した後、前記体積ホログラム形成用
樹脂組成物層上に透明基板を光学接着剤を介して積層
し、積層後、加熱処理を行っている。
[0005] Regardless of the production of a master for duplication and the use of mass replication for producing a hologram, a hologram in which a photocurable resin composition layer for hologram formation is laminated on a substrate is required. Using a photosensitive material for formation, the photocurable resin composition layer is exposed to hologram information, and then a heat treatment is performed to move unreacted photocurable resin to the polymerized portion. Specifically, after exposing hologram information to a hologram photosensitive material having a volume hologram-forming resin composition layer laminated on a substrate, a transparent substrate is placed on the volume hologram-forming resin composition layer via an optical adhesive. After stacking, heat treatment is performed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例え
ば、体積ホログラム層上に薄板ガラスで被覆された基板
を製造する際の加熱処理においては、薄板で被覆された
基板単体で加熱しているため、接着剤層や中間層の変形
が表面の薄板を変形させるという問題があった。
However, for example, in a heat treatment for manufacturing a substrate covered with a thin glass on a volume hologram layer, since the substrate coated with the thin plate is heated alone, the bonding is not performed. There is a problem that the deformation of the agent layer and the intermediate layer deforms the thin plate on the surface.

【0007】特に、この変形のため有機層の1つとして
体積ホログラムを利用した光学素子の場合、体積ホログ
ラムの面内において、回折される角度が(ブラッグ角:
特定波長で入射した場合の1次回折効率が最大となる入
射角と定義する)が中央部と周辺部で違うため、図7に
示すように明るさの差(周辺が暗くなる)が生じる。こ
の現象をシェーデイングという。このシェーデイングを
抑えるためめには、中央部と周辺部のブラッグ角の絶対
値の差を2°以下にする必要がある。
In particular, in the case of an optical element using a volume hologram as one of the organic layers due to this deformation, the angle of diffraction in the plane of the volume hologram is (Bragg angle:
Since the incident angle at which the first-order diffraction efficiency at the time of incidence at a specific wavelength is maximized is different between the central portion and the peripheral portion, a difference in brightness (the peripheral portion becomes darker) occurs as shown in FIG. This phenomenon is called shading. In order to suppress this shading, the difference between the absolute values of the Bragg angles of the central portion and the peripheral portion must be 2 ° or less.

【0008】本発明は上記課題を解決するためのもの
で、薄板を組み合わせた後の熱処理による接着剤等の有
機層の変形による薄板の変形を可能な限り解消した薄板
で、被覆されたホログラム感材基板の製造方法を提供す
ることである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and a hologram having a hologram coated with a thin plate in which deformation of the thin plate due to deformation of an organic layer such as an adhesive due to heat treatment after the combination of the thin plates is eliminated as much as possible. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a material substrate.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、接着剤等の有
機層の変形による薄板の変形を抑止することにより、従
来行われている致命的な欠陥を解消したものである。請
求項1の発明は、第1の基板、ホログラム感材層、第2
の基板を順次積層するホログラム積層体の第2の基板の
積層工程前または後のいずれかにホログラム露光を行っ
た後、加熱現像を行うホログラム形成体の製造方法にお
いて、第1の基板と第2の基板の膨張係数の差の絶対値
が100×10-7/℃以下の範囲であることを特徴とす
る。請求項2の発明は、前記ホログラム積層体におい
て、第1の基板と第2の基板の間に更に少なくともホロ
グラム感材層以外の1層もしくはそれ以上の中間層を積
層したことを特徴とする。請求項3の発明は、第2の基
板の他の層が形成されていない面にさらに第3の基板を
積層し、かつ第1の基板と、積層した状態の第2、第3
の基板との膨張係数の差の絶対値が100×10-7/℃
以下の範囲であることを特徴とする。請求項4の発明
は、第2の基板と第3の基板との間の密着強度が10〜
10000g/cmの範囲であることを特徴とする。請
求項5の発明は、第1の基板および第2の基板の加熱現
像時の面内変形がそれぞれ0〜1mmの範囲であること
を特徴とする。請求項6の発明は、第1の基板および第
2の基板と第3の基板の和の加熱現像時の各面内変形
が、それぞれ0〜1mmの範囲であることを特徴とす
る。請求項7の発明は、第3の基板が製造工程に用いる
定盤であることを特徴とする。請求項8の発明は、基板
がそれぞれガラス、プラスチックまたはセラミックの少
なくとも1種類を用いたものの組合わせであって、少な
くともホログラム形成体の一方の基材が光透過性である
ことを特徴とする。請求項9の発明はホログラム感材層
がポリビニルアセテート、セルロースアセテートブチラ
ート、メチルメタクリレート共重合体、ポリメチルメタ
クリレート、ポリビニルブチラートから少なくとも選択
されたバインダー樹脂に、2−フェノキシエチルアクリ
レート、p−クロロフェニルアクリレート、N−ビニル
カルバゾール、N−フェニルマレイミドから少なくとも
選択されたモノマー、開始剤、増感色素、連鎖移動剤、
可塑剤の組成物で構成されたことを特徴とする。請求項
10の発明は、中間層が接着剤層を含むことを特徴とす
る。請求項11の発明は、加熱現像の条件が、温度10
0〜200℃の範囲で、かつ加熱時間が0.5〜5hr
の範囲であることを特徴とする。請求項12の発明は、
第1の基板、第2の基板及び第3の基板のそれぞれの面
積S1、S2及びS3の関係がS1,S2>S3である
ことを特徴とする。請求項13の発明は、第2の基板と
第3の基板の表面の平坦性が0〜1μmであることを特
徴とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves a conventional fatal defect by suppressing deformation of a thin plate due to deformation of an organic layer such as an adhesive. The invention according to claim 1 includes a first substrate, a hologram photosensitive material layer, and a second substrate.
In the method for manufacturing a hologram-formed body in which hologram exposure is performed before or after the step of laminating the second substrate of the hologram laminate obtained by sequentially laminating the first and second substrates, the first substrate and the second substrate are subjected to heat development. The absolute value of the difference between the expansion coefficients of the substrates is 100 × 10 −7 / ° C. or less. According to a second aspect of the present invention, in the hologram laminate, one or more intermediate layers other than at least the hologram photosensitive material layer are further laminated between the first substrate and the second substrate. According to a third aspect of the present invention, the third substrate is further laminated on a surface of the second substrate on which no other layer is formed, and the second and third substrates are laminated with the first substrate.
The absolute value of the difference between the expansion coefficient and the substrate is 100 × 10 −7 / ° C.
It is characterized by the following range. In the invention according to claim 4, the adhesion strength between the second substrate and the third substrate is 10 to 10.
It is characterized by being in the range of 10,000 g / cm. The invention according to claim 5 is characterized in that the in-plane deformation of the first substrate and the second substrate during the heat development is in the range of 0 to 1 mm. The invention according to claim 6 is characterized in that the respective in-plane deformations of the sum of the first substrate, the second substrate, and the third substrate during the heat development are in the range of 0 to 1 mm. The invention according to claim 7 is characterized in that the third substrate is a surface plate used in a manufacturing process. The invention according to claim 8 is characterized in that the substrate is a combination of at least one of glass, plastic and ceramic, and at least one substrate of the hologram forming body is light-transmissive. According to a ninth aspect of the present invention, the hologram sensitive material layer has a binder resin at least selected from polyvinyl acetate, cellulose acetate butyrate, methyl methacrylate copolymer, polymethyl methacrylate, and polyvinyl butyrate, and has 2-phenoxyethyl acrylate and p-chlorophenyl. Acrylate, N-vinylcarbazole, at least a monomer selected from N-phenylmaleimide, an initiator, a sensitizing dye, a chain transfer agent,
It is characterized by comprising a plasticizer composition. A tenth aspect of the present invention is characterized in that the intermediate layer includes an adhesive layer. An eleventh aspect of the present invention is that the condition of the heat development is a temperature of 10
0 to 200 ° C., and heating time is 0.5 to 5 hours
It is characterized by being in the range. The invention of claim 12 is
The relationship between the respective areas S1, S2 and S3 of the first substrate, the second substrate and the third substrate is S1, S2> S3. A thirteenth aspect of the present invention is characterized in that the flatness of the surfaces of the second substrate and the third substrate is 0 to 1 μm.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図1〜図6は本発明のホログラム形成体の
製造方法を示すための要部の断面図である。図1に示す
ように、台である回転塗布機に設置されている被塗布体
固定用のアルミニウム製等のエアチャック1上に定盤2
を真空吸引して固定する。定盤2の固定は、機械的に行
う等、真空吸引以外の手段で固定してもかまわない。定
盤2の表側の面、即ちエアチャックで固定したのとは反
対側の面は、平面性を高めた平坦面であることが望まし
く、フラットネスが0.5μm以下のもので、材質は例
えばショット製BaK50ガラスのものを使用する。こ
のように平面性を高めると、次に説明する基板3の密着
工程で定盤2との被塗布体である基板3が隙間無しに接
するので、真空吸引するような操作を伴うことなく密着
が保たれる。
Embodiments of the present invention will be described below. 1 to 6 are cross-sectional views of a main part for illustrating a method of manufacturing a hologram-formed body according to the present invention. As shown in FIG. 1, a platen 2 is placed on an air chuck 1 made of aluminum or the like for fixing an object to be coated, which is installed in a rotary coating machine as a base.
Is fixed by vacuum suction. The platen 2 may be fixed by means other than vacuum suction, such as mechanically. The front surface of the surface plate 2, that is, the surface opposite to the surface fixed with the air chuck is preferably a flat surface with improved flatness, and has a flatness of 0.5 μm or less. Use a BaK50 glass made by Shot. When the planarity is increased in this manner, the substrate 3 which is an object to be coated is brought into contact with the surface plate 2 without any gap in the substrate 3 contacting step described below, so that the substrate 3 can be adhered without an operation such as vacuum suction. Will be kept.

【0011】一例として、65mm×65mm、厚み1
00μmの薄板ガラスを置くための定盤2は、53mm
×53mm、厚み6mmである。因みに、基板の大きさ
は65mm×65mm、厚み1.1mmである。定盤2
の厚さは0.5mm〜20mmであることが望ましい。
また、定盤2の材質としては、後に説明する基板5のガ
ラスと同様の膨張係数を持ち、接着剤を硬化するための
紫外線を透過するものが望ましい。例えば商品名が硼珪
酸ガラス、7059,1737、AF45、パイレック
ス、テンパックス、8337B,8338,BK7,I
R5088,IR5188,0700、0709、Ba
K50等がある。
As an example, 65 mm × 65 mm, thickness 1
The platen 2 for placing the thin glass of 00 μm is 53 mm
× 53 mm, thickness 6 mm. Incidentally, the size of the substrate is 65 mm × 65 mm and the thickness is 1.1 mm. Surface plate 2
Is desirably 0.5 mm to 20 mm.
The material of the surface plate 2 is preferably a material having an expansion coefficient similar to that of the glass of the substrate 5 described later and transmitting ultraviolet light for curing the adhesive. For example, trade names are borosilicate glass, 7059, 1737, AF45, Pyrex, Tempax, 8337B, 8338, BK7, I
R5088, IR5188, 0700, 0709, Ba
K50 and the like.

【0012】図2は固定された定盤の上に基板3を置い
て密着させた状態を示している。以上のここで言う密着
とは定盤2と基板3の各々の基板表面の高低差Δxが1
μm以下である平坦性の高い基板同士が積層された場合
に、自己の真空吸着状態のような作用効果を奏すること
を意味する。さらにここで、高低差Δxは基板表面の凹
凸及びそり量を表す。他の積層方法としては、基板間を
外部より真空ポンプ等を用いて真空吸着する方法、基板
間に荷重あるいは圧力を加えて密着させる方法、または
接着剤を用いて両者間の密着強度を高める方法がある。
また、基板3の材質は定盤と同じものが望ましいが、膨
張係数の近いものでもよい。
FIG. 2 shows a state in which the substrate 3 is placed on and adhered to a fixed surface plate. The above-mentioned close contact means that the height difference Δx between the surface of each of the surface plate 2 and the substrate 3 is 1
This means that when substrates having a high flatness of not more than μm are stacked, an effect such as a self-vacuum suction state is exhibited. Here, the height difference Δx indicates the unevenness and the amount of warpage of the substrate surface. Other laminating methods include a method of vacuum-sucking between the substrates using a vacuum pump or the like from the outside, a method of applying a load or pressure between the substrates, and a method of increasing the adhesion strength between the two using an adhesive. There is.
The material of the substrate 3 is desirably the same as that of the surface plate, but may be a material having a similar expansion coefficient.

【0013】図3は基板3の表面に液状の接着剤を滴下
する等にして適用し、その上に貼り合わせるべき基板5
を置いた様子を示すものである。基板5の表面には、レ
ーザにてホログラムパターンを露光後、紫外線照射(光
重合開始剤の分解)した体積ホログラム層6と保護膜7
を形成してある。基板5のガラス材質としては、定盤と
同じものが望ましいが、膨張係数の近いもので良い。液
状の接着剤4をディスペンサー等を使用して滴下する
際、貼り合わせに十分かつ過剰でない量になるよう吐出
条件を設定しておき、気泡が混入しないようにして注意
して行う。基板5の重量、接着剤4の吐出量にもよる
が、基板の自重により接着剤が多少広がって、図3に示
すような状態となる。
FIG. 3 shows a state in which a liquid adhesive is applied to the surface of the substrate 3 by dripping or the like, and the substrate 5 to be bonded thereon is applied thereto.
Is shown. The surface of the substrate 5 is exposed to a hologram pattern with a laser, and then irradiated with ultraviolet rays (decomposition of a photopolymerization initiator) to form a volume hologram layer 6 and a protective film 7.
Is formed. The glass material of the substrate 5 is preferably the same as that of the surface plate, but may be a material having a similar expansion coefficient. When the liquid adhesive 4 is dropped using a dispenser or the like, discharge conditions are set so that the amount is sufficient and not excessive for bonding, and care is taken so that air bubbles are not mixed. Depending on the weight of the substrate 5 and the discharge amount of the adhesive 4, the adhesive spreads somewhat due to the weight of the substrate, resulting in a state as shown in FIG.

【0014】続いて、スピンナーを高速回転させると、
接着剤が基板3と基板5の間で周囲まで行き渡り、それ
に伴って接着剤の厚みが減少し、余った接着剤が周囲よ
りはみ出すので、余剰の接着剤を遠心力により振り切
る。このとき接着剤の粘度、経過時間に対する回転数
(=回転数/分)および回転時間を調整することにより
接着剤の厚みの制御を行うことができる。以上の工程に
より基板3と基板5が接着剤により積層される。
Subsequently, when the spinner is rotated at a high speed,
The adhesive spreads to the periphery between the substrate 3 and the substrate 5, and the thickness of the adhesive decreases accordingly, and the excess adhesive protrudes from the periphery, so that the excess adhesive is shaken off by centrifugal force. At this time, the thickness of the adhesive can be controlled by adjusting the viscosity of the adhesive, the number of rotations (= number of rotations / minute) with respect to the elapsed time, and the rotation time. Through the above steps, the substrate 3 and the substrate 5 are laminated with the adhesive.

【0015】図4は積層された状態を示す。接着剤が電
離放射線硬化性のものであれば、電離放射線(例えば、
電子線や紫外線)を照射して接着剤を硬化する。この後
の工程で、基板3と基板5が一体になったものを定盤か
ら剥がす必要があるため、接着剤としては電離放射線硬
化性のものを使用し、電離放射線照射により十分硬化さ
せておくことが望ましい。
FIG. 4 shows a state in which the layers are stacked. If the adhesive is curable with ionizing radiation, ionizing radiation (eg,
The adhesive is cured by irradiation with an electron beam or ultraviolet rays. In the subsequent process, it is necessary to peel off the integrated substrate 3 and substrate 5 from the surface plate. Therefore, an ionizing radiation-curable adhesive is used as the adhesive, and the adhesive is sufficiently cured by irradiation with ionizing radiation. It is desirable.

【0016】図5はエアチャック1からホログラム形成
体8(基板5と基板3を密着されたもの)と定盤2を密
着させたままでの加熱処理(140℃で90分)の状態
を示す。加熱処理後、この密着を剥離して得られた薄板
で被覆された基板8を上下を反転して図6に示す。
FIG. 5 shows a state of heat treatment (at 140 ° C. for 90 minutes) with the hologram forming body 8 (the substrate 5 and the substrate 3 adhered) and the surface plate 2 kept in contact with each other from the air chuck 1. After the heat treatment, the substrate 8 covered with a thin plate obtained by peeling off the close contact is shown upside down in FIG.

【0017】このホログラム形成体8を投影して得られ
た結果、中央部と周辺部のブラッグ角の差は0.3°で
あり、シェーデングは認められなかった。なお、加熱現
像処理における変形に起因するシェーデングの発生が生
じないようにするために、基板5と基板3、また基板3
に定盤2を密着させた状態での熱膨張について基板の種
類、板厚を変化させて目視またはブラッグ角で評価した
ところ、基板5と基板3の熱膨張係数の差、あるいは基
板5と基板3に定盤2を密着させた状態での熱膨張係数
の差の絶対値が100×10-7/℃以下であることが分
かった。また、このとき面内変形(表面に対する法線方
向の変形量)をフィーゾ干渉計で評価したところ、基板
5と基板3の面内変形が0〜1mmであることが望まし
く、同様に基板3に定盤2を密着させた状態での面内変
形も0〜1mmであることが望ましいことが分かった。
また、基板3と定盤2との密着強度について90°剥離
強度で評価した。両者の密着強度はいくら大きくてもか
まわないが、実際的には10〜10,000g/cmあ
れば充分であることが分かった。
As a result obtained by projecting the hologram forming body 8, the difference between the Bragg angles of the central portion and the peripheral portion was 0.3 °, and no shading was observed. Note that the substrate 5 and the substrate 3 and the substrate 3
The thermal expansion when the surface plate 2 was brought into close contact with the platen was evaluated by visual observation or Bragg angle while changing the type and thickness of the substrate, and the difference in the thermal expansion coefficient between the substrate 5 and the substrate 3 or the substrate 5 and the substrate was evaluated. It was found that the absolute value of the difference in the coefficient of thermal expansion when the platen 2 was brought into close contact with No. 3 was 100 × 10 −7 / ° C. or less. At this time, when the in-plane deformation (the amount of deformation in the normal direction to the surface) was evaluated with a Fizeau interferometer, the in-plane deformation of the substrate 5 and the substrate 3 was desirably 0 to 1 mm. It was found that it is desirable that the in-plane deformation in a state where the surface plate 2 is in close contact is also 0 to 1 mm.
Further, the adhesion strength between the substrate 3 and the surface plate 2 was evaluated by a 90 ° peel strength. The adhesion strength between the two can be as high as possible, but in practice, it has been found that 10 to 10,000 g / cm is sufficient.

【0018】なお、本発明で使用したホログラム感材と
したOMNIDEXの例は次のようなものである(出
典:雑誌 機能材料 1995年8月号、vol15、
No8、p51)。 バインダーポリマー:45〜65wt% ・セルロースアセテートブチラート ・メチルメタクリレート共重合体 ・ポリメチルメタクリレート ・ポリビニルブチラート ・ポリビニルアセテート モノマー:28〜46wt% ・2−フェノキシエチルアクリレート ・p−クロロフェニルアクリレート ・N−ビニルカルバゾール(固体) ・N−フェニルマレイミド(固体) 開始剤:1〜3wt% ・ヘキサアリールビスイミダゾール誘導体(HABI) 増感色素:0.1〜0.2wt% 〔青〜緑〕 ・DBC,DEAW,Dimethoxy−JDI 〔赤〕 ・シアニン系色素,スクワリリウム系色素 連鎖移動剤:2〜3wt% ・2−メルカブトベンズオキサゾール(MBO) 可塑剤:0〜15wt% ・トリエチレングリコールエステル類 ・アジピン酸ジエチル,リン酸トリブチル また、基板としてはガラス、プラスチックまたはセラミ
ックの少なくとも1種類を用いたものの組合わせでよ
く、中間層は接着剤層を含み、また、加熱現像の条件と
しては、温度100〜200℃の範囲、加熱時間は0.
5〜5hrであることが望ましい。
Examples of OMNIDEX used as the hologram sensitive material used in the present invention are as follows (Source: Magazine, Functional Materials, August 1995, vol. 15, vol.
No8, p51). Binder polymer: 45-65 wt% ・ Cellulose acetate butyrate ・ Methyl methacrylate copolymer ・ Polymethyl methacrylate ・ Polyvinyl butyrate ・ Polyvinyl acetate Monomer: 28-46 wt% ・ 2-phenoxyethyl acrylate ・ p-chlorophenyl acrylate ・ N-vinyl Carbazole (solid) N-phenylmaleimide (solid) Initiator: 1 to 3 wt% Hexaarylbisimidazole derivative (HABI) Sensitizing dye: 0.1 to 0.2 wt% [blue to green] DBC, DEAW, Dimethyoxy-JDI [red] ・ Cyanine dye, squarylium dye Chain transfer agent: 2-3 wt% ・ 2-mercaptobenzoxazole (MBO) Plasticizer: 0-15 wt% ・ Triethylene glycol esters ・ A Diethyl dipinate, tributyl phosphate The substrate may be a combination of at least one of glass, plastic, and ceramic. The intermediate layer includes an adhesive layer. ~ 200 ° C, heating time is 0.
It is desirable to be 5 to 5 hours.

【0019】〔実施例1〕 感光材形成用組成物として次のものを準備した。 感光材形成用組成物: 酪酸ビニル 30重量部 酢酸ビニル 30重量部 N−ビニルカルバゾール 37重量部 ヘキサアリールビスイミダゾール 3重量部 上記組成の感光材形成用組成物に、増感色素を添加し、
厚み1100μmのガラス基板(コーニング社製コーニ
ング1737膨張係数38×10-7/℃)上に厚み3.
8μmの感光材層を形成した。
Example 1 The following was prepared as a photosensitive material forming composition. Photosensitive material forming composition: Vinyl butyrate 30 parts by weight Vinyl acetate 30 parts by weight N-vinylcarbazole 37 parts by weight Hexaarylbisimidazole 3 parts by weight A sensitizing dye was added to the photosensitive material forming composition having the above composition.
2. thickness on a glass substrate of 1100 μm thickness (Corning 1737 expansion coefficient 38 × 10 −7 / ° C. manufactured by Corning).
A photosensitive material layer of 8 μm was formed.

【0020】別に準備した体積ホログラム原版を上記で
得られたホログラム感光層上に置き、波長488nmの
Arレーザ光源を用いてホログラム露光を行い、露光
後、超高圧水銀灯(強度300W)を用い、365nm
の光を取り出して2分間照射することにより(露光量3
000mJ/cm2 )、露光後に未反応で残ったモノマ
ーを硬化させて複製ホログラムを得た。得られた複製ホ
ログラム上に感光層の粘着性を利用して1100μmの
透明ガラス(コーニング社製コーニング1737、膨張
係数38×10-7/℃)の薄板を直接貼り合わせた。透
明ガラス薄板を貼り合わせた複製ホログラムを、温度1
20℃のオーブン中に2時間置いて加熱処理した。加熱
処理後の複製ホログラムに光を与えて見たところ、再現
性の高いホログラム複製が得られ、シェーディングはな
かった。
The separately prepared volume hologram master was placed on the hologram photosensitive layer obtained above, and hologram exposure was performed using an Ar laser light source having a wavelength of 488 nm. After the exposure, an ultra-high pressure mercury lamp (intensity of 300 W) was used to perform 365 nm hologram exposure.
And irradiating it for 2 minutes (exposure 3
000 mJ / cm 2 ), and the monomer remaining unreacted after the exposure was cured to obtain a duplicate hologram. A thin plate of transparent glass (Corning 1737, Corning 1737, expansion coefficient 38 × 10 −7 / ° C.) having a thickness of 1100 μm was directly bonded to the obtained duplicate hologram using the adhesiveness of the photosensitive layer. A duplicate hologram with a transparent glass sheet attached to it
Heat treatment was performed in an oven at 20 ° C. for 2 hours. When a light was applied to the duplicated hologram after the heat treatment, the hologram was reproduced with high reproducibility and no shading was observed.

【0021】〔実施例2〕実施例1と同様にして厚み
3.8μmの感光材層を形成した。別に準備した体積ホ
ログラム原版を上記で得られたホログラム感光層上に置
き、波長488nmのArレーザ光源を用いてホログラ
ム露光を行い、露光後、超高圧水銀灯(強度300W)
を用い、365nmの光を取り出して2分間照射するこ
とにより(露光量3000mJ/cm2 )、露光後に未
反応で残ったモノマーを硬化させて複製ホログラムを得
た。得られた複製ホログラム上に紫外線硬化性接着剤で
ある光学接着剤(ノーランド社製、NOA61)を、ス
ピンナーを使用して5μm塗布し、塗布面に厚み100
μmの透明ガラス(ショット社製AF45、膨張係数4
5×10-7/℃)の薄板を貼り合わせ、貼り合わせたも
のに紫外線を照射(365nm、9J/cm 2 )して接
着剤を硬化させた。接着剤の硬化が完了した時点で、透
明ガラス薄板を貼り合わせた複製ホログラムを、温度1
20℃のオーブン中に2時間置いて加熱処理した。加熱
処理後の複製ホログラムに光を与えて見たところ、目視
検査で若干シェーディングが認められたものの、複製に
影響はなかった。
[Embodiment 2] Thickness in the same manner as in Embodiment 1.
A photosensitive material layer having a thickness of 3.8 μm was formed. Volume E prepared separately
Place the program original on the hologram photosensitive layer obtained above.
Hologram using an Ar laser light source with a wavelength of 488 nm.
Exposure, and after exposure, ultra-high pressure mercury lamp (intensity 300W)
Take out 365nm light and irradiate for 2 minutes
(Exposure amount 3000 mJ / cmTwo ), Not after exposure
The monomer remaining in the reaction is cured to obtain a duplicate hologram.
Was. UV-curable adhesive on the resulting duplicate hologram
A certain optical adhesive (NOA61, manufactured by Norland) is applied
Using a pinner, apply 5 μm and apply a thickness of 100
μm transparent glass (Shot AF45, expansion coefficient 4
5 × 10-7/ ° C)
UV irradiation (365 nm, 9 J / cm Two )
The adhesive was cured. When the curing of the adhesive is completed,
A duplicate hologram with a light glass thin plate attached to it
Heat treatment was performed in an oven at 20 ° C. for 2 hours. heating
When light was given to the duplicate hologram after processing,
Inspection showed slight shading,
There was no effect.

【0022】〔実施例3〕実施例2と同様にして複製ホ
ログラムを得た。得られた複製ホログラム上にポリビニ
ールアルコール樹脂からなる樹脂溶液(10%水溶液)
をスピンナー(1500rpm)コーティング法により
塗布し、加熱乾燥後7μmの保護層を形成した。更に保
護層上に紫外線硬化性接着剤である光学接着剤(ノーラ
ンド社製、NOA61)を、スピンナーを使用して5μ
m塗布し、塗布面に厚み100μmの透明ガラス(ショ
ット社製AF45、膨張係数45×10-7/℃)の薄板
を貼り合わせ、貼り合わせたものに紫外線を照射(36
5nm、9J/cm2 )して接着剤を硬化させた。接着
剤の硬化が完了した時点で、透明ガラス薄板を貼り合わ
せた複製ホログラムを、温度120℃のオーブン中に2
時間置いて加熱処理した。加熱処理後の複製ホログラム
に光を与えて見たところ、実施例2と同様に目視検査で
若干シェーディングが認められたものの、複製に影響は
なかった。
Example 3 A duplicate hologram was obtained in the same manner as in Example 2. Resin solution (10% aqueous solution) composed of polyvinyl alcohol resin on the obtained duplicate hologram
Was applied by a spinner (1500 rpm) coating method, and dried by heating to form a protective layer of 7 μm. Further, on the protective layer, an optical adhesive (NOA61, manufactured by Norland Co., Ltd.), which is an ultraviolet curable adhesive, was applied for 5 μm using a spinner.
and a thin plate of 100 μm thick transparent glass (AF45, manufactured by Schott Co., expansion coefficient 45 × 10 −7 / ° C.) is bonded to the coated surface, and the bonded product is irradiated with ultraviolet rays (36).
5 nm, 9 J / cm 2 ) to cure the adhesive. When the curing of the adhesive is completed, the duplicate hologram bonded to the transparent glass sheet is placed in an oven at a temperature of 120 ° C. for 2 hours.
Heat treatment was performed after a certain time. When light was applied to the duplicated hologram after the heat treatment, it was observed that shading was slightly observed by a visual inspection as in Example 2, but the duplicated hologram was not affected.

【0023】〔実施例4〕実施例3と同様に、得られた
複製ホログラム上に保護層を形成した。次に、スピンナ
ーのエアチャックに厚み1.1mmのガラス基板(コー
ニング社製1737、膨張係数38×10-7/℃)を定
盤として設置する。この定盤の表面の高低差Δxは10
μmである。この定盤の上に厚み100μmの薄板ガラ
ス(ショット社製AF45、膨張係数45×10-7
℃)を置く。この薄板ガラスの表面の高低差Δxは50
μmである。このように定盤と薄板ガラスの表面の高低
差Δxが小さいため定盤と薄板ガラスは真空吸着するこ
となく密着が保たれた。この時の密着強度は30g/c
mであった(90°剥離強度)。
Example 4 As in Example 3, a protective layer was formed on the obtained duplicate hologram. Next, a glass substrate having a thickness of 1.1 mm (1737, manufactured by Corning Incorporated, expansion coefficient: 38 × 10 −7 / ° C.) is set as a surface plate on the air chuck of the spinner. The height difference Δx of the surface of the surface plate is 10
μm. On this platen, a thin glass sheet of 100 μm thickness (AF45 manufactured by Schott Co., Ltd., expansion coefficient 45 × 10 −7 /
℃). The height difference Δx of the surface of the thin glass is 50
μm. As described above, since the height difference Δx between the surface of the surface plate and the thin glass is small, the close contact between the surface plate and the thin glass was maintained without vacuum suction. At this time, the adhesion strength is 30 g / c.
m (90 ° peel strength).

【0024】次に、薄板ガラスの定盤と接していない面
に紫外線硬化性接着剤である光学接着剤(ノーランド社
製、NOA61)を滴下後、前記複製ホログラムの感光
層面を対向して配置し、スピンナー(2000rpm)
積層法により膜厚30μmの光学接着剤層を形成し、ホ
ログラム形成体を得た。
Next, an optical adhesive (NOA61, manufactured by Norland Co., Ltd.), which is an ultraviolet curable adhesive, is dropped on the surface of the thin glass that is not in contact with the surface plate, and the photosensitive layer surfaces of the duplicate hologram are arranged so as to face each other. , Spinner (2000rpm)
An optical adhesive layer having a thickness of 30 μm was formed by a lamination method to obtain a hologram formed body.

【0025】その後、スピンナーのエアチャックから定
盤とホログラム形成体を一体のまま取り出し、定盤側か
ら紫外線(365nm、9J/cm2 )を照射し、接着
剤を硬化させた。さらに、ホログラム形成体を定盤を一
体のまま温度120℃のオーブン中に2時間置いて加熱
処理した。最後に、定盤を取り除いたホログラム形成体
に光を与えて見たところ、実施例1と同様にシェーディ
ングはなかった。
Thereafter, the platen and the hologram forming body were taken out of the spinner air chuck as they were, and irradiated with ultraviolet rays (365 nm, 9 J / cm 2 ) from the platen side to cure the adhesive. Further, the hologram-formed body was heated in an oven at a temperature of 120 ° C. for 2 hours while the platen was integrated. Finally, when the light was applied to the hologram-formed body from which the surface plate was removed, no shading was observed as in Example 1.

【0026】〔実施例5〕実施例4における100μm
の薄板ガラスに代えて125μmPETフィルム(T−
PET、東レ製)を使用したところ、実施例2、3と同
様に、目視検査で若干シェーディングが認められたもの
の、複製に影響はなかった。
Example 5 100 μm in Example 4
125 µm PET film (T-
When PET (manufactured by Toray Industries, Inc.) was used, as in Examples 2 and 3, slight shading was observed by visual inspection, but there was no effect on reproduction.

【0027】〔実施例6〕実施例4における100μm
の薄板ガラスに代えて100μmシリコンウエハを用い
たところ、実施例4と同様にシェーディングはなかっ
た。
[Embodiment 6] 100 μm in Embodiment 4
When a 100 μm silicon wafer was used in place of the thin glass, no shading was observed as in Example 4.

【0028】〔比較例〕実施例1のコーニング社製17
37に代え、松浪硝子工業(株)製石英ガラス(膨張係
数5×10-7/℃)と松浪硝子工業(株)製7622
(膨張係数120×10-7/℃)の組み合わせで作製し
た複製ホログラムに光を与えて見たところ、シェーディ
ングが発生し、ホログラム形成体として機能しなかっ
た。
COMPARATIVE EXAMPLE Corning 17 of Example 1
In place of 37, quartz glass manufactured by Matsunami Glass Co., Ltd. (expansion coefficient: 5 × 10 −7 / ° C.) and 7622 manufactured by Matsunami Glass Co., Ltd.
When light was applied to the duplicate hologram produced in the combination (expansion coefficient: 120 × 10 −7 / ° C.), shading occurred, and the hologram did not function as a hologram former.

【0029】次に、上記実施例1〜6、並びに比較例で
それぞれ得られた複製ホログラム形成体を用い、加熱
時、及び非加熱時の面に対する法線方向の変形量を測定
し、面内シェーディングの有無を検査したところ以下の
評価結果を得た。なお、以下の結果において、面内シェ
ーディングは、実施例、比較例でそれぞれ得られたホロ
グラム形成体のシェーディングの有無を表す。 条件 ・加熱: 45分間100℃ ・非加熱: 25℃ ・測定装置:フィーゾ干渉計 ・測定部 :20×30mm ・測定面 :ホログラム感光層塗布側最上面
Next, using the duplicated hologram-formed bodies obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Example, the deformation in the normal direction to the surface at the time of heating and at the time of non-heating was measured. When the presence or absence of shading was inspected, the following evaluation results were obtained. In the following results, in-plane shading indicates the presence or absence of shading of the hologram-formed bodies obtained in Examples and Comparative Examples. Conditions ・ Heating: 100 ° C for 45 minutes ・ Nonheating: 25 ° C ・ Measuring device: Fizeau interferometer ・ Measurement unit: 20 × 30mm ・ Measurement surface: Top surface of hologram photosensitive layer coating

【0030】[0030]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ホログラ
ム形成体の基板間、あるいは薄い基板側にさらに他の基
板を積層したときの基板間の熱膨張係数の差を所定範囲
内とすることにより、シェーディングの発生を防止する
ことが可能となる。
As described above, according to the present invention, the difference in the coefficient of thermal expansion between the substrates of the hologram forming body or between the substrates when another substrate is laminated on the thin substrate side is within a predetermined range. This makes it possible to prevent shading from occurring.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 エアチャックに定盤を固定した状態を示す断
面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a state in which a surface plate is fixed to an air chuck.

【図2】 基板を密着させた状態を示し断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state where a substrate is brought into close contact.

【図3】 接着剤を滴下し基板を重ねた状態を示す図で
ある。
FIG. 3 is a view showing a state in which an adhesive is dropped and substrates are stacked.

【図4】 基板を積層した状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which substrates are stacked.

【図5】 定盤と基板で被覆された基板を密着させて加
熱した状態を示す断面図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where a surface plate and a substrate covered with the substrate are brought into close contact with each other and heated.

【図6】 本発明の製造方法によって得られる製品の断
面図である。
FIG. 6 is a sectional view of a product obtained by the manufacturing method of the present invention.

【図7】 従来品のシェーディングを説明する図であ
る。
FIG. 7 is a diagram illustrating shading of a conventional product.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…エアチャック、2…定盤、3…基板、4…接着剤、
5…基板、6…体積ホログラム層、7…水溶性樹脂層保
護膜、8…ホログラム形成体。
1 ... air chuck, 2 ... platen, 3 ... substrate, 4 ... adhesive,
5: substrate, 6: volume hologram layer, 7: water-soluble resin layer protective film, 8: hologram formed body.

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1の基板、ホログラム感材層、第2の
基板を順次積層するホログラム積層体の第2の基板の積
層工程前または後のいずれかにホログラム露光を行った
後、加熱現像を行うホログラム形成体の製造方法におい
て、第1の基板と第2の基板の膨張係数の差の絶対値が
100×10-7/℃以下の範囲であることを特徴とする
ホログラム形成体の製造方法。
1. A hologram exposure in which a first substrate, a hologram light-sensitive material layer, and a second substrate are sequentially laminated before or after a second substrate laminating step of a hologram laminate, and then heat development is performed. Wherein the absolute value of the difference between the expansion coefficients of the first substrate and the second substrate is in the range of 100 × 10 −7 / ° C. or less. Method.
【請求項2】 前記ホログラム積層体において、第1の
基板と第2の基板の間に更に少なくともホログラム感材
層以外の1層もしくはそれ以上の中間層を積層した請求
項1記載のホログラム形成体の製造方法。
2. The hologram-forming body according to claim 1, wherein in the hologram laminate, at least one or more intermediate layers other than the hologram light-sensitive material layer are further laminated between the first substrate and the second substrate. Manufacturing method.
【請求項3】 第2の基板の他の層が形成されていない
面にさらに第3の基板を積層し、かつ第1の基板と、積
層した状態の第2、第3の基板との膨張係数の差の絶対
値が100×10-7/℃以下の範囲であることを特徴と
する請求項1または2記載のホログラム形成体の製造方
法。
3. A third substrate is further laminated on a surface of the second substrate on which another layer is not formed, and expansion of the first substrate and the laminated second and third substrates is performed. 3. The method according to claim 1, wherein the absolute value of the difference between the coefficients is in a range of 100 × 10 −7 / ° C. or less.
【請求項4】 第2の基板と第3の基板との間の密着強
度が10〜10000g/cmの範囲であることを特徴
とする請求項3記載のホログラム形成体の製造方法。
4. The method according to claim 3, wherein the adhesion strength between the second substrate and the third substrate is in a range of 10 to 10,000 g / cm.
【請求項5】 第1の基板および第2の基板の加熱現像
時の面内変形がそれぞれ0〜1mmの範囲である請求項
1または2記載のホログラム形成体の製造方法。
5. The method for producing a hologram-formed body according to claim 1, wherein the in-plane deformation of the first substrate and the second substrate during the heat development is in a range of 0 to 1 mm.
【請求項6】 第1の基板および第2の基板と第3の基
板の和の加熱現像時の各面内変形が、それぞれ0〜1m
mの範囲である請求項3または4記載のホログラム形成
体の製造方法。
6. The in-plane deformation of the sum of the first substrate, the second substrate, and the third substrate during heat development is 0 to 1 m, respectively.
5. The method for producing a hologram-formed body according to claim 3, wherein m is in the range of m.
【請求項7】 第3の基板が製造工程に用いる定盤であ
ることを特徴とする請求項3記載のホログラム形成体の
製造方法。
7. The method according to claim 3, wherein the third substrate is a surface plate used in a manufacturing process.
【請求項8】 基板がそれぞれガラス、プラスチックま
たはセラミックの少なくとも1種類を用いたものの組合
わせであって、少なくともホログラム形成体の一方の基
材が光透過性である請求項1〜6のうちいずれか1項記
載のホログラム形成体の製造方法。
8. The method according to claim 1, wherein the substrate is a combination of at least one of glass, plastic and ceramic, and at least one substrate of the hologram forming body is light-transmissive. The method for producing a hologram-formed body according to claim 1.
【請求項9】 ホログラム感材層がポリビニルアセテー
ト、セルロースアセテートブチラート、メチルメタクリ
レート共重合体、ポリメチルメタクリレート、ポリビニ
ルブチラートから少なくとも選択されたバインダー樹脂
に、2−フェノキシエチルアクリレート、p−クロロフ
ェニルアクリレート、N−ビニルカルバゾール、N フ
ェニルマレイミドから少なくとも選択されたモノマー、
開始剤、増感色素、連鎖移動剤、可塑剤の組成物で構成
された請求項1〜6のうちいずれか1項記載のホログラ
ム形成体の製造方法。
9. A hologram sensitive material layer wherein a binder resin selected from at least polyvinyl acetate, cellulose acetate butyrate, methyl methacrylate copolymer, polymethyl methacrylate and polyvinyl butyrate is added to 2-phenoxyethyl acrylate and p-chlorophenyl acrylate. , N-vinylcarbazole, at least a monomer selected from N-phenylmaleimide,
The method for producing a hologram-formed body according to any one of claims 1 to 6, comprising a composition of an initiator, a sensitizing dye, a chain transfer agent, and a plasticizer.
【請求項10】 中間層が接着剤層を含むことを特徴と
する請求項2記載のホログラム形成体の製造方法。
10. The method according to claim 2, wherein the intermediate layer includes an adhesive layer.
【請求項11】 加熱現像の条件が、温度100〜20
0℃の範囲で、かつ加熱時間が0.5〜5hrの範囲で
ある請求項1記載のホログラム形成体の製造方法。
11. The condition of heat development is a temperature of 100 to 20.
The method for producing a hologram-formed body according to claim 1, wherein the heating time is in the range of 0 ° C and the heating time is in the range of 0.5 to 5 hours.
【請求項12】 第1の基板、第2の基板及び第3の基
板のそれぞれの面積S1、S2及びS3の関係が、 S1,S2>S3 であることを特徴とする請求項3記載のホログラム形成
体の製造方法。
12. The hologram according to claim 3, wherein the relationship among the areas S1, S2, and S3 of the first substrate, the second substrate, and the third substrate is S1, S2> S3. A method for producing a formed body.
【請求項13】 第2の基板と第3の基板の各々の表面
の高低差Δxが1μm以下であることを特徴とする請求
項3記載のホログラム形成体の製造方法。
13. The method according to claim 3, wherein the height difference Δx between the surfaces of the second substrate and the third substrate is 1 μm or less.
JP2084899A 1999-01-28 1999-01-28 Production of hologram molding Pending JP2000221869A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2084899A JP2000221869A (en) 1999-01-28 1999-01-28 Production of hologram molding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2084899A JP2000221869A (en) 1999-01-28 1999-01-28 Production of hologram molding

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000221869A true JP2000221869A (en) 2000-08-11

Family

ID=12038519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2084899A Pending JP2000221869A (en) 1999-01-28 1999-01-28 Production of hologram molding

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000221869A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001115101A (en) * 1999-10-22 2001-04-24 Dainippon Printing Co Ltd Preparation of substrate coverd with thin sheet and its making equipment

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001115101A (en) * 1999-10-22 2001-04-24 Dainippon Printing Co Ltd Preparation of substrate coverd with thin sheet and its making equipment
JP4498502B2 (en) * 1999-10-22 2010-07-07 大日本印刷株式会社 Manufacturing method of substrate covered with thin plate and manufacturing apparatus thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100167180A1 (en) Photosensitive Film for Holographic Recording and Production Method Thereof
JPH075693A (en) Method and equipment for providing patternized relief of hardened photoresist on flat substrate surface
JPH05150699A (en) Multilayer hologram
JPH10512059A (en) Method of manufacturing a surface relief profiler
EP0821275A2 (en) The preparation of a pixel sheet provided with black matrix
JP4078678B2 (en) Manufacturing method of optical disk
TW408320B (en) The manufacture apparatus of light recording vector and the manufacture method
JP2000221869A (en) Production of hologram molding
JP4495845B2 (en) Hologram formed body and method for producing the same
JPH1097061A (en) Photosensitive multilayered sheet and production of multicolored image sheet
JP4286948B2 (en) Method for manufacturing hologram
JP4500421B2 (en) Multi-plane hologram master with improved warpage and method for producing the same
JP4492892B2 (en) Method for manufacturing hologram
US7678506B2 (en) Holographic recording medium and method for manufacturing the same
JP2000258615A (en) Production of diffusion reflection plate and transfer film
JPH05114171A (en) Manufacture of optically readable read-only medium
JP2002297007A (en) Method for forming volume hologram layered body, medium for volume hologram recording and the volume hologram layered body
JPH11161142A (en) Production of hologram
JPH10102007A (en) Adhesive for adhering optical disk substrate and production of optical disk
JP3576276B2 (en) Color filter and method of manufacturing the same
JPH11161138A (en) Hologram recording medium and production of hologram
JP4683450B2 (en) Hologram master and method for producing the same
JP2513386B2 (en) Pattern transfer method
JPH11281811A (en) Hologram color filter
JP4173623B2 (en) Manufacturing method of resin laminate and color filter manufactured by the manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060118

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090123

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20090130

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090605