JP2000218801A - Printer head manufacturing method and apparatus, and hole processing apparatus - Google Patents
Printer head manufacturing method and apparatus, and hole processing apparatusInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明はオリフィスプレートにオリフィス孔
を形成するときに用いられるマスクが熱変形するのを抑
制したプリンタヘッドの製造装置を提供することにあ
る。
【解決手段】 プリンタヘッド筐体に設けられたオリフ
ィスプレート3にインク噴出孔2を形成するプリンタヘ
ッドの製造装置において、レーザ光を所定のビーム形状
に成形する成形光学系32,35と、この成形光学系か
らのレーザ光の光路上に配置され上記インク噴出孔の形
状に対応する孔パターンが形成されたマスク36と、こ
のマスクの上記レーザ光が入射する入射側に配設され上
記マスクを照射するレーザ光の照射量を制限する規制部
材61と、上記マスクを通過したレーザ光を上記オリフ
ィスプレートに結像させる結像光学系37とを具備した
ことを特徴とする。
(57) Abstract: An object of the present invention is to provide a printer head manufacturing apparatus in which a mask used for forming an orifice hole in an orifice plate is prevented from being thermally deformed. SOLUTION: In a printer head manufacturing apparatus for forming an ink ejection hole 2 in an orifice plate 3 provided in a printer head housing, forming optical systems 32 and 35 for forming a laser beam into a predetermined beam shape, and the forming optical system. A mask 36 disposed on the optical path of the laser light from the optical system and having a hole pattern corresponding to the shape of the ink ejection hole formed thereon; and a mask disposed on the incident side of the mask where the laser light is incident and irradiating the mask. A regulating member 61 for limiting the amount of laser light to be irradiated and an imaging optical system 37 for imaging the laser light passing through the mask on the orifice plate.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ照射方向に
対して逆テーパ状に孔を形成することにより、インクジ
ェットプリンタのオリフィス孔を形成するプリンタヘッ
ドの製造方法とその装置及びそれに用いる孔加工装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printer head for forming an orifice hole of an ink jet printer by forming a hole in a reverse taper shape with respect to a laser irradiation direction, an apparatus therefor, and a hole processing apparatus used therefor. About.
【0002】[0002]
【従来の技術】上記インクジェットプリンタのヘッド部
分は、図8に示すように複数のインク室1に対し、複数
のオリフィス孔2が形成された金属オリフィス板3が接
着されている。この各インク室1は、隔壁4によって区
画され、所定のインク吐出を行うための図示しない吐出
機構によって図9に示すようにオリフィス孔2よりイン
ク滴が吐出される。前記吐出機構は、たとえばバブルジ
ェット方式や圧電振動板を備えたカイザー方式などが知
られている。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 8, a metal orifice plate 3 having a plurality of orifice holes 2 is bonded to a plurality of ink chambers 1 in a head portion of the above-mentioned ink jet printer. Each ink chamber 1 is partitioned by a partition wall 4, and an ink droplet is ejected from an orifice hole 2 as shown in FIG. 9 by an ejection mechanism (not shown) for ejecting predetermined ink. As the ejection mechanism, for example, a bubble jet method, a Kaiser method including a piezoelectric vibrating plate, and the like are known.
【0003】このようなインクジェットプリンタのオリ
フィス孔2は、約30ミクロンの直径に形成され、かつ
その金属オリフィス板3には板厚50μm程度のNi,
コバール等のプレートが用いられている。The orifice hole 2 of such an ink-jet printer is formed to have a diameter of about 30 μm, and the metal orifice plate 3 has a thickness of about 50 μm.
A plate such as Kovar is used.
【0004】そして、この金属オリフィス板3の製造に
は、通常、電鋳法と呼ばれるメッキ法が用いられている
が、その後のプリンタヘッド製作プロセスにおいて、プ
リンタのヘッド部分に金属オリフィス板3を接着すると
き、金属オリフィス板3の各オリフィス孔2と各インク
室1との位置決め精度を精度高く確保することが困難で
あり、又、オリフィス孔2が接着材5で塞がってしまう
問題がある。The metal orifice plate 3 is usually manufactured by a plating method called an electroforming method. In a subsequent printer head manufacturing process, the metal orifice plate 3 is bonded to a head portion of the printer. In this case, it is difficult to ensure the positioning accuracy between each orifice hole 2 of the metal orifice plate 3 and each ink chamber 1 with high accuracy, and there is a problem that the orifice hole 2 is closed by the adhesive 5.
【0005】このような問題を回避するために、オリフ
ィスプレートをプリンタのヘッド部分に接着した後、レ
ーザ光を用いてオリフィス孔2を開ける加工方法が提案
されており、その場合、孔パターンが形成されたマスク
を用いるようにしている。In order to avoid such a problem, there has been proposed a processing method in which an orifice plate is adhered to a head portion of a printer, and then the orifice hole 2 is opened using a laser beam. In this case, a hole pattern is formed. The used mask is used.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、マスクを用
いてオリフィス孔を加工する場合、レーザ光はマスクの
孔パターンの箇所だけでなく、マスクのほぼ全面を照射
し、上記孔パターンを透過したレーザ光がオリフィスプ
レート上で結像されてオリフィス孔を加工することにな
る。When machining an orifice hole using a mask, a laser beam irradiates not only the hole pattern of the mask but also almost the entire surface of the mask, and the laser beam transmitted through the hole pattern. Light is imaged on the orifice plate to process the orifice hole.
【0007】オリフィス孔の孔径精度はマスクの精度で
決定されるから、マスクは高精度に製作することが要求
され、その精度を確保するためには厚さが50μm以下
の薄い金属プレートが使用される。Since the precision of the diameter of the orifice hole is determined by the precision of the mask, it is required that the mask be manufactured with high precision. In order to ensure the precision, a thin metal plate having a thickness of 50 μm or less is used. You.
【0008】薄い金属プレートによって形成されたマス
クにレーザ光を照射すると、熱変形が生じる。図10は
長さ50mmのマスクの変形量を示しており、この測定
値はレーザ光を照射した後の残留変形量であって、照射
中はその変形量がさらに大きいことが推測される。When a mask formed by a thin metal plate is irradiated with laser light, thermal deformation occurs. FIG. 10 shows the amount of deformation of a mask having a length of 50 mm. The measured value is the amount of residual deformation after laser light irradiation, and it is assumed that the amount of deformation is larger during irradiation.
【0009】マスクの光軸方向の変形量をZ1 μm、
光軸と垂直方向の変形量をR1 μmとし、マスクの孔
パターンを結像する投影レンズの倍率をmとすると、加
工点での光軸方向のずれZ2 は、 Z2 =Z1 /m2 となり、光軸と垂直方向のずれR2 は、 R2 =R1 /m となる。したがって、ずれが生じることで、オリフィス
孔の孔径の誤差が拡大するということになるから、マス
クがレーザ光の熱によって変形するのを防止することが
要求される。The deformation amount of the mask in the optical axis direction is Z 1 μm,
Assuming that the amount of deformation in the direction perpendicular to the optical axis is R 1 μm and the magnification of the projection lens that forms the hole pattern of the mask is m, the displacement Z 2 in the optical axis direction at the processing point is Z 2 = Z 1 / m 2 , and the deviation R 2 in the direction perpendicular to the optical axis is R 2 = R 1 / m. Accordingly, since the deviation causes an error in the diameter of the orifice hole to increase, it is required to prevent the mask from being deformed by the heat of the laser beam.
【0010】マスクがレーザ光によって照射されること
で変形するのを防止するため、特開平4−187392
号公報に示される先行技術がある。この先行技術は、マ
スク孔が形成されたマスクをそれぞれ窓が形成されたマ
スク押えとマスクホルダとで挟持するとともに、上記マ
スクホルダには冷却水を通す通路を形成することで、上
記マスクを冷却して熱変形を防止するようにしている。In order to prevent the mask from being deformed by the irradiation of the laser beam, see Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-187392.
There is a prior art disclosed in Japanese Patent Publication No. In this prior art, a mask in which a mask hole is formed is sandwiched between a mask holder having windows formed therein and a mask holder, and a passage through which cooling water passes is formed in the mask holder, thereby cooling the mask. To prevent thermal deformation.
【0011】そのため、マスクを冷却するためにはマス
ク押えやマスクホルダを必要とするばかりか、マスクホ
ルダに通路を形成して冷却水を流さなければならないか
ら、構成の大型化や複雑化を招くということがあった。[0011] Therefore, in order to cool the mask, not only a mask holder or a mask holder is required, but also a passage must be formed in the mask holder to allow cooling water to flow, resulting in an increase in the size and complexity of the configuration. There was that.
【0012】この発明は、装置の大型化や複雑化を招く
ことなくマスクの熱変形を防止できるようにしたプリン
タヘッドの製造方法とその装置及び孔加工装置を提供す
ることにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a printer head capable of preventing thermal deformation of a mask without increasing the size and complexity of the apparatus, an apparatus therefor, and a hole processing apparatus.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、複数
のインク溝が形成されたプリンタヘッド筐体に対して高
分子材料からなる被加工用プレートを接着する工程と、
レーザ光を所定のビーム形状に整形する工程と、上記被
加工用プレートの開口させる形状に対応して孔パターン
が作成されたマスクに上記レーザ光を通す工程と、この
レーザ光を通す工程の前に上記マスクに入射する上記レ
ーザ光の照射量を制限する工程と、上記マスクを通った
上記レーザ光を結像光学系で上記被加工用プレートに結
像しこの被加工用プレートを上記開口させる工程とを具
備することを特徴とするプリンタヘッドの製造方法にあ
る。According to the first aspect of the present invention, there is provided a printer head housing having a plurality of ink grooves formed thereon, wherein a process plate made of a polymer material is bonded to the printer head housing;
A step of shaping the laser beam into a predetermined beam shape, a step of passing the laser beam through a mask in which a hole pattern is created corresponding to a shape of the plate to be processed, and a step of passing the laser beam. Limiting the irradiation amount of the laser beam incident on the mask, and forming an image of the laser beam passing through the mask on the plate to be processed by an imaging optical system to open the plate for processing. And a process for manufacturing a printer head.
【0014】請求項2の発明は、プリンタヘッド筐体に
設けられた被加工用プレートにインク噴出孔を形成する
プリンタヘッドの製造装置において、レーザ光を所定の
ビーム形状に整形する整形光学系と、この整形光学系か
らのレーザ光の光路上に配置され上記インク噴出孔の形
状に対応する孔パターンが形成されたマスクと、このマ
スクの上記レーザ光が入射する入射側に配設され上記マ
スクを照射するレーザ光の照射量を制限する規制部材
と、上記マスクを通過したレーザ光を上記被加工用プレ
ートに結像させる結像光学系とを具備したことを特徴と
する。According to a second aspect of the present invention, there is provided a printer head manufacturing apparatus for forming an ink ejection hole in a plate to be processed provided in a printer head housing, wherein a shaping optical system for shaping a laser beam into a predetermined beam shape is provided. A mask disposed on an optical path of laser light from the shaping optical system and having a hole pattern corresponding to the shape of the ink ejection hole, and the mask disposed on an incident side of the mask where the laser light is incident. A regulating member for limiting the irradiation amount of the laser beam for irradiating the laser beam, and an imaging optical system for forming an image of the laser beam passing through the mask on the plate to be processed.
【0015】それによって、マスクへの入熱量が低減さ
れるから、そのマスクの変形が抑制される。Accordingly, the amount of heat input to the mask is reduced, so that deformation of the mask is suppressed.
【0016】請求項3の発明は、請求項2の発明におい
て、上記規制部材には、上記マスクの孔パターンを通過
するレーザ光の光量を減少させることのない、上記孔パ
ターンよりも大きな規制孔が形成されていることを特徴
とする。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the regulating member has a regulating hole larger than the hole pattern without reducing the amount of laser light passing through the hole pattern of the mask. Is formed.
【0017】それによって、オリフィスプレートに形成
されるインク噴出孔の加工精度を低下させることなく、
マスクの変形を抑制することができる。Accordingly, the processing accuracy of the ink ejection holes formed in the orifice plate is not reduced,
Deformation of the mask can be suppressed.
【0018】請求項4の発明は、請求項2の発明におい
て、上記規制部材は、上記マスクに比べて熱変形の少な
い構造であることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the restricting member has a structure that is less thermally deformed than the mask.
【0019】それによって、規制部材が早期に損傷する
のを抑制することができる。Thus, it is possible to prevent the regulating member from being damaged early.
【0020】請求項5の発明は、被加工物にオリフィス
孔を形成する孔加工装置において、レーザ光を所定のビ
ーム形状に成形する成形光学系と、この成形光学系から
のレーザ光の光路上に配置され上記オリフィス孔の形状
に対応する孔パターンが形成されたマスクと、このマス
クの上記レーザ光が入射する入射側に配設され上記マス
クを照射するレーザ光の照射量を制限する規制部材と、
上記マスクを通過したレーザ光を上記被加工物に結像さ
せる結像光学系とを具備したことを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a hole forming apparatus for forming an orifice hole in a workpiece, a forming optical system for forming a laser beam into a predetermined beam shape, and an optical path of the laser light from the forming optical system. A mask in which a hole pattern corresponding to the shape of the orifice hole is formed, and a restricting member disposed on an incident side of the mask where the laser light is incident and for limiting an irradiation amount of the laser light for irradiating the mask When,
An image forming optical system for forming an image of the laser beam passing through the mask on the workpiece.
【0021】それによって、マスクへの入熱量が低減さ
れるから、そのマスクの変形が抑制される。As a result, the amount of heat input to the mask is reduced, so that deformation of the mask is suppressed.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図1はインクジェットプ
リンタのオリフィス孔を形成するための孔加工装置であ
る、プリンタヘッドの製造装置の構成図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram of a printer head manufacturing apparatus which is a hole processing apparatus for forming an orifice hole of an ink jet printer.
【0023】図中30はエキシマレーザ発振器で、この
エキシマレーザ発振器30は波長400nm以下のパル
ス状のレーザ光を出力する。エキシマレーザ発振器30
から出力されるレーザ光の光路上には、バリアブルアッ
テネータ31、アップコリメータ32、イメージローテ
ータ33、ミラー34が配置され、さらにこのミラー3
4の反射光路上には、アレイレンズ照明系35、リレー
レンズ39、マスク36及び投影レンズ(結像レンズ)
37が配置されている。In the figure, reference numeral 30 denotes an excimer laser oscillator which outputs a pulsed laser beam having a wavelength of 400 nm or less. Excimer laser oscillator 30
A variable attenuator 31, an up collimator 32, an image rotator 33, and a mirror 34 are arranged on the optical path of the laser light output from the
On the reflection optical path of No. 4, an array lens illumination system 35, a relay lens 39, a mask 36, and a projection lens (imaging lens)
37 are arranged.
【0024】一方、上記投影レンズ37の光軸方向には
xステージ38a、yステージ38b及びzステージ3
8cが設けられ、このzステージ38c上に被加工物と
してのオリフィスプレート20が載置されるようになっ
ている。On the other hand, the x-stage 38a, the y-stage 38b and the z-stage 3
8c is provided, and the orifice plate 20 as a workpiece is placed on the z stage 38c.
【0025】ここで、上記アレイレンズ照明系35から
リレーレンズ39、マスク36、投影レンズ37にかけ
ての光学系の具体的な構成について図2を参照して説明
する。同図に示すようにレーザ光の光路上には、アレイ
レンズ照明系35、リレーレンズ39、マスク36及び
投影レンズ37が配置されている。Here, a specific configuration of an optical system from the array lens illumination system 35 to the relay lens 39, the mask 36, and the projection lens 37 will be described with reference to FIG. As shown in the figure, an array lens illumination system 35, a relay lens 39, a mask 36, and a projection lens 37 are arranged on the optical path of the laser light.
【0026】アレイレンズ照明系35は、図2と図3に
示すように2つのシリンドリカルアレイレンズ35a、
35bを互いに垂直に交わる方向に間隔L0 をおいて
配置したものとなっている。As shown in FIGS. 2 and 3, the array lens illumination system 35 includes two cylindrical array lenses 35a,
35b in the mutually direction intersecting perpendicularly and is obtained by spaced L 0.
【0027】これらシリンドリカルアレイレンズ35
a、35bの各集光面40(図2に示す)は、シリンド
リカルアレイレンズ35bから距離L1 のところの同
一面に一致するようになっている。These cylindrical array lenses 35
a, each of 35b condensing surface 40 (shown in FIG. 2) is adapted to match the cylindrical array lens 35b on the same surface where the distance L 1.
【0028】又、これらシリンドリカルアレイレンズ3
5a、35bの集光面40をリレーレンズ39により投
影レンズ37の入射瞳(絞り)41の面に結像し、これ
により投影レンズ37に対してテレセントリックな条件
が成立するようにアレイレンズ照明系35、リレーレン
ズ39、入射瞳41、投影レンズ37に対してマスク3
6が配置されている。Further, these cylindrical array lenses 3
The condensing surfaces 40 of the lenses 5a and 35b are imaged on the surface of the entrance pupil (aperture) 41 of the projection lens 37 by the relay lens 39, whereby the telecentric condition for the projection lens 37 is established. 35, a relay lens 39, an entrance pupil 41, and a mask 3 for the projection lens 37.
6 are arranged.
【0029】このようなテレセントリックな光学系によ
りオリフィスプレート20の板面に対して垂直な軸線を
有する逆テーパのオリフィス孔が形成されるものとな
る。上記マスク36は、図4(a)と図5に示すように
細長い長方形状に形成され、その長手方向にインクジェ
ットプリンタのオリフィス孔を形成するために複数の円
形開口36aが所定のピッチ間隔で一列に形成されてい
る。With such a telecentric optical system, a reverse tapered orifice hole having an axis perpendicular to the plate surface of the orifice plate 20 is formed. The mask 36 is formed in an elongated rectangular shape as shown in FIGS. 4 (a) and 5 and a plurality of circular openings 36a are arranged in a line at a predetermined pitch to form an orifice hole of the ink jet printer in the longitudinal direction. Is formed.
【0030】なお、マスク36に形成される円形開口3
6aは一列でなく、千鳥状であってもよく、その点は限
定されるところでない。The circular opening 3 formed in the mask 36
6a may not be in a line but may be in a staggered shape, and the point is not limited.
【0031】上記マスク36に対してレーザ光を均一な
強度分布で照射するために、上記アップコリメータ32
は、エキシマレーザ発振器30から出力されたレーザ光
を、マスク36上の全ての円形開口36aを照射する帯
状のビーム形状に変換する機能を有している。In order to irradiate the mask 36 with laser light with a uniform intensity distribution, the up collimator 32
Has a function of converting the laser light output from the excimer laser oscillator 30 into a band-like beam shape for irradiating all the circular openings 36 a on the mask 36.
【0032】又、アレイレンズ照明系35及びリレーレ
ンズ39の焦点距離とアレイレンズ照明系35の幅によ
りマスク36上でのレーザ光のビームサイズが図4
(a)に示すようにXYサイズに決定されるものとなっ
ている。The beam size of the laser beam on the mask 36 is determined by the focal length of the array lens illumination system 35 and the relay lens 39 and the width of the array lens illumination system 35 as shown in FIG.
The XY size is determined as shown in FIG.
【0033】これらアレイレンズ照明系35、リレーレ
ンズ39、マスク36及び投影レンズ37の距離及び焦
点距離の関係を具体的に示すと次の通りとなる。The relationship between the distance and the focal length of the array lens illumination system 35, the relay lens 39, the mask 36 and the projection lens 37 is specifically shown as follows.
【0034】各シリンドリカルアレイレンズ35a、3
5bの各焦点距離をf0 、f1、リレーレンズ39の
焦点距離をf2 、投影レンズの焦点距離をf3 、各
シリンドリカルアレイレンズ35a、35bの単位アレ
イレンズの幅をW、これらシリンドリカルアレイレンズ
35a、35bの列数をN、マスク36に投影するレー
ザ光のサイズを図4(a)に示すようにXY、投影レン
ズ37の倍率をMとすると、図2に示すように各シリン
ドリカルアレイレンズ35a、35bの間隔L0 は、 L0 =f0 −f1 …(1 ) となり、アレイレンズ照明系35からその集光点までの
距離は、 L1 =f1 …(2) となる。Each cylindrical array lens 35a, 3
F 0 The respective focal lengths of 5b, f 1, a focal length of f 2 of the relay lens 39, the focal distance f 3 of the projection lens, width W of each cylindrical array lenses 35a, 35b units array lenses, these cylindrical array Assuming that the number of columns of the lenses 35a and 35b is N, the size of the laser beam projected onto the mask 36 is XY as shown in FIG. 4A, and the magnification of the projection lens 37 is M, each cylindrical array as shown in FIG. lens 35a, 35b interval L 0 of the distance L 0 = f 0 -f 1 ... (1) becomes, from the array lens illumination system 35 to its focal point becomes L 1 = f 1 ... (2 ) .
【0035】又、リレーレンズ39の径dは、 d=W(N+L2 /L1 −1) …(3) となる。[0035] Also, the diameter d of the relay lens 39, d = W (N + L 2 / L 1 -1) ... (3) become.
【0036】各シリンドリカルアレイレンズ35a、3
5bの焦点距離f0 、f1 は、 f0 =f2 /X・W …(4) f1 =f2 /Y・W …(5) となる。Each cylindrical array lens 35a, 3
The focal lengths f 0 and f 1 of 5b are as follows: f 0 = f 2 / X · W (4) f 1 = f 2 / Y · W (5)
【0037】さらに、 L3 =f2 …(6) f2 =W(N−1)/NAin/2 …(7) L2 =f2 (f2 /L4 +1) …( 8) NAin=NAout /M …(9 ) の関係となっている。Further, L 3 = f 2 (6) f 2 = W (N−1) / NA in / 2 (7) L 2 = f 2 (f 2 / L 4 +1) (8) NA in = NA out / M (9)
【0038】投影レンズ37の入射瞳41の瞳径EPD
は、 EPD=L4 ・NAin・2 …(10 ) により表される。The pupil diameter EPD of the entrance pupil 41 of the projection lens 37
Is represented by EPD = L 4 · NA in · 2 (10)
【0039】さらに、 f3 =L(2+M+1/M) …(11) L6 =(1+M)・f3 …(12 ) L5 =f3 …(13 ) L4 =(1+1/M)・f3 −f3 =f3 /M …(14) の関係となっている。Further, f 3 = L (2 + M + 1 / M) (11) L 6 = (1 + M) · f 3 (12) L 5 = f 3 (13) L 4 = (1 + 1 / M) · f 3 -f 3 = f 3 / M ... has become a relationship of (14).
【0040】ここで、上記マスク36はオリフィスプレ
ート20及び上記投影レンズ37に対して共役な位置関
係となるように配置されている。それによって、オリフ
ィスプレート20にはマスク36の孔形状が高精度に反
映して形成されることになる。Here, the mask 36 is disposed so as to have a conjugate positional relationship with the orifice plate 20 and the projection lens 37. Thus, the hole shape of the mask 36 is formed on the orifice plate 20 with high accuracy.
【0041】上記マスク36のレーザ光が入射する側に
は、図4(b)と図5とに示すように、マスク36を照
射するレーザ光の光量を制限する規制部材61がこのマ
スク36に対して所定間隔で離間して配設されている。
すなわち、この規制部材61は、エキシマレーザ光の波
長域で反射率の高いAl(アルミニウム)や高融点金属
であるW(タングステン)、Mo(モリブデン)などの
上記マスク36よりも厚い板材によってそのマスク36
とほぼ同じ大きさに形成されている。On the side of the mask 36 on which the laser beam is incident, as shown in FIGS. 4B and 5, a regulating member 61 for limiting the amount of the laser beam irradiating the mask 36 is provided on the mask 36. They are arranged at a predetermined distance from each other.
That is, the restricting member 61 is made of a plate material thicker than the mask 36 such as Al (aluminum) or W (tungsten) or Mo (molybdenum), which is a high-reflectance metal in the wavelength region of excimer laser light, or a refractory metal. 36
It is formed in approximately the same size as.
【0042】さらに、この規制部材61には、円形開口
36aよりもわずかに大径な複数の規制孔61aがマス
ク36に形成された円形開口36aと同じピッチで形成
されている。Further, in the regulating member 61, a plurality of regulating holes 61a slightly larger in diameter than the circular openings 36a are formed at the same pitch as the circular openings 36a formed in the mask 36.
【0043】規制部材61に形成される規制孔61aの
内径Dは、マスク36と規制部材61との間隔Xと、照
明系のNAによって決定される。つまり、Dは、 D=X・tan{sin−1(NA)}・2+d+α …(15) となる。ただし、dはマスク36の円形開口36aの内
径、αはマスク36と規制部材61との重ね合わせの誤
差である。The inner diameter D of the regulating hole 61a formed in the regulating member 61 is determined by the distance X between the mask 36 and the regulating member 61 and the NA of the illumination system. That is, D is expressed as follows: D = X · tan {sin −1 (NA)} · 2 + d + α (15) Here, d is the inner diameter of the circular opening 36a of the mask 36, and α is the error in the superposition of the mask 36 and the regulating member 61.
【0044】規制部材61が設けられずにマスク36に
レーザ光が直接照射される場合には、図6(a)に示す
ようにマスク36にレーザ光が規制部材61の規制孔6
1aの孔径とほぼ同じ幅寸法で照射されたと仮定する
と、このマスク36に照射されるレーザ光の照射面積A
1 は、 A1 ={L・D−(d/2)2 ・π}・n …(16 ) となる。ただし、Lは円形開口36aのピッチ間隔、n
は円形開口数である。When the laser beam is directly irradiated on the mask 36 without the provision of the regulating member 61, the laser beam is applied to the mask 36 as shown in FIG.
Assuming that the irradiation is performed with the same width as the hole diameter of the mask 1a, the irradiation area A of the laser beam irradiated on the mask 36 is assumed.
1, A 1 = a {L · D- (d / 2 ) 2 · π} · n ... (16). Here, L is the pitch interval of the circular openings 36a, n
Is the circular numerical aperture.
【0045】これに対してマスク36の入射側に規制部
材61を配設した場合には、図6(b)に示すように、
マスク36を照射するレーザ光の照射面積A2 は、 A2 ={(D/2)2 ・π−(d/2)2 ・π}・n …(1 7) となる。ただし、A1 =A22+A23+…A2nで
ある。したがって、L=2mm、D=0.5mm、d=
0.3mmとすると、 A1 :A2 =7.4:1 …(18 ) となるから、規制部材61を設けることで、マスク36
を照射するレーザ光の照射光量は、規制部材61を設け
ない場合に比べて約7分の1に低減されることになる。On the other hand, when the regulating member 61 is provided on the incident side of the mask 36, as shown in FIG.
Irradiation area A 2 of the laser light irradiating the mask 36 becomes A 2 = {(D / 2 ) 2 · π- (d / 2) 2 · π} · n ... (1 7). Here, A 1 = A 22 + A 23 +... A 2n . Therefore, L = 2 mm, D = 0.5 mm, d =
If the distance is 0.3 mm, A 1 : A 2 = 7.4: 1 (18).
Is reduced to about one-seventh as compared with the case where the regulating member 61 is not provided.
【0046】つまり、マスク36のレーザ光が入射する
側に、上記(15)式によって内径Dが設定されたマス
ク36の円形開口36aよりもわずかに大径な規制孔6
1aが形成された規制部材61を配置したことで、マス
ク36aの円形開口36を通過するレーザ光の大きさが
円形開口36aに対して欠けることがなく、マスク36
の板面に入射するレーザ光の光量を低減させることがな
い大きさ、つまり円形開口36aよりもわずかに大きく
することができるから、その分、マスク36が熱変形す
るのを低減させることができる。That is, on the side of the mask 36 on which the laser beam is incident, the restriction hole 6 slightly larger than the circular opening 36a of the mask 36 whose inner diameter D is set by the above equation (15).
By arranging the regulating member 61 in which the mask 1a is formed, the size of the laser beam passing through the circular opening 36 of the mask 36a is not lost with respect to the circular opening 36a.
Since the size of the laser beam incident on the plate surface of the mask 36 can be made smaller than that of the circular aperture 36a, the thermal deformation of the mask 36 can be reduced accordingly. .
【0047】上記規制部材61はマスク36よりも厚い
板材によって形成されているから、この規制部材61に
対するレーザ光の照射量がマスク36に比べて多くて
も、熱変形しにくく、また規制部材61をレーザ光の反
射率が高い材料で形成したり、高融点材料で形成すれ
ば、それらのことによっても熱変形や熱損が生じにくく
なる。Since the regulating member 61 is formed of a plate material thicker than the mask 36, even if the irradiation amount of the laser beam to the regulating member 61 is larger than that of the mask 36, the regulating member 61 is less likely to be thermally deformed. Is formed of a material having a high reflectance of laser light or a material having a high melting point, heat deformation and heat loss are less likely to occur.
【0048】また、規制部材61とマスク36との間に
形成された隙間に乾燥空気や窒素などの冷却用気体を流
せば、マスク36と規制部材61との温度上昇が抑制さ
れるから、それによって上記マスク36や規制部材61
の熱変形や熱損を防止することができる。If a cooling gas such as dry air or nitrogen is allowed to flow through the gap formed between the regulating member 61 and the mask 36, the temperature rise between the mask 36 and the regulating member 61 is suppressed. The mask 36 and the regulating member 61
Can be prevented from heat deformation and heat loss.
【0049】一方、図1に示す微細加工コントローラ4
8は、孔加工装置の全体を制御するもので、次の各機能
を有している。すなわち微細加工コントローラ48は、
エキシマレーザ発振器30に対してレーザ制御信号(ト
リガ信号)を送出し、エキシマレーザ発振器30の動作
制御を行う機能を有している。On the other hand, the fine processing controller 4 shown in FIG.
Numeral 8 controls the entire hole drilling apparatus, and has the following functions. That is, the micromachining controller 48
It has a function of transmitting a laser control signal (trigger signal) to the excimer laser oscillator 30 and controlling the operation of the excimer laser oscillator 30.
【0050】又、微細加工コントローラ48は、イメー
ジローテータ33の回転機構44に対して回転速度制御
信号を送出し、例えばオリフィスプレート20の孔開け
加工に必要な約200パルスのレーザ光の照射の間にイ
メージローテータ33を連続して回転させる機能を有し
ている。The micro-machining controller 48 sends a rotation speed control signal to the rotation mechanism 44 of the image rotator 33, for example, during the irradiation of about 200 pulses of laser light necessary for drilling the orifice plate 20. Has a function of continuously rotating the image rotator 33.
【0051】又、微細加工コントローラ48は、バリア
ブルアッテネータ31に対してフルエンス制御信号を送
出し、エキシマレーザ発振器30から出力されるレーザ
光のパルス数に応じてレーザ光の出力強度を調整する機
能を有している。The micro-machining controller 48 has a function of sending a fluence control signal to the variable attenuator 31 and adjusting the output intensity of the laser beam according to the number of pulses of the laser beam output from the excimer laser oscillator 30. Have.
【0052】又、微細加工コントローラ48は、オート
フォーカスユニット48に対してフォーカス制御信号を
送出し、マスク像をオリフィスプレート20に結像させ
る機能を有している。The micromachining controller 48 has a function of transmitting a focus control signal to the autofocus unit 48 to form a mask image on the orifice plate 20.
【0053】このオートフォーカスユニット48には、
カメラ50が接続され、このカメラ50により撮像され
るオリフィスプレート20上のマスク像に基づいてフォ
ーカスのずれを求め、このフォーカスのずれを無くす駆
動信号をドライバ51に送出する機能を有している。こ
のドライバ51は、オートフォーカスユニット48から
の駆動信号に従ってzステージ38cを動作させる機能
を有している。The auto focus unit 48 includes
A camera 50 is connected, and has a function of calculating a focus shift based on a mask image on the orifice plate 20 captured by the camera 50 and transmitting a drive signal for eliminating the focus shift to the driver 51. The driver 51 has a function of operating the z stage 38c according to a drive signal from the autofocus unit 48.
【0054】又、微細加工コントローラ48は、xyド
ライバ52に対して位置制御信号を送出し、マスク像を
オリフィスプレート20上に投影させるようにxyテー
ブル38a、38bを動作させる機能を有している。The micro-machining controller 48 has a function of sending a position control signal to the xy driver 52 and operating the xy tables 38a and 38b so that the mask image is projected on the orifice plate 20. .
【0055】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。Next, the operation of the device configured as described above will be described.
【0056】エキシマレーザ発振器30から出力された
パルス状のレーザ光は、先ず、バリアブルアッテネータ
31に入射して出力強度が調整される。次に、アップコ
リメータ32は、バリアブルアッテネータ31から出射
されたレーザ光を、アレイレンズ35a,35bの矩形
開口に合致するように(覆うように)整形し、イメージ
ローテータ33に送る。The pulsed laser light output from the excimer laser oscillator 30 first enters the variable attenuator 31 and the output intensity is adjusted. Next, the up collimator 32 shapes the laser light emitted from the variable attenuator 31 so as to match (cover) the rectangular apertures of the array lenses 35a and 35b, and sends the laser light to the image rotator 33.
【0057】このイメージローテータ33は、エキシマ
レーザ発振器30から出力されるレーザ光が不均一な強
度分布を有しているので、上記イメージローテータ33
を例えばオリフィスプレート20の孔開け加工に必要な
約200パルスのレーザ光の照射の間に連続して回転さ
せ、アレイレンズ照明系35の入射面でレーザ光を回転
対称な強度分布に形成する。The image rotator 33 has a non-uniform intensity distribution of the laser beam output from the excimer laser oscillator 30.
Are continuously rotated during the irradiation of, for example, about 200 pulses of laser light required for drilling a hole in the orifice plate 20 to form a rotationally symmetric intensity distribution of the laser light on the incident surface of the array lens illumination system 35.
【0058】このイメージローテータ33から出射され
るレーザ光は、ミラー34で反射し、アレイレンズ照明
系35に入射する。このレーザ光は、アレイレンズ照明
系35の2つのシリンドリカルアレイレンズ35a、3
5bによって集光面40に集光され、さらにリレーレン
ズ39によりマスク36に照射される。The laser light emitted from the image rotator 33 is reflected by the mirror 34 and enters the array lens illumination system 35. This laser light is transmitted to two cylindrical array lenses 35a, 3a of the array lens illumination system 35.
The light is condensed on the light condensing surface 40 by 5b, and is further irradiated on the mask 36 by the relay lens 39.
【0059】そして、アレイレンズ照明系35の集光面
40はリレーレンズ39により投影レンズ37の入射瞳
41の面に結像されるので、レーザ光が投影レンズ37
を通してオリフィスプレート20に投影されることによ
り、オリフィスプレート20にはオリフィス孔15が形
成される。Then, since the light-collecting surface 40 of the array lens illumination system 35 is imaged on the surface of the entrance pupil 41 of the projection lens 37 by the relay lens 39, the laser light is
The orifice plate 20 is projected through the orifice plate 20 to form an orifice hole 15 in the orifice plate 20.
【0060】上記マスク36の入射側には、このマスク
36への入射光量を規制する規制部材61が配置されて
いる。そのため、上記マスク36は必要以上のレーザ光
によって照射されることがなくなり、熱変形や熱損傷が
発生しにくくなるから、オリフィスプレート20に形成
されるオリフィス孔15の形状精度が低下するのが防止
されることになる。On the incident side of the mask 36, a regulating member 61 for regulating the amount of light incident on the mask 36 is arranged. Therefore, the mask 36 is not irradiated with laser light more than necessary, and thermal deformation and thermal damage are less likely to occur, so that the accuracy of the shape of the orifice hole 15 formed in the orifice plate 20 is prevented from lowering. Will be done.
【0061】マスク36の上流側に設けられる規制部材
61は、マスク36よりも厚い板材によって形成されて
いるから、マスク36よりもレーザ光が多く照射されて
も、熱変形しにくく、さらにレーザ光に対して反射率の
高い材料で形成したり、高融点の材料で形成することに
よっても、耐熱性を向上させることができる。Since the regulating member 61 provided on the upstream side of the mask 36 is formed of a plate material thicker than the mask 36, even if it is irradiated with a larger amount of laser light than the mask 36, it is less likely to be thermally deformed, and furthermore, the laser light The heat resistance can also be improved by using a material having a high reflectance with respect to the material or by using a material having a high melting point.
【0062】さらに、規制部材61とマスク36とは所
定の隙間を介して配置されるため、規制部材61がレー
ザ光に照射されて温度上昇しても、その熱がマスク36
に伝わることがほとんどないが、規制部材61を照射す
るレーザ光のパワーが大きいときには規制部材61が受
ける熱影響が大きくなる。Further, since the regulating member 61 and the mask 36 are arranged with a predetermined gap therebetween, even if the regulating member 61 is irradiated with a laser beam and its temperature rises, the heat is not transferred to the mask 36.
However, when the power of the laser beam irradiating the regulating member 61 is large, the thermal effect on the regulating member 61 increases.
【0063】そのような場合には、規制部材61とマス
ク36との隙間に冷却用気体を流せば、規制部材61の
温度上昇が抑制されてその熱変形や熱損を低減すること
ができる。In such a case, by flowing a cooling gas through the gap between the regulating member 61 and the mask 36, the temperature rise of the regulating member 61 can be suppressed, and the heat deformation and heat loss thereof can be reduced.
【0064】上記規制部材61に形成される規制孔61
aの精度はマスク36の円形開口36aに比べて低くて
すむ。そのため、規制部材61はマスク36よりも安価
に製造できるから、規制部材61が仮に熱損したとして
も、マスク36を交換する場合に比べて交換コストを安
価にすることができる。A regulating hole 61 formed in the regulating member 61
The accuracy of a may be lower than that of the circular opening 36a of the mask 36. Therefore, since the regulating member 61 can be manufactured at a lower cost than the mask 36, even if the regulating member 61 is damaged by heat, the replacement cost can be reduced as compared with the case where the mask 36 is replaced.
【0065】図7この発明のプリンタヘッドの製造方法
を示す工程図である。FIG. 7 is a process chart showing a method for manufacturing a printer head according to the present invention.
【0066】まず、同図(a)に示すようにインクジェ
ットプリンタのヘッド101に接着剤111を塗付した
ならば、そこに同図(b)に示すように被加工用プレー
トとしての高分子材料からなるポリイミドシート112
を接着する。なお、被加工用プレートはポリイミドシー
ト112に限られず、ポリサルフォンなどを用いてもよ
い。First, after the adhesive 111 is applied to the head 101 of the ink jet printer as shown in FIG. 7A, the polymer material as a plate to be processed is applied thereto as shown in FIG. Polyimide sheet 112 made of
Glue. The plate to be processed is not limited to the polyimide sheet 112, but may be polysulfone or the like.
【0067】つぎに、上記ヘッド101を図1に示すz
ステージ38c上に位置決め載置したのち、同図(c)
に示すように上記ポリイミドシート112にマスク36
A,36Bおよび投影レンズ37(ともに図1に示す)
を通過したレーザ光を照射する。それによって、同図
(d)に示すように上記ポリイミドシート112に所望
する形状のオリフィス孔112aを高精度に加工するこ
とができる。Next, the head 101 is moved to z shown in FIG.
After positioning and mounting on the stage 38c, FIG.
As shown in FIG.
A, 36B and projection lens 37 (both shown in FIG. 1)
Is irradiated with the laser beam that has passed through. Thereby, the orifice hole 112a having a desired shape can be formed in the polyimide sheet 112 with high precision as shown in FIG.
【0068】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れるものでなく次の通り変形してもよい。The present invention is not limited to the above embodiment, but may be modified as follows.
【0069】例えば、マスクの入射側に規制部材を1つ
だけ設けるようにしたが、複数枚の規制部材を設けるよ
うにすることで、マスクへの熱影響を低減させるように
してもよい。For example, although only one regulating member is provided on the incident side of the mask, a plurality of regulating members may be provided to reduce the thermal effect on the mask.
【0070】[0070]
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、マ
スクの入射側に、このマスクを照射するレーザ光の照射
量を制限する規制部材を設けるようにしたから、マスク
がレーザ光によって必要以上に照射されて熱変形や損傷
するのを防止できるプリンタヘッドの製造方法とその装
置及び孔加工装置を提供することができる。As described above in detail, according to the present invention, a restricting member for limiting the irradiation amount of the laser beam for irradiating the mask is provided on the incident side of the mask. It is possible to provide a method of manufacturing a printer head, an apparatus for manufacturing the same, and a hole processing apparatus capable of preventing thermal deformation and damage due to excessive irradiation.
【図1】本発明に係わる孔加工装置の一実施の形態を示
す構成図。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a hole drilling apparatus according to the present invention.
【図2】同じくアレイレンズ照明系からマスク、投影レ
ンズにかけての具体的な構成図。FIG. 2 is a specific configuration diagram from the array lens illumination system to the mask and the projection lens.
【図3】同じくアレイレンズ照明系の一部の構成図。FIG. 3 is a configuration diagram of a part of an array lens illumination system.
【図4】同じくマスクと規制部材との形状を示す図。FIG. 4 is a view showing the shapes of a mask and a regulating member.
【図5】同じくマスクとこの入射側に配置された規制部
材との斜視図。FIG. 5 is a perspective view of the mask and a regulating member arranged on the incident side.
【図6】レーザ光がマスクを直接照射した場合と、規制
部材を介して照射した場合との照射面積を比較した図。FIG. 6 is a diagram comparing an irradiation area between a case where laser light is directly irradiated on a mask and a case where irradiation is performed via a regulating member.
【図7】この発明のプリンタヘッドを製造するための工
程図。FIG. 7 is a process chart for manufacturing the printer head of the present invention.
【図8】従来におけるインクジェットプリンタのオリフ
ィス孔の加工方法を説明するための図。FIG. 8 is a view for explaining a method of processing an orifice hole of a conventional ink jet printer.
【図9】同オリフィス孔でのインク吐出しに必要な条件
を説明するための図。FIG. 9 is a view for explaining conditions necessary for ink ejection from the orifice hole.
【図10】マスクの変形量を示す図。FIG. 10 is a diagram showing a deformation amount of a mask.
20…オリフィスプレート、 30…エキシマレーザ発振器、 31…バリアブルアッテネータ、 32…アップコリメータ、 33…イメージローテータ、 35…アレイレンズ照明系、 36…マスク、 37…投影レンズ、 61…規制部材、 61a…規制孔 Reference Signs List 20: orifice plate, 30: excimer laser oscillator, 31: variable attenuator, 32: up collimator, 33: image rotator, 35: array lens illumination system, 36: mask, 37: projection lens, 61: regulating member, 61a: regulation Hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 伊左雄 静岡県三島市南町6番78号 東芝テック株 式会社三島事業所内 (72)発明者 下里 正志 静岡県三島市南町6番78号 東芝テック株 式会社三島事業所内 Fターム(参考) 2C057 AF93 AG05 AG12 AP02 AP13 AP23 AQ03 AQ06 BA03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Isao Suzuki 6-78, Minamicho, Mishima-shi, Shizuoka Toshiba Tec Co., Ltd. Mishima Plant (72) Inventor Masashi Shimozato 6-78, Minami-cho, Mishima-shi, Shizuoka Toshiba Tec F-term in Mishima Plant (reference) 2C057 AF93 AG05 AG12 AP02 AP13 AP23 AQ03 AQ06 BA03
Claims (5)
ッド筐体に対して高分子材料からなる被加工用プレート
を接着する工程と、 レーザ光を所定のビーム形状に整形する工程と、 上記被加工用プレートの開口させる形状に対応して孔パ
ターンが作成されたマスクに上記レーザ光を通す工程
と、 このレーザ光を通す工程の前に上記マスクに入射する上
記レーザ光の照射量を制限する工程と、 上記マスクを通った上記レーザ光を結像光学系で上記被
加工用プレートに結像しこの被加工用プレートを上記開
口させる工程とを具備することを特徴とするプリンタヘ
ッドの製造方法。A step of bonding a processing plate made of a polymer material to a printer head housing having a plurality of ink grooves formed therein; a step of shaping a laser beam into a predetermined beam shape; Passing the laser light through a mask in which a hole pattern is created corresponding to the shape of the opening of the processing plate; and limiting the irradiation amount of the laser light incident on the mask before the step of passing the laser light. And a step of forming an image of the laser beam passing through the mask on the plate to be processed by an imaging optical system and opening the plate to be processed. .
用プレートにインク噴出孔を形成するプリンタヘッドの
製造装置において、 レーザ光を所定のビーム形状に整形する整形光学系と、 この整形光学系からのレーザ光の光路上に配置され上記
インク噴出孔の形状に対応する孔パターンが形成された
マスクと、 このマスクの上記レーザ光が入射する入射側に配設され
上記マスクを照射するレーザ光の照射量を制限する規制
部材と、 上記マスクを通過したレーザ光を上記被加工用プレート
に結像させる結像光学系とを具備したことを特徴とする
プリンタヘッドの製造装置。2. A shaping optical system for shaping a laser beam into a predetermined beam shape, the shaping optical system comprising: a printer head manufacturing apparatus for forming an ink ejection hole in a work plate provided in a printer head housing; A mask having a hole pattern corresponding to the shape of the ink ejection hole formed on the optical path of the laser beam from the laser beam, and a laser beam disposed on the incident side of the mask where the laser light is incident and irradiating the mask An apparatus for manufacturing a printer head, comprising: a regulating member for limiting an irradiation amount of the laser beam; and an image forming optical system for forming an image of the laser beam passing through the mask on the plate to be processed.
ーンを通過するレーザ光の光量を減少させることのな
い、上記孔パターンよりも大きな規制孔が形成されてい
ることを特徴とする請求項2記載のプリンタヘッドの製
造装置。3. The regulating member has a regulating hole larger than the hole pattern, which does not reduce the amount of laser light passing through the hole pattern of the mask. 3. The printer head manufacturing apparatus according to 2.
変形の少ない構造であることを特徴とする請求項2記載
のプリンタヘッドの製造装置。4. The apparatus according to claim 2, wherein the restricting member has a structure that is less thermally deformed than the mask.
いて、 レーザ光を所定のビーム形状に整形する整形光学系と、 この整形光学系からのレーザ光の光路上に配置され上記
孔の形状に対応する孔パターンが形成されたマスクと、 このマスクの上記レーザ光が入射する入射側に配設され
上記マスクを照射するレーザ光の照射量を制限する規制
部材と、 上記マスクを通過したレーザ光を上記被加工物に結像さ
せる結像光学系とを具備したことを特徴とする孔加工装
置。5. A hole forming apparatus for forming a hole in a workpiece, comprising: a shaping optical system for shaping a laser beam into a predetermined beam shape; and a shaping optical system arranged on an optical path of laser light from the shaping optical system. A mask on which a hole pattern corresponding to the shape is formed; a regulating member disposed on an incident side of the mask where the laser light is incident; a regulating member for limiting an irradiation amount of the laser light for irradiating the mask; An image forming optical system for forming an image of the laser beam on the workpiece.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2722099A JP2000218801A (en) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | Printer head manufacturing method and apparatus, and hole processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2722099A JP2000218801A (en) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | Printer head manufacturing method and apparatus, and hole processing apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000218801A true JP2000218801A (en) | 2000-08-08 |
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ID=12215028
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2722099A Pending JP2000218801A (en) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | Printer head manufacturing method and apparatus, and hole processing apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000218801A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017001073A (en) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | コニカミノルタ株式会社 | Laser beam machine, laser beam machining method, and manufacturing method for ink jet head |
-
1999
- 1999-02-04 JP JP2722099A patent/JP2000218801A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017001073A (en) * | 2015-06-12 | 2017-01-05 | コニカミノルタ株式会社 | Laser beam machine, laser beam machining method, and manufacturing method for ink jet head |
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