JP2000216510A - Printed wiring board, its manufacture and reduction method of waveform distortion due to connector inductance therein - Google Patents
Printed wiring board, its manufacture and reduction method of waveform distortion due to connector inductance thereinInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、配線技術に属する
ものであり、特に、プリント配線板及びその製造方法並
びにプリント配線板と接続されるコネクタのインダクタ
ンス要因により伝送信号に発生する波形歪みをプリント
配線板において低減する方法に関するものである。本発
明は、特に、高周波信号の伝送に利用される配線板及び
それにおける波形歪み低減に好適である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring technique, and more particularly to a printed wiring board, a method of manufacturing the same, and a method for printing a waveform distortion generated in a transmission signal due to an inductance factor of a connector connected to the printed wiring board. The present invention relates to a method for reducing the number of wiring boards. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is particularly suitable for a wiring board used for transmitting a high-frequency signal and for reducing waveform distortion in the wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】プリン
ト配線板（以下、ＰＷＢと呼ぶ）同士あるいはＰＷＢと
ケーブルとを接続するためにＰＷＢに挿入されるコネク
タを使用する際、コネクタがインピーダンス整合されて
いないとコネクタ自信が持つインダクタンス分により伝
送される信号の波形に歪みが生ずる。しかるに、近年、
情報処理装置内あるいは情報処理装置間を伝送すべき信
号の周波数が次第に高くなってきており、これにつれて
信号波形歪みの影響が大きくなるので、この信号波形歪
の低減が要求されている。この要求に応えるために、例
えば、特開平２−９４６９３号公報に示されているよう
に、ＰＷＢのスルーホールを同軸状構造にすることが提
案されている。2. Description of the Related Art When a connector inserted into a PWB for connecting printed wiring boards (hereinafter referred to as PWB) or between a PWB and a cable is used, the impedance of the connector is matched. Otherwise, the waveform of the transmitted signal will be distorted due to the inductance of the connector itself. However, in recent years,
Since the frequency of a signal to be transmitted within an information processing apparatus or between information processing apparatuses is gradually increasing, and the influence of signal waveform distortion increases accordingly, reduction of the signal waveform distortion is required. In order to meet this demand, for example, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-94693, it has been proposed to make the through hole of the PWB a coaxial structure.
【０００３】この先行技術文献に開示された手法を用い
たＰＷＢの製造工程を、図５に示す。先ず、図５（ａ）
に示すように基板のスルーホールをあける部分のグラン
ド配線（グランド内層）５にクリアランスを設けたＰＷ
Ｂを用意し、図５（ｂ）に示すようにスルーホール部分
に孔をあけ、図５（ｃ）に示すようにその孔の内面に導
体膜をメッキし該導体膜をグランド配線５と接続する。
その後、図５（ｄ）に示すように孔内に絶縁物１２を充
墳し、図５（ｅ）に示すように基板の表面に信号配線４
を形成した後、図５（ｆ）に示すように絶縁物１２に信
号配線用スルーホール形成のため孔あけを行い、図５
（ｇ）に示すように該孔の内面に導体膜をメッキし該導
体膜を信号配線４と接続する。これにより、信号配線４
と導通された信号配線用スルーホール２を形成する。こ
れにより、信号配線用スルーホール２とその外周に該信
号配線用スルーホール２と同軸状に配置されたグランド
配線用スルーホール１３との間での容量を増加させ、こ
れによりインピーダンス整合を実現することができる。FIG. 5 shows a PWB manufacturing process using the technique disclosed in the prior art document. First, FIG.
A PW having a clearance provided in a ground wiring (ground inner layer) 5 in a portion where a through hole is formed in a substrate as shown in FIG.
B is prepared, a hole is made in a through hole portion as shown in FIG. 5B, and a conductive film is plated on the inner surface of the hole as shown in FIG. 5C, and the conductive film is connected to the ground wiring 5. I do.
Then, as shown in FIG. 5D, the insulator 12 is filled in the hole, and the signal wiring 4 is formed on the surface of the substrate as shown in FIG.
After forming a hole, a hole is formed in the insulator 12 to form a through hole for signal wiring as shown in FIG.
As shown in (g), a conductive film is plated on the inner surface of the hole, and the conductive film is connected to the signal wiring 4. Thereby, the signal wiring 4
Is formed to form a through hole 2 for signal wiring which is conducted. Thereby, the capacity between the signal wiring through hole 2 and the ground wiring through hole 13 coaxially arranged with the signal wiring through hole 2 on the outer periphery thereof is increased, thereby realizing impedance matching. be able to.
【０００４】しかし、このような従来の方法では、高周
波特性の改善が可能になるけれども、同軸状スルーホー
ルを形成するための工程が複雑になり、製造コストが上
昇するという問題点がある。However, in such a conventional method, although the high-frequency characteristics can be improved, there is a problem that a process for forming a coaxial through-hole is complicated and a manufacturing cost is increased.
【０００５】そこで、本発明は、以上のような従来技術
の問題点に鑑み、低コストにて高周波特性の改善を実現
することの可能なスルーホール構造を有するプリント配
線板及びその製造方法を提供することを目的とするもの
である。In view of the above problems of the prior art, the present invention provides a printed wiring board having a through-hole structure capable of realizing improvement of high frequency characteristics at low cost and a method of manufacturing the same. It is intended to do so.
【０００６】更に、本発明は、プリント配線板と接続さ
れるコネクタのインダクタンス要因により伝送信号に発
生する波形歪みをプリント配線板において低減する方法
を提供することを目的とするものである。Another object of the present invention is to provide a method for reducing a waveform distortion generated in a transmission signal in a printed wiring board due to an inductance factor of a connector connected to the printed wiring board.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、以上の
如き目的を達成するものとして、基板にグランド配線と
信号配線とが形成されているプリント配線板であって、
該プリント配線板の信号配線には信号配線用スルーホー
ルが接続されており、該信号配線用スルーホールの周囲
には該信号配線用スルーホールと平行に配列された複数
のグランド配線用スルーホールが形成されており、該複
数のグランド配線用スルーホールは前記グランド配線と
接続されていることを特徴とする、プリント配線板、が
提供される。According to the present invention, there is provided a printed wiring board in which a ground wiring and a signal wiring are formed on a substrate, in order to achieve the above object.
A signal wiring through-hole is connected to the signal wiring of the printed wiring board, and a plurality of ground wiring through-holes arranged in parallel with the signal wiring through-hole around the signal wiring through-hole. The printed wiring board is provided, wherein the plurality of ground wiring through holes are connected to the ground wiring.
【０００８】本発明の一態様においては、前記信号配線
は前記基板の一方の表面上に形成されており、前記グラ
ンド配線は前記基板の内部に層状に形成されている。In one embodiment of the present invention, the signal wiring is formed on one surface of the substrate, and the ground wiring is formed in a layer inside the substrate.
【０００９】また、本発明によれば、以上の如き目的を
達成するものとして、信号配線には信号配線用スルーホ
ールが接続されており、該信号配線用スルーホールの周
囲には該信号配線用スルーホールと平行に配列された複
数のグランド配線用スルーホールが形成されており、該
複数のグランド配線用スルーホールはグランド配線と接
続されているプリント配線板を製造する方法において、
前記信号配線及び前記グランド配線の形成された基板に
前記信号配線用スルーホールのための第１の孔を形成す
ると共に前記基板に前記第１のスルーホールの周囲にて
該第１の孔と平行に前記複数のグランド配線用スルーホ
ールのための複数の第２の孔を形成し、前記第１の孔内
に第１の導体を付与し該第１の導体と前記信号配線とを
接続して前記信号配線用スルーホールを形成すると共に
前記複数の第２の孔内に第２の導体を付与し該第２の導
体と前記グランド配線とを接続して前記グランド配線用
スルーホールを形成することを特徴とする、プリント配
線板の製造方法、が提供される。According to the present invention, in order to achieve the above object, a signal wiring through hole is connected to the signal wiring, and the signal wiring through hole is provided around the signal wiring through hole. A plurality of ground wiring through holes arranged in parallel with the through holes are formed, and in the method of manufacturing a printed wiring board, the plurality of ground wiring through holes are connected to the ground wiring.
A first hole for the signal wiring through-hole is formed in the substrate on which the signal wiring and the ground wiring are formed, and the substrate is parallel to the first hole around the first through-hole in the substrate. Forming a plurality of second holes for the plurality of ground wiring through holes, providing a first conductor in the first hole, and connecting the first conductor to the signal wiring. Forming the through hole for signal wiring and providing a second conductor in the plurality of second holes and connecting the second conductor to the ground wiring to form the through hole for ground wiring; And a method for manufacturing a printed wiring board.
【００１０】本発明の一態様においては、前記第１の孔
の形成と前記第２の孔の形成とを同一工程により行う。In one embodiment of the present invention, the formation of the first hole and the formation of the second hole are performed in the same step.
【００１１】本発明の一態様においては、前記第１の孔
内への前記第１の導体の付与と前記第２の孔内への前記
第２の導体の付与とを同一工程により行い、前記第２の
導体として前記第１の導体と同一の材質のものを用い
る。In one embodiment of the present invention, the application of the first conductor into the first hole and the application of the second conductor into the second hole are performed in the same step. The second conductor is made of the same material as the first conductor.
【００１２】更に、本発明によれば、以上の如き目的を
達成するものとして、基板にグランド配線と信号配線と
が形成されており、前記基板に前記信号配線と接続され
コネクタと接続される信号配線用スルーホールが形成さ
れているプリント配線板におけるコネクタインダクタン
ス要因による波形歪み低減法であって、前記信号配線用
スルーホールの周囲に該信号配線用スルーホールと平行
に配列され前記グランド配線と接続された複数のグラン
ド配線用スルーホールを形成し、その際に該グランド配
線用スルーホールの数を増減することにより前記信号配
線用スルーホールと前記複数のグランド配線用スルーホ
ールとの間に形成される容量の値を調整し、これにより
前記コネクタと前記プリント配線板との間のインピーダ
ンス整合をとることを特徴とする、プリント配線板にお
けるコネクタインダクタンス要因による波形歪み低減
法、が提供される。Further, according to the present invention, a ground wiring and a signal wiring are formed on a substrate, and a signal connected to the signal wiring and connected to a connector is formed on the substrate. A method for reducing waveform distortion due to a connector inductance factor in a printed wiring board in which a wiring through hole is formed, wherein the signal wiring through hole is arranged in parallel with the signal wiring through hole and connected to the ground wiring. A plurality of ground wiring through holes are formed, and at this time, the number of ground wiring through holes is increased or decreased to form between the signal wiring through hole and the plurality of ground wiring through holes. To adjust the impedance of the connector and the printed wiring board. Wherein the waveform distortion reduction method by connector inductance factor in the printed circuit board, is provided.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態を詳述する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１４】図１は、本発明によるプリント配線板（Ｐ
ＷＢ）の一実施形態を示す模式図であり、その（ａ）は
模式的断面図であり、（ｂ）は模式的平面図であり、
（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。図１では、信
号配線用スルーホールにコネクタが挿入された形態が示
されている。FIG. 1 shows a printed wiring board (P) according to the present invention.
WB) is a schematic view showing one embodiment, (a) is a schematic sectional view, (b) is a schematic plan view,
(C) is an AA ′ sectional view of (a). FIG. 1 shows a form in which a connector is inserted into a through hole for signal wiring.
【００１５】基板６の表面（上面）には導体膜をパター
ン状に形成してなる信号配線４が形成されており、他の
ＰＷＢの信号配線と接続するためのケーブルの端部に取
り付けられたコネクタ７との接続部として、信号配線用
スルーホール２が形成されている。信号配線用スルーホ
ール２はスルーホールランド３を介して信号配線４と接
続されており、また信号配線用スルーホール２はそこに
挿入されたコネクタ７と接続されている。基板６の内部
には導体膜を層状に配置してなるグランド配線５が形成
されている。グランド配線５は信号配線用スルーホール
２から或る距離を隔てた位置まで存在している。A signal wiring 4 formed by forming a conductive film in a pattern is formed on the surface (upper surface) of the substrate 6, and is attached to an end of a cable for connecting to another PWB signal wiring. As a connection portion with the connector 7, a signal wiring through hole 2 is formed. The signal wiring through hole 2 is connected to the signal wiring 4 via the through hole land 3, and the signal wiring through hole 2 is connected to the connector 7 inserted therein. The ground wiring 5 formed by arranging the conductor films in layers is formed inside the substrate 6. The ground wiring 5 exists up to a position separated from the signal wiring through hole 2 by a certain distance.
【００１６】信号配線用スルーホール２の周囲には該信
号配線用スルーホール２と平行に且つ互いに平行に配置
された複数のグランド配線用スルーホール１が形成され
ている。このグランド配線用スルーホール１は、図１
（ｃ）に示すようにグランド配線５の端縁と接続されて
おり、また図１（ｂ）に示すように信号配線４及び信号
配線用スルーホール２とは接触しないようにして、信号
配線用スルーホール２を取り囲むように配列されてい
る。A plurality of ground wiring through-holes 1 are formed around the signal wiring through-hole 2 in parallel with the signal wiring through-hole 2 and in parallel with each other. This ground wiring through-hole 1 is shown in FIG.
As shown in FIG. 1 (c), it is connected to the edge of the ground wiring 5, and does not come into contact with the signal wiring 4 and the signal wiring through hole 2 as shown in FIG. The through holes 2 are arranged so as to surround them.
【００１７】これにより、グランド接続された一群のグ
ランド配線用スルーホール１は信号配線用スルーホール
２との間で電気的に容量結合しコンデンサを形成する。
このコンデンサの容量分により、ＰＷＢとインピーダン
ス整合がとれていないコネクタ７が有するインダクタン
ス分をキャンセルすることができ、結果的にインピーダ
ンス整合をはかることができる。Thus, a group of ground wiring through holes 1 connected to the ground are electrically capacitively coupled with the signal wiring through holes 2 to form a capacitor.
By the capacity of the capacitor, the inductance of the connector 7 that is not impedance-matched with PWB can be canceled, and as a result, impedance matching can be achieved.
【００１８】図２は、本実施形態のＰＷＢの製造方法の
一例を示す模式的工程図である。先ず、図２（ａ）に示
すように、従来法の上記図５（ａ）と同様にして、スル
ーホールをあける部分のグランド配線５にクリアランス
を設けた基板６を用意し、図２（ｂ）に示すように表面
に信号配線４を形成した後に、図２（ｃ）に示すように
信号配線用スルーホールのための第１の孔２’をあけ、
同時に第１の孔２’の周囲において複数のグランド配線
用スルーホールのための複数の第２の孔１’をあける。
このように、第１の孔２’の形成と第２の孔１’の形成
とをエッチングなどの同一工程により行うことができ
る。その後、図２（ｄ）に示すように、図２（ｃ）であ
けた第１の孔２’内に第１の導体膜を付与して信号配線
４と接続された信号用スルーホール２を形成し、図２
（ｃ）であけた第２の孔１’内に第２の導体膜を付与し
てグランド配線５と接続されたグランド接続用スルーホ
ール１を形成する。このように、第１の孔２’内への第
１の導体の付与と第２の孔１’内への第２の導体の付与
とをメッキなどの同一工程により行うことができる。そ
の際、第２の導体として第１の導体と同一の材質のもの
が用いられる。FIG. 2 is a schematic process diagram showing an example of a method for manufacturing a PWB according to the present embodiment. First, as shown in FIG. 2A, in the same manner as in FIG. 5A of the conventional method, a substrate 6 in which a clearance is provided in the ground wiring 5 at a portion where a through hole is formed is prepared. After forming the signal wiring 4 on the surface as shown in FIG. 2), a first hole 2 ′ for a through hole for signal wiring is made as shown in FIG.
At the same time, a plurality of second holes 1 'for a plurality of ground wiring through holes are formed around the first hole 2'.
Thus, the formation of the first hole 2 'and the formation of the second hole 1' can be performed by the same process such as etching. Thereafter, as shown in FIG. 2D, a first conductor film is provided in the first hole 2 ′ formed in FIG. 2C, and the signal through hole 2 connected to the signal wiring 4 is formed. Figure 2
A second conductor film is provided in the second hole 1 ′ formed in (c) to form a ground connection through hole 1 connected to the ground wiring 5. As described above, the application of the first conductor into the first hole 2 'and the application of the second conductor into the second hole 1' can be performed by the same process such as plating. At this time, the same material as the first conductor is used as the second conductor.
【００１９】この図２の工程を上記図５の工程と比較す
ると、図２の工程ではスルーホールのための孔あけの際
に孔の個数が増加することを除いて一般的なＰＷＢの製
造工程と同じであり、図５の工程と比較して著しく工程
数が減少していることがわかる。かくして、本実施形態
によれば、信号伝送にコネクタを使用する場合にコネク
タ自身がもつインダクタンスによる波形歪みを低減する
ための対策をＰＷＢの製造コスト上昇を抑えながらコネ
クタ接続部の構造を変更することにより容易に実現する
手法を提供することができる。When comparing the process of FIG. 2 with the process of FIG. 5, the general process of manufacturing a PWB is the same as the process of FIG. 2 except that the number of holes is increased when drilling holes for through holes. It can be seen that the number of steps is significantly reduced as compared with the steps of FIG. Thus, according to the present embodiment, when a connector is used for signal transmission, a measure for reducing waveform distortion due to the inductance of the connector itself is to change the structure of the connector connection part while suppressing an increase in the manufacturing cost of the PWB. Thus, a method that can be realized more easily can be provided.
【００２０】以下に、本実施形態の動作につき説明す
る。ＰＷＢ同士をコネクタ７を用いて接続する場合の等
価回路を図３に示す。符号１０はドライバ回路を示し、
符号１１はレシーバ回路を示す。ＰＷＢ１６上の信号配
線は特性インピーダンスＺ0 を有し、ＰＷＢ接続用コネ
クタ７はインダクタンス分Ｌを有するものとする。図１
の実施形態で示される通りコネクタ７をＰＷＢ１６と接
続するための信号配線用スルーホール２とその周囲に形
成したグランド配線用スルーホール１との間で形成され
たコンデンサ８の容量をＣ１とするとコネクタ７とスル
ーホール間容量８とを合わせたインピーダンスＺ1 は、
以下の式（１）： Ｚ1 ＝√（Ｌ／Ｃ１） ・・・・・（１） で示される。Ｚ1 は、例えば図１におけるグランド配線
用スルーホール群１の個数を増減させることにより、Ｃ
１を変化させることで、ＰＷＢ１６の特性インピーダン
スＺ0 と合わせ込むことができる。The operation of this embodiment will be described below. FIG. 3 shows an equivalent circuit in the case where PWBs are connected to each other using the connector 7. Reference numeral 10 denotes a driver circuit,
Reference numeral 11 denotes a receiver circuit. The signal wiring on the PWB 16 has a characteristic impedance Z 0 , and the PWB connection connector 7 has an inductance L. FIG.
As shown in the embodiment, when the capacitance of the capacitor 8 formed between the signal wiring through hole 2 for connecting the connector 7 to the PWB 16 and the ground wiring through hole 1 formed therearound is C1, 7 and the impedance Z 1 of a combination of the through hole capacitance 8,
The following equation (1): Z 1 = √ (L / C1) (1) Z 1 is, for example, by increasing or decreasing the number of the through hole group 1 for ground wiring in FIG. 1, C
By changing 1, the characteristic impedance Z 0 of the PWB 16 can be matched.
【００２１】一方、信号配線用スルーホールの周囲にグ
ランド用スルーホールが形成されていないＰＷＢ１６に
対し、コネクタ接続した場合の等価回路は図４で示され
る。この場合、信号配線用スルーホールとグランド配線
との間だけで形成される容量Ｃ２は図１の実施形態によ
り形成される容量Ｃ１より小さく、グランド配線の層数
に比例して容量が増減する。従って、グランド配線の層
数が少ないＰＷＢの場合には、以下の式（２）： Ｚ2 ＝√（Ｌ／Ｃ２） ・・・・・（２） で表されるコネクタ７と容量９とを合わせたインピーダ
ンスＺ2 は、容量Ｃ２が小さいが故に、インダクタンス
分Ｌをキャンセルするだけの効果が出せずＰＷＢ１６の
特性インピーダンスＺ0 に合わせることができないこと
がある。On the other hand, FIG. 4 shows an equivalent circuit when a connector is connected to the PWB 16 in which the ground through hole is not formed around the signal wiring through hole. In this case, the capacitance C2 formed only between the signal wiring through hole and the ground wiring is smaller than the capacitance C1 formed by the embodiment of FIG. 1, and the capacitance increases and decreases in proportion to the number of layers of the ground wiring. Therefore, in the case of a PWB having a small number of ground wiring layers, the connector 7 and the capacitor 9 represented by the following equation (2): Z 2 = √ (L / C2) (2) The combined impedance Z 2 may not be able to match the characteristic impedance Z 0 of the PWB 16 because the effect of canceling the inductance L cannot be obtained because the capacitance C 2 is small.
【００２２】ＰＷＢとインピーダンス整合が図られてな
いコネクタを信号伝送に使用すると、コネクタのインダ
クタンス分により伝送信号波形に歪みを生ずる。特に、
歪みのない高品位の信号伝送を必要とする高周波信号の
伝送においてはコネクタによる波形歪みは致命的なもの
である。しかるところ、本発明による信号配線用スルー
ホールの周囲に複数のグランド配線用スルホールを有す
るＰＷＢを使用することにより、任意のインダクタンス
分を持つコネクタに対してＰＷＢ上でインダクタンス分
をキャンセルする必要十分な容量を形成すること可能と
なるので、ＰＷＢとコネクタとのインピーダンス整合を
実現し信号伝送時の波形歪みを低減することが可能とな
る。本発明は、特に高周波信号を伝送するときに有効で
あり、歪み低減により高品位の信号転送が可能となる。When a connector that is not matched in impedance with PWB is used for signal transmission, a distortion occurs in a transmission signal waveform due to the inductance of the connector. In particular,
In the transmission of high-frequency signals that require high-quality signal transmission without distortion, waveform distortion due to connectors is fatal. However, by using a PWB having a plurality of through holes for ground wiring around the through hole for signal wiring according to the present invention, it is necessary and sufficient to cancel the inductance on the PWB for a connector having an arbitrary inductance. Since the capacitance can be formed, impedance matching between the PWB and the connector can be realized, and waveform distortion during signal transmission can be reduced. The present invention is particularly effective when transmitting a high-frequency signal, and enables high-quality signal transfer by reducing distortion.
【００２３】なお、上記実施形態ではスルーホール実装
コネクタが挿入される信号配線用スルーホールの周辺部
に複数のグランド配線用スルーホールを形成して信号配
線用スルーホールとの間でコンデンサを構成したが、表
面実装タイプのコネクタに対しても本発明を適用するこ
とができる。即ち、信号配線のコネクタ接続部に接続さ
れたダミーの信号配線用スルーホールを形成し、このダ
ミーの信号配線用スルーホールの周囲にグランド配線用
スルーホールを形成することによりコンデンサを構成し
た場合にも、同様な効果が得られる。In the above embodiment, a plurality of ground wiring through holes are formed around the signal wiring through hole into which the through hole mounting connector is inserted, and a capacitor is formed between the ground wiring through hole and the signal wiring through hole. However, the present invention can be applied to a surface mount type connector. That is, when a capacitor is formed by forming a through hole for a dummy signal wiring connected to a connector connecting portion of a signal wiring and forming a through hole for a ground wiring around the dummy signal wiring through hole. Has the same effect.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
信号配線用スルーホールの外側に一群のグランド配線用
スルーホールを配置しているので、信号配線用スルーホ
ールとグランド配線用スルーホールとの双方の形成を同
時に行うことができ、製造工程が簡単化され、コスト低
減が実現できる。As described above, according to the present invention,
Since a group of ground wiring through holes are arranged outside the signal wiring through holes, both the signal wiring through holes and the ground wiring through holes can be formed simultaneously, simplifying the manufacturing process. Thus, cost reduction can be realized.
【００２５】また、本発明の信号配線用スルーホールの
外側に一群のグランド配線用スルーホールを配置する構
成を用いることにより、グランド配線用スルーホールの
信号配線用スルーホールからの距離を一定に維持し更に
は個々のグランド配線用スルーホールの径を一定に維持
しながら、グランド配線用スルーホールの数を増減させ
ることで、コネクタとプリント配線板との良好なインピ
ーダンス整合を実現することができ、種々のコネクタに
対してプリント配線板のコネクタ接続部の寸法をほぼ同
一に維持しつつ、プリント配線板におけるコネクタイン
ダクタンス要因の波形歪みを低減することができる。Further, by using a configuration in which a group of ground wiring through holes is arranged outside the signal wiring through hole of the present invention, the distance of the ground wiring through hole from the signal wiring through hole is kept constant. Furthermore, by maintaining the diameter of each ground wiring through-hole constant and increasing or decreasing the number of ground wiring through-holes, it is possible to realize good impedance matching between the connector and the printed wiring board, It is possible to reduce the waveform distortion due to the connector inductance factor in the printed wiring board while maintaining the dimensions of the connector connection portion of the printed wiring board substantially the same for various connectors.
【図１】本発明によるプリント配線板の一実施形態を示
す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing an embodiment of a printed wiring board according to the present invention.
【図２】本発明によるプリント配線板の製造方法の一例
を示す模式的工程図である。FIG. 2 is a schematic process diagram illustrating an example of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention.
【図３】本発明によるプリント配線板どうしコネクタを
用いて接続した場合の等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram when the printed wiring boards according to the present invention are connected to each other using a connector.
【図４】従来の同軸状構造スルーホールをもたないプリ
ント配線板どうしコネクタを用いて接続した場合の等価
回路図である。FIG. 4 is an equivalent circuit diagram when a conventional printed wiring board having no coaxial-structured through-hole is connected using a connector.
【図５】従来の同軸状構造スルーホールをもつプリント
配線板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。FIG. 5 is a schematic process diagram showing an example of a conventional method for manufacturing a printed wiring board having a through hole having a coaxial structure.
１ グランド配線用スルーホール １’ 第２の孔 ２ 信号配線用スルーホール ２’ 第１の孔 ３ スルーホールランド ４ 信号配線 ５ グランド配線 ６ 基板 ７ コネクタ ８ 信号配線用スルーホールとグランド配線用スルー
ホールとの間で構成されるコンデンサ ９ 信号配線用スルーホールとグランド配線との間で
構成されるコンデンサ １０ ドライバ回路 １１ レシーバ回路 １２ 絶縁物 １３ グランド配線用スルーホール １６ プリント配線板Reference Signs List 1 through hole for ground wiring 1 'second hole 2 through hole for signal wiring 2' first hole 3 through hole land 4 signal wiring 5 ground wiring 6 substrate 7 connector 8 through hole for signal wiring and through hole for ground wiring 9 Capacitor formed between signal wiring through-hole and ground wiring 10 Driver circuit 11 Receiver circuit 12 Insulator 13 Ground wiring through-hole 16 Printed wiring board
Claims (6)
されているプリント配線板であって、該プリント配線板
の信号配線には信号配線用スルーホールが接続されてお
り、該信号配線用スルーホールの周囲には該信号配線用
スルーホールと平行に配列された複数のグランド配線用
スルーホールが形成されており、該複数のグランド配線
用スルーホールは前記グランド配線と接続されているこ
とを特徴とする、プリント配線板。1. A printed wiring board having a ground wiring and a signal wiring formed on a substrate, wherein a signal wiring through hole is connected to the signal wiring of the printed wiring board. Around the hole, a plurality of ground wiring through holes arranged in parallel with the signal wiring through hole are formed, and the plurality of ground wiring through holes are connected to the ground wiring. The printed wiring board.
に形成されており、前記グランド配線は前記基板の内部
に層状に形成されていることを特徴とする、請求項１に
記載のプリント配線板。2. The print according to claim 1, wherein the signal wiring is formed on one surface of the substrate, and the ground wiring is formed in a layer inside the substrate. Wiring board.
接続されており、該信号配線用スルーホールの周囲には
該信号配線用スルーホールと平行に配列された複数のグ
ランド配線用スルーホールが形成されており、該複数の
グランド配線用スルーホールはグランド配線と接続され
ているプリント配線板を製造する方法において、 前記信号配線及び前記グランド配線の形成された基板に
前記信号配線用スルーホールのための第１の孔を形成す
ると共に前記基板に前記第１のスルーホールの周囲にて
該第１の孔と平行に前記複数のグランド配線用スルーホ
ールのための複数の第２の孔を形成し、前記第１の孔内
に第１の導体を付与し該第１の導体と前記信号配線とを
接続して前記信号配線用スルーホールを形成すると共に
前記複数の第２の孔内に第２の導体を付与し該第２の導
体と前記グランド配線とを接続して前記グランド配線用
スルーホールを形成することを特徴とする、プリント配
線板の製造方法。3. A signal wiring is connected to a signal wiring through-hole, and a plurality of ground wiring through-holes arranged in parallel with the signal wiring through-hole are provided around the signal wiring through-hole. The method for manufacturing a printed wiring board, wherein the plurality of ground wiring through holes are connected to the ground wiring, wherein the signal wiring and the ground wiring are formed on a substrate on which the signal wiring through hole is formed. And a plurality of second holes for the plurality of ground wiring through holes are formed in the substrate around the first through holes in parallel with the first holes. A first conductor is provided in the first hole, the first conductor is connected to the signal wiring to form the signal wiring through hole, and the plurality of second holes are formed in the plurality of second holes. Grant 2 conductors by connecting the ground wiring and the second conductor and forming the through hole for a ground wire, a manufacturing method of the printed wiring board.
成とを同一工程により行うことを特徴とする、請求項３
に記載のプリント配線板の製造方法。4. The method according to claim 3, wherein the formation of the first hole and the formation of the second hole are performed in the same step.
3. The method for producing a printed wiring board according to claim 1.
与と前記第２の孔内への前記第２の導体の付与とを同一
工程により行い、前記第２の導体として前記第１の導体
と同一の材質のものを用いることを特徴とする、請求項
３〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。5. The application of the first conductor into the first hole and the application of the second conductor into the second hole are performed in the same step, and the second conductor is provided as the second conductor. 5. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 3, wherein the same material as that of the first conductor is used.
されており、前記基板に前記信号配線と接続されコネク
タと接続される信号配線用スルーホールが形成されてい
るプリント配線板におけるコネクタインダクタンス要因
による波形歪み低減法であって、 前記信号配線用スルーホールの周囲に該信号配線用スル
ーホールと平行に配列され前記グランド配線と接続され
た複数のグランド配線用スルーホールを形成し、その際
に該グランド配線用スルーホールの数を増減することに
より前記信号配線用スルーホールと前記複数のグランド
配線用スルーホールとの間に形成される容量の値を調整
し、これにより前記コネクタと前記プリント配線板との
間のインピーダンス整合をとることを特徴とする、プリ
ント配線板におけるコネクタインダクタンス要因による
波形歪み低減法。6. A connector inductance factor in a printed wiring board in which a ground wiring and a signal wiring are formed on a substrate, and a through hole for a signal wiring connected to the signal wiring and connected to the connector is formed on the substrate. Forming a plurality of ground wiring through-holes arranged in parallel with the signal wiring through-hole and connected to the ground wiring, around the signal wiring through-hole, The value of the capacitance formed between the signal wiring through-hole and the plurality of ground wiring through-holes is adjusted by increasing or decreasing the number of the ground wiring through-holes, whereby the connector and the printed wiring are formed. Connector inductor in printed wiring board, characterized by impedance matching with board Waveform distortion reduction method by the scan factor.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11016005A JP2000216510A (en) | 1999-01-25 | 1999-01-25 | Printed wiring board, its manufacture and reduction method of waveform distortion due to connector inductance therein |
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6486414B2 (en) * | 2000-09-07 | 2002-11-26 | International Business Machines Corporation | Through-hole structure and printed circuit board including the through-hole structure |
| JP2003023271A (en) * | 2001-03-21 | 2003-01-24 | Siemens Ag | Electronic device |
| WO2004107830A1 (en) * | 2003-06-02 | 2004-12-09 | Nec Corporation | Compact via transmission line for printed circuit board and its designing method |
| JP2005108893A (en) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Kyocera Corp | Wiring board |
| US6969808B2 (en) | 2003-02-07 | 2005-11-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Multi-layer printed board |
| JP2006005052A (en) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Multilayered wiring board and its manufacturing method |
| JP2007250885A (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Aica Kogyo Co Ltd | Multilayer printed wiring board |
| JP2008524845A (en) * | 2004-12-17 | 2008-07-10 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | High frequency multilayer printed circuit board including through connection |
| JP2010073891A (en) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Nec Corp | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US8035992B2 (en) | 2005-10-18 | 2011-10-11 | Nec Corporation | Vertical transitions, printed circuit boards therewith and semiconductor packages with the printed circuit boards and semiconductor chip |
| JP2012138528A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | High heat dissipation/high reliability metal core wiring board |
| US8334730B2 (en) | 2008-06-13 | 2012-12-18 | Sony Corporation | Connection method and substrate |
| US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
| WO2021051446A1 (en) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | Printed circuit board and electronic product |
-
1999
- 1999-01-25 JP JP11016005A patent/JP2000216510A/en active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6486414B2 (en) * | 2000-09-07 | 2002-11-26 | International Business Machines Corporation | Through-hole structure and printed circuit board including the through-hole structure |
| JP2003023271A (en) * | 2001-03-21 | 2003-01-24 | Siemens Ag | Electronic device |
| US6969808B2 (en) | 2003-02-07 | 2005-11-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Multi-layer printed board |
| WO2004107830A1 (en) * | 2003-06-02 | 2004-12-09 | Nec Corporation | Compact via transmission line for printed circuit board and its designing method |
| JP2005108893A (en) * | 2003-09-26 | 2005-04-21 | Kyocera Corp | Wiring board |
| JP2006005052A (en) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Dainippon Printing Co Ltd | Multilayered wiring board and its manufacturing method |
| JP4598438B2 (en) * | 2004-06-16 | 2010-12-15 | 大日本印刷株式会社 | Manufacturing method of multilayer wiring board |
| JP2008524845A (en) * | 2004-12-17 | 2008-07-10 | アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ・インコーポレイテッド | High frequency multilayer printed circuit board including through connection |
| US8035992B2 (en) | 2005-10-18 | 2011-10-11 | Nec Corporation | Vertical transitions, printed circuit boards therewith and semiconductor packages with the printed circuit boards and semiconductor chip |
| JP2007250885A (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Aica Kogyo Co Ltd | Multilayer printed wiring board |
| US8334730B2 (en) | 2008-06-13 | 2012-12-18 | Sony Corporation | Connection method and substrate |
| JP2010073891A (en) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Nec Corp | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US20120233857A1 (en) * | 2008-09-18 | 2012-09-20 | Kazuhiro Kashiwakura | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US8309863B2 (en) | 2008-09-18 | 2012-11-13 | Nec Corporation | Printed wiring board |
| US9265149B2 (en) * | 2008-09-18 | 2016-02-16 | Nec Corporation | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| JP2012138528A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | High heat dissipation/high reliability metal core wiring board |
| US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
| WO2021051446A1 (en) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | Printed circuit board and electronic product |
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