JP3132495B2 - Printed wiring board and its manufacturing method - Google Patents

Printed wiring board and its manufacturing method

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JP3132495B2 JP11010870A JP1087099A JP3132495B2 JP 3132495 B2 JP3132495 B2 JP 3132495B2 JP 11010870 A JP11010870 A JP 11010870A JP 1087099 A JP1087099 A JP 1087099A JP 3132495 B2 JP3132495 B2 JP 3132495B2
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【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号の伝送に適したプリント配線基板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to relates to a printed wiring board and its manufacturing method suitable for transmission of high-frequency signals.

【0002】 [0002]

【従来の技術】プリント配線基板同士あるいはプリント配線基板とケ−ブルとを接続するためにコネクタを使用する場合、コネクタのインピ−ダンス整合がとられないと、コネクタ自身が持つインダクタンス分により伝送波形に歪みが生ずる。 BACKGROUND OF THE INVENTION printed circuit boards or printed wiring board and Ke - When using a connector to connect the table, the connector Inpi - the dance match is not taken, transmitted waveform due to the inductance component having a connector itself distortion occurs in.

【0003】近年では、情報処理装置内あるいは情報処理装置間での伝送信号の高速化に伴い、波形歪みの低減が要求されている。 [0003] In recent years, with the speeding up of transmission signals between the information processing apparatus or information processing apparatus, the reduction of waveform distortion is required.

【0004】この要求に応えるために、たとえば特開平2−94693号公報では、プリント配線基板のスル− [0004] To meet this demand, for example, in Japanese Unexamined 2-94693 JP, of the printed wiring board Sul -
ホ−ルを同軸構造とし、信号ラインの容量増を図るようにしている。 Ho - Le a coaxial structure, so that achieve the capacity increase of the signal lines.

【0005】すなわち、従来のプリント配線基板は、図4(a),(b)に示すように、グランド内層5を有する基板6のスル−ホ−ル部分に孔6aを形成する。 Namely, the conventional printed wiring board, FIG. 4 (a), the (b), the sul substrate 6 having a ground inner layer 5 - forming a le portion into the hole 6a - e. 孔6 Hole 6
aを形成した後、図4(c)に示すように、孔6aの内側にメッキ6bを施して、グランド内層5と接続する。 After forming the a, as shown in FIG. 4 (c), plated 6b inside the hole 6a, connected to the ground the inner layer 5.

【0006】次いで、図4(d)に示すように、孔6a [0006] Then, as shown in FIG. 4 (d), the hole 6a
に絶縁体12を充墳し、図4(e)に示すように、絶縁体12を含む基板6の表面層に信号配線パタ−ン4を形成する。 The insulator 12 and Takashifun, as shown in FIG. 4 (e), the signal wiring pattern on the surface layer of the substrate 6 including the insulator 12 - to form a down 4. そして、図4(f),(g)に示すように、絶縁体12に孔6cを形成した後、メッキを施して、信号ラインスル−ホ−ルランド2及び信号ラインスル−ホ− Then, as shown in FIG. 4 (f), (g), after forming a hole 6c in the insulator 12, plated, signal Rainsuru - E - Rurando 2 and signal Rainsuru - E -
ル3を形成する。 Forming the Le 3. このとき、信号ラインスル−ホ−ル3 At this time, the signal Rainsuru - E - le 3
と信号配線パタ−ン4とが接続される。 A signal wiring pattern - and down 4 are connected.

【0007】 [0007]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した先行技術では、プリント配線基板を製造するために、図4 [0008] However, in the prior art described above, to produce a printed wiring board, FIG. 4
(a)〜(g)に示したように、少なくとも7工程が必要となる。 (A) as shown in ~ (g), at least 7 steps are required. このため、高周波特性の改善が可能となるものの、プリント配線基板の製造コストが増加してしまうという問題がある。 Therefore, although the improvement in high frequency characteristics is possible, there is a problem that the manufacturing cost of the printed wiring board is increased.

【0008】また、図5に示すように、基板6の信号ラインスル−ホ−ル3には、コネクタ7が接続される。 Further, as shown in FIG. 5, the signal of the substrate 6 Rainsuru - E - Le 3, the connector 7 is connected. この場合の等価回路は、図6に示すようになる。 Equivalent circuit of this case is as shown in FIG.

【0009】図6においては、基板6上の信号配線パタ−ン4が特性インピ−ダンスZ0 を有し、コネクタ7はインダクタンス分Lを有している。 [0009] In Figure 6, the signal wiring pattern on the substrate 6 - down 4 properties Inpi - has a dance Z0, the connector 7 has an inductance L. また、コネクタ7と信号ラインスル−ホ−ル3との間の容量をC2 とする。 The connector 7 and the signal Rainsuru - e - a capacitance between Le 3 and C2.
さらに、符号10はドライバ回路、符号11はレシーバ回路をそれぞれ示している。 Further, reference numeral 10 denotes a driver circuit, reference numeral 11 denotes a receiver circuit, respectively.

【0010】この場合、基板6の等価インピ−ダンスZ [0010] In this case, the equivalent of the substrate 6 Inpi - dance Z
2 は、次の式2で示される。 2 is given by expression 2. Z2 =√(L/C2 )・・・・・式2 Z2 = √ (L / C2) ····· Formula 2

【0011】ここで、容量C2 は、信号ラインスル−ホ−ル3とグランド内層5との間に容量結合がないため、 [0011] Here, capacitor C2, the signal Rainsuru - E - because there is no capacitive coupling between Le 3 and the ground inside layer 5,
容量C2 の値は小となる。 The value of the capacitor C2 becomes small. このため、グランド内層5の数に比例して容量C2 の値が増減することになる。 Therefore, the value of the capacitance C2 increases or decreases in proportion to the number of ground inner layer 5.

【0012】よって、グランド内層5の層数が少ない場合、容量C2 の値が小さくなるため、コネクタ7のインダクタンス分Lをキャンセルするだけの容量を形成することができない。 [0012] Therefore, when the number of layers of the ground inside layer 5 is small, since the value of capacitance C2 is reduced, it is impossible to form a capacity for canceling the inductance L of the connector 7. この場合、等価インピ−ダンスZ2 In this case, the equivalent Inpi - dance Z2
を、基板6の特性インピ−ダンスZ0 に合わせることができないため、インピ−ダンス整合が困難となるという問題もある。 The characteristics of the substrate 6 Inpi - can not be adjusted to the dance Z0, Inpi - there is a problem that dance matching becomes difficult.

【0013】本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、製造コストの上昇を招くことなく、コネクタのインダクタンスに伴うインピ−ダンス整合を容易にとることができるプリント配線基板及びその製造方法を提供することができるようにするものである。 [0013] The present invention has been made in view of such circumstances, without causing an increase in manufacturing cost, Inpi accompanying inductance of the connector - the printed wiring board can take facilitate dance matching and it is to be able to provide a manufacturing method.

【0014】 [0014]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載のプリント配線基板は、コネクタが接続される基板に形成された信号ラインスルーホールに信号ラインスルーホールランドを介して信号配線パターンが接続されてなるプリント配線基板であって、信号ラインスルーホールには、基板の内層又は外層に形成された大口径スルーホールランドが接続され、大口径スルーホールランドの対向位置には、信号ラインスルーホールに対して非接続のグランド内層が設けられ、基板は、大口径スルーホールランド、 Means for Solving the Problems] printed circuit board according to claim 1, the connector is a signal wiring pattern through a signal line through-hole land is a signal line through holes formed in the substrate to be connected is connected a printed wiring board made, the signal line through-hole, a large diameter through hole land formed on the inner or outer layer of the substrate is connected to the opposite position of the large diameter through hole land, to the signal line through-hole Grand inner layer of the non-connection is provided Te, the substrate, large-diameter through hole land,
信号配線パターン及びグランド内層等のパターンが形成 Formation pattern such as signal wiring pattern and a ground lining
された両面基板を積層したものであり、大口径スルーホ It is obtained by laminating a double-sided board that is, large diameter Suruho
ールランドと対向するグランド内層の一部との間の対向 Opposite between a part of the ground inner layer facing the Rurando
領域に持たせた容量の変化に応じて、基板の等価インピ In response to a change in capacitance which gave the region, the equivalent of the substrate Inpi
ーダンスが変えられることを特徴とする。 -Impedance, characterized in that it is changed. また、容量の値は、大口径スルーホールランドの径又は面積の増減によって変えられるようにすることができる。 The value of capacitance, diameter or a large diameter through hole land can be so changed by increasing or decreasing the area. 請求項3に記載のプリント配線基板の製造方法は、コネクタが接続される基板に形成された信号ラインスルーホールに信号ラインスルーホールランドを介して信号配線パターンが接続されてなるプリント配線基板の製造方法であって、 Method for producing a printed wiring board according to claim 3, print production of wiring board comprising connector signal wiring pattern via the signal line a signal line through hole land in through holes formed in the substrate to be connected is connected there is provided a method,
信号配線パターン、大口径スルーホールランド及びグランド内層等のパターンが形成された両面基板を積層して単一の基板を形成する第1の工程と、単一の基板に信号ラインスルーホールを形成するための孔を形成する第2 Signal wiring pattern to form a first step of forming a single substrate by laminating the double-sided substrate on which a pattern is formed such a large diameter through hole land and the ground lining, a signal line through-hole into a single substrate second to form a hole for
の工程と、孔にメッキを施し、信号ラインスルーホールランド及び信号ラインスルーホールを形成し、信号ラインスルーホールに信号配線パターン及び大口径スルーホールランドグランドを接続する第3の工程と、大口径ス And step, a third step of plating the holes to form a signal line through hole land and the signal line through-hole connects the signal wiring pattern and the large-diameter through hole land ground signal line through-hole, a large diameter scan
ルーホールランドに一部が対向するようにグランド内層 Grand inner layer so as to partially opposed to the Lou hole land
を形成し、大口径スルーホールランドとグランド内層の To form, large diameter through hole land and ground the inner layer
一部との間に容量を持たせる第4の工程とを備えることを特徴とする。 Characterized in that it comprises a fourth step to have a capacity between a portion. また、第4の工程には、容量の値を、大口径スルーホールランドの径又は面積の増減によって変える工程が含まれるようにすることができる。 Further, in the fourth step, the value of the capacitance, size or of large diameter through hole land can be to include a process of changing the decrease of the area. 本発明に係るプリント配線基板及びその製造方法においては、信号配線パターン、大口径スルーホールランド及びグランド内層等のパターンが形成された両面基板を積層して単一の基板を形成し、単一の基板に信号ラインスルーホールを形成するための孔を形成した後、孔にメッキを施し、信号ラインスルーホールランド及び信号ラインスルーホールを形成し、信号ラインスルーホールに信号配線パターン及び大口径スルーホールランドグランドを接続することで、製造工程の簡素化を図るとともに、大口径スルーホールランドとグランド内層の一部との間に容量を持たせ、その容量の値を、大口径スルーホールランドの径又は面積の増減によって変えるようにすることで、 In the printed wiring board and a manufacturing method thereof according to the present invention, the signal wiring pattern, by laminating the double-sided substrate on which a pattern is formed such a large diameter through hole land and the ground lining is formed of a single substrate, a single after forming the hole for forming the signal line through-holes in the substrate, plated into the hole, to form a signal line through hole land and the signal line through-hole, the signal wiring pattern to the signal line through-holes and large-diameter through hole by connecting the lands ground, with simplified manufacturing process, to have a capacitance between a portion having a large diameter through hole land and the ground lining, the value of the capacity, the diameter of the large-diameter through hole land or by so changing the increase or decrease of the area,
基板の等価インピーダンス及び特性インピーダンスの整合をとるようにする。 So that matching of the equivalent impedance and the characteristic impedance of the substrate.

【0015】 [0015]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter will be described an embodiment of the present invention. なお、以下に説明する図において、図4〜 In the drawings described below, FIG. 4
図6と共通する部分には、同一符号を付すものとする。 The portions common to FIG. 6, it is assumed that the same reference numerals.

【0016】図1は、本発明のプリント配線基板の一実施の形態を示す図、図2は、図1のプリント配線基板の製造方法を示す工程図、図3は、図1のプリント配線基板の等価回路を示す図である。 [0016] Figure 1 is a diagram showing an embodiment of a printed wiring board of the present invention, FIG. 2, process diagram showing the manufacturing method of the printed wiring board of FIG. 1, FIG. 3, the printed wiring board of FIG. 1 is a diagram showing an equivalent circuit.

【0017】さらに、図1(a)は、プリント配線基板を示す断面図、図1(b)は、信号ラインスル−ホ−ルランド及び信号配線パタ−ンを示す図、図1(c)は、 Furthermore, FIG. 1 (a) is a sectional view showing a printed wiring board, FIG. 1 (b), the signal Rainsuru - e - Rurando and the signal wiring pattern - shows the emission, FIG. 1 (c),
グランド内層を示す図1(a)のB−B'線に沿った断面図、図1(d)は、大口径スル−ホ−ルランドを示す図1(a)のA−A'線に沿った断面図である。 Figure 1 B-B of (a) showing a ground lining 'line cross-section along the view, FIG. 1 (d) large-diameter Sul - A-A of Figure 1 showing a Rurando (a) - e' along a line and is a cross-sectional view.

【0018】図1(a)〜(d)に示すように、プリント配線基板の基板6には、大口径スル−ホ−ルランド1、信号ラインスル−ホ−ルランド2、信号ラインスル−ホ−ル3、信号配線パタ−ン4及びグランド内層5が設けられている。 As shown in FIG. 1 (a) ~ (d), the substrate 6 of a printed wiring board, a large diameter Sul - E - Rurando 1, signal Rainsuru - E - Rurando 2, signal Rainsuru - E - le 3 , the signal wiring patterns - emissions 4 and the ground inner layer 5 is provided.

【0019】大口径スル−ホ−ルランド1は、信号ラインスル−ホ−ル3に接続されている。 The large diameter Sul - E - Rurando 1 signal Rainsuru - E - is connected to Le 3. 信号ラインスル− Signal Rainsuru -
ホ−ルランド2及び信号ラインスル−ホ−ル3は、信号配線パタ−ン4に接続されている。 Ho - Rurando 2 and signal Rainsuru - E - le 3, the signal wiring pattern - is connected to the down 4.

【0020】グランド内層5は、大口径スル−ホ−ルランド1の上下に設けられている。 [0020] The ground inner layer 5, large-diameter Sul - are provided on the top and bottom of the Rurando 1 - e. 大口径スル−ホ−ルランド1と、グランド内層5との対向領域8は、容量結合されている。 Large diameter Sul - E - and Rurando 1, opposing region 8 of the ground inner layer 5 is capacitively coupled. これにより、その容量結合が信号ラインスル−ホ−ル3に付加されたものと等価になる。 Accordingly, the capacitive coupling signal Rainsuru - E - becomes equivalent to that added Le 3.

【0021】次に、このような構成のプリント配線基板の製造方法を、図2(a)〜(c)を用いて説明する。 Next, a method for manufacturing a printed wiring board having such a configuration will be described with reference to FIG. 2 (a) ~ (c).

【0022】まず、図2(a)に示すように、大口径スル−ホ−ルランド1、信号配線パタ−ン4及びグランド内層5等のパターンが形成された両面基板を積層して単一の基板6を形成する。 [0022] First, as shown in FIG. 2 (a), a large diameter Sul - E - Rurando 1, the signal wiring patterns - emissions 4 and by laminating a double-sided substrate on which a pattern is formed such ground inside layer 5 of a single forming the substrate 6. 次いで、図2(b)に示ように、基板6に信号ラインスル−ホ−ル3を形成するための孔6aを形成する。 Then, the shown so in FIG. 2 (b), the signal on the substrate 6 Rainsuru - E - forming a hole 6a for forming the Le 3.

【0023】孔6aを形成した後、図2(c)に示ように、孔6aにメッキを施し、信号ラインスル−ホ−ルランド2及び信号ラインスル−ホ−ル3を形成する。 [0023] After forming the hole 6a, the shown so in FIG. 2 (c), plated into the hole 6a, the signal Rainsuru - E - Rurando 2 and signal Rainsuru - E - form Le 3.

【0024】このとき、信号ラインスル−ホ−ル3は、 [0024] At this time, the signal Rainsuru - ho - le 3,
信号配線パタ−ン4に接続される。 Signal wiring pattern - is connected to the down 4. また、大口径スル− In addition, large diameter Sul -
ホ−ルランド1は、信号ラインスル−ホ−ル3に接続される。 Ho - Rurando 1 signal Rainsuru - E - is connected to Le 3. さらに、大口径スル−ホ−ルランド1とグランド内層5との対向領域8(図1(c)参照)は、容量結合される。 Furthermore, large diameter Sul - E - Rurando 1 facing region 8 and the ground inner layer 5 (see FIG. 1 (c)) is capacitively coupled.

【0025】このようにして製造された基板6の信号ラインスル−ホ−ル3にコネクタ7を接続した場合の等価回路は、図3に示す通りとなる。 E - - [0025] signal Rainsuru substrate 6 produced in this way an equivalent circuit in the case of connecting the connector to Le 3 7 is as shown in FIG.

【0026】すなわち、図3は、基板6上の信号配線パタ−ン4が特性インピ−ダンスZ0を有し、コネクタ7 [0026] That is, FIG. 3, the signal wiring pattern on the substrate 6 - down 4 properties Inpi - has a dance Z0, the connector 7
はインダクタンス分Lを有するものとする。 It is assumed to have the inductance L. また、コネクタ7と信号ラインスル−ホ−ル3との間の容量をC1 The connector 7 and the signal Rainsuru - Ho - C1 the capacitance between Le 3
とする。 To. さらに、符号10はドライバ回路、符号11はレシーバ回路をそれぞれ示している。 Further, reference numeral 10 denotes a driver circuit, reference numeral 11 denotes a receiver circuit, respectively.

【0027】この場合、等価インピ−ダンスZ1 は、次の式1で示される。 [0027] In this case, the equivalent Inpi - dance Z1 is shown by the following equation (1). Z1 =√(L/C1 )・・・・・式1 Z1 = √ (L / C1) ····· Formula 1

【0028】ここで、等価インピ−ダンスZ1 は、容量C1の値に応じて変化する。 [0028] Here, the equivalent Inpi - dancing Z1 changes in accordance with the value of the capacitance C1. 容量C1の値は、大口径スル−ホ−ルランド1の径又は面積の増減によって変化する。 The value of the capacitor C1, the large-diameter Sul - E - of Rurando 1 diameter or changed by increasing or decreasing the area. よって、大口径スル−ホ−ルランド1の径又は面積を増減させ、容量C1の値を変えることにより、等価インピ−ダンスZ1と基板6の特性インピ−ダンスZ0との整合が容易にとることができる。 Therefore, large diameter Sul - E - of Rurando 1 size or to increase or decrease the area, by changing the value of capacitor C1, the equivalent Inpi - Characteristics dance Z1 and the substrate 6 Inpi - be taken to facilitate alignment of the dance Z0 it can.

【0029】このように、本実施の形態では、信号配線パタ−ン4、大口径スル−ホ−ルランド1及びグランド内層5等のパターンが形成された両面基板を積層して単一の基板6を形成し、単一の基板6に信号ラインスル− [0029] Thus, in this embodiment, the signal wiring patterns - down 4, large diameter Sul - E - Rurando 1 and a single substrate 6 by laminating the double-sided substrate on which a pattern is formed such ground inner 5 forming a signal Rainsuru a single substrate 6 -
ホ−ル3を形成するための孔6aを形成した後、孔6a Ho - After forming a hole 6a for forming the Le 3, holes 6a
にメッキを施し、信号ラインスル−ホ−ルランド2及び信号ラインスル−ホ−ル3を形成し、信号ラインスル− Plated, the signal Rainsuru - E - Rurando 2 and signal Rainsuru - E - form Le 3, signal Rainsuru -
ホ−ル3に信号配線パタ−ン4及び大口径スル−ホ−ルランドグランド1を接続するようにしたので、製造工程の簡素化が図れる。 E - the signal wiring pattern to Le 3 - emissions 4 and large-diameter Sul - E - since so as to connect the Le land ground 1, it can be simplified manufacturing process.

【0030】また、本実施の形態では、大口径スル−ホ−ルランド1とグランド内層5の一部との間である対向領域8に容量を持たせ、その容量を、大口径スル−ホ− Further, in the present embodiment, large diameter Sul - E - Rurando 1 and the facing region 8 to have a capacitance which is between a portion of the ground inside layer 5, its capacity, large diameter Sul - E -
ルランド1の径又は面積の増減によって、コネクタ7のインダクタンス分をキャンセルする値とし、基板6の等価インピ−ダンス及び特性インピ−ダンスの整合をとるようにしたので、コネクタ7のインダクタンスに伴うインピ−ダンス整合を容易にとることができる。 Diameter or Rurando 1 by increasing or decreasing the area, and a value to cancel the inductance of the connector 7, the equivalent of the substrate 6 Inpi - dancing and characteristics Inpi - since such matching of dance, Inpi accompanying inductance of the connector 7 - it is possible to take a dance matched to the easy.

【0031】その結果、高周波信号の伝送において、コネクタ7のインダクタンスに伴う波形歪みを解消したプリント配線基板が得られる。 [0031] As a result, in the transmission of high frequency signals, a printed wiring board to eliminate the waveform distortion caused by the inductance of the connector 7 is obtained.

【0032】なお、本実施の形態では、両面実装のプリント配線基板の場合について説明したが、コネクタ7を基板6に対して表面実装させる場合には、基板6にダミ−の信号スル−ホ−ルを形成し、このダミ−スル−ホ− [0032] In the present embodiment, the description has been given of the printed wiring board of double-sided mounting, in the case of a surface mount connector 7 to the substrate 6, dummy substrate 6 - of the signal - E - forming a Le, the dummy - sul - e -
ルに対し大口径スル−ホ−ルランド1を形成するようにしてもよい。 Large diameter Sul to Le - Ho - Rurando 1 may be formed of.

【0033】また、大口径スル−ホ−ルランド1にあっては、円形に限らず任意の形状としてもよい。 Further, large diameter Sul - E - In the Rurando 1 may be any shape not limited to a circle. さらに、 further,
大口径スル−ホ−ルランド1は、グランド内層5と対向配置されればよく、たとえば信号配線パタ−ン4等の他のパターンとの接触を避けるようにすれば、基板6の外層に形成することも可能である。 Large diameter Sul - E - Rurando 1, only to be ground inner layer 5 and the opposed, for example, signal wiring pattern - if to avoid contact with other patterns of 4 such emissions are formed on the outer layer of the substrate 6 it is also possible.

【0034】 [0034]

【発明の効果】以上の如く本発明に係るプリント配線基板及びその製造方法によれば、信号配線パタ−ン、大口径スル−ホ−ルランド及びグランド内層等のパターンが形成された両面基板を積層して単一の基板を形成し、単一の基板に信号ラインスル−ホ−ルを形成するための孔を形成した後、孔にメッキを施し、信号ラインスル−ホ−ルランド及び信号ラインスル−ホ−ルを形成し、信号ラインスル−ホ−ルに信号配線パタ−ン及び大口径スル−ホ−ルランドグランドを接続することで、製造工程の簡素化を図るとともに、大口径スル−ホ−ルランドとグランド内層の一部との間に容量を持たせ、その容量の値を、大口径スル−ホ−ルランドの径又は面積の増減によって変えるようにすることで、基板の等価インピ−ダンス及び特性インピ According to the printed wiring board and a manufacturing method thereof according to the above as the present invention, the signal wiring pattern - down, large diameter Sul - e - Rurando and laminating a double-sided substrate on which a pattern is formed such ground inner layer to form a single substrate, the signal on a single substrate Rainsuru - e - after the formation of the hole for forming the Le, plated into the hole, the signal Rainsuru - e - Rurando and signal Rainsuru - e - forming a Le, signal Rainsuru - ho - Le to the signal wiring pattern - emission and large diameter sul - e - by connecting Le land ground, with simplified manufacturing process, large diameter sul - e - Rurando and ground to have a capacity between a portion of the inner layer, the value of the capacitance, large diameter sul - e - diameter or Rurando is that to alter the increase and decrease of the area, equivalent substrate Inpi - dancing and characteristics Inpi ダンスの整合をとるようにしたので、製造コストの上昇を招くことなく、コネクタのインダクタンス分のインピ−ダンス整合を容易にとることができる。 Since such matching of dance, without increasing the manufacturing cost, the connector of the inductance of the Inpi - can take facilitate dance matching.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明のプリント配線基板の一実施の形態を示す図である。 1 is a diagram showing an embodiment of a printed wiring board of the present invention.

【図2】図1のプリント配線基板の製造方法を示す工程図である。 2 is a process diagram showing the manufacturing method of the printed wiring board of FIG.

【図3】図1のプリント配線基板の等価回路を示す図である。 3 is a diagram showing an equivalent circuit for the printed wiring board Fig.

【図4】従来のプリント配線基板の製造方法を説明するための工程図である。 4 is a process diagram for explaining a conventional method of manufacturing a printed wiring board.

【図5】図4のプリント配線基板にコネクタを説明した状態を示す断面図である。 5 is a cross-sectional view showing a state described a connector to a printed wiring board of FIG.

【図6】図5のプリント配線基板の等価回路を示す図である。 6 is a diagram showing an equivalent circuit of the printed wiring board of FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 大口径スル−ホ−ルランド 2 信号ラインスル−ホ−ルランド 3 信号ラインスル−ホ−ル 4 信号配線パタ−ン 5 グランド内層 6 基板 6a,6b,6c 孔 7 コネクタ 8 対向領域 10 ドライバ回路 11 レシーバ回路 12 絶縁体 1 large diameter Sul - E - Rurando 2 signal Rainsuru - E - Rurando 3 signal Rainsuru - E - g 4 signal wiring patterns - down 5 Ground lining 6 substrate 6a, 6b, 6c hole 7 connector 8 opposite region 10 driver circuit 11 receiver circuit 12 insulator

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】 (57) [the claims]
  1. 【請求項1】 コネクタが接続される基板に形成された信号ラインスルーホールに信号ラインスルーホールランドを介して信号配線パターンが接続されてなるプリント配線基板であって、 前記信号ラインスルーホールには、前記基板の内層又は外層に形成された大口径スルーホールランドが接続され、 前記大口径スルーホールランドの対向位置には、前記信号ラインスルーホールに対して非接続のグランド内層が 1. A connector is a printed circuit board the signal wiring pattern through a signal line through hole land to the signal line through-hole formed in the substrate connected which are connected to said signal line through hole , which is connected a large-diameter through-hole land formed on the inner layer or outer layer of the substrate, wherein the opposed position of the large-diameter through-hole lands, is not connected ground inner layer with respect to the signal line through-hole
    設けられ、 前記基板は、前記大口径スルーホールランド、信号配線 Provided, the substrate, the large-diameter through hole land, the signal lines
    パターン及びグランド内層等のパターンが形成された両 Both patterns such as pattern and ground inner layer is formed
    面基板を積層したものであり、 前記大口径スルーホールランドと対向するグランド内層 Are those surface substrate was laminated, ground inner layer facing the large diameter through hole land
    の一部との間の対向領域に持たせた容量の変化に応じ Depending on the change in capacitance which gave the opposing area between the part of the
    て、前記基板の等価インピーダンスが変えられることを特徴とするプリント配線基板。 Te, printed wiring board, wherein the equivalent impedance of the substrate is changed.
  2. 【請求項2】 前記容量の値は、前記大口径スルーホールランドの径又は面積の増減によって変えられることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。 Wherein the value of the capacitance, the printed wiring board according to claim 1 wherein the diameter or the large diameter through hole land is characterized in that it is changed by increasing or decreasing the area.
  3. 【請求項3】 コネクタが接続される基板に形成された信号ラインスルーホールに信号ラインスルーホールランドを介して信号配線パターンが接続されてなるプリント配線基板の製造方法であって、 前記信号配線パターン、大口径スルーホールランド及びグランド内層等のパターンが形成された両面基板を積層して単一の基板を形成する第1の工程と、 前記単一の基板に前記信号ラインスルーホールを形成するための孔を形成する第2の工程と、 前記孔にメッキを施し、前記信号ラインスルーホールランド及び前記信号ラインスルーホールを形成し、前記信号ラインスルーホールに前記信号配線パターン及び前記大口径スルーホールランドグランドを接続する第3の工 3. A connector is a method for manufacturing a printed wiring board signal wiring pattern through a signal line through hole land to the signal line through-hole formed in the substrate connected is connected, the signal wiring pattern , to form a first step of forming a single substrate by laminating the double-sided substrate on which a pattern is formed such a large diameter through hole land and the ground lining, the signal line through-hole into said single substrate a second step of forming a hole, plated into the hole, the signal line through-hole lands and forms the signal line through-hole, the signal wiring pattern and the large diameter through hole in the signal line through-hole the third factory that connects the land ground
    程と、 前記大口径スルーホールランドに一部が対向するように And the extent, so that a part is opposed to the large-diameter through hole land
    グランド内層を形成し、前記大口径スルーホールランド Forming a ground inner layer, the large diameter through hole land
    と前記グランド内層の一部との間に容量を持たせる第4 The to have a capacity between a portion of the ground inner layer 4
    の工程と を備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 Method for manufacturing a printed wiring board, characterized in that it comprises a step.
  4. 【請求項4】 前記第4の工程には、前記容量の値を、 The method according to claim 4, wherein the fourth step, the value of the capacitor,
    前記大口径スルーホールランドの径又は面積の増減によって変える工程が含まれることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線基板の製造方法。 The diameter or a large diameter through hole land is a manufacturing method of a printed wiring board according to claim 3, characterized in that includes the step of changing by increasing or decreasing the area.
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