JP2000215815A - Plasma display panel and manufacture thereof - Google Patents

Plasma display panel and manufacture thereof

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JP2000215815A
JP2000215815A JP1552999A JP1552999A JP2000215815A JP 2000215815 A JP2000215815 A JP 2000215815A JP 1552999 A JP1552999 A JP 1552999A JP 1552999 A JP1552999 A JP 1552999A JP 2000215815 A JP2000215815 A JP 2000215815A
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dielectric layer
electrodes
abrasion
electrode
display panel
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Takao Yasue
孝夫 安江
Mitsuo Inumochi
光男 犬持
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma display panel and a manufacturing method thereof which can restrain a partial rise in a resistance of an electrode and occurrence of a disconnection failure by preventing an end part of the electrode from being polished. SOLUTION: A dielectric layer 8 covers scanning electrodes Xi and common electrodes Y which are parallel to each other except ends Xa of the scanning electrodes Xi and ends of the common electrodes Y. An abrasion prevention body 8a which prevents abrasion of the end parts Xa is arranged in an area R2 from a tip of the scanning electrode Xi to the dielectric layer 8, and is provided on at least one of the sides of the scanning electrodes Xi. It is possible to prevent abrasion of the ends of the electrodes Xi by providing the abrasion prevention body 8 on at least one of the sides of the electrodes Xi from the tip of the electrodes Xi to the dielectric layer 8 even if the abrasion prevention body 8 is abraded.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、パーソナルコン
ピュータやオフィスワークステーション、ないしは将来
の発展が期待される壁掛けテレビなどに用いられるプラ
ズマディスプレイパネル(以下、「PDP」と略す)及
びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel (hereinafter abbreviated as "PDP") for use in personal computers, office workstations, or wall-mounted televisions, which are expected to develop in the future, and a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】図14は従来のAC型PDPの平面図で
あって、特に走査電極Xi(i=1〜n)の端部Xaの
周辺を示している。図14の切断線XV−XVにおける断面
を図15に示す。
2. Description of the Related Art FIG. 14 is a plan view of a conventional AC PDP, particularly showing the vicinity of an end portion Xa of a scanning electrode Xi (i = 1 to n). FIG. 15 shows a cross section taken along section line XV-XV in FIG.

【0003】なお、図14及び図15のうち、走査電極
Xi、アドレス電極Wj(j=1〜m)及びバリアリブ
9は不透明であり、その他は透明であると仮定し、図1
4は図15の構造をガラス基板7側の上方から眺めた場
合を示す。
In FIGS. 14 and 15, it is assumed that the scanning electrode Xi, the address electrode Wj (j = 1 to m) and the barrier rib 9 are opaque, and the other are transparent.
4 shows a case where the structure of FIG. 15 is viewed from above the glass substrate 7 side.

【0004】図14及び図15に示すように、AC型P
DPは、互いに放電空間(ガス空間)100を介して対
向するガラス基板6及びガラス基板7と、ガラス基板6
及びガラス基板7との間に介在して設けられたシール材
(フリットガラス)11とを備える。ガラス基板6、ガ
ラス基板7及びフリットガラス11によって放電空間1
00は密封される。
As shown in FIGS. 14 and 15, an AC type P
The DP includes a glass substrate 6 and a glass substrate 7 which face each other via a discharge space (gas space) 100 and a glass substrate 6.
And a sealing material (frit glass) 11 provided between the glass substrate 7 and the glass substrate 7. The discharge space 1 is formed by the glass substrate 6, the glass substrate 7, and the frit glass 11.
00 is sealed.

【0005】ガラス基板6の表面には、走査電極Xi、
共通電極Y及び誘電体層8が設けられている。走査電極
Xi及び共通電極Yは互いに平行している。誘電体層8
は、走査電極Xi及び共通電極Yを被覆し、放電空間1
00から絶縁する。ただし、走査電極Xiの端部Xaは
図示しないXドライバに接続し、共通電極Yの端部も図
示しないYドライバに接続する必要がある。このため、
走査電極Xiの端部Xa及び共通電極Yの端部について
は誘電体層8によって被覆されず露出し、フリットガラ
ス11からはみ出している。
The scanning electrodes Xi,
A common electrode Y and a dielectric layer 8 are provided. The scanning electrode Xi and the common electrode Y are parallel to each other. Dielectric layer 8
Covers the scanning electrode Xi and the common electrode Y, and forms the discharge space 1
Insulate from 00. However, the end Xa of the scanning electrode Xi needs to be connected to an X driver (not shown), and the end of the common electrode Y needs to be connected to a Y driver (not shown). For this reason,
The end Xa of the scan electrode Xi and the end of the common electrode Y are exposed without being covered by the dielectric layer 8 and protrude from the frit glass 11.

【0006】一方、ガラス基板7の表面にはアドレス電
極Wj及びオーバーグレイズ層10が設けられている。
アドレス電極Wjの材料(例えば銀:Ag)の拡散防止
及び放電空間100内の放電によって生じた光の反射率
の向上を目的として、アドレス電極Wjはオーバーグレ
イズ層10で覆われている。さらに、オーバーグレイズ
層10及び誘電体層8との間には、セル間混色防止用及
び放電ギャップ維持用のセパレータであるバリアリブ9
が形成されている。ガラス基板6、ガラス基板7及びフ
リットガラス11で密封された放電空間100には放電
を可能にするための希ガスが導入されている。
On the other hand, an address electrode Wj and an overglaze layer 10 are provided on the surface of the glass substrate 7.
The address electrode Wj is covered with an overglaze layer 10 for the purpose of preventing the material of the address electrode Wj (for example, silver: Ag) from diffusing and improving the reflectance of light generated by the discharge in the discharge space 100. Further, between the overglaze layer 10 and the dielectric layer 8, a barrier rib 9 serving as a separator for preventing color mixing between cells and maintaining a discharge gap is provided.
Are formed. A rare gas for enabling discharge is introduced into a discharge space 100 sealed by the glass substrate 6, the glass substrate 7, and the frit glass 11.

【0007】図14及び図15のAC型PDPの製造途
中の構造を図16に示す。図16は誘電体層8を被着し
た後の状態を示している。図16の切断線XVII−XVIIに
おける断面を図17に示す。図16は図17の構造を誘
電体層8側の上方から眺めた場合を示す。誘電体層8を
被着した後、誘電体層8の表面の凹凸を少なくするた
め、誘電体層8の表面を研磨する。
FIG. 16 shows the structure of the AC PDP shown in FIGS. 14 and 15 in the course of manufacture. FIG. 16 shows a state after the dielectric layer 8 has been applied. FIG. 17 shows a cross section taken along section line XVII-XVII in FIG. FIG. 16 shows a case where the structure of FIG. 17 is viewed from above the dielectric layer 8 side. After the dielectric layer 8 has been applied, the surface of the dielectric layer 8 is polished to reduce irregularities on the surface of the dielectric layer 8.

【0008】図18は誘電体層8の研磨方法を概念的に
示す平面図である。図18の切断線XIX−XIXにおける断
面を図19に示す。誘電体層8の研磨は、研磨ロール1
2によって研磨紙13にある一定の圧力をかけた状態
で、ガラス基板6上の誘電体層8の表面を移動する。通
常、研磨ロール12を走査電極Xi及び共通電極Yと平
行な方向に移動させる。この研磨によって、凹凸の少な
い表面の誘電体層8を得ることができる。
FIG. 18 is a plan view conceptually showing a method of polishing the dielectric layer 8. FIG. 19 shows a cross section taken along section line XIX-XIX in FIG. Polishing of the dielectric layer 8 is performed by using the polishing roll 1
The surface of the dielectric layer 8 on the glass substrate 6 is moved while a certain pressure is applied to the polishing paper 13 by 2. Usually, the polishing roll 12 is moved in a direction parallel to the scanning electrode Xi and the common electrode Y. By this polishing, the dielectric layer 8 having a surface with few irregularities can be obtained.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、誘電体
層8の研磨の際、研磨の開始位置にあたる走査電極Xi
の端部Xa及び研磨の終了位置にあたる逆側の共通電極
Yの端部Yaが誤って研磨されてしまう可能性がある。
万一、電極の端部が研磨されてしまうと、部分的に電極
抵抗が高くなったり、断線不良が発生したりするという
問題点がある。
However, when the dielectric layer 8 is polished, the scan electrode Xi corresponding to the polishing start position is not polished.
And the end Ya of the common electrode Y on the opposite side which is the polishing end position may be erroneously polished.
If the edge of the electrode is polished, there is a problem that the electrode resistance is partially increased or a disconnection failure occurs.

【0010】本発明は、以上の問題点を解決するために
なされたものであり、電極の端部が研磨されることを防
止することによって、部分的に電極の抵抗が高くなった
り、断線不良が発生したりすることを抑えることのでき
るPDP及びその製造方法を得ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is possible to prevent the edge of an electrode from being polished, thereby partially increasing the resistance of the electrode or causing a disconnection failure. It is an object of the present invention to obtain a PDP capable of suppressing generation of a PDP and a method of manufacturing the same.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
課題解決手段は、互いに平行する複数の電極、前記複数
の電極の端部を除いて前記複数の電極を被覆する誘電体
層、及び前記複数の電極の先端から前記誘電体層までの
領域であって前記複数の電極の少なくとも1つの横に前
記端部の磨滅を防ぐための磨滅防止体が表面に設けられ
た第1基板と、前記第1基板の前記表面側に放電空間を
介して対向する第2基板と、前記複数の電極の前記端部
がはみ出た状態で、前記第1及び第2基板とで前記放電
空間を密封するために前記第1及び第2基板との間に介
在して設けられたシール材とを備える。
Means for Solving the Problems According to a first aspect of the present invention, there are provided: a plurality of electrodes parallel to each other; a dielectric layer covering the plurality of electrodes except for ends of the plurality of electrodes; A first substrate having a surface provided with an anti-abrasion body for preventing at least one end of the plurality of electrodes from being abraded in a region from a tip of the plurality of electrodes to the dielectric layer; Sealing the discharge space with a second substrate facing the front side of the first substrate via a discharge space, and the first and second substrates with the ends of the plurality of electrodes protruding. And a sealing material provided between the first and second substrates to perform the operation.

【0012】本発明の請求項2に係る課題解決手段にお
いて、前記磨滅防止体は、前記複数の電極の各々の両脇
に設けられている。
[0012] In the means for solving problems according to claim 2 of the present invention, the abrasion preventing body is provided on both sides of each of the plurality of electrodes.

【0013】本発明の請求項3に係る課題解決手段にお
いて、前記磨滅防止体は、前記複数の電極の所定数毎に
設けられている。
[0013] In the means for solving problems according to claim 3 of the present invention, the attrition preventive body is provided for every predetermined number of the plurality of electrodes.

【0014】本発明の請求項4に係る課題解決手段にお
いて、前記磨滅防止体は、前記誘電体層と同じ材質であ
る。
[0014] In the means for solving problems according to claim 4 of the present invention, the abrasion preventive body is made of the same material as the dielectric layer.

【0015】本発明の請求項5に係る課題解決手段にお
いて、前記磨滅防止体は、前記誘電体層の一部である。
[0015] In the means for solving problems according to claim 5 of the present invention, the abrasion preventer is a part of the dielectric layer.

【0016】本発明の請求項6に係る課題解決手段にお
いて、前記磨滅防止体は、前記誘電体層と独立してい
る。
In the means for solving problems according to claim 6 of the present invention, the abrasion preventing body is independent of the dielectric layer.

【0017】本発明の請求項7に係る課題解決手段にお
いて、前記磨滅防止体は、前記電極よりも厚い。
[0017] In the means for solving problems according to claim 7 of the present invention, the abrasion preventive body is thicker than the electrode.

【0018】本発明の請求項8に係る課題解決手段は、
請求項5記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法
であって、前記誘電体層を形成すると同時に前記磨滅防
止体を形成することを特徴とする。
[0018] The problem solving means according to claim 8 of the present invention comprises:
6. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 5, wherein the abrasion preventing body is formed simultaneously with the formation of the dielectric layer.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】実施の形態1.図1は、AC型P
DP装置の全体構成を示す概念図である。なお、図1は
実施の形態1ならず、他の実施の形態の概念図でもあ
る。AC型PDP装置は、AC型PDP1とそれを駆動
させるための駆動回路1aとを含む。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 FIG. 1 shows an AC type P
FIG. 2 is a conceptual diagram illustrating an overall configuration of a DP device. FIG. 1 is a conceptual diagram not only of the first embodiment but also of another embodiment. The AC PDP device includes an AC PDP 1 and a driving circuit 1a for driving the PDP 1.

【0020】AC型PDP1は、走査電極Xi(i=1
〜n)、共通電極Y及びアドレス電極Wj(j=1〜
m)を有する。駆動回路1aは、走査電極Xiに接続さ
れたXドライバ2、共通電極Yに接続されたYドライバ
3、アドレス電極Wjに接続されたWドライバ4、及び
Xドライバ2とYドライバ3とWドライバ4とを制御す
るための制御回路5を含む。制御回路5は画像信号Sに
応じて、Xドライバ2、Yドライバ3及びWドライバ4
を制御する。これによって、画像信号Sに応じた電圧が
走査電極Xi、共通電極Y及びアドレス電極Wjに与え
られ、画像信号Sに応じた映像がAC型PDP1に表示
される。
The AC type PDP 1 has a scanning electrode Xi (i = 1
To n), the common electrode Y and the address electrode Wj (j = 1 to
m). The driving circuit 1a includes an X driver 2 connected to the scanning electrode Xi, a Y driver 3 connected to the common electrode Y, a W driver 4 connected to the address electrode Wj, and an X driver 2, a Y driver 3, and a W driver 4. And a control circuit 5 for controlling. The control circuit 5 controls the X driver 2, the Y driver 3, and the W driver 4 according to the image signal S.
Control. Thus, a voltage corresponding to the image signal S is applied to the scan electrode Xi, the common electrode Y, and the address electrode Wj, and an image corresponding to the image signal S is displayed on the AC type PDP 1.

【0021】図2は本発明の実施の形態1のAC型PD
Pの平面図であって、特に走査電極Xiの端部Xaの周
辺を示している。図2の切断線III−IIIにおける断面を
図3に示す。
FIG. 2 shows an AC type PD according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of P, particularly showing the periphery of an end Xa of a scanning electrode Xi. FIG. 3 shows a cross section taken along the line III-III in FIG.

【0022】なお、図2及び図3のうち、走査電極X
i、アドレス電極Wj及びバリアリブ9は不透明であ
り、その他は透明であると仮定し、図2は図3の構造を
ガラス基板7側の上方から眺めた場合を示す。
In FIGS. 2 and 3, the scanning electrode X
Assuming that i, the address electrode Wj, and the barrier rib 9 are opaque and the others are transparent, FIG. 2 shows the structure of FIG. 3 when viewed from above the glass substrate 7 side.

【0023】図2及び図3に示すように、AC型PDP
1は、互いに放電空間100を介して対向するガラス基
板6及びガラス基板7と、ガラス基板6及びガラス基板
7との間に介在して設けられたシール材(フリットガラ
ス)11とを備える。ガラス基板6、ガラス基板7及び
フリットガラス11によって放電空間100は密封され
る。なお、図1のAC型PDP1の各符号は、図2及び
図3の各符号に対応している。
As shown in FIGS. 2 and 3, an AC type PDP
1 includes a glass substrate 6 and a glass substrate 7 that face each other via a discharge space 100, and a sealing material (frit glass) 11 provided between the glass substrate 6 and the glass substrate 7. The discharge space 100 is sealed by the glass substrate 6, the glass substrate 7, and the frit glass 11. Note that each code of the AC type PDP 1 in FIG. 1 corresponds to each code in FIGS. 2 and 3.

【0024】ガラス基板6の表面には、走査電極Xi、
共通電極Y、誘電体層8及び磨滅防止体8aが設けられ
ている。走査電極Xi及び共通電極Yは互いに平行して
いる。誘電体層8は、走査電極Xi及び共通電極Yを領
域R1で被覆し、放電空間100から絶縁する。ただ
し、図1に示すように、走査電極Xiの端部XaはXド
ライバ2に接続し、共通電極Yの端部YaはYドライバ
3に接続する必要がある。このため、走査電極Xiの端
部Xa及び共通電極Yの端部Yaについては誘電体層8
によって被覆されず露出し、フリットガラス11からは
み出している。
On the surface of the glass substrate 6, scan electrodes Xi,
A common electrode Y, a dielectric layer 8, and an anti-abrasion body 8a are provided. The scanning electrode Xi and the common electrode Y are parallel to each other. The dielectric layer 8 covers the scan electrode Xi and the common electrode Y with the region R1 and insulates the scan electrode Xi and the common electrode Y from the discharge space 100. However, as shown in FIG. 1, the end Xa of the scanning electrode Xi needs to be connected to the X driver 2, and the end Ya of the common electrode Y needs to be connected to the Y driver 3. For this reason, the end Xa of the scanning electrode Xi and the end Ya of the common electrode Y are
And is exposed without being covered by the frit glass 11.

【0025】走査電極Xiの先端から誘電体層8までの
領域R2であって、全ての走査電極Xiの各々の両脇
に、走査電極Xiの磨滅を防ぐための磨滅防止体8aが
ガラス基板6の表面に設けられている。共通電極Yの端
部Yaについても同様である。すなわち、共通電極Yの
先端から誘電体層8までの領域R2であって、共通電極
Yの両脇に共通電極Yの磨滅を防ぐための磨滅防止体8
aがガラス基板6の表面に設けられている。
In the region R2 from the tip of the scan electrode Xi to the dielectric layer 8, on both sides of all the scan electrodes Xi, an abrasion preventer 8a for preventing the abrasion of the scan electrodes Xi is provided on the glass substrate 6. Is provided on the surface. The same applies to the end Ya of the common electrode Y. That is, in the region R2 from the tip of the common electrode Y to the dielectric layer 8, on both sides of the common electrode Y, an anti-abrasion body 8 for preventing the common electrode Y from being abraded.
a is provided on the surface of the glass substrate 6.

【0026】なお、実施の形態1では、走査電極Xi及
び共通電極Yの端部Xa,Yaに設けられた磨滅防止体
8aは誘電体層8の一部であり、誘電体層8と同じ材
質、同じ厚さである。
In the first embodiment, the abrasion preventers 8a provided at the ends Xa and Ya of the scan electrode Xi and the common electrode Y are a part of the dielectric layer 8, and are made of the same material as the dielectric layer 8. , The same thickness.

【0027】一方、ガラス基板7の表面にはアドレス電
極Wj及びオーバーグレイズ層10が設けられている。
アドレス電極Wjの材料(例えば銀:Ag)の拡散防止
及び放電空間100内の放電によって生じた光の反射率
の向上を目的として、アドレス電極Wjはオーバーグレ
イズ層10で覆われている。さらに、オーバーグレイズ
層10及び誘電体層8との間には、セル間混色防止用及
び放電ギャップ維持用のセパレータであるバリアリブ9
が形成されている。ガラス基板6、ガラス基板7及びフ
リットガラス11で密封された放電空間100には放電
を可能にするための希ガスが導入されている。
On the other hand, an address electrode Wj and an overglaze layer 10 are provided on the surface of the glass substrate 7.
The address electrode Wj is covered with an overglaze layer 10 for the purpose of preventing the material of the address electrode Wj (for example, silver: Ag) from diffusing and improving the reflectance of light generated by the discharge in the discharge space 100. Further, between the overglaze layer 10 and the dielectric layer 8, a barrier rib 9 serving as a separator for preventing color mixing between cells and maintaining a discharge gap is provided.
Are formed. A rare gas for enabling discharge is introduced into a discharge space 100 sealed by the glass substrate 6, the glass substrate 7, and the frit glass 11.

【0028】図2及び図3のAC型PDP1の製造途中
の構造を図4に示す。図4は誘電体層8を被着した後の
状態を示している。図4の切断線V−Vにおける断面を図
5に示し、図4は図5の構造を誘電体層8側の上方から
眺めた場合を示す。誘電体層8を被着した後、誘電体層
8の表面の凹凸を少なくするため、誘電体層8の表面を
研磨する。
FIG. 4 shows the structure of the AC PDP 1 shown in FIGS. 2 and 3 in the course of manufacture. FIG. 4 shows the state after the dielectric layer 8 has been applied. FIG. 5 shows a cross section taken along the line VV of FIG. 4, and FIG. 4 shows a case where the structure of FIG. 5 is viewed from above the dielectric layer 8 side. After the dielectric layer 8 has been applied, the surface of the dielectric layer 8 is polished to reduce irregularities on the surface of the dielectric layer 8.

【0029】従来の図18同様、誘電体層8の研磨は、
研磨ロール12によって研磨紙13にある一定の圧力を
かけた状態で、ガラス基板6上の誘電体層8の表面を移
動する。この研磨によって、凹凸の少ない表面の誘電体
層8を得ることができる。
As in the conventional example shown in FIG. 18, polishing of the dielectric layer 8 is performed by
The surface of the dielectric layer 8 on the glass substrate 6 is moved while a certain pressure is applied to the polishing paper 13 by the polishing roll 12. By this polishing, the dielectric layer 8 having a surface with few irregularities can be obtained.

【0030】なお、ガラス基板6と研磨ロール12とは
相対的に移動させればよいので、研磨紙13は研磨ロー
ル12が固定され、ガラス基板6側を移動させる場合も
ある。また、上述の圧力はゼロの場合もある。
Since the glass substrate 6 and the polishing roll 12 may be moved relatively, the polishing paper 13 may be moved on the glass substrate 6 side with the polishing roll 12 fixed. Also, the above pressure may be zero.

【0031】研磨ロール12とガラス基板6とを走査電
極Xi及び共通電極Yと平行な方向に相対的に移動させ
る際、研磨の開始位置にあたる走査電極Xiの端部Xa
及び研磨の終了位置にあたる逆側の共通電極Yの端部Y
aが誤って研磨されようとする場合を考える。本発明で
は、走査電極Xi及び共通電極Yの先端から誘電体層8
までの領域R2であって、走査電極Xi及び共通電極Y
の横に、走査電極Xiの磨滅を防ぐための磨滅防止体8
aが設けられているため、磨滅防止体8aが研磨される
ことがあっても、走査電極Xi及び共通電極Yの端部X
a,Yaが研磨されることを抑えることができる。これ
によって、部分的に走査電極Xi及び共通電極Yの抵抗
が高くなったり、断線不良が発生したりすることを抑え
ることができる。
When the polishing roll 12 and the glass substrate 6 are relatively moved in a direction parallel to the scanning electrode Xi and the common electrode Y, the end Xa of the scanning electrode Xi at the polishing start position is moved.
And the end Y of the opposite common electrode Y corresponding to the polishing end position
Consider a case where a is erroneously polished. In the present invention, the dielectric layer 8 is formed from the tip of the scanning electrode Xi and the common electrode Y.
And the scan electrode Xi and the common electrode Y
, A wear preventive body 8 for preventing wear of the scan electrode Xi
a, the end portions X of the scan electrode Xi and the common electrode Y are formed even if the abrasion preventive body 8a is polished.
The polishing of a and Ya can be suppressed. Thereby, it is possible to suppress the resistance of the scan electrode Xi and the common electrode Y from being partially increased, and the occurrence of disconnection failure.

【0032】また、磨滅防止体8aは、走査電極Xi及
び共通電極Yの各々の両脇に設けられることによって、
全ての走査電極Xi及び共通電極Yの端部Xa,Yaが
研磨されることをより確実に抑えることができる。
The anti-abrasion body 8a is provided on both sides of each of the scanning electrode Xi and the common electrode Y, so that
Polishing of all the scanning electrodes Xi and the ends Xa, Ya of the common electrode Y can be suppressed more reliably.

【0033】さらに、磨滅防止体8aを誘電体層8の一
部とすることで、磨滅防止体8aと誘電体層8とを同時
に形成することができ、その分、工程数を減らすことが
できる。
Further, by forming the abrasion preventive body 8a as a part of the dielectric layer 8, the abrasion preventive body 8a and the dielectric layer 8 can be formed simultaneously, thereby reducing the number of steps. .

【0034】実施の形態2.実施の形態1の図4及び図
5の構造を図6及び図7の構造に代えてもよい。つま
り、実施の形態1では、全ての走査電極Xiの各々の両
脇に磨滅防止体8aを設けた。これに代えて実施の形態
2では、磨滅防止体8aを走査電極Xiの2本毎に設け
る。なお、図6の切断線VII−VIIにおける断面を図7が
示し、図6は図7の構造を誘電体層8側の上方から眺め
た場合を示す。
Embodiment 2 The structure shown in FIGS. 4 and 5 of the first embodiment may be replaced with the structure shown in FIGS. That is, in the first embodiment, the attrition preventing bodies 8a are provided on both sides of each of all the scanning electrodes Xi. Instead of this, in the second embodiment, the attrition preventing bodies 8a are provided for every two scanning electrodes Xi. FIG. 7 shows a cross section taken along section line VII-VII of FIG. 6, and FIG. 6 shows a case where the structure of FIG. 7 is viewed from above the dielectric layer 8 side.

【0035】磨滅防止体8aの数が多いと、Xドライバ
2(図1)のコネクタと走査電極Xiの端部Xaとが接
続し難くなる。そこで、実施の形態2では、磨滅防止体
8aをブロックB1,B2,……ごとに設ける。このよ
うに、磨滅防止体8aの数を減らしたので、走査電極X
iの端部XaとXドライバ2のコネクタとが接続し難く
なることを抑えることができる。特に、Xドライバ2の
コネクタ内であって走査電極Xiと接続する端子が、ブ
ロック毎に分かれている場合に効果的である。
If the number of the wear preventing members 8a is large, it becomes difficult to connect the connector of the X driver 2 (FIG. 1) to the end Xa of the scanning electrode Xi. Therefore, in the second embodiment, the attrition preventing body 8a is provided for each of the blocks B1, B2,.... As described above, since the number of the wear preventive bodies 8a is reduced, the scan electrodes X
It is possible to suppress the difficulty in connecting the end Xa of i and the connector of the X driver 2. This is particularly effective when the terminals in the connector of the X driver 2 and connected to the scanning electrodes Xi are divided for each block.

【0036】実施の形態3.図6のブロックB1,B
2,……の各々に含まれる走査電極Xiの数は2本より
多くしてもよい。例えば、図8のように、ブロックB
1,B2,……の各々に含まれる走査電極Xiの数を6
本にしてもよい。なお、図8の切断線IX−IXにおける断
面を図9が示し、図8は図9の構造を誘電体層8側の上
方から眺めた場合を示す。磨滅防止体8aの数が少ない
ほど、走査電極Xiの端部XaとXドライバ2のコネク
タとが接続し難くなることをより抑えることができる。
特に、実施の形態2同様、Xドライバ2のコネクタ内で
あって走査電極Xiと接続する端子が、ブロック毎に分
かれている場合に効果的である。
Embodiment 3 Blocks B1 and B in FIG.
The number of scan electrodes Xi included in each of 2,... May be larger than two. For example, as shown in FIG.
, B2,..., The number of scan electrodes Xi included in each
It may be a book. 9 shows a cross section taken along the line IX-IX of FIG. 8, and FIG. 8 shows a case where the structure of FIG. 9 is viewed from above the dielectric layer 8 side. The smaller the number of the abrasion preventing members 8a, the more difficult it is to connect the end Xa of the scanning electrode Xi to the connector of the X driver 2.
In particular, as in the second embodiment, it is effective when the terminals connected to the scanning electrodes Xi in the connector of the X driver 2 are divided for each block.

【0037】実施の形態4.実施の形態1の図4及び図
5の構造を図10及び図11の構造に代えてもよい。つ
まり、実施の形態1では、磨滅防止体8aは誘電体層8
の一部であった。これに代えて実施の形態4では、磨滅
防止体8aは誘電体層8と独立している。なお、図10
の切断線XI−XIにおける断面を図11が示し、図10は
図11の構造を誘電体層8側の上方から眺めた場合を示
す。
Embodiment 4 FIG. The structure shown in FIGS. 4 and 5 of the first embodiment may be replaced with the structure shown in FIGS. That is, in the first embodiment, the abrasion preventive body 8a is
Was part of Instead, in the fourth embodiment, the attrition preventing body 8 a is independent of the dielectric layer 8. Note that FIG.
FIG. 11 shows a cross section taken along section line XI-XI of FIG. 11, and FIG. 10 shows a case where the structure of FIG. 11 is viewed from above the dielectric layer 8 side.

【0038】磨滅防止体8aは、誘電体層8と同じ材質
であってもよいし、異なる材質であってもよい。磨滅防
止体8aを誘電体層8と同じ材質にすれば、その分、材
料の数を減らすことができる。
The abrasion preventive body 8a may be made of the same material as the dielectric layer 8, or may be made of a different material. If the abrasion preventive body 8a is made of the same material as the dielectric layer 8, the number of materials can be reduced accordingly.

【0039】さらに、磨滅防止体8aは誘電体層8と独
立しているので、既存の製造工程に磨滅防止体8aを形
成する工程を追加するだけで済む。
Further, since the abrasion preventive body 8a is independent of the dielectric layer 8, it is only necessary to add a step of forming the abrasion preventive body 8a to an existing manufacturing process.

【0040】実施の形態5.実施の形態1の図4及び図
5の構造を図12及び図13の構造に代えてもよい。つ
まり、実施の形態1では、磨滅防止体8aは誘電体層8
と同じ厚さであった。これに代えて実施の形態5では、
磨滅防止体8aを走査電極Xiより厚く、誘電体層8よ
り薄くする。なお、図12の切断線XIII−XIIIにおける
断面を図13が示し、図12は図13の構造を誘電体層
8側の上方から眺めた場合を示す。
Embodiment 5 The structure shown in FIGS. 4 and 5 of the first embodiment may be replaced with the structure shown in FIGS. That is, in the first embodiment, the abrasion preventive body 8a is
It was the same thickness. Instead of this, in Embodiment 5,
The abrasion preventive body 8a is thicker than the scan electrode Xi and thinner than the dielectric layer 8. 13 shows a cross section taken along the line XIII-XIII of FIG. 12, and FIG. 12 shows a case where the structure of FIG. 13 is viewed from above the dielectric layer 8 side.

【0041】磨滅防止体8aが走査電極Xi及び共通電
極Yより厚いことで、図19の研磨ロール12は磨滅防
止体8aに接触しても走査電極Xiに接触することはな
い。
Since the abrasion preventive body 8a is thicker than the scan electrode Xi and the common electrode Y, the polishing roll 12 shown in FIG. 19 does not contact the scan electrode Xi even if it contacts the abrasion preventive body 8a.

【0042】次に、実施の形態5のAC型PDP1の製
造方法のうち、誘電体層8、磨滅防止体8aの形成につ
いて説明する。実施の形態5では、誘電体層8を形成す
ると同時に磨滅防止体8aを形成することを特徴とす
る。すなわち、まず、走査電極Xi及び共通電極Yの端
部を除いて、走査電極Xi及び共通電極Yを被覆する領
域R1と、走査電極Xi及び共通電極Yの電極の先端か
ら領域R1までの領域R2であって、全ての走査電極X
i及び共通電極Yの両脇とに、誘電体層8の一部(誘電
体層81)を1回の工程で形成する。誘電体層8のう
ち、領域R2上に形成された部分が磨滅防止体8aであ
る。次に、領域R1に誘電体層8の残り(誘電体層8
2,83)を2回の工程で形成する。以上、合計3回の
工程に分けて誘電体層8,8aを形成する。
Next, of the method of manufacturing the AC type PDP 1 of the fifth embodiment, the formation of the dielectric layer 8 and the abrasion preventer 8a will be described. The fifth embodiment is characterized in that the abrasion preventive body 8a is formed at the same time as the dielectric layer 8 is formed. That is, first, except for the ends of the scanning electrode Xi and the common electrode Y, a region R1 covering the scanning electrode Xi and the common electrode Y, and a region R2 from the tip of the scanning electrode Xi and the common electrode Y to the region R1. And all the scan electrodes X
Part of the dielectric layer 8 (the dielectric layer 81) is formed in one process on both sides of the i and the common electrode Y. The portion of the dielectric layer 8 formed on the region R2 is the anti-abrasion body 8a. Next, the remainder of the dielectric layer 8 (the dielectric layer 8
2,83) is formed in two steps. As described above, the dielectric layers 8 and 8a are formed in three steps in total.

【0043】以上のように、誘電体層8を例えば3回に
分けて形成する工程は従来からある。実施の形態5で
は、この既存の製造工程を利用して、磨滅防止体8aを
形成できるので、工程数が増えることがない。
As described above, the step of forming the dielectric layer 8 in, for example, three times is conventional. In the fifth embodiment, the anti-abrasion body 8a can be formed using this existing manufacturing process, so that the number of processes does not increase.

【0044】実施の形態6.なお、実施の形態4,5の
各々に実施の形態2又は3を適用してもよい。つまり、
実施の形態4,5では、磨滅防止体8aを全ての走査電
極Xiの各々の両脇に設けた。これに代えて実施の形態
6では、実施の形態4,5の磨滅防止体8aをブロック
B1,B2,……ごとに設けることによって、磨滅防止
体8aの数を減らしてもよい。
Embodiment 6 FIG. The second or third embodiment may be applied to each of the fourth and fifth embodiments. That is,
In the fourth and fifth embodiments, the anti-abrasion bodies 8a are provided on both sides of each of the scan electrodes Xi. Instead, in the sixth embodiment, the number of the abrasion preventing bodies 8a may be reduced by providing the abrasion preventing bodies 8a of the fourth and fifth embodiments for each of the blocks B1, B2,....

【0045】実施の形態7.実施の形態1ないし6で
は、本発明をAC型PDPに適用したが、DC型PDP
に適用してもよい。
Embodiment 7 In the first to sixth embodiments, the present invention is applied to an AC PDP.
May be applied.

【0046】[0046]

【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、複数の
電極の先端から誘電体層までの複数の電極の少なくとも
1つの横に磨滅防止体を設けることによって、磨滅防止
体が研磨されることがあっても、複数の電極の端部が研
磨されることを抑えることができる。これによって、部
分的に複数の電極の抵抗が高くなったり、断線不良が発
生したりすることを抑えることができる。
According to the first aspect of the present invention, the anti-abrasion body is polished by providing the anti-abrasion body beside at least one of the plurality of electrodes from the tips of the plurality of electrodes to the dielectric layer. Even if it is possible, polishing of the ends of the plurality of electrodes can be suppressed. As a result, it is possible to suppress a partial increase in the resistance of the plurality of electrodes and the occurrence of disconnection failure.

【0047】請求項2に記載の発明によれば、全ての複
数の電極の端部に対して研磨されることを抑えることが
できる。
According to the second aspect of the present invention, it is possible to prevent the end portions of all the plurality of electrodes from being polished.

【0048】請求項3に記載の発明によれば、磨滅防止
体の数を減らしたので、電極の端部とドライバとが接続
し難くなることを抑えることができる。
According to the third aspect of the present invention, since the number of wear preventing bodies is reduced, it is possible to suppress the difficulty in connecting the end of the electrode and the driver.

【0049】請求項4に記載の発明によれば、磨滅防止
体を誘電体層と同じ材質にしたことで、材料の数を減ら
すことができる。
According to the fourth aspect of the present invention, the number of materials can be reduced by using the same material as the dielectric layer for the attrition preventing body.

【0050】請求項5に記載の発明によれば、磨滅防止
体を誘電体層の一部とすることで、磨滅防止体と誘電体
層とを同時に形成することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the attrition preventive body and the dielectric layer can be formed simultaneously by forming the attrition preventive body as a part of the dielectric layer.

【0051】請求項6に記載の発明によれば、既存の製
造工程に磨滅防止体を形成する工程を追加するだけで済
む。
According to the sixth aspect of the present invention, it is only necessary to add a step of forming the attrition preventing body to the existing manufacturing process.

【0052】請求項7に記載の発明によれば、磨滅防止
体が複数の電極より厚いことで、例えば研磨ロールは磨
滅防止体に接触しても電極に接触することはない。
According to the seventh aspect of the present invention, since the attrition preventive body is thicker than the plurality of electrodes, for example, the polishing roll does not contact the electrode even if it contacts the attrition preventive body.

【0053】請求項8に記載の発明によれば、既存の製
造工程を利用して、磨滅防止体を形成することができ
る。
According to the eighth aspect of the present invention, an anti-abrasion body can be formed by utilizing an existing manufacturing process.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明のAC型PDP装置の全体構成を示す
概念図である。
FIG. 1 is a conceptual diagram showing an overall configuration of an AC type PDP device of the present invention.

【図2】 本発明の実施の形態1のAC型PDPの一部
平面図である。
FIG. 2 is a partial plan view of the AC PDP according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の実施の形態1のAC型PDPの一部
断面図である。
FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the AC PDP according to the first embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の実施の形態1のAC型PDPの一部
平面図である。
FIG. 4 is a partial plan view of the AC PDP according to the first embodiment of the present invention.

【図5】 本発明の実施の形態1のAC型PDPの一部
断面図である。
FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the AC PDP according to the first embodiment of the present invention.

【図6】 本発明の実施の形態2のAC型PDPの一部
平面図である。
FIG. 6 is a partial plan view of an AC PDP according to a second embodiment of the present invention.

【図7】 本発明の実施の形態2のAC型PDPの一部
断面図である。
FIG. 7 is a partial cross-sectional view of an AC PDP according to a second embodiment of the present invention.

【図8】 本発明の実施の形態3のAC型PDPの一部
平面図である。
FIG. 8 is a partial plan view of an AC PDP according to Embodiment 3 of the present invention.

【図9】 本発明の実施の形態3のAC型PDPの一部
断面図である。
FIG. 9 is a partial cross-sectional view of an AC PDP according to a third embodiment of the present invention.

【図10】 本発明の実施の形態4のAC型PDPの一
部平面図である。
FIG. 10 is a partial plan view of an AC PDP according to a fourth embodiment of the present invention.

【図11】 本発明の実施の形態4のAC型PDPの一
部断面図である。
FIG. 11 is a partial cross-sectional view of an AC PDP according to a fourth embodiment of the present invention.

【図12】 本発明の実施の形態5のAC型PDPの一
部平面図である。
FIG. 12 is a partial plan view of an AC PDP according to a fifth embodiment of the present invention.

【図13】 本発明の実施の形態5のAC型PDPの一
部断面図である。
FIG. 13 is a partial sectional view of an AC PDP according to a fifth embodiment of the present invention.

【図14】 従来のAC型PDPの一部平面図である。FIG. 14 is a partial plan view of a conventional AC type PDP.

【図15】 従来のAC型PDPの一部断面図である。FIG. 15 is a partial cross-sectional view of a conventional AC PDP.

【図16】 従来のAC型PDPの一部平面図である。FIG. 16 is a partial plan view of a conventional AC type PDP.

【図17】 従来のAC型PDPの一部断面図である。FIG. 17 is a partial sectional view of a conventional AC PDP.

【図18】 従来のAC型PDPの誘電体層の研磨の様
子を示す平面図である。
FIG. 18 is a plan view showing a state of polishing a dielectric layer of a conventional AC PDP.

【図19】 従来のAC型PDPの誘電体層の研磨の様
子を示す断面図である。
FIG. 19 is a cross-sectional view showing a state of polishing a dielectric layer of a conventional AC PDP.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Xi(i=1〜n) 走査電極、Y 共通電極、Xa
端部、6,7 ガラス基板、8 誘電体層、8a 磨滅
防止体、11 シール材。
Xi (i = 1 to n) scanning electrode, Y common electrode, Xa
Edge, 6,7 glass substrate, 8 dielectric layer, 8a anti-abrasion body, 11 sealing material.

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 互いに平行する複数の電極、前記複数の
電極の端部を除いて前記複数の電極を被覆する誘電体
層、及び前記複数の電極の先端から前記誘電体層までの
領域であって前記複数の電極の少なくとも1つの横に前
記端部の磨滅を防ぐための磨滅防止体が表面に設けられ
た第1基板と、 前記第1基板の前記表面側に放電空間を介して対向する
第2基板と、 前記複数の電極の前記端部がはみ出た状態で、前記第1
及び第2基板とで前記放電空間を密封するために前記第
1及び第2基板との間に介在して設けられたシール材
と、を備えたプラズマディスプレイパネル。
1. A plurality of electrodes parallel to each other, a dielectric layer covering the plurality of electrodes except for ends of the plurality of electrodes, and a region from tips of the plurality of electrodes to the dielectric layer. A first substrate provided on a surface thereof with an abrasion preventing body for preventing abrasion of the end portion at least on one side of the plurality of electrodes; and facing the surface of the first substrate via a discharge space. A second substrate; and the first electrode in a state where the end portions of the plurality of electrodes protrude.
And a sealing material interposed between the first and second substrates to seal the discharge space with the second substrate.
【請求項2】 前記磨滅防止体は、前記複数の電極の各
々の両脇に設けられている請求項1記載のプラズマディ
スプレイパネル。
2. The plasma display panel according to claim 1, wherein the attrition preventing members are provided on both sides of each of the plurality of electrodes.
【請求項3】 前記磨滅防止体は、前記複数の電極の所
定数毎に設けられている請求項1記載のプラズマディス
プレイパネル。
3. The plasma display panel according to claim 1, wherein the attrition preventive body is provided for every predetermined number of the plurality of electrodes.
【請求項4】 前記磨滅防止体は、前記誘電体層と同じ
材質である請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマデ
ィスプレイパネル。
4. The plasma display panel according to claim 1, wherein said abrasion preventive body is made of the same material as said dielectric layer.
【請求項5】 前記磨滅防止体は、前記誘電体層の一部
である請求項1〜4のいずれかに記載のプラズマディス
プレイパネル。
5. The plasma display panel according to claim 1, wherein the abrasion preventer is a part of the dielectric layer.
【請求項6】 前記磨滅防止体は、前記誘電体層と独立
している請求項1〜4のいずれかに記載のプラズマディ
スプレイパネル。
6. The plasma display panel according to claim 1, wherein the abrasion preventing body is independent of the dielectric layer.
【請求項7】 前記磨滅防止体は、前記電極よりも厚い
請求項1〜6のいずれかに記載のプラズマディスプレイ
パネル。
7. The plasma display panel according to claim 1, wherein the attrition preventive body is thicker than the electrodes.
【請求項8】 請求項5記載のプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法であって、前記誘電体層を形成すると同
時に前記磨滅防止体を形成することを特徴とするプラズ
マディスプレイパネルの製造方法。
8. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 5, wherein the wear preventing body is formed simultaneously with forming the dielectric layer.
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KR100502333B1 (en) * 2000-09-18 2005-07-22 삼성에스디아이 주식회사 Plasma display panel having electrode terminal of non-symmetry type

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