JP2000202865A - Molding die and manufacture of thermoplastic resin molding - Google Patents
Molding die and manufacture of thermoplastic resin moldingInfo
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 title claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 73
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 73
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 22
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229920005676 ethylene-propylene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
- B29C2045/2754—Plurality of independent heating or cooling means, e.g. independently controlling the heating of several zones of the nozzle
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、熱可塑性樹脂に
よる成形の際に用いる成形用金型に関するものであり、
特に、成形可能な温度範囲が少ない形式の熱可塑性樹脂
による成形に適した金型に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding die used for molding with a thermoplastic resin,
In particular, it relates to a mold suitable for molding with a thermoplastic resin of a type having a small moldable temperature range.
【0002】[0002]
【従来の技術】熱可塑性樹脂は射出成形、あるいは、射
出圧縮成形等の方法によって製品に成形されるが、何れ
の場合にも、雌雄一対の金型内に成形空間を形成し、こ
の成形空間内への射出のみによって又は射出後の圧縮等
によって、前記成形空間内に充填された溶融樹脂が製品
形状に形成される。2. Description of the Related Art A thermoplastic resin is molded into a product by a method such as injection molding or injection compression molding. In each case, a molding space is formed in a pair of male and female molds. The molten resin filled in the molding space is formed into a product shape only by injection into the inside or by compression after the injection.
【0003】従来のこの種成形用金型における溶融樹脂
通路の下流端は成形空間に開放している。前記溶融樹脂
通路の内、この開放部分を含む一定範囲の通路は、通常
は、直線状に構成され、この直線状の通路の内の上流側
部分はヒータにより保温されている。一方、下流端の前
記開放部分の口部は前記ヒータによる熱を伝えないため
に別個に形成したノズルに貫通形成されていることが多
い。通常、この口部は前記成形空間に連通していること
から、成形完了後は、成形体と前記口部に残る樹脂とが
一体的に結合されて、成形体と一緒に取り除かれる。そ
こで、前記口部内に残る余剰成形物を除去し易くするた
め、この口部は成形空間に向かって拡大するテーパ状口
部となっている。また、成型物への溶融樹脂温度の悪影
響を防止する為に、前記成型空間への溶融樹脂注入後に
前記テーパ状口部の上流端が通路開閉ピンの先端部によ
って閉鎖されるようになっている。[0003] The downstream end of a molten resin passage in this type of conventional molding die is open to a molding space. Of the molten resin passage, a passage in a certain range including the open portion is usually formed in a straight line, and the upstream portion of the straight passage is kept warm by a heater. On the other hand, the opening of the open portion at the downstream end is often formed to penetrate a separately formed nozzle in order to prevent heat from being transmitted by the heater. Usually, since the opening communicates with the molding space, after the molding is completed, the molded body and the resin remaining in the opening are integrally joined together and removed together with the molded body. Therefore, in order to facilitate removal of the surplus molded product remaining in the mouth, the mouth is a tapered mouth expanding toward the molding space. Further, in order to prevent the adverse effect of the temperature of the molten resin on the molded product, the upstream end of the tapered opening is closed by the tip of the passage opening / closing pin after the molten resin is injected into the molding space. .
【0004】ところが、前記口部表面の仕上がりが不十
分な場合には前記余剰成形物が前記口部に食いついて詰
まる現象が生じたり、場合によって、前記口部の反対側
の製品表面の部分にヒケが生じたりする問題があった。
また、前記通路開閉ピンによって溶融樹脂通路から成型
空間への過度の熱移動が防止されるものの、場合によっ
ては、この通路開閉ピンの熱容量によって、前記ノズル
の温度が低くなり、この点でも成型不良や前記詰まりの
現象が起き易いという問題があった。[0004] However, if the finish of the mouth surface is insufficient, the excess molded product may bite into the mouth and become clogged. There was a problem of sink marks.
Further, although excessive heat transfer from the molten resin passage to the molding space is prevented by the passage opening / closing pin, in some cases, the heat capacity of the passage opening / closing pin lowers the temperature of the nozzle. And the above-mentioned clogging phenomenon is likely to occur.
【0005】特に、ノーフロー温度と分解温度との差の
小さな樹脂、すなわち、成形温度範囲の狭い樹脂の場
合、前記した樹脂の詰まりが生じ易い。[0005] In particular, in the case of a resin having a small difference between the no-flow temperature and the decomposition temperature, that is, a resin having a narrow molding temperature range, the above-described resin clogging is likely to occur.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる点に
鑑みてなされたものであり、『雌雄一対の金型からなる
成形用金型内に形成される成形空間に溶融樹脂通路から
熱可塑性溶融樹脂を供給し、この供給完了後に、前記溶
融樹脂通路を通路開閉ピンによって遮断した状態で熱可
塑性樹脂成形品を成形するための成形用金型』におい
て、前記成形空間への溶融樹脂通路の内の下流端部にあ
る溶融樹脂通路部に於ける溶融樹脂の流れが円滑で、前
記溶融樹脂通路の下流端での詰まりが生じないようにす
ることをその課題とする。 *1項SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has been made in view of the above-mentioned problem. "A molding space formed in a molding die comprising a pair of male and female molds is filled with a thermoplastic resin from a molten resin passage. The molten resin is supplied, and after the supply is completed, the molten resin passage is closed by a passage opening / closing pin. It is an object of the present invention to prevent the flow of the molten resin in the molten resin passage portion at the downstream end portion of the inside from flowing smoothly and to prevent clogging at the downstream end of the molten resin passage. * 1
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に講じた本発明の技術的手段は『前記溶融樹脂通路は、
前記成形空間に露出するように配置されたノズルを貫通
し下流側に向かって拡大するテーパ状口部と、前記テー
パ状口部の上流側に続いて形成された保温通路とを具備
し、前記テーパ状口部の上流端部周縁に対して当接、離
反することにより前記溶融樹脂通路を開閉する進退自在
の通路開閉ピンを設け、前記保温通路の構成壁を加熱保
温する第1ヒータと、前記ノズルに於けるテーパ状口部
形成部を加熱保温する第2ヒータと、を具備する構成』
としたことである。Means for Solving the Problems The technical means of the present invention taken to solve the above-mentioned problem is as follows.
A tapered mouth penetrating through a nozzle arranged to be exposed to the molding space and expanding toward the downstream side, and a heat retaining passage formed following the upstream side of the tapered mouth portion; A first heater that abuts against and separates from the upstream end peripheral edge of the tapered mouth to open and close the molten resin passage by opening and closing so as to open and close the molten resin passage; And a second heater that heats and maintains the tapered mouth portion forming portion of the nozzle.
It was that.
【0008】上記技術的手段は次のように作用する。成
形空間の直前に続いて設けられた前記テーパ状口部と保
温通路とが共にヒータによって所定の温度に加熱される
から、成型空間の前記直前の一定範囲の溶融樹脂通路が
保温される。さらに、保温通路の構成壁とノズルとを個
別に保温するものであるから、保温温度分布を所定の分
布に設定し易い。The above technical means operates as follows. Since both the tapered mouth portion and the heat retaining passage provided immediately before the molding space are heated to a predetermined temperature by the heater, the molten resin passage in the fixed range immediately before the molding space is kept warm. Further, since the constituent walls of the heat retaining passage and the nozzles are individually kept warm, it is easy to set the heat retaining temperature distribution to a predetermined distribution.
【0009】これにより、成型サイクル中に於ける冷却
装置による金型の冷却があっても、ノズルに於ける前記
テーパ状口部形成部の温度が過度に低くなることが防止
できる。また、成型空間に連通する部分は下流側に向か
って拡大する、つまり、前記成型空間に向かって拡大す
るテーパ状口部となっているから、成型完了後において
も、既述の詰まりが生じない。Thus, even if the mold is cooled by the cooling device during the molding cycle, it is possible to prevent the temperature of the tapered mouth portion forming portion of the nozzle from becoming excessively low. In addition, the portion communicating with the molding space expands toward the downstream side, that is, since it has a tapered mouth portion that expands toward the molding space, the clogging described above does not occur even after the molding is completed. .
【0010】特に、ノズルに温度センサーを内蔵してノ
ズル温度を検知し、この検知温度に基づいてノズル温度
を設定温度に維持する構成とすれば、一層効果がある。
第2ヒータによって加熱する保温通路の温度を検知して
同様に設定温度に維持するように制御すれば、さらに効
果がある。[0010] In particular, it is more effective if the temperature of the nozzle is detected by incorporating a temperature sensor in the nozzle and the nozzle temperature is maintained at the set temperature based on the detected temperature.
If the temperature of the heat retaining passage heated by the second heater is detected and the temperature is controlled so as to be maintained at the set temperature, a further effect is obtained.
【0011】[0011]
【発明の効果】本発明は、上記構成であるから次の特有
の効果を有する。前記余剰成形物が生じないからテーパ
状口部の反対側の製品表面部分のヒケが生じにくい。ま
た、所謂スプル部たる前記テーパ状口部が成型空間側に
拡大するテーパ状となっているから、このスプル部での
樹脂の詰まりが防止できる。According to the present invention having the above configuration, the following specific effects are obtained. Since the excess molded product does not occur, sink is unlikely to occur on the surface of the product opposite to the tapered opening. In addition, since the tapered mouth portion, which is a so-called sprue portion, has a tapered shape expanding toward the molding space, clogging of the resin in the sprue portion can be prevented.
【0012】成形空間に至る前記直前の所定範囲の溶融
樹脂通路が所定の温度に保温できるから、ノズルの温度
が低くなることによる樹脂の詰まりの現象が解消され
る。また、ノズルと保温通路の構成壁とが別個に加熱保
温するから、これらの通路部分の温度分布を制御し易
い。 *2項 上記1項において、『前記テーパ状口部の内面が平滑な
メッキ層によって被覆されている』ものでは、上記1項
の効果に加えて、テーパ状口部の内周面が滑らかである
から前記テーパ状口部での前記熱可塑性樹脂の付着が緩
和できる。従って、一層上記詰まりが生じにくい。 *3項 上記1項又は2項において、『前記通路開閉ピンの表面
が平滑なメッキ層によって被覆されている』ものでは、
保温通路での流路壁面又は通路開閉ピンへの前記熱可塑
性樹脂の付着が緩和できる。従って、樹脂交換作業が容
易で且短縮できる。 *4項 前記2項又は3項に記載する成形用金型において、『前
記メッキ層は、ニッケル、リン、ホウ素の3元合金のメ
ッキ層である』ものでは、前記メッキ層は無電解メッキ
処理によって形成できるから、前記テーパ状口部の内面
にも確実にメッキ層が形成できると共に、特に、メッキ
層の耐熱性が高く、且、耐摩耗性に優れているから、こ
れらの部分の通路構成壁の耐久性が向上する。 *5項 前記1項から4項において、『前記ノズルの口部の外周
域に位置し且前記成形空間に露出する金型壁面部の所定
の環状範囲を部分的に冷却する第1の冷却手段を内蔵し
た』ノズルに設けた第1のヒータによる熱の、成形品へ
の悪影響が防止できる。 *6項 上記1項〜5項において、『前記ノズルの口部と対向す
る金型壁面部の所定範囲を部分的に冷却する第2の冷却
手段を内蔵した』ものでは5項と同様に、ノズルに設け
た第1のヒータによる熱の、成形品への悪影響が防止で
きる。 *7項 1項に記載の成型用金型を用いて次の工程により熱可塑
性樹脂性形体を製造することができる。 (1)通路開閉ピンをテーパ状口部の上流端部周縁から
離反させた位置に維持すると共に、雌雄一対の金型から
なる成形用金型内の前記成形空間に溶融樹脂通路を供給
する工程 (2)熱可塑性溶融樹脂の前記供給完了後に前記通路開
閉ピンを前記テーパ状口部の上流端部周縁に当接させて
溶融樹脂通路を遮断する工程 (3)熱可塑性溶融樹脂の前記供給完了後又は前記供給
中に雌雄一対の金型を型締めし、前記型締め後に前記金
型を冷却した後前記熱可塑性溶融樹脂の固化完了後に前
記雌雄一対の金型を賦型する工程 (4)冷却固化した製品を金型から取り出す工程とから
なる熱可塑性樹脂成型体の製造である。Since the molten resin passage in the predetermined range immediately before the molding space reaching the molding space can be kept at a predetermined temperature, the phenomenon of resin clogging due to a decrease in the temperature of the nozzle is eliminated. Further, since the nozzle and the constituent wall of the heat retaining passage are separately heated and kept warm, it is easy to control the temperature distribution in these passage portions. * 2. In the above item 1, in which the inner surface of the tapered opening is covered with a smooth plating layer, the inner peripheral surface of the tapered opening is smooth in addition to the effect of item 1. As a result, the adhesion of the thermoplastic resin at the tapered opening can be reduced. Therefore, the clogging is less likely to occur. * 3 Clause 1 or 2 above, wherein the surface of the passage opening / closing pin is covered with a smooth plating layer.
Adhesion of the thermoplastic resin to the flow path wall surface or the passage opening / closing pin in the heat retaining passage can be reduced. Therefore, the resin replacement operation is easy and can be shortened. * 4. In the molding die described in the above item 2 or 3, in the case where "the plating layer is a plating layer of a ternary alloy of nickel, phosphorus and boron", the plating layer is subjected to an electroless plating treatment. Therefore, the plating layer can be reliably formed on the inner surface of the tapered opening, and particularly, the plating layer has high heat resistance and excellent abrasion resistance. The durability of the wall is improved. * 5. The method according to any one of items 1 to 4, wherein "the first cooling means for partially cooling a predetermined annular area of the mold wall surface located in the outer peripheral area of the mouth of the nozzle and exposed to the molding space." The heat generated by the first heater provided in the nozzle can be prevented from adversely affecting the molded product. * 6 In the above-mentioned items 1 to 5, in the case where "the second cooling means for partially cooling a predetermined range of the mold wall surface portion facing the mouth portion of the nozzle is incorporated", as in item 5, The adverse effect of the heat generated by the first heater provided on the nozzle on the molded product can be prevented. * 7. A thermoplastic resin form can be produced by the following process using the molding die described in section 1. (1) A step of maintaining the passage opening / closing pin at a position separated from the peripheral edge of the upstream end of the tapered mouth, and supplying the molten resin passage to the molding space in the molding die including a pair of male and female dies. (2) a step of bringing the passage opening / closing pin into contact with the peripheral edge of the upstream end of the tapered opening after the completion of the supply of the thermoplastic molten resin to block the molten resin passage; and (3) completing the supply of the thermoplastic molten resin. After or during the supply, the pair of male and female molds is clamped, and after the mold is clamped, the mold is cooled and after the solidification of the thermoplastic molten resin is completed, the male and female molds are molded (4). And removing the cooled and solidified product from the mold.
【0013】この方法によれば、1項に記載した成型用
金型の特性が最も有効に利用されたものとなる。ここ
で、『通路開閉ピンによる前記テーパ状口部の閉鎖圧力
が前記型締め圧力よりも大きく設定されること』が望ま
しい。According to this method, the characteristics of the molding die described in item 1 are most effectively used. Here, it is desirable that "the closing pressure of the tapered mouth by the passage opening / closing pin is set to be higher than the mold clamping pressure".
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を、
図示例と共に説明する。本発明の成形用金型の概要は、
図1、図2に示すように、雌型(1) と雄型(2)とが対向
し、これらが相互に嵌合することにより成形空間(100)
を形成するものであり、この実施の形態は射出圧縮成形
に本発明を実施したものとしてある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
This will be described together with the illustrated example. Overview of the molding die of the present invention,
As shown in FIGS. 1 and 2, the female mold (1) and the male mold (2) are opposed to each other, and these are fitted together to form a molding space (100).
In this embodiment, the present invention is applied to injection compression molding.
【0015】前記雄型(2) には、前記成形空間(100) に
露出する所謂金型キャビティ面(7)に開放し、溶融樹脂
供給源に連通接続される溶融樹脂通路(4) が形成されて
おり、この溶融樹脂通路(4) の下流側の一定範囲は前記
金型キャビティ面(7) に対して交わる直線状の下流側通
路部(41)となっている。この下流側通路部(41)の下流端
にはノズル(5) が設けられ、このノズル(5) の端面は前
記成形空間(100) に露出し前記金型キャビティ面(7) と
同一平面となっている。そして、前記ノズル(5) の中心
には前記成形空間(100) に向かって直径が拡大するテー
パ状口部(51)が貫通している。The male mold (2) has a molten resin passage (4) which is open to a so-called mold cavity surface (7) exposed to the molding space (100) and is connected to a molten resin supply source. A predetermined range on the downstream side of the molten resin passage (4) is a linear downstream passage (41) intersecting with the mold cavity surface (7). A nozzle (5) is provided at the downstream end of the downstream passage portion (41), and an end surface of the nozzle (5) is exposed to the molding space (100) and is flush with the mold cavity surface (7). Has become. In the center of the nozzle (5), a tapered mouth (51) whose diameter increases toward the molding space (100) penetrates.
【0016】前記ノズル(5) の上流側には直線状の供給
管(42)が連設され、この供給管(42)の上流端に前記溶融
樹脂通路(4) の内の上流側部分が連通接続されている。
この供給管(42)による通路が保温通路(43)であり、前記
供給管(42)の複数カ所に巻きつけた第1ヒータ(44)によ
って保温されている。また、前記ノズル(5) には環状の
第2ヒータ(52)が内蔵されると共に、このノズル(5) の
温度を検知するセンサー(53)が内蔵されている。A linear supply pipe (42) is connected to the upstream side of the nozzle (5), and the upstream end of the molten resin passage (4) is connected to the upstream end of the supply pipe (42). Communication is established.
The passage formed by the supply pipe (42) is a heat retaining passage (43), and the heat is kept by a first heater (44) wound around a plurality of locations of the supply pipe (42). The nozzle (5) has a built-in annular second heater (52) and a sensor (53) for detecting the temperature of the nozzle (5).
【0017】前記ノズル(5) の下部と供給管(42)の外周
域は断熱空間部(11)となっている。従って、前記第1ヒ
ータ(44)及び第2ヒータ(52)の熱は、雄型(2) の外周
部、つまり、前記ノズル(5) の取付け部の外周域に直
接、熱伝導することはない。前記ヒータの熱が空気断熱
されている。前記テーパ状口部(51)は、この例では、円
形のテーパ状の貫通孔部としてあり、テーパ角度θとし
ては、一般に、θ=0.1°〜2°程度であり、好まし
くはθ=0.5°〜1°である。また、前記テーパ状口
部(51)の上流端の流入口部(50)の直径は、1mm〜15
mm程度であり、好ましくは、直径:1.5mm〜5m
mである。The lower part of the nozzle (5) and the outer peripheral area of the supply pipe (42) form an adiabatic space (11). Therefore, the heat of the first heater (44) and the second heater (52) is not directly conducted to the outer peripheral portion of the male die (2), that is, the outer peripheral region of the mounting portion of the nozzle (5). Absent. The heat of the heater is insulated by air. In this example, the tapered mouth portion (51) is a circular tapered through-hole portion, and the taper angle θ is generally about θ = 0.1 ° to 2 °, preferably θ = about 2 °. 0.5 ° to 1 °. The diameter of the inlet (50) at the upstream end of the tapered mouth (51) is 1 mm to 15 mm.
mm, preferably, diameter: 1.5 mm to 5 m
m.
【0018】このテーパ状口部(51)の同軸上で溶融樹脂
供給経路の上流側に設けられた円柱状の通路開閉ピン
(3) が前記下流側通路部(41)に対して同軸状に設けられ
て、溶融樹脂通路(4) の構成壁を下方に貫通にしてい
る。この通路開閉ピン(3) の下部は、下流側通路部(41)
の下方に設けられた油圧シリンダー又はエアーシリンダ
等の直線駆動手段(12)の出力軸に連設され、この直線駆
動手段(12)の動作に応じて進退する構成である。そし
て、この通路開閉ピン(3) は前記テーパ状口部(51)の上
流端の流入口部(50)の直径よりも大きく設定されてお
り、その先端部は上流側に向かって縮小するテーパ頭部
(31)となっている。A cylindrical passage opening / closing pin provided coaxially with the tapered opening (51) and upstream of the molten resin supply path.
(3) is provided coaxially with respect to the downstream passage portion (41), and penetrates downwardly through a constituent wall of the molten resin passage (4). The lower part of the passage opening / closing pin (3) is
The linear drive means (12), such as a hydraulic cylinder or an air cylinder, is connected to the output shaft of the linear drive means (12), and moves forward and backward in accordance with the operation of the linear drive means (12). The diameter of the passage opening / closing pin (3) is set to be larger than the diameter of the inflow port (50) at the upstream end of the tapered mouth (51), and the tip of the pin is tapered toward the upstream side. head
(31).
【0019】従って、図2〜4のように、前記通路開閉
ピン(3) がテーパ状口部(51)から下方に退避した状態で
は、前記テーパ状口部(51)を介して成形空間(100) と溶
融樹脂通路(4) とが連通し、図6のように、前記通路開
閉ピン(3) の上端のテーパ頭部(31)が前記テーパ状口部
(51)の上流端の流入口部(50)の周縁部に当接すると、前
記テーパ状口部(51)が閉塞されて、溶融樹脂通路(4) が
遮断されたこととなる。この例では、テーパ頭部と前記
流入口部(50)とは先当たりになっているが、テーパ面相
互が嵌合する所謂面当たりになっていてもよい。Therefore, as shown in FIGS. 2 to 4, when the passage opening / closing pin (3) is retracted downward from the tapered opening (51), the molding space (5) is formed through the tapered opening (51). 100) and the molten resin passage (4) communicate with each other, and as shown in FIG. 6, the tapered head (31) at the upper end of the passage opening / closing pin (3) has the tapered mouth portion.
When it comes into contact with the periphery of the inflow port (50) at the upstream end of (51), the tapered port (51) is closed, and the molten resin passage (4) is blocked. In this example, the tapered head portion and the inflow port portion (50) come in contact with each other, but may have a so-called surface contact where the tapered surfaces are fitted to each other.
【0020】このように、直線駆動手段(12)を制御する
ことにより通路開閉ピン(3) が進退して溶融樹脂通路
(4) から成形空間(100) への樹脂供給回路が開閉される
こととなる。この成形用金型を用いて製品を成形する場
合には、図3、4に示すように、雌型(1) を雄型(2) に
対して所定の度合い開いた状態で、直線駆動手段(12)の
作動により通路開閉ピン(3) をテーパ状口部(51)から下
方(上流側)に退避させて通路を開放し、この状態で、
溶融樹脂供給源から溶融樹脂通路(4) を介して成形空間
(100) に溶融樹脂(M) を供給する。この際、通路開閉ピ
ン(3) の先端とノズル(5) の間隔を調節することにより
通路開閉ピン(3) の開度調節ができ、溶融樹脂(M) の供
給量を調節できる。As described above, by controlling the linear drive means (12), the passage opening / closing pin (3) advances and retreats to move the molten resin passage.
The resin supply circuit from (4) to the molding space (100) is opened and closed. When a product is molded using this molding die, as shown in FIGS. 3 and 4, with the female mold (1) opened to a predetermined degree with respect to the male mold (2), With the operation of (12), the passage opening / closing pin (3) is retracted downward (upstream side) from the tapered opening (51) to open the passage, and in this state,
Molding space from molten resin supply via molten resin passage (4)
Supply molten resin (M) to (100). At this time, by adjusting the distance between the tip of the passage opening / closing pin (3) and the nozzle (5), the opening of the passage opening / closing pin (3) can be adjusted, and the supply amount of the molten resin (M) can be adjusted.
【0021】前記供給量が所定量に達すると、前記直線
駆動手段(12)を作動させて通路開閉ピン(3) を閉鎖位置
(図5、6)に進出させ、この状態で雌型(1) を所定の
圧力で閉じる。これにより、成形空間(100) 内に供給さ
れていた溶融樹脂(M) が、圧縮されて最終形状に縮小し
た成形空間(100) 内に充満する。この後、所定の度合い
に冷却されると、成形が完了し、図7、8のように、再
度、雌型(1) が雄型(2) から開放されて製品(40)が取り
出される。When the supply amount reaches a predetermined amount, the linear drive means (12) is operated to move the passage opening / closing pin (3) to the closed position (FIGS. 5 and 6). ) Is closed at the specified pressure. As a result, the molten resin (M) supplied into the molding space (100) fills the molding space (100) which has been compressed and reduced to the final shape. Thereafter, when cooled to a predetermined degree, the molding is completed, and as shown in FIGS. 7 and 8, the female mold (1) is released from the male mold (2) again, and the product (40) is taken out.
【0022】上記一連の成形工程において、保温通路(4
3)が第1ヒータ(44)によって、また、ノズル(5) が第2
ヒータ(52)によって、溶融樹脂の流動に適する所定の温
度に保温されるから、溶融樹脂通路(4) を介して供給さ
れる溶融樹脂(M) が成形空間(100) 内に円滑に供給され
る。前記第1ヒータ(44)の熱が成形空間(100) 内に供給
された溶融樹脂(M) に対して過度に熱移動することは好
ましくないが、この実施の形態では、前記ノズル(5) の
外周域に環状の水冷通路(10)を形成してあり、金型キャ
ビティ面(7) に於けるテーパ状口部(51)の外周域の所定
範囲の過熱を防止している。In the above-mentioned series of molding steps, the heat insulating passage (4
3) is provided by the first heater (44), and the nozzle (5) is provided by the second heater (44).
The heater (52) maintains the temperature at a predetermined temperature suitable for the flow of the molten resin, so that the molten resin (M) supplied through the molten resin passage (4) is smoothly supplied into the molding space (100). You. Although it is not preferable for the heat of the first heater (44) to excessively move with respect to the molten resin (M) supplied into the molding space (100), in this embodiment, the nozzle (5) An annular water cooling passage (10) is formed in the outer peripheral area of the mold cavity surface (7) to prevent overheating of the outer peripheral area of the tapered mouth (51) in a predetermined range in the mold cavity surface (7).
【0023】また、雌型(1) に於ける前記テーパ状口部
(51)と対向する部分には、水冷回路(8) が設けられて、
冷水供給部から冷水が供給されて、この部分を樹脂の種
類に応じて所定の温度に冷却している。これにより、成
形品の冷却速度を早くすることができる。この部分の過
熱による成形不良が防止できる。前記第1ヒータ(44)に
よる保温温度及び第2ヒータ(52)による保温温度は、樹
脂の種類等によって所定の温度に設定される。The tapered mouth of the female mold (1)
A water cooling circuit (8) is provided in a portion facing (51),
Cold water is supplied from a cold water supply unit, and this portion is cooled to a predetermined temperature according to the type of resin. Thereby, the cooling rate of the molded product can be increased. Molding failure due to overheating of this portion can be prevented. The heat retention temperature of the first heater (44) and the heat retention temperature of the second heater (52) are set to predetermined temperatures depending on the type of resin and the like.
【0024】特に、第2ヒータ(52)によるノズル(5) の
保温温度は、30℃〜300℃の保温が可能であればよ
く、使用する樹脂やテーパ状口部(51)の直径によって異
なるが、50℃程度に制御されることが多い。この温度
制御は上記センサー(53)からの出力に基づいてフィード
バック制御により前記第2ヒータ(52)をオン−オフ制御
すれば良く、この例では、50℃以上になると第2ヒー
タ(52)による加熱が停止されるようになっている。これ
ら第1、第2ヒータにより、過度に冷却される不都合が
防止でき、この冷却によるつまりの不都合も防止でき
る。In particular, the temperature at which the second heater (52) keeps the temperature of the nozzle (5) as long as the temperature can be kept at 30 ° C. to 300 ° C. depends on the resin used and the diameter of the tapered opening (51). However, it is often controlled to about 50 ° C. For this temperature control, the second heater (52) may be turned on and off by feedback control based on the output from the sensor (53). In this example, when the temperature becomes 50 ° C. or more, the second heater (52) is used. Heating is stopped. The first and second heaters can prevent the inconvenience of excessive cooling, and can also prevent the inconvenience caused by the cooling.
【0025】また、テーパ状口部(51)の前記流入口部(5
0)の直径は、1.5mm〜15mm程度であり、好まし
くは5〜10mmである。さらに、この例では、前記テ
ーパ状口部(51)の表面と前記通路開閉ピン(3) の表面に
は、メッキ処理が施されており、このメッキ層相互が、
溶融樹脂をシールできる程度の所定のはめあい公差で摺
動する構成となっている。このメッキ層により溶融樹脂
の付着を抑えることができる。なお、前記メッキ層は、
前記テーパ状口部(51)の表面と前記通路開閉ピン(3) の
表面の何れか一方に形成される構成でもよい。さらに
は、溶融樹脂と接触する部分の全域に前記メッキ処理が
施されていてもよい。Further, the inflow port (5) of the tapered port (51)
The diameter of 0) is about 1.5 mm to 15 mm, preferably 5 to 10 mm. Further, in this example, plating is performed on the surface of the tapered opening (51) and the surface of the passage opening / closing pin (3).
It is configured to slide with a predetermined fitting tolerance enough to seal the molten resin. With this plating layer, adhesion of the molten resin can be suppressed. Incidentally, the plating layer,
It may be formed on one of the surface of the tapered opening (51) and the surface of the passage opening / closing pin (3). Furthermore, the plating treatment may be applied to the entire area of the portion that comes into contact with the molten resin.
【0026】例えば、このメッキ処理としては、通常用
いられるクロム電解メッキ、無電解ニッケルメッキ等
で、メッキ被膜が所定の耐熱性があれば良い。テーパ状
口部(51)に確実にメッキするには、無電解メッキが好ま
しい。電解メッキの場合には、孔部へのメッキ層が形成
されにくいが、無電解メッキの場合、このような不都合
が生じない。また、メッキ層としては、ニッケル、リ
ン、ホウ素の3元合金のメッキ層が有効である。耐熱性
が高く、且、耐摩耗性に優れているからである。For example, the plating treatment may be a commonly used chromium electrolytic plating, electroless nickel plating or the like as long as the plating film has a predetermined heat resistance. To reliably plate the tapered mouth (51), electroless plating is preferable. In the case of electrolytic plating, it is difficult to form a plating layer on the hole, but in the case of electroless plating, such inconvenience does not occur. As a plating layer, a plating layer of a ternary alloy of nickel, phosphorus and boron is effective. This is because the heat resistance is high and the wear resistance is excellent.
【0027】また、前記通路開閉ピン(3) の断面は上記
した円形以外にだ円や多角形が考えられるが、円形以外
の場合には、軸線方向移動によってテーパ頭部(31)が前
記テーパ状口部(51)の上流端部に当接することによって
密閉する形状に設定されることとなる。さらに、上記ノ
ズル(5) としては、ベリリウム−銅合金を採用でき、上
記メッキ層を形成しない場合には、通路開閉ピン(3) と
してはセラミックも採用できる。The cross section of the passage opening / closing pin (3) may be an ellipse or a polygon other than the above-mentioned circle. In the case of a circle other than the circle, the tapered head (31) is moved by the axial direction. The shape is set to be hermetically sealed by contacting the upstream end of the mouth (51). Further, beryllium-copper alloy can be used for the nozzle (5), and ceramic can be used for the passage opening / closing pin (3) when the plating layer is not formed.
【0028】なお、直線駆動手段(12)によって上記通路
開閉ピン(3) を押し上げる駆動力は、これを圧力換算し
て、雌型(1) と雄型(2) の型締め圧力よりも大きく設定
することが望ましい。さらに、上記通路開閉ピン(3) の
上端面は必ずしもテーパ面である必要はなく、流入口部
(50)を閉塞できるかぎり平面又は球面であってもよい。The driving force for pushing up the passage opening / closing pin (3) by the linear driving means (12) is converted into a pressure, which is larger than the clamping pressure of the female type (1) and the male type (2). It is desirable to set. Furthermore, the upper end surface of the passage opening / closing pin (3) does not necessarily have to be a tapered surface,
It may be flat or spherical as long as (50) can be closed.
【0029】上記実施の形態では、射出圧縮成形に本発
明を実施したが、通常の射出成形にも本発明の成形金型
を利用できることは言うまでもない。上記した本発明に
適用される熱可塑性樹脂としては、一般の射出成形、押
出成形、スタンピング成形等において、通常使用される
樹脂が適用され、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン、ポリカー
ボネート、アクリルニトリル・スチレン・ブタジエンブ
ロック共重合体、ナイロン等の一般的な熱可塑性樹脂、
エチレン・プロピレンブロック共重合体、スチレン・ブ
タジェンブロック共重合体等の熱可塑性エラストマー、
或は、これらのポリマーアロイ等が挙げられる。In the above embodiment, the present invention is applied to the injection compression molding, but it goes without saying that the molding die of the present invention can be used for ordinary injection molding. As the thermoplastic resin applied to the present invention described above, in general injection molding, extrusion molding, stamping molding and the like, commonly used resins are applied, for example, polyethylene, polyolefin resin such as polypropylene, polystyrene, polycarbonate, Acrylic nitrile / styrene / butadiene block copolymer, general thermoplastic resin such as nylon,
Thermoplastic elastomers such as ethylene-propylene block copolymer, styrene-butadiene block copolymer,
Alternatively, these polymer alloys and the like can be mentioned.
【0030】本発明においては、これらの樹脂の中で
も、特に、ノーフロー温度と分解温度の差の小さな樹
脂、即ち、成形温度範囲の狭い樹脂、例えば、PPE/
PA,ABS/PC,ABC/PA等を使用する成形に
特に好適である。In the present invention, among these resins, a resin having a small difference between the no-flow temperature and the decomposition temperature, that is, a resin having a narrow molding temperature range, for example, PPE /
Particularly suitable for molding using PA, ABS / PC, ABC / PA and the like.
【図1】本発明の実施の形態の金型構造の概略説明断面
図FIG. 1 is a schematic explanatory sectional view of a mold structure according to an embodiment of the present invention.
【図2】ノズル(5) 及び下流側通路部(41)の部分の詳細
図FIG. 2 is a detailed view of a nozzle (5) and a downstream passage portion (41).
【図3】射出圧縮成形に於ける溶融樹脂供給時の説明図FIG. 3 is an explanatory view at the time of supplying a molten resin in injection compression molding.
【図4】図3の場合のノズル(5) とその近傍の詳細図FIG. 4 is a detailed view of the nozzle (5) and its vicinity in the case of FIG.
【図5】雌型(1) と雄型(2) を閉じた状態の説明図FIG. 5 is an explanatory view of a state where the female mold (1) and the male mold (2) are closed.
【図6】その場合のノズル(5) とその近傍の詳細図FIG. 6 is a detailed view of the nozzle (5) and its vicinity in that case.
【図7】雌型(1) と雄型(2) を開いて製品を取り出す状
態の説明図FIG. 7 is an explanatory view showing a state in which the female mold (1) and the male mold (2) are opened and the product is taken out.
【図8】そのときのノズル(5) とその近傍の詳細図FIG. 8 is a detailed view of the nozzle (5) and its vicinity at that time.
(1) :雌型、(2) :雌型、(100) :成形空間、(7) :金
型キャビティ面 (4) :溶融樹脂通路、(41):下流側通路部、(5) :ノズ
ル、(50):流入口部、(51):テーパ状口部、(52):第2
ヒータ、(53):センサー、(42):供給管、(43):保温通
路、(44):第1ヒータ、(12):直線駆動手段、(3) :通
路開閉ピン (31):テーパ頭部、(11):断熱空幹部、(40):製品 (尚、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。)(1): female mold, (2): female mold, (100): molding space, (7): mold cavity surface (4): molten resin passage, (41): downstream passage, (5): Nozzle, (50): Inlet, (51): Tapered mouth, (52): Second
Heater, (53): sensor, (42): supply pipe, (43): heat retaining passage, (44): first heater, (12): linear drive means, (3): passage opening / closing pin (31): taper Head, (11): Insulated hollow trunk, (40): Product (The same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts.)
Claims (8)
形成される成形空間に溶融樹脂通路から熱可塑性溶融樹
脂を供給し、この供給完了後に、前記溶融樹脂通路を通
路開閉ピンによって遮断した状態で熱可塑性樹脂成形品
を成形するための成形用金型において、 前記溶融樹脂通路は、前記成形空間に露出するように配
置されたノズルを貫通し下流側に向かって拡大するテー
パ状口部と、前記テーパ状口部の上流側に続いて形成さ
れた保温通路とを具備し、 前記テーパ状口部の上流端部周縁に対して当接、離反す
ることにより前記溶融樹脂通路を開閉する進退自在の通
路開閉ピンを設け、 前記保温通路の構成壁を加熱保温する第1ヒータと、 前記ノズルに於けるテーパ状口部形成部を加熱保温する
第2ヒータと、 を具備する成形用金型。1. A thermoplastic molten resin is supplied from a molten resin passage to a molding space formed in a molding die composed of a pair of male and female molds, and after the supply is completed, the molten resin passage is closed by a passage opening / closing pin. In a molding die for molding a thermoplastic resin molded product in a shut-off state, the molten resin passage penetrates a nozzle arranged so as to be exposed to the molding space and has a tapered shape expanding toward the downstream side. A mouth portion, comprising a heat retaining passage formed following the upstream side of the tapered mouth portion, abutting against and separating from the upstream end portion periphery of the tapered mouth portion, thereby forming the molten resin passageway. Forming a first opening / closing passage opening / closing pin that heats and heats the constituent walls of the heat insulation passage; and a second heater that heats and heats the tapered opening forming portion of the nozzle. Mold.
て、前記テーパ状口部の内面が平滑なメッキ層によって
被覆されている成形用金型。2. The molding die according to claim 1, wherein an inner surface of said tapered mouth is covered with a smooth plating layer.
おいて、前記通路開閉ピンの表面が平滑なメッキ層によ
って被覆されている成形用金型。3. The molding die according to claim 1, wherein a surface of the passage opening / closing pin is covered with a smooth plating layer.
おいて、前記メッキ層は、ニッケル、リン、ホウ素の3
元合金のメッキ層である成形用金型。4. The molding die according to claim 2, wherein the plating layer is made of nickel, phosphorus, or boron.
A molding die that is a plating layer of the original alloy.
用金型において、前記ノズルの口部の外周域に位置し且
前記成形空間に露出する金型壁面部の所定の環状範囲を
部分的に冷却する第1の冷却手段を内蔵した成形用金
型。5. A molding die according to claim 1, 2, 3 or 4, wherein a predetermined annular area of a wall surface of the molding die which is located in an outer peripheral area of a mouth of the nozzle and is exposed to the molding space. A molding die incorporating first cooling means for partially cooling the mold.
成形用金型において、前記ノズルの口部と対向する金型
壁面部の所定範囲を部分的に冷却する第2の冷却手段を
内蔵した成形用金型。6. The molding die according to claim 1, wherein the second cooling part partially cools a predetermined area of the die wall surface facing the mouth of the nozzle. Molding mold with built-in means.
離反させた位置に維持すると共に、雌雄一対の金型から
なる成形用金型内の前記成形空間に溶融樹脂通路を供給
する工程 (2)熱可塑性溶融樹脂の前記供給完了後に前記通路開
閉ピンを前記テーパ状口部の上流端部周縁に当接させて
溶融樹脂通路を遮断する工程 (3)熱可塑性溶融樹脂の前記供給完了後又は前記供給
中に雌雄一対の金型を型締めし、前記型締め後に前記金
型を冷却した後前記熱可塑性溶融樹脂の固化完了後に前
記雌雄一対の金型を賦型する工程 (4)冷却固化した製品を金型から取り出す工程とから
なる熱可塑性樹脂成型体の製造方法。7. The molding die according to claim 1, wherein (1) the passage opening / closing pin is maintained at a position separated from the peripheral edge of the upstream end of the tapered mouth portion, and the pair of male and female molds is used. Supplying the molten resin passage to the molding space in the molding die (2) After the completion of the supply of the thermoplastic molten resin, the passage opening / closing pin is brought into contact with the peripheral edge of the upstream end of the tapered opening. Step of shutting off the molten resin passage (3) After the supply of the thermoplastic molten resin is completed or during the supply, the pair of male and female molds is clamped, and after the mold is clamped, the mold is cooled and then the thermoplastic molten resin is cooled. (4) removing the cooled and solidified product from the mold after the solidification of the mold is completed.
路開閉ピンによる前記テーパ状口部の閉鎖圧力が前記型
締め圧力よりも大きく設定された熱可塑性樹脂成型体の
製造方法。8. The manufacturing method according to claim 7, wherein a closing pressure of the tapered opening by the passage opening / closing pin is set to be larger than the mold clamping pressure.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP805099A JP2000202865A (en) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Molding die and manufacture of thermoplastic resin molding |
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JP805099A JP2000202865A (en) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Molding die and manufacture of thermoplastic resin molding |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=11682518
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000202865A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021070895A1 (en) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | 東洋製罐株式会社 | Injection molding system |
JP2021133661A (en) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 双葉電子工業株式会社 | Mold for injection molding |
-
1999
- 1999-01-14 JP JP805099A patent/JP2000202865A/en active Pending
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