JP2000201446A - Motor and electric jointing of coil thereof - Google Patents

Motor and electric jointing of coil thereof

Info

Publication number
JP2000201446A
JP2000201446A JP171999A JP171999A JP2000201446A JP 2000201446 A JP2000201446 A JP 2000201446A JP 171999 A JP171999 A JP 171999A JP 171999 A JP171999 A JP 171999A JP 2000201446 A JP2000201446 A JP 2000201446A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coil
connection
plating
connection land
plating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP171999A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4233661B2 (en
Inventor
Shuji Fukutani
秀志 福谷
Kazuhito Itakura
一仁 板倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP00171999A priority Critical patent/JP4233661B2/en
Publication of JP2000201446A publication Critical patent/JP2000201446A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4233661B2 publication Critical patent/JP4233661B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
  • Manufacture Of Motors, Generators (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To attain slimness of an apparatus and little influence on surroundings or a human body by materializing thickness reduction and high reliability, in a motor used in an audiovisual unit or an information-related apparatus. SOLUTION: This electric jointing method includes a coil 1 and a printed circuit board 2, and the printed circuit board 2 includes a connection land 5 formed with a plated layer 29. The connection land 5 and the coil 1 are sandwiched by an upper electrode 42 for pressurizing, and the coil 1 is then energized for self heat generation and temperature rising, so that the plated layer 29 is melted for joining the coil 1 and the connection land 5. The plated layer 29 of the connection land 5 is formed by soldered plating, tinning, or silver plating not including flux.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、主として音響・映
像機器や情報関連機器に用いられるモータに関するもの
であり、詳しくはそのコイルの電気接合技術に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a motor mainly used for audio / video equipment and information-related equipment, and more particularly to an electric joining technique of a coil thereof.

【0002】[0002]

【従来の技術】コイルの電気接合部及びモータのコイル
の電気接合に対する要求及びトレンドは次のようなもの
がある。
2. Description of the Related Art The requirements and trends for the electrical connection of coils and the electrical connection of motor coils are as follows.

【0003】 1:接合部の塵埃低減 2:機器・装置の信頼性確保(アウトガス) 3:モータ及びモータを使う機器の小型薄型化 4:鉛フリー化のトレンド(必要性) 5:CO2(二酸化炭素)削減のトレンド1: Reduction of dust at joints 2: Ensuring reliability of equipment and devices (outgassing) 3: Smaller and thinner motors and equipment using motors 4: Trend of lead-free (necessity) 5: CO 2 ( Carbon dioxide) reduction trends

【0004】第1に塵埃低減の必要性について説明す
る。近年、特に情報機器分野の磁気ディスク装置は磁気
ディスクと磁気ヘッドとの非常に狭い隙間(0.1μm
以下程度)にダストが付着したり、衝突したりするとデ
ータ書き込み、及び読み出しの際の動作に支障をきたす
ため、磁気ディスクを装着されたモータは、外部からダ
ストが侵入しないように磁気ディスクが取り付けられた
モータ全体を密閉したケースの中に実装して磁気ディス
ク領域の清浄度を維持している。
First, the necessity of reducing dust will be described. In recent years, a magnetic disk device particularly in the field of information equipment has a very narrow gap (0.1 μm) between a magnetic disk and a magnetic head.
If dust adheres to or collides with the magnetic disk, the operation during data writing and reading will be hindered.Motors equipped with a magnetic disk must be mounted with a magnetic disk to prevent dust from entering from outside. The entire motor is mounted in a sealed case to maintain the cleanliness of the magnetic disk area.

【0005】そして、近年、磁気ディスク装置は使用さ
れるコンピュータのダウンサイジングの流れに伴い小
形、薄型化で、低消費電力、低騒音、かつ高容量化の要
望が多くなってきた。そして、清浄な磁気ディスク領域
の回転中における磁気ディスクと磁気ヘッドとの隙間は
現在0.1ミクロン程度であるが、高密度化を図るため
に、更にその隙間を小さくする必要が生じている。よっ
て、装置の清浄度を更に厳しくする必要があり、モータ
から発生する塵埃を少なくする要求がある。
In recent years, there has been an increasing demand for smaller and thinner magnetic disk devices, lower power consumption, lower noise, and higher capacity in accordance with the trend of downsizing of computers used. The gap between the magnetic disk and the magnetic head during rotation of the clean magnetic disk area is currently about 0.1 μm. However, it is necessary to further reduce the gap in order to increase the density. Therefore, it is necessary to further increase the cleanliness of the apparatus, and there is a demand to reduce dust generated from the motor.

【0006】第2に装置の信頼性確保である。特にアウ
トガスについて説明する。磁気ディスク装置に使われて
いるモータ部材からのアウトガスによる吸着が問題とな
り、ステータコアに処理する絶縁皮膜として使用されて
いる電着塗装に含まれる有機錫化合物を低減した電着塗
装膜が使用され始めている。
Secondly, the reliability of the device is ensured. In particular, outgas will be described. Adsorption due to outgas from motor members used in magnetic disk drives has become a problem, and the use of electrodeposition coating films with reduced organotin compounds in the electrodeposition coating used as insulating coatings for the stator core has begun to be used. I have.

【0007】モータが小型になってくると電着塗装膜の
錫を低減したにもかかわらず、OA機器類に用いられて
いる磁気ディスク(ハードディスク)やポリゴンミラー
などの表面に原因不明の曇りを生じ、データの書き込み
や読み取りの誤動作あるいは印字不良の原因となる現象
が依然として発生していた。
When the size of the motor becomes smaller, the surface of a magnetic disk (hard disk) or a polygon mirror used in OA equipment has an unclear fogging despite the reduction of tin in the electrodeposition coating film. As a result, a phenomenon that causes a malfunction of writing or reading of data or a printing defect still occurs.

【0008】一つの原因として、ステータコアの電着塗
装に含まれる微量の錫でも装置が小型になってくると電
着塗装膜に含まれる有磯錫化合物が塩素や水分などによ
り活性化し、ガス化して磁気ディスク等の表面に吸着す
ることに原因があることが明らかになった。
One of the causes is that even if a small amount of tin is contained in the electrodeposition coating of the stator core, as the device becomes smaller, the tin arsenic compound contained in the electrodeposition coating film is activated by chlorine, moisture, etc., and becomes gasified. It has been clarified that the cause is adsorption to the surface of a magnetic disk or the like.

【0009】もう一つの原因として、電子部品やコイル
の接合に使用している鉛−錫からなる半田に含有する錫
から発生する錫化合物のガスが磁気ディスク等の表面に
吸着することも問題にされつつある。
Another problem is that a tin compound gas generated from tin contained in a lead-tin solder used for joining electronic parts and coils is adsorbed on the surface of a magnetic disk or the like. Is being done.

【0010】特に、磁気ディスク駆動用モータ、ポリゴ
ンミラー駆動装置用モータの場合、装置が密閉状態であ
るため、極微量の錫を含むガスが揮散しても、磁気ディ
スクあるいはポリゴンミラーを曇らせることがわかっ
た。
In particular, in the case of a motor for driving a magnetic disk and a motor for driving a polygon mirror, since the device is in a sealed state, even if a gas containing a trace amount of tin volatilizes, the magnetic disk or the polygon mirror may be fogged. all right.

【0011】第3に薄型化・小型化のトレンドについて
説明する。磁気ディスク装置等はその厚みは3.5吋型
においては25.4mmが一般的で、2.5吋は12.
7mmの厚みから薄型ノートパソコンへのトレンドによ
り9.5mmや8.5mm等の厚みの薄いものが搭載さ
れつつある。
Third, the trend of thinning and miniaturization will be described. The thickness of a magnetic disk device or the like is generally 25.4 mm for a 3.5-inch type, and 12.5 mm for a 2.5-inch type.
Due to the trend toward thin notebook computers from 7 mm in thickness, thinner ones such as 9.5 mm and 8.5 mm are being mounted.

【0012】また、CD−ROM装置等もノートパソコ
ンへの搭載率の普及により、厚さ9.5mm程度の薄型
の装置が一般的に使われるようになってきている。そし
て、装置が薄型になるとモータの高さ方向の寸法が装置
によって規制され、装置の薄型化に伴って、モータ全高
も薄くする必要があった。
Further, with the spread of the mounting ratio of CD-ROM devices to notebook personal computers, thin devices having a thickness of about 9.5 mm have been generally used. When the device becomes thinner, the height dimension of the motor is regulated by the device. As the device becomes thinner, it is necessary to reduce the overall height of the motor.

【0013】第4に鉛フリー化の必要性について説明す
る。最近、米国では、のざらしに放置された電気製品か
ら半田中に含まれる鉛が酸性雨等によって溶出して地下
水に溶け込み、これらの地下水は飲料水に使用されると
人体に悪影響を及ぼすことが公表されている。そこで、
環境への影響や、人体への毒性が少ないように、半田の
鉛を含有しない鉛フリー半田合金がクローズアップされ
ている。
Fourth, the necessity of lead-free will be described. Recently, in the U.S., lead contained in solder from electrical appliances left unattended is eluted by acid rain, etc., and dissolves in groundwater. Has been published. Therefore,
Lead-free solder alloys that do not contain lead in solders have been highlighted in order to reduce the impact on the environment and the toxicity to the human body.

【0014】第5にCO2(二酸化炭素)削減のトレン
ドについて説明する。最近はCO2(二酸化炭素)が地
球の温暖化に悪影響を与えることが公表されている。そ
こで、CO2(二酸化炭素)の削減にはその主要因であ
る電気量の削減が必要であり、それに伴って生産に使用
する設備のエネルギー効率の改善が望まれている。
Fifth, the trend of CO 2 (carbon dioxide) reduction will be described. Recently, it has been announced that CO 2 (carbon dioxide) has an adverse effect on global warming. Therefore, reduction of CO 2 (carbon dioxide) requires reduction of the amount of electricity, which is the main factor, and accordingly, improvement of energy efficiency of equipment used for production is desired.

【0015】以上のような要求・トレンドの中におい
て、従来のコイルと印刷基板の接続ランドとの接合技術
及び接合方法は、一般的に接続ランドにコイルを置き、
棒半田と半田こてによる熱にて接合する方法がよく用い
られてきた。それに用いられるコイルと接続ランドの電
気接合技術の一例を図5(a)、(b)に示す。
In the above demands and trends, the conventional joining technique and joining method of the coil and the connection land of the printed circuit board generally include placing the coil on the connection land,
A method of joining with a bar solder and heat by a soldering iron has been often used. FIGS. 5A and 5B show an example of an electric joining technique of a coil and a connection land used for the coil.

【0016】図5(a)は従来例の半田付けによる接合
方法を示す説明図である。図5(a)において、2は印
刷基板で印刷基板2には印刷パターン3が形成され、レ
ジスト4が印刷パターン3上に構成される。レジスト4
が形成されてない部分は部品や電子部品等を電気的に接
合する接続ランド5となる。
FIG. 5A is an explanatory view showing a conventional joining method by soldering. In FIG. 5A, reference numeral 2 denotes a printed board, on which a printed pattern 3 is formed, and a resist 4 is formed on the printed pattern 3. Resist 4
The portions where no is formed are connection lands 5 for electrically connecting components, electronic components and the like.

【0017】従来の半田付けはコイル1を接続ランド5
の上に置いて、鉛−錫からなる棒半田6を近接させて、
しかる後に半田こて7の熱にて棒半田6を溶融させると
共に接続ランド5にコイル1を接合させている。予めコ
イル1は鉛−錫からなる半田にて予備半田されている。
半田付けは一般的に空気中で行われているため、半田付
け時に接合ランドの金属酸化や反応を防止するため、棒
半田6にはフラックスが含有されている。
In the conventional soldering, the coil 1 is connected to the connection land 5.
And lead-tin solder 6 made of tin
Thereafter, the bar solder 6 is melted by the heat of the soldering iron 7 and the coil 1 is joined to the connection land 5. The coil 1 is preliminarily soldered with solder made of lead-tin.
Since the soldering is generally performed in the air, the bar solder 6 contains a flux in order to prevent metal oxidation and reaction of the joint land during the soldering.

【0018】図5(b)は従来例の半田付け後の状態を
示す説明図である。図5(b)において、鉛−錫からな
る棒半田(図示せず)には半田付けされる金属と溶融す
る半田表面の酸化膜を化学的に除去するために、フラッ
クスを含有しているため、半田付け後は装置の清浄度に
影響を及ぼす塵埃の発生原因となっているフラックス残
渣8が電気接合部9及びレジスト4の周辺にたくさん残
っている。
FIG. 5B is an explanatory view showing a state after soldering in a conventional example. In FIG. 5 (b), a lead solder (not shown) made of lead-tin contains flux in order to chemically remove an oxide film on the surface of the solder which melts and the metal to be soldered. After soldering, a large amount of flux residue 8 which is a cause of dust affecting the cleanliness of the apparatus remains around the electric joint 9 and the resist 4.

【0019】図6は従来の接合方法を示すモータの構成
を示す断面図である。図6において10はモータの固定
軸である。13は磁気ディスク(図示せず)装着するた
めのハブ、15はハブ13に固定する円筒状のロータマ
グネットである。ハブ13の内径部には上側軸受11と
下側軸受12が軸方向に離れて固定されている。
FIG. 6 is a sectional view showing the structure of a motor showing a conventional joining method. In FIG. 6, reference numeral 10 denotes a fixed shaft of the motor. Reference numeral 13 denotes a hub for mounting a magnetic disk (not shown), and reference numeral 15 denotes a cylindrical rotor magnet fixed to the hub 13. An upper bearing 11 and a lower bearing 12 are fixed to the inner diameter portion of the hub 13 so as to be separated from each other in the axial direction.

【0020】14はブラケットであり、印刷基板2がブ
ラケット14の面上にしっかりと取り付けられている。
その後、ロータマグネット15に対向する位置に設けら
れたステータコア16がブラケット14に固定される。
17はステータコア16に巻装された巻線である。その
後、ブラケット14の中央にある穴(図示せず)には固
定軸10が取り付けられ、ブラケット14は磁気ディス
ク駆動装置のベース(図示せず)に取り付けネジ(図示
せず)で固定される。
Reference numeral 14 denotes a bracket, on which the printed circuit board 2 is securely mounted on the surface of the bracket 14.
Thereafter, the stator core 16 provided at a position facing the rotor magnet 15 is fixed to the bracket 14.
Reference numeral 17 denotes a winding wound around the stator core 16. After that, the fixed shaft 10 is attached to a hole (not shown) at the center of the bracket 14, and the bracket 14 is fixed to a base (not shown) of the magnetic disk drive with a fixing screw (not shown).

【0021】19は磁性流体シール18を保持するホル
ダーであり、ハブ13の内径側で上側軸受11の上に固
定されている。そして、磁性流体シール18と固定軸1
0との狭い隙間には磁性流体26が磁気的に保持されて
いる。
Reference numeral 19 denotes a holder for holding the magnetic fluid seal 18, which is fixed on the upper bearing 11 on the inner diameter side of the hub 13. Then, the magnetic fluid seal 18 and the fixed shaft 1
A magnetic fluid 26 is magnetically held in a narrow gap with zero.

【0022】磁性流体26は玉軸受からなる上側軸受1
1と下側軸受12とから発生するオイル状の発塵を防ぐ
シールの目的である。磁性流体26によって、清浄度の
必要な領域の清浄度を維持している。
The magnetic fluid 26 is used for the upper bearing 1 composed of a ball bearing.
The purpose of the seal is to prevent oily dust generated from the bearing 1 and the lower bearing 12. The magnetic fluid 26 maintains the cleanliness of the area requiring cleanliness.

【0023】20は保護板であり、ホルダー19の上に
取り付けられた後に接着剤27にて密封される。以上の
ようなモータのコイル1の接合は一般的に図5(a)、
(b)で示した構成になっている。つまり、コイル1は
印刷基板2の接続ランド5の上におかれ、錫−鉛からな
る半田にて半田付けされている。半田付けした後、電気
接合部9は半田の量のばらつきや、半田付け部分のコイ
ル1の半田時の浮き上がり等によって、接合部高さh1
が高くなりモータの薄型化を困難にしていた。
Reference numeral 20 denotes a protective plate, which is sealed with an adhesive 27 after being mounted on the holder 19. The joining of the coil 1 of the motor as described above is generally performed as shown in FIG.
The configuration is as shown in FIG. That is, the coil 1 is placed on the connection land 5 of the printed circuit board 2 and soldered with solder made of tin-lead. After soldering, the electrical joint 9 has a joint height h1 due to the variation in the amount of solder, the lifting of the coil 1 at the soldered portion during soldering, and the like.
And it has been difficult to make the motor thinner.

【0024】上述の方法で接合すると接合部高さh1が
約1mm程度あり、前述した装置高さ9.5mmに較べ
て大きなウエイトを占めており、モータの薄型化を困難
にしていた。
When joining is performed by the above-described method, the joint height h1 is about 1 mm, which occupies a large weight as compared with the above-described apparatus height of 9.5 mm, which makes it difficult to reduce the thickness of the motor.

【0025】図7はモータを構成している印刷基板を示
す正面図である。図7において、印刷基板2には銅から
なる印刷パターン3が印刷されている。
FIG. 7 is a front view showing a printed circuit board constituting the motor. In FIG. 7, a printed pattern 3 made of copper is printed on a printed board 2.

【0026】そして、印刷パータン3には接続ランド5
が6カ所ほど設けられている。この6カ所の接続ランド
5には3相からなる巻線(図示せず)の巻き始め、巻終
わりの引き出しとなるコイル1が接合される電極部とな
る。
The connection land 5 is provided on the printing pattern 3.
Are provided in about six places. These six connection lands 5 serve as electrode portions to which the coil 1 that is to start and end winding of a three-phase winding (not shown) is joined.

【0027】印刷基板2には引き出し部21が設けられ
ており、この引き出し部21は図6におけるブラケット
14の引き出し穴22を通ってブラケット14の外側に
出ている。引き出し部21を通した後に、引き出し穴2
2は密封剤23にて密封して磁気ディスク(図示せず)
が装着された領域の清浄度を維持している。
The printed board 2 is provided with a drawer portion 21. The drawer portion 21 extends outside the bracket 14 through a drawer hole 22 of the bracket 14 in FIG. After passing through the drawer section 21, the drawer hole 2
2 is a magnetic disk (not shown) sealed with a sealant 23
Maintain the cleanliness of the area in which is mounted.

【0028】また、図8(a)、(b)は従来の接合方
法からなるモータの断面図である。図8(a)、(b)
において実登録3012226号公報に示すように、コ
イル1とコイル1が半田付けされる印刷基板2を有し、
印刷基板2の接続ランド5にコイル1を搭載後、電気接
合部9にクリーム半田24を滴下し、その後、電気接合
部9を熱風25にて加熱しコイル1を印刷基板2の接続
ランド5に電気的に接合した構成となっている。
FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views of a motor formed by a conventional joining method. FIGS. 8A and 8B
Has a coil 1 and a printed circuit board 2 to which the coil 1 is soldered, as shown in
After mounting the coil 1 on the connection land 5 of the printed board 2, cream solder 24 is dropped on the electric joint 9, and then the electric joint 9 is heated with hot air 25 to transfer the coil 1 to the connection land 5 of the printed board 2. It is configured to be electrically joined.

【0029】このようにすると目的とする場所のみを加
熱できて、全体を暖めるのに比べて短時間で済み、この
点でもリフロー半田付け法より優れており、設備面でも
廉価であると記載されている。
In this way, only the intended place can be heated, and it takes a shorter time than warming the whole place. In this respect, it is described as being superior to the reflow soldering method and inexpensive in terms of equipment. ing.

【0030】しかしながら、クリーム半田24にはフラ
ックスを含んでいるため、フラックス残渣(図示せず)
が電気接合部9に残っているためフラックス残渣を除去
するため後工程で洗浄を必要としていた。
However, since the cream solder 24 contains flux, flux residue (not shown)
Was left in the electrical junction 9, and cleaning was required in a subsequent step to remove the flux residue.

【0031】図9は従来の別の接合方法からなるモータ
の接合部の断面図である。図9は実登録3020555
号公報に示すように、印刷基板2の接続ランド5には穴
40が穿穴されており、この穴40には固定部材として
L字型の専用端子35が挿通されている。この専用端子
35は、印刷基板2に挿通する脚36とコイル1を押さ
える押さえ込み片37を有している。上記の専用端子3
5は印刷基板2の裏面側に設けられた返し38により印
刷基板2からの抜けを防止すると共に、コイル1を仮固
定している。そして、コイル1及び専用端子35を半田
39により接続ランド35に一体的に固定している。
FIG. 9 is a sectional view of a joint portion of a motor according to another conventional joining method. FIG. 9 shows the actual registration
As shown in the publication, a hole 40 is formed in the connection land 5 of the printed board 2, and an L-shaped dedicated terminal 35 as a fixing member is inserted into the hole 40. The dedicated terminal 35 has a leg 36 inserted into the printed circuit board 2 and a holding piece 37 for holding the coil 1. Dedicated terminal 3 above
Reference numeral 5 denotes a barb 38 provided on the back side of the printed circuit board 2 to prevent the printed circuit board 2 from coming off, and temporarily fix the coil 1. Then, the coil 1 and the dedicated terminal 35 are integrally fixed to the connection land 35 by solder 39.

【0032】上記構成によれば、コイル1のずれ、浮
き、離れ等を防止でき、半田付け作業が容易になって作
業効率が向上すると記載されている。
According to the above-described configuration, it is described that displacement, floating, separation, and the like of the coil 1 can be prevented, so that the soldering operation is facilitated and the working efficiency is improved.

【0033】しかしながら、上記の従来例は電気的結合
のため特別な専用端子を必要としており、また、工程と
しても専用端子の押さえ込み片にてコイルを押さえ込む
特別な工程を必要としていた。そして、接合部高さが押
さえ込み部品を使用しているため、モータ及び装置の高
さが高くなっていた。
However, the above-mentioned conventional example requires a special dedicated terminal for electrical connection, and also requires a special step of holding down the coil with a pressing piece of the dedicated terminal. In addition, the height of the motor and the device has been increased since the joint part uses a pressing part.

【0034】また、実登録3012227号公報に記載
されているように、接続ランドにコイルを搭載後、レー
ザを照射することにより、半田付け部を加熱しコイルの
絶縁皮膜の除去とコイルの接続ランドへの半田付けとを
同時に行っている。
Further, as described in Japanese Utility Model Registration No. 301227/1990, after the coil is mounted on the connection land, the laser is irradiated to heat the soldered portion to remove the insulating film of the coil and to remove the coil connection land. And soldering at the same time.

【0035】この公報で述べられている目的はレーザの
照射のみで絶縁皮膜の除去と半田付けとが簡単にできる
ようにして、リフロー半田付けより効率的な作業ができ
ると記載している。しかしながら、この公報で述べられ
ている方法はYAGレーザ等のレーザ装置を用いるなど
特別な設備のため高額になっていた。
The object described in this publication is that the removal of the insulating film and the soldering can be easily performed only by the laser irradiation, and the work can be more efficiently performed than the reflow soldering. However, the method described in this publication is expensive due to special equipment such as using a laser device such as a YAG laser.

【0036】更に、絶縁皮膜の除去と加熱をレーザ装置
を利用して実施しているが、レーザ装置のエネルギー変
換効率(2〜3%)が悪いため、コイルを接合するため
に多大な電力が必要となり、経済的に望ましくなかっ
た。
Further, the removal and heating of the insulating film are performed using a laser device. However, since the energy conversion efficiency (2 to 3%) of the laser device is poor, a large amount of electric power is required to join the coils. Required and economically undesirable.

【0037】[0037]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、コイルの電
気接合やモータのコイルの電気的接合における上記の課
題、すなわち、 1:接続ランドとコイルの電気的接合によるフラックス
残渣に基づく塵埃の低減要求、 2:装置の信頼性に影響を与える構成部品に含有する錫
の低減要求、 3:モータ薄型化要求に伴う接合部周辺部の薄型化要
求、 4:環境や人体への悪影響を与えない接合をもつ電気製
品の要求、 5:電力量を削減してCO2(二酸化炭素)の削減を図
り地球温暖化 を解決、達成するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in the electrical joining of coils and the electrical joining of motor coils, namely: 1: Reduction of dust due to flux residue due to electrical joining of connection lands and coils. Requirement 2: Reduction of tin contained in components that affect device reliability 3: Requirement of thinning around joints due to slimming of motor 4: No adverse effect on environment and human body Demand for electrical products with joints. 5: To reduce and reduce CO 2 (carbon dioxide) by reducing the amount of electric power to achieve and achieve global warming.

【0038】また、フラックスを使わない接合をするこ
とにより、洗浄設備の廃止や工程の低減等の生産性を高
める内部的要求にも対応するものである。
Also, by joining without using a flux, it is possible to meet internal requirements for improving productivity such as abolishment of cleaning equipment and reduction of steps.

【0039】特に磁気ディスク装置用モータは機器に要
求される清浄度から、フラックスの完全なる除去は必須
であった。また、モータは玉軸受等の部品を備えている
ため、完成品にて洗浄ができず、フラックス除去方法の
課題に対応するものである。
In particular, in a motor for a magnetic disk drive, it is essential to completely remove the flux from the cleanliness required of the equipment. In addition, since the motor is provided with components such as ball bearings, the finished product cannot be washed, and therefore, addresses the problem of the flux removal method.

【0040】クリーム半田滴下による結合は接合部高さ
が低くなるが熱源となる熱風が200度前後を必要とす
るため周囲環境の温度上昇を招いたり、クリーム半田滴
下設備を必要としていた。
The joining by the dropping of the cream solder reduces the height of the joint portion, but the hot air as a heat source requires around 200 degrees, so that the temperature of the surrounding environment rises, or a facility for dropping the cream solder is required.

【0041】そして、レーザ装置などの特別な装置を必
要とせずに、また、クリーム半田の塗布などを必要とし
ない工程等の、高い生産性を達成するものである。
The present invention achieves high productivity without the need for a special device such as a laser device or the like, and the process that does not require the application of cream solder.

【0042】以上の課題も同時に解決するものである。
そして、専用端子等の特別な部品を必要とせずに、ま
た、コイルの絶縁皮膜を半田付けする前に事前に除去す
ることなく電気接合できるモータを提供するものであ
る。
The above problems are also solved at the same time.
It is another object of the present invention to provide a motor that does not require special components such as a dedicated terminal or the like and that can be electrically connected without removing an insulating film of a coil before soldering.

【0043】そして、それによって薄型・小型、高信頼
性を実現した優れたモータを提供し機器の薄型化、小型
化要望、高信頼性要望、また、人体や環境保護要望に応
えると共に地球の温暖化を防止することを目的とする。
By providing an excellent motor which is thin, compact and highly reliable, it is possible to respond to demands for thinning, downsizing, high reliability, and protection of the human body and the environment as well as global warming. The purpose is to prevent the conversion.

【0044】[0044]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、コイルと印刷基板とを有し、印刷基板には
接続ランドを有し、接続ランドにはメッキ層を形成し、
接続ランドにコイルを重ね、接続ランドとコイルとを上
電極にて挟んで加圧し、しかる後、通電によりコイルを
自己発熱させて昇温し、メッキ層を溶融して、コイルと
接続ランドとを接合してなるモータの製造方法によって
モータの巻線のコイルと印刷基板とを接合する。
In order to achieve the above object, the present invention comprises a coil and a printed board, a printed board having connection lands, and a plating layer formed on the connection lands.
The coil is placed on the connection land, the connection land and the coil are sandwiched between the upper electrodes and pressurized. Thereafter, the coil self-heats by heating and the temperature is raised, the plating layer is melted, and the coil and the connection land are separated. The coil of the winding of the motor and the printed circuit board are joined by the method of manufacturing the joined motor.

【0045】また、接続ランドのメッキ層をフラックス
を含まない半田メッキ、錫メッキ、銀メッキ等から形成
することを特徴とする。コイルは事前に絶縁皮膜や融着
層等を除去する必要なく接合することを特徴としてい
る。
Further, the plating layer of the connection land is formed by solder plating, tin plating, silver plating or the like which does not contain flux. The coil is characterized in that it is bonded without having to remove an insulating film, a fusion layer or the like in advance.

【0046】[0046]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、コイルと印刷基板とを備え、印刷基板の接続ランド
にはメッキ層を形成し、接続ランドにコイルを重ね、メ
ッキ層にてコイルと接続ランドとを接合する電気接合方
法であり、本発明をコイル接合技術の要点で表現したも
のである。このように、接続ランドがメッキ層で形成さ
れているため、メッキの量が定量化されるため電気接合
部高さが一定になる作用を有する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention comprises a coil and a printed board, a plating layer is formed on a connection land of the printed board, a coil is overlapped on the connection land, and a plating layer is formed on the connection land. This is an electrical joining method for joining a coil and a connection land by using a coil joining technique. As described above, since the connection lands are formed of the plating layer, the amount of plating is quantified, and thus the electric connection portion has an effect of keeping the height constant.

【0047】本発明の請求項2に記載の発明は、コイル
が接合された接続ピンと印刷基板とを備え、印刷基板の
接続ランドにはメッキ層を形成し、接続ランドに接続ピ
ンを重ね、メッキ層にて接続ピンと接続ランドとを接合
する電気接合方法であり、本発明をコイル接合技術の要
点で表現したものである。このように、接続ランドがメ
ッキ層で形成されているため、メッキの量が定量化され
るため電気接合部高さが一定になる作用を有する。そし
て、接続ピンにて構成されているため、接続ランドに対
する接続ピンの位置を正確に決めることできる。
According to a second aspect of the present invention, a printed circuit board includes a connection pin to which a coil is joined, a plating layer is formed on a connection land of the printed board, and the connection pin is overlapped on the connection land to form a plating layer. This is an electrical joining method for joining a connection pin and a connection land with a layer, and expresses the present invention in terms of a coil joining technique. As described above, since the connection lands are formed of the plating layer, the amount of plating is quantified, and thus the electric connection portion has an effect of keeping the height constant. And since it is comprised by a connection pin, the position of a connection pin with respect to a connection land can be determined correctly.

【0048】本発明の請求項3に記載の発明は、コイル
が接合された接続ピンが銅系金属あるいはアルミニウム
系金属からなり、その表面が半田メッキからなるもので
ある。これはコイルとの接合状態の品質を維持するのに
適した仕様を述べたものである。
According to a third aspect of the present invention, the connection pin to which the coil is joined is made of a copper-based metal or an aluminum-based metal, and the surface thereof is made of solder plating. This describes a specification suitable for maintaining the quality of the joint state with the coil.

【0049】導電性の良い材料にて接続ピンを構成して
いるため接合時の電流によるコイルの自己発熱を容易し
メッキ層のみを昇温する作用を有する。
Since the connection pins are made of a material having good conductivity, the coil has an effect of facilitating self-heating of the coil due to a current at the time of joining and raising only the temperature of the plating layer.

【0050】本発明の請求項4に記載の発明は、接続ラ
ンドのメッキ層が半田メッキ、錫メッキ、銀メッキのい
ずれかからなる印刷基板からなるものであり、これは、
接合部の品質を維持するのに適した仕様を述べたもので
ある。これによって、コイルの自己発熱による溶融を容
易にして接合品質を維持することができる。
According to a fourth aspect of the present invention, the plating layer of the connection land is formed of a printed board made of any one of solder plating, tin plating, and silver plating.
It describes the specifications suitable for maintaining the quality of the joint. This facilitates melting of the coil due to self-heating and maintains the bonding quality.

【0051】本発明の請求項5に記載の発明は、半田メ
ッキ、錫メッキ、銀メッキ、ニッケルメッキ等がフラッ
クスを含まないものであり、これによって接合後にフラ
ックス残渣が残らない作用を有する。
The invention according to claim 5 of the present invention is such that solder plating, tin plating, silver plating, nickel plating, etc., do not contain flux, thereby having the effect of leaving no flux residue after joining.

【0052】本発明の請求項6に記載の発明は電気接合
後における電気接合部のコイルの断面積が少なくとも1
カ所以上のフラット状を有したものであり、これによっ
て接合部の高さをより薄くすることが可能となり、ま
た、接続ランド状のメッキ層との直接的な接合を可能に
している。
According to a sixth aspect of the present invention, the cross-sectional area of the coil at the electrical joint after the electrical joining is at least 1
It has a flat shape at more than two places, thereby making it possible to further reduce the height of the bonding portion and to enable direct bonding with the connection land-like plating layer.

【0053】本発明の請求項7に記載の発明は、コイル
と印刷基板とを備え、印刷基板の接続ランドにはメッキ
層を形成し、接続ランドにコイルを重ね、メッキ層にて
コイルと接続ランドとを接合してなるモータであり、本
発明をモータ用コイル接合技術の要点で表現したもので
ある。
According to a seventh aspect of the present invention, a coil and a printed board are provided, a plated layer is formed on a connection land of the printed board, the coil is overlapped on the connection land, and the coil is connected to the coil by the plated layer. This is a motor in which a land is joined, and the present invention is expressed in the gist of a motor coil joining technique.

【0054】このように、接続ランドがメッキ層で形成
されているため、メッキの量が定量化されるため電気接
合部高さが一定となる、そのばらつきを小さくする作用
を有する。
As described above, since the connection lands are formed of the plating layer, the amount of plating is quantified, so that the height of the electrical junction becomes constant, and the effect of reducing the variation is obtained.

【0055】本発明の請求項8に記載の発明は、コイル
が接合された接続ピンと印刷基板とを備え、印刷基板の
接続ランドにはメッキ層を形成し、接続ランドに接続ピ
ンを重ね、メッキ層にて接続ピンと接続ランドとを接合
してなるモータであり、本発明をモータ用コイル接合技
術の要点で表現したものである。このように接続ランド
がメッキ層で形成されているため、メッキの量が定量化
されるため電気接合部高さが一定になる作用を有する。
そして、接続ピンにて構成されているため、接続ランド
に対する接続ピンの位置を正確に決めることできる。
[0055] The invention according to claim 8 of the present invention is provided with a connection pin to which a coil is joined and a printed board, a plating layer is formed on a connection land of the printed board, and the connection pin is overlapped on the connection land and plated. This is a motor in which connection pins and connection lands are joined by layers, and the present invention is expressed in the gist of a motor coil joining technique. As described above, since the connection lands are formed of the plating layers, the amount of plating is quantified, and thus the electric connection portion has an effect of keeping the height constant.
And since it is comprised by a connection pin, the position of a connection pin with respect to a connection land can be determined correctly.

【0056】本発明の請求項9に記載の発明は、コイル
が接合された接続ピンが銅合金からなり、表面が半田メ
ッキからなるものである。これは接合部の品質を維持す
るのに適した仕様を述べたものである。導電性の良い材
料にて接続ピンを構成しているため接合時の電流による
コイル自己発熱を容易しメッキ層のみを昇温させる作用
を有する。
According to a ninth aspect of the present invention, the connection pin to which the coil is joined is made of a copper alloy, and the surface is made of solder plating. It states the specifications suitable for maintaining the quality of the joint. Since the connection pins are made of a material having good conductivity, the self-heating of the coil due to the current at the time of joining is facilitated, and the function of raising the temperature of only the plating layer is provided.

【0057】本発明の請求項10に記載の発明は、接続
ランドのメッキ層が半田メッキ、錫メッキ、銀メッキの
いずれかからなる印刷基板からなるものであり、これ
は、接合部の品質を維持するのに適した仕様を述べたも
のである。これによって、コイルの自己発熱による溶融
を容易にして接合品質を維持することができる。
According to a tenth aspect of the present invention, the plating layer of the connection land is made of a printed board made of any one of solder plating, tin plating, and silver plating. It describes the specifications that are appropriate to maintain. This facilitates melting of the coil due to self-heating and maintains the bonding quality.

【0058】本発明の請求項11に記載の発明は、半田
メッキ、錫メッキ、銀メッキ等がフラックスを含まない
ものであり、これは、接合部の品質を維持するのに適し
た仕様を述べたものである。
According to an eleventh aspect of the present invention, the solder plating, the tin plating, the silver plating, etc. do not contain a flux, which describes a specification suitable for maintaining the quality of the joint. It is a thing.

【0059】本発明の請求項12に記載の発明はモータ
の電気接合後における電気接合部のコイルの断面積が少
なくとも1カ所以上のフラット状を有したものであり、
これによって接合部の高さをより薄くすることが可能と
なり、また、接続ランド状のメッキ層との直接的な接合
を可能にしている。
According to a twelfth aspect of the present invention, the cross-sectional area of the coil of the electric connection after the electric connection of the motor has at least one flat shape, and
This makes it possible to further reduce the height of the joining portion, and also enables direct joining with the connection land-like plating layer.

【0060】本発明の請求項13に記載の発明は、コイ
ルと印刷基板とを備え、印刷基板には接続ランドを有
し、接続ランドにはメッキ層を形成し、接続ランドにコ
イルを重ね、コイルを上電極にて加圧し、しかる後、通
電により前記コイルを自己発熱させて昇温し、コイルを
加圧にて略扁平状に成形すると共に、メッキ層を溶融し
て、コイルと接続ランドとを接合してなるモータの製造
方法であり、本発明をモータの電気接合部の製造手順で
表現したものである。これによって、特に接合のための
特別な部品を必要とせずに電気接合ができ、クリーム半
田などの供給を必要とせずに電気接合を容易に実施でき
る。
According to a thirteenth aspect of the present invention, a coil and a printed board are provided, the printed board has connection lands, a plating layer is formed on the connection lands, and the coils are stacked on the connection lands. The coil is pressurized by the upper electrode, and then the coil is self-heated by heating and the temperature is raised. The coil is pressed to form a substantially flat shape, the plating layer is melted, and the coil is connected to the connection land. And a method for manufacturing a motor in which the present invention is joined, in which the present invention is expressed by a procedure for manufacturing an electric joint of the motor. Thereby, electric joining can be performed without requiring special parts for joining, and electric joining can be easily performed without requiring supply of cream solder or the like.

【0061】本発明の請求項14に記載の発明は、コイ
ルが接合された接続ピンと印刷基板とを備え、印刷基板
には接続ランドを有し、接続ランドにはメッキ層を形成
し、接続ランドに接続ピンを重ね、接続ピンを上電極に
て加圧し、しかる後、通電によりコイルを自己発熱させ
て昇温し、メッキ層を溶融して、接続ピンと接続ランド
とを接合してなるモータの製造方法であり、本発明をモ
ータの電気接合部の製造手順で表現したものである。こ
れによって、特に接合のための特別な部品を必要とせず
に電気接合ができ、クリーム半田などの供給を必要とせ
ずに電気接合を容易に実施できる。
According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board including a connection pin to which a coil is joined, a printed land having a connection land, a plating layer formed on the connection land, and a connection land. The connection pin is superimposed on the connection pin, and the connection pin is pressurized with the upper electrode. Thereafter, the coil self-heats by heating and the temperature is raised, the plating layer is melted, and the connection pin and the connection land are joined. This is a manufacturing method, in which the present invention is expressed by a manufacturing procedure of an electric joint of a motor. Thereby, electric joining can be performed without requiring special parts for joining, and electric joining can be easily performed without requiring supply of cream solder or the like.

【0062】本発明の請求項15に記載の発明は、接続
ランドのメッキ層が半田メッキ、錫メッキ、銀メッキの
いずれかからなる印刷基板からなるものであり、これ
は、接合部の品質を維持するのに適した仕様を述べたも
のである。これによって、自己発熱による溶融を容易に
して接合品質を維持することができる。
According to a fifteenth aspect of the present invention, the plating layer of the connection land is formed of a printed board made of any one of a solder plating, a tin plating and a silver plating. It describes the specifications that are appropriate to maintain. Thereby, melting by self-heating can be facilitated and the joining quality can be maintained.

【0063】本発明の請求項16に記載の発明は、半田
メッキ、錫メッキ、銀メッキ等がフラックスを含まない
ものであり、これは、接合部の品質を維持するのに適し
た仕様を述べたものである。
According to the invention of claim 16 of the present invention, solder plating, tin plating, silver plating, etc. do not contain flux, which describes a specification suitable for maintaining the quality of the joint. It is a thing.

【0064】本発明の請求項17に記載の発明は、コイ
ルが接合された接続ピンが銅合金からなり、表面が半田
メッキからなるものである。これは接合部の品質を維持
するのに適した仕様を述べたものである。これにより、
導電性の良い材料にて接続ピンを構成しているため接合
時の電流による自己発熱を容易する作用を有する。
According to a seventeenth aspect of the present invention, the connection pin to which the coil is joined is made of a copper alloy, and the surface is made of solder plating. It states the specifications suitable for maintaining the quality of the joint. This allows
Since the connection pins are made of a material having good conductivity, they have an effect of facilitating self-heating by current at the time of joining.

【0065】[0065]

【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0066】図1(a)は本発明の実施例における印刷
基板の断面図、図1(b)は本発明の実施例におけるブ
ラケットの断面図、図1(c)は本発明の実施例におけ
るステーショナリー組立の断面図である。
FIG. 1A is a sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a sectional view of a bracket according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1C is an embodiment of the present invention. It is sectional drawing of a stationary assembly.

【0067】図1(a)、(b)、(c)において、ス
テータコア16に巻かれた巻線17の引き出し線である
コイル1は巻線17より巻き始めや巻終わりなどが引き
出されたものである。巻線17が巻かれたステータコア
16は固定軸10に取り付けられる。その際、コイル1
は固定軸10のリード穴49に通される。ハブ13には
内径側にロータマグネット15が固定された後に、ハブ
13に軸受50aがしっかりと固定される。
1 (a), 1 (b) and 1 (c), a coil 1 which is a lead wire of a winding 17 wound around a stator core 16 has a winding start and an end wound from the winding 17. It is. The stator core 16 around which the winding 17 is wound is attached to the fixed shaft 10. At that time, coil 1
Is passed through the lead hole 49 of the fixed shaft 10. After the rotor magnet 15 is fixed to the inner diameter side of the hub 13, the bearing 50 a is firmly fixed to the hub 13.

【0068】又、軸受50bはブッシュ51の内径に予
め接着等の方法で固定された後、軸受50bの内径は固
定軸10に固定される。その後に、ロータマグネット1
5と軸受50aを有するハブ13は軸受50aを固定軸
10へ挿入すると共に、ハブ13の内径部をブッシュ5
1の外径に挿入して軸受50aと軸受50bに予圧をか
けながら固定する。このようにして、ステーショナリー
組立52は固定軸10を中心にしてハブ13が回転可能
となり完成する。その後に、ステーショナリー組立52
にブラケット14に挿入して所定高さに固定する。その
後に印刷基板2をブラケット14の面の上に張り付け
る。
After the bearing 50b is fixed to the inner diameter of the bush 51 in advance by a method such as bonding, the inner diameter of the bearing 50b is fixed to the fixed shaft 10. Then, the rotor magnet 1
The hub 13 having the bearing 5a and the bearing 50a inserts the bearing 50a into the fixed shaft 10 and inserts the inner diameter of the hub 13 into the bush 5
1 and fixed to the bearings 50a and 50b while applying a preload thereto. In this way, the stationary assembly 52 is completed with the hub 13 rotatable about the fixed shaft 10. Thereafter, the stationary assembly 52
And fixed to a predetermined height. After that, the printed board 2 is attached on the surface of the bracket 14.

【0069】図1(d)は本発明の実施例におけるモー
タ組立の断面図である。図1(d)において53はモー
タ組立でステーショナリー組立52にブラケット14と
印刷基板2とが取り付けられたものであり、コイル1が
印刷基板2に接合されていない状態を表している。
FIG. 1D is a sectional view of a motor assembly according to the embodiment of the present invention. In FIG. 1D, reference numeral 53 denotes a motor assembly in which the bracket 14 and the printed board 2 are attached to the stationary assembly 52, and shows a state in which the coil 1 is not joined to the printed board 2.

【0070】このコイル1はモータの外部にある駆動回
路(図示せず)より駆動電流を通電するため、ブラケッ
ト14に固定された印刷基板2の印刷パターン(図示せ
ず)に電気的に接合される必要がある。
The coil 1 is electrically connected to a printing pattern (not shown) of the printed board 2 fixed to the bracket 14 in order to supply a driving current from a driving circuit (not shown) provided outside the motor. Need to be

【0071】図2(a)は本発明の実施例における印刷
基板にコイルが置かれた状態を示す図である。図2
(b)は本発明の実施例における接合部分の拡大断面図
である。図2(a)において印刷基板2には印刷パター
ン3が形成されており、その上にレジスト4にて覆われ
ている。
FIG. 2A is a view showing a state in which a coil is placed on a printed circuit board according to the embodiment of the present invention. FIG.
(B) is an enlarged sectional view of a joint part in an example of the present invention. In FIG. 2A, a printed pattern 3 is formed on a printed substrate 2 and is covered with a resist 4 thereon.

【0072】レジスト4が形成されてない部分は部品や
電子部品等を電気的に接合する接続ランド5となる。そ
して、印刷パターン3には駆動回路(図示せず)に接続
するための外部接続ランド55が設けられている。そし
て、接続ランド5の近くには捨てランド54を有してい
る。そして、固定軸(図示せず)のリード穴49を通っ
て、外に出たコイル1は印刷基板2の印刷パターン3の
上に設けられた接続ランド5の上に置かれる。
The portions where the resist 4 is not formed become connection lands 5 for electrically connecting components, electronic components and the like. The print pattern 3 is provided with an external connection land 55 for connecting to a drive circuit (not shown). A disposal land 54 is provided near the connection land 5. Then, the coil 1 that has gone out through the lead hole 49 of the fixed shaft (not shown) is placed on the connection land 5 provided on the printed pattern 3 of the printed board 2.

【0073】図2(b)において接続ランド5の面に
は、半田メッキ、錫メッキあるいは銀メッキのいずれか
のメッキ層(図示せず)が予め形成されている。これら
のメッキ層は半田付け後のフラックス残渣の除去が容易
になるように、フラックスを含んでいないものを使用し
ている。
In FIG. 2B, a plating layer (not shown) of any one of solder plating, tin plating, and silver plating is formed on the surface of the connection land 5 in advance. These plating layers do not contain flux so that flux residue after soldering can be easily removed.

【0074】図2(b)においてブラケット14の上に
置かれた印刷基板2の接続ランド5の上にコイル1がお
かれて接合される訳である。コイル1は略コイルの直径
相当の高さに接合部高さh2が押さえられるため、接合
部高さh2を低く押さえることができる。
In FIG. 2B, the coil 1 is placed on the connection land 5 of the printed circuit board 2 placed on the bracket 14 and joined. Since the joint 1 height h2 of the coil 1 is suppressed to a height substantially equivalent to the diameter of the coil, the joint height h2 can be suppressed low.

【0075】そして、接続ランド5に予め形成された半
田メッキ、錫メッキあるいは銀メッキのいずれかのメッ
キ層(図示せず)によってコイル1は接続ランド5に電
気的に接合されている。
The coil 1 is electrically connected to the connection land 5 by a plating layer (not shown) of solder plating, tin plating or silver plating formed on the connection land 5 in advance.

【0076】故に半田付け部にはフラックスが残留しな
いためモータから発生するフラックス等の塵埃を少なく
することができることにより、装置の信頼性を向上する
ことができる。特に清浄度が要求される磁気ディスク装
置についてはより大きな効果がでる。
Therefore, since no flux remains in the soldering portion, dust such as flux generated from the motor can be reduced, and the reliability of the device can be improved. In particular, a greater effect can be obtained for a magnetic disk device that requires cleanliness.

【0077】特に、図2(b)に示すように棒半田での
接合時に見られるような盛り上がり状の半田付け状態に
ならないため、接合部高さh2はほぼコイル1の直径相
当となり、従来に比べて高さが低い接合部にすることが
可能である。
Particularly, as shown in FIG. 2 (b), since the soldering state does not become a swelling shape as seen at the time of joining with the bar solder, the joint height h2 is substantially equivalent to the diameter of the coil 1, and the conventional technique is not used. It is possible to make the joint portion lower in height.

【0078】図2(c)は本発明の実施例におけるモー
タの構造断面図である。よって、図2(c)に示すよう
にブラケット14上に固定された印刷基板2に固定され
るコイル1の接合部高さを薄くすることができる。
FIG. 2C is a structural sectional view of the motor according to the embodiment of the present invention. Therefore, as shown in FIG. 2C, the height of the joint portion of the coil 1 fixed to the printed board 2 fixed on the bracket 14 can be reduced.

【0079】モータの全高を薄くすることが可能であ
り、モータが使われる機器を薄くすることができる。こ
れらのモータに使われているコイルの外径はφ0.05
〜0.5mmであり、従来の半田付け工法に比較すると
約1/2以下程度にすることが可能である。
The overall height of the motor can be reduced, and the equipment in which the motor is used can be reduced. The outer diameter of the coils used in these motors is φ0.05
0.50.5 mm, which can be reduced to about 以下 or less as compared with the conventional soldering method.

【0080】上述のメッキ層は接合部高さh2を薄くす
るためには10μm〜100μmの場合において好適な
接合状態が得られた。メッキの厚みを厚くするとメッキ
工程の処理時間が必要となりその生産性に影響する。よ
って、実用的な範囲での接合状態の場合は10μm〜4
0μmのメッキ厚が許容範囲である。
In order to reduce the height h2 of the bonding portion, a suitable bonding state was obtained when the thickness of the plating layer was 10 μm to 100 μm. If the thickness of the plating is increased, the processing time of the plating process is required, which affects the productivity. Therefore, in the case of a bonding state within a practical range, 10 μm to 4 μm
A plating thickness of 0 μm is acceptable.

【0081】図3(a)は本発明の電気的接合の方法を
示す説明図である。図3(a)において、印刷基板2の
印刷パターン3の一部をなす接続ランド5には、半田メ
ッキ、錫メッキあるいは銀メッキのいずれかのメッキ層
29が予め形成されている。そして、コイル1は印刷基
板2の印刷パターン3の上に設けられた接続ランド5の
上のメッキ層29のほぼ中央の位置に置かれる。
FIG. 3A is an explanatory view showing a method of electrical connection according to the present invention. In FIG. 3A, a plating layer 29 of any one of solder plating, tin plating, and silver plating is formed in advance on a connection land 5 forming a part of the print pattern 3 of the print substrate 2. Then, the coil 1 is placed at a position substantially at the center of the plating layer 29 on the connection land 5 provided on the print pattern 3 of the print substrate 2.

【0082】その後、電源a28は上電極42へ接続さ
れる。また、電源b41は一方を上電極42へ接続し、
もう一方が印刷パターン3へ下電極45にて接続され
る。上電極42はコイル1を加圧力Fにて加圧した状態
でコイル1に接続されている。
Thereafter, the power source a 28 is connected to the upper electrode 42. Also, a power supply b41 has one connected to the upper electrode 42,
The other is connected to the print pattern 3 by the lower electrode 45. The upper electrode 42 is connected to the coil 1 in a state where the coil 1 is pressurized by the pressing force F.

【0083】ここでは、下電極45を印刷パターン3へ
接続したが直接に接続ランド5もしくはその上のメッキ
層29へ接続してもよい。また、図3(a)の印刷基板
2は片面銅箔基板で作成されているが、両面銅箔基板で
あっても差し支えない。その場合は接続ランド5とスル
ーホール(図示せず)にて繋がった裏面側のパターン
(図示せず)やランド(図示せず)に接続すればよい。
Here, the lower electrode 45 is connected to the print pattern 3, but may be directly connected to the connection land 5 or the plating layer 29 thereon. Although the printed board 2 in FIG. 3A is made of a single-sided copper foil board, it may be a double-sided copper foil board. In that case, the connection may be made to a pattern (not shown) or a land (not shown) on the back surface connected to the connection land 5 by a through hole (not shown).

【0084】望ましくは、接合されるコイル1がのる接
続ランド5のメッキ層29に下電極45を接続した方が
効率がよく実用的であると言える。しかしながら、接続
ランド5の面積が小さくて下電極45用の接触スペース
がなければ図2(a)で示したように、同一印刷パター
ン3内で近接する位置に下電極45用の捨てランド54
のメッキ層を予め設けておいて、その捨てランド54の
メッキ層に下電極45を接続して行うとよい。
Desirably, it is more efficient and practical to connect the lower electrode 45 to the plating layer 29 of the connection land 5 on which the coil 1 to be joined is mounted. However, if the area of the connection land 5 is small and there is no contact space for the lower electrode 45, as shown in FIG.
It is preferable that the plating layer is provided in advance, and the lower electrode 45 is connected to the plating layer of the waste land 54.

【0085】上述の如く、特に上電極42と下電極45
にてコイル1を狭侍する必要がなく、少なくとも一つの
電極のみをコイルへ接続すれだけでよい。そのため図2
(c)に示すようにモータの組立てがほぼ完成した最後
の工程にてコイルを自己発熱せしめて接合することが可
能である。
As described above, in particular, the upper electrode 42 and the lower electrode 45
It is not necessary to make the coil 1 narrow, and it is only necessary to connect at least one electrode to the coil. Therefore Figure 2
As shown in (c), the coil can be self-heated and joined in the last step when the assembly of the motor is almost completed.

【0086】図3(b)、(c)は本実施例の電気接合
された部分の断面図である。図3(b)、(c)におい
て上電極42には電源aより電流が流されると、上電極
42の狭部43にてジュール熱が発生し、上電極42の
狭部43が加熱される。コイル1には絶縁維持のため絶
縁ポリウレタンの絶縁皮膜(図示せず)が一般的に施さ
れている。そして、高い絶縁や耐熱が要求される場合は
ポリエステルやポリイミド等の絶縁皮膜が用いられる。
FIGS. 3B and 3C are cross-sectional views of the electrically joined portion of the present embodiment. 3B and 3C, when a current flows from the power source a to the upper electrode 42, Joule heat is generated in the narrow portion 43 of the upper electrode 42, and the narrow portion 43 of the upper electrode 42 is heated. . The coil 1 is generally provided with an insulating film (not shown) of insulating polyurethane for maintaining insulation. When high insulation and heat resistance are required, an insulating film such as polyester or polyimide is used.

【0087】コイル1の絶縁皮膜は電源aから狭部43
に流れる電流のジュール熱によって軟化をはじめ、絶縁
皮膜の一部が破壊される。上電極42は下に向けて加圧
力Fにて加圧されているため上電極42とコイル1が金
属接触する。なお、電源aより通電される電流は交流及
び直流でも構わない。
The insulating film of the coil 1 is moved from the power source a to the narrow portion 43.
The Joule heat of the current flowing through the film causes softening, and part of the insulating film is destroyed. Since the upper electrode 42 is pressed downward by the pressing force F, the upper electrode 42 and the coil 1 make metal contact. The current supplied from the power source a may be AC or DC.

【0088】その後、電源bから上電極42へ向かって
通電し、そして、上電極42からコイル1へ流れ、その
後、コイル1からメッキ層29へ流れ、そして、メッキ
層29から接続ランド5へ流れ、接続ランド5から印刷
パターン3に接続された下電極45へと流れる。電流の
流れる向きは上述の逆で下電極45から上電極42の方
へ向かって流れても効果に差し障りはない。
Thereafter, a current is supplied from the power source b to the upper electrode 42, and then flows from the upper electrode 42 to the coil 1, then flows from the coil 1 to the plating layer 29, and flows from the plating layer 29 to the connection land 5. Flows from the connection land 5 to the lower electrode 45 connected to the print pattern 3. Even if the current flows in the opposite direction as described above from the lower electrode 45 to the upper electrode 42, the effect does not hinder.

【0089】また、下電極45が捨てランド(図示せ
ず)のメッキ層に接続されているときは電源bから上電
極42へ向かって通電し、上電極42からコイル1へ流
れ、コイル1からメッキ層29に流れ、メッキ層29か
ら接続された捨てランド(図示せず)を介して下電極4
5へ流れる。なお、電流の流れる向きは上述の逆で下電
極45から上電極42の方へ向かって流れても効果に差
し障りはない。
When the lower electrode 45 is connected to the plating layer of a discard land (not shown), the power is supplied from the power source b toward the upper electrode 42, flows from the upper electrode 42 to the coil 1, and flows from the coil 1 to the upper electrode 42. The lower electrode 4 flows through the plating layer 29 via a waste land (not shown) connected to the plating layer 29.
Flow to 5. It should be noted that the direction in which the current flows is opposite to that described above, and the flow of the current from the lower electrode 45 toward the upper electrode 42 does not affect the effect.

【0090】電源bから流れる電流は流れる経路の抵抗
によって自己発熱する。そして、コイル1の内部からの
発熱によってコイル1の絶縁皮膜(図示せず)が気化し
て除去される。その後、コイル1の自己発熱による熱に
て、コイル1の下側部分に位置するメッキ層29は溶融
する。その後、溶融したメッキ層29はコイル1と接続
ランドの隙間スペース46に誘い込まれる。
The current flowing from the power source b self-heats due to the resistance of the flowing path. Then, heat generated from the inside of the coil 1 causes the insulating film (not shown) of the coil 1 to be vaporized and removed. Thereafter, the plating layer 29 located on the lower portion of the coil 1 is melted by the heat generated by the self-heating of the coil 1. Thereafter, the molten plating layer 29 is drawn into the gap space 46 between the coil 1 and the connection land.

【0091】電源bからの通電をやめて上電極42をコ
イル1から外すとメッキ層29の溶融後に硬化した金属
によって電気的に接合される。メッキ層はコイル1の材
料である銅合金より溶融点の低い金属にて形成されてい
るためコイル1自身が溶けることなくメッキ層を溶融で
きるため、コイル1の断線などが発生しない接合が可能
である。
When the power supply from the power source b is stopped and the upper electrode 42 is removed from the coil 1, the plating layer 29 is electrically joined by the hardened metal after melting. Since the plating layer is formed of a metal having a lower melting point than the copper alloy which is the material of the coil 1, the plating layer can be melted without melting the coil 1 itself. is there.

【0092】特に、この方法は加圧力Fにてコイル1を
加圧しているため、コイル1の自己発熱によるコイル1
の軟化によって図3(a)に示すようにコイル1の断面
はコイル1と上電極42、及びコイル1とメッキ層29
との接触点47あるいは接触点48、及び接触点47,
48共々をフラット状に成形することが可能であり、そ
の結果、接合部高さh2をより低くすることができる。
In particular, in this method, since the coil 1 is pressurized with the pressing force F, the coil 1
As shown in FIG. 3A, the cross section of the coil 1 is made up of the coil 1 and the upper electrode 42, and the coil 1 and the plating layer 29 as shown in FIG.
Contact point 47 or contact point 48, and contact point 47,
48 can be formed into a flat shape, and as a result, the joint height h2 can be further reduced.

【0093】このような方法によれば事前にレーザ照射
や機械的な方法によって、コイルの絶縁皮膜を除去する
必要がなく、絶縁皮膜除去と電気接合とを同一工程にて
実施することができるので生産性の高いモータを提供す
ることができる。そして、上述のような構成にて電流の
通電・自己発熱させる方法はエネルギー変換効率(30
〜50%)が高いため、レーザ装置を使った接合に対し
て約1/10程度の電力削減につながり、地球温暖化防
止に大きな貢献をすることができる。
According to such a method, it is not necessary to remove the insulating film of the coil by laser irradiation or a mechanical method in advance, and the insulating film can be removed and the electric bonding can be performed in the same step. A highly productive motor can be provided. In the above-described configuration, the method of energizing current and causing self-heating is based on energy conversion efficiency (30%).
(About 50%), which leads to a power reduction of about 1/10 compared to the joining using a laser device, and can greatly contribute to the prevention of global warming.

【0094】勿論、上述の方法による接合をする前に予
め接合する部分の絶縁皮膜や、その外周に形成されてい
る融着層等を除去しても接合は可能である。特に、メッ
キ層29を錫及び銀メッキのいずれかにて形成すると接
合部を有するモータは鉛を含まない鉛フリーのモータと
なり、環境や人体に対する悪影響を防止することができ
る。更に、銀メッキ等は装置の信頼性に影響を与える錫
化合物のガスが発生しないため、装置に有害な影響を与
える発ガスの少ないモータを提供できる。
Of course, the bonding can be performed by removing the insulating film at the portion to be bonded or the fusion layer formed on the outer periphery thereof before the bonding by the above-described method. In particular, when the plating layer 29 is formed of any one of tin and silver plating, the motor having the joint becomes a lead-free motor containing no lead, and can prevent adverse effects on the environment and the human body. Furthermore, silver plating or the like does not generate a tin compound gas that affects the reliability of the device, so that it is possible to provide a motor that generates less gas that has a harmful effect on the device.

【0095】特に、絶縁皮膜を有するコイルの接合の場
合は図3(a)のような形に接合される。すなわち、コ
イル1の下側部分にメッキ層29が誘い込まれて接合さ
れている。接合部はコイル1の外径に対して略半分程度
がメッキ層29によって覆われているが信頼性は十分で
ある。
In particular, in the case of joining coils having an insulating film, they are joined in a shape as shown in FIG. That is, the plating layer 29 is guided and joined to the lower portion of the coil 1. Although approximately half the outer diameter of the coil 1 is covered with the plating layer 29 at the joining portion, the reliability is sufficient.

【0096】また、図3(b)はコイル1等に予め半田
メッキや予備半田等の表面処理がなされていると図3
(b)のようにコイル1の外周全体を覆うような接合が
可能となる。この場合でも接合部高さh2はほぼコイル
1と同じ高さ、及び、それ以下に低く押さえることが可
能で薄型な電気接合、もしくは、それを使ったモータを
提供できる。
FIG. 3B shows that the coil 1 and the like are preliminarily subjected to a surface treatment such as solder plating or preliminary soldering.
As shown in (b), the joining that covers the entire outer periphery of the coil 1 can be performed. Even in this case, the height h2 of the joint portion can be substantially the same as that of the coil 1, and it is possible to provide a thin electric joint which can be kept lower than that, or a motor using the same.

【0097】このように、上電極42にて加圧して接合
しているため、接合された後のコイルは図3(a)に示
す接触点47あるいは接触点48、及び接触点47、接
触点48を中心に押し圧されてフラット状になる。フラ
ット状になることにより、印刷ランド5とコイル1との
直接的な接触面積を増やすことができるため電気的な接
合が確かなものになる。そして、接触点47あるいは4
8及び接触点47、接触点48をフラット形状にするこ
とにより、接合部高さh2をより低くすることができ
る。
As described above, since the coils are joined by pressurizing with the upper electrode 42, the joined coils are contact points 47 or 48, and contact points 47 and 47 shown in FIG. It is flattened by being pressed around 48. The flat shape can increase the direct contact area between the printing land 5 and the coil 1, thereby ensuring electrical connection. And contact point 47 or 4
By making the contact points 8, the contact points 47, and the contact points 48 flat, the joint height h2 can be further reduced.

【0098】図4(a)は本発明の別の実施例における
巻線組立を示す断面図、図4(b)は本発明の別の実施
例における印刷基板を有する印刷基板組立を示す断面
図、そして、図4(c)は本発明の別の実施例における
ブラケット組立を示す断面図である。
FIG. 4A is a sectional view showing a winding assembly according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a sectional view showing a printed board assembly having a printed board according to another embodiment of the present invention. FIG. 4C is a sectional view showing a bracket assembly according to another embodiment of the present invention.

【0099】図4(a)において、33は巻線組立であ
り、その製作工程を記す。巻線17は絶縁のためのイン
シュレータ44を介してステータコア16に巻かれてい
る。インシュレータ44の一部である円筒部31はステ
ータコア16の穴部30に内接する。そして、内接され
た円筒部31の中心に位置する内部には、略L字型の接
続ピン32が圧入される。なお、接続ピン32はストレ
ートなピンを圧入後略L字型に折り曲げてもよい。
In FIG. 4 (a), reference numeral 33 denotes a winding assembly, the manufacturing process of which is described. The winding 17 is wound around the stator core 16 via an insulator 44 for insulation. The cylindrical portion 31 that is a part of the insulator 44 is inscribed in the hole 30 of the stator core 16. Then, a substantially L-shaped connection pin 32 is press-fitted into the inside located at the center of the inscribed cylindrical portion 31. The connection pins 32 may be bent into a substantially L-shape after press-fitting a straight pin.

【0100】接続ピンは32は導電性及び弾性を有する
銅系金属あるいはアルミニウム系金属からなっており、
表面は半田メッキ等が施されている。
The connection pins 32 are made of a conductive or elastic copper-based metal or aluminum-based metal.
The surface is plated with solder or the like.

【0101】巻線17の引き出し線である巻終わりや巻
き始めのコイル1は接続ピン32に巻き付けられた後に
予め半田付け等によって電気的に接合されている。上述
のようにして巻線組立33が組み立てられる。
The coil 1 at the end of winding or at the beginning of winding, which is a lead wire of the winding 17, is wound around the connection pin 32, and is electrically joined in advance by soldering or the like. The winding assembly 33 is assembled as described above.

【0102】図4(b)において、34は印刷基板組立
であり、ブラケット14に印刷基板2が固定される。印
刷基板2には印刷パターン3や接続ランド(図示せず)
が設けられている。そして、印刷基板2の印刷パターン
3上に設けられた接続ランドには、半田メッキ、錫メッ
キあるいは銀メッキのいずれかのメッキ層(図示せず)
が予め形成されている。
In FIG. 4B, reference numeral 34 denotes a printed board assembly, and the printed board 2 is fixed to the bracket 14. A printed pattern 3 and a connection land (not shown) are provided on the printed board 2.
Is provided. A connection land provided on the print pattern 3 of the print substrate 2 has a plating layer (not shown) of any one of solder plating, tin plating, and silver plating.
Are formed in advance.

【0103】図4(c)において、印刷基板組立34に
は巻線組立33が取り付けられる。接続ピン32は印刷
基板組立34の印刷基板2の接続ランド(図示せず)部
に一致するように配置される。
In FIG. 4C, a winding assembly 33 is attached to the printed board assembly 34. The connection pins 32 are arranged so as to correspond to connection lands (not shown) of the printed board 2 of the printed board assembly 34.

【0104】接続ランド(図示せず)には予め半田メッ
キ、錫メッキあるいは銀メッキのいずれかのメッキ層
(図示せず)が形成されているので電源(図示せず)の
上電極(図示せず)を接続ピン32に接合し、もう一方
の下電極(図示せず)を印刷パターン3に接続した後
に、電源より通電して自己発熱によってメッキ層を溶融
して接続ランドと接続ピン32を電気的に接合する。
Since a plating layer (not shown) of any one of solder plating, tin plating and silver plating is formed on the connection land (not shown) in advance, the upper electrode (not shown) of the power supply (not shown) is formed. ) Is connected to the connection pin 32 and the other lower electrode (not shown) is connected to the print pattern 3, and then the power is supplied from a power source to melt the plating layer by self-heating, thereby connecting the connection land and the connection pin 32. Electrically join.

【0105】上述のように予めコイルを接続ピンに巻き
付けて半田付けを実施しておくと、巻線組立の接続ピン
と印刷基板組立の接続ランドとの位置決めを正確にする
ことが可能で接合の位置ずれをなくすことができる。そ
して、その結合工程を自動化でき生産性を向上させるこ
とが可能となる。
If the coil is wound around the connection pin in advance and soldering is performed as described above, the positioning between the connection pin of the winding assembly and the connection land of the printed circuit board assembly can be accurately performed, and the position of the joint can be improved. Misalignment can be eliminated. Then, the joining step can be automated and the productivity can be improved.

【0106】本発明の電気接合技術はモータのみならず
同様のコイルを用いる他の分野の電気接合にも適用でき
る。
The electric joining technique of the present invention can be applied not only to motors but also to electric joining in other fields using similar coils.

【0107】以上本発明の実施例を説明してきたが、本
発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の
主旨の範囲で様々の応用展開が可能である。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various applications and developments are possible within the scope of the present invention.

【0108】[0108]

【発明の効果】以上の記載から明らかなように本発明に
よれば、モータのコイルの電気接合部において、接合部
高さの薄型化に対応しながら、接合部からの塵埃発生を
押さえて信頼性の高い製品をを得ることができる。ま
た、錫等の発ガスが少ないモータを提供できる。そし
て、更に環境への影響や人体への毒性として有害な鉛を
使用を除くことができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, it is possible to reduce the height of the joint at the electric joint of the motor coil and to reduce the generation of dust from the joint to reduce the reliability. It is possible to obtain highly product. Further, it is possible to provide a motor that generates less gas such as tin. Further, the use of lead, which is harmful to the environment and toxic to the human body, can be eliminated.

【0109】また、フラックス不要の接合方法により結
合後の洗浄廃止することが可能となり、工程や設備投資
を削減できる。なおかつ、レーザ装置などの特別な装置
や締結のための特別な専用部品を必要とせずに結合する
ことができる。
In addition, it is possible to abolish washing after bonding by a bonding method that does not require a flux, and it is possible to reduce steps and equipment investment. In addition, the connection can be performed without requiring a special device such as a laser device or a special component for fastening.

【0110】そして、それによって小型・高信頼性のモ
ータを提供し、装置の薄型化や地球環境や人体に対する
悪影響を低減することができるものである。
Thus, a small-sized and highly reliable motor can be provided, thereby making it possible to reduce the thickness of the device and reduce adverse effects on the global environment and the human body.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)本発明の実施例における印刷基板の断面
図 (b)本発明の実施例におけるブラケットの断面図 (c)本発明の実施例におけるステーショナリー組立の
断面図 (d)本発明の実施例におけるモータ組立の断面図
1A is a sectional view of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 1B is a sectional view of a bracket according to an embodiment of the present invention. FIG. 1C is a sectional view of a stationary assembly according to an embodiment of the present invention. Sectional view of the motor assembly in the embodiment of FIG.

【図2】(a)本発明の実施例における印刷基板にコイ
ルが置かれた状態を示す図 (b)本発明の実施例における接合部分の拡大断面図 (c)本発明の実施例におけるモータの構造断面図
2A is a diagram showing a state in which a coil is placed on a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of a joint portion according to the embodiment of the present invention. Cross section of the structure

【図3】(a)本発明の電気的接合の方法を示す説明図 (b)本実施例の電気接合された部分の断面図 (c)本実施例の電気接合された部分の断面図FIGS. 3A and 3B are explanatory views showing a method of electrical joining according to the present invention; FIG. 3B is a sectional view of an electrically joined portion of the present embodiment;

【図4】(a)本発明の別の実施例における巻線組立を
示す断面図 (b)本発明の別の実施例における印刷基板を有する印
刷基板組立を示す断面図 (c)本発明の別の実施例におけるブラケット組立を示
す断面図
FIG. 4A is a cross-sectional view showing a winding assembly according to another embodiment of the present invention. FIG. 4B is a cross-sectional view showing a printed board assembly having a printed board according to another embodiment of the present invention. Sectional drawing which shows the bracket assembly in another Example.

【図5】(a)従来例の半田付けによる接合方法を示す
説明図 (b)従来例の半田付け後の状態を示す説明図
FIG. 5 (a) is an explanatory view showing a joining method by soldering of a conventional example. (B) is an explanatory view showing a state after soldering of a conventional example.

【図6】従来の接合方法を示すモータの断面図FIG. 6 is a sectional view of a motor showing a conventional joining method.

【図7】モータを構成している印刷基板を示す正面図FIG. 7 is a front view showing a printed circuit board constituting the motor.

【図8】(a)従来の接合方法からなるモータの断面図 (b)従来の接合方法からなるモータの断面図8A is a cross-sectional view of a motor formed by a conventional joining method. FIG. 8B is a cross-sectional view of a motor formed by a conventional joining method.

【図9】従来の別の接合方法からなるモータの接合部の
断面図
FIG. 9 is a sectional view of a joint portion of a motor formed by another conventional joining method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コイル 2 印刷基板 5 接続ランド 9 電気接合部 29 メッキ層 32 接続ピン 42 上電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coil 2 Printed circuit board 5 Connection land 9 Electrical connection part 29 Plating layer 32 Connection pin 42 Upper electrode

フロントページの続き Fターム(参考) 5E319 AA03 AB01 AC17 CC11 GG20 5H604 AA05 BB01 BB15 BB17 CC01 CC05 CC16 QB01 QB04 5H615 AA01 BB01 BB07 BB14 BB16 BB17 PP01 PP14 PP15 QQ02 RR09 SS16 SS18 SS38 TT05 TT12 TT14 TT15 Continued on the front page F term (reference) 5E319 AA03 AB01 AC17 CC11 GG20 5H604 AA05 BB01 BB15 BB17 CC01 CC05 CC16 QB01 QB04 5H615 AA01 BB01 BB07 BB14 BB16 BB17 PP01 PP14 PP15 QQ02 RR09 SS16 SS18 SS38 TT05 TT12

Claims (17)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 コイルと印刷基板とを備え、前記印刷基
板の接続ランドにはメッキ層を形成し、前記接続ランド
に前記コイルを重ね、前記メッキ層にて前記コイルと前
記接続ランドとを接合する電気接合方法。
1. A printed circuit board comprising: a coil; and a printed board, wherein a plating layer is formed on a connection land of the printed board, the coil is overlapped on the connection land, and the coil and the connection land are joined by the plating layer. Electrical joining method.
【請求項2】 コイルが接合された接続ピンと印刷基板
とを備え、前記印刷基板の接続ランドにはメッキ層を形
成し、前記接続ランドに前記接続ピンを重ね、前記メッ
キ層にて前記接続ピンと前記接続ランドとを接合する電
気接合方法。
2. A printed circuit board comprising: a connection pin to which a coil is joined; and a printed board, a plating layer is formed on a connection land of the printed board, the connection pin is overlapped on the connection land, and the connection pin is An electric joining method for joining the connection land.
【請求項3】 コイルが接合された接続ピンが銅系金属
あるいはアルミニウム系金属からなり、その表面が半田
メッキからなることを特徴とした請求項2記載の電気接
合方法。
3. The electric joining method according to claim 2, wherein the connection pin to which the coil is joined is made of a copper-based metal or an aluminum-based metal, and the surface thereof is made of solder plating.
【請求項4】 接続ランドのメッキ層が半田メッキ、錫
メッキ、銀メッキのいずれかから形成される印刷基板か
らなる請求項1または2記載の電気接合方法。
4. The method according to claim 1, wherein the plating layer of the connection land comprises a printed board formed of any one of solder plating, tin plating, and silver plating.
【請求項5】 半田メッキ、錫メッキ、銀メッキ等がフ
ラックスを含まないことを特徴とした請求項4記載の電
気接合方法。
5. The method according to claim 4, wherein the solder plating, tin plating, silver plating, etc. do not contain flux.
【請求項6】 電気接合後における電気接合部のコイル
の断面積が少なくとも1カ所以上のフラット状を有する
ことを特徴とした請求項1記載の電気接合方法。
6. The electric joining method according to claim 1, wherein the cross-sectional area of the coil of the electric joining portion after the electric joining has at least one flat shape.
【請求項7】 コイルと印刷基板とを備え、前記印刷基
板の接続ランドにはメッキ層を形成し、前記接続ランド
に前記コイルを重ね、前記メッキ層にて前記コイルと前
記接続ランドとを接合してなるモータ。
7. A printed circuit board comprising: a coil; and a printed board, wherein a plating layer is formed on a connection land of the printed board, the coil is overlapped on the connection land, and the coil and the connection land are joined by the plating layer. Motor
【請求項8】 コイルが接合された接続ピンと印刷基板
とを備え、前記印刷基板の接続ランドにはメッキ層を形
成し、前記接続ランドに前記接続ピンを重ね、前記メッ
キ層にて前記接続ピンと前記接続ランドとを接合してな
るモータ。
8. A printed circuit board comprising: a connection pin to which a coil is joined; and a printed board, a plating layer is formed on a connection land of the printed board, the connection pin is overlapped on the connection land, and the connection pin is A motor formed by joining the connection lands.
【請求項9】 コイルが接合された接続ピンが銅系金属
あるいはアルミニウム系金属からなり、その表面が半田
メッキからなることを特徴とした請求項8記載のモー
タ。
9. The motor according to claim 8, wherein the connection pin to which the coil is joined is made of a copper-based metal or an aluminum-based metal, and the surface thereof is made of a solder plating.
【請求項10】 接続ランドのメッキ層が半田メッキ、
錫メッキ、銀メッキのいずれかからなる印刷基板からな
る請求項7または8記載のモータ。
10. The plating layer of the connection land is plated with solder,
9. The motor according to claim 7, comprising a printed board made of one of tin plating and silver plating.
【請求項11】 半田メッキ、錫メッキ、銀メッキ等が
フラックスを含まないことを特徴とした請求項10記載
のモータ。
11. The motor according to claim 10, wherein the solder plating, tin plating, silver plating and the like do not contain flux.
【請求項12】 電気接合後における電気接合部のコイ
ルの断面積が少なくとも1カ所以上のフラット状を有す
ることを特徴とした請求項7記載のモータ。
12. The motor according to claim 7, wherein the cross-sectional area of the coil of the electric connection after the electric connection has at least one flat shape.
【請求項13】 コイルと印刷基板とを備え、前記印刷
基板には接続ランドを有し、前記接続ランドにはメッキ
層を形成し、前記接続ランドに前記コイルを重ね、前記
コイルを上電極にて加圧し、しかる後、通電により前記
コイルを自己発熱させて昇温し、前記コイルを加圧にて
略扁平状に成形すると共に、前記メッキ層を溶融して、
前記コイルと前記接続ランドとを接合してなるモータの
製造方法。
13. A printed circuit board comprising: a coil; and a printed board, wherein the printed board has connection lands, a plating layer is formed on the connection lands, the coil is overlapped with the connection lands, and the coil is connected to an upper electrode. Then, the coil is self-heated by energization, and the temperature is increased.The coil is formed into a substantially flat shape by pressurization, and the plating layer is melted.
A method for manufacturing a motor, comprising joining the coil and the connection land.
【請求項14】 コイルが接合された接続ピンと印刷基
板とを備え、前記印刷基板には接続ランドを有し、前記
接続ランドにはメッキ層を形成し、前記接続ランドに前
記接続ピンを重ね、前記接続ピンを上電極にて加圧し、
しかる後、通電により前記コイルを自己発熱させて昇温
し、前記メッキ層を溶融して、前記接続ピンと前記接続
ランドとを接合してなるモータの製造方法。
14. A printed circuit board comprising: a connection pin to which a coil is joined; and a printed board, wherein the printed board has a connection land, a plating layer is formed on the connection land, and the connection pin is overlapped with the connection land. Pressing the connection pin with the upper electrode,
Thereafter, a method of manufacturing a motor, wherein the coil is self-heated by heating and the temperature is raised to melt the plating layer and join the connection pin and the connection land.
【請求項15】 接続ランドのメッキ層が半田メッキ、
錫メッキ、銀メッキのいずれかから形成される印刷基板
からなる請求項13または14記載のモータの製造方
法。
15. The plating layer of the connection land is solder-plated.
15. The method for manufacturing a motor according to claim 13, comprising a printed board formed of one of tin plating and silver plating.
【請求項16】 半田メッキ、錫メッキ、銀メッキ等が
フラックスを含まないことを特徴とした請求項15記載
のモータの製造方法。
16. The method for manufacturing a motor according to claim 15, wherein solder plating, tin plating, silver plating and the like do not contain flux.
【請求項17】 コイルが接合された接続ピンが銅系金
属あるいはアルミニウム系金属からなり、その表面が半
田メッキからなることを特徴とした請求項14記載のモ
ータ。
17. The motor according to claim 14, wherein the connection pin to which the coil is joined is made of a copper-based metal or an aluminum-based metal, and the surface thereof is made of a solder plating.
JP00171999A 1999-01-07 1999-01-07 Motor and method of electrically joining coils thereof Expired - Fee Related JP4233661B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00171999A JP4233661B2 (en) 1999-01-07 1999-01-07 Motor and method of electrically joining coils thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00171999A JP4233661B2 (en) 1999-01-07 1999-01-07 Motor and method of electrically joining coils thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000201446A true JP2000201446A (en) 2000-07-18
JP4233661B2 JP4233661B2 (en) 2009-03-04

Family

ID=11509385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP00171999A Expired - Fee Related JP4233661B2 (en) 1999-01-07 1999-01-07 Motor and method of electrically joining coils thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4233661B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007036106A (en) * 2005-07-29 2007-02-08 Shinano Kenshi Co Ltd Printed circuit board and its manufacturing method
WO2015170572A1 (en) * 2014-05-08 2015-11-12 三菱電機株式会社 Compressor electric motor, compressor, refrigerating cycle device, and compressor electric motor manufacturing method
JP2019015855A (en) * 2017-07-06 2019-01-31 ミツミ電機株式会社 Lens drive device, camera module, and camera mounting device
DE102017219505A1 (en) * 2017-11-02 2019-05-02 Robert Bosch Gmbh Method for contacting a winding wire in an electrical machine and contacting device

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007036106A (en) * 2005-07-29 2007-02-08 Shinano Kenshi Co Ltd Printed circuit board and its manufacturing method
WO2015170572A1 (en) * 2014-05-08 2015-11-12 三菱電機株式会社 Compressor electric motor, compressor, refrigerating cycle device, and compressor electric motor manufacturing method
JP2015216728A (en) * 2014-05-08 2015-12-03 三菱電機株式会社 Compressor motor, compressor, refrigeration cycle device, and manufacturing method of compressor motor
CN106256072A (en) * 2014-05-08 2016-12-21 三菱电机株式会社 The manufacture method of electric motor for compressor, compressor, refrigerating circulatory device and electric motor for compressor
CN106256072B (en) * 2014-05-08 2019-11-26 三菱电机株式会社 The manufacturing method of electric motor for compressor, compressor, refrigerating circulatory device and electric motor for compressor
JP2019015855A (en) * 2017-07-06 2019-01-31 ミツミ電機株式会社 Lens drive device, camera module, and camera mounting device
JP6989759B2 (en) 2017-07-06 2022-01-12 ミツミ電機株式会社 Lens drive device, camera module, and camera mount device
DE102017219505A1 (en) * 2017-11-02 2019-05-02 Robert Bosch Gmbh Method for contacting a winding wire in an electrical machine and contacting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4233661B2 (en) 2009-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102629795B (en) Spindle motor, disk drive apparatus, and method of manufacturing spindle motor
US6201667B1 (en) Magnetic disk drive having a relaying flexible printed circuit sheet
JP3033936B2 (en) Electrical connection body, slider-suspension assembly, method of manufacturing the same, and information storage device
JP2006185553A (en) Motor unit, recording disk driving unit, and sealing method of through-hole formed on housing member
JP2008282320A (en) Wireless ic tag manufacturing method
CN100476980C (en) Improved method for adding flexiable circuit assembly of magnetic head stack assembly to actuator arm
JP2001500668A (en) Circuit connector
JP4233661B2 (en) Motor and method of electrically joining coils thereof
US6098271A (en) Method for assembling a magnetic disk drive with a relaying flexible printed circuit sheet
JP2006093575A (en) Semiconductor device and its manufacturing method
US7169506B2 (en) Electrochemical cell
US7105962B2 (en) Brushless motor for partable electronic equipment with wire treatment technique of coils
JP3305241B2 (en) Small motor
JP4847499B2 (en) Manufacturing method of wireless IC tag
JP5240659B2 (en) Motor and recording disk drive device
JP2008027570A (en) Suspension board and method for producing the same
JP2006208062A (en) Contact member, contact sheet using contact member, contact substrate, and electronic equipment unit
JP3578704B2 (en) Brushless motor and method of manufacturing the same
JP5817772B2 (en) Suspension substrate, suspension, suspension with element, hard disk drive, method for manufacturing suspension substrate, and method for manufacturing suspension with element
CN202721561U (en) Motor and disc driving apparatus
JP2003062664A (en) Soldering method
JP3871802B2 (en) Resin molded substrate and method for producing resin molded substrate
JP3187029B2 (en) Vibration generator
JP5278473B2 (en) Suspension substrate, suspension, suspension with element, hard disk drive, method for manufacturing suspension substrate, and method for manufacturing suspension with element
JP2004023935A (en) Disc drive

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051209

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20060112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061114

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061201

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061226

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070125

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20070302

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20070323

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080904

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081020

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081210

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111219

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121219

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131219

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees