JP2000194734A - Back annotation method for semiconductor integrated circuit - Google Patents

Back annotation method for semiconductor integrated circuit

Info

Publication number
JP2000194734A
JP2000194734A JP10370802A JP37080298A JP2000194734A JP 2000194734 A JP2000194734 A JP 2000194734A JP 10370802 A JP10370802 A JP 10370802A JP 37080298 A JP37080298 A JP 37080298A JP 2000194734 A JP2000194734 A JP 2000194734A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
delay
cell
information
circuit
error
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10370802A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroichi Iida
博一 飯田
Hirofumi Taguchi
浩文 田口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP10370802A priority Critical patent/JP2000194734A/en
Publication of JP2000194734A publication Critical patent/JP2000194734A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease pseudo timing violation at the time of timing verification by reducing the error between the circuit simulation result and cell delay information for logic simulation. SOLUTION: Based on the error between the circuit simulation result 1012 and cell delay information 1013 of gate level calculated by the approximate function thereof, delay error correction information 1015 depending on the input signal waveform rounding and output load capacity of a cell is calculated. While referring to the said delay error correction information 1015 from the input signal waveform rounding and output load capacity found at the time of delay value calculation for back annotation using layout information 1014, a delay value for back annotation is corrected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路の
遅延時間を算出し、遅延論理シミュレーション又はタイ
ミング検証を行うバックアノテーション方法に関するも
のである。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a back annotation method for calculating a delay time of a semiconductor integrated circuit and performing delay logic simulation or timing verification.

【0002】[0002]

【従来の技術】CMOSデバイスハンドブック編集委員
会(編)「CMOSデバイスハンドブック」日刊工業新
聞社(昭和62年)の第175頁〜第181頁に、半導
体集積回路のバックアノテーション方法に関する記載が
ある。バックアノテーション方法とは、半導体集積回路
の製造前にレイアウト設計で混入したタイミングなどの
性能上の問題を発見するために、レイアウト設計後にマ
スクパターン情報から寄生抵抗、寄生容量などの寄生素
子情報を当該半導体集積回路の回路図情報に付加する方
法をいう。また、寄生素子情報を回路図情報に付加する
ことに加え、寄生素子情報が付加された回路がタイミン
グなどの性能上に問題がないかどうかを検証する方法を
含めて、バックアノテーション方法と呼ぶ場合もある。
2. Description of the Related Art A CMOS device handbook editing committee (ed.), "CMOS Device Handbook", pages 175 to 181 of Nikkan Kogyo Shimbun (1987), describes a method for back annotation of semiconductor integrated circuits. The back-annotation method is used to detect parasitic elements such as parasitic resistance and parasitic capacitance from mask pattern information after layout design in order to discover performance problems such as timing mixed in layout design before manufacturing a semiconductor integrated circuit. It refers to a method of adding to circuit diagram information of a semiconductor integrated circuit. In addition to adding the parasitic element information to the circuit diagram information, including the method of verifying whether the circuit to which the parasitic element information is added has a problem in performance such as timing, the method is called a back annotation method. There is also.

【0003】図10は、従来のバックアノテーション方
法の一例を示している。図10において、1001は、
回路シミュレーションを実行するための負荷容量、入力
波形の傾き等の条件を設定するセル遅延値抽出条件設定
工程である。1011は、回路シミュレーションを行う
対象となるインバータやフリップフロップ等のセルモデ
ルである。1002はセルモデル1011を入力し、セ
ル遅延値抽出条件に基づいて各セル毎に回路シミュレー
ションを実行する回路シミュレーション実行工程であ
り、1012はその回路シミュレーション結果である。
1003は回路シミュレーション結果1012を近似関
数(近似曲線)でフィッティングすることにより各セル
の論理シミュレーション用遅延情報を算出する論理シミ
ュレーション用セル遅延情報算出工程であり、1013
は算出されたセル遅延情報である。1014は論理回路
のレイアウト情報であり、1004はレイアウト情報1
014及びセル遅延情報1013から論理回路のセル遅
延値を算出する回路遅延値算出工程である。2001は
セル遅延情報1013と回路シミュレーション結果10
12とのフィッティング誤差を係数として算出するセル
遅延誤差係数情報算出工程であり、2011はその結果
の遅延誤差係数情報である。1019は、温度、電圧、
プロセス等の各条件変動が遅延値に与える影響を設定し
ている温度・電圧・プロセス等条件依存遅延変動係数情
報である。2002は遅延誤差係数情報2011と温度
・電圧・プロセス等条件依存遅延変動係数情報1019
とに基づいて、遅延変動係数を算出する条件対応遅延変
動係数算出工程であり、1016はそれにより算出され
た遅延変動係数である。1007は変動条件による回路
遅延値算出工程であり、ここでは遅延変動係数1016
に基づき変動係数を考慮した最良動作条件や最悪動作条
件における回路遅延値情報を生成する。1017は算出
・生成された回路遅延値情報である。1008は、生成
された回路遅延値情報1017とネットリスト1018
とに基づきタイミング検証を行うための論理シミュレー
ション実行工程である。
FIG. 10 shows an example of a conventional back annotation method. In FIG. 10, 1001 is
This is a cell delay value extraction condition setting step for setting conditions such as a load capacity and an input waveform gradient for executing a circuit simulation. Reference numeral 1011 denotes a cell model such as an inverter or a flip-flop to be subjected to a circuit simulation. Reference numeral 1002 denotes a circuit simulation execution step of inputting the cell model 1011 and executing a circuit simulation for each cell based on a cell delay value extraction condition. Reference numeral 1012 denotes a circuit simulation result.
A logic simulation cell delay information calculation step 1003 calculates logic simulation delay information of each cell by fitting the circuit simulation result 1012 with an approximation function (approximate curve).
Is the calculated cell delay information. 1014 is the layout information of the logic circuit, and 1004 is the layout information 1
This is a circuit delay value calculation step of calculating a cell delay value of the logic circuit from the 014 and the cell delay information 1013. 2001 is the cell delay information 1013 and the circuit simulation result 10
This is a cell delay error coefficient information calculation step of calculating a fitting error with the coefficient 12 as a coefficient, and 2011 is delay error coefficient information obtained as a result. 1019 is temperature, voltage,
It is temperature, voltage, process and other condition dependent delay variation coefficient information that sets the effect of process and other condition variations on delay values. Reference numeral 2002 denotes delay error coefficient information 2011 and delay variation coefficient information 1019 depending on conditions such as temperature, voltage, and process.
Is a condition-dependent delay variation coefficient calculating step of calculating the delay variation coefficient based on the above, and 1016 is the delay variation coefficient calculated thereby. Reference numeral 1007 denotes a circuit delay value calculating step based on the fluctuation condition.
Circuit delay value information under the best operating condition and the worst operating condition in which the variation coefficient is considered based on Reference numeral 1017 denotes circuit delay value information calculated and generated. Reference numeral 1008 denotes the generated circuit delay value information 1017 and the netlist 1018
This is a logic simulation execution step for performing timing verification based on the above.

【0004】次に、上記従来例の動作を説明する。セル
遅延値抽出条件設定工程1001により、入力信号波形
と出力負荷容量との組み合わせ条件や信号の測定電圧条
件を設定する。セルモデル1011にはトランジスタサ
イズ、ダイオード、抵抗、容量等の各種パラメータ、遅
延抽出を行うインバータやフリップフロップ等のセルの
各種パラメータが設定されている。回路シミュレーショ
ン実行工程1002では、セル遅延値抽出条件とセルモ
デルとに基づき、回路シミュレーションを実行し、シミ
ュレーション対象のセルモデルの入力端子から出力端子
までの遅延時間を測定する。測定された遅延時間は回路
シミュレーション結果1012として保存される。この
回路シミュレーション結果1012として保存された遅
延時間は、論理シミュレーション用セル遅延情報算出工
程1003により、入力信号波形と出力負荷容量との関
数として近似式でフィッティングされ、セル遅延情報1
013として出力される。
Next, the operation of the above conventional example will be described. In a cell delay value extraction condition setting step 1001, a combination condition of an input signal waveform and an output load capacitance and a signal measurement voltage condition are set. In the cell model 1011, various parameters such as a transistor size, a diode, a resistance, and a capacitance, and various parameters of a cell such as an inverter and a flip-flop that perform delay extraction are set. In the circuit simulation execution step 1002, a circuit simulation is executed based on the cell delay value extraction condition and the cell model, and the delay time from the input terminal to the output terminal of the cell model to be simulated is measured. The measured delay time is stored as a circuit simulation result 1012. The delay time stored as the circuit simulation result 1012 is approximated as a function of the input signal waveform and the output load capacitance by the logic simulation cell delay information calculation step 1003, and the cell delay information 1
013 is output.

【0005】図11に回路シミュレーションにより測定
された遅延時間と、その遅延時間ポイントでフィッティ
ングされた近似曲線とを示す。この例では入力信号波形
なまりは1ns、2ns及び3nsの3条件、出力負荷
容量は1.0pF、2.0pF及び3.0pFの3点の
合計9ポイントでフィッティングしている。
FIG. 11 shows a delay time measured by a circuit simulation and an approximate curve fitted at the delay time point. In this example, the input signal waveform rounding is fitted under three conditions of 1 ns, 2 ns and 3 ns, and the output load capacitance is fitted at a total of 9 points of 1.0 pF, 2.0 pF and 3.0 pF.

【0006】回路遅延値算出工程1004では、タイミ
ング検証対象回路のレイアウト情報1014とその回路
で使用されているセルのセル遅延情報1013とを用い
て対象回路の遅延値情報を算出する。ここで算出された
遅延値情報は仮の遅延値情報であり、各種の遅延変動条
件やセル遅延情報の誤差を考慮して、変動条件による回
路遅延値算出工程1007で補正される。
In a circuit delay value calculation step 1004, delay value information of a target circuit is calculated using layout information 1014 of a circuit to be verified and cell delay information 1013 of a cell used in the circuit. The delay value information calculated here is temporary delay value information, and is corrected in the circuit delay value calculation step 1007 based on the variation condition in consideration of various delay variation conditions and errors in the cell delay information.

【0007】セル遅延誤差係数情報算出工程2001で
は、回路シミュレーション結果1012とセル遅延情報
1013とを用いて遅延誤差係数情報2011を生成す
る。ここで、図12から図16を用いてセル遅延誤差係
数情報算出工程2001を説明する。
In a cell delay error coefficient information calculation step 2001, delay error coefficient information 2011 is generated using the circuit simulation result 1012 and the cell delay information 1013. Here, the cell delay error coefficient information calculation step 2001 will be described with reference to FIGS.

【0008】図12は、セル遅延誤差係数情報算出工程
2001の流れ図であり、遅延近似誤差測定代表セル選
択工程4001、遅延誤差抽出工程4002及び最大遅
延誤差算出工程4003から構成される。遅延近似誤差
測定代表セル選択工程4001では、近似関数によりフ
ィッティングした遅延値と回路シミュレーションによる
遅延値との誤差が大きい代表的なセルを決定する。セル
の入力信号波形と出力負荷容量とに関する遅延時間の特
性は、入力端子から出力端子までのゲート段数に依存
し、インバータのような1段の場合には入力信号波形の
なまりが大きくなるにつれて負荷容量に対する曲線の曲
率が大きくなり、フリップフロップのようなゲート段数
が複数段の場合には同じ曲率の曲線が負荷容量に対して
平行移動する。したがって、1段ゲートセルの近似曲線
と複数段ゲートセルの近似曲線とは異なるため、代表的
な1段ゲートセルであるインバータと代表的な複数段ゲ
ートセルであるフリップフロップとを遅延近似誤差の測
定代表セルとして選択する。次に遅延誤差抽出工程40
02により、前工程4001で選択したインバータとフ
リップフロップとの各々の回路シミュレーション結果と
その近似結果とを抽出する。
FIG. 12 is a flowchart of the cell delay error coefficient information calculation step 2001, which includes a delay approximate error measurement representative cell selection step 4001, a delay error extraction step 4002, and a maximum delay error calculation step 4003. In the delay approximation error measurement representative cell selection step 4001, a representative cell having a large error between the delay value fitted by the approximation function and the delay value by circuit simulation is determined. The characteristics of the delay time with respect to the input signal waveform of the cell and the output load capacitance depend on the number of gate stages from the input terminal to the output terminal. In the case of a single stage such as an inverter, the load increases as the rounding of the input signal waveform increases. The curvature of the curve with respect to the capacitance increases, and when there are a plurality of gate stages such as a flip-flop, the curve with the same curvature moves in parallel with the load capacitance. Therefore, since the approximate curve of the one-stage gate cell is different from the approximate curve of the multiple-stage gate cell, a typical one-stage gate cell inverter and a typical multiple-stage gate cell flip-flop are used as delay representative error measurement representative cells. select. Next, a delay error extraction step 40
In step 02, circuit simulation results of the inverters and flip-flops selected in the previous step 4001 and their approximation results are extracted.

【0009】図13はインバータの入力信号波形と出力
負荷容量とに関する遅延時間の曲線を示しており、破線
が回路シミュレーション結果を、実線が近似曲線をそれ
ぞれ表している。図14はインバータの回路シミュレー
ション結果と近似曲線との誤差を比で表したものであ
り、3種類の線で入力信号波形なまり別に誤差比を示し
ている。また、図15はフリップフロップの入力信号波
形と出力負荷容量とに関する遅延時間の曲線を示してお
り、破線が回路シミュレーション結果を、実線が近似曲
線をそれぞれ表している。図16はフリップフロップの
回路シミュレーション結果と近似曲線との誤差を比で表
したものであり、3種類の線で入力信号波形なまり別に
誤差比を示している。
FIG. 13 shows a curve of a delay time with respect to an input signal waveform and an output load capacitance of the inverter, wherein a broken line represents a circuit simulation result, and a solid line represents an approximate curve. FIG. 14 shows the error between the circuit simulation result of the inverter and the approximate curve in a ratio, and shows the error ratio for each rounded input signal waveform by three types of lines. FIG. 15 shows a delay time curve relating to the input signal waveform and the output load capacitance of the flip-flop. The broken line represents a circuit simulation result, and the solid line represents an approximate curve. FIG. 16 shows the error between the circuit simulation result of the flip-flop and the approximation curve as a ratio, and shows the error ratio for each rounded input signal waveform with three types of lines.

【0010】次に、図12の最大遅延誤差算出工程40
03により、近似結果が大きすぎる場合の最大プラス誤
差と、近似結果が小さすぎる場合の最大マイナス誤差と
を算出する。図14及び図16の結果では最大プラス誤
差及び最大マイナス誤差は、ともに1段ゲートセル(図
14)の場合に発生し、その値はそれぞれ1.1及び
0.94である。
Next, a maximum delay error calculating step 40 shown in FIG.
03, the maximum plus error when the approximation result is too large and the maximum minus error when the approximation result is too small are calculated. In the results of FIGS. 14 and 16, both the maximum plus error and the maximum minus error occur in the case of the one-stage gate cell (FIG. 14), and the values are 1.1 and 0.94, respectively.

【0011】図10に戻って、条件対応遅延変動係数算
出工程2002では、遅延誤差係数情報2011と温度
・電圧・プロセス等条件依存遅延変動係数情報1019
とを元に、回路遅延値算出工程1004で生成した仮の
回路遅延値情報を補正するための遅延変動係数1016
を生成する。遅延変動係数1016の算出方法はいろい
ろあるが、ここでは、温度条件依存遅延変動係数と電圧
条件依存遅延変動係数とプロセス依存遅延変動係数との
各々に遅延誤差係数を掛けることにより算出するものと
する。これらの各係数と算出された遅延変動係数との一
例を図17に示す。遅延変動係数にはゲートに関する係
数と配線に関する係数とがあるが、ここでは説明を簡単
にするためゲートに関する係数だけを表示している。ま
た、遅延変動係数には最良動作条件係数と最悪動作条件
係数との2種類があるものとしている。ここで、最良動
作条件係数とは動作規格内における最低温度条件係数、
最高電圧条件係数、最良プロセス条件係数及び近似関数
の最大プラス誤差を補正するための係数であり、最悪動
作条件係数とは動作規格内における最高温度条件係数、
最低電圧条件係数、最悪プロセス条件係数及び近似関数
の最大マイナス誤差を補正するための係数である。
Returning to FIG. 10, in the condition-dependent delay variation coefficient calculating step 2002, the delay error coefficient information 2011 and the temperature-voltage / process-dependent condition-dependent delay variation coefficient information 1019
And a delay variation coefficient 1016 for correcting the provisional circuit delay value information generated in the circuit delay value calculation process 1004 based on
Generate There are various methods for calculating the delay variation coefficient 1016. In this case, the delay variation coefficient 1016 is calculated by multiplying each of the temperature condition-dependent delay variation coefficient, the voltage condition-dependent delay variation coefficient, and the process-dependent delay variation coefficient by a delay error coefficient. . FIG. 17 shows an example of each of these coefficients and the calculated delay variation coefficient. Although the delay variation coefficient includes a coefficient relating to the gate and a coefficient relating to the wiring, only the coefficient relating to the gate is shown here for the sake of simplicity. Further, it is assumed that there are two types of delay variation coefficients, a best operating condition coefficient and a worst operating condition coefficient. Here, the best operating condition coefficient is the lowest temperature condition coefficient within the operating standard,
The maximum voltage condition coefficient, the best process condition coefficient and the coefficient for correcting the maximum plus error of the approximation function, and the worst operating condition coefficient is the highest temperature condition coefficient within the operating standard,
This is a coefficient for correcting the minimum voltage condition coefficient, the worst process condition coefficient, and the maximum minus error of the approximation function.

【0012】変動条件による回路遅延値算出工程100
7では、回路遅延値算出工程1004で生成した仮の遅
延値情報と遅延変動係数1016とを元に、各セルの仮
の遅延値情報に最良動作条件係数と最悪動作条件係数と
を各々掛けることにより最良動作条件及び最悪動作条件
における回路遅延値情報をそれぞれ算出し、回路遅延値
情報1017を生成する。
Circuit delay value calculating step 100 based on fluctuation conditions
7, multiply the provisional delay value information of each cell by the best operation condition coefficient and the worst operation condition coefficient based on the provisional delay value information and the delay variation coefficient 1016 generated in the circuit delay value calculation step 1004. To calculate circuit delay value information under the best operation condition and the worst operation condition, respectively, and generate circuit delay value information 1017.

【0013】論理シミュレーション実行工程1008で
は、回路遅延値情報1017と論理シミュレーション対
象回路のネットリスト1018とを元に、最良動作条件
及び最悪動作条件におけるタイミング検証を行い、回路
の動作タイミングに問題がないかどうかを検証する。
In the logic simulation execution step 1008, based on the circuit delay value information 1017 and the net list 1018 of the circuit to be subjected to the logic simulation, timing verification is performed under the best operation condition and the worst operation condition, and there is no problem in the operation timing of the circuit. Verify whether or not.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】以上のような従来の半
導体集積回路のバックアノテーション方法において、論
理シミュレーション用のセル遅延情報を算出するとき、
実際には数種類から数十種類の抽出条件を決定し、回路
シミュレーションを行い、その結果からパラメータのフ
ィッティングを行い、遅延近似関数を求めていた。
In the above-described conventional back-annotation method for a semiconductor integrated circuit, when calculating cell delay information for logic simulation,
In practice, several to dozens of extraction conditions are determined, a circuit simulation is performed, parameters are fitted from the results, and a delay approximation function is obtained.

【0015】このような方法においては、回路シミュレ
ーションは膨大な実行時間を必要とするため、入力信号
波形と出力負荷容量との組み合わせ条件をむやみに増や
すことはできない。また、近似関数と回路シミュレーシ
ョン結果との誤差を小さくするため、たとえ入力信号波
形と出力負荷容量との組み合わせ条件を増やして回路シ
ミュレーションを行っても、フィッティングのための近
似関数の精度不足のため、精度誤差は存在するという問
題があった。そのため、その精度誤差を回路遅延値算出
時に遅延誤差係数として反映させる方法が採られてお
り、タイミング検証の安全性の観点から最大の遅延誤差
を全てのセルの遅延誤差係数としていた。
In such a method, since the circuit simulation requires an enormous execution time, the combination condition of the input signal waveform and the output load capacity cannot be increased unnecessarily. Also, in order to reduce the error between the approximation function and the circuit simulation result, even if the circuit simulation is performed by increasing the combination conditions of the input signal waveform and the output load capacitance, the accuracy of the approximation function for fitting is insufficient. There is a problem that an accuracy error exists. Therefore, a method of reflecting the accuracy error as a delay error coefficient when calculating a circuit delay value has been adopted, and the maximum delay error has been used as the delay error coefficient of all cells from the viewpoint of safety of timing verification.

【0016】また、この方法では、セルの違いによる精
度誤差が大きいため、1段ゲートセル、複数段ゲートセ
ルなどの種類に分け、その種類毎に最大遅延誤差係数を
算出している場合もあった。しかし、入力信号波形なま
りや出力負荷容量の違いを考慮しないで、最大遅延誤差
係数をセルに対して一定値としているため、近年の半導
体集積回路の動作速度向上に伴い、大きすぎる遅延誤差
係数による実際の半導体集積回路の動作速度との違いに
よるタイミング検証時における擬似タイミング違反が発
生するという問題が発生していた。
Further, in this method, since the accuracy error due to the difference between cells is large, there is a case where the maximum delay error coefficient is calculated for each type such as a one-stage gate cell and a plurality of stages. However, since the maximum delay error coefficient is set to a constant value for the cell without considering the rounding of the input signal waveform and the difference in the output load capacitance, with the recent increase in the operation speed of the semiconductor integrated circuit, an excessively large delay error coefficient There has been a problem that a pseudo timing violation occurs during timing verification due to a difference from an actual operation speed of the semiconductor integrated circuit.

【0017】更に、従来の半導体集積回路のバックアノ
テーション方法においては、トランジスタの経年劣化に
よる速度低下を考慮していなかったが、近年の半導体集
積回路の微細化と動作周波数の向上による入力信号波形
なまりとスイッチング回数増大との相乗効果のため、ス
レーショルド電圧近傍での中間電位状態時間が増加する
結果、ホットキャリアによる入力段トランジスタの劣化
に起因する経年後の動作速度保証が懸念されている。
Further, in the conventional back-annotation method for a semiconductor integrated circuit, the speed reduction due to aging of the transistor has not been taken into account. However, the rounding of the input signal waveform due to the recent miniaturization of the semiconductor integrated circuit and the improvement of the operating frequency has been considered. Due to the synergistic effect of the increase in the number of switching times and the intermediate potential state time near the threshold voltage, the operating speed after aging due to deterioration of the input stage transistor due to hot carriers is concerned.

【0018】本発明は、回路シミュレーション結果と論
理シミュレーション用のセル遅延情報とに係る遅延誤差
係数をセルに対して一律の値とせず、入力信号波形なま
りや出力負荷容量の違いに依存させることにより小さく
し、タイミング検証時における擬似タイミング違反を減
少させることを目的としている。
According to the present invention, a delay error coefficient relating to a circuit simulation result and cell delay information for logic simulation is not made to be a uniform value for a cell, but depends on a rounded input signal waveform or a difference in output load capacitance. The purpose of the present invention is to reduce the number of pseudo timing violations during timing verification.

【0019】また本発明は、クロック周波数とフリップ
フロップのクロック入力ピンにおける入力信号波形なま
りとを考慮することにより、経年劣化後においても動作
速度の信頼性を確保できるバックアノテーション方法を
提供することをも目的としている。
The present invention also provides a back annotation method which can ensure the reliability of the operation speed even after aging by considering the clock frequency and the rounding of the input signal waveform at the clock input pin of the flip-flop. Is also aimed at.

【0020】[0020]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1の発明は、回路シミュレーション実行工程
と、近似関数を用いてパラメータフィッティングにより
ゲートレベルのセル遅延情報を算出するセル遅延情報算
出工程と、算出したセル遅延情報と回路シミュレーショ
ン結果との誤差を入力信号波形なまりと出力負荷容量と
の2つのパラメータに応じて補正する補正工程とを備え
たバックアノテーション方法を採用したものである。
In order to solve the above-mentioned problems, a first aspect of the present invention is a circuit simulation execution step, and cell delay information for calculating gate level cell delay information by parameter fitting using an approximate function. This method employs a back annotation method including a calculation step and a correction step of correcting an error between the calculated cell delay information and the circuit simulation result in accordance with two parameters of the input signal waveform rounding and the output load capacitance. .

【0021】また、請求項2の発明は、タイミング検証
対象論理回路内のクロックライン上のセル及びフリップ
フロップを特定する遅延値補正箇所特定工程と、前記論
理回路のレイアウト情報と前記論理回路内のセルの遅延
情報とから前記特定された箇所における入力信号波形な
まりを算出し、該入力信号波形なまりに依存したセル別
劣化補正情報とクロック周波数情報とを元に、前記特定
箇所の遅延値を動作速度劣化後の遅延値へと補正する補
正工程とを更に備えたバックアノテーション方法を採用
したものである。
Further, according to the present invention, there is provided a delay value correcting portion specifying step for specifying a cell and a flip-flop on a clock line in a logic circuit to be subjected to timing verification; The input signal waveform rounding at the specified location is calculated from the cell delay information, and the delay value at the specific location is operated based on the cell-specific deterioration correction information and the clock frequency information depending on the input signal waveform rounding. The back annotation method further includes a correction step of correcting the delay value after speed degradation.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】図1は、本発明に係るバックアノ
テーション方法の第1の実施形態を示している。図1に
おいて、1001はセル遅延値抽出条件設定工程、10
11はセルモデル、1002は回路シミュレーション実
行工程、1012は回路シミュレーション結果、100
3は論理シミュレーション用セル遅延情報算出工程、1
013はセル遅延情報、1014は論理回路のレイアウ
ト情報、1004は回路遅延値算出工程である。100
5はセルの遅延値情報算出時の入力信号なまりと出力負
荷容量とに依存した遅延誤差補正情報を算出する入力信
号なまり対応セル遅延誤差補正情報算出工程であり、1
015は生成された遅延誤差補正情報である。1006
は、回路遅延値算出工程1004により算出された仮の
遅延値情報に含まれるセル遅延誤差を、遅延誤差補正情
報1015を用いて補正する入力信号なまり対応回路遅
延値補正工程である。1019は温度・電圧・プロセス
等条件依存遅延変動係数情報である。1009は温度・
電圧・プロセス等条件依存遅延変動係数情報1019を
用いて遅延変動係数を算出する条件対応遅延変動係数算
出工程、1016は算出された遅延変動係数である。1
007は変動条件による回路遅延値算出工程、1017
は算出・生成された回路遅延値情報、1018はネット
リスト、1008は論理シミュレーション実行工程であ
る。
FIG. 1 shows a first embodiment of a back annotation method according to the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1001 denotes a cell delay value extraction condition setting step;
11, a cell model; 1002, a circuit simulation execution step; 1012, a circuit simulation result;
3 is a logic simulation cell delay information calculation step, 1
013 is cell delay information, 1014 is logic circuit layout information, and 1004 is a circuit delay value calculation step. 100
Reference numeral 5 denotes an input signal rounding-corresponding cell delay error correction information calculating step for calculating delay error correction information depending on input signal rounding and output load capacity at the time of calculating cell delay value information.
015 is the generated delay error correction information. 1006
Is an input signal rounding circuit delay value correction step for correcting the cell delay error included in the temporary delay value information calculated in the circuit delay value calculation step 1004 using the delay error correction information 1015. Reference numeral 1019 denotes delay variation coefficient information depending on conditions such as temperature, voltage, and process. 1009 is the temperature
A condition-dependent delay variation coefficient calculating step 1016 of calculating a delay variation coefficient using the voltage-process and other condition-dependent delay variation coefficient information 1019 is a calculated delay variation coefficient. 1
007 is a circuit delay value calculating step based on the fluctuation condition, 1017
Denotes circuit delay value information calculated / generated, 1018 denotes a net list, and 1008 denotes a logic simulation execution step.

【0023】以上のような半導体集積回路のバックアノ
テーション方法について、以下、その動作を述べる。な
お、図1中の符号1001、1002、1003、10
04、1007、1008、1011、1012、10
13、1014、1016、1017、1018及び1
019は、図10中の同一符号を付した従来例と同一で
あるためその説明は省略する。
The operation of the back annotation method for a semiconductor integrated circuit as described above will be described below. Note that reference numerals 1001, 1002, 1003, and 10 in FIG.
04, 1007, 1008, 1011, 1012, 10
13, 1014, 1016, 1017, 1018 and 1
019 is the same as the conventional example with the same reference numerals in FIG.

【0024】図2は、入力信号なまり対応セル遅延誤差
補正情報算出工程1005の流れ図。である。図2にお
いて、4001は遅延近似誤差測定代表セル選択工程、
4002は遅延誤差抽出工程、4101は工程4001
で選択した代表セルの種類と全セルとの対応を行う代表
セルと各セルの対応情報生成工程、4102は選択され
た代表セルの処理が全て終了したことを判断する判定工
程、4103は代表セルの入力信号なまり及び出力負荷
容量毎の遅延誤差補正情報生成工程である。次に動作を
説明するが、図2中の4001、4002は図12中の
同一符号を付した従来例と同一であるためその詳細な説
明は省略する。ここでは従来例と同様に、代表的な1段
ゲートセルであるインバータと、代表的な複数段ゲート
セルであるフリップフロップとを遅延近似誤差の測定代
表セルとして選択したものとする。なお、代表セルの種
類は複数種類でもよいし、全セルを各々代表セルとして
もよい。次に、代表セルと各セルの対応情報生成工程4
101で、回路遅延値補正時にセル毎に対応した遅延誤
差補正を行えるように代表セルと各セルとの対応テーブ
ルを生成する。生成された対応テーブルの例を図3に示
す。このテーブルは遅延誤差補正情報1015に保存さ
れ、変動条件による回路遅延値算出工程1007で参照
される。
FIG. 2 is a flowchart of an input signal rounding-corresponding cell delay error correction information calculating step 1005. It is. In FIG. 2, reference numeral 4001 denotes a delay approximation error measurement representative cell selection step;
4002 is a delay error extraction step, 4101 is a step 4001
A representative cell and each cell correspondence information generation step for making a correspondence between the type of the representative cell selected in step 4 and all cells, a determination step 4102 for determining that all the processes of the selected representative cell have been completed, and a reference cell step 4103 for the representative cell This is a step of generating delay error correction information for each input signal rounding and output load capacitance. Next, the operation will be described. However, 4001 and 4002 in FIG. 2 are the same as those of the conventional example denoted by the same reference numerals in FIG. Here, as in the conventional example, it is assumed that an inverter, which is a typical one-stage gate cell, and a flip-flop, which is a typical multi-stage gate cell, are selected as delay approximate error measurement representative cells. Note that the types of representative cells may be plural or all cells may be representative cells. Next, the correspondence information generation step 4 between the representative cell and each cell
At 101, a correspondence table between a representative cell and each cell is generated so that delay error correction corresponding to each cell can be performed at the time of circuit delay value correction. FIG. 3 shows an example of the generated correspondence table. This table is stored in the delay error correction information 1015 and is referred to in the circuit delay value calculation step 1007 based on the fluctuation condition.

【0025】次に、全ての代表セルの遅延誤差補正情報
を生成するまで、遅延誤差抽出工程4002と入力信号
なまり及び出力負荷容量毎の遅延誤差補正情報生成工程
4103とを繰り返す。本実施形態ではインバータとフ
リップフロップとの2種類について繰り返す。遅延誤差
抽出工程4002より抽出されたインバータとフリップ
フロップとの各々の遅延誤差情報は、それぞれ前述の図
14及び図16のとおりである。図4にインバータの、
図5にフリップフロップの入力信号なまり及び出力負荷
容量毎の遅延誤差補正情報を示す。図4、図5の出力負
荷容量のインデックスは誤差係数が1になる、つまり誤
差が0である出力負荷容量値であり、この値を境にして
誤差係数の反転が起こる。ここで、誤差係数の反転とは
回路シミュレーション結果より近似関数の値の方が大き
い出力負荷容量の領域から回路シミュレーション結果よ
り近似関数の値の方が小さい出力負荷容量の領域へ変わ
ること、またその逆を意味している。本実施形態では、
遅延値の近似精度から入力信号波形なまりの範囲と、最
大出力負荷容量値とを制限しており、入力信号波形なま
りは3種類、最大出力負荷容量値は5pFとしている。
また、誤差係数の反転が起こる回数を4以下と特定して
図4及び図5の遅延誤差補正テーブルを作成している
が、最大出力負荷容量値の制限下で、反転する回数が多
い場合はその回数で出力負荷容量のインデックスを決定
すればよい。
Next, the delay error extraction step 4002 and the delay error correction information generation step 4103 for each rounded input signal and output load capacity are repeated until delay error correction information for all representative cells is generated. In the present embodiment, the description is repeated for two types of inverters and flip-flops. The delay error information of each of the inverter and the flip-flop extracted in the delay error extraction step 4002 is as shown in FIGS. Figure 4 shows the inverter
FIG. 5 shows delay error correction information for each input signal rounding and output load capacitance of the flip-flop. The index of the output load capacitance in FIGS. 4 and 5 is an output load capacitance value at which the error coefficient is 1, that is, the error is 0, and the error coefficient is inverted from this value. Here, the inversion of the error coefficient means that the value of the approximation function is larger than that of the circuit simulation result, and that the value of the approximation function is smaller than that of the circuit simulation result. It means the opposite. In this embodiment,
The range of the rounding of the input signal waveform and the maximum output load capacitance value are limited based on the approximation accuracy of the delay value, and three types of rounding of the input signal waveform and the maximum output load capacitance value are 5 pF.
Also, the delay error correction tables in FIGS. 4 and 5 are created by specifying the number of times that the error coefficient is inverted to be 4 or less, but if the number of times of the inversion is large under the limitation of the maximum output load capacitance value, The index of the output load capacity may be determined by the number of times.

【0026】ここで、本実施形態の補正係数は前記反転
が起こらない各負荷容量範囲毎に求めることとし、各々
の出力負荷容量範囲内で最大の誤差係数の逆数とする。
例えば、図4に示すインバータの例では、補正係数は入
力信号波形なまり1nsの場合に、出力負荷容量0以上
かつ0.4pF未満の場合には1/0.98となり、
0.4pF以上かつ1.5pF未満の場合には1/1.
03となり、1.5pF以上かつ5pF未満の場合には
1/0.97となり、図5に示すフリップフロップの例
では、補正係数は入力信号波形なまり1nsの場合に、
出力負荷容量0以上かつ0.1pF未満の場合には1/
1.01となり、0.1pF以上かつ1.9pF未満の
場合には1/0.97となり、1.9pF以上かつ3.
8pF未満の場合には1/1.00となり、3.8pF
以上かつ5.0pF未満の場合には1/0.99とな
る。
Here, the correction coefficient of this embodiment is determined for each load capacity range in which the inversion does not occur, and is the reciprocal of the maximum error coefficient within each output load capacity range.
For example, in the example of the inverter shown in FIG. 4, the correction coefficient becomes 1 / 0.98 when the output load capacitance is 0 or more and less than 0.4 pF when the input signal waveform is 1 ns, and
In the case of 0.4 pF or more and less than 1.5 pF, 1/1.
03, which is 1 / 0.97 in the case of 1.5 pF or more and less than 5 pF. In the example of the flip-flop shown in FIG. 5, the correction coefficient is 1 ns when the input signal waveform is 1 ns.
When the output load capacitance is 0 or more and less than 0.1 pF, 1 /
1.01 and less than 0.1 pF and less than 1.9 pF, it is 1 / 0.97, which is more than 1.9 pF and 3.
If it is less than 8 pF, it becomes 1 / 1.00 and 3.8 pF.
In the case of above and less than 5.0 pF, it becomes 1 / 0.99.

【0027】図2の対応テーブル1101と、全ての代
表セルの遅延誤差補正テーブル(図4、図5)とを作成
し、遅延誤差補正情報1015を生成すれば、入力信号
なまり対応セル遅延誤差補正情報算出工程1005を終
了し、次に入力信号なまり対応回路遅延値補正工程10
06に進む。
If the correspondence table 1101 of FIG. 2 and the delay error correction tables (FIGS. 4 and 5) of all the representative cells are created and the delay error correction information 1015 is generated, the input signal rounding cell delay error correction can be performed. The information calculating step 1005 is completed, and then the input signal rounding circuit delay value correcting step 10
Proceed to 06.

【0028】入力信号なまり対応回路遅延値補正工程1
006では、全てのセルに対して1つずつセルに着目し
ながら遅延値の補正を行う。ここでは、インバータセル
の遅延を補正する例を示す。まず、セルに着目すると、
図3に示した対応テーブルを参照し、そのセルに対応す
る代表セル名から、その代表セルの遅延誤差補正テーブ
ル(図4)を取り出す。そして、そのインバータの入力
信号波形なまり及び出力負荷容量から、補正係数を掛け
ることにより遅延値の補正を行う。なお、入力信号波形
なまりと出力負荷容量とは、レイアウト情報1014及
びセル遅延情報1013から既存技術を用いて算出す
る。
Circuit for correcting rounding of input signal delay value 1
In 006, the delay value is corrected for each cell while focusing on one cell at a time. Here, an example in which the delay of the inverter cell is corrected will be described. First, focusing on cells,
With reference to the correspondence table shown in FIG. 3, the delay error correction table (FIG. 4) of the representative cell is extracted from the representative cell name corresponding to the cell. Then, the delay value is corrected by multiplying the correction coefficient by the rounded input signal waveform and the output load capacity of the inverter. Note that the input signal waveform rounding and the output load capacitance are calculated from the layout information 1014 and the cell delay information 1013 using an existing technique.

【0029】ここで、入力信号波形なまりと出力負荷容
量との組み合わせが図6に示す3つのケースの場合を例
にとり説明する。図7にインバータの回路シミュレーシ
ョン結果とその近似曲線とを示す。これによれば、回路
シミュレーション結果の遅延値は、ケースAの場合0.
75ns、ケースBの場合1.27ns、ケースCの場
合1.10nsであるが、近似曲線から求めた補正前の
遅延値算出結果は、それぞれ0.78ns、1.23n
s、1.11nsとなっている。
Here, the case where the combination of the input signal waveform rounding and the output load capacity is the three cases shown in FIG. 6 will be described as an example. FIG. 7 shows a circuit simulation result of the inverter and an approximate curve thereof. According to this, the delay value of the circuit simulation result is 0. 0 in case A.
75 ns, 1.27 ns in case B, and 1.10 ns in case C. The delay value calculation results before correction obtained from the approximate curve are 0.78 ns and 1.23 ns, respectively.
s, 1.11 ns.

【0030】この補正前の遅延値算出結果に対して、図
4の遅延誤差補正テーブルから既存技術であるテーブル
ルックアップ法(ここでは、入力信号波形なまりと出力
負荷容量とをインデックスとして持つ補正係数の3次元
テーブル)により、補正係数を算出し、遅延値の補正を
行う。図8に回路シミュレーション結果の遅延値、本実
施形態での補正結果、従来例の最良条件時の補正結果及
び最悪条件時の補正結果を示す。ここで、従来例の最良
条件時の補正結果は、近似曲線から求めた補正前の遅延
値算出結果に図14に示す最大プラス誤差の逆数を掛け
たものであり、従来例の最悪条件時の補正結果は、図1
4に示す最大マイナス誤差を掛けたものである。
The delay value calculation result before the correction is compared with the delay error correction table shown in FIG. 4 by using a table lookup method as a conventional technique (here, a correction coefficient having an input signal waveform rounding and an output load capacity as indexes). , A correction coefficient is calculated and a delay value is corrected. FIG. 8 shows the delay value of the circuit simulation result, the correction result in the present embodiment, the correction result under the best condition and the correction result under the worst condition of the conventional example. Here, the correction result under the best condition of the conventional example is obtained by multiplying the delay value calculation result before correction obtained from the approximate curve by the reciprocal of the maximum plus error shown in FIG. The correction result is shown in FIG.
4 multiplied by the maximum minus error.

【0031】そして、入力信号なまり対応回路遅延値補
正工程1006を終了した後、従来例と同じく変動条件
による回路遅延値算出工程1007を実行するが、その
前に、条件対応遅延変動係数算出工程1009により、
温度、電圧、プロセス等の条件に依存する遅延変動係数
を求める必要がある。ここでは、条件対応遅延変動係数
算出工程1009で図17中の遅延誤差係数を除いて算
出するものとする。算出した結果は遅延変動係数101
6として生成される。以降の工程1007、1008
は、従来例で説明した動作と同じである。
After completion of the input signal rounding circuit delay value correcting step 1006, a circuit delay value calculating step 1007 based on a variation condition is executed as in the conventional example, but before that, a condition corresponding delay variation coefficient calculating step 1009 is performed. By
It is necessary to find a delay variation coefficient that depends on conditions such as temperature, voltage, and process. Here, in the condition-dependent delay variation coefficient calculation step 1009, the calculation is performed excluding the delay error coefficient in FIG. The calculated result is the delay variation coefficient 101
6 is generated. Subsequent steps 1007, 1008
Is the same as the operation described in the conventional example.

【0032】図9は、本発明に係るバックアノテーショ
ン方法の第2の実施形態を示している。図9において、
1001はセル遅延値抽出条件設定工程、1011はセ
ルモデル、1002は回路シミュレーション実行工程、
1012は回路シミュレーション結果、1003は論理
シミュレーション用セル遅延情報算出工程、1013は
セル遅延情報、1014は論理回路のレイアウト情報、
1004は回路遅延値算出工程、1005は入力信号な
まり対応セル遅延誤差補正情報算出工程、1015は遅
延誤差補正情報、1006は入力信号なまり対応回路遅
延値補正工程である。1702は論理シミュレーション
対象回路の外部クロック又は内部クロックからそのクロ
ックにつながるフリップフロップのクロックピンを検索
する遅延値補正箇所特定工程、1711は遅延値補正箇
所特定工程1702により特定されたクロックピンが属
するセルのセル名、インスタンス名が設定される遅延値
補正箇所情報、1712は入力信号波形のなまりにより
経年後に動作速度が低下した状態を仮定するためのセル
別劣化補正情報、1713は論理シミュレーション対象
回路のクロック周波数情報、1701は特定箇所遅延値
補正工程である。また、1019は温度・電圧・プロセ
ス等条件依存遅延変動係数情報、1009は条件対応遅
延変動係数算出工程、1016は生成された遅延変動係
数、1007は変動条件による回路遅延値算出工程、1
017は生成された回路遅延値情報、1018はネット
リスト、1008は論理シミュレーション実行工程であ
る。
FIG. 9 shows a second embodiment of the back annotation method according to the present invention. In FIG.
1001 is a cell delay value extraction condition setting step, 1011 is a cell model, 1002 is a circuit simulation execution step,
1012 is a circuit simulation result, 1003 is a logic simulation cell delay information calculation step, 1013 is cell delay information, 1014 is logic circuit layout information,
Reference numeral 1004 denotes a circuit delay value calculating step, 1005 denotes an input signal rounding-corresponding cell delay error correction information calculating step, 1015 denotes delay error correction information, and 1006 denotes an input signal rounding-corresponding circuit delay value correcting step. Reference numeral 1702 denotes a delay value correction location specifying step for searching a clock pin of a flip-flop connected to the external clock or internal clock of the logic simulation target circuit, and reference numeral 1711 denotes a cell to which the clock pin specified by the delay value correction location specifying step 1702 belongs. 1712 is cell-specific deterioration correction information for assuming a state in which the operation speed has decreased over time due to the rounding of the input signal waveform, and 1713 is the logic simulation target circuit. Clock frequency information 1701 is a specific location delay value correction process. Reference numeral 1019 denotes delay variation coefficient information depending on conditions such as temperature, voltage, process, etc .; 1009, a condition-dependent delay variation coefficient calculation step; 1016, a generated delay variation coefficient; 1007, a circuit delay value calculation step based on variation conditions;
017 is generated circuit delay value information, 1018 is a net list, and 1008 is a logic simulation execution step.

【0033】以上のような半導体集積回路のバックアノ
テーション方法について、以下、その動作を述べる。な
お、図9中の符号1001、1002、1003、10
04、1005、1006、1007、1008、10
09、1011、1012、1013、1014、10
15、1016、1017、1018及び1019は、
図1及び図10中の同一符号を付したものと同一である
ため、その説明は省略する。
The operation of the above-described back annotation method for a semiconductor integrated circuit will be described below. Note that reference numerals 1001, 1002, 1003, and 10 in FIG.
04, 1005, 1006, 1007, 1008, 10
09, 1011, 1012, 1013, 1014, 10
15, 1016, 1017, 1018 and 1019 are
1 and 10 are the same as those in FIGS. 1 and 10, and a description thereof will be omitted.

【0034】遅延値補正箇所特定工程1702では、指
定された外部クロックピン又は内部クロックからフリッ
プフロップの入力ピンまでネットリスト1018を検索
し、遅延値補正箇所情報1711を生成する。特定箇所
遅延値補正工程1701は、遅延値補正箇所情報171
1と、セル別劣化補正情報1712と、クロック周波数
情報1713と、レイアウト情報1014と、セル遅延
情報1013とを入力する。そして、レイアウト情報1
014及びセル遅延情報1013からフリップフロップ
のクロックピンにおける入力信号波形なまりを算出し、
セル別劣化補正情報1712から前記フリップフロップ
のセル種類に対応しかつ前記入力信号波形なまりに依存
した劣化補正係数を抽出し、それらと入力したクロック
周波数とを掛け合わせることにより、フリップフロップ
のクロックピンから出力ピンまでの遅延値を劣化後の遅
延値へと補正する。ただし、劣化後の遅延値は動作速度
の低下時におけるタイミング検証を行うために生成する
ので、ここで補正する回路遅延値情報は最悪条件のみで
ある。以上の特定箇所遅延値補正工程1701により経
年劣化後の回路遅延値情報1017が生成され、第1の
実施形態と同様に論理シミュレーション実行工程100
8によりタイミング検証を行う。これにより、経年劣化
を想定したタイミング検証を行うことが可能となる。
In the delay value correction point specifying step 1702, the net list 1018 is searched from the designated external clock pin or internal clock to the input pin of the flip-flop, and delay value correction point information 1711 is generated. The specific location delay value correction step 1701 includes delay value correction location information 171.
1, cell-specific degradation correction information 1712, clock frequency information 1713, layout information 1014, and cell delay information 1013. And layout information 1
014 and the cell delay information 1013 to calculate the rounding of the input signal waveform at the clock pin of the flip-flop,
By extracting a deterioration correction coefficient corresponding to the cell type of the flip-flop and depending on the rounding of the input signal waveform from the cell-specific deterioration correction information 1712, and multiplying the extracted correction coefficient by the input clock frequency, the clock pin of the flip-flop is extracted. Is corrected to the delay value after deterioration. However, since the delay value after deterioration is generated for performing timing verification when the operation speed is reduced, the circuit delay value information to be corrected here is only the worst condition. The circuit delay value information 1017 after aging is generated by the above-described specific location delay value correction step 1701, and the logic simulation execution step 100 is performed as in the first embodiment.
8, the timing verification is performed. This makes it possible to perform timing verification assuming aging.

【0035】なお、上記各実施形態ではタイミング検証
を論理シミュレーション実行工程1008により実施し
たが、スタティックタイミング検証ツールで実施しても
よい。また、回路遅延値算出工程1004と入力信号な
まり対応回路遅延値補正工程1006とを別々に実行し
たが、1つの工程として実行してもよい。
Although the timing verification is performed in the logic simulation execution step 1008 in each of the above embodiments, the timing verification may be performed using a static timing verification tool. Although the circuit delay value calculating step 1004 and the input signal rounding-corresponding circuit delay value correcting step 1006 are executed separately, they may be executed as one step.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上説明してきたとおり、請求項1の発
明によれば、回路シミュレーションの結果と近似関数と
の誤差に応じた補正を精度よく行えるため、回路シミュ
レーション結果とゲートレベルのセル遅延情報との違い
によるマージンを小さくすることが可能となり、タイミ
ング検証時の擬似タイミング違反を減少させることがで
きるという顕著な効果が得られる。また、入力信号波形
なまりと出力負荷容量との2つのパラメータを考慮した
補正を行うため、遅延値抽出条件の出力負荷容量を大き
くしても、近似関数による精度誤差を抑えることが可能
となり、半導体集積回路設計時のタイミング設計が容易
になるという顕著な効果が得られる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, since the correction according to the error between the result of the circuit simulation and the approximation function can be accurately performed, the circuit simulation result and the gate-level cell delay information can be obtained. Margin can be reduced, and a remarkable effect that pseudo timing violation at the time of timing verification can be reduced can be obtained. In addition, since the correction is performed in consideration of the two parameters of the input signal waveform rounding and the output load capacitance, even if the output load capacitance of the delay value extraction condition is increased, it is possible to suppress the accuracy error due to the approximation function. A remarkable effect that timing design at the time of designing an integrated circuit is facilitated is obtained.

【0037】また、請求項2の発明によれば、入力信号
波形なまりと動作クロック周波数とを考慮することによ
り、フリップフロップの経年劣化による動作速度低下を
想定した信頼性タイミング検証ができるという顕著な効
果が得られる。
According to the second aspect of the present invention, by considering the rounding of the input signal waveform and the operating clock frequency, it is possible to perform reliability timing verification on the assumption that the operation speed is reduced due to aging of the flip-flop. The effect is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るバックアノテーション方法の第1
の実施形態を示す流れ図である。
FIG. 1 shows a first example of a back annotation method according to the present invention.
5 is a flowchart showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1中の入力信号なまり対応セル遅延誤差補正
情報算出工程の詳細流れ図である。
FIG. 2 is a detailed flowchart of an input signal rounding-corresponding cell delay error correction information calculating step in FIG. 1;

【図3】図2中の代表セルと各セルの対応情報生成工程
で得られた対応テーブルの例を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing an example of a correspondence table obtained in a correspondence information generation step of a representative cell and each cell in FIG. 2;

【図4】図2中の入力信号なまり及び出力負荷容量毎の
遅延誤差補正情報生成工程で得られたインバータの遅延
誤差補正テーブルの例を示す説明図である。
4 is an explanatory diagram showing an example of a delay error correction table of an inverter obtained in a delay error correction information generating step for each input signal rounding and output load capacitance in FIG. 2;

【図5】図2中の入力信号なまり及び出力負荷容量毎の
遅延誤差補正情報生成工程で得られたフリップフロップ
の遅延誤差補正テーブルの例を示す説明図である。
5 is an explanatory diagram showing an example of a delay error correction table of a flip-flop obtained in a delay error correction information generation step for each input signal rounding and output load capacitance in FIG. 2;

【図6】インバータの入力信号波形なまりと出力負荷容
量との組み合わせに係る3例を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing three examples of a combination of the rounding of the input signal waveform of the inverter and the output load capacitance.

【図7】図2中の遅延誤差抽出工程で抽出されたインバ
ータの回路シミュレーション結果とその近似曲線とを示
す説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a circuit simulation result of an inverter extracted in a delay error extracting step in FIG. 2 and an approximate curve thereof.

【図8】図6の3例に係る図1中の入力信号なまり対応
回路遅延値補正工程による遅延値補正結果を、従来例に
よる遅延値補正結果と比較して示す説明図である。
8 is an explanatory diagram showing the results of the delay value correction by the input signal rounding delay circuit correction value correction process in FIG. 1 according to the three examples of FIG. 6 in comparison with the delay value correction results of the conventional example.

【図9】本発明に係るバックアノテーション方法の第2
の実施形態を示す流れ図である。
FIG. 9 shows a second example of the back annotation method according to the present invention.
5 is a flowchart showing an embodiment of the present invention.

【図10】従来のバックアノテーション方法の一例を示
す流れ図である。
FIG. 10 is a flowchart showing an example of a conventional back annotation method.

【図11】図10中の論理シミュレーション用セル遅延
情報算出工程の動作説明図である。
11 is an operation explanatory diagram of a logic simulation cell delay information calculating step in FIG. 10;

【図12】図10中のセル遅延誤差係数情報算出工程の
詳細流れ図である。
FIG. 12 is a detailed flowchart of a cell delay error coefficient information calculation step in FIG. 10;

【図13】図12中の遅延誤差抽出工程で抽出されたイ
ンバータ情報の例を示す説明図である。
13 is an explanatory diagram showing an example of inverter information extracted in a delay error extraction step in FIG.

【図14】図13の回路シミュレーション結果とその近
似曲線における最大プラス誤差と最大マイナス誤差との
説明図である。
FIG. 14 is an explanatory diagram of a maximum plus error and a maximum minus error in the circuit simulation result of FIG. 13 and its approximate curve.

【図15】図12中の遅延誤差抽出工程で抽出されたフ
リップフロップ情報の例を示す説明図である。
15 is an explanatory diagram illustrating an example of flip-flop information extracted in a delay error extraction step in FIG.

【図16】図15の回路シミュレーション結果とその近
似曲線における最大プラス誤差と最大マイナス誤差との
説明図である。
FIG. 16 is an explanatory diagram of a maximum plus error and a maximum minus error in a circuit simulation result of FIG. 15 and an approximate curve thereof.

【図17】図10中の遅延変動係数を含んだテーブルを
示す説明図である。
FIG. 17 is an explanatory diagram showing a table including a delay variation coefficient in FIG. 10;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1001 セル遅延値抽出条件設定工程 1002 回路シミュレーション実行工程 1003 論理シミュレーション用セル遅延情報算出工
程 1004 回路遅延値算出工程 1005 入力信号なまり対応セル遅延誤差補正情報算
出工程 1006 入力信号なまり対応回路遅延値補正工程 1007 変動条件による回路遅延値算出工程 1008 論理シミュレーション実行工程 1011 セルモデル 1012 回路シミュレーション結果 1013 セル遅延情報 1014 レイアウト情報 1015 遅延誤差補正情報 1016 遅延変動係数 1017 回路遅延値情報 1018 ネットリスト 1019 温度・電圧・プロセス等条件依存遅延変動係
数情報 1701 特定箇所遅延値補正工程 1702 遅延値補正箇所特定工程 1711 遅延値補正箇所情報 1712 セル別劣化補正情報 1713 クロック周波数情報 4001 遅延近似誤差測定代表セル選択工程 4002 遅延誤差抽出工程 4101 代表セルと各セルの対応情報生成工程 4102 選択された全セルの処理終了判定工程 4103 入力信号なまり及び出力負荷容量毎の遅延誤
差補正情報生成工程
1001 Cell delay value extraction condition setting step 1002 Circuit simulation execution step 1003 Logic simulation cell delay information calculation step 1004 Circuit delay value calculation step 1005 Input signal rounding corresponding cell delay error correction information calculating step 1006 Input signal rounding corresponding circuit delay value correction step 1007 Circuit delay value calculation process based on fluctuation condition 1008 Logic simulation execution process 1011 Cell model 1012 Circuit simulation result 1013 Cell delay information 1014 Layout information 1015 Delay error correction information 1016 Delay variation coefficient 1017 Circuit delay value information 1018 Netlist 1019 Temperature / voltage / Process-dependent condition-dependent delay variation coefficient information 1701 Specific location delay value correction step 1702 Delay value correction location identification step 1711 Delay value correction location information 1 712 Degradation correction information for each cell 1713 Clock frequency information 4001 Delay approximation error measurement representative cell selecting step 4002 Delay error extracting step 4101 Generating corresponding information of representative cell and each cell 4102 Processing end determining step for all selected cells 4103 Input signal rounding And delay error correction information generation process for each output load capacity

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G06F 15/60 668S H01L 21/82 T Fターム(参考) 2G032 AD07 5B046 AA08 JA05 5F064 BB07 BB19 EE42 EE43 EE47 EE54 HH06 HH09 HH10 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI theme coat ゛ (Reference) G06F 15/60 668S H01L 21/82 TF term (Reference) 2G032 AD07 5B046 AA08 JA05 5F064 BB07 BB19 EE42 EE43 EE47 EE54 HH06 HH09 HH10

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路シミュレーション実行工程と、 近似関数を用いてパラメータフィッティングによりゲー
トレベルのセル遅延情報を算出するセル遅延情報算出工
程と、 算出したセル遅延情報と回路シミュレーション結果との
誤差を入力信号波形なまりと出力負荷容量との2つのパ
ラメータに応じて補正する補正工程とを備えたことを特
徴とする半導体集積回路のバックアノテーション方法。
1. A circuit simulation execution step, a cell delay information calculation step of calculating gate-level cell delay information by parameter fitting using an approximation function, and an error between the calculated cell delay information and the circuit simulation result is input to an input signal. A back annotation method for a semiconductor integrated circuit, comprising: a correction step of correcting according to two parameters of a waveform rounding and an output load capacitance.
【請求項2】 タイミング検証対象論理回路内のクロッ
クライン上のセル及びフリップフロップを特定する遅延
値補正箇所特定工程と、 前記論理回路のレイアウト情報と前記論理回路内のセル
の遅延情報とから前記特定された箇所における入力信号
波形なまりを算出し、該入力信号波形なまりに依存した
セル別劣化補正情報とクロック周波数情報とを元に、前
記特定箇所の遅延値を動作速度劣化後の遅延値へと補正
する補正工程とを更に備えたことを特徴とする請求項1
記載の半導体集積回路のバックアノテーション方法。
2. A delay value correction location specifying step of specifying a cell and a flip-flop on a clock line in a timing-verification target logic circuit; and determining the delay value correction location based on layout information of the logic circuit and delay information of a cell in the logic circuit. The input signal waveform rounding at the specified location is calculated, and the delay value at the specific location is converted to the delay value after the operation speed is deteriorated, based on the cell-based deterioration correction information and the clock frequency information depending on the input signal waveform rounding. 2. The method according to claim 1, further comprising:
7. A back annotation method for a semiconductor integrated circuit according to claim 1.
JP10370802A 1998-12-25 1998-12-25 Back annotation method for semiconductor integrated circuit Pending JP2000194734A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10370802A JP2000194734A (en) 1998-12-25 1998-12-25 Back annotation method for semiconductor integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10370802A JP2000194734A (en) 1998-12-25 1998-12-25 Back annotation method for semiconductor integrated circuit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000194734A true JP2000194734A (en) 2000-07-14

Family

ID=18497627

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10370802A Pending JP2000194734A (en) 1998-12-25 1998-12-25 Back annotation method for semiconductor integrated circuit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000194734A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005119527A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Back annotation equipment, mask layout correcting equipment, back annotation method, program, recording medium, process for fabricating semiconductor integrated circuit
JP2010287186A (en) * 2009-06-15 2010-12-24 Fujitsu Semiconductor Ltd Design support program, design support device, and design support method
JP2012003612A (en) * 2010-06-18 2012-01-05 Fujitsu Semiconductor Ltd Design support program, design support device and design support method
WO2022239226A1 (en) * 2021-05-14 2022-11-17 三菱電機株式会社 Incorporated circuit, circuit quality confirmation device, and circuit quality confirmation method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005119527A1 (en) * 2004-06-03 2005-12-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Back annotation equipment, mask layout correcting equipment, back annotation method, program, recording medium, process for fabricating semiconductor integrated circuit
JP2010287186A (en) * 2009-06-15 2010-12-24 Fujitsu Semiconductor Ltd Design support program, design support device, and design support method
JP2012003612A (en) * 2010-06-18 2012-01-05 Fujitsu Semiconductor Ltd Design support program, design support device and design support method
WO2022239226A1 (en) * 2021-05-14 2022-11-17 三菱電機株式会社 Incorporated circuit, circuit quality confirmation device, and circuit quality confirmation method
JPWO2022239226A1 (en) * 2021-05-14 2022-11-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7117466B2 (en) System and method for correlated process pessimism removal for static timing analysis
KR102324782B1 (en) Method of performing static timing analysis for an integrated circuit
Chen et al. A new gate delay model for simultaneous switching and its applications
US6487705B1 (en) Timing optimization and timing closure for integrated circuit models
US6182269B1 (en) Method and device for fast and accurate parasitic extraction
US10192015B2 (en) Method of estimating a yield of an integrated circuit and method of optimizing a design for an integrated circuit
US20100211922A1 (en) Method of Performing Statistical Timing Abstraction for Hierarchical Timing Analysis of VLSI circuits
US6278964B1 (en) Hot carrier effect simulation for integrated circuits
US20120123745A1 (en) Adaptive Content-aware Aging Simulations
JP3821612B2 (en) Unnecessary radiation analysis method
CN116542190B (en) User design comprehensive method, device, equipment, medium and product
CN115796093A (en) Circuit time sequence optimization method and device, electronic equipment and storage medium
JP4969416B2 (en) Operation timing verification apparatus and program
US20200285791A1 (en) Circuit design method and associated computer program product
EP4018350A1 (en) Glitch power analysis with register transistor level vectors
US8776003B2 (en) System and method for employing side transition times from signoff-quality timing analysis information to reduce leakage power in an electronic circuit and an electronic design automation tool incorporating the same
JP2000194734A (en) Back annotation method for semiconductor integrated circuit
US20220327269A1 (en) Computing device and method for detecting clock domain crossing violation in design of memory device
US6959250B1 (en) Method of analyzing electromagnetic interference
Chen et al. A new framework for static timing analysis, incremental timing refinement, and timing simulation
JP2004280439A (en) Crosstalk noise detecting method, method for designing semiconductor integrated circuit and design verifying method
CN113536726A (en) Vector generation for maximum instantaneous peak power
US7640151B2 (en) Asynchronous clock domain crossing jitter randomiser
US20130332142A1 (en) Methods and appartus for performing power estimation in circuits
JP3519591B2 (en) LSI timing degradation simulation apparatus and simulation method