JP2000171326A - Water wetting sensor and electronic control circuit board with water wetting sensor - Google Patents

Water wetting sensor and electronic control circuit board with water wetting sensor

Info

Publication number
JP2000171326A
JP2000171326A JP10342965A JP34296598A JP2000171326A JP 2000171326 A JP2000171326 A JP 2000171326A JP 10342965 A JP10342965 A JP 10342965A JP 34296598 A JP34296598 A JP 34296598A JP 2000171326 A JP2000171326 A JP 2000171326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
detection
water
circuit
control circuit
electronic control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10342965A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshihiko Komatsu
敏彦 小松
Yukio Kawamura
幸生 川村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Harness System Technologies Research Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd, Harness System Technologies Research Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority to JP10342965A priority Critical patent/JP2000171326A/en
Publication of JP2000171326A publication Critical patent/JP2000171326A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make a water wetting sensor moutableing on a printed wiring board loaded on a vehicle and ensure the detection of a water wetting in an electronic control circuit. SOLUTION: This water wetting sensor comprises a pair of detection parts 19a, 20a arranged opposite to each other with a prescribed space on an insulating substrate 30, a detecting circuit element loaded on the insulating substrate 30 to output a detection signal of a prescribed level when water is present between the detection parts 19a, 20a to carry a leak current, and terminals 34, 35, 36, 37 mounted on the insulating substrate 30, electrically conducted to the detection parts 19a, 20a and the detecting circuit element 21a and connected to the wiring conductor of an electronic control circuit board. The detecting circuit element 21a is provided with an amplifier circuit for amplifying the leak current carried between the detection parts 19a, 20a and an output circuit for outputting the detection signal of a prescribed level by the amplification of the leak current.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車等の車両に
搭載される電子制御回路の水没等による水濡れを検出す
る水濡れセンサ及びその水濡れセンサを備えた電子制御
回路基板に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a water wetting sensor for detecting water wetting due to submersion of an electronic control circuit mounted on a vehicle such as an automobile, and an electronic control circuit board provided with the water wetting sensor. .

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、自動車等の車両の電子化が進み、
一般には電子制御回路を備えた制御ユニットが搭載され
ている。このような制御ユニットでは、例えば車両に浸
水等が生じて制御回路が水に濡れると回路の誤動作が生
じる虞がある。そのため、従来の制御ユニットでは、電
子制御回路を構成するプリント配線基板を専用のボック
ス内に収納し、これに水の浸入を阻止する防水構造を施
して制御回路を水の浸入から守る工夫がなされている。
2. Description of the Related Art In recent years, computerization of vehicles such as automobiles has progressed.
Generally, a control unit provided with an electronic control circuit is mounted. In such a control unit, for example, when the control circuit gets wet with water due to flooding of the vehicle or the like, the circuit may malfunction. For this reason, in the conventional control unit, the printed circuit board that constitutes the electronic control circuit is housed in a dedicated box, and a waterproof structure is provided to prevent water from entering, so that the control circuit is protected from water intrusion. ing.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な防水構造を施す場合、防水パッキンやモールド樹脂等
が必要になると共に制御ユニットの組立て作業が煩雑に
なり、しかも完全な防水を実現するためには構造がきわ
めて複雑になってコストアップを免れ得ない。そこで、
このような重装備の防水構造を採用する代わりに車両の
水没等による電子制御回路の水濡れを検出する水濡れセ
ンサを電子制御回路を構成するプリント配線基板上に実
装しておき、電子制御回路が水濡れしたときに水濡れセ
ンサによる検知信号に基づいて誤動作が未然に防止され
るようにすることが考えられる。
However, when a waterproof structure as described above is provided, a waterproof packing and a molding resin are required, and the assembling work of the control unit becomes complicated. However, the structure is extremely complicated, and the cost cannot be avoided. Therefore,
Instead of adopting such a heavy equipment waterproof structure, a water wetting sensor that detects the water wetting of the electronic control circuit due to submersion of the vehicle etc. is mounted on a printed wiring board that constitutes the electronic control circuit, and the electronic control circuit It is conceivable to prevent a malfunction on the basis of a detection signal from a water-wetting sensor when the camera is wet.

【0004】この場合、水濡れセンサとして、従来から
雨滴を検出するために用いられている雨滴センサを転用
することが考えられる。しかし、この雨滴センサは一般
に電子制御回路から離間した箇所の雨滴を検出するのに
適するように構成されたものであるため、プリント配線
基板に実装して電子制御回路自体の水濡れを検出するの
に用いるには難点がある。すなわち、雨滴センサは、雨
滴を検知する検知部として櫛歯形状等の大きな検知電極
が必要になることからセンサ自体が大型化するため、プ
リント配線基板上に実装しずらくなる。また、検知電極
間に流れる検知電流の変動にかかわらず安定した検知を
行うためには専用の検知回路が必要となるが、この検知
回路を構成する電子部品を水濡れセンサとは別にプリン
ト配線基板上に実装するとなると必要スペースがさらに
増大し、実装の手間もかかるという問題がある。
In this case, it is conceivable to divert a raindrop sensor conventionally used for detecting raindrops as a water wetness sensor. However, since this raindrop sensor is generally configured to be suitable for detecting raindrops at a location distant from the electronic control circuit, it is mounted on a printed circuit board to detect water wetting of the electronic control circuit itself. There are difficulties in using it. That is, since the raindrop sensor requires a large detection electrode having a comb shape or the like as a detection unit for detecting the raindrop, the size of the sensor itself increases, and it is difficult to mount the raindrop sensor on a printed wiring board. In addition, a dedicated detection circuit is required to perform stable detection regardless of fluctuations in the detection current flowing between the detection electrodes, but the electronic components that make up this detection circuit are separated from the water wetness sensor by a printed circuit board. There is a problem in that when it is mounted on top, the required space further increases, and it takes time and effort to mount.

【0005】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
ので、電子制御回路を構成するプリント配線基板上に容
易に実装することができ、しかも電子制御回路の水濡れ
を確実に検出することができる水濡れセンサ及びその水
濡れセンサを備えた電子制御回路基板を提供することを
目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and can be easily mounted on a printed wiring board constituting an electronic control circuit, and can surely detect the wetness of the electronic control circuit. It is an object of the present invention to provide a water wetting sensor that can be used and an electronic control circuit board including the water wetting sensor.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明は、車両に搭載される電子制御
回路基板に実装されて電子制御回路の水濡れを検出する
水濡れセンサであって、所定間隔をおいて対向配置され
た導電材料からなる一対の検知部と、該検知部間に水が
介在してリーク電流が流れた場合に所定レベルの検知信
号を出力する検知回路と、前記検知部及び検知回路に電
気的に導通されて前記電子制御回路基板の配線導体に接
続される端子とをベース部材に保持したことを特徴とし
ている。
According to one aspect of the present invention, there is provided a water wetness sensor mounted on an electronic control circuit board mounted on a vehicle and detecting water wetness of the electronic control circuit. A pair of detectors made of a conductive material opposed to each other at a predetermined interval, and a detection circuit for outputting a detection signal of a predetermined level when water is interposed between the detectors and a leak current flows. And a terminal electrically connected to the detection section and the detection circuit and connected to a wiring conductor of the electronic control circuit board is held by a base member.

【0007】この構成によれば、水濡れセンサはベース
部材に一対の検知部、検知回路及び端子を組み込んだだ
けの簡素なものとなるため、電子制御回路を構成するプ
リント配線基板上に端子を介して容易に実装することが
でき、電子制御回路の水濡れを確実に検出することがで
きるようになる。すなわち、水没等により電子制御回路
が水濡れ状態になると、水濡れセンサの検知部間に水が
介在することになって検知部間にリーク電流が流れる
が、このリーク電流の値が変動しても検知回路からは常
に所定レベルの検知信号が出力されるため、電子制御回
路は水濡れ状態を確実に検知して適正な動作を行うこと
が可能になる。
[0007] According to this configuration, the water wetting sensor is as simple as incorporating a pair of detecting portions, a detecting circuit, and a terminal in the base member. Therefore, the terminal is provided on the printed wiring board constituting the electronic control circuit. Therefore, the electronic control circuit can be easily mounted, and the wetness of the electronic control circuit can be reliably detected. That is, when the electronic control circuit becomes wet due to submersion or the like, water is interposed between the detection units of the water wetting sensor, and a leak current flows between the detection units. However, the value of the leak current fluctuates. Also, since the detection circuit always outputs a detection signal of a predetermined level, the electronic control circuit can surely detect the water wet state and perform an appropriate operation.

【0008】また、請求項2記載の発明は、請求項1に
係るものにおいて、前記検知回路は、前記検知部間に流
れるリーク電流を増幅する増幅回路と、該増幅回路でリ
ーク電流が増幅されることにより所定レベルの検知信号
を出力する出力回路とを備えたことを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the detecting circuit amplifies a leak current flowing between the detecting sections, and the amplifying circuit amplifies the leak current. And an output circuit for outputting a detection signal of a predetermined level.

【0009】この構成によれば、水没等により電子制御
回路が水濡れ状態になると、検知部間に流れるリーク電
流が増幅回路で増幅され、この増幅されたリーク電流に
より出力回路が駆動されて所定レベルの検知信号が出力
される結果、水濡れ状態が確実に検知されて電子制御回
路は適正な動作を行うことが可能になる。
According to this configuration, when the electronic control circuit becomes wet due to water submersion or the like, the leak current flowing between the detection units is amplified by the amplifier circuit, and the output circuit is driven by the amplified leak current to drive the output circuit to a predetermined level. As a result of the output of the level detection signal, the wet condition is reliably detected, and the electronic control circuit can perform an appropriate operation.

【0010】また、請求項3記載の発明は、請求項2に
係るものにおいて、前記検知回路は、前記検知部間に流
れるリーク電流が減少ないし消滅した場合にも所定レベ
ルの検知信号を継続して出力するラッチ回路を備えたこ
とを特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, in accordance with the second aspect, the detection circuit continues the detection signal of a predetermined level even when the leakage current flowing between the detection units decreases or disappears. And a latch circuit for outputting the data.

【0011】この構成によれば、検知部間に一旦リーク
電流が流れると、その後にリーク電流が減少ないし消滅
してもラッチ回路の存在により所定レベルの検知信号が
継続して出力される。このため、検知部が次第に酸化す
る等の理由で水濡れ状態にあるにもかかわらず水濡れと
認識できない程度にまでリーク電流が減少ないし消滅し
ても水濡れ状態が継続して検知され、電子制御回路は適
正な動作を行うことが可能になる。
According to this configuration, once a leak current flows between the detection units, a detection signal of a predetermined level is continuously output due to the presence of the latch circuit even if the leak current subsequently decreases or disappears. For this reason, even if the leak current decreases or disappears to such an extent that it cannot be recognized as wet, despite the fact that the detecting unit is gradually oxidized, the wet state is continuously detected. The control circuit can perform an appropriate operation.

【0012】また、請求項4記載の発明は、請求項1乃
至3のいずれかに係るものにおいて、前記ベース部材は
絶縁基板で構成されると共に、前記検知部は前記絶縁基
板に配設された膜状導体により構成され、前記端子は金
属部材で構成されてなり、前記検知回路は該検知回路を
構成する電子部品が前記絶縁基板に搭載され、該電子部
品が検知部と端子とに接続されて回路構成されているこ
とを特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, in any one of the first to third aspects, the base member is formed of an insulating substrate, and the detecting section is disposed on the insulating substrate. The terminal is constituted by a metal member, the electronic component constituting the detection circuit is mounted on the insulating substrate, and the electronic component is connected to the detection unit and the terminal. It is characterized by having a circuit configuration.

【0013】この構成によれば、水濡れセンサは電子制
御回路を構成するプリント配線基板に実装され、膜状導
体からなる検知部及び検知回路が絶縁基板に取り付けら
れた金属部材からなる端子を介して電子制御回路に接続
される。なお、ここでいう膜状導体とは、絶縁基板に導
電ペーストをパターン印刷等により付与した後に焼付処
理を行って形成した導体、写真製版技術等を応用して形
成した銅箔等からなる導体、金属材料を蒸着させて形成
した導体等をいう。
According to this configuration, the water wetting sensor is mounted on the printed wiring board that forms the electronic control circuit, and the detection unit formed of a film conductor and the detection circuit are connected via the terminal formed of a metal member attached to the insulating substrate. Connected to the electronic control circuit. In addition, the film conductor here is a conductor formed by applying a conductive paste to an insulating substrate by pattern printing or the like and then performing a baking process, a conductor made of a copper foil or the like formed by applying photoengraving technology, A conductor or the like formed by evaporating a metal material.

【0014】また、請求項5記載の発明は、請求項4に
係るものにおいて、前記絶縁基板は、前記一対の検知部
を外部に露出させた状態で絶縁材により被覆されている
ことを特徴としている。
According to a fifth aspect of the present invention, in accordance with the fourth aspect, the insulating substrate is covered with an insulating material in a state where the pair of detecting portions are exposed to the outside. I have.

【0015】この構成によれば、絶縁基板の機械的強度
が高められて取扱性能が向上し、自動実装機によりプリ
ント配線基板上に実装する場合でも破損の虞が略皆無と
なる。また、絶縁基板にストレスが生じても破損しにく
くなり、検知回路も外圧等から保護されることになって
信頼性が向上することになる。
According to this structure, the mechanical strength of the insulating substrate is enhanced, and the handling performance is improved. Even when the insulating substrate is mounted on a printed wiring board by an automatic mounting machine, there is almost no possibility of breakage. Further, even if stress occurs in the insulating substrate, the insulating substrate is less likely to be damaged, and the detection circuit is also protected from external pressure and the like, so that the reliability is improved.

【0016】また、請求項6記載の発明は、請求項1乃
至3のいずれかに係るものにおいて、前記検知部及び端
子は、少なくとも一方の端部を外部に露出した状態で前
記ベース部材中に配設されている金属板により形成さ
れ、前記検知回路は前記ベース部材中に配設されている
ことを特徴としている。
According to a sixth aspect of the present invention, in the device according to any one of the first to third aspects, the detecting portion and the terminal are provided in the base member with at least one end exposed to the outside. The detection circuit is formed of a metal plate provided, and the detection circuit is provided in the base member.

【0017】この構成によれば、検知部と端子がベース
部材に保持されて堅牢化されると共に、検知回路がベー
ス部材中に配設されているため、取扱性能が向上する。
また、構造が簡素化され、かつコンパクト化されること
からプリント配線基板への実装により適したものにな
る。
According to this configuration, the detection section and the terminal are held by the base member to be stiff, and the detection circuit is disposed in the base member, so that the handling performance is improved.
Further, since the structure is simplified and the size is reduced, it is more suitable for mounting on a printed wiring board.

【0018】また、請求項7記載の発明は、請求項6に
係るものにおいて、前記ベース部材はモールド成型され
てなる絶縁部材で構成されると共に、前記検知部及び端
子は前記金属板の外部に露出された端部により形成され
てなり、前記検知回路は該検知回路を構成する電子部品
が前記金属板に搭載され、該電子部品が検知部と端子と
に接続されて回路構成されていることを特徴としてい
る。
According to a seventh aspect of the present invention, in the sixth aspect, the base member is formed of an insulating member formed by molding, and the detecting portion and the terminal are provided outside the metal plate. The detection circuit is formed by an exposed end, and the detection circuit has a circuit configuration in which electronic components constituting the detection circuit are mounted on the metal plate, and the electronic component is connected to the detection unit and the terminal. It is characterized by.

【0019】この構成によれば、水濡れセンサは電子制
御回路を構成するプリント配線基板に実装され、絶縁部
材の外部に露出している金属板の端部からなる検知部及
び電子部品が金属板に搭載されてなる検知回路が絶縁部
材の外部に露出している金属板の端部からなる端子を介
して電子制御回路に接続される。
According to this configuration, the water wetting sensor is mounted on the printed wiring board that forms the electronic control circuit, and the detection unit including the end of the metal plate exposed to the outside of the insulating member and the electronic component are mounted on the metal plate. Is connected to the electronic control circuit via a terminal consisting of an end of a metal plate exposed to the outside of the insulating member.

【0020】また、請求項8記載の発明は、請求項1乃
至7のいずれかに係るものにおいて、前記一対の検知部
間に中空部が形成されていることを特徴としている。
According to an eighth aspect of the present invention, in any one of the first to seventh aspects, a hollow portion is formed between the pair of detecting portions.

【0021】この構成によれば、例えば、プリント配線
基板の周囲環境が多湿状態になっても結露により水濡れ
センサの検知部間が短絡されるのが防止される。このた
め、水濡れセンサは、微小量の水滴にまで水濡れと認識
してしまうようなことが回避され、水没等による水濡れ
状態をより確実に検出することができるようになる。
According to this configuration, for example, even if the surrounding environment of the printed wiring board becomes humid, it is possible to prevent a short circuit between the detection units of the water wetting sensor due to dew condensation. For this reason, the water wetting sensor is prevented from recognizing even a very small amount of water droplets as being wet, and it is possible to more reliably detect a water-wetted state due to submersion or the like.

【0022】上記のように本発明に係る水濡れセンサ
は、簡単かつコンパクトな構造であるため、他の電子部
品と同様にプリント配線基板に容易に実装できる構成と
することができる。例えば、請求項9記載の発明は、請
求項1乃至8のいずれかに係るものにおいて、前記端子
は、表面実装形状を有し、前記ベース部材の対向端縁に
取り付けられていることを特徴としている。
As described above, the water wetting sensor according to the present invention has a simple and compact structure, so that it can be configured to be easily mounted on a printed wiring board like other electronic components. For example, the invention according to claim 9 is characterized in that, in any one of claims 1 to 8, the terminal has a surface mounting shape and is attached to a facing edge of the base member. I have.

【0023】この構成によれば、水濡れセンサは、表面
実装形状を有する端子により電子制御回路を構成するプ
リント配線基板に表面実装される。すなわち、水濡れセ
ンサは、その端子がプリント配線基板表面に形成されて
いる配線導体に当接した状態で接続されてプリント配線
基板に取り付けられる。
According to this configuration, the water wetting sensor is surface-mounted on the printed wiring board constituting the electronic control circuit by the terminal having the surface mounting shape. That is, the water wetting sensor is connected to the printed circuit board with its terminals in contact with the wiring conductor formed on the surface of the printed circuit board, and attached to the printed circuit board.

【0024】また、請求項10記載の発明は、請求項1
乃至8のいずれかに係るものにおいて、前記端子は、リ
ード線形状を有し、前記ベース部材の対向端縁に互いに
逆方向に伸びるように取り付けられていることを特徴と
している。
The invention according to claim 10 is the first invention.
The terminal according to any one of the first to eighth aspects, wherein the terminal has a lead wire shape and is attached to a facing edge of the base member so as to extend in opposite directions.

【0025】この構成によれば、水濡れセンサは、リー
ド線形状を有する端子により電子制御回路を構成するプ
リント配線基板に実装される。すなわち、水濡れセンサ
は、その端子がプリント配線基板の取付孔に挿入されて
配線導体に接続され、そのベース部材がプリント配線基
板面に対して略水平になるような状態でプリント配線基
板に取り付けられる。
According to this configuration, the water wetting sensor is mounted on the printed wiring board constituting the electronic control circuit by the terminal having a lead wire shape. That is, the terminal is inserted into the mounting hole of the printed wiring board, is connected to the wiring conductor, and is attached to the printed wiring board in such a state that the base member is substantially horizontal to the printed wiring board surface. Can be

【0026】また、請求項11記載の発明は、請求項1
乃至8のいずれかに係るものにおいて、前記端子は、リ
ード線形状を有し、前記ベース部材の端縁に同一方向に
伸びるように取り付けられていることを特徴としてい
る。
The invention according to claim 11 is the first invention.
The terminal according to any one of the first to eighth aspects, wherein the terminal has a lead wire shape and is attached to an edge of the base member so as to extend in the same direction.

【0027】この構成によれば、水濡れセンサは、リー
ド線形状を有する端子により電子制御回路を構成するプ
リント配線基板に実装される。すなわち、水濡れセンサ
は、その端子が電子制御回路を構成するプリント配線基
板の取付孔に挿入されて配線導体に接続され、そのベー
ス部材がプリント配線基板面に対して略垂直になるよう
な状態でプリント配線基板に取り付けられる。
According to this configuration, the water wetting sensor is mounted on the printed wiring board constituting the electronic control circuit by the terminal having a lead wire shape. That is, the water wetting sensor is in a state where its terminals are inserted into the mounting holes of the printed wiring board constituting the electronic control circuit and connected to the wiring conductor, and the base member is substantially perpendicular to the printed wiring board surface. Is attached to the printed circuit board.

【0028】また、請求項12記載の発明は、車両に搭
載される電子制御回路基板であって、配線基板上に制御
回路を構成する各種電子部品と請求項1乃至11のいず
れかに記載の水濡れセンサとが実装されて回路構成され
たことを特徴としている。
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided an electronic control circuit board mounted on a vehicle, wherein various electronic components constituting a control circuit on a wiring board and the electronic control circuit board according to any one of the first to eleventh aspects. It is characterized in that a circuit is configured by mounting a water wetness sensor.

【0029】この構成によれば、プリント配線基板上に
実装された水濡れセンサは、検知部と検知回路とが端子
を介して電子制御回路に接続される。このため、車両の
水没等により電子制御回路が水濡れ状態になると検知部
間に水が介在することになって検知部間にリーク電流が
流れるが、このリーク電流の値が変動しても検知回路か
らは常に所定レベルの検知信号が出力される結果、電子
制御回路は水濡れ状態を確実に検知して適正な動作を行
うことが可能になる。
According to this configuration, in the water wetting sensor mounted on the printed wiring board, the detection unit and the detection circuit are connected to the electronic control circuit via the terminals. For this reason, when the electronic control circuit becomes wet due to submersion of the vehicle or the like, water is interposed between the detection units and a leak current flows between the detection units. As a result of the circuit always outputting a detection signal of a predetermined level, the electronic control circuit can surely detect the water wet state and perform an appropriate operation.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施形態に係る
水濡れセンサが適用される電子制御回路の一例を示す図
である。この電子制御回路10は、自動車のパワーウイ
ンドウ機構に採用され、車両の水没等により電子制御回
路10自体が水濡れ状態になった場合に、電子制御回路
10の誤動作により開いていたウインドウが勝手に閉じ
ることがないようにしたものである。
FIG. 1 is a diagram showing an example of an electronic control circuit to which a water wetness sensor according to an embodiment of the present invention is applied. The electronic control circuit 10 is employed in a power window mechanism of an automobile, and when the electronic control circuit 10 itself becomes wet due to submersion of a vehicle or the like, a window that has been opened due to a malfunction of the electronic control circuit 10 can be used without permission. It does not close.

【0031】すなわち、この電子制御回路10は、オア
回路で構成された第1出力アンプ11と、この第1出力
アンプ11の一方の入力端子に接続された第1スイッチ
手段12と、第1出力アンプ11の他方の入力端子に制
御ユニット(電子制御回路基板)13を介して接続され
た第2スイッチ手段14とを備えている。第1スイッチ
手段12は、例えば、搭乗者によるスイッチ操作が継続
されている間だけON信号が出力されるように構成され
たもので、第2スイッチ手段14は、後述する出力プリ
アンプ17の作用により搭乗者が一旦ON操作を行うと
OFF操作を行わない限りはON信号が継続して出力さ
れるように構成されたものである。これらの第1,第2
スイッチ手段12,14は、いずれも防水構造を施す等
して水濡れ状態になっても誤動作することがないように
したものである。
That is, the electronic control circuit 10 comprises a first output amplifier 11 constituted by an OR circuit, first switch means 12 connected to one input terminal of the first output amplifier 11, A second switch means 14 is connected to the other input terminal of the amplifier 11 via a control unit (electronic control circuit board) 13. The first switch means 12 is configured to output an ON signal only while the switch operation by the occupant is continued, and the second switch means 14 is operated by an output preamplifier 17 described later. Once the occupant performs the ON operation, the ON signal is continuously output unless the occupant performs the OFF operation. These first and second
Each of the switch means 12 and 14 is provided with a waterproof structure or the like so that it does not malfunction even when it is wet.

【0032】制御ユニット13は、プリント配線基板1
5上に構成され、アンド回路で構成された第2出力アン
プ16と、この第2出力アンプ16の一方の入力端子に
接続された出力プリアンプ17と、第2出力アンプ16
の他方の入力端子に接続された水濡れセンサ18とを備
えている。なお、出力プリアンプ17は、上述のように
第2スイッチ手段14を一時的に操作することにより継
続してON信号が出力されるようにしたものである。ま
た、水濡れセンサ18は、水濡れ検知用の一対の検知部
19,20と、この一対の検知部19,20間に水が介
在することにより流れるリーク電流を検知すると共に、
リーク電流の値が変動して不安定な状態になった場合で
も予め設定された所定レベルの検知信号を出力する検知
回路21とを備えており、分圧抵抗22を介してバッテ
リ23に接続されている。
The control unit 13 controls the printed circuit board 1
5, an output preamplifier 17 connected to one input terminal of the second output amplifier 16, and a second output amplifier 16
And a water wetting sensor 18 connected to the other input terminal. The output preamplifier 17 is configured to output an ON signal continuously by temporarily operating the second switch means 14 as described above. In addition, the water wetting sensor 18 detects a pair of detecting portions 19 and 20 for detecting wetting and a leak current flowing when water is interposed between the pair of detecting portions 19 and 20, and
A detection circuit 21 for outputting a detection signal of a preset predetermined level even when the value of the leakage current fluctuates and becomes unstable, and is connected to a battery 23 via a voltage dividing resistor 22. ing.

【0033】この検知回路21は、本実施形態では図2
(a)に示すように、検知部19,20間に流れるリー
ク電流を増幅するpnp型の第1トランジスタTR
1と、第1トランジスタTR1でリーク電流が増幅される
ことにより予め設定された所定レベルの検知信号を出力
するnpn型の第2トランジスタTR2を含んで構成さ
れている。この第2トランジスタTR2のコレクタは、
所定レベルの検知信号を出力するための電圧が調整抵抗
を介して印加された状態で第2出力アンプ16の他方の
入力端子に接続されるようになっている。このように構
成された検知回路21は、図2(b)にブロック図で示
すように、第1トランジスタTR1を含んで構成される
増幅回路211と、第2トランジスタTR2を含んで構
成される出力回路212とを備えたものとなる。なお、
第1出力アンプ11は、本実施形態ではプリント配線基
板15外に配設されており、防水構造を施す等して水濡
れ状態になっても誤動作することがないようにされてい
るが、プリント配線基板15上に実装するようにするこ
とも可能である。
In this embodiment, the detection circuit 21 is provided as shown in FIG.
As shown in (a), a pnp-type first transistor TR that amplifies a leak current flowing between the detection units 19 and 20
1, is configured to include a second transistor TR 2 of the npn type which outputs a given level of detection signal which is set in advance by the leakage current is amplified by the first transistor TR 1. The collector of the second transistor TR 2 is,
The second output amplifier 16 is connected to the other input terminal in a state where a voltage for outputting a detection signal of a predetermined level is applied via an adjustment resistor. The detection circuit 21 configured as described above, as shown in the block diagram in FIG. 2 (b), an amplifier circuit 211 configured to include a first transistor TR 1, is configured to include a second transistor TR 2 Output circuit 212. In addition,
In the present embodiment, the first output amplifier 11 is disposed outside the printed wiring board 15 so that a malfunction does not occur even if the first output amplifier 11 becomes wet due to a waterproof structure. It is also possible to mount it on the wiring board 15.

【0034】この構成において、電子制御回路10が水
濡れ状態になっていないときは、第1スイッチ手段12
及び第2スイッチ手段14のいずれか一方が操作される
と第1出力アンプ11の出力端子から出力された制御信
号によりパワーウインドウを開閉する駆動モータ24が
駆動され、開いている状態のウインドウが閉じられるこ
とになる。すなわち、電子制御回路10が水濡れ状態に
なっていないときは、水濡れセンサ18の検知部19,
20間は高抵抗に維持されているので、第1,第2トラ
ンジスタTR1,TR2は共に非導通状態にあることから
第2出力アンプ16の他方の入力端子にハイ信号が入力
されることになり、第2スイッチ手段14を操作して第
2出力アンプ16の一方の入力端子にもハイ信号が入力
されるようにすると駆動モータ24が駆動され、開いて
いる状態のウインドウが閉じられることになる。
In this configuration, when the electronic control circuit 10 is not wet, the first switch 12
When either one of the second switch means 14 is operated, the drive motor 24 for opening and closing the power window is driven by the control signal output from the output terminal of the first output amplifier 11, and the open window is closed. Will be done. That is, when the electronic control circuit 10 is not in the wet state, the detection unit 19 of the water wet sensor 18
Since a high resistance is maintained between the transistors 20, the first and second transistors TR 1 and TR 2 are both in a non-conductive state, so that a high signal is input to the other input terminal of the second output amplifier 16. When the second switch means 14 is operated so that a high signal is also input to one input terminal of the second output amplifier 16, the drive motor 24 is driven and the open window is closed. become.

【0035】一方、車両の水没等によって電子制御回路
10が水濡れ状態になると、検知部19,20間にリー
ク電流が流れて検知部19,20間が低抵抗の状態にな
り第1,第2トランジスタTR1,TR2は共に導通状態
になる結果、第2出力アンプ16の他方の入力端子には
ロー信号が入力されることになる。このため、第2スイ
ッチ手段14を操作して第2出力アンプ16の一方の入
力端子にハイ信号が入力されるようにしても駆動モータ
24は駆動されないことになり、開いている状態のウイ
ンドウが閉じられないようになる。従って、パワーウイ
ンドウは、第1スイッチ手段12の操作によってしか閉
じることができないため、搭乗者の意に反してパワーウ
インドウが閉じられてしまうという不都合が回避され
る。
On the other hand, when the electronic control circuit 10 becomes wet due to the submersion of the vehicle or the like, a leak current flows between the detectors 19 and 20, and the resistance between the detectors 19 and 20 becomes a low resistance state. As a result of the two transistors TR 1 and TR 2 both conducting, a low signal is input to the other input terminal of the second output amplifier 16. Therefore, even if the second switch means 14 is operated to input a high signal to one input terminal of the second output amplifier 16, the drive motor 24 is not driven, and the open window is opened. Will not be closed. Therefore, the power window can be closed only by operating the first switch means 12, so that the inconvenience of closing the power window against the occupant's will is avoided.

【0036】このように水濡れセンサ18は、検知回路
21を備えていることにより、検知部19,20間に流
れるリーク電流が変動して減少する等の不安定な状態に
なることがあってもリーク電流は第1トランジスタTR
1で増幅され、この増幅された電流により第2トランジ
スタTR2が駆動されることになるので、第2トランジ
スタTR2のコレクタからは常に予め設定された所定レ
ベルの検知信号が出力され、水没等による水濡れ状態が
確実に検出できるようになって信頼性に優れたものとな
る。
As described above, the provision of the detection circuit 21 in the water wetness sensor 18 may cause an unstable state in which the leakage current flowing between the detection units 19 and 20 fluctuates and decreases. Also the leakage current is the first transistor TR
Is amplified by 1, since this by amplified current second transistor TR 2 is to be driven, the detection signal of a predetermined level at all times is preset from the second transistor TR 2 collector output, submerged, etc. Can reliably detect a water-wetting state, thereby providing excellent reliability.

【0037】また、検知回路21として、図3(a)に
示すように、第2トランジスタTR2からの出力信号を
ラッチし、ラッチした後は第2トランジスタTR2から
の出力信号が消滅しても第2出力アンプ16の他方の入
力端子に継続してロー信号を出力するフリップフロップ
等からなるラッチ回路素子FFを設けた構成とすると、
水没等による水濡れ状態をより確実に検出できるように
することができる。
Further, as the detecting circuit 21, as shown in FIG. 3 (a), the output signal from the transistor TR 2 latches, after latching the output signal from the transistor TR 2 is extinguished Also has a configuration in which a latch circuit element FF including a flip-flop or the like that continuously outputs a low signal is provided at the other input terminal of the second output amplifier 16.
It is possible to more reliably detect a water wet state due to submergence or the like.

【0038】すなわち、検知部19,20が、例えば銅
箔で構成されている場合、図4(a)に示すように、水
濡れ状態になった当初の所定時間(t0〜t1)内は水濡
れ状態になったと判定するのに必要な電流値Iaを超え
るリーク電流(センシング電流)が流れるが、所定時間
を経過すると検知部19,20から銅イオンが溶出した
り、検知部19,20において電気分解によるガスが発
生したり、検知部19,20表面が酸化したりすること
等に起因して水濡れ状態になっているにもかかわらずリ
ーク電流が減少し、水濡れ状態になったと判定するのに
必要な電流値Iaに満たない状態になる場合がある。こ
うした場合、図2に示す検知回路21では、リーク電流
が電流値Ia以下になると第2トランジスタTR2が駆
動されない非導通状態になってハイ信号が出力されるこ
とになるため、電子制御回路10の誤動作により開いて
いたウインドウが勝手に閉じてしまう虞が生じる。
[0038] That is, the detection unit 19 and 20, for example, when a copper foil is configured, as shown in FIG. 4 (a), the initial predetermined time became wet state (t 0 ~t 1) in Leaks a leak current (sensing current) exceeding a current value Ia necessary to determine that the water is wet, but after a predetermined time has elapsed, copper ions are eluted from the detection units 19 and 20 or the detection units 19 and 20 The leak current is reduced in spite of being in a water-wet state due to generation of gas due to electrolysis and oxidation of the surfaces of the detection units 19 and 20 in the water 20, resulting in a water-wet state. There is a case where the current value Ia required to determine that the current value is lower than the current value Ia. In such a case, the detection circuit 21 shown in FIG. 2, this means that the leakage current becomes below the current value Ia is the transistor TR 2 high signal in the non-conductive state which is not driven is output, the electronic control circuit 10 Erroneous operation may cause the opened window to close without permission.

【0039】これに対し、ラッチ回路素子FFを設ける
ことにより、検知部19,20間に所定値のリーク電流
が流れて第2トランジスタTR2からロー信号が出力さ
れるとそのロー信号がラッチされるため、図4(b)に
示すように、所定時間が経過して検知部19,20間の
リーク電流が減少ないし消滅してもラッチ回路素子FF
からはロー信号が継続して出力されることになり、水濡
れによる電子制御回路10の誤動作を確実に防止するこ
とができることになる。なお、ラッチ回路素子FFを備
えた検知回路21は、図3(b)にブロック図で示すよ
うに、第1トランジスタTR1を含んで構成される増幅
回路213と、第2トランジスタTR2及びラッチ回路
素子FFを含んで構成されるラッチ回路214と、ラッ
チ回路素子FFを含んで構成される出力回路215とを
備えたものとなる。
[0039] In contrast, by providing the latch circuit element FF, the second transistor low signal from the TR 2 and the leakage current of a predetermined value flows between detection portions 19 and 20 is output the low signal is latched Therefore, as shown in FIG. 4B, even if the leakage current between the detection units 19 and 20 decreases or disappears after a predetermined period of time, the latch circuit element FF
Therefore, the low signal is continuously output, and the malfunction of the electronic control circuit 10 due to water wetting can be reliably prevented. Incidentally, the detection circuit 21 having a latch circuit element FF, as shown in the block diagram in FIG. 3 (b), an amplifier circuit 213 configured to include a first transistor TR 1, the second transistor TR 2 and the latch A latch circuit 214 including the circuit element FF and an output circuit 215 including the latch circuit element FF are provided.

【0040】図5は、電子制御回路10を構成するプリ
ント配線基板15上に実装するのに適した水濡れセンサ
18の第1実施形態の構成を示す図である。この図5に
示す水濡れセンサ18aは、図2に示すように回路構成
されたもので、ベース部材であるアルミナ基板や合成樹
脂基板等からなる矩形状の絶縁基板30上に所定間隔を
おいて互いに対向するように形成された導電材料からな
る水濡れ検知用の一対の検知部(ランド)19a,20
aと、絶縁基板30上に搭載され、検知回路21を構成
する集積回路化された検知回路素子21aと、絶縁基板
30上に形成され、検知部20a及び検知素子回路31
を接続する接続導体32と、絶縁基板30上に形成され
ると共に、検知部19a及び検知回路素子21aにそれ
ぞれ接続され、互いに対向する端縁に伸びるように配設
された複数の接続導体33と、絶縁基板30の端縁に取
り付けられ、各接続導体33に接続された複数の端子3
4,35,36,37とを備えている。また、絶縁基板
30の各検知部19a,20a間及び各検知部19a,
20aの左右両側には、絶縁基板30の表裏両面を貫通
するH形状のスリット38が形成されている。
FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the first embodiment of the water wetness sensor 18 suitable for mounting on the printed wiring board 15 constituting the electronic control circuit 10. As shown in FIG. The water wetting sensor 18a shown in FIG. 5 has a circuit configuration as shown in FIG. 2, and is provided at a predetermined interval on a rectangular insulating substrate 30 made of an alumina substrate, a synthetic resin substrate, or the like as a base member. A pair of detecting portions (lands) 19a and 20 for detecting water wetting made of a conductive material formed to face each other.
a, an integrated detection circuit element 21a mounted on the insulating substrate 30 and constituting the detection circuit 21; and a detection unit 20a and the detection element circuit 31 formed on the insulating substrate 30.
And a plurality of connection conductors 33 formed on the insulating substrate 30 and connected to the detection unit 19a and the detection circuit element 21a, respectively, and arranged to extend to edges facing each other. , A plurality of terminals 3 attached to the edge of the insulating substrate 30 and connected to each connection conductor 33.
4, 35, 36, and 37. In addition, between the respective detection units 19a, 20a of the insulating substrate 30, and between the respective detection units 19a,
H-shaped slits 38 penetrating both sides of the insulating substrate 30 are formed on both left and right sides of the insulating substrate 20a.

【0041】検知部19a,20a及び接続導体32,
33は、絶縁基板30上に、例えば、導電ペーストをパ
ターン印刷等の手段で付与した後に焼付処理を行って得
た導体により形成したり、写真製版技術等を利用して得
た銅箔等の導体により形成したり、金属材料を蒸着させ
て得た導体で形成したりしたものである。本発明では、
これらの形成手段により得た導体を膜状導体と呼ぶ。な
お、検知部19a,20aは、例えば一辺が略1.2m
mの正方形状に設定され、例えば略1.3mmの間隔で
対向配置されたものであるが、用途等に応じて適宜寸法
を大きくしたり小さくしたりすることが可能である。
The detectors 19a and 20a and the connection conductors 32,
Reference numeral 33 denotes, for example, a conductive paste obtained by applying a conductive paste on the insulating substrate 30 by means such as pattern printing and then performing a baking treatment, or a copper foil or the like obtained by using a photoengraving technique or the like. It is formed of a conductor or a conductor obtained by evaporating a metal material. In the present invention,
The conductor obtained by these forming means is called a film conductor. The detection units 19a and 20a are, for example, approximately 1.2 m on one side.
Although they are set to have a square shape of m and are opposed to each other with an interval of, for example, about 1.3 mm, the dimensions can be appropriately increased or decreased according to the application or the like.

【0042】端子34乃至37は、鉄系等の金属板(金
属部材)を屈曲形成して上平板部341乃至371、下
平板部342乃至372及び垂直部343乃至373を
備えた階段状に構成した表面実装形状を有するもので、
上平板部341乃至371が接続導体33に半田付け等
の手段で接続され、下平板部342乃至372がプリン
ト配線基板15の配線導体に当接されて半田付け等の手
段で接続される。このとき、垂直部343乃至373の
存在により絶縁基板30とプリント配線基板15との間
に所定寸法の間隙が形成されるようになっている。な
お、端子34乃至37は本実施形態では4つ備えている
が、例えば3つにすることも可能であり、検知回路素子
21aがラッチ回路を有する場合等では5つ以上になる
こともある。また、接続導体32,33についても、本
実施形態では5つ備えているが、回路構成に応じて適宜
変更されるものである。
The terminals 34 to 37 are formed by bending a metal plate (metal member) made of iron or the like to have a step-like shape including upper flat portions 341 to 371, lower flat portions 342 to 372, and vertical portions 343 to 373. With a surface-mounted shape
The upper flat portions 341 to 371 are connected to the connection conductor 33 by means such as soldering, and the lower flat portions 342 to 372 are brought into contact with the wiring conductor of the printed wiring board 15 and connected by means such as soldering. At this time, a gap of a predetermined size is formed between the insulating substrate 30 and the printed wiring board 15 due to the presence of the vertical portions 343 to 373. Although four terminals 34 to 37 are provided in the present embodiment, the number of terminals may be three, for example, and may be five or more when the detection circuit element 21a has a latch circuit. Although five connection conductors 32 and 33 are provided in the present embodiment, the connection conductors 32 and 33 may be appropriately changed according to the circuit configuration.

【0043】スリット38は、例えば対向幅が略0.8
mmの微小幅を有するもので、電子制御回路10が多湿
状態の周囲環境に置かれたような場合の結露による水滴
にまで感知するのを回避し、実際に水没等による水濡れ
状態が発生した場合にのみ感知させるためのものであ
る。すなわち、スリット38が形成されていないと、電
子制御回路10が多湿状態の周囲環境に置かれたような
場合、結露によって検知部19a,20a間に水滴が介
在した状態になり、水没等により電子制御回路10が水
濡れ状態になったと判断されてしまう虞があるが、スリ
ット38が形成されていると、結露による微小量の水滴
は表面張力によってスリット38内に吸引されるため、
水濡れセンサ18aの感知が阻止される。なお、スリッ
ト38は、本実施形態ではH形状を有しているが、I形
状のものを検知部19a,20a間のみに形成するよう
にしても同様の効果が得られる。
The slit 38 has, for example, a facing width of about 0.8.
mm, the electronic control circuit 10 avoids sensing even water droplets due to condensation when placed in a humid surrounding environment, and a water wet state due to submergence actually occurred. It is for sensing only in the case. That is, if the electronic control circuit 10 is placed in a humid environment without the slit 38 being formed, water droplets are interposed between the detection units 19a and 20a due to dew condensation, and the electronic control circuit 10 is submerged by water or the like. There is a risk that the control circuit 10 may be determined to be in a water-wet state. However, if the slit 38 is formed, minute water droplets due to dew condensation are sucked into the slit 38 by surface tension.
The sensing of the water wetting sensor 18a is blocked. Although the slit 38 has an H shape in the present embodiment, the same effect can be obtained by forming an I shape only between the detection portions 19a and 20a.

【0044】このように構成された水濡れセンサ18a
は、絶縁基板30に一対の検知部19a,20a、検知
回路素子21a、及び端子34乃至37を組み込んだ簡
素な構成であるため、他の表面実装構造の電子部品と同
様に、吸着手段や把持手段等を備えた自動実装機を用い
る等してプリント配線基板15上に実装することが可能
になると共に、検知部19a,20a等が小さくできて
小型化できることからプリント配線基板15上における
占有面積を小さくすることが可能となり、しかも検知回
路を有していることから水没等による電子制御回路10
の水濡れ状態を確実に検出することができるようにな
る。
The water wetting sensor 18a thus configured
Has a simple configuration in which the pair of detection units 19a and 20a, the detection circuit element 21a, and the terminals 34 to 37 are incorporated into the insulating substrate 30. Means can be mounted on the printed wiring board 15 by using an automatic mounting machine having means and the like, and the occupied area on the printed wiring board 15 because the detection units 19a and 20a can be reduced in size and downsized. Can be reduced, and since the detection circuit is provided, the electronic control circuit
Can be reliably detected.

【0045】また、この水濡れセンサ18aをプリント
配線基板15上に実装したとき、上述のようにプリント
配線基板15との間に所定寸法の間隙が形成されるの
で、一対の検知部19a,20a間に結露による微小量
の水滴が付着した場合でもスリット38における表面張
力による吸引作用をより確実に機能させることができ
る。また、プリント配線基板15上に隙間が形成されて
いると、その部分に別の電子部品を実装したり、配線パ
ターンを形成したりすることができ、プリント配線基板
15における部品の実装密度や配線密度を高めることが
可能となる。
When the water wetting sensor 18a is mounted on the printed wiring board 15, a gap having a predetermined size is formed between the printed circuit board 15 and the printed wiring board 15, as described above. Even when a minute amount of water droplets due to dew condensation adheres, the suction effect by the surface tension in the slit 38 can be made to function more reliably. Further, if a gap is formed on the printed wiring board 15, another electronic component can be mounted or a wiring pattern can be formed in that portion, and the mounting density and wiring of the component on the printed wiring board 15 can be improved. It is possible to increase the density.

【0046】また、水濡れセンサ18aは、絶縁基板3
0に一対の検知部19a,20a、検知回路素子21
a、及び端子34乃至37を組み込んだ簡素な構成であ
るため、組立てが容易になると共に量産性に優れたもの
となる。
The water wetting sensor 18a is connected to the insulating substrate 3
0, a pair of detecting portions 19a and 20a, and a detecting circuit element 21
a, and a simple configuration incorporating the terminals 34 to 37 facilitates assembly and is excellent in mass productivity.

【0047】なお、図6に示すように、一対の検知部1
9a,20aを窓部39から露出させた状態で絶縁基板
30をモールド成形等の手段により合成樹脂等の絶縁材
40で被覆するようにすると、絶縁基板30の機械的強
度が高められることになる結果、水濡れセンサ18aの
取扱性能が向上して自動実装機によりプリント配線基板
15上に実装する場合でも破損の虞が略皆無となる。ま
た、絶縁基板30にストレスが生じても破損しにくくな
ると共に、検知回路素子21aも外圧等から保護される
ことになって水濡れセンサ18aの信頼性が向上するこ
とになる結果、電子制御回路10の動作信頼性も向上す
ることになる。この図6に示す水濡れセンサ18aで
は、絶縁材40を設けるために端子34乃至37の寸法
を図5に示すものよりも大きくしている。
Note that, as shown in FIG.
If the insulating substrate 30 is covered with an insulating material 40 such as a synthetic resin by means of molding or the like in a state where the insulating substrates 9a and 20a are exposed from the window 39, the mechanical strength of the insulating substrate 30 is increased. As a result, the handling performance of the water wetness sensor 18a is improved, and there is almost no possibility of breakage even when mounting on the printed wiring board 15 by an automatic mounting machine. In addition, the insulating substrate 30 is hardly damaged even when stress is generated, and the detection circuit element 21a is also protected from external pressure and the like, so that the reliability of the water wetness sensor 18a is improved. The operation reliability of 10 is also improved. In the water wetting sensor 18a shown in FIG. 6, the dimensions of the terminals 34 to 37 are made larger than those shown in FIG.

【0048】また、端子34乃至37を階段状に構成し
て水濡れセンサ18aとプリント配線基板15間に隙間
が形成されるようにしているが、端子34乃至37は必
ずしもプリント配線基板15との間に隙間を形成し得る
形状に構成する必要はない。また、端子34乃至37を
検知部19a,20aや接続導体32,33と同様の形
成手段による膜状導体により構成することも可能であ
る。また、一対の検知部19a,20a間に結露による
微小量の水滴が介在する虞がない場合等では、スリット
38は必ずしも形成する必要はない。さらに、絶縁基板
30を多層構造とし、接続導体32,33を基板内部に
埋設するようにすることもできる。
The terminals 34 to 37 are formed in a step-like manner so that a gap is formed between the water wetting sensor 18a and the printed wiring board 15, but the terminals 34 to 37 are not necessarily connected to the printed wiring board 15. It is not necessary to configure the shape so that a gap can be formed therebetween. Further, the terminals 34 to 37 may be formed of film conductors using the same forming means as the detection portions 19a and 20a and the connection conductors 32 and 33. The slit 38 does not necessarily need to be formed when there is no possibility that a minute amount of water droplets due to dew condensation is present between the pair of detection units 19a and 20a. Further, the insulating substrate 30 may have a multilayer structure, and the connection conductors 32 and 33 may be embedded in the substrate.

【0049】図7は、水濡れセンサ18の第2実施形態
の構成を示す図である。この図7に示す水濡れセンサ1
8bは、鉄系等の複数の帯状の金属板42,43,4
4,45,46と、金属板42の両端部及び金属板4
3,44,45,46の一方端部を露出させた状態で合
成樹脂等の絶縁材料でモールド成形して得たベース部材
となる絶縁部材47と、絶縁部材47内に配設された検
知回路素子21aとで構成され、図2に示すように回路
構成したものである。
FIG. 7 is a diagram showing the configuration of the second embodiment of the water wetting sensor 18. The water wetting sensor 1 shown in FIG.
8b is a plurality of strip-shaped metal plates 42, 43, 4 made of iron or the like.
4, 45, 46, both ends of the metal plate 42 and the metal plate 4
An insulating member 47 serving as a base member obtained by molding with an insulating material such as a synthetic resin in a state where one end of each of 3, 44, 45, and 46 is exposed, and a detection circuit provided in the insulating member 47. The circuit is composed of an element 21a and a circuit as shown in FIG.

【0050】すなわち、金属板42は、プレス成形等に
より上平板部421、中平板部422、下平板部42
3、上平板部421と中平板部422とを連結する垂直
部424、及び、中平板部422と下平板部423とを
連結する垂直部425を有する階段状に屈曲形成され、
金属板43は、プレス成形等により上平板部431、下
平板部432、及び、上平板部431と下平板部432
とを連結する垂直部433を有する階段状に屈曲形成さ
れたものである。そして、金属板42,43の上平板部
421,431が絶縁部材47の表面に露出した状態で
対向配置されて検知部19b,20bを構成し、垂直部
424及び中平板部422の絶縁部材47内における埋
設部が接続導体48を構成すると共に、垂直部433及
び下平板部432が接続導体49を構成し、中平板部4
22の絶縁部材47からの露出部、垂直部425及び下
平板部423が端子50を構成したものである。
That is, the metal plate 42 is formed by press molding or the like to form an upper flat plate portion 421, a middle flat plate portion 422, and a lower flat plate portion 42.
3, a stepped shape having a vertical portion 424 connecting the upper flat plate portion 421 and the middle flat plate portion 422, and a vertical portion 425 connecting the middle flat plate portion 422 and the lower flat plate portion 423,
The metal plate 43 is formed by pressing the upper plate portion 431, the lower plate portion 432, and the upper plate portion 431 and the lower plate portion 432.
And has a vertical portion 433 that connects them. The upper plate portions 421 and 431 of the metal plates 42 and 43 are opposed to each other in a state where the upper plate portions 421 and 431 are exposed on the surface of the insulating member 47 to form the detecting portions 19b and 20b. The embedded portion in the inside constitutes the connection conductor 48, the vertical portion 433 and the lower plate portion 432 constitute the connection conductor 49, and the middle plate portion 4
The exposed portion from the insulating member 47, the vertical portion 425, and the lower flat plate portion 423 constitute the terminal 50.

【0051】金属板44,45,46は、プレス成形等
により上平板部441,451,461、下平板部44
2,452,462、及び、上平板部441,451,
461と下平板部442,452,462とを連結する
垂直部443,453,463を有する階段状に屈曲形
成されたものである。そして、上平板部441,45
1,461の絶縁部材47内における埋設部がそれぞれ
接続導体51,52,53を構成し、上平板部441,
451,461の絶縁部材47からの露出部、垂直部4
43,453,463及び下平板部442,452,4
62がそれぞれ端子54,55,56を構成したもので
ある。これらの端子50,54と端子55,56とは、
絶縁部材47の互いに対向する端縁に形成されている。
The metal plates 44, 45, 46 are formed by press molding or the like to form upper plate portions 441, 451, 461 and lower plate portion 44.
2, 452, 462, and upper flat plate portions 441, 451,
It has a vertical portion 443, 453, 463 connecting the lower plate portion 461 and the lower flat plate portions 442, 452, 462. Then, the upper plate portions 441 and 45
The embedded portions of the insulating members 47 in the insulating members 47 constitute connection conductors 51, 52, and 53, respectively.
Exposed portions 451 and 461 from insulating member 47, vertical portion 4
43, 453, 463 and lower plate portions 442, 452, 4
Reference numeral 62 denotes terminals 54, 55, and 56, respectively. These terminals 50 and 54 and terminals 55 and 56
The insulating members 47 are formed at mutually opposing edges.

【0052】検知回路素子21aは、接続導体51の端
部に配設され、各引出線が接続導体51,52,53の
各端部に接続されている。なお、絶縁部材47の検知部
19b,20b間には、絶縁部材47の表裏両面を貫通
する第1実施形態と同様のスリット57が形成されてい
る。
The detection circuit element 21a is disposed at an end of the connection conductor 51, and each lead wire is connected to each end of the connection conductors 51, 52, 53. Note that a slit 57 is formed between the detection portions 19b and 20b of the insulating member 47 and penetrates the front and back surfaces of the insulating member 47 as in the first embodiment.

【0053】検知部19b,20bは、第1実施形態の
場合と同様に、例えば一辺が略1.2mmの正方形状に
設定され、例えば略1.3mmの間隔で対向配置される
ものであるが、用途等に応じて適宜寸法を変更すること
が可能である。また、端子50,54,55,56は、
表面実装形状を有しており、下平板部423,442,
452,462がプリント配線基板15の配線導体に当
接されて半田付け等の手段で接続され、このときに垂直
部425,443,453,463の存在により絶縁部
材47とプリント配線基板15との間に所定寸法の間隙
が形成されるようになっている。なお、端子50,5
4,55,56は、本実施形態では4つ備えているが、
3つにすることも可能であり、検知回路素子21aがラ
ッチ回路を有する場合等では5つ以上になることもあ
る。また、接続導体48,49,51,53の個数につ
いても回路構成に応じて適宜変更される。
As in the case of the first embodiment, the detectors 19b and 20b are set, for example, in a square shape having a side of about 1.2 mm, and are opposed to each other at an interval of about 1.3 mm, for example. The dimensions can be appropriately changed according to the application and the like. Also, the terminals 50, 54, 55, 56
It has a surface mounting shape, and the lower flat plate portions 423, 442,
452 and 462 are in contact with the wiring conductors of the printed wiring board 15 and connected by means such as soldering. At this time, the presence of the vertical portions 425, 443, 453 and 463 allows the insulating member 47 and the printed wiring board 15 to be connected. A gap of a predetermined size is formed between them. The terminals 50 and 5
In the present embodiment, 4, 55 and 56 are provided with four,
The number may be three, and may be five or more when the detection circuit element 21a has a latch circuit. Also, the number of the connection conductors 48, 49, 51, 53 is appropriately changed according to the circuit configuration.

【0054】このように構成された水濡れセンサ18b
は、構造が簡素化され、コンパクト化されることから他
の表面実装構造の電子部品と同様に、吸着手段や把持手
段等を備えた自動実装機を用いる等してプリント配線基
板15上に実装することが可能になると共に、検知部1
9b,20b等が小さくできて小型化できることからプ
リント配線基板15上における占有面積を小さくするこ
とが可能となり、検知回路を有していることから水没等
による電子制御回路10の水濡れ状態を確実に検出する
ことができるようになる。また、プリント配線基板15
上に実装したとき、プリント配線基板15との間に所定
寸法の間隙が形成されるので、一対の検知部19b,2
0b間に結露による微小量の水が付着した場合でもスリ
ット57における表面張力による吸引作用をより確実に
機能させることができる。
The water wetting sensor 18b thus configured
Is mounted on the printed wiring board 15 by using an automatic mounting machine equipped with a suction means, a gripping means, etc., similarly to other electronic components having a surface mounting structure because the structure is simplified and compact. And the detection unit 1
9b, 20b, etc. can be made smaller and more compact, so that the occupied area on the printed wiring board 15 can be made smaller. Since the detection circuit is provided, it is ensured that the electronic control circuit 10 is wet by water or the like. Can be detected. The printed wiring board 15
When mounted on the printed wiring board 15, a gap having a predetermined size is formed between the printed circuit board 15 and the pair of detecting portions 19b, 2
Even when a very small amount of water adheres due to condensation during 0b, the suction effect by the surface tension in the slit 57 can be made to function more reliably.

【0055】また、プリント配線基板15上に隙間が形
成されていると、その部分に別の電子部品を搭載した
り、配線パターンを形成したりすることができ、プリン
ト配線基板15における部品の実装密度や配線密度を高
めることが可能となる。さらに、検知部19b、接続導
体48及び端子50、検知部20b及び接続導体49、
並びに、接続導体51乃至53及び端子54乃至56が
金属板42乃至46により一体に形成されているので、
各部材間に接続不良等が生じる虞がなくなって動作信頼
性に優れたものになる。また、水濡れセンサ18bは、
金属板42乃至46と、モールド成型された絶縁部材4
7と、検知回路素子21aとからなる簡素な構成である
ため、組立てが容易になると共に量産性に優れたものと
なる。
If a gap is formed on the printed wiring board 15, another electronic component can be mounted or a wiring pattern can be formed in that space, and the component can be mounted on the printed wiring board 15. It is possible to increase the density and the wiring density. Further, the detection unit 19b, the connection conductor 48 and the terminal 50, the detection unit 20b and the connection conductor 49,
In addition, since the connection conductors 51 to 53 and the terminals 54 to 56 are integrally formed by the metal plates 42 to 46,
There is no possibility that a connection failure or the like occurs between the members, and the operation reliability is improved. In addition, the water wetting sensor 18b
Metal plates 42 to 46 and molded insulating member 4
7 and the detection circuit element 21a, the assembly is easy, and the mass productivity is excellent.

【0056】なお、検知部19b,20bとなる上平板
部421,431上に、水濡れ状態の検出機能を高め得
る別の金属材料や空気中の汚染物質による腐食を防止し
得る金属材料等を付着したり貼り付けたりすることも可
能である。また、端子50,54,55,56は、必ず
しもプリント配線基板15との間に隙間を形成し得る形
状に構成する必要はない。また、端子50,54,5
5,56は、第1実施形態におけるものと同様に表面実
装形状を有し、プリント配線基板15の配線導体に接続
されるものであるが、プリント配線基板15の取付孔に
挿入することにより実装するリード線形状にすることも
可能である。
On the upper flat plate portions 421 and 431 serving as the detection portions 19b and 20b, another metal material capable of enhancing the function of detecting the wet state of the water or a metal material capable of preventing corrosion by contaminants in the air and the like are provided. It is also possible to attach or stick. The terminals 50, 54, 55, and 56 do not necessarily need to be formed in a shape that can form a gap with the printed wiring board 15. Also, terminals 50, 54, 5
Reference numerals 5 and 56 have surface mounting shapes similar to those in the first embodiment, and are connected to the wiring conductors of the printed wiring board 15, but are mounted by being inserted into the mounting holes of the printed wiring board 15. It is also possible to adopt a lead wire shape.

【0057】端子50,54,55,56をリード線形
状にする場合、絶縁部材47の対向端縁から互いに反対
方向に伸びるように設ける、いわゆるアキシャル形状に
してもよいし、絶縁部材47の端縁から同一方向に伸び
るように設ける、いわゆるラジアル形状にしてもよい。
さらに、接続導体48,51,52,53を端子50,
54,55,56の一部と見做なすことも可能である
(この場合、端子50が検知部19bに直接接続され、
端子54,55,56が検知回路素子21aに直接接続
されたことになる。)。
When the terminals 50, 54, 55, and 56 are formed in the form of lead wires, the terminals 50, 54, 55, and 56 may be provided so as to extend in opposite directions from the opposite edges of the insulating member 47. A so-called radial shape may be provided so as to extend from the edge in the same direction.
Further, the connection conductors 48, 51, 52, 53 are connected to the terminals 50,
54, 55, and 56 (in this case, the terminal 50 is directly connected to the detection unit 19b,
The terminals 54, 55, and 56 are directly connected to the detection circuit element 21a. ).

【0058】また、図7に示す水濡れセンサ18bは、
一対の検知部19b,20bが絶縁部材47上において
対向配置され、絶縁部材47に一対の検知部19b,2
0b間を分断するスリット57が形成される等して構成
されたものであるが、一対の検知部19b,20bを中
空状態で対向配置させるようにして構成することもでき
る。すなわち、図8に示すように、絶縁部材47にその
表裏両面を貫通すると共に、検知部19b,20bの幅
寸法よりも大きな幅寸法を有する検知用孔(貫通孔)5
8を金属板48,49の長手方向に沿って形成し、一対
の検知部19b,20bの少なくとも一部が検知用孔5
8の内部において露出されるようにしてもよい。
The water wetting sensor 18b shown in FIG.
A pair of detecting portions 19b and 20b are arranged opposite to each other on the insulating member 47, and the pair of detecting portions 19b and 2
Although it is configured such that a slit 57 for dividing the space between 0b is formed, it may be configured such that the pair of detecting portions 19b and 20b are opposed to each other in a hollow state. That is, as shown in FIG. 8, a detection hole (through hole) 5 penetrating through the insulating member 47 on both front and back surfaces and having a width larger than the width of the detection portions 19b and 20b.
8 is formed along the longitudinal direction of the metal plates 48 and 49, and at least a part of the pair of detecting portions 19b and 20b is
8 may be exposed.

【0059】このように構成された図8に示す水濡れセ
ンサ18bでは、多湿環境に置かれたような場合であっ
ても結露による水滴にまで感知するのが回避され、水没
等による水濡れ状態のみを確実に検出することができる
ようになる。この場合、絶縁部材47は、例えば、金属
板48,49,51,52,53を上ケースと下ケース
とで挟持するようにしたケース部材で構成することも可
能である。また、検知用孔58内における検知部19
b,20b先端を直角に折り曲げ、この折り曲げた部分
が互いに対向するようにしてもよい。さらに、検知部1
9b,20bを絶縁基板43の上方において中空状態で
対向配置させるようにすることもでき、この場合は検知
用孔58は必ずしも必要としない。
In the water wetting sensor 18b shown in FIG. 8 configured as described above, even when the apparatus is placed in a humid environment, it is possible to avoid sensing water droplets due to dew condensation. Only can be reliably detected. In this case, for example, the insulating member 47 can be configured by a case member in which the metal plates 48, 49, 51, 52, and 53 are sandwiched between the upper case and the lower case. In addition, the detection unit 19 in the detection hole 58
The ends of b and 20b may be bent at a right angle, and the bent portions may be opposed to each other. Further, the detecting unit 1
9b and 20b may be arranged to face each other in a hollow state above the insulating substrate 43. In this case, the detection hole 58 is not necessarily required.

【0060】図9は、水濡れセンサ18の第3実施形態
の構成を示す図である。この図9に示す水濡れセンサ1
8cは、図2に示すように回路構成され、ベース部材で
あるアルミナ基板や合成樹脂基板等からなる絶縁基板6
0上に所定の間隔をおいて互いに対向するように形成さ
れた導電材料からなる水濡れ検知用の一対の検知部19
c,20cと、絶縁基板60上に搭載された検知回路素
子21aと、絶縁基板60上に形成され、検知部20c
と検知回路素子21aを接続する接続導体61と、絶縁
基板60上に形成され、検知部19c及び検知回路素子
21aにそれぞれ接続され、絶縁基板60の対向する端
縁に伸びるように配設された複数の接続導体62と、絶
縁基板60の端縁に取り付けられ、各接続導体62に接
続された複数の端子63,64,65,66とを備えた
もので、各検知部19c,20cを外部に露出させる窓
部67を設けた状態で絶縁基板60をモールド成型等の
手段により合成樹脂等の絶縁材68で被覆するようにし
たものである。また、絶縁基板60の一対の検知部19
c,20c間及び各検知部19c,20cの左右両側に
は、絶縁基板60の表裏両面を貫通するH形状のスリッ
ト69が形成されている。
FIG. 9 is a diagram showing the configuration of the third embodiment of the water wetting sensor 18. The water wetting sensor 1 shown in FIG.
Reference numeral 8c denotes an insulating substrate 6 having a circuit configuration as shown in FIG.
A pair of detecting portions 19 made of a conductive material and formed at a predetermined distance from each other so as to face each other.
c, 20c, the detection circuit element 21a mounted on the insulating substrate 60, and the detecting unit 20c formed on the insulating substrate 60.
And a connection conductor 61 connecting the detection circuit element 21a and the detection circuit element 21a. The connection conductor 61 is formed on the insulation substrate 60, is connected to the detection unit 19c and the detection circuit element 21a, and is disposed to extend to the opposite edge of the insulation substrate 60. It comprises a plurality of connection conductors 62 and a plurality of terminals 63, 64, 65, 66 attached to the edges of the insulating substrate 60 and connected to the respective connection conductors 62. The insulating substrate 60 is covered with an insulating material 68 such as a synthetic resin by means such as molding in a state where a window 67 is provided to be exposed to the outside. Further, the pair of detecting portions 19 of the insulating substrate 60
H-shaped slits 69 penetrating both the front and back surfaces of the insulating substrate 60 are formed between c and 20c and on both left and right sides of each of the detection units 19c and 20c.

【0061】検知部19c,20c及び接続導体61,
62は、第1実施形態のものと同様の形成手段により構
成された膜状導体からなるものであり、検知部19c,
20cの寸法も第1実施形態のものと同様のものであ
る。端子63乃至66は、金属板(金属部材)で構成さ
れているが第1実施形態のように階段状に形成せずに先
端側を下方に屈曲させたものを絶縁基板60の対向端縁
から互いに反対方向に伸びるようにして(いわゆる、ア
キシャル形状にして)接続導体62に接続したリード線
形状を有するもので、プリント配線基板15の取付孔に
挿入されてプリント配線基板15の配線導体に接続され
る。なお、端子63乃至66は、本実施形態では4つ備
えているが3つにすることも可能であり、検知回路素子
21aがラッチ回路を有している場合等では5つ以上に
なることもある。また、接続導体61,62の個数につ
いても回路構成に応じて適宜変更される。
The detectors 19c and 20c and the connection conductors 61,
Reference numeral 62 denotes a film-like conductor formed by the same forming means as that of the first embodiment.
The dimensions of 20c are the same as those of the first embodiment. The terminals 63 to 66 are made of a metal plate (metal member), but are not formed stepwise as in the first embodiment, but are formed by bending the distal end side downward from the opposite edge of the insulating substrate 60. It has a lead wire shape connected to the connection conductor 62 so as to extend in the opposite direction (so-called axial shape), and is inserted into a mounting hole of the printed wiring board 15 and connected to the wiring conductor of the printed wiring board 15. Is done. The number of the terminals 63 to 66 is four in the present embodiment, but may be three, and may be five or more when the detection circuit element 21a has a latch circuit. is there. Also, the number of connection conductors 61 and 62 is appropriately changed according to the circuit configuration.

【0062】絶縁材68は、その底面側(プリント配線
基板15への取付面側)であって、端子63乃至66が
取り付けられた側に基板端縁に沿って突部70,71が
形成されたもので、水濡れセンサ18cをプリント配線
基板15上に実装したときに水濡れセンサ18cとプリ
ント配線基板15間に所定寸法の間隙が形成されるよう
になっている。なお、図示を省略しているが、絶縁材6
8底面側の窓部67に対応する箇所に同様の窓部を形成
し、スリット69が外部に露出するようにしている。
The projecting portions 70 and 71 are formed along the edge of the insulating material 68 on the bottom surface side (the mounting surface side to the printed wiring board 15) and on the side where the terminals 63 to 66 are mounted. When the water wetting sensor 18 c is mounted on the printed wiring board 15, a gap having a predetermined size is formed between the water wetting sensor 18 c and the printed wiring board 15. Although not shown, the insulating material 6
A similar window portion is formed at a position corresponding to the window portion 67 on the bottom surface side 8 so that the slit 69 is exposed to the outside.

【0063】このように構成された水濡れセンサ18c
は、絶縁基板60に一対の検知部19c,20c、検知
回路素子21a、及び端子63乃至66を組み込んだ簡
素な構成であるため、他のリード線タイプの電子部品と
同様に、吸着手段や把持手段等を備えた自動実装機を用
いる等して端子63乃至66をプリント配線基板15の
取付孔に挿入してプリント配線基板15上に実装するこ
とが可能になると共に、検知部19c,20c等が小さ
くできて小型化できることからプリント配線基板15上
における占有面積を小さくすることが可能となり、検知
回路21を備えていることから水没等による電子制御回
路10の水濡れ状態を確実に検出することができるよう
になる。また、プリント配線基板15上に実装したと
き、プリント配線基板15との間に所定寸法の間隙が形
成されることになるので、一対の検知部19c,20c
間に結露による水滴が付着した場合でもスリット69に
おける表面張力による吸引作用をより確実に機能させる
ことができる。
The water wetting sensor 18c thus configured
Has a simple configuration in which the pair of detection units 19c and 20c, the detection circuit element 21a, and the terminals 63 to 66 are incorporated into the insulating substrate 60, and thus, like the other lead-type electronic components, the suction unit and the gripper are used. The terminals 63 to 66 can be inserted into the mounting holes of the printed wiring board 15 and mounted on the printed wiring board 15 by using an automatic mounting machine having means and the like, and the detection units 19c, 20c, etc. The size of the electronic control circuit 10 can be reduced because the size of the electronic control circuit 10 can be reduced because the area occupied on the printed wiring board 15 can be reduced. Will be able to Further, when mounted on the printed wiring board 15, a gap of a predetermined dimension is formed between the printed wiring board 15 and the printed circuit board 15, so that a pair of detecting portions 19c, 20c is formed.
Even in the case where water droplets due to dew condensation adhere during the operation, the suction effect by the surface tension in the slit 69 can be made to function more reliably.

【0064】また、プリント配線基板15と水濡れセン
サ18cとの間に隙間が形成されていると、その部分に
別の電子部品を実装したり、配線パターンを形成したり
することができ、部品の実装密度や配線密度を高めるこ
とが可能となる。また、絶縁材68の存在により絶縁基
板60の機械的強度が高められる結果、水濡れセンサ1
8の取扱性能が向上して自動実装機によりプリント配線
基板15上に実装する場合でも破損の虞が略皆無とな
る。また、絶縁材68の存在により絶縁基板60にスト
レスが生じても破損しにくくなると共に、検知回路素子
21aも外圧等から保護されることになって水濡れセン
サ18cの信頼性が向上することになる結果、電子制御
回路10の動作信頼性も向上することになる。
If a gap is formed between the printed wiring board 15 and the water wetting sensor 18c, another electronic component can be mounted on the gap or a wiring pattern can be formed. And the wiring density can be increased. Further, the mechanical strength of the insulating substrate 60 is increased by the presence of the insulating material 68, so that the water wetness sensor 1
The handling performance of the device 8 is improved, and there is almost no possibility of breakage even when the device 8 is mounted on the printed wiring board 15 by an automatic mounting machine. Further, the presence of the insulating material 68 makes it difficult for the insulating substrate 60 to be damaged even when stress is generated, and also protects the detection circuit element 21a from external pressure and the like, thereby improving the reliability of the water wetness sensor 18c. As a result, the operation reliability of the electronic control circuit 10 is also improved.

【0065】また、水濡れセンサ18cは、絶縁基板6
0に一対の検知部19c,20c、検知回路素子21
a、及び端子63乃至66を組み込んだ簡素な構成であ
るため、組立てが容易になると共に量産性に優れたもの
となる。
The water wetting sensor 18c is connected to the insulating substrate 6
0, a pair of detection units 19c and 20c, and a detection circuit element 21
a and a simple configuration incorporating the terminals 63 to 66, the assembly is easy and the mass productivity is excellent.

【0066】なお、絶縁材68の底面側に突部70,7
1を形成してプリント配線基板15上に隙間が形成され
るようにしているが、突部70,71を除去してプリン
ト配線基板15上に隙間が形成されないようにしてもよ
い。また、一対の検知部19c,20c間に結露による
水滴が付着する虞がない場合等では、必ずしもスリット
69を形成する必要はない。また、スリット69を形成
しない場合は勿論のこと、スリット69を形成する場合
でも絶縁材68の底面側の窓部は必ずしも必要としな
い。さらに、絶縁基板60を多層構造とし、接続導体6
1,62を基板内部に埋設するようにしてもよく、接続
導体62をなくして検知部19c及び検知回路素子21
aに端子63乃至66を直接接続するようにしてもよ
い。
The protrusions 70 and 7 are provided on the bottom side of the insulating material 68.
Although a gap is formed on the printed wiring board 15 by forming 1, the projections 70 and 71 may be removed so that no gap is formed on the printed wiring board 15. In addition, when there is no possibility that water droplets due to dew will adhere between the pair of detection units 19c and 20c, the slit 69 does not necessarily need to be formed. In addition to the case where the slit 69 is not formed, the window on the bottom surface side of the insulating material 68 is not necessarily required even when the slit 69 is formed. Further, the insulating substrate 60 has a multilayer structure,
1 and 62 may be buried inside the substrate, and the connection conductor 62 may be eliminated and the detection section 19c and the detection circuit element 21 may be embedded.
Terminals 63 to 66 may be directly connected to a.

【0067】図10は、水濡れセンサ18の第4実施形
態の構成を示す図である。この図10に示す水濡れセン
サ18dは、図9に示す第3実施形態の絶縁基板60が
プリント配線基板15に対して略垂直に実装されるよう
にしたものである点で相違しており、その他の構成につ
いては図9に示す第3実施形態のものと略同様の構成に
なるものであるため、同一の構成部材については同一の
符号を付することによりその説明を省略し、以下にはそ
の相違点を中心に説明する。
FIG. 10 is a diagram showing the configuration of the fourth embodiment of the water wetting sensor 18. The water wetness sensor 18d shown in FIG. 10 is different from the water wetness sensor 18d in that the insulating substrate 60 of the third embodiment shown in FIG. The other configuration is substantially the same as that of the third embodiment shown in FIG. 9. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. The differences will be mainly described.

【0068】すなわち、この水濡れセンサ18dは、絶
縁基板60上の水濡れ検知用の一対の検知部19c及び
検知回路素子21aに接続された接続導体62がそれぞ
れ絶縁基板60の同一端縁に伸びるように形成されてお
り、端子63乃至66が絶縁基板60の一方端縁から同
一方向に伸びるようにして(いわゆる、ラジアル形状に
して)接続導体62に接続されたリード線形状を有して
いる。この水濡れセンサ18dは、端子63乃至66が
プリント配線基板15の取付孔に挿入されてプリント配
線基板15の配線導体に半田付け等の手段で接続される
ものであり、端子63乃至66の絶縁基板60寄りの位
置には取付孔において自立させるため等の湾曲部63
1,641,651,661が形成されている。なお、
この水濡れセンサ18dは、プリント配線基板15に対
して絶縁基板60が略垂直になるように実装されるもの
であるため、絶縁材68に突部70,71(図9)は形
成されていない。
That is, in the water wetting sensor 18d, the pair of detecting portions 19c for detecting water wetting on the insulating substrate 60 and the connection conductors 62 connected to the detecting circuit element 21a extend to the same edge of the insulating substrate 60, respectively. The terminals 63 to 66 have a lead wire shape connected to the connection conductor 62 such that the terminals 63 to 66 extend in the same direction from one end edge of the insulating substrate 60 (so-called radial shape). . In the water wetting sensor 18d, the terminals 63 to 66 are inserted into the mounting holes of the printed wiring board 15 and connected to the wiring conductors of the printed wiring board 15 by means such as soldering. At a position near the substrate 60, a curved portion 63 for making the mounting hole self-supporting or the like.
1, 641, 651, 661 are formed. In addition,
Since the water wetting sensor 18d is mounted so that the insulating substrate 60 is substantially perpendicular to the printed wiring board 15, the protrusions 70 and 71 (FIG. 9) are not formed on the insulating material 68. .

【0069】このように構成された水濡れセンサ18d
は、他のリード線タイプの電子部品と同様に、吸着手段
や把持手段を備えた自動実装機を用いる等してプリント
配線基板15上に実装することが可能になると共に、検
知部19c,20c等が小さくできて小型化できること
からプリント配線基板15上における占有面積を小さく
することが可能となり、水没等による電子制御回路10
の水濡れ状態を確実に検出することができるようにな
る。また、絶縁材68の存在により絶縁基板60の機械
的強度が高められる結果、水濡れセンサ18dの取扱性
能が向上して自動実装機によりプリント配線基板15上
に実装する場合でも破損の虞が略皆無となる。また、絶
縁材68の存在により絶縁基板60にストレスが生じて
も破損しにくくなると共に、検知回路素子21aも外圧
等から保護されることになって水濡れセンサ18dの信
頼性が向上することになる結果、電子制御回路10の動
作信頼性も向上することになる。
The water wetting sensor 18d thus configured
Can be mounted on the printed wiring board 15 by using an automatic mounting machine equipped with a suction means and a gripping means, as in the case of other lead wire type electronic components, and the detection units 19c, 20c And so on, the occupied area on the printed wiring board 15 can be reduced.
Can be reliably detected. In addition, as a result of the mechanical strength of the insulating substrate 60 being increased due to the presence of the insulating material 68, the handling performance of the water wetness sensor 18d is improved, and even when mounted on the printed wiring board 15 by an automatic mounting machine, there is almost no risk of damage. There will be none. Further, the presence of the insulating material 68 makes it difficult for the insulating substrate 60 to be damaged even when stress is generated, and also protects the detection circuit element 21a from external pressure or the like, thereby improving the reliability of the water wetness sensor 18d. As a result, the operation reliability of the electronic control circuit 10 is also improved.

【0070】なお、上記いずれの実施形態においても、
水濡れセンサ18a,18b,18c,18dに備わる
検知回路21を構成する電子部品である検知回路素子2
1aは集積回路化されたものであるが、複数のディスク
リート電子部品を用いて検知回路21を構成するように
してもよい。また、上記いずれの実施形態においても、
水濡れセンサ18a,18b,18c,18dに備わる
検知回路21は、図3に示すラッチ回路を有しないもの
であるが、各水濡れセンサ18a,18b,18c,1
8dともラッチ回路を有するものとして構成することも
可能である。
In any of the above embodiments,
The detection circuit element 2 which is an electronic component constituting the detection circuit 21 provided in the water wetting sensors 18a, 18b, 18c, 18d
Although 1a is an integrated circuit, the detection circuit 21 may be configured using a plurality of discrete electronic components. Also, in any of the above embodiments,
The detection circuit 21 provided in the water wetting sensors 18a, 18b, 18c, 18d does not have the latch circuit shown in FIG. 3, but each of the water wetting sensors 18a, 18b, 18c, 1
8d can also be configured as having a latch circuit.

【0071】[0071]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る水
濡れセンサでは、所定間隔をおいて対向配置された導電
材料からなる一対の検知部と、検知部間に水が介在して
リーク電流が流れた場合に所定レベルの検知信号を出力
する検知回路と、検知部及び検知回路に電気的に導通さ
れて電子制御回路基板の配線導体に接続される端子とを
ベース部材に保持しているので、電子制御回路を構成す
るプリント配線基板に容易に実装することができ、電子
制御回路の水濡れを確実に検出することができるように
なる。
As described above, in the water wetting sensor according to the first aspect, a pair of detecting portions made of a conductive material facing each other at a predetermined interval, and water is interposed between the detecting portions to cause leakage. The base member holds a detection circuit that outputs a detection signal of a predetermined level when a current flows, and a terminal that is electrically connected to the detection unit and the detection circuit and that is connected to the wiring conductor of the electronic control circuit board. Therefore, the electronic control circuit can be easily mounted on a printed wiring board constituting the electronic control circuit, and the water wetting of the electronic control circuit can be reliably detected.

【0072】また、請求項2に係る水濡れセンサでは、
検知回路が検知部間に流れるリーク電流を増幅する増幅
回路と、増幅回路でリーク電流が増幅されることにより
所定レベルの検知信号を出力する出力回路とを備えてい
るので、一対の検知部間にリーク電流が流れたときには
常に所定レベルの検知信号が出力される結果、電子制御
回路の水濡れをより確実に検出することができるように
なる。
Further, in the water wetting sensor according to the second aspect,
Since the detection circuit includes an amplification circuit that amplifies a leak current flowing between the detection units, and an output circuit that outputs a detection signal of a predetermined level by amplifying the leakage current by the amplification circuit, a pair of the detection units is provided. As a result, a detection signal of a predetermined level is always output when a leak current flows, so that the water wetting of the electronic control circuit can be more reliably detected.

【0073】また、請求項3に係る水濡れセンサでは、
検知回路が検知部間に流れるリーク電流が減少ないし消
滅した場合にも所定レベルの検知信号を継続して出力す
るラッチ回路を備えているので、水濡れ状態にあるにも
かかわらず水濡れと認識できない程度にまでリーク電流
が減少ないし消滅しても電子制御回路の水濡れを確実に
検出することができるようになる。
Further, in the water wetness sensor according to the third aspect,
The detection circuit has a latch circuit that continuously outputs a detection signal of a predetermined level even when the leakage current flowing between the detection units decreases or disappears. Even if the leak current decreases or disappears to the extent that it cannot be performed, the water wetting of the electronic control circuit can be reliably detected.

【0074】また、請求項4に係る水濡れセンサでは、
ベース部材は絶縁基板で構成されると共に、検知部は絶
縁基板に配設された膜状導体により構成され、端子は金
属部材で構成されてなり、検知回路は該検知回路を構成
する電子部品が絶縁基板に搭載され、該電子部品が検知
部と端子とに接続されて回路構成されているので、組立
てが容易になると共に量産性に優れたものとなる。
Further, in the water wetness sensor according to the fourth aspect,
The base member is formed of an insulating substrate, the detecting section is formed of a film conductor disposed on the insulating substrate, the terminal is formed of a metal member, and the detecting circuit is formed of an electronic component constituting the detecting circuit. Since the electronic component is mounted on the insulating substrate and connected to the detection unit and the terminal to form a circuit, assembly becomes easy and mass productivity is improved.

【0075】また、請求項5に係る水濡れセンサでは、
絶縁基板が一対の検知部を外部に露出させた状態で絶縁
材により被覆されているので、絶縁基板の機械的強度が
高められて自動実装機等における取扱性能が向上すると
共に、絶縁基板にストレスが生じても破損しにくくな
り、検知回路も外圧等から保護されることになって信頼
性に優れたものとなる。
Further, in the water wetting sensor according to the fifth aspect,
Since the insulating substrate is covered with the insulating material with the pair of detection parts exposed to the outside, the mechanical strength of the insulating substrate is increased, the handling performance in an automatic mounting machine and the like is improved, and the insulating substrate is stressed. Even if the occurrence of occurs, it is hard to be damaged, and the detection circuit is also protected from external pressure and the like, so that the reliability is excellent.

【0076】また、請求項6に係る水濡れセンサでは、
検知部及び端子が少なくとも一方の端部を外部に露出し
た状態でベース部材中に配設されている金属板により構
成され、検知回路がベース部材中に配設されているの
で、堅牢化されて自動実装機等における取扱性能に優れ
たものとなる。
Further, in the water wetting sensor according to claim 6,
The detection unit and the terminal are constituted by a metal plate disposed in the base member with at least one end exposed to the outside, and since the detection circuit is disposed in the base member, the detection unit and the terminal are rugged. Excellent handling performance in automatic mounting machines and the like.

【0077】また、請求項7に係る水濡れセンサでは、
ベース部材はモールド成型されてなる絶縁部材で構成さ
れると共に、検知部及び端子は金属板の外部に露出され
た端部により形成されてなり、検知回路は該検知回路を
構成する電子部品が金属板に搭載され、該電子部品が検
知部と端子とに接続されて回路構成されているので、各
部材間の接続不良が生じにくくなって動作信頼性に優れ
たものとなる。
Further, in the water wetness sensor according to claim 7,
The base member is formed of an insulating member formed by molding, and the detecting portion and the terminal are formed by ends exposed to the outside of the metal plate, and the electronic circuit constituting the detecting circuit is made of metal. Since the electronic component is mounted on a board and connected to the detection unit and the terminal to form a circuit, poor connection between the members is less likely to occur, and the operation reliability is excellent.

【0078】また、請求項8に係る水濡れセンサでは、
一対の検知部間に中空部が形成されているので、一対の
検知部間に結露しても微小量の水滴はスリット内に吸収
されて検知部間が短絡されるのが阻止される結果、水没
等による水濡れ状態だけを確実に検出することができる
ようになる。
In the water wetness sensor according to claim 8,
Since a hollow portion is formed between the pair of detection portions, even if dew condensation occurs between the pair of detection portions, a minute amount of water droplets is absorbed in the slit and short-circuiting between the detection portions is prevented, It is possible to reliably detect only a wet state due to submersion or the like.

【0079】また、請求項9に係る水濡れセンサでは、
端子が表面実装形状を有し、ベース部材の対向端縁に取
り付けられているので、プリント配線基板に確実に表面
実装することができる。
Further, in the water wetting sensor according to the ninth aspect,
Since the terminal has a surface mounting shape and is attached to the opposite edge of the base member, the terminal can be reliably surface mounted on the printed wiring board.

【0080】また、請求項10に係る水濡れセンサで
は、端子がリード線形状を有し、ベース部材の対向端縁
に互いに逆方向に伸びるように取り付けられているの
で、端子を取付孔に挿入することによりベース部材が水
平状態になるようにしてプリント配線基板に確実に実装
することができる。
Further, in the water wetting sensor according to the tenth aspect, since the terminal has a lead wire shape and is attached to the opposite end edge of the base member so as to extend in opposite directions, the terminal is inserted into the attachment hole. By doing so, the base member can be reliably mounted on the printed wiring board in a horizontal state.

【0081】また、請求項11に係る水濡れセンサで
は、端子がリード線形状を有し、ベース部材の端縁に同
一方向に伸びるように取り付けられているので、端子を
取付孔に挿入することによりベース部材が垂直状態にな
るようにしてプリント配線基板に確実に実装することが
できる。
Further, in the water wetting sensor according to the eleventh aspect, since the terminal has a lead wire shape and is attached to the edge of the base member so as to extend in the same direction, the terminal is inserted into the attachment hole. Thereby, the base member can be mounted on the printed circuit board in a vertical state.

【0082】また、請求項12に係る電子制御回路基板
では、配線基板上に制御回路を構成する各種電子部品と
請求項1乃至11のいずれかに記載の水濡れセンサとが
実装されて回路構成されているので、水濡れセンサによ
り電子制御回路の水濡れを確実に検出することができ、
水濡れ状態に対応した適正な制御動作を行うことができ
るようになる。
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided an electronic control circuit board having various electronic components constituting a control circuit and a water wetness sensor according to any one of the first to eleventh aspects mounted on a wiring board. It is possible to reliably detect the water wetting of the electronic control circuit by the water wetting sensor,
An appropriate control operation corresponding to the wet state can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態に係る水濡れセンサが適用さ
れる電子制御回路の構成例を示す図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of an electronic control circuit to which a water wetness sensor according to an embodiment of the present invention is applied.

【図2】図1に示す水濡れセンサに一体構成された検知
回路の構成例を示す図で、(a)は回路構成図、(b)
はそのブロック図である。
FIGS. 2A and 2B are diagrams illustrating a configuration example of a detection circuit integrated with the water wetness sensor illustrated in FIG. 1; FIG.
FIG.

【図3】図1に示す水濡れセンサに一体構成された検知
回路の別の構成例を示す図で、(a)は回路構成図、
(b)はそのブロック図である。
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing another configuration example of a detection circuit integrated with the water wetting sensor shown in FIG. 1; FIG.
(B) is the block diagram.

【図4】図1に示す水濡れセンサの検知部間に流れるリ
ーク電流の状態を説明するための図で、(a)はリーク
電流と時間との関係を示す特性図であり、(b)は出力
信号と時間との関係を示す特性図である。
4A and 4B are diagrams for explaining a state of a leak current flowing between detection units of the water wetting sensor shown in FIG. 1, wherein FIG. 4A is a characteristic diagram showing a relationship between a leak current and time, and FIG. 7 is a characteristic diagram showing a relationship between an output signal and time.

【図5】図1に示す電子制御回路に適用される第1実施
形態の水濡れセンサの構成を示す外観斜視図である。
FIG. 5 is an external perspective view showing a configuration of a water wetness sensor according to the first embodiment applied to the electronic control circuit shown in FIG. 1;

【図6】図5に示す水濡れセンサの変形例を示す外観斜
視図である。
6 is an external perspective view showing a modified example of the water wetting sensor shown in FIG.

【図7】図1に示す電子制御回路に適用される第2実施
形態の水濡れセンサの構成を示す外観斜視図である。
FIG. 7 is an external perspective view showing a configuration of a water wetness sensor according to a second embodiment applied to the electronic control circuit shown in FIG. 1;

【図8】図7に示す第2実施形態の水濡れセンサの変形
例を示す図である。
FIG. 8 is a view showing a modification of the water wetness sensor of the second embodiment shown in FIG. 7;

【図9】図1に示す電子制御回路に適用される第3実施
形態の水濡れセンサの構成を示す外観斜視図である。
FIG. 9 is an external perspective view showing a configuration of a water wetness sensor according to a third embodiment applied to the electronic control circuit shown in FIG. 1;

【図10】図1に示す電子制御回路に適用される第4実
施形態の水濡れセンサの構成を示す外観斜視図である。
FIG. 10 is an external perspective view showing a configuration of a water wetness sensor according to a fourth embodiment applied to the electronic control circuit shown in FIG. 1;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

18,18a,18b,18c,18d 水濡れセンサ 19,20,19a,20a,19b,20b,19
c,20c 検知部 30,60 絶縁基板(ベース部材) 32,33,48,49,51,52,53,61,6
2 接続導体 34,35,36,37,50,54,55,56、6
3,64,65,66端子 38,57,69 スリット 40,68 絶縁材 42,43,44,45,46 金属板 47 絶縁部材(ベース部材) 39,67 窓部
18, 18a, 18b, 18c, 18d Water wetting sensor 19, 20, 19a, 20a, 19b, 20b, 19
c, 20c detection unit 30, 60 insulating substrate (base member) 32, 33, 48, 49, 51, 52, 53, 61, 6
2 Connection conductors 34, 35, 36, 37, 50, 54, 55, 56, 6
3, 64, 65, 66 terminals 38, 57, 69 Slits 40, 68 Insulating material 42, 43, 44, 45, 46 Metal plate 47 Insulating member (base member) 39, 67 Window

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小松 敏彦 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 (72)発明者 川村 幸生 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Fターム(参考) 2G067 AA48 BB11 CC02 DD22 5E338 AA05 BB02 BB17 BB75 CC01 CD11 EE11  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Toshihiko Komatsu 1-7-10 Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya City, Aichi Prefecture Inside Harness Research Institute, Inc. (72) Inventor Yukio Kawamura 1-Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya City, Aichi Prefecture No. 7-10 Harness Research Institute, Inc. F-term (reference) 2G067 AA48 BB11 CC02 DD22 5E338 AA05 BB02 BB17 BB75 CC01 CD11 EE11

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 車両に搭載される電子制御回路基板に実
装されて電子制御回路の水濡れを検出する水濡れセンサ
であって、所定間隔をおいて対向配置された導電材料か
らなる一対の検知部と、該検知部間に水が介在してリー
ク電流が流れた場合に所定レベルの検知信号を出力する
検知回路と、前記検知部及び検知回路に電気的に導通さ
れて前記電子制御回路基板の配線導体に接続される端子
とをベース部材に保持したことを特徴とする水濡れセン
サ。
1. A water wetting sensor mounted on an electronic control circuit board mounted on a vehicle and detecting water wetting of an electronic control circuit, comprising a pair of conductive materials opposing each other at a predetermined interval. A detection circuit for outputting a detection signal of a predetermined level when water leaks due to intervening water between the detection units; and the electronic control circuit board electrically connected to the detection unit and the detection circuit. And a terminal connected to the wiring conductor is held by a base member.
【請求項2】 前記検知回路は、前記検知部間に流れる
リーク電流を増幅する増幅回路と、該増幅回路でリーク
電流が増幅されることにより所定レベルの検知信号を出
力する出力回路とを備えたことを特徴とする請求項1記
載の水濡れセンサ。
2. The detection circuit according to claim 1, further comprising: an amplification circuit configured to amplify a leakage current flowing between the detection units, and an output circuit configured to output a predetermined level detection signal by amplifying the leakage current in the amplification circuit. The water wetting sensor according to claim 1, wherein:
【請求項3】 前記検知回路は、前記検知部間に流れる
リーク電流が減少ないし消滅した場合にも所定レベルの
検知信号を継続して出力するラッチ回路を備えたことを
特徴とする請求項2記載の水濡れセンサ。
3. The detection circuit according to claim 2, further comprising: a latch circuit that continuously outputs a detection signal of a predetermined level even when a leakage current flowing between the detection units decreases or disappears. Water wetting sensor as described.
【請求項4】 前記ベース部材は絶縁基板で構成される
と共に、前記検知部は前記絶縁基板に配設された膜状導
体により構成され、前記端子は金属部材で構成されてな
り、前記検知回路は該検知回路を構成する電子部品が前
記絶縁基板に搭載され、該電子部品が検知部と端子とに
接続されて回路構成されていることを特徴とする請求項
1乃至3のいずれかに記載の水濡れセンサ。
4. The detection circuit, wherein the base member is formed of an insulating substrate, the detecting section is formed of a film conductor provided on the insulating substrate, and the terminal is formed of a metal member. 4. The electronic device according to claim 1, wherein an electronic component forming the detection circuit is mounted on the insulating substrate, and the electronic component is connected to a detection unit and a terminal to form a circuit. Water wetting sensor.
【請求項5】 前記絶縁基板は、前記一対の検知部を外
部に露出させた状態で絶縁材により被覆されていること
を特徴とする請求項4記載の水濡れセンサ。
5. The sensor according to claim 4, wherein the insulating substrate is covered with an insulating material in a state where the pair of detecting portions are exposed to the outside.
【請求項6】 前記検知部及び端子は、少なくとも一方
の端部を外部に露出した状態で前記ベース部材中に配設
されている金属板により構成され、前記検知回路は前記
ベース部材中に配設されていることを特徴とする請求項
1乃至3のいずれかに記載の水濡れセンサ。
6. The detection section and the terminal are constituted by a metal plate disposed in the base member with at least one end thereof exposed to the outside, and the detection circuit is disposed in the base member. The water wetting sensor according to claim 1, wherein the sensor is provided.
【請求項7】 前記ベース部材はモールド成型されてな
る絶縁部材で構成されると共に、前記検知部及び端子は
前記金属板の外部に露出された端部により形成されてな
り、前記検知回路は該検知回路を構成する電子部品が前
記金属板に搭載され、該電子部品が検知部と端子とに接
続されて回路構成されていることを特徴とする請求項6
記載の水濡れセンサ。
7. The base member is constituted by an insulating member formed by molding, and the detection section and the terminal are formed by ends exposed to the outside of the metal plate. 7. An electronic component constituting a detection circuit is mounted on the metal plate, and the electronic component is connected to a detection unit and a terminal to form a circuit.
Water wetting sensor as described.
【請求項8】 前記一対の検知部間に中空部が形成され
ていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記
載の水濡れセンサ。
8. The water wetness sensor according to claim 1, wherein a hollow portion is formed between the pair of detection portions.
【請求項9】 前記端子は、表面実装形状を有し、前記
ベース部材の対向端縁に取り付けられていることを特徴
とする請求項1乃至8のいずれかに記載の水濡れセン
サ。
9. The water wet sensor according to claim 1, wherein the terminal has a surface mounting shape, and is attached to a facing edge of the base member.
【請求項10】 前記端子は、リード線形状を有し、前
記ベース部材の対向端縁に互いに逆方向に伸びるように
取り付けられていることを特徴とする請求項1乃至8の
いずれかに記載の水濡れセンサ。
10. The terminal according to claim 1, wherein the terminal has a lead wire shape, and is attached to opposite edges of the base member so as to extend in mutually opposite directions. Water wetting sensor.
【請求項11】 前記端子は、リード線形状を有し、前
記ベース部材の端縁に同一方向に伸びるように取り付け
られていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか
に記載の水濡れセンサ。
11. The water according to claim 1, wherein the terminal has a lead wire shape and is attached to an edge of the base member so as to extend in the same direction. Wetting sensor.
【請求項12】 車両に搭載される電子制御回路基板で
あって、配線基板上に制御回路を構成する各種電子部品
と請求項1乃至11のいずれかに記載の水濡れセンサと
が実装されて回路構成されたことを特徴とする水濡れセ
ンサを備えた電子制御回路基板。
12. An electronic control circuit board mounted on a vehicle, wherein various electronic components constituting a control circuit and a water wetness sensor according to claim 1 are mounted on a wiring board. An electronic control circuit board provided with a water wetness sensor having a circuit configuration.
JP10342965A 1998-12-02 1998-12-02 Water wetting sensor and electronic control circuit board with water wetting sensor Pending JP2000171326A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10342965A JP2000171326A (en) 1998-12-02 1998-12-02 Water wetting sensor and electronic control circuit board with water wetting sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10342965A JP2000171326A (en) 1998-12-02 1998-12-02 Water wetting sensor and electronic control circuit board with water wetting sensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000171326A true JP2000171326A (en) 2000-06-23

Family

ID=18357891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10342965A Pending JP2000171326A (en) 1998-12-02 1998-12-02 Water wetting sensor and electronic control circuit board with water wetting sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000171326A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6997043B2 (en) * 2002-08-15 2006-02-14 The Boeing Company Integration of atmospheric intrusion sensors in electronic component packages
KR101923464B1 (en) * 2017-07-27 2019-02-28 한국생산기술연구원 Water ingress detector for transmitting distress signal and method for transmitting distress signal using the same
KR102376028B1 (en) * 2021-01-13 2022-03-18 주식회사 비아비 Inundation detection mobile terminal case and rescue signal sending method using the same

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6997043B2 (en) * 2002-08-15 2006-02-14 The Boeing Company Integration of atmospheric intrusion sensors in electronic component packages
US7114371B2 (en) 2002-08-15 2006-10-03 The Boeing Company Integration of atmospheric intrusion sensors in electronic component packages
KR101923464B1 (en) * 2017-07-27 2019-02-28 한국생산기술연구원 Water ingress detector for transmitting distress signal and method for transmitting distress signal using the same
KR102376028B1 (en) * 2021-01-13 2022-03-18 주식회사 비아비 Inundation detection mobile terminal case and rescue signal sending method using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4308439A (en) Switching device
US4651121A (en) Moisture sensor and a method for the production of the same
US6603319B1 (en) Water immersion detecting circuit
JP2003522334A (en) Sensor device
KR950019738A (en) Acceleration sensor
JP3793359B2 (en) Electronic control circuit board with water wetting sensor and water wetting sensor
KR101124680B1 (en) Apparatus for detecting vehicle window fogging status
JPH082609Y2 (en) Ion concentration measurement sheet electrode connector
US5631421A (en) Piezoelectric acceleration transducer
JP2006078280A (en) Capacitive humidity sensor
US5422791A (en) Terminal strip for electric switching device
US5663542A (en) Contact device for rain sensor of a vehicle
JP2000171326A (en) Water wetting sensor and electronic control circuit board with water wetting sensor
JP4586413B2 (en) Fuel cell
JP2005188931A (en) Voltage-drop type current measuring device
JP2000315446A (en) Submersion detection circuit
JP4224704B2 (en) Corrosion degree sensor, manufacturing method thereof, and measurement system
JP2995106B2 (en) Solute concentration measurement sensor in aqueous solution
DE59610200D1 (en) Arrangement for indicating the occurrence of moisture
JP3793360B2 (en) Wet sensor and relay control circuit board with water sensor
JP2006208219A (en) Waterdrop intrusion detector
JP2002267626A (en) Sensor element
JP3703084B2 (en) Power window device with submergence sensor
JPH04353753A (en) Humidity sensor
WO2001020354A1 (en) Leak sensor

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041214

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050906

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051104

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060404