JP2000164656A - Holder for burn-in of wafer - Google Patents
Holder for burn-in of waferInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスに
通常の使用よりも苛酷な状態にさらし潜在している欠陥
を見つけだす（スクリーニング）方法のひとつであるバ
ーンイン試験（高温加速試験）において、特にウェハ状
態で行うことが可能なように、プローバ等を利用したウ
ェハとテストカードとの密着状態を保持するウェハのバ
ーンイン用保持具に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a burn-in test (high-temperature accelerated test) which is one of methods for exposing a semiconductor device to more severe conditions than ordinary use and finding out potential defects (screening), and particularly, to a wafer test. The present invention relates to a burn-in holder for a wafer that uses a prober or the like to hold the wafer in close contact with the test card so that the test card can be performed in a state.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、半導体デバイスのスクリーニング
方法であるバーンイン試験は、ウェハからチップを切り
出しパッケージした後の完成品の状態で、ソケットにセ
ットして実施されていた。しかしながら、この方法はチ
ップ選別のコストが大巾にかかり、ＬＳＩの高集積化が
進むほど、バーンイン処理にかかる時間が長くなり、コ
ストが膨らむ一方であった。2. Description of the Related Art Conventionally, a burn-in test, which is a method for screening a semiconductor device, has been carried out by setting chips in a socket in a state of a finished product after cutting and packaging the chip from a wafer. However, this method requires a large cost for chip selection, and the higher the integration of the LSI, the longer the time required for the burn-in process and the higher the cost.
【０００３】そこで近年、ウェハ状態でバーンイン試験
を行うことが注目されてきている。これはウェハ状態の
まま一度に数百個のチップをバーンイン処理でき、低コ
スト化が可能だからである。この一つの方法として従
来、図４に示される方法が知られている。この方法は、
ウェハテスト用のカード１（以下テストカードと称す
る）とウェハ２及びウェハを支持するトレイ３（以下ウ
ェハトレイと称する）とを、プローバ等を用いてテスト
カード１とウェハ２との位置を合わせた後に、ウェハト
レイ３に設けられている真空バルブ４による真空引きに
より内部を減圧して、上記３者を真空密着させ、その状
態のままバーンイン装置に搬送して、バーンイン試験を
行うものである。なお、ウェハトレイ３の周囲にはシー
ルリング５が設けられ、テストカード１とウェハトレイ
３間をシールできるようになっている。[0003] In recent years, attention has been paid to performing a burn-in test in a wafer state. This is because hundreds of chips can be burned-in at a time in a wafer state, and cost reduction is possible. As one of the methods, a method shown in FIG. 4 is conventionally known. This method
After aligning the wafer test card 1 (hereinafter referred to as a test card), the wafer 2 and a tray 3 (hereinafter referred to as a wafer tray) supporting the wafer with a prober or the like, the test card 1 and the wafer 2 are aligned. The inside of the wafer tray 3 is evacuated by a vacuum valve 4 provided in the wafer tray 3, and the three members are brought into close contact with each other. Note that a seal ring 5 is provided around the wafer tray 3 so that the test card 1 and the wafer tray 3 can be sealed.
【０００４】この方法は比較的に簡単にウェハとテスト
カードとを密着できるが、以下のような問題点を有して
いる。 １）バーンイン試験の間、これらを真空状態に保つ必要
がある。そのため、バーンイン装置に真空系統を設けな
くてはならない。 ２）真空で密着させているので１ kgf／cm2 以上の圧力
がかけられないので、ウェハ上のパッド（電極）部分と
テストカードのバンプ電極との接触に信頼性がもてな
い。Although this method can relatively easily bring the wafer and the test card into close contact with each other, it has the following problems. 1) During the burn-in test, they need to be kept under vacuum. Therefore, a vacuum system must be provided in the burn-in device. 2) Since a pressure of 1 kgf / cm 2 or more is not applied due to the close contact with a vacuum, the contact between the pad (electrode) portion on the wafer and the bump electrode of the test card is not reliable.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な従来の問題に鑑み、バーンイン試験の間、ウェハとテ
ストカードとの密着を保つのに真空状態を保つ必要がな
く、かつ１ kgf／cm2 以上の圧力をかけることができ、
ウェハ上のパッド（電極）部分とテストカードのバンプ
電極との接触が確実に行えるようにしたものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention does not require maintaining a vacuum state to maintain the close contact between the wafer and the test card during the burn-in test, and requires 1 kgf. / Cm 2 or more,
The contact between the pad (electrode) portion on the wafer and the bump electrode of the test card can be ensured.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載されたウェハのバーンイン用保持具を提供する。請
求項１に記載された手段は、ウェハとテストカードとを
従来の真空吸着等により密着させた後に、その状態を安
定して保持するためのテストカード（もしくはカード保
持体）とウェハトレイとをメカニカルに締付け保持する
保持具を取り付け、真空吸着状態でなくても、テストカ
ードとウェハの密着状態を維持できるようにしている。According to the present invention, as a means for solving the above-mentioned problems, there is provided a burn-in holder for a wafer described in the claims. According to a first aspect of the present invention, after a wafer and a test card are brought into close contact with each other by vacuum suction or the like, a test card (or a card holder) for stably maintaining the state and a wafer tray are mechanically connected. A holder for tightening and holding is attached to the test card so that the test card and the wafer can be kept in close contact with each other, even if they are not in a vacuum suction state.
【０００７】請求項２に記載された手段は、保持具の断
面形状をコ字状にすることにより、横から押込むことに
より簡単にテストカード（もしくはカード保持体）とウ
ェハトレイを挾持できるようにしたものである。請求項
３に記載された手段は、保持具とテストカード（もしく
はカード保持体）及びウェハトレイとをテーパ部分で係
合するようにして、保持具の横からの挿入を一層容易に
し、かつ締付を一層確実にしている。請求項４に記載さ
れた手段は、真空吸着機構と保持具とを併用することに
より、ウェハとテストカードとの位置決め密着の場合は
真空吸着機構を利用し、その後の密着保持の場合は保持
具を利用する等、その状況に応じて使い分けることがで
きる。According to a second aspect of the present invention, the holder has a U-shaped cross section so that the test card (or card holder) and the wafer tray can be easily clamped by being pushed in from the side. It was done. According to a third aspect of the present invention, the holder is engaged with the test card (or card holder) and the wafer tray at a tapered portion, so that the holder can be more easily inserted from the side and tightened. Is more certain. The means according to claim 4 uses a vacuum suction mechanism in the case of positioning and contact between the wafer and the test card, and uses the holder in the case of subsequent close contact holding by using a vacuum suction mechanism and a holder together. Can be used properly according to the situation.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１〜３に
基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態のウェ
ハのバーンイン用保持具を装着した状態の平面図を示
し、図２は、その断面側面図を示している。図１，２に
おいて、１は剛性の高いテストカードであり、このテス
トカード上にはバンプ電極８が設けられており、ウェハ
２のパッド（電極）（図示されていない）に接触するよ
うになっている。テストカード１は図２に示されるよう
に剛性の高いカード保持体６によって保持されるような
構造にしてもよいし、カード保持体６を使用しない構造
とすることもできる。テストカード１の材料は、ウェハ
２の熱膨張係数に近い材質のものが好ましい。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing a state in which a burn-in holder for a wafer according to an embodiment of the present invention is mounted, and FIG. 2 is a sectional side view thereof. In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a highly rigid test card, on which a bump electrode 8 is provided, which comes into contact with a pad (electrode) (not shown) of the wafer 2. ing. The test card 1 may be configured to be held by a rigid card holder 6 as shown in FIG. 2, or may be configured to not use the card holder 6. The material of the test card 1 is preferably a material close to the coefficient of thermal expansion of the wafer 2.
【０００９】３は剛性の高いウェハトレイであり、この
上にウェハ２が載置される。ウェハトレイ３とカード保
持体６の周囲に９０°の間隔で４個所に断面コ字状の保
持具７を装着するようにしている。この保持具７は図面
では４つであるが、１２０°間隔で３個所に装着しても
よいし、或いはもっと多くの個所に装着してもよいが、
ウェハ上の全面にわたって圧力を均一にするためには、
等間隔で装着した方がよい。Reference numeral 3 denotes a highly rigid wafer tray on which the wafer 2 is placed. Around the wafer tray 3 and the card holder 6, holders 7 having a U-shaped cross section are mounted at four locations at 90 ° intervals. Although the number of the holders 7 is four in the drawing, they may be mounted at three places at 120 ° intervals, or may be mounted at more places.
To make the pressure uniform over the entire surface of the wafer,
It is better to wear them at equal intervals.
【００１０】保持具７の別の実施例として、図３に保持
具７とその装着部分を拡大して示すように、保持具７
に、その挾持部１０が先細状になるようにテーパを設け
てもよい。その場合、カード保持体６（又はテストカー
ド１）及びウェハトレイ３の周辺部も、保持具７とテー
パ部分で係合するようにテーパが設けられている。なお
保持具として実施の形態以外にも、一般に機械的なクラ
ンプ材として使用されている締め付け具も適宜利用でき
るものである。As another embodiment of the holder 7, as shown in FIG.
Alternatively, a taper may be provided so that the holding portion 10 is tapered. In this case, the peripheral portions of the card holder 6 (or the test card 1) and the wafer tray 3 are also tapered so as to engage with the holder 7 at a tapered portion. In addition to the embodiments described above, a fastening tool generally used as a mechanical clamp material can be appropriately used as a holding tool.
【００１１】またウェハトレイ３には、真空通路９が設
けられており、その外周部には真空バルブ４が取り付け
られている。この真空通路９と真空バルブ４とは、ウェ
ハとテストカードとを初期に位置決め密着させるのに真
空吸着手段を用いるために設けられているが、この位置
決め密着を真空吸着以外の手段で行うことも当然に可能
であり、その場合はこれらを設ける必要はない。Further, a vacuum passage 9 is provided in the wafer tray 3, and a vacuum valve 4 is attached to an outer peripheral portion thereof. The vacuum passage 9 and the vacuum valve 4 are provided to use the vacuum suction means for initially positioning and bringing the wafer and the test card into close contact with each other, but this positioning and close contact may be performed by means other than vacuum suction. Naturally, it is possible, in which case there is no need to provide them.
【００１２】次に、本発明の実施の形態の動作について
説明する。まず、ウェハ２を位置合わせしウェハトレイ
３上に載置する。その後、テストカード１のバンプ電極
８とウェハ２のパッド電極を位置合わせし、テストカー
ド１をウェハトレイ３に密着させる。この密着は、例え
ば真空バルブ４を接続して内部を減圧した後にテストカ
ード１をウェハトレイ３に吸着させることにより行う。
これらの一連の作業をプローバを利用して行うことによ
り装置の有効利用が計れるが、他の装置を使用してもよ
い。Next, the operation of the embodiment of the present invention will be described. First, the wafer 2 is aligned and placed on the wafer tray 3. Thereafter, the bump electrodes 8 of the test card 1 are aligned with the pad electrodes of the wafer 2, and the test card 1 is brought into close contact with the wafer tray 3. This close contact is performed by, for example, connecting the vacuum valve 4 to reduce the pressure inside the test card 1 and adsorbing the test card 1 to the wafer tray 3.
By performing these series of operations using a prober, the device can be effectively used, but another device may be used.
【００１３】その後、この密着状態のテストカード１
（又はカード保持体６）とウェハトレイ３の周囲の数個
所に、この装置に装備された適当な装着機構（図示され
ていない）により保持具７が装着される。真空バルブ４
を使用した場合は、真空バルブを外す。この状態でこれ
らをバーンイン装置に運び入れ、バーンイン試験を行う
ようにする。Thereafter, the test card 1 in this close contact state
At several places around the (or card holder 6) and the wafer tray 3, holders 7 are mounted by a suitable mounting mechanism (not shown) provided in this apparatus. Vacuum valve 4
If used, remove the vacuum valve. In this state, these are carried into a burn-in device, and a burn-in test is performed.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明は、上記したようにテストカード
１（又はカード保持体６）とウェハトレイ３を密着保持
するために保持具７を使用することにより、ウェハ状態
でのバーンイン試験中においても、密着部分の真空状態
を保持する必要がなく、またウェハに１ kgf／cm2 以上
の圧力をかけることもでき、ウェハ状態のすべての電極
に確実にプローブを接触させることができる。According to the present invention, the use of the holder 7 for holding the test card 1 (or the card holder 6) and the wafer tray 3 in close contact as described above enables the burn-in test even in a wafer state. In addition, it is not necessary to maintain the vacuum state of the contact portion, and it is also possible to apply a pressure of 1 kgf / cm 2 or more to the wafer, so that the probes can be reliably brought into contact with all the electrodes in the wafer state.
【図１】本発明の実施の形態のウェハのバーンイン用保
持具を装置した状態の平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a state where a wafer burn-in holder according to an embodiment of the present invention is provided.
【図２】図１をII−II線で切断した断面側面図である。FIG. 2 is a sectional side view of FIG. 1 taken along the line II-II.
【図３】本発明の保持具の変形例を拡大して示した断面
側面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional side view showing a modified example of the holder of the present invention.
【図４】従来装置のバーンイン用の保持の断面側面図で
ある。FIG. 4 is a cross-sectional side view of a burn-in holder of the conventional device.
１…テストカード ２…ウェハ ３…ウェハトレイ ４…真空バルブ ５…シールリング ６…カード保持体 ７…保持具 ８…バンプ電極 ９…真空通路 １０…挾持部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Test card 2 ... Wafer 3 ... Wafer tray 4 ... Vacuum valve 5 ... Seal ring 6 ... Card holder 7 ... Holder 8 ... Bump electrode 9 ... Vacuum passage 10 ... Holding part
Claims (4)
使用するウェハのバーンイン用保持具において、 ウェハを載置したウェハトレイと、テストカード又はテ
ストカードを保持したカード保持体とを、プローバ等を
使用して位置決め密着したサンドイッチ状の周囲に、こ
れらを締付け保持する保持具を３個所以上取り付けたこ
とを特徴とするウェハのバーンイン用保持具。A burn-in holder for a wafer used for performing a burn-in test in a wafer state, wherein a wafer tray on which a wafer is mounted, a test card or a card holder holding a test card is used by using a prober or the like. A burn-in holder for a wafer, wherein three or more holders for tightening and holding these are attached to the periphery of a sandwich-like shape that is positioned and in close contact.
ることを特徴とする請求項１に記載のウェハのバーンイ
ン用保持具。2. The wafer burn-in holder according to claim 1, wherein the holder has a U-shaped cross section.
又は前記カード保持体の外周辺が先細状になるようにテ
ーパが付けられていると共に、前記保持具のコ字状の挾
持面にも先細状にテーパが付けられていることを特徴と
する請求項２に記載のウェハのバーンイン用保持具。3. The taper is formed so that the outer periphery of the wafer tray and the test card or the card holder is tapered, and the U-shaped holding surface of the holder is also tapered. 3. The burn-in holder for a wafer according to claim 2, further comprising:
け、真空吸着による保持と、前記保持具による保持とを
併用したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項
に記載のウェハのバーンイン用保持具。4. The wafer burn-in according to claim 1, wherein a vacuum suction mechanism is provided on the wafer tray, and holding by vacuum suction and holding by the holder are used in combination. Holder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10335374A JP2000164656A (en) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | Holder for burn-in of wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10335374A JP2000164656A (en) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | Holder for burn-in of wafer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000164656A true JP2000164656A (en) | 2000-06-16 |
Family
ID=18287833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10335374A Pending JP2000164656A (en) | 1998-11-26 | 1998-11-26 | Holder for burn-in of wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000164656A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1445620A1 (en) * | 1999-07-14 | 2004-08-11 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in or testing method using a burn-in or test cartridge |
-
1998
- 1998-11-26 JP JP10335374A patent/JP2000164656A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1445620A1 (en) * | 1999-07-14 | 2004-08-11 | Aehr Test Systems, Inc. | Wafer-level burn-in or testing method using a burn-in or test cartridge |
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