JP2000164167A - Double mode detection of charged particle - Google Patents

Double mode detection of charged particle

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JP2000164167A
JP2000164167A JP11323309A JP32330999A JP2000164167A JP 2000164167 A JP2000164167 A JP 2000164167A JP 11323309 A JP11323309 A JP 11323309A JP 32330999 A JP32330999 A JP 32330999A JP 2000164167 A JP2000164167 A JP 2000164167A
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Japan
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detector
energy
low
charged particles
low energy
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Application number
JP11323309A
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Japanese (ja)
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Paul J Duval
ジェイ. デュバル ポール
Stephen W Into
ダブリュ. イント ステファン
Ira Rosenberg
ローゼンバーグ イラ
Neil S Casa
エス. カサ ニール
Keneth H Braun
エイチ. ブラウン ケニス
Vladimir Vayner
ベイナー ブラディミール
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Schlumberger Technologies Inc
Original Assignee
Schlumberger Technologies Inc
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/244Detectors; Associated components or circuits therefor

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Tubes For Measurement (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To separately and simultaneously read a high energy charged particle and a low energy charged particle by arranging a high energy detector so as to deflect the low energy charged particle toward a low energy detector, and arranging the low energy detector so as to detect a deflected low energy charged particle. SOLUTION: The front 20a of a backward scattering(BSE) detector 20 turns downward to a sample 5, and the front 22a of a secondary electron(SE) detector 22 turns upward to an electron supply source 22. A deflector 24 is positioned above the SE detector 22. When a backward scattered electron is emitted from the sample 5, an electron dislocated from the axis in an allowable angle range is recovered by the BSE detector 20. A secondary electron being on the axis or almost on the axis is repulsed by the deflector 24 to be thereby pointed to the SE detector 22.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、サンプル即ち試料
から発生された荷電粒子を検知する技術に関するもので
あって、更に詳細には、高エネルギ荷電粒子と低エネル
ギ荷電粒子との別々の読みを同時的に得る技術に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for detecting charged particles generated from a sample, and more particularly to a technique for separately reading high-energy charged particles and low-energy charged particles. It is related to the technique of obtaining at the same time.

【0002】[0002]

【従来の技術】サンプル(試料)の特性を得るためにサ
ンプルからの荷電粒子の発生即ち射出に依存する種々の
装置が公知である。このような装置の例としては、電子
顕微鏡(例えば、走査型電子顕微鏡「SEM」)及び荷
電粒子をサンプルに向けて指向させるフォーカストイオ
ンビーム顕微鏡、及びサンプルからの荷電粒子の射出を
行わせる種々の公知の手段を使用する質量分析計等があ
る。
2. Description of the Related Art Various devices are known which rely on the generation or ejection of charged particles from a sample to obtain properties of the sample. Examples of such devices include electron microscopes (eg, a scanning electron microscope “SEM”), focused ion beam microscopes that direct charged particles toward a sample, and various types of devices that perform the ejection of charged particles from a sample. There is a mass spectrometer using a known means.

【0003】本発明の説明の便宜上、SEMに関連して
説明を行う。然しながら、理解すべきことであるが、本
発明はSEMに制限されるべきものではなく且つ当業者
によって例えば上述したようなその他の装置に適用する
ことも可能である。
[0003] For convenience of description of the present invention, the description will be made in relation to an SEM. It should be understood, however, that the invention is not limited to SEMs and can be applied by those skilled in the art to other devices, for example, as described above.

【0004】SEMは、その表面の画像形成を行うサン
プルに衝突する一次走査電子ビームを発生することによ
って動作する。その結果、後方散乱された電子及び二次
電子がサンプルの表面から射出即ち発生され且つビーム
に沿って(軸上方向として知られている)及びそれから
ずれた角度での夫々の軌跡を有している。射出された電
子はサンプルの表面近くに配設されている検知器によっ
て収集される。該検知器は、電子ビームに露呈されるサ
ンプル表面から回収された電子放出から信号を発生す
る。該検知器からの信号は、ビデオスクリーン上に該表
面の画像を表示するために使用される。
[0004] SEM operates by generating a primary scanning electron beam that impinges on a sample whose surface is to be imaged. As a result, backscattered electrons and secondary electrons are emitted or generated from the surface of the sample and have respective trajectories along the beam (known as the on-axis direction) and at angles offset therefrom. I have. The emitted electrons are collected by a detector located near the surface of the sample. The detector generates a signal from electron emissions recovered from the sample surface exposed to the electron beam. The signal from the detector is used to display an image of the surface on a video screen.

【0005】SEMの主要な構成要素の典型的な配置状
態を概略的に図6に示してある。電子供給源2が電子ビ
ーム3を発生し、それは管4の両端部における整合され
た開口を介してサンプル5に向かって指向される。検知
器6がサンプル5から射出された即ち発生された電子を
回収する。ビーム3はスティグメーションコイル7、ア
ライメントコイル9、スキャンコイル11a及び11
b、レンズ13によって制御される。これらの構成要素
の機能は公知である。簡単に説明すると、スティグメー
ションコイル7はビームの形状を補正するために使用さ
れる。アライメントコイル9は、管4を介してビームを
整合するために使用される。スキャンコイル11a及び
11bは例えばビーム方向に垂直な面内におけるx方向
及びy方向に沿っての夫々2つの方向に電子ビーム3を
偏向させる。SEMはこれらの構成要素のうちの任意の
ものの1つを超えるものを包含することが可能である。
A typical arrangement of the major components of a SEM is shown schematically in FIG. An electron source 2 generates an electron beam 3, which is directed towards a sample 5 via aligned openings at both ends of the tube 4. A detector 6 collects the electrons emitted or generated from the sample 5. The beam 3 includes a stigmation coil 7, an alignment coil 9, and scan coils 11a and 11
b, controlled by the lens 13. The functions of these components are known. Briefly, the stigmation coil 7 is used to correct the beam shape. An alignment coil 9 is used to align the beam via the tube 4. The scan coils 11a and 11b deflect the electron beam 3 in two directions along the x direction and the y direction in a plane perpendicular to the beam direction, for example. An SEM can include more than one of any of these components.

【0006】高分解能の画像形成を可能とするために、
電子ビームを非常に小さなスポットへフォーカスするた
めにレンズ13が設けられている。公知であるように、
レンズ13は磁気的、静電的、又はこれらのレンズの結
合とすることが可能である。より詳細に説明すると、レ
ンズ13は界浸レンズとすることが可能であり、それは
図6に概略的に示してあるように、トロイダル状のチャ
ンネル形状をした磁気的ポールピースを有しており、そ
れはレンズ内側ポール15と、レンズ外側ポール17
と、該チャンネル内部の巻線コイル19とを具備してい
る。
In order to enable high-resolution image formation,
A lens 13 is provided to focus the electron beam on a very small spot. As is known,
Lens 13 can be magnetic, electrostatic, or a combination of these lenses. More specifically, the lens 13 can be an immersion lens, which has a magnetic pole piece in the form of a toroidal channel, as shown schematically in FIG. It is a lens inner pole 15 and a lens outer pole 17
And a winding coil 19 inside the channel.

【0007】SEMはその分解能が高く且つ結像精度が
高いので多くの適用例を有している。イメージング即ち
画像形成は、例えばサンプルからの電子放出等のサンプ
ルからの信号を検知することによって実施される。SE
Mにおいて使用される検知器は、半導体、シンチレー
タ、マイクロチャンネルプレート、マイクロスフィア
(microsphere)プレート及びガスイオン化
検知器等がある。このような検知器は、後方散乱された
電子と二次電子の両方を回収(この用語は検知、読取、
収集等の用語と同義語として使用している)することが
可能であり、且つそれらの出力は両方の結合した読みと
することが可能である。然しながら、ある適用例の場合
には、後方散乱された電子及び二次電子の別々の読みを
同時的に得ることが有用な場合がある。
[0007] SEM has many applications because of its high resolution and high imaging accuracy. Imaging is performed by detecting a signal from the sample, such as electron emission from the sample. SE
Detectors used in M include semiconductors, scintillators, microchannel plates, microsphere plates, and gas ionization detectors. Such detectors collect both backscattered and secondary electrons (the term is used to detect, read,
(Used synonymously with terms such as collection) and their output can be a combined reading of both. However, for some applications, it may be useful to obtain separate readings of backscattered electrons and secondary electrons simultaneously.

【0008】米国特許第5,493,116号は、後方
散乱された電子及び二次電子の別々の読みを同時的に得
るための構成を開示している。上側及び下側の検知器が
サンプル表面の上方に設けられており、下側の検知器が
殆ど二次電子を読み、一方上側の検知器が殆ど後方散乱
された電子を読むように、空間的フィルタ効果を発生す
るような幾何学形状が使用されている。この空間的フィ
ルタ効果に対して、二次電子が上側検知器へ到達するこ
とを防止するエネルギフィルタ効果が付加されている。
特に、上側検知器の下側表面は約−300Vによって負
にバイアスされており、従って低エネルギ二次電子は上
側電極から反発され、一方高エネルギの後方散乱された
電子は実質的に影響を受けることはない。後方散乱され
た電子は電子ビームのエネルギと等しいエネルギを有す
ることが可能であり、一方二次電子はそれより著しく低
いエネルギを有している。例えば、電子ビームのエネル
ギが1,000eVである場合には、従来の定義によれ
ば、二次電子は50eVより低いエネルギを有するもの
であり且つ後方散乱された電子は50eVより上で高々
1,000eVであるエネルギを有するものである。
[0008] US Patent No. 5,493,116 discloses an arrangement for simultaneously obtaining separate readings of backscattered electrons and secondary electrons. The upper and lower detectors are located above the sample surface, such that the lower detector reads mostly secondary electrons, while the upper detector reads mostly backscattered electrons. Geometries that produce a filter effect have been used. An energy filter effect for preventing secondary electrons from reaching the upper detector is added to the spatial filter effect.
In particular, the lower surface of the upper detector is negatively biased by about -300V, so that low energy secondary electrons are repelled from the upper electrode, while high energy backscattered electrons are substantially affected. Never. Backscattered electrons can have an energy equal to the energy of the electron beam, while secondary electrons have significantly lower energies. For example, if the energy of the electron beam is 1,000 eV, according to the conventional definition, the secondary electrons will have an energy below 50 eV and the backscattered electrons will have at most 1, above 50 eV. 000 eV.

【0009】この構成は二次電子が上側検知器へ到達す
ることを阻止することに成功しているが、それは幾つか
の欠点を有している。例えば、二次電子が上側のBSE
電極によって下方向へ反発される場合に、下側のSE検
知器の活性表面は下側に対面しておりそれらを回収する
ことが不可能であるのでそれらは「喪失」される。又、
その幾何学的形状は、上側の検知器がサンプルからかな
り離れた管内の高い位置に位置されているので、それは
後方散乱された電子のかなりの百分率のものを回収する
ものではない。更に、この幾何学的形状及び/又はその
他の公知の幾何学的形状の場合には、軸上の二次電子及
び実質的に軸上(例えば、ビーム軸の10度以内)にあ
るものも回収されることはない。
While this configuration has successfully prevented secondary electrons from reaching the upper detector, it has several disadvantages. For example, if the secondary electron is the upper BSE
When repelled downward by the electrodes, they are "lost" because the active surface of the lower SE detector faces downward and it is impossible to retrieve them. or,
Its geometry does not recover a significant percentage of backscattered electrons because the upper detector is located high in the tube, far away from the sample. In addition, for this geometry and / or other known geometries, on-axis secondary electrons and those that are substantially on-axis (eg, within 10 degrees of the beam axis) are also collected. It will not be done.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の点に
鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠
点を解消し、二重モード荷電粒子検知能力を与えること
によって高エネルギ荷電粒子及び低エネルギ荷電粒子の
別々の読みを同時的に得ることを一般的な目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and solves the above-mentioned disadvantages of the prior art and provides a dual-mode charged particle detection capability to provide high energy charging. It is a general object to simultaneously obtain separate readings of particles and low energy charged particles.

【0011】本発明の別の目的とするところは、全ての
射出された荷電粒子の回収を最大とすることである。
It is another object of the present invention to maximize the recovery of all injected charged particles.

【0012】本発明の更に別の目的とするところは、回
収される高エネルギ荷電粒子の数を減少させることなし
に回収される低エネルギ荷電粒子の数を最大とさせるこ
とである。
It is yet another object of the present invention to maximize the number of low energy charged particles recovered without reducing the number of high energy charged particles recovered.

【0013】本発明の更に別の目的とするところは、そ
うでなければ二重モード電子検知において喪失されるよ
うな荷電粒子を回収することである。
Yet another object of the present invention is to recover charged particles that would otherwise be lost in dual mode electron detection.

【0014】本発明の更に別の目的とするところは、軸
上及び実質的に軸上である軌跡を有する射出された荷電
粒子の回収を最大とすることである。
It is yet another object of the present invention to maximize recovery of injected charged particles having a trajectory that is on-axis and substantially on-axis.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明の1側面によれ
ば、サンプルから射出即ち発生された高エネルギ及び低
エネルギ荷電粒子を検知する装置が提供される。高エネ
ルギ検知器が高エネルギ荷電粒子を検知し、且つ低エネ
ルギ検知器が低エネルギ荷電粒子を検知する。低エネル
ギ荷電粒子を低エネルギ検知器に向かって偏向させるた
めに偏向手段が配設されており、且つ低エネルギ検知器
は偏向された低エネルギ荷電粒子を検知するように配設
されている。
According to one aspect of the present invention, there is provided an apparatus for detecting high and low energy charged particles ejected or generated from a sample. The high energy detector detects high energy charged particles and the low energy detector detects low energy charged particles. Deflection means are provided for deflecting the low energy charged particles towards the low energy detector, and the low energy detector is arranged to detect the deflected low energy charged particles.

【0016】本発明の別の側面によれば、サンプルから
射出即ち発生された高エネルギ及び低エネルギ荷電粒子
を検知する装置が提供される。高エネルギ検知器は高エ
ネルギ荷電粒子を検知し、且つ低エネルギ検知器は低エ
ネルギ荷電粒子を検知する。高エネルギ検知器は低エネ
ルギ検知器に向かって低エネルギ荷電粒子を偏向するよ
うに配設されており、且つ低エネルギ検知器は偏向され
た低エネルギ荷電粒子を検知するように配設されてい
る。
In accordance with another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for detecting high and low energy charged particles ejected or generated from a sample. The high energy detector detects high energy charged particles, and the low energy detector detects low energy charged particles. The high energy detector is arranged to deflect the low energy charged particles toward the low energy detector, and the low energy detector is arranged to detect the deflected low energy charged particles. .

【0017】本発明の別の側面によれば、サンプルから
射出された高エネルギ及び低エネルギ荷電粒子を検知す
る装置が提供される。高エネルギ検知器が高エネルギ荷
電粒子を検知し、且つ低エネルギ検知器が低エネルギ荷
電粒子を検知する。高エネルギ検知器は、低エネルギ荷
電粒子を低エネルギ検知器に向かって偏向させる手段を
有しており、且つ低エネルギ検知器は該偏向手段に向か
って配向されている。本発明の更に別の側面によれば、
サンプルから射出された高エネルギ及び低エネルギ荷電
粒子を検知する装置が提供される。高エネルギ検知器は
高エネルギ荷電粒子を検知し、且つ低エネルギ検知器は
低エネルギ荷電粒子を検知する。低エネルギ荷電粒子は
低エネルギ検知器に向かって指向される新たに射出され
た荷電粒子へ変換され、且つ該低エネルギ検知器は該新
たに射出された荷電粒子を回収する配向状態とされてい
る。
According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for detecting high and low energy charged particles emitted from a sample. The high energy detector detects high energy charged particles and the low energy detector detects low energy charged particles. The high energy detector has means for deflecting the low energy charged particles towards the low energy detector, and the low energy detector is oriented towards the deflecting means. According to yet another aspect of the present invention,
An apparatus is provided for detecting high and low energy charged particles emitted from a sample. The high energy detector detects high energy charged particles, and the low energy detector detects low energy charged particles. The low energy charged particles are converted into newly ejected charged particles that are directed toward the low energy detector, and the low energy detector is oriented to collect the newly ejected charged particles. .

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】図1は図6に示したものと同一の
SEM構成要素は同一の参照番号で示してあり、検知器
に対しては各実施例に対し個別的に番号が付けられてい
る点が異なっている。図1において、2つの検知器の配
列状態がサンプル5の近くに示されている。本明細書に
おいて使用するように「検知器ユニット」という用語
は、例えば前にリストしたような電子を回収する活性装
置である検知器とそのハウジングとを包含している。該
ハウジングの正面は検知器を露出させるために開放して
いる。該ハウジングの残部は、典型的には、閉じてい
る。該検知器及びハウジングは互いに絶縁されている。
従来技術においては、該ハウジングは、通常、接地され
て、一方検知器は後方散乱検知器(「BSE」検知器)
の場合には負にバイアスされ且つ二次電子検知器(「S
E」検知器)の場合には正にバイアスされる。該ハウジ
ングの正面には検知器ユニットの活性表面が存在してい
る。
FIG. 1 shows the same SEM components as those shown in FIG. 6 with the same reference numbers, and the detectors are individually numbered for each embodiment. Is different. In FIG. 1, the arrangement of the two detectors is shown near the sample 5. As used herein, the term "detector unit" includes a detector that is an active device for collecting electrons, such as those listed above, and its housing. The front of the housing is open to expose the detector. The remainder of the housing is typically closed. The detector and the housing are insulated from each other.
In the prior art, the housing is usually grounded, while the detector is a backscatter detector ("BSE" detector)
Is negatively biased and the secondary electron detector ("S
E "detector) is positively biased. At the front of the housing is the active surface of the detector unit.

【0019】特に、図1は平面上の検知器ユニットを背
中合わせにした構成を示している。検知器20はBSE
検知器であり且つ検知器22はSE検知器である。BS
E検知器20の正面20aはサンプル5に向かって下方
へ向かっており、且つSE検知器22の正面22aは電
子供給源2に向かって上側に向いている。偏向器24が
SE検知器22の上方に位置されている。
In particular, FIG. 1 shows a configuration in which detector units on a plane are back to back. Detector 20 is BSE
Detector 22 and detector 22 are SE detectors. BS
The front face 20a of the E detector 20 faces downward toward the sample 5 and the front face 22a of the SE detector 22 faces upward toward the electron source 2. A deflector 24 is located above the SE detector 22.

【0020】後方散乱された電子がサンプル5から射出
されると、許容可能な角度範囲内において軸からずれて
いる電子はBSE検知器20によって回収される。軸上
及びほぼ軸上である二次電子は偏向器24によって反発
され、それにより、SE検知器22へ指向される。
As the backscattered electrons exit the sample 5, the off-axis electrons within an acceptable angular range are collected by the BSE detector 20. Secondary electrons that are on-axis and substantially on-axis are repelled by the deflector 24 and are thereby directed to the SE detector 22.

【0021】検知器20及び22は、偏向器24と共
に、SEMの下側部分に向かい且つサンプル5近くに位
置されている。これらの構成要素の位置決めは、それら
の構成要素が以前に設計されたSEM内において使用可
能な空間として残存している空間内に収納せねばならな
いというパッケージング条件によって決定される。その
他の考慮事項は、回収効率及び興味のある電子のタイプ
が関与する場合がある。例えば、偏向器24のIDはビ
ーム3と干渉することなしに可及的にビーム3に近いも
のとすべきである。この構成によれば、実質的に軸上の
電子であっても偏向器24によって検知器22へ向かっ
て反発され、二次電子の回収を最大とさせる。一方、サ
ンプル5と偏向器24との間に位置されている検知器2
0及び22のIDは軸上及び幾分軸からずれた電子(こ
れらを一緒に「ほぼ軸上」と呼ぶ)が偏向器24の近傍
に到達することを可能とし、従ってそれらが検知器22
に向かって指向されるように偏向器24のものよりも比
較的大きなものとすべきである。更に、検知器20の活
性表面は、許容可能な満足の行く固体角度を与えるのに
充分な大きさの寸法に設定すべきである。更に、これら
の構成要素は該管内のより高い位置に位置させることも
可能である。例えば、このような構成は、より多くのほ
ぼ軸上の電子を回収することが望ましい場合の幾つかの
適用例に対して好適なものである。
The detectors 20 and 22, together with the deflector 24, are located towards the lower part of the SEM and near the sample 5. The positioning of these components is determined by the packaging requirements that they must be housed in a space that remains available space in a previously designed SEM. Other considerations may involve recovery efficiency and the type of electrons of interest. For example, the ID of the deflector 24 should be as close to beam 3 as possible without interfering with beam 3. According to this configuration, even substantially on-axis electrons are repelled toward the detector 22 by the deflector 24, thereby maximizing recovery of secondary electrons. On the other hand, the detector 2 located between the sample 5 and the deflector 24
The IDs of 0 and 22 allow on-axis and somewhat off-axis electrons (collectively referred to as "substantially on-axis") to reach the vicinity of the deflector 24 so that they are
Should be relatively larger than that of deflector 24 so that it is directed toward. Further, the active surface of the detector 20 should be dimensioned large enough to provide an acceptable and satisfactory solid angle. In addition, these components can be located higher in the tube. For example, such an arrangement is suitable for some applications where it is desirable to recover more near-axis electrons.

【0022】偏向器24は図面においてはプレーナ即ち
平坦状のものとして示してある。然しながら、これは便
宜上本発明を図示することを簡単化するためになされて
いるに過ぎない。実際には、偏向器24は任意の形状と
することが可能であり且つその上に電圧が印加されてい
る任意の導電性表面とすることが可能である。その形状
は回収効率に関しよく知られた態様で最適化されてい
る。偏向器24上の電圧は調節可能であり、且つ最適な
回収効率に対して調節されている。検知器20及び22
もプレーナ即ち平面状として示しているが、それらは、
固体、セグメント化、円錐状、球状、又は任意の形状の
ものとすることが可能である。検知器20及び22のハ
ウジングは接触状態にあるものとして示してある。然し
ながら、それらは、又、互いに離隔させることが可能で
ある。
The deflector 24 is shown as planar or flat in the drawing. However, this is done merely to simplify the illustration of the invention for convenience. In practice, the deflector 24 can be of any shape and can be any conductive surface on which a voltage has been applied. Its shape has been optimized in a well-known manner with regard to recovery efficiency. The voltage on deflector 24 is adjustable and adjusted for optimal recovery efficiency. Detectors 20 and 22
Are also shown as planar or planar,
It can be solid, segmented, conical, spherical, or of any shape. The housings of detectors 20 and 22 are shown as in contact. However, they can also be separated from one another.

【0023】図1に示した構成の1つの変形例は、二次
電子を偏向する偏向器24を二次電子を吸引し従って二
次電子がその表面上に衝撃する変換ターゲットで置換す
るものである。この変換ターゲットは低電子作業関数
(即ち、最も弱く結合している電子を除去するのに必要
なエネルギ)を具備する物質から構成するか又はそれで
コーティングされている。このような物質は当業者にと
って公知であり、従って、その詳細な説明は割愛する。
該変換ターゲットは荷電粒子(例えば、電子)をターゲ
ットに向かって加速させる電位(例えば、管と同一の電
圧)にバイアスするか又は接地する。それに続く衝撃の
結果として、新たな二次電子及び後方散乱された電子が
変換ターゲットの表面から射出され、且つこれらは変換
ターゲットと検知器との間の電圧差によって検知器22
に向かって掃引される。新たに射出された電子を掃引す
ることの効果は、例えばグリッド又は管等の変換ターゲ
ットと検知器との間に公知の加速装置を介在させること
によって向上させることが可能である。注意すべきこと
であるが、この変換ターゲットに対する別個の構造的要
素は図1には特に示していない。何故ならば、その場所
が変換ターゲットによって占有されると言う点において
偏向器24がその目的を達成するからである。種々の構
成要素の内部開口は、本明細書においては「I.D.」
(内径)と呼び、且つ周辺部は「O.D.」(外径)と
呼ばれる。従って、「I.D.」は寸法のことを意味す
るだけではなく、この寸法を定義する構造のことも意味
している。
One variation of the configuration shown in FIG. 1 is to replace the deflector 24 that deflects the secondary electrons with a conversion target that attracts the secondary electrons and therefore impacts the secondary electrons on its surface. is there. The conversion target is composed of or coated with a material having a low electron work function (ie, the energy required to remove the weakest bound electrons). Such materials are well-known to those skilled in the art and, therefore, need not be described in detail.
The conversion target is biased or grounded to a potential (eg, the same voltage as the tube) that accelerates charged particles (eg, electrons) toward the target. As a result of the subsequent bombardment, new secondary and backscattered electrons are ejected from the surface of the conversion target and these are detected by the detector 22 due to the voltage difference between the conversion target and the detector.
Is swept toward. The effect of sweeping newly ejected electrons can be improved by interposing a known accelerator between the conversion target, such as a grid or tube, and the detector. It should be noted that the separate structural elements for this transformation target are not specifically shown in FIG. This is because the deflector 24 achieves its purpose in that its location is occupied by the conversion target. The internal openings of the various components are referred to herein as "ID."
(Inner diameter), and the peripheral part is called “OD” (outer diameter). Therefore, "ID" means not only a dimension, but also a structure that defines this dimension.

【0024】偏向器24のI.D.は検知器20及び2
2のI.D.よりも一層小さい。実際に、偏向器24の
I.D.は、ビーム3が干渉なしにサンプル5に到達す
ることを可能としながら可及的に小さなものとすべきで
ある。この寸法設定は、偏向器24が最大数の軸上二次
電子をSE検知器22に向かって指向させることを可能
とする。又、SE検知器22の活性表面は偏向器24に
よってそれに向かって指向される最大数の二次電子を回
収するのに充分に大きなものとすべきである。同様に、
BSE検知器20の活性表面は、サンプルからそれに向
かって射出される後方散乱された最大数の電子を回収す
るように可及的に大きなものとすべきである。
I. of deflector 24 D. Are detectors 20 and 2
2 of I. D. Even smaller than. In fact, the I.D. D. Should be as small as possible while allowing the beam 3 to reach the sample 5 without interference. This sizing allows the deflector 24 to direct the maximum number of on-axis secondary electrons towards the SE detector 22. Also, the active surface of SE detector 22 should be large enough to recover the maximum number of secondary electrons directed toward it by deflector 24. Similarly,
The active surface of the BSE detector 20 should be as large as possible to recover the maximum number of backscattered electrons emitted from the sample toward it.

【0025】図2Aにおいては、BSE検知器30が上
側検知器であり、且つSE検知器32が下側検知器であ
る。これらの検知器は対面状態に配列されている。BS
E検知器30のハウジング31は負にバイアスされてい
る。検知器30上の負のバイアスは、そのハウジング上
の負のバイアスとは異なるものとすることが可能であ
る。例えば、ハウジング上の負のバイアスは調節可能で
あり且つ回収を最適化するために調節され、一方検知器
30上の負のバイアスは各検知器において回収される電
子のエネルギを制御するために設定される。
In FIG. 2A, BSE detector 30 is the upper detector and SE detector 32 is the lower detector. These detectors are arranged face-to-face. BS
The housing 31 of the E detector 30 is negatively biased. The negative bias on the detector 30 can be different from the negative bias on its housing. For example, the negative bias on the housing is adjustable and adjusted to optimize recovery, while the negative bias on detector 30 is set to control the energy of the electrons recovered at each detector. Is done.

【0026】この構成においては、軸上及び幾分軸から
ずれた電子のみが回収される。二次電子の場合には、B
SE検知器30のハウジング上の負のバイアスはそれら
の電子をSE検知器32に向かって指向させる。勿論、
この負のバイアスは後方散乱される電子に著しい影響を
与えるようなものではない。
In this configuration, only electrons that are on-axis and slightly off-axis are recovered. In the case of secondary electrons, B
A negative bias on the housing of the SE detector 30 directs those electrons toward the SE detector 32. Of course,
This negative bias does not significantly affect the backscattered electrons.

【0027】上述した構成に対する1つのオプションと
しての付加的事項は、負にバイアスした円筒状の偏向器
34を使用することである。それは検知器30と32と
の間のギャップ内であってその周辺部に位置される。そ
の機能は、ギャップから外に移動する電子を偏向させる
ことである。これらのそうでない場合には「喪失」され
る電子は検知器32に向かって指向方向が戻されて、回
収される電子を最大とすることに貢献する。
One optional addition to the configuration described above is the use of a negatively biased cylindrical deflector 34. It is located in and around the gap between detectors 30 and 32. Its function is to deflect electrons traveling out of the gap. These otherwise "lost" electrons are redirected back to detector 32 and contribute to maximizing the recovered electrons.

【0028】図2Aは管4内の検知器30及び32を示
しているが、その正確な位置は本発明が使用される特定
のSEMの特定の配列が関与する種々の要因に依存す
る。従って、このパッケージングは検知器のO.D.寸
法を管4のI.D.に拘束する。対照的に、図2Bは互
いに対面して配列されているBSE検知器40及びSE
検知器42を示しており、ハウジング41は、図2Aに
おけるコイル30及び32及びハウジング31に対して
今説明したように負にバイアスされている。然しなが
ら、検知器40及び42は管4の外側であり、従って、
その寸法によって拘束されることはない。より詳細に説
明すると、BSE検知器40及びSE検知器42は管4
のI.D.よりも一層大きなO.D.を有することが可
能である。このように大きな寸法は、検知器のより大き
な活性表面とすることを可能とし、それはより多い数の
電子を回収することが可能である。図2Aにおける偏向
器34と同様の負にバイアスされている円筒状の偏向器
44もオプションとして使用することが可能である。
FIG. 2A shows detectors 30 and 32 within tube 4, the exact location of which depends on various factors involving the particular arrangement of the particular SEM in which the invention is used. Therefore, this packaging is based on the detector O.D. D. Dimensions of I.V. D. To be restrained. In contrast, FIG. 2B shows BSE detectors 40 and SEs arranged facing each other.
A detector 42 is shown, with the housing 41 negatively biased as just described for the coils 30 and 32 and the housing 31 in FIG. 2A. However, the detectors 40 and 42 are outside the tube 4 and therefore
You are not restricted by its dimensions. More specifically, the BSE detector 40 and the SE detector 42 are connected to the tube 4
I. D. O. greater than D. It is possible to have Such large dimensions allow for a larger active surface of the detector, which can recover a higher number of electrons. A negatively biased cylindrical deflector 44 similar to deflector 34 in FIG. 2A can also be optionally used.

【0029】図2A及び2Bにおいて、偏向器34及び
44は、図1の検知器24に関連して丁度上に説明した
ように変換ターゲットによって置換することが可能であ
る。図3は図2Bの検知器40及び42とほぼ同様の検
知器50及び52の配列状態を示しており、即ち、これ
らの検知器は管4の下方に位置しており、BSE検知器
50がSE検知器52の上方にあり、且つBSE検知器
50のハウジング51は負にバイアスされている。然し
ながら、下側のSE検知器52は傾斜しており、従って
そのI.D.はサンプル5に近く、一方そのO.D.は
BSE検知器50に近い。SE検知器52の形状は円錐
形状、球状、区分的なもの又は任意のその他の公知の形
状とすることが可能である。
In FIGS. 2A and 2B, deflectors 34 and 44 can be replaced by a conversion target just as described above in connection with detector 24 of FIG. FIG. 3 shows an arrangement of detectors 50 and 52 that is substantially similar to detectors 40 and 42 of FIG. 2B, ie, these detectors are located below tube 4 and BSE detector 50 is Above the SE detector 52, the housing 51 of the BSE detector 50 is negatively biased. However, the lower SE detector 52 is tilted and therefore its I.D. D. Is close to sample 5, while its O.D. D. Is close to the BSE detector 50. The shape of the SE detector 52 can be conical, spherical, piece-wise, or any other known shape.

【0030】この配設状態は幾つかの利点を有してい
る。例えば、二次電子がBSE検知器40及び図2Bに
おけるそのハウジングによって反発される場合に、それ
らがこれら2つの検知器の間のギャップを介して横方向
に且つ外部に移動してかなりの数が「喪失」される。然
しながら、図3におけるSE検知器52の傾斜した形態
は、二次電子が逃げることが可能なギャップの寸法を最
小とするためにそのO.D.をBSE検知器50のレベ
ル近くに移動させることを可能としている。従って、S
E検知器52が、BSE検知器50のO.D.よりも大
きなO.D.を有することが有益的である。又、SE検
知器52を傾斜させることによって、その活性表面を拡
大して電子回収効率を増加させることが可能である。更
に、BSE検知器50はより広い受容固体角度にわたり
後方散乱された電子に対し「可視的」である。
This arrangement has several advantages. For example, if secondary electrons are repelled by the BSE detector 40 and its housing in FIG. 2B, they will move laterally and outwardly through the gap between the two detectors and a significant number will "Lost". However, the slanted configuration of the SE detector 52 in FIG. 3 has its O.D. to minimize the size of the gap through which secondary electrons can escape. D. Can be moved close to the level of the BSE detector 50. Therefore, S
E detector 52 is an O.E. D. O. greater than D. It is beneficial to have Also, by tilting the SE detector 52, it is possible to enlarge its active surface and increase the electron collection efficiency. Further, the BSE detector 50 is "visible" to electrons backscattered over a wider acceptance solid angle.

【0031】構成要素50及び52は、又、パッケージ
ングの拘束条件に適合するため又は上述したようなその
他の理由のために、管4内の上方に配置させることも可
能である。
The components 50 and 52 can also be located above the tube 4 to meet packaging constraints or for other reasons as described above.

【0032】図4においては、SE検知器60は円筒状
であり、且つ平面状のBSE検知器62の下側に位置さ
れている。BSE検知器62は図3のBSE検知器50
と同様であり、即ちそのハウジングは負にバイアスされ
る。BSE検知器62はより広い受容角度を有している
が、SE検知器60の配向状態のために、BSE検知器
62が反発する二次電子のうちのより少ないものがSE
検知器60によって回収される蓋然性があるに過ぎな
い。然しながら、2つの検知器の間のギャップは最小と
することが可能であり、それにより「喪失」される電子
を減少させることが可能である。
In FIG. 4, the SE detector 60 has a cylindrical shape and is located below the planar BSE detector 62. The BSE detector 62 is the BSE detector 50 of FIG.
The housing is negatively biased. Although the BSE detector 62 has a wider acceptance angle, due to the orientation of the SE detector 60, less of the secondary electrons repelled by the BSE detector 62 are SE.
There is only a probability that it will be recovered by the detector 60. However, the gap between the two detectors can be minimized, thereby reducing the "lost" electrons.

【0033】図5においてはBSE検知器70及びSE
検知器72を対面させて配設しているが、それらは、両
方とも、円錐又は球状形状を有している。ハウジング7
1は負にバイアスされている。図5は図3と同様である
が、図3の上側のBSE検知器50は平面形状のものか
ら円錐又は球状の形状に修正されている。このような構
成は最適化した回収効率を与えることが可能である。
又、上側及び下側検知器に対して同一の構成要素を使用
することが可能であるので、このことは製造を容易なも
のとさせ且つコストを低下させることが可能となる。
In FIG. 5, BSE detector 70 and SE
The detectors 72 are arranged face-to-face, both of which have a conical or spherical shape. Housing 7
1 is negatively biased. FIG. 5 is similar to FIG. 3, but the BSE detector 50 at the top of FIG. 3 has been modified from a planar shape to a conical or spherical shape. Such a configuration can provide optimized recovery efficiency.
This also makes manufacturing easier and lowers costs, since the same components can be used for the upper and lower detectors.

【0034】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ制限
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。例えば、管と相対的に検知器に対して多様な垂直位
置を使用することが可能であり、且つ検知器の間の間隔
も変化させることが可能である。又、検知器と偏向器と
の相対的な水平方向位置を変化させることが可能であ
り、且つ活性表面の寸法も変化させることが可能であ
る。同様に、検知器、偏向器及びハウジング上の電圧も
調節することが可能である。ある程度、これらの変形は
パッケージング拘束条件に依存し、且つある程度、興味
のある測定のタイプは幾何学的形状、例えば軸上、軸ず
れ、二次的、後方散乱等に影響を与える。各検知器は少
なくとも部分的に達成すべき結果に依存してセグメント
化した検知器又は別体の検知器によって置換することが
可能である。該検知器は、又、ビームに沿ってではなく
中心からずれて位置させることも可能である。
Although the specific embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention should not be limited only to these specific examples, but may be variously modified without departing from the technical scope of the present invention. Of course is possible. For example, various vertical positions can be used for the detectors relative to the tube, and the spacing between the detectors can be varied. Also, the relative horizontal position of the detector and deflector can be changed, and the dimensions of the active surface can be changed. Similarly, the voltage on the detector, deflector and housing can be adjusted. To some extent, these deformations are dependent on packaging constraints, and to some extent, the type of measurement of interest affects the geometry, eg, on-axis, off-axis, secondary, backscatter, and the like. Each detector can be replaced at least in part by a segmented detector or a separate detector depending on the result to be achieved. The detector can also be located off-center rather than along the beam.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明に基づく二次電子検知器及び後方散乱
電子検知器の配列状態を示したSEMの概略断面図。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an SEM showing an arrangement state of a secondary electron detector and a backscattered electron detector according to the present invention.

【図2A】 本発明の別の実施例を示した概略図。FIG. 2A is a schematic view showing another embodiment of the present invention.

【図2B】 本発明の更に別の実施例を示した概略図。FIG. 2B is a schematic view showing still another embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の更に別の実施例を示した概略図。FIG. 3 is a schematic view showing still another embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の更に別の実施例を示した概略図。FIG. 4 is a schematic view showing still another embodiment of the present invention.

【図5】 本発明の更に別の実施例を示した概略図。FIG. 5 is a schematic view showing still another embodiment of the present invention.

【図6】 従来のSEMを示した概略図。FIG. 6 is a schematic view showing a conventional SEM.

【符号の説明】 2 電子供給源 3 ビーム 5 サンプル(試料) 20 BSE検知器 22 SE検知器 24 偏向器[Description of Signs] 2 Electron source 3 Beam 5 Sample (sample) 20 BSE detector 22 SE detector 24 Deflector

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ポール ジェイ. デュバル アメリカ合衆国, マサチューセッツ 02173, レキシントン, ノース ハン コック ストリート 95 (72)発明者 ステファン ダブリュ. イント アメリカ合衆国, マサチューセッツ 01451, ハーバード, アン リー ロ ード 10 (72)発明者 イラ ローゼンバーグ アメリカ合衆国, マサチューセッツ 01810, アンドーバー, ブルックサイ ド ドライブ 402 (72)発明者 ニール エス. カサ アメリカ合衆国, マサチューセッツ 02174, アーリントン, グロスター ストリート 20 (72)発明者 ケニス エイチ. ブラウン アメリカ合衆国, マサチューセッツ 01460, リトルトン, ウッドランド ドライブ 23 (72)発明者 ブラディミール ベイナー アメリカ合衆国, マサチューセッツ 02494, ニーダム, デイル ストリー ト 45 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Paul Jay. Duval, United States, Massachusetts 02173, Lexington, North Hancock Street 95 (72) Inventor Stephan W. Int United States, Massachusetts 01451, Harvard, Henry Road 10 (72) Inventor Ira Rosenberg United States of America, Massachusetts 01810, Andover, Brookside Drive 402 (72) Inventor Neil S. Casa United States, Massachusetts 02174, Arlington, Gloucester Street 20 (72) Inventor Kennis H. Brown United States, Mass. 01460, Littleton, Woodland Drive 23 (72) Inventor Bradymir Bayner United States, Mass. 02494, Needham, Dale Street 45

Claims (21)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 サンプルから発生された高エネルギ及び
低エネルギ荷電粒子を検知する装置において、 高エネルギ荷電粒子を検知する高エネルギ検知器、 低エネルギ荷電粒子を検知する低エネルギ検知器、を有
しており、前記高エネルギ検知器が低エネルギ荷電粒子
を前記低エネルギ検知器へ向かって偏向させるように配
設されており、前記低エネルギ検知器が前記偏向された
低エネルギ荷電粒子を検知するように配設されているこ
とを特徴とする装置。
1. An apparatus for detecting high energy and low energy charged particles generated from a sample, comprising: a high energy detector for detecting high energy charged particles; and a low energy detector for detecting low energy charged particles. Wherein the high energy detector is arranged to deflect a low energy charged particle toward the low energy detector, such that the low energy detector detects the deflected low energy charged particle. A device characterized in that it is arranged in a device.
【請求項2】 請求項1において、前記高エネルギ検知
器が負にバイアスされたハウジングを有することによっ
て前記低エネルギ荷電粒子を偏向させるように配設され
ていることを特徴とする装置。
2. The apparatus of claim 1, wherein the high energy detector is arranged to deflect the low energy charged particles by having a negatively biased housing.
【請求項3】 請求項2において、前記高エネルギ検知
器が、前記低エネルギ検知器をバイパスした低エネルギ
荷電粒子をそれに向かって戻るように偏向させるため
に、前記低エネルギ検知器よりもサンプル表面からより
離れて位置されることによって低エネルギ荷電粒子を偏
向させるべく配設されていることを特徴とする装置。
3. The sample surface of claim 2, wherein the high energy detector deflects low energy charged particles that have bypassed the low energy detector back toward the lower energy detector. An apparatus for deflecting low energy charged particles by being located further away from the apparatus.
【請求項4】 請求項1において、前記低エネルギ検知
器が前記高エネルギ検知器に対面すべく配向されている
活性表面を具備することによって前記偏向された低エネ
ルギ荷電粒子を検知すべく配設されていることを特徴と
する装置。
4. The method of claim 1, wherein the low energy detector is provided to detect the deflected low energy charged particles by including an active surface oriented to face the high energy detector. An apparatus characterized in that:
【請求項5】 請求項4において、前記低エネルギ検知
器の活性表面が正にバイアスされていることを特徴とす
る装置。
5. The apparatus of claim 4, wherein the active surface of the low energy detector is positively biased.
【請求項6】 請求項1において、前記低エネルギ検知
器が円錐又は球状の形状をしており、その内径がサンプ
ルにより近く且つその外径が高エネルギ検知器により近
いことを特徴とする装置。
6. The apparatus of claim 1, wherein the low energy detector has a conical or spherical shape, the inner diameter of which is closer to the sample and the outer diameter of which is closer to the high energy detector.
【請求項7】 請求項6において、前記低エネルギ検知
器の外径が前記高エネルギ検知器の外径よりも一層大き
いことを特徴とする装置。
7. The apparatus of claim 6, wherein an outer diameter of the low energy detector is larger than an outer diameter of the high energy detector.
【請求項8】 請求項1において、前記高エネルギ検知
器が前記低エネルギ検知器の内径よりもより小さな内径
を有していることを特徴とする装置。
8. The apparatus of claim 1, wherein the high energy detector has an inner diameter smaller than the inner diameter of the low energy detector.
【請求項9】 請求項1において、更に、前記高エネル
ギ検知器と低エネルギ検知器との間のギャップの周辺部
に配設されている偏向器を有していることを特徴とする
装置。
9. The apparatus according to claim 1, further comprising a deflector disposed around a gap between the high energy detector and the low energy detector.
【請求項10】 請求項1において、本装置が走査型電
子顕微鏡であり、荷電粒子が電子であり、高エネルギ電
子は後方散乱された電子であり、且つ低エネルギ電子は
二次電子であることを特徴とする装置。
10. The apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is a scanning electron microscope, the charged particles are electrons, the high energy electrons are backscattered electrons, and the low energy electrons are secondary electrons. An apparatus characterized by the above.
【請求項11】 サンプルから発生された高エネルギ及
び低エネルギ荷電粒子を検知する装置において、 高エネルギ荷電粒子を検知する高エネルギ検知器、 低エネルギ荷電粒子を検知する低エネルギ検知器、を有
しており、前記高エネルギ検知器が前記低エネルギ検知
器に向かって低エネルギ荷電粒子を偏向させる手段を有
しており、且つ前記低エネルギ検知器が前記偏向する手
段に向かって配向されていることを特徴とする装置。
11. An apparatus for detecting high-energy and low-energy charged particles generated from a sample, comprising: a high-energy detector for detecting high-energy charged particles; and a low-energy detector for detecting low-energy charged particles. The high energy detector has means for deflecting low energy charged particles toward the low energy detector, and the low energy detector is oriented toward the deflecting means. An apparatus characterized by the above.
【請求項12】 請求項11において、本装置は走査型
電子顕微鏡であり、荷電粒子が電子であり、高エネルギ
電子が後方散乱された電子であり、且つ低エネルギ電子
が二次電子であることを特徴とする装置。
12. The apparatus according to claim 11, wherein the apparatus is a scanning electron microscope, wherein the charged particles are electrons, high energy electrons are backscattered electrons, and low energy electrons are secondary electrons. An apparatus characterized by the above.
【請求項13】 サンプルから発生された高エネルギ及
び低エネルギ荷電粒子を検知する装置において、 高エネルギ荷電粒子を検知する高エネルギ検知器、 低エネルギ荷電粒子を検知する低エネルギ検知器、 低エネルギ荷電粒子を前記低エネルギ検知器に向かって
偏向させる手段、を有しており、前記低エネルギ検知器
は前記偏向する手段に向かって配向されていることを特
徴とする装置。
13. An apparatus for detecting high-energy and low-energy charged particles generated from a sample, comprising: a high-energy detector for detecting high-energy charged particles; a low-energy detector for detecting low-energy charged particles; Means for deflecting particles towards said low energy detector, said low energy detector being oriented towards said means for deflecting.
【請求項14】 請求項13において、前記偏向する手
段が電位が印加された表面であることを特徴とする装
置。
14. The apparatus according to claim 13, wherein said deflecting means is a surface to which an electric potential is applied.
【請求項15】 請求項13において、前記高エネルギ
及び低エネルギ検知器が前記サンプルと前記偏向する手
段との間にあることを特徴とする装置。
15. The apparatus of claim 13, wherein said high and low energy detectors are between said sample and said means for deflecting.
【請求項16】 請求項13において、前記偏向する手
段が前記高エネルギ検知器と低エネルギ検知器との間の
ギャップの周辺部にあることを特徴とする装置。
16. The apparatus of claim 13, wherein the means for deflecting is at a periphery of a gap between the high energy detector and the low energy detector.
【請求項17】 請求項13において、本装置が走査型
電子顕微鏡であり、荷電粒子が電子であり、高エネルギ
電子が後方散乱された電子であり、且つ低エネルギ電子
が二次電子であることを特徴とする装置。
17. The apparatus according to claim 13, wherein the apparatus is a scanning electron microscope, the charged particles are electrons, high-energy electrons are backscattered electrons, and low-energy electrons are secondary electrons. An apparatus characterized by the above.
【請求項18】 サンプルから発生された高エネルギ及
び低エネルギ荷電粒子を検知する方法において、 高エネルギ検知器で高エネルギ荷電粒子を検知し、 低エネルギ検知器で低エネルギ荷電粒子を検知し、 前記高エネルギ検知器を低エネルギ荷電粒子を前記低エ
ネルギ検知器に向かって偏向するように配設し、且つ前
記低エネルギ検知器を前記偏向された低エネルギ荷電粒
子を検知するように配設する、上記各ステップを有して
いることを特徴とする方法。
18. A method for detecting high energy and low energy charged particles generated from a sample, comprising: detecting a high energy charged particle with a high energy detector; detecting a low energy charged particle with a low energy detector; A high energy detector arranged to deflect a low energy charged particle toward the low energy detector, and the low energy detector arranged to detect the deflected low energy charged particle; A method comprising the above steps.
【請求項19】 サンプルから発生された高エネルギ及
び低エネルギ荷電粒子を検知する方法において、 高エネルギ検知器で高エネルギ荷電粒子を検知し、 低エネルギ検知器で低エネルギ荷電粒子を検知し、 偏向手段で低エネルギ荷電粒子を前記低エネルギ検知器
に向かって偏向させ、且つ前記低エネルギ検知器を前記
偏向手段に向かって配向させる、上記各ステップを有し
ていることを特徴とする方法。
19. A method for detecting high energy and low energy charged particles generated from a sample, comprising detecting a high energy charged particle with a high energy detector, detecting a low energy charged particle with a low energy detector, and deflecting. Deflecting low energy charged particles towards said low energy detector by means and orienting said low energy detector towards said deflecting means.
【請求項20】 サンプルから発生された高エネルギ及
び低エネルギ荷電粒子を検知する装置において、 高エネルギ荷電粒子を検知するための高エネルギ検知
器、 低エネルギ荷電粒子を検知するための低エネルギ検知
器、 前記低エネルギ荷電粒子を前記低エネルギ検知器に向か
って指向される新たに発生された荷電粒子へ変換させる
手段、を有しており、前記低エネルギ検知器が前記変換
手段に向かって配向されていることを特徴とする装置。
20. An apparatus for detecting high-energy and low-energy charged particles generated from a sample, comprising: a high-energy detector for detecting high-energy charged particles; and a low-energy detector for detecting low-energy charged particles. Means for converting said low energy charged particles into newly generated charged particles directed towards said low energy detector, said low energy detector being oriented towards said converting means. An apparatus characterized in that:
【請求項21】 サンプルから発生された高エネルギ及
び低エネルギ荷電粒子を検知する方法において、 高エネルギ荷電粒子を検知するための高エネルギ検知器
を設け、 低エネルギ荷電粒子を検知するための低エネルギ検知器
を設け、 前記低エネルギ荷電粒子を前記低エネルギ検知器に向か
って指向される新たに発生された荷電粒子へ変換し、且
つ前記低エネルギ検知器を前記変換手段に向かって配向
させる、上記各ステップを有していることを特徴とする
方法。
21. A method for detecting high-energy and low-energy charged particles generated from a sample, comprising a high-energy detector for detecting high-energy charged particles, and a low-energy detector for detecting low-energy charged particles. Providing a detector, converting the low energy charged particles into newly generated charged particles directed toward the low energy detector, and orienting the low energy detector toward the conversion means; A method comprising having each step.
JP11323309A 1998-11-19 1999-11-12 Double mode detection of charged particle Pending JP2000164167A (en)

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