JP2000156170A - Gas discharge display panel and manufacture thereof - Google Patents

Gas discharge display panel and manufacture thereof

Info

Publication number
JP2000156170A
JP2000156170A JP32940998A JP32940998A JP2000156170A JP 2000156170 A JP2000156170 A JP 2000156170A JP 32940998 A JP32940998 A JP 32940998A JP 32940998 A JP32940998 A JP 32940998A JP 2000156170 A JP2000156170 A JP 2000156170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
substrates
display panel
gas discharge
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32940998A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazutoshi Morikawa
和敏 森川
Masao Kano
雅夫 狩野
Yasuhide Maehara
康秀 前原
Shinsuke Yura
信介 由良
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP32940998A priority Critical patent/JP2000156170A/en
Publication of JP2000156170A publication Critical patent/JP2000156170A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gas discharge display panel capable of sufficiently securing the airtightness of a discharge space between a first substrate and a second substrate, even if a sealing area needs to be formed thin, and to provide a manufacturing method for this gas discharge display panel. SOLUTION: This gas discharge display panel is provided with a glass substrate 1 for displaying images at a surface side thereof on the basis of the light-emitting discharge in a discharge space at a back surface side, a glass substrate 2 facing the back surface of the glass substrate 1 through the discharge space, and substrates 3a-3d provided per each side surface of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 and connected to these side surfaces and for sealing the discharge space from outside. With this method, the discharge space is surrounded by the first substrate, the second substrate and a third substrate, and the sealing area will thereby not spread. More natural image of high quality can be obtained in a multi-screen system, for example.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、互いに対面する上
部(前面)基板と下部(背面)基板とを有するガス放電
表示パネル(プラズマディスプレイパネル)及びその製
造方法に関し、特に、上部基板と下部基板との間の放電
空間を外部から封止することに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a gas discharge display panel (plasma display panel) having an upper (front) substrate and a lower (back) substrate facing each other and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an upper substrate and a lower substrate. And sealing the discharge space between the two from the outside.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の技術について、まず、図27〜図
29を用いて説明する。まず、表面に高さが100μm
〜200μm程度のバリアリブ16を有するガラス基板
11を準備する(図27)。
2. Description of the Related Art The prior art will be described first with reference to FIGS. First, the height is 100 μm on the surface
A glass substrate 11 having a barrier rib 16 of about 200 μm is prepared (FIG. 27).

【0003】次に、ガラス基板11上にディスペンサ等
の装置を用いてペースト状の低融点ガラス17a(封止
剤)をライン状に形成する(図28)。
Next, a paste-like low-melting glass 17a (sealing agent) is formed in a line on the glass substrate 11 using a device such as a dispenser (FIG. 28).

【0004】次に、そのライン状の低融点ガラス17a
が介在するように、ガラス基板11とガラス基板12と
を張り合わせて、溶着、焼成する。これによって、ガラ
ス基板11とガラス基板12との間の放電空間100を
外部から封止する(図29)。
Next, the linear low melting point glass 17a
The glass substrate 11 and the glass substrate 12 are adhered to each other so as to be interposed therebetween, and are welded and fired. Thus, the discharge space 100 between the glass substrate 11 and the glass substrate 12 is sealed from the outside (FIG. 29).

【0005】ガス放電表示パネルは、ガラス基板11の
裏面側(ガラス基板11とガラス基板12との間)に形
成された放電空間100の発光放電に基づいて、ガラス
基板11の表面側に映像が表示される。ガラス基板11
とガラス基板12との間の放電空間100を外部から封
止することにより、発光放電が支障なく行われる。
In the gas discharge display panel, an image is formed on the front side of the glass substrate 11 based on the luminous discharge of the discharge space 100 formed on the back side of the glass substrate 11 (between the glass substrate 11 and the glass substrate 12). Is displayed. Glass substrate 11
By sealing the discharge space 100 between the substrate and the glass substrate 12 from the outside, light emission discharge is performed without any trouble.

【0006】以上のガス放電表示パネルでは、ガラス基
板11とガラス基板12との間の放電空間100を多数
の放電セルに区画するためのライン状のバリアリブ16
(幅100μm〜200μm程度)が形成されている。
また、低融点ガラス17aの特性によって、ガラス基板
11とガラス基板12との間の放電空間100を外部か
ら封止した後の、低融点ガラス17aの幅L1は3mm
〜4mmに膨れる。このため、ガラス基板11の全領域
のうち、ガラス基板11とガラス基板12との間で発生
した光が透過する領域(有効表示領域)が狭くなる。
In the gas discharge display panel described above, the linear barrier rib 16 for dividing the discharge space 100 between the glass substrate 11 and the glass substrate 12 into a large number of discharge cells.
(With a width of about 100 μm to 200 μm).
In addition, due to the characteristics of the low-melting glass 17a, the width L1 of the low-melting glass 17a after sealing the discharge space 100 between the glass substrate 11 and the glass substrate 12 from the outside is 3 mm.
It swells to 44 mm. Therefore, of the entire area of the glass substrate 11, the area (effective display area) through which light generated between the glass substrate 11 and the glass substrate 12 is transmitted is narrowed.

【0007】そこで、後者の構造を改善するため、低融
点ガラス17aに代えて、図30のように、ガラス基板
11とガラス基板12との側面に封止剤18を塗布し
て、上部基板11と下部基板12との間の放電空間10
0を外部から封止することが提案されている。封止剤1
8は、上部基板11と下部基板12との間に介在しない
ので、封止剤18によって有効表示領域が狭くなること
はない。
In order to improve the latter structure, a sealant 18 is applied to the side surfaces of the glass substrate 11 and the glass substrate 12 instead of the low melting point glass 17a as shown in FIG. Discharge space 10 between the lower substrate 12
It has been proposed to seal 0 externally. Sealant 1
8 does not intervene between the upper substrate 11 and the lower substrate 12, so that the effective display area is not narrowed by the sealant 18.

【0008】以上のように従来では、ガラス基板11と
ガラス基板12との間の放電空間100は、ガラス基板
11、ガラス基板12及び液状の封止剤18で囲まれる
ことによって、外部から封止される。
As described above, conventionally, the discharge space 100 between the glass substrate 11 and the glass substrate 12 is sealed from the outside by being surrounded by the glass substrate 11, the glass substrate 12, and the liquid sealing agent 18. Is done.

【0009】なお、図30の構造は、特開平9−507
958号公報に詳しく開示されいる。図30において、
13はカソード、14はアノード、15は放電セル、1
6はバリアリブ、19は支持部材である。
The structure shown in FIG. 30 is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-507.
No. 958 discloses this in detail. In FIG.
13 is a cathode, 14 is an anode, 15 is a discharge cell, 1
6 is a barrier rib and 19 is a support member.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液状の
封止剤18を上部基板11と下部基板12の側面に塗布
する場合、封止剤18の厚みL2を一定に塗布すること
は困難であるという問題点がある。
However, when the liquid sealant 18 is applied to the side surfaces of the upper substrate 11 and the lower substrate 12, it is difficult to apply a constant thickness L2 of the sealant 18. There is a problem.

【0011】また、上部基板11と下部基板12との間
の放電空間100の気密性は充分に確保する必要がある
ため、その分、封止剤18の厚みL2が厚くなるという
問題点がある。よって、図31に示すように、従来の技
術を適用したガス放電表示パネルBを立て横に並べたマ
ルチスクリーンシステムでは、スクリーンが厚い封止剤
18で構成された封止領域Aによって区画され、自然で
高品質な画像を表現することができない。
Further, since it is necessary to ensure sufficient airtightness of the discharge space 100 between the upper substrate 11 and the lower substrate 12, there is a problem that the thickness L2 of the sealant 18 is increased accordingly. . Therefore, as shown in FIG. 31, in the multi-screen system in which the gas discharge display panels B to which the conventional technology is applied are arranged upright and horizontally, the screen is partitioned by the sealing region A configured by the thick sealing agent 18, It cannot express natural and high-quality images.

【0012】本発明は、これらの問題点を解決するため
になされたものであり、有効表示領域を広く確保できる
とともに、たとえ、封止領域を薄くしても、第1基板と
第2基板との間の放電空間の気密性が充分に確保される
ガス放電表示パネル及びその製造方法を得ることを目的
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve these problems, and can secure a wide effective display area, and even if the sealing area is made thinner, the first substrate and the second substrate can be separated. To obtain a gas discharge display panel and a method of manufacturing the same in which the airtightness of the discharge space is sufficiently ensured.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
課題解決手段は、裏面側の放電空間の発光放電に基づい
て表面側に映像が表示される第1基板と、前記第1基板
の裏面に前記放電空間を介して対面する第2基板と、前
記第1及び第2基板の各側面毎に設けられ、前記第1基
板及び前記第2基板の前記各側面に接続され、前記放電
空間を外部から密封するための複数の第3基板とを備え
る。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a first substrate on which an image is displayed on a front surface side based on light emission discharge in a discharge space on a rear surface side, and the first substrate. A second substrate facing the rear surface of the first substrate through the discharge space, and a second substrate provided on each side surface of the first and second substrates, and connected to the respective side surfaces of the first substrate and the second substrate; A plurality of third substrates for sealing a space from the outside.

【0014】本発明の請求項2に係る課題解決手段は、
前記複数の第3基板と、前記第1及び第2基板との接続
部分に、前記複数の第3基板と前記第1基板及び第2基
板とを密着するための密着材をさらに備える。
According to a second aspect of the present invention, there is provided:
An adhesion material for adhering the plurality of third substrates to the first substrate and the second substrate is further provided at a connection portion between the plurality of third substrates and the first and second substrates.

【0015】本発明の請求項3に係る課題解決手段にお
いて、前記密着材は金属であり、前記金属は陽極接合法
によって前記第1基板、前記第2基板及び前記第3基板
に固着される。
[0015] In the means for solving problems according to claim 3 of the present invention, the adhesion material is a metal, and the metal is fixed to the first substrate, the second substrate, and the third substrate by an anodic bonding method.

【0016】本発明の請求項4に係る課題解決手段にお
いて、前記密着材は、前記接続部分のうち、前記第1及
び第2基板に固着する第1金属と、前記接続部分のう
ち、前記複数の第3基板に固着する第2金属と、前記第
1金属及び前記第2金属の間に介在し、前記第1金属及
び前記第2金属を互いに固着するハンダとを含む。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect, the adhesive material includes a first metal fixed to the first and second substrates in the connection portion, and a plurality of the first metal in the connection portion. A second metal fixed to the third substrate, and a solder interposed between the first metal and the second metal and fixing the first metal and the second metal to each other.

【0017】本発明の請求項5に係る課題解決手段にお
いて、前記密着材は、前記第1基板、前記第2基板及び
前記第3基板と比較して融点が低い。
[0017] In the means for solving problems according to claim 5 of the present invention, the adhesion material has a lower melting point than the first substrate, the second substrate, and the third substrate.

【0018】本発明の請求項6に係る課題解決手段は、
裏面側の放電空間の発光放電に基づいて表面側に映像が
表示される第1基板と、前記第1基板の裏面に前記放電
空間を介して対面する第2基板と、前記第1及び第2基
板を取り囲って前記第1基板及び前記第2基板の側面に
接続され、自在に折れ曲がる材質からなり、前記放電空
間を外部から密封するための折れ曲がり自在な糸状連続
体とを備える。
[0018] The problem solving means according to claim 6 of the present invention is as follows.
A first substrate on which an image is displayed on the front surface side based on the light emission discharge in the discharge space on the back surface side, a second substrate facing the back surface of the first substrate via the discharge space, and the first and second substrates; And a bendable string-like continuous body surrounding the substrate and connected to the side surfaces of the first substrate and the second substrate and made of a freely bendable material, and sealing the discharge space from the outside.

【0019】本発明の請求項7に係る課題解決手段は、
前記糸状連続体と、前記第1及び第2基板との接続部分
に、前記糸状連続体と前記第1基板及び第2基板とを密
着するための密着材をさらに備える。
[0019] The problem solving means according to claim 7 of the present invention is:
An adhesion material for adhering the thread-like continuum to the first and second substrates is further provided at a connection portion between the thread-like continuity and the first and second substrates.

【0020】本発明の請求項8に係る課題解決手段にお
いて、前記密着材は前記糸状連続体を覆う。
In the means for solving problems according to claim 8 of the present invention, the adhesive material covers the continuous thread.

【0021】本発明の請求項9に係る課題解決手段にお
いて、前記糸状連続体の材質はガラスである。
According to a ninth aspect of the present invention, the material of the continuous thread is glass.

【0022】本発明の請求項10に係る課題解決手段に
おいて、前記密着材は前記接続部分のうち、前記第1及
び第2基板に固着する金属であり、前記糸状連続体の材
質はハンダであって前記金属に固着する。
According to a tenth aspect of the present invention, the adhesive is a metal fixed to the first and second substrates in the connection portion, and a material of the continuous thread is solder. To the metal.

【0023】本発明の請求項11に係る課題解決手段
は、裏面側の放電空間の発光放電に基づいて表面側に映
像が表示される第1基板と、前記第1基板の裏面に前記
放電空間を介して対面する第2基板と、前記第1及び第
2基板の一方において、前記放電空間側の表面上の最外
端全周囲に設けられた枠体と、前記枠体と前記第1及び
第2基板の他方との間に、前記枠体と前記他方とを密着
するための密着材とを備える。
[0023] According to a eleventh aspect of the present invention, there is provided a first substrate in which an image is displayed on the front side based on the luminous discharge in the discharge space on the back side, and the discharge space is provided on the back side of the first substrate. A frame provided on the entire surface of the outermost end on the surface on the side of the discharge space on one of the first and second substrates; and a frame provided with the first and second substrates. An adhesive member is provided between the second substrate and the second substrate to adhere the frame to the other substrate.

【0024】本発明の請求項12に係る課題解決手段
は、裏面側の放電空間の発光放電に基づいて表面側に映
像が表示される第1基板と、前記第1基板の裏面に前記
放電空間を介して対面する第2基板とを備えたガス放電
表示パネルの製造方法であって、(a) 前記放電空間
を外部から密封するための複数の第3基板をそれぞれ、
前記第1及び第2基板の各側面毎に、前記第1基板及び
前記第2基板の前記各側面に接続するステップを備え、
前記ステップ(a)は、(a−1) 前記複数の第3基
板と前記第1及び第2基板とを密着材で密着することに
よって、前記放電空間を外部から密封するためのステッ
プを含む。
[0024] According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a first substrate in which an image is displayed on the front side based on the luminous discharge in the discharge space on the back side, and the discharge space on the back side of the first substrate. A method for manufacturing a gas discharge display panel comprising: a second substrate facing through a first substrate; and (a) a plurality of third substrates for sealing the discharge space from the outside,
Connecting each side surface of the first and second substrates to each side surface of the first substrate and the second substrate,
The step (a) includes (a-1) a step of sealing the discharge space from the outside by adhering the plurality of third substrates and the first and second substrates with an adhesive.

【0025】本発明の請求項13に係る課題解決手段に
おいて、前記密着材は金属であり、前記ステップ(a−
1)は、(a−1−1) 陽極接合法によって前記金属
を前記第1及び第2基板と前記複数の第3基板とに固着
させるステップを含む。
In the means for solving problems according to claim 13 of the present invention, the adhesion material is metal, and the step (a-
1) includes (a-1-1) fixing the metal to the first and second substrates and the plurality of third substrates by an anodic bonding method.

【0026】本発明の請求項14に係る課題解決手段に
おいて、前記ステップ(a−1)は、(a−1−1)
前記複数の第3基板と前記第1及び第2基板との接続部
分のうち、前記第1及び第2基板に第1金属を固着する
ステップと、(a−1−2)前記接続部分のうち、前記
第3基板に第2金属を固着するステップと、(a−1−
3) 前記第1金属及び前記第2金属の間において、前
記第1金属及び前記第2金属をハンダで互いに固着する
ステップとを含み、前記第1金属、第2金属及びハンダ
が前記密着材を構成する。
In the means for solving problems according to claim 14 of the present invention, the step (a-1) comprises the steps of (a-1-1)
Fixing a first metal to the first and second substrates among connecting portions between the plurality of third substrates and the first and second substrates; and (a-1-2) among the connecting portions. Fixing a second metal to the third substrate; (a-1-
3) fixing the first metal and the second metal to each other with solder between the first metal and the second metal, and the first metal, the second metal, and the solder Constitute.

【0027】本発明の請求項15に係る課題解決手段に
おいて、前記密着材は、前記第1基板、前記第2基板及
び前記第3基板と比較して融点が低く、前記ステップ
(a−1)は、(a−1−1) 前記複数の第3基板と
前記第1及び第2基板との接続部分のうち、前記第1及
び第2基板と前記第3基板との間に前記密着材を介在さ
せるステップと、(a−1−2) 前記ステップ(a−
1−1)によって得られた構造に対して、前記密着材は
溶けるが前記第1基板、前記第2基板及び前記第3基板
は溶けない温度を与えるステップとを含む。
In the means for solving problems according to claim 15 of the present invention, the adhesion material has a lower melting point than the first substrate, the second substrate, and the third substrate, and the step (a-1) (A-1-1) Among the connecting portions between the plurality of third substrates and the first and second substrates, the adhesive material is provided between the first and second substrates and the third substrate. Intervening; and (a-1-2) the step (a-
Providing a temperature at which the adhesion material melts but the first substrate, the second substrate, and the third substrate do not melt with respect to the structure obtained according to 1-1).

【0028】本発明の請求項16に係る課題解決手段
は、裏面側の放電空間の発光放電に基づいて表面側に映
像が表示される第1基板と、前記第1基板の裏面に前記
放電空間を介して対面する第2基板とを備えたガス放電
表示パネルの製造方法であって、(a) 折れ曲がり自
在な材質からなり、前記放電空間を外部から密封するた
めの糸状連続体で前記第1及び第2基板を取り囲って前
記糸状連続体を前記第1基板及び前記第2基板の側面に
接続するステップを備え、前記ステップ(a)は、(a
−1) 前記糸状連続体と前記第1及び第2基板とを密
着材で密着することによって、前記放電空間を外部から
密封するためのステップを含む。
[0028] According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a first substrate on which an image is displayed on the front side based on the luminous discharge in the discharge space on the back side, and the discharge space on the back side of the first substrate. A method for manufacturing a gas discharge display panel comprising a second substrate facing through a first substrate, comprising: (a) a thread-shaped continuous body made of a bendable material and sealing the discharge space from the outside; And connecting the thread-like continuum to side surfaces of the first substrate and the second substrate, surrounding the second substrate, and the step (a) comprises (a)
-1) a step of sealing the discharge space from the outside by adhering the thread-like continuous body and the first and second substrates with an adhesive material.

【0029】本発明の請求項17に係る課題解決手段に
おいて、前記密着材は前記糸状連続体を覆って予め前記
糸状連続体に設けられている。
[0029] In the means for solving problems according to claim 17 of the present invention, the adhesive material is provided on the thread-like continuous body in advance so as to cover the thread-like continuous body.

【0030】本発明の請求項18に係る課題解決手段に
おいて、前記密着材は、前記第1基板、前記第2基板及
び前記糸状連続体と比較して融点が低く、前記ステップ
(a−1)は、(a−1−1) 前記密着材は溶けるが
前記第1基板、前記第2基板及び前記糸状連続体は溶け
ない温度を与えるステップを含む。
In the means for solving problems according to claim 18 of the present invention, the adhesion material has a lower melting point than the first substrate, the second substrate, and the thread-like continuous body, and the step (a-1) (A-1-1) a step of providing a temperature at which the adhesion material is melted but the first substrate, the second substrate, and the thread-like continuous body are not melted.

【0031】本発明の請求項19に係る課題解決手段に
おいて、前記糸状連続体の材質はハンダであり、前記密
着材は金属であり、前記ステップ(a−1)は、(a−
1−1) 前記糸状連続体と前記第1及び第2基板との
接続部分のうち、前記第1及び第2基板に前記金属を固
着するステップと、(a−1−2) 前記ステップ(a
−1−1)によって得られた構造に対して、前記ハンダ
は溶けるが前記第1基板、前記第2基板及び前記金属は
溶けない温度を与えるステップとを含む。
[0031] In the means for solving problems according to claim 19 of the present invention, the material of the thread-like continuous body is solder, the adhesion material is metal, and the step (a-1) comprises the steps of (a-
1-1) fixing the metal to the first and second substrates among the connection portions between the thread-like continuous body and the first and second substrates; and (a-1-2) the step (a).
Providing a temperature at which the solder melts but the first substrate, the second substrate and the metal do not melt with respect to the structure obtained according to (1-1)).

【0032】本発明の請求項20に係る課題解決手段
は、裏面側の放電空間の発光放電に基づいて表面側に映
像が表示される第1基板と、前記第1基板の裏面に前記
放電空間を介して対面する第2基板とを備えたガス放電
表示パネルの製造方法であって、(a) 前記第1及び
第2基板の一方において、前記放電空間側の表面上の最
外端全周囲に枠体を設けるステップと、(b) 前記枠
体の上部に密着材を形成するステップと、(c) 前記
枠体を介して前記第1及び第2基板を張り合わせて、前
記密着材で密着することによって、前記放電空間を外部
から密封するためのステップとを備える。
[0032] According to a twentieth aspect of the present invention, there is provided a first substrate having an image displayed on a front surface side based on light emission discharge in a discharge space on a rear surface side, and a discharge space provided on a rear surface of the first substrate. A method for manufacturing a gas discharge display panel, comprising: a second substrate facing through a first substrate; and (a) a periphery of an outermost end on a surface on a side of the discharge space in one of the first and second substrates. (B) forming an adhesive material on the upper portion of the frame, and (c) bonding the first and second substrates through the frame and adhering with the adhesive. And sealing the discharge space from the outside.

【0033】[0033]

【発明の実施の形態】実施の形態1.本発明の実施の形
態1のガス放電表示パネルを図1〜図4を用いて説明す
る。まず、ガラス基板1(第1基板)とガラス基板2
(第2基板)との側面を揃え、ガラス基板1とガラス基
板2とを放電空間100を介して対面させる(図1)。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1 First Embodiment A gas discharge display panel according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, a glass substrate 1 (first substrate) and a glass substrate 2
The glass substrate 1 and the glass substrate 2 face each other via the discharge space 100 (FIG. 1).

【0034】次に、ガラス基板1及びガラス基板2の一
辺において、ガラス基板1の側面に接続された一端、ガ
ラス基板2の側面に接続された他端を有する封止用の強
固な基板3aを設ける。また、単に基板3aを設けるだ
けでは、ガラス基板1及びガラス基板2と基板3aとの
接合部分において、放電空間100から外部へ通じる隙
間が空く。そこで、この隙間が生じないように、ガラス
基板1及びガラス基板2と基板3aを密着するための密
着材4を設ける(図2)。
Next, on one side of the glass substrate 1 and the glass substrate 2, a strong sealing substrate 3a having one end connected to the side surface of the glass substrate 1 and the other end connected to the side surface of the glass substrate 2 is placed. Provide. In addition, simply providing the substrate 3a leaves a gap from the discharge space 100 to the outside at the joint between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 and the substrate 3a. Therefore, an adhesion material 4 for adhering the glass substrate 1 and the glass substrate 2 to the substrate 3a is provided so that this gap does not occur (FIG. 2).

【0035】ガラス基板1及びガラス基板2の他の辺も
同様に、強固な基板3b,3c,3dを設ける。すなわ
ち、ガラス基板1とガラス基板2との間の放電空間10
0を覆うように、ガラス基板1及びガラス基板2の周囲
の各側面に基板3a〜3dを張り付けて密着する。これ
によって、放電空間100は外部から密封される(図
3)。図3のガラス基板1を上方から眺めた平面を図4
に示す。基板3a〜3d(第3基板)は枠体3を構成す
る。
The other sides of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 are similarly provided with strong substrates 3b, 3c and 3d. That is, the discharge space 10 between the glass substrate 1 and the glass substrate 2
The substrates 3a to 3d are attached to and adhere to the respective side surfaces around the glass substrate 1 and the glass substrate 2 so as to cover 0. Thus, the discharge space 100 is sealed from the outside (FIG. 3). FIG. 4 is a plan view of the glass substrate 1 of FIG.
Shown in The substrates 3 a to 3 d (third substrate) constitute the frame 3.

【0036】枠体3の材質は、ガラス基板1及びガラス
基板2の熱膨張係数と同じものが望ましい。例えば、ガ
ラス基板1及びガラス基板2をソーダライムガラスにし
た場合、枠体3もソーダライムガラスにする。
The material of the frame 3 is desirably the same as the coefficient of thermal expansion of the glass substrates 1 and 2. For example, when the glass substrate 1 and the glass substrate 2 are made of soda-lime glass, the frame 3 is also made of soda-lime glass.

【0037】ガス放電表示パネルは、従来同様、ガラス
基板1の裏面側(放電空間100側)の発光放電に基づ
いて、裏面の反対側であるガラス基板1の表面側に映像
が表示される。ガラス基板1とガラス基板2との放電空
間100を外部から封止することにより、発光放電が支
障なく行われる。
In the gas discharge display panel, an image is displayed on the front side of the glass substrate 1, which is opposite to the back side, based on the light emission discharge on the back side (discharge space 100 side) of the glass substrate 1, as in the related art. By sealing the discharge space 100 between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 from the outside, light emission discharge is performed without any trouble.

【0038】以上のように、ガラス基板1とガラス基板
2との間の放電空間100は、ガラス基板1、ガラス基
板2及び強固な個体の枠体3で囲まれ、さらにガラス基
板1及びガラス基板2と枠体3とを密着材で密着するこ
とによって、外部から封止される。これによって、たと
え、枠体3を薄くしても、ガラス基板1とガラス基板2
との間の放電空間100の気密性は充分に確保される。
また、図31のガス放電表示パネルBに実施の形態1を
適用したマルチスクリーンシステムでは、従来と比較し
て、スクリーンが薄い枠体3で構成された封止領域Aに
よって区画されるので、自然で高品質な画像を表現する
ことができる。
As described above, the discharge space 100 between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 is surrounded by the glass substrate 1, the glass substrate 2, and the solid frame 3, and furthermore, the glass substrate 1 and the glass substrate 2. When the frame 2 and the frame 3 are brought into close contact with each other with an adhesive material, they are sealed from the outside. Thereby, even if the frame 3 is thinned, the glass substrate 1 and the glass substrate 2
The airtightness of the discharge space 100 is sufficiently ensured.
Further, in the multi-screen system in which Embodiment 1 is applied to the gas discharge display panel B of FIG. 31, the screen is divided by the sealing region A formed by the thin frame 3 as compared with the conventional one, so Can express a high-quality image.

【0039】実施の形態2.実施の形態2では、実施の
形態1の枠体3をガラス基板1及びガラス基板2に密着
させる望ましい方法を図5〜図7を用いて説明する。
Embodiment 2 In the second embodiment, a desirable method for making the frame 3 of the first embodiment adhere to the glass substrate 1 and the glass substrate 2 will be described with reference to FIGS.

【0040】まず、枠体3を構成する基板21のうち、
ガラス基板1及びガラス基板2の側面に対面する面(封
止面)を、例えばCrやNiなどをスパッタ法などによ
って1000オングストローム程度の厚みの金属膜22
で覆う(図5)。なお、基板21は基板3a、3b、3
cあるいは3dを示す。
First, of the substrates 21 constituting the frame 3,
A surface (sealing surface) facing the side surfaces of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 is formed of a metal film 22 having a thickness of about 1000 angstroms, for example, by sputtering Cr, Ni, or the like.
(FIG. 5). The substrate 21 is composed of the substrates 3a, 3b, 3
Indicates c or 3d.

【0041】次に、陽極接合法によって、ガラス基板1
及びガラス基板2の側面に基板21を固着させる。すな
わち、金属膜22が介在するように、ガラス基板1及び
ガラス基板2の側面に、基板21を押しつけて接触させ
る。次に、400℃程度の高温中で、基板21を正極、
ガラス基板1及びガラス基板2を負極として、500〜
1000V程度のDC電圧23を印加する(図6)。そ
の結果、ガラス基板1及びガラス基板2と金属膜22と
の界面に金属膜22で接合された陽極接合領域24が形
成され、ガラス基板1及びガラス基板2の側面に基板2
1を固着させることができる(図7)。金属膜22は密
着材4に対応する。
Next, the glass substrate 1 was formed by anodic bonding.
Then, the substrate 21 is fixed to the side surface of the glass substrate 2. That is, the substrate 21 is pressed against the side surfaces of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 so that the metal film 22 is interposed therebetween. Next, in a high temperature of about 400 ° C., the substrate 21 is
Glass substrate 1 and glass substrate 2 as negative electrodes
A DC voltage 23 of about 1000 V is applied (FIG. 6). As a result, an anodic bonding region 24 bonded by the metal film 22 is formed at the interface between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 and the metal film 22, and the substrate 2 is formed on the side surface of the glass substrate 1 and the glass substrate 2.
1 can be fixed (FIG. 7). The metal film 22 corresponds to the adhesive 4.

【0042】以上のように、陽極接合法によって、枠体
3をガラス基板1及びガラス基板2に密着することがで
きる。
As described above, the frame 3 can be adhered to the glass substrate 1 and the glass substrate 2 by the anodic bonding method.

【0043】実施の形態3.実施の形態3では、実施の
形態1の枠体3をガラス基板1及びガラス基板2に密着
させる他の望ましい方法を図8〜図10を用いて説明す
る。
Embodiment 3 In the third embodiment, another desirable method for bringing the frame 3 of the first embodiment into close contact with the glass substrate 1 and the glass substrate 2 will be described with reference to FIGS.

【0044】まず、枠体3を構成する基板31のうち、
ガラス基板1及びガラス基板2の側面に対面する面(封
止面)を、例えばCrやNiなどをスパッタ法などによ
って1000オングストローム程度の厚みの金属膜32
で覆う。なお、基板31は基板3a、3b、3cあるい
は3dを示す。同様に、ガラス基板1及びガラス基板2
の側面を、例えばCrやNiなどをスパッタ法などによ
って1000オングストローム程度の厚みの金属膜33
で覆う。次に、金属膜32及び金属膜33のどちらかに
(図では金属膜32)、ハンダ材34を塗布する(図
8)。
First, of the substrates 31 constituting the frame 3,
A surface (sealing surface) facing the side surface of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 is formed of a metal film 32 having a thickness of about 1000 angstroms, for example, by sputtering Cr or Ni or the like.
Cover with. Note that the substrate 31 indicates the substrate 3a, 3b, 3c or 3d. Similarly, the glass substrate 1 and the glass substrate 2
Of the metal film 33 having a thickness of about 1000 angstroms, for example, by sputtering Cr, Ni, or the like.
Cover with. Next, a solder material 34 is applied to either the metal film 32 or the metal film 33 (the metal film 32 in the figure) (FIG. 8).

【0045】次に、ハンダ材34が介在するように、ガ
ラス基板1及びガラス基板2の側面に、基板31を押し
つけて接触させる(図9)。ハンダ材34はガラス基板
1、ガラス基板2及び基板31と比較して融点が低い。
次に、ハンダ材34の融点の温度を図9の構造に与え
る。その結果、ガラス基板1及びガラス基板2と金属膜
32との界面にハンダ材34で接合されたハンダ接合領
域35が形成され、ガラス基板1及びガラス基板2の側
面に基板31を固着させることができる(図10)。金
属膜32,33及びハンダ材34は密着材4に対応す
る。
Next, the substrate 31 is pressed against the side surfaces of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 so as to interpose the solder material 34 therebetween (FIG. 9). The melting point of the solder material 34 is lower than those of the glass substrate 1, the glass substrate 2 and the substrate 31.
Next, the temperature of the melting point of the solder material 34 is given to the structure of FIG. As a result, a solder joint region 35 joined by the solder material 34 is formed at the interface between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 and the metal film 32, and the substrate 31 can be fixed to the side surfaces of the glass substrate 1 and the glass substrate 2. (Figure 10). The metal films 32 and 33 and the solder material 34 correspond to the adhesive material 4.

【0046】以上のように、ハンダ材34によって、枠
体3をガラス基板1及びガラス基板2に密着することが
できる。
As described above, the frame 3 can be adhered to the glass substrate 1 and the glass substrate 2 by the solder material 34.

【0047】実施の形態4.実施の形態4では、実施の
形態1の枠体3をガラス基板1及びガラス基板2に密着
させるさらに他の望ましい方法を図11及び図12を用
いて説明する。
Embodiment 4 In the fourth embodiment, still another desirable method for bringing the frame 3 of the first embodiment into close contact with the glass substrate 1 and the glass substrate 2 will be described with reference to FIGS.

【0048】まず、枠体3を構成する基板41のうち、
ガラス基板1及びガラス基板2の側面に対面する面(封
止面)を低融点ガラス42(密着材)で覆う(図1
1)。なお、基板41は基板3a、3b、3cあるいは
3dを示す。低融点ガラス42は、例えば酸化鉛や酸化
ホウ素を主体としたガラス粉末と、アクリル樹脂などの
バインダーとを調合したもので構成される。
First, of the substrates 41 constituting the frame 3,
The surface (sealing surface) facing the side surface of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 is covered with the low melting point glass 42 (adhesive material) (FIG. 1).
1). Note that the substrate 41 indicates the substrate 3a, 3b, 3c or 3d. The low-melting glass 42 is composed of, for example, a mixture of a glass powder mainly composed of lead oxide or boron oxide and a binder such as an acrylic resin.

【0049】次に、低融点ガラス42が介在するよう
に、ガラス基板1及びガラス基板2の側面に、基板41
を押しつけて接触させる。低融点ガラス42は、ガラス
基板1、ガラス基板2及び基板41と比較して融点が低
い。次に、低融点ガラス42の融点の温度(380〜4
00℃程度)を図12の構造に与える。その結果、ガラ
ス基板1及びガラス基板2と基板41との界面に低融点
ガラス42で接合された低融点ガラス接合領域43が形
成され、ガラス基板1及びガラス基板2の側面に基板4
1を固着させることができる(図10)。
Next, the substrate 41 is placed on the side surfaces of the glass substrates 1 and 2 so that the low-melting glass 42 is interposed.
To make contact. The low melting point glass 42 has a lower melting point than the glass substrate 1, the glass substrate 2, and the substrate 41. Next, the temperature of the melting point of the low melting point glass 42 (380-4
(Approximately 00 ° C.) to the structure of FIG. As a result, a low-melting-point glass joining region 43 joined by the low-melting-point glass 42 is formed at the interface between the glass substrates 1 and 2 and the substrate 41, and the substrate 4 is formed on the side surfaces of the glass substrates 1 and 2.
1 can be fixed (FIG. 10).

【0050】以上のように、低融点ガラス42の融点の
温度を与えることによって、枠体3をガラス基板1及び
ガラス基板2に密着することができる。
As described above, by giving the temperature of the melting point of the low-melting glass 42, the frame 3 can be brought into close contact with the glass substrate 1 and the glass substrate 2.

【0051】実施の形態5.本発明の実施の形態5のガ
ス放電表示パネルを図13及び図14を用いて説明す
る。まず、ガラス基板1とガラス基板2との側面を揃
え、ガラス基板1とガラス基板2とを放電空間100を
介して対面させる。また、ガラス基板1及びガラス基板
2の周囲に沿って自在に折れ曲げることが可能な柔軟性
を有する材質、例えばガラスの糸状連続体51(中空
体)を準備する(図13)。
Embodiment 5 FIG. Embodiment 5 A gas discharge display panel according to Embodiment 5 of the present invention will be described with reference to FIGS. First, the side surfaces of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 are aligned, and the glass substrate 1 and the glass substrate 2 face each other via the discharge space 100. In addition, a flexible material that can be bent freely along the periphery of the glass substrate 1 and the glass substrate 2, for example, a glass thread-like continuous body 51 (hollow body) is prepared (FIG. 13).

【0052】ガラスの糸状連続体51は、断面の形状に
ついては自由であるが、長さについてはガラス基板1及
びガラス基板2の周囲に等しい長さが必要であり、太さ
についてはガラス基板1とガラス基板2との間の放電空
間100以上にする必要があり、材質については、実施
の形態1同様、ガラス基板1及びガラス基板2の熱膨張
係数と同じものが望ましい。
The glass thread-like continuum 51 may have any shape in cross-section, but the length must be equal to the circumference of the glass substrate 1 and the glass substrate 2. It is necessary to set the discharge space between the glass substrate 2 and the glass substrate 2 to be equal to or greater than 100. The material is preferably the same as the thermal expansion coefficient of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 as in the first embodiment.

【0053】次に、ガラス基板1とガラス基板2との間
の放電空間100を覆うように、ガラス基板1及びガラ
ス基板2の周囲の側面をガラスの糸状連続体51で囲ん
で密着する(図14)。図14のガラス基板1を上方か
ら眺めた平面を図15に示す。
Next, the surrounding side surfaces of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 are surrounded by a glass thread-like continuous body 51 so as to cover and close the discharge space 100 between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 (FIG. 1). 14). FIG. 15 shows a plan view of the glass substrate 1 of FIG. 14 as viewed from above.

【0054】以上のように、ガラス基板1とガラス基板
2との間の放電空間100は、ガラス基板1、ガラス基
板2及び柔軟性のあるガラスの糸状連続体51で囲ま
れ、さらにガラス基板1及びガラス基板2と糸状連続体
51とを密着材で密着することによって、外部から封止
される。これによって、たとえ、糸状連続体51を薄く
しても、ガラス基板1とガラス基板2との間の放電空間
100の気密性は充分に確保される。また、図31のガ
ス放電表示パネルBに実施の形態5を適用したマルチス
クリーンシステムでは、従来と比較して、スクリーンが
薄い糸状連続体51で構成された封止領域Aによって区
画されるので、自然で高品質な画像を表現することがで
きる。
As described above, the discharge space 100 between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 is surrounded by the glass substrate 1, the glass substrate 2, and the string-like continuous body 51 of flexible glass. In addition, the glass substrate 2 and the thread-like continuous body 51 are adhered to each other with an adhesive material, whereby the glass substrate 2 is sealed from the outside. Thereby, even if the thread-like continuous body 51 is made thin, the airtightness of the discharge space 100 between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 is sufficiently ensured. Further, in the multi-screen system in which Embodiment 5 is applied to the gas discharge display panel B of FIG. 31, the screen is partitioned by the sealing region A formed by the thin thread-like continuum 51, as compared with the conventional one. Natural and high quality images can be expressed.

【0055】実施の形態6.実施の形態6では、実施の
形態5のガラスの糸状連続体51をガラス基板1及びガ
ラス基板2に密着させる望ましい方法を図16及び図1
7を用いて説明する。
Embodiment 6 FIG. In the sixth embodiment, a desirable method for making the glass thread-like continuous body 51 of the fifth embodiment adhere to the glass substrate 1 and the glass substrate 2 is described with reference to FIGS.
7 will be described.

【0056】まず、ガラスの糸状連続体61の表面を低
融点ガラス62(密着材)で覆う。低融点ガラス62
は、例えば酸化鉛や酸化ホウ素を主体としたガラス粉末
と、アクリル樹脂などのバインダーとを調合したもので
構成される(図16)。なお、ガラスの糸状連続体61
は実施の形態5の糸状連続体51に対応する。63はガ
ラスの糸状連続体61を芯としてその表面を低融点ガラ
ス62で覆った糸状連続体である。
First, the surface of the glass thread-like continuous body 61 is covered with a low-melting glass 62 (adhering material). Low melting glass 62
Is composed of, for example, a mixture of a glass powder mainly composed of lead oxide or boron oxide and a binder such as an acrylic resin (FIG. 16). In addition, the glass thread-like continuous body 61
Corresponds to the thread-like continuous body 51 of the fifth embodiment. Reference numeral 63 denotes a thread-like continuous body whose core is a glass thread-like continuous body 61 and whose surface is covered with a low-melting glass 62.

【0057】次に、ガラス基板1とガラス基板2との間
の放電空間100を覆うように、ガラス基板1及びガラ
ス基板2の周囲の側面に、ガラスの糸状連続体61と低
融点ガラス62が一体となった糸状連続体63を巻き付
ける。ガラス基板1及びガラス基板2の周囲の側面と糸
状連続体63とは接触している。低融点ガラス62はガ
ラス基板1、ガラス基板2及びガラスの糸状連続体61
と比較して融点が低い。次に、低融点ガラス62の融点
の温度(380〜400℃程度)を図16の構造に与え
る。その結果、ガラス基板1及びガラス基板2とガラス
の糸状連続体61との界面に低融点ガラス62で接合さ
れた糸状連続体接合領域64が形成され、ガラス基板1
及びガラス基板2の側面に糸状連続体61を固着させる
ことができる(図17)。
Next, a glass thread-like continuum 61 and a low-melting glass 62 are provided on side surfaces around the glass substrates 1 and 2 so as to cover the discharge space 100 between the glass substrates 1 and 2. The integrated thread-like continuous body 63 is wound. The peripheral side surfaces of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 are in contact with the continuous thread 63. The low melting point glass 62 is composed of the glass substrate 1, the glass substrate 2,
The melting point is lower than that of. Next, the temperature of the melting point of the low melting point glass 62 (about 380 to 400 ° C.) is given to the structure of FIG. As a result, at the interface between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 and the glass-like continuous body 61, a thread-like continuous body joining region 64 joined by the low melting point glass 62 is formed.
In addition, the thread-like continuous body 61 can be fixed to the side surface of the glass substrate 2 (FIG. 17).

【0058】以上のように、低融点ガラス62によっ
て、糸状連続体61をガラス基板1及びガラス基板2に
密着することができる。
As described above, the thread-like continuous body 61 can be adhered to the glass substrate 1 and the glass substrate 2 by the low melting point glass 62.

【0059】実施の形態7.実施の形態7では、実施の
形態5の糸状連続体51をガラス基板1及びガラス基板
2に密着させる他の望ましい方法を図18及び図19を
用いて説明する。
Embodiment 7 FIG. In the seventh embodiment, another desirable method for adhering the thread-like continuous body 51 of the fifth embodiment to the glass substrate 1 and the glass substrate 2 will be described with reference to FIGS.

【0060】まず、ガラス基板1及びガラス基板2の側
面のうち、糸状連続体51を構成するハンダ材71によ
って覆われる領域を、例えばCrやNiなどをスパッタ
法などによって1000オングストローム程度の厚みの
金属膜72(密着材)で覆う(図18)。
First, a region of the side surfaces of the glass substrate 1 and the glass substrate 2 which is covered with the solder material 71 constituting the thread-like continuous body 51 is made of, for example, Cr or Ni by a sputtering method or the like. It is covered with a film 72 (adhesion material) (FIG. 18).

【0061】ハンダ材71(中空体)はガラス基板1及
びガラス基板2の周囲に沿って自在に折れ曲げることが
可能な柔軟性を有する。
The solder material 71 (hollow body) has flexibility so that it can be bent freely around the glass substrate 1 and the glass substrate 2.

【0062】次に、ガラス基板1とガラス基板2との間
の放電空間100を覆うように、ガラス基板1及びガラ
ス基板2の周囲の側面にハンダ材71を巻き付ける。金
属膜72とハンダ材71とは接触している。ハンダ材7
1はガラス基板1、ガラス基板2と比較して融点が低
い。次に、ハンダ材71の融点の温度(380〜400
℃程度)を図18の構造に与える。その結果、ガラス基
板1及びガラス基板2の側面の金属膜72にハンダ材7
1を固着させることができる(図10)。
Next, a solder material 71 is wound around side surfaces around the glass substrate 1 and the glass substrate 2 so as to cover the discharge space 100 between the glass substrate 1 and the glass substrate 2. The metal film 72 and the solder material 71 are in contact. Solder material 7
1 has a lower melting point than the glass substrate 1 and the glass substrate 2. Next, the temperature of the melting point of the solder material 71 (380 to 400
° C) is given to the structure of FIG. As a result, the solder material 7 is applied to the metal films 72 on the side surfaces of the glass substrates 1 and 2.
1 can be fixed (FIG. 10).

【0063】以上のように、金属膜72によって、糸状
連続体であるハンダ材71をガラス基板1及びガラス基
板2に密着することができる。
As described above, the solder material 71, which is a continuous thread, can be adhered to the glass substrate 1 and the glass substrate 2 by the metal film 72.

【0064】実施の形態8.本発明の実施の形態8のガ
ス放電表示パネルを図20〜図26を用いて説明する。
まず、表面に高さが100μm〜200μm程度のバリ
アリブ81を有するガラス基板1を準備する(図2
0)。図20の切断線21a−21aにおける断面を図
21に示す。
Embodiment 8 FIG. Embodiment 8 A gas discharge display panel according to Embodiment 8 of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, a glass substrate 1 having a barrier rib 81 having a height of about 100 μm to 200 μm on its surface is prepared (FIG. 2).
0). FIG. 21 shows a cross section taken along a cutting line 21a-21a in FIG.

【0065】次に、ガラス基板1の表面上の最外端部分
の全周囲に、バリアリブ81と等しい高さの壁82(枠
体)を形成する(図22)。図22の切断線23a−2
3aにおける断面を図23に示す。
Next, a wall 82 (frame) having the same height as the barrier rib 81 is formed around the entire outermost end portion on the surface of the glass substrate 1 (FIG. 22). Cutting line 23a-2 in FIG.
FIG. 23 shows a cross section at 3a.

【0066】次に、壁82の上部に低融点ガラス83
(密着材)を形成する(図24)。図24の切断線25
a−25aにおける断面を図25に示す。低融点ガラス
83は、例えば酸化鉛や酸化ホウ素を主体としたガラス
粉末と、アクリル樹脂などのバインダーとを調合したも
ので構成される。
Next, a low melting point glass 83 is
(Adhesive material) is formed (FIG. 24). Cutting line 25 in FIG.
FIG. 25 shows a cross section taken along line a-25a. The low melting point glass 83 is made of, for example, a mixture of glass powder mainly composed of lead oxide or boron oxide and a binder such as an acrylic resin.

【0067】次に、ガラス基板1の表面上にガラス基板
2を乗せることによって、ガラス基板1とガラス基板2
とで壁82を挟む。低融点ガラス83はガラス基板1、
ガラス基板2及び壁82と比較して融点が低い。この構
造に、低融点ガラス83の融点の温度(380〜400
℃程度)を与える。その結果、壁82とガラス基板2と
の界面に低融点ガラス83で接合された低融点ガラス接
合領域84が形成され、ガラス基板2の側面に壁82を
固着させることができる(図26)。
Next, the glass substrate 2 is placed on the surface of the glass substrate 1 so that the glass substrate 1 and the glass substrate 2
Sandwiches the wall 82 with. The low melting glass 83 is a glass substrate 1,
The melting point is lower than those of the glass substrate 2 and the wall 82. The temperature of the melting point of the low melting point glass 83 (380 to 400
° C). As a result, a low-melting glass joining region 84 joined by the low-melting glass 83 is formed at the interface between the wall 82 and the glass substrate 2, and the wall 82 can be fixed to the side surface of the glass substrate 2 (FIG. 26).

【0068】以上のように、ガラス基板1とガラス基板
2との間の放電空間100は、ガラス基板1、ガラス基
板2及び強固な壁82で囲まれ、さらにガラス基板1及
びガラス基板2と壁82とを密着材で密着することによ
って、外部から封止される。これによって、たとえ、壁
82を薄くしても、ガラス基板1とガラス基板2との間
の放電空間100の気密性は充分に確保される。また、
図31のガス放電表示パネルBに実施の形態5を適用し
たマルチスクリーンシステムでは、従来と比較して、ス
クリーンが薄い壁82で構成された封止領域Aによって
区画されるので、自然で高品質な画像を表現することが
できる。
As described above, the discharge space 100 between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 is surrounded by the glass substrate 1, the glass substrate 2 and the strong wall 82, and further, the glass substrate 1, the glass substrate 2 and the wall 82 is sealed from the outside by closely adhering it with an adhering material. Thereby, even if the wall 82 is thin, the airtightness of the discharge space 100 between the glass substrate 1 and the glass substrate 2 is sufficiently ensured. Also,
In the multi-screen system in which the fifth embodiment is applied to the gas discharge display panel B of FIG. 31, the screen is partitioned by the sealing area A constituted by the thin walls 82, so that the natural and high quality It can express a perfect image.

【0069】[0069]

【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、放電空
間は、第1基板、第2基板及び第3基板によって囲まれ
る。これによって、封止領域が広がることはない。した
がって、例えば、マルチスクリーンシステムでは、より
自然で高品質な画像を表現することができる。
According to the first aspect of the present invention, the discharge space is surrounded by the first substrate, the second substrate, and the third substrate. Thereby, the sealing region does not spread. Therefore, for example, in a multi-screen system, a more natural and high-quality image can be expressed.

【0070】請求項2に記載の発明によれば、密着材に
よって、放電空間の気密性は充分に確保される。
According to the second aspect of the present invention, the airtightness of the discharge space is sufficiently ensured by the adhesive material.

【0071】請求項3に記載の発明によれば、陽極接合
法によって、第3基板を第1及び第2基板に密着するこ
とができる。
According to the third aspect of the present invention, the third substrate can be brought into close contact with the first and second substrates by the anodic bonding method.

【0072】請求項4に記載の発明によれば、ハンダ、
第1及び第2金属によって、第3基板を第1及び第2基
板に密着することができる。
According to the invention described in claim 4, the solder,
The third substrate can be brought into close contact with the first and second substrates by the first and second metals.

【0073】請求項5に記載の発明によれば、密着材の
融点の温度を与えることによって、第3基板を第1及び
第2基板に密着することができる。
According to the fifth aspect of the present invention, the third substrate can be brought into close contact with the first and second substrates by giving the temperature of the melting point of the contact material.

【0074】請求項6に記載の発明によれば、放電空間
は、第1基板、第2基板及び糸状連続体によって囲まれ
る。これによって、封止領域が広がることはない。した
がって、例えば、マルチスクリーンシステムでは、より
自然で高品質な画像を表現することができる。
According to the sixth aspect of the present invention, the discharge space is surrounded by the first substrate, the second substrate, and the continuous string. Thereby, the sealing region does not spread. Therefore, for example, in a multi-screen system, a more natural and high-quality image can be expressed.

【0075】請求項7に記載の発明によれば、密着材に
よって、放電空間の気密性は充分に確保される。
According to the seventh aspect of the present invention, the airtightness of the discharge space is sufficiently ensured by the adhesive material.

【0076】請求項8に記載の発明によれば、糸状連続
体と密着材とが一体になっているので、構成が簡単であ
る。
According to the eighth aspect of the present invention, since the thread-like continuous body and the adhesive material are integrated, the structure is simple.

【0077】請求項9に記載の発明によれば、ガラスに
よって、折れ曲がり自在な材質からなる糸状連続体を実
現できる。
According to the ninth aspect of the present invention, a thread-like continuous body made of a bendable material can be realized by using glass.

【0078】請求項10に記載の発明によれば、ハンダ
によって、自在に折れ曲がる材質からなる糸状連続体を
実現でき、しかも、ハンダ及び金属によって、放電空間
の気密性は充分に確保される。
According to the tenth aspect of the present invention, a thread-like continuous body made of a material that can be freely bent can be realized by the solder, and the solder and the metal ensure sufficient airtightness of the discharge space.

【0079】請求項11に記載の発明によれば、放電空
間は、第1基板、第2基板及び枠体によって囲まれる。
これによって、封止領域が広がることはない。したがっ
て、例えば、マルチスクリーンシステムでは、より自然
で高品質な画像を表現することができる。しかも、密着
材によって、放電空間の気密性は充分に確保される。
According to the eleventh aspect, the discharge space is surrounded by the first substrate, the second substrate, and the frame.
Thereby, the sealing region does not spread. Therefore, for example, in a multi-screen system, a more natural and high-quality image can be expressed. Moreover, the airtightness of the discharge space is sufficiently ensured by the adhesive material.

【0080】請求項12に記載の発明によれば、第1基
板、第2基板及び第3基板で放電空間を囲むことによっ
て、放電空間を外部から封止する。これによって、封止
領域が狭いガス放電表示パネルが得られる。
According to the twelfth aspect of the present invention, the discharge space is sealed from the outside by surrounding the discharge space with the first substrate, the second substrate, and the third substrate. Thereby, a gas discharge display panel having a narrow sealing area can be obtained.

【0081】請求項13に記載の発明によれば、陽極接
合法によって、第3基板が第1及び第2基板に密着した
ガス放電表示パネルが得られる。
According to the thirteenth aspect, a gas discharge display panel in which the third substrate is in close contact with the first and second substrates can be obtained by the anodic bonding method.

【0082】請求項14に記載の発明によれば、ハンダ
によって、第3基板が第1及び第2基板に密着したガス
放電表示パネルが得られる。
According to the fourteenth aspect of the present invention, a gas discharge display panel in which the third substrate is in close contact with the first and second substrates is obtained by soldering.

【0083】請求項15に記載の発明によれば、密着材
の融点の温度を与えることによって、第3基板が第1及
び第2基板に密着したガス放電表示パネルが得られる。
According to the fifteenth aspect of the present invention, a gas discharge display panel in which the third substrate is in close contact with the first and second substrates can be obtained by giving the temperature of the melting point of the adhesive.

【0084】請求項16に記載の発明によれば、第1基
板、第2基板及び糸状連続体で放電空間を囲むことによ
って、放電空間を外部から封止する。これによって、封
止領域が狭いガス放電表示パネルが得られる。
According to the sixteenth aspect, the discharge space is sealed from the outside by surrounding the discharge space with the first substrate, the second substrate, and the string-like continuous body. Thereby, a gas discharge display panel having a narrow sealing area can be obtained.

【0085】請求項17に記載の発明によれば、糸状連
続体と密着材とが一体になっているので、簡単にガス放
電表示パネルを製造できる。
According to the seventeenth aspect of the present invention, since the thread-like continuous body and the adhesive material are integrated, a gas discharge display panel can be easily manufactured.

【0086】請求項18に記載の発明によれば、密着材
の融点の温度を与えることによって、糸状連続体が第1
及び第2基板に密着したガス放電表示パネルが得られ
る。
According to the eighteenth aspect of the present invention, by giving the temperature of the melting point of the adhesive material, the thread-like continuous body
And a gas discharge display panel in close contact with the second substrate.

【0087】請求項19に記載の発明によれば、ハンダ
によって、折れ曲がり自在な材質からなる糸状連続体を
実現でき、しかも、ハンダ及び金属によって、糸状連続
体が第1及び第2基板に密着したガス放電表示パネルが
得られる。
According to the nineteenth aspect of the present invention, a continuous thread made of a bendable material can be realized by the solder, and the continuous thread adheres to the first and second substrates by the solder and the metal. A gas discharge display panel is obtained.

【0088】請求項20に記載の発明によれば、第1基
板、第2基板及び枠体で放電空間を囲むことによって、
放電空間を外部から封止する。これによって、封止領域
が狭いガス放電表示パネルが得られる。
According to the twentieth aspect, by surrounding the discharge space with the first substrate, the second substrate and the frame,
The discharge space is sealed from the outside. Thereby, a gas discharge display panel having a narrow sealing area can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施の形態1のガス放電表示パネル
の製造工程を示す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a manufacturing process of a gas discharge display panel according to Embodiment 1 of the present invention.

【図2】 本発明の実施の形態1のガス放電表示パネル
の製造工程を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view illustrating a manufacturing process of the gas discharge display panel according to Embodiment 1 of the present invention.

【図3】 本発明の実施の形態1のガス放電表示パネル
を示す斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a gas discharge display panel according to Embodiment 1 of the present invention.

【図4】 本発明の実施の形態1のガス放電表示パネル
を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a gas discharge display panel according to Embodiment 1 of the present invention.

【図5】 本発明の実施の形態2のガス放電表示パネル
の製造工程を示す要部拡大断面図である。
FIG. 5 is an essential part enlarged cross sectional view showing a process of manufacturing the gas discharge display panel of Embodiment 2 of the present invention.

【図6】 本発明の実施の形態2のガス放電表示パネル
の製造工程を示す要部拡大断面図である。
FIG. 6 is an essential part enlarged cross sectional view showing a manufacturing process of the gas discharge display panel of Embodiment 2 of the present invention.

【図7】 本発明の実施の形態2のガス放電表示パネル
を示す要部拡大断面図である。
FIG. 7 is an enlarged sectional view of a main part showing a gas discharge display panel according to a second embodiment of the present invention.

【図8】 本発明の実施の形態3のガス放電表示パネル
の製造工程を示す要部拡大断面図である。
FIG. 8 is an enlarged fragmentary cross-sectional view showing a step of manufacturing the gas discharge display panel according to Embodiment 3 of the present invention.

【図9】 本発明の実施の形態3のガス放電表示パネル
の製造工程を示す要部拡大断面図である。
FIG. 9 is an essential part enlarged cross sectional view showing the manufacturing process of the gas discharge display panel of Embodiment 3 of the present invention.

【図10】 本発明の実施の形態3のガス放電表示パネ
ルを示す要部拡大断面図である。
FIG. 10 is an enlarged sectional view of a main part showing a gas discharge display panel according to Embodiment 3 of the present invention.

【図11】 本発明の実施の形態4のガス放電表示パネ
ルの製造工程を示す要部拡大断面図である。
FIG. 11 is an enlarged fragmentary cross-sectional view showing a manufacturing step of the gas discharge display panel according to Embodiment 4 of the present invention.

【図12】 本発明の実施の形態4のガス放電表示パネ
ルを示す要部拡大断面図である。
FIG. 12 is an enlarged sectional view showing a main part of a gas discharge display panel according to Embodiment 4 of the present invention.

【図13】 本発明の実施の形態5のガス放電表示パネ
ルの製造工程を示す斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view illustrating a manufacturing process of the gas discharge display panel according to the fifth embodiment of the present invention.

【図14】 本発明の実施の形態5のガス放電表示パネ
ルを示す斜視図である。
FIG. 14 is a perspective view showing a gas discharge display panel according to Embodiment 5 of the present invention.

【図15】 本発明の実施の形態5のガス放電表示パネ
ルを示す平面図である。
FIG. 15 is a plan view showing a gas discharge display panel according to Embodiment 5 of the present invention.

【図16】 本発明の実施の形態6のガス放電表示パネ
ルの製造工程を示す要部拡大断面図である。
FIG. 16 is an enlarged fragmentary cross-sectional view showing a manufacturing step of the gas discharge display panel according to Embodiment 6 of the present invention.

【図17】 本発明の実施の形態6のガス放電表示パネ
ルを示す要部拡大断面図である。
FIG. 17 is an enlarged sectional view of a main part showing a gas discharge display panel according to a sixth embodiment of the present invention.

【図18】 本発明の実施の形態7のガス放電表示パネ
ルの製造工程を示す要部拡大断面図である。
FIG. 18 is an essential part enlarged cross sectional view showing the process of manufacturing the gas discharge display panel of the seventh embodiment of the present invention.

【図19】 本発明の実施の形態7のガス放電表示パネ
ルを示す要部拡大断面図である。
FIG. 19 is an enlarged sectional view of a main part showing a gas discharge display panel according to a seventh embodiment of the present invention.

【図20】 本発明の実施の形態8のガス放電表示パネ
ルの製造工程を示す平面図である。
FIG. 20 is a plan view showing a manufacturing process of the gas discharge display panel according to the eighth embodiment of the present invention.

【図21】 本発明の実施の形態8のガス放電表示パネ
ルの製造工程を示す断面図である。
FIG. 21 is a sectional view illustrating a manufacturing process of the gas discharge display panel according to the eighth embodiment of the present invention.

【図22】 本発明の実施の形態8のガス放電表示パネ
ルの製造工程を示す平面図である。
FIG. 22 is a plan view illustrating a manufacturing process of the gas discharge display panel according to the eighth embodiment of the present invention.

【図23】 本発明の実施の形態8のガス放電表示パネ
ルの製造工程を示す断面図である。
FIG. 23 is a cross-sectional view showing a step of manufacturing the gas discharge display panel according to the eighth embodiment of the present invention.

【図24】 本発明の実施の形態8のガス放電表示パネ
ルの製造工程を示す平面図である。
FIG. 24 is a plan view showing a step of manufacturing the gas discharge display panel according to the eighth embodiment of the present invention.

【図25】 本発明の実施の形態8のガス放電表示パネ
ルの製造工程を示す断面図である。
FIG. 25 is a cross-sectional view showing a process of manufacturing the gas discharge display panel according to the eighth embodiment of the present invention.

【図26】 本発明の実施の形態8のガス放電表示パネ
ルを示す断面図である。
FIG. 26 is a sectional view showing a gas discharge display panel according to an eighth embodiment of the present invention.

【図27】 従来のガス放電表示パネルの製造工程を示
す断面図である。
FIG. 27 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a conventional gas discharge display panel.

【図28】 従来のガス放電表示パネルの製造工程を示
す断面図である。
FIG. 28 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a conventional gas discharge display panel.

【図29】 従来のガス放電表示パネルを示す断面図で
ある。
FIG. 29 is a sectional view showing a conventional gas discharge display panel.

【図30】 従来のガス放電表示パネルを示す断面図で
ある。
FIG. 30 is a cross-sectional view showing a conventional gas discharge display panel.

【図31】 マルチスクリーンシステムを示す平面図で
ある。
FIG. 31 is a plan view showing a multi-screen system.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 第1基板、2 第2基板、3 枠体、4 密着材。 1 First substrate, 2nd substrate, 3 frame, 4 adhesion material.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前原 康秀 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 由良 信介 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 5C012 AA09 BC03 5C040 HA01 HA04 KA02 KA08 MA01 MA11  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Yasuhide Maehara 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo Mitsui Electric Co., Ltd. (72) Inventor Shinsuke Yura 2-3-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo F term in Ryo Denki Co., Ltd. (reference) 5C012 AA09 BC03 5C040 HA01 HA04 KA02 KA08 MA01 MA11

Claims (20)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 裏面側の放電空間の発光放電に基づいて
表面側に映像が表示される第1基板と、 前記第1基板の裏面に前記放電空間を介して対面する第
2基板と、 前記第1及び第2基板の各側面毎に設けられ、前記第1
基板及び前記第2基板の前記各側面に接続され、前記放
電空間を外部から密封するための複数の第3基板と、を
備えたガス放電表示パネル。
A first substrate on which an image is displayed on a front surface side based on light emission discharge in a discharge space on a back surface side; a second substrate facing a back surface of the first substrate via the discharge space; The first and second substrates are provided on respective side surfaces of the first and second substrates.
A gas discharge display panel, comprising: a plurality of third substrates connected to the substrate and the side surfaces of the second substrate for sealing the discharge space from the outside.
【請求項2】 前記複数の第3基板と、前記第1及び第
2基板との接続部分に、前記複数の第3基板と前記第1
基板及び第2基板とを密着するための密着材をさらに備
えた請求項1記載のガス放電表示パネル。
2. The method according to claim 1, wherein the plurality of third substrates and the first and second substrates are connected to each other at a connection portion between the plurality of third substrates and the first and second substrates.
The gas discharge display panel according to claim 1, further comprising an adhesion member for adhering the substrate and the second substrate.
【請求項3】 前記密着材は金属であり、 前記金属は陽極接合法によって前記第1基板、前記第2
基板及び前記第3基板に固着された請求項2記載のガス
放電表示パネル。
3. The method according to claim 2, wherein the adhesion material is a metal, and the metal is an anodic bonding method.
3. The gas discharge display panel according to claim 2, wherein the gas discharge display panel is fixed to the substrate and the third substrate.
【請求項4】 前記密着材は、 前記接続部分のうち、前記第1及び第2基板に固着する
第1金属と、 前記接続部分のうち、前記複数の第3基板に固着する第
2金属と、 前記第1金属及び前記第2金属の間に介在し、前記第1
金属及び前記第2金属を互いに固着するハンダと、を含
む請求項2記載のガス放電表示パネル。
4. The adhesion material includes: a first metal fixed to the first and second substrates in the connection portion; and a second metal fixed to the plurality of third substrates in the connection portion. Interposing between the first metal and the second metal;
3. The gas discharge display panel according to claim 2, comprising: a solder for fixing the metal and the second metal to each other.
【請求項5】 前記密着材は、前記第1基板、前記第2
基板及び前記第3基板と比較して融点が低い請求項2記
載のガス放電表示パネル。
5. The method according to claim 1, wherein the adhesion member comprises the first substrate and the second substrate.
3. The gas discharge display panel according to claim 2, wherein the melting point is lower than that of the substrate and the third substrate.
【請求項6】 裏面側の放電空間の発光放電に基づいて
表面側に映像が表示される第1基板と、 前記第1基板の裏面に前記放電空間を介して対面する第
2基板と、 前記第1及び第2基板を取り囲って前記第1基板及び前
記第2基板の側面に接続され、自在に折れ曲がる材質か
らなり、前記放電空間を外部から密封するための折れ曲
がり自在な糸状連続体と、を備えたガス放電表示パネ
ル。
6. A first substrate on which an image is displayed on a front surface side based on luminescence discharge in a discharge space on a back surface side, a second substrate facing a back surface of the first substrate via the discharge space, A bendable thread-shaped continuum surrounding the first and second substrates, which is connected to the side surfaces of the first and second substrates and is made of a material which can be freely bent, and which can be bent to seal the discharge space from the outside; Gas discharge display panel provided with.
【請求項7】 前記糸状連続体と、前記第1及び第2基
板との接続部分に、前記糸状連続体と前記第1基板及び
第2基板とを密着するための密着材をさらに備えた請求
項6記載のガス放電表示パネル。
7. A connecting part between the thread-like continuous body and the first and second substrates, further comprising an adhesive material for bringing the thread-like continuous body into close contact with the first substrate and the second substrate. Item 7. A gas discharge display panel according to item 6.
【請求項8】 前記密着材は前記糸状連続体を覆う請求
項7記載のガス放電表示パネル。
8. The gas discharge display panel according to claim 7, wherein the adhesive material covers the continuous thread.
【請求項9】 前記糸状連続体の材質はガラスである請
求項6〜8のいずれかに記載のガス放電表示パネル。
9. The gas discharge display panel according to claim 6, wherein a material of said thread-like continuous body is glass.
【請求項10】 前記密着材は前記接続部分のうち、前
記第1及び第2基板に固着する金属であり、 前記糸状連続体の材質はハンダであって前記金属に固着
した請求項7記載のガス放電表示パネル。
10. The bonding material according to claim 7, wherein the adhesive material is a metal fixed to the first and second substrates in the connection portion, and the material of the thread-like continuous body is solder and fixed to the metal. Gas discharge display panel.
【請求項11】 裏面側の放電空間の発光放電に基づい
て表面側に映像が表示される第1基板と、 前記第1基板の裏面に前記放電空間を介して対面する第
2基板と、 前記第1及び第2基板の一方において、前記放電空間側
の表面上の最外端全周囲に設けられた枠体と、 前記枠体と前記第1及び第2基板の他方との間に、前記
枠体と前記他方とを密着するための密着材と、を備えた
ガス放電表示パネル。
11. A first substrate on which an image is displayed on a front surface side based on light emission discharge in a discharge space on a back surface side, a second substrate facing a back surface of the first substrate via the discharge space, In one of the first and second substrates, a frame provided around the entire outermost end on the surface on the discharge space side; and between the frame and the other of the first and second substrates, A gas discharge display panel comprising: a frame and an adhesive material for bringing the other into close contact.
【請求項12】 裏面側の放電空間の発光放電に基づい
て表面側に映像が表示される第1基板と、前記第1基板
の裏面に前記放電空間を介して対面する第2基板とを備
えたガス放電表示パネルの製造方法であって、(a)
前記放電空間を外部から密封するための複数の第3基板
をそれぞれ、前記第1及び第2基板の各側面毎に、前記
第1基板及び前記第2基板の前記各側面に接続するステ
ップを備え、 前記ステップ(a)は、(a−1) 前記複数の第3基
板と前記第1及び第2基板とを密着材で密着することに
よって、前記放電空間を外部から密封するためのステッ
プを含む、ガス放電表示パネルの製造方法。
12. A first substrate on which an image is displayed on a front surface side based on light emission discharge in a discharge space on a back surface side, and a second substrate facing the back surface of the first substrate via the discharge space. A method for manufacturing a gas discharge display panel, comprising:
Connecting a plurality of third substrates for sealing the discharge space from the outside to the respective side surfaces of the first substrate and the second substrate for each side surface of the first and second substrates. The step (a) includes a step (a-1) of sealing the discharge space from the outside by adhering the plurality of third substrates and the first and second substrates with an adhesive. , Gas discharge display panel manufacturing method.
【請求項13】 前記密着材は金属であり、 前記ステップ(a−1)は、(a−1−1) 陽極接合
法によって前記金属を前記第1及び第2基板と前記複数
の第3基板とに固着させるステップを含む請求項12記
載の、ガス放電表示パネルの製造方法。
13. The method according to claim 13, wherein the adhesion material is a metal, and the step (a-1) comprises: (a-1-1) the metal is bonded to the first and second substrates and the plurality of third substrates by an anodic bonding method. 13. The method for manufacturing a gas discharge display panel according to claim 12, further comprising the step of fixing the panel to a gas discharge display panel.
【請求項14】 前記ステップ(a−1)は、(a−1
−1) 前記複数の第3基板と前記第1及び第2基板と
の接続部分のうち、前記第1及び第2基板に第1金属を
固着するステップと、(a−1−2) 前記接続部分の
うち、前記第3基板に第2金属を固着するステップと、
(a−1−3) 前記第1金属及び前記第2金属の間に
おいて、前記第1金属及び前記第2金属をハンダで互い
に固着するステップと、を含み、 前記第1金属、第2金属及びハンダが前記密着材を構成
する請求項12記載の、ガス放電表示パネルの製造方
法。
14. The method according to claim 1, wherein the step (a-1) comprises:
-1) fixing a first metal to the first and second substrates among connecting portions between the plurality of third substrates and the first and second substrates, and (a-1-2) the connection Fixing a second metal of the portion to the third substrate;
(A-1-3) fixing the first metal and the second metal to each other with solder between the first metal and the second metal, wherein the first metal, the second metal and 13. The method for manufacturing a gas discharge display panel according to claim 12, wherein solder forms the adhesion material.
【請求項15】 前記密着材は、前記第1基板、前記第
2基板及び前記第3基板と比較して融点が低く、 前記ステップ(a−1)は、(a−1−1) 前記複数
の第3基板と前記第1及び第2基板との接続部分のう
ち、前記第1及び第2基板と前記第3基板との間に前記
密着材を介在させるステップと、(a−1−2) 前記
ステップ(a−1−1)によって得られた構造に対し
て、前記密着材は溶けるが前記第1基板、前記第2基板
及び前記第3基板は溶けない温度を与えるステップと、
を含む請求項12記載の、ガス放電表示パネルの製造方
法。
15. The bonding material has a lower melting point than the first substrate, the second substrate, and the third substrate, and the step (a-1) comprises: (a-1-1) Interposing the adhesion material between the first and second substrates and the third substrate in a connection portion between the third substrate and the first and second substrates, (a-1-2) A) providing a temperature at which the adhesion material melts but the first substrate, the second substrate, and the third substrate do not melt with respect to the structure obtained in the step (a-1-1);
The method for manufacturing a gas discharge display panel according to claim 12, comprising:
【請求項16】 裏面側の放電空間の発光放電に基づい
て表面側に映像が表示される第1基板と、前記第1基板
の裏面に前記放電空間を介して対面する第2基板とを備
えたガス放電表示パネルの製造方法であって、(a)
折れ曲がり自在な材質からなり、前記放電空間を外部か
ら密封するための糸状連続体で前記第1及び第2基板を
取り囲って前記糸状連続体を前記第1基板及び前記第2
基板の側面に接続するステップを備え、 前記ステップ(a)は、(a−1) 前記糸状連続体と
前記第1及び第2基板とを密着材で密着することによっ
て、前記放電空間を外部から密封するためのステップを
含む、ガス放電表示パネルの製造方法。
16. A first substrate on which an image is displayed on a front surface side based on light emission discharge in a discharge space on a back surface side, and a second substrate facing the back surface of the first substrate via the discharge space. A method for manufacturing a gas discharge display panel, comprising:
It is made of a bendable material and surrounds the first and second substrates with a thread-like continuous body for sealing the discharge space from the outside.
A step of connecting to the side surface of the substrate, wherein the step (a) comprises: (a-1) contacting the thread-like continuous body with the first and second substrates with a contact material to externally connect the discharge space. A method for manufacturing a gas discharge display panel, comprising a step of sealing.
【請求項17】 前記密着材は前記糸状連続体を覆って
予め前記糸状連続体に設けられている請求項16記載
の、ガス放電表示パネルの製造方法。
17. The method for manufacturing a gas discharge display panel according to claim 16, wherein said adhesive material is provided on said continuous thread in advance so as to cover said continuous thread.
【請求項18】 前記密着材は、前記第1基板、前記第
2基板及び前記糸状連続体と比較して融点が低く、 前記ステップ(a−1)は、(a−1−1) 前記密着
材は溶けるが前記第1基板、前記第2基板及び前記糸状
連続体は溶けない温度を与えるステップを含む、請求項
17記載のガス放電表示パネルの製造方法。
18. The adhesion material has a lower melting point than the first substrate, the second substrate, and the thread-like continuum, and the step (a-1) comprises: (a-1-1) 18. The method of manufacturing a gas discharge display panel according to claim 17, comprising a step of providing a temperature at which the material melts but the first substrate, the second substrate, and the thread-like continuum do not melt.
【請求項19】 前記糸状連続体の材質はハンダであ
り、 前記密着材は金属であり、 前記ステップ(a−1)は、(a−1−1) 前記糸状
連続体と前記第1及び第2基板との接続部分のうち、前
記第1及び第2基板に前記金属を固着するステップと、
(a−1−2) 前記ステップ(a−1−1)によって
得られた構造に対して、前記ハンダは溶けるが前記第1
基板、前記第2基板及び前記金属は溶けない温度を与え
るステップと、を含む、請求項16記載のガス放電表示
パネルの製造方法。
19. The thread-shaped continuous body is made of solder, the adhesion material is metal, and the step (a-1) is performed by: (a-1-1) Fixing the metal to the first and second substrates among the connection portions with the two substrates;
(A-1-2) In the structure obtained in the step (a-1-1), the solder melts but the first
17. The method of claim 16, further comprising: providing a temperature at which the substrate, the second substrate, and the metal do not melt.
【請求項20】 裏面側の放電空間の発光放電に基づい
て表面側に映像が表示される第1基板と、前記第1基板
の裏面に前記放電空間を介して対面する第2基板とを備
えたガス放電表示パネルの製造方法であって、(a)
前記第1及び第2基板の一方において、前記放電空間側
の表面上の最外端全周囲に枠体を設けるステップと、
(b) 前記枠体の上部に密着材を形成するステップ
と、(c) 前記枠体を介して前記第1及び第2基板を
張り合わせて、前記密着材で密着することによって、前
記放電空間を外部から密封するためのステップと、を備
えた、ガス放電表示パネルの製造方法。
20. A semiconductor device comprising: a first substrate on which an image is displayed on a front surface side based on light emission discharge in a discharge space on a back surface side; and a second substrate facing the back surface of the first substrate via the discharge space. A method for manufacturing a gas discharge display panel, comprising:
Providing a frame around the entire outermost end on the surface on the discharge space side on one of the first and second substrates;
(B) forming an adhesive material on the upper portion of the frame; and (c) bonding the first and second substrates together via the frame, and bringing the first and second substrates into close contact with the adhesive, thereby forming the discharge space. A method for manufacturing a gas discharge display panel, comprising: a step of sealing from the outside.
JP32940998A 1998-11-19 1998-11-19 Gas discharge display panel and manufacture thereof Pending JP2000156170A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32940998A JP2000156170A (en) 1998-11-19 1998-11-19 Gas discharge display panel and manufacture thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32940998A JP2000156170A (en) 1998-11-19 1998-11-19 Gas discharge display panel and manufacture thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000156170A true JP2000156170A (en) 2000-06-06

Family

ID=18221101

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32940998A Pending JP2000156170A (en) 1998-11-19 1998-11-19 Gas discharge display panel and manufacture thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000156170A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007052958A (en) * 2005-08-17 2007-03-01 Sony Corp Display device, and method of manufacturing display device
JP2009545113A (en) * 2006-07-28 2009-12-17 サン−ゴバン グラス フランス Encapsulated light emitting device
JP2010263180A (en) * 2009-04-29 2010-11-18 Sharp Corp Light-emitting device and interface of planar waveguide object

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007052958A (en) * 2005-08-17 2007-03-01 Sony Corp Display device, and method of manufacturing display device
JP4725238B2 (en) * 2005-08-17 2011-07-13 ソニー株式会社 Manufacturing method of display device
JP2009545113A (en) * 2006-07-28 2009-12-17 サン−ゴバン グラス フランス Encapsulated light emitting device
US8395319B2 (en) 2006-07-28 2013-03-12 Saint-Gobain Glass France Encapsulated light-emmitting device
JP2010263180A (en) * 2009-04-29 2010-11-18 Sharp Corp Light-emitting device and interface of planar waveguide object

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4188415B2 (en) FED array and sealing method
TW442818B (en) Flat display panel
JP4939964B2 (en) Image display element
JP2005032722A (en) Planar light source device, manufacturing method of the same, backlight assembly utilizing the same, and liquid crystal display device having the backlight assembly
JPH0221093B2 (en)
US4106860A (en) Liquid-crystal cell
JP2000156170A (en) Gas discharge display panel and manufacture thereof
JP2004012904A (en) Display unit and its manufacturing method
WO2021012454A1 (en) Frame adhesive structure and manufacturing method for display panel
JPH0786867A (en) Electronic parts and production thereof
JP2006294365A (en) Image display device and manufacturing method thereof
JPH04278983A (en) Method for sealing display panel
TWI270917B (en) Image display device and the manufacturing method thereof
KR20070039064A (en) Image display apparatus and process for producing the same
TW521297B (en) Electron tube and method for producing same
KR100349910B1 (en) Multi display device and method for making the same
JP2002231160A (en) Base for plasma display panel, plasma display panel, and method for manufacturing plasma display panel
JP2004047143A (en) Display device
JP3121140B2 (en) Flat cathode ray tube and method of manufacturing the same
KR20060105773A (en) Sealing material and image display using such sealing material
JPH02239548A (en) Vacuum vessel of plane type image display device
JPH01213937A (en) Manufacture of plasma display
JP3384593B2 (en) Flat fluorescent lamp
JPS6073566A (en) Flat display
JPH04355785A (en) Liquid crystal panel and production thereof