JP2000132662A - Radiation image processor - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は放射線画像処理装
置に関する。[0001] The present invention relates to a radiation image processing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、疾病の診断等のため、放射線画像
を得ることができる放射線画像処理装置が知られてい
る。この放射線画像処理装置では、例えば放射線エネル
ギーの一部を蓄積して、その後可視光等の励起光を照射
すると蓄積されたエネルギーに応じて輝尽発光を示す輝
尽性蛍光体をシート状とした輝尽性蛍光体シートが用い
られる。この輝尽性蛍光体シートを用いる装置では、被
写体を透過した放射線を輝尽性蛍光体シートに照射する
ことで被写体の放射線画像情報を記録し、この情報が記
録された輝尽性蛍光体シートにレーザ光等を照射して得
られる輝尽発光を集光して光電素子で電気信号に変換す
ることにより、この電気信号に基づいて放射線画像の画
像データが生成される。さらに、Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ
Ｄｅｔｅｃｔｏｒ(ＦＰＤ)と呼ばれる、２次元的に配列
された複数の検出素子で照射された放射線の線量に応じ
た電気信号を生成し、この電気信号に基づいて画像デー
タが生成される装置も使用される。2. Description of the Related Art Conventionally, a radiation image processing apparatus capable of obtaining a radiation image for diagnosing a disease or the like has been known. In this radiation image processing apparatus, for example, a part of radiation energy is stored, and then a stimulable phosphor that emits stimulable light in accordance with the stored energy when irradiated with excitation light such as visible light is formed into a sheet. A stimulable phosphor sheet is used. In an apparatus using the stimulable phosphor sheet, radiation image information of the subject is recorded by irradiating radiation transmitted through the subject to the stimulable phosphor sheet, and the stimulable phosphor sheet on which this information is recorded. By stimulating stimulated emission obtained by irradiating a laser beam or the like with the laser beam and converting it into an electric signal by a photoelectric element, image data of a radiation image is generated based on the electric signal. In addition, Flat Panel
An apparatus called an Detector (FPD) that generates an electric signal corresponding to the dose of radiation irradiated by a plurality of two-dimensionally arranged detection elements and generates image data based on the electric signal is also used. You.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、複数の検出
素子が２次元的に配列されているＦＰＤでは、照射され
た放射線の線量に対する電気信号の信号レベル（信号
値）が全ての検出素子で均一ではなく、破損した素子や
不良な素子など信号レベルが他の検出素子とは異なった
レベル、すなわち異常なレベルとなってしまう検出素子
（以下「欠陥画素」という）を含む場合がある。このよ
うな欠陥画素を含む場合には、ＦＰＤから読み出された
信号に基づく画像データにおいて画像欠陥が生じてしま
うことから、撮影画像から病変等の読影をする際に、そ
の妨げとなってしまう場合が生じてしまう。そのため、
これらの画像欠陥を周囲の正常な画素の画像データで補
正する必要が生じてくる。In an FPD in which a plurality of detection elements are two-dimensionally arranged, the signal level (signal value) of an electric signal with respect to the dose of irradiated radiation is uniform in all the detection elements. Rather, the detection level may include a detection element whose signal level is different from other detection elements, such as a damaged element or a defective element, that is, an abnormal level (hereinafter, referred to as a “defective pixel”). When such a defective pixel is included, an image defect occurs in image data based on a signal read from the FPD, which hinders interpretation of a lesion or the like from a captured image. Cases arise. for that reason,
It becomes necessary to correct these image defects with image data of surrounding normal pixels.
【０００４】また、画像欠陥は増加することがある。こ
のため、画像欠陥の増加や画像欠陥の位置を正しく把握
しておかなければ補正を正確に行うことができない。[0004] Also, image defects may increase. For this reason, correction cannot be performed accurately unless the increase in image defects and the position of the image defects are correctly grasped.
【０００５】そこで、この発明では、画像欠陥が生じた
ことを正しく検出して容易に画像欠陥を判別することが
できる放射線画像処理装置を提供するものである。In view of the above, the present invention provides a radiation image processing apparatus capable of correctly detecting the occurrence of an image defect and easily determining the image defect.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係る放射線画
像処理装置は、２次元的に配列された複数の放射線検出
素子からの出力信号に基づいて画像データを作成する画
像データ作成手段と、画像データ作成手段で作成された
第１の画像データから画像欠陥を検出すると共に、検出
された画像欠陥を示す欠陥情報を生成する欠陥検出手段
と、欠陥検出手段で生成された欠陥情報を記憶する欠陥
情報記憶手段と、所定の第１の欠陥比較情報と、新たに
前記欠陥検出手段で生成された欠陥情報に基づく画像欠
陥の第２の欠陥比較情報を比較する欠陥比較手段と、欠
陥比較手段での比較結果に基づき警告を発する報知手段
を有するものである。また表示手段を有し、新たに欠陥
検出手段で生成された欠陥情報に基づく画像欠陥の位置
を表示手段に表示すると共に、欠陥比較手段によって第
２の欠陥比較情報の欠陥位置には欠陥情報記憶手段に記
憶されている欠陥情報に基づく画像欠陥の欠陥位置と異
なる新たな欠陥位置を有することが判別されたときに
は、第１の欠陥比較情報の欠陥位置と異なる新たな欠陥
位置をマーキングして表示するものである。According to the present invention, there is provided a radiographic image processing apparatus, comprising: image data generating means for generating image data based on output signals from a plurality of radiation detecting elements arranged two-dimensionally; A defect detecting unit that detects an image defect from the first image data generated by the data generating unit and generates defect information indicating the detected image defect; and a defect that stores the defect information generated by the defect detecting unit. An information storage unit, a predetermined first defect comparison information, a defect comparison unit for comparing the second defect comparison information of the image defect based on the defect information newly generated by the defect detection unit, and a defect comparison unit. And a notifying means for issuing a warning based on the comparison result. A display unit for displaying the position of the image defect based on the defect information newly generated by the defect detection unit on the display unit; and storing the defect information in the defect position of the second defect comparison information by the defect comparison unit. When it is determined that there is a new defect position different from the defect position of the image defect based on the defect information stored in the means, a new defect position different from the defect position of the first defect comparison information is marked and displayed. Is what you do.
【０００７】また、２次元的に配列された複数の放射線
検出素子からの出力信号に基づいて画像データを作成す
る画像データ作成手段と、画像データ作成手段で作成さ
れた第１の画像データから画像欠陥を検出すると共に、
検出された画像欠陥を示す欠陥情報を生成する欠陥検出
手段と、欠陥検出手段で生成された欠陥情報を記憶する
欠陥情報記憶手段と、所定の第１の欠陥比較情報と、新
たに欠陥検出手段で生成された欠陥情報に基づく画像欠
陥の第２の欠陥比較情報を比較する欠陥比較手段とを有
し、欠陥情報記憶手段では、欠陥比較手段での比較結果
に基づき、記憶している欠陥情報を更新するものであ
る。Further, an image data creating means for creating image data based on output signals from a plurality of radiation detecting elements arranged two-dimensionally, and an image from the first image data created by the image data creating means. Detect defects,
Defect detection means for generating defect information indicating a detected image defect; defect information storage means for storing defect information generated by the defect detection means; predetermined first defect comparison information; Defect comparison means for comparing the second defect comparison information of the image defect based on the defect information generated by the defect information storage means. The defect information storage means stores the defect information stored based on the comparison result by the defect comparison means. Is to be updated.
【０００８】この発明においては、放射線画像を撮影す
る際に例えば許容可能な画像欠陥の最大欠陥数が第１の
欠陥比較情報として設定されて、この第１の欠陥比較情
報と新たに欠陥検出手段で生成された欠陥情報に基づく
画像欠陥の第２の欠陥比較情報の欠陥数が比較される。
ここで、第２の欠陥比較情報の欠陥数が第１の欠陥比較
情報の欠陥数よりも多いときには、報知手段によって音
声等で許容可能な最大欠陥数を超えたことを示す警告が
なされる。また、欠陥情報記憶手段に記憶されている欠
陥情報に基づく画像欠陥の欠陥数が第１の欠陥比較情報
と設定されて、第２の欠陥比較情報の欠陥数が第１の欠
陥比較情報の欠陥数よりも多くなったときや、第１の欠
陥比較情報の欠陥数よりも所定量以上多くなったとき
に、報知手段によってその旨の警告がなされると共に、
欠陥情報記憶手段に記憶されている欠陥情報が新たに欠
陥検出手段で生成された欠陥情報に置き換えられ、ある
いは新たに欠陥検出手段で生成された欠陥情報が追加さ
れる。In the present invention, for example, the maximum number of allowable image defects is set as first defect comparison information when a radiographic image is taken, and the first defect comparison information is newly added to the defect detection means. The number of defects in the second defect comparison information of the image defect based on the defect information generated in step (1) is compared.
Here, when the number of defects in the second defect comparison information is larger than the number of defects in the first defect comparison information, a warning is issued by the notifying means indicating that the number of defects exceeds the maximum number of defects allowable by voice or the like. Further, the number of image defects based on the defect information stored in the defect information storage means is set as the first defect comparison information, and the number of defects in the second defect comparison information is set as the defect number in the first defect comparison information. When the number exceeds the number of defects or when the number of defects exceeds the number of defects in the first defect comparison information by a predetermined amount or more, a warning to that effect is issued by the notification means, and
The defect information stored in the defect information storage unit is replaced with the defect information newly generated by the defect detection unit, or the defect information newly generated by the defect detection unit is added.
【０００９】さらに、欠陥情報記憶手段に記憶されてい
る欠陥情報に基づく画像欠陥の欠陥位置が第１の欠陥比
較情報と設定されて、第２の欠陥比較情報の欠陥位置に
は第１の欠陥比較情報の欠陥位置と異なる新たな欠陥位
置を有することが判別されたときには、その旨の警告が
なされると共に、欠陥情報記憶手段に記憶されている欠
陥情報が新たに欠陥検出手段で生成された欠陥情報に置
き換えられ、あるいは新たに欠陥検出手段で生成された
欠陥情報が追加される。Further, the defect position of the image defect based on the defect information stored in the defect information storage means is set as the first defect comparison information, and the first defect comparison information is set in the defect position of the second defect comparison information. When it is determined that the defect information has a new defect position different from the defect position of the comparison information, a warning to that effect is issued and the defect information stored in the defect information storage device is newly generated by the defect detection device. The defect information is replaced with the defect information, or the defect information newly generated by the defect detection unit is added.
【００１０】また、欠陥情報記憶手段の更新された欠陥
情報に基づき、欠陥補正手段によって画像データの画像
欠陥の補正が行われる。[0010] Further, based on the updated defect information in the defect information storage means, an image defect of the image data is corrected by the defect correction means.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の一形態に
ついて図を用いて詳細に説明する。図１は、放射線画像
処理装置の構成を示す図である。放射線発生装置１０は
コントローラ４０によって制御される。この放射線発生
装置１０から放射された放射線は、被写体５を通して放
射線画像読取装置２０の撮像パネルに照射される。放射
線画像読取装置２０では、照射された放射線の強度に基
づく画像データを生成する。コントローラ４０では、放
射線画像読取装置２０で生成された画像データを用い
て、放射線画像の処理や表示あるいは記録等を行う。Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of the radiation image processing apparatus. The radiation generator 10 is controlled by the controller 40. The radiation emitted from the radiation generator 10 is applied to the imaging panel of the radiation image reader 20 through the subject 5. The radiation image reading device 20 generates image data based on the intensity of the irradiated radiation. The controller 40 uses the image data generated by the radiation image reading device 20 to process, display, or record a radiation image.
【００１２】図２は、放射線画像読取装置２０の構成を
示している。この放射線画像読取装置２０では、照射さ
れた放射線の線量に応じて電気信号を出力する検出素子
ＤＴ-(1,1)〜ＤＴ-(m,n)が２次元配置されて撮像パネル
２２が構成される。FIG. 2 shows the configuration of the radiation image reading device 20. In this radiation image reading apparatus 20, an imaging panel 22 is configured by two-dimensionally arranging detection elements DT- (1,1) to DT- (m, n) that output electric signals in accordance with the dose of irradiated radiation. Is done.
【００１３】ここで、検出素子ＤＴは、照射された放射
線の線量に応じた電気信号を出力するものであれば良
い。例えば放射線が照射されたときに電子−正孔対が生
成されて抵抗値が変化する光導電層を用いて検出素子が
形成されている場合、この光導電層で生成された放射線
量に応じた量の電荷が電荷蓄積コンデンサに蓄えられ
て、この電荷蓄積コンデンサに蓄えられた電荷を電気信
号として出力する。なお、光導電層としては暗抵抗値が
高いものが望ましく、アモルファスセレン、酸化鉛、硫
化カドミウム、ヨウ化第２水銀、または光導電性を示す
有機材料（Ｘ線吸収コンパウンドが添加された光伝導性
ポリマを含む）などが用いられ、特にアモルファスセレ
ンが望ましい。Here, the detecting element DT may be any element that outputs an electric signal corresponding to the dose of the irradiated radiation. For example, when a detection element is formed using a photoconductive layer in which an electron-hole pair is generated when radiation is irradiated and the resistance value changes, the amount of radiation generated in the photoconductive layer depends on the amount of radiation generated in the photoconductive layer. An amount of charge is stored in the charge storage capacitor, and the charge stored in the charge storage capacitor is output as an electric signal. It is preferable that the photoconductive layer has a high dark resistance value, such as amorphous selenium, lead oxide, cadmium sulfide, mercuric iodide, or a photoconductive organic material (a photoconductive layer to which an X-ray absorbing compound is added). And the like, and amorphous selenium is particularly desirable.
【００１４】また、検出素子ＤＴが、例えば放射線が照
射されることにより蛍光を生ずるシンチレータ等を用い
て形成されている場合、フォトダイオードにおいて、こ
のシンチレータで生じた蛍光強度に基づく電気信号を生
成して信号選択部２５に供給するものとしてもよい。な
お、シンチレータとしては、Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ、ＭＸ：
Ｔｌ（Ｍ＝Ｒｂ、Ｃｓ：Ｘ＝Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、ＢａＦ
Ｘ：Ｅｕ（Ｘ＝Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ）、ＬａＯＢｒ：Ａ（Ａ
＝Ｔｂ、Ｔｍ）、ＹＴａＯ4、〔Ｙ,Ｓｒ〕ＴａＯ4：Ｎ
ｂ、ＣａＷＯ4などが用いられ、特にＧｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔ
ｂ、ＣｓＩ：Ｔｌ、ＢａＦＣｌ：Ｅｕが望ましい。When the detecting element DT is formed using, for example, a scintillator or the like that generates fluorescence when irradiated with radiation, the photodiode generates an electric signal based on the intensity of the fluorescent light generated by the scintillator. To the signal selector 25. In addition, as a scintillator, Gd 2 O 2 S: Tb, MX:
Tl (M = Rb, Cs: X = Cl, Br, I), BaF
X: Eu (X = Cl, Br, I), LaOBr: A (A
= Tb, Tm), YTaO 4 , [Y, Sr] TaO 4 : N
b, CaWO 4 or the like is used, and in particular, Gd 2 O 2 S: T
b, CsI: Tl, BaFCl: Eu are desirable.
【００１５】撮像パネル２２の検出素子ＤＴ間には、走
査線２２２-1〜２２２-mと信号線２２４-1〜２２４-nが
例えば直交するように配設される。この走査線２２２-1
〜２２２-mは走査駆動部２４と接続されており、走査駆
動部２４では後述する読取制御部２７から供給された制
御信号ＣＴＡに基づき読出信号ＲＳを生成して走査線２
２２-1〜２２２-mのうちの１つ走査線２２２-p（pは1〜
mのいずれかの値）に出力する。また信号線２２４-1〜
２２４-nには電荷検出部２２６-1〜２２６-nが接続され
ており、電荷検出部２２６-1〜２２６-nでは、検出素子
ＤＴから読み出した電荷の電荷量に応じた電圧信号ＳＶ
を生成する。The scanning lines 222-1 to 222-m and the signal lines 224-1 to 224-n are arranged between the detection elements DT of the imaging panel 22, for example, so as to be orthogonal to each other. This scanning line 222-1
To 222-m are connected to the scanning drive unit 24. The scanning drive unit 24 generates a readout signal RS based on a control signal CTA supplied from a readout control unit 27 described later, and
One of the scan lines 222-p (p is 1 to 22-1)
to any value of m). Also, the signal line 224-1-
Charge detection units 226-1 to 226-n are connected to 224-n. In the charge detection units 226-1 to 226-n, a voltage signal SV corresponding to the charge amount of the charge read from the detection element DT.
Generate
【００１６】ここで、読出信号ＲＳによって、走査線２
２２-pに接続された検出素子ＤＴ-(p,1)〜ＤＴ-(p,n)か
ら、照射された放射線の線量に応じて電荷蓄積コンデン
サに蓄積された電荷が読み出されると、電荷検出部２２
６-1〜２２６-nでは、読み出した電荷の電荷量に応じた
電圧信号ＳＶ-1〜ＳＶ-nを生成する。この電荷検出部２
２６-1〜２２６-nで生成された電圧信号ＳＶ-1〜ＳＶ-n
は信号選択部２５に供給される。Here, the scanning line 2 is read by the read signal RS.
When the charge stored in the charge storage capacitor is read out from the detection elements DT- (p, 1) to DT- (p, n) connected to 22-p, the charge detection is performed. Part 22
In 6-1 to 226-n, voltage signals SV-1 to SV-n corresponding to the charge amount of the read charges are generated. This charge detection unit 2
26-1 to 226-n generated voltage signals SV-1 to SV-n
Is supplied to the signal selection unit 25.
【００１７】信号選択部２５は、複数のレジスタ２５ａ
を用いて構成されており、電荷検出部２２６-1〜２２６
-nがレジスタ２５ａの数に応じて区分されて、１つのレ
ジスタには隣接する所定の数の電荷検出部から電圧信号
が供給される。各レジスタ２５ａにはＡ／Ｄ変換器２５
ｂが接続されており、レジスタ２５ａでは、後述する読
取制御部２７からの制御信号ＣＴＢに基づき、供給され
た電圧信号ＳＶを順次選択してＡ／Ｄ変換器２５ｂに供
給することにより、例えば１２ビットないし１４ビット
のディジタルの画像データＳＤを生成する。この信号選
択部２５で生成された１画像分の画像データＳＤ-(1,1)
〜ＳＤ-(m,n)は、読取制御部２７を介してコントローラ
４０に供給される。The signal selector 25 includes a plurality of registers 25a.
And the charge detection units 226-1 to 226
-n is divided according to the number of registers 25a, and one register is supplied with a voltage signal from a predetermined number of adjacent charge detection units. Each register 25a has an A / D converter 25
b is connected, and the register 25a sequentially selects the supplied voltage signal SV based on a control signal CTB from the reading control unit 27 described later and supplies the voltage signal SV to the A / D converter 25b, for example, to 12 Bit to 14-bit digital image data SD is generated. Image data SD- (1,1) for one image generated by the signal selection unit 25
~ SD- (m, n) are supplied to the controller 40 via the reading control unit 27.
【００１８】なお、撮像パネル２２の検出素子ＤＴを複
数のブロックに分割して、各ブロックで並列して画像デ
ータを生成するものとすれば、１画像分の画像データＳ
Ｄ-(1,1)〜ＳＤ-(m,n)を速やかに得ることができる。If the detecting element DT of the image pickup panel 22 is divided into a plurality of blocks and each block generates image data in parallel, the image data S for one image is generated.
D- (1,1) to SD- (m, n) can be obtained promptly.
【００１９】読取制御部２７には、コントローラ４０が
接続されており、読取制御部２７ではコントローラ４０
からの制御信号ＭＣＡに基づき、放射線発生装置１０で
の動作と同期して各種の制御信号、例えば放射線照射前
に撮像パネル２２の電荷蓄積コンデンサに蓄えられてい
る電荷を排出させるための初期化動作や、撮像パネル２
２に照射された放射線に基づき電荷蓄積コンデンサに蓄
えられた電荷を読み出して画像データＳＤを生成する処
理等を行うための制御信号ＣＴＡ，ＣＴＢを生成する。The reading controller 27 is connected to a controller 40.
Initialization operation for discharging various control signals, for example, electric charges stored in a charge storage capacitor of the imaging panel 22 before irradiation with radiation, in synchronization with the operation of the radiation generating apparatus 10 based on the control signal MCA from And the imaging panel 2
2 to generate control signals CTA and CTB for performing processing such as reading out the charges stored in the charge storage capacitor based on the radiation irradiated to generate image data SD.
【００２０】図３はコントローラ４０の構成を示してお
り、コントローラ４０の動作を制御するためのＣＰＵ(C
entral Processing Unit)４１には、システムバス４２
と画像バス４３が接続される。なお、コントローラ４０
の動作を制御するためのＣＰＵ４１は、メモリ４４に記
憶された制御プログラムに基づいて動作制御を行う。FIG. 3 shows the configuration of the controller 40, and a CPU (C) for controlling the operation of the controller 40.
The central processing unit 41 includes a system bus 42
And the image bus 43 are connected. The controller 40
The CPU 41 for controlling the operation of the CPU performs the operation control based on the control program stored in the memory 44.
【００２１】システムバス４２と画像バス４３には、メ
モリ４４、撮影制御部４６、画像メモリ制御部４８、表
示制御部５５、ディスク制御部６１、出力インタフェー
ス６０が接続されると共に、システムバス４２には欠陥
検出部５０と警告出力部５１、欠陥補正部５２が接続さ
れており、システムバス４２を利用してＣＰＵ４１によ
って各部の動作が制御されると共に、画像バス４３を介
して各部間での画像データの転送等が行われる。また、
撮影制御部４６を介して放射線発生装置１０での放射線
の照射や放射線画像読取装置２０での放射線画像の読み
取りの制御が行われる。The system bus 42 and the image bus 43 are connected to a memory 44, a photographing control unit 46, an image memory control unit 48, a display control unit 55, a disk control unit 61, and an output interface 60. Is connected to a defect detection unit 50, a warning output unit 51, and a defect correction unit 52. The operation of each unit is controlled by a CPU 41 using a system bus 42, and an image between the units is connected via an image bus 43. Data transfer and the like are performed. Also,
The control of irradiation of radiation by the radiation generation device 10 and the reading of radiation images by the radiation image reading device 20 are performed via the imaging control unit 46.
【００２２】放射線画像読取装置２０から供給された１
画像分の画像データＳＤは、撮影制御部４６や画像メモ
リ制御部４８を介して画像メモリ４９に記憶される。こ
の画像メモリ制御部４８には、欠陥検出部５０と欠陥補
正部５２が接続されており、欠陥検出部５０では、画像
メモリ４９に書き込まれている画像データＳＤを用い
て、検出信号からの電気信号の信号レベルが他の検出素
子とは異なるレベルとなる検出素子の検出、すなわち画
像欠陥の検出を行う。ここで、欠陥検出部５０で画像欠
陥を検出したときには、画像欠陥の位置を示す情報ＦＤ
を生成してメモリ４４の欠陥情報記憶領域４４ａに記憶
する。1 supplied from the radiation image reading device 20
The image data SD for the image is stored in the image memory 49 via the photographing control unit 46 and the image memory control unit 48. The image memory control unit 48 is connected to a defect detection unit 50 and a defect correction unit 52. The defect detection unit 50 uses the image data SD written in the image memory 49 to generate an electric signal based on a detection signal. Detection of a detection element having a signal level different from that of the other detection elements, that is, detection of an image defect is performed. Here, when the defect detection unit 50 detects an image defect, the information FD indicating the position of the image defect
Is generated and stored in the defect information storage area 44a of the memory 44.
【００２３】ここで、ＣＰＵ４１では、新たに欠陥検出
部５０で欠陥検出処理が行われて検出された欠陥数と予
め設定された許容可能な画像欠陥の最大欠陥数（以下
「最大許容欠陥数」という）を比較して、新たな欠陥検
出処理によって検出された欠陥数が最大許容欠陥数より
も大きくなった場合に、警告信号ＡＲＭを生成して警告
出力部５１に供給する。また、新たな欠陥検出処理によ
って検出された欠陥数とメモリ４４の欠陥情報記憶領域
４４ａに記憶されている欠陥情報ＦＤに基づく欠陥数を
比較して、新たな欠陥検出処理によって検出された欠陥
数が大きくなった場合、あるいは欠陥情報記憶領域４４
ａに記憶されている欠陥情報ＦＤに基づく欠陥数よりも
所定量以上大きくなった場合にも、警告信号ＡＲＭを生
成して警告出力部５１に供給する。また、新たな欠陥検
出処理によって検出された画像欠陥の欠陥位置と欠陥情
報記憶領域４４ａに記憶されている欠陥情報ＦＤに基づ
く欠陥位置を比較して、新たな欠陥検出処理によって検
出された画像欠陥の欠陥位置に、欠陥情報記憶領域４４
ａに記憶されている欠陥情報ＦＤに基づく欠陥位置と異
なる新たな欠陥位置を有する場合にも警告信号ＡＲＭを
生成して警告出力部５１に供給する。Here, in the CPU 41, the number of defects newly detected by the defect detection unit 50 and the maximum number of allowable image defects (hereinafter referred to as "maximum allowable number of defects") If the number of defects detected by the new defect detection processing is larger than the maximum allowable number of defects, a warning signal ARM is generated and supplied to the warning output unit 51. Further, the number of defects detected by the new defect detection processing is compared with the number of defects based on the defect information FD stored in the defect information storage area 44a of the memory 44, and the number of defects detected by the new defect detection processing is determined. Becomes larger, or the defect information storage area 44
Also when the number of defects is larger than the number of defects based on the defect information FD stored in a by a predetermined amount or more, a warning signal ARM is generated and supplied to the warning output unit 51. Further, the defect position of the image defect detected by the new defect detection processing is compared with the defect position based on the defect information FD stored in the defect information storage area 44a, and the image defect detected by the new defect detection processing is compared. Is stored in the defect information storage area 44
Also when a new defect position different from the defect position based on the defect information FD stored in a is provided, the alarm signal ARM is generated and supplied to the alarm output unit 51.
【００２４】なお、ＣＰＵ４１では、新たに検出された
欠陥数と最大許容欠陥数の比較処理や新たに検出された
欠陥数と欠陥情報ＦＤに基づく欠陥数の比較処理、およ
び新たな欠陥検出処理によって検出された画像欠陥の欠
陥位置と欠陥情報ＦＤに基づく欠陥位置との比較処理を
行うものとしたが、これらの比較処理の何れか１つの比
較処理あるいは複数の比較処理を組み合わせてＣＰＵ４
１で行うこともできる。The CPU 41 performs a comparison process between the number of newly detected defects and the maximum allowable number of defects, a comparison process between the number of newly detected defects and the number of defects based on the defect information FD, and a new defect detection process. The comparison process between the defect position of the detected image defect and the defect position based on the defect information FD is performed. However, any one of these comparison processes or a combination of a plurality of comparison processes is performed by the CPU 4.
1 can also be performed.
【００２５】警告出力部５１では、警告信号ＡＲＭに基
づき撮像パネル２２の欠陥数が最大許容欠陥数よりも大
きくなったことや欠陥数が増加あるいは所定量以上増加
したことおよび新たな画像欠陥が生じたことを示す警告
が音声で報知される。なお、警告は音声に限られるもの
ではなく、後述する画像表示装置５６を利用して警告表
示を行うものとしても良いことは勿論である。In the warning output section 51, based on the warning signal ARM, the fact that the number of defects of the image pickup panel 22 has become larger than the maximum allowable number of defects, the number of defects has increased or has exceeded a predetermined amount, and a new image defect has occurred. A warning indicating the fact is given by voice. It should be noted that the warning is not limited to the sound, and it is a matter of course that the warning may be displayed using the image display device 56 described later.
【００２６】欠陥補正部５２では、放射線を被写体に照
射して作成された画像データＳＤが画像メモリ４９に書
き込まれたときには、メモリ４４の欠陥情報記憶領域４
４ａに記憶されている画像欠陥の位置を示す情報ＦＤを
用いて、画像メモリ４９の画像欠陥の画像データを補正
を行い、新たな１画像分の画像データを生成して画像メ
モリ４９に記憶する。In the defect correcting section 52, when image data SD created by irradiating a subject with radiation is written into the image memory 49, the defect information storage area 4 of the memory 44
The image data of the image defect in the image memory 49 is corrected using the information FD indicating the position of the image defect stored in the image memory 4a, and one new image data is generated and stored in the image memory 49. .
【００２７】画像メモリ４９に記憶された画像データ
は、読み出されて表示制御部５５やディスク制御部６１
に供給される。The image data stored in the image memory 49 is read out and displayed on the display control unit 55 or the disk control unit 61.
Supplied to
【００２８】表示制御部５５には画像表示装置５６が接
続されており、この画像表示装置５６の画面上には表示
制御部５５に供給された画像データやメモリ４４の欠陥
情報記憶領域４４ａに記憶された情報に基づき、例えば
画像欠陥の補正前後の放射線画像や画像欠陥の位置が表
示される。An image display device 56 is connected to the display control unit 55. The image data supplied to the display control unit 55 and the defect information storage area 44 a of the memory 44 are stored on the screen of the image display device 56. Based on the information thus obtained, for example, the positions of the radiation image and the image defect before and after the correction of the image defect are displayed.
【００２９】また、放射線画像読取装置２０の画素数よ
りも画像表示装置５６の表示画素数が少ない場合には、
ＣＰＵ４１によって画像データの間引きを行うことによ
り、画像表示装置５６の画面上に撮影画像全体を表示さ
せることができる。また、画像表示装置５６の表示画素
数分に相当する領域の画像データを読み出すものとすれ
ば、所望の位置の撮影画像を詳細に表示させることがで
きる。When the number of display pixels of the image display device 56 is smaller than the number of pixels of the radiation image reading device 20,
By performing the thinning of the image data by the CPU 41, the entire captured image can be displayed on the screen of the image display device 56. In addition, if the image data of the area corresponding to the number of display pixels of the image display device 56 is read out, the captured image at the desired position can be displayed in detail.
【００３０】画像メモリ４９からディスク制御部６１に
画像データを供給する際には、例えば連続して画像デー
タを読み出してディスク制御部６１内のＦＩＦＯメモリ
に書き込み、その後順次ディスク装置６２に記録する。
さらに、画像メモリ４９から読み出された画像データや
ディスク装置６２から読み出された画像データを出力イ
ンタフェース６０を介して外部機器１００に供給するこ
ともできる。When the image data is supplied from the image memory 49 to the disk controller 61, the image data is read, for example, continuously, written into the FIFO memory in the disk controller 61, and then sequentially recorded on the disk device 62.
Further, image data read from the image memory 49 or image data read from the disk device 62 can be supplied to the external device 100 via the output interface 60.
【００３１】また、ＣＰＵ４１には入力インタフェース
６３を介してキーボード等の入力装置６４が接続されて
おり、入力装置６４を操作することで放射線画像の撮影
や処理等が行われる。An input device 64 such as a keyboard is connected to the CPU 41 via an input interface 63. By operating the input device 64, radiographic images are captured and processed.
【００３２】なお、上述の実施の形態では、コントロー
ラ４０で放射線発生装置１０と放射線画像読取装置２０
の動作を制御するものとしたが、放射線画像読取装置２
０の動作を放射線発生装置１０に同期させるものとし、
放射線画像読取装置２０で画像データが得られたとき
に、この画像データをコントローラ４０に供給するもの
としても良いことは勿論である。In the above-described embodiment, the controller 40 controls the radiation generator 10 and the radiation image reader 20.
The operation of the radiation image reading device 2
0 is synchronized with the radiation generator 10,
When image data is obtained by the radiation image reading apparatus 20, the image data may be supplied to the controller 40 as a matter of course.
【００３３】次に動作について説明する。放射線画像の
撮影を行う場合、放射線未照射画像データＳＤＡや放射
線一様照射画像データＳＤＢあるいは放射線被写体照射
画像データＳＤＣを放射線画像読取装置２０からコント
ローラ４０に供給するものとして、コントローラ４０の
欠陥検出部５０で画像欠陥の検出を行う。Next, the operation will be described. When taking a radiographic image, the defect detection unit of the controller 40 is configured to supply the unirradiated image data SDA, the uniformly irradiated image data SDB, or the irradiated object image data SDC from the radiation image reading device 20 to the controller 40. At 50, an image defect is detected.
【００３４】ここで、放射線未照射画像データＳＤＡ
は、撮像パネル２２の初期化動作、すなわち検出素子Ｄ
Ｔの電荷蓄積コンデンサに蓄えられている電荷を排出さ
せる動作を実施した後に、放射線未照射状態で生成され
た画像データである。また、放射線一様照射画像データ
ＳＤＢは、初期化動作を実施し放射線を一様に照射して
から生成された画像データであり、放射線被写体照射画
像データＳＤＣは、初期化動作を実施した後に被写体を
透過させて放射線を照射してから生成された画像データ
である。Here, the unirradiated image data SDA
Is the initialization operation of the imaging panel 22, that is, the detection element D
9 is image data generated in a non-irradiated state after an operation of discharging charges stored in a charge storage capacitor of T is performed. The radiation uniform irradiation image data SDB is image data generated after performing the initialization operation and uniformly irradiating the radiation, and the radiation subject irradiation image data SDC includes the object after performing the initialization operation. Is image data generated after irradiating radiation by transmitting light.
【００３５】この画像欠陥の検出では、放射線未照射画
像データＳＤＡや放射線一様照射画像データＳＤＢある
いは放射線被写体照射画像データＳＤＣのいずれか１種
類の画像データを用いて画像欠陥の検出を行っても良
く、また複数種類の画像データを用いて画像欠陥の検出
を行っても良い。さらに、画像データとして放射線未照
射画像データＳＤＡ、放射線一様照射画像データＳＤＢ
のいずれか１つあるいは両方の画像データを用いること
が望ましい。In the detection of the image defect, the image defect can be detected using any one of the unirradiated image data SDA, the uniformly irradiated image data SDB, and the irradiated image data SDC. Alternatively, an image defect may be detected using a plurality of types of image data. Further, as image data, unirradiated image data SDA, uniform irradiation image data SDB
It is desirable to use any one or both of the image data.
【００３６】図４は第１の画像欠陥の検出方法を説明す
るための図である。図４Ａは、画像メモリ４９に書き込
まれている１画像分の画像データを示しており、この画
像メモリ４９から例えば横方向に画像データを順次読み
出し、図４Ｂに示すようにしきい値ＴＡＨ，ＴＡＬと比
較されて画像欠陥の検出が行われる。FIG. 4 is a diagram for explaining a first image defect detection method. FIG. 4A shows image data of one image written in the image memory 49. For example, the image data is sequentially read from the image memory 49 in the horizontal direction, for example, and the threshold values TAH and TAL are set as shown in FIG. The comparison is made to detect an image defect.
【００３７】しきい値ＴＡＨ，ＴＡＬは例えば図５に示
すように画像データのヒストグラムに基づいて設定され
る。正常な画像データの分布が図５の斜線部で示すよう
な分布となる場合、低レベル側しきい値ＴＡＬは正常な
画像データの分布よりも低レベル側に設定されると共
に、高レベル側しきい値ＴＡＨは正常な画像データの分
布よりも高レベル側に設定される。ここで、画像データ
のレベルが高レベル側しきい値ＴＡＨよりも大きくなる
画素Ｐ(a,ba)や低レベル側しきい値ＴＡＬよりも小さく
なる画素Ｐ(a,bb)は、画像欠陥を生ずる欠陥画素と判別
されて、画素Ｐ(a,ba)，Ｐ(a,bb)の位置情報が画像欠陥
の位置を示す情報として欠陥情報記憶領域４４ａに記憶
される。The threshold values TAH and TAL are set based on a histogram of image data, for example, as shown in FIG. When the distribution of the normal image data is as shown by the hatched portion in FIG. 5, the low-level threshold value TAL is set to a lower level than the distribution of the normal image data and to a higher level. The threshold value TAH is set higher than the normal image data distribution. Here, the pixel P (a, ba) whose image data level is larger than the high-level threshold value TAH and the pixel P (a, bb) whose image data level is smaller than the low-level threshold value TAL have an image defect. The pixel P (a, ba), P (a, bb), which is determined as a defective pixel, is stored in the defect information storage area 44a as information indicating the position of the image defect.
【００３８】図６は画像欠陥の第２の検出方法を説明す
るための図である。図６Ａは、画像メモリ４９に書き込
まれている１画像分の画像データを示しており、欠陥画
素が生ずるか否かの判別が行われる画素Ｐ(c,d)に対し
て、例えば図６Ｂの斜線で示す周辺の８画素の画像デー
タの平均レベルＭＤ(c,d)を求め、画素Ｐ(c,d)の画像デ
ータＳＤ(c,d）が平均レベルＭＤ(c,d)に対して所定範
囲内（ＭＤ(c,d)−Ｗ〜ＭＤ(c,d)＋Ｗ）であるか否かの
判別が行われる。ここで、画像データＳＤ(c,d）が所定
範囲内（ＭＤ(c,d)−Ｗ〜ＭＤ(c,d)＋Ｗ）で無いときに
は画素Ｐ(c,d)が画像欠陥を生ずる欠陥画素と判別され
て、画像欠陥の位置すなわち、画素Ｐ(c,d)の位置を示
す情報が欠陥情報記憶領域４４ａに記憶される。なお、
平均レベルを算出するために用いられる画素の画像デー
タは、図６Ｂの斜線で示す部分の８画素に限られるもの
でなく、例えばハッチングで示す部分を含めた２４画素
の画像データ等を用いても良い。また、「Ｗ」はもとも
との画像データがもつレベル変動（ノイズなどに依存す
る）を検出せずに画像欠陥を検出する範囲で、任意に決
めることができる。FIG. 6 is a diagram for explaining a second method of detecting an image defect. FIG. 6A shows the image data of one image written in the image memory 49. For the pixel P (c, d) for which it is determined whether or not a defective pixel is generated, FIG. The average level MD (c, d) of the image data of eight peripheral pixels indicated by oblique lines is obtained, and the image data SD (c, d) of the pixel P (c, d) is compared with the average level MD (c, d). It is determined whether or not it is within a predetermined range (MD (c, d) -W to MD (c, d) + W). Here, when the image data SD (c, d) is not within the predetermined range (MD (c, d) -W to MD (c, d) + W), the pixel P (c, d) is a defective pixel causing an image defect. Is determined, and information indicating the position of the image defect, that is, the position of the pixel P (c, d) is stored in the defect information storage area 44a. In addition,
The image data of the pixels used for calculating the average level is not limited to the eight pixels indicated by the hatched portions in FIG. 6B. For example, image data of 24 pixels including the hatched portions may be used. good. Further, “W” can be arbitrarily determined within a range in which an image defect is detected without detecting a level variation (depending on noise or the like) of the original image data.
【００３９】ところで、上述の第１および第２の画像欠
陥の検出方法では、１画素毎に画像欠陥であるか否かを
判別するものであるが、欠陥画素と正常画素の画像デー
タのレベル差が大きくない場合には、レベル差が正常画
素の画像データのレベル変動であるか画像欠陥であるか
判別することが困難である。そこで、画像欠陥がライン
状であるときには、欠陥画素と正常画素の画像データの
レベル差が大きくない場合であっても画像欠陥を検出で
きる方法を第３の画像欠陥の検出方法として説明する。In the first and second image defect detection methods described above, it is determined whether or not each pixel is an image defect. However, the level difference between the defective pixel and the normal pixel image data is determined. Is not large, it is difficult to determine whether the level difference is a level variation of image data of a normal pixel or an image defect. Therefore, a method for detecting an image defect even when the level difference between the image data of the defective pixel and the image data of the normal pixel is not large when the image defect is linear will be described as a third image defect detection method.
【００４０】図７は第３の画像欠陥の検出方法を説明す
るための図である。図７Ａは、画像メモリ４９に書き込
まれている１画像分の画像データを示しており、この１
画像分の画像データから、縦方向あるいは横方向に隣接
する複数ライン分の画像データを読み出すことにより、
読み出し方向と直交する方向での平均レベルが求められ
る。この求められた平均レベルが上述の第１の画像欠陥
の検出方法と同様にしきい値と比較されて画像欠陥の検
出が行われる。FIG. 7 is a diagram for explaining a third image defect detection method. FIG. 7A shows image data of one image written in the image memory 49.
By reading image data for a plurality of lines that are vertically or horizontally adjacent from image data for an image,
An average level in a direction orthogonal to the reading direction is obtained. The obtained average level is compared with a threshold value in the same manner as in the above-described first image defect detection method, and the image defect is detected.
【００４１】例えば、図７Ａに示すように横方向のｅラ
インから（ｅ＋ｆ）ラインまでの（ｆ＋１）ライン分の
画像データが画像メモリ４９から読み出されて、縦方向
の画素列毎の平均レベルが算出されて、図７Ｂに示すよ
うに（ｆ＋１）ライン分の画像データを平均した１ライ
ンの画像データが算出される。ここで、画像欠陥が縦方
向のライン状である場合、欠陥画素と正常画素の画像デ
ータのレベル差が大きくない場合であっても、平均レベ
ルを算出することによって正常画素の画像データのレベ
ル信号の変動分を小さくすることができる。このため、
図７Ｃに示すように１ライン分の画像データでは検出し
にくい画素Ｐ(e+h,g)の画像欠陥も、（ｆ＋１）ライン
分の画像データの平均レベルを算出することで、図７Ｂ
に示すように画素Ｐ(e〜e+f,g)に相当する画像データを
正常画素の画像データとは異なるレベルとすることがで
きるので、複数ライン分の画像データの平均レベルに応
じて設定された低レベル側しきい値ＴＢＬおよび高レベ
ル側しきい値ＴＢＨと求められた平均レベルを比較し、
求められた平均レベルが設定された低レベル側しきい値
ＴＢＬから高レベル側しきい値ＴＢＨまでの範囲内であ
るか否かを判別することによって容易にライン状の画像
欠陥を検出することができる。また、求められた平均レ
ベルがｅラインや（ｅ＋ｆ）ラインの周囲の画像データ
の平均レベルに対して所定範囲内であるか否かによって
もライン状の画像欠陥を検出することができる。ここ
で、画像欠陥と判別されたときには、縦方向に（ｆ＋
１）行分の画素すなわち画素Ｐ(e〜e+f,g)が欠陥画素と
判別されて、画素Ｐ(e〜e+f,g)の位置を示す情報が欠陥
情報記憶領域４４ａに記憶される。For example, as shown in FIG. 7A, image data for (f + 1) lines from the horizontal e line to the (e + f) line is read out from the image memory 49, and the average level of each pixel column in the vertical direction is obtained. Is calculated, and one line of image data is calculated by averaging the image data of (f + 1) lines as shown in FIG. 7B. Here, when the image defect is in the form of a vertical line, even if the level difference between the image data of the defective pixel and the image data of the normal pixel is not large, the level signal of the image data of the normal pixel is calculated by calculating the average level. Can be reduced. For this reason,
As shown in FIG. 7C, an image defect of a pixel P (e + h, g) which is difficult to detect with one line of image data is calculated by calculating the average level of (f + 1) lines of image data.
Since the image data corresponding to the pixel P (e to e + f, g) can be at a different level from the image data of the normal pixel as shown in FIG. Comparing the calculated low level threshold value TBL and high level threshold value TBH with the obtained average level,
It is possible to easily detect a line-shaped image defect by determining whether or not the obtained average level is within the range from the set lower threshold value TBL to the set higher threshold value TBH. it can. Further, a line-shaped image defect can be detected depending on whether or not the obtained average level is within a predetermined range with respect to the average level of the image data around the e-line and the (e + f) line. Here, when it is determined that the image is defective, (f +
1) Pixels in a row, that is, pixels P (e to e + f, g) are determined as defective pixels, and information indicating the position of the pixels P (e to e + f, g) is stored in the defect information storage area 44a. Is done.
【００４２】画像メモリ４９から読み出される画像デー
タのヒストグラムが広い幅をもち、例えば図８Ａに示す
ように１ラインの放射線被写体照射画像データＳＤＣの
信号レベルが広い範囲にある場合、画像メモリ４９から
読み出された画像データとしきい値ＴＣＬおよびしきい
値ＴＣＨを比較しただけでは画素Ｐ(q,r)の画像欠陥を
検出することができない。そこで、被写体に応じた画像
データから一様な勾配や低周波成分を除去するトレンド
除去を行い、上述の第１〜第３の画像欠陥の検出方法を
用いることにより、正しく画像欠陥の検出を行うことが
できる。When the histogram of the image data read from the image memory 49 has a wide width, for example, as shown in FIG. The image defect of the pixel P (q, r) cannot be detected only by comparing the output image data with the threshold value TCL and the threshold value TCH. Therefore, by performing trend removal for removing uniform gradients and low-frequency components from image data corresponding to a subject, and using the above-described first to third image defect detection methods, image defects are correctly detected. be able to.
【００４３】このトレンド除去の一例としては、１ライ
ン分の画像データからスムージングを行って高周波成分
を除くものとし、元の画像データからスムージングによ
って得られた画像データを減算あるいは除算することよ
って、図８Ｂに示すように低周波成分を除いた高周波成
分だけの画像データＨＳＤＣが生成される。As an example of the trend removal, smoothing is performed from one line of image data to remove high frequency components, and image data obtained by smoothing is subtracted or divided from original image data. As shown in FIG. 8B, image data HSDC of only high frequency components excluding low frequency components is generated.
【００４４】また、トレンド除去を行った場合には、図
５と比較して図９の斜線で示すように正常な画像データ
のヒストグラムの幅が狭いものとされる。このため、低
レベル側しきい値ＴＤＬから高レベル側しきい値ＴＤＨ
までの幅も、トレンド除去を行う前よりも狭く設定する
ことができるので、画像欠陥の検出を精度良く行うこと
ができる。また、画像データＨＳＤＣを用いて上述の第
２および第３の画像欠陥の検出方法を行うことにより、
画像欠陥を検出することができることは勿論である。When the trend has been removed, the width of the histogram of the normal image data is narrower than that of FIG. For this reason, the low-level threshold value TDL is changed to the high-level threshold value TDH.
Can be set narrower than before the trend is removed, so that image defects can be detected with high accuracy. Further, by performing the above-described second and third image defect detection methods using the image data HSDC,
Of course, image defects can be detected.
【００４５】このようにして、欠陥検出部５０で画像欠
陥を検出したときには、画像欠陥の位置や数を示す欠陥
情報ＦＤを欠陥情報記憶領域４４ａに記憶する。なお、
画像欠陥の検出では、上述の第１〜第３の画像欠陥の検
出方法のいずれか１つの方法あるいは複数の検出方法を
用いて画像欠陥の検出を行っても良く、更に他の方法を
用いるものとしても良いことは勿論である。As described above, when the defect detecting section 50 detects an image defect, the defect information FD indicating the position and the number of the image defect is stored in the defect information storage area 44a. In addition,
In the detection of an image defect, the image defect may be detected using any one of the first to third image defect detection methods described above or a plurality of detection methods, and further using another method. Of course, it may be good.
【００４６】ここで、欠陥情報記憶領域４４ａには、例
えば画像欠陥を生ずる画素のアドレスを欠陥情報ＦＤと
して記憶する。また欠陥情報記憶領域４４ａに、マップ
形式で画像欠陥の欠陥情報ＦＤを記憶するものとしても
よい。すなわち、欠陥情報記憶領域４４ａに１画像分の
画素と対応するメモリ領域を設けるものとし、画像欠陥
が検出されたときには、この画像欠陥を生ずる画素の位
置と対応するメモリ領域内の位置に所定のデータ値を書
き込むものとしてもよい。例えば、正常画素の信号レベ
ルを「１」、欠陥画素の信号レベルを「０」などとする
ことができる。Here, in the defect information storage area 44a, for example, an address of a pixel causing an image defect is stored as defect information FD. The defect information storage area 44a may store the defect information FD of the image defect in a map format. That is, a memory area corresponding to one image pixel is provided in the defect information storage area 44a, and when an image defect is detected, a predetermined position in the memory area corresponding to the position of the pixel causing the image defect is set. The data value may be written. For example, the signal level of a normal pixel can be “1”, the signal level of a defective pixel can be “0”, and the like.
【００４７】この欠陥検出部５０での画像欠陥の検出
は、所定のタイミング例えば一定時間経過後、あるいは
放射線画像の撮影が所定回数行われたときに実施する。
また、ＣＰＵ４１では、画像欠陥の検出を行う毎に欠陥
数が最大許容欠陥数よりも多いか否かを判別し、欠陥数
が最大許容欠陥数よりも多い場合には警告信号ＡＲＭを
生成する。この警告信号ＡＲＭを警告出力部５１に供給
することにより、欠陥数が最大許容値を超えたことが警
告されるので、撮像パネル２２で欠陥画素が増加して良
好な放射線画像を得ることができなくなってしまうこと
を防止することができる。The detection of an image defect by the defect detection unit 50 is performed after a predetermined timing, for example, a predetermined time has elapsed, or when a radiographic image has been photographed a predetermined number of times.
Further, the CPU 41 determines whether or not the number of defects is greater than the maximum allowable number of defects each time an image defect is detected, and generates a warning signal ARM if the number of defects is greater than the maximum allowable number of defects. By supplying the warning signal ARM to the warning output unit 51, it is warned that the number of defects has exceeded the maximum allowable value, so that the number of defective pixels on the imaging panel 22 increases, and a good radiation image can be obtained. It can be prevented from disappearing.
【００４８】また、ＣＰＵ４１では、画像欠陥の検出を
行う毎に欠陥数が欠陥情報記憶領域４４ａに記憶されて
いる欠陥情報に基づく欠陥数よりも増加したか否かの判
別も行う。ここで、欠陥数が欠陥情報記憶領域４４ａに
記憶されている欠陥情報に基づく欠陥数より多い、ある
いは所定量以上増加したときにも警告信号ＡＲＭが生成
されて、欠陥数が増加していることが報知される。この
ため、撮像パネル２２の放射線検出素子の欠陥数が増加
するような場合を容易に判別することができる。Further, each time the CPU 41 detects an image defect, it also determines whether or not the number of defects is greater than the number of defects based on the defect information stored in the defect information storage area 44a. Here, when the number of defects is larger than the number of defects based on the defect information stored in the defect information storage area 44a or increases by a predetermined amount or more, a warning signal ARM is generated, and the number of defects is increasing. Will be notified. Therefore, it is possible to easily determine a case where the number of defects of the radiation detection elements of the imaging panel 22 increases.
【００４９】さらに、ＣＰＵ４１では、画像欠陥の検出
を行う毎に検出された欠陥位置に、欠陥情報記憶領域４
４ａに記憶されている欠陥情報に基づく欠陥位置と異な
る新たな欠陥位置を有するか否かの判別も行う。ここ
で、欠陥情報記憶領域４４ａに記憶されている欠陥情報
に基づく欠陥位置とは異なる新たな欠陥位置が検出され
たときにも警告信号ＡＲＭが生成されて、新たな画像欠
陥が生じたことが報知される。このため、新たに画像欠
陥の検出処理を行ったときに画像欠陥の欠陥数が増加し
ていない場合であっても、新たな画像欠陥が発生したこ
とを容易に判別することができる。Further, the CPU 41 stores a defect information storage area 4 in a defect position detected each time an image defect is detected.
It is also determined whether or not there is a new defect position different from the defect position based on the defect information stored in 4a. Here, even when a new defect position different from the defect position based on the defect information stored in the defect information storage area 44a is detected, the warning signal ARM is generated, and a new image defect is generated. Be informed. Therefore, even when the number of image defects does not increase when a new image defect detection process is performed, it can be easily determined that a new image defect has occurred.
【００５０】ここで、欠陥数が欠陥情報記憶領域４４ａ
に記憶されている欠陥情報ＦＤに基づく欠陥数より多い
場合や所定量以上増加した場合、あるいは新たな画像欠
陥が生じたことが検出された場合には、欠陥情報記憶領
域４４ａに記憶されている欠陥情報を欠陥検出部５０で
新たに生成された欠陥情報に置き換えて欠陥情報の更新
を行うことにより、欠陥数が増加しているか否かや新た
な画像欠陥が生じたか否かを正しく検出することができ
る。さらに、欠陥情報記憶領域４４ａに新たに生成され
た欠陥情報を追加して欠陥情報の更新を行うと共に、欠
陥情報の追加の際には欠陥検出の実施のタイミング例え
ば実施の日時を合わせて記憶することにより、画像デー
タがいつ撮影されたかに応じて画像欠陥の補正を行うこ
とができる。このため、正常画素が欠陥画素となったと
きであっても、正常画素の状態であるときの画像データ
が欠陥画素の画像データとして判別されて補正が行われ
てしまうことを防止できる。Here, the number of defects is stored in the defect information storage area 44a.
Is stored in the defect information storage area 44a when the number of defects is larger than the number of defects based on the defect information FD stored in the storage area, when the number increases by a predetermined amount or more, or when a new image defect is detected. By updating the defect information by replacing the defect information with the defect information newly generated by the defect detection unit 50, it is correctly detected whether the number of defects has increased or whether a new image defect has occurred. be able to. Further, the newly generated defect information is added to the defect information storage area 44a to update the defect information, and when the defect information is added, the defect detection execution timing, for example, the execution date and time is stored. Thus, it is possible to correct an image defect according to when the image data is captured. For this reason, even when the normal pixel becomes a defective pixel, it is possible to prevent the image data in the normal pixel state from being determined as the image data of the defective pixel and performing the correction.
【００５１】さらに、画像欠陥の位置を画像表示装置５
６に表示する場合、図１０に示すように、欠陥検出部５
０で新たに検出された画像欠陥の位置を他の欠陥位置と
区別できるようにマーキング、例えば矢印表示や囲み表
示とすれば、画像欠陥がどの様な位置で増加したかを容
易に判別できる。Further, the position of the image defect is determined by the image display device 5.
6, as shown in FIG.
If marking is performed so that the position of the newly detected image defect at 0 can be distinguished from other defect positions, for example, by displaying an arrow or enclosing display, it is possible to easily determine at which position the image defect has increased.
【００５２】次に、画像メモリ４９に放射線被写体照射
画像データＳＤＣが書き込まれると、欠陥情報記憶領域
４４ａに記憶されている画像欠陥の欠陥情報ＦＤに基づ
き画像メモリ４９に書き込まれている放射線被写体照射
画像データＳＤＣを用いて欠陥補正部５２で画像欠陥の
位置の画像データの補正を行う。Next, when the radiation object irradiation image data SDC is written in the image memory 49, the radiation object irradiation image data written in the image memory 49 is written based on the defect information FD of the image defect stored in the defect information storage area 44a. The image data at the position of the image defect is corrected by the defect correction unit 52 using the image data SDC.
【００５３】欠陥補正部５２では、欠陥情報記憶領域４
４ａに記憶されている画像欠陥の欠陥情報ＦＤを読み出
して欠陥の位置を判別し、この判別された画像欠陥の画
像データの補正を行う。この欠陥情報記憶領域４４ａに
記憶されている画像欠陥の欠陥情報ＦＤは、上述したよ
うに更新されるものである。ここで、画像欠陥の位置を
示す情報として画像欠陥を生ずる画素のアドレスが記憶
されているときには、記憶されたアドレスを順次読み出
すことで画像欠陥の位置が判別される。またマップ形式
で画像欠陥の欠陥情報が欠陥情報記憶領域４４ａに記憶
されているときには、メモリ領域内のデータ値が所定の
データ値であるか否かを順次検出することにより画像欠
陥であるか否かを判別することができる。さらに、更新
された欠陥情報ＦＤを用いることで画像欠陥を確実に判
別することができる。In the defect correction section 52, the defect information storage area 4
The defect information FD of the image defect stored in 4a is read, the position of the defect is determined, and the image data of the determined image defect is corrected. The defect information FD of the image defect stored in the defect information storage area 44a is updated as described above. Here, when the address of the pixel causing the image defect is stored as information indicating the position of the image defect, the position of the image defect is determined by sequentially reading out the stored addresses. When the defect information of the image defect is stored in the defect information storage area 44a in a map format, whether or not the data value in the memory area is a predetermined data value is sequentially detected to determine whether or not the image is defective. Can be determined. Further, by using the updated defect information FD, it is possible to reliably determine an image defect.
【００５４】欠陥補正部５２で画像欠陥の位置が判別さ
れると、画像欠陥を生ずる画素の周囲の正常画素の画像
データを画像メモリ４９から読み出し、この読み出した
画像データを用いて補正を行う。補正方法の一例とし
て、周囲の正常画素の画像データの平均レベルを欠陥画
素の画像データとする、というものがある。図１１Ａに
示すように、画像欠陥を生ずる画素Ｐ(s,t)の周囲が正
常画素であるときには、画素Ｐ(s,t)の上下方向と左右
方向に隣接する４画素、あるいは斜線で示す斜め方向に
隣接する画素を含めた８画素、またはハッチングで示す
部分を含めた２４画素の画像データの平均レベルが算出
されて、この平均レベルが補正後の画素Ｐ(s,t)の画像
データとされる。なお、欠陥画素が周囲にある場合に
は、この欠陥画素を除いた正常画素の画像データのみを
用いて補正を行う。When the position of the image defect is determined by the defect correction section 52, the image data of normal pixels around the pixel causing the image defect is read from the image memory 49, and correction is performed using the read image data. As an example of the correction method, there is a method in which the average level of image data of surrounding normal pixels is used as image data of defective pixels. As shown in FIG. 11A, when the periphery of a pixel P (s, t) where an image defect occurs is a normal pixel, the pixel P (s, t) is indicated by four pixels adjacent to the pixel P (s, t) in the vertical and horizontal directions, or by oblique lines. The average level of the image data of 8 pixels including obliquely adjacent pixels or 24 pixels including the hatched portion is calculated, and the average level is calculated as the corrected image data of the pixel P (s, t). It is said. When a defective pixel is present in the vicinity, the correction is performed using only the image data of the normal pixel excluding the defective pixel.
【００５５】また、画像欠陥を補正する場合には、画素
Ｐ(s,t)からの距離によって画像データの重み付けを行
うものとし、重み付けがなされた画像データの平均レベ
ルを補正後の画像データとすることもできる。例えば図
１１Ｂに示すように、画素Ｐ(s,t)の中心から上下左右
の画素の中心までの距離を「１」としたとき斜めの画素
の中心までの距離が「√２」であることから、斜めの画
素の画像データを（１／√２）倍して重み付けを行い、
重み付けがなされた画像データの平均レベルが補正後の
画像データとされる。When correcting an image defect, the image data is weighted according to the distance from the pixel P (s, t), and the average level of the weighted image data is compared with the corrected image data. You can also. For example, as shown in FIG. 11B, when the distance from the center of the pixel P (s, t) to the center of the upper, lower, left and right pixels is “1”, the distance from the center of the oblique pixel is “√2”. , The image data of the oblique pixel is weighted by multiplying by (1 / √2),
The average level of the weighted image data is used as the corrected image data.
【００５６】なお、欠陥補正部５２での補正方法は、上
述の方法に限られるものではなく、例えば『「Restorin
g Spline Interpolation of CT Images」IEEE TRANSACT
IONON MEDICAL IMAGING VOL.MI-2,NO3 SEPTEMBER 1983
、「Cubic Convolution forDigital Image Processing
IEEE TRANSACTION ON ACOUSTICS AND SIGNAL PROCESSI
NG VOL.ASSP-29」』に記載されているニアレスト・ネイ
バー補間、ベルースプライン補間、リニア補間、キュー
ビック・コンボリュージョン補間等によって得られた画
像データを補正後の画像データとして用いるものとして
もよい。Note that the correction method in the defect correction section 52 is not limited to the above-described method.
g Spline Interpolation of CT Images '' IEEE TRANSACT
IONON MEDICAL IMAGING VOL.MI-2, NO3 SEPTEMBER 1983
, "Cubic Convolution for Digital Image Processing
IEEE TRANSACTION ON ACOUSTICS AND SIGNAL PROCESSI
NG VOL.ASSP-29 ''), the image data obtained by the nearest neighbor interpolation, Belous spline interpolation, linear interpolation, cubic convolution interpolation, etc. may be used as the corrected image data. .
【００５７】このように、欠陥補正部５２では、メモリ
４４の欠陥情報記憶領域４４ａに記憶されている更新さ
れた欠陥情報を用いることにより、画像欠陥を確実に補
正することが可能となり、良好な放射線画像を得ること
ができる。As described above, the defect correcting section 52 can surely correct an image defect by using the updated defect information stored in the defect information storage area 44a of the memory 44, thereby providing a favorable correction. A radiation image can be obtained.
【００５８】また、欠陥検出部５０では自動的に画像欠
陥の検出を行い、検出された画像欠陥の欠陥情報ＦＤを
欠陥情報記憶領域４４ａに記憶するものとしたが、図示
しない画像表示装置の画面上に撮影画像を表示させて、
表示された撮影画像からユーザが画像欠陥を検出したと
きには、この検出された画像欠陥の位置を情報ＦＤとし
て欠陥情報記憶領域４４ａに書き込むことができるよう
にしてもよい。この場合、欠陥検出部５０で検出するこ
とができない画像欠陥が生じていても画像欠陥の補正を
行うことができるので、更に良好な放射線画像を得るこ
とができる。また、画像欠陥の自動検出とユーザが画像
欠陥を検出する方法を合わせて行うものとすれば更に有
効である。The defect detecting section 50 automatically detects an image defect and stores the defect information FD of the detected image defect in the defect information storage area 44a. Display the captured image on top,
When the user detects an image defect from the displayed captured image, the position of the detected image defect may be written as information FD in the defect information storage area 44a. In this case, even if an image defect that cannot be detected by the defect detection unit 50 occurs, the image defect can be corrected, so that a better radiation image can be obtained. Further, it is more effective if the automatic detection of the image defect and the method by which the user detects the image defect are performed in combination.
【００５９】なお、上述の実施の形態では、画像メモ
リ、欠陥検出部、欠陥補正部および画像表示装置がコン
トローラ４０に設けられている場合について説明した
が、これらを放射線画像読取装置２０に設けるものとし
て、放射線画像読取装置側で良好な放射線画像を表示し
たり、画像欠陥の位置を容易に判別可能としてもよい。In the above embodiment, the case where the image memory, the defect detection unit, the defect correction unit, and the image display device are provided in the controller 40 has been described. Alternatively, a good radiation image may be displayed on the radiation image reading apparatus side, or the position of an image defect may be easily determined.
【００６０】[0060]
【発明の効果】この発明によれば、予め設定された第１
の欠陥と新たに欠陥検出手段で生成された欠陥情報に基
づく画像欠陥の第２の欠陥が比較されて、比較結果に基
づき報知手段によって警告がなされる。このため、画像
欠陥の欠陥数の増加や新たな画像欠陥の発生を容易に知
ることができるので、良好な放射線画像を得ることがで
きなくなってしまうことを防止することができる。According to the present invention, the first preset
Is compared with the second defect of the image defect based on the defect information newly generated by the defect detection unit, and a warning is issued by the notification unit based on the comparison result. For this reason, an increase in the number of image defects and the occurrence of a new image defect can be easily known, so that it is possible to prevent a failure in obtaining a good radiation image.
【００６１】また、第２の画像欠陥の欠陥数が第１の画
像欠陥の欠陥数よりも多くあるいは所定量以上多くなっ
たとき、あるいは第１の画像欠陥の欠陥位置とは異なる
新たな画像欠陥が検出されたときには、欠陥情報記憶手
段に記憶されている欠陥情報が更新されるので、画像欠
陥の発生や増加の状況を正しく検出することができる。Further, when the number of defects of the second image defect is larger than the number of defects of the first image defect or more than a predetermined amount, or when a new image defect different from the defect position of the first image defect is detected. Is detected, the defect information stored in the defect information storage means is updated, so that the occurrence and increase of image defects can be correctly detected.
【００６２】さらに、欠陥検出手段によって新たに検出
された画像欠陥の位置が表示手段にマーキングして表示
されるので、いずれの位置で欠陥が増加しているか容易
に判別できる。Further, since the position of the image defect newly detected by the defect detecting means is marked and displayed on the display means, it is possible to easily determine at which position the defect has increased.
【００６３】また、更新された欠陥情報を用いることで
画像欠陥を確実に補正して良好な放射線画像を得ること
ができる。Further, by using the updated defect information, an image defect can be surely corrected and a good radiation image can be obtained.
【図１】放射線画像処理装置の構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a radiation image processing apparatus.
【図２】放射線画像読取装置の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a radiation image reading apparatus.
【図３】コントローラの構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a controller.
【図４】第１の欠陥画素検出方法を説明するための図で
ある。FIG. 4 is a diagram for explaining a first defective pixel detection method.
【図５】しきい値の設定方法を説明するための図であ
る。FIG. 5 is a diagram for explaining a method of setting a threshold.
【図６】第２の欠陥画素検出方法を説明するための図で
ある。FIG. 6 is a diagram for explaining a second defective pixel detection method.
【図７】第３の欠陥画素検出方法を説明するための図で
ある。FIG. 7 is a diagram for explaining a third defective pixel detection method.
【図８】トレンド除去を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining trend removal.
【図９】トレンド除去を行ったときのしきい値の設定方
法を説明するための図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a method of setting a threshold value when a trend is removed.
【図１０】画像欠陥表示を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an image defect display.
【図１１】欠陥画素の画像データの補正方法を説明する
ための図である。FIG. 11 is a diagram for explaining a method of correcting image data of a defective pixel.
１０ 放射線発生装置 ２０ 放射線画像読取装置 ２２ 撮像パネル ２４ 走査駆動部 ２５ 信号選択部 ２７ 読取制御部 ２９ パネル駆動部 ４０ コントローラ ４１ ＣＰＵ(Central Processing Unit) ４４ メモリ ４４ａ 欠陥情報記憶領域 ４８ 画像メモリ制御部 ４９ 画像メモリ ５０ 欠陥検出部 ５１ 警告出力部 ５２ 欠陥補正部 ５５ 表示制御部 ５６ 画像表示装置 REFERENCE SIGNS LIST 10 radiation generator 20 radiation image reader 22 imaging panel 24 scan driver 25 signal selector 27 read controller 29 panel driver 40 controller 41 CPU (Central Processing Unit) 44 memory 44a defect information storage area 48 image memory controller 49 Image memory 50 Defect detection unit 51 Warning output unit 52 Defect correction unit 55 Display control unit 56 Image display device
Claims (13)
素子からの出力信号に基づいて画像データを作成する画
像データ作成手段と、 前記画像データ作成手段で作成された第１の画像データ
から画像欠陥を検出すると共に、検出された画像欠陥を
示す欠陥情報を生成する欠陥検出手段と、 前記欠陥検出手段で生成された欠陥情報を記憶する欠陥
情報記憶手段と、 所定の第１の欠陥比較情報と、新たに前記欠陥検出手段
で生成された欠陥情報に基づく画像欠陥の第２の欠陥比
較情報を比較する欠陥比較手段と、 前記欠陥比較手段での比較結果に基づき警告を発する報
知手段を有することを特徴とする放射線画像処理装置。An image data generating unit that generates image data based on output signals from a plurality of radiation detecting elements arranged two-dimensionally; and a first image data generated by the image data generating unit. A defect detection unit that detects an image defect and generates defect information indicating the detected image defect; a defect information storage unit that stores the defect information generated by the defect detection unit; Defect comparison means for comparing the information with the second defect comparison information of the image defect based on the defect information newly generated by the defect detection means; and notification means for issuing a warning based on the comparison result by the defect comparison means. A radiation image processing apparatus comprising:
定された画像欠陥の欠陥数であり、 前記欠陥比較手段では、前記第１の欠陥比較情報の欠陥
数と前記第２の欠陥比較情報の欠陥数を比較するものと
し、 前記報知手段では、前記欠陥比較手段で前記第２の欠陥
比較情報の欠陥数が前記第１の欠陥比較情報の欠陥数よ
りも多いと判別されたときに警告を発することを特徴と
する請求項１に記載の放射線画像処理装置。2. The method according to claim 1, wherein the predetermined first defect comparison information is a preset number of image defects, and the defect comparing means compares the number of defects in the first defect comparison information with the second defect comparison information. The number of defects in the information is compared with each other. In the notifying unit, when the defect comparing unit determines that the number of defects in the second defect comparison information is larger than the number of defects in the first defect comparison information, The radiation image processing apparatus according to claim 1, wherein a warning is issued.
陥情報記憶手段に記憶されている欠陥情報に基づく画像
欠陥の欠陥数であり、 前記欠陥比較手段では、前記第１の欠陥比較情報の欠陥
数と前記第２の欠陥比較情報の欠陥数を比較するものと
し、 前記報知手段では、前記欠陥比較手段で前記第２の欠陥
比較情報の欠陥数が前記第１の欠陥比較情報の欠陥数よ
りも多いと判別されたとき、あるいは前記第２の欠陥比
較情報の欠陥数が前記第１の欠陥比較情報の欠陥数より
も所定量以上多いと判別されたときに警告を発すること
を特徴とする請求項１に記載の放射線画像処理装置。3. The defect comparison unit according to claim 1, wherein the predetermined first defect comparison information is a defect number of an image defect based on defect information stored in the defect information storage unit. The number of defects in the second defect comparison information is compared with the number of defects in the second defect comparison information. In the notifying means, the number of defects in the second defect comparison information is determined by the defect comparing means as the number of defects in the first defect comparison information. A warning is issued when it is determined that the number of defects is greater than the number of defects or when it is determined that the number of defects of the second defect comparison information is greater than the number of defects of the first defect comparison information by a predetermined amount or more. The radiation image processing apparatus according to claim 1, wherein
陥情報記憶手段に記憶されている欠陥情報に基づく画像
欠陥の欠陥位置であり、 前記欠陥比較手段では、前記第１の欠陥比較情報の欠陥
位置と前記第２の欠陥比較情報の欠陥位置を比較するも
のとし、 前記報知手段では、前記欠陥比較手段によって前記第２
の欠陥比較情報の欠陥位置に前記第１の欠陥比較情報の
欠陥位置と異なる新たな欠陥位置を有することが判別さ
れたときに警告を発することを特徴とする請求項１に記
載の放射線画像処理装置。4. The defect comparison information according to claim 1, wherein the predetermined first defect comparison information is a defect position of an image defect based on defect information stored in the defect information storage means. The defect position of the second defect comparison information is compared with the defect position of the second defect comparison information.
The radiation image processing according to claim 1, wherein a warning is issued when it is determined that the defect position of the defect comparison information has a new defect position different from the defect position of the first defect comparison information. apparatus.
陥情報に基づく画像欠陥の位置を表示する表示手段を有
し、 前記報知手段では、前記欠陥比較手段によって前記第２
の欠陥比較情報の欠陥位置には前記第１の欠陥比較情報
の欠陥位置と異なる新たな欠陥位置を有することが判別
されたときには、前記表示手段を制御して、前記第１の
欠陥比較情報の欠陥位置と異なる新たな欠陥位置をマー
キングして表示することを特徴とする請求項４に記載の
放射線画像処理装置。5. A display device for displaying a position of an image defect based on defect information newly generated by the defect detecting device, wherein the notifying device includes a second comparing unit configured to display the position of the image defect by the defect comparing unit.
When it is determined that the defect position of the defect comparison information has a new defect position different from the defect position of the first defect comparison information, the display means is controlled to control the display of the first defect comparison information. The radiation image processing apparatus according to claim 4, wherein a new defect position different from the defect position is marked and displayed.
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記
載の放射線画像処理装置。6. The radiation image processing apparatus according to claim 1, wherein the notification unit issues a warning by voice.
報に基づき、被写体を透過した放射線を前記複数の放射
線検出素子に照射して前記画像データ作成手段で作成し
た画像データの画像欠陥を補正を行う欠陥補正手段を有
することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか
に記載の放射線画像処理装置。7. A method for correcting an image defect of image data created by said image data creating means by irradiating radiation transmitted through a subject to said plurality of radiation detecting elements based on the defect information stored in said defect information storage means. The radiation image processing apparatus according to claim 1, further comprising a defect correction unit that performs the defect correction.
素子からの出力信号に基づいて画像データを作成する画
像データ作成手段と、 前記画像データ作成手段で作成された第１の画像データ
から画像欠陥を検出すると共に、検出された画像欠陥を
示す欠陥情報を生成する欠陥検出手段と、 前記欠陥検出手段で生成された欠陥情報を記憶する欠陥
情報記憶手段と、 所定の第１の欠陥比較情報と、新たに前記欠陥検出手段
で生成された欠陥情報に基づく画像欠陥の第２の欠陥比
較情報を比較する欠陥比較手段とを有し、 前記欠陥情報記憶手段では、前記欠陥比較手段での比較
結果に基づき、記憶している欠陥情報を更新することを
特徴とする放射線画像処理装置。8. An image data creating means for creating image data based on output signals from a plurality of radiation detecting elements arranged two-dimensionally, and a first image data created by the image data creating means. A defect detection unit that detects an image defect and generates defect information indicating the detected image defect; a defect information storage unit that stores the defect information generated by the defect detection unit; And defect comparison means for comparing the second defect comparison information of the image defect based on the defect information newly generated by the defect detection means, wherein the defect information storage means A radiation image processing apparatus for updating stored defect information based on a comparison result.
較手段で新たな欠陥を有すると判別されたときに、記憶
している欠陥情報の更新を行い、 前記欠陥比較手段では、前記欠陥情報記憶手段で更新さ
れた欠陥情報に基づく画像欠陥の欠陥比較情報を前記第
１の欠陥比較情報とすることを特徴とする請求項８記載
の放射線画像処理装置。9. The defect information storage means updates the stored defect information when the defect comparison means determines that the defect information has a new defect. The defect comparison means stores the defect information in the defect information storage means. 9. The radiation image processing apparatus according to claim 8, wherein defect comparison information of an image defect based on the defect information updated by the means is used as the first defect comparison information.
設定された画像欠陥の欠陥数であり、 前記欠陥比較手段では、前記第１の欠陥比較情報の欠陥
数と前記第２の欠陥比較情報の欠陥数を比較し、 前記欠陥比較手段で前記第２の欠陥比較情報の欠陥数が
前記第１の欠陥比較情報の欠陥数より多いと判別された
とき、前記欠陥情報記憶手段では記憶している欠陥情報
を更新することを特徴とする請求項８に記載の放射線画
像処理装置。10. The predetermined first defect comparison information is a preset number of image defects, and the defect comparing means compares the number of defects in the first defect comparison information with the number of defects in the second defect. Comparing the number of defects in the information, and when the defect comparing means determines that the number of defects in the second defect comparison information is larger than the number of defects in the first defect comparison information, the defect information storage means stores the number of defects. 9. The radiation image processing apparatus according to claim 8, wherein said defect information is updated.
欠陥情報記憶手段に記憶されている欠陥情報に基づく画
像欠陥の欠陥数であり、 前記欠陥比較手段では、前記第１の欠陥比較情報の欠陥
数と前記第２の欠陥比較情報の欠陥数を比較し、 前記欠陥比較手段で前記第２の欠陥比較情報の欠陥数が
前記第１の欠陥比較情報の欠陥数よりも多いと判別され
たとき、あるいは前記第２の欠陥比較情報の欠陥数が前
記第１の欠陥比較情報の欠陥数よりも所定量以上多いと
判別されたときに、前記欠陥情報記憶手段では記憶して
いる欠陥情報を更新すると共に、前記欠陥比較手段では
前記欠陥情報記憶手段で更新された欠陥情報に基づく画
像欠陥の欠陥比較情報を前記第１の欠陥比較情報とする
ことを特徴とする請求項８に記載の放射線画像処理装
置。11. The defect comparison unit according to claim 1, wherein the predetermined first defect comparison information is a defect count of an image defect based on defect information stored in the defect information storage unit. And comparing the number of defects in the second defect comparison information with the number of defects in the second defect comparison information, and determining that the number of defects in the second defect comparison information is larger than the number of defects in the first defect comparison information by the defect comparing means. Or when it is determined that the number of defects in the second defect comparison information is larger than the number of defects in the first defect comparison information by a predetermined amount or more, the defect information storage means 9. The defect comparison unit according to claim 8, wherein the defect comparison unit sets the defect comparison information of the image defect based on the defect information updated by the defect information storage unit as the first defect comparison information. Radiation image processing device
欠陥情報記憶手段に記憶されている欠陥情報に基づく画
像欠陥の欠陥位置であり、 前記欠陥比較手段では、前記第１の欠陥比較情報の欠陥
位置と前記第２の欠陥比較情報の欠陥位置を比較し、 前記欠陥比較手段で前記第２の欠陥比較情報の欠陥位置
に前記第１の欠陥比較情報の欠陥位置と異なる新たな欠
陥位置を有することが判別されたとき、前記欠陥情報記
憶手段では記憶している欠陥情報を更新すると共に、前
記欠陥比較手段では前記欠陥情報記憶手段で更新された
欠陥情報に基づく画像欠陥の欠陥比較情報を前記第１の
欠陥比較情報とすることを特徴とする請求項８に記載の
放射線画像処理装置。12. The first defect comparison information, wherein the predetermined first defect comparison information is a defect position of an image defect based on defect information stored in the defect information storage means. The defect position of the second defect comparison information is compared with the defect position of the second defect comparison information, and the defect comparing means sets a new defect position different from the defect position of the first defect comparison information in the defect position of the second defect comparison information. When it is determined that the defect information is stored, the defect information storage unit updates the stored defect information, and the defect comparison unit compares the defect information of the image defect based on the defect information updated by the defect information storage unit. The radiation image processing apparatus according to claim 8, wherein the first defect comparison information is set as the first defect comparison information.
情報に基づき、被写体を透過した放射線を前記複数の放
射線検出素子に照射して前記画像データ作成手段で作成
した画像データの画像欠陥を補正を行う欠陥補正手段を
有することを特徴とする請求項８から請求項１２のいず
れかに記載の放射線画像処理装置。13. A method for correcting image defects of image data created by said image data creating means by irradiating said plurality of radiation detecting elements with radiation transmitted through a subject based on the defect information stored in said defect information storage means. The radiation image processing apparatus according to claim 8, further comprising a defect correction unit that performs the defect correction.
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