JP2000132654A - 非接触データキャリアパッケージ - Google Patents
非接触データキャリアパッケージInfo
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- JP2000132654A JP2000132654A JP30724298A JP30724298A JP2000132654A JP 2000132654 A JP2000132654 A JP 2000132654A JP 30724298 A JP30724298 A JP 30724298A JP 30724298 A JP30724298 A JP 30724298A JP 2000132654 A JP2000132654 A JP 2000132654A
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- carrier package
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路部品やアンテナコイルのほかに、温度セ
ンサや圧力センサが樹脂で封止された非接触データキャ
リアパッケージであって、樹脂で封止された後に温度セ
ンサや圧力センサの校正が可能な非接触データキャリア
パッケージを提供することを目的とする。 【解決手段】 タグ情報を記憶した記憶素子および環境
の状態を検出するセンサと、センサの検出信号を送信す
るように制御する制御回路と、回路部品校正用ピンと、
外部機器との間で信号を送受信するためのアンテナとを
具備する非接触データキャリアを樹脂により成型封止
し、前記回路部品校正用ピンを用いて樹脂封止後にセン
サ素子の校正を可能にする。
ンサや圧力センサが樹脂で封止された非接触データキャ
リアパッケージであって、樹脂で封止された後に温度セ
ンサや圧力センサの校正が可能な非接触データキャリア
パッケージを提供することを目的とする。 【解決手段】 タグ情報を記憶した記憶素子および環境
の状態を検出するセンサと、センサの検出信号を送信す
るように制御する制御回路と、回路部品校正用ピンと、
外部機器との間で信号を送受信するためのアンテナとを
具備する非接触データキャリアを樹脂により成型封止
し、前記回路部品校正用ピンを用いて樹脂封止後にセン
サ素子の校正を可能にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセンサ機能を有する
非接触データキャリアパッケージに関する。
非接触データキャリアパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触データキャリアパッケージは、非
接触データキャリアシステムの応答器として用いられ
る。
接触データキャリアシステムの応答器として用いられ
る。
【０００３】非接触データキャリアシステムは、ホスト
機と、ホスト側に接続される質問器と、物品等に取り付
けられる応答器とから構成されており、磁気、誘導電磁
界、マイクロ波（電波）などの伝達媒体を介して質問器
と応答機との交信を非接触の状態で行うものである。
機と、ホスト側に接続される質問器と、物品等に取り付
けられる応答器とから構成されており、磁気、誘導電磁
界、マイクロ波（電波）などの伝達媒体を介して質問器
と応答機との交信を非接触の状態で行うものである。
【０００４】非接触データキャリアシステムの応答器で
ある非接触データキャリアパッケージは、質問器から伝
送されるエネルギーを応答を行う際の駆動源として用い
ることができる。このため、コンパクトに構成でき、電
池の充電状況や寿命などに制約されることなく、使用で
きるという利点を有している。
ある非接触データキャリアパッケージは、質問器から伝
送されるエネルギーを応答を行う際の駆動源として用い
ることができる。このため、コンパクトに構成でき、電
池の充電状況や寿命などに制約されることなく、使用で
きるという利点を有している。
【０００５】非接触データキャリアパッケージは、送受
信アンテナ、信号変換器および変調器、主制御器、メモ
リーなどからなる非接触データキャリアを、外部環境か
ら保護するために、樹脂などからなる外装部によって封
止してパッケージ状に形成したものである。
信アンテナ、信号変換器および変調器、主制御器、メモ
リーなどからなる非接触データキャリアを、外部環境か
ら保護するために、樹脂などからなる外装部によって封
止してパッケージ状に形成したものである。
【０００６】非接触データキャリアパッケージに温度や
圧力などの環境の状態を感知して応答する機能を付与す
れば、非接触データキャリアパッケージの利点がさらに
増し、また新しい用途も可能になる。この目的で温度や
圧力などのセンサを非接触データキャリアパッケージに
内蔵する場合には、センサが温度や圧力を感知するよう
に、センサ部を外部に露呈した状態にするか、圧力や温
度の感知を妨げない材料にて樹脂封止をする必要があ
る。
圧力などの環境の状態を感知して応答する機能を付与す
れば、非接触データキャリアパッケージの利点がさらに
増し、また新しい用途も可能になる。この目的で温度や
圧力などのセンサを非接触データキャリアパッケージに
内蔵する場合には、センサが温度や圧力を感知するよう
に、センサ部を外部に露呈した状態にするか、圧力や温
度の感知を妨げない材料にて樹脂封止をする必要があ
る。
【０００７】ところで非接触データキャリアパッケージ
は、非接触でデータのやり取りができるという利点を生
かして、過酷な環境下でも使用できることが特徴の一つ
となっている。このため、非接触データキャリアパッケ
ージのセンサは、樹脂などで封止して保護することが望
ましい。
は、非接触でデータのやり取りができるという利点を生
かして、過酷な環境下でも使用できることが特徴の一つ
となっている。このため、非接触データキャリアパッケ
ージのセンサは、樹脂などで封止して保護することが望
ましい。
【０００８】しかしながら、センサを組み込んで樹脂な
どで封止した非接触データキャリアパッケージにおいて
は、センサは樹脂封止工程の影響を受けるので、個々の
製品のセンサ応答にはばらつきが生じてしまう。そこ
で、これらの樹脂封止などの工程の終了した段階で、セ
ンサの校正を行うことが望まれる。
どで封止した非接触データキャリアパッケージにおいて
は、センサは樹脂封止工程の影響を受けるので、個々の
製品のセンサ応答にはばらつきが生じてしまう。そこ
で、これらの樹脂封止などの工程の終了した段階で、セ
ンサの校正を行うことが望まれる。
【０００９】上述の理由から、センサの校正を樹脂封止
する工程を終了した後に行うことができる非接触データ
キャリアパッケージが強く望まれていた。
する工程を終了した後に行うことができる非接触データ
キャリアパッケージが強く望まれていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の従来技
術の問題点を解決するためになされたもので、センサの
校正を樹脂封止の工程が終了した後に行うことができる
非接触データキャリアパッケージを提供することを目的
とする。
術の問題点を解決するためになされたもので、センサの
校正を樹脂封止の工程が終了した後に行うことができる
非接触データキャリアパッケージを提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の非接触データキ
ャリアパッケージは、タグ情報を記憶した記憶素子およ
び環境の状態を検出するセンサと、前記センサの検出信
号を送信するように制御する制御回路と、回路部品校正
用ピンと、外部機器との間で信号を送受信するためのア
ンテナとを少なくとも具備する非接触データキャリアが
樹脂により成型封止され、前記回路部品校正用ピンを用
いて樹脂封止後に前記センサ素子の校正が可能にされて
なることを特徴とするものである。
ャリアパッケージは、タグ情報を記憶した記憶素子およ
び環境の状態を検出するセンサと、前記センサの検出信
号を送信するように制御する制御回路と、回路部品校正
用ピンと、外部機器との間で信号を送受信するためのア
ンテナとを少なくとも具備する非接触データキャリアが
樹脂により成型封止され、前記回路部品校正用ピンを用
いて樹脂封止後に前記センサ素子の校正が可能にされて
なることを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明の非接触データキャリアパッ
ケージは、上記非接触データキャリアパッケージにおい
て、前記センサが圧力センサと温度センサの少なくとも
いずれか一方であることを特徴とするものである。
ケージは、上記非接触データキャリアパッケージにおい
て、前記センサが圧力センサと温度センサの少なくとも
いずれか一方であることを特徴とするものである。
【００１３】本発明の非接触データキャリアパッケージ
を用いれば、パッケージ中のセンサが検出する環境の状
態を応答として受け取ることができる。そして本発明の
非接触データキャリアパッケージは、センサを含む回路
部品やアンテナなどを樹脂封止した後に温度センサや圧
力センサの校正ができるので、センサは環境の状態を正
しく感知し、正確な応答をすることができる。
を用いれば、パッケージ中のセンサが検出する環境の状
態を応答として受け取ることができる。そして本発明の
非接触データキャリアパッケージは、センサを含む回路
部品やアンテナなどを樹脂封止した後に温度センサや圧
力センサの校正ができるので、センサは環境の状態を正
しく感知し、正確な応答をすることができる。
【００１４】しかもこの非接触データキャリアパッケー
ジは、センサ部を含め、全体を樹脂で保護しているた
め、例えば水分など、非接触データキャリアパッケージ
の使用される外部環境にに存在する物質の侵入を防い
で、校正部品を保護することができる。
ジは、センサ部を含め、全体を樹脂で保護しているた
め、例えば水分など、非接触データキャリアパッケージ
の使用される外部環境にに存在する物質の侵入を防い
で、校正部品を保護することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に図面に基づいて本発明の実
施の形態を具体的に説明する。
施の形態を具体的に説明する。
【００１６】図１は本発明の非接触データキャリアパッ
ケージの一実施形態を示す模式的横断面図である。図１
において、記号１は基板、２は圧力センサ、３は集積回
路など回路部品であって、主制御部、タグ情報を記憶す
る記憶部、信号変換部、変調部、復調部および温度セン
サで構成されている。４はセンサ校正用ピン、５はアン
テナコイル、６は成形および封止に用いられる外装用樹
脂、７は圧力センサ部封止樹脂、また８は外装ケースで
ある。
ケージの一実施形態を示す模式的横断面図である。図１
において、記号１は基板、２は圧力センサ、３は集積回
路など回路部品であって、主制御部、タグ情報を記憶す
る記憶部、信号変換部、変調部、復調部および温度セン
サで構成されている。４はセンサ校正用ピン、５はアン
テナコイル、６は成形および封止に用いられる外装用樹
脂、７は圧力センサ部封止樹脂、また８は外装ケースで
ある。
【００１７】また、図２は図１の基板部分の模式的平面
図である。図２において、９はセンサ校正用ピン挿入
孔、他は図１と同じ記号を用いている。
図である。図２において、９はセンサ校正用ピン挿入
孔、他は図１と同じ記号を用いている。
【００１８】本発明に用いる圧力センサおよび温度セン
サについては、特に限定されるものではなく、各種の圧
力センサおよび温度センサから、適宜選択して用いるこ
とができる。
サについては、特に限定されるものではなく、各種の圧
力センサおよび温度センサから、適宜選択して用いるこ
とができる。
【００１９】本発明の非接触データキャリアパッケージ
に使用する成形および封止用に用いられる外装用樹脂と
しては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂などが挙げられ、必要
とされる耐環境性、強度、コストなどを考慮して適宜選
択することができ、また、必要に応じてガラス繊維、シ
リカ、タルク、マイラーなどの充填材を添加することが
できる。そして図１の実施の形態に示したように、セン
サ部に用いる封止樹脂については、センサ機能である圧
力や温度の感知を妨げない樹脂を選択して用いることが
できる。
に使用する成形および封止用に用いられる外装用樹脂と
しては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂などが挙げられ、必要
とされる耐環境性、強度、コストなどを考慮して適宜選
択することができ、また、必要に応じてガラス繊維、シ
リカ、タルク、マイラーなどの充填材を添加することが
できる。そして図１の実施の形態に示したように、セン
サ部に用いる封止樹脂については、センサ機能である圧
力や温度の感知を妨げない樹脂を選択して用いることが
できる。
【００２０】また、図１の実施の形態に示したように、
非接触データキャリアパッケージには、外装ケースを用
いて封止を行うことができる。ケース材を校正する樹脂
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ナイロン６、ナイロン６６、変性ポリフェニ
レンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミ
ド、液晶ポリマー、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ルなどが挙げられる。
非接触データキャリアパッケージには、外装ケースを用
いて封止を行うことができる。ケース材を校正する樹脂
としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ナイロン６、ナイロン６６、変性ポリフェニ
レンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミ
ド、液晶ポリマー、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ルなどが挙げられる。
【００２１】（実施例）温度センサ付き非接触データキ
ャリア用ＬＳＩ、ダイアフラム方式の圧力センサ、各種
電子部品を実装したプリント配線板に、真鍮製の校正用
ピンをハンダ固定し、送受信用コイルを接続した後、シ
リコーン樹脂でセンサホールを形成し、エポキシ樹脂で
封止した。ここに非接触データキャリア用ＬＳＩには質
問器および応答器の変復調回路および主制御部が形成さ
れ、これにEEPROMメモリと半導体温度センサが付属して
おり、さらにダイアフラム方式半導体圧力センサの信号
出力が取り込まれるようになっている。そしてパッケー
ジの応答出力信号には温度および圧力の信号が含まれる
ようになっている。
ャリア用ＬＳＩ、ダイアフラム方式の圧力センサ、各種
電子部品を実装したプリント配線板に、真鍮製の校正用
ピンをハンダ固定し、送受信用コイルを接続した後、シ
リコーン樹脂でセンサホールを形成し、エポキシ樹脂で
封止した。ここに非接触データキャリア用ＬＳＩには質
問器および応答器の変復調回路および主制御部が形成さ
れ、これにEEPROMメモリと半導体温度センサが付属して
おり、さらにダイアフラム方式半導体圧力センサの信号
出力が取り込まれるようになっている。そしてパッケー
ジの応答出力信号には温度および圧力の信号が含まれる
ようになっている。
【００２２】このセンサ付き非接触データキャリアパッ
ケージについて、封止後の温度センサおよび圧力センサ
の校正を、センサ校正用ピンを用いて行った。その結
果、ピンの操作で校正を正しく行うことができ、温度と
圧力の正確な信号応答が得られた。
ケージについて、封止後の温度センサおよび圧力センサ
の校正を、センサ校正用ピンを用いて行った。その結
果、ピンの操作で校正を正しく行うことができ、温度と
圧力の正確な信号応答が得られた。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、非接触データキャリアパッケージを樹脂封止し形成
した後に温度および圧力の校正が可能である。このた
め、非接触データキャリアパッケージのセンサ応答に対
する、樹脂封入などのパッケージ製造工程の影響を消去
して環境に対して正確な応答を得ることができる。
ば、非接触データキャリアパッケージを樹脂封止し形成
した後に温度および圧力の校正が可能である。このた
め、非接触データキャリアパッケージのセンサ応答に対
する、樹脂封入などのパッケージ製造工程の影響を消去
して環境に対して正確な応答を得ることができる。
【図１】本発明の非接触データキャリアパッケージの一
実施形態を示す断面図である。
実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明の非接触データキャリアパッケージの基
板の一実施形態を示す平面図である。
板の一実施形態を示す平面図である。
１……基板、 ２……圧力センサ、 ３……温度セ
ンサを含む集積回路など回路部品、 ４……センサ校
正用ピン、 ５……アンテナコイル、６……成形およ
び封止に用いられる外装用樹脂、７……圧力センサ部封
止樹脂、 ８……外装ケース、 ９……センサ校正
用ピン挿入孔、 １０……アンテナコイル接続用電極
パッド
ンサを含む集積回路など回路部品、 ４……センサ校
正用ピン、 ５……アンテナコイル、６……成形およ
び封止に用いられる外装用樹脂、７……圧力センサ部封
止樹脂、 ８……外装ケース、 ９……センサ校正
用ピン挿入孔、 １０……アンテナコイル接続用電極
パッド
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｑ (72)発明者 宮内 貴紀 埼玉県川口市領家５丁目14番25号 東芝ケ ミカル株式会社川口工場内 Ｆターム(参考） 2C005 MA21 MB06 MB10 NA08 NA14 NB08 NB34 RA30 2F055 AA40 BB20 CC02 DD04 EE40 FF49 GG12 GG25 GG49 HH01 2F056 XA07 XA10 5B035 AA03 BB09 CA01 CA23
Claims (2)
- 【請求項１】 タグ情報を記憶した記憶素子および環境
の状態を検出するセンサと、前記センサの検出信号を送
信するように制御する制御回路と、回路部品校正用ピン
と、外部機器との間で信号を送受信するためのアンテナ
とを少なくとも具備する非接触データキャリアが樹脂に
より成型封止され、前記回路部品校正用ピンを用いて樹
脂封止後に前記センサ素子の校正が可能にされてなるこ
とを特徴とする非接触データキャリアパッケージ。 - 【請求項２】 前記センサが圧力センサと温度センサの
少なくともいずれか一方であることを特徴とする請求項
１記載の非接触データキャリアパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30724298A JP2000132654A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 非接触データキャリアパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30724298A JP2000132654A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 非接触データキャリアパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000132654A true JP2000132654A (ja) | 2000-05-12 |
| JP2000132654A5 JP2000132654A5 (ja) | 2005-11-17 |
Family
ID=17966756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30724298A Pending JP2000132654A (ja) | 1998-10-28 | 1998-10-28 | 非接触データキャリアパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000132654A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004506985A (ja) * | 2000-08-18 | 2004-03-04 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 封入された有機電子構成素子、その製造方法および使用 |
| JP2007172654A (ja) * | 2003-07-08 | 2007-07-05 | Samsung Electronics Co Ltd | 追加情報の確認可能なｒｆ−ｉｄシステムおよび方法 |
| JP2017079747A (ja) * | 2012-10-19 | 2017-05-18 | ニコベンチャーズ ホールディングス リミテッド | 電子蒸気供給装置 |
| US11576436B2 (en) | 2017-06-09 | 2023-02-14 | Nicoventures Trading Limited | Electronic aerosol provision system |
| US11701482B2 (en) | 2012-10-19 | 2023-07-18 | Nicoventures Trading Limited | Electronic inhalation device |
| WO2023188460A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 尾高ゴム工業株式会社 | ロール |
| JP7383312B2 (ja) | 2022-03-07 | 2023-11-20 | 日本ミクロン株式会社 | 無線センサー |
| US11957833B2 (en) | 2018-03-07 | 2024-04-16 | Nicoventures Trading Limited | Electronic aerosol provision system |
-
1998
- 1998-10-28 JP JP30724298A patent/JP2000132654A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004506985A (ja) * | 2000-08-18 | 2004-03-04 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 封入された有機電子構成素子、その製造方法および使用 |
| JP2007172654A (ja) * | 2003-07-08 | 2007-07-05 | Samsung Electronics Co Ltd | 追加情報の確認可能なｒｆ−ｉｄシステムおよび方法 |
| JP4685046B2 (ja) * | 2003-07-08 | 2011-05-18 | 三星電子株式会社 | 追加情報の確認可能なｒｆ−ｉｄシステムおよび方法 |
| JP2017079747A (ja) * | 2012-10-19 | 2017-05-18 | ニコベンチャーズ ホールディングス リミテッド | 電子蒸気供給装置 |
| US11647793B2 (en) | 2012-10-19 | 2023-05-16 | Nicoventures Trading Limited | Electronic vapor provision device |
| US11701482B2 (en) | 2012-10-19 | 2023-07-18 | Nicoventures Trading Limited | Electronic inhalation device |
| US11576436B2 (en) | 2017-06-09 | 2023-02-14 | Nicoventures Trading Limited | Electronic aerosol provision system |
| US11957833B2 (en) | 2018-03-07 | 2024-04-16 | Nicoventures Trading Limited | Electronic aerosol provision system |
| JP7383312B2 (ja) | 2022-03-07 | 2023-11-20 | 日本ミクロン株式会社 | 無線センサー |
| WO2023188460A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | 尾高ゴム工業株式会社 | ロール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040326 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050921 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050921 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071113 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080318 |