JP2000119875A - Etching device for printed board and method therefor - Google Patents

Etching device for printed board and method therefor

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JP2000119875A
JP2000119875A JP10309465A JP30946598A JP2000119875A JP 2000119875 A JP2000119875 A JP 2000119875A JP 10309465 A JP10309465 A JP 10309465A JP 30946598 A JP30946598 A JP 30946598A JP 2000119875 A JP2000119875 A JP 2000119875A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To uniformly execute etching of printed boards with high accuracy. SOLUTION: Many normal spray nozzles 19 are dispersedly arranged above a transporting device 4 for transporting the printed boards 50 at a constant speed and plural control spray nozzles 22 are arranged at prescribed intervals in a direction orthogonal with the transporting direction. The positions of the printed boards 50 under transportation are detected by a position detecting means 34 and the detection signals thereof are inputted to a controller 15. This controller 15 controls the spray periods of spray rates or spray quantity of the respective control spray nozzles 22 in response with the detection signals.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はプリント板のエッチ
ング装置およびその方法に関し、特にプリント板表面を
均一且つ高精度でエッチングするための装置および方法
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for etching a printed board, and more particularly to an apparatus and a method for etching a printed board surface uniformly and with high precision.

【0002】[0002]

【従来の技術】絶縁基板に銅箔を積層したプリント板に
回路パターンを形成する際、不要部分の銅は通常エッチ
ングにより取り除かれる。従来のエッチング方法はプリ
ント板表面にエッチング液をスプレーし、ホトレジスト
の被覆されていない部分の銅をエッチングする方法が主
流であった。このようなエッチング方法を工業的に実施
するには、エッチング装置本体内を通過する搬送装置に
プリント板を載置し、搬送されるプリント板表面に均一
にエッチング液をスプレーするものが多かった。
2. Description of the Related Art When a circuit pattern is formed on a printed circuit board in which copper foil is laminated on an insulating substrate, unnecessary portions of copper are usually removed by etching. In the conventional etching method, a method of spraying an etching solution on the surface of a printed board and etching copper in a portion not covered with a photoresist has been mainly used. In order to industrially implement such an etching method, there are many methods in which a printed board is placed on a transporting device that passes through the inside of the etching apparatus main body, and an etching solution is uniformly sprayed on a surface of the transported printed board.

【0003】しかしながら、このようにエッチング液を
プリント板表面に均一にスプレーすると、プリント板表
面にスプレーされたエッチング液は該表面に衝突した
後、そこから四方へ流れる。その際のエッチング液の流
れは、プリント板表面の中間部より周辺部の方が多くな
ることが分かっている。逆にいえばプリント板の中間部
にはエッチング液が滞留する。そのため中間部のエッチ
ング量が周辺部より少なくなり、均一で高精度のエッチ
ングを行うことが困難であるという問題があった。そこ
で本出願人はこの問題を解決するために、プリント板表
面に対して空気中でのエッチング液スプレーによるエッ
チング及びエッチング液中でのエッチング液噴流による
エッチングの2段階エッチング方法およびその装置を先
に提案した(特許第2724354号)。
However, when the etching liquid is sprayed uniformly on the surface of the printed board as described above, the etching liquid sprayed on the surface of the printed board collides with the surface and then flows from there. It has been found that the flow of the etchant at that time is greater at the peripheral portion than at the intermediate portion on the surface of the printed board. Conversely, the etching solution stays in the middle of the printed board. Therefore, the amount of etching in the intermediate portion is smaller than that in the peripheral portion, and there is a problem that it is difficult to perform uniform and highly accurate etching. In order to solve this problem, the present applicant has first described a two-stage etching method and an etching apparatus for etching the surface of a printed board by spraying an etchant in air and etching by jetting an etchant in the etchant. It has been proposed (Japanese Patent No. 2724354).

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記2段階エッチング
方法によれば、プリント板を均一且つ高精度でエッチン
グすることが可能である。しかしこのような2段階エッ
チング方法を実施するには、装置が複雑化するという問
題が残されていた。そこで本発明は、簡単な構成でプリ
ント板を均一且つ高精度でエッチングすることができる
装置およびその装置を用いた方法を提供することを課題
とするものである。
According to the above-mentioned two-stage etching method, it is possible to etch a printed board uniformly and with high precision. However, implementing such a two-stage etching method still has a problem that the apparatus becomes complicated. Therefore, an object of the present invention is to provide an apparatus capable of etching a printed board with uniformity and high precision with a simple configuration, and a method using the apparatus.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明者が鋭意研究した結果、プリント板の上方から
その表面に均一にエッチング液をスプレーした場合に
は、プリント板の中間部においてエッチング液に滞留現
象を生じ、それが原因で不均一なエッチングになるとい
う知見を得、その知見を基に本発明を完成した。すなわ
ち請求項1に記載のプリント板のエッチング装置は、定
速度でプリント板を搬送する搬送装置と、搬送中のプリ
ント板の上面全体に均一にエッチング液をスプレーする
ため、搬送装置の上方に分散配置された多数の常時スプ
レーノズルと、搬送中のプリント板の上面の所定位置に
制御されるエッチング液をスプレーするため、搬送装置
の上方において少なくともその幅方向に所定間隔で列状
に配置された制御スプレーノズルと、搬送中のプリント
板の位置を検出する位置検出手段と、その位置検出信号
に基づき、前記制御スプレーノズルからプリント板の上
面へのエッチング液のスプレー時期またはスプレー量を
制御する制御装置と、を具備することを特徴とするもの
である。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies conducted by the present inventor to solve the above-mentioned problems, when an etching solution is sprayed uniformly on the surface of a printed board from the upper side, the etching is performed at an intermediate portion of the printed board. It has been found that a stagnation phenomenon occurs in the etchant, resulting in non-uniform etching, and the present invention has been completed based on the finding. In other words, the printed board etching apparatus according to the first aspect of the present invention includes a transporting apparatus for transporting the printed board at a constant speed and a spraying apparatus for uniformly spraying the etching liquid over the entire upper surface of the printed board being transported. In order to spray a controlled etching solution onto a predetermined position on the upper surface of the printed board being conveyed, a large number of always-arranged spray nozzles are arranged in a row at a predetermined interval at least in a width direction of the conveyer above the conveying device. A control spray nozzle, position detecting means for detecting a position of the printed board being conveyed, and control for controlling a spray timing or a spray amount of the etching liquid from the control spray nozzle to the upper surface of the printed board based on the position detection signal. And a device.

【0006】上記装置によれば、搬送中のプリント板の
上面全体に常時スプレーノズルにより均一にエッチング
液をスプレーすると共に、上面の所定位置、特にその中
間部に制御されたエッチング液を重ねてスプレーするこ
とができる。そのためプリント板の上面の中間部におけ
るエッチング液の滞留現象をなくすことができ、均一且
つ高精度のエッチングを可能にする。
According to the above apparatus, the spray liquid is constantly sprayed uniformly over the entire upper surface of the printed board being conveyed by the spray nozzle, and the controlled etchant is sprayed on a predetermined position on the upper surface, particularly at an intermediate portion thereof. can do. Therefore, it is possible to eliminate the phenomenon that the etchant stays in the middle portion of the upper surface of the printed board, and it is possible to perform uniform and highly accurate etching.

【0007】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載のエッチング装置の好ましい実施の形態であっ
て、制御スプレーノズルがプリント板の搬送方向に所定
間隔で複数列設けられることを特徴とするものである。
このように構成すると、プリント板の面積が大きく変動
してもそれに対応することができる。また中間部にスプ
レーするエッチング液の調整の自由度が大きくなる。さ
らに、請求項3に記載の発明は、請求項1にまたは請求
項2記載のエッチング装置の好ましい実施の形態であっ
て、搬送中のプリント板の下面全体に均一にエッチング
液をスプレーするため、搬送装置の下方に多数の常時ス
プレーノズルが分散配置されることを特徴とするもので
ある。このように構成すると、基板の片面または両面の
いずれに銅箔を積層したプリント板にも本エッチング装
置を適用することができる。なおプリント板の下面で
は、実質的にエッチング液の滞留現象がその中間部に生
じないので制御スプレーノズルを設ける必要はない。
[0007] The invention described in claim 2 is the first invention.
And a plurality of control spray nozzles are provided at predetermined intervals in the direction in which the printed board is transported.
With this configuration, it is possible to cope with a large variation in the area of the printed board. In addition, the degree of freedom in adjusting the etchant sprayed on the intermediate portion is increased. Furthermore, the invention according to claim 3 is a preferred embodiment of the etching apparatus according to claim 1 or 2, wherein the etching liquid is sprayed uniformly on the entire lower surface of the printed board during transportation. A large number of spray nozzles are dispersedly arranged below the transport device. With this configuration, the present etching apparatus can be applied to a printed board in which copper foil is laminated on either one side or both sides of the substrate. On the lower surface of the printed board, there is no need to provide a control spray nozzle since the stagnation phenomenon of the etchant does not substantially occur in the intermediate portion.

【0008】請求項4に記載の発明は、請求項1〜請求
項3のいずれかに記載のエッチング装置を使用してプリ
ント板のエッチングを行う方法である。そしてこの方法
は、搬送中のプリント板に対し、少なくともその上面全
体に常時スプレーノズルからエッチング液をスプレーす
ると共に、その上面の中間部に制御スプレーノズルから
スプレー時期またはスプレー量を制御されたエッチング
液をスプレーするようにしたことを特徴とするものであ
る。上記方法によれば、プリント板の上面の中間部にお
けるエッチング液の滞留現象をなくすことができ、均一
且つ高精度のエッチングを可能にする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for etching a printed board using the etching apparatus according to any one of the first to third aspects. In this method, an etching liquid is constantly sprayed from a spray nozzle to at least the entire upper surface of a printed board being conveyed, and an etching liquid whose spray timing or amount is controlled by a control spray nozzle is provided at an intermediate portion of the upper surface. Is sprayed. According to the above method, it is possible to eliminate the stagnation phenomenon of the etchant in the middle portion of the upper surface of the printed board, and to perform uniform and highly accurate etching.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
により説明する。図1は本発明のエッチング装置の1例
を略図的に示す正面断面図、図2は図1のA−A断面
図、図3は同エッチング装置の詳細な正面図、図4は同
平面断面図である。図1、図2において、装置本体1は
エッチング室2とプリント板50の導入室3を有し、さ
らにエッチング室2を挟んで導入室3と反対側に図示し
ないプリント板の排出室を有する。プリント板50を搬
送する搬送装置4はローラコンベア式とされ、導入室
3、エッチング室2および排出室中を直線状に連続して
設置される。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a front sectional view schematically showing an example of the etching apparatus of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1, FIG. 3 is a detailed front view of the etching apparatus, and FIG. FIG. 1 and 2, the apparatus main body 1 has an etching chamber 2 and an introduction chamber 3 for a printed board 50, and further has a printed board discharge chamber (not shown) on the opposite side of the etching chamber 2 from the introduction chamber 3. The transport device 4 for transporting the printed board 50 is of a roller conveyor type, and is installed linearly and continuously in the introduction chamber 3, the etching chamber 2, and the discharge chamber.

【0010】搬送装置4は搬送方向に所定間隔で配置さ
れた複数の下側ローラ5と、それより広い間隔で搬送方
向に配置された複数の上側ローラ6を有する。そして各
下側ローラ5は搬送方向全長に沿って設けられ、且つ図
2に示すようにそれぞれ搬送方向と直角に配置された下
側軸7に所定間隔で複数ずつ固定され、各上側ローラ6
はそれぞれ搬送方向と直角に配置された上側軸8に所定
間隔で複数ずつ固定されている。そして下側ローラ5お
よび上側ローラ6はプラスチック製の比較的厚さの薄い
円板状をなし、軸貫通方向にエッチング液を流通させる
ための流通孔が多数形成されている。
The transport device 4 has a plurality of lower rollers 5 arranged at a predetermined interval in the transport direction and a plurality of upper rollers 6 arranged at a wider interval in the transport direction. Each lower roller 5 is provided along the entire length in the transport direction, and is fixed at a predetermined interval to a plurality of lower shafts 7 arranged at right angles to the transport direction as shown in FIG.
Are fixed at predetermined intervals to the upper shaft 8 arranged at right angles to the transport direction. The lower roller 5 and the upper roller 6 have a relatively thin disk shape made of plastic and have a large number of flow holes for flowing the etchant in the axial through direction.

【0011】下側軸7と上側軸8の一端部は装置本体1
に軸支され、他端部はヘリカルギア9および10を介し
て搬送方向に平行な2本の駆動軸に連結されている。各
駆動軸は互いに反対方向に同期して回転するようにギア
結合されると共に、減速モータなどの駆動源11(図
1)によって駆動される。すなわち駆動源11の出力軸
にはプーリ12が連結され、そのプーリ12と一方の駆
動軸に設けたプーリ(図示せず)の間がベルト13で連
結される。なお駆動源11の出力軸にはエンコ−ダ14
が取り付けられ、エンコ−ダ14の出力信号は制御装置
15に入力される。(制御装置15の作用は後述す
る。)
One end of the lower shaft 7 and one end of the upper shaft 8 are
And the other end is connected via helical gears 9 and 10 to two drive shafts parallel to the transport direction. Each drive shaft is gear-coupled to rotate synchronously in opposite directions, and is driven by a drive source 11 (FIG. 1) such as a reduction motor. That is, the pulley 12 is connected to the output shaft of the drive source 11, and the pulley 12 and a pulley (not shown) provided on one drive shaft are connected by the belt 13. The output shaft of the drive source 11 is provided with an encoder 14.
Is attached, and the output signal of the encoder 14 is input to the control device 15. (The operation of the control device 15 will be described later.)

【0012】エッチング室2において、搬送装置4の上
方に第1のスプレー手段16が設置され、その第1のス
プレー手段16には搬送方向に平行な細長い主ヘッダー
17と、その主ヘッダー17の長手方向に一定間隔で幅
方向に設けられた複数の細長い分岐ヘッダー18と、各
分岐ヘッダー18の長手方向にそれぞれ一定間隔で取り
付けられた複数の常時スプレーノズル19を有する。そ
の結果、常時スプレーノズル19は搬送装置4の搬送方
向およびそれと直交する幅方向に一定間隔で多数分散配
置され、図3、図4に示すように各スプレー範囲はその
周辺部が互いに一致もしくは若干重なり合い、搬送中の
プリント基板に対しその上面全体にエッチング液を均一
にスプレーできるようになっている。図3、図4に示す
ように、エッチング室2における搬送装置4の上方に
は、その搬送方向に沿って所定間隔で2列の第2のスプ
レー手段20が設置される。各第2のスプレー手段20
は、搬送方向に直交した細長い支持体と、その支持体の
長手方向に所定間隔で取り付けられた複数の制御スプレ
ーノズル22を有する。一列における制御スプレーノズ
ル22の数は、常時スプレーノズル19のその数よりも
少なくしている。(なお図2には第2のスプレー手段2
0を示すため、第1のスプレー手段16は省略してあ
る。)
In the etching chamber 2, a first spray means 16 is provided above the transfer device 4, and the first spray means 16 has an elongated main header 17 parallel to the transfer direction and a longitudinal length of the main header 17. It has a plurality of elongated branch headers 18 provided in the width direction at regular intervals in the direction, and a plurality of constant spray nozzles 19 attached at regular intervals in the longitudinal direction of each branch header 18. As a result, a large number of the spray nozzles 19 are constantly dispersed in the conveying direction of the conveying device 4 and in the width direction orthogonal thereto, at regular intervals, and as shown in FIGS. The etching liquid can be uniformly sprayed on the entire upper surface of the printed circuit board being overlapped and being conveyed. As shown in FIGS. 3 and 4, two rows of second spray means 20 are provided at predetermined intervals along the transport direction above the transport device 4 in the etching chamber 2. Each second spray means 20
Has an elongated support orthogonal to the transport direction and a plurality of control spray nozzles 22 attached at predetermined intervals in the longitudinal direction of the support. The number of control spray nozzles 22 in one row is always less than the number of spray nozzles 19. (Note that FIG. 2 shows the second spray means 2
To indicate 0, the first spray means 16 is omitted. )

【0013】さらにエッチング室2における搬送装置4
の下方には第3のスプレー手段23が設置される。第3
のスプレー手段23は第1のスプレー手段16と同様に
構成され、搬送方向に平行な細長い主ヘッダー24と、
その主ヘッダー24の長手方向に一定間隔で幅方向に設
けられた複数の細長い分岐ヘッダー25と、各分岐ヘッ
ダー25の長手方向に一定間隔で取り付けられた複数の
常時スプレーノズル26を有する。その結果、常時スプ
レーノズル26は搬送装置4の搬送方向およびそれと直
交する幅方向に一定間隔で多数分散配置され、各スプレ
ー範囲はその周辺部が互いに一致もしくは若干重なり合
い、搬送中のプリント基板に対しその下面全体にエッチ
ング液を均一にスプレーできるようになっている。
Further, a transport device 4 in the etching chamber 2
The third spraying means 23 is provided below the space. Third
The spraying means 23 is constructed in the same manner as the first spraying means 16, and has an elongated main header 24 parallel to the conveying direction,
It has a plurality of elongated branch headers 25 provided at regular intervals in the longitudinal direction of the main header 24 in the width direction, and a plurality of constant spray nozzles 26 attached at regular intervals in the longitudinal direction of each branch header 25. As a result, a large number of spray nozzles 26 are dispersed at regular intervals in the conveying direction of the conveying device 4 and in the width direction orthogonal thereto, and the respective spray areas have their peripheral portions coinciding with or slightly overlapping with each other, and the The etching liquid can be uniformly sprayed on the entire lower surface.

【0014】エッチング室2の下部は所定量のエッチン
グ液を貯留するための液留め27が設けられ、液留め2
7内のエッチング液28はヒーター等の加熱装置29お
よび冷却装置30によって所定温度に制御される。冷却
装置30は、例えば冷却水等の冷媒を通した冷却コイル
を有するものを使用できる。温度制御は液留め27内に
設けられた温度センサー(図示せず)の温度信号を制御
装置15において設定値と比較し、前記加熱装置20の
加熱量または冷却装置30の冷却量等をコントロールす
ることによってなされる。液留め27内のエッチング液
28は配管31(図2)から導出されて図示しない加圧
ポンプで加圧され、供給配管によって前記主ヘッダー1
7、24等に供給される。なお供給配管と主ヘッダー1
7、24の間には図示しない電磁弁や電動弁等の開閉手
段が設けられ、使用しないヘッダーへのエッチング液供
給を停止できるようになっている。例えば、搬送装置4
を停止するときに主ヘッダー17、24へのエッチング
液の供給を停止することができる。また下側のスプレー
をしない場合には主ヘッダー24へのエッチング液の供
給を停止することができる。
A lower part of the etching chamber 2 is provided with a liquid stopper 27 for storing a predetermined amount of etching liquid.
The etching liquid 28 in 7 is controlled to a predetermined temperature by a heating device 29 such as a heater and a cooling device 30. As the cooling device 30, for example, a device having a cooling coil through which a coolant such as cooling water passes can be used. In the temperature control, a temperature signal of a temperature sensor (not shown) provided in the liquid holding device 27 is compared with a set value in the control device 15 to control a heating amount of the heating device 20 or a cooling amount of the cooling device 30. It is done by things. The etching solution 28 in the liquid retainer 27 is drawn out from a pipe 31 (FIG. 2) and is pressurized by a pressurizing pump (not shown).
7, 24, etc. Supply piping and main header 1
Opening / closing means such as an electromagnetic valve or an electric valve (not shown) is provided between the gates 7 and 24 so that the supply of the etching liquid to the header not used can be stopped. For example, the transport device 4
Is stopped, the supply of the etching solution to the main headers 17 and 24 can be stopped. When the lower spray is not performed, the supply of the etching solution to the main header 24 can be stopped.

【0015】そして図2に示すように、第2のスプレー
手段20における各制御スプレーノズル22にはエッチ
ング液の供給配管から分岐された複数の制御配管32が
それぞれ接続され、各制御配管32に設けた電磁弁や電
動弁等の開閉手段33により制御スプレーノズル22の
エッチング液のスプレー時期やスプレー量が制御され
る。再び図1において、装置本体1における導入室3の
後段部分の上方に搬送中のプリント板50の位置を検出
する位置検出手段34が設けられる。位置検出手段34
は例えば光電スイッチからなり、プリント板50がその
検出点に存在するとき(または検出点を通過中)検出信
号を制御装置15に出力する。
As shown in FIG. 2, each control spray nozzle 22 of the second spray means 20 is connected to a plurality of control pipes 32 branched from an etchant supply pipe. The spray timing and the spray amount of the etching liquid of the control spray nozzle 22 are controlled by opening / closing means 33 such as an electromagnetic valve or an electric valve. In FIG. 1 again, a position detecting means 34 for detecting the position of the printed board 50 being conveyed is provided above the rear part of the introduction chamber 3 in the apparatus main body 1. Position detecting means 34
Is composed of, for example, a photoelectric switch, and outputs a detection signal to the control device 15 when the printed board 50 is present at the detection point (or while passing through the detection point).

【0016】図5は制御装置15の制御ブロック図であ
る。制御装置15はカウンター部35と2つの設定部3
6、37、およびパワー出力部38を有し、カウンター
部35に位置検出手段34からの位置検出信号および搬
送装置4の駆動源11の出力軸に取り付けたエンコ−ダ
14の出力パルスが入力される。設定部36はプリント
板50に対する制御スプレーノズル22のスプレー開始
位置を設定し、設定部37はその終了位置を設定するも
ので、それら設定部36、37として例えばサムロータ
リースイッチ等のデジタル設定装置を使用することがで
きる。パワー出力部38は例えばサイリスタ装置からな
り、カウンター部35からの制御信号を増幅して各開閉
弁33を開閉駆動するものである。
FIG. 5 is a control block diagram of the control device 15. The control device 15 includes a counter unit 35 and two setting units 3
6, 37, and a power output unit 38, and a position detection signal from the position detection means 34 and an output pulse of the encoder 14 attached to the output shaft of the drive source 11 of the transport device 4 are input to the counter unit 35. You. The setting unit 36 sets the spray start position of the control spray nozzle 22 with respect to the printed board 50, and the setting unit 37 sets the end position. As the setting units 36 and 37, for example, a digital setting device such as a thumb rotary switch is used. Can be used. The power output unit 38 is composed of, for example, a thyristor device, and amplifies a control signal from the counter unit 35 to open and close each on-off valve 33.

【0017】次に、上記エッチング装置の作用を説明す
る。なお説明を簡単にするため、第2のスプレー手段2
0における各制御スプレーノズル22は1列のみ運転す
るものとする。先ず起動スイッチ等により駆動源11を
起動して搬送装置4を定速度で駆動する。さらに加圧ポ
ンプを起動し、液留め27内のエッチング液28を配管
31から第1のスプレー手段16、第2のスプレー手段
20および第3のスプレー手段23等に供給可能な状態
とする。そして主ヘッダー17への開閉手段を開けるこ
とにより、常時スプレーノズル19より搬送装置4の上
方からエッチング液が均一にスプレーされ、主ヘッダー
24への開閉手段を開けることにより、常時スプレーノ
ズル26より搬送装置4の下方からエッチング液が均一
にスプレーされる。
Next, the operation of the above etching apparatus will be described. In order to simplify the explanation, the second spray means 2
Each control spray nozzle 22 at 0 operates only one row. First, the drive source 11 is started by a start switch or the like, and the transfer device 4 is driven at a constant speed. Further, the pressurizing pump is started, and the etching liquid 28 in the liquid retaining 27 is supplied from the pipe 31 to the first spray means 16, the second spray means 20, the third spray means 23 and the like. By opening the opening / closing means to the main header 17, the etching liquid is constantly sprayed uniformly from above the transfer device 4 from the spray nozzle 19, and by opening the opening / closing means to the main header 24, the etching liquid is always transferred from the spray nozzle 26. The etching liquid is sprayed uniformly from below the apparatus 4.

【0018】次いで駆動源11が起動するとエンコ−ダ
14が回転し、そのパルス出力は制御装置15のカウン
ター部35に入力される。エンコ−ダ14の回転は、搬
送装置4の移動距離に正確に比例する。そのため或る時
間カウントしたパルスの積算値はその時間内に搬送装置
4が移動した距離、すなわちそれによって搬送されるプ
リント板50が移動した距離に一致する。搬送装置4に
より搬送されるプリント板50の先端が位置検出手段3
4の検出点に達すると、その検出信号(ON信号)は制
御装置15のカウンター部35に入力され、それによっ
てカウンター部35がエンコ−ダ14のパルスのカウン
トを開始する。
Next, when the drive source 11 is started, the encoder 14 rotates, and its pulse output is input to the counter section 35 of the control device 15. The rotation of the encoder 14 is exactly proportional to the travel distance of the transport device 4. Therefore, the integrated value of the pulse counted for a certain time coincides with the distance traveled by the transport device 4 within that time, that is, the distance traveled by the printed board 50 transported thereby. The leading end of the printed board 50 transported by the transport device 4 is positioned at the position detecting unit 3.
When the detection point 4 is reached, the detection signal (ON signal) is input to the counter section 35 of the control device 15, whereby the counter section 35 starts counting pulses of the encoder 14.

【0019】位置検出手段34の検出点から幅方向に列
状に配列された制御スプレーノズル22の列中心位置ま
での距離は一定であるから、その間をプリント板50が
移動する距離は前記パルスのカウント値から知ることが
できる。そこでこの距離に相当するカウント値を相当カ
ウント値とすれば、設定部36で設定された値がゼロの
場合は、カウンター部35が相当カウント値に達したと
き、すなわちプリント板50の先端が制御スプレーノズ
ル22の列中心位置まで達したとき、カウンター部35
から制御信号(ON信号)が出力される。その制御信号
はパワー出力部38により増幅されて各開閉手段33を
開駆動し、各制御スプレーノズル22からエッチング液
が列状にスプレーされる。設定部36にプリント板50
の先端からの距離、例えば50mmの距離が設定されて
いる場合は、カウンター部35のカウント値が前記相当
カウント値からこの50mmに相当するパルス値を差し
引いた値に達したとき、カウンター部35から制御信号
が出力される。従って、設定部36によりプリント板5
0への制御スプレーノズル22によるスプレー開始点を
設定することができる。
Since the distance from the detection point of the position detecting means 34 to the center of the row of the control spray nozzles 22 arranged in a row in the width direction is constant, the distance that the printed board 50 moves between them is the same as that of the pulse. It can be known from the count value. Therefore, if the count value corresponding to this distance is set as the equivalent count value, if the value set by the setting unit 36 is zero, the counter unit 35 reaches the equivalent count value, that is, the leading end of the printed board 50 is controlled. When the spray nozzle 22 reaches the center of the row, the counter 35
Outputs a control signal (ON signal). The control signal is amplified by the power output unit 38 to open and drive each of the opening / closing means 33, and the etching liquid is sprayed in a row from each control spray nozzle 22. Printed board 50 in setting section 36
When the distance from the tip of the counter, for example, a distance of 50 mm is set, when the count value of the counter section 35 reaches a value obtained by subtracting the pulse value corresponding to 50 mm from the equivalent count value, the counter section 35 A control signal is output. Therefore, the printed board 5 is set by the setting unit 36.
The spray start point by the control spray nozzle 22 can be set to zero.

【0020】プリント板50の後端が位置検出手段34
の検出点に達すると、カウンター部35への検出信号は
OFFになる。するとカウンター部35は予め設定入力
されているプリント板の搬送方向長さに相当するパルス
(長さカウント値)のカウントを開始する。そして設定
部37にプリント板50の後端からの距離、例えば40
mmの距離が設定されている場合は、カウンター部35
のカウント値が前記相当カウント値からこの40mmに
相当するパルス値を差し引いた値に達したとき、カウン
ター部35から制御信号が出力され、その設定部37に
よりプリント板50への制御スプレーノズル22による
スプレー終了点を設定することができる。
The rear end of the printed board 50 is located at the position detecting means 34.
Is reached, the detection signal to the counter section 35 is turned off. Then, the counter section 35 starts counting pulses (length count value) corresponding to the length of the printed board in the transport direction, which is set and input in advance. Then, the distance from the rear end of the printed board 50, for example, 40
mm is set, the counter 35
When the count value reaches a value obtained by subtracting the pulse value corresponding to 40 mm from the equivalent count value, a control signal is output from the counter unit 35, and the control unit 37 controls the spray nozzle 22 on the printed board 50 by the setting unit 37. Spray end point can be set.

【0021】設定部36、37を設けることにより、上
記のように制御スプレーノズル22からプリント板50
の上面にスプレーされるエッチング液を搬送方向の中間
部に限定することができる。そして列状に配置された制
御スプレーノズル22の列中間部分のみを選択作動させ
ることによって、エッチング液のスプレーを幅方向につ
いてもその中間部だけに限定することができる。列状に
配置された制御スプレーノズル22を選択作動させるに
は、例えば選択スイッチをカウンター部35からの制御
信号ラインなどに設け、その選択スイッチで作動させる
制御スプレーノズル22を選択すればよい。
By providing the setting sections 36 and 37, the printed board 50 can be moved from the control spray nozzle 22 as described above.
The etching liquid sprayed on the upper surface of the substrate can be limited to an intermediate portion in the transport direction. By selectively operating only the middle portion of the row of the control spray nozzles 22 arranged in a row, the spray of the etching solution can be limited to only the middle portion in the width direction. In order to selectively operate the control spray nozzles 22 arranged in a row, for example, a selection switch may be provided on a control signal line or the like from the counter unit 35, and the control spray nozzle 22 to be operated by the selection switch may be selected.

【0022】上記のように、列状に配置された制御スプ
レーノズル22を幅方向の中間部のみ作動させ、さらに
設定部36、37の設定によりスプレー範囲を搬送方向
の中間部に限定することにより、制御スプレーノズル2
2からプリント板50の上面の搬送方向と幅方向の中間
部にエッチング液をスプレーすることができる。なおこ
の中間部は、プリント板50の上面におけるエッチング
液の滞留が解消される大きさとされ、実験により決定さ
れる。なお、プリント板50の幅寸法が1種類だけの場
合は、列状に配置される制御スプレーノズル22の最大
幅をプリント板50の幅方向の中間部に適合する値とし
ておけば、制御スプレーノズル22の選択操作は不要に
なる。
As described above, the control spray nozzles 22 arranged in a row are operated only in the middle part in the width direction, and the setting of the setting parts 36 and 37 limits the spray range to the middle part in the conveyance direction. , Control spray nozzle 2
The etching liquid can be sprayed on the intermediate portion of the upper surface of the printed board 50 in the conveying direction and the width direction from 2. This intermediate portion has a size that eliminates the stagnation of the etchant on the upper surface of the printed board 50, and is determined by an experiment. In the case where the width of the printed board 50 is only one type, if the maximum width of the control spray nozzles 22 arranged in a row is set to a value suitable for an intermediate portion of the printed board 50 in the width direction, the control spray nozzle 22 The selection operation of 22 becomes unnecessary.

【0023】上記の例では開閉手段33の開閉時期を制
御することによりエッチング液のスプレー時期を制御し
たが、それに代えてエッチング液のスプレー量を制御し
てもよい。その場合には制御スプレーノズル22の列長
をプリント板50の最大幅をカバーできるように設定し
ておき、プリント板50の中間部についてはスプレー量
を大きくし、周辺部については少なくなるように各制御
スプレーノズル22を制御する。その手段としては、例
えば開閉手段33に電動弁を使用し、その最大操作開度
を中間部とそれ以外の端部とで差を付ければよい。
In the above example, the spray timing of the etching solution is controlled by controlling the opening / closing timing of the opening / closing means 33. However, the spray amount of the etching solution may be controlled instead. In that case, the row length of the control spray nozzles 22 is set so as to cover the maximum width of the printed board 50, and the spray amount is increased in the middle portion of the printed board 50 and reduced in the peripheral portion. Each control spray nozzle 22 is controlled. As the means, for example, an electric valve may be used for the opening / closing means 33, and the maximum operation opening may be made different between the middle part and the other end.

【0024】また上記の例では、第2のスプレー手段2
0における各制御スプレーノズル22を1列のみ運転す
る場合について説明したが、2列使用する場合は搬送方
向の上流側の制御スプレーノズル22の列を基準として
プリント板50のスプレー開始位置を設定し、搬送方向
の下流側の制御スプレーノズル22の列を基準としてプ
リント板50のスプレー終了位置を設定すればよい。さ
らに各制御スプレーノズル22を3列以上設ける場合
も、それに準じてスプレー開始位置とスプレー終了位置
を設定すればよい。
In the above example, the second spray means 2
Although the case where only one row of each control spray nozzle 22 is operated at 0 has been described, when two rows are used, the spray start position of the printed board 50 is set based on the row of the control spray nozzles 22 on the upstream side in the transport direction. The spray end position of the printed board 50 may be set based on the row of the control spray nozzles 22 on the downstream side in the transport direction. Further, when three or more rows of the control spray nozzles 22 are provided, the spray start position and the spray end position may be set accordingly.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上のように、請求項1に記載のプリン
ト板のエッチング装置によれば、搬送中のプリント板の
上面全体に均一にエッチング液をスプレーすると共に、
上面の所定位置、特にその中間部に制御されたエッチン
グ液をより多くスプレーすることができる。そのためプ
リント板の上面の中間部におけるエッチング液の滞留現
象に基づくエッチング不足をなくし、プリント板の全面
に渡って均一なエッチングを行なうことができ、それに
よって均一且つ高精度のエッチングを行うことができ
る。また、請求項2に記載のプリント板のエッチング装
置によれば、プリント板の面積が大きく変動してもそれ
に対応することができる。また中間部にスプレーするエ
ッチング液の調整の自由度が大きくなる。
As described above, according to the printed board etching apparatus of the first aspect, the etching liquid is sprayed uniformly on the entire upper surface of the printed board being conveyed.
It is possible to spray more controlled etching liquid at a predetermined position on the upper surface, particularly at an intermediate portion thereof. Therefore, it is possible to eliminate insufficient etching due to the stagnation phenomenon of the etchant in the middle part of the upper surface of the printed board, to perform uniform etching over the entire surface of the printed board, and thereby to perform uniform and highly accurate etching. . Further, according to the printed board etching apparatus of the second aspect, it is possible to cope with a large variation in the area of the printed board. In addition, the degree of freedom in adjusting the etchant sprayed on the intermediate portion is increased.

【0026】さらに、請求項3に記載のプリント板のエ
ッチング装置によれば、基板の片面または両面のいずれ
に銅箔を積層されたプリント板にも本エッチング装置を
適用することができる。なおプリント板の下面では実質
的にエッチング液の滞留現象がその中間部に生じないの
で、制御スプレーノズルを設ける必要はない。請求項4
に記載のプリント板のエッチング方法によれば、プリン
ト板の上面の中間部におけるエッチング液の滞留現象を
なくし、均一なエッチング液の流れを作ることができ、
それによって均一且つ高精度のエッチングを可能にす
る。
Further, according to the printed board etching apparatus of the third aspect, the present etching apparatus can be applied to a printed board in which a copper foil is laminated on one side or both sides of a substrate. It is not necessary to provide a control spray nozzle since substantially no stagnation phenomenon of the etchant occurs on the lower surface of the printed board at the intermediate portion thereof. Claim 4
According to the method of etching a printed board described in the above, eliminating the phenomenon of stagnation of the etchant in the middle part of the upper surface of the printed board, it is possible to create a uniform flow of the etchant,
This enables uniform and highly accurate etching.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のエッチング装置の1例を略図的に示す
正面断面図。
FIG. 1 is a front sectional view schematically showing an example of an etching apparatus of the present invention.

【図2】図1のA−A断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】同装置の要部を詳細に示す正面断面図。FIG. 3 is a front sectional view showing a main part of the device in detail.

【図4】同平面断面図。FIG. 4 is a sectional plan view of the same.

【図5】図1における制御装置15の制御ブロック図。FIG. 5 is a control block diagram of a control device 15 in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 装置本体 2 エッチング室 3 導入室 4 搬送装置 5 下側ローラ 6 上側ローラ 7 下側軸 8 上側軸 9 ヘリカルギア 10 ヘリカルギア 11 駆動源 12 プーリ 13 ベルト 14 エンコ−ダ 15 制御装置 16 第1のスプレー手段 17 主ヘッダー 18 分岐ヘッダー 19 常時スプレーノズル 20 第2のスプレー手段 22 制御スプレーノズル 23 第3のスプレー手段 24 主ヘッダー 25 分岐ヘッダー 26 常時スプレーノズル 27 液留め 28 エッチング液 29 加熱装置 30 冷却装置 31 配管 32 制御配管 33 開閉手段 34 位置検出手段 35 カウンター部 36 設定部 37 設定部 38 パワー出力部 50 プリント板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Apparatus main body 2 Etching chamber 3 Introducing chamber 4 Transfer device 5 Lower roller 6 Upper roller 7 Lower shaft 8 Upper shaft 9 Helical gear 10 Helical gear 11 Drive source 12 Pulley 13 Belt 14 Encoder 15 Control device 16 1st Spraying means 17 Main header 18 Branch header 19 Constant spray nozzle 20 Second spray means 22 Control spray nozzle 23 Third spray means 24 Main header 25 Branch header 26 Constant spray nozzle 27 Liquid retaining 28 Etching liquid 29 Heating device 30 Cooling device 31 piping 32 control piping 33 opening and closing means 34 position detecting means 35 counter section 36 setting section 37 setting section 38 power output section 50 printed board

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 定速度でプリント板50を搬送する搬送
装置4と、 搬送中のプリント板50の上面全体に均一にエッチング
液をスプレーするため、搬送装置4の上方に分散配置さ
れた多数の常時スプレーノズル19と、 搬送中のプリント板50の上面の所定位置に制御される
エッチング液をスプレーするため、搬送装置4の上方に
おいて少なくともその幅方向に所定間隔で列状に配置さ
れた複数の制御スプレーノズル22と、 搬送中のプリント板50の位置を検出する位置検出手段
34と、 前記位置検出手段34からの位置検出信号に基づき、前
記制御スプレーノズル22からプリント板50の上面へ
のエッチング液のスプレー時期またはスプレー量を制御
する制御装置15と、 を具備することを特徴とするプリント板のエッチング装
置。
1. A transport device 4 for transporting a printed board 50 at a constant speed, and a large number of dispersed devices arranged above the transport device 4 for spraying an etchant uniformly on the entire upper surface of the printed board 50 being transported. In order to spray a controlled etching solution onto a predetermined position on the upper surface of the printed board 50 being conveyed at all times, a plurality of spray nozzles 19 arranged at predetermined intervals in the width direction at least above the conveying device 4 are provided. A control spray nozzle 22; position detection means 34 for detecting the position of the printed board 50 being conveyed; and etching from the control spray nozzle 22 to the upper surface of the printed board 50 based on a position detection signal from the position detection means 34. A control device 15 for controlling a spray timing or a spray amount of a liquid, and a printed board etching device characterized by comprising:
【請求項2】 制御スプレーノズル22がプリント板5
0の搬送方向に所定間隔で複数列設けられる請求項1に
記載のプリント板のエッチング装置。
2. The control spray nozzle 22 is mounted on the printed board 5.
The printed board etching apparatus according to claim 1, wherein a plurality of rows are provided at predetermined intervals in the zero transport direction.
【請求項3】 搬送中のプリント板50の下面全体に均
一にエッチング液をスプレーするため、搬送装置4の下
方に多数の常時スプレーノズル26が分散配置される請
求項1または請求項2に記載のプリント板のエッチング
装置。
3. The spray nozzle 26 according to claim 1, wherein a plurality of spray nozzles 26 are distributed below the transport device 4 in order to spray the etchant uniformly over the entire lower surface of the printed board 50 being transported. Printed board etching equipment.
【請求項4】 請求項1〜請求項3のいずれかに記載の
エッチング装置を用い、搬送中のプリント板50に対
し、少なくともその上面全体に常時スプレーノズル19
からエッチング液をスプレーすると共に、その上面の中
間部にスプレー時期またはスプレー量を制御されたエッ
チング液を制御スプレーノズル22からスプレーするこ
とを特徴とするプリント板のエッチング方法。
4. The printing apparatus according to claim 1, wherein a spray nozzle is provided on at least the entire upper surface of the transporting printed board.
A spraying method for spraying an etching solution having a controlled spray timing or a spray amount from a control spray nozzle 22 onto an intermediate portion of an upper surface thereof.
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