JP2000114873A - Ｓａｗ発振器の温度補償方法、温度補償型ｓａｗ発振器、並びにその発振器を用いた送信機および受信機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な構成で温度補償ができ、かつＳＡＷ共
振子に温度特性のばらつきがあっても確実な温度補償が
実現できるＳＡＷ発振器等を提供すること。 【解決手段】 温度センサ４の出力信号は増幅器１１で
増幅されてウインドコンパレータ１３に出力される。ウ
インドコンパレータ１３には、中温度領域設定回路１２
により、常温を含む中温度領域に対応する下限／上限電
圧が設定されており、検出温度に対応する電圧が、中温
度領域設定回路１２で設定されている対応電圧の範囲を
超えたか否かを判定する。そして、超えた場合にはスイ
ッチ１４の接点が開状態となってＳＡＷ共振子１に直列
接続されるコンデンサの容量が減少するので、ＳＡＷ共
振器２の発振数は高くなる。従って、ＳＡＷ共振子１
は、温度補償が必要な低温領域と高温領域のみ温度補償
が行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、無線通信用や有線
通信用の発振器、コンピュータ用のクロック発振器など
に適用されるＳＡＷ発振器の温度補償方法、温度補償型
ＳＡＷ発振器、並びにその発振器を用いた送信機および
受信機に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、温度補償型のＳＡＷ発振器として
は、特開平１−２８４００２号公報に記載の発明（以
下、従来発明という）が知られている。

【０００３】このＳＡＷ発振器は、外付けの温度センサ
を用いて周囲温度を検出し、温度変化によって変化する
発振器の発振周波数のずれを、その検出温度に応じてバ
リキャップの容量を連続的に可変することにより補償す
るようにしたものである。

【０００４】ところで、ＳＡＷ共振子の共振周波数は温
度によって変化し、温度に対する周波数偏差の典型例を
図示すると、図１７に示すような２次曲線となる。この
温度に対する周波数偏差Δｆ／ｆは、次の（１）式で表
される。

【０００５】Δｆ／ｆ＝α（θｐ−θ）² …（１） ここで、ｆは温度θにおけるＳＡＷ共振子の共振周波
数、ΔｆはＳＡＷ共振子の共振周波数の変動、αは温度
係数、θは周囲温度、θｐはＳＡＷ共振子の２次温度特
性の頂点における温度（頂点温度）である。

【０００６】ＳＡＷ共振子の温度変動に対しては、製造
上のばらつきがあり、そのばらつきは（１）式からわか
るように２つの内容からなる。１つ目は２次温度係数α
のばらつき、２つ目は２次曲線の頂点温度θｐのばらつ
きである。

【０００７】図１８は、あるＳＡＷ共振子の温度係数α
のばらつきがα＝−３．４±０．８×１０^-8の場合の一
例を示し、図中のａは典型的な温度係数の場合の周波数
偏差を示し、図中のｂは温度係数のばらつきの上限を示
し、図中のｃは温度係数のばらつきの下限を示してい
る。

【０００８】図１９は、あるＳＡＷ共振子の頂点温度θ
ｐが、θｐ＝２０±１０℃のばらつきがある場合の一例
を示す。図中のａは典型的な頂点温度の場合の周波数偏
差を示し、図中のｂは頂点温度が高めにシフトし、図中
のｃは頂点温度が低めにシフトした場合を示している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なＳＡＷ共振子の持つ温度係数αや頂点温度θｐのばら
つきを低減させることは、製造上極めて困難である。こ
のため、ＳＡＷ共振子の個体のばらつきに応じて温度補
償の調整が必要となるが、これは製造上の管理の大きな
負担となる上に、製品として高価なものとなってしま
う。

【００１０】また、仮にＳＡＷ共振子を無調整化した場
合に、従来発明のような温度補償を行うと、ＳＡＷ共振
子の持つ温度特性のばらつきによって補償過多や逆補償
となってしまう危険性があり、確実な温度補償が実現で
きないおそれがある。

【００１１】ところで、従来発明では、ＳＡＷ共振子の
温度補償を低温領域から高温領域に亘って連続的に行う
ようにしている。

【００１２】しかし、ＳＡＷ共振子の温度に対する周波
数偏差は、図１７に示すように２次曲線となり、低温領
域と高温領域では温度に対する周波数偏差の変化が大き
く、低温領域と高温領域との間の中温度領域では温度に
対する周波数偏差の変化が小さく許容できると考えられ
る。従って、従来発明のように、ＳＡＷ共振子の温度補
償を低温領域から高温領域に亘って連続的に行う必要が
ないと考えられる。

【００１３】一方、ＳＡＷ共振子を用いたＳＡＷ発振器
は、小型の携帯用機器の需要を中心に、小型化、薄型
化、および低コスト化が要求されている。

【００１４】しかし、従来発明では、ＳＡＷ共振子の温
度補償を低温領域から高温領域に亘って連続的に行うよ
うにしている上に、温度センサが外付けであるので、小
型化が困難な上に制作費用が嵩んでいた。

【００１５】そこで、本発明は上述の点に鑑みてなされ
たものであり、その第１の目的は、簡易な方法で温度補
償を行うとともに、ＳＡＷ共振子の持つ温度特性のばら
つきに対して確実な温度補償が実現できるＳＡＷ発振器
の温度補償方法を提供することにある。

【００１６】本発明の第２の目的は、簡易な構成で温度
補償を行うとともに、ＳＡＷ共振子の持つ温度特性のば
らつきに対して確実な温度補償が実現でき、かつ、小型
化で低コストを実現できる温度補償型ＳＡＷ発振器を提
供することにある。

【００１７】本発明の第３の目的は、上記の温度補償型
ＳＡＷ発振器を用いることにより、発振周波数の安定化
や性能の向上が図れるようにした送信機および受信機を
提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、本発
明の第１の目的を達成するために、請求項１から請求項
４に記載の各発明は、以下のように構成するようにし
た。

【００１９】すなわち、請求項１に記載の発明は、ＳＡ
Ｗ共振子を用いた発振器の発振周波数を、前記ＳＡＷ共
振子の検出温度に応じて補償するようにしたＳＡＷ発振
器の温度補償方法において、前記ＳＡＷ共振子の検出温
度を、常温を含み温度補償を必要としない第１の温度領
域と、この第１の温度領域以外の温度補償を必要とする
第２の温度領域とに分け、前記ＳＡＷ共振子の検出温度
が、前記第２の温度領域に属する場合にのみ前記発振器
の発振周波数の温度補償を行うようにしたものである。

【００２０】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のＳＡＷ発振器の温度補償方法において、前記第１の温
度領域と前記第２の温度領域との境界において温度ヒス
テリシスを持たせるようにしたものである。

【００２１】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
のＳＡＷ発振器の温度補償方法において、前記第１の温
度領域は温度補償を必要としない中温度領域とし、前記
第２の温度領域は温度補償を必要とする低温領域および
高温領域とするものである。請求項４に記載の発明は、
請求項３に記載のＳＡＷ発振器の温度補償方法におい
て、前記中温度領域と前記低温領域の境界、および前記
中温度領域と前記高温領域の境界においてそれぞれ温度
ヒステリシスを持たせるようにしたものである。

【００２２】次に、本発明の第２の目的を達成するため
に、請求項５から請求項１１に記載の各発明は、以下の
ように構成するようにした。

【００２３】すなわち、請求項５記載の発明は、ＳＡＷ
共振子と、このＳＡＷ共振子を用いたＳＡＷ発振器と、
このＳＡＷ共振子の温度を検出する温度検出手段と、こ
の温度検出手段の検出温度が、常温を含み温度補償を必
要としない第１の温度領域、または前記第１の温度領域
以外であって温度補償を必要とする第２の温度領域のい
ずれかに属するかを判定する判定手段と、この判定手段
が前記検出温度が前記第２の温度領域に属すると判定し
たときに、前記発振器の発振周波数を補正する周波数補
正手段とを備えたものである。

【００２４】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の温度補償型ＳＡＷ発振器において、前記第１の温度領
域と前記第２の温度領域の境界において不感帯を設け、
前記判定手段は前記不感帯内では判定出力が変化しない
ようにしたものである。

【００２５】請求項７に記載の発明は、ＳＡＷ共振子
と、このＳＡＷ共振子を用いたＳＡＷ発振器と、このＳ
ＡＷ共振子の温度を検出する温度検出手段と、この温度
検出手段の検出温度が、常温を含み温度補償を必要とし
ない中温度領域、温度補償を必要とする低温領域、およ
び温度補償を必要とする高温領域のうちのいずれかに属
するかを判定する判定手段と、この判定手段が前記検出
温度が前記低温領域および前記高温領域のうちのいずれ
かに属すると判定したときに、前記発振器の発振周波数
を補正する周波数補正手段とを備えたものである。

【００２６】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の温度補償型ＳＡＷ発振器において、前記中温度領域と
前記低温領域の境界、および前記中温度領域と前記低温
領域の境界においてそれぞれ不感帯を設け、前記判定手
段は前記不感帯内では判定出力が変化しないようにした
ものである。

【００２７】請求項９に記載の発明は、請求項５から請
求項８のうちのいずれか１の請求項に記載の温度補償型
ＳＡＷ発振器において、さらに定電圧手段を備え、この
定電圧手段により前記ＳＡＷ発振器の供給電圧の安定化
を図るようにしたものである。

【００２８】請求項１０に記載の発明は、請求項５から
請求項９のうちのいずれか１の請求項に記載の温度補償
型ＳＡＷ発振器において、少なくとも、前記ＳＡＷ発振
器、前記温度検出手段、前記判定手段、および前記周波
数補正手段を、モノリシックＩＣで構成して１チップ化
したものである。

【００２９】請求項１１に記載の発明は、請求項１０に
記載の温度補償型ＳＡＷ発振器において、前記モノリシ
ックＩＣと前記ＳＡＷ共振子とを、１つのパッケージ内
に収納したものである。

【００３０】さらに、本発明の第３の目的を達成するた
めに、請求項１２から請求項１７に記載の各発明は、以
下のように構成するようにした。

【００３１】すなわち、請求項１２に記載の発明は、発
振器と、この発振器の出力信号を送信データに応じて変
調する変調器と、この変調器で変調された信号を増幅す
る増幅器と、この増幅器で増幅された信号を電磁波とし
て放射する送信アンテナとを備えた送信機であって、前
記発振器は、請求項５から請求項８のうちのいずれか１
の請求項に記載の温度補償型ＳＡＷ発振器から構成する
ものである。

【００３２】請求項１３に記載の発明は、請求項１２に
記載の送信機において、さらに定電圧手段を備え、この
定電圧手段により前記ＳＡＷ発振器の供給電圧の安定化
を図るようにしたものである。

【００３３】請求項１４に記載の発明は、請求項１２ま
たは請求項１３に記載の送信機において、少なくとも、
前記ＳＡＷ発振器、前記温度検出手段、前記判定手段、
前記周波数補正手段、前記変調器、および前記増幅器を
モノリシックＩＣで構成して１チップ化するとともに、
前記モノリシックＩＣと前記ＳＡＷ共振子とを、１つの
パッケージ内に収納したものである。

【００３４】請求項１５に記載の発明は、発振器と、電
磁波を受信する受信アンテナと、この受信アンテナで受
信した受信信号を増幅する第１増幅器と、この第１増幅
器の出力信号と前記発振器の出力信号とを混合する混合
器と、この混合器の出力信号を増幅する第２増幅器と、
この第２増幅器の出力信号から受信データを復調する復
調器とを備えた受信機であって、前記発振器は、請求項
５から請求項８のうちのいずれか１の請求項に記載の温
度補償型ＳＡＷ発振器から構成するものである。

【００３５】請求項１６に記載の発明は、請求項１５に
記載の受信機において、さらに定電圧手段を備え、この
定電圧手段により前記ＳＡＷ発振器の供給電圧の安定化
を図るようにしたものである。

【００３６】請求項１７に記載の発明は、請求項１５ま
たは請求項１６に記載の受信機において、少なくとも、
前記ＳＡＷ発振器、前記温度検出手段、前記判定手段、
前記周波数補正手段、前記第１増幅器、前記混合器、前
記第２増幅器、および前記復調器をモノリシックＩＣで
構成して１チップ化するとともに、前記モノリシックＩ
Ｃと前記ＳＡＷ共振子とを、１つのパッケージ内に収納
したものである。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、図面を参照しつつ説明する。

【００３８】図１は、本発明の温度補償型ＳＡＷ発振器
の第１実施形態の構成を示すブロック図である。

【００３９】この温度補償型ＳＡＷ発振器は、図１に示
すように、ＳＡＷ共振子１と、ＳＡＷ共振子１を用いた
ＳＡＷ発振器２と、ＳＡＷ共振子１の温度を検出するた
めの温度センサと４、この温度センサ４の検出温度に基
づいて後述のようにＳＡＷ発振器２の発振周波数の温度
補償を行う温度補償部５と、定電圧回路６とを備えてい
る。

【００４０】ＳＡＷ共振子１は、表面弾性波（Ｓｕｒｆ
ａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）共振子の略称で
あり、所定形状に形成された水晶等の圧電基板上に設け
たすだれ状の電極と、格子状の反射器とから構成され、
これらの電極に所定の電圧を印加すると、電極間で電気
信号が多重反射され、定在波が生起し、この定在波を用
いて外部に安定した一定周波数の信号を出力するもので
ある。このＳＡＷ共振子１を使用すると、高周波（数１
００ＭＨｚ以上から数ＧＨｚ）を直接発振することがで
きる。

【００４１】なお、ＳＡＷ共振子１に使用される材料は
水晶が一般的であるが、ランガサイト、ＬＢＯ、サファ
イア、ダイアモンドのような温度特性に優れた材料の使
用も可能である。また、ＳＡＷ共振子１は、この例では
１ポート型共振子であるが、２ポート共振子を使用する
ことも可能である。

【００４２】ＳＡＷ発振器２は、ＳＡＷ共振子１を連続
的に発振させるものであり、帰還型発振器が使用され、
例えばコルピッツ型発振回路の他に、ハートレー型、ベ
ース同調型、コレクタ同調型などの各種の発振回路が使
用可能である。

【００４３】温度センサ４は、ＳＡＷ共振子１の温度を
検出し、この検出温度に応じた電気信号を出力するよう
に構成されている。この温度センサ４は、後述のように
モノリシックＩＣにワンチップ化する場合には、トラン
ジスタのＰ−Ｎ接合電圧の温度特性や抵抗の温度係数、
ＭＯＳＦＥＴのしきい値電圧の温度特性などを使用す
る。なお、集積回路化しない場合にはサーミスタや熱電
対が使用される。

【００４４】温度補償部５は、図１に示すように、増幅
器１１と、中温度領域設定回路１２と、ウインドコンパ
レータ１３と、スイッチ１４と、コンデンサＣ１と、コ
ンデンサＣ２とを備えている。

【００４５】増幅器１１は、温度センサ４の出力信号を
増幅し、この増幅した信号をウインドコンパレータ１３
に出力するように構成されている。

【００４６】中温度領域設定回路１２は、温度センサ４
の検出温度に対応する電圧をウインドコンパレータ１３
が比較する際に、後述する中温度領域の下限温度ＴＬに
対応する下限電圧ＶＬと、中温度領域の上限温度ＴＨに
対応する上限電圧ＶＨを設定するように構成されている
（図３および図４参照）。

【００４７】ウインドコンパレータ１３は、温度センサ
４の検出温度に対応する電圧が、中温度領域設定回路１
２で設定されている中温度領域に対応する下限電圧ＶＬ
と上限電圧ＶＨの電圧範囲を外れた場合に、その出力が
「Ｌ」レベルになるように構成されている。

【００４８】スイッチ１４は、ウインドコンパレータ１
３の出力に応じてその接点が開閉されるように構成さ
れ、具体的にはトランジスタやＭＯＳＦＥＴで構成され
る。さらに、スイッチ１４にはコンデンサＣ１が直列に
接続され、この直列接続されたものにコンデンサＣ２が
並列に接続され、これらはＳＡＷ共振子１に直列に接続
されている。従って、スイッチ１４の接点が閉じた場合
には、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２とが並列に接続
され、これらがＳＡＷ共振子１に直列に接続されるコン
デンサの容量が増加することになる。

【００４９】定電圧回路６は、その入力側が電池などの
電源に接続されるともに、その出力側が各部に定電圧を
供給するように構成されている。この定電圧回路６によ
り電源電圧の変動による発振周波数の変動を防止して発
振周波数の安定化を図ることができる。

【００５０】次に、ＳＡＷ発振器２の具体的な回路の構
成例について、図２を参照して説明する。

【００５１】このＳＡＷ共振器２は、図２に示すよう
に、増幅用のトランジスタＱ１を有し、このトランジス
タＱ１のコレクタは出力端子に接続されるとともに抵抗
Ｒ３を介して電源に接続され、そのエミッタは抵抗Ｒ４
を介して接地されている。トランジスタＱ１のベースと
エミッタとの間にはコンデンサＣ３が接続され、抵抗Ｒ
４にはコンデンサＣ４が並列に接続されている。トラン
ジスタＱ１のベースには抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２の各一端が
接続されるとともに、抵抗Ｒ１の他端は電源に接続さ
れ、抵抗Ｒ２の他端は接地されている。

【００５２】トランジスタＱ１のベースにはＳＡＷ共振
子１の一方の電極が接続され、その他方の電極はコンデ
ンサＣ２を介して接地されている。コンデンサＣ２の両
端には、コンデンサＣ１とトランジスタＱ２が直列に接
続されたものが並列に接続されている。トランジスタＱ
２はウインドコンパレータ１３の出力によりオンオフす
る無接点のスイッチング素子であり、図１のスイッチ１
４に相当する。

【００５３】次に、このように構成される温度補償型Ｓ
ＡＷ発振器の第１実施形態の動作について、図１から図
４を参照して説明する。図３は、温度センサの温度出力
特性を示す図である。

【００５４】図１に示すＳＡＷ発振器２は、ＳＡＷ共振
子１の共振周波数で発振し、この発振出力がＳＡＷ発振
器２の出力端子から出力される。この発振周波数は、Ｓ
ＡＷ共振子１の温度によって変化するので、温度補償部
５が以下のような動作によりその温度補償を行う。

【００５５】すなわち、温度センサ４の検出温度に対応
する電気信号が増幅器１１に入力されると、増幅器１１
は、その電気信号を増幅してウインドコンパレータ１３
に出力する。ウインドコンパレータ１３は、増幅器１１
の出力電圧が、中温度領域設定回路１２で設定されてい
る常温を含む中温度領域の温度範囲である−２０℃〜＋
６０℃に対応する下限電圧ＶＬから上限温度ＶＨの範囲
内にあるか否かを比較判定する。

【００５６】増幅器１１の出力電圧が下限電圧ＶＬから
上限電圧ＶＨの範囲内（中温度領域内）にある場合に
は、ウインドコンパレータ１３は「Ｈ」レベルを出力
し、この出力によりスイッチ１４の接点は閉状態とな
り、コンデンサＣ１とコンデンサＣ２とが並列接続さ
れ、これがＳＡＷ共振子１に直列接続された状態にな
る。この場合には、ＳＡＷ共振子１の発振周波数の補正
は行わずに、温度に対する周波数変動は図４のａに示す
ような状態となる。

【００５７】一方、増幅器１１の出力電圧が下限電圧Ｖ
Ｌから上限電圧ＶＨの範囲外の場合、換言すれば検出温
度が−２０℃以下の低温領域または６０℃以上の高温領
域の場合には、ウインドコンパレータ１３は「Ｌ」レベ
ルを出力し、この出力によりスイッチ１４の接点は開状
態となり、コンデンサＣ２のみがＳＡＷ共振子１に直列
接続された状態になる。これにより、ＳＡＷ共振子１に
直列接続されるコンデンサの容量が減少するので、ＳＡ
Ｗ共振子１の発振周波数が高くなる。従って、検出温度
が低温領域または高温領域の場合には発振周波数の減少
が抑制され、温度に対する周波数偏差が図４のｂに示す
ように補正された状態になる。

【００５８】このように、ＳＡＷ共振子１の温度補償を
検出温度が中温度領域においては行わず、低温領域およ
び高温領域においてのみ行うようにしたのは、以下の理
由による。

【００５９】すなわち、ＳＡＷ共振子１の温度に対する
周波数偏差は、図１７に示すように、２次曲線となり、
低温領域と高温領域では温度に対する周波数偏差の変化
が大きく、低温領域と高温領域との間の常温を含む中温
度領域では温度に対する周波数偏差の変化が小さいとい
う点に着目し、中温度領域では周波数偏差を許容して温
度補償を行わなくても実際上問題はないが、低温領域お
よび高温領域では周波数偏差を許容することができず、
温度補償を必要とするからである。

【００６０】ここで、中温度領域は、図４に示すよう
に、ＳＡＷ共振子１の共振周波数の２次温度係数の頂点
温度（常温）を含み、上記のように中温度領域設定回路
１２により任意に設定可能である。

【００６１】なお、図２に示すＳＡＷ発振器では、ウイ
ンドコンパレータ１３の出力が「Ｈ」レベルの場合に
は、トランジスタＱ２が導通状態になりＳＡＷ共振子１
と直列接続されているコンデンサＣ１とコンデンサＣ２
とが並列になる。一方、ウインドコンパレータ１３の出
力が「Ｌ」レベルの場合には、トランジスタＱ２が非導
通状態になりＳＡＷ共振子１とコンデンサＣ１のみが直
列接続になる。

【００６２】以上説明したように、この温度補償型ＳＡ
Ｗ発振器の第１実施形態では、ＳＡＷ共振子１の検出温
度を、常温を含み温度補償を必要としない中温度領域
と、この中温度領域以外の温度補償を必要とする低温領
域および高温領域に分け、ＳＡＷ共振子１の検出温度
が、低温領域または高温領域に属する場合にのみＳＡＷ
発振器２の発振周波数の温度補償を行うようにしたの
で、簡易な構成で温度に起因する発振周波数の変動の防
止が図れる。

【００６３】また、上記の中温度領域を、ＳＡＷ共振子
１の温度特性のばらつき（図１９参照）を考慮して決定
すれば、ＳＡＷ共振子１の温度特性のばらつきがあって
も確実かつ安定な温度補償が実現できる。

【００６４】なお、上述した温度補償型ＳＡＷ発振器の
第１実施形態では、３の温度領域に分けるようにした
が、例えば使用環境などにより低温領域の温度補償が必
ずしも必要のない場合には、低温領域に中温度領域を含
ませるようにし、高温領域のみ温度補償を行うようにし
ても良い。

【００６５】次に、この温度補償型ＳＡＷ発振器の第１
実施形態の変形例について、図５および図６を参照して
説明する。

【００６６】図５は、ＳＡＷ共振子１の周波数の可変幅
を大きくするために、コンデンサＣ１、コンデンサＣ２
に加えてＳＡＷ共振子１に直列にコイルＬ１を挿入する
ようにしたものである。この場合には、周波数の可変幅
が大きくなるので、図４のｃで示すような温度補償にな
り、全体的に周波数の変動幅を小さくできる。

【００６７】また、図６は、ＳＡＷ共振子１の周波数の
可変を図１に示すようにコンデンサで行わずに、コイル
のインダクタンスの値を可変することにより行うように
したものである。この場合には、図６に示すように、Ｓ
ＡＷ共振子１に、２つのコイルＬ２、Ｌ３とコンデンサ
Ｃ５をそれぞれ直列接続させるとともに、コイルＬ２の
両端にスイッチ１４を並列に接続させている。

【００６８】次に、温度補償型ＳＡＷ発振器の第２実施
形態について、図７から図９を参照して説明する。

【００６９】第１実施形態では、図１に示すようにウイ
ンドコンパレータ１３を使用しているため、中温度領域
と低温領域の境界、または中温度領域と高温領域の境界
において発振周波数が５０ｐｐｍ程度揺らぐことにな
り、この程度の周波数ジッタが問題とならない場合もあ
るが、問題となる場合もある。

【００７０】そこで、この第２実施形態は、図９に示す
ように温度ヒステリシスを持たせて周波数の揺らぎを防
止するために、図１に示す第１実施形態のウインドコン
パレータ１３を、図７に示すようにヒステリシス付きウ
インドコンパレータ１６に置き換えて温度補償部５Ａを
構成するようにしたものである。従って、この第２実施
形態と第１実施形態の構成が異なるのは、ウインドコン
パレータ１３をヒステリシス付きウインドコンパレータ
１６に置き換えた点だけであるので、第１実施形態と同
様な構成要素には同一符号を付してその説明は省略す
る。

【００７１】図７に示したヒステリシス付きウインドコ
ンパレータ１６の回路の一例について、図８を参照して
説明する。

【００７２】このヒステリシス付きウインドコンパレー
タ１６は、入力端子１７がオペアンプ１８のマイナス入
力端子とオペアンプ１９のプラス入力端子にそれぞれ接
続されている。オペアンプ１８のプラス入力端子とオペ
アンプ１９のマイナス入力端子には、電圧Ｖを抵抗Ｒ１
１、抵抗Ｒ１２、および抵抗Ｒ１３で分圧することによ
って、中温度領域の上限温度と下限温度に対応する上限
電圧ＶＨと下限電圧ＶＬとが供給されている。オペアン
プ１８とオペアンプ１９の各出力端子は出力端子２０に
接続されるとともに、出力端子２０には抵抗Ｒ１４を介
して電圧Ｖが供給されている。

【００７３】そして、このヒステリシス付きウインドコ
ンパレータ１６では、図示しない回路により、その上限
電圧ＶＨに基づいてヒステリシス電圧ＶＨＨＹがあらか
じめ設定され、その下限電圧ＶＬに基づいてヒステリシ
ス電圧ＶＬＨＹとがあらかじめ設定されている。そのヒ
ステリシス電圧ＶＨＨＹとヒステリシス電圧ＶＬＨＹと
は、図９に示す温度ヒステリシスＴＨＨＹと温度ヒステ
リシスＴＬＨＹとが対応する。

【００７４】次に、このような構成からなる温度補償型
ＳＡＷ発振器の第２実施形態の動作について、図７から
図９を参照して説明する。

【００７５】いま、ＳＡＷ共振子１の温度センサ４の検
出温度が常温である２０℃から低温側に温度変化を起こ
した場合には、図９に示すように−２４℃になったとき
に、ヒステリシス付きコンパレータ１６はその出力が
「Ｈ」レベルから「Ｌ」レベルに変化し、スイッチ１４
の接点は開状態となり、コンデンサＣ２のみがＳＡＷ共
振子１に直列に接続された状態になる。これにより、Ｓ
ＡＷ共振子１に直列接続されるコンデンサの容量が減少
するので、ＳＡＷ共振子１の発振周波数が高くなって発
振周波数の減少を補正でき、温度に対する周波数偏差が
図９に示すように補正された状態になる。

【００７６】一方、ＳＡＷ共振子１の温度センサ４の検
出温度が低温領域側から上昇する場合には、図９に示す
ように−２０℃を超えたときに、ヒステリシス付きコン
パレータ１６はその出力が「Ｌ」レベルから「Ｈ」レベ
ルに変化し、スイッチ１４の接点は閉状態となり、コン
デンサＣ１とコンデンサＣ２とが並列接続され、これが
ＳＡＷ共振子１に直列に接続された状態になる。

【００７７】同様に、ＳＡＷ共振子１の温度センサ４の
検出温度が常温である２０℃から高温側に温度変化を起
こした場合には、図９に示すように６４℃になったとき
に、ヒステリシス付きコンパレータ１６はその出力が
「Ｈ」レベルから「Ｌ」レベルに変化し、スイッチ１４
の接点は開状態となり、コンデンサＣ２のみがＳＡＷ共
振子１に直列に接続された状態になる。

【００７８】一方、ＳＡＷ共振子１の温度センサ４の検
出温度が高温領域側から低下する場合には、図９に示す
ように６０℃を下回ったときに、ヒステリシス付きコン
パレータ１６はその出力が「Ｌ」レベルから「Ｈ」レベ
ルに変化し、スイッチ１４の接点は閉状態となり、コン
デンサＣ１とコンデンサＣ２とが並列接続され、これが
ＳＡＷ共振子１に直列に接続された状態になる。

【００７９】このように、温度ヒステリシスＴＨＨＹと
温度ヒステリシスＴＬＨＹは、いずれも４℃である。

【００８０】以上説明したように、温度補償型ＳＡＷ発
振器の第２実施形態では、中温度領域と低温領域の境
界、および中温度領域と高温領域との境界において、例
えば４℃の温度ヒステリシス（不感帯）を持たせるよう
にしたので、その境界における周波数ジッタを防止でき
る。

【００８１】次に、温度補償型ＳＡＷ発振器の第３実施
形態について、図１０から図１２を参照して説明する。

【００８２】この第３実施形態は、図１に示した第１実
施形態のうちのＳＡＷ発振器２、温度センサ３、温度補
償部５、定電圧回路６についてモノリシックＩＣ３１で
集積回路化して構成するとともに、ＳＡＷ共振子１とそ
のモノリシックＩＣ３１とを１つのパケージ３２内に収
納するようにしたものである。

【００８３】図１０は、ＳＡＷ共振子１とモノリシック
ＩＣ３１とをパッケージ３２内に平面的に収納させ、パ
ッケージ３２の上部開口を蓋（図示せず）で塞ぐように
したものである。ＳＡＷ共振子１とモノリシックＩＣ３
１との電気的な接続は、ボンディングワイヤやフリップ
チップ実装によりなされている。この図１０の場合に
は、ＳＡＷ共振子１とモノリシックＩＣ３１とをパッケ
ージ３２内に平面的に収納するようにしたので、温度補
償型ＳＡＷ発振器が薄型化を要求される機器に使用され
る場合や搭載される場合に有利となる。

【００８４】図１１は、ＳＡＷ共振子１上のすだれ電極
を除く部分にモノリシックＩＣ３１を直接搭載（実装）
させ、これをパッケージ３２内に収納させたのち、パッ
ケージ３２の上部開口を蓋（図示せず）で塞ぐようにし
たものである。ＳＡＷ共振子１とモノリシックＩＣ３１
との電気的な接続は、ボンディングワイヤやフリップチ
ップ実装により行われている。この場合には、実装面積
の制約がある機器への搭載が有利になるばかりでなく、
ＳＡＷ共振子１とモノリシックＩＣ３１との電気的な配
線距離が短くなるので、配線によるインダクタンスの影
響が小さくなり、発振周波数が数百ＭＨｚ以上の高周波
領域においてさらに有利となる。

【００８５】図１２は、パッケージ３２内の上下方向を
仕切り板３３で仕切り、その仕切り板３３の一方の面に
モノリシックＩＣ３１を実装（固定）させるとともに、
その仕切り板３３の他方の面にＳＡＷ共振子１を実装
（固定）させ、パッケージ３２の上部開口を上蓋３４で
塞ぐとともにその下部開口を下蓋３５で塞ぐようにした
ものである。この場合には、ＳＡＷ共振子１とモノリシ
ックＩＣ３１の実装時における各デバイス間の悪影響を
排除することが可能である。この悪影響としては、フリ
ップチップ実装に使用する接合用の材料が揮発して他の
デバイスに異物として付着することが挙げられる。

【００８６】以上説明したように、温度補償型ＳＡＷ発
振器の第３実施形態では、ＳＡＷ発振器２、温度センサ
３、温度補償部５、定電圧回路６についてモノリシック
ＩＣ３１で集積化するようにしたので、小型化と性能の
安定化が図れる。

【００８７】特に、性能については、集積回路化により
ディスクリート部品で構成する場合に比べて配線距離を
非常に短くすることができる。このため、配線リードの
インダクタンスを極めて小さくすることができ、高周波
信号を取り扱う回路として大幅な性能の向上が図れる。
さらに、集積回路化により部品実装上のばらつきがなく
なるので、ばらつきの小さな回路を実現できる。

【００８８】集積回路に使用するプロセスは、化合物半
導体であるガリウムヒ素が一般的であるが、それ以外に
バイポーラ、Ｂｉ−ＭＯＳ、ＣＭＯＳ、ＣＭＯＳ−ＳＯ
Ｉ、シリコンゲルマニウムなどの全てのプロセスが使用
可能である。

【００８９】なお、以上の説明は、図１に示した第１実
施形態の実装について説明したが、図７に示した第２実
施形態についても第１実施形態と同様に実装すれば同様
の効果が実現できる。

【００９０】次に、上述した温度補償型ＳＡＷ発振器を
用いた送信機の実施形態について、図１３、図１４を参
照して説明する。

【００９１】この送信機の第１実施形態は、図１３に示
すように、図１に示した温度補償型ＳＡＷ発振器を用い
た発振器１０１と、変調器１０２と、増幅器１０３と、
整合器１０４と、送信アンテナ１０５と、定電圧回路１
０６とを備えている。

【００９２】発振器１０１は、図１に示した温度補償型
ＳＡＷ発振器から構成され、そのＳＡＷ発振器２からの
発振出力が変調器１０２からの送信データにより変調さ
れるように構成されている。

【００９３】変調器１０２は、送信データにより発振器
１０１の出力信号を変調するように構成されている。変
調器１０２の変調方式としては、キャリアの有無でコー
ド化を行うオンオフシフト・キーイング方式、キャリア
信号の振幅変化でコード化を行う振幅シフト・キーイン
グ方式、周波数の変化でコード化を行う周波数シフト・
キーイング方式、位相変化でコード化を行う位相シフト
・キーイング方式のうちから１つを選択して使用可能で
ある。

【００９４】増幅器１０３は、発振器１０１からの被変
調信号を増幅するように構成されている。整合器１０４
は、増幅器１０３と送信アンテナ１０５の間の電気的な
整合を行うものであり、図示しないコンデンサ、コイ
ル、抵抗などにより構成されている。送信アンテナ１０
５は、増幅器１０３の出力信号を電波として空中に放射
するように構成されている。

【００９５】定電圧回路１０６は、その入力側が電池な
どの電源に接続されるともに、その出力側が各部に定電
圧を供給するように構成されている。このように定電圧
回路１０６を使用すると、例えば電源に電池を使用する
場合には、電池の消耗とともにその電圧が低下し、送信
電力が低下して電波の到達範囲が狭くなってしまう弊害
や、新電池への交換時の高い初期電圧における過出力に
よる電波法規違反の生ずる危険性を防止でき、送信機の
性能の安定化が図れる。

【００９６】次に、このような構成からなる送信機の第
１実施形態の動作について、図１３を参照して説明す
る。

【００９７】発振器１０１は、ＳＡＷ共振子１の共振周
波数で発振し、その発振出力が変調器１０２からの送信
データにより所定の変調が行われ、その被変調信号は増
幅器１０３に出力される。

【００９８】増幅器１０３はその被変調信号の増幅を行
い、増幅された被変調信号は整合器１０４を介して送信
アンテナ１０５に出力される。送信アンテナ１０５は、
その増幅器１０３で増幅された出力信号を電磁波として
空中に放射する。

【００９９】なお、図１３の送信機では、送信電力が小
さい場合には増幅器１０３を省略しても良く、この場合
には、発振器１０１からの出力が整合器１０４を介して
送信アンテナ１０５に供給される。

【０１００】以上説明したように、この送信機の第１実
施形態では、発振器１０１として温度に起因する発振周
波数の変動が防止できる上に、ＳＡＷ共振子の温度特性
のばらつきがあっても確実かつ安定な温度補償が実現で
きる温度補償型ＳＡＷ発振器を使用するようにしたの
で、発振周波数の安定化が図れ、もって送信機の発振出
力の安定化が図れる。

【０１０１】次に、この送信機の第２実施形態につい
て、図１４を参照して説明する。

【０１０２】この送信機の第２実施形態は、図１４に示
すように、図７に示した温度補償型ＳＡＷ発振器を用い
た発振器１０１Ａと、変調器１０２と、増幅器１０３
と、整合器１０４と、送信アンテナ１０５と、定電圧回
路１０６とを備えるようにしたものである。

【０１０３】すなわち、この第２実施形態が、図１３の
第１実施形態と異なる点は、発振器１０１を発振器１０
１Ａに置き換えた点にあり、他の構成は同一であるの
で、同一構成要素には同一符号を付してその説明は省略
する。

【０１０４】このように送信機の第２実施形態では、発
振器１０１Ａとして図７に示した温度補償型ＳＡＷ発振
器を使用するようにしたので、発振周波数の安定化が図
れる上に、温度補償に伴う周波数ジッタを防止でき、も
って送信機の発振出力の安定化が図れる。

【０１０５】次に、送信機の第３実施形態について説明
する。

【０１０６】この送信機の第３実施形態は、図１３の示
すＳＡＷ発振器２、温度センサ４、温度補償部５、変調
器１０２、増幅器１０３、整合器１０４、および定電圧
回路１０６をモノリシックＩＣで構成して１チップ化す
るとともに、そのモノリシックＩＣとＳＡＷ共振子１と
を１つのパッケージ内に収納するようにしたものであ
る。

【０１０７】また、この第３実施形態の他の例は、図１
４に示すＳＡＷ発振器２、温度センサ４、温度補償部５
Ａ、変調器１０２、増幅器１０３、整合器１０４、およ
び定電圧回路１０６をモノリシックＩＣで構成して１チ
ップ化するとともに、そのモノリシックＩＣとＳＡＷ共
振子１とを１つのパッケージ内に収納するようにしたも
のである。

【０１０８】このパッケージ内への収納形態としては、
図１０〜図１２に示すモノリシックＩＣ３１とＳＡＷ共
振子１と同様な収納形態が好ましい。

【０１０９】このように、各構成要素をモノリシックＩ
Ｃにより集積回路化した送信機では、小型化と性能の安
定化が図れる。

【０１１０】特に、性能については、集積回路化により
ディスクリート部品で構成する場合に比べて配線距離を
非常に短くすることができる。このため、配線リードの
インダクタンスを極めて小さくすることができ、高周波
信号を取り扱う回路として大幅な性能の向上が図れる。
さらに、集積回路化により部品実装上のばらつきがなく
なるので、ばらつきの小さな回路を実現できる。

【０１１１】次に、上述した温度補償型ＳＡＷ発振器を
用いた受信機の実施形態について、図１５、図１６を参
照して説明する。

【０１１２】この受信機の第１実施形態は、図１５に示
すように、図１に示した温度補償型ＳＡＷ発振器を用い
た発振器２０１と、受信アンテナ２０２と、低雑音増幅
器２０３と、混合器２０４と、増幅器２０５と、復調器
２０６と、定電圧回路２０７を備えている。

【０１１３】発振器２０１は、図１に示した温度補償型
ＳＡＷ発振器から構成され、その発振出力が混合器２０
４に供給されるように構成されている。受信アンテナ２
０２は、電磁波を受信してその受信信号を低雑音増幅器
２０３に出力するように構成されている。

【０１１４】低雑音増幅器２０３は、上述の受信信号を
増幅して混合器２０４に出力するように構成されてい
る。混合器２０４は、低雑音増幅器２０３からの出力信
号と発振器２０１の出力信号と混合して所定の信号を増
幅器２０５に出力するように構成されている。

【０１１５】増幅器２０５は、混合器２０４からの出力
信号を増幅し、その増幅信号を復調器２０６に出力する
ように構成されている。復調器２０６は、増幅器２０５
からの出力信号から受信データを復調するように構成さ
れている。

【０１１６】復調器２０６の復調方式とては、上述の各
種の変調方式、すなわちオンオフシフト・キーイング方
式、振幅シフト・キーイング方式、周波数シフト・キー
イング方式、または位相シフト・キーイング方式に対応
する各種の方式が使用可能である。

【０１１７】定電圧回路２０７は、その入力側が電池な
どの電源に接続されるとともに、その出力側が各部に定
電圧を供給するように構成されている。このように定電
圧回路２０７を使用すると、例えば電源に電池を使用す
る場合には、電池の消耗とともにその電圧が低下して受
信感度が低下するような弊害を防止でき、受信の安定化
のために有効である。

【０１１８】次に、このような構成からなる受信機の第
１実施形態の動作について、図１５を参照して説明す
る。

【０１１９】受信アンテナ２０２は、電磁波を受信して
その受信信号を低雑音増幅器２０３に出力する。低雑音
増幅器２０３は、上述の受信信号を増幅して混合器２０
４に出力する。混合器２０４は、低雑音増幅器２０３か
らの出力信号と発振器２０１からの出力信号と混合して
所定の信号を増幅器２０５に出力する。

【０１２０】増幅器２０５は、混合器２０４からの出力
信号を増幅し、その増幅信号を復調器２０６に出力す
る。復調器２０６は、増幅器２０６からの出力信号から
受信データを復調して出力する。

【０１２１】以上説明したように、この受信機の第１実
施形態では、発振器２０１として温度に起因する発振周
波数の変動が防止できる上に、ＳＡＷ共振子の温度特性
のばらつきがあっても確実かつ安定な温度補償が実現で
きる温度補償型ＳＡＷ発振器を使用するようにしたの
で、発振周波数の安定化が図れ、もって受信の安定化を
図ることができる。

【０１２２】次に、この受信機の第２実施形態につい
て、図１６を参照して説明する。

【０１２３】この受信機の第２実施形態は、図１６に示
すように、図７に示した温度補償型ＳＡＷ発振器を用い
た発振器２０１Ａと、受信アンテナ２０２と、低雑音増
幅器２０３と、混合器２０４と、増幅器５と、復調器２
０６と、定電圧回路２０７を備えている。

【０１２４】すなわち、この第２実施形態が、図１５の
第１実施形態と異なる点は、発振器２０１を発振器２０
１Ａに置き換えた点にあり、他の構成は同一であるの
で、同一の構成要素には同一の符号を付してその説明は
省略する。

【０１２５】このように受信機の第２実施形態では、発
振器２０１Ａとして図７に示した温度補償型ＳＡＷ発振
器を使用するようにしたので、発振周波数の安定化が図
れる上に、温度補償に伴う周波数ジッタを防止でき、も
って受信の安定化を図ることができる。

【０１２６】次に、受信機の第３実施形態について説明
する。

【０１２７】この受信機の第３実施形態は、図１５の示
すＳＡＷ発振器２、温度センサ４、温度補償部５、低雑
音増幅器２０３、混合器２０４、増幅器２０５、復調器
２０６、定電圧回路２０７をモノリシックＩＣで構成し
て１チップ化するとともに、そのモノリシックＩＣとＳ
ＡＷ共振子１とを１つのパッケージ内に収納するように
したものである。

【０１２８】また、この第３実施形態の他の一例は、図
１６の示すＳＡＷ発振器２、温度センサ４、温度補償部
５Ａ、低雑音増幅器２０３、混合器２０４、増幅器２０
５、復調器２０６、定電圧回路２０７をモノリシックＩ
Ｃで構成して１チップ化するとともに、そのモノリシッ
クＩＣとＳＡＷ共振子１とを１つのパッケージ内に収納
するようにしたものである。

【０１２９】このパッケージ内への収納形態としては、
図１０〜図１２に示すモノリシックＩＣ３１とＳＡＷ共
振子１と同様な収納形態が好ましい。

【０１３０】このように、各構成要素をモノリシックＩ
Ｃにより集積回路化した受信機では、小型化と性能の安
定化が図れる。

【０１３１】なお、請求項５および請求項７に記載のＳ
ＡＷ共振子は例えば図１のＳＡＷ共振子１に対応し、同
様にＳＡＷ発振器はＳＡＷ発振器２に、温度検出手段は
温度センサ４に、判定手段と周波数補正手段は温度補償
部５にそれぞれ対応する。

【０１３２】また、請求項１２に記載の発振器は例えば
図１３の発振器１０１に対応し、同様に変調器は変調器
１０２に、増幅器は増幅器１０３に、送信アンテナは送
信アンテナ１０５にそれぞれ対応する。

【０１３３】さらに、請求項１５に記載の発振器は例え
ば図１５の発振器２０１に対応し、同様に受信アンテナ
は受信アンテナ２０２に、第１増幅器は低雑音増幅器２
０３に、混合器は混合器２０４に、第２増幅器は増幅器
２０５に、復調器は復調器２０６にそれぞれ対応する。

【０１３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＳＡＷ発
振器の温度補償方法および温度補償型ＳＡＷ発振器によ
れば、ＳＡＷ共振子の検出温度を、常温を含み温度補償
を必要としない温度領域と、温度補償を必要とする温度
領域に分け、ＳＡＷ共振子の検出温度が、温度補償を必
要とする温度領域に属する場合にのみ温度補償を行うよ
うにした。このため、簡易な方法または簡易な構成で温
度に起因する発振周波数の変動の防止が図れる。

【０１３５】また、本発明のＳＡＷ発振器の温度補償方
法および温度補償型ＳＡＷ発振器では、常温を含み温度
補償を必要としない温度領域を、ＳＡＷ共振子の温度特
性のばらつきを考慮して決定すれば、ＳＡＷ共振子の温
度特性にばらつきがあっても確実かつ安定な温度補償が
実現でき、もってＳＡＷ共振子の無調整化が実現でき
る。

【０１３６】さらに、本発明の温度補償型ＳＡＷ発振器
によれば、各構成要素を集積回路化するようにしたの
で、小型化かつ低コスト化が実現できる。

【０１３７】本発明の送信機によれば、発振器として上
記の温度補償型ＳＡＷ発振器を使用するようにしたの
で、発振器の発振周波数の安定化が図れ、もって送信機
の発振出力の安定化が図れる。

【０１３８】また、本発明の送信機によれば、各構成要
素を集積回路化したので、小型化と性能の安定化が図れ
る。

【０１３９】本発明の受信機によれば、発振器として上
述の温度補償型ＳＡＷ発振器を使用するようにしたの
で、発振器の発振周波数の安定化が図れ、もって受信の
安定化が図れる。

【０１４０】また、本発明の受信機によれば、各構成要
素を集積回路化したので、小型化がと性能の安定化が図
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の温度補償型ＳＡＷ発振器の第１実施
形態の構成例を示すブロック図である。

【図２】 図１に示すＳＡＷ発振器の回路の一例を示す
回路図である。

【図３】 図１に示す温度センサの温度出力特性を示す
図である。

【図４】 温度補償型ＳＡＷ発振器の第１実施形態の動
作例を説明する図である。

【図５】 温度補償型ＳＡＷ発振器の第１実施形態の第
１変形例を示す要部の回路図である。

【図６】 温度補償型ＳＡＷ発振器の第１実施形態の第
２変形例を示す要部の回路図である。

【図７】 本発明の温度補償型ＳＡＷ発振器の第２実施
形態の構成例を示すブロック図である。

【図８】 図７に示すヒステリシス付きウインドコンパ
レータの一例を示す回路図である。

【図９】 温度補償型ＳＡＷ発振器の第２実施形態の動
作例を説明する図である。

【図１０】 本発明の温度補償型ＳＡＷ発振器の第３実
施形態の構成の一例を示す斜視図である。

【図１１】 同第３実施形態の構成の他の一例を示す斜
視図である。

【図１２】 同第３実施形態の構成のさらに他の一例を
示す斜視図である。

【図１３】 本発明の送信機の第１実施形態の構成の一
例を示す斜視図である。

【図１４】 本発明の送信機の第２実施形態の構成の一
例を示す斜視図である。

【図１５】 本発明の受信機の第１実施形態の構成の一
例を示す斜視図である。

【図１６】 本発明の受信機の第２実施形態の構成の一
例を示す斜視図である。

【図１７】 ＳＡＷ共振子の温度に対する周波数偏差の
典型例を示す図である。

【図１８】 ＳＡＷ共振子の温度係数のばらつきの一例
を示す図である。

【図１９】 ＳＡＷ共振子の頂点温度のばらつきの一例
を示す図である。

【符号の説明】

Ｃ１、Ｃ２ コンデンサ １ ＳＡＷ共振子 ２ ＳＡＷ発振器 ３ 温度センサ ５、５Ａ 温度補償部 ６ 定電圧回路 １１ 増幅器 １２ 中温度領域設定回路 １３ ウインドコンパレータ １４ スイッチ １６ ヒステリシス付きウインドコンパレータ ３１ モノリシックＩＣ ３２ パッケージ １０１、１０１Ａ 発振器 １０２ 変調器 １０３ 増幅器 １０４ 整合器 １０５ 送信アンテナ １０６ 定電圧回路 ２０１、２０１Ａ 発振器 ２０２ 受信アンテナ ２０３ 低雑音増幅器 ２０４ 混合器 ２０５ 増幅器 ２０６ 復調器 ２０７ 定電圧回路

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｈ０３Ｈ 9/02 Ｋ Ｆターム(参考） 5J079 AA06 BA02 BA04 BA43 BA44 BA47 CB02 DB01 FA02 FA14 FA21 FA24 FA26 FB00 FB01 FB11 GA02 HA06 HA07 HA08 HA09 HA10 HA28 HA29 KA01 KA05 5J097 AA21 AA29 AA31 AA33 AA34 BB01 GG02 HA04 JJ01 KK10 5J106 AA01 BB01 BB03 BB08 BB09 CC15 CC55 DD06 EE02 EE14 GG01 HH01 JJ01 KK13 KK36 KK38 KK39 LL01 LL09 5J108 AA04 BB02 CC04 EE03 GG03 5K060 CC04 HH01 HH06 HH23 JJ21

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＳＡＷ共振子を用いた発振器の発振周波
   数を、前記ＳＡＷ共振子の検出温度に応じて補償するよ
   うにしたＳＡＷ発振器の温度補償方法において、 前記ＳＡＷ共振子の検出温度を、常温を含み温度補償を
   必要としない第１の温度領域と、この第１の温度領域以
   外の温度補償を必要とする第２の温度領域とに分け、 前記ＳＡＷ共振子の検出温度が、前記第２の温度領域に
   属する場合にのみ前記発振器の発振周波数の温度補償を
   行うようにしたことを特徴とするＳＡＷ発振器の温度補
   償方法。
2. 【請求項２】 前記第１の温度領域と前記第２の温度領
   域との境界において温度ヒステリシスを持たせるように
   したことを特徴とする請求項１に記載のＳＡＷ発振器の
   温度補償方法。
3. 【請求項３】 前記第１の温度領域は温度補償を必要と
   しない中温度領域であり、前記第２の温度領域は温度補
   償を必要とする低温領域および高温領域であることを特
   徴とする請求項１に記載のＳＡＷ発振器の温度補償方
   法。
4. 【請求項４】 前記中温度領域と前記低温領域の境界、
   および前記中温度領域と前記高温領域の境界においてそ
   れぞれ温度ヒステリシスを持たせるようにしたことを特
   徴とする請求項３に記載のＳＡＷ発振器の温度補償方
   法。
5. 【請求項５】 ＳＡＷ共振子と、 このＳＡＷ共振子を用いたＳＡＷ発振器と、 このＳＡＷ共振子の温度を検出する温度検出手段と、 この温度検出手段の検出温度が、常温を含み温度補償を
   必要としない第１の温度領域、または前記第１の温度領
   域以外であって温度補償を必要とする第２の温度領域の
   いずれかに属するかを判定する判定手段と、 この判定手段が前記検出温度が前記第２の温度領域に属
   すると判定したときに、前記発振器の発振周波数を補正
   する周波数補正手段と、 を備えたことを特徴とする温度補償型ＳＡＷ発振器。
6. 【請求項６】 前記第１の温度領域と前記第２の温度領
   域の境界において不感帯を設け、前記判定手段は前記不
   感帯内では判定出力が変化しないようにしたことを特徴
   とする請求項５に記載の温度補償型ＳＡＷ発振器。
7. 【請求項７】 ＳＡＷ共振子と、 このＳＡＷ共振子を用いたＳＡＷ発振器と、 このＳＡＷ共振子の温度を検出する温度検出手段と、 この温度検出手段の検出温度が、常温を含み温度補償を
   必要としない中温度領域、温度補償を必要とする低温領
   域、および温度補償を必要とする高温領域のうちのいず
   れかに属するかを判定する判定手段と、 この判定手段が前記検出温度が前記低温領域および前記
   高温領域のうちのいずれかに属すると判定したときに、
   前記発振器の発振周波数を補正する周波数補正手段と、 を備えたことを特徴とする温度補償型ＳＡＷ発振器。
8. 【請求項８】 前記中温度領域と前記低温領域の境界、
   および前記中温度領域と前記低温領域の境界においてそ
   れぞれ不感帯を設け、前記判定手段は前記不感帯内では
   判定出力が変化しないようにしたことを特徴とする請求
   項７に記載の温度補償型ＳＡＷ発振器。
9. 【請求項９】 さらに定電圧手段を備え、この定電圧手
   段により前記ＳＡＷ発振器の供給電圧の安定化を図るよ
   うにしたことを特徴とする請求項５から請求項８のうち
   のいずれか１の請求項に記載の温度補償型ＳＡＷ発振
   器。
10. 【請求項１０】 少なくとも、前記ＳＡＷ発振器、前記
    温度検出手段、前記判定手段、および前記周波数補正手
    段を、モノリシックＩＣで構成して１チップ化したこと
    を特徴とする請求項５から請求項９のうちのいずれか１
    の請求項に記載の温度補償型ＳＡＷ発振器。
11. 【請求項１１】 前記モノリシックＩＣと前記ＳＡＷ共
    振子とを、１つのパッケージ内に収納したことを特徴と
    する請求項１０に記載の温度補償型ＳＡＷ発振器。
12. 【請求項１２】 発振器と、 この発振器の出力信号を送信データに応じて変調する変
    調器と、 この変調器で変調された信号を増幅する増幅器と、 この増幅器で増幅された信号を電磁波として放射する送
    信アンテナとを備えた送信機であって、 前記発振器は、請求項５から請求項８のうちのいずれか
    １の請求項に記載の温度補償型ＳＡＷ発振器から構成す
    ることを特徴とする送信機。
13. 【請求項１３】 さらに定電圧手段を備え、この定電圧
    手段により前記ＳＡＷ発振器の供給電圧の安定化を図る
    ようにしたことを特徴とする請求項１２に記載の送信
    機。
14. 【請求項１４】 少なくとも、前記ＳＡＷ発振器、前記
    温度検出手段、前記判定手段、前記周波数補正手段、前
    記変調器、および前記増幅器をモノリシックＩＣで構成
    して１チップ化するとともに、前記モノリシックＩＣと
    前記ＳＡＷ共振子とを、１つのパッケージ内に収納した
    ことを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載の
    送信機。
15. 【請求項１５】 発振器と、 電磁波を受信する受信アンテナと、 この受信アンテナで受信した受信信号を増幅する第１増
    幅器と、 この第１増幅器の出力信号と前記発振器の出力信号とを
    混合する混合器と、 この混合器の出力信号を増幅する第２増幅器と、 この第２増幅器の出力信号から受信データを復調する復
    調器とを備えた受信機であって、 前記発振器は、請求項５から請求項８のうちのいずれか
    １の請求項に記載の温度補償型ＳＡＷ発振器から構成す
    ることを特徴とする受信機。
16. 【請求項１６】 さらに定電圧手段を備え、この定電圧
    手段により前記ＳＡＷ発振器の供給電圧の安定化を図る
    ようにしたことを特徴とする請求項１５に記載の受信
    機。
17. 【請求項１７】 少なくとも、前記ＳＡＷ発振器、前記
    温度検出手段、前記判定手段、前記周波数補正手段、前
    記第１増幅器、前記混合器、前記第２増幅器、および前
    記復調器をモノリシックＩＣで構成して１チップ化する
    とともに、前記モノリシックＩＣと前記ＳＡＷ共振子と
    を、１つのパッケージ内に収納したことを特徴とする請
    求項１５または請求項１６に記載の受信機。