JP2000114764A - Electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばノート型
パーソナルコンピュータやワードプロセッサ等の電子機
器に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to electronic devices such as notebook personal computers and word processors.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、この種の電子機器は、機器本体
の収容される機器筐体に対して表示部が収容される表示
筐体を開閉自在に組付けて、使用時に表示筐体を機器筐
体に対して使用位置に回動して使用し、未使用時には、
表示筐体を機器筐体上に重なるように反転させて携帯に
最適な形状に収容するように構成されている。2. Description of the Related Art In general, an electronic device of this type has a display housing for accommodating a display unit which is openably and closably attached to an equipment housing for accommodating a device main body. Use it by rotating it to the use position with respect to the housing, and when not in use,
The display case is configured to be inverted so as to overlap the device case and housed in a shape optimal for carrying.
【０００３】図３は、このような従来の電子機器を示す
もので、機器筐体１には、表示筐体２がヒンジ３を介し
て矢印Ａ，Ｂ方向に回動自在（開閉自在）に組付けられ
る。そして、この機器筐体１には、その内壁に、例えば
メッキが施されてグランド層１ａが形成され、このグラ
ンド層１ａ上には、機器本体４が収容配置される。FIG. 3 shows such a conventional electronic device. In a device housing 1, a display housing 2 is rotatable (openable and closable) in the directions of arrows A and B via hinges 3. Assembled. The device housing 1 has a ground layer 1a formed by plating, for example, on the inner wall thereof, and the device main body 4 is accommodated and arranged on the ground layer 1a.
【０００４】また、上記表示筐体２には、その内壁に、
例えばメッキが施されてグランド層２ａが形成され、こ
のグランド層２ａ上には、表示部、例えば液晶表示器
（ＬＣＤ）５及びインバータ６が収容配置される。これ
ら液晶表示器５及びインバータ６は、ＬＣＤ用及びイン
バータ用接続ハーネス５ａ，６ａを介して上記機器筐体
１の上記機器本体４に設けられるＬＣＤ用接続コネクタ
４ａ及びインバータ用接続コネクタ４ｂに接続され、こ
れら接続ハーネス５ａ，６ａ及び接続コネクタ４ａ，４
ｂを介して上記機器本体１と電気的に接続される。[0004] The display housing 2 has an inner wall,
For example, the ground layer 2a is formed by plating, and a display unit, for example, a liquid crystal display (LCD) 5 and an inverter 6 are accommodated and arranged on the ground layer 2a. The liquid crystal display 5 and the inverter 6 are connected to an LCD connector 4a and an inverter connector 4b provided on the device main body 4 of the device housing 1 via LCD and inverter connection harnesses 5a and 6a. , These connection harnesses 5a, 6a and connection connectors 4a, 4
b, it is electrically connected to the device main body 1.
【０００５】そして、上記表示筐体２のグランド層２ａ
には、妨害電磁波抑制用のアース線７の一端が螺子８ａ
を介して螺着され、このアース線７の他端は、機器筐体
１まで引き回されて螺子８ｂを介して該機器筐体１のグ
ランド層１ａに螺着される。これにより、アース線７
は、機器筐体１のグランド層１ａと表示筐体２のグラン
ド層２ａとを電気的に接続して相互間を同電位に設定し
て妨害電磁波を抑制する。The ground layer 2a of the display housing 2
One end of a ground wire 7 for suppressing electromagnetic interference is connected to a screw 8a.
The other end of the ground wire 7 is routed to the equipment housing 1 and screwed to the ground layer 1a of the equipment housing 1 via the screw 8b. Thereby, the ground wire 7
The device electrically connects the ground layer 1a of the device housing 1 and the ground layer 2a of the display housing 2 and sets the same potential to each other to suppress interfering electromagnetic waves.
【０００６】ところで、このような電子機器において
は、最近、信号処理の高速化の促進が図られており、そ
の信号処理の高速化に伴なって機器筐体１と表示筐体２
との間の妨害電磁波の高精度な抑制が要請される。In such electronic devices, recently, the speeding up of signal processing has been promoted. With the speeding up of the signal processing, the device housing 1 and the display housing 2 have been promoted.
It is required to suppress electromagnetic interference with high accuracy.
【０００７】しかしながら、上記妨害電磁波抑制手段で
は、表示筐体２を機器筐体１に対して開閉自在に組付け
る構造上、表示筐体２と機器筐体１間に配線されるアー
ス線７の長さ寸法を、図４に示すように表示筐体の開閉
を許容できる程度のＬ１に設定しなければならないため
に、アース線７の長さ寸法で定まる妨害電磁波の抑制レ
ベルの低減を図るのが困難である。However, in the above-mentioned interference electromagnetic wave suppression means, the structure in which the display housing 2 is openably and closably mounted on the equipment housing 1 makes it difficult for the ground wire 7 to be wired between the display housing 2 and the equipment housing 1. Since the length dimension must be set to L1 as shown in FIG. 4, the opening and closing of the display housing can be tolerated, the level of suppression of the electromagnetic interference determined by the length dimension of the ground wire 7 is reduced. Is difficult.
【０００８】したがって、このようなアース線７を用い
た妨害電磁波抑制手段では、上述した信号処理の高速化
を図った電子機器に適用することが困難であるという問
題を有する。Therefore, the means for suppressing the electromagnetic interference using such a ground wire 7 has a problem that it is difficult to apply it to the above-mentioned electronic equipment for achieving high-speed signal processing.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の電子機器では、その妨害電磁波の抑制レベルの向上
を図るのが困難であるために、信号処理の高速化に対応
することが困難であるという問題を有する。As described above, in the conventional electronic equipment, it is difficult to improve the suppression level of the disturbing electromagnetic waves, and thus it is difficult to cope with an increase in the speed of signal processing. Is problematic.
【００１０】この発明は、上記の事情に鑑みてなされた
もので、簡易な構成で、且つ、妨害電磁波の抑制レベル
の向上を図り得るようにした電子機器を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic apparatus having a simple configuration and capable of improving the suppression level of an electromagnetic interference.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明は、表示部が収
容される内壁にグランド層が形成された表示筐体と、こ
の表示筐体が開閉自在に組付けられるものであって、機
器本体が収容される内壁にグランド層が形成された機器
筐体と、この機器筐体の機器本体と前記表示筐体の表示
部を電気的に接続するものであって、周囲部に前記表示
筐体のグランド層及び前記機器筐体のグランド層を電気
的に接続する導電性層が形成された接続ハーネスとを備
えて電子機器を構成した。According to the present invention, there is provided a display housing in which a ground layer is formed on an inner wall in which a display unit is housed, and the display housing is assembled to be openable and closable. For electrically connecting a device body having a ground layer formed on an inner wall for accommodating the device body, and a device body of the device housing and a display section of the display housing, wherein a peripheral portion of the display housing is provided. And a connection harness on which a conductive layer for electrically connecting the ground layer of the device housing is formed.
【００１２】上記構成によれば、機器筐体の機器本体及
び表示筐体の表示部は、接続ハーネスを介して電気的に
接続された状態で、相互のグランド層が接続ハーネスの
導電性層を介して電気的に接続されて相互のグランド層
が同電位に設定される。これにより、別体のアース線を
用いることなく、機器筐体のグランド層及び表示筐体の
グランド層の電気的接続が実現されて構成部品の簡略化
が図れると共に、接続路の短縮化が図れて妨害電磁波の
抑制レベルの低減化が図れる。[0012] According to the above configuration, the device main body of the device housing and the display section of the display housing are electrically connected to each other via the connection harness, and the mutual ground layers serve as the conductive layers of the connection harness. And the ground layers are set to the same potential. As a result, the electrical connection between the ground layer of the device housing and the ground layer of the display housing is realized without using a separate ground wire, thereby simplifying the components and shortening the connection path. As a result, the level of suppression of interference electromagnetic waves can be reduced.
【００１３】また、この発明は、シールド構造の表示部
が収容される内壁にグランド層が形成された表示筐体
と、この表示筐体が開閉自在に組付けられるものであっ
て、シールド構造の機器本体が収容される内壁にグラン
ド層が形成された機器筐体と、この機器筐体の機器本体
と前記表示筐体の表示部を電気的に接続するものであっ
て、周囲部に前記表示筐体のグランド層及び前記機器筐
体のグランド層、あるいは前記機器筐体のシールド構造
及び前記表示部のシールド構造の少なくとも一方を電気
的に接続する導電性層が形成された接続ハーネスとを備
えて電子機器を構成した。According to the present invention, there is provided a display housing having a ground layer formed on an inner wall in which a display unit having a shield structure is accommodated, and the display housing is assembled to be openable and closable. A device housing in which a ground layer is formed on an inner wall in which the device body is housed, and an electrical connection between the device body of the device housing and a display unit of the display housing; A connection harness provided with a conductive layer for electrically connecting at least one of a ground layer of a housing and a ground layer of the device housing, or a shield structure of the device housing and a shield structure of the display unit; To configure the electronic device.
【００１４】上記構成によれば、機器筐体の機器本体及
び表示筐体の表示部は、接続ハーネスを介して電気的に
接続された状態で、相互のグランド層、あるいはシール
ド構造の少なくとも一方が接続ハーネスの導電性層を介
して電気的に接続されて相互のグランド層、あるいはシ
ールド構造の少なくとも一方が同電位に設定される。こ
れにより、別体のアース線を用いることなく、機器筐体
のグランド層及び表示筐体のグランド層、あるいは機器
筐体のシールド構造及び表示部のシールド構造の少なく
とも一方の電気的接続が実現されて構成部品の簡略化が
図れると共に、接続路の短縮化が図れて妨害電磁波の抑
制レベルの低減化が図れる。[0014] According to the above configuration, the device body of the device housing and the display section of the display housing are electrically connected via the connection harness, and at least one of the mutual ground layer or the shield structure is provided. Electrical connection is made via the conductive layer of the connection harness, so that at least one of the mutual ground layers or the shield structure is set to the same potential. Accordingly, electrical connection of at least one of the ground layer of the device housing and the ground layer of the display housing, or the shield structure of the device housing and the shield structure of the display unit is realized without using a separate ground wire. As a result, the components can be simplified, the connection path can be shortened, and the suppression level of the electromagnetic interference can be reduced.
【００１５】また、この発明は、シールド構造の表示部
が収容される表示筐体と、この表示筐体が開閉自在に組
付けられるものであって、シールド構造の機器本体が収
容される機器筐体と、この機器筐体の機器本体と前記表
示筐体の表示部を電気的に接続するものであって、周囲
部に前記表示筐体のシールド構造及び前記機器筐体のシ
ールド構造を電気的に接続する導電性層が形成された接
続ハーネスとを備えて電子機器を構成した。According to the present invention, there is provided a display housing for accommodating a display unit having a shield structure, and the display housing is assembled so as to be openable and closable, and a device housing for accommodating a device body having a shield structure. A body, a device main body of the device housing, and a display portion of the display housing, wherein a shield structure of the display housing and a shield structure of the device housing are electrically connected to a peripheral portion. And a connection harness having a conductive layer formed thereon for connection to the electronic device.
【００１６】上記構成によれば、機器筐体の機器本体及
び表示筐体の表示部は、接続ハーネスを介して電気的に
接続された状態で、相互のシールド構造が接続ハーネス
の導電性層を介して電気的に接続されて相互のシールド
構造が同電位に設定される。これにより、別体のアース
線を用いることなく、機器筐体のシールド構造及び表示
筐体のシールド構造の電気的接続が実現されて構成部品
の簡略化が図れると共に、接続路の短縮化が図れて妨害
電磁波の抑制レベルの低減化が図れる。According to the above configuration, the device main body of the device housing and the display section of the display housing are electrically connected to each other via the connection harness, and the mutual shield structure forms the conductive layer of the connection harness. Are electrically connected to each other through the same, and the mutual shield structure is set to the same potential. As a result, the electrical connection between the shield structure of the device housing and the shield structure of the display housing is realized without using a separate ground wire, thereby simplifying the components and shortening the connection path. As a result, the level of suppression of interference electromagnetic waves can be reduced.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１は、この発
明の一実施の形態に係る電子機器の要部を示すもので、
機器筐体１０には、その内壁に例えばメッキが施されて
グランド層１０ａが形成される。そして、この機器筐体
１０のグランド層１０ａ上には、印刷配線基板を含む機
器本体１１が収容配置される。この機器本体１１には、
表示部接続用の接続コネクタ１２ａ，１２ｂが設けられ
る。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a main part of an electronic apparatus according to an embodiment of the present invention.
For example, the inner wall of the device housing 10 is plated to form a ground layer 10a. The device main body 11 including the printed wiring board is accommodated and arranged on the ground layer 10a of the device housing 10. This device body 11 includes:
Connection connectors 12a and 12b for connecting the display units are provided.
【００１８】また、上記機器筐体１０には、表示筐体１
３がヒンジ１４を介して矢印Ａ，Ｂ方向に回動自在（開
閉自在）に組付けられる。この表示筐体１３は、その内
壁に例えばメッキが施されてグランド層１３ａが形成さ
れ、このグランド層１３ａ上に、表示部、例えば液晶表
示器（ＬＣＤ）１５及びインバータ１６が収容配置され
る。そして、これら液晶表示器１５及びインバータ１６
は、ＬＣＤ及びインバータ用接続ハーネス１７ａ，１７
ｂを介して上記機器筐体側のＬＣＤ用接続コネクタ１２
ａ及びインバータ用接続コネクタ１２ｂに接続されて機
器本体１０と電気的に接続される。The device housing 10 includes a display housing 1.
3 is assembled via a hinge 14 so as to be rotatable (openable and closable) in the directions of arrows A and B. The display housing 13 has a ground layer 13a formed by plating the inner wall thereof, for example, and a display unit, for example, a liquid crystal display (LCD) 15 and an inverter 16 are accommodated and arranged on the ground layer 13a. The liquid crystal display 15 and the inverter 16
Are the connection harnesses 17a, 17 for the LCD and the inverter.
b, the LCD connector 12 on the device housing side
a and the connector 12b for the inverter, and is electrically connected to the device body 10.
【００１９】上記接続ハーネス１７ａ，１７ｂは、その
周壁に例えば導電性テープが巻き付けられて導電性層１
８ａ，１８ｂが形成される（図２参照）。この導電性層
１８ａ，１８ｂは、接続ハーネス１７ａ，１７ｂの周囲
部の全てに形成してもよいし、あるいは機器筐体１０の
グランド層１０ａ及び表示筐体１３のグランド層１３ａ
に接続可能な範囲に形成される。The connection harnesses 17a and 17b are formed, for example, by winding a conductive tape around the peripheral wall of the connection harness 17a, 17b.
8a and 18b are formed (see FIG. 2). The conductive layers 18a and 18b may be formed all around the connection harnesses 17a and 17b, or may be the ground layer 10a of the device housing 10 and the ground layer 13a of the display housing 13.
Is formed in a range that can be connected to.
【００２０】この導電性層１８ａ，１８ｂは、その他、
チューブ形状の導電性チューブを接続ハーネス１７ａ，
１７ｂの周囲に被着するように形成してもよい。そし
て、この導電性層１８ａ，１８ｂを構成する導電性テー
プ及び導電性チューブは、金属製材料、樹脂製材料等の
ものが、例えば使用周波数等を考慮して適宜に設定され
る。The conductive layers 18a, 18b are
Connect the tube-shaped conductive tube to the connection harness 17a,
It may be formed so as to be attached around 17b. The conductive tape and the conductive tube constituting the conductive layers 18a and 18b are made of a metal material, a resin material, or the like, and are appropriately set in consideration of, for example, a use frequency.
【００２１】上記接続ハーネス１７ａ、１７ｂの導電性
層１８ａ、１８ｂは、機器筐体１０のグランド層１０ａ
及び表示筐体１３のグランド層１３ａに電気的に接続さ
れて相互のグランド層１０ａ，１３ａを同電位に設定す
る。この際、接続ハーネス１７ａ，１７ｂの導電性層１
８ａ，１８ｂは、例えば圧接手段を介して機器筐体１０
のグランド層１０ａ及び表示筐体１３のグランド層１３
ａの最も接近される位置において圧接される。The conductive layers 18a and 18b of the connection harnesses 17a and 17b are connected to the ground layer 10a of the equipment housing 10.
And, it is electrically connected to the ground layer 13a of the display housing 13, and sets the mutual ground layers 10a and 13a to the same potential. At this time, the conductive layers 1 of the connection harnesses 17a and 17b
8a and 18b are connected to the device housing 10 via, for example, a press-contact means.
Ground layer 10a and the ground layer 13 of the display housing 13
a is pressed at the closest position of a.
【００２２】これにより、機器筐体１０のグランド層１
０ａ及び表示筐体１３のグランド層１３ａは、接続ハー
ネス１７ａ，１７ｂの導電性層１８ａ，１８ｂを介し
て、その表示筐体１３の開閉に供する間隙まで接近され
た長さ寸法Ｌの接続距離を有して電気的に接続されて、
相互間が同電位に設定される。Thus, the ground layer 1 of the equipment housing 10 is
0a and the ground layer 13a of the display housing 13 are connected through the conductive layers 18a and 18b of the connection harnesses 17a and 17b to a connection distance of a length L close to a gap for opening and closing the display housing 13. Having electrical connection,
The mutual potential is set to the same potential.
【００２３】上記圧接手段としては、例えば図２に示す
ように機器筐体１０及び表示筐体１０の内壁に突起部１
９，１９をそれぞれ形成して、この突起部１９，１９に
ばね部材２０，２０の一端を螺子２１，２１を用いて螺
着し、このばね部材２０，２０の弾性力で接続ハーネス
１７ａ，１７ｂの導電性層１８ａ，１８ｂを機器筐体１
０のグランド層１０ａ及び表示筐体１３のグランド層１
３ａに圧接するように構成される（但し、図２において
は、図の都合上、一方側の突起部１９のみを図示）。As the press-contact means, for example, as shown in FIG.
9 and 19 are formed respectively, and one ends of the spring members 20 and 20 are screwed to the protrusions 19 and 19 by using screws 21 and 21, and the connection harnesses 17 a and 17 b are formed by the elastic force of the spring members 20 and 20. The conductive layers 18a and 18b of the
0 ground layer 10a and display housing 13 ground layer 1
It is configured to be in pressure contact with 3a (however, in FIG. 2, only the protrusion 19 on one side is shown for convenience of the drawing).
【００２４】上記構成によれば、機器筐体１０の機器本
体１１と表示筐体１３の液晶表示器１５及びインバータ
１６は、それぞれ機器筐体１０のグランド層１０ａと表
示筐体１３のグランド層１３ａに電気的に接続されて接
地された状態に当該機器筐体１０及び表示筐体１３に収
容配置される。そして、この機器筐体１０に収容配置さ
れた機器本体１１と、表示筐体１３に収容配置された液
晶表示器１５及びインバータ１６は、相互間が機器筐体
１０と表示筐体１３との間に架設されて配線された接続
ハーネス１７ａ，１７ｂを介して電気的に接続される。According to the above configuration, the device body 11 of the device housing 10, the liquid crystal display 15 and the inverter 16 of the display housing 13 are connected to the ground layer 10a of the device housing 10 and the ground layer 13a of the display housing 13, respectively. Are electrically housed in the device housing 10 and the display housing 13 in a state of being electrically connected to and grounded. The device body 11 housed in the device housing 10 and the liquid crystal display 15 and the inverter 16 housed in the display housing 13 are located between the device housing 10 and the display housing 13. Are electrically connected via connection harnesses 17a and 17b which are provided and wired.
【００２５】また、この接続ハーネス１７ａ，１７ｂ
は、その周囲部に被着した導電性層１８ａ，１８ｂが、
それぞればね部材２０，２０を介して機器筐体１０のグ
ランド層１０ａ及び表示筐体１３のグランド層１３ａに
圧接されるように取付けられる。ここで、この接続ハー
ネス１７ａ，１７ｂは、その導電性層１８ａ，１８ｂ
が、機器筐体１０のグランド層１０ａと表示筐体１３の
グランド層１３ａを上述したように長さ寸法Ｌの接続距
離で電気的に接続して相互間を同電位に設定し、機器本
体１１と液晶表示器１５及びインバータ１６に対する妨
害電磁波の発生を抑制する。The connection harnesses 17a, 17b
The conductive layers 18a and 18b attached to the periphery thereof
They are mounted so as to be pressed against the ground layer 10a of the device housing 10 and the ground layer 13a of the display housing 13 via the spring members 20, 20, respectively. Here, the connection harnesses 17a, 17b are connected to the conductive layers 18a, 18b.
However, as described above, the ground layer 10a of the device housing 10 and the ground layer 13a of the display housing 13 are electrically connected at the connection distance of the length L to set the same potential to each other. In addition, the generation of an electromagnetic wave disturbing the liquid crystal display 15 and the inverter 16 is suppressed.
【００２６】このように、上記電子機器は、液晶表示器
１５及びインバータ１６が収容配置された表示筐体１３
を、機器本体１１が収容配置された機器筐体１０に開閉
自在に組付けて、これら機器筐体１０の機器本体１１と
表示筐体１３の液晶表示器１５及びインバータ１６間を
電気的に接続する接続ハーネス１７ａ，１７ｂの周囲部
に導電性層１８ａ，１８ｂを形成して、この導電性層１
８ａ，１８ｂを表示筐体１３のグランド層１３ａ及び機
器筐体１０のグランド層１０ａに電気的に接続し、表示
筐体１３のグランド層１３ａ及び機器筐体１０のグラン
ド層１０ａを電気的に接続して相互の電位を同電位に設
定するように構成した。As described above, the electronic apparatus includes a display housing 13 in which the liquid crystal display 15 and the inverter 16 are accommodated.
To the device housing 10 in which the device body 11 is housed and arranged, so that the device body 11 of the device housing 10 can be electrically connected to the liquid crystal display 15 and the inverter 16 of the display housing 13. The conductive layers 18a and 18b are formed around the connection harnesses 17a and 17b to be connected.
8a and 18b are electrically connected to the ground layer 13a of the display housing 13 and the ground layer 10a of the device housing 10, and the ground layer 13a of the display housing 13 and the ground layer 10a of the device housing 10 are electrically connected. Then, the mutual potential was set to the same potential.
【００２７】これによれば、機器筐体１０のグランド層
１０ａと表示筐体１３のグランド層１３ａとを電気的に
接続するのに、従来のような別体のアース線を用いるこ
となく、既存の接続ハーネス１７ａ，１７ｂを用いた略
理想的な電気的接続が実現されるため、構成部品の簡略
化を実現したうえで、接続路の短縮化が図れて妨害電磁
波の抑制レベルの低減化が図れる。この結果、信号処理
の高速化の促進に対応した妨害電磁波の抑制が実現され
る。According to this, the electrical connection between the ground layer 10a of the equipment housing 10 and the ground layer 13a of the display housing 13 can be made without using a separate ground wire as in the prior art. Approximately ideal electrical connection using the connection harnesses 17a and 17b is realized, so that the components can be simplified, the connection path can be shortened, and the level of suppression of interference electromagnetic waves can be reduced. I can do it. As a result, suppression of interfering electromagnetic waves corresponding to promotion of high-speed signal processing is realized.
【００２８】また、これによれば、接続ハーネス１７
ａ，１７ｂの周囲部に形成した導電性層１８ａ，１８ｂ
を、接続ハーネス１７ａ，１７ｂの周囲部を覆うように
形成することで、この導電性層１８ａ，１８ｂが接続ハ
ーネス１７ａ，１７ｂをシールドして、電磁波の漏れを
防止し、シールド特性の向上が図れる。According to this, the connection harness 17
conductive layers 18a, 18b formed on the periphery of
Is formed so as to cover the peripheral portions of the connection harnesses 17a and 17b, the conductive layers 18a and 18b shield the connection harnesses 17a and 17b, prevent leakage of electromagnetic waves, and improve the shield characteristics. .
【００２９】なお、上記実施の形態では、ＬＣＤ用接続
ハーネス１７ａ及びインバータ用接続ハーネス１７ｂの
双方に導電性層１８ａ，１８ｂを形成して、この導電性
層１８あ、１８ｂの双方を、機器筐体１０のグランド層
１０ａ及び表示筐体１３のグランド層１３ａに電気的に
接続させるように構成した場合で説明したが、これに限
ることなく、ＬＣＤ用接続ハーネス１７ａあるいはイン
バータ用接続ハーネス１７ｂのいずれか一方のみに導電
性層１８ａ（１８ｂ）を形成して、このＬＣＤ用接続ハ
ーネス１７ａあるいはインバータ用接続ハーネス１７ｂ
の一方の導電性層１８ａ（１８ｂ）を機器筐体１０のグ
ランド層１０ａ及び表示筐体１３のグランド層１３ａに
電気的に接続させるように構成してもよい。In the above embodiment, the conductive layers 18a and 18b are formed on both the LCD connection harness 17a and the inverter connection harness 17b, and both of the conductive layers 18a and 18b are connected to the equipment housing. The above description has been given of the case where the ground connection is made so as to be electrically connected to the ground layer 10a of the body 10 and the ground layer 13a of the display housing 13. However, the present invention is not limited to this, and any one of the LCD connection harness 17a and the inverter connection harness 17b is used. A conductive layer 18a (18b) is formed only on one of the connection harnesses 17a or 17b.
One of the conductive layers 18a (18b) may be electrically connected to the ground layer 10a of the device housing 10 and the ground layer 13a of the display housing 13.
【００３０】また、上記実施の形態では、接続ハーネス
１７ａ，１７ｂの導電性層１８ａ，１８ｂを、機器筐体
１０のグランド層１０ａ及び表示筐体１３のグランド層
１３ａに圧接する圧接手段として、ばね部材２０を用い
て構成した場合で説明したが、これに限ることなく、そ
の他、導電性接着剤を塗布したゴム等の弾性材を用いて
接続ハーネス１７ａ，１７ｂの導電性層１８ａ，１８ｂ
を、機器筐体１０のグランド層１０ａ及び表示筐体１３
のグランド層１３ａにそれぞれ圧接させるように構成す
ることも可能である。Further, in the above embodiment, the conductive layers 18a and 18b of the connection harnesses 17a and 17b are used as a pressing means for pressing against the ground layer 10a of the equipment housing 10 and the ground layer 13a of the display housing 13 by a spring. Although the description has been given of the case of using the member 20, the present invention is not limited to this, and the conductive layers 18 a and 18 b of the connection harnesses 17 a and 17 b may be formed by using an elastic material such as rubber coated with a conductive adhesive.
To the ground layer 10a of the device housing 10 and the display housing 13
It is also possible to make a configuration in such a manner as to be pressed against the ground layer 13a.
【００３１】この他、接続ハーネス１７ａ，１７ｂの導
電性層１８ａ，１８ｂの圧接手段としては、機器筐体１
０のグランド層１０ａ及び表示筐体１３のグランド層１
３ａにそれぞれ接続ハーネス１７ａ，１７ｂの導電性層
１８ａ，１８ｂを圧入する係止溝を形成して、この係止
溝に接続ハーネス１７ａ，１７ｂの導電性層１８ａ，１
８ｂを圧入することにより、導電性層１８ａ，１８ｂを
グランド層１０ａ，１３ａに圧接するように構成するこ
とも可能である。In addition, as means for pressing the conductive layers 18a and 18b of the connection harnesses 17a and 17b, the equipment housing 1
0 ground layer 10a and display housing 13 ground layer 1
3a is formed with a locking groove for press-fitting the conductive layers 18a, 18b of the connection harnesses 17a, 17b, respectively, and the conductive grooves 18a, 1 of the connection harnesses 17a, 17b are formed in the locking grooves.
By press-fitting the conductive layer 8b, the conductive layers 18a and 18b can be configured to be pressed against the ground layers 10a and 13a.
【００３２】さらに、上記実施の形態では、接続ハーネ
ス１７ａ，１７ｂの導電性層１８ａ，１８ｂを圧接手段
を介して機器筐体１０のグランド層１０ａ及び表示筐体
１３のグランド層１３ａに圧接して電気的に接続するよ
うに構成したが、これに限ることなく、圧接手段を用い
ることなく、接続ハーネス１７ａ，１７ｂの導電性層１
８ａ，１８ｂを、機器筐体１０のグランド層１０ａ及び
表示筐体１３のグランド層１３ａに電気的に接続するよ
うに構成してもよい。Further, in the above embodiment, the conductive layers 18a, 18b of the connection harnesses 17a, 17b are pressed against the ground layer 10a of the equipment housing 10 and the ground layer 13a of the display housing 13 via the pressing means. Although it is configured to be electrically connected, the present invention is not limited to this, and the conductive layers 1 of the connection harnesses 17a and 17b can be used without using a press-contact means.
8a and 18b may be configured to be electrically connected to the ground layer 10a of the device housing 10 and the ground layer 13a of the display housing 13.
【００３３】また、上記実施の形態では、機器筐体１０
及び表示筐体１３の内壁に設けるグランド層１０ａ，１
３ａをメッキを施して形成するように構成した場合で説
明したが、これに限ることなく、金属板等を用いてグラ
ンド層を形成するように構成することも可能である。In the above embodiment, the device housing 10
And the ground layers 10a, 1 provided on the inner wall of the display housing 13.
Although the description has been given of the case where the 3a is formed by plating, the present invention is not limited to this, and the ground layer may be formed using a metal plate or the like.
【００３４】また、上記実施の形態では、機器筐体１０
及び表示筐体１３にグランド層１０ａ，１３ａを設けた
電子機器構成のものに適用した場合で説明したが、これ
に限ることなく、機器本体１１を、例えばシールド部材
を介してシールド構造に形成して、このシールド構造の
機器本体１１を機器筐体１０に収容配置し、且つ、液晶
表示器１５及びインバータ１６を、例えばシールド部材
を介してシールド構造に形成して、このシールド構造の
液晶表示器１５及びインバータ１６を表示筐体１３に収
容配置するようにした電子機器構成のものにおいても適
用することが可能で、同様の効果が期待される。In the above embodiment, the device housing 10
Although the description has been given of the case where the present invention is applied to an electronic device configuration in which the display housing 13 is provided with the ground layers 10a and 13a, the present invention is not limited to this. Then, the shielded device main body 11 is accommodated and arranged in the device housing 10, and the liquid crystal display 15 and the inverter 16 are formed in a shield structure via, for example, a shield member. 15 and the inverter 16 can be applied to an electronic device configuration in which the display housing 13 is accommodated and arranged, and the same effect is expected.
【００３５】この実施の形態の場合には、接続ハーネス
１７ａ，１７ｂに形成した導電性層１８ａ，１８ｂは、
機器本体１１のシールド構造と、液晶表示器１５及びイ
ンバータ１６のシールド構造の少なくとも一方とを電気
的に接続するように構成される。In this embodiment, the conductive layers 18a and 18b formed on the connection harnesses 17a and 17b are
The shield structure of the device body 11 and at least one of the shield structures of the liquid crystal display 15 and the inverter 16 are electrically connected.
【００３６】また、この発明は、上記実施の形態に限る
ことなく、グランド層１０ａ，１３ａを機器筐体１０及
び表示筐体１３にそれぞれ設けて、この機器筐体１０の
グランド層１０ａ上に、例えばシールド部材を介してシ
ールド構造に形成した機器本体１１を収容配置し、且
つ、表示筐体１３のグランド層１３ａ上に、例えばシー
ルド部材を介してシールド構造に形成した液晶表示器１
５及びインバータ１６を収容配置するようにした電子機
器構成のものにおいても適用可能で、同様の効果が期待
される。Further, the present invention is not limited to the above embodiment, and the ground layers 10a and 13a are provided on the device housing 10 and the display housing 13, respectively, and the ground layers 10a and 13a are provided on the ground layer 10a of the device housing 10. For example, the liquid crystal display device 1 in which the device main body 11 formed in a shield structure is accommodated and arranged via a shield member and on the ground layer 13 a of the display housing 13, for example, formed in a shield structure via a shield member
The present invention is also applicable to an electronic device having a configuration in which the inverter 5 and the inverter 16 are accommodated, and similar effects are expected.
【００３７】この実施の形態の場合には、接続ハーネス
１７ａ，１７ｂに形成した導電性層１８ａ，１８ｂは、
機器本体１１のシールド構造と液晶表示器１５及びイン
バータ１６のシールド構造とを電気的に接続するか、あ
るいは機器筐体１０のグランド層１０ａと表示筐体１３
のグランド層１３ａとを電気的に接続するように構成す
る。In this embodiment, the conductive layers 18a and 18b formed on the connection harnesses 17a and 17b are
The shield structure of the device body 11 and the shield structure of the liquid crystal display 15 and the inverter 16 are electrically connected, or the ground layer 10a of the device housing 10 and the display housing 13
Is electrically connected to the ground layer 13a.
【００３８】または、機器本体１１のシールド構造と液
晶表示器１５及びインバータ１６のシールド構造とを電
気的に接続して、さらに機器筐体１０のグランド層１０
ａと表示筐体１３のグランド層１３ａとを、接続ハーネ
ス１７ａ，１７ｂの導電性層１８ａ，１８ｂで電気的に
接続するように構成する。よって、この発明は、上記実
施の形態に限ることなく、その他、この発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは、勿論の
ことである。Alternatively, the shield structure of the device body 11 and the shield structure of the liquid crystal display 15 and the inverter 16 are electrically connected to each other, and
a and the ground layer 13a of the display housing 13 are electrically connected by the conductive layers 18a and 18b of the connection harnesses 17a and 17b. Therefore, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、簡易な構成で、且つ、妨害電磁波の抑制レベルの向
上を図り得るようにした電子機器を提供することができ
る。As described above in detail, according to the present invention, it is possible to provide an electronic apparatus having a simple configuration and capable of improving the level of suppressing electromagnetic interference.
【図１】この発明の一実施の形態に係る電子機器の要部
を示した構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a main part of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の圧接手段の一例を示した図である。FIG. 2 is a view showing an example of a press-contact means of FIG. 1;
【図３】従来の電子機器の要部を示した構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram illustrating a main part of a conventional electronic device.
【図４】図３の問題点を説明するために示した図であ
る。FIG. 4 is a diagram shown to explain the problem of FIG. 3;
１０ … 機器筐体。 １０ａ … グランド層。 １１ … 機器本体。 １２ａ，１２ｂ … 接続コネクタ。 １３ … 表示筐体。 １３ａ … グランド層。 １４ … ヒンジ。 １５ … 液晶表示器。 １６ … インバータ。 １７ａ，１７ｂ … 接続ハーネス。 １８ａ、１８ｂ … 導電性層。 １９ … 突起部。 ２０ … ばね部材。 ２１ … 螺子。 10 ... equipment housing. 10a: Ground layer. 11 ... Device itself. 12a, 12b ... connection connectors. 13 Display cabinet. 13a: Ground layer. 14 ... Hinge. 15 Liquid crystal display. 16 ... Inverter. 17a, 17b ... connection harness. 18a, 18b ... conductive layer. 19 ... Projection. 20 ... spring member. 21 ... Screw.
Claims (9)
形成された表示筐体と、 この表示筐体が開閉自在に組付けられるものであって、
機器本体が収容される内壁にグランド層が形成された機
器筐体と、 この機器筐体の機器本体と前記表示筐体の表示部を電気
的に接続するものであって、周囲部に前記表示筐体のグ
ランド層及び前記機器筐体のグランド層を電気的に接続
する導電性層が形成された接続ハーネスとを具備したこ
とを特徴とする電子機器。1. A display housing in which a ground layer is formed on an inner wall in which a display unit is housed, and the display housing is openably and closably assembled.
A device housing in which a ground layer is formed on an inner wall in which the device body is housed, and an electrical connection between the device body of the device housing and a display unit of the display housing, wherein the display is provided in a peripheral portion. An electronic device comprising: a ground layer of a housing; and a connection harness formed with a conductive layer that electrically connects the ground layer of the device housing.
にグランド層が形成された表示筐体と、 この表示筐体が開閉自在に組付けられるものであって、
シールド構造の機器本体が収容される内壁にグランド層
が形成された機器筐体と、 この機器筐体の機器本体と前記表示筐体の表示部を電気
的に接続するものであって、周囲部に前記表示筐体のグ
ランド層及び前記機器筐体のグランド層、あるいは前記
機器筐体のシールド構造及び前記表示部のシールド構造
の少なくとも一方を電気的に接続する導電性層が形成さ
れた接続ハーネスとを具備したことを特徴とする電子機
器。2. A display housing in which a ground layer is formed on an inner wall in which a display unit having a shield structure is accommodated, and the display housing is assembled to be openable and closable.
A device housing in which a ground layer is formed on an inner wall in which a device body having a shield structure is housed; and a device for electrically connecting the device body of the device housing and a display unit of the display housing, A connection layer formed with a conductive layer for electrically connecting at least one of a ground layer of the display housing and a ground layer of the device housing, or a shield structure of the device housing and a shield structure of the display unit. An electronic device comprising:
筐体と、 この表示筐体が開閉自在に組付けられるものであって、
シールド構造の機器本体が収容される機器筐体と、 この機器筐体の機器本体と前記表示筐体の表示部を電気
的に接続するものであって、周囲部に前記表示筐体のシ
ールド構造及び前記機器筐体のシールド構造を電気的に
接続する導電性層が形成された接続ハーネスとを具備し
たことを特徴とする電子機器。3. A display housing for accommodating a display unit having a shield structure, wherein the display housing is openably and closably assembled.
A device housing accommodating a device body having a shield structure, and an electrical connection between the device body of the device housing and a display portion of the display housing, wherein a shield structure of the display housing is provided in a peripheral portion. And a connection harness on which a conductive layer for electrically connecting the shield structure of the device housing is formed.
れ、少なくとも一本の周囲部に導電性層を形成したこと
を特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の電子機
器。4. The electronic device according to claim 1, wherein the connection harness includes a plurality of connection harnesses, and a conductive layer is formed on at least one peripheral portion.
前記表示筐体のグランド層及び前記機器筐体のグランド
層に圧接する圧接手段を具備したことを特徴とする請求
項１又は４記載の電子機器。5. The device according to claim 1, further comprising a press-contact unit that presses the conductive layer of the connection harness to a ground layer of the display housing and a ground layer of the device housing. Electronics.
前記表示筐体のグランド層及び前記機器筐体のグランド
層、あるいは前記表示筐体のシールド構造及び前記機器
筐体のシールド構造の少なくとも一方に圧接する圧接手
段を具備したことを特徴とする請求項２又は４記載の電
子機器。6. The conductive layer of the connection harness may be at least one of a ground layer of the display housing and a ground layer of the equipment housing, or a shield structure of the display housing and a shield structure of the equipment housing. 5. The electronic device according to claim 2, further comprising a press-contact means for pressing against the device.
前記表示筐体のシールド構造及び前記機器筐体のシール
ド構造に圧接する圧接手段を具備したことを特徴とする
請求項３又は４記載の電子機器。7. The device according to claim 3, further comprising press-contact means for pressing the conductive layer of the connection harness to the shield structure of the display housing and the shield structure of the device housing. Electronics.
囲部に導電性テープを巻き付けて形成したことを特徴と
する請求項１乃至７のいずれか記載の電子機器。8. The electronic device according to claim 1, wherein the conductive layer is formed by winding a conductive tape around a periphery of the connection harness.
囲部に導電性チューブを被着して形成したことを特徴と
する請求項１乃至７のいずれか記載の電子機器。9. The electronic device according to claim 1, wherein the conductive layer is formed by attaching a conductive tube to a periphery of the connection harness.
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|---|---|---|---|
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