JP2000111469A - 微粒子付着力測定装置 - Google Patents

微粒子付着力測定装置

Info

Publication number
JP2000111469A
JP2000111469A JP10279696A JP27969698A JP2000111469A JP 2000111469 A JP2000111469 A JP 2000111469A JP 10279696 A JP10279696 A JP 10279696A JP 27969698 A JP27969698 A JP 27969698A JP 2000111469 A JP2000111469 A JP 2000111469A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
fine particles
fine particle
force
adhesion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10279696A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriaki Kamitaka
典明 神高
Hiroyuki Kondo
洋行 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP10279696A priority Critical patent/JP2000111469A/ja
Publication of JP2000111469A publication Critical patent/JP2000111469A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被加工物である薄膜に付着した微粒子の付着
力を、直接的に測定する装置を提供する。 【解決手段】 薄膜チップ1の表面に付着した微粒子の
観察を行い、大きさから質量と位置を求める。次にパル
スレーザー光6を照射し、そのときのレーザー反射光4
の強度分布の変化を多分割型光検出器5で測定すること
により薄膜の位置変動を測定し、その測定結果からその
とき薄膜に生じた加速度を測定する。これによって各微
粒子にどの程度の力が加わったかを知ることができる。
パルスレーザー光6の照射後、もう一度薄膜チップ1表
面の微粒子の観察を行い、微粒子の除去の有無を観察す
る。微粒子が除去されていれば微粒子に加わった力が付
着力よりも大きく、残っていれば小さいことがわかる。
パルスレーザー光6の強さを変えて測定を行うことによ
り、付着力を測定することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、物体表面に付着し
た微粒子の付着力を評価する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の製造においては、その
加工のサイズは1μmを下回っており、マイクロマシン
と呼ばれる分野ではミクロンオーダーの微細な構造物が
作製されている。これらの加工に使用される工程は微細
加工と呼ばれているが、微細加工においては、非常に小
さな異物(ゴミ)が存在しても問題となるため、異物を
完全に除去することが必要となる。
【0003】微粒子を除去する際、その微粒子がどの程
度の付着力で付着しているのかを評価することが重要で
ある。それによって微粒子にどの程度の力を加えれば、
その微粒子を被加工物である薄膜から分離できるかを見
積もることができ、除去に必要な手法を探ることができ
る。直径50μmを下回る小さな粒子では、分子間力や表
面吸着水によるキャピラリー力が吸着力として支配的で
ある。これらの力は静電気力などに較べて数桁大きな吸
着力を発生させるといわれており、吸着による物体表面
の変形なども含めて、吸着力の理論計算もなされてい
る。また、AFMなどを利用して付着力を直接計測する
試みもなされている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】先に述べたように、吸
着力については理論的な計算がなされているが、実際の
付着微粒子においては、その最表面の状態、形状、吸着
水の有無、あるいは吸着水の量、さらには界面における
汚れの有無、などによって付着力は変化し、計算によっ
て予想される付着力と実際の付着力は必ずしも一致しな
いと考えられるため、実際に付着力を測定することが望
まれている。
【0005】付着力を実測する方法として、例えばAF
Mのカンチレバーの先を微粒子と接触させ、フォースカ
ーブを測定することにより、微粒子とカンチレバー間の
付着力を測定するとともに、同様な方法でカンチレバー
と被加工物との付着力を測定し、これらの値から微粒子
と被加工物間の付着力を計算する方法がある。しかしな
がら、この方法においても、微粒子が実際に被加工物表
面に付着している状態で付着力を直接的に測定している
わけではないので、正確な付着力の測定は困難である。
【0006】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、被加工物である薄膜に付着した微粒子の付着力
を、直接的に測定する装置を提供することを課題とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第1の手段は、薄膜上に付着した微粒子の付着力を測
定する装置であって、付着している微粒子の質量を測定
する質量測定装置と、薄膜の一部にパルスレーザー光を
照射するレーザー光照射装置と、薄膜の表面位置を検出
する表面位置検出装置と、検出された薄膜の位置の変動
から、微粒子が付着している位置の薄膜の加速度を検出
する加速度測定装置と、レーザー光照射後に微粒子が薄
膜に付着して残っているか薄膜から剥離したかを判別す
る微粒子残存検出装置とを有してなることを特徴とする
微粒子付着力測定装置(請求項1)である。
【0008】本手段においては、質量測定装置により、
予め薄膜に付着した微粒子の質量を測定しておく。そし
て、レーザー光照射装置により、極短いパルス状のレー
ザー光を薄膜の一部に照射する。すると、レーザー光は
薄膜の極表面で吸収され、その部分だけが加熱されて熱
膨張する。これによって薄膜には歪が生じ、この歪が伝
搬していくため、薄膜には振動が励起される。パルスレ
ーザー光の持続時間が非常に短いので歪みは短時間で急
激に生じ、それによる振動の周波数は非常に高い。周波
数の高い振動における加速度は非常に大きく、表面に付
着した微粒子にもこの加速度が加わる。この加速度によ
って微粒子には「微粒子の質量×加速度」で表される力
が加わり、この力が付着力を上回れば微粒子は薄膜表面
から除去される。
【0009】微粒子が薄膜上に付着したまま残っている
か、薄膜から剥離したかは、微粒子残存検出装置により
検出される。一方、薄膜の表面位置は表面位置検出装置
で測定され、表面位置の変動から、微粒子が付着してい
る位置の薄膜の加速度が加速度測定装置で測定される。
測定された加速度と、質量測定装置によって測定された
微粒子の質量から微粒子に作用した力が計算できる。
【0010】本手段を実際に使用する場合には、、例え
ば、はじめに強度の弱いレーザー光を照射して、その結
果微粒子に作用した力を計算し、その力で微粒子が薄膜
表面から除去されたかどうかを測定する。そして、段階
的にレーザー光の強さを強めて行って、同様の測定を繰
り返せば、どの程度の力が作用したときに微粒子が薄膜
表面から除去されたかを知ることができ、微粒子の付着
力を測定することができる。
【0011】前記課題を解決するための第2の手段は、
前記第1の手段であって、表面位置検出装置が、レーザ
ー光を薄膜に照射し、その反射光の位置、強度分布の少
なくとも一方を観測することによって薄膜の表面位置を
検出するものであることを特徴とするもの(請求項2)
である。
【0012】本手段においては、レーザー光を薄膜に照
射し、その反射光の位置、強度分布の少なくとも一方を
観測する。薄膜が振動すると、その反射光の位置や強度
分布が変化するので、逆に、反射光の位置や強度分布を
測定することにより、薄膜の振動状況を検出することが
でき、この測定データから薄膜の表面位置を検出するこ
とができる。この検出装置は、非接触、高感度で薄膜の
表面位置を検出することができ、かつ、非常に高速の応
答性を有するので、微少で高周波の振動を正確に検出す
ることができる。
【0013】前記課題を解決するための第3の手段は、
前記第1の手段又は第2の手段であって、薄膜の近傍
に、気体又は液体の層流を形成したことを特徴とするも
の(請求項3)である。
【0014】本手段においては、一度薄膜表面から離れ
た粒子は、気体又は液体の層流によって運び去られ、再
び薄膜表面に付着する可能性が少なくなる。よって、正
確な測定を行うことが可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の例
を、図を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態
の例における装置の主要部を示す概要図である。図1に
おいて、1はシリコンウェハからなる薄膜チップ、2は
チップホルダー、3はレーザー照射光、4はレーザー反
射光、5は多分割型光検出器、6はパルスレーザー光で
ある。
【0016】中央部が厚さ2μmの薄膜状に加工された
薄膜チップ1がチップホルダ2に取り付けられている。
薄膜チップ1の薄膜状に加工された領域にはレーザー照
射光3が定常的に照射されており、薄膜表面で反射した
レーザー反射光4は多分割光検出器5に入射している。
多分割光検出器5は、例えば2次元CCDのように、反
射光の2次元的な強度分布を測定できる機能を有するも
のである。
【0017】微粒子の付着力を測定する場合には、薄膜
チップ1の薄膜状に加工された部分の表面に微粒子が分
散され、薄膜チップ1の薄膜部分の一部に、パルスレー
ザー光6の照射が行われる。照射されたパルス光は薄膜
部分のごく表面で吸収され、その部分だけが加熱され、
膨張する。これによって膜には歪みが生じ、この歪みが
伝搬していくために薄膜には振動が励起される。パルス
レーザー光6の持続時間が非常に短いので歪みは短時間
で急激に生じ、それによる振動の周波数は非常に高い。
周波数の高い振動における加速度は非常に大きく、表面
に付着した微粒子にもこの加速度が加わる。この加速度
によって微粒子には「微粒子の質量×加速度」で表され
る力が加わり、この力が付着力を上回れば微粒子は薄膜
表面から除去される。
【0018】図2に、一部分を薄膜状に加工したシリコ
ンウェハチップ上にアルミナ(Al 23)微粒子を分散
させたものに、KrFエキシマレーザー光(λ=248nm、
パルス幅=約20ns、照射強度=約100mJ/cm2)を照射
したときの写真を示す。図2において、Aは薄膜領域、
BはKrFエキシマレーザー光(パルスレーザー光)の照
射領域を示す。
【0019】写真で白く見られるものがアルミナ微粒子
である。パルスレーザー光を照射していないチップの表
面(左側写真)では、薄膜領域Aの表面にも薄膜に加工
されていない領域と同様にアルミナ微粒子が分散してい
ることが観察できる。このように微粒子が分散した表面
にパルスレーザー光が照射されると、照射領域において
は一般に微粒子の除去効果が得られることが知られてい
る(特公平6−95510号公報)。しかし、パルスレ
ーザー光を照射したチップの表面(右側写真)を見てみ
ると、パルスレーザー光照射領域Bは、図に示した通り
薄膜領域Aに一部かかっているだけであるにもかかわら
ず、薄膜領域A全域で微粒子が除去されていることがわ
かる。これはパルスレーザー光によって薄膜に励起され
た振動によって微粒子が除去されたことを示している。
【0020】図1に示す装置では次のような解析方法に
より付着力の評価を行う。はじめにパルスレーザー光6
の照射前に、薄膜チップ1の表面に付着した微粒子の観
察を行い、大きさから質量と位置を求める。次にパルス
レーザー光6を照射し、そのときのレーザー反射光4の
強度分布の変化を多分割型光検出器5で測定することに
より薄膜の位置変動を測定し、その測定結果からそのと
き薄膜に生じた加速度を測定する。これによって各微粒
子にどの程度の力が加わったかを知ることができる。パ
ルスレーザー光6の照射後、もう一度薄膜チップ1表面
の微粒子の観察を行い、微粒子の除去の有無を観察す
る。微粒子が除去されていれば微粒子に加わった力が付
着力よりも大きく、残っていれば小さいことがわかる。
パルスレーザー光6の出力エネルギー、あるいは持続時
間を変えることで違った加速度での実験を行うことがで
きるので、どの程度の大きさの力が加わったときに除去
が起こるかを知ることができ、付着力を知ることができ
る。実際には、パルスレーザー光6の強度を段階的に強
めて行って、照射と観察を繰り返すことにより、付着力
を測定する。
【0021】図3に、本発明の実施の形態の一例である
微粒子付着力測定装置の構成の概要を示す。図3におい
て、図1に示されたものと同じ構成要素には同じ符号を
付してその説明を省略する。図3において、7はレーザ
ー光源、8は密閉容器、9はレンズ、10はアパーチャ
ー、11はパルスレーザー光導入窓、12は微粒子検出
装置、13は搬送装置、14はガス導入管である。
【0022】中央部が厚さ2μmの薄膜状に加工された
シリコンウェハからなる薄膜チップ1がチップホルダ2
に固定されている。チップホルダー2は、内部が乾燥窒
素で置換された密閉容器8の内部に配置されている。薄
膜チップ1の表面近傍に乾燥窒素の層流が形成されるよ
うに、ガス導入管14から乾燥窒素の導入が行われてい
る。薄膜チップ1の一部には、密閉容器8に設けられた
導入窓11を通ってKrFエキシマレーザー装置(不図
示)からのパルスレーザー光6(パルス≒20ns)が
照射できるようになっている。KrFエキシマレーザー
光の出射光の光路には、レンズ9とアパーチャ10が配
置され、これらを調整することにより、照射面積を変え
ずに照射光の単位面積当たりの強度を変えることができ
るようになっている。
【0023】薄膜チップ1表面には、パルスレーザー光
6の他にもう1つ別のレーザー照射光3が定常的に照射
されており、薄膜表面で反射したレーザー反射光4は多
分割型検出器5に入射する。薄膜の振動によって生ずる
検出面上での反射光の強度分布の変化を検出することに
よって薄膜の位置の変動を検出している。この情報は処
理装置(不図示)によって処理され、膜の表面に発生し
た加速度が算出される。密閉容器8には微粒子検出装置
12が接続されており、薄膜チップ1をチップホルダー
2ごと、微粒子検出装置12内に移動させることができ
る。
【0024】微粒子測定装置12内には、光源から発し
た光を集光して走査し、付着物によって散乱した光を検
出することによって微粒子の位置と大きさを検出するパ
ーティクルモニターが設けられ、これによって、付着物
の位置と大きさが検出されている。付着力が、微粒子の
大きさのみでなく形状の影響を受ける場合には、パーテ
ィクルモニターの代わりに光学顕微鏡や走査型電子顕微
鏡を設置使用し、これらにより、薄膜チップ1の表面を
観察し、その画像を画像処理することにより付着してい
る微粒子の形状と位置を測定する。このようにして、微
粒子の大きさ、形状が検出されると、これらから微粒子
の質量が測定できる。
【0025】微粒子の付着力を評価する場合には、まず
薄膜表面に付着力を評価したい微粒子を分散させ、微粒
子検出装置12によって微粒子の位置と大きさを評価
し、微粒子の大きさからその質量を求める。その後、パ
ルスレーザー光6を照射し、そのときの薄膜の振動を多
分割型光検出器5の出力を処理することにより測定す
る。これによって各微粒子の存在する位置における加速
度が測定され、これと先に測定した微粒子の質量から、
微粒子に生ずる力を算出することができる。パルス光照
射後、再び微粒子検出装置12によって微粒子の位置と
大きさを評価すると、パルス光照射によって照射前に付
着していた微粒子のうち、どの粒子が除去されたかが分
かる。以上のような作業の後、照射前の微粒子を粒径に
よって区分し、各粒径ごとに除去された割合を解析す
る。
【0026】この実施の形態においては、微粒子に働く
力は微粒子の質量、すなわち径の3乗に比例し、吸着力
も径にのみ依存していると考えられるので、粒径ごとに
除去の有無を評価する。この評価をパルス光のエネルギ
ーやパルス持続時間を変えて行えば、薄膜に発生する加
速度、すなわち微粒子に作用する力を変えた評価が行え
る。各粒径の微粒子ついて作用する力を変えた実験を行
えば、除去に至る力の大きさを知ることができ、各粒径
の付着力を知ることができる。なお、実際には接触部分
の形状がわずかに違うだけで吸着力が違うため、大きさ
が同じに見える粒子でも吸着力にばらつきが生じるが、
本装置では非常に多くの微粒子についての評価が容易に
行えるので、統計的にも非常に信頼性の高いデータを得
ることができる。
【0027】この装置においては、薄膜チップ1の表面
近傍にガス導入管14から乾燥窒素が供給されており、
表面付近には層流が形成されるようになっている。この
ため、一度薄膜チップ1の表面から離れた微粒子はこの
層流によって運び去られ、再び薄膜チップ1の表面に付
着する可能性は低く抑えられている。微粒子付着面を下
向きにすれば再付着の可能性をさらに低く抑えることが
できる。
【0028】本実施の形態においては、KrFエキシマ
レーザー光を照射することによって薄膜部分に加速度を
生じさせているが、パルス光源はこれに限定されるもの
ではなく、薄膜を構成する物質によって強く吸収され、
充分な出力強度を持つものであればよい。
【0029】また、本実施の形態においては乾燥窒素雰
囲気で測定を行っているが、密閉容器8内は、他の気体
を導入したり、湿度を制御して吸着水の量を変えたり、
真空状態に排気していてもよく、さらには水などの液体
を充填した状態でもよい。付着力を評価したい状態に近
い状態での測定が望ましい。また、その場合、供給され
る気体や液体とともに測定の障害となる微粒子が表面に
供給されることを防ぐために、供給装置は微粒子を取り
除くフィルターを備えていることが望ましい。
【0030】本実施の形態ではシリコン薄膜の表面にお
ける付着力を測定しているが、薄膜の材質はこれに限定
するものではない。また、シリコン薄膜の表面に他の物
質の薄膜を形成することにより他の物質表面での付着力
の評価を行ってもよい。パルス光を入射した場合にはそ
の表面は瞬間的に加熱されるが、他の物質の膜を形成し
た面の側に入射するとシリコンとの熱膨張係数の違いに
より形成した膜の剥離が起こるのであれば、裏面から入
射して振動を励起することが好ましい。
【0031】本実施の形態では薄膜の位置検出装置によ
ってパルス光の照射の度に薄膜に生じた加速度の計測を
行っているが、再現性が良ければ薄膜の振動は毎回計測
する必要はなく、下地となる薄膜の種類とレーザー光の
条件を変えた場合についてあらかじめ計測しておき、そ
れを利用してもよい。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項1に係る発明においては、予め薄膜に付着した微粒子
の質量を測定し、極短いパルス状のレーザー光を薄膜の
一部に照射して、そのときの薄膜の振動を求め、これら
から微粒子に加わった力を算出し、その力によって微粒
子が薄膜上から除去されたかどうかを検出することによ
り、微粒子の付着力を測定しているので、付着力を直接
的に測定することができる。
【0033】請求項2に係る発明においては、非接触、
高感度で薄膜の表面位置を検出することができ、かつ、
非常に高速の応答性を有するので、微少で高周波の振動
を正確に検出することができる。
【0034】請求項3に係る発明においては、一度薄膜
表面から離れた粒子は、気体又は液体の層流によって運
び去られ、再び薄膜表面に付着する可能性が少なくなる
ので、正確な測定を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の例における装置の主要部
を示す概要図である。
【図2】パルス光の照射によるメンブレン上の微粒子の
除去を示す図(写真)である。
【図3】本発明の実施の形態の一例である微粒子付着力
測定装置の構成の概要を示す図
【符号の説明】
1…薄膜チップ 2…チップホルダー 3…レーザー照射光 4…レーザー反射光 5…多分割型光検出器 6…パルスレーザー光 7…レーザー光源 8…密閉容器 9…レンズ 10…アパーチャー 11…パルスレーザー光導入窓 12…微粒子検出装置 13…搬送装置 14…ガス導入管 A…薄膜領域 B…パルスレーザー光照射領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F051 AA21 AB03 AC09 BA00 4M106 AA01 AA02 BA05 CA41 DH01 DH11 DH12 DH32 DJ02 DJ20 DJ40

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄膜上に付着した微粒子の付着力を測定
    する装置であって、付着している微粒子の質量を測定す
    る質量測定装置と、薄膜の一部にパルスレーザー光を照
    射するレーザー光照射装置と、薄膜の表面位置を検出す
    る表面位置検出装置と、検出された薄膜の位置の変動か
    ら、微粒子が付着している位置の薄膜の加速度を検出す
    る加速度測定装置と、レーザー光照射後に微粒子が薄膜
    に付着して残っているか薄膜から剥離したかを判別する
    微粒子残存検出装置とを有してなることを特徴とする微
    粒子付着力測定装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の微粒子付着力測定装置
    であって、表面位置検出装置が、レーザー光を薄膜に照
    射し、その反射光の位置、強度分布の少なくとも一方を
    観測することによって薄膜の表面位置を検出するもので
    あることを特徴とする微粒子付着力測定装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載の微粒子付
    着力測定装置であって、薄膜の近傍に、気体又は液体の
    層流を形成したことを特徴とする微粒子付着力測定装
    置。
JP10279696A 1998-10-01 1998-10-01 微粒子付着力測定装置 Pending JP2000111469A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10279696A JP2000111469A (ja) 1998-10-01 1998-10-01 微粒子付着力測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10279696A JP2000111469A (ja) 1998-10-01 1998-10-01 微粒子付着力測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000111469A true JP2000111469A (ja) 2000-04-21

Family

ID=17614610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10279696A Pending JP2000111469A (ja) 1998-10-01 1998-10-01 微粒子付着力測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000111469A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8310667B2 (en) 2005-08-11 2012-11-13 Hitachi High-Technologies Corporation Wafer surface inspection apparatus and wafer surface inspection method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8310667B2 (en) 2005-08-11 2012-11-13 Hitachi High-Technologies Corporation Wafer surface inspection apparatus and wafer surface inspection method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110069313A1 (en) Method for inspecting defects and defect inspecting apparatus
JP2006098154A (ja) 欠陥検査方法およびその装置
Zapka et al. “Laser cleaning” removes particles from surfaces
US20130155400A1 (en) Method and device for inspecting for defects
KR940006235A (ko) 입자검사방법 및 그 장치
JP2005311320A (ja) 異物除去方法及びその装置
JPH11160330A (ja) 表面分析装置
US11311917B2 (en) Apparatus and method for contamination identification
JPH10325807A (ja) 光学検査装置用の較正用標準試料およびその製造方法並びに光学検査装置における感度較正方法
KR102500603B1 (ko) 오염 식별 장치 및 방법
JP2007170960A (ja) 熱弾性特性測定装置、熱弾性特性測定方法
JPH06194320A (ja) 半導体製造ラインにおける鏡面基板の検査方法およびその装置並びに半導体製造方法
JP2000111469A (ja) 微粒子付着力測定装置
JPH06249791A (ja) 欠陥検査装置
JP2013140061A (ja) 透明平板基板の表裏異物の検出方法及びその方法を用いた異物検査装置
JP2001196431A (ja) 回路基板の製造方法およびその装置
Zapka et al. Laser cleaning of silicon membrane stencil masks
JP3779746B2 (ja) 積層基板の検査方法
EP4257948A1 (en) Method and system for inspecting a surface
JP2005175042A (ja) 異物検査装置および異物検査方法
JP2001099753A (ja) 光学素子のレーザー耐久性評価装置、光学素子のレーザー耐久性評価方法及び露光装置
JP3169857B2 (ja) 異物検出方法およびその装置
JP2000202384A (ja) 異物除去方法及び異物除去装置
US20220299882A1 (en) System and method for cleaning an euv mask within a scanner
JP2001099751A (ja) 光学素子のレーザ耐久性評価方法、光学素子のレーザ耐久性評価装置及び露光装置