JP2000091150A - Case sheathing type electronic component and its manufacture - Google Patents

Case sheathing type electronic component and its manufacture

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JP2000091150A
JP2000091150A JP10269000A JP26900098A JP2000091150A JP 2000091150 A JP2000091150 A JP 2000091150A JP 10269000 A JP10269000 A JP 10269000A JP 26900098 A JP26900098 A JP 26900098A JP 2000091150 A JP2000091150 A JP 2000091150A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate a damage of an electronic component element and a deformation of a case by sealing a water absorbing agent in an urethane resin in a case sheathing type electronic component. SOLUTION: Lead terminals 20 are respectively connected to metal-spraying electrodes 16 of a capacitor element 14 via solders 18. Thereafter, one end sides of the terminal 20 are led out of a case 12, and the element 14 is contained in the case 12. Then, a main agent containing an isocyanate as a material of an urethane resin as a main component, a curing agent containing a polyol as a main component and a silica gel as a water absorbing agent are mixed, filled in the case 12, agitated to react the isocyanate with the polyol to be cured to form the urethane resin. Thereafter, the silica gel is sealed in the urethane resin, and an opening of the case 12 is sealed. It is desirable to fill the silica gel at a blending ratio of 2 to 10 pts.wt. of the silica gel to 100 pts.wt. of the curing agent.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、ケース外装型電子部
品及びその製造方法に係り、特に、コンデンサ等の電子
部品素子を収納したケース内に、樹脂材料を充填してケ
ース開口部を封止して成るケース外装型電子部品及びそ
の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a case exterior electronic component and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a case containing electronic components such as a capacitor, which is filled with a resin material to seal a case opening. And a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、コンデンサ等の電子部品素子の耐
熱性や機械的強度を向上させるため、コンデンサ等の電
子部品素子をケース内に収納した上で、樹脂材料を充填
し、これを硬化させてケース開口部を封止した構造のケ
ース外装型電子部品が広く用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to improve the heat resistance and mechanical strength of an electronic component element such as a capacitor, the electronic component element such as a capacitor is housed in a case, and then filled with a resin material and cured. A case exterior electronic component having a structure in which a case opening is sealed is widely used.

【0003】上記ケース内に充填する樹脂材料として
は、低コストで作業性が良い等の理由からウレタン樹脂
が広く使用されている。これは、ウレタン樹脂の原料と
なるイソシアネートを主成分とする主剤と、ポリオール
を主成分とする硬化剤とを所定の配合比で混合したもの
を、電子部品素子を収納したケース内に充填した後、撹
拌させることにより、上記イソシアネートとポリオール
とを反応・硬化せしめて、ケース内にウレタン樹脂を充
填するのである。
As the resin material to be filled in the case, urethane resin is widely used because of its low cost and good workability. This is because a mixture of a main component mainly composed of isocyanate, which is a raw material of the urethane resin, and a curing agent mainly composed of polyol at a predetermined mixing ratio is filled in a case containing electronic component elements. By stirring, the isocyanate and the polyol are reacted and cured, and the case is filled with a urethane resin.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記イソシ
アネートは水分との反応性に富むため、ポリオールとの
反応・硬化時や、湿気の多い環境下にケース外装型電子
部品が置かれた場合に、上記イソシアネートが水分と反
応して炭酸ガスを発生することがある。その結果、発生
した炭酸ガスのガス圧によって、ケース内に収納した電
子部品素子の破損や、ケースの変形を来していた。ま
た、上記ケース内に収納する電子部品素子が、誘電体フ
ィルムの表面に電極金属層を蒸着して成る金属化フィル
ムを複数枚積層・巻回すると共に、金属化フィルム間に
シリコン油等の油を含浸させて構成したコンデンサ素子
の場合には、イソシアネートが水分と反応して発生する
炭酸ガスのガス圧によって、金属化フィルム間の油が押
し出されてケース外に漏出するいった事態が生じてい
た。
However, since the above isocyanate is highly reactive with moisture, it is difficult to react with or cure the polyol, or when the case exterior electronic component is placed in a humid environment. The isocyanate may react with moisture to generate carbon dioxide gas. As a result, the gas pressure of the generated carbon dioxide gas causes damage to the electronic component elements housed in the case and deformation of the case. Further, the electronic component element housed in the case is formed by laminating and winding a plurality of metallized films formed by depositing an electrode metal layer on the surface of a dielectric film, and an oil such as silicon oil is provided between the metallized films. In the case of a capacitor element configured by impregnating with water, the gas pressure of carbon dioxide generated by the reaction of isocyanate with moisture causes the oil between the metallized films to be pushed out and leaked out of the case. Was.

【0005】本発明は、上記した従来の問題点に鑑みて
なされたものであり、その目的とするところは、ウレタ
ン樹脂の原料となるイソシアネートが水分と反応して炭
酸ガスを発生することがなく、従って、ケース内に収納
した電子部品素子の破損や、ケースの変形を生じること
のないケース外装型電子部品を実現することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to prevent the isocyanate, which is the raw material of the urethane resin, from reacting with water to generate carbon dioxide gas. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a case exterior electronic component that does not cause damage to the electronic component element housed in the case or deformation of the case.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係るケース外装型電子部品は、ケース内
に電子部品素子を収納すると共に、イソシアネートを主
成分とする主剤とポリオールを主成分とする硬化剤とを
硬化させて形成されるウレタン樹脂を充填してケース開
口部を封止して成るケース外装型電子部品であって、上
記ウレタン樹脂中に吸水剤を封入したことを特徴とす
る。
In order to achieve the above-mentioned object, a case-outside electronic component according to the present invention comprises an electronic component element housed in a case, and a main component mainly composed of isocyanate and a polyol. A case exterior electronic component in which a case opening is sealed by filling a urethane resin formed by curing a curing agent as a main component and sealing a case opening, wherein a water absorbing agent is sealed in the urethane resin. Features.

【0007】ウレタン樹脂中に封入する吸水剤は、硬化
剤100重量部に対して2重量部以上10重量部以下と
するのが好適である。また、吸水剤としては、例えばシ
リカゲルが該当する。
The amount of the water-absorbing agent sealed in the urethane resin is preferably 2 parts by weight or more and 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the curing agent. Further, as the water absorbing agent, for example, silica gel corresponds.

【0008】また、本発明に係るケース外装型電子部品
の製造方法は、ケース内に電子部品素子を収納した後、
イソシアネートを主成分とする主剤と、ポリオールを主
成分とする硬化剤と、吸水剤とを混合してケース内に充
填し、上記イソシアネートと上記ポリオールとを反応・
硬化せしめることによりウレタン樹脂を形成し、以て、
ウレタン樹脂中に吸水剤を封入すると共に、ケース開口
部を封止することを特徴とする。尚、硬化剤100重量
部に対して2重量部以上10重量部以下の配合割合で吸
水剤を充填するのが望ましく、また、吸水剤としてはシ
リカゲルが望ましい。
Further, according to the method of manufacturing a case exterior electronic component according to the present invention, after the electronic component element is stored in the case,
A main agent containing isocyanate as a main component, a curing agent containing polyol as a main component, and a water-absorbing agent are mixed and filled in a case, and the isocyanate and the polyol are reacted with each other.
Forming a urethane resin by curing,
It is characterized in that a water absorbing agent is sealed in the urethane resin and the case opening is sealed. It is desirable that the water absorbing agent is filled in a mixing ratio of 2 parts by weight or more and 10 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the curing agent.

【0009】上記本発明のケース外装型電子部品は、ウ
レタン樹脂中に吸水剤が封入されているため、水分は吸
水剤によって吸収される。このため、イソシアネートと
ポリオールとの反応・硬化時にイソシアネートがポリオ
ール以外の水分とも反応して炭酸ガスを発生することが
防止される。また、湿気の多い環境下に置かれた場合に
も、水分はシリカゲルによって吸収されるので、イソシ
アネートが水分と反応して炭酸ガスを発生することが防
止される。
In the case exterior electronic component of the present invention, since a water absorbing agent is sealed in the urethane resin, moisture is absorbed by the water absorbing agent. This prevents the isocyanate from reacting with water other than the polyol during the reaction and curing of the isocyanate with the polyol to generate carbon dioxide gas. In addition, even in a humid environment, water is absorbed by the silica gel, so that isocyanate is prevented from reacting with water to generate carbon dioxide.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下に本発明を、図1乃至図4に
基づいて説明する。図1は、本発明に係るケース外装型
電子部品10の部分断面図である。このケース外装型電子
部品10は、プラスチックやセラミック等の絶縁材より成
る略直方体形状のケース12内に、金属化フィルムを積層
・巻回して形成したコンデンサ素子14を収納し、該コン
デンサ素子14のメタリコン電極16,16にハンダ18を介し
てリード端子20,20を接続し、該リード端子20,20をケ
ース12外に導出すると共に、ケース12内にウレタン樹脂
22を充填してケース開口部を封止したことをその基本構
成としている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a case exterior electronic component 10 according to the present invention. The case exterior electronic component 10 houses a capacitor element 14 formed by laminating and winding a metallized film in a substantially rectangular parallelepiped case 12 made of an insulating material such as plastic or ceramic. The lead terminals 20, 20 are connected to the metallicon electrodes 16, 16 via solder 18, and the lead terminals 20, 20 are led out of the case 12, and the urethane resin is placed in the case 12.
The basic configuration is that 22 is filled and the case opening is sealed.

【0011】上記ケース外装型電子部品10は以下の方法
により製造される。先ず、図2に示すように、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリプロピレン或いはポリアミド
等の合成樹脂より成るテープ状の誘電体フィルム24の表
面に、一端側にマージン部26を残してアルミニウムや亜
鉛等の金属を蒸着させて、厚さ300〜500オングス
トローム程度の電極金属層28を形成した一対の金属化フ
ィルム30を、各金属化フィルム30のマージン部26が反対
側に配されるように積層し、図示しない巻取機によって
巻回し、巻回終端部を溶着等によって止着させる。
The case exterior type electronic component 10 is manufactured by the following method. First, as shown in FIG. 2, a metal such as aluminum or zinc is vapor-deposited on the surface of a tape-shaped dielectric film 24 made of a synthetic resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene or polyamide, leaving a margin 26 at one end. Then, a pair of metallized films 30 on each of which an electrode metal layer 28 having a thickness of about 300 to 500 angstroms is formed are stacked so that the margin portions 26 of the respective metallized films 30 are arranged on the opposite side, and are wound up, not shown. The end of the winding is fixed by welding or the like.

【0012】つぎに、所定の圧力でプレスを施して偏平
化させた後、両端面に、鉛、スズ、亜鉛等の電極材料を
溶射することにより、取り出し用のメタリコン電極16を
形成する。その後、真空含浸法により、両端面(メタリ
コン電極16形成面)から、シリコン油をメタリコン電極
16の金属粒子間を透して含浸させることにより、コンデ
ンサ素子14を形成する。尚、このように、シリコン油を
含浸させるのは、一対の金属化フィルム30,30を積層・
巻回する際に、金属化フィルム30,30間に空気が存在し
ていると、空気は誘電体フィルム24よりも誘電率が低い
ため、当該空隙箇所が高電界となって部分放電が発生
し、遂にはコンデンサ素子14が破壊されてしまう虞れが
あるので、金属化フィルム30,30を積層・巻回した後に
油を含浸させることで、金属化フィルム30,30間に存在
する空気を外部に排斥するためである。
Next, after a flattening is performed by applying a predetermined pressure, a metallikon electrode 16 for taking out is formed by spraying an electrode material such as lead, tin or zinc on both end surfaces. After that, silicon oil was applied from both ends (the surface on which the metallikon electrode 16 was formed) to the metallikon electrode by vacuum impregnation.
The capacitor element 14 is formed by impregnating the metal particles by passing through between the 16 metal particles. The impregnation with silicon oil is performed by laminating a pair of metallized films 30, 30.
When air is present between the metallized films 30 and 30 during winding, the air has a lower electric permittivity than the dielectric film 24, so that the air gap becomes a high electric field and partial discharge occurs. Finally, since there is a risk that the capacitor element 14 may be destroyed, the air existing between the metallized films 30 and 30 is externally impregnated with oil by laminating and winding the metallized films 30 and 30. In order to repel.

【0013】そして、上記コンデンサ素子14の各メタリ
コン電極16,16に、ハンダ18,18を介してリード端子2
0,20を接続する(図3)。その後、上記リード端子2
0,20の一端側がケース12外に導出されるようにして、
コンデンサ素子14をケース12内に収容する。次に、ウレ
タン樹脂の原料となるイソシアネートを主成分とする主
剤(液体)を42重量部、ポリオールを主成分とする硬
化剤(液体)を100重量部、吸水剤としてのシリカゲ
ルを2重量部の配合割合で混合してケース12内に充填
し、撹拌させると、上記主剤中のイソシアネートと硬化
剤中のポリオールとが反応・硬化してウレタン樹脂が形
成され、その結果、ウレタン樹脂中にシリカゲルが封入
されると共に、ケース12開口部が封止されて本発明のケ
ース外装型電子部品10が完成するのである。
The lead terminals 2 are connected to the metallikon electrodes 16 of the capacitor element 14 via the solders 18.
Connect 0 and 20 (Fig. 3). Then, lead terminal 2
One end of 0, 20 is led out of the case 12,
The capacitor element is housed in the case 12. Next, 42 parts by weight of a main component (liquid) mainly composed of isocyanate as a raw material of the urethane resin, 100 parts by weight of a curing agent (liquid) mainly composed of polyol, and 2 parts by weight of silica gel as a water absorbing agent were used. When mixed in the mixing ratio and filled in the case 12, and stirred, the isocyanate in the main agent and the polyol in the curing agent react and cure to form a urethane resin, and as a result, silica gel is contained in the urethane resin. While being enclosed, the opening of the case 12 is sealed to complete the case exterior electronic component 10 of the present invention.

【0014】而して、本発明のケース外装型電子部品10
にあっては、上記の通り、ウレタン樹脂中に吸水剤とし
てのシリカゲルが封入されている結果、水分は当該シリ
カゲルによって吸収されるため、イソシアネートとポリ
オールとの反応・硬化時にイソシアネートがポリオール
以外の水分とも反応して炭酸ガスを発生することが防止
される。また、本発明のケース外装型電子部品10が、湿
気の多い環境下に置かれた場合にも、水分はシリカゲル
によって吸収されるので、イソシアネートが水分と反応
して炭酸ガスを発生することが防止される。この結果、
イソシアネートが水分と反応して発生する炭酸ガスによ
って、ケース12が変形したり、或いは、コンデンサ素子
14の金属化フィルム30,30間に含浸したシリコン油が押
し出されてケース12外に漏出するいった事態を防止する
ことができる。
Thus, the case exterior type electronic component 10 of the present invention
As described above, as described above, silica gel as a water absorbing agent is sealed in the urethane resin, and as a result, water is absorbed by the silica gel. To generate carbon dioxide gas. Further, even when the case exterior electronic component 10 of the present invention is placed in a humid environment, moisture is absorbed by the silica gel, so that isocyanate is prevented from reacting with moisture to generate carbon dioxide gas. Is done. As a result,
Case 12 is deformed by carbon dioxide gas generated by the reaction of isocyanate with moisture, or the capacitor element
It is possible to prevent the silicon oil impregnated between the metallized films 30, 30 from being pushed out and leaking out of the case 12.

【0015】図4は、100℃の温度条件で16時間経
過後における、油漏れやケース12の変形を生じたケース
外装型電子部品10の不良品発生率と、硬化剤100重量
部に対するシリカゲルの配合割合との関係を示すグラフ
である。当該グラフに示された通り、シリカゲルを2重
量部以上配合した場合に、不良品発生率が著しく減少す
ることが、発明者の行った実験の結果判明した。しかし
一方で、シリカゲルの配合量が多くなりすぎると、ウレ
タン樹脂の品質劣化やコスト高を招来することとなる。
従って、シリカゲルの配合割合は、2重量部以上10重
量部以下とするのが好適である。
FIG. 4 shows the rejection rate of the case exterior type electronic component 10 that caused oil leakage and deformation of the case 12 after 16 hours at a temperature condition of 100 ° C. and the ratio of silica gel to 100 parts by weight of the curing agent. It is a graph which shows the relationship with a compounding ratio. As shown in the graph, as a result of an experiment conducted by the inventor, it was found that when 2 parts by weight or more of silica gel was added, the reject rate was remarkably reduced. However, on the other hand, if the amount of the silica gel is too large, the quality of the urethane resin is degraded and the cost is increased.
Therefore, it is preferable that the mixing ratio of the silica gel is 2 parts by weight or more and 10 parts by weight or less.

【0016】本発明は、上記実施の形態に限定されるも
のではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能
である。例えば、上記においては金属化フィルムを積層
・巻回して製造されるコンデンサ素子を例示したが、巻
回工程を経ず、金属化フィルムを複数枚積層して製造さ
れるコンデンサ素子であっても適用可能である。また、
誘電体フィルムと金属電極箔とを交互に積層し、或いは
積層・巻回して製造されるコンデンサ素子にも適用可能
である。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be appropriately modified without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above description, a capacitor element manufactured by laminating and winding a metallized film is illustrated, but the present invention is also applicable to a capacitor element manufactured by laminating a plurality of metallized films without going through a winding step. It is possible. Also,
The present invention is also applicable to a capacitor element manufactured by alternately laminating dielectric films and metal electrode foils, or laminating and winding.

【0017】さらに、ケース内に収納される電子部品素
子は、コンデンサ素子に限られるものではなく、例えば
サージ吸収素子や抵抗器など全ての電子部品素子が該当
するものである。
Further, the electronic component elements housed in the case are not limited to the capacitor elements, but include all electronic component elements such as surge absorbing elements and resistors.

【0018】[0018]

【発明の効果】本発明に係るケース外装型電子部品にあ
っては、ウレタン樹脂中に吸水剤が封入されているの
で、イソシアネートとポリオールとの反応・硬化時にイ
ソシアネートがポリオール以外の水分とも反応して炭酸
ガスを発生することが防止されると共に、湿気の多い環
境下に置かれた場合にも、イソシアネートが水分と反応
して炭酸ガスを発生することが防止される。
In the case-equipped electronic component according to the present invention, since the water-absorbing agent is encapsulated in the urethane resin, the isocyanate reacts with moisture other than the polyol during the reaction and curing of the isocyanate and the polyol. In addition to preventing carbon dioxide gas from being generated, the isocyanate is prevented from reacting with moisture to generate carbon dioxide gas even when placed in a humid environment.

【0018】この結果、イソシアネートが水分と反応し
て発生する炭酸ガスによって、ケースが変形したり、或
いは、ケース内に収納する電子部品素子が、金属化フィ
ルム間にシリコン油等の油を含浸させて構成したコンデ
ンサ素子の場合にあっても、油が押し出されてケース外
に漏出するいった事態を防止することができる。
As a result, the case is deformed by the carbon dioxide gas generated by the reaction of the isocyanate with the moisture, or the electronic component element housed in the case is impregnated with oil such as silicon oil between the metallized films. Even in the case of a capacitor element configured as described above, it is possible to prevent oil from being pushed out and leaking out of the case.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るケース外装型電子部品の部分断面
図である。
FIG. 1 is a partial sectional view of a case exterior electronic component according to the present invention.

【図2】一対の金属化フィルムを積層・巻回してコンデ
ンサ素子を形成する過程を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a process of forming a capacitor element by laminating and winding a pair of metallized films.

【図3】コンデンサ素子の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a capacitor element.

【図4】ケース外装型電子部品の不良品発生率とシリカ
ゲルの配合割合との関係を示すグラフである。
FIG. 4 is a graph showing a relationship between a defective rate of the case exterior type electronic component and a mixing ratio of silica gel.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ケース外装型電子部品 12 ケース 14 コンデンサ素子 16 メタリコン電極 20 リード端子 22 ウレタン樹脂 10 Case exterior type electronic parts 12 Case 14 Capacitor element 16 Metallicon electrode 20 Lead terminal 22 Urethane resin

─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成11年8月27日(1999.8.2
7)
[Submission date] August 27, 1999 (1999.8.2
7)

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【書類名】 明細書[Document Name] Statement

【発明の名称】 ケース外装型電子部品及びその製造方
Patent application title: Case exterior type electronic component and method of manufacturing the same

【特許請求の範囲】[Claims]

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、ケース外装型電子部
品及びその製造方法に係り、特に、コンデンサ等の電子
部品素子を収納したケース内に、樹脂材料を充填してケ
ース開口部を封止して成るケース外装型電子部品及びそ
の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a case exterior electronic component and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a case containing electronic components such as a capacitor, which is filled with a resin material to seal a case opening. And a method of manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、コンデンサ等の電子部品素子の耐
熱性や機械的強度を向上させるため、コンデンサ等の電
子部品素子をケース内に収納した上で、樹脂材料を充填
し、これを硬化させてケース開口部を封止した構造のケ
ース外装型電子部品が広く用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to improve the heat resistance and mechanical strength of an electronic component element such as a capacitor, the electronic component element such as a capacitor is housed in a case, and then filled with a resin material and cured. A case exterior electronic component having a structure in which a case opening is sealed is widely used.

【0003】上記ケース内に充填する樹脂材料として
は、低コストで作業性が良い等の理由からウレタン樹脂
が広く使用されている。これは、ウレタン樹脂の原料と
なるイソシアネートを主成分とする主剤と、ポリオール
を主成分とする硬化剤とを所定の配合比で混合したもの
を、電子部品素子を収納したケース内に充填した後、攪
拌させることにより、上記イソシアネートとポリオール
とを反応・硬化せしめて、ケース内にウレタン樹脂を充
填するのである。
As the resin material to be filled in the case, urethane resin is widely used because of its low cost and good workability. This is because a mixture of a main component mainly composed of isocyanate, which is a raw material of the urethane resin, and a curing agent mainly composed of polyol at a predetermined mixing ratio is filled in a case containing electronic component elements. The isocyanate and the polyol are reacted and cured by stirring, and the case is filled with a urethane resin.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記イソシ
アネートは水分との反応性に富むため、ポリオールとの
反応・硬化時や、湿気の多い環境下にケース外装型電子
部品が置かれた場合に、上記イソシアネートが水分と反
応して炭酸ガスを発生することがある。その結果、発生
した炭酸ガスのガス圧によって、ケース内に収納した電
子部品素子の破損や、ケースの変形を来していた。ま
た、上記ケース内に収納する電子部品素子が、誘電体フ
ィルムの表面に電極金属層を蒸着して成る金属化フィル
ムを複数枚積層・巻回すると共に、金属化フィルム間に
シリコン油等の油を含浸させて構成したコンデンサ素子
の場合には、イソシアネートが水分と反応して発生する
炭酸ガスのガス圧によって、金属化フィルム間の油が押
し出されてケース外に漏出するいった事態が生じてい
た。
However, since the above isocyanate is highly reactive with moisture, it is difficult to react with or cure the polyol, or when the case exterior electronic component is placed in a humid environment. The isocyanate may react with moisture to generate carbon dioxide gas. As a result, the gas pressure of the generated carbon dioxide gas causes damage to the electronic component elements housed in the case and deformation of the case. Further, the electronic component element housed in the case is formed by laminating and winding a plurality of metallized films formed by depositing an electrode metal layer on the surface of a dielectric film, and an oil such as silicon oil is provided between the metallized films. In the case of a capacitor element configured by impregnating with water, the gas pressure of carbon dioxide generated by the reaction of isocyanate with moisture causes the oil between the metallized films to be pushed out and leaked out of the case. Was.

【0005】本発明は、上記した従来の問題点に鑑みて
なされたものであり、その目的とするところは、ウレタ
ン樹脂の原料となるイソシアネートが水分と反応して炭
酸ガスを発生することがなく、従って、ケース内に収納
した電子部品素子の破損や、ケースの変形を生じること
のないケース外装型電子部品を実現することにある。
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to prevent the isocyanate, which is the raw material of the urethane resin, from reacting with water to generate carbon dioxide gas. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a case exterior electronic component that does not cause damage to the electronic component element housed in the case or deformation of the case.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係るケース外装型電子部品は、ケース内
に電子部品素子を収納すると共に、イソシアネートを主
成分とする主剤とポリオールを主成分とする硬化剤とを
硬化させて形成されるウレタン樹脂を充填してケース開
口部を封止して成るケース外装型電子部品であって、上
記ウレタン樹脂中に、上記硬化剤100重量部に対して
2重量部以上10重量部以下の配合割合でシリカゲルを
封入したことを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, a case-outside electronic component according to the present invention comprises an electronic component element housed in a case, and a main component mainly composed of isocyanate and a polyol. A case exterior electronic component in which a case opening is sealed by filling a urethane resin formed by curing a curing agent as a main component, wherein the urethane resin contains 100 parts by weight of the curing agent Against
Silica gel at a blending ratio of 2 to 10 parts by weight
It is characterized by being enclosed .

【0007】また、本発明に係るケース外装型電子部品
の製造方法は、ケース内に電子部品素子を収納した後、
イソシアネートを主成分とする主剤と、ポリオールを主
成分とする硬化剤と、該硬化剤100重量部に対して2
重量部以上10重量部以下の配合割合のシリカゲルとを
混合してケース内に充填し、上記イソシアネートと上記
ポリオールとを反応・硬化せしめることによりウレタン
樹脂を形成し、以て、ウレタン樹脂中にシリカゲルを封
入すると共に、ケース開口部を封止することを特徴とす
る。
Further, according to the method for manufacturing a case exterior electronic component according to the present invention, after the electronic component element is stored in the case,
A main agent mainly composed of isocyanate, a curing agent mainly composed of polyol, and 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the curing agent.
Filled into the case by mixing a silica gel proportion of 10 parts by weight or less or more parts by weight, and the isocyanate and the polyol urethane resin is formed by reacting and curing, Te following, silica gel in the urethane resin And the case opening is sealed.

【0008】上記本発明のケース外装型電子部品は、ウ
レタン樹脂中にシリカゲルが封入されているため、水分
シリカゲルによって吸収される。このため、イソシア
ネートとポリオールとの反応・硬化時にイソシアネート
がポリオール以外の水分とも反応して炭酸ガスを発生す
ることが防止される。また、湿気の多い環境下に置かれ
た場合にも、水分はシリカゲルによって吸収されるの
で、イソシアネートが水分と反応して炭酸ガスを発生す
ることが防止される。
[0008] In the case exterior electronic component of the present invention, since silica gel is sealed in the urethane resin, moisture is absorbed by the silica gel . This prevents the isocyanate from reacting with water other than the polyol during the reaction and curing of the isocyanate with the polyol to generate carbon dioxide gas. In addition, even in a humid environment, water is absorbed by the silica gel, so that isocyanate is prevented from reacting with water to generate carbon dioxide.

【0009】上記シリカゲルの配合割合を、硬化剤10
0重量部に対して2重量部以上とすることにより、油漏
れやケースの変形等を生じるケース外装型電子部品の不
良品発生率を著しく減少させることができ、また、10
重量部以下とすることにより、ウレタン樹脂の品質劣化
やコスト高の招来を防止できる。
[0009] The mixing ratio of the above silica gel is
When the amount is 2 parts by weight or more with respect to 0 parts by weight, oil leakage is prevented.
Of the case exterior type electronic parts
The yield of non-defective products can be significantly reduced.
By lowering the weight part, the quality of the urethane resin deteriorates.
And high cost can be prevented.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下に本発明を、図1乃至図4に
基づいて説明する。図1は、本発明に係るケース外装型
電子部品10の部分断面図である。このケース外装型電子
部品10は、プラスチックやセラミック等の絶縁材より成
る略直方体形状のケース12内に、金属化フィルムを積層
・巻回して形成したコンデンサ素子14を収納し、該コン
デンサ素子14のメタリコン電極16,16にハンダ18を介し
てリード端子20,20を接続し、該リード端子20,20をケ
ース12外に導出すると共に、ケース12内にウレタン樹脂
22を充填してケース開口部を封止したことをその基本構
成としている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a case exterior electronic component 10 according to the present invention. The case exterior electronic component 10 houses a capacitor element 14 formed by laminating and winding a metallized film in a substantially rectangular parallelepiped case 12 made of an insulating material such as plastic or ceramic. The lead terminals 20, 20 are connected to the metallicon electrodes 16, 16 via solder 18, and the lead terminals 20, 20 are led out of the case 12, and the urethane resin is placed in the case 12.
The basic configuration is that 22 is filled and the case opening is sealed.

【0011】上記ケース外装型電子部品10は以下の方法
により製造される。先ず、図2に示すように、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリプロピレン或いはポリアミド
等の合成樹脂より成るテープ状の誘電体フィルム24の表
面に、一端側にマージン部26を残してアルミニウムや亜
鉛等の金属を蒸着させて、厚さ300〜500オングス
トローム程度の電極金属層28を形成した一対の金属化フ
ィルム30を、各金属化フィルム30のマージン部26が反対
側に配されるように積層し、図示しない巻取機によって
巻回し、巻回終端部を溶着等によって止着させる。
The case exterior type electronic component 10 is manufactured by the following method. First, as shown in FIG. 2, a metal such as aluminum or zinc is vapor-deposited on the surface of a tape-shaped dielectric film 24 made of a synthetic resin such as polyethylene terephthalate, polypropylene or polyamide, leaving a margin 26 at one end. Then, a pair of metallized films 30 on each of which an electrode metal layer 28 having a thickness of about 300 to 500 angstroms is formed are stacked so that the margin portions 26 of the respective metallized films 30 are arranged on the opposite side, and are wound up, not shown. The end of the winding is fixed by welding or the like.

【0012】つぎに、所定の圧力でプレスを施して偏平
化させた後、両端面に、鉛、スズ、亜鉛等の電極材料を
溶射することにより、取り出し用のメタリコン電極16を
形成する。その後、真空含浸法により、両端面(メタリ
コン電極16形成面)から、シリコン油をメタリコン電極
16の金属粒子間を透して含浸させることにより、コンデ
ンサ素子14を形成する。尚、このように、シリコン油を
含浸させるのは、一対の金属化フィルム30,30を積層・
巻回する際に、金属化フィルム30,30間に空気が存在し
ていると、空気は誘電体フィルム24よりも誘電率が低い
ため、当該空隙箇所が高電界となって部分放電が発生
し、遂にはコンデンサ素子14が破壊されてしまう虞れが
あるので、金属化フィルム30,30を積層・巻回した後に
油を含浸させることで、金属化フィルム30,30間に存在
する空気を外部に排斥するためである。
Next, after a flattening is performed by applying a predetermined pressure, a metallikon electrode 16 for taking out is formed by spraying an electrode material such as lead, tin or zinc on both end surfaces. After that, silicon oil was applied from both ends (the surface on which the metallikon electrode 16 was formed) to the metallikon electrode by vacuum impregnation.
The capacitor element 14 is formed by impregnating the metal particles by passing through between the 16 metal particles. The impregnation with silicon oil is performed by laminating a pair of metallized films 30, 30.
When air is present between the metallized films 30 and 30 during winding, the air has a lower electric permittivity than the dielectric film 24, so that the air gap becomes a high electric field and partial discharge occurs. Finally, since there is a risk that the capacitor element 14 may be destroyed, the air existing between the metallized films 30 and 30 is externally impregnated with oil by laminating and winding the metallized films 30 and 30. In order to repel.

【0013】そして、上記コンデンサ素子14の各メタリ
コン電極16,16に、ハンダ18,18を介してリード端子2
0,20を接続する(図3)。その後、上記リード端子2
0,20の一端側がケース12外に導出されるようにして、
コンデンサ素子14をケース12内に収容する。次に、ウレ
タン樹脂の原料となるイソシアネートを主成分とする主
剤(液体)を42重量部、ポリオールを主成分とする硬
化剤(液体)を100重量部、吸水剤としてのシリカゲ
ルを2重量部の配合割合で混合してケース12内に充填
し、攪拌させると、上記主剤中のイソシアネートと硬化
剤中のポリオールとが反応・硬化してウレタン樹脂が形
成され、その結果、ウレタン樹脂中にシリカゲルが封入
されると共に、ケース12開口部が封止されて本発明のケ
ース外装型電子部品10が完成するのである。
The lead terminals 2 are connected to the metallikon electrodes 16 of the capacitor element 14 via the solders 18.
Connect 0 and 20 (Fig. 3). Then, lead terminal 2
One end of 0, 20 is led out of the case 12,
The capacitor element is housed in the case 12. Next, 42 parts by weight of a main component (liquid) mainly composed of isocyanate as a raw material of the urethane resin, 100 parts by weight of a curing agent (liquid) mainly composed of polyol, and 2 parts by weight of silica gel as a water absorbing agent were used. When mixed in the mixing ratio and filled in the case 12, and stirred, the isocyanate in the main agent and the polyol in the curing agent react and cure to form a urethane resin, and as a result, silica gel is contained in the urethane resin. The case 12 is sealed and the opening of the case 12 is sealed to complete the case exterior electronic component 10 of the present invention.

【0014】而して、本発明のケース外装型電子部品10
にあっては、上記の通り、ウレタン樹脂中に吸水剤とし
てのシリカゲルが封入されている結果、水分は当該シリ
カゲルによって吸収されるため、イソシアネートとポリ
オールとの反応・硬化時にイソシアネートがポリオール
以外の水分とも反応して炭酸ガスを発生することが防止
される。また、本発明のケース外装型電子部品10が、湿
気の多い環境下に置かれた場合にも、水分はシリカゲル
によって吸収されるので、イソシアネートが水分と反応
して炭酸ガスを発生することが防止される。この結果、
イソシアネートが水分と反応して発生する炭酸ガスによ
って、ケース12が変形したり、或いは、コンデンサ素子
14の金属化フィルム30,30間に含浸したシリコン油が押
し出されてケース12外に漏出するいった事態を防止する
ことができる。
Thus, the case exterior type electronic component 10 of the present invention
As described above, as described above, silica gel as a water absorbing agent is sealed in the urethane resin, and as a result, water is absorbed by the silica gel. To generate carbon dioxide gas. Further, even when the case exterior electronic component 10 of the present invention is placed in a humid environment, moisture is absorbed by the silica gel, so that isocyanate is prevented from reacting with moisture to generate carbon dioxide gas. Is done. As a result,
Case 12 is deformed by carbon dioxide gas generated by the reaction of isocyanate with moisture, or the capacitor element
It is possible to prevent the silicon oil impregnated between the metallized films 30, 30 from being pushed out and leaking out of the case 12.

【0015】図4は、100℃の温度条件で16時間経
過後における、油漏れやケース12の変形を生じたケース
外装型電子部品10の不良品発生率と、硬化剤100重量
部に対するシリカゲルの配合割合との関係を示すグラフ
である。当該グラフに示された通り、シリカゲルを2重
量部以上配合した場合に、不良品発生率が著しく減少す
ることが、発明者の行った実験の結果判明した。しかし
一方で、シリカゲルの配合量が多くなりすぎると、ウレ
タン樹脂の品質劣化やコスト高を招来することとなる。
従って、シリカゲルの配合割合は、2重量部以上10重
量部以下とするのが好適である。
FIG. 4 shows the rejection rate of the case exterior type electronic component 10 that caused oil leakage and deformation of the case 12 after 16 hours at a temperature condition of 100 ° C. and the ratio of silica gel to 100 parts by weight of the curing agent. It is a graph which shows the relationship with a compounding ratio. As shown in the graph, as a result of an experiment conducted by the inventor, it was found that when 2 parts by weight or more of silica gel was added, the reject rate was remarkably reduced. However, on the other hand, if the amount of the silica gel is too large, the quality of the urethane resin is degraded and the cost is increased.
Therefore, it is preferable that the mixing ratio of the silica gel is 2 parts by weight or more and 10 parts by weight or less.

【0016】本発明は、上記実施の形態に限定されるも
のではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能
である。例えば、上記においては金属化フィルムを積層
・巻回して製造されるコンデンサ素子を例示したが、巻
回工程を経ず、金属化フィルムを複数枚積層して製造さ
れるコンデンサ素子であっても適用可能である。また、
誘電体フィルムと金属電極箔とを交互に積層し、或いは
積層・巻回して製造されるコンデンサ素子にも適用可能
である。
The present invention is not limited to the above embodiment, but can be appropriately modified without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above description, a capacitor element manufactured by laminating and winding a metallized film is illustrated, but the present invention is also applicable to a capacitor element manufactured by laminating a plurality of metallized films without going through a winding step. It is possible. Also,
The present invention is also applicable to a capacitor element manufactured by alternately laminating dielectric films and metal electrode foils, or laminating and winding.

【0017】さらに、ケース内に収納される電子部品素
子は、コンデンサ素子に限られるものではなく、例えば
サージ吸収素子や抵抗器など全ての電子部品素子が該当
するものである。
Further, the electronic component elements housed in the case are not limited to the capacitor elements, but include all electronic component elements such as surge absorbing elements and resistors.

【0018】[0018]

【発明の効果】本発明に係るケース外装型電子部品にあ
っては、ウレタン樹脂中にシリカゲルが封入されている
ので、イソシアネートとポリオールとの反応・硬化時に
イソシアネートがポリオール以外の水分とも反応して炭
酸ガスを発生することが防止されると共に、湿気の多い
環境下に置かれた場合にも、イソシアネートが水分と反
応して炭酸ガスを発生することが防止される。
According to the present invention, since the silica gel is encapsulated in the urethane resin, the isocyanate reacts with water other than the polyol during the reaction and curing of the isocyanate and the polyol. The generation of carbon dioxide is prevented, and the isocyanate is prevented from reacting with moisture to generate carbon dioxide even when placed in a humid environment.

0019】この結果、イソシアネートが水分と反応し
て発生する炭酸ガスによって、ケースが変形したり、或
いは、ケース内に収納する電子部品素子が、金属化フィ
ルム間にシリコン油等の油を含浸させて構成したコンデ
ンサ素子の場合にあっても、油が押し出されてケース外
に漏出するいった事態を防止することができる。上記シ
リカゲルの配合割合を、硬化剤100重量部に対して2
重量部以上とすることにより、油漏れやケースの変形等
を生じるケース外装型電子部品の不良品発生率を著しく
減少させることができ、また、10重量部以下とするこ
とにより、ウレタン樹脂の品質劣化やコスト高の招来を
防止できる。
[0019] This result, carbon dioxide isocyanate is generated reacts with water, casing or deformed, or the electronic component element housed inside the casing, impregnated with oil silicone oil or the like between the metallized film Even in the case of a capacitor element configured as described above, it is possible to prevent oil from being pushed out and leaking out of the case. The above
The mixing ratio of Rica gel is 2 parts per 100 parts by weight of the curing agent.
By setting the weight part or more, oil leakage, deformation of the case, etc.
Rejection rate of case-outside electronic components
Be reduced to 10 parts by weight or less.
As a result, the quality of urethane resin deteriorates and the cost increases.
Can be prevented.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るケース外装型電子部品の部分断面
図である。
FIG. 1 is a partial sectional view of a case exterior electronic component according to the present invention.

【図2】一対の金属化フィルムを積層・巻回してコンデ
ンサ素子を形成する過程を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a process of forming a capacitor element by laminating and winding a pair of metallized films.

【図3】コンデンサ素子の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a capacitor element.

【図4】ケース外装型電子部品の不良品発生率とシリカ
ゲルの配合割合との関係を示すグラフである。
FIG. 4 is a graph showing a relationship between a defective rate of the case exterior type electronic component and a mixing ratio of silica gel.

【符号の説明】 10 ケース外装型電子部品 12 ケース 14 コンデンサ素子 16 メタリコン電極 20 リード端子 22 ウレタン樹脂[Description of Signs] 10 Case-outer type electronic component 12 Case 14 Capacitor element 16 Metallicon electrode 20 Lead terminal 22 Urethane resin

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ケース内に電子部品素子を収納すると共
に、イソシアネートを主成分とする主剤とポリオールを
主成分とする硬化剤とを硬化させて形成されるウレタン
樹脂を充填してケース開口部を封止して成るケース外装
型電子部品であって、上記ウレタン樹脂中に吸水剤を封
入したことを特徴とするケース外装型電子部品。
An electronic component element is housed in a case, and a urethane resin formed by curing a main component containing isocyanate as a main component and a curing agent containing polyol as a main component is filled to form a case opening. A case exterior electronic component comprising a sealed case, wherein a water absorbing agent is sealed in the urethane resin.
【請求項2】 上記ウレタン樹脂中に封入する吸水剤
を、上記硬化剤100重量部に対して2重量部以上10
重量部以下としたことを特徴とする請求項1に記載のケ
ース外装型電子部品。
2. The water-absorbing agent encapsulated in the urethane resin is used in an amount of 2 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the curing agent.
The case exterior electronic component according to claim 1, wherein the content is not more than part by weight.
【請求項3】 上記吸水剤がシリカゲルであることを特
徴とする請求項1又は2に記載のケース外装型電子部
品。
3. The case-equipped electronic component according to claim 1, wherein the water-absorbing agent is silica gel.
【請求項4】 ケース内に電子部品素子を収納した後、
イソシアネートを主成分とする主剤と、ポリオールを主
成分とする硬化剤と、吸水剤とを混合してケース内に充
填し、上記イソシアネートと上記ポリオールとを反応・
硬化せしめることによりウレタン樹脂を形成し、以て、
ウレタン樹脂中に吸水剤を封入すると共に、ケース開口
部を封止することを特徴とするケース外装型電子部品の
製造方法。
4. After storing the electronic component element in the case,
A main agent containing isocyanate as a main component, a curing agent containing polyol as a main component, and a water-absorbing agent are mixed and filled in a case, and the isocyanate and the polyol are reacted with each other.
Forming a urethane resin by curing,
A method for manufacturing a case exterior electronic component, wherein a water absorbing agent is sealed in a urethane resin and a case opening is sealed.
【請求項5】 上記硬化剤100重量部に対して2重量
部以上10重量部以下の配合割合で、上記吸水剤を充填
したことを特徴とする請求項4に記載のケース外装型電
子部品の製造方法。
5. The case-equipped electronic component according to claim 4, wherein the water-absorbing agent is filled in an amount of 2 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the curing agent. Production method.
【請求項6】 上記吸水剤がシリカゲルであることを特
徴とする請求項4又は5に記載のケース外装型電子部品
の製造方法。
6. The method according to claim 4, wherein the water-absorbing agent is silica gel.
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