JP2000089048A - Wavelength dividing multiple module - Google Patents

Wavelength dividing multiple module

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JP2000089048A
JP2000089048A JP10256896A JP25689698A JP2000089048A JP 2000089048 A JP2000089048 A JP 2000089048A JP 10256896 A JP10256896 A JP 10256896A JP 25689698 A JP25689698 A JP 25689698A JP 2000089048 A JP2000089048 A JP 2000089048A
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wavelength
filter
wavelength division
division multiplexing
optical signal
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Hiromi Takahashi
博実 高橋
Minoru Saito
稔 斎藤
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the loss of an optical signal by enhancing the attaching accuracy of a filter easily and making the optical signal so as to be made vertically incident on the filter. SOLUTION: The wavelength dividing multiple module is constituted so that a multiplexed optical signal of wavelengths of 1.3 μm and 1.55 μm is made incident on a core 110 from an optical fiber 104 to reach a interference filter 107 via a core 110, a total reflection film 106 and a core 111 and only an optical wave having wavelength of 1.55 μm passes the filter 107 to be outputted to an optical fiber 105. Thus, the loss of the optical signal is eliminated by making the optical signal to be made vertically incident on this module always while making the side face 101a of a silicon substrate 101 vertical with respect to a core forming surface and also forming the interference filter 107 by a vacuum vapor deposition on the side face 101a.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、光信号の送受信
に使用される、波長分割多重モジュールに関するもので
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wavelength division multiplexing module used for transmitting and receiving optical signals.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、光アクセス網で使用する送受
信モジュールとして、例えば、1.3μmの波長と1.
55μmの波長とを分波/合波する波長分割多重(WD
M;Wavelength Division Multiplex )機能を備えたも
のが知られている。波長分割多重機能を備えた送受信モ
ジュールでは、例えば、シリコン基板上に石英系の導波
路を設ける。石英系導波路を有するモジュールとして
は、マッハツェンダー型のものとフィルタ型のものとが
提案されている。フィルタ型の波長分割多重モジュール
は、例えば、以下の文献に開示されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a transmitting / receiving module used in an optical access network, for example, has a wavelength of 1.3 μm and a wavelength of 1.3 μm.
Wavelength division multiplexing (WD) for demultiplexing / combining with a wavelength of 55 μm
M; a device having a Wavelength Division Multiplex (M) function is known. In a transmission / reception module having a wavelength division multiplexing function, for example, a silica-based waveguide is provided on a silicon substrate. As a module having a silica-based waveguide, a Mach-Zehnder module and a filter module have been proposed. The filter type wavelength division multiplexing module is disclosed in the following document, for example.

【0003】特開平8-190026号公報 1996年電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエテ
ィ大会講演論文集1−p168(社団法人 電子情報通信学
会エレクトロニクスソサイエティ出版)
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-190026 Publication of the IEICE Electronics Society Conference 1996, 1-p168 (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers Electronics Society Press)

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】図3は、上記文献に
開示された波長分割多重モジュールの構成を概略的に示
す図である。図3において、(A)は平面図、(B)は
(A)のA−A断面図、(C)は(A)のB−B断面図
である。
FIG. 3 is a diagram schematically showing a configuration of a wavelength division multiplexing module disclosed in the above-mentioned document. 3A is a plan view, FIG. 3B is a sectional view taken along line AA of FIG. 3A, and FIG. 3C is a sectional view taken along line BB of FIG.

【0005】同図に示したように、シリコン基板301
上には、シングルモード光導波路としてのコア302,
303,304が、クラッド305に覆われて形成され
ている。コア302,303とコア304との間には溝
306が設けられ、さらに、この溝306には誘電体膜
フィルタ307が挿入されて接着剤308で固定されて
いる。
[0005] As shown in FIG.
Above, the core 302 as a single mode optical waveguide,
303 and 304 are formed so as to be covered by the clad 305. A groove 306 is provided between the cores 302 and 303 and the core 304, and a dielectric film filter 307 is inserted into the groove 306 and fixed with an adhesive 308.

【0006】また、コア302,303は、ガラスブロ
ック309によって、光ファイバ310,311と光学
的に結合されている。一方、コア304は、Y分岐31
2によって、レーザダイオード313およびフォトダイ
オード314と結合されている。
The cores 302 and 303 are optically coupled to the optical fibers 310 and 311 by a glass block 309. On the other hand, the core 304 includes the Y branch 31
2 are coupled to the laser diode 313 and the photodiode 314.

【0007】このような構成の波長分割多重モジュール
において、光ファイバ310からは、波長1.3μmの
光波と波長1.55μmの光波とを波長多重化してなる
光信号が、入射される。この光信号のうち、波長1.3
μmの光波は、誘電体膜フィルタ307を通過し、コア
304内およびY分岐312内を伝搬して、レーザダイ
オード313およびフォトダイオード314に達する。
一方、波長1.55μmの光波は、誘電体膜フィルタ3
07で反射し、コア303内を伝搬して、光ファイバ3
11に出力される。
In the wavelength division multiplexing module having such a configuration, an optical signal obtained by wavelength multiplexing a light wave having a wavelength of 1.3 μm and a light wave having a wavelength of 1.55 μm from the optical fiber 310 enters. Of this optical signal, a wavelength of 1.3
The μm light wave passes through the dielectric film filter 307, propagates in the core 304 and the Y branch 312, and reaches the laser diode 313 and the photodiode 314.
On the other hand, a light wave having a wavelength of 1.55 μm passes through the dielectric film filter 3.
07, propagates through the core 303, and
11 is output.

【0008】図3に示したようなフィルタ型の波長分割
多重モジュールは、小型化が容易なこと、広波長帯域性
を有すること、クロストークが小さいこと等の特徴を有
している。
The filter-type wavelength division multiplexing module as shown in FIG. 3 has features such as easy downsizing, wide wavelength band characteristics, and small crosstalk.

【0009】その一方で、かかるフィルタ型波長分割多
重モジュールには、誘電体膜フィルタ307の高い取り
付け精度が要求される。特に、石英系導波路(コア30
2,303,304)に対する誘電体膜フィルタ307
の傾きは、この誘電体膜フィルタ307を通過する光波
(波長1.3μm)や反射する光波(波長1.55μ
m)の損失を発生させる原因となる(上記文献参
照)。
On the other hand, such a filter type wavelength division multiplexing module is required to have a high mounting accuracy of the dielectric film filter 307. In particular, a silica-based waveguide (core 30
2,303,304)
Of the light wave (wavelength 1.3 μm) passing through the dielectric film filter 307 and the reflected light wave (wavelength 1.55 μm).
m) (see the above document).

【0010】しかしながら、上述のように、従来のフィ
ルタ型波長分割多重モジュールでは、溝306に誘電体
膜フィルタ307を挿入する構造を採っていたので、誘
電体膜フィルタ307の取り付け精度を向上させること
が困難であった。
However, as described above, the conventional filter-type wavelength division multiplexing module employs a structure in which the dielectric film filter 307 is inserted into the groove 306, so that the mounting accuracy of the dielectric film filter 307 can be improved. Was difficult.

【0011】すなわち、溝306に誘電体膜フィルタ3
07を挿入する構造では、溝306の幅を誘電体膜フィ
ルタ307の厚さよりも大きくしなければならないの
で、この誘電体膜フィルタ307をシリコン基板301
に対して垂直にする(したがってコア302,303,
304に対して垂直にする)ことは困難である。
That is, the dielectric film filter 3 is
07, the width of the groove 306 must be larger than the thickness of the dielectric film filter 307, so that the dielectric film filter 307 is
Perpendicular to (so cores 302, 303,
(Perpendicular to 304) is difficult.

【0012】図4(A)に示すように、溝306の深さ
をa、幅をbとし、誘電体膜フィルタ307の厚さをw
とすると、傾き角の最大値θは、 Θ≒tanー1{(b−w)/a} で与えられる。この式より、傾き角の最大値Θを小さく
するためには、溝306と誘電体膜フィルム307との
隙間b−wを小さくし、溝306の深さaを大きくすれ
ばよいことが判る。
As shown in FIG. 4A, the depth of the groove 306 is a, the width is b, and the thickness of the dielectric film filter 307 is w.
Then, the maximum value θ of the tilt angle is given by {tan -1 } (bw) / a}. From this equation, it can be seen that the gap bw between the groove 306 and the dielectric film 307 may be reduced and the depth a of the groove 306 may be increased in order to reduce the maximum value 傾 き of the tilt angle.

【0013】しかし、隙間b−wを小さくすると、誘電
体フィルム307を溝306に挿入し難くなる。また、
深さaを大きくすると、図4(B)に示したように、溝
306自体が垂直に形成され難くなってしまうので、誘
電体膜フィルタ307の傾きを無くすことが却って困難
になる。
However, when the gap bw is reduced, it becomes difficult to insert the dielectric film 307 into the groove 306. Also,
When the depth a is increased, as shown in FIG. 4B, it becomes difficult to form the groove 306 itself vertically, and it is rather difficult to eliminate the inclination of the dielectric film filter 307.

【0014】このような理由から、フィルタの取り付け
精度を向上させることが容易な波長分割多重モジュール
の登場が嘱望されていた。
[0014] For these reasons, the appearance of a wavelength division multiplexing module that can easily improve the mounting accuracy of the filter has been desired.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】この発明に係る波長分割
多重モジュールは、光信号の波長分割および波長多重を
行う波長分割多重モジュールに関するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION A wavelength division multiplexing module according to the present invention relates to a wavelength division multiplexing module for performing wavelength division and wavelength multiplexing of an optical signal.

【0016】そして、基板の第1側面から入射した光信
号をこの基板の第2側面に導く第1導波路と、第1導波
路を介して第2側面に達した光信号を反射させるために
第2足面に設けられた光反射手段と、この光反射手段で
反射した光信号を第3側面に導く第2導波路と、この第
2導波路を介して第3側面に達した光信号から所定波長
の光のみを透過させ且つ他の波長の光を反射させるため
に第3側面に設けられたフィルタ手段と、このフィルタ
手段と光学素子との間で光伝搬を行う第3導波路とを備
える。
Then, a first waveguide for guiding an optical signal incident from the first side surface of the substrate to the second side surface of the substrate, and an optical signal reaching the second side surface via the first waveguide are reflected. A light reflecting means provided on the second foot surface, a second waveguide for guiding an optical signal reflected by the light reflecting means to the third side face, and an optical signal reaching the third side face via the second waveguide A filter provided on the third side surface for transmitting only light of a predetermined wavelength and reflecting light of another wavelength, and a third waveguide for transmitting light between the filter and the optical element. Is provided.

【0017】このような構成によれば、フィルタ手段を
基板の側面に配置することができるので、このフィルタ
手段の取り付け精度を向上させることが容易となる。
According to such a configuration, since the filter means can be arranged on the side surface of the substrate, it is easy to improve the mounting accuracy of the filter means.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を用いて説明する。なお、図中、各構成成分
の大きさ、形状および配置関係は、この発明が理解でき
る程度に概略的に示してあるにすぎず、また、以下に説
明する数値的条件は単なる例示にすぎないことを理解さ
れたい。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the drawings, the size, shape, and arrangement of each component are only schematically shown to an extent that the present invention can be understood, and numerical conditions described below are merely examples. Please understand that.

【0019】第1の実施の形態 まず、この発明の第1の実施の形態について、図1を用
いて説明する。
First Embodiment First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0020】図1は、この実施の形態に係る波長分割多
重モジュールの構成を概略的に示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a wavelength division multiplexing module according to this embodiment.

【0021】同図において、基板101としては、例え
ば厚さ1mmのシリコン基板が使用される。基板101
の上面には、クラッド102が層状に形成されている。
In FIG. 1, as the substrate 101, for example, a silicon substrate having a thickness of 1 mm is used. Substrate 101
The cladding 102 is formed in a layer on the upper surface.

【0022】また、この基板101の側面101a,1
01bは、それぞれ上面(クラッド102の形成面)と
垂直になっている。ここで、全反射膜106および干渉
膜フィルタ107を、後述のように蒸着で形成する場合
には、側面101a,101bには、予め表面研磨を行
っておくことが望ましい。
Further, the side surfaces 101a, 1 of the substrate 101
01b are each perpendicular to the upper surface (the surface on which the clad 102 is formed). Here, when the total reflection film 106 and the interference film filter 107 are formed by vapor deposition as described later, it is desirable that the side surfaces 101a and 101b are polished in advance.

【0023】シリコン基板101の側面101aには、
ガラスブロック103が配置される。このガラスブロッ
ク103は、入力用シングル光ファイバ104および出
力用光ファイバ105を固定するために使用される。こ
れらの光ファイバ104,105は、クラッド102内
のコア110,111(後述)と光学的に結合される。
On the side surface 101a of the silicon substrate 101,
A glass block 103 is arranged. The glass block 103 is used for fixing the input single optical fiber 104 and the output optical fiber 105. These optical fibers 104 and 105 are optically coupled to cores 110 and 111 (described later) in the cladding 102.

【0024】基板101の側面101bには、全反射膜
106が形成される。この全反射膜106は、例えば金
属薄膜を蒸着することによって形成することができる。
A total reflection film 106 is formed on the side surface 101b of the substrate 101. This total reflection film 106 can be formed, for example, by depositing a metal thin film.

【0025】基板101の側面101aには、光ファイ
バ105と対向するように、干渉膜フィルタ107が形
成される。干渉膜フィルタ107としては、波長1.3
μmの光波を反射し且つ波長1.55μmの光波を透過
するものが使用される。このような干渉膜フィルタ10
7としては、例えば、SiO2 、TiO2 、TaO5
からなる多層構造の誘電体膜を使用することができ、例
えば真空蒸着によって形成することができる。
An interference filter 107 is formed on the side surface 101 a of the substrate 101 so as to face the optical fiber 105. The interference film filter 107 has a wavelength of 1.3.
One that reflects a light wave of μm and transmits a light wave of a wavelength of 1.55 μm is used. Such an interference film filter 10
As 7, for example, a dielectric film having a multilayer structure composed of SiO 2 , TiO 2 , TaO 5 or the like can be used, and can be formed by, for example, vacuum evaporation.

【0026】また、基板101の側面101bには、フ
ォトダイオード108およびレーザダイオード109が
配置される。
A photodiode 108 and a laser diode 109 are arranged on the side surface 101b of the substrate 101.

【0027】クラッド102内には、基板101の上面
と平行に、シングルモード光導波路としてのコア11
0,111,112が形成される。コア110は、光フ
ァイバ104から入射された光信号を全反射膜106に
導くように形成される。コア111は、全反射膜106
で反射した光信号を干渉膜フィルタ107に導くように
形成される。また、コア112は、Y分岐113を有し
ており、干渉膜フィルタ107とフォトダイオード10
8およびレーザダイオード109との間の光波の伝搬を
行う。
In the cladding 102, a core 11 as a single mode optical waveguide is provided in parallel with the upper surface of the substrate 101.
0, 111 and 112 are formed. The core 110 is formed so as to guide an optical signal incident from the optical fiber 104 to the total reflection film 106. The core 111 has a total reflection film 106
The optical signal reflected by the optical waveguide is guided to the interference film filter 107. The core 112 has a Y-branch 113, and the interference film filter 107 and the photodiode 10
8 and the laser diode 109 are propagated.

【0028】このような構成の波長分割多重モジュール
において、光ファイバ104から光信号(波長1.3μ
mの光波と波長1.55μmの光波とを波長多重化して
なる光信号)が入射されると、この光信号はコア110
内を伝搬して、全反射膜106で反射する。反射後の光
信号は、コア111内を伝搬して、干渉膜フィルタ10
7に達する。そして、光信号を形成する二種類の光波の
うち、波長1.3μmの光波は、干渉膜フィルタ107
で反射し、コア112内を伝搬してY分岐113で分岐
し、フォトダイオード108およびレーザダイオード1
09に達する。一方、波長1.55μmの光波は、干渉
膜フィルタ107を透過して、光ファイバ105に出力
される。
In the wavelength division multiplexing module having such a configuration, an optical signal (wavelength: 1.3 μm) is transmitted from the optical fiber 104.
m) and an optical signal having a wavelength of 1.55 μm (wavelength multiplexed), the optical signal
The light propagates through the inside and is reflected by the total reflection film 106. The optical signal after the reflection propagates in the core 111 and is
Reach seven. Then, of the two types of light waves that form the optical signal, the light wave having a wavelength of 1.3 μm is transmitted through the interference film filter 107.
And propagates through the core 112 and branches at the Y-branch 113, where the photodiode 108 and the laser diode 1
09 is reached. On the other hand, a light wave having a wavelength of 1.55 μm passes through the interference film filter 107 and is output to the optical fiber 105.

【0029】このように、この実施の形態に係る波長分
割多重モジュールでは、基板101に垂直に側面101
aを形成し、且つ、この側面101aに真空蒸着で干渉
膜フィルタ107を形成することとした。これにより、
光導波路(コア111)に対する干渉膜フィルタ107
の傾きを実質的に零にすることができ、したがって、光
信号の損失をなくすることができる。
As described above, in the wavelength division multiplexing module according to this embodiment, the side surface 101 is perpendicular to the substrate 101.
a, and the interference film filter 107 is formed on the side surface 101a by vacuum evaporation. This allows
Interference film filter 107 for optical waveguide (core 111)
Can be made substantially zero, and thus loss of the optical signal can be eliminated.

【0030】また、側面101aを研磨することによ
り、干渉膜フィルタ107の表面平滑度を向上させるこ
とができるので、フィルタの凹凸に起因する光損失も抑
制することができ、したがって、実際のフィルタ特性と
設計値との誤差を減少させることができる。なお、フィ
ルタを、真空蒸着で形成するのではなく、側面101a
に張り付けることとした場合には、このフィルタのそり
を防止することが可能となるので、実際のフィルタ特性
と設計値との誤差が減少する。
Also, by polishing the side surface 101a, the surface smoothness of the interference film filter 107 can be improved, so that light loss due to the unevenness of the filter can be suppressed, and therefore, the actual filter characteristics can be reduced. And the design value can be reduced. It should be noted that the filter is not formed by vacuum evaporation, but by the side surface 101a.
If the filter is attached to the filter, it is possible to prevent the warping of the filter, so that the error between the actual filter characteristic and the design value is reduced.

【0031】さらに、基板101に溝を形成する工程が
不要となるので、製造コストを削減することができる。
Further, since a step of forming a groove in the substrate 101 becomes unnecessary, the manufacturing cost can be reduced.

【0032】加えて、フィルタを溝に挿入する工程がな
いので、フィルタに機械的ダメージを与えるおそれがな
い。例えば、溝側面でフィルタの表面がこすれて破損し
たり、溝の深くまでフィルタ挿入する際の押圧力でフィ
ルタが割れてしまうといった問題も生じない。したがっ
て、モジュールの歩留まりや信頼性を高めることができ
る。
In addition, since there is no step of inserting the filter into the groove, there is no possibility of causing mechanical damage to the filter. For example, there is no problem that the surface of the filter is rubbed and broken on the side surface of the groove, and the filter is broken by the pressing force when inserting the filter to the depth of the groove. Therefore, the yield and reliability of the module can be improved.

【0033】第2の実施の形態 まず、この発明の第2の実施の形態について、図2を用
いて説明する。
Second Embodiment First, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0034】図2は、この実施の形態に係る波長分割多
重モジュールの構成を概略的に示す平面図である。同図
において、図1と同じ符号を付した構成部は、それぞ
れ、図1の場合と同じものを示している。
FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of the wavelength division multiplexing module according to this embodiment. In the figure, the components denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same components as those in FIG.

【0035】図2に示したように、この実施の形態で
は、基板101の側面101bに、半透過膜201を介
して、レーザダイオード202が配置される。半透過膜
201は、入射した光信号の一部を透過し、残りを反射
する。
As shown in FIG. 2, in this embodiment, a laser diode 202 is disposed on a side surface 101b of a substrate 101 via a semi-transmissive film 201. The semi-transmissive film 201 transmits a part of the incident optical signal and reflects the rest.

【0036】一方、基板101の側面101aには、フ
ォトダイオード203が配置される。
On the other hand, a photodiode 203 is arranged on the side surface 101a of the substrate 101.

【0037】また、この実施の形態では、干渉膜フィル
タ107とレーザダイオード202との間の光伝搬を行
うシングルモード光導波路として、Y分岐を有さないコ
ア204を設けている。さらに、レーザダイオード20
2とフォトダイオード203との間の光伝搬を行うシン
グルモード光導波路として、コア205を設けている。
In this embodiment, a core 204 having no Y branch is provided as a single mode optical waveguide for transmitting light between the interference film filter 107 and the laser diode 202. Further, the laser diode 20
A core 205 is provided as a single-mode optical waveguide for transmitting light between the photodiode 2 and the photodiode 203.

【0038】このような構成の波長分割多重モジュール
において、光ファイバ104から光信号(波長1.3μ
mの光波と波長1.55μmの光波とを波長多重化して
なる光信号)が入射されると、この光信号はコア110
内を伝搬して、全反射膜106で反射する。反射後の光
信号は、コア111内を伝搬して、干渉膜フィルタ10
7に達する。そして、光信号を形成する二種類の光波の
うち、波長1.55μmの光波は、干渉膜フィルタ10
7を透過して、光ファイバ105に出力される。一方、
波長1.3μmの光波は、干渉膜フィルタ107で反射
し、コア204内を伝搬して、半透過膜201に達す
る。そして、この光波(波長1.3μm)のうち、一部
は半透過膜201を透過するが、残りの光波は半透過膜
201で反射してコア205内を伝搬し、フォトダイオ
ード203に達する。
In the wavelength division multiplexing module having such a configuration, an optical signal (wavelength: 1.3 μm) is transmitted from the optical fiber 104.
m) and an optical signal having a wavelength of 1.55 μm (wavelength multiplexed), the optical signal
The light propagates through the inside and is reflected by the total reflection film 106. The optical signal after the reflection propagates in the core 111 and is
Reach seven. Then, of the two types of light waves forming the optical signal, the light wave having a wavelength of 1.55 μm
7 and output to the optical fiber 105. on the other hand,
The 1.3 μm wavelength light wave is reflected by the interference film filter 107, propagates through the core 204, and reaches the semi-transmissive film 201. A part of the light wave (wavelength: 1.3 μm) transmits through the semi-transmissive film 201, but the remaining light wave is reflected by the semi-transmissive film 201, propagates through the core 205, and reaches the photodiode 203.

【0039】この実施の形態に係る波長分割多重モジュ
ールでも、上述の第1の実施の形態と同様、基板101
に垂直に側面101aを形成し且つ側面101aに真空
蒸着で干渉膜フィルタ107を形成することとしたの
で、光導波路(コア111)に対する干渉膜フィルタ1
07の傾きを実質的に零にすることができ、したがっ
て、光信号の損失をなくすることができる。
In the wavelength division multiplexing module according to this embodiment, as in the above-described first embodiment, the substrate 101
The side surface 101a is formed perpendicularly to the optical waveguide and the interference film filter 107 is formed on the side surface 101a by vacuum deposition.
07 can be made substantially zero, so that loss of the optical signal can be eliminated.

【0040】また、フィルタの凹凸或いはそりを是正し
て実際のフィルタ特性と設計値との誤差を減少させるこ
とができる点も、上述の第1の実施の形態と同様であ
る。
Further, the point that the unevenness or warpage of the filter can be corrected and the error between the actual filter characteristic and the design value can be reduced is the same as in the first embodiment.

【0041】さらに、基板101に溝を形成する工程や
フィルタを溝に挿入する工程がないので、製造コストを
削減することができるとともにフィルタの機械的ダメー
ジを減少させることができる点も、上述の第1の実施の
形態と同様である。
Further, since there is no step of forming a groove in the substrate 101 or a step of inserting a filter into the groove, it is possible to reduce the manufacturing cost and the mechanical damage of the filter. This is the same as in the first embodiment.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明に
係る波長分割多重モジュールによれば、フィルタの取り
付け精度を容易に向上させることができ、これにより、
光信号の損失を無くすことができる。
As described in detail above, according to the wavelength division multiplexing module of the present invention, it is possible to easily improve the mounting accuracy of the filter.
Optical signal loss can be eliminated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態に係る波長分割多重モジュー
ルの構成を概略的に示す平面図である。
FIG. 1 is a plan view schematically showing a configuration of a wavelength division multiplexing module according to a first embodiment.

【図2】第2の実施の形態に係る波長分割多重モジュー
ルの構成を概略的に示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view schematically showing a configuration of a wavelength division multiplexing module according to a second embodiment.

【図3】従来の波長分割多重モジュールの構成を概略的
に示す図であり、(A)は平面図、(B)は(A)のA
−A断面図、(C)は(A)のB−B断面図である。
3A and 3B are diagrams schematically showing a configuration of a conventional wavelength division multiplexing module, where FIG. 3A is a plan view and FIG. 3B is a diagram A of FIG.
FIG. 2C is a cross-sectional view of FIG.

【図4】(A)、(B)ともに、図3の部分拡大図であ
る。
4A and 4B are partially enlarged views of FIG. 3;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

101 基板 101a,101b 基板の側面 102 クラッド 103 ガラスブロック 104,105 光ファイバ 106 全反射膜 107 干渉膜フィルタ 108 フォトダイオード 109 レーザダイオード 110,111,112 コア 113 コアの分岐 Reference Signs List 101 substrate 101a, 101b side surface of substrate 102 clad 103 glass block 104, 105 optical fiber 106 total reflection film 107 interference film filter 108 photodiode 109 laser diode 110, 111, 112 core 113 branch of core

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光信号の波長分割および波長多重を行う
波長分割多重モジュールにおいて、 基板の第1側面から入射した前記光信号を、この基板の
第2側面に導く第1導波路と、 前記第1導波路を介して前記第2側面に達した前記光信
号を反射させるために、この第2側面に配置された光反
射手段と、 この光反射手段で反射した前記光信号を第3側面に導く
第2導波路と、 この第2導波路を介して前記第3側面に達した前記光信
号から所定波長の光のみを透過させ且つ他の波長の光を
反射させるために、この第3側面に設けられたフィルタ
手段と、 このフィルタ手段と光学素子との間で光伝搬を行う第3
導波路と、 を備えたことを特徴とする波長分割多重モジュール。
1. A wavelength division multiplexing module for performing wavelength division and wavelength multiplexing of an optical signal, comprising: a first waveguide for guiding the optical signal incident from a first side surface of a substrate to a second side surface of the substrate; In order to reflect the optical signal that has reached the second side surface via one waveguide, a light reflecting means disposed on the second side surface, and the optical signal reflected by the light reflecting means is reflected on a third side surface. A second waveguide for guiding; and a third side surface for transmitting only light of a predetermined wavelength and reflecting light of another wavelength from the optical signal reaching the third side surface via the second waveguide. And a third means for transmitting light between the filter means and the optical element.
A wavelength division multiplexing module comprising: a waveguide;
【請求項2】 前記第2側面が前記第1側面に対向する
面であり、前記第3側面が前記第1側面と同じ面である
ことを特徴とする請求項1に記載の波長分割多重モジュ
ール。
2. The wavelength division multiplexing module according to claim 1, wherein the second side surface is a surface facing the first side surface, and the third side surface is the same surface as the first side surface. .
【請求項3】 前記第1側面、前記第2側面および前記
第3側面が、前記基板の表面に垂直な面であることを特
徴とする請求項1または2に記載の波長分割多重モジュ
ール。
3. The wavelength division multiplexing module according to claim 1, wherein the first side surface, the second side surface, and the third side surface are surfaces perpendicular to a surface of the substrate.
【請求項4】 前記光反射手段が、前記第2側面に蒸着
された全反射膜であることを特徴とする請求項1〜3の
いずれかに記載の波長分割多重モジュール。
4. The wavelength division multiplexing module according to claim 1, wherein said light reflecting means is a total reflection film deposited on said second side surface.
【請求項5】 前記フィルタ手段が、波長1.55μm
の光を透過し且つ波長1.3μmの光を反射するように
蒸着された干渉膜フィルタであることを特徴とする請求
項1〜4のいずれかに記載の波長分割多重モジュール。
5. The filter according to claim 1, wherein the wavelength is 1.55 μm.
The wavelength division multiplexing module according to any one of claims 1 to 4, wherein the filter is an interference film filter deposited so as to transmit light having a wavelength of 1.3 μm and reflect light having a wavelength of 1.3 μm.
【請求項6】 前記第3導波路が、前記フィルタ手段と
複数の前記光学素子との間で光伝搬を行うための分岐を
有することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載
の波長分割多重モジュール。
6. The apparatus according to claim 1, wherein the third waveguide has a branch for performing light propagation between the filter means and the plurality of optical elements. Wavelength division multiplex module.
【請求項7】 前記光学素子がフォトダイオードおよび
レーザダイオードであることを特徴とする請求項6に記
載の波長分割多重モジュール。
7. The wavelength division multiplexing module according to claim 6, wherein said optical element is a photodiode and a laser diode.
【請求項8】 前記第3導波路の終端と前記光学素子と
の間に設けられた半透過膜と、この半透過膜と他の光学
素子との間で光伝搬を行う第4導波路とをさらに備えた
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の波長
分割多重モジュール。
8. A semi-transmissive film provided between an end of the third waveguide and the optical element, and a fourth waveguide for transmitting light between the semi-transmissive film and another optical element. The wavelength division multiplexing module according to any one of claims 1 to 5, further comprising:
【請求項9】 前記光学素子がフォトダイオードまたは
レーザダイオードの一方であり、前記他の光学素子が前
記フォトダイオードまたは前記レーザダイオードの他方
であることを特徴とする請求項8に記載の波長分割多重
モジュール。
9. The wavelength division multiplexing apparatus according to claim 8, wherein the optical element is one of a photodiode and a laser diode, and the other optical element is the other of the photodiode and the laser diode. module.
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