JP2000061986A - Resin molding mold - Google Patents

Resin molding mold

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JP2000061986A
JP2000061986A JP10236658A JP23665898A JP2000061986A JP 2000061986 A JP2000061986 A JP 2000061986A JP 10236658 A JP10236658 A JP 10236658A JP 23665898 A JP23665898 A JP 23665898A JP 2000061986 A JP2000061986 A JP 2000061986A
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JP
Japan
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resin
wire
lead wire
mold
space
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Pending
Application number
JP10236658A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideji Noda
秀二 野田
Takashi Yairo
隆 八色
Yasuhito Miyake
康仁 三宅
Kimio Yamashita
喜美男 山下
Tomio Motomura
富夫 本村
Tatsuo Washisaki
龍夫 鷲崎
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin molding mold which seals an object to be sealed in a resin molding and extracts a wire rod drawn out from the object outside the molding for molding. SOLUTION: A lead wire 14a is arranged in a lead wire passage channel 12a formed in a core block at an extraction position for extracting the lead wire 14a outside a mold, the cavity projection part 13a of a cavity block is inserted into the channel 12a by closing the mold, the lead wire 14a formed from twisted wires is compressed, and solid wires constituting the twisted wire are dispersed to fill a lead wire passage space S. Since only narrow clearances between the solid wires remain in the space S, and a prescribed width in the lead wire passage direction is formed, a resin is solidified before leakage to be prevented from flowing outside the mold.

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、電気製品の構成部
材を樹脂成形品内に封止し、構成部材から引き出された
リード線のような線材を樹脂成形品の外に引き出してイ
ンサート成形することができるようにした樹脂成形金型
に関するものである。 【0002】 【従来の技術】樹脂成形品内に被封止物を封止するイン
サート成形において、被封止物が電気製品の構成部材の
ような場合に、構成部材から引き出されたリード線等を
樹脂成形品の外に引き出す必要が生じる。このような場
合には、線材を引き出すための空間が成形金型のコアブ
ロックとキャビティブロックとのパーティング面に形成
され、この空間から線材を金型外に引き出した状態で金
型を閉じて被封止物のインサート成形が行われる。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金型外
に引き出す線材が単線のように一定の外形形状に形成さ
れたものであれば、その形状に対応させてパーティング
面に空間を形成できるが、引き出す線材が複数本の細い
線材を撚り合わせた撚り線である場合には、外形形状は
一定でなく、撚り線を構成する細い線材の間に空間が存
在し、線材の引き出し位置から樹脂が金型外に漏出する
ことを完全に防止することができない課題があった。ま
た、撚り線の外形形状は一定の状態にないため、撚り線
を通過させる空間の断面積の設定が困難で、撚り線に損
傷を与えることなく樹脂の漏出を防止することが困難で
あった。 【0004】本発明の目的とするところは、被封止物か
ら引き出された撚り線を金型外に引き出してインサート
成形することができるようにした樹脂成形金型を提供す
ることにある。 【0005】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、射出成形により樹脂成形される成形品内に
被封止物を封止し、被封止物から引き出された線材を成
形品の外に引き出して樹脂成形する樹脂成形金型におい
て、前記線材が複数本の細い線材を撚り合わせた撚り線
で形成されてなり、この線材を金型外に引き出す線材通
過位置のキャビティブロックとコアブロックとのパーテ
ィング面に、線材断面積/空間断面積が0.3〜0.5
となる線材通過空間を線材通過方向の幅が5〜15mm
となるように形成したことを特徴とする。 【0006】この構成によれば、撚り線を金型外に引き
出す位置のパーティング面に形成される線材引き出し空
間の断面積の線材断面積に対する比率を上記数値に設定
することにより、撚り線の隙間から樹脂が金型外に流出
しようとしても隙間が狭く、パーティング面の幅を上記
数値に設定しておくことによって、金型外に流出する以
前に固化してしまうので、線材の引き出し位置からの樹
脂の漏出は防止される。また、線材の引き出し位置の空
間断面積は線材断面積より大きいので、線材に損傷を与
えることがない。 【0007】 【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。 【0008】本実施形態に係る樹脂成形金型は、電磁誘
導加熱による炊飯器の電磁誘導コイルを樹脂内に封止す
ると共に、電磁誘導コイルから引き出されたリード線を
樹脂成形品の外に引き出してインサート成形できるよう
に構成したものである。 【0009】図1に示すように、前記電磁誘導コイル2
は、撚り線により形成された線材を内側コイル2aと外
側コイル2bとに分離された状態に巻回し、その巻き始
め位置及び巻き終り位置からそれぞれリード線14a、
14bを引き出して構成されている。この電磁誘導コイ
ル2は炊飯器の鍋底位置に配設され、各リード線14
a、14bから供給される高周波電力により鉄系素材で
形成された鍋を誘導加熱するのに用いられる。 【0010】この電磁誘導コイル2は電気的絶縁、防
水、強度保持の必要性から樹脂内に封止して炊飯器の鍋
底位置に配設できるように、図2に示すように、碗状に
形成されたインサート成形品1の樹脂成形部10内に樹
脂封止される。樹脂成形部10内には、電磁誘導コイル
2と共に、図1に示すように電磁誘導コイル2の下の4
か所にフェライトコア3が樹脂封止される。 【0011】図3、図4は、インサート成形品1を樹脂
成形する金型構成を、図1に示す中心点Cからフェライ
トコア3の配設位置のC−A線、フェライトコア3が配
設されていない位置のC−B線それぞれの1/2断面で
示すものである。 【0012】図3に示すように、樹脂成形金型を構成す
るコアブロック12にはフェライトコア3を収容する凹
部4が形成され、この凹部4の底面にはマグネット5に
鋼材6を接続した位置決め部材が設けられており、凹部
4に載置されたフェライトコア3は位置決め部材により
吸着されてコアブロック12上に位置決め固定される。
このフェライトコア3を配設した後、図4に示すように
電磁誘導コイル2がコアブロック12上の所定位置に載
置される。この電磁誘導コイル2をコアブロック12上
に載置したとき、リード線14a、14bはコアブロッ
ク12に形成された溝に収容される。 【0013】コアブロック12上にフェライトコア3と
電磁誘導コイル2とが配設された後、金型を閉じるとコ
アブロック12とキャビティブロック13との間にフェ
ライトコア3と電磁誘導コイル2とを収容して樹脂充填
空間11が形成される。この樹脂充填空間11に、スプ
ルー7から供給された樹脂をゲート8から水平方向に射
出することにより樹脂充填空間11に樹脂が充填され、
コアブロック12とキャビティブロック13とを樹脂封
止してインサート成形品1が形成される。 【0014】図5は、リード線14a、14bの引き出
し位置の金型構造を示すもので、コアブロック12に形
成されたリード線通し溝12a、12b内にそれぞれリ
ード線14a、14bを配して金型外に引き出し、金型
を閉じると前記リード線通し溝12a、12b内にキャ
ビティブロック13に形成されたキャビティ凸部13
a、13bが嵌入し、リード線通し溝12a、12bの
底部に形成されるリード線通し空間Sにリード線14
a、14bが圧縮された状態に収容される。図6は前記
リード線通し空間Sを拡大図示するもので、半径3.5
mmの円形に形成されたキャビティ凸部13a、13b
の先端が1mmの高さで切除されていることにより、断
面積3.372mm2 のリード線通し空間Sが形成され
ている。このリード線通し空間Sに収容されるリード線
14a、14bは、複数の細い単線を撚り合わせた撚り
線に形成されており、キャビティ凸部13a、13bに
より圧縮されることによりリード線通し空間Sに各単線
が分散して、各単線間に僅かな隙間を残した状態でリー
ド線通し空間Sを埋める。このリード線14a、14b
を構成する各撚り線の各単線断面積を合計したリード線
線材断面積は1.413mm2 で、線材断面積/空間断
面積は0.419となっている。尚、線材断面積/空間
断面積は0.3〜0.5の範囲になるように構成するこ
とにより、所要の効果が得られることが確認されてい
る。 【0015】図7に示すように、前記リード線通し空間
Sが形成されるリード線通し溝12a、12bとキャビ
ティ凸部13a、13bとによって形成されるリード線
通し方向のリード通し方向の幅Wは、5〜15mmに形
成することによって金型内から樹脂がリード線通し空間
Sの隙間を通って流出しようとしても、微小な隙間をリ
ード線通し方向の幅Wに流出する間に固化して金型外に
漏出することはない。 【0016】従って、インサート成形品1の中に封止さ
れる電磁誘導コイル2から撚り線により形成されたリー
ド線14a、14bをインサート成形品1の外部に引き
出すように構成しても、リード線引き出し位置から樹脂
が漏出することはない。 【0017】 【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、樹脂
成形品の中に被封止物を封止して、この被封止物から撚
り線を樹脂成形品の外に引き出してインサート成形して
も、リード線引き出し位置から樹脂が漏出することはな
い。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of sealing a component of an electric product in a resin molded product and forming a wire such as a lead wire drawn out of the component into a resin. The present invention relates to a resin molding die that can be pulled out of a molded product and subjected to insert molding. 2. Description of the Related Art In insert molding for sealing an object to be sealed in a resin molded product, when the object to be sealed is a component of an electric product, a lead wire or the like drawn from the component is used. Need to be drawn out of the resin molded product. In such a case, a space for drawing out the wire is formed on the parting surface between the core block and the cavity block of the molding die, and the mold is closed with the wire drawn out of the space from this space. Insert molding of the object to be sealed is performed. [0003] However, if the wire drawn out of the mold is formed into a fixed outer shape such as a single wire, a space is formed on the parting surface in accordance with the shape. Although it can be formed, if the wire to be drawn is a stranded wire obtained by twisting a plurality of thin wires, the outer shape is not constant, and there is a space between the thin wires constituting the stranded wire, and the wire drawing position There is a problem that it is not possible to completely prevent the resin from leaking out of the mold. In addition, since the outer shape of the stranded wire is not constant, it is difficult to set the cross-sectional area of the space through which the stranded wire passes, and it is difficult to prevent leakage of the resin without damaging the stranded wire. . [0004] It is an object of the present invention to provide a resin molding die capable of pulling out a stranded wire drawn from an object to be sealed out of the die and performing insert molding. [0005] In order to achieve the above object, the present invention provides a method for sealing an object to be sealed in a molded article which is formed by resin molding by injection molding, and pulling out the object from the object to be sealed. In a resin molding die for drawing a wire material out of a molded product and performing resin molding, the wire material is formed of a stranded wire obtained by twisting a plurality of thin wires, and a wire passing position for pulling the wire material out of the mold In the parting surface between the cavity block and the core block, the wire cross-sectional area / space cross-sectional area is 0.3 to 0.5.
The width of the wire passing direction is 5 to 15 mm
It is characterized in that it is formed so that According to this configuration, the ratio of the cross-sectional area of the wire drawing space formed on the parting surface at the position where the stranded wire is drawn out of the mold to the cross-sectional area of the wire is set to the above-mentioned numerical value. Even if the resin tries to flow out of the mold from the gap, the gap is narrow, and by setting the width of the parting surface to the above value, it solidifies before flowing out of the mold. Resin is prevented from leaking. Further, since the space cross-sectional area at the position where the wire is pulled out is larger than the cross-sectional area of the wire, the wire is not damaged. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.
The embodiment described below is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention. In the resin molding die according to the present embodiment, an electromagnetic induction coil of a rice cooker by electromagnetic induction heating is sealed in a resin, and a lead wire drawn from the electromagnetic induction coil is drawn out of a resin molded product. It is configured to be insert-molded. As shown in FIG. 1, the electromagnetic induction coil 2
Winds a wire formed of a stranded wire in a state of being separated into an inner coil 2a and an outer coil 2b, and from the winding start position and the winding end position, respectively, leads 14a,
14b is drawn out. This electromagnetic induction coil 2 is disposed at the bottom of the pot of the rice cooker,
It is used for induction heating of a pan made of an iron-based material by high-frequency power supplied from a and 14b. As shown in FIG. 2, the electromagnetic induction coil 2 has a bowl shape as shown in FIG. The resin is sealed in the resin molded portion 10 of the formed insert molded product 1. In the resin molding section 10, together with the electromagnetic induction coil 2, as shown in FIG.
The ferrite core 3 is resin-sealed in some places. FIGS. 3 and 4 show a configuration of a mold for resin-molding the insert-molded article 1. In FIG. 3, a line C-A from the center point C shown in FIG. This is shown by a 断面 section of each of the CB lines at the positions not shown. As shown in FIG. 3, a concave portion 4 for accommodating the ferrite core 3 is formed in a core block 12 constituting a resin molding die. A member is provided, and the ferrite core 3 placed in the concave portion 4 is adsorbed by the positioning member and positioned and fixed on the core block 12.
After disposing the ferrite core 3, the electromagnetic induction coil 2 is placed at a predetermined position on the core block 12, as shown in FIG. When the electromagnetic induction coil 2 is mounted on the core block 12, the lead wires 14a and 14b are accommodated in grooves formed in the core block 12. After the ferrite core 3 and the electromagnetic induction coil 2 are disposed on the core block 12 and the mold is closed, the ferrite core 3 and the electromagnetic induction coil 2 are placed between the core block 12 and the cavity block 13. The resin-filled space 11 is accommodated therein. By injecting the resin supplied from the sprue 7 into the resin filling space 11 from the gate 8 in the horizontal direction, the resin filling space 11 is filled with the resin.
The insert block 1 is formed by sealing the core block 12 and the cavity block 13 with resin. FIG. 5 shows a die structure at a position where the lead wires 14a and 14b are pulled out. The lead wires 14a and 14b are arranged in lead wire grooves 12a and 12b formed in the core block 12, respectively. When the mold is pulled out of the mold and the mold is closed, the cavity protrusion 13 formed in the cavity block 13 is formed in the lead wire passage grooves 12a and 12b.
a, 13b fit into the lead wire passing space S formed at the bottom of the lead wire passing grooves 12a, 12b.
a and 14b are accommodated in a compressed state. FIG. 6 is an enlarged view of the lead wire passing space S, and has a radius of 3.5.
mm cavity protrusions 13a, 13b
Is cut off at a height of 1 mm to form a lead wire passing space S having a cross-sectional area of 3.372 mm 2 . The lead wires 14a and 14b accommodated in the lead wire passing space S are formed as stranded wires obtained by twisting a plurality of thin single wires, and are compressed by the cavity projections 13a and 13b to form the lead wire passing space S. Each of the single wires is dispersed to fill the lead wire passing space S in a state where a slight gap is left between the single wires. These lead wires 14a, 14b
The cross-sectional area of the lead wire obtained by summing the cross-sectional areas of the single wires of each of the stranded wires is 1.413 mm 2 , and the cross-sectional area of the wire / space is 0.419. It has been confirmed that a desired effect can be obtained by configuring the wire cross-sectional area / space cross-sectional area to be in the range of 0.3 to 0.5. As shown in FIG. 7, the width W in the lead-through direction of the lead-through direction formed by the lead-through grooves 12a and 12b in which the lead-through space S is formed and the cavity protrusions 13a and 13b. When the resin is formed into a size of 5 to 15 mm, even if the resin tries to flow out of the mold through the gap in the lead wire passing space S, the resin solidifies while flowing out the minute gap to the width W in the lead wire passing direction. It does not leak out of the mold. Therefore, even if the lead wires 14a and 14b formed by stranded wires are drawn out of the insert molded product 1 from the electromagnetic induction coil 2 sealed in the insert molded product 1, The resin does not leak from the draw-out position. As described above, according to the present invention, an object to be sealed is sealed in a resin molded product, and a stranded wire is formed from the sealed object to the outside of the resin molded product. Even if it is pulled out and insert molded, the resin does not leak from the lead wire drawing position.

【図面の簡単な説明】 【図1】実施形態に係る電磁誘導コイルの形態を示す平
面図。 【図2】電磁誘導コイルを樹脂封止して成形されたイン
サート成形品の断面図。 【図3】成形状態を図1のC−A線の断面で示す成形構
造図。 【図4】成形状態を図1のC−B線の断面で示す成形構
造図。 【図5】リード線の引き出し位置の金型構成を示す断面
図。 【図6】リード線通し空間Sの拡大断面図。 【図7】リード線通し空間Sの形成幅を説明する断面
図。 【符号の説明】 1 インサート成形品 2 電磁誘導コイル(被封止物) 11 樹脂充填空間 12 コアブロック 13 キャビティブロック 14a、14b リード線 S リード線通し空間 W リード線通し方向の幅
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view showing a form of an electromagnetic induction coil according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of an insert molded product molded by resin-sealing an electromagnetic induction coil. FIG. 3 is a molding structural view showing a molding state by a cross section taken along line C-A in FIG. 1; FIG. 4 is a molding structure diagram showing a molding state by a cross section taken along line CB of FIG. 1; FIG. 5 is a cross-sectional view showing a mold configuration at a lead wire withdrawal position. FIG. 6 is an enlarged sectional view of a lead wire passing space S. FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the width of the lead wire passing space S; [Description of Signs] 1 Insert molded product 2 Electromagnetic induction coil (object to be sealed) 11 Resin filled space 12 Core block 13 Cavity blocks 14a, 14b Lead wire S Lead wire passing space W Width of lead wire passing direction

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三宅 康仁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山下 喜美男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 本村 富夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 鷲崎 龍夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4F202 AD03 AD15 AH37 AM33 CA11 CB01 CB12 CB17 CK00 CK83 4F206 AD03 AD15 AH37 AM33 JA07 JB12 JB17 JF05 JF35 JQ06 JQ81    ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page    (72) Inventor Yasuhito Miyake             Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.             Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Kimio Yamashita             Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.             Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Tomio Motomura             Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.             Sangyo Co., Ltd. (72) Inventor Tatsuo Washizaki             Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.             Sangyo Co., Ltd. F term (reference) 4F202 AD03 AD15 AH37 AM33 CA11                       CB01 CB12 CB17 CK00 CK83                 4F206 AD03 AD15 AH37 AM33 JA07                       JB12 JB17 JF05 JF35 JQ06                       JQ81

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】 射出成形により樹脂成形される成形品内
に被封止物を封止し、被封止物から引き出された線材を
成形品の外に引き出して樹脂成形する樹脂成形金型にお
いて、 前記線材が複数本の細い線材を撚り合わせた撚り線で形
成されてなり、この線材を金型外に引き出す線材通過位
置のキャビティブロックとコアブロックとのパーティン
グ面に、線材断面積/空間断面積が0.3〜0.5とな
る線材通過空間を線材通過方向の幅が5〜15mmとな
るように形成したことを特徴とする樹脂成形金型。
Claims: 1. An object to be sealed is sealed in a molded article to be resin-molded by injection molding, and a wire drawn from the object to be sealed is drawn out of the molded article to form a resin. In the resin molding die, the wire is formed of a stranded wire obtained by twisting a plurality of thin wires, and the wire is drawn out of the mold. A resin molding die, wherein a wire passage space having a wire sectional area / space sectional area of 0.3 to 0.5 is formed so as to have a width in the wire passage direction of 5 to 15 mm.
JP10236658A 1998-08-24 1998-08-24 Resin molding mold Pending JP2000061986A (en)

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