JP2000049040A - Dry metallized film capacitor - Google Patents
Dry metallized film capacitorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ素子に
外部引出し線を接合後、樹脂ケースに上記コンデンサ素
子を収納し、上記樹脂ケース内に熱硬化性樹脂を充填、
硬化してなる乾式金属化フィルムコンデンサの改良に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method for connecting a capacitor element to an external lead wire, storing the capacitor element in a resin case, and filling the resin case with a thermosetting resin.
The present invention relates to improvement of a cured dry metallized film capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の乾式金属化フィルムコン
デンサは、図４に示すようにコンデンサ素子１の電極引
出部２に外部引出し線８をそれぞれ溶接またははんだ付
け等により接合し、図５に示すように、これを樹脂ケー
ス４内に収納し、その樹脂ケース内に熱硬化性樹脂５を
充填、硬化することにより形成されている。ところで、
このようなコンデンサにおいては、図５に示すように外
部引出し線８はコンデンサ素子１の電極引出部２に沿っ
てほぼ直線的に引き出されているため、コンデンサのリ
ードピッチＰはコンデンサ素子１の素子幅ａによって左
右される。コンデンサ素子の素子幅ａは、コンデンサの
容量により決まるので、小容量品のコンデンサのリード
ピッチＰは比較的狭く、大容量品の場合は比較的広いリ
ードピッチＰとなり、リードピッチは多種多様となる。2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of dry metallized film capacitor, as shown in FIG. 4, external lead wires 8 are respectively connected to electrode lead portions 2 of a capacitor element 1 by welding or soldering, and FIG. As shown, it is formed by housing this in a resin case 4 and filling and curing the thermosetting resin 5 in the resin case. by the way,
In such a capacitor, as shown in FIG. 5, the external lead wire 8 is drawn out almost linearly along the electrode lead-out portion 2 of the capacitor element 1, so that the lead pitch P of the capacitor is It depends on the width a. Since the element width a of the capacitor element is determined by the capacitance of the capacitor, the lead pitch P of the small-capacity capacitor is relatively narrow, and in the case of the large-capacity capacitor, the lead pitch P is relatively wide, and the lead pitch is various. .
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】電子部品のプリント基
板への自動挿入、効率化が進む中で、上述した通りコン
デンサはその容量によりリードピッチが多種多様となっ
ているので、プリント基板の挿入孔の位置が画一化でき
ず、また、コンデンサの自動挿入化が図り難いなどとい
う問題点があった。While the automatic insertion of electronic components into a printed circuit board and the improvement of efficiency are progressing, as described above, the lead pitch of capacitors varies depending on their capacitance. However, there has been a problem that the position cannot be made uniform and it is difficult to automatically insert the capacitor.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたものであり、外部引出し線をコン
デンサ素子側に屈曲する鍵型形状に成形し、該外部引出
し線の電極引出部側のＬ形部分を熱硬化性樹脂内で固定
し、コンデンサ素子の素子幅の大小に関わりなくリード
ピッチを統一した乾式金属化フィルムコンデンサを提供
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and has an external lead wire formed into a key-like shape which is bent toward the capacitor element, and the external lead wire has an electrode lead. An object of the present invention is to provide a dry-type metallized film capacitor in which the L-shaped part on the side of the capacitor is fixed in a thermosetting resin and the lead pitch is unified regardless of the width of the capacitor element.
【０００５】すなわち、一対の金属化フィルムを重ね合
せて巻回し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引
出部２を形成したコンデンサ素子１に外部引出し線３を
接合し、上記コンデンサ素子１を樹脂ケース４内に収納
し熱硬化性樹脂５を充填、硬化してなる乾式金属化フィ
ルムコンデンサにおいて、上記外部引出し線３をコンデ
ンサ素子１側に屈曲する鍵型形状とし、該外部引出し線
のＬ形部分３ａに支持板６を嵌挿し、樹脂ケース４内に
収納しかつ固定したことを特徴としている。[0005] That is, a pair of metallized films are superposed and wound, and an external lead wire 3 is joined to a capacitor element 1 having metal electrode parts 2 formed by spraying metallicon metal on both end faces, and the capacitor element 1 is assembled. In a dry-type metallized film capacitor that is housed in a resin case 4 and filled with a thermosetting resin 5 and cured, the external lead wire 3 has a key-like shape that is bent toward the capacitor element 1 side. It is characterized in that the support plate 6 is inserted into the shaped portion 3a, housed in the resin case 4, and fixed.
【０００６】また、上記の支持板６に、リード挿通用の
孔７ａまたはスリット７ｂを設けたことを特徴としてい
る。Further, the support plate 6 is provided with a hole 7a or a slit 7b for inserting a lead.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】本発明の乾式金属化フィルムコン
デンサは、図２のように外部引出し線を鍵型形状に形成
し、該鍵型の肩部の長さを調整することにより、コンデ
ンサ素子の素子幅によらず、リードピッチが一定になる
よう調整し、外部引出し線の電極引出部側のＬ形部分を
熱硬化性樹脂で固定することにより、リードピッチを一
定に維持することができ、外部引出し線を支持板のリー
ド挿通用の孔またはスリットで固定することによりリー
ドピッチを安定化させることができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The dry metallized film capacitor of the present invention has a capacitor element by forming an external lead wire in a key shape as shown in FIG. 2 and adjusting the length of the shoulder of the key type. The lead pitch can be maintained constant by adjusting the lead pitch to be constant irrespective of the element width and fixing the L-shaped portion of the external lead wire on the electrode lead portion side with a thermosetting resin. The lead pitch can be stabilized by fixing the external lead wire with a lead insertion hole or slit in the support plate.
【０００８】[0008]
【実施例】本発明の図１に示す乾式金属化フィルムコン
デンサの組立手順を図面を参照しながら説明する。図２
（イ）は、本発明の一実施例における乾式金属化フィル
ムコンデンサのコンデンサ素子に素子側に屈曲する鍵型
形状に形成された外部引出し線３を接合した正面図であ
り、図２（ロ）は、素子幅が異なるコンデンサ素子に、
鍵型形状の外部引出し線を接合した場合の正面図であ
る。ここで、図２（イ）、（ロ）ともに、金属化フィル
ムを重ね合せて巻回し、両端面に亜鉛、はんだなどのメ
タリコン金属を溶射し電極引出部２を形成してなるコン
デンサ素子１を形成し、鍵型形状に形成された銅線に錫
メッキを施すか、又はＣＰ線にはんだ、錫メッキなどを
施した外部引出し線３を、コンデンサ素子１の両端部の
電極引出部２に溶接して接合したものである。この時、
コンデンサのリードピッチＰは、コンデンサ素子の側面
に沿う外部引出し線の肩部の長さｂを調整することによ
って設定される。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a sectional view of a dry metallized film capacitor according to the present invention. FIG.
FIG. 2A is a front view in which a key-shaped external lead wire 3 bent to the element side is joined to the capacitor element of the dry metallized film capacitor in one embodiment of the present invention, and FIG. Is for capacitor elements with different element widths.
It is a front view at the time of joining the key-shaped external lead wire. Here, in both FIGS. 2 (a) and 2 (b), a capacitor element 1 formed by laminating and winding a metallized film and spraying a metallicon metal such as zinc or solder on both end surfaces to form an electrode lead portion 2 is provided. An external lead wire 3 formed by applying tin plating to a copper wire formed in a key shape or soldering or tin plating to a CP wire is welded to the electrode lead portions 2 at both ends of the capacitor element 1. And joined. At this time,
The lead pitch P of the capacitor is set by adjusting the shoulder length b of the external lead wire along the side surface of the capacitor element.
【０００９】ここで、鍵型形状に形成してなる外部引出
し線は、コンデンサ素子の電極引出部の上部でほぼ直角
に折り曲げられ、コンデンサ素子の側面に沿って必要と
するリードピッチになるように延び、ここでさらに折り
曲げられて肩部を形成する。Here, the external lead wire formed in the shape of a key is bent substantially at a right angle at the upper part of the electrode lead portion of the capacitor element so as to have a required lead pitch along the side surface of the capacitor element. Extend, where it is further folded to form a shoulder.
【００１０】図３は、支持板の正面図で、エポキシ樹脂
板、フェノール樹脂板、ポリエステル樹脂板などからな
る板状の支持板で、収納する樹脂ケースの内径より小さ
くしたものであり、図３（イ）は必要なリードピッチに
なるよう外部引出し線より僅かに大きいリード挿通用の
孔７ａを設けたもので、図３（ロ）はスリット７ｂを設
けたものである。FIG. 3 is a front view of the support plate, which is a plate-like support plate made of an epoxy resin plate, a phenol resin plate, a polyester resin plate or the like, which is smaller than the inner diameter of the resin case to be stored. (A) is provided with a lead insertion hole 7a slightly larger than the external lead wire so as to have a required lead pitch, and FIG. 3 (b) is provided with a slit 7b.
【００１１】図２に示すように、鍵型形状に形成し、か
つ求めるリードピッチＰになるように肩部の長さｂを調
整した外部引出し線３をコンデンサ素子１の電極引出部
２に接合し、図３（イ）に示す支持板６の孔７ａに外部
引出し線３を挿入し、図１に示すようにポリブチレンテ
レフタレート樹脂、エポキシ樹脂などからなる樹脂ケー
ス４に収納し、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などからな
る熱硬化性樹脂５を充填、硬化し、外部引出し線のＬ形
部分３ａをウレタン樹脂、エポキシ樹脂などからなる熱
硬化性樹脂５で固定している。ここで、コンデンサ素子
１に接合している外部引出し線３が形成するリードピッ
チＰと支持板６のリードピッチＰは適合していることは
いうまでもない。また、素子幅ａが異なる場合もコンデ
ンサのリードピッチがＰとなるようにコンデンサ素子の
側面に沿う外部引出し線の肩部の長さｂを調整するとと
もに、支持板の孔７ａのピッチはリードピッチＰに等し
くなるよう設定している。As shown in FIG. 2, an external lead wire 3 formed in a key shape and having a shoulder length b adjusted to a required lead pitch P is joined to an electrode lead portion 2 of the capacitor element 1. Then, the external lead wire 3 is inserted into the hole 7a of the support plate 6 shown in FIG. 3A, and is housed in a resin case 4 made of polybutylene terephthalate resin, epoxy resin or the like as shown in FIG. The thermosetting resin 5 made of epoxy resin or the like is filled and cured, and the L-shaped portion 3a of the external lead wire is fixed with the thermosetting resin 5 made of urethane resin, epoxy resin, or the like. Here, it goes without saying that the lead pitch P formed by the external lead wire 3 joined to the capacitor element 1 and the lead pitch P of the support plate 6 are compatible. Also, when the element width a is different, the shoulder length b of the external lead wire along the side surface of the capacitor element is adjusted so that the lead pitch of the capacitor is P, and the pitch of the holes 7a of the support plate is the lead pitch. It is set to be equal to P.
【００１２】このように上記実施例によれば、外部引出
し線３が支持板の孔７ａを貫通することにより、リード
ピッチＰがさらに安定化するとともに、樹脂ケース４の
長手方向に対しても精度良く作製することができる。ま
た、図３（ロ）に示すスリット７ｂを設けた支持板６を
用いても同様の結果が得られる。As described above, according to the above embodiment, since the external lead wire 3 penetrates the hole 7a of the support plate, the lead pitch P is further stabilized, and the precision is also maintained in the longitudinal direction of the resin case 4. It can be manufactured well. Similar results can be obtained by using the support plate 6 provided with the slits 7b shown in FIG.
【００１３】なお、上記には金属化フィルムの実施例を
示したが、電極に金属箔を用いてその両端面にメタリコ
ン金属を溶射するコンデンサの場合にも、また、コンデ
ンサ素子の電極引出部に外部引出し線を溶接、はんだ付
けした後に、外部引出し線を鍵型形状に形成した場合に
も、同様の結果が得られる。また、図１の実施例では、
支持板６が熱硬化性樹脂５に埋没し固定されているが、
支持板６の一部が露出していても、熱硬化性樹脂６によ
り固定されていれば、同様の効果が得られる。Although the embodiment of the metallized film has been described above, the present invention is also applicable to a capacitor in which a metal foil is used as an electrode and metallicone metal is sprayed on both end surfaces thereof. Similar results can be obtained when the external lead wire is formed into a key shape after welding and soldering the external lead wire. In the embodiment of FIG.
The support plate 6 is embedded and fixed in the thermosetting resin 5,
Even if a part of the support plate 6 is exposed, the same effect can be obtained as long as the support plate 6 is fixed by the thermosetting resin 6.
【００１４】[0014]
【発明の効果】上記のことから本発明の乾式金属化フィ
ルムコンデンサは、コンデンサ素子の素子幅が変動して
もリードピッチは同一となり、プリント基板の挿入孔の
位置が一定となり、また、支持板によりリードピッチが
安定し、これにより自動挿入機も画一化、効率化され、
生産性向上に大きく寄与するなど工業的、実用的にその
価値は極めて大なるものがある。As described above, according to the dry metallized film capacitor of the present invention, the lead pitch becomes the same even if the element width of the capacitor element fluctuates, the position of the insertion hole of the printed circuit board becomes constant, and Stabilizes the lead pitch, which makes the automatic insertion machine uniform and efficient,
There are industrial and practical values that greatly contribute to the improvement of productivity.
【図１】図１は本発明の一実施例における乾式金属化フ
ィルムコンデンサの支持板を挿入したものの正断面図で
ある。FIG. 1 is a front sectional view of a dry metallized film capacitor according to an embodiment of the present invention, in which a support plate is inserted.
【図２】図２（イ）は本発明の一実施例における乾式金
属化フィルムコンデンサのコンデンサ素子に鍵型形状に
形成された外部引出し線を接合した正面図であり、図２
（ロ）は、コンデンサ素子の素子幅が異なる場合に鍵型
形状の外部引出し線を接合したものの正面図である。FIG. 2A is a front view in which a key-shaped external lead wire is joined to a capacitor element of a dry metallized film capacitor according to an embodiment of the present invention.
(B) is a front view of a case in which key-shaped external leads are joined when the element widths of the capacitor elements are different.
【図３】図３は本発明の支持板の正面図であり、図３
（イ）にはリード挿通用の孔、図３（ロ）にはスリット
が設けられている。FIG. 3 is a front view of the support plate of the present invention, and FIG.
3A is provided with a hole for lead insertion, and FIG. 3B is provided with a slit.
【図４】図４は従来の外部引出し線を接合したコンデン
サ素子の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a conventional capacitor element to which an external lead wire is joined.
【図５】図５は従来の乾式金属化フィルムコンデンサの
正断面図である。FIG. 5 is a front sectional view of a conventional dry metallized film capacitor.
１ コンデンサ素子 ２ 電極引出部 ３ 外部引出し線 ３ａ Ｌ形部分 ４ 樹脂ケース ５ 熱硬化性樹脂 ６ 支持板 ７ａ リード挿通用の孔 ７ｂ スリット ８ 外部引出し線 Ｐ リードピッチ ａ 素子幅 ａ1 素子幅 ａ2 素子幅 ｂ 外部引出し線の肩部の長さ ｂ1 外部引出し線の肩部の長さ ｂ2 外部引出し線の肩部の長さ1 capacitor element 2 electrode lead portions 3 external lead line 3a L-shaped portion 4 resin case 5 thermosetting resin 6 supporting plate 7a holes 7b slit 8 external lead lines P lead pitch of lead through a element width a 1 element width a 2 length b 2 the length of the shoulder portion of the external lead wire of the shoulder portion of the length b 1 external lead wire of the shoulder portion of the element width b external lead wire
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E082 AA07 AB04 BC40 EE03 EE07 EE23 FG06 FG34 GG04 GG11 GG23 GG26 HH03 HH06 HH08 HH30 HH47 HH48 HH50 JJ04 JJ12 JJ22 JJ25 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 5E082 AA07 AB04 BC40 EE03 EE07 EE23 FG06 FG34 GG04 GG11 GG23 GG26 HH03 HH06 HH08 HH30 HH47 HH48 HH50 JJ04 JJ12 JJ22 JJ25
Claims (2)
し、両端面にメタリコン金属を溶射して電極引出部
（２）を形成したコンデンサ素子（１）に外部引出し線
（３）を接合し、上記コンデンサ素子（１）を樹脂ケー
ス（４）内に収納し熱硬化性樹脂（５）を充填、硬化し
てなる乾式金属化フィルムコンデンサにおいて、上記外
部引出し線（３）をコンデンサ素子（１）側に屈曲する
鍵型形状とし、該引出し線のＬ形部分（３ａ）に支持板
（６）を嵌挿し、樹脂ケース（４）内に収納しかつ固定
したことを特徴とする乾式金属化フィルムコンデンサ。An external lead wire (3) is joined to a capacitor element (1) in which a pair of metallized films are overlapped and wound, and a metallicon metal is sprayed on both end surfaces to form an electrode lead portion (2). In a dry metallized film capacitor obtained by housing the capacitor element (1) in a resin case (4) and filling and curing a thermosetting resin (5), the external lead wire (3) is connected to the capacitor element (1). Dry metallization characterized in that it has a key-like shape bent to the side, and a support plate (6) is inserted into the L-shaped part (3a) of the lead wire, housed in a resin case (4) and fixed. Film capacitor.
孔（７ａ）またはスリット（７ｂ）を設けたことを特徴
とする請求項１記載の乾式金属化フィルムコンデンサ。2. The dry metallized film capacitor according to claim 1, wherein said support plate (6) is provided with a hole (7a) or a slit (7b) for inserting a lead.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10210721A JP2000049040A (en) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | Dry metallized film capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10210721A JP2000049040A (en) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | Dry metallized film capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049040A true JP2000049040A (en) | 2000-02-18 |
Family
ID=16594009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10210721A Pending JP2000049040A (en) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | Dry metallized film capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000049040A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023113511A1 (en) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | 엘지이노텍 주식회사 | Film capacitor and capacitor module |
-
1998
- 1998-07-27 JP JP10210721A patent/JP2000049040A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023113511A1 (en) * | 2021-12-16 | 2023-06-22 | 엘지이노텍 주식회사 | Film capacitor and capacitor module |
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