JP2000048877A - 圧接挟持型コネクタ - Google Patents
圧接挟持型コネクタInfo
- Publication number
- JP2000048877A JP2000048877A JP10227657A JP22765798A JP2000048877A JP 2000048877 A JP2000048877 A JP 2000048877A JP 10227657 A JP10227657 A JP 10227657A JP 22765798 A JP22765798 A JP 22765798A JP 2000048877 A JP2000048877 A JP 2000048877A
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- Japan
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- insulator
- contact
- elastic body
- type connector
- press
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- Pending
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触安定性が高く、しかも狭ピッチ化を達成
できる圧接挟持型コネクタを提供する。 【解決手段】 コンタクト２０が電極５１，６１間に挟
持されたとき、弾性部２１が電極５１，６１によってイ
ンシュレータ１０の厚さ方向に押されてインシュレータ
１０の厚さ方向へ縮むとともに、インシュレータ１０の
平面方向へ広がる。このとき、弾性体２１は広い中空部
２３を有するとともに、切れ目２４を有するので、コン
タクト２０は十分な変位量を得ることができる。
できる圧接挟持型コネクタを提供する。 【解決手段】 コンタクト２０が電極５１，６１間に挟
持されたとき、弾性部２１が電極５１，６１によってイ
ンシュレータ１０の厚さ方向に押されてインシュレータ
１０の厚さ方向へ縮むとともに、インシュレータ１０の
平面方向へ広がる。このとき、弾性体２１は広い中空部
２３を有するとともに、切れ目２４を有するので、コン
タクト２０は十分な変位量を得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は圧接挟持型コネク
タに関する。
タに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、パッドアレイタイプのＬＳＩとプ
リント基板、又はプリント基板とプリント基板との間に
挟み付けられ、ＬＳＩとプリント基板、又はプリント基
板とプリント基板とを電気的に接続させる圧接挟持型コ
ネクタがある。
リント基板、又はプリント基板とプリント基板との間に
挟み付けられ、ＬＳＩとプリント基板、又はプリント基
板とプリント基板とを電気的に接続させる圧接挟持型コ
ネクタがある。
【０００３】この圧接挟持型コネクタとしては、プリン
ト基板のスルーホール内部にシリコンを充填し、シリコ
ンの弾性を利用してコンタクトを変位させるエラストマ
コネクタが知られている（特開平８−２８７９８３号公
報参照）。
ト基板のスルーホール内部にシリコンを充填し、シリコ
ンの弾性を利用してコンタクトを変位させるエラストマ
コネクタが知られている（特開平８−２８７９８３号公
報参照）。
【０００４】また、他の圧接挟持型コネクタとしてはエ
ラストマを用いず、コンタクトをＣ字形やＶ字形とし、
そのばね性を利用してコンタクトを変形させるコネクタ
が知られている（特開平５−２２６０４３号公報及び特
開平６−８９７６４号公報参照）。
ラストマを用いず、コンタクトをＣ字形やＶ字形とし、
そのばね性を利用してコンタクトを変形させるコネクタ
が知られている（特開平５−２２６０４３号公報及び特
開平６−８９７６４号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント基
板の反りやＬＳＩ等のパッドの表面度のバラツキを吸収
し、接触安定性を確保するためには、接点の変位量を大
きくする必要がある。
板の反りやＬＳＩ等のパッドの表面度のバラツキを吸収
し、接触安定性を確保するためには、接点の変位量を大
きくする必要がある。
【０００６】しかし、前者の従来例では、シリコンはほ
とんど圧縮されないので、コンタクトはプリント基板の
厚さ方向の接点の大きな変位量を得ることができない。
そのため、コンタクトには圧縮力が均一に加わらず、接
触安定性を確保することは難しい。
とんど圧縮されないので、コンタクトはプリント基板の
厚さ方向の接点の大きな変位量を得ることができない。
そのため、コンタクトには圧縮力が均一に加わらず、接
触安定性を確保することは難しい。
【０００７】また、後者の従来例ではプリント基板の厚
さ方向の接点の大きな変位量を得ることができるが、大
きな変位量を得るには、相手側パッド部（電極）との接
触する端子部を長くする必要があるので、狭ピッチ化を
図り難く、しかも端子部が挫屈する可能性がある。
さ方向の接点の大きな変位量を得ることができるが、大
きな変位量を得るには、相手側パッド部（電極）との接
触する端子部を長くする必要があるので、狭ピッチ化を
図り難く、しかも端子部が挫屈する可能性がある。
【０００８】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題は接触安定性が高く、しかも狭ピッ
チ化を達成できる圧接挟持型コネクタを提供することで
ある。
たもので、その課題は接触安定性が高く、しかも狭ピッ
チ化を達成できる圧接挟持型コネクタを提供することで
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１記載の発明は、所定の配列で形成された複数の
貫通孔を有する平板状のインシュレータと、前記複数の
貫通孔に収容された複数のコンタクトとを備える圧接挟
持型コネクタにおいて、前記コンタクトが、前記インシ
ュレータの厚さより大きい直径を有し、周方向の１箇所
に切れ目が形成された環状の弾性体と、この弾性体の外
周面に形成された導電層と、前記弾性体の中空部に挿入
され、前記弾性体を前記貫通孔に保持する棒部材とを備
えていることを特徴とする。
請求項１記載の発明は、所定の配列で形成された複数の
貫通孔を有する平板状のインシュレータと、前記複数の
貫通孔に収容された複数のコンタクトとを備える圧接挟
持型コネクタにおいて、前記コンタクトが、前記インシ
ュレータの厚さより大きい直径を有し、周方向の１箇所
に切れ目が形成された環状の弾性体と、この弾性体の外
周面に形成された導電層と、前記弾性体の中空部に挿入
され、前記弾性体を前記貫通孔に保持する棒部材とを備
えていることを特徴とする。
【００１０】電極間に挟み付けられたとき、弾性体に切
れ目が形成されているので、接点の大きな変位量を得る
ことができる。
れ目が形成されているので、接点の大きな変位量を得る
ことができる。
【００１１】請求項２記載に発明は、請求項１に記載の
圧接挟持型コネクタにおいて、前記棒部材は前記弾性体
の前記切れ目と係合する舌部を有し、前記舌部は前記イ
ンシュレータによって前記インシュレータの平面方向に
保持されていることを特徴とする請求項１に記載の圧接
挟持型コネクタ。
圧接挟持型コネクタにおいて、前記棒部材は前記弾性体
の前記切れ目と係合する舌部を有し、前記舌部は前記イ
ンシュレータによって前記インシュレータの平面方向に
保持されていることを特徴とする請求項１に記載の圧接
挟持型コネクタ。
【００１２】舌部がインシュレータの平面方向に保持さ
れているので、プリント基板とプリント基板との間に挟
み付けられたとき等に、弾性体の回転により切れ目がプ
リント基板等の電極と対向して接触不良を起こすことが
ない。
れているので、プリント基板とプリント基板との間に挟
み付けられたとき等に、弾性体の回転により切れ目がプ
リント基板等の電極と対向して接触不良を起こすことが
ない。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１４】図１はこの発明の一実施形態に係る圧接挟
持型コネクタの斜視図、図２はその分解斜視図、図３は
挟持前におけるコンタクトの断面図である。
持型コネクタの斜視図、図２はその分解斜視図、図３は
挟持前におけるコンタクトの断面図である。
【００１５】この圧接挟持型コネクタは、インシュレー
タ１０と、コンタクト２０とを備える。
タ１０と、コンタクト２０とを備える。
【００１６】インシュレータ１０は同じ厚さを有する上
板１１と下板１２とを重ね合わせて構成され、インシュ
レータ１０にはグリッド状に配列された複数の四角形の
貫通孔１３が形成されている。
板１１と下板１２とを重ね合わせて構成され、インシュ
レータ１０にはグリッド状に配列された複数の四角形の
貫通孔１３が形成されている。
【００１７】上板１１の下面１１ｂには貫通孔１３の中
心を通る仮想直線に沿って凹条１４が形成されている。
心を通る仮想直線に沿って凹条１４が形成されている。
【００１８】また、上板１１の下面１１ｂには凹条１４
に沿って溝部１７が形成されている。
に沿って溝部１７が形成されている。
【００１９】下板１２の上面１２ａには貫通孔１３の中
心を通る仮想直線に沿い凹条１５が形成されている。上
板１１と下板１２とを重ね合わせたときに凹条１４と凹
条１５とは対向する。
心を通る仮想直線に沿い凹条１５が形成されている。上
板１１と下板１２とを重ね合わせたときに凹条１４と凹
条１５とは対向する。
【００２０】また、下板１２の上面１２ａには凹条１５
に沿って溝部１６が形成されている。上板１１と下板１
２とを重ね合わせたときに溝部１７と溝部１６とは対向
する。
に沿って溝部１６が形成されている。上板１１と下板１
２とを重ね合わせたときに溝部１７と溝部１６とは対向
する。
【００２１】コンタクト２０は、周方向の１箇所に切れ
目が形成された環状の弾性体２１と、この弾性体２１の
外周面に金属箔やニッケル等のメッキ処理によって形成
された導電層２２とを備えている。
目が形成された環状の弾性体２１と、この弾性体２１の
外周面に金属箔やニッケル等のメッキ処理によって形成
された導電層２２とを備えている。
【００２２】コンタクト２０はインシュレータ１０の厚
さより大きい直径を有している。
さより大きい直径を有している。
【００２３】弾性体２１の中空部２３には、樹脂や金属
で構成された中心棒（棒部材）３０が挿入されている。
この中心棒３０によって弾性体２１が貫通孔１３に保持
されている。
で構成された中心棒（棒部材）３０が挿入されている。
この中心棒３０によって弾性体２１が貫通孔１３に保持
されている。
【００２４】中心棒３０は凹条１４と凹条１５とによっ
てインシュレータ１０の厚さ方向の中心に保持され、そ
の直径は中空部２３の直径より十分に小さい。
てインシュレータ１０の厚さ方向の中心に保持され、そ
の直径は中空部２３の直径より十分に小さい。
【００２５】中心棒３０には半径方向へに延び、弾性体
２１の切れ目２４と係合可能な舌部３１が中心棒３０の
長手方向に沿って一体に形成されている。
２１の切れ目２４と係合可能な舌部３１が中心棒３０の
長手方向に沿って一体に形成されている。
【００２６】舌部３１は弾性体２１の切れ目２４と係合
するとともに、上板１１の溝部１７と下板１２の溝部１
６とよってインシュレータ１０の平面方向に保持されて
いる。
するとともに、上板１１の溝部１７と下板１２の溝部１
６とよってインシュレータ１０の平面方向に保持されて
いる。
【００２７】その結果、インシュレータ１０の上板１１
の上面１１ａ及び下板１２の下面１２ｂから、コンタク
ト２０の導電層２２の上部及び下部がそれぞれ突出する
（図３参照）。
の上面１１ａ及び下板１２の下面１２ｂから、コンタク
ト２０の導電層２２の上部及び下部がそれぞれ突出する
（図３参照）。
【００２８】図４はこの発明の圧接挟持型コネクタの使
用方法を説明する斜視図である。
用方法を説明する斜視図である。
【００２９】圧接挟持型コネクタを、プリント基板５０
とパッドアレイタイプＬＳＩ６０との間に挟持させる。
その結果、プリント基板５０の電極５１（図５参照）と
ＬＳＩ６０の電極６１とが弾性体２１の導電層２２を通
して導通する。
とパッドアレイタイプＬＳＩ６０との間に挟持させる。
その結果、プリント基板５０の電極５１（図５参照）と
ＬＳＩ６０の電極６１とが弾性体２１の導電層２２を通
して導通する。
【００３０】図５は挟持状態におけるコンタクトの断面
図である。
図である。
【００３１】コンタクト２０が電極５１，６１間に挟持
されたとき、弾性部２１はインシュレータ１０の厚さ方
向へ縮むとともに、インシュレータ１０の平面方向へ伸
びる。
されたとき、弾性部２１はインシュレータ１０の厚さ方
向へ縮むとともに、インシュレータ１０の平面方向へ伸
びる。
【００３２】弾性体２１は広い中空部２３と切れ目２４
とを有するので、従来のように長い端子部を設けること
なく接点の十分な変位量が得られる。
とを有するので、従来のように長い端子部を設けること
なく接点の十分な変位量が得られる。
【００３３】また、弾性体２１の切れ目２４がインシュ
レータ１０の平面方向に保持されている舌部３１と係合
し、弾性体２１の回転が規制されているので、切れ目２
４が常にインシュレータ１０の平面方向を向き、プリン
ト基板５０の電極５０等と対向することがない。
レータ１０の平面方向に保持されている舌部３１と係合
し、弾性体２１の回転が規制されているので、切れ目２
４が常にインシュレータ１０の平面方向を向き、プリン
ト基板５０の電極５０等と対向することがない。
【００３４】なお、プリント基板同士も同様の方法で電
気的に接続することができる。
気的に接続することができる。
【００３５】この実施形態によれば、以下の効果を奏す
る。
る。
【００３６】接点の大きな変位量を得ることができるの
で、プリント基板５０の反りやＬＳＩ６０等のパッド
（電極５１，６１）の表面度のバラツキを吸収し、高い
接触安定性を確保することができる。しかも、従来のよ
うに長い端子部が不要になるので、この実施形態のよう
にコンタクトをグリッド状に配列したときでも狭ピッチ
化を図ることができ、挫屈も発生しない。
で、プリント基板５０の反りやＬＳＩ６０等のパッド
（電極５１，６１）の表面度のバラツキを吸収し、高い
接触安定性を確保することができる。しかも、従来のよ
うに長い端子部が不要になるので、この実施形態のよう
にコンタクトをグリッド状に配列したときでも狭ピッチ
化を図ることができ、挫屈も発生しない。
【００３７】また、切れ目２４がプリント基板５０等の
電極５１と対向しないので、接触不良が防止される。
電極５１と対向しないので、接触不良が防止される。
【００３８】更に、中心棒３０を用いているので、コン
タクト２０の位置合わせが容易となり、コネクタを組み
立て易くなる。
タクト２０の位置合わせが容易となり、コネクタを組み
立て易くなる。
【００３９】
【発明の効果】以上に説明したように請求項１に記載の
発明の圧接挟持型コネクタによれば、コンタクトは大き
な変位量を得ることができるので、基板やＬＳＩの平坦
度のバラツキを吸収して高い接触安定性を確保すること
ができるとともに、従来例のように端子部を長くするこ
とないので、狭ピッチ化を図ることができ、挫屈も発生
しない。
発明の圧接挟持型コネクタによれば、コンタクトは大き
な変位量を得ることができるので、基板やＬＳＩの平坦
度のバラツキを吸収して高い接触安定性を確保すること
ができるとともに、従来例のように端子部を長くするこ
とないので、狭ピッチ化を図ることができ、挫屈も発生
しない。
【００４０】請求項２に記載の発明の圧接挟持型コネク
タによれば、電極間に挟持されたときに、弾性体の切れ
目がプリント基板等の電極と対向しないので、接触不良
が防止される。
タによれば、電極間に挟持されたときに、弾性体の切れ
目がプリント基板等の電極と対向しないので、接触不良
が防止される。
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係る圧接挟持型
コネクタの斜視図である。
コネクタの斜視図である。
【図２】図２はこの発明の一実施形態に係る圧接挟持型
コネクタの分解斜視図である。
コネクタの分解斜視図である。
【図３】図３は挟持前におけるコンタクトの断面図であ
る。
る。
【図４】図４はこの発明の圧接挟持型コネクタの使用方
法を説明する斜視図である。
法を説明する斜視図である。
【図５】図５は挟持状態におけるコンタクトの断面図で
ある。
ある。
１０ インシュレータ １３ 貫通孔 ２０ コンタクト ２１ 弾性体 ２２ 導電層 ２３ 中空部 ３０ 中心棒（棒部材） ３１ 舌部
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の配列で形成された複数の貫通孔を
有する平板状のインシュレータと、前記複数の貫通孔に
収容された複数のコンタクトとを備える圧接挟持型コネ
クタにおいて、 前記コンタクトが、 前記インシュレータの厚さより大きい直径を有し、周方
向の１箇所に切れ目が形成された環状の弾性体と、 この弾性体の外周面に形成された導電層と、 前記弾性体の中空部に挿入され、前記弾性体を前記貫通
孔に保持する棒部材とを備えていることを特徴とする圧
接挟持型コネクタ。 - 【請求項２】 前記棒部材は前記弾性体の前記切れ目と
係合する舌部を有し、前記舌部は前記インシュレータに
よって前記インシュレータの平面方向に保持されている
ことを特徴とする請求項１に記載の圧接挟持型コネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10227657A JP2000048877A (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 圧接挟持型コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10227657A JP2000048877A (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 圧接挟持型コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000048877A true JP2000048877A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16864305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10227657A Pending JP2000048877A (ja) | 1998-07-28 | 1998-07-28 | 圧接挟持型コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000048877A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184488A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Seiko Epson Corp | コネクタ |
| US7448878B2 (en) | 2005-09-30 | 2008-11-11 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Intervening connection apparatus capable of easily and accurately positioning a conductor |
| JP2010181176A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の検査用プローブおよびその製造方法、検査装置 |
| JP2010530601A (ja) * | 2007-06-18 | 2010-09-09 | タイコ エレクトロニクス ネーデルランド ビーヴイ | 表面実装型デバイスを相互接続するコネクタ及び回路基板 |
-
1998
- 1998-07-28 JP JP10227657A patent/JP2000048877A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184488A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Seiko Epson Corp | コネクタ |
| JP4567876B2 (ja) * | 2000-12-14 | 2010-10-20 | セイコーエプソン株式会社 | コネクタ |
| US7448878B2 (en) | 2005-09-30 | 2008-11-11 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Intervening connection apparatus capable of easily and accurately positioning a conductor |
| JP2010530601A (ja) * | 2007-06-18 | 2010-09-09 | タイコ エレクトロニクス ネーデルランド ビーヴイ | 表面実装型デバイスを相互接続するコネクタ及び回路基板 |
| JP2010181176A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の検査用プローブおよびその製造方法、検査装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040309 |