JP2000036888A - Image read/write integrated head and image processor provided with the same - Google Patents
Image read/write integrated head and image processor provided with the sameInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、画像読み取り機
能と画像形成機能とを併せもつ画像読み書き一体ヘッ
ド、およびこれを備えた画像処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an integrated image reading / writing head having both an image reading function and an image forming function, and an image processing apparatus having the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】ファクシミリ装置などの画像処理装置に
おいては、画像読み取り機能と画像形成機能とを併せも
つ必要がある。また、画像処理装置の小型化の要請に応
える必要もある。そこで、従来では、図9に示すような
画像読み書き一体ヘッドHがある。この従来の画像読み
書き一体ヘッドHは、透明カバー19eを上面部に装着
したケース1eと、このケース1eの底部に取付けられ
た基板4eとを具備している。上記基板4eの表裏両面
には、複数の受光素子2eと印字用の複数の発熱素子8
eとがこの基板4eの長手方向に延びた列状に実装され
ている。上記ケース1eの内部には、光源3eと集光用
のレンズ5eとが設けられており、上記光源3eから発
せられた光が上記透明カバー19eの表面の画像読み取
り対象領域Seに照射されるとともに、この画像読み取
り対象領域Seから反射されてきた光を上記レンズ5e
を介して上記複数の受光素子2eの受光面(図示略)上
に導くことができるように構成されている。2. Description of the Related Art An image processing apparatus such as a facsimile apparatus needs to have both an image reading function and an image forming function. In addition, it is necessary to respond to the demand for downsizing the image processing apparatus. Therefore, conventionally, there is an integrated image reading / writing head H as shown in FIG. The conventional integrated head for image reading and writing H includes a case 1e having a transparent cover 19e mounted on an upper surface thereof, and a substrate 4e mounted on the bottom of the case 1e. A plurality of light receiving elements 2e and a plurality of heating elements 8 for printing are provided on both front and back surfaces of the substrate 4e.
e are mounted in a row extending in the longitudinal direction of the substrate 4e. A light source 3e and a condensing lens 5e are provided inside the case 1e. Light emitted from the light source 3e is applied to an image reading target area Se on the surface of the transparent cover 19e. The light reflected from the image reading target area Se is transmitted to the lens 5e.
Through the light receiving surfaces (not shown) of the plurality of light receiving elements 2e.
【0003】上記画像読み書き一体ヘッドHでは、画像
読み取り対象領域Seに配置される原稿Dの画像を、上
記光源3eや複数の受光素子2eを利用して読み取るこ
とができる。その一方、上記複数の発熱素子8eを利用
してたとえば感熱タイプの記録紙Kに所望の画像を印字
出力することができる。The integrated image reading / writing head H can read an image of the document D arranged in the image reading target area Se by using the light source 3e and the plurality of light receiving elements 2e. On the other hand, a desired image can be printed out on, for example, a heat-sensitive recording paper K using the plurality of heating elements 8e.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の画像読み書き一体ヘッドHでは、次のような不具合
があった。However, the conventional image reading / writing integrated head H has the following disadvantages.
【0005】すなわち、上記従来の画像読み書き一体ヘ
ッドHは、複数の受光素子2eが基板4eの表面40に
搭載されているのに対し、複数の発熱素子8eは上記基
板4eの裏面41に搭載されている。このため、上記基
板4eへの部品実装作業に際して、まず基板4eの表面
40に複数の受光素子2eを実装した後に、上記基板4
eの裏面41に複数の発熱素子8eを実装するには、上
記基板4eの表裏を反転させる必要がある。基板4eを
反転させた後には、この基板4eを再度所望の位置へ正
確に位置決めし直す必要もある。したがって、これらの
作業が煩雑となっていた。また、上記基板4eには、上
記複数の受光素子2eや複数の発熱素子8eに関連する
2種類の配線パターンを予め形成しておく必要がある
が、これら2種類の配線パターンを基板4eの表裏両面
40,41のそれぞれに個別に形成する作業も煩雑であ
る。その結果、従来の画像読み書き一体ヘッドHでは、
その生産性が悪いものとなっていた。That is, the conventional image reading / writing integrated head H has a plurality of light receiving elements 2e mounted on the front surface 40 of the substrate 4e, whereas a plurality of heating elements 8e are mounted on the back surface 41 of the substrate 4e. ing. For this reason, at the time of the component mounting work on the substrate 4e, first, the plurality of light receiving elements 2e are mounted on the surface 40 of the substrate 4e,
In order to mount the plurality of heating elements 8e on the back surface 41 of the substrate e, it is necessary to turn the substrate 4e upside down. After inverting the substrate 4e, it is necessary to accurately reposition the substrate 4e to a desired position again. Therefore, these operations have been complicated. Further, it is necessary to previously form two types of wiring patterns related to the plurality of light receiving elements 2e and the plurality of heating elements 8e on the substrate 4e. The work of individually forming each of the two surfaces 40 and 41 is also complicated. As a result, in the conventional image reading and writing integrated head H,
The productivity was bad.
【0006】さらに、従来では、上記画像読み書き一体
ヘッドHを用いて画像処理装置を実際に製作する場合に
は、原稿Dを送るためのプラテンローラP1 については
画像読み書き一体ヘッドHの上方に配置する必要がある
のに対し、記録紙Kを送るためのプラテンローラP2 に
ついては画像読み書き一体ヘッドHの下方に配置する必
要がある。このため、2つのプラテンローラP1 ,P2
と画像読み書き一体ヘッドHとを組み合わせた機構全体
がその高さ方向に大きく嵩張ったものとなり、その小型
化の面においても改善すべき余地があった。Furthermore, conventionally, when actually manufactured the image processing apparatus using the above image write integral head H is located above the image read-write integral head H for the platen roller P 1 for feeding the document D you need to respect, it is necessary to arrange below the image read-write integral head H for the platen roller P 2 for sending the recording sheet K. Therefore, the two platen rollers P 1 and P 2
The entire mechanism combining the image reading and writing head H is bulky and bulky in the height direction, and there is room for improvement in terms of downsizing.
【0007】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、画像読み書き一体ヘッドの機能
を損なうようなことなく、その生産性を高め、しかもそ
の画像読み書き一体ヘッドを画像処理装置に組み込んで
実際に使用する場合にはその小型化も図ることができる
ようにすることをその課題としている。The present invention has been conceived in view of the above circumstances, and enhances the productivity of the integrated image reading / writing head without impairing the function of the integrated image reading / writing head. It is an object of the present invention to reduce the size of an image processing apparatus when it is actually used.
【0008】[0008]
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.
【0009】すなわち、本願発明の第1の側面によれ
ば、画像読み書き一体ヘッドが提供さる。この画像読み
書き一体ヘッドは、複数の受光面を有し、かつこれら複
数の受光面が列状に配列されるように基板の片面上に搭
載された複数の受光素子と、上記複数の受光素子を囲む
ように上記基板上に設けられ、かつ光源から発せられた
光を画像読み取り対象領域に導く光路を形成するケース
と、上記画像読み取り対象領域から反射してきた光を上
記各受光面上に集束可能なレンズと、上記基板の上記片
面のうち、上記ケースからはみ出した部分に列状に搭載
された複数の印字用素子とを具備しているとともに、上
記レンズは、上記各受光面に対して傾斜しており、かつ
上記各受光面の副走査方向の幅は、上記各受光面の主走
査方向の配列ピッチよりも大きな寸法であることに特徴
づけられる。That is, according to a first aspect of the present invention, there is provided an integrated image reading / writing head. The integrated image reading / writing head has a plurality of light receiving surfaces, and a plurality of light receiving elements mounted on one surface of the substrate such that the plurality of light receiving surfaces are arranged in a row, and the plurality of light receiving elements. A case that is provided on the substrate so as to surround and forms an optical path for guiding light emitted from a light source to an image reading target area, and light reflected from the image reading target area can be focused on each of the light receiving surfaces. Lens, and a plurality of printing elements mounted in a row on a portion of the one surface of the substrate protruding from the case, and the lens is inclined with respect to each of the light receiving surfaces. The width of each light receiving surface in the sub-scanning direction is larger than the arrangement pitch of each light receiving surface in the main scanning direction.
【0010】本願発明の第2の側面によれば、画像読み
書き一体ヘッドが提供される。この画像読み書き一体ヘ
ッドは、複数の受光面を有し、かつこれら複数の受光面
が列状に配列されるように基板の片面上に搭載された複
数の受光素子と、上記複数の受光素子を囲むように上記
基板上に設けられ、かつ光源から発せられた光を画像読
み取り対象領域に導く光路を形成するケースと、上記画
像読み取り対象領域から反射してきた光を上記各受光面
上に集束可能なレンズと、上記基板の上記片面のうち、
上記ケースからはみ出した部分に列状に搭載された複数
の印字用素子とを具備しているとともに、上記レンズ
は、上記各受光面に対して傾斜しており、かつ上記各受
光面の副走査方向の幅Lは、L>p’・mの関係(ただ
し、p’は副走査方向の画像読み取り最小ピッチであ
り、mは上記レンズの像倍率である)とされていること
に特徴づけられる。According to a second aspect of the present invention, there is provided an integrated image reading / writing head. The integrated image reading / writing head has a plurality of light receiving surfaces, and a plurality of light receiving elements mounted on one surface of the substrate such that the plurality of light receiving surfaces are arranged in a row, and the plurality of light receiving elements. A case that is provided on the substrate so as to surround and forms an optical path for guiding light emitted from a light source to an image reading target area, and light reflected from the image reading target area can be focused on each of the light receiving surfaces. Lens and the one side of the substrate,
A plurality of printing elements mounted in a row at a portion protruding from the case, and the lens is inclined with respect to each of the light receiving surfaces, and a sub-scan of each of the light receiving surfaces is provided. The width L in the direction is characterized by L> p ′ · m (where p ′ is the minimum image reading pitch in the sub-scanning direction and m is the image magnification of the lens). .
【0011】本願発明の第1の側面および第2の側面に
よって提供される画像読み書き一体ヘッドでは、次のよ
うな効果が得られる。The integrated image reading / writing head provided by the first and second aspects of the present invention has the following effects.
【0012】第1に、本願発明では、複数の受光素子お
よび印字用素子が基板の同一面に搭載されているため
に、その製造に際しては、従来とは異なり、上記基板の
表裏を反転させることなく、上記基板上に複数の受光素
子や印字用素子を搭載することができる。また、それら
受光素子や印字用素子に関連する配線パターンの形成も
基板の同一面に形成すればよいため、それらの配線パタ
ーンを同時に形成することも可能となる。したがって、
本願発明では、画像読み書き一体ヘッドの生産性を従来
よりも高めることができる。First, according to the present invention, since a plurality of light receiving elements and printing elements are mounted on the same surface of a substrate, when manufacturing the same, the substrate is turned upside down unlike the conventional case. In addition, a plurality of light receiving elements and printing elements can be mounted on the substrate. In addition, since the wiring pattern related to the light receiving element and the printing element may be formed on the same surface of the substrate, the wiring pattern can be formed at the same time. Therefore,
According to the present invention, the productivity of the integrated image reading / writing head can be increased as compared with the related art.
【0013】第2に、本願発明では、基板の表裏両面側
のうち、基板の印字用素子が搭載されている片面側と同
一面側に画像読み取り対象領域を簡単に設けることが可
能となり、画像読み取り対象領域に原稿を移送するプラ
テンローラと印字用素子の搭載部分に記録紙を移送する
プラテンローラとを、基板の同一面側に配置することが
できる。このため、本願発明では、画像読み書き一体ヘ
ッドを挟むようにしてその両側に2つのプラテンローラ
を配置する必要があった従来のものと比較すると、それ
ら全体のサイズが大きく嵩張らないようにでき、小型化
が図れる。Second, according to the present invention, it is possible to easily provide an image reading target area on the same side of the front and back sides of the substrate as the one side on which the printing element is mounted on the substrate. A platen roller for transferring a document to a reading target area and a platen roller for transferring a recording sheet to a mounting portion of a printing element can be arranged on the same surface side of the substrate. For this reason, in the present invention, the size of the entire image reading / writing head can be made large and not bulky as compared with the conventional one in which two platen rollers need to be arranged on both sides of the head so as to sandwich the image reading / writing integrated head. I can do it.
【0014】第3に、本願発明では、基板に搭載された
複数の受光素子の各受光面に対してレンズを傾斜させて
いるために、たとえばこのレンズをケースに装着してい
る場合であっても、このケースの厚み方向のサイズをさ
ほど増大させることなく、画像読み取り対象領域から上
記各受光面までの光路長を長くとることが可能となる。
したがって、レンズとしては、焦点深度の深いレンズを
用いることができる。その結果、たとえば画像読み取り
対象領域上において原稿が多少浮き上がったような場合
であっても、その画像をいわゆるピンぼけが生じないよ
うに、あるいはピンぼけが少ない状態に読み取ることが
可能となり、読み取り画像の質を高めることができる。Third, in the present invention, since the lens is inclined with respect to each light receiving surface of the plurality of light receiving elements mounted on the substrate, for example, this lens is mounted on a case. Also, it is possible to increase the optical path length from the image reading target area to each of the light receiving surfaces without significantly increasing the size of the case in the thickness direction.
Therefore, a lens having a large depth of focus can be used as the lens. As a result, for example, even when the document slightly rises above the image reading target area, it is possible to read the image so as not to cause so-called out-of-focus or in a state where the out-of-focus is small, and the quality of the read image is improved. Can be increased.
【0015】第4に、本願発明では、複数の受光素子の
各受光面における受光量が少なくなることを防止し、質
の高い読み取り画像を得ることができる。すなわち、従
来の画像読み書き一体ヘッドでは、複数の受光素子の各
受光面に対してレンズが傾斜していないために、レンズ
を通過した光は各受光面に対して略垂直に進行してい
た。このような従来の構成において、主走査方向と副走
査方向の読み取り密度を均一にしつつ、原稿画像を1ラ
インずつ適切に読み取るためには、各受光面の副走査方
向の幅を、主走査方向の画像読み取りピッチ以下の寸法
にする必要があった。従来において、各受光面の副走査
方向の幅を主走査方向の画像読み取りピッチよりも大き
くしたのでは、主走査方向と副走査方向との読み取り密
度を均一にする場合において、受光素子の受光面が原稿
表面の本来の画像読み取り幅よりも広い領域から進行し
てくる光についても受光することとなって、適正な画像
読み取りが行えなくなるからである。また、従来では、
主走査方向の読み取り密度と副走査方向の読み取り密度
とを均一にしない場合であっても、原稿画像の読み取り
を適切に行うためには、各受光面の副走査方向の幅を、
L≦p’・mの関係(p’は副走査方向の画像読み取り
最小ピッチであり、mは上記レンズの像倍率である)と
する必要があった。従来において、L>p’・mの関係
となったのでは、やはり原稿表面の本来の画像読み取り
幅よりも広い領域から進行してくる光を不当に受光する
こととなるからである。これに対し、本願発明では、レ
ンズを上記各受光面に対して傾斜させているために、各
受光面はレンズを通過した光を垂直には受けず、斜め方
向から受けることとなる。したがって、上記各受光面の
副走査方向の幅を従来と同様な寸法にしたのでは、各受
光面における受光量が少なくなり、画質の低下を招いて
しまう。ところが、本願発明では、各受光面の副走査方
向の幅Lを、各受光面の主走査方向の配列ピッチ(この
配列ピッチは、主走査方向の読み取りピッチに相当す
る)よりも大きな寸法とし、またはL>p’・mの関係
とすることによって、従来のものよりも大きくしている
ために、各受光面における受光量を多くすることがで
き、読み取り画像の質低下を適切に回避できるのであ
る。Fourth, according to the present invention, it is possible to prevent the amount of light received on each light receiving surface of the plurality of light receiving elements from being reduced, and to obtain a high quality read image. That is, in the conventional image reading / writing integrated head, since the lens is not inclined with respect to each light receiving surface of the plurality of light receiving elements, light passing through the lens travels substantially perpendicular to each light receiving surface. In such a conventional configuration, the width of each light receiving surface in the sub-scanning direction must be adjusted in order to uniformly read the original image line by line while maintaining uniform reading densities in the main scanning direction and the sub-scanning direction. It was necessary to make the dimensions smaller than the image reading pitch. Conventionally, if the width of each light receiving surface in the sub-scanning direction is made larger than the image reading pitch in the main scanning direction, the light receiving surface of the light receiving element is required when the reading densities in the main scanning direction and the sub scanning direction are made uniform. This also receives light that travels from an area wider than the original image reading width on the surface of the original, so that proper image reading cannot be performed. Conventionally,
Even if the reading density in the main scanning direction and the reading density in the sub-scanning direction are not uniform, in order to properly read the original image, the width of each light receiving surface in the sub-scanning direction must be
L ≦ p ′ · m (p ′ is the minimum image reading pitch in the sub-scanning direction, and m is the image magnification of the lens). In the related art, if the relationship of L> p ′ · m is satisfied, light traveling from an area wider than the original image reading width on the surface of the original is unduly received. On the other hand, in the present invention, since the lens is inclined with respect to each of the light receiving surfaces, each light receiving surface receives the light passing through the lens in an oblique direction instead of vertically. Therefore, if the width of each light receiving surface in the sub-scanning direction is set to the same size as the conventional one, the amount of light received on each light receiving surface is reduced, and the image quality is reduced. However, in the present invention, the width L of each light receiving surface in the sub-scanning direction is set to be larger than the arrangement pitch of each light receiving surface in the main scanning direction (this arrangement pitch corresponds to the reading pitch in the main scanning direction). Alternatively, by setting L> p ′ · m, the light receiving amount on each light receiving surface can be increased and the quality of the read image can be appropriately prevented from being reduced because the light receiving surface is larger than the conventional one. is there.
【0016】本願発明の好ましい実施の形態では、上記
各受光面の副走査方向の幅Lは、L≦p・ secθの関
係、より正確には、p<L≦p・ secθの関係(ただ
し、pは上記各受光面の主走査方向の配列ピッチであ
り、θは上記各受光面の垂直線に対する上記レンズの傾
斜角度である)とされている。In a preferred embodiment of the present invention, the width L of each of the light receiving surfaces in the sub-scanning direction has a relation of L ≦ p · secθ, more precisely, a relation of p <L ≦ p · secθ (however, p is the array pitch of each of the light receiving surfaces in the main scanning direction, and θ is the angle of inclination of the lens with respect to a vertical line of each of the light receiving surfaces.)
【0017】このような構成によれば、原稿により反射
されてレンズを介して各受光面に進行する光のうち、原
稿表面の副走査方向において上記各受光面の主走査方向
の配列ピッチと同等幅以下の領域から反射してくる光の
みを、各受光面に適切に受光させることができる。した
がって、受光面が画像読み取り対象とはならない部分か
らの反射光を不当に受光しないようにでき、読み取り画
像の質低下を回避する上で一層好ましいものとなる。According to this configuration, of the light reflected by the document and traveling to each light receiving surface via the lens, the arrangement pitch in the main scanning direction of the light receiving surface in the sub-scanning direction of the document surface is the same as that of the light receiving surface. Only light reflected from an area smaller than the width can be appropriately received on each light receiving surface. Therefore, it is possible to prevent the light receiving surface from unduly receiving the reflected light from the portion that is not the image reading target, which is more preferable in avoiding deterioration of the quality of the read image.
【0018】本願発明の他の好ましい実施の形態では、
上記光源は、上記基板の上記片面上に搭載されている。In another preferred embodiment of the present invention,
The light source is mounted on one side of the substrate.
【0019】このような構成によれば、複数の受光素子
や印字用素子に加え、光源についても基板の同一面に搭
載した構成にできるために、画像読み書き一体ヘッドの
製造が一層容易となり、その生産性をより高めることが
できる。According to such a structure, in addition to a plurality of light receiving elements and printing elements, a light source can be mounted on the same surface of the substrate, so that the manufacture of an integrated image reading and writing head is further facilitated. Productivity can be further improved.
【0020】本願発明の第3の側面によれば、画像処理
装置が提供される。この画像処理装置は、本願発明の第
1の側面または第2の側面によって提供される画像読み
書き一体ヘッドを具備していることに特徴づけられる。According to a third aspect of the present invention, there is provided an image processing apparatus. This image processing apparatus is characterized in that it has an integrated image reading / writing head provided by the first aspect or the second aspect of the present invention.
【0021】本願発明の第3の側面によれば、本願発明
の第1の側面および第2の側面によって得られるのと同
様な効果が期待でき、画像読み取り処理などに不具合を
生じさせるようなことなく、生産性の向上、ならびに全
体の小型化が図れる。According to the third aspect of the present invention, it is possible to expect the same effects as obtained by the first and second aspects of the present invention, and to cause a problem in image reading processing and the like. Therefore, the productivity can be improved and the overall size can be reduced.
【0022】本願発明のその他の特徴および利点は、以
下の発明の実施の形態の説明からより明らかになるであ
ろう。[0022] Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of the embodiments of the present invention.
【0023】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings.
【0024】図1は、本願発明に係る画像読み書き一体
ヘッドの一例を示す斜視図である。図2は、図1のII−
II断面図である。図3は、図1に示す画像読み書き一体
ヘッドの分解斜視図である。図4は、図1に示す画像読
み書き一体ヘッドに用いられているセンサICチップの
平面図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an integrated image reading / writing head according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG.
It is II sectional drawing. FIG. 3 is an exploded perspective view of the image reading / writing integrated head shown in FIG. FIG. 4 is a plan view of a sensor IC chip used in the integrated image reading / writing head shown in FIG.
【0025】図2および図3によく表れているように、
本実施形態の画像読み書き一体ヘッドAは、ケース1、
透明カバー19、レンズアレイ5、基板4、放熱板7、
およびその他の後述する各部品類を具備して構成されて
いる。As best seen in FIGS. 2 and 3,
The image reading / writing integrated head A according to the present embodiment includes a case 1,
Transparent cover 19, lens array 5, substrate 4, heat sink 7,
And other components described below.
【0026】上記基板4は、たとえばセラミック製であ
り、平面視長矩形状のプレート状である。この基板4の
表面4a(片面)には、複数の光源3、複数のセンサI
Cチップ2、複数の駆動IC80、および複数の発熱素
子8が搭載されている。The substrate 4 is made of, for example, ceramic and has a rectangular plate shape in a plan view. A plurality of light sources 3 and a plurality of sensors I are provided on a surface 4 a (one side) of the substrate 4.
The C chip 2, the plurality of driving ICs 80, and the plurality of heating elements 8 are mounted.
【0027】上記複数の光源3は、たとえばLEDチッ
プを用いて構成されており、上記基板4の長手方向に適
当な間隔を隔てて列状に実装されている。上記複数のセ
ンサICチップ2は、受光面20aを個々に有する複数
の受光素子20を一体的に造り込んだ半導体チップであ
り、上記複数の光源3と略平行となるように上記基板4
の長手方向に列状に実装されている。上記複数のセンサ
ICチップ2の配列方向(厳密には、複数の受光面20
aの配列方向)が主走査方向である。上記複数のセンサ
ICチップ2およびそれに造り込まれた複数の受光素子
20の詳細な構成については、後述する。The plurality of light sources 3 are configured using, for example, LED chips, and are mounted in rows at appropriate intervals in the longitudinal direction of the substrate 4. The plurality of sensor IC chips 2 are semiconductor chips in which a plurality of light receiving elements 20 each having a light receiving surface 20a are integrally formed, and the substrate 4 is arranged so as to be substantially parallel to the plurality of light sources 3.
Are mounted in a row in the longitudinal direction. The arrangement direction of the plurality of sensor IC chips 2 (strictly speaking, the plurality of light receiving surfaces 20
a) is the main scanning direction. The detailed configuration of the plurality of sensor IC chips 2 and the plurality of light receiving elements 20 built therein will be described later.
【0028】上記複数の発熱素子8は、本願発明でいう
印字用素子の一例に相当するものである。上記各発熱素
子8は、たとえば酸化ルテニウムなどを導体成分とする
厚膜抵抗ペーストを印刷・焼成することによって上記基
板4の長手方向に一連に延びる線状の発熱抵抗体を形成
するとともに、この発熱抵抗体をその長手方向に沿って
一定間隔で電気的に分断する配線パターンを形成するこ
とによって構成されている。上記複数の駆動IC80
は、上記複数の発熱素子8の発熱駆動を制御するための
ものであり、やはり適当な間隔を隔てて上記基板4の長
手方向に列状に実装されている。上記複数の発熱素子8
は、上記基板4の長手方向に延びる一側縁部4cまたは
その近傍に配されている。上記基板4の表面4aには、
上記複数の光源3、複数のセンサICチップ2、複数の
駆動IC80、および複数の発熱素子8のそれぞれに関
連する配線パターン(図示略)が形成されている。上記
基板4の適所には上記配線パターンのそれぞれと導通し
た1または複数のコネクタ(図示略)が設けられてお
り、このコネクタに配線接続を行うことにより外部機器
から上記各部への電力供給や各種の信号の入出力が行え
るようになっている。The plurality of heating elements 8 correspond to an example of a printing element according to the present invention. Each of the heating elements 8 forms a linear heating resistor extending continuously in the longitudinal direction of the substrate 4 by printing and baking a thick film resistor paste containing, for example, ruthenium oxide as a conductor component. The resistor is formed by forming a wiring pattern that electrically divides the resistor at regular intervals along its longitudinal direction. The plurality of driving ICs 80
Are for controlling the driving of heating of the plurality of heating elements 8, and are also mounted in rows in the longitudinal direction of the substrate 4 at appropriate intervals. The plurality of heating elements 8
Is disposed at one side edge 4c extending in the longitudinal direction of the substrate 4 or in the vicinity thereof. On the surface 4a of the substrate 4,
Wiring patterns (not shown) associated with the plurality of light sources 3, the plurality of sensor IC chips 2, the plurality of drive ICs 80, and the plurality of heating elements 8 are formed. One or a plurality of connectors (not shown) electrically connected to each of the wiring patterns are provided at appropriate places on the substrate 4. By connecting wires to these connectors, power can be supplied from an external device to the above-described units and various kinds of connectors can be provided. Signal can be input and output.
【0029】上記ケース1は、合成樹脂製であり、その
長手方向の全長寸法は上記基板4と略同一である。図2
によく表れているように、このケース1は、上記複数の
光源3、複数のセンサICチップ2、および複数の駆動
IC80のそれぞれを囲み込むように上記基板4の表面
4a上に取付けられている。上記ケース1は、このケー
ス1の厚み方向に貫通した孔部10と、このケース1の
底部に形成された凹部11とを有しており、上記孔部1
0内の底部に上記複数の光源3が配置されている。上記
凹部11内には、上記複数のセンサICチップ2と駆動
IC80とが配置されている。上記基板4の一側縁部4
cおよびその近傍部分は、上記ケース1の一側方にはみ
出しており、そのはみ出した部分に上記複数の発熱素子
8が位置している。上記ケース1の幅方向(短手方向)
の両側面のうち、上記複数の発熱素子8に接近する側の
側面1aは、このケース1の上方に進むにしたがって上
記基板4の他側縁部4dに接近するように傾斜してい
る。The case 1 is made of a synthetic resin, and its overall length in the longitudinal direction is substantially the same as that of the substrate 4. FIG.
This case 1 is mounted on the surface 4a of the substrate 4 so as to surround each of the plurality of light sources 3, the plurality of sensor IC chips 2, and the plurality of drive ICs 80. . The case 1 has a hole 10 penetrating in the thickness direction of the case 1 and a concave portion 11 formed at the bottom of the case 1.
The plurality of light sources 3 are arranged at the bottom in the area 0. The plurality of sensor IC chips 2 and the driving IC 80 are arranged in the recess 11. One side edge 4 of the substrate 4
c and the vicinity thereof protrude to one side of the case 1, and the plurality of heating elements 8 are located at the protruding portions. Case 1 width direction (transverse direction)
Of the two side surfaces, the side surface 1a on the side approaching the plurality of heating elements 8 is inclined so as to approach the other side edge portion 4d of the substrate 4 as it goes above the case 1.
【0030】上記透明カバー19は、読み取り対象とな
る原稿Dをガイドするためのものであり、たとえば透明
なガラス製または合成樹脂製のプレートである。この透
明カバー19の表面部の主走査方向に延びる一定のライ
ン状の領域が、画像読み取り対象領域Sである。上記透
明カバー19は、たとえば上記ケース1の上面部の凹部
13に嵌合されることにより上記ケース1に装着されて
いる。ただし、上記ケース1の上面部は傾斜しており、
これに伴って上記透明カバー19も傾斜している。より
具体的には、上記透明カバー19は、基板4の他側縁部
4dに近づくほどその高さが低くなるように傾斜してい
る。The transparent cover 19 is for guiding the document D to be read, and is, for example, a transparent glass or synthetic resin plate. A fixed linear area extending in the main scanning direction on the surface of the transparent cover 19 is an image reading target area S. The transparent cover 19 is attached to the case 1 by, for example, being fitted into the recess 13 on the upper surface of the case 1. However, the upper surface of the case 1 is inclined,
Accordingly, the transparent cover 19 is also inclined. More specifically, the transparent cover 19 is inclined such that its height decreases as it approaches the other side edge 4d of the substrate 4.
【0031】上記ケース1の内部には、上記光源3から
発せられた光を導くための第1の光路14aと第2の光
路14bとが設けられている。上記第1の光路14a
は、複数の光源3から発せられた光を上記画像読み取り
対象領域Sに導く光路であり、上記孔部10によって形
成されている。これに対し、上記第2の光路14bは、
上記第1の光路14aを進行して上記画像読み取り対象
領域Sに位置する原稿表面によって反射された光を上記
複数の受光素子20の各受光面20a上に導く光路であ
る。上記第1の光路14aは基板4の表面4aに略直交
しているのに対し、上記第2の光路14bは、下部にな
るほど基板4の一側縁部4cに接近するように副走査方
向に沿って傾斜している。Inside the case 1, a first optical path 14a and a second optical path 14b for guiding the light emitted from the light source 3 are provided. The first optical path 14a
Is an optical path for guiding the light emitted from the plurality of light sources 3 to the image reading target area S, and is formed by the hole 10. On the other hand, the second optical path 14b is
This is an optical path that travels along the first optical path 14a and guides the light reflected by the document surface located in the image reading target area S onto each of the light receiving surfaces 20a of the plurality of light receiving elements 20. The first optical path 14a is substantially perpendicular to the surface 4a of the substrate 4, while the second optical path 14b is in the sub-scanning direction such that the lower the lower, the closer to one side edge 4c of the substrate 4. It is inclined along.
【0032】上記レンズアレイ5は、上記第2の光路1
4bの一部をなしており、その上端部が上記画像読み取
り対象領域Sに対向するとともに、その下端部が上記複
数の受光面20aに対向するように、上記ケース1に設
けられた凹溝12に嵌入装着されている。このレンズア
レイ5は、主走査方向に延びるブロック状のレンズホル
ダ50に、複数のロッドレンズ51を列状に保持させた
ものである。レンズアレイ5の構成部品としてロッドレ
ンズ51を用いれば、原稿Dの画像を上記複数の受光面
20a上に正立等倍に結像させることが可能である。た
だし、本願発明では、これとは異なる種類のレンズ(た
とえば凸レンズや複数のレンズを組み合わせたものな
ど)を用いてもかまわない。上記レンズアレイ5は、上
記第2の光路14bと同方向に傾斜している。The lens array 5 is connected to the second optical path 1
4b, a concave groove 12 provided in the case 1 such that an upper end thereof faces the image reading target area S and a lower end thereof faces the plurality of light receiving surfaces 20a. It is fitted and attached to. In the lens array 5, a plurality of rod lenses 51 are held in a row on a block-shaped lens holder 50 extending in the main scanning direction. If the rod lens 51 is used as a component of the lens array 5, it is possible to form an image of the document D on the plurality of light receiving surfaces 20a at an erect equal magnification. However, in the present invention, a different type of lens (for example, a combination of a convex lens and a plurality of lenses) may be used. The lens array 5 is inclined in the same direction as the second optical path 14b.
【0033】図4によく表れているように、上記各セン
サICチップ2は、平面視長矩形状を有しており、平面
視矩形状の受光面20aを個々に有する複数の受光素子
20を組み込んでいる。たとえば、A4幅の原稿を8ド
ット/mmの読み取り密度で読み取る場合には、複数の
受光素子20を、計1728個設ける必要がある。した
がって、1個のセンサICチップ2に96個の受光素子
20を造り込んだ場合には、計18個のセンサICチッ
プ2が上記基板4上に列状に並べられて実装されること
となる。As shown in FIG. 4, each of the sensor IC chips 2 has a rectangular shape in plan view, and incorporates a plurality of light receiving elements 20 each having a rectangular light receiving surface 20a in plan view. In. For example, when reading an A4 width document at a reading density of 8 dots / mm, it is necessary to provide a plurality of light receiving elements 20 in total of 1,728. Therefore, when 96 light receiving elements 20 are built in one sensor IC chip 2, a total of 18 sensor IC chips 2 are mounted on the substrate 4 in a line. .
【0034】上記複数の受光素子20は、上記各受光面
20aで受光を行うとその受光量に対応した出力レベル
の信号(画像信号)を出力する光電変換機能を有してい
る。上記各センサICチップ2には、それら複数の受光
素子20から出力される画像信号を一定の順次にしたが
ってシリアルに出力するための電子回路なども組み込ま
れている。上記複数の受光面20aは、上記センサIC
チップ2の長手方向(主走査方向)に一定ピッチpで列
状に並んでいる。このピッチpが、この画像読み書き一
体ヘッドAの主走査方向の読み取りピッチである。The plurality of light receiving elements 20 have a photoelectric conversion function of outputting a signal (image signal) of an output level corresponding to the amount of received light when receiving light on each of the light receiving surfaces 20a. Each of the sensor IC chips 2 also incorporates an electronic circuit for serially outputting image signals output from the plurality of light receiving elements 20 in a predetermined order. The plurality of light receiving surfaces 20a are connected to the sensor IC.
The chips 2 are arranged in a row at a constant pitch p in the longitudinal direction (main scanning direction) of the chips 2. This pitch p is the reading pitch of the integrated image reading / writing head A in the main scanning direction.
【0035】上記各受光面20aの副走査方向の幅L
は、上記複数の受光面20aの配列ピッチpよりも大き
な寸法に形成されている。より具体的には、上記幅Lの
値は、L=p・ secθの関係とされている。ここで、θ
は、図2によく表れているように、受光面20aの垂直
線Cに対する上記レンズアレイ5の傾斜角度である。The width L of each light receiving surface 20a in the sub-scanning direction
Are formed in a size larger than the arrangement pitch p of the plurality of light receiving surfaces 20a. More specifically, the value of the width L has a relationship of L = p · secθ. Where θ
Is the angle of inclination of the lens array 5 with respect to the vertical line C of the light receiving surface 20a, as is well shown in FIG.
【0036】上記ケース1は、たとえばポリカーボネイ
トに酸化チタンを含有させた白色の樹脂製であり、この
ケース1の各所の表面は光の反射率の高い(たとえば光
反射率が97%ないし98%程度)面とされている。こ
のため、上記第1の光路14aの内壁面も光反射率の高
い面とされている。このような構成によれば、複数の光
源3から発せられた光を上記第1の光路14aの内壁面
において高い反射率で反射させながら画像読み取り対象
領域Sに導くことができ、画像読み取り対象領域Sに対
する光の照射効率を高めることができる。The case 1 is made of, for example, a white resin in which titanium oxide is contained in polycarbonate. The surface of each part of the case 1 has a high light reflectance (for example, a light reflectance of about 97% to 98%). ) Surface. For this reason, the inner wall surface of the first optical path 14a is also a surface having a high light reflectance. According to such a configuration, light emitted from the plurality of light sources 3 can be guided to the image reading target area S while being reflected at a high reflectance on the inner wall surface of the first optical path 14a, and the image reading target area S can be guided. The irradiation efficiency of light to S can be increased.
【0037】上記ケース1の下部には、上記複数のセン
サICチップ2を囲み込む補助部材6が設けられてい
る。この補助部材6は、たとえば黒色顔料を含むABS
樹脂製であり、その各所の表面は光の吸収率が高い黒色
とされている。上記補助部材6を設けた構成によれば、
レンズアレイ5を通過して複数のセンサICチップ2に
向けて進行した光が上記複数のセンサICチップ2の周
囲において散乱反射する虞れを無くすことができ、読み
取り画像の質を高めることが可能となる。上記補助部材
6は、その上部に設けられている突起部60,60を上
記ケース1に設けられている凹部15,15に嵌入させ
ることによって、上記ケース1に取付けられている。An auxiliary member 6 surrounding the plurality of sensor IC chips 2 is provided below the case 1. This auxiliary member 6 is made of, for example, ABS containing black pigment.
It is made of resin, and the surface of each part is black with high light absorption. According to the configuration in which the auxiliary member 6 is provided,
It is possible to eliminate the possibility that the light that has passed through the lens array 5 and travels toward the plurality of sensor IC chips 2 is scattered and reflected around the plurality of sensor IC chips 2, thereby improving the quality of the read image. Becomes The auxiliary member 6 is attached to the case 1 by fitting projections 60, 60 provided on the upper part thereof into recesses 15, 15 provided in the case 1.
【0038】上記放熱板7は、上記基板4と略同様な形
状およびサイズのプレート状に形成されたものであり、
上記基板4の裏面4bに両面接着テープや接着剤などを
介して接着されている。この放熱板7は、たとえばアル
ミニウムや鉄などの熱伝導率の高い金属製とされてい
る。図3によく表れているように、上記放熱板7の長手
方向両端部には、係合用突起70,70が設けられてい
る。これらの係合用突起70,70は、上記放熱板7の
上方に向けて起立しているとともに、その先端部が略L
字状に屈曲した形状である。これらの係合用突起70,
70は、上記放熱板7に一体的に設けることができる
が、これに代えて、たとえば上記放熱板7とは別体に形
成された部材を上記放熱板7に取付けることによって構
成してもかまわない。The heat radiating plate 7 is formed in a plate shape having substantially the same shape and size as the substrate 4.
It is adhered to the back surface 4b of the substrate 4 via a double-sided adhesive tape or an adhesive. The radiator plate 7 is made of a metal having a high thermal conductivity, such as aluminum or iron. As shown in FIG. 3, engagement projections 70 are provided at both ends in the longitudinal direction of the heat sink 7. These engagement projections 70, 70 are erected toward the upper side of the heat radiating plate 7, and the tips thereof are substantially L-shaped.
The shape is bent in a letter shape. These engagement projections 70,
70 can be provided integrally with the heat radiating plate 7. Alternatively, for example, a member formed separately from the heat radiating plate 7 may be attached to the heat radiating plate 7. Absent.
【0039】上記ケース1の長手方向両端部には、凹部
18,18が設けられている。図1によく表れているよ
うに、上記ケース1は、上記基板4の表面4a上に配置
された上で、上記係合用突起70,70の先端部が上記
凹部18,18に係入することによって、上記基板4上
における位置決め固定が図られている。Recesses 18 are provided at both ends in the longitudinal direction of the case 1. As shown in FIG. 1, the case 1 is arranged on the surface 4 a of the substrate 4 and the tips of the engaging projections 70 engage with the recesses 18. Thus, positioning and fixing on the substrate 4 are achieved.
【0040】図5は、上記画像読み書き一体ヘッドAを
具備して構成された画像処理装置Bの概略構成の一例を
示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing an example of a schematic configuration of an image processing apparatus B provided with the integrated image reading / writing head A.
【0041】この画像処理装置Bは、たとえば合成樹脂
製の筐体9内に上記画像読み書き一体ヘッドAを組み込
んだものであり、上記透明カバー19の表面部分の画像
読み取り対象領域Sと対向する位置には、原稿Dを紙送
りするための駆動回転自在なプラテンローラP1 が設け
られている。また、上記複数の発熱素子8と対向する位
置には、記録紙Kを紙送りするための駆動回転自在なプ
ラテンローラP2 が設けられている。記録紙Kは、たと
えば巻取ロールRから繰り出される長尺状の感熱紙であ
る。むろん、本発明はこれに限定されず、たとえば単票
状の記録紙を用いることも可能である。The image processing apparatus B has the integrated image reading / writing head A incorporated in a casing 9 made of, for example, a synthetic resin. The image processing apparatus B has a surface facing the image reading target area S on the surface of the transparent cover 19. the platen roller P 1 freely rotated for paper feed the document D is provided. Further, at a position facing the plurality of heat-generating elements 8, the recording paper K is the platen roller P 2 can freely rotated for paper feed is provided. The recording paper K is, for example, a long heat-sensitive paper fed from a winding roll R. Of course, the present invention is not limited to this, and it is also possible to use, for example, single-sheet recording paper.
【0042】次に、上記画像読み書き一体ヘッドA、お
よび上記画像処理装置Bの作用について説明する。Next, the operation of the integrated image reading / writing head A and the image processing apparatus B will be described.
【0043】まず、上記画像処理装置Bでは、画像読み
書き一体ヘッドAが画像読み取り機能と画像形成機能と
を併せもつために、原稿Dの画像読み取りと記録紙Kへ
の画像の印字出力とを個別に、または同時に行うことが
できる。図2に示したように、上記画像読み書き一体ヘ
ッドAでは、レンズアレイ5、およびこのレンズアレイ
5を含んで形成された第2の光路14bが傾斜してお
り、画像読み取り対象領域Sから複数の受光面20aま
での光路長をながくとることができる。したがって、上
記レンズアレイ5のロッドレンズ51としては、焦点深
度が深いレンズを用いることができ、受光面20a上に
いわゆるピンぼけの少ない状態で原稿画像を結像させる
ことが可能である。First, in the image processing apparatus B, since the integrated image reading / writing head A has both the image reading function and the image forming function, the image reading of the document D and the printing of the image on the recording paper K are individually performed. Or at the same time. As shown in FIG. 2, in the image read / write integrated head A, the lens array 5 and the second optical path 14b formed including the lens array 5 are inclined, and a plurality of The optical path length up to the light receiving surface 20a can be reduced. Therefore, a lens having a large depth of focus can be used as the rod lens 51 of the lens array 5, and an original image can be formed on the light receiving surface 20 a with little blur.
【0044】図6に示すように、上記画像読み書き一体
ヘッドAでは、複数の受光素子20の各受光面20aの
副走査方向の幅Lが、L=p・ secθの寸法であるため
に、この受光面20aでは、傾斜したレンズアレイ5を
通過してくる幅pの光線の全量を過不足なく受光できる
こととなる。したがって、上記画像処理装置Bでは、副
走査方向の画像読み取りを主走査方向の画像読み取りピ
ッチpと同一ピッチで行う場合に、その読み取りに不要
な光線を受光面20aで受光しないようにしつつ、その
受光面20aにおける受光量を最大にすることができ
る。したがって、受光面20aの受光量不足による読み
取り画像の質の悪化が生じることもない。これは、図7
に示すように、受光素子20’の受光面20a'の副走査
方向の幅を主走査方向の読み取りピッチpと同一寸法に
した場合には、上記受光面20a'がp・ cosθの幅の光
線を受光できるに過ぎないのと比較すると、より明らか
であろう。As shown in FIG. 6, in the image read / write integrated head A, since the width L of each light receiving surface 20a of the plurality of light receiving elements 20 in the sub-scanning direction is L = p · sec θ, The light receiving surface 20a can receive the entire amount of the light beam having the width p passing through the inclined lens array 5 without excess or shortage. Therefore, in the image processing apparatus B, when the image reading in the sub-scanning direction is performed at the same pitch as the image reading pitch p in the main scanning direction, light beams unnecessary for the reading are not received by the light receiving surface 20a. The amount of light received on the light receiving surface 20a can be maximized. Therefore, the quality of the read image does not deteriorate due to the shortage of the light receiving amount of the light receiving surface 20a. This is shown in FIG.
When the width of the light receiving surface 20a 'of the light receiving element 20' in the sub-scanning direction is the same as the reading pitch p in the main scanning direction, the light receiving surface 20a 'has a width of p · cos θ. Will be more apparent when compared to only receiving light.
【0045】図5において、上記2つのプラテンローラ
P1 ,P2 は、いずれも上記画像読み書き一体ヘッドA
の基板4よりも上方に配置すればよい。したがって、こ
れら2つのプラテンローラP1 ,P2 と画像読み書き一
体ヘッドAとの三者が画像処理装置Bの高さ方向に大き
く嵩張らないようにでき、画像処理装置Bの薄型化が図
れる。上記画像読み書き一体ヘッドAでは、プラテンロ
ーラP2 に対向するケース1の側面1aを傾斜させてい
るために、上記ケース1からはみ出した基板4の一側縁
部4aの上方にプラテンローラP2 を配置するための比
較的大きな空間スペースを確保できる。したがって、上
記ケース1から基板4の一側縁部4aをさほど大きくは
み出させることなく、プラテンローラP2 の適切な配置
を行うことも可能となり、全体の小型化を図る上で、一
層好ましいものとなる。さらに、上記透明カバー19は
傾斜しているために、この透明カバー19に対向するプ
ラテンローラP1 を他方のプラテンローラP2 から適度
に離れた位置へ配置可能となる。したがって、2つのプ
ラテンローラP1 ,P2 の径を大きくした場合に、それ
らが不当に干渉し合うようなことも回避できる。In FIG. 5, both of the two platen rollers P 1 and P 2 are provided with the integrated image reading / writing head A.
May be arranged above the substrate 4. Therefore, the three platen rollers P 1 and P 2 and the image reading / writing integrated head A can be prevented from becoming bulky in the height direction of the image processing apparatus B, and the thickness of the image processing apparatus B can be reduced. In the image read-write integral head A, because they are inclined side face 1a of the case 1 facing the platen roller P 2, the platen roller P 2 above the one side edge portion 4a of the substrate 4 which protrudes from the case 1 A relatively large space for placement can be secured. Therefore, without spilling out very large one side edge portion 4a of the substrate 4 from the case 1, it becomes possible to perform the proper placement of the platen roller P 2, in achieving overall reduction in size, and even more preferably Become. Further, the transparent cover 19 to inclined, it is possible place the platen roller P 1 which faces the transparent cover 19 from the other platen roller P 2 to moderately away. Therefore, when the diameters of the two platen rollers P 1 and P 2 are increased, it is possible to prevent the two from unduly interfering with each other.
【0046】上記プラテンローラP1 ,P2 は、原稿D
や記録紙Kを透明カバー19の表面または発熱素子8の
表面部分に適度な圧力で押しつけるように筐体9内に組
み込む必要がある。ところが、これらのプラテンローラ
P1 ,P2 は、いずれも画像読み書き一体ヘッドAの上
方に配置させればよいために、その組み込み作業は一方
向から行うことができ、その組み込み作業性も良好なも
のにできる。また、上記プラテンローラP1 ,P2 を透
明カバー19や発熱素子8に対して押しつける方向も同
一方向となるために、そのための構造も非常に簡素なも
のにできる。[0046] The platen roller P 1, P 2 has a document D
It is necessary to incorporate the recording paper K into the housing 9 such that the recording paper K is pressed against the surface of the transparent cover 19 or the surface of the heating element 8 with an appropriate pressure. However, since these platen rollers P 1 and P 2 may be arranged above the image reading and writing integrated head A, the assembling work can be performed from one direction, and the assembling workability is good. Can be something. In addition, since the directions in which the platen rollers P 1 and P 2 are pressed against the transparent cover 19 and the heating element 8 are also in the same direction, the structure for that can be made very simple.
【0047】一方、上記画像読み書き一体ヘッドAは、
図2および図3を参照して説明したとおり、複数の光源
3、複数のセンサICチップ2、複数の駆動IC80、
および複数の発熱素子8のそれぞれを基板4の表面4a
に実装しており、またそれらに関連する配線パターンも
上記表面4aに形成している。したがって、上記各部品
の実装作業や配線パターンの作製作業に際しては、上記
基板4を表裏反転させるような必要はなく、その生産性
を高めることができる。また、ケース1を基板4に組付
ける作業は、ケース1を基板4上に載置してから、放熱
板7の係合用突起70,70をケース1の凹部18,1
8に係入させることによって、上記ケース1と放熱板7
とを互いに掛止させればよく、やはり簡単に行うことが
できる。上記係合用突起70,70にはケース1と基板
4とを位置合わせするための役割をもたせることも可能
であり、ケース1の各部とセンサICチップ2や光源3
などとの各種の電子部品との位置関係も適正な状態に設
定することが可能である。さらに、上記係合用突起7
0,70を利用したケース1の組付け構造では、互いに
掛止されたケース1と放熱板7との間に基板4が挟まれ
た恰好となる。したがって、放熱板7と基板4との位置
関係を安定させることもできる。On the other hand, the image read / write integrated head A is
As described with reference to FIGS. 2 and 3, the plurality of light sources 3, the plurality of sensor IC chips 2, the plurality of drive ICs 80,
And each of the plurality of heating elements 8 is connected to the surface 4 a of the substrate 4.
And the wiring patterns associated with them are also formed on the surface 4a. Therefore, it is not necessary to turn the substrate 4 upside down at the time of mounting each component and manufacturing the wiring pattern, and the productivity can be improved. Also, the operation of assembling the case 1 to the substrate 4 is performed by placing the case 1 on the substrate 4 and then engaging the engaging projections 70, 70 of the heat sink 7 with the recesses 18, 1 of the case 1.
8, the case 1 and the heat sink 7
May be hooked to each other, which is also easy. The engagement projections 70, 70 can also have a role of aligning the case 1 and the substrate 4, and each part of the case 1 and the sensor IC chip 2 and the light source 3
It is also possible to set the positional relationship with various electronic components to an appropriate state. Further, the engagement protrusion 7
In the structure for assembling the case 1 using the components 0 and 70, the board 4 is sandwiched between the case 1 and the heat sink 7 which are hung on each other. Therefore, the positional relationship between the heat sink 7 and the substrate 4 can be stabilized.
【0048】上記画像読み書き一体ヘッドAでは、その
駆動時において複数の発熱素子8や光源3などから熱が
発生するが、その熱は放熱板7を介して外部に適切に発
散させることができる。したがって、発熱素子8の温度
を安定させることができ、記録紙Kに印字出力される画
像の質が悪化しないようにできる。In the integrated image reading / writing head A, heat is generated from the plurality of heating elements 8 and the light sources 3 when the head is driven, and the heat can be appropriately radiated to the outside via the heat radiation plate 7. Therefore, the temperature of the heating element 8 can be stabilized, and the quality of an image printed and output on the recording paper K can be prevented from deteriorating.
【0049】上記実施形態では、受光素子20の受光面
20aの副走査方向の幅Lを、L=p・ secθとしてい
るが、本願発明は、これに限定されない。本願発明で
は、受光面の副走査方向の幅Lを、少なくとも受光面の
主走査方向の配列ピッチpよりも大きくしていればよく
(p<Lの関係)、このようにすれば、受光面の受光量
が少なくなることを適切に防止することができる。ただ
し、上記幅Lは、p・ secθの値を超えないようにする
ことが好ましく、実際には、p・ secθよりも僅かに小
さな値にすることが好ましい。なお、本願発明でいう受
光面の主走査方向の配列ピッチとは、既述したとおり、
主走査方向の読み取りピッチに相当する。したがって、
たとえば図8に示すように、センサICチップ2Aに設
けられる複数の受光素子20Aが、カラー画像の読み取
りに対応するものとして構成されており、1画素分の受
光素子20Aに、R,G,B(赤,緑,青)の各色を読
み取るための計3種類の受光面20R,20G,20B
を有する場合には、それら3種類の受光面20R,20
G,20Bを一組の受光面とした場合の各組の受光面の
配列ピッチpである。In the above embodiment, the width L of the light receiving surface 20a of the light receiving element 20 in the sub-scanning direction is L = p · secθ, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the width L of the light-receiving surface in the sub-scanning direction may be at least larger than the array pitch p of the light-receiving surface in the main scanning direction (p <L). It is possible to appropriately prevent the amount of received light from decreasing. However, it is preferable that the width L does not exceed the value of p · secθ, and in practice, it is preferable that the width L be slightly smaller than p · secθ. The arrangement pitch in the main scanning direction of the light receiving surface in the present invention is, as described above,
This corresponds to the reading pitch in the main scanning direction. Therefore,
For example, as shown in FIG. 8, a plurality of light receiving elements 20A provided on the sensor IC chip 2A are configured to correspond to the reading of a color image. A total of three types of light receiving surfaces 20R, 20G, and 20B for reading each color (red, green, and blue)
, The three types of light receiving surfaces 20R, 20R
G, 20B is the arrangement pitch p of each set of light receiving surfaces when one set of light receiving surfaces is used.
【0050】また、上述の実施形態では、受光面20a
の副走査方向の幅Lを、受光面20aの主走査方向の配
列ピッチpを基準として決定しているが、やはり本願発
明はこれに限定されない。画像処理装置では、画像の読
み取り処理を行う場合に、ユーザの要望に応じて、たと
えばノーマルモード(通常ピッチでの画像読み取りモー
ド)やファインモード(微細ピッチでの画像読み取りモ
ード)に切替えできるように構成することが望ましく、
この場合には副走査方向の読み取りピッチは一定ではな
くなり、副走査方向の読み取りピッチと主走査方向の読
み取りピッチとが相違してしまう場合がある。このよう
な場合であっても、本願発明では、複数の受光素子の各
受光面の副走査方向の幅Lを、L>p’・mの関係にす
ることによって、受光面での受光量を多くすることがで
きる。ただし、p’は副走査方向の画像読み取り最小ピ
ッチであり、mは上記レンズの像倍率である。具体例を
挙げると、p’=130μmであるとともに、レンズの
像倍率が等倍であって、m=1の場合には、受光面の副
走査方向の幅Lを130μmよりも大きな寸法にする。
像倍率が等倍のレンズを用いて副走査方向の読み取りピ
ッチを130μmとする場合には、従来では、受光面の
副走査方向の幅を130μm以下としていた。ところ
が、本願発明では、受光面の副走査方向の幅を130μ
mよりも大きな値にすることによって、受光面に対して
斜め方向から進行してくる光の受光面における受光量が
少なくなることを適切に防止することができるのであ
る。なお、原稿表面のうち不必要な部分から進行してく
る反射光を受光面が受光しないようにしつつ、その受光
面での受光量を最大にするためには、L=p’・m・ s
ecθの関係にすればよい。このように、本願発明では、
受光面の副走査方向の幅を、副走査方向の読み取り最小
ピッチとレンズの像倍率との値から決定するようにして
もよい。In the above embodiment, the light receiving surface 20a
Is determined based on the arrangement pitch p of the light receiving surfaces 20a in the main scanning direction, but the present invention is not limited to this. In the image processing apparatus, when performing an image reading process, it can be switched to, for example, a normal mode (an image reading mode at a normal pitch) or a fine mode (an image reading mode at a fine pitch) according to a user's request. It is desirable to configure,
In this case, the reading pitch in the sub-scanning direction is not constant, and the reading pitch in the sub-scanning direction may differ from the reading pitch in the main scanning direction. Even in such a case, according to the present invention, the light receiving amount on the light receiving surface can be reduced by setting the width L of each light receiving surface of the plurality of light receiving elements in the sub-scanning direction in a relationship of L> p ′ · m. You can do much. Here, p ′ is the minimum image reading pitch in the sub-scanning direction, and m is the image magnification of the lens. As a specific example, when p ′ = 130 μm, the image magnification of the lens is the same, and when m = 1, the width L of the light receiving surface in the sub-scanning direction is set to be larger than 130 μm. .
In the case where the reading pitch in the sub-scanning direction is set to 130 μm using a lens having an image magnification of 1 ×, conventionally, the width of the light receiving surface in the sub-scanning direction is set to 130 μm or less. However, in the present invention, the width of the light receiving surface in the sub-scanning direction is 130 μm.
By setting the value to be larger than m, it is possible to appropriately prevent the light receiving amount of the light traveling on the light receiving surface obliquely from the light receiving surface from decreasing. In order to maximize the amount of light received on the light receiving surface while preventing the light receiving surface from receiving the reflected light that travels from an unnecessary portion of the document surface, L = p ′ · m · s
The relationship may be ecθ. Thus, in the present invention,
The width of the light receiving surface in the sub-scanning direction may be determined from the values of the minimum reading pitch in the sub-scanning direction and the image magnification of the lens.
【0051】その他、本願発明に係る画像読み書き一体
ヘッドおよび画像処理装置の各部の具体的な構成は、種
々に設計変更自在である。上述の実施形態では、光源3
を基板4の複数のセンサICチップ2や発熱素子8が搭
載されている面と同一面に搭載しているが、本願発明で
は、これに代えて、たとえば図9で示した従来のものと
同様に、光源をケース内に設けた構成としてもかまわな
い。また、放熱板を有しない構成としてもむろんかまわ
ない。In addition, the specific configuration of each part of the integrated image reading / writing head and the image processing apparatus according to the present invention can be variously changed in design. In the above embodiment, the light source 3
Is mounted on the same surface of the substrate 4 as the surface on which the plurality of sensor IC chips 2 and the heating elements 8 are mounted. In the present invention, instead of this, for example, the same as the conventional device shown in FIG. Alternatively, the light source may be provided in the case. Also, a configuration without a heat radiating plate may be adopted.
【図1】本願発明に係る画像読み書き一体ヘッドの一例
を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of an integrated image reading / writing head according to the present invention.
【図2】図1のII−II断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
【図3】図1に示す画像読み書き一体ヘッドの分解斜視
図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the integrated image reading / writing head shown in FIG. 1;
【図4】図1に示す画像読み書き一体ヘッドに用いられ
ているセンサICチップの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a sensor IC chip used in the integrated image reading / writing head shown in FIG. 1;
【図5】図1に示す画像読み書き一体ヘッドを具備して
構成された画像処理装置の概略構成の一例を示す説明図
である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating an example of a schematic configuration of an image processing apparatus including the integrated image reading / writing head illustrated in FIG. 1;
【図6】図1示す画像読み書き一体ヘッドの作用を示す
説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing the operation of the image reading / writing integrated head shown in FIG. 1;
【図7】図1に示す画像読み書き一体ヘッドとの比較例
を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a comparative example with the image reading / writing integrated head shown in FIG. 1;
【図8】センサICチップの他の例を示す要部平面図で
ある。FIG. 8 is a main part plan view showing another example of the sensor IC chip.
【図9】従来の画像読み書き一体ヘッドの一例を示す断
面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of a conventional image reading / writing integrated head.
1 ケース 2 センサICチップ 3 光源 4 基板 4a 表面(基板の) 5 レンズアレイ 7 放熱板 8 発熱素子(印字用素子) 14a 第1の光路(光路) 20 受光素子 20a 受光面 A 画像読み書き一体ヘッド B 画像処理装置 D 原稿 K 記録紙 S 画像読み取り対象領域 P1 原稿用プラテンローラ P2 記録紙用プラテンローラDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case 2 Sensor IC chip 3 Light source 4 Substrate 4a Surface (of substrate) 5 Lens array 7 Heat sink 8 Heat generating element (printing element) 14a First optical path (optical path) 20 Light receiving element 20a Light receiving surface A Image reading / writing integrated head B The image processing apparatus D document K recording sheet S image reading target area P 1 document platen roller P 2 platen roller recording paper
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高倉 敏彦 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 今村 典広 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 Fターム(参考) 2C055 EE00 EE02 5C051 AA03 BA04 CA01 DA03 DA10 DB01 DB02 DB04 DB07 DB22 DB29 DC02 DC04 DC05 DC07 EA00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Toshihiko Takakura 21-Nishiinouzo-Mizozaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi Inside ROHM Co., Ltd. Reference) 2C055 EE00 EE02 5C051 AA03 BA04 CA01 DA03 DA10 DB01 DB02 DB04 DB07 DB22 DB29 DC02 DC04 DC05 DC07 EA00
Claims (5)
受光面が列状に配列されるように基板の片面上に搭載さ
れた複数の受光素子と、 上記複数の受光素子を囲むように上記基板上に設けら
れ、かつ光源から発せられた光を画像読み取り対象領域
に導く光路を形成するケースと、 上記画像読み取り対象領域から反射してきた光を上記各
受光面上に集束可能なレンズと、 上記基板の上記片面のうち、上記ケースからはみ出した
部分に列状に搭載された複数の印字用素子と、を具備し
ているとともに、 上記レンズは、上記各受光面に対して傾斜しており、か
つ、 上記各受光面の副走査方向の幅は、上記各受光面の主走
査方向の配列ピッチよりも大きな寸法であることを特徴
とする、画像読み書き一体ヘッド。A plurality of light-receiving elements mounted on one surface of a substrate so that the plurality of light-receiving faces are arranged in a row; and a plurality of light-receiving elements surrounding the plurality of light-receiving elements. A case provided on the substrate and forming an optical path for guiding light emitted from a light source to an image reading target area; and a lens capable of converging light reflected from the image reading target area on each of the light receiving surfaces. And a plurality of printing elements mounted in a row on a portion of the one surface of the substrate protruding from the case, and the lens is inclined with respect to each of the light receiving surfaces. And a width of each light receiving surface in the sub-scanning direction is larger than an arrangement pitch of each light receiving surface in the main scanning direction.
≦p・ secθの関係(ただし、pは上記各受光面の主走
査方向の配列ピッチであり、θは上記各受光面の垂直線
に対する上記レンズの傾斜角度である)とされている、
請求項1に記載の画像読み書き一体ヘッド。2. The width L of each light receiving surface in the sub-scanning direction is L
≤p · secθ (where p is the array pitch of each of the light receiving surfaces in the main scanning direction, and θ is the inclination angle of the lens with respect to a vertical line of each of the light receiving surfaces).
The image reading / writing integrated head according to claim 1.
受光面が列状に配列されるように基板の片面上に搭載さ
れた複数の受光素子と、 上記複数の受光素子を囲むように上記基板上に設けら
れ、かつ光源から発せられた光を画像読み取り対象領域
に導く光路を形成するケースと、 上記画像読み取り対象領域から反射してきた光を上記各
受光面上に集束可能なレンズと、 上記基板の上記片面のうち、上記ケースからはみ出した
部分に列状に搭載された複数の印字用素子と、を具備し
ているとともに、 上記レンズは、上記各受光面に対して傾斜しており、か
つ、 上記各受光面の副走査方向の幅Lは、L>p’・mの関
係(ただし、p’は副走査方向の画像読み取り最小ピッ
チであり、mは上記レンズの像倍率である)とされてい
ることを特徴とする、画像読み書き一体ヘッド。3. A plurality of light receiving elements having a plurality of light receiving surfaces, the plurality of light receiving elements mounted on one side of a substrate such that the plurality of light receiving surfaces are arranged in a row, A case provided on the substrate and forming an optical path for guiding light emitted from a light source to an image reading target area; and a lens capable of converging light reflected from the image reading target area on each of the light receiving surfaces. And a plurality of printing elements mounted in a row on a portion of the one surface of the substrate protruding from the case, and the lens is inclined with respect to each of the light receiving surfaces. And the width L of each light receiving surface in the sub-scanning direction is L> p ′ · m (where p ′ is the minimum image reading pitch in the sub-scanning direction, and m is the image magnification of the lens) ). , Image reading and writing integrated head.
載されている、請求項1ないし3のいずれかに記載の画
像読み書き一体ヘッド。4. The integrated image reading / writing head according to claim 1, wherein said light source is mounted on said one surface of said substrate.
像読み書き一体ヘッドを具備していることを特徴とす
る、画像処理装置。5. An image processing apparatus comprising the integrated image reading / writing head according to claim 1.
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