JP2000031604A - Photosemiconductor crystal and semiconductor element using the same, and manufacture of photosemiconductor crystal - Google Patents

Photosemiconductor crystal and semiconductor element using the same, and manufacture of photosemiconductor crystal

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JP2000031604A
JP2000031604A JP20168798A JP20168798A JP2000031604A JP 2000031604 A JP2000031604 A JP 2000031604A JP 20168798 A JP20168798 A JP 20168798A JP 20168798 A JP20168798 A JP 20168798A JP 2000031604 A JP2000031604 A JP 2000031604A
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Japan
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crystal
composition
optical semiconductor
active layer
ingaasp
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Japanese (ja)
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Matsuyuki Ogasawara
松幸 小笠原
Hideo Sugiura
英雄 杉浦
Manabu Mitsuhara
学 満原
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means for eliminating the dependence on the temperature of the wavelength for light emission of a photosemiconductor element being manufactured, using a photosemiconductor crystal. SOLUTION: This photosemiconductor crystal is constituted by stacking successively an InGaAsP light confinement layer 20 which has a composition of 1.3 μm in wavelength for light emission, an InGaAsP active layer 30 which has the composition of 1.5 μm for light emission wavelength, with its composition separated by the immiscibility that the crystal has, an InGaAsP light confinement layer 40 which has the composition 1.3 μm for wavelength of light emission, a p-type InP clad layer 50, and a p-type InGaAs electrode layer 60 in this order.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】光通信等に用いられる光半導
体素子とそのもとになる半導体結晶および光半導体結晶
の製造方法に係わり、特に、周囲の温度変化に対して
も、発光波長の変化しない光半導体素子を提供可能な光
半導体結晶およびその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical semiconductor device used for optical communication and the like, a semiconductor crystal as a base thereof, and a method of manufacturing an optical semiconductor crystal. The present invention relates to an optical semiconductor crystal capable of providing an optical semiconductor element and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、光通信システムは、インフラスト
ラクチャーとして重要なものになっており、この光通信
技術の発展は、光ファイバの低損失化と共に、半導体レ
ーザや光検出器の材料となるInGaAsP混晶半導体
の研究開発に負うところが大きい。InGaAsPは、
その発光波長が光通信システムに用いる波長域を完全に
カバーし、エピタキシャル成長により容易に高品質な結
晶を製造できるため、今日では、InGaAsP混晶半
導体で製造された多くの光半導体素子が光通信システム
に用いられている。
2. Description of the Related Art In recent years, an optical communication system has become important as an infrastructure. The development of this optical communication technology has been accompanied by a reduction in loss of an optical fiber and InGaAsP which becomes a material of a semiconductor laser and a photodetector. It largely depends on the research and development of mixed crystal semiconductors. InGaAsP is
Today, many optical semiconductor devices made of InGaAsP mixed crystal semiconductors are used in optical communication systems because their emission wavelengths completely cover the wavelength range used in optical communication systems and high-quality crystals can be easily manufactured by epitaxial growth. It is used for

【0003】また、近年のマルチメディア技術の発展が
著しい時代の流れに対応すべく、光通信システムにおい
ては、今後更に、画像情報等の大容量の情報が頻繁に通
信されることが予想されるため、情報伝送の高速化、伝
送情報の大容量化を図ることが必要である。通信容量を
飛躍的に増大させ、フレキシブルな通信網管理を可能と
する方法として、波長多重(WDM)通信方式が最も有
望なものと考えられていて、このWDM通信方式に用い
る半導体レーザに対する要求条件としては、温度による
発振波長の変動が少ないことが上げられるが、従来のI
nGaAsP混晶半導体は、温度が上昇するとバンドギ
ャップが小さくなる(温度依存性が負)ため、これを活
性層とする半導体レーザの発振波長の温度依存性の存在
は避けられない。
Further, in order to cope with the trend of an era in which multimedia technology has been remarkably developed in recent years, it is expected that large-capacity information such as image information will be frequently communicated in the optical communication system in the future. Therefore, it is necessary to increase the speed of information transmission and increase the capacity of transmission information. A wavelength division multiplexing (WDM) communication system is considered to be the most promising method for dramatically increasing communication capacity and enabling flexible communication network management. Requirements for semiconductor lasers used in this WDM communication system Is that the fluctuation of the oscillation wavelength due to temperature is small.
Since the band gap of an nGaAsP mixed crystal semiconductor decreases as the temperature rises (the temperature dependence is negative), the temperature dependence of the oscillation wavelength of a semiconductor laser using this as an active layer is inevitable.

【0004】ところで、In1-x Gax Asy -y(0
≦x≦1、0≦y≦1)混晶半導体は、光通信用半導体
レーザの材料として重要であり、InGaAsP混晶半
導体を用いて1.3μmおよび1.55μmの発振波長
を持つ多くの実用的なレーザが製造されている。このI
nGaAsP混晶半導体の利点は、組成(x,y)を変
化させることにより、広い範囲にわたってそのバンドギ
ャップを変化させることができる点にあり、逆にその欠
点は、広い範囲の非混和領域が存在することである。こ
の非混和領域の組成をもつInGaAsP混晶半導体は
熱力学的に不安定なために、均一な組成ではなく、平均
組成よりもGaPが多い部分と平均組成よりもInAs
が多い部分とに組成分離する傾向がある。
Meanwhile, In 1-x Ga x As y P -y (0
≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1) Mixed crystal semiconductors are important as materials for semiconductor lasers for optical communication, and many practical semiconductors having an oscillation wavelength of 1.3 μm and 1.55 μm using InGaAsP mixed crystal semiconductors. Lasers have been manufactured. This I
An advantage of the nGaAsP mixed crystal semiconductor is that the band gap can be changed over a wide range by changing the composition (x, y). It is to be. Since the InGaAsP mixed crystal semiconductor having the composition of the immiscible region is thermodynamically unstable, it is not a uniform composition, but a portion where GaP is larger than the average composition and InAs is higher than the average composition.
Tends to separate the composition from the portion where the amount is large.

【0005】この組成分離の存在は、液相成長法(LP
E)、有機金属気相成長法(MOVPE)、ガスソース
分子線エピタキシ成長法(GSMBE)により成長した
InGaAsP混晶半導体において実験的に確かめられ
ている。
[0005] The existence of this composition separation is based on the liquid phase growth method (LP
E), an InGaAsP mixed crystal semiconductor grown by metal organic chemical vapor deposition (MOVPE) or gas source molecular beam epitaxy (GSMBE).

【0006】そして、従来では、組成分離のないInG
aAsP混晶半導体を用いて、光半導体素子が製造され
ていた。また、InGaAsP混晶半導体の組成分離に
ついては既に知られていたが、結晶品質を劣化させるも
のとして従来ではこれを用いることが避けられており、
組成分離をなくす方法として、非混和領域が消失する温
度まで成長温度を上げる方法等が採用されていた。
[0006] Conventionally, InG has no composition separation.
An optical semiconductor device has been manufactured using an aAsP mixed crystal semiconductor. Further, although composition separation of an InGaAsP mixed crystal semiconductor has already been known, it has been conventionally avoided to use this as deteriorating crystal quality.
As a method of eliminating the composition separation, a method of increasing the growth temperature to a temperature at which the immiscible region disappears has been adopted.

【0007】一方、バンドギャップの温度依存性が負の
材料と正の材料との混晶を用いることにより、バンドギ
ャップの温度依存性を無くすという試みもなされてい
る。このバンドギャップの温度依存性が正の材料として
は、HgCdTe混晶やBiを含むIII−V化合物半
導体混晶が知られている。なお、HgCdTe混晶は結
晶欠陥が入り易く、高品質な結晶を得るのは容易ではな
く、実際、電流注入レーザの実現を目指して研究が進め
られているが、室温発振さえも報告されていないのが実
情であり、また、Biを含むIII−V化合物半導体混
晶は、結晶の持つ非混和性が非常に大きいためバンドギ
ャップの温度依存性が正となるBi組成の大きな結晶が
得られていない。
On the other hand, attempts have been made to eliminate the temperature dependency of the band gap by using a mixed crystal of a material having a negative band gap and a material having a positive temperature dependency. As a material having a positive temperature dependence of the band gap, an HgCdTe mixed crystal and a III-V compound semiconductor mixed crystal containing Bi are known. The HgCdTe mixed crystal is liable to have crystal defects, and it is not easy to obtain a high-quality crystal. Actually, research is being conducted with the aim of realizing a current injection laser, but even room-temperature oscillation has not been reported. In fact, in a III-V compound semiconductor mixed crystal containing Bi, a crystal having a large Bi composition in which the temperature dependence of the band gap is positive is obtained because the immiscibility of the crystal is extremely large. Absent.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】以上述べてきた従来技
術を鑑み、本発明は、光半導体結晶およびこれを用いて
製造される光半導体素子の発光波長の温度依存性をなく
す手段を提供することを第1の課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned prior art, an object of the present invention is to provide a means for eliminating the temperature dependence of the emission wavelength of an optical semiconductor crystal and an optical semiconductor device manufactured using the same. As a first subject.

【0009】また、化合物半導体混晶における組成分離
の程度を制御する手段を提供することを第2の課題とす
る。
A second object is to provide means for controlling the degree of composition separation in a compound semiconductor mixed crystal.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本願発明は以下の発見及
び考察によりなされた。即ち、InGaAsP等の化合
物半導体の混晶における組成分離の程度が大きくなる
と、室温付近のバンドギャップの温度依存性が負から正
に変化するため、組成分離を適度な状態に制御すると、
バンドギャップの温度依存性が消失するか、または、極
めて小さくなる。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made based on the following findings and considerations. That is, if the degree of compositional separation in a mixed crystal of a compound semiconductor such as InGaAsP increases, the temperature dependence of the band gap near room temperature changes from negative to positive.
The temperature dependence of the band gap disappears or becomes extremely small.

【0011】したがって、このような組成分離された化
合物半導体を光半導体結晶およびこれを用いて製造され
る光半導体素子の活性層とすれば、発光波長の温度依存
性のない、または、温度依存性の極めて小さい光半導体
結晶および光半導体素子が得られる。
Therefore, if such a compound semiconductor whose composition is separated is used as an optical semiconductor crystal and an active layer of an optical semiconductor device manufactured using the same, the emission wavelength has no or no temperature dependence. The optical semiconductor crystal and the optical semiconductor element having an extremely small value are obtained.

【0012】また、InGaAsP等の化合物半導体の
成長速度を増加していくと、室温付近のバンドギャップ
の温度依存性が負から正に変化するので、成長速度を制
御することによって、組成分離の大きさを制御でき、発
光波長の温度依存性のない、または、温度依存性の極め
て小さい光半導体結晶および光半導体素子を製造するこ
とが可能となる。
Further, as the growth rate of a compound semiconductor such as InGaAsP is increased, the temperature dependence of the band gap near room temperature changes from negative to positive. This makes it possible to manufacture an optical semiconductor crystal and an optical semiconductor element having no or little temperature dependence of the emission wavelength.

【0013】上記第1の課題を解決するための本発明の
請求項1に係る発明は、光半導体結晶において、結晶が
持つ非混和性により組成分離した化合物半導体の活性層
を備えることを特徴とする光半導体結晶である。
The invention according to claim 1 of the present invention for solving the first problem is characterized in that an optical semiconductor crystal is provided with an active layer of a compound semiconductor whose composition is separated by immiscibility of the crystal. Optical semiconductor crystal.

【0014】また、請求項2は、請求項1において、前
記活性層は、そのバンドギャップの温度依存性が無いよ
うに前記組成分離の程度が設定されていることを特徴と
する。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the degree of the composition separation is set so that the band gap of the active layer has no temperature dependency.

【0015】また、請求項3は、請求項1および2のい
ずれかに記載の半導体結晶を用いて製造したことを特徴
とする光半導体素子である。また、請求項4に係る発明
は、光半導体結晶の製造方法において、結晶が持つ非混
和性により組成分離した化合物半導体の活性層を成長さ
せる工程を含むことを特徴とする光半導体結晶の製造方
法である。
A third aspect of the present invention is an optical semiconductor device manufactured by using the semiconductor crystal according to any one of the first and second aspects. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical semiconductor crystal, comprising a step of growing an active layer of a compound semiconductor compositionally separated by immiscibility of the crystal. It is.

【0016】そして、上記第2の課題を解決するための
請求項5に係る発明は、請求項4において、前記活性層
を成長させる工程は、成長速度を制御することにより、
組成分離の程度を制御する工程であることを特徴とす
る。
According to a fifth aspect of the present invention for solving the above second problem, in the fourth aspect, the step of growing the active layer comprises controlling a growth rate.
It is characterized by a step of controlling the degree of composition separation.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図1は、本発明の実施の形態で
ある光半導体結晶の断面の模式的説明図である。典型的
な例として、発光波長1.5μmの光半導体結晶を示
す。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic explanatory view of a cross section of an optical semiconductor crystal according to an embodiment of the present invention. As a typical example, an optical semiconductor crystal having an emission wavelength of 1.5 μm is shown.

【0018】この光半導体結晶は、ダブルヘテロ構造で
あり、n型InP(100:ミラー指数)基板10上
に、発光波長が1.3μmの組成をもつInGaAsP
光閉じ込め層20、結晶の持つ非混和性により組成分離
した発光波長1.5μmの組成をもつInGaAsP活
性層30、発光波長が1.3μmの組成をもつInGa
AsP光閉じ込め層40、p型InPクラッド層50、
および、p型InGaAs電極層60をこの順に積層し
て構成される。発光波長1.5μmの組成をもつInG
aAsP活性層が組成分離しているところが従来と異な
る。
This optical semiconductor crystal has a double hetero structure, and is formed on an n-type InP (100: Miller index) substrate 10 by using InGaAsP having a composition having an emission wavelength of 1.3 μm.
A light confinement layer 20, an InGaAsP active layer 30 having a composition of an emission wavelength of 1.5 μm, which is compositionally separated by immiscibility of a crystal, and InGa having a composition of an emission wavelength of 1.3 μm
AsP light confinement layer 40, p-type InP cladding layer 50,
Further, a p-type InGaAs electrode layer 60 is laminated in this order. InG having a composition with an emission wavelength of 1.5 μm
The point that the composition of the aAsP active layer is separated is different from the conventional one.

【0019】この光半導体結晶は、活性層が組成分離し
たInGaAsP層からなる点に特徴があり、従来で
は、組成分離のないInGaAsP層を活性層として用
いていた。なお、活性層の組成は、発光波長が1.5μ
mの組成に限られるものではなく、InGaAsP混晶
の相図における非混和領域にあればよい。また、活性層
の組成に応じて光閉じ込め層の組成を変えることは、当
業者が容易になしうる技術の範囲である。
This optical semiconductor crystal is characterized in that the active layer is composed of an InGaAsP layer whose composition is separated. Conventionally, an InGaAsP layer without composition separation has been used as the active layer. The composition of the active layer has an emission wavelength of 1.5 μm.
The composition is not limited to m, but may be in the immiscible region in the phase diagram of the InGaAsP mixed crystal. Changing the composition of the light confinement layer according to the composition of the active layer is within the scope of those skilled in the art.

【0020】図2は、図1に示した光半導体結晶のフォ
トルミネッセンスピークエネルギーの温度依存性を示し
たものである。フォトルミネッセンスピークエネルギー
の温度依存性は、バンドギャップの温度依存性を表す。
FIG. 2 shows the temperature dependence of the photoluminescence peak energy of the photosemiconductor crystal shown in FIG. The temperature dependence of the photoluminescence peak energy indicates the temperature dependence of the band gap.

【0021】図中の四角のプロットは、活性層を成長速
度4.6(Å/sec)で成長した場合の温度依存性で
あり、丸のプロットは、成長速度2.5(Å/sec)
の場合のものである。実用的に重要な室温(300K)
付近におけるピークエネルギーの温度依存性に着目する
と、成長速度4.6(Å/sec)の場合には、温度の
上昇に伴いフォトルミネッセンスピークエネルギーが減
少するので、温度依存性は負である。これに対し、成長
速度2.5(Å/sec)の場合には、温度の上昇に伴
いフォトルミネッセンスピークエネルギーが増加するの
で、温度依存性は正である。
The square plot in the figure indicates the temperature dependence when the active layer was grown at a growth rate of 4.6 (Å / sec), and the circle plot indicates the growth rate of 2.5 (Å / sec).
This is the case. Room temperature important for practical use (300K)
Focusing on the temperature dependence of the peak energy in the vicinity, in the case of a growth rate of 4.6 (Å / sec), the photoluminescence peak energy decreases with an increase in temperature, so the temperature dependence is negative. On the other hand, when the growth rate is 2.5 (Å / sec), the photoluminescence peak energy increases as the temperature increases, so that the temperature dependency is positive.

【0022】したがって、図2によれば、まず第1に、
活性層の成長速度に依存して、室温付近のバンドギャッ
プの温度依存性が負からゼロを経て正に変化することが
分かる。このことは、成長速度によりバンドギャップの
温度依存性を簡便に制御することが可能であることを意
味する。また、第2に、成長速度を適切に制御すること
によって、組成分離の程度を制御して、室温付近のバン
ドギャップの温度依存性をなくすことが可能になること
が分かる。
Therefore, according to FIG. 2, first of all,
It can be seen that the temperature dependence of the band gap near room temperature changes from negative to positive through zero depending on the growth rate of the active layer. This means that the temperature dependence of the band gap can be easily controlled by the growth rate. Second, it can be seen that by appropriately controlling the growth rate, the degree of compositional separation can be controlled and the temperature dependence of the band gap near room temperature can be eliminated.

【0023】したがって、このような光半導体結晶を用
いて光半導体素子を製造すれば、発光波長の温度依存性
をなくすことが可能になる。なお、この実施の形態で
は、活性層がInGaAsPの場合について述べたが、
活性層がInGaAsPに限られるわけではなく、相図
に非混和領域が存在する混晶半導体、例えば、PInG
aAs、AlGaAs、InGaP、AlGaInP、
GaAsSb、GaN、InGaN等の他の化合物半導
体に対しても適用でき、同様の効果を得ることができ
る。また、組成分離を制御する手法としては、成長速度
の制御によるものの他に、温度制御等の他の手法を用い
ても良いことは言うまでもない。
Therefore, if an optical semiconductor device is manufactured using such an optical semiconductor crystal, the temperature dependence of the emission wavelength can be eliminated. In this embodiment, the case where the active layer is InGaAsP has been described.
The active layer is not limited to InGaAsP, but a mixed crystal semiconductor having an immiscible region in the phase diagram, for example, PInG
aAs, AlGaAs, InGaP, AlGaInP,
The present invention can be applied to other compound semiconductors such as GaAsSb, GaN, and InGaN, and similar effects can be obtained. Further, as a method of controlling the composition separation, it goes without saying that other methods such as temperature control may be used in addition to the method of controlling the growth rate.

【0024】また、積極的に負の温度依存性を生かす様
な応用に際しては、より組成分離を促進する様な条件を
選ぶこともできる。また、図3は、図1に示した光半導
体結晶を用いて製造した光半導体素子の例として半導体
レーザの構成例を示す模式的説明図である。
In applications where the negative temperature dependence is positively utilized, conditions may be selected to further promote compositional separation. FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a configuration example of a semiconductor laser as an example of an optical semiconductor device manufactured using the optical semiconductor crystal shown in FIG.

【0025】この半導体レーザは、図1に示す基板10
上の積層部を公知の製造プロセスを用いてメサ構造にし
て、その両側にFeをドープしたInP70を設けると
共に、基板10の下面およびp型InGaAs電極層6
0の上面の夫々にn型電極80、p型電極81を設けた
構成である。
This semiconductor laser has a substrate 10 shown in FIG.
The upper laminated portion is formed in a mesa structure using a known manufacturing process, and Fe-doped InP 70 is provided on both sides thereof, and the lower surface of the substrate 10 and the p-type InGaAs electrode layer 6 are formed.
In this configuration, an n-type electrode 80 and a p-type electrode 81 are provided on each of the upper surfaces of 0.

【0026】この半導体レーザの活性層は、InGaA
sPが結晶の持つ非混和性により組成分離され、さらに
この組成分離の程度がバンドギャプの温度依存性が無い
ような値に設定されていれば、発振波長の温度依存性の
ない半導体レーザを実現することが可能になる。なお、
この半導体レーザは、図1の光半導体結晶を用いて製造
された光半導体素子の一例にすぎない。用途により、図
1の光半導体結晶において、n型InP(100)基板
10と1.3μm組成InGaAsP光閉じ込め層20
との界面、あるいは、1.3μm組成InGaAsP光
閉じ込め層40とp型InPクラッド層50との界面に
回折格子を形成することも可能である。
The active layer of this semiconductor laser is made of InGaAs.
If sP is compositionally separated by the immiscibility of the crystal, and if the degree of this composition separation is set to a value that does not have the temperature dependence of the band gap, a semiconductor laser having no temperature dependence of the oscillation wavelength can be realized. It becomes possible. In addition,
This semiconductor laser is merely an example of an optical semiconductor device manufactured using the optical semiconductor crystal of FIG. Depending on the application, in the optical semiconductor crystal of FIG. 1, the n-type InP (100) substrate 10 and the 1.3 μm composition InGaAsP optical confinement layer 20 are used.
It is also possible to form a diffraction grating at the interface between the InGaAsP light confinement layer 40 and the p-type InP cladding layer 50 having a composition of 1.3 μm.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来結晶劣化を招くものとして、従来用いられていなか
った、組成分離した化合物半導体を、活性層として用い
ることによって、発光波長の温度依存性が無い、また
は、温度依存性が極めて小さい光半導体結晶およびこれ
を用いた光半導体素子を実現することができる。また、
成長速度を制御することにより、化合物半導体混晶にお
ける組成分離の程度を制御することも可能となる。
As described above, according to the present invention,
Conventionally, as a cause of crystal deterioration, a compound semiconductor that has not been conventionally used, and has a compositionally separated compound semiconductor, is used as an active layer. An optical semiconductor device using this can be realized. Also,
By controlling the growth rate, it is also possible to control the degree of composition separation in the compound semiconductor mixed crystal.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態である半導体結晶の構造の
模式的説明図である。
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a structure of a semiconductor crystal according to an embodiment of the present invention.

【図2】バンドギャップエネルギーの温度依存性を示す
説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing the temperature dependence of band gap energy.

【図3】図1に示した光半導体結晶を用いて製造した半
導体レーザの構成例の模式的説明図である。
FIG. 3 is a schematic explanatory view of a configuration example of a semiconductor laser manufactured using the optical semiconductor crystal shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 n型InP(100)基板 20 1.3μm組成InGaAsP光閉じ込め層 30 組成分離した1.5μm組成InGaAsP活性
層 40 1.3μm組成InGaAsP光閉じ込め層 50 p型InPクラッド層 60 p型InGaAsP電極層 70 FeドープInP 80 n型電極 81 p型電極
Reference Signs List 10 n-type InP (100) substrate 20 1.3 μm composition InGaAsP light confinement layer 30 1.5 μm composition InGaAsP active layer 40 with composition separation 40 1.3 μm composition InGaAsP light confinement layer 50 p-type InP cladding layer 60 p-type InGaAsP electrode layer 70 Fe-doped InP 80 n-type electrode 81 p-type electrode

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 満原 学 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日本 電信電話株式会社内 Fターム(参考) 5F041 AA14 CA04 CA34 CA36 CA39 CA40 CA62 5F073 AA22 AA45 CA02 CA05 CA06 CA07 CA12 CA14 EA29 5F103 DD05 DD08 DD13 DD30 GG10 LL01 LL03 LL04 NN02 NN10 RR05  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Manabu Manabu 3-19-2 Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo F-term within Nippon Telegraph and Telephone Corporation (reference) 5F041 AA14 CA04 CA34 CA36 CA39 CA40 CA62 5F073 AA22 AA45 CA02 CA05 CA06 CA07 CA12 CA14 EA29 5F103 DD05 DD08 DD13 DD30 GG10 LL01 LL03 LL04 NN02 NN10 RR05

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光半導体結晶において、 結晶が持つ非混和性により組成分離した化合物半導体の
活性層を備えることを特徴とする光半導体結晶。
1. An optical semiconductor crystal, comprising: an active layer of a compound semiconductor compositionally separated by immiscibility of the crystal.
【請求項2】 請求項1において、 前記活性層は、そのバンドギャップの温度依存性が無い
ように前記組成分離の程度が設定されていることを特徴
とする光半導体結晶。
2. The optical semiconductor crystal according to claim 1, wherein the degree of the compositional separation of the active layer is set so that the band gap of the active layer does not have a temperature dependency.
【請求項3】 請求項1および2のいずれかに記載の光
半導体結晶を用いて製造したことを特徴とする光半導体
素子。
3. An optical semiconductor device manufactured using the optical semiconductor crystal according to claim 1.
【請求項4】 光半導体結晶の製造方法において、 結晶が持つ非混和性により組成分離した化合物半導体の
活性層を成長させる工程を含むことを特徴とする光半導
体結晶の製造方法。
4. A method for producing an optical semiconductor crystal, comprising a step of growing an active layer of a compound semiconductor compositionally separated due to immiscibility of the crystal.
【請求項5】 請求項4において、 前記活性層を成長させる工程は、成長速度を制御するこ
とにより、組成分離の程度を制御する工程であることを
特徴とする光半導体結晶の製造方法。
5. The method for manufacturing an optical semiconductor crystal according to claim 4, wherein the step of growing the active layer is a step of controlling a degree of composition separation by controlling a growth rate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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