JP2000028665A - Device and method for analyzing electromagnetic field - Google Patents

Device and method for analyzing electromagnetic field

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JP2000028665A
JP2000028665A JP10191906A JP19190698A JP2000028665A JP 2000028665 A JP2000028665 A JP 2000028665A JP 10191906 A JP10191906 A JP 10191906A JP 19190698 A JP19190698 A JP 19190698A JP 2000028665 A JP2000028665 A JP 2000028665A
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JP
Japan
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analysis
electromagnetic field
grid
data
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Application number
JP10191906A
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Japanese (ja)
Inventor
Teruhiro Tsujimura
彰宏 辻村
Shuichi Sekine
秀一 関根
Manabu Kuwabara
学 桑原
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify input operation by utilizing CAD data for drawing. SOLUTION: CAD data for drawing which are created in a step S1 are stored in a step S2 and are converted into information on a lattice. Thickness information and material quality information are added to the lattice in a step S3, and information is given to elements according to the position and material quality of each lattice in a step S4, thus finishing the input operation of an analysis model. An analysis calculation is made in a step S5, and a calculation result is outputted in a step S6. Since CAD data for drawing are utilized, input operation can be simplified drastically.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、時間領域において
電子機器装置、アンテナ等の電磁界の解析を行なう電磁
界解析装置及び電磁界解析方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic field analyzing apparatus and an electromagnetic field analyzing method for analyzing an electromagnetic field of an electronic apparatus, an antenna or the like in a time domain.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電磁界解析の手法としては、周波
数領域におけるものと時間領域におけるものとがある。
一般的には、媒質定数の異なる複数の物質を含んだ場合
や複雑な形状の場合等においては、モーメント法等の周
波数領域における電磁界解析が採用される。しかし、周
波数領域における解析では、大幅な近似を用いなければ
計算を行なえず、モデルが複雑になればなるほど正確な
解析を行うことができないという問題があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, techniques for electromagnetic field analysis include a technique in a frequency domain and a technique in a time domain.
In general, when a plurality of substances having different medium constants are included or in a complicated shape, an electromagnetic field analysis in a frequency domain such as a moment method is employed. However, in the analysis in the frequency domain, calculation cannot be performed unless a large approximation is used, and there has been a problem that the more complicated the model, the more difficult it is to perform an accurate analysis.

【0003】一方、これまで計算機の計算能力及び記憶
容量が足りないために、あまり注目されていなかった時
間領域における解析手法が、近年のパソコン、ワークス
テーション等の計算機の計算能力の向上及び記憶域の大
容量化により可能となり、これによる解析例が数多く発
表されるに至っている。
On the other hand, the analysis technique in the time domain, which has not received much attention because of the shortage of the computing capacity and the storage capacity of the computer, has recently been improved in the computing capacity and the storage area of computers such as personal computers and workstations. This has been made possible by increasing the capacity of the system, and many analysis examples have been published.

【0004】時間領域における解析手法は、電磁界の基
本方程式であるマクスウェル(Maxwell)の方程
式を時間軸上で差分方程式にして、同じくマクスウェル
の方程式を満たすように空間領域で格子網上に離散化し
た電界、磁界を上記の差分方程式を逐次計算することに
よって求める。この方法は、解析物の形状や構成してい
る媒質定数を任意に選べるという長所を有している。周
波数領域及び時間領域における解析手法の特徴を図14
に示す。
[0004] In the analysis method in the time domain, a Maxwell equation, which is a basic equation of an electromagnetic field, is converted into a difference equation on the time axis, and the discrete equation is discretized on a grid network in the space domain so as to satisfy the Maxwell equation. The calculated electric and magnetic fields are obtained by successively calculating the above difference equations. This method has an advantage that the shape of the object to be analyzed and the medium constant constituting the object can be arbitrarily selected. FIG. 14 shows the characteristics of the analysis method in the frequency domain and the time domain.
Shown in

【0005】時間軸上における解析理論を原理とする解
析方法には、FD−TD(Finite Differ
ence−Time Domain)法、TLM(Tr
ansmission−Line Modeling)
法及び空間回路網法等がある。例えば、このうちFD−
TD法は、マクスウェルの方程式を時間及び空間におい
て中心差分し、電磁界を交互に計算するleap−fr
ogアルゴリズムにより解析系の各電磁界変数を各タイ
ムステップ毎に計算するものである。
An analysis method based on an analysis theory on a time axis includes an FD-TD (Finite Differ).
ence-time domain) method, TLM (Tr
announcement-Line Modeling)
And the spatial network method. For example, FD-
The TD method is based on a difference between Maxwell's equations in time and space, and calculates the electromagnetic field alternately.
The og algorithm calculates each electromagnetic field variable of the analysis system at each time step.

【0006】この解析法では、解析対象は3次元である
ことが一般的であり、解析対象(モデル)を含む解析領
域を通常図15乃至図17のような直方体の格子で分割
する。一般的には、格子の内部1には誘電率、透磁率、
導電率の情報が割り当てられる。ここで格子の形状は必
ずしも立方体である必要はない。基本的には電界2(黒
丸)は格子の各辺に沿って割り当てられ、磁界3(白
丸)は面の中心に対して法線方向に割り当てられる。そ
して、誘電率、導電率は、図16に示すように、各電界
に与えられた数値の平均によって最終的に与えられ、透
磁率は、図17に示すように、各磁界に接する格子に与
えられた数値の平均によって最終的に与えられる。
In this analysis method, the analysis target is generally three-dimensional, and the analysis region including the analysis target (model) is usually divided by a rectangular grid as shown in FIGS. In general, the interior 1 of the lattice has dielectric constant, magnetic permeability,
Conductivity information is assigned. Here, the shape of the lattice need not necessarily be a cube. Basically, the electric field 2 (black circles) is assigned along each side of the grid, and the magnetic field 3 (white circles) is assigned in the direction normal to the center of the plane. The dielectric constant and conductivity are finally given by the average of the numerical values given to each electric field, as shown in FIG. 16, and the magnetic permeability is given to the grid in contact with each magnetic field, as shown in FIG. It is finally given by the average of the given numbers.

【0007】各電界点の距離及び各電磁界点の距離は、
x、y、z軸方向に対して夫々Δx、Δy、Δzとな
る。つまり、解析対象を表すデータは3次元で入力する
必要がある。
The distance between each electric field point and each electromagnetic field point is
Δx, Δy, and Δz in the x, y, and z axis directions, respectively. That is, it is necessary to input data representing the analysis target in three dimensions.

【0008】ところで、このような格子網を使用する計
算結果の精度は、格子網の網目の細かさに依存し、網目
が細かいほど精度は向上する。比較的複雑な構造を有す
る解析物では、必要とされる格子数が増大する。このよ
うな場合において、計算機に入力すべきデータ量は極め
て膨大であり、入力作業を手作業で行うものとすると、
工数の多さから長時間を要してしまう。
Incidentally, the accuracy of the calculation result using such a grid network depends on the fineness of the grid of the grid network, and the finer the mesh, the higher the accuracy. For an analyte having a relatively complex structure, the required number of grids increases. In such a case, the amount of data to be input to the computer is extremely large, and if the input operation is to be performed manually,
It takes a long time due to the large number of steps.

【0009】そこで、データ入力作業の能率化を図るた
め、計算用ソフトウェアの他に、パソコン、ワークステ
ーション等の計算機を用いて電磁界解析を行う3次元構
造物入力ソフトウェアが開発されている。
Therefore, in order to improve the efficiency of data input work, in addition to calculation software, three-dimensional structure input software for performing electromagnetic field analysis using a computer such as a personal computer or a workstation has been developed.

【0010】しかし、このような3次元構造物入力ソフ
トウェアを使いこなすためには、電磁界の知識や、ソフ
トの使用法等の学習が必要であることから、限られた技
術者しか利用することができず、しかも使用法を習熟す
るためには長期間を要してしまう。また、このソフトを
使用しても、一からモデルを入力していくには、やはり
かなりの工数が必要である。
However, in order to make full use of such three-dimensional structure input software, knowledge of an electromagnetic field and learning of how to use the software are required, so that only limited engineers can use the software. It is not possible, and it takes a long time to learn how to use it. Even if this software is used, considerable man-hours are still required to input a model from scratch.

【0011】そこで、電磁界解析用ではなく製図用とし
て一般に普及している製図用CAD(Computer
Aided Design)装置を利用することが考
えられる。製図用CAD装置によって作成したCADデ
ータから直接解析モデルを作成可能にすることにより、
データ入力作業の能率化を図ることができる。
Therefore, a CAD (Computer) for drafting, which is widely used for drafting, not for electromagnetic field analysis, is generally used.
It is possible to use an Aided Design device. By making it possible to create an analysis model directly from CAD data created by a CAD device for drafting,
It is possible to streamline data input work.

【0012】既に、周波数軸上の解析手法であるモーメ
ント法、有限要素法等に対応したものが開発されてい
る。このような従来の電磁界解析装置においては、解析
用データは製図用CAD装置で作成したCADデータを
変換することによって得ている。
[0012] Methods corresponding to the analysis method on the frequency axis, such as the moment method and the finite element method, have already been developed. In such a conventional electromagnetic field analyzer, the data for analysis is obtained by converting CAD data created by a CAD device for drafting.

【0013】製図用CADデータは、異なるCADシス
テム間でのデータ交換のための公知の変換方式、例え
ば、DXF(Drawing Exchange Fo
rmat)、IGES(Initial Graphi
c Exchange Specification)
等のフォーマットを用いているものが多い。
The CAD data for drafting is converted into a known conversion method for data exchange between different CAD systems, for example, DXF (Drawing Exchange Fo).
rmat), IGES (Initial Graphi)
c Exchange Specification)
Many formats use such formats.

【0014】次に、DXFの特徴を簡単に説明する。D
XFにおいては単位という考え方はないが、ミリ[m
m]かインチ[inch]表記を選択することができ
る。また、尺度という考え方もなく、全てのデータは実
寸である。図形は、画層又はレイヤー(LAYER)上
に作成される。いずれの画層に図形を描いても、図面全
体として合成した図形を得ることができる。画層は番号
によって固定されており、ユーザーが名前をつけること
ができないものと、独自に名前を付けることができるも
のとがある。各画層の表示,非表示を制御することによ
り、目的の図形のみを表示することも可能である。
Next, the features of the DXF will be briefly described. D
There is no concept of unit in XF, but millimeter [m
m] or inch [inch] notation. Also, there is no idea of a scale, and all data are actual. The figure is created on an image layer or layer (LAYER). Regardless of the drawing on any of the layers, a combined figure can be obtained as a whole drawing. Layers are fixed by number, some of which cannot be named by the user, and some of which can be named independently. By controlling the display and non-display of each layer, it is also possible to display only the target graphic.

【0015】このような特徴から、DXFは、多層プリ
ント基板、LSI(Large−Scale Inte
gration)チップ、共平面アンテナ等の製図用と
して利用されている。
Due to these characteristics, DXF is a multi-layer printed circuit board, LSI (Large-Scale Integrated Circuit).
(gration) chips, coplanar antennas, and the like.

【0016】図18は電子機器の内部にある多層プリン
ト基板を製図用CAD装置によって描画した状態を示す
説明図である。図18(a)乃至(c)は夫々画層11乃
至13の描画データを示しており、夫々多層基板の各層に
対応している。画層11には配線15が描画され、画層12に
は地板(グランド)16が描画され、画層13には配線17が
描画されている。
FIG. 18 is an explanatory view showing a state in which a multilayer printed circuit board inside an electronic device is drawn by a CAD device for drawing. FIGS. 18A to 18C show the drawing data of the image layers 11 to 13, respectively, corresponding to the respective layers of the multilayer substrate. A wiring 15 is drawn on the image layer 11, a ground plate (ground) 16 is drawn on the image layer 12, and a wiring 17 is drawn on the image layer 13.

【0017】このように、一般のCADデータでは線分
によってデータを表現している。周波数領域における解
析法であるモーメント法では、線分のみによってデータ
入力が可能である。このため、CADデータを流用して
解析用データを得ることは容易であった。なお、当然な
がら解析可能なモデルは線分のみで表現可能なものに制
限される。
As described above, in general CAD data, data is represented by line segments. In the moment method, which is an analysis method in the frequency domain, data can be input using only line segments. Therefore, it was easy to obtain the data for analysis by using the CAD data. It should be noted that the models that can be analyzed are naturally limited to those that can be expressed only by line segments.

【0018】しかしながら、時間軸上の電磁界解析用と
して解析モデルを作成する場合には、線分のデータだけ
でなく、立体及び面を含む3種のデータが必要である。
この理由から、従来、2次元の製図用CADデータを流
用して時間領域における解析用データを得ることはでき
なかった。
However, when creating an analysis model for electromagnetic field analysis on the time axis, not only data of a line segment but also three types of data including a solid and a plane are required.
For this reason, conventionally, it has not been possible to obtain analysis data in the time domain by using two-dimensional CAD data for drafting.

【0019】ところで、多層プリント基板、LSIチッ
プ及び共平面アンテナ等の解析物をモデル化する場合に
は、配線のみでなく、地板(グランド)もモデル化する
必要がある。図19はこのような配線又は地板を描画し
た状態を示す説明図である。図19(a)は描画データ
を示し、図19(b)は斜線によって中央部が配線であ
ることを示し、図19(c)は斜線によって周辺部が地
板であることを示している。
When modeling an object to be analyzed such as a multilayer printed circuit board, an LSI chip, and a coplanar antenna, it is necessary to model not only wiring but also a ground plane (ground). FIG. 19 is an explanatory diagram showing a state where such a wiring or a ground plane is drawn. FIG. 19A shows the drawing data, FIG. 19B shows the central part by a diagonal line, and FIG. 19C shows that the peripheral part is a ground plane by the diagonal line.

【0020】製図用CADは、線分による描画のみを行
う。このため、描画された絵によって、面を示している
か立体を示しているかを判断することができず、また、
材質の情報も有していない。そこで、線によって囲まれ
た部分、つまり面形状を有する部分を抽出するために、
内外判定が行われる。
The CAD for drafting only performs drawing by line segments. For this reason, it is not possible to judge whether the image indicates a surface or a three-dimensional object based on the drawn image.
There is no information on the material. Therefore, in order to extract the part surrounded by the line, that is, the part having the surface shape,
An inside / outside determination is made.

【0021】従来行われている内外判定方法の一例とし
ては、例えば、特開平9−185729号公報によって
開示された仮想差分メッシュ法がある。仮想差分メッシ
ュデータの各メッシュ毎にその代表点(例えば重心)か
ら任意の方向に半直線を引き、最表面ポイントの断面直
線等の形状要素との交点の数を調べ、偶数か奇数で内外
を判別する。
As an example of the conventional inside / outside determination method, there is a virtual difference mesh method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-185729. For each mesh of the virtual difference mesh data, draw a half-line in an arbitrary direction from the representative point (for example, the center of gravity), check the number of intersections with the shape element such as the cross-sectional line of the outermost point, and check whether the inside or outside is even or odd Determine.

【0022】しかし、図19(a)は、図19(b)の
斜線に示すように、画層上に配線22が描画されたもの
か、図19(c)の斜線に示すように、画層上に地板23
が描画されたものかを判定することができない。即ち、
上述した内外判定の方法を採用しても、図19(b)の
場合には、外部に形状がないことから、交点が発生せ
ず、外部を判定基準にすることが困難であった。
However, FIG. 19A shows whether the wiring 22 is drawn on the image layer as shown by the diagonal lines in FIG. 19B or whether the wiring 22 is drawn as shown by the diagonal lines in FIG. Ground plate 23 on layer
Cannot be determined whether or not is rendered. That is,
Even if the above-described method of judging inside / outside is adopted, in the case of FIG. 19B, since there is no shape outside, no intersection point occurs and it is difficult to use the outside as a judgment criterion.

【0023】従って、図19(a)の例では、面状部分
がいずれの部分かを特定することができない。この理由
からも、2次元の製図用CADデータを流用して時間領
域における解析用データを得ることはできなかった。
Therefore, in the example of FIG. 19A, it is not possible to specify which portion the planar portion is. For this reason, it was not possible to obtain analysis data in the time domain by using the two-dimensional CAD data for drafting.

【0024】また、上述したように、時間軸上における
電磁界解析の計算結果の精度は、格子網の網目の細かさ
に影響され、網目が細かいほど精度は向上する。しか
し、解析を行なう計算機の記憶容量が無限であれば問題
無いが、実際は有限である。よってその各計算機の記憶
容量の範囲内に収まる格子数、つまり解析領域は解析モ
デルの大きさと、所望の周波数で決まるので、解析モデ
ルを分割する格子の大きさは制限される。
Further, as described above, the accuracy of the calculation result of the electromagnetic field analysis on the time axis is affected by the fineness of the mesh of the grid network, and the finer the mesh, the higher the accuracy. However, there is no problem if the storage capacity of the computer performing the analysis is infinite, but it is actually finite. Therefore, the number of grids that fall within the range of the storage capacity of each computer, that is, the analysis area is determined by the size of the analysis model and the desired frequency, so that the size of the grid that divides the analysis model is limited.

【0025】このため、特に、立方体又は直方体格子を
用いる時間軸上での電磁界解析においては、格子より細
かいモデルの一部が消えてしまったり、また、溝や穴を
埋めて判別を困難にしてしまう可能性もある。この場
合、電磁界シミュレーションを行なっても、その結果
は、実際の製図用CADデータとは異なったものになっ
てしまい、シミュレーション自体の意味が無くなってし
まうことになる。このように、任意の製図用CADデー
タを流用して解析用データを得ることはできない。
Therefore, in particular, in the electromagnetic field analysis on the time axis using a cubic or rectangular parallelepiped grid, a part of the model finer than the grid disappears, or a groove or a hole is filled to make the determination difficult. There is also a possibility that it will. In this case, even if the electromagnetic field simulation is performed, the result is different from the actual CAD data for drafting, and the meaning of the simulation itself is lost. As described above, it is not possible to obtain analysis data by using arbitrary CAD data for drafting.

【0026】なお、時間軸上における解析手法のFD−
TD法、TLM法及び空間回路網法等は、基本原理が共
通であるので、上述した問題点は、いずれの方法におい
ても共通であると考えられる。
The FD of the analysis method on the time axis
Since the TD method, the TLM method, the spatial network method, and the like have a common basic principle, it is considered that the above-mentioned problems are common to all the methods.

【0027】[0027]

【発明が解決しようとする課題】このように、上述した
従来の電磁界解析装置においては、時間領域の解析手法
を採用すると、製図用CADデータを流用することがで
きないことから、データの入力作業が極めて煩雑で困難
であるという問題点があった。
As described above, in the above-described conventional electromagnetic field analyzing apparatus, if the analysis technique in the time domain is adopted, CAD data for drafting cannot be diverted. However, there was a problem that it was extremely complicated and difficult.

【0028】本発明は、製図用CADデータの流用を可
能にすることにより、データの入力作業を簡単にするこ
とができると共に、時間領域の電磁界解析特有のモデル
化を容易にすることができる電磁界解析装置及び電磁界
解析方法を提供することを目的とする。
According to the present invention, since the CAD data for drafting can be used, the data input operation can be simplified, and the modeling peculiar to the electromagnetic analysis in the time domain can be facilitated. It is an object to provide an electromagnetic field analysis device and an electromagnetic field analysis method.

【0029】[0029]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
電磁界解析装置は、解析モデルの形状に基づく線情報か
らなるCADデータについて、このCADデータを所定
の解析領域を区画する複数の格子に対応させた情報に変
換する変換手段と、前記変換手段によって得られた各格
子に材質の情報を追加するデータ追加手段と、前記各格
子の前記解析領域中の位置及び材質の情報に基づいて、
前記各格子の要素に情報を付与する離散化手段と、前記
離散化手段によって情報が付与された各格子を用いて、
前記解析モデルの時間領域における電磁界解析を行う解
析手段とを具備したものであり、本発明の請求項5に係
る電磁界解析装置は、請求項1に記載の電磁界解析装置
において、前記離散化手段によって要素に情報が付与さ
れた各格子を可視化する可視化手段と、前記各格子の要
素に付与する情報を修正可能にする修正手段とを具備し
たものであり、本発明の請求項7に係る電磁界解析装置
は、請求項5に記載の電磁界解析装置において、前記修
正手段により修正した情報を記憶する修正値記憶手段
と、前記修正値記憶手段に記憶されている情報を線情報
からなるCADデータに変換する逆変換手段と、前記逆
変換手段の出力に基づいて、CADデータの対応する部
分を修正するCADデータ修正手段とを具備したもので
あり、本発明の請求項13に係る電磁界解析方法は、解
析モデルの形状に基づく線情報からなるCADデータに
ついて、このCADデータを所定の解析領域を区画する
複数の格子に対応させた情報に変換する変換処理と、前
記変換処理によって得られた各格子に材質の情報を追加
するデータ追加処理と、前記各格子の前記解析領域中の
位置及び材質の情報に基づいて、前記各格子の要素に情
報を付与する離散化処理と、前記離散化手段によって情
報が付与された各格子を用いて、前記解析モデルの時間
領域における電磁界解析を行う解析処理とを具備したも
のである。
An electromagnetic field analysis apparatus according to a first aspect of the present invention provides a plurality of CAD data consisting of line information based on the shape of an analysis model. Conversion means for converting into information corresponding to the grid, data addition means for adding material information to each grid obtained by the conversion means, based on information on the position and material in the analysis area of each grid hand,
Using a discretization unit that adds information to the elements of each of the lattices, and each lattice to which information is added by the discretization unit,
The electromagnetic field analysis apparatus according to claim 5 of the present invention further comprises: an analysis unit configured to perform an electromagnetic field analysis in a time domain of the analysis model. A visualization unit that visualizes each grid to which information is added to an element by the conversion unit, and a correction unit that can correct information to be added to an element of each lattice. The electromagnetic field analysis device according to claim 5, wherein the correction value storage unit that stores the information corrected by the correction unit, and the information that is stored in the correction value storage unit is obtained from line information. The present invention comprises an inverse conversion means for converting the data into CAD data, and a CAD data correction means for correcting a corresponding portion of the CAD data based on the output of the inverse conversion means. An electromagnetic field analysis method according to the thirteenth aspect, comprising: converting CAD data consisting of line information based on the shape of an analysis model, converting the CAD data into information corresponding to a plurality of grids that partition a predetermined analysis region; Data addition processing for adding material information to each grid obtained by the conversion processing, and discretization for adding information to each grid element based on information on the position and material of each grid in the analysis area. And an analysis process of performing an electromagnetic field analysis in the time domain of the analysis model using each grid to which information is added by the discretization unit.

【0030】本発明の請求項1において、CADデータ
は、変換手段によって格子に対応させた情報に変換され
る。この格子に材質の情報がデータ追加手段によって追
加される。離散化手段は、格子の解析領域中の位置及び
材質の情報に基づいて、各格子の要素に情報を付与す
る。これにより、解析モデル作成のための入力作業が終
了し、解析手段は、解析モデルの時間領域における電磁
界解析を行う。
According to the first aspect of the present invention, the CAD data is converted into information corresponding to a grid by a conversion means. Material information is added to this grid by data adding means. The discretizing means assigns information to each grid element based on the information on the position and the material of the grid in the analysis area. This completes the input operation for creating the analysis model, and the analysis means performs an electromagnetic field analysis on the analysis model in the time domain.

【0031】本発明の請求項5において、離散化手段に
よって情報が付与された各格子は、可視化手段によって
可視化される。修正手段は、格子の要素に付与する情報
を修正する。可視化手段を参照することによって、各格
子の要素に付与する情報の修正が容易となる。
In claim 5 of the present invention, each grid to which information has been added by the discretization means is visualized by the visualization means. The correction means corrects information given to the elements of the grid. By referring to the visualization means, it is easy to correct the information to be assigned to each grid element.

【0032】本発明の請求項7において、離散化手段の
処理によって、解析モデル作成のための入力作業が終了
し、修正手段によって要素に付与された情報が修正され
ると、この修正値は修正値記憶手段に記憶される。逆変
換手段は、修正値記憶手段の記憶内容をCADデータに
変換する。この変換結果を用いて、CADデータ修正手
段は、元のCADデータを修正する。
According to a seventh aspect of the present invention, when the input operation for creating the analysis model is completed by the processing of the discretization means and the information given to the element is corrected by the correction means, the correction value is corrected. It is stored in the value storage means. The inverse conversion means converts the contents stored in the correction value storage means into CAD data. Using this conversion result, the CAD data correcting means corrects the original CAD data.

【0033】本発明の請求項13において、変換処理に
よって、CADデータは格子に対応させた情報に変換さ
れ、更に、データ追加処理によって、格子に材質の情報
が追加される。これにより、CADデータは解析モデル
作成に利用可能となる。離散化処理によって、格子の解
析領域中の位置及び材質の情報に基づいて、各格子の要
素に情報が付与された後、解析処理によって解析モデル
の時間領域における電磁界解析が行われる。
According to a thirteenth aspect of the present invention, the CAD data is converted into information corresponding to the grid by the conversion process, and the material information is added to the grid by the data addition process. Thereby, the CAD data can be used for creating an analysis model. After discretization processing gives information to the elements of each grid based on information on the position and material of the grid in the analysis area, electromagnetic field analysis in the time domain of the analysis model is performed by the analysis processing.

【0034】[0034]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について詳細に説明する。図1は本発明に係る
電磁界解析装置の一実施の形態を示すブロック図であ
る。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of the electromagnetic field analyzing apparatus according to the present invention.

【0035】図1において、入力部31は、キーボード又
はマウス等によって構成されており、ユーザー操作に基
づく信号を制御部32に供給するようになっている。制御
部32は本装置全体を統括的に制御する。記憶部33は本装
置の動作に必要なソフトウェア及びその他の内外部から
のデータ等を記憶するようになっている。表示部34はC
RT等によって構成されており、制御部32に制御されて
画面表示を行うようになっている。
In FIG. 1, the input unit 31 is constituted by a keyboard, a mouse, or the like, and supplies a signal based on a user operation to the control unit 32. The control unit 32 controls the whole of the apparatus. The storage unit 33 stores software necessary for the operation of the present apparatus and other data from inside and outside. The display 34 is C
It is configured by an RT or the like, and is controlled by the control unit 32 to perform screen display.

【0036】次に、このように構成された実施の形態の
動作について図2のフローチャートを参照して説明す
る。なお、図2のフローチャートは制御部32が記憶部33
に記憶されたソフトウェアを実行することによって実現
される。
Next, the operation of the embodiment configured as described above will be described with reference to the flowchart of FIG. It should be noted that the flowchart of FIG.
This is realized by executing software stored in.

【0037】先ず、図2のステップS1 においては製図
用データが作成される。解析モデルを図示しない製図用
CAD装置を用いて描画する。いま、解析モデルとして
は多層プリント基板、LSI(Large−Scale
Integration)チップのようなxy面に平
行な多数の面が層状に重なる(以下、2.5次元とい
う)モデルを想定する。例えば、図18のように多層配
線板を解析モデルとして描画を行うものとする。この場
合には、図18(a)乃至(c)に示すように、画層を
分け、画層11には配線15を描画し、画層12には地板16を
描画し、画層13には配線16を描画する。なお、製図用C
ADにより作図を行う場合には、後述するセルのサイズ
を考慮して、セルサイズを最小単位として、各線分の長
さを決定する。また、基本的には、材質が異なるものは
画層を分けて描画する。
First, at step S1 in FIG. 2, drafting data is created. The analysis model is drawn using a drafting CAD device (not shown). Now, as an analysis model, a multilayer printed circuit board, an LSI (Large-Scale)
(Integration) A model is assumed in which a number of planes parallel to the xy plane, such as a chip, overlap in layers (hereinafter referred to as 2.5 dimensions). For example, it is assumed that drawing is performed using a multilayer wiring board as an analysis model as shown in FIG. In this case, as shown in FIGS. 18A to 18C, the layers are divided, the wiring 15 is drawn on the layer 11, the ground plate 16 is drawn on the layer 12, and the layer 13 is drawn on the layer 13. Draws the wiring 16. The drawing C
When drawing is performed by AD, the length of each line segment is determined with the cell size as the minimum unit in consideration of the cell size described later. Basically, different materials are drawn by dividing the image layer.

【0038】こうして作成されたCADデータは、異な
るCADシステム間でのデータ交換のための公知の変換
方式、例えば、DXF、IGES等による製図用CAD
データに変換された後、図示しない入出力装置を介して
記憶部33に記憶される(ステップS2 )。
The CAD data created in this way is converted into a known conversion method for data exchange between different CAD systems, for example, a CAD for drafting by DXF, IGES, or the like.
After being converted into data, it is stored in the storage unit 33 via an input / output device (not shown) (step S2).

【0039】上述したように、製図用CADデータは材
質情報を有しておらず、また、図形は線情報のみで構成
されている。そこで、本実施の形態においては、画層間
の厚さ、材質情報等を追加するようになっている。ステ
ップS3 においてこのようなデータ追加が行なわれる。
As described above, the CAD data for drafting does not have material information, and the figure is composed of only line information. Thus, in the present embodiment, the thickness between layers, material information, and the like are added. In step S3, such data addition is performed.

【0040】先ず、解析モデルを含む領域を格子(セ
ル)網に離散化するために、各セルのサイズを指定す
る。製図用CADデータは解析モデルの平面的な形状を
示すデータであり、セルのx,y方向サイズを決定する
ことによって、製図用CADデータで与えられる解析モ
デルを平面上でセルに分割することができる。
First, the size of each cell is specified in order to discretize the region including the analysis model into a lattice (cell) network. The CAD data for drafting is data indicating the planar shape of the analysis model. By determining the cell size in the x and y directions, the analysis model given by the CAD data for drafting can be divided into cells on a plane. it can.

【0041】更に、セルのz方向のサイズも決定してお
く。次に、各画層毎にz方向のデータを入力する。即
ち、基板の厚さ及び材質並びに配線の有無及びその材質
等をz方向の各セル毎に入力する。これにより、製図用
CADデータで与えられる平面形状に厚み方向の形状が
付加されると共に、製図用CADデータで与えられる平
面形状の材質等が指定される。これらの形状(サイズ)
及び材質等は例えば直方体のセル単位で指定されること
になる。
Further, the size of the cell in the z direction is also determined. Next, data in the z direction is input for each image layer. That is, the thickness and material of the substrate, the presence / absence of wiring, and the material thereof are input for each cell in the z direction. Thus, the shape in the thickness direction is added to the plane shape given by the CAD data for drafting, and the material of the plane shape given by the CAD data for drafting is specified. These shapes (sizes)
The material and the like are specified in, for example, a rectangular parallelepiped cell unit.

【0042】次に、ステップS4 において、格子網への
離散化が行われる。先ず、格子網(解析領域)をx,
y,z方向に何個のセルを用いて構成し、解析モデルを
格子網(解析領域)のいずれの位置に配置するかを決定
する。次に、セル単位で、領域内の位置及び材質に基づ
くデータを入力する。即ち、離散化は、製図用CADデ
ータ上に仮想的に3次元格子網を配置し、各格子点の位
置が複数の構成要素で構成される領域のいずれの位置に
存在しているかを調べ、格子点の位置を引数とした配列
に領域の引数としてその領域の媒質定数の値をそこに入
力することで行なう。
Next, in step S4, discretization into a lattice network is performed. First, let the grid network (analysis area) be x,
The number of cells used in the y and z directions is used to determine where to place the analysis model in the grid network (analysis area). Next, data based on the position and the material in the area is input for each cell. That is, in the discretization, a three-dimensional grid network is virtually arranged on the CAD data for drafting, and the position of each grid point is checked in which position of the region composed of a plurality of components, This is performed by inputting the value of the medium constant of the region as an argument of the region into an array having the positions of the lattice points as arguments.

【0043】媒質定数の定義の仕方には以下の二通りが
ある。つまり、格子の3方向の辺に対して各々定数を割
り当てる方法と、格子全体に一つの定数を割り当てる方
法である。これら二つの方法において、前者は線状、又
は、面状領域を離散化するときに用い、後者はブロック
状の領域を離散化するのに用いる。
There are the following two ways of defining the medium constant. In other words, there are a method of assigning constants to the three sides of the grid and a method of assigning one constant to the entire grid. In these two methods, the former is used for discretizing a linear or planar area, and the latter is used for discretizing a block-shaped area.

【0044】例えば、各格子にはその材質を特定するた
めの情報を割り当て、各格子の辺及び面には誘電率、透
磁率、導電率等の情報を割り当てる。
For example, information for specifying the material is assigned to each lattice, and information such as dielectric constant, magnetic permeability, and conductivity is assigned to sides and surfaces of each lattice.

【0045】同一の媒質定数には、同じ番号又は名前を
付ける。各辺構成要素の番号又は名前と媒質定数とを共
に記憶部33のデータとして格納する。なお、各辺構成要
素毎の番号又は名前とその要素の媒質定数とを対応させ
て記憶部33に格納してもよい。
The same medium constant is given the same number or name. The number or name of each side component and the medium constant are both stored as data in the storage unit 33. The number or name of each side component may be stored in the storage unit 33 in association with the medium constant of the component.

【0046】ステップS4 までの処理によって解析モデ
ルの入力が完了する。
The input of the analysis model is completed by the processing up to step S4.

【0047】一般的には、プリント配線板等の設計時に
は、製図用CADを用いた設計が行われており、ここで
作成された製図用CADを電磁界解析のデータ入力作業
に流用するので、データ入力作業が著しく短縮される。
特に、プリント配線板等においては、部品点数が多くま
た各部品の形状も複雑であり、電磁界解析用CADによ
って入力作業を行う場合に比して、入力に要する工数は
著しく削減される。
In general, at the time of designing a printed wiring board or the like, design using a CAD for drafting is performed, and the CAD for drafting created here is diverted to data input work for electromagnetic field analysis. Data entry work is significantly reduced.
In particular, in the case of a printed wiring board or the like, the number of parts is large and the shape of each part is complicated, and the number of steps required for input is significantly reduced as compared with the case where input work is performed by CAD for electromagnetic field analysis.

【0048】次に、ステップS5 において解析計算が行
われる。ステップS5 の解析計算には一般的な手法を採
用することができるので、格子網上の格子点の電磁界を
求める具体的な手法については説明を省略する。こうし
て、時間軸上で電磁界を計算し、電磁界強度、Sパラメ
ータ及び放射パターン等の所望の解析結果を得る(ステ
ップS6 )。
Next, an analysis calculation is performed in step S5. Since a general method can be employed for the analysis calculation in step S5, a description of a specific method for obtaining an electromagnetic field at a grid point on the grid network will be omitted. Thus, the electromagnetic field is calculated on the time axis, and desired analysis results such as the electromagnetic field intensity, S parameter, and radiation pattern are obtained (step S6).

【0049】このように、本実施の形態においては、製
図用CAD装置によって作成したCADデータを用い、
このCADデータから得られる平面形状に、厚み方向の
情報を材質と共に付加することによって、比較的簡単な
作業によって格子網への離散化が可能となる。即ち、電
磁界解析用に改めてモデルを作成するのではなく、別用
途のために既に作成された製図用CADデータを読み込
み、離散化することによって、時間領域で電磁界解析が
可能なモデルを作成しており、極めて短時間で且つ容易
に解析モデルのモデル化が可能である。
As described above, in the present embodiment, CAD data created by a CAD device for drafting is used,
By adding information in the thickness direction together with the material to the planar shape obtained from the CAD data, discretization into a lattice network can be performed by a relatively simple operation. In other words, instead of creating a new model for electromagnetic field analysis, a model capable of electromagnetic field analysis in the time domain is created by reading and discretizing CAD data for drafting already created for another application. Thus, the analysis model can be easily modeled in a very short time.

【0050】なお、図2では2次元の製図用CAD装置
を用いた例について説明したが、3次元の製図用CAD
装置を用いた場合には、データ追加処理として、格子網
への離散化処理時に、材質についての情報を入力すれば
よい。
FIG. 2 shows an example in which a two-dimensional drawing CAD apparatus is used, but a three-dimensional drawing CAD apparatus is used.
When the apparatus is used, information on the material may be input at the time of discretization processing to a lattice network as data addition processing.

【0051】図3は本発明の他の実施の形態に係る電磁
界解析方法を示すフローチャートである。図3において
図2と同一の手順には同一符号を付して説明を省略す
る。本実施の形態は、図1の装置によって実現可能であ
り記憶部33に格納されるプログラムが異なるのみであ
る。図3のフローは、制御部32が記憶部33に記載された
ソフトウェアを実行することで実現される。
FIG. 3 is a flowchart showing an electromagnetic field analysis method according to another embodiment of the present invention. In FIG. 3, the same procedures as those in FIG. This embodiment can be realized by the apparatus shown in FIG. 1, and the only difference is the program stored in the storage unit 33. 3 is realized by the control unit 32 executing software described in the storage unit 33.

【0052】ステップS4 における格子網への離散化ま
での処理は図2と同様である。本実施の形態において
は、格子網への離散化後にステップS7 において表示処
理を行い、表示結果が良好(OK)であるか不良(N
G)であるか判断するようになっている。即ち、制御部
32は解析モデルについての入力データに基づいて表示デ
ータを作成して表示部34に供給する。これにより、オペ
レータは、表示部34の図示しない表示画面上において、
解析モデル及び解析領域等の表示を見ることができる。
The processing up to the discretization into the lattice network in step S4 is the same as that in FIG. In this embodiment, after discretization into a grid network, display processing is performed in step S7, and the display result is good (OK) or bad (N
G). That is, the control unit
The display unit 32 creates display data based on the input data of the analysis model and supplies the display data to the display unit 34. This allows the operator to display on the display screen (not shown) of the display unit 34
The display of the analysis model and the analysis region can be seen.

【0053】上述したように、FD−TD法では、解析
対象を含む解析領域を通常図15乃至図17のような直
方体の格子で分割する。格子の内部には誘電率、透磁
率、導電率の情報が割り当てられる。
As described above, in the FD-TD method, the analysis region including the analysis target is usually divided by a rectangular parallelepiped grid as shown in FIGS. Information on dielectric constant, magnetic permeability, and electrical conductivity is assigned inside the lattice.

【0054】図4は格子に対する情報の割り当てを説明
するための説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining the assignment of information to the grid.

【0055】格子に割り当てる情報としては、上述した
ように、x,y,zの各辺(線要素)に割り当てる情報
と格子の材質を示す情報とがある。格子の材質を示すた
めに、例えば、制御部32は、格子41の6面全体を材質に
応じた所定の色で塗りつぶした表示とする。また、格子
41の各面を囲む4辺の全てにデータが割り当てられてい
る場合には、これらの4辺に囲まれた面42に斜線43等を
施す。なお、各辺にデータが割り当てられていることを
単独で表示する場合には、各辺44の色を他の辺とは異な
る所定の色にする。このような表示によって、各格子の
材質、誘電率、透磁率、導電率等を表示することができ
る。
As described above, the information to be assigned to the grid includes information to be assigned to each side (line element) of x, y, and z and information indicating the material of the grid. In order to indicate the material of the grid, for example, the control unit 32 displays the entire surface of the grid 41 with a predetermined color corresponding to the material. Also the grid
If data is assigned to all four sides surrounding each surface 41, a diagonal line 43 is applied to a surface 42 surrounded by these four sides. In the case where the fact that data is assigned to each side is displayed alone, the color of each side 44 is set to a predetermined color different from the other sides. With such display, the material, dielectric constant, magnetic permeability, conductivity, and the like of each lattice can be displayed.

【0056】オペレータは、表示部34における表示を確
認して修正の有無を判断する。確認事項としては、解析
モデルが消滅することなく、最低限分割されているか、
計算領域は足りているか等がある。離散化の結果、これ
らの条件を満足している場合には、給電点の追加等若干
の修正を表示部34で確認しながら行なう(ステップS8
)。
The operator checks the display on the display unit 34 to determine whether or not there is any correction. As confirmation items, whether the analysis model is divided at least without disappearing,
The calculation area is sufficient. As a result of the discretization, when these conditions are satisfied, a slight correction such as addition of a feeding point is performed while confirming on the display unit 34 (step S8).
).

【0057】条件が満足していなければ、処理をステッ
プS7 からステップS3 に戻して、再度データの追加を
行う。以後、ステップS3 乃至S7 を繰返して、条件を
満足するまでデータの追加を行う。
If the condition is not satisfied, the process returns from step S7 to step S3, and data is added again. Thereafter, steps S3 to S7 are repeated to add data until the condition is satisfied.

【0058】こうして、本実施の形態においては、ステ
ップS8 までの処理によって、解析モデルの入力が完了
する。
Thus, in the present embodiment, the input of the analysis model is completed by the processing up to step S8.

【0059】以後の処理は図2のフローと同様である。Subsequent processing is the same as the flow of FIG.

【0060】図5は本発明の他の実施の形態を説明する
ためのフローチャートである。図5において図4と同一
の手順には同一符号を付して説明を省略する。本実施の
形態は、図1の装置によって実現可能であり記憶部33に
格納されるプログラムが異なるのみである。図5のフロ
ーは、制御部32が記憶部33に記載されたソフトウェアを
実行することで実現される。
FIG. 5 is a flowchart for explaining another embodiment of the present invention. In FIG. 5, the same steps as those in FIG. This embodiment can be realized by the apparatus shown in FIG. 1, and the only difference is the program stored in the storage unit 33. The flow of FIG. 5 is realized by the control unit 32 executing software described in the storage unit 33.

【0061】ステップS4 における格子網への離散化処
理においては、直方体格子の3方向の辺の構成要素及び
格子全体で表す媒質定数を、解析毎に入力部31によって
手作業で入力している。本実施の形態はこの入力作業を
自動化したものである。
In the discretization process to the lattice network in step S4, the components of the sides in the three directions of the rectangular parallelepiped lattice and the medium constants represented by the entire lattice are manually input by the input unit 31 for each analysis. In the present embodiment, this input operation is automated.

【0062】ステップS3 のデータ追加処理によって、
解析領域中の各格子についての材質が決定し、ステップ
S4 の格子網への離散化処理によって、解析領域中の各
格子の位置も決定される。従って、この時点で、各格子
に与える情報は必然的に決定する。各格子に使用する要
素はある程度定まっており、辺構成要素及び容積媒質デ
ータ等として要素テーブルを構成しておくことが可能で
ある。
By the data addition processing in step S3,
The material for each grid in the analysis area is determined, and the position of each grid in the analysis area is also determined by the discretization processing to the grid network in step S4. Therefore, at this point, the information given to each grid is necessarily determined. The elements used for each grid are determined to some extent, and it is possible to configure an element table as side constituent elements and volume medium data.

【0063】制御部32は、データ追加処理が終了し、各
格子の位置が指定されると、図5のステップS9 におい
て、これらの情報に対応するデータを要素テーブルから
読出して、各格子に設定する。
When the data adding process is completed and the position of each grid is designated, the control unit 32 reads out the data corresponding to these pieces of information from the element table and sets it in each grid in step S9 of FIG. I do.

【0064】なお、要素テーブルからの読出し及び要素
テーブルへの書込みは、ステップS3 ,S4 ,S7 の処
理中にも行うことが可能である。また、要素テーブルの
内容である辺構成要素及び容積媒質データをテキストフ
ァイルで格納することにより、制御部32による処理だけ
でなく、他のマイコンシステムにおけるエディタ等によ
って要素テーブルを容易に修正することも可能である。
The reading from the element table and the writing to the element table can be performed during the processing of steps S3, S4 and S7. In addition, by storing the side components and the volume medium data, which are the contents of the element table, in a text file, not only the processing by the control unit 32 but also the element table can be easily corrected by an editor or the like in another microcomputer system. It is possible.

【0065】このように、本実施の形態においては、要
素テーブルを用いて入力作業を自動化しており、解析モ
デル作成のための作業を著しく簡単化することができ
る。
As described above, in the present embodiment, the input operation is automated using the element table, and the operation for creating the analysis model can be significantly simplified.

【0066】更に、要素テーブルを用いることにより、
各格子に与える要素の変更も容易である。例えば、図1
4に示したように、時間領域での電磁界解析において
は、非線形素子を含めた解析が可能である。つまり、非
線形素子を示す辺の電気的特性を過渡解析又は測定によ
り求め、これを時間の関数として定式化して要素テーブ
ルに記憶させるのである。これにより、解析結果の時間
的な変化を把握しやすいという利点もある。なお、非線
形素子の特性は電気回路シミュレータによって計算させ
てもよい。
Further, by using the element table,
It is easy to change the elements given to each grid. For example, FIG.
As shown in FIG. 4, in the electromagnetic field analysis in the time domain, the analysis including the nonlinear element can be performed. That is, the electrical characteristics of the side indicating the nonlinear element are obtained by transient analysis or measurement, and this is formulated as a function of time and stored in the element table. Thereby, there is also an advantage that a temporal change in the analysis result can be easily grasped. Note that the characteristics of the nonlinear element may be calculated by an electric circuit simulator.

【0067】図6は本発明の他の実施の形態に係る電磁
界解析方法を示すフローチャートである。図6において
図3と同一の手順には同一符号を付して説明を省略す
る。本実施の形態は、図1の装置によって実現可能であ
り記憶部33に格納されるプログラムが異なるのみであ
る。図6のフローは、制御部32が記憶部33に記載された
ソフトウェアを実行することで実現される。
FIG. 6 is a flowchart showing an electromagnetic field analysis method according to another embodiment of the present invention. 6, the same steps as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. This embodiment can be realized by the apparatus shown in FIG. 1, and the only difference is the program stored in the storage unit 33. The flow in FIG. 6 is realized by the control unit 32 executing software described in the storage unit 33.

【0068】本実施の形態は、電磁界解析の結果に応じ
て修正した解析モデルに基づいて、利用した製図用CA
Dデータを修正するようにしたものである。
The present embodiment uses a drafting CA based on an analysis model modified according to the results of electromagnetic field analysis.
The D data is modified.

【0069】ステップS8 による修正処理が行われる
と、次にステップS11によって解析用データへの変換が
行われて、記憶部33に記憶される。ステップS12では、
解析用データを製図用CADデータに変換する。
After the correction processing in step S8 is performed, the data is converted into analysis data in step S11 and stored in the storage unit 33. In step S12,
The analysis data is converted into CAD data for drafting.

【0070】図7及び図8は解析用データから製図用C
ADデータへの変換を説明するための説明図である。
FIG. 7 and FIG.
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining conversion into AD data.

【0071】先ず、解析用データから、図7に示すよう
に、配線図51,52及び地板図53の位置を指定する。つま
り、2次元に置き換える面を指定する。次に、離散化し
ていたモデルをアセンブルし、製図用CADデータの線
情報に変換する。図8は3×2の格子のx,y平面の解
析データを示している。各格子にはx,y辺に媒質情報
(黒丸)が割り当てられている。媒質情報によって同一
の材質の境界を判別することができる。例えば媒質情報
は各格子の辺を表す(x,y)の値で表されるものとす
る。
First, as shown in FIG. 7, the positions of the wiring diagrams 51 and 52 and the ground plane diagram 53 are designated from the analysis data. That is, a surface to be replaced with two dimensions is specified. Next, the discretized model is assembled and converted into line information of CAD data for drafting. FIG. 8 shows analysis data on the x, y plane of a 3 × 2 lattice. Medium information (black circles) is assigned to the x and y sides of each lattice. The boundary of the same material can be determined based on the medium information. For example, it is assumed that the medium information is represented by (x, y) values representing the sides of each lattice.

【0072】図8の6つの格子のみが同一材質であるも
のとすると、x方向については、黒丸で示す媒質情報は
(1,1),(2,1),(3,1),(1,3),
(2,3),(3,3)で表現することができ、y方向
については、黒丸で示す媒質情報は(1,1),(1,
2),(4,1),(4,2)で表現することができ
る。これらの解析モデルのデータから、端点が(1,
1),(1,3),(4,1),(4,3)の長方形を
示す線分データを得ることができる。
Assuming that only the six lattices in FIG. 8 are made of the same material, medium information indicated by black circles in the x direction is (1, 1), (2, 1), (3, 1), (1). , 3),
(2, 3), (3, 3), and in the y direction, medium information indicated by black circles is (1, 1), (1,
2), (4, 1), and (4, 2). From the data of these analysis models, the end point is (1,
Line segment data indicating rectangles 1), (1, 3), (4, 1), and (4, 3) can be obtained.

【0073】このようにして得られたCADデータは、
次のステップS13において、元の製図用CADデータと
比較される。元の製図用CADデータに対して、ステッ
プS12で得られたCADデータに部分的消失又は穴埋め
等の不具合が発生しているか否かが判定される。不具合
があった場合(NG)には、ステップS14において製図
用CAD装置を用いて、ステップS12で得たCADデー
タを修正した後、ステップS2 において修正したCAD
データを保存する。そして、再度ステップS3からステ
ップS12までの処理が繰返される。
The CAD data thus obtained is:
In the next step S13, comparison is made with the original CAD data for drafting. With respect to the original CAD data for drafting, it is determined whether or not the CAD data obtained in step S12 has a defect such as partial disappearance or filling of holes. If there is a defect (NG), the CAD data obtained in step S12 is corrected using a drafting CAD device in step S14, and then the corrected CAD data is corrected in step S2.
Save the data. Then, the processing from step S3 to step S12 is repeated again.

【0074】不具合がない場合(OK)には、ステップ
S13から次のステップS5 に処理を移行して解析計算を
行う。次のステップS15では計算結果が良好(OK)で
あるか不良(NG)であるかが判定される。不良である
場合には、処理をステップS8 に戻して修正を行い、ス
テップS12以降の処理を繰返す。良好である場合には、
ステップS16において最終修正モデルとしてステップS
12で得た製図用CADデータを決定して処理を終了す
る。
If there is no problem (OK), the process shifts from step S13 to the next step S5 to perform an analysis calculation. In the next step S15, it is determined whether the calculation result is good (OK) or bad (NG). If defective, the process returns to step S8 to make a correction, and the process from step S12 is repeated. If good,
In step S16, as the final modified model, step S16
The CAD data for drafting obtained in step 12 is determined, and the process ends.

【0075】このように、本実施の形態においては、製
図用CADデータを利用して解析モデルを作成するだけ
でなく、解析モデル作成時の修正をCADデータに反映
させることも可能にしている。これにより、多層プリン
ト配線板等の設計時の負担を著しく軽減することができ
る。
As described above, in the present embodiment, it is possible to not only create an analysis model using the CAD data for drafting, but also to reflect the correction at the time of creating the analysis model on the CAD data. As a result, the burden of designing a multilayer printed wiring board or the like can be significantly reduced.

【0076】図9は本発明の他の実施の形態に係る電磁
界解析方法で採用する内外判定方法を示すフローチャー
トである。
FIG. 9 is a flowchart showing an inside / outside determination method employed in an electromagnetic field analysis method according to another embodiment of the present invention.

【0077】本実施の形態は図2のステップS1 におけ
る製図用データの作成処理において、予め矩形を描画し
ておくことによって、確実な内外判定を可能にするもの
である。ステップS21はこのような矩形描画処理を行う
手順である。即ち、本来必要な図形の他に、この図形を
囲むようにして矩形を描画する。例えば、回路基板の電
磁界解析を行う場合には、回路基板上の部品の図形に対
して基板そのものを示す矩形を描画する。なお、この矩
形の描画は、本来必要な図形が表示されていない所定の
画層に描画することによって、内外判定に用いるか否か
を容易に変更可能である。
In the present embodiment, in the drawing data creating process in step S1 in FIG. 2, a rectangle is drawn in advance, thereby making it possible to make a reliable inside / outside determination. Step S21 is a procedure for performing such a rectangular drawing process. That is, a rectangle is drawn so as to surround the graphic in addition to the graphic originally required. For example, when performing an electromagnetic field analysis of a circuit board, a rectangle representing the board itself is drawn on a figure of a component on the circuit board. The drawing of this rectangle can be easily changed whether or not it is used for the inside / outside judgment by drawing on a predetermined image layer on which an originally required figure is not displayed.

【0078】次のステップS22は、ステップS21で描画
した矩形を含む図形データを読込む処理である。次のス
テップS23はステップS21で描画した矩形の外の部分に
複数の基準点を設定する処理である。基準点から半直線
を引き、解析モデルを示す図形との交点の数が偶数の場
合には内側と判定し、奇数の場合には外側と判定する。
The next step S22 is a process of reading graphic data including the rectangle drawn in step S21. The next step S23 is a process for setting a plurality of reference points in a portion outside the rectangle drawn in step S21. A half line is drawn from the reference point, and if the number of intersections with the figure representing the analysis model is even, it is determined to be inside, and if it is odd, it is determined to be outside.

【0079】ステップS25は、外側と判定された場合の
基準点を記憶する処理であり、ステップS26は、内側と
判定された場合の基準点を記憶する処理である。次のス
テップS27は各基準点を用いた場合の内外判定が一致し
ているか否かを判定する処理である。一致する場合には
処理を終了し、不一致の場合には、ステップS23に処理
を戻して、基準点を新たに設定し直して、内外判定を繰
返す。
Step S25 is processing for storing a reference point when it is determined to be outside, and step S26 is processing for storing a reference point when it is determined to be inside. The next step S27 is a process of determining whether or not the inside / outside determination using each reference point is the same. If they match, the process ends. If they do not match, the process returns to step S23 to set a new reference point and repeat the inside / outside determination.

【0080】次に、このように構成された実施の形態の
動作について図10の説明図を参照して説明する。
Next, the operation of the embodiment configured as described above will be described with reference to the explanatory diagram of FIG.

【0081】解析モデルとしては、多層プリント基板等
の2.5次元のものを想定する。図10はこのような多
層プリント基板の所定の層を製図用CAD装置によって
描画した状態を示している。画層66には配線64を描画す
る。ステップS21においては、この配線64の描画部分を
囲むように、他の画層67に矩形61を描画する。即ち、矩
形61は基板そのものを表現していると考えてもよい。
As the analysis model, a 2.5-dimensional model such as a multilayer printed circuit board is assumed. FIG. 10 shows a state in which a predetermined layer of such a multilayer printed board is drawn by a CAD device for drafting. The wiring 64 is drawn on the image layer 66. In step S21, a rectangle 61 is drawn on another image layer 67 so as to surround the drawing portion of the wiring 64. That is, the rectangle 61 may be considered to represent the substrate itself.

【0082】次いで、ステップS22において矩形61を含
み配線64のCADデータを読み出し、ステップS23にお
いて矩形61の外側に複数の基準点62を設定する。次に、
基準点62から半直線を引き、半直線と描画した線との交
点の数から内外判定を行う(ステップS24)。
Next, in step S22, the CAD data of the wiring 64 including the rectangle 61 is read, and a plurality of reference points 62 are set outside the rectangle 61 in step S23. next,
A half line is drawn from the reference point 62, and the inside / outside judgment is made from the number of intersections of the half line and the drawn line (step S24).

【0083】図10に示すように、交点65の数は偶数で
ある。こうして、この場合には、ステップS26におい
て、この基準点については、配線64が内側を示すものと
記憶する。他の基準点についても同様に交点の数が偶数
であるか奇数であるかを判定する。
As shown in FIG. 10, the number of intersections 65 is even. In this case, in this case, in step S26, the reference point is stored so that the wiring 64 indicates the inside. Similarly, for the other reference points, it is determined whether the number of intersections is an even number or an odd number.

【0084】全ての基準点について判定が行われると、
次のステップS27において、全ての基準点における判定
結果が一致した否かが判定される。一致している場合に
は、処理を終了し、そうでない場合には、基準点をずら
して再度内外判定を行う。例えば、基準点がN個ある場
合には、各基準点とも解析モデルの中心位置を軸にし
て、θ≪360/N[°]だけずらし、N個の基準点の
判定結果が一致するまで繰り返す。
When the judgment is made for all the reference points,
In the next step S27, it is determined whether or not the determination results at all the reference points match. If they match, the process is terminated. Otherwise, the reference point is shifted and the inside / outside judgment is performed again. For example, when there are N reference points, each reference point is shifted by θ≪360 / N [°] with the center position of the analysis model as an axis, and repeated until the determination results of the N reference points match. .

【0085】このように、本実施の形態においては、単
なる内外判定だけでは、内側か外側かの判断が不可能な
場合には、外側を示す矩形を描画することによって、確
実な内外判定が可能である。即ち、内外判定の範囲を限
定して、内と外の判定を逆転させることを容易にしてい
る。
As described above, in the present embodiment, when it is impossible to judge whether the inside or outside is determined only by the inside / outside judgment, the inside / outside judgment can be made by drawing a rectangle indicating the outside. It is. That is, the range of the inside / outside determination is limited, and it is easy to reverse the inside / outside determination.

【0086】図11は本発明の他の実施の形態に係る電
磁界解析方法で採用する製図用データ作成処理を示すフ
ローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart showing a drafting data creation process used in the electromagnetic field analysis method according to another embodiment of the present invention.

【0087】本実施の形態は、解析モデルの離散化処理
において発生する誤差を低減するためのものである。
The present embodiment is for reducing an error generated in the discretization processing of the analysis model.

【0088】ステップS31は単位選択処理である。単位
選択処理においては、製図を始めるために作図単位を設
定する。作図単位としては、ミリ[mm]又はインチ
[inch]等の表記を選択すればよい。次のステップ
S32では図面範囲を指定する。この処理では、解析モデ
ルを実寸で設計可能な範囲を図面範囲に設定する。な
お、図面範囲は図形に比べて余裕を持って設定する。
Step S31 is a unit selection process. In the unit selection process, a drawing unit is set to start drawing. As the drawing unit, a notation such as millimeter [mm] or inch [inch] may be selected. In the next step S32, a drawing range is designated. In this process, the range in which the analysis model can be designed in the actual size is set as the drawing range. Note that the drawing range is set with a margin as compared with the figure.

【0089】本実施の形態においては、次のステップS
33において、スナップ及びグリッドの大きさを指定する
ようになっている。グリッドとは、図面範囲として指定
した領域に広がる点のパターンであり、位置合わせ及び
距離の表示に利用することができる。スナップは、カー
ソルの動きを制限するものであり、スナップを設定する
ことによりカーソルは定義した間隔で移動する。即ち、
スナップで指定された間隔以外では点を指定することが
できないので、オペレータがカーソルをマウス等で移動
させて点を指定する場合でも、正確な指定が可能であ
る。よって、両者を同時に用いることで、製図用CAD
で作成したモデルを用いた離散化時に、誤差が発生する
ことを防止することができる。
In the present embodiment, the next step S
At 33, the size of the snap and grid is specified. The grid is a pattern of points spread over an area designated as a drawing range, and can be used for positioning and displaying distances. The snap limits the movement of the cursor. By setting the snap, the cursor moves at a defined interval. That is,
Since points cannot be specified at intervals other than the intervals specified by snaps, accurate specification is possible even when the operator moves the cursor with a mouse or the like to specify points. Therefore, by using both at the same time, CAD
It is possible to prevent an error from occurring at the time of discretization using the model created in.

【0090】本実施の形態においては、グリッド及びス
ナップの単位を、格子の大きさに対応させて設定するこ
とにより、離散化時に誤差が発生することを防止するよ
うになっている。
In the present embodiment, by setting the units of the grid and the snap in accordance with the size of the grid, it is possible to prevent an error from occurring at the time of discretization.

【0091】次に画層を設定する。多層の場合には、各
層分けて描画するが、製図用の寸法線も別の層に描画す
る。更に、同一の層であっても、材質が異なるものにつ
いては別の層に描画する。また、この場合には、いずれ
か一層にモデルを囲む矩形を描画する(ステップS3
4)。
Next, an image layer is set. In the case of a multi-layer, drawing is performed in each layer, but dimension lines for drafting are also drawn in another layer. Further, even in the same layer, those having different materials are drawn in different layers. In this case, a rectangle surrounding the model is drawn on one of the layers (step S3).
Four).

【0092】次に、ステップS35において、解析モデル
の平面形状の描画を行う。次いで、ステップS36におい
て、格子分割が良好(OK)に行われるか否(NG)か
の判定を行う。即ち、作成した製図用CADデータを図
2のステップS4 において格子網に離散化する際に、格
子への分割が妥当か否かを判定する。
Next, in step S35, the plane shape of the analysis model is drawn. Next, in step S36, it is determined whether or not the grid division is performed satisfactorily (OK) (NG). That is, when the created CAD data for drafting is discretized into a lattice network in step S4 in FIG. 2, it is determined whether or not division into a lattice is appropriate.

【0093】図13はこの格子分割の妥当性の判定を説
明するための説明図である。
FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining the determination of the validity of the grid division.

【0094】図13はコプレナー線路の描画例を示して
いる。地板73を示す表示上に線路72が描画されている。
線路72と地板73との間には隙間71が設けられている。地
板73、線路72及び隙間71は、破線で示す線分75乃至78に
よって示されている。
FIG. 13 shows a drawing example of a coplanar line. The track 72 is drawn on the display showing the main plate 73.
A gap 71 is provided between the track 72 and the ground plane 73. The main plate 73, the track 72, and the gap 71 are indicated by broken lines 75 to 78.

【0095】線分75,76相互間及び線分77,78相互間に
よって隙間71が表されている。いま、離散化の際の格子
が図13の四角で示す格子74であるものとする。この場
合には、格子74による分割は妥当でない。即ち、格子74
は線路72、隙間71及び地板73の全てを含んでおり、格子
74に適切な情報を与えることはできない。従って、この
場合には、ステップS36において分割が妥当でないこと
が判定されて処理はステップS35のモデル化に移行す
る。こうして、妥当な分割が行われると判断されるま
で、製図用CADデータの修正が繰返される。
A gap 71 is defined by the line segments 75 and 76 and the line segments 77 and 78. Now, it is assumed that the grid at the time of discretization is a grid 74 shown by a square in FIG. In this case, the division by the lattice 74 is not appropriate. That is, the lattice 74
Includes the track 72, the gap 71, and the ground plane 73,
74 cannot be given appropriate information. Therefore, in this case, it is determined in step S36 that the division is not appropriate, and the processing shifts to modeling in step S35. In this way, the correction of the CAD data for drafting is repeated until it is determined that a proper division is performed.

【0096】なお、図13の場合には、格子74の大きさ
を十分に小さくして、格子74が線分77,78にまたがらな
いようにすればよい。そうすると、ステップS36におい
て分割が妥当であることが判定されて処理が終了する。
In the case of FIG. 13, the size of the grating 74 may be made sufficiently small so that the grating 74 does not extend over the line segments 77 and 78. Then, it is determined in step S36 that the division is appropriate, and the process ends.

【0097】このように、本実施の形態においては、解
析モデルの離散化以前に、モデル分割の最適化が可能と
なり、この結果、格子の大きさによる離散化の誤差をな
くしたモデル化を実現することができる。
As described above, in the present embodiment, it is possible to optimize the model division before the discretization of the analysis model, and as a result, it is possible to realize the modeling without the discretization error due to the grid size. can do.

【0098】なお、例えば2.5及び3次元における
x、y、zの3方向の格子の辺の長さは等しい必要はな
く、格子形状は直方体で構わない。従って、ステップS
33において、解析モデルを格子に分割するためにスナッ
プ及びグリッドの大きさを設定する場合には、方向毎に
異なる大きさにしてもよい。即ち、3方向夫々に格子の
辺の長さを変えることにより、分割した解析モデルの精
度を一層向上させることができることは明らかである。
Note that, for example, the lengths of the sides of the grid in the three directions of x, y, and z in 2.5 and three dimensions do not need to be equal, and the grid shape may be a rectangular parallelepiped. Therefore, step S
In 33, when the size of the snap and the grid is set to divide the analysis model into a grid, the size may be different for each direction. That is, it is apparent that the accuracy of the divided analysis model can be further improved by changing the length of the side of the lattice in each of the three directions.

【0099】図12は本発明の他の実施の形態に係る電
磁界解析方法で採用する製図用データ作成処理を示すフ
ローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart showing a drafting data creation process employed in the electromagnetic field analysis method according to another embodiment of the present invention.

【0100】本実施の形態は、解析モデルの離散化処理
において誤りが発生することを防止するためのものであ
る。
This embodiment is for preventing an error from occurring in the discretization processing of the analysis model.

【0101】ステップS35において、解析モデルの平面
形状の描画を行う。なお、ステップS35以前の処理は図
11と同様であってよい。次のステップS37において
は、重要部分の指定を行う。
In step S35, a plane shape of the analysis model is drawn. The processing before step S35 may be the same as that in FIG. In the next step S37, an important part is designated.

【0102】即ち、ステップS37においては、格子に分
割する際に重要と考えられる部分、例えば、微細な部分
等を指定し、この部分を他の部分とは異なる表示となる
ように描画を行う。例えば、重要部分については、他の
部分と異なる線種、線幅又は色等を用いる。なお、線種
としては、実線、点線、破線又は鎖線等の別がある。こ
れらの線種、線幅又は色等を重要度に応じて使い分けて
もよいことは明らかである。
That is, in step S37, a portion considered to be important when dividing into grids, for example, a fine portion, is designated, and this portion is drawn so as to be displayed differently from other portions. For example, for an important part, a line type, line width, color, or the like different from other parts is used. Note that the line types include solid lines, dotted lines, broken lines, and chain lines. Obviously, these line types, line widths, colors, and the like may be properly used depending on the importance.

【0103】例えば、図13に示す表示を行う。図13
に示すコプレナー線路においては、線路72と地板73との
間の間隙71が重要である。図13に示すように、格子74
の一辺よりも間隙71の幅の方が小さい場合には、線路72
と地板73とがつながって表され、隙間71がこの部分にお
いて消滅してしまう。
For example, the display shown in FIG. 13 is performed. FIG.
In the coplanar line shown in (1), the gap 71 between the line 72 and the ground plane 73 is important. As shown in FIG.
If the width of the gap 71 is smaller than one side of
And the ground plate 73 are connected, and the gap 71 disappears in this portion.

【0104】そこで、図13に示すように、間隙71につ
いては、破線75乃至78で描画し、他の部分を実線を用い
て描画する。例えば、破線で描画された部分について
は、次のステップS36における分割の妥当性の判断時
に、表示、ブザー等で評価結果をオペレータに認知させ
ることにより、妥当性を確実に判断させるようにするこ
とができる。
Therefore, as shown in FIG. 13, the gap 71 is drawn using broken lines 75 to 78, and the other portions are drawn using solid lines. For example, for the portion drawn by the broken line, the validity of the division is determined by displaying the evaluation result by a display, a buzzer, or the like at the time of determining the validity of the division in the next step S36 so that the validity can be reliably determined. Can be.

【0105】このように、本実施の形態においては、重
要部分の指定を行うことにより、分割の妥当性の判断時
に際して注意すべき点の認識を容易にすることができ
る。
As described above, in the present embodiment, by designating an important portion, it is possible to easily recognize a point to be noted when judging the validity of division.

【0106】なお、本発明は上記各実施の形態に限定さ
れるものではなく、種々変形することができる。例え
ば、上記実施の形態においては解析対象を2.5次元と
したが、3次元等に対応させることも可能であり、解析
モデルの形状や形式は特に限定されない。
The present invention is not limited to the above embodiments, but can be variously modified. For example, in the above embodiment, the analysis target is 2.5 dimensions, but it is possible to correspond to 3 dimensions or the like, and the shape and format of the analysis model are not particularly limited.

【0107】[0107]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、製
図用CADデータの流用を可能にすることにより、デー
タの入力作業を簡単にすることができると共に、時間領
域の電磁界解析特有のモデル化を容易にすることができ
るという効果を有する。
As described above, according to the present invention, it is possible to divert CAD data for drafting, thereby simplifying the data input operation, and at the same time, peculiar to the electromagnetic analysis in the time domain. This has the effect that modeling can be facilitated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る電磁界解析装置の一実施の形態を
示すブロック図。
FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of an electromagnetic field analysis apparatus according to the present invention.

【図2】本発明に係る電磁界解析方法の一実施の形態を
示すフローチャート。
FIG. 2 is a flowchart showing an embodiment of an electromagnetic field analysis method according to the present invention.

【図3】本発明の他の実施の形態を示すフローチャー
ト。
FIG. 3 is a flowchart showing another embodiment of the present invention.

【図4】格子の要素への情報の割り当てを説明するため
の説明図。
FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining assignment of information to grid elements.

【図5】本発明の他の実施の形態を示すフローチャー
ト。
FIG. 5 is a flowchart showing another embodiment of the present invention.

【図6】本発明の他の実施の形態を示すフローチャー
ト。
FIG. 6 is a flowchart showing another embodiment of the present invention.

【図7】図6の実施の形態を説明するための説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram for describing the embodiment in FIG. 6;

【図8】図6の実施の形態を説明するための説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram for describing the embodiment in FIG. 6;

【図9】本発明の他の実施の形態を示すフローチャー
ト。
FIG. 9 is a flowchart showing another embodiment of the present invention.

【図10】図9の実施の形態を説明するための説明図。FIG. 10 is an explanatory diagram for explaining the embodiment in FIG. 9;

【図11】本発明の他の実施の形態を示すフローチャー
ト。
FIG. 11 is a flowchart showing another embodiment of the present invention.

【図12】本発明の他の実施の形態を示すフローチャー
ト。
FIG. 12 is a flowchart showing another embodiment of the present invention.

【図13】図11及び図12の実施の形態を説明するた
めの説明図。
FIG. 13 is an explanatory diagram for explaining the embodiment in FIGS. 11 and 12;

【図14】周波数領域及び時間領域における電磁界解析
の特徴を示す図表。
FIG. 14 is a table showing characteristics of electromagnetic field analysis in a frequency domain and a time domain.

【図15】時間領域における格子を説明するための説明
図。
FIG. 15 is an explanatory diagram for explaining a lattice in a time domain.

【図16】時間領域における格子を説明するための説明
図。
FIG. 16 is an explanatory diagram for explaining a lattice in a time domain.

【図17】時間領域における格子を説明するための説明
図。
FIG. 17 is an explanatory diagram for explaining a lattice in a time domain.

【図18】電子機器の内部にある多層プリント基板を製
図用CAD装置によって描画した状態を示す説明図。
FIG. 18 is an explanatory diagram showing a state in which a multilayer printed circuit board inside an electronic device is drawn by a CAD device for drafting.

【図19】配線又は地板を描画した状態を示す説明図。FIG. 19 is an explanatory diagram showing a state where a wiring or a ground plane is drawn.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

S1 …製図用データ作成処理、S2 …CADデータ記憶
処理、S3 …データ追加処理、S4 …格子網への離散化
処理、S5 …解析計算処理
S1 ... drafting data creation processing, S2 ... CAD data storage processing, S3 ... data addition processing, S4 ... discretization processing to a grid network, S5 ... analysis calculation processing

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桑原 学 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 Fターム(参考) 5B046 AA07 BA06 CA00 FA00 JA07 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Manabu Kuwahara 1st address, Komukai Toshiba-cho, Saiwai-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa F-term in the Toshiba R & D Center 5B046 AA07 BA06 CA00 FA00 JA07

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 解析モデルの形状に基づく線情報からな
るCADデータについて、このCADデータを所定の解
析領域を区画する複数の格子に対応させた情報に変換す
る変換手段と、 前記変換手段によって得られた各格子に材質の情報を追
加するデータ追加手段と、 前記各格子の前記解析領域中の位置及び材質の情報に基
づいて、前記各格子の要素に情報を付与する離散化手段
と、 前記離散化手段によって情報が付与された各格子を用い
て、前記解析モデルの時間領域における電磁界解析を行
う解析手段とを具備したことを特徴とする電磁界解析装
置。
1. A conversion means for converting CAD data consisting of line information based on the shape of an analysis model into information corresponding to a plurality of grids defining a predetermined analysis area; Data addition means for adding material information to each of the grids obtained, and discretization means for adding information to elements of each of the grids based on information on the position and material of each of the grids in the analysis region, An electromagnetic field analysis apparatus comprising: an analysis unit that performs an electromagnetic field analysis in the time domain of the analysis model using each grid to which information is added by the discretization unit.
【請求項2】 前記CADデータは、2次元情報であ
り、 前記データ追加手段は、前記変換手段によって得られた
各格子に厚さの情報を追加すると共に、材質の情報を追
加することを特徴とする請求項1に記載の電磁界解析装
置。
2. The method according to claim 1, wherein the CAD data is two-dimensional information, and wherein the data adding unit adds thickness information and material information to each grid obtained by the conversion unit. The electromagnetic field analysis device according to claim 1.
【請求項3】 前記CADデータは、前記解析モデルの
形状が材質毎に異なる画層に描画されて得られたもので
あることを特徴とする請求項1に記載の電磁界解析装
置。
3. The electromagnetic field analyzer according to claim 1, wherein the CAD data is obtained by drawing the shape of the analysis model on a different layer for each material.
【請求項4】 前記離散化手段は、前記各格子の要素に
付与する情報に関する要素テーブルを有し、前記各格子
の前記解析領域中の位置及び材質の情報に基づいて前記
要素テーブルを参照することにより、前記各格子の要素
への情報の付与を自動化することを特徴とする請求項1
に記載の電磁界解析装置。
4. The discretizing means has an element table for information to be given to elements of each of the grids, and refers to the element table based on information on a position and a material of each of the grids in the analysis area. 2. The method according to claim 1, further comprising: automatically assigning information to elements of each of the lattices.
An electromagnetic field analysis apparatus according to claim 1.
【請求項5】 請求項1に記載の電磁界解析装置におい
て、 前記離散化手段によって要素に情報が付与された各格子
を可視化する可視化手段と、 前記各格子の要素に付与する情報を修正可能にする修正
手段とを具備したことを特徴とする電磁界解析装置。
5. The electromagnetic field analyzing apparatus according to claim 1, wherein the visualization means visualizes each grid to which information has been added to the element by the discretization means, and the information provided to the element of each grid can be modified. An electromagnetic field analyzing apparatus, comprising: a correction unit configured to:
【請求項6】 前記可視化手段は、各格子を線分によっ
て表示すると共に、各線分の色及び線分によって囲まれ
た平面の色、模様又はこれらの組み合わせによって、要
素に付与された情報を提示することを特徴とする請求項
5に記載の電磁界解析装置。
6. The visualization means displays each grid by a line segment, and presents information given to an element by a color of each line segment, a color of a plane surrounded by the line segment, a pattern, or a combination thereof. The electromagnetic field analysis apparatus according to claim 5, wherein:
【請求項7】 請求項5に記載の電磁界解析装置におい
て、 前記修正手段により修正した情報を記憶する修正値記憶
手段と、 前記修正値記憶手段に記憶されている情報を線情報から
なるCADデータに変換する逆変換手段と、 前記逆変換手段の出力に基づいて、CADデータの対応
する部分を修正するCADデータ修正手段とを具備した
ことを特徴とする電磁界解析装置。
7. The electromagnetic field analysis apparatus according to claim 5, wherein a correction value storage means for storing information corrected by said correction means, and a CAD comprising information stored in said correction value storage means as line information. An electromagnetic field analysis apparatus comprising: an inverse conversion unit that converts data into data; and a CAD data correction unit that corrects a corresponding portion of the CAD data based on an output of the inverse conversion unit.
【請求項8】 前記CADデータは、解析モデルの形状
を囲む矩形の線情報を含むことを特徴とする請求項1、
5又は7のいずれか1つに記載の電磁界解析装置。
8. The method according to claim 1, wherein the CAD data includes rectangular line information surrounding the shape of the analysis model.
8. The electromagnetic field analysis apparatus according to any one of 5 or 7.
【請求項9】 前記CADデータは、前記格子の大きさ
に基づく長さを単位とする線情報によって構成されてい
ることを特徴とする請求項1、5又は7のいずれか1つ
に記載の電磁界解析装置。
9. The method according to claim 1, wherein the CAD data is constituted by line information in units of a length based on the size of the grid. Electromagnetic field analyzer.
【請求項10】 前記CADデータは、前記解析モデル
の特徴に基づく線種、線幅、色又はこれらの組み合わせ
による線情報によって構成されていることを特徴とする
請求項1、5又は7のいずれか1つに記載の電磁界解析
装置。
10. The CAD data according to claim 1, wherein the CAD data is configured by line information based on a line type, a line width, a color, or a combination thereof based on characteristics of the analysis model. An electromagnetic field analysis apparatus according to any one of the preceding claims.
【請求項11】 前記解析モデルの形状に基づく線情報
が特定の線種、線幅、色又はこれらの組み合わせによる
線情報であることをオペレータに提示する提示手段を具
備したことを特徴とする請求項10に記載の電磁界解析
装置。
11. A system comprising: a presentation unit for presenting to an operator that line information based on the shape of the analysis model is line information based on a specific line type, line width, color, or a combination thereof. Item 11. An electromagnetic field analysis device according to item 10.
【請求項12】 前記CADデータは、前記離散化手段
の処理前に、前記格子の大きさよりも微細な線分を有し
ていないように最適化されていることを特徴とする請求
項1、5又は7のいずれか1つに記載の電磁界解析装
置。
12. The method according to claim 1, wherein the CAD data is optimized so as not to have a line segment finer than the size of the grid before the processing by the discretization means. 8. The electromagnetic field analysis apparatus according to any one of 5 or 7.
【請求項13】 解析モデルの形状に基づく線情報から
なるCADデータについて、このCADデータを所定の
解析領域を区画する複数の格子に対応させた情報に変換
する変換処理と、 前記変換処理によって得られた各格子に材質の情報を追
加するデータ追加処理と、 前記各格子の前記解析領域中の位置及び材質の情報に基
づいて、前記各格子の要素に情報を付与する離散化処理
と、 前記離散化手段によって情報が付与された各格子を用い
て、前記解析モデルの時間領域における電磁界解析を行
う解析処理とを具備したことを特徴とする電磁界解析方
法。
13. A conversion process for converting CAD data consisting of line information based on the shape of an analysis model into information corresponding to a plurality of grids that partition a predetermined analysis region; A data addition process of adding material information to each of the grids obtained, and a discretization process of adding information to the elements of each of the grids based on information on a position and a material in the analysis region of each of the grids, An electromagnetic field analysis method comprising: performing an electromagnetic field analysis in the time domain of the analysis model using each grid to which information is added by the discretization means.
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