JP2000025950A - Conveyor - Google Patents

Conveyor

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JP2000025950A
JP2000025950A JP10210355A JP21035598A JP2000025950A JP 2000025950 A JP2000025950 A JP 2000025950A JP 10210355 A JP10210355 A JP 10210355A JP 21035598 A JP21035598 A JP 21035598A JP 2000025950 A JP2000025950 A JP 2000025950A
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JP
Japan
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component
transport
pipe
flow
air
Prior art date
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Pending
Application number
JP10210355A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tashiro Arai
太四郎 荒井
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ANTETSUKUSU KK
NIPPON KUATSU SYSTEM KK
Original Assignee
ANTETSUKUSU KK
NIPPON KUATSU SYSTEM KK
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Publication date
Application filed by ANTETSUKUSU KK, NIPPON KUATSU SYSTEM KK filed Critical ANTETSUKUSU KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conveyor that is easy to adjust in parts feed speed and carries a plurality of parts at required intervals. SOLUTION: This conveyor comprises a parts input mechanism 10, 11 for inputting parts 15 one by one into a feed pipe 1 through which they pass, and a fluid supply mechanism 2, 3, 4 for supplying pressure fluid to the feed pipe 1. The feed pipe 1 is sized to keep a clearance to the parts 15 passing therethrough, and is constructed to feed them by means of a flow A of the fluid from the fluid supply mechanism 2, 3, 4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、微細部品を1個
づつ順番に送る搬送装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conveying device for sequentially feeding fine parts one by one.

【0002】[0002]

【従来の技術】図5に示す従来の搬送装置は、直径約1
mmの球形の部品15を、加工工程14に送るものであ
る。部品15を、ホッパー10から、ディスクフィーダ
ー11を介して搬送路12に投入し、加工工程14に送
る。上記ディスクフィーダー11は、ディスク本体11
aの外周に、部品15が1個づつ入る受け部11bを複
数形成し、ディスク本体11aを回転させると、上記ホ
ッパー10から1個づつ部品15を受けて、その受け部
11bが搬送路12上で逆さになって、部品15を搬送
路12へ投入するものである。上記ディスクフィーダー
11の受け部11bは等間隔に形成されている。したが
って、ディスク本体11aを一定速度で回転させると、
部品15は、一定間隔で搬送路12に投入される。
2. Description of the Related Art A conventional transfer apparatus shown in FIG.
The spherical part 15 of mm is sent to the processing step 14. The component 15 is put into the transport path 12 from the hopper 10 via the disk feeder 11 and sent to the processing step 14. The disc feeder 11 includes a disc body 11
A plurality of receiving portions 11b into which the components 15 enter one by one are formed on the outer periphery of the disk drive 11a. When the disk main body 11a is rotated, the components 15 are received one by one from the hopper 10 and the receiving portions 11b are placed on the transport path 12. The part 15 is turned upside down and the component 15 is put into the transport path 12. The receiving portions 11b of the disc feeder 11 are formed at equal intervals. Therefore, when the disk main body 11a is rotated at a constant speed,
The components 15 are fed into the transport path 12 at regular intervals.

【0003】また、上記搬送路12は、樋状の部材を傾
斜させたもので、斜面13上を、部品15が滑ったり、
転がったりする。上記ディスクフィーダー11から一定
間隔で投入された部品15は、斜面13上を通って、1
個づつ、次々に加工工程14に到着するようにしてい
る。加工工程14に送られた部品15は、そこで加工処
理を施され、次の工程へ送られる。例えば、別の処理を
行う工程や、検査工程、分別工程へも、上記と同様の搬
送路12によって、部品15を1個づつ送るようにして
いる。
The transport path 12 is formed by inclining a gutter-shaped member. A component 15 slides on a slope 13,
It rolls. The parts 15 fed at regular intervals from the disk feeder 11 pass over the slope 13 and
Each of them arrives at the processing step 14 one after another. The component 15 sent to the processing step 14 is subjected to the processing there, and is sent to the next step. For example, the components 15 are sent one by one through the same transport path 12 as described above to a process for performing another process, an inspection process, and a sorting process.

【0004】このようにして送られる各部品15は、そ
の搬送過程においても、等間隔に保たれていることが望
ましい。なぜなら、この搬送先の加工工程14におい
て、これら部品を1個1個処理するためである。もし、
各部品15が加工工程14にまとまって送られてしまう
と、それら1個1個の処理がほとんどできなくなってし
まう。このようなことがないように、部品15を上記の
ように間欠的に送るようにしていた。
[0004] It is desirable that the parts 15 sent in this manner be kept at equal intervals even in the course of their transportation. This is because these parts are processed one by one in the processing step 14 at the destination. if,
If the parts 15 are sent together in the processing step 14, the processing of each of them becomes almost impossible. In order to prevent such a situation, the component 15 is intermittently fed as described above.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のような送り装置
では、部品15の送り速度を制御しにくいという問題が
あった。例えば、加工工程14によっては、処理時間が
長いものもあれば、短いものもある。これら加工工程1
4の処理時間に対応させるためには、その搬送速度を制
御する必要がある。しかし、この従来の装置では、上記
したようにその制御が難しいが、その理由を以下に詳し
く説明する。部品15が斜面13上に置かれると、斜面
13の傾斜や表面の摩擦力などで決まる速度で動き始
め、加工工程14まで送られる。このように、斜面13
上を移動する1個の部品15の速度は、搬送路12の傾
斜や、表面の摩擦係数などによって決まる。したがっ
て、搬送速度を調整しようとすれば、搬送路12の傾斜
角を変えたり、搬送路12の表面の摩擦係数を変えたり
しなければならない。しかし、このように傾斜角を変え
たり、摩擦係数を変えたりすることは、きわめて困難な
ことである。
However, the above-described feeder has a problem that it is difficult to control the feed speed of the component 15. For example, depending on the processing step 14, some processing times are long, and others are short. These processing steps 1
In order to correspond to the processing time of No. 4, it is necessary to control the transport speed. However, in this conventional device, the control is difficult as described above, and the reason will be described in detail below. When the component 15 is placed on the slope 13, it starts moving at a speed determined by the inclination of the slope 13 and the frictional force of the surface, and is sent to the processing step 14. Thus, the slope 13
The speed of one component 15 moving upward is determined by the inclination of the transport path 12, the coefficient of friction of the surface, and the like. Therefore, in order to adjust the transport speed, it is necessary to change the inclination angle of the transport path 12 or change the friction coefficient of the surface of the transport path 12. However, it is extremely difficult to change the inclination angle and the friction coefficient in this way.

【0006】また、搬送路12だけでなく、部品の形状
や、表面が異なれば、斜面13を滑り落ちる速度が変わ
ってしまう。あるいは、上記のように球形の部品15の
場合には、斜面13を滑るか転がるかによっても、速度
が異なる。このように部品15の搬送速度は、搬送路1
2の条件だけでなく、部品15の形状などによっても異
なるので、速度を制御する要因が非常に多くなる。その
ために、部品15の送り速度を制御することは、実際に
は、かなり難しいものになっていた。特に、部品15が
微細になればなるほど、その移動速度は、斜面13の表
面粗さにも影響されやすくなる。したがって、搬送路1
2の傾斜角を多少制御できるとしても、微細な部品の搬
送速度を正確に制御できない。結局、半導体部品のよう
に微細な部品には、従来の装置が不適切といえる。
Further, if not only the conveying path 12 but also the shape and the surface of the component are different, the speed of sliding down the slope 13 changes. Alternatively, in the case of the spherical component 15 as described above, the speed differs depending on whether the vehicle slides or rolls on the slope 13. Thus, the transport speed of the component 15 is
Not only the condition 2, but also the shape of the component 15 and the like, the factors for controlling the speed are very large. As a result, controlling the feed rate of the part 15 has actually been quite difficult. In particular, as the component 15 becomes finer, its moving speed is more likely to be affected by the surface roughness of the slope 13. Therefore, transport path 1
Even if the inclination angle of 2 can be controlled to some extent, it is not possible to accurately control the conveying speed of the fine parts. After all, it can be said that the conventional device is not suitable for fine components such as semiconductor components.

【0007】一方、各部品の間隔は、上記ディスクフィ
ーダー11によって制御されている。しかし、上記した
ように部品15の搬送速度は、搬送路12の条件以外
に、部品の形状などによっても異なるので、搬送過程の
部品の間隔を、常に一定に保つことはかなり難しいこと
であった。特に、高速処理に対応するために、ディスク
本体11aの回転速度を上げて、高速で部品15を投入
した場合には、搬送路12上の部品間隔が狭くなる。部
品間隔が狭くなればなるほど、その間隔を維持するのが
難しくなる。そして、その間隔を維持できないと、搬送
過程で部品15同士が衝突してしまうようなこともあっ
た。このように部品同士が衝突してしまうと、それらが
傷が付いて、使いものにならなくなることがあった。ま
た、1個づつ処理しなければならない加工工程や検査工
程に、複数の部品が間隔を空けずに送られたのでは、1
個1個の処理ができなくなってしまう。
On the other hand, the intervals between the components are controlled by the disk feeder 11. However, as described above, since the transport speed of the component 15 differs depending on the shape of the component in addition to the condition of the transport path 12, it is quite difficult to keep the interval between components in the transport process constant at all times. . In particular, in the case where the rotational speed of the disk main body 11a is increased and the components 15 are loaded at a high speed in order to cope with high-speed processing, the component intervals on the transport path 12 become narrow. The smaller the component spacing, the more difficult it is to maintain that spacing. If the interval cannot be maintained, the components 15 may collide with each other during the transport process. If the parts collide with each other in this way, they may be damaged and become unusable. Also, if a plurality of parts are sent without a gap in the machining process or inspection process that must be processed one by one,
The individual processing cannot be performed.

【0008】この発明の目的は、部品の送り速度の調整
が簡単にできる搬送装置を提供することである。また、
別の目的は、複数の部品間に必要な間隔を保って、搬送
できる搬送装置を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a transfer device capable of easily adjusting the feed speed of a component. Also,
Another object is to provide a transport device that can transport a plurality of components while maintaining a necessary interval.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】第1の発明の搬送装置
は、部品を通過させる搬送パイプと、この搬送パイプ
に、部品を1個づつ投入する部品投入機構と、上記搬送
パイプ内に圧力流体を供給する流体供給機構とを備え、
上記搬送パイプが、その内部を通過する部品との間に隙
間を保つ大きさを備えるとともに、上記流体供給機構か
らの流体の流れによって、部品を送る構成にした点に特
徴を有する。なお、ここでいう隙間とは、パイプ内部に
おいて、部品の周囲を流体が通過するのに必要な大きさ
の空間のことである。第2の発明は、流体供給機構がパ
ルス発生部を備え、このパルス発生部は、パルス周波数
に応じて高圧を搬送パイプ中に間欠的に供給し、搬送パ
イプ内に高圧領域と低圧領域とからなるパルス流を発生
させる一方、この低圧領域に部品を位置させる構成にし
た点に特徴を有する。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a transporting apparatus comprising: a transport pipe through which components are passed; a component input mechanism which inputs components one by one into the transport pipe; and a pressure fluid in the transport pipe. And a fluid supply mechanism for supplying
It is characterized in that the transport pipe has a size to maintain a gap between the transport pipe and a component passing therethrough, and the component is configured to send a component by a flow of fluid from the fluid supply mechanism. Here, the gap is a space inside the pipe having a size necessary for the fluid to pass around the component. According to a second aspect of the present invention, the fluid supply mechanism includes a pulse generating unit, and the pulse generating unit intermittently supplies a high pressure into the transport pipe according to the pulse frequency, so that the high pressure region and the low pressure region are provided in the transport pipe. It is characterized in that a component is positioned in this low-pressure region while generating a pulse flow.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】図1に示す第1実施例は、部品を
通過させる搬送パイプ1を水平に設けて、この搬送パイ
プ1内に、この発明の流体であるエアを供給するように
した点が従来例と異なるが、以下にそれを詳しく説明す
る。ホッパー10からディスクフィーダー11によっ
て、直径約1mmの球形の部品15を一定間隔で搬送パ
イプ1内に投入するが、これらホッパー10とディスク
フィーダー11とが、この発明の部品投入機構を構成す
る。ただし、このホッパー10とディスクフィーダー1
1の構成は従来と同様である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the first embodiment shown in FIG. 1, a conveying pipe 1 for passing parts is provided horizontally, and air, which is a fluid of the present invention, is supplied into the conveying pipe 1. Although this is different from the conventional example, it will be described in detail below. Spherical parts 15 having a diameter of about 1 mm are fed into the transport pipe 1 at regular intervals from the hopper 10 by the disk feeder 11, and the hopper 10 and the disk feeder 11 constitute a part feeding mechanism of the present invention. However, the hopper 10 and the disc feeder 1
1 is the same as the conventional one.

【0011】上記搬送パイプ1には、エアパイプ2を接
続し、このエアパイプ2には開閉バルブ3を介して、エ
ア供給源4を接続している。これらエアパイプ2、開閉
バルブ3およびエア供給源4でこの発明の流体供給機構
を構成する。そして、上記エア供給源4は、圧力の変動
がほとんど無い一様なエア流を発生するもので、開閉バ
ルブ3を開けば、一様なエア流Aが搬送パイプ1に供給
される。なお、搬送パイプ1の径は、部品15の径より
僅かに大きくして、搬送パイプ1内に部品15を投入し
たときにも、エア流Aの流れを遮断しないようにしてい
る。
An air pipe 2 is connected to the transport pipe 1, and an air supply source 4 is connected to the air pipe 2 via an opening / closing valve 3. The air pipe 2, the opening / closing valve 3 and the air supply source 4 constitute a fluid supply mechanism of the present invention. The air supply source 4 generates a uniform air flow with almost no pressure fluctuation. When the open / close valve 3 is opened, a uniform air flow A is supplied to the transport pipe 1. Note that the diameter of the transport pipe 1 is slightly larger than the diameter of the component 15 so that the flow of the air flow A is not interrupted even when the component 15 is put into the transport pipe 1.

【0012】次に、この搬送装置の作用を説明する。ま
ず、開閉バルブ3を開いて、搬送パイプ1内に一様なエ
ア流Aを発生させる。そして、このエア流Aの中に、デ
ィスクフィーダー11を介して、部品15を等間隔で投
入する。部品15は、搬送パイプ1内のエア流Aに乗っ
て、加工工程14まで搬送される。このとき、各部品1
5は、エア流Aの流速とほぼ等しい速度で流れ、しか
も、ほぼ一定の間隔を保ったまま、上記加工工程14に
到着する。そして、各部品15の間隔は、ディスクフィ
ーダー11によって決まる。
Next, the operation of the transfer device will be described. First, the open / close valve 3 is opened to generate a uniform air flow A in the transport pipe 1. Then, components 15 are introduced into the air flow A via the disk feeder 11 at equal intervals. The component 15 is transported to the processing step 14 on the air flow A in the transport pipe 1. At this time, each part 1
5 flows at a speed substantially equal to the flow velocity of the air flow A, and arrives at the processing step 14 while maintaining a substantially constant interval. The interval between the components 15 is determined by the disc feeder 11.

【0013】つまり、加工工程14には、部品15が1
個づつ、バラバラに供給される。言い換えれば、従来の
ように複数の部品がまとまって加工工程14に供給され
るようなことがなくなる。したがって、加工処理、ある
いは形状や大きさなどの検査、分級などのときにも、部
品15が1個づつ送られてくるので、作業し易い。もし
も、部品15が、複数個連なって送られた場合には、個
々の加工処理が難しくなる。また、個々の形状を判定す
ることができなかったり、複数個の部品15を1個と見
なしてしまうようなことが起こる。また、搬送パイプ1
の内径を部品の大きさに合わせておけば、どのように微
細な部品でも搬送できる。しかも、微細な部品であって
も、その搬送速度や搬送間隔をも制御できるので、例え
ば、半導体のシリコンボールのような部品の搬送にも適
している。
That is, in the processing step 14, the part 15
Each is supplied separately. In other words, unlike the conventional case, a plurality of parts are not supplied to the processing step 14 collectively. Therefore, the parts 15 are sent one by one even during processing, inspection of the shape and size, classification, and the like, so that the work is easy. If a plurality of parts 15 are sent in series, individual processing becomes difficult. In addition, individual shapes may not be determined, or a plurality of parts 15 may be regarded as one. In addition, transport pipe 1
By adjusting the inner diameter of the component to the size of the component, any fine component can be conveyed. In addition, since the transport speed and the transport interval can be controlled even for a fine component, it is suitable for transporting a component such as a semiconductor silicon ball, for example.

【0014】さらに、この第1実施例の搬送装置におい
て、各部品15の移動速度はエア流Aの流速によって決
まるので、エア流Aの流速を調整することによって、部
品15の送り速度も制御できる。したがって、従来のよ
うに、搬送路12を取り替える場合と比べて、搬送速度
の制御が圧倒的に簡単である。しかも、エア流Aの流速
を調整するだけでよいので、精度良く制御することがで
きる。なお、この実施例では、部品15を乗せて搬送す
る流れとして、エア流Aを用いたが、流体は、エアに限
らず、各種ガスのほか、液体でもかまわない。また、部
品投入機構にディスクフィーダー11を用いたが、必ず
しもこのフィーダー11に限定されるものではない。要
するに、部品15を搬送パイプ1に間欠的に供給できる
ものであれば、どのようなものを用いてもよい。
Further, in the transfer device of the first embodiment, the moving speed of each component 15 is determined by the flow velocity of the air flow A, so that the feed speed of the component 15 can be controlled by adjusting the flow velocity of the air flow A. . Therefore, the control of the transport speed is overwhelmingly simpler than in the conventional case where the transport path 12 is replaced. Moreover, since it is only necessary to adjust the flow velocity of the air flow A, it is possible to control the flow with high accuracy. In this embodiment, the air flow A is used as the flow for carrying the component 15 thereon. However, the fluid is not limited to air, and may be a liquid other than various gases. In addition, although the disc feeder 11 is used for the component input mechanism, the present invention is not necessarily limited to the feeder 11. In short, any material that can intermittently supply the component 15 to the transport pipe 1 may be used.

【0015】図2、図3に示す第2実施例は、流体供給
機構にこの発明のパルス発生部である純流体素子のフリ
ップフロップ素子5を設けている。また、この第2実施
例の搬送装置では、部品投入機構として、ホッパー6の
下部に、部品15が1個づつ並ぶ整列パイプ7を連続さ
せ、この整列パイプ7の下端の開口を、搬送パイプ1に
接続している。上記ホッパー6の内部には、エア噴出パ
イプ8が設けられ、このエア噴出パイプ8は、図示しな
い外部のエア供給源に接続している。そして、このエア
噴出パイプ8から高圧エアを噴出するようにしている。
このように、高圧エアを噴出するようにしたのは、部品
15が非常に微細なために生ずる問題を解決するためで
ある。つまり、微細な部品15は、ホッパー6内で互い
に付着しやすいが、上記噴出エアによって、ホッパー6
内の部品15をバラバラにほぐすことができる。部品1
5をバラバラにほぐして整列パイプ7に供給すれば、1
個づつ確実に整列させられる。
In the second embodiment shown in FIGS. 2 and 3, the fluid supply mechanism is provided with a flip-flop element 5 of a pure fluid element, which is a pulse generation unit of the present invention. In the transfer device of the second embodiment, an alignment pipe 7 in which components 15 are lined up one by one is connected below the hopper 6 as a component input mechanism, and the opening at the lower end of the alignment pipe 7 is connected to the transfer pipe 1. Connected to An air ejection pipe 8 is provided inside the hopper 6, and the air ejection pipe 8 is connected to an external air supply source (not shown). Then, high-pressure air is ejected from the air ejection pipe 8.
The reason why the high-pressure air is ejected in this way is to solve the problem that occurs when the component 15 is very fine. In other words, the fine parts 15 tend to adhere to each other in the hopper 6, but the blast
The parts 15 inside can be loosened. Part 1
If 5 is loosened and supplied to the alignment pipe 7, 1
It is surely aligned one by one.

【0016】一方、上記純流体素子のフリップフロップ
素子5は、エア供給源4から供給される高圧エアをパル
ス流に変換する公知のもので、次のように機能する。す
なわち、エア供給源4から供給される高圧エアが、メイ
ンポート5aからこのフリップフロップ素子5に流入す
る。そして、このメインポート5aに流入した高圧エア
は、第1ポート5bあるいは第2ポート5cから排出さ
れる。ただし、第1ポート5aはエアパイプ2に接続さ
れ、流れの一部分は制御ポート5dへフィードバックさ
れている。また、第2ポート5cは絞りを介して大気に
開放され、流れの一部分は、制御ポート5eへフィード
バックされている。したがって、エア供給源4からの高
圧エアは、第1ポート5bを経由してエアパイプ2に供
給され、あるいは、第2ポート5cを経由して大気に放
出される。しかも、このフリップフロップ素子5は、第
1ポート5bと第2ポート5cへの高圧エアの供給を交
互に繰り返すので、エアパイプ2には、高圧エアが間欠
的に供給される。
On the other hand, the above-mentioned flip-flop element 5 of the pure fluid element is a known element that converts high-pressure air supplied from the air supply source 4 into a pulse flow, and functions as follows. That is, high-pressure air supplied from the air supply source 4 flows into the flip-flop element 5 from the main port 5a. The high-pressure air that has flowed into the main port 5a is discharged from the first port 5b or the second port 5c. However, the first port 5a is connected to the air pipe 2, and a part of the flow is fed back to the control port 5d. In addition, the second port 5c is opened to the atmosphere via a throttle, and a part of the flow is fed back to the control port 5e. Therefore, high-pressure air from the air supply source 4 is supplied to the air pipe 2 via the first port 5b, or is discharged to the atmosphere via the second port 5c. Moreover, since the flip-flop element 5 alternately repeats the supply of the high-pressure air to the first port 5b and the second port 5c, the high-pressure air is intermittently supplied to the air pipe 2.

【0017】この高圧エアが間欠的に供給されている状
態をエアパイプ2内の流体の流れとしてみれば、その流
れはパルス流になる。このようにして発生させたパルス
流は、エアパイプ2内において高圧領域Hと低圧領域L
とが交互に並んだ状態になる。そして、上記フリップフ
ロップ素子5は、上記高圧領域Hの間隔を、パルス流の
周期として、変化させることができる。上記のように、
エアパイプ2内に発生したパルス流は、そのまま搬送パ
イプ1内に供給される。したがって、搬送パイプ1内
は、図3(a)に示すように、矢印方向に、パルス流B
が発生する。
If the state where the high-pressure air is intermittently supplied is regarded as the flow of the fluid in the air pipe 2, the flow becomes a pulse flow. The pulse flow generated in this manner is applied to the high pressure region H and the low pressure region L in the air pipe 2.
And are alternately arranged. Then, the flip-flop element 5 can change the interval between the high-voltage regions H as the cycle of the pulse flow. As described above,
The pulse flow generated in the air pipe 2 is supplied to the transport pipe 1 as it is. Therefore, as shown in FIG. 3 (a), the pulse flow B
Occurs.

【0018】第2実施例の搬送装置の作用を、以下に説
明する。図1に示すように、ホッパー6の部品15は、
整列パイプ7内で整列している。そして、部品15は、
1個づつ、自重によって落下し、搬送パイプ1内に投入
される。この自重で落下した部品15は、高圧領域Hで
押されて移動する。このように部品15が整列パイプ7
の開口部分から移動すれば、次の部品15がまたその自
重で搬送パイプ1内に落下する。この次の部品15が落
下した領域は、先の高圧領域Hに続く次の低圧領域Lに
なっている。このように高圧領域Hで部品15を移動さ
せ、その高圧領域Hに後続する次の低圧領域Lに、次の
部品15が落下するという動作を繰り返して、部品15
が搬送される。
The operation of the transfer device according to the second embodiment will be described below. As shown in FIG. 1, the component 15 of the hopper 6
They are aligned in the alignment pipe 7. And the part 15
Each one falls by its own weight and is thrown into the transport pipe 1. The component 15 that has fallen under its own weight is pushed and moved in the high-pressure area H. In this way, the part 15 is
Is moved from the opening portion, the next component 15 falls again into the transport pipe 1 by its own weight. The area where the next component 15 has fallen is the next low pressure area L following the previous high pressure area H. As described above, the operation of moving the component 15 in the high-pressure area H and dropping the next component 15 to the next low-pressure area L following the high-pressure area H is repeated.
Is transported.

【0019】この搬送状態を示したのが、図3(a)で
あり、図3(b)は、図3(a)に対応した搬送パイプ
1内の圧力状態を示したものである。そして、図3
(a)では、小さな矢印がある所が高圧領域Hで、この
矢印の数によって、エア流路内の圧力の大きさを表わし
ている。つまり、矢印の数が多いほど高圧になってい
る。いずれにしても、部品15は、前記したようにパル
ス流Bの低圧領域L内に投入される。したがって、各部
品15は、間欠的に供給される高圧領域Hによって押さ
れ、加工工程14へ向かって移動する。
FIG. 3A shows this state of conveyance, and FIG. 3B shows the state of pressure in the conveyance pipe 1 corresponding to FIG. 3A. And FIG.
In FIG. 7A, a portion having a small arrow is a high-pressure area H, and the number of the arrows indicates the magnitude of the pressure in the air flow path. That is, the higher the number of arrows, the higher the pressure. In any case, the component 15 is supplied into the low-pressure region L of the pulse flow B as described above. Therefore, each component 15 is pushed by the intermittently supplied high-pressure area H and moves toward the processing step 14.

【0020】そこで、各部品15は、搬送パイプ1内
で、高圧領域Hに挟まれた状態で搬送される。そして、
この高圧領域Hの間隔が、部品15の間隔になる。した
がって、パルス流Bの周波数を制御することによって、
部品15の搬送間隔も制御できる。そして、パルス流B
の周波数は、フリップフロップ素子5を調整することに
よって、簡単に制御できる。また、部品15の移動速度
は、パルス流Bの流速で決まる。この流速は、結局エア
供給源4からのエアの供給量で決まることになる。した
がって、このエアの供給量を制御することによって、部
品15の搬送速度を制御できる。
Therefore, each component 15 is transported in the transport pipe 1 while being sandwiched by the high-pressure area H. And
The interval between the high-pressure areas H is the interval between the components 15. Therefore, by controlling the frequency of the pulse stream B,
The transfer interval of the component 15 can also be controlled. And the pulse flow B
Can be easily controlled by adjusting the flip-flop element 5. The moving speed of the component 15 is determined by the flow velocity of the pulse flow B. This flow rate is ultimately determined by the amount of air supplied from the air supply source 4. Therefore, by controlling the supply amount of the air, the transport speed of the component 15 can be controlled.

【0021】このように、部品15の搬送速度や搬送間
隔は、パルス流Bを制御するだけで足りるので、従来の
ように搬送路を取り替えなければならないものに比べ
て、その制御が簡単かつ正確にできる。また、搬送パイ
プ1の内径を部品の大きさに合わせておけば、どのよう
に微細な部品でも搬送できる。しかも、微細な部品であ
っても、その搬送速度や搬送間隔をも制御できる。特
に、この第2実施例では、どのような微細な部品でも、
その搬送間隔を正確に保てるので、例えば、半導体のシ
リコンボールのような部品の搬送に最適である。
As described above, since the control of the pulse flow B is sufficient for the transfer speed and the transfer interval of the component 15, the control is simpler and more accurate than the conventional one in which the transfer path must be replaced. Can be. If the inner diameter of the transfer pipe 1 is adjusted to the size of the component, any fine component can be transferred. In addition, the transfer speed and the transfer interval of fine components can be controlled. In particular, in this second embodiment, any fine parts
Since the transfer interval can be accurately maintained, it is most suitable for transferring components such as semiconductor silicon balls.

【0022】なお、この第2実施例では、パルス発生機
構として、フリップフロップ素子5を用いたが、パルス
発生機構は、これに限らない。例えば、スリットを形成
した回転円盤を圧力エアの流路上に設け、周期的に圧力
エアを遮断する機械的なパルス発生機構や、高速噴流に
よる発振を利用するものなどがある。また、フリップフ
ロップ素子にも、様々なタイプのものがあるが、どのよ
うなものを用いてもよい。
In the second embodiment, the flip-flop element 5 is used as the pulse generating mechanism, but the pulse generating mechanism is not limited to this. For example, there are a mechanical pulse generating mechanism for providing a rotating disk having a slit on the flow path of the pressure air and periodically shutting off the pressure air, and a method using oscillation by a high-speed jet. Although there are various types of flip-flop elements, any type may be used.

【0023】また、第2実施例のようにパルス流Bを用
いた場合には、第1実施例のような一様なエア流Aを用
いた場合よりも、個々の部品15の間隔をより安定に保
つことができる。第1実施例のように一様なエア流Aの
中に部品15を投入した場合には、図4に示すように、
部品15の搬送方向前方に渦9が発生し、そこに流れの
乱れが生じる。これは、一様な流れの途中に、無理矢
理、部品15を押し込むことにより、その部品15の体
積分の流体が前後に押しのけられるために起こる。この
ような乱れによって、部品15の前後に差圧が発生し、
部品15がエア流Aの流速より遅れることがある。そし
て、このような搬送速度の遅れの程度は、エア流Aの乱
れの程度によって変わる。
Further, when the pulse flow B is used as in the second embodiment, the interval between the individual parts 15 is made larger than when the uniform air flow A is used as in the first embodiment. It can be kept stable. When the component 15 is put in the uniform air flow A as in the first embodiment, as shown in FIG.
A vortex 9 is generated ahead of the component 15 in the transport direction, and turbulence occurs in the flow. This occurs because, by forcibly pushing the part 15 in the middle of a uniform flow, the fluid corresponding to the volume of the part 15 is pushed back and forth. Due to such a turbulence, a differential pressure occurs before and after the component 15,
The component 15 may lag behind the air flow A. Then, the degree of the delay of the transport speed changes depending on the degree of the turbulence of the air flow A.

【0024】一方、エア流Aの乱れは、部品形状のわず
かな差や、投入タイミングなどに影響される微妙なもの
なので、その乱れの程度を外部から制御することは、ほ
とんど不可能である。そのため、部品15の前後に発生
する差圧が部品15ごとにバラバラになり、搬送速度も
部品15ごとにバラバラになることがある。そして、搬
送速度が一定しなければ、部品15の搬送間隔も一定し
なくなる。このように乱流の発生によって、部品15の
間隔が狂ってしまうことがあるが、これを防ぐのは難し
い。このようなときに、部品15の投入間隔をあまり狭
くすると、後方の部品が先方の部品に追い付いてしまう
ようなことが起こる。また、高速流の場合には、特に、
乱れが発生し易いので、エア流Aの流速をあまり高速に
できないこともある。
On the other hand, since the turbulence of the air flow A is delicate due to a slight difference in the shape of parts and the timing of injection, it is almost impossible to control the degree of the turbulence from the outside. For this reason, the differential pressure generated before and after the component 15 varies for each component 15, and the transport speed may vary for each component 15. If the transfer speed is not constant, the transfer interval of the component 15 will not be constant. As described above, the turbulence may cause the gap between the components 15 to be out of order, but it is difficult to prevent this. In such a case, if the feeding interval of the components 15 is too narrow, the rear component may catch up with the preceding component. In the case of high-speed flow,
Since the turbulence easily occurs, the flow velocity of the air flow A may not be able to be increased so much.

【0025】これに対し、第2実施例では、高圧領域H
と低圧領域Lとが交互に存在するパルス流Bを利用して
いるので、低圧領域Lに部品15を投入できる。このよ
うに低圧領域Lに投入された部品15は、第1実施例と
同様に、エアを押しのけることになるが、この低圧領域
Lは、当然のこととしてその圧力が低いので、押しのけ
ることによる影響は小さい。このように部品15による
エアを押しのける影響が小さいので、エア流の乱れが発
生しにくい。エア流の乱れがなくなれば、部品の搬送速
度も一定になるので、搬送部品の間隔も乱れ難い。ま
た、このように乱れが発生し難い条件のため、流体の流
速を高くすることができる。したがって、その分、高速
搬送にも対応できる。さらに、第2実施例のパルス流B
を用いた場合には、部品15が低圧領域Lに位置してい
るため、搬送経路における部品15間は、高圧領域Hと
なる。この高圧領域Hの圧力がエアクッションの機能を
発揮し、何かの条件で、部品15の位置が多少前後する
ことがあっても、互いが接触するほど接近することはな
い。
On the other hand, in the second embodiment, the high pressure region H
Since the pulse flow B in which the low pressure region L and the low pressure region L are alternately used is used, the component 15 can be put into the low pressure region L. The component 15 put in the low-pressure area L in this manner pushes air out, as in the first embodiment. However, since the low-pressure area L has a low pressure as a matter of course, the influence of the pushing-out is low. Is small. As described above, since the influence of the component 15 for pushing the air is small, the turbulence of the air flow hardly occurs. If the turbulence of the air flow is eliminated, the conveying speed of the parts becomes constant, so that the distance between the conveying parts is hard to be turbulent. In addition, under such conditions in which turbulence is unlikely to occur, the flow velocity of the fluid can be increased. Therefore, it is possible to cope with high-speed conveyance. Further, the pulse flow B of the second embodiment
Is used, since the component 15 is located in the low-pressure area L, a high-pressure area H is formed between the components 15 in the transport path. The pressure in the high-pressure region H exerts the function of an air cushion. Even if the position of the components 15 is slightly shifted back and forth under some conditions, they do not approach each other so that they come into contact with each other.

【0026】なお、上記第1、第2実施例において、搬
送パイプ1と部品15との間の隙間は、エア流が遮断さ
れない範囲でなるべく小さくしている。例えば、直径1
mmの球形の部品15に対して、搬送パイプ1の径は
1.5mm以下としている。また、隙間は大きすぎない
方が、部品15を安定して送ることができる。もしも、
部品15の直径1mmに対して、搬送パイプ1の径を1
0mmというように、大きくした場合には、部品15
が、搬送パイプ1内で波打つように移動してしまい、軸
方向の移動速度が不安定になってしまうからである。
In the first and second embodiments, the gap between the transport pipe 1 and the component 15 is made as small as possible within a range where the air flow is not interrupted. For example, diameter 1
The diameter of the transfer pipe 1 is 1.5 mm or less for a spherical part 15 of mm. If the gap is not too large, the component 15 can be sent stably. If,
The diameter of the transfer pipe 1 is 1
When the size is increased to 0 mm, the component 15
However, it moves in a wavy manner in the transport pipe 1, and the moving speed in the axial direction becomes unstable.

【0027】また、搬送する部品の大きさや形状のほ
か、流体の種類によっても、隙間の最適な大きさが異な
るので、各種条件を考慮して選択する必要がある。ただ
し、この発明の搬送装置で搬送できる部品の形状は球形
に限らないし、その大きさも限定されない。また、第2
実施例の部品投入機構は、部品15が搬送パイプ1に連
続的に供給されれば、その構成は限定されない。例え
ば、第1実施例と同様のディスクフィーダーを用いても
よい。
Since the optimum size of the gap differs depending on the size and shape of the parts to be conveyed and the type of fluid, it is necessary to select the gap in consideration of various conditions. However, the shape of the components that can be transferred by the transfer device of the present invention is not limited to a spherical shape, and the size is not limited. Also, the second
The configuration of the component input mechanism of the embodiment is not limited as long as the component 15 is continuously supplied to the transport pipe 1. For example, a disk feeder similar to that of the first embodiment may be used.

【0028】以上の第1、第2実施例のように、部品を
1個づつ順番に送ることができる搬送装置によって、各
処理工程間を連結すれば、各工程での処理を効率的に行
うことができる。また、上記搬送装置の搬送路に、部品
が1個づつ通過することを利用して、検査や分級のため
のインラインタイプの機構を設けることもできる。搬送
路の途中に、上記機構を設けることにより、搬送と、検
査および分級とを一体化することができる。さらに、部
品表面に化学処理を施すような場合には、部品を搬送す
る流体として、例えば化学処理に用いる反応ガスなどを
用いて、搬送しながら表面処理を施すことも可能であ
る。このように、各処理工程で部品を止めずに、搬送し
ながらの処理が可能であり、さらに作業性を向上させる
ことができる。
As in the first and second embodiments described above, if each processing step is connected by a transfer device capable of sequentially sending parts one by one, the processing in each step is performed efficiently. be able to. In addition, an in-line type mechanism for inspection and classification can be provided by utilizing the fact that components pass one by one in the transport path of the transport device. By providing the above mechanism in the middle of the transport path, transport, inspection and classification can be integrated. Further, in the case where a chemical treatment is performed on the surface of the component, it is possible to perform the surface treatment while transporting the component by using, for example, a reactive gas used for the chemical treatment as a fluid for transporting the component. In this way, processing can be performed while transporting components without stopping in each processing step, and workability can be further improved.

【0029】[0029]

【発明の効果】第1の発明によれば、流体の流速を調整
するだけで、部品の搬送速度を簡単に制御することがで
きる。したがって、従来のように、搬送路を取り替える
場合と比べて、搬送速度の制御が圧倒的に簡単である。
しかも、流体の流速を調整するだけでよいので、精度良
く制御することができる。
According to the first aspect of the present invention, it is possible to easily control the transport speed of the parts only by adjusting the flow velocity of the fluid. Therefore, the control of the transport speed is overwhelmingly simple as compared with the conventional case where the transport path is replaced.
In addition, since it is only necessary to adjust the flow velocity of the fluid, the control can be performed with high accuracy.

【0030】第2の発明によれば、各部品の間隔を安定
して保つことができる。したがって、搬送過程で部品同
士が衝突したりして、それらが傷ついたりしない。特
に、半導体部品の場合には、少しの傷でも使いものにな
らなくなるが、この装置ではそのような問題は発生しな
い。しかも、搬送パイプの内径を部品の大きさに合わせ
ておけば、半田ボールや半導体部品、例えばシリコンボ
ールのように、微細な部品を搬送できる。そして、その
搬送速度や搬送間隔を正確に保てるので、上記半田ボー
ルやシリコンボールのような微細な部品の搬送に最適で
ある。
According to the second aspect, the intervals between the components can be stably maintained. Therefore, the parts do not collide with each other during the transportation process and are not damaged. In particular, in the case of a semiconductor component, even a small scratch becomes useless, but this device does not cause such a problem. Moreover, if the inner diameter of the transport pipe is adjusted to the size of the component, a fine component such as a solder ball or a semiconductor component, for example, a silicon ball, can be transported. Since the transfer speed and the transfer interval can be accurately maintained, it is optimal for transferring fine components such as the solder balls and silicon balls.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1実施例の搬送装置の概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a transport device according to a first embodiment.

【図2】第2実施例の搬送装置の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of a transfer device according to a second embodiment.

【図3】第2実施例の部分拡大図で、(a)は搬送パイ
プ内の図で、(b)は、搬送パイプ内の流体圧力を示す
図である。
FIGS. 3A and 3B are partially enlarged views of the second embodiment, in which FIG. 3A is a view inside a transfer pipe and FIG. 3B is a view showing fluid pressure inside the transfer pipe.

【図4】部品の周りに渦が発生した状況を示した説明図
である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a situation in which a vortex is generated around a component.

【図5】従来例の装置の概略図である。FIG. 5 is a schematic view of a conventional apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 搬送パイプ 2 エアパイプ 3 開閉バルブ 4 エア供給源 5 フリップフロップ素子 6、10 ホッパー 7 整列パイプ 11 ディスクフィーダー 15 部品 H 高圧領域 L 低圧領域 A エア流 B パルス流 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conveyance pipe 2 Air pipe 3 Opening / closing valve 4 Air supply source 5 Flip-flop element 6, 10 Hopper 7 Alignment pipe 11 Disk feeder 15 Parts H High pressure area L Low pressure area A Air flow B Pulse flow

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成11年4月15日(1999.4.1
5)
[Submission date] April 15, 1999 (1999.4.1
5)

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】図5[Correction target item name] Fig. 5

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図5】 ─────────────────────────────────────────────────────
FIG. 5 ────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成11年6月21日(1999.6.2
1)
[Submission date] June 21, 1999 (1999.6.2
1)

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0007[Correction target item name] 0007

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0007】一方、各部品の間隔は、上記ディスクフィ
ーダー11によって制御されている。しかし、上記した
ように部品15の搬送速度は、搬送路12の条件以外
に、部品の形状などによっても異なるので、搬送過程の
部品の間隔を、常に一定に保つことはかなり難しいこと
であった。特に、高速処理に対応するために、ディスク
本体11aの回転速度を上げて、高速で部品15を投入
した場合には、搬送路12上の部品間隔が狭くなる。部
品間隔が狭くなればなるほど、その間隔を維持するのが
難しくなる。そして、その間隔を維持できないと、搬送
過程で部品15同士が衝突してしまうようなこともあっ
た。このように部品同士が衝突してしまうと、それら
傷が付いて、使いものにならなくなることがあった。ま
た、1個づつ処理しなければならない加工工程や検査工
程に、複数の部品が間隔を空けずに送られたのでは、1
個1個の処理ができなくなってしまう。
On the other hand, the intervals between the components are controlled by the disk feeder 11. However, as described above, since the transport speed of the component 15 differs depending on the shape of the component in addition to the condition of the transport path 12, it is quite difficult to keep the interval between components in the transport process constant at all times. . In particular, in the case where the rotational speed of the disk main body 11a is increased and the components 15 are loaded at a high speed in order to cope with high-speed processing, the component intervals on the transport path 12 become narrow. The smaller the component spacing, the more difficult it is to maintain that spacing. If the interval cannot be maintained, the components 15 may collide with each other during the transport process. With such components to each other collide, with a <br/> scratch them, it had become useless. Also, if a plurality of parts are sent without a gap in the machining process or inspection process that must be processed one by one,
The individual processing cannot be performed.

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0011[Correction target item name] 0011

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0011】上記搬送パイプ1には、エアパイプ2を接
続し、このエアパイプ2には開閉バルブ3を介して、エ
ア供給源4を接続している。これらエアパイプ2、開閉
バルブ3およびエア供給源4でこの発明の流体供給機構
を構成する。そして、上記エア供給源4は、圧力の変動
がほとんど無い一様なエア流を発生するもので、開閉バ
ルブ3を開けば、一様なエア流Aが搬送パイプ1に供給
される。なお、搬送パイプ1の径は、部品15の径より
僅かに大きくして、部品15と搬送パイプ1との間に隙
間を形成し、搬送パイプ1内に部品15を投入したとき
にも、エア流Aの流れを遮断しないようにしている。
An air pipe 2 is connected to the transport pipe 1, and an air supply source 4 is connected to the air pipe 2 via an opening / closing valve 3. The air pipe 2, the opening / closing valve 3 and the air supply source 4 constitute a fluid supply mechanism of the present invention. The air supply source 4 generates a uniform air flow with almost no pressure fluctuation. When the open / close valve 3 is opened, a uniform air flow A is supplied to the transport pipe 1. Note that the diameter of the transport pipe 1 is slightly larger than the diameter of the component 15 so that there is no gap between the component 15 and the transport pipe 1.
A gap is formed so that the flow of the air flow A is not interrupted even when the component 15 is put into the transport pipe 1.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 部品を通過させる搬送パイプと、この搬
送パイプに、部品を1個づつ投入する部品投入機構と、
上記搬送パイプ内に圧力流体を供給する流体供給機構と
を備え、上記搬送パイプが、その内部を通過する部品と
の間に隙間を保つ大きさを備えるとともに、上記流体供
給機構からの流体の流れによって、部品を送る構成にし
たことを特徴とする搬送装置。
1. A transport pipe for passing components, a component loading mechanism for loading components one by one into the transport pipe,
A fluid supply mechanism that supplies a pressurized fluid into the transport pipe, wherein the transport pipe has a size that maintains a gap between components passing through the transport pipe, and a flow of fluid from the fluid supply mechanism. A conveying device configured to send parts.
【請求項2】 流体供給機構がパルス発生部を備え、こ
のパルス発生部は、パルス周波数に応じて高圧を搬送パ
イプ中に間欠的に供給し、搬送パイプ内に高圧領域と低
圧領域とからなるパルス流を発生させる一方、この低圧
領域に部品を位置させる構成にした請求項1記載の搬送
装置。
2. The fluid supply mechanism includes a pulse generator, which intermittently supplies a high pressure into a transport pipe according to a pulse frequency, and includes a high-pressure region and a low-pressure region in the transport pipe. 2. The transport apparatus according to claim 1, wherein a component is positioned in the low pressure region while generating a pulse flow.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008063100A (en) * 2006-09-08 2008-03-21 Kenji Katagiri Delivery device for game ball
JP2009073637A (en) * 2007-09-21 2009-04-09 Nippon Pisuko:Kk Workpiece transporting device and workpiece transporting method
US20140262113A1 (en) * 2012-02-11 2014-09-18 International Business Machines Corporation Forming constant diameter spherical metal balls
CN106516631A (en) * 2016-12-07 2017-03-22 苏州欣航微电子有限公司 Blowing conveying device for plastic multi-surface hollow balls

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008063100A (en) * 2006-09-08 2008-03-21 Kenji Katagiri Delivery device for game ball
JP2009073637A (en) * 2007-09-21 2009-04-09 Nippon Pisuko:Kk Workpiece transporting device and workpiece transporting method
US20140262113A1 (en) * 2012-02-11 2014-09-18 International Business Machines Corporation Forming constant diameter spherical metal balls
US8875978B2 (en) * 2012-02-11 2014-11-04 International Business Machines Corporation Forming constant diameter spherical metal balls
CN106516631A (en) * 2016-12-07 2017-03-22 苏州欣航微电子有限公司 Blowing conveying device for plastic multi-surface hollow balls
CN108285030A (en) * 2016-12-07 2018-07-17 苏州欣航微电子有限公司 A kind of hollow ball air blowing conveying device
CN106516631B (en) * 2016-12-07 2018-09-04 浙江苏达山新材料有限公司 A kind of plastics polyhedron empty ball air blowing conveying device
CN108557408A (en) * 2016-12-07 2018-09-21 苏州欣航微电子有限公司 A kind of plastic hollow ball conveying device
CN108622626A (en) * 2016-12-07 2018-10-09 苏州欣航微电子有限公司 A kind of air blowing conveying device
CN108622627A (en) * 2016-12-07 2018-10-09 苏州欣航微电子有限公司 A kind of plastics polyhedron empty ball conveying device

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