JP2000018927A - Visual inspection device - Google Patents
Visual inspection deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、外観検査装置に関
し、とくに、半導体パッケ−ジなどの外観ボイド検査な
どに好適に使用され、複数の方向から見た外観を同時に
検査することができる外観検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an appearance inspection apparatus, and more particularly to an appearance inspection apparatus which is suitably used for an appearance void inspection of a semiconductor package or the like and which can simultaneously inspect the appearance viewed from a plurality of directions. Related to the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、外観検査は、半導体パッケー
ジなどの外観検査の一つとして画像処理などの方法によ
って行われている。しかしながら、従来の外観検査で
は、一度に一方向から見た面のみしか検査することがで
きないため、手間がかかり、問題となっていた。2. Description of the Related Art Conventionally, appearance inspection has been performed by a method such as image processing as one of the appearance inspections of semiconductor packages and the like. However, in the conventional appearance inspection, only a surface viewed from one direction can be inspected at a time, which is troublesome and troublesome.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記事情に
鑑みてなされたもので、複数の方向から見た外観を同時
に検査することができる外観検査装置を提供することを
課題としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a visual inspection apparatus capable of simultaneously inspecting the external appearance viewed from a plurality of directions.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】前記課題は、被検査体が
載置される検査ステージ上方に、前記被検査体を照らす
照明と、カメラとを備え、前記被検査体の周囲に、この
被検査体の側面を観察する側面観察手段を備え、前記カ
メラが、前記被検査体の上面と前記側面観察手段がとら
えた被検査体の側面画像とを検査画像として取り込むも
のであることを特徴とする外観検査装置によって解決で
きる。また、被検査体が、半導体パッケージである場
合、より一層好適である。さらに、照明が、環状体であ
る外観検査装置とすることが望ましい。さらにまた、側
面観察手段が、斜め上方に向けて設置された一枚以上の
鏡である外観検査装置とすることが望ましい。The object of the present invention is to provide an illumination stage for illuminating the object to be inspected and a camera above the inspection stage on which the object to be inspected is mounted. It is provided with side observation means for observing a side surface of the inspection object, wherein the camera captures, as an inspection image, a top surface of the inspection object and a side image of the inspection object captured by the side observation means. It can be solved by a visual inspection device. Further, it is more preferable that the device to be inspected is a semiconductor package. Furthermore, it is desirable that the illumination is a visual inspection device having a ring shape. Furthermore, it is preferable that the side surface observation means is an appearance inspection device that is one or more mirrors installed obliquely upward.
【０００５】[0005]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１は、本発明の外観検査装置の一例を示した側面図で
ある。図１において符号１は、半導体パッケ−ジなどの
被検査体が載置される検査ステージである。この検査ス
テージ１上方には、検査画像を取り込むカメラ２が備え
られている。前記検査ステージ１と前記カメラ２との間
には、被検査体を照らす照明３が備えられている。ま
た、前記検査ステージ１上には、図２に示すように、被
検査体４が載置されている。そして、この被検査体４を
囲むように、４枚の鏡５が斜め上方向に向けられて備え
られている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
FIG. 1 is a side view showing an example of the appearance inspection apparatus of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an inspection stage on which an object to be inspected such as a semiconductor package is placed. Above the inspection stage 1, a camera 2 for capturing an inspection image is provided. Between the inspection stage 1 and the camera 2, an illumination 3 illuminating the inspection object is provided. On the inspection stage 1, an inspection object 4 is mounted as shown in FIG. Further, four mirrors 5 are provided obliquely upward so as to surround the inspection object 4.
【０００６】この鏡５は、被検査体４の外観検査を行う
に際し、検査画像として、被検査体４の上面とともに前
記カメラ２によって取り込まれるように、被検査体４に
近接して設置される。この鏡５と被検査体４との距離
は、３〜１５ｍｍ程度の範囲とするのが好ましい。ま
た、この鏡５の角度は、前記鏡５が前記カメラ２によっ
て検査画像として取り込まれた際に、被検査体４の側面
が映された状態となるように好ましく調節される。具体
的には、例えば、５０度程度の角度となるように調節さ
れて、設置される。ここでの鏡５としては、とくに限定
されないが、平面鏡と、それを一定の角度に調節した状
態で支持する台とからなるものなどが好ましく使用され
る。The mirror 5 is installed close to the object 4 so as to be taken by the camera 2 together with the upper surface of the object 4 as an inspection image when performing an appearance inspection of the object 4. . It is preferable that the distance between the mirror 5 and the test object 4 be in a range of about 3 to 15 mm. The angle of the mirror 5 is preferably adjusted so that when the mirror 5 is captured as an inspection image by the camera 2, the side surface of the inspection object 4 is shown. Specifically, for example, it is installed so as to be adjusted to an angle of about 50 degrees. The mirror 5 here is not particularly limited, but a mirror composed of a plane mirror and a base for supporting the mirror at a predetermined angle is preferably used.
【０００７】ここで使用されるカメラ１としては、被検
査体４の外観を画像として取り込むことができるもので
あれば、とくに限定されないが、例えば、ＣＣＤカメラ
などが好ましく使用される。また、照明３としては、前
記カメラ１の視界を遮ることなく、検査ステージ１上の
被検査体４をむらなく照明することができる環状体のも
のが好ましく、具体的には、例えば、中心に穴が設けら
れ、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）が備えられている
ＬＥＤリング照明などが好ましく使用される。The camera 1 used here is not particularly limited as long as it can capture the appearance of the inspection object 4 as an image. For example, a CCD camera is preferably used. The illumination 3 is preferably an annular body that can uniformly illuminate the inspection object 4 on the inspection stage 1 without blocking the field of view of the camera 1. An LED ring illumination having a hole and a plurality of LEDs (light emitting diodes) is preferably used.
【０００８】このような外観検査装置を用いて、被検査
体４の外観検査を行うには、まず、図２に示すように、
検査ステージ１上のほぼ中心に、被検査体４を載置し、
ついで、被検査体４の上面とともに鏡５に映された前記
被検査体４の側面が検査画像として取り込まれるよう
に、鏡５の角度と、カメラの高さおよびピントとを調節
し、前記カメラ２によって、被検査体４の上面および側
面を検査画像として取り込み、得られた検査画像を検査
する方法などによって行われる。In order to perform the appearance inspection of the inspection object 4 using such an appearance inspection apparatus, first, as shown in FIG.
The inspection object 4 is placed almost at the center on the inspection stage 1,
Then, the angle of the mirror 5 and the height and focus of the camera are adjusted so that the side surface of the object 4 reflected on the mirror 5 together with the upper surface of the object 4 is captured as an inspection image. 2, the upper surface and the side surface of the inspection object 4 are captured as an inspection image, and the obtained inspection image is inspected.
【０００９】このような外観検査装置は、被検査体４が
載置される検査ステージ１上方に、前記被検査体４を照
らす照明３と、カメラ２とを備え、前記被検査体４の周
囲に、この被検査体４の側面を観察する４枚の鏡５を備
え、前記カメラ２が、前記被検査体４の上面と前記４枚
の鏡５がとらえた被検査体４の側面画像とを検査画像と
して取り込むものであるので、被検査体４の上面ととも
に鏡５に映された前記被検査体４の４方向の側面を検査
画像として取り込むことができ、被検査体４外観におけ
る上面および側面を同時に検査することができるものと
なる。Such an appearance inspection apparatus includes an illumination 3 for illuminating the inspection object 4 and a camera 2 above the inspection stage 1 on which the inspection object 4 is mounted. The camera 2 is provided with four mirrors 5 for observing the side surface of the inspection object 4, and the camera 2 is configured to display an upper surface of the inspection object 4 and a side image of the inspection object 4 captured by the four mirrors 5. Can be captured as an inspection image, so that the four directions of the surface of the object 4 reflected on the mirror 5 together with the upper surface of the object 4 can be captured as an inspection image. The side surface can be inspected at the same time.
【００１０】また、本発明の外観検査装置は、上述のよ
うに、側面観察手段として、４枚の鏡５を斜め上方向に
向けて備えてなるものとすることができるが、側面を観
察することができ、かつ、前記カメラによって検査画像
として取り込むことが可能な手段であれば任意の手段と
することができ、例えば、以下のような手段とすること
も可能であり、とくに限定されない。 （１）鏡５の枚数を、一枚以上の任意の枚数としたもの （２）鏡５を被検査体に向けて設置し、その位置に対応
するようにカメラを移動させて検査画像として取り込む
もの （３）鏡５を複数の鏡からなる光学鏡としたもの さらに、本発明の外観検査装置は、上述のように、一つ
のカメラ２を備えてなるものとすることができるが、必
要に応じて、複数のカメラ２を備えてなるものとするこ
ともできる。さらにまた、本発明の外観検査装置は、上
述のように、一つの照明３を備えてなるものとすること
ができるが、必要に応じて、複数の照明３を備えてなる
ものとすることもできる。Further, as described above, the appearance inspection apparatus of the present invention may be provided with four mirrors 5 obliquely upward as side surface observation means. Any means can be used as long as the means can be captured by the camera as an inspection image. For example, the following means can be used, and there is no particular limitation. (1) The number of mirrors 5 is set to an arbitrary number of one or more. (2) The mirrors 5 are set facing the object to be inspected, and the camera is moved so as to correspond to the position and captured as an inspection image. (3) The mirror 5 is an optical mirror composed of a plurality of mirrors. Furthermore, as described above, the appearance inspection device of the present invention can be provided with one camera 2, but it is necessary to Accordingly, a plurality of cameras 2 may be provided. Furthermore, as described above, the appearance inspection device of the present invention can be provided with one illumination 3, but can be provided with a plurality of illuminations 3 as necessary. it can.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明を、実施例を示して詳しく説明
するが、本発明は、この実施例にのみ限定されるもので
はない。図１に示した外観検査装置を用いて、半導体パ
ッケージの外観ボイドの検査を行った。すなわち、図２
に示すように、被検査体４である半導体パッケージを載
置し、ついで、半導体パッケージの上面とともに鏡５に
映された側面が前記半導体パッケージの検査画像として
取り込まれるように、鏡５の角度を５０度とし、これに
合わせてカメラ２の高さおよびピントを調節し、前記カ
メラ２によって、半導体パッケージの上面および側面を
検査画像として取り込み、検査画像を得た。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. The appearance void of the semiconductor package was inspected by using the appearance inspection apparatus shown in FIG. That is, FIG.
As shown in FIG. 5, the semiconductor package which is the object to be inspected 4 is placed, and then the angle of the mirror 5 is adjusted so that the side surface reflected on the mirror 5 together with the upper surface of the semiconductor package is captured as an inspection image of the semiconductor package. The height was set to 50 degrees, and the height and focus of the camera 2 were adjusted in accordance with the angle. The top and side surfaces of the semiconductor package were captured as inspection images by the camera 2 to obtain inspection images.
【００１２】このようにして得られた検査画像に対し、
黒色欠陥検出処理を行い、以下に示す検査すべき部分の
ボイド検査を行った。 ［上面検査エリア］半導体パッケージ上面における外形
から０．１ｍｍ以上内側部分。 ［側面検査エリア］半導体パッケージ側面における外形
から０．１ｍｍ以上内側部分。 結果を図３に示す。図３において、符号７は、検査画像
であり、符号ａは上面検査エリア、符号ｂは側面検査エ
リアであり、符号６は、ボイドである。With respect to the inspection image thus obtained,
A black defect detection process was performed, and a void inspection of a portion to be inspected shown below was performed. [Upper surface inspection area] A portion 0.1 mm or more inside the outer shape of the upper surface of the semiconductor package. [Side inspection area] A portion 0.1 mm or more inside from the outer shape on the side of the semiconductor package. The results are shown in FIG. In FIG. 3, reference numeral 7 denotes an inspection image, reference numeral a denotes an upper surface inspection area, reference numeral b denotes a side inspection area, and reference numeral 6 denotes a void.
【００１３】その結果、検査画像７上には、上面検査エ
リアａと側面検査エリアｂとが同時に示され、それぞれ
の部分のボイド６を同時に検出することが可能であるこ
とを確認できた。このことから、本発明の外観ボイド検
査装置により、上面検査エリアａと側面検査エリアｂと
を同時に検査できることがあきらかとなった。As a result, the inspection image 7 shows the upper surface inspection area a and the side surface inspection area b at the same time, and it has been confirmed that the voids 6 in the respective portions can be simultaneously detected. This clearly shows that the appearance void inspection apparatus of the present invention can simultaneously inspect the upper surface inspection area a and the side surface inspection area b.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の外観検査
装置は、被検査体が載置される検査ステージ上方に、前
記被検査体を照らす照明と、カメラとを備え、前記被検
査体の周囲に、この被検査体の側面を観察する側面観察
手段を備え、前記カメラが、前記被検査体の上面と前記
側面観察手段がとらえた被検査体の側面画像とを検査画
像として取り込むものであるので、被検査体の上面とと
もに前記被検査体の一以上の方向の側面を検査画像とし
て取り込むことができ、被検査体外観における上面およ
び側面を同時に検査することができる外観検査装置とす
ることができる。また、照明が、環状体である外観検査
装置とすることで、カメラの視界を遮ることなく、検査
ステージ上の被検査体をむらなく照明することができ、
より一層すぐれたものとすることができる。さらに、側
面観察手段を、斜め上方に向けて設置された一枚以上の
鏡とすることで、容易に、被検査体外観における上面お
よび側面を同時に検査することができる外観検査装置と
することができる。As described above, the appearance inspection apparatus of the present invention includes the illumination for illuminating the inspection object and the camera above the inspection stage on which the inspection object is mounted. A side observation means for observing a side surface of the object to be inspected around the object, wherein the camera captures, as an inspection image, an upper surface of the object to be inspected and a side image of the object detected by the side observation means. Therefore, a side surface in one or more directions of the object to be inspected can be captured as an inspection image together with the upper surface of the object to be inspected, and the appearance inspection apparatus can simultaneously inspect the upper surface and the side surface of the external appearance of the object to be inspected. be able to. In addition, the illumination is a ring-shaped appearance inspection device, so that the object to be inspected on the inspection stage can be evenly illuminated without obstructing the field of view of the camera,
It can be even better. Furthermore, by using one or more mirrors installed obliquely upward as the side surface observation means, an appearance inspection apparatus capable of easily simultaneously inspecting the top surface and the side surface of the object to be inspected can be provided. it can.
【図１】 本発明の側面検査装置の一例を示した側面図
である。FIG. 1 is a side view showing an example of a side inspection apparatus of the present invention.
【図２】 図１に示した外観検査装置の検査ステージ上
の状況の一例を示した平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of a situation on an inspection stage of the visual inspection device shown in FIG.
【図３】 本発明の外観検査装置を用いて得られた検査
画像の一例を示した図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of an inspection image obtained using the appearance inspection device of the present invention.
１・・・検査ステ−ジ ２・・・カメラ ３・・・光源 ４・・・被検査体 ５・・・鏡 ６・・・ボイド ７・・・検査画像 ａ・・・上面検査エリア ｂ・・・側面検査エリア DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection stage 2 ... Camera 3 ... Light source 4 ... Inspection object 5 ... Mirror 6 ... Void 7 ... Inspection image a ... Top surface inspection area b. ..Side inspection area
Claims (4)
に、前記被検査体を照らす照明と、カメラとを備え、 前記被検査体の周囲に、この被検査体の側面を観察する
側面観察手段を備え、 前記カメラが、前記被検査体の上面と前記側面観察手段
がとらえた被検査体の側面画像とを検査画像として取り
込むものであることを特徴とする外観検査装置。An illumination device for illuminating the object to be inspected and a camera are provided above an inspection stage on which the object to be inspected is mounted, and a side surface around the object to be inspected for observing a side surface of the object to be inspected. An appearance inspection apparatus comprising an observation unit, wherein the camera captures, as an inspection image, an upper surface of the inspection object and a side image of the inspection object captured by the side observation unit.
とを特徴とする請求項１記載の外観検査装置。2. The appearance inspection apparatus according to claim 1, wherein the object to be inspected is a semiconductor package.
請求項１または請求項２記載の外観検査装置。3. The visual inspection device according to claim 1, wherein the illumination is an annular body.
された一枚以上の鏡であることを特徴とする請求項１〜
請求項３のいずれかに記載の外観検査装置。4. The apparatus according to claim 1, wherein the side observation means is one or more mirrors installed obliquely upward.
The visual inspection device according to claim 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187758A JP2000018927A (en) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | Visual inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187758A JP2000018927A (en) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | Visual inspection device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000018927A true JP2000018927A (en) | 2000-01-21 |
Family
ID=16211696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10187758A Pending JP2000018927A (en) | 1998-07-02 | 1998-07-02 | Visual inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000018927A (en) |
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-
1998
- 1998-07-02 JP JP10187758A patent/JP2000018927A/en active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000606 |