JP2000013691A - Solid-state image pickup device - Google Patents

Solid-state image pickup device

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JP2000013691A
JP2000013691A JP10174997A JP17499798A JP2000013691A JP 2000013691 A JP2000013691 A JP 2000013691A JP 10174997 A JP10174997 A JP 10174997A JP 17499798 A JP17499798 A JP 17499798A JP 2000013691 A JP2000013691 A JP 2000013691A
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JP
Japan
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solid
signal
sampling
circuit
imaging device
Prior art date
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Pending
Application number
JP10174997A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Hotta
和博 堀田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To miniaturize a solid-state image pickup device, also to prevent a signal level from deteriorating and to make noise low by performing correlation double sampling of an output signal of the solid-state image pickup device by means of digital processing and eliminating noise. SOLUTION: An output signal of an input frame memory 12a is supplied to a data bus 12b. A digital signal processing circuit 12 is controlled by a CPU 12c. A digital signal processor (DSP) 12f for signal processing which performs signal processing according to a program stored in a memory 12d for operation and an instruction memory 12e is connected to the bus 12b and performs prescribed signal processing. And, in this device, the circuit 12 digitally performs correlation double sampling of an output signal of a solid-state image pickup device 1 and eliminates noise. Because of that, a program through which correlation double sampling is digitally performed is stored in the memory 12e.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は固体撮像素子を用い
た固体撮像装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid-state imaging device using a solid-state imaging device.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般にCCDを使用した固体撮像素子を
用いた固体撮像装置(ビデオカメラ)として例えば図3
に示す如きものが提案されている。
2. Description of the Related Art Generally, a solid-state imaging device (video camera) using a solid-state imaging device using a CCD, for example, as shown in FIG.
The following has been proposed.

【0003】この図3につき説明するに、図3におい
て、1はCCDを使用した固体撮像素子を示し、このC
CDを使用した固体撮像素子1にバイアス電源入力端子
1aより所定のバイアス電圧を供給すると共に駆動パル
ス入力端子1bより所定の駆動パルスを供給する。
Referring to FIG. 3, in FIG. 3, reference numeral 1 denotes a solid-state imaging device using a CCD.
A predetermined bias voltage is supplied from a bias power supply input terminal 1a to the solid-state imaging device 1 using a CD, and a predetermined drive pulse is supplied from a drive pulse input terminal 1b.

【0004】またタイミング信号発生回路2で生成した
リセットパルス及び読み出しパルスをこの固体撮像素子
1に供給し、この固体撮像素子1を周知の如く動作させ
る如くする。
The reset pulse and the readout pulse generated by the timing signal generation circuit 2 are supplied to the solid-state imaging device 1 so that the solid-state imaging device 1 is operated as is well known.

【0005】この固体撮像素子1の出力側には図4に示
す如き、リセット期間tR 、フィードスルーの0レベル
期間t0 、信号期間tS の3つの期間が繰り返す出力信
号が得られる。この場合、フィードスルーの0レベル期
間t0 に含まれる雑音(ノイズ)と信号期間ts に含ま
れる雑音とは同じで相関を持っている。
As shown in FIG. 4, an output signal of the solid-state imaging device 1 is obtained in which a reset period t R , a zero level period t 0 of feedthrough, and a signal period t S are repeated. In this case, the noise (noise) included in the 0-level period t 0 of the feedthrough and the noise included in the signal period t s have the same correlation.

【0006】この固体撮像素子1の出力側に得られる図
4に示す如き出力信号を増幅器3を介して、リセット雑
音を除去する相関二重サンプリング(CDS)回路4に
供給する。この相関二重サンプリング回路4の出力側に
得られる雑音が除去された映像信号を後述するA−D変
換回路6の入力レンジを合わすための増幅器5を介し
て、アナログ信号をデジタル信号に変換するA−D変換
回路6に供給する。このA−D変換回路6にはタイミン
グ信号発生回路2より所定のクロック信号を供給する如
くする。
An output signal as shown in FIG. 4 obtained at the output side of the solid-state imaging device 1 is supplied via an amplifier 3 to a correlated double sampling (CDS) circuit 4 for removing reset noise. An analog signal is converted into a digital signal through an amplifier 5 for adjusting an input range of an A / D conversion circuit 6 described later on a video signal from which noise obtained at the output side of the correlated double sampling circuit 4 has been removed. The signal is supplied to the AD conversion circuit 6. A predetermined clock signal is supplied from the timing signal generation circuit 2 to the AD conversion circuit 6.

【0007】このA−D変換回路6の出力側に得られる
デジタルの映像信号をデジタル信号処理回路7を構成す
る入力フレームメモリ7aに供給して格納する。この入
力フレームメモリ7aの出力信号をデータバス7bに供
給する如くする。このデジタル信号処理回路7はマイク
ロコンピュータ(CPU)7cにより制御する如くなし
たもので、このデータバス7bには演算用メモリ7d及
びインストラクションメモリ7eに記憶されたプログラ
ムに従って信号処理する信号処理用デジタルシグナルプ
ロセッサ(DSP)7fが接続され、所定の信号処理を
行う如くなされている。
The digital video signal obtained at the output side of the A / D conversion circuit 6 is supplied to and stored in an input frame memory 7a constituting a digital signal processing circuit 7. The output signal of the input frame memory 7a is supplied to the data bus 7b. The digital signal processing circuit 7 is controlled by a microcomputer (CPU) 7c. The data bus 7b has a digital signal for signal processing for signal processing according to programs stored in an operation memory 7d and an instruction memory 7e. A processor (DSP) 7f is connected and performs predetermined signal processing.

【0008】また、このデータバス7bにはデジタルビ
デオ出力回路7gが接続され、所定の信号処理がなされ
たデジタルビデオ信号を出力端子8に得る如くしてい
る。
A digital video output circuit 7g is connected to the data bus 7b so that a digital video signal subjected to predetermined signal processing is obtained at an output terminal 8.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】この従来の固体撮像装
置のリセット雑音を除去する相関二重サンプリング回路
4は図3に示す如く、各画素の出力毎にフィードスルー
レベル(t0 期間)をサンプリングホールドするサンプ
リングホールド回路4aと、信号レベル(tS 期間)を
サンプリングホールドするサンプリングホールド回路4
bと、このサンプリングホールド回路4aの出力信号を
サンプリングホールド回路4bと同相でサンプリングホ
ールドするサンプリングホールド回路4cと、そして、
サンプリングホールド回路4b及び4cの夫々の出力信
号を波形整形するサンプリングホールド回路4d及び4
eと、このサンプリングホールド回路4d及び4eの差
分から信号レベルを出力する差動増幅器4fとで構成さ
れている。
[Problems that the Invention is to Solve The conventional correlated double sampling circuit 4 to remove the reset noise of the solid-state imaging device as shown in FIG. 3, sample the feedthrough level (t 0 period) for each output of each pixel A sampling and holding circuit 4a for holding and a sampling and holding circuit 4 for sampling and holding a signal level (t S period)
b, a sampling and holding circuit 4c for sampling and holding the output signal of the sampling and holding circuit 4a in the same phase as the sampling and holding circuit 4b, and
Sampling and holding circuits 4d and 4 for shaping the waveforms of the respective output signals of sampling and holding circuits 4b and 4c
e, and a differential amplifier 4f that outputs a signal level from the difference between the sampling and holding circuits 4d and 4e.

【0010】斯る相関二重サンプリング回路4は上述の
如く5個のサンプリングホールド回路4a‥‥4e、差
動増幅器4f等の単体のアナログ部品の組み合わせで構
成しており、固体撮像装置の小型化のネックになってい
た。
The correlated double sampling circuit 4 is composed of a combination of single analog parts such as the five sampling and holding circuits 4a to 4e and the differential amplifier 4f as described above. Had become a bottleneck.

【0011】また、サンプリングホールド回路4a‥‥
4eでのドループ等の発生による信号レベルの精度劣化
の問題や、上述の如く回路構成が複雑になることによる
回路雑音も無視出来なかった。
The sampling and holding circuit 4a #
The problem of signal level accuracy degradation due to the occurrence of droop and the like in 4e and the circuit noise due to the complicated circuit configuration as described above could not be ignored.

【0012】本発明は斯る点に鑑み、固体撮像装置の小
型化を図ると共に信号レベルの精度の劣化を防止し、低
雑音化を図ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the foregoing, it is an object of the present invention to reduce the size of a solid-state imaging device, prevent deterioration in signal level accuracy, and reduce noise.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明固体撮像装置は固
体撮像素子の出力信号をデジタル処理により相関二重サ
ンプリングして雑音を除去するようにしたものである。
The solid-state imaging device according to the present invention is configured so that the output signal of the solid-state imaging device is correlated double-sampled by digital processing to remove noise.

【0014】本発明によれば固体撮像素子の出力信号を
デジタル処理により相関二重サンプリングして雑音を除
去するようにしたので、複数のサンプリングホールド回
路等を使用しないので回路構成が複雑となることがな
く、この固体撮像装置を小型化できると共に低雑音化で
き、またサンプリングホールド回路のドループ等のアナ
ログ回路特有の問題もなく、信号レベルの精度を劣化す
ることがない。
According to the present invention, since the output signal of the solid-state image sensor is correlated double-sampled by digital processing to remove noise, the circuit configuration becomes complicated because a plurality of sampling and holding circuits are not used. Therefore, the solid-state imaging device can be reduced in size and noise can be reduced, and there is no problem peculiar to an analog circuit such as droop of a sampling and holding circuit, and signal level accuracy does not deteriorate.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下図1、図2を参照して本発明
固体撮像装置の実施の形態の例につき説明しよう。図1
において図3に対応する部分には同一符号を付して示
す。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a solid-state imaging device according to the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG.
In FIG. 3, the portions corresponding to FIG.

【0016】この図1において、1はCCDを使用した
固体撮像素子を示し、この固体撮像素子1にバイアス電
源入力端子1aより所定のバイアス電圧を供給すると共
に駆動パルス入力端子1bより所定の駆動パルスを供給
する。また、タイミング信号発生回路2で生成したりリ
セットパルス及び読み出しパルスをこの固体撮像素子1
に供給し、この固体撮像素子1を周知の如く動作させる
如くする。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a solid-state imaging device using a CCD. A predetermined bias voltage is supplied to the solid-state imaging device 1 from a bias power input terminal 1a and a predetermined driving pulse is supplied from a driving pulse input terminal 1b. Supply. In addition, the solid-state imaging device 1 generates the reset pulse and the readout pulse generated by the timing signal generation circuit 2.
To operate the solid-state imaging device 1 in a known manner.

【0017】この固体撮像素子1の出力側には図4に示
す如き、リセット期間tR 、フィードスルーの0レベル
期間t0 、信号期間tS の3つの期間が繰り返す出力信
号が得られる。この場合、フィードスルーの0レベル期
間t0 に含まれる雑音(ノイズ)と信号期間tS に含ま
れる雑音とは同じで相関を持っている。
As shown in FIG. 4, on the output side of the solid-state imaging device 1, an output signal in which a reset period t R , a zero level period t 0 of feedthrough, and a signal period t S are repeated is obtained. In this case, the noise (noise) included in the 0 level period t 0 of the feedthrough and the noise included in the signal period t S have the same correlation.

【0018】この固体撮像素子1の出力側に得られる図
4に示す如き出力信号を増幅器3を介して、サンプリン
グホールド回路10に供給する。このサンプリングホー
ルド回路10は、タイミング信号発生回路2よりのサン
プリングホールドクロック信号により、この固体撮像素
子1の出力信号のフィードスルーレベル(期間t0 )及
び信号レベル(期間tS )を順次繰り返し、サンプリン
グホールドする如くなす。
An output signal as shown in FIG. 4 obtained at the output side of the solid-state imaging device 1 is supplied to a sampling and holding circuit 10 via an amplifier 3. The sampling and holding circuit 10 sequentially repeats the feed-through level (period t 0 ) and the signal level (period t s ) of the output signal of the solid-state imaging device 1 according to the sampling and holding clock signal from the timing signal generation circuit 2, and performs sampling. Make it hold.

【0019】このサンプリングホールド回路10がサン
プリングホールドする固体撮像素子1の出力信号のフィ
ードスルーレベル(期間t0 )及び信号レベル(期間t
S )のサンプリングホールド信号をアナログ信号をデジ
タル信号に変換するA−D変換回路11に供給し、この
出力信号のフィードスルーレベル(期間t0 )及び信号
レベル(期間tS )のサンプリングホールド信号に順次
デジタル信号に変換してデジタル信号処理回路12を構
成する入力フレームメモリ12aに供給して格納する如
くする。
The feed-through level (period t 0 ) and the signal level (period t 0 ) of the output signal of the solid-state image sensor 1 that the sampling and holding circuit 10 samples and holds.
S ) is supplied to an A / D conversion circuit 11 for converting an analog signal into a digital signal, and is converted into a feed-through level (period t 0 ) and a signal level (period t s ) of the output signal. The digital signal is sequentially converted to a digital signal and supplied to and stored in an input frame memory 12a constituting the digital signal processing circuit 12.

【0020】このサンプリングホールド回路10及びA
−D変換回路11にはタイミング信号発生回路2よりの
所定のクロック信号を供給する如くし、このタイミング
信号発生回路2より固体撮像素子1に供給するリセット
パルス及び読み出しパルスと位相を合わせる如くする。
This sampling and holding circuit 10 and A
A predetermined clock signal from the timing signal generation circuit 2 is supplied to the -D conversion circuit 11 so that the phase of the reset pulse and the readout pulse supplied from the timing signal generation circuit 2 to the solid-state imaging device 1 are adjusted.

【0021】この入力フレームメモリ12aの出力信号
をデータバス12bに供給する如くする。このデジタル
信号処理回路12はマイクロコンピュータ(CPU)1
2cにより制御する如くなしたもので、このデータバス
12bには演算用メモリ12d及びインストラクション
メモリ12eに記憶されたプログラムに従って信号処理
する信号処理用デジタルシグナルプロセッサ(DSP)
12fが接続され、所定の信号処理を行う如くなされて
いる。
The output signal of the input frame memory 12a is supplied to the data bus 12b. The digital signal processing circuit 12 includes a microcomputer (CPU) 1
A digital signal processor (DSP) for processing a signal in accordance with programs stored in an operation memory 12d and an instruction memory 12e is provided on the data bus 12b.
12f is connected to perform predetermined signal processing.

【0022】本例においては、このデジタル信号処理回
路12でデジタル的に相関二重サンプリングして雑音を
除去する如くする。このため、このデジタル的に相関二
重サンプリングするプログラムをこのインストラクショ
ンメモリ12eに記憶する如くする。
In this embodiment, the digital signal processing circuit 12 digitally performs correlated double sampling to remove noise. Therefore, the digitally correlated double sampling program is stored in the instruction memory 12e.

【0023】本例においては、このインストラクション
メモリ12eの「アドレス1」に固体撮像素子1の出力
信号の各画素毎のフィードスルーレベル及び信号レベル
を使用した相関二重サンプリング(CDS)の処理を行
うプログラム及びその他の信号処理のプログラムを記憶
し、「アドレス2」にこのフィードスルーレベルを1水
平期間に1回サンプリングしたフィードスルーレベルと
各画素毎の信号レベルとを使用した相関二重サンプリン
グ(CDS)の処理を行うプログラム及びその他の信号
処理のプログラムを記憶し、「アドレス3」にこのフィ
ードスルーレベルを1垂直期間に1回サンプリングした
フィードスルーレベルと各画素毎の信号レベルとを使用
した相関二重サンプリング(CDS)の処理を行うプロ
グラム及びその他の信号処理のプログラムを記憶し、
「アドレス4」にその他の信号処理だけのプログラムを
記憶する如くする。
In the present embodiment, a correlated double sampling (CDS) process using the feed-through level and signal level of each pixel of the output signal of the solid-state imaging device 1 for "address 1" of the instruction memory 12e is performed. Correlation double sampling (CDS) using a feed-through level obtained by sampling this feed-through level once in one horizontal period and a signal level for each pixel is stored in "address 2" at a program and other signal processing programs. ) And a signal processing program, and a correlation using a feed-through level obtained by sampling the feed-through level once in one vertical period and a signal level of each pixel in “address 3”. Double sampling (CDS) processing program and others Stores a program signal processing,
A program for only other signal processing is stored in "address 4".

【0024】本例においては、このインストラクション
メモリ12eに記憶した「アドレス1」、「アドレス
2」、「アドレス3」及び「アドレス4」を任意に選択
できる如くし、この選択されたアドレスのプログラムを
実行する如くする。
In the present embodiment, "address 1", "address 2", "address 3" and "address 4" stored in the instruction memory 12e can be arbitrarily selected. Let's do it.

【0025】このインストラクションメモリ12eの
「アドレス1」が選択されたときのデジタル信号処理回
路12のデジタル的相関二重サンプリングの処理は図2
に示す如きフローチャートに従って行なわれる。即ち、
固体撮像素子1の第n画素のフィードスルーレベル(t
0 期間)をサンプリングホールド回路10でサンプリン
グホールドし、これをA−D変換回路11でデジタル信
号に変換し、このデジタル信号を入力フレームメモリ1
2aを介して演算用メモリ12dのフィードスルーレベ
ル記憶部に格納する(ステップS1)。
The digital correlated double sampling process of the digital signal processing circuit 12 when "address 1" of the instruction memory 12e is selected is shown in FIG.
This is performed according to the flowchart shown in FIG. That is,
The feedthrough level of the n-th pixel of the solid-state imaging device 1 (t
0 period) is sampled and held by the sampling and holding circuit 10 and is converted into a digital signal by the A / D conversion circuit 11, and this digital signal is input to the input frame memory 1
The data is stored in the feed-through level storage unit of the operation memory 12d via 2a (step S1).

【0026】次にこの第n画素の信号レベル(tS
間)をサンプリングホールド回路10でサンプリングホ
ールドし、これをA−D変換回路11でデジタル信号に
変換し、このデジタル信号を入力フレームメモリ12a
を介して演算用メモリ12dの信号レベル記憶部に格納
する(ステップS2)。
Next, the signal level (t S period) of the n-th pixel is sampled and held by a sampling and holding circuit 10 and converted into a digital signal by an A / D conversion circuit 11, and this digital signal is converted into an input frame memory 12a.
Is stored in the signal level storage unit of the operation memory 12d via the memory (step S2).

【0027】次に信号処理用デジタルシグナルプロセッ
サ(DSP)で、この演算用メモリ12dに記憶した第
n画素の信号レベルより第n画素のフィードスルーレベ
ルを減算して信号レベルを得(ステップS3)、この第
n画素のデジタル的相関二重サンプリング処理を終了す
る(ステップS4)。本例においては画素毎に上述を繰
り返す如くする。
Next, the signal level is obtained by subtracting the feedthrough level of the nth pixel from the signal level of the nth pixel stored in the operation memory 12d by a signal processing digital signal processor (DSP) (step S3). The digitally correlated double sampling process for the n-th pixel is terminated (step S4). In this example, the above is repeated for each pixel.

【0028】また、インストラクションメモリ12eの
「アドレス2」が選択されたときのデジタル的相関二重
サンプリング処理は上述の演算用メモリ12dのフィー
ドスルーレベル記憶部に1水平期間毎に1回フィードス
ルーレベルを更新して記憶し、画素毎に信号レベルより
この演算用メモリ12dに記憶したフィードスルーレベ
ルを減算する如くし、その他は上述と同様とする。
When the "address 2" of the instruction memory 12e is selected, the digital correlated double sampling processing is performed in the above-described feed-through level storage section of the operation memory 12d once every one horizontal period. Is updated and stored, and the feedthrough level stored in the calculation memory 12d is subtracted from the signal level for each pixel, and the others are the same as described above.

【0029】またインストラクションメモリ12eの
「アドレス3」が選択されたときのデジタル的相関二重
サンプリング処理は上述の演算用メモリ12dのフィー
ドスルーレベル記憶部に1垂直期間毎に1回フィードス
ルーレベルを更新して記憶し、画素毎に信号レベルより
この演算用メモリ12dに記憶したフィードスルーレベ
ルを減算する如くし、その他は上述と同様とする。
In the digital correlated double sampling process when "address 3" of the instruction memory 12e is selected, the feedthrough level is stored in the feedthrough level storage section of the operation memory 12d once every vertical period. It is updated and stored, and the feedthrough level stored in the operation memory 12d is subtracted from the signal level for each pixel, and the others are the same as described above.

【0030】またこの場合「アドレス1」、「アドレス
2」、「アドレス3」、「アドレス4」のいずれが選択
されたときもその他の処理は同様の信号処理が行なわれ
るものである。
In this case, when any one of "address 1", "address 2", "address 3", and "address 4" is selected, similar processing is performed for other processes.

【0031】また、このデータバス12bにはデジタル
ビデオ出力回路12gが接続され、この所定の信号処理
がなされたデジタルビデオ信号を出力端子8に得る如く
している。
A digital video output circuit 12g is connected to the data bus 12b so that a digital video signal subjected to the predetermined signal processing is obtained at the output terminal 8.

【0032】本例によれば固体撮像素子1の出力信号を
デジタル処理により相関二重サンプリングして雑音を除
去するようにしたので、複数のサンプリングホールド回
路等を使用する必要がなく、この固体撮像装置を小型化
できると共に回路構成が複雑とならないので回路雑音が
発生せず低雑音化ができる。
According to this embodiment, since the output signal of the solid-state image sensor 1 is correlated double-sampled by digital processing to remove noise, there is no need to use a plurality of sampling and holding circuits and the like. Since the device can be miniaturized and the circuit configuration is not complicated, no circuit noise is generated and the noise can be reduced.

【0033】また本例によれば複数のサンプリングホー
ルド回路を使用しないので、ドループ等のアナログ回路
特有の問題もなく、信号レベルの精度を劣化することが
ない。
Further, according to this embodiment, since a plurality of sampling and holding circuits are not used, there is no problem peculiar to an analog circuit such as droop, and the accuracy of the signal level is not degraded.

【0034】尚、本発明は上述実施例に限ることなく、
本発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成が採
り得ることは勿論である。
The present invention is not limited to the above embodiment,
It goes without saying that various other configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明によれば、固体撮像素子の出力信
号をデジタル処理により相関二重サンプリングして雑音
を除去するようにしたので、複数のサンプリングホール
ド回路等を使用しないので回路構成が複雑となることが
なく、この固体撮像装置を小型化できると共に低雑音化
でき、またサンプリングホールド回路のドループ等アナ
ログ回路特有の問題もなく、信号レベルの精度を劣化す
ることがない利益がある。
According to the present invention, the output signal of the solid-state imaging device is correlated double-sampled by digital processing to remove noise, so that a plurality of sampling and holding circuits are not used, so that the circuit configuration is complicated. Therefore, there is an advantage that the solid-state imaging device can be reduced in size and noise can be reduced, there is no problem peculiar to an analog circuit such as a droop of a sampling and holding circuit, and the accuracy of a signal level does not deteriorate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明固体撮像装置の実施の形態の例を示す構
成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an example of an embodiment of a solid-state imaging device according to the present invention.

【図2】本発明の説明に供するフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart for explaining the present invention.

【図3】従来の固体撮像装置の例を示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram illustrating an example of a conventional solid-state imaging device.

【図4】固体撮像素子の出力信号の例を示す線図であ
る。
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an output signal of a solid-state imaging device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1‥‥固体撮像素子、2‥‥タイミング信号発生回路、
8‥‥出力端子、10‥‥サンプリングホールド回路、
11‥‥A−D変換回路、12‥‥デジタル処理回路、
12a‥‥入力フレームメモリ、12b‥‥データバ
ス、12c‥‥マイクロコンピュータ、12d‥‥演算
用メモリ、12e‥‥インストラクションメモリ、12
f‥‥信号処理用デジタルシグナルプロセッサ、12g
‥‥デジタルビデオ出力回路
1 solid-state imaging device, 2 timing signal generation circuit,
8 ‥‥ output terminal, 10 ‥‥ sampling hold circuit,
11 ‥‥ AD converter circuit, 12 ‥‥ digital processing circuit,
12a input frame memory, 12b data bus, 12c microcomputer, 12d operation memory, 12e instruction memory, 12
Digital signal processor for signal processing, 12g
‥‥ Digital video output circuit

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 固体撮像素子の出力信号をデジタル処理
により相関二重サンプリングして雑音を除去するように
したことを特徴とする固体撮像装置。
1. A solid-state imaging device wherein output signals of a solid-state imaging device are correlated double-sampled by digital processing to remove noise.
【請求項2】 請求項1記載の固体撮像装置において、 前記デジタル処理の相関二重サンプリングのフィードス
ルーレベルのサンプリングを1水平ライン毎に行うよう
にしたことを特徴とする固体撮像装置。
2. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the sampling of the feedthrough level of the correlated double sampling in the digital processing is performed for each horizontal line.
【請求項3】 請求項1記載の固体撮像装置において、 前記デジタル処理の相関二重サンプリングのフィードス
ルーレベルのサンプリングを1フレーム毎に行うように
したことを特徴とする固体撮像装置。
3. The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the sampling of the feedthrough level of the correlated double sampling of the digital processing is performed for each frame.
【請求項4】 請求項1記載の固体撮像装置において、 前記デジタル処理の相関二重サンプリングを行うか行な
わないかの選択手段を設けたことを特徴とする固体撮像
装置。
4. The solid-state imaging device according to claim 1, further comprising means for selecting whether or not to perform correlated double sampling of said digital processing.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6614378B2 (en) 2000-08-10 2003-09-02 Sony Corporation Sampling processing device and imaging apparatus using it
US7948532B2 (en) 2006-05-19 2011-05-24 Jai Corporation Solid-state image-pickup device signal processing apparatus with signal compensation circuit

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