JP2000013139A - Temperature compensated oscillator - Google Patents

Temperature compensated oscillator

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JP2000013139A
JP2000013139A JP10172632A JP17263298A JP2000013139A JP 2000013139 A JP2000013139 A JP 2000013139A JP 10172632 A JP10172632 A JP 10172632A JP 17263298 A JP17263298 A JP 17263298A JP 2000013139 A JP2000013139 A JP 2000013139A
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temperature
fet
resistor
dielectric resonator
drain
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Akio Seki
昭男 関
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce fluctuation in an oscillation frequency due to dispersion in a temperature characteristic of a dielectric resonator in a local oscillation circuit such as an LNB using the dielectric resonator. SOLUTION: A temperature compensation circuit 6a is provided between a drain (D) terminal of an oscillation FET and a DC power supply Vo, a drain- source voltage of the FET is changed in response to fluctuation in ambient temperature to compensate the fluctuation in the oscillated frequency. This temperature compensation circuit 6a is applied when the frequency gets higher as a temperature characteristic of the dielectric resonator is increasing. The temperature compensation circuit 6a uses a thermister Rta to decrease a drain voltage Vd when ambient temperature rises resulting in decreasing the oscillating frequency, and to increase the drain voltage when ambient temperature falls resulting in increasing the oscillating frequency.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は温度補償型発振装置
に係り、より詳細には、主に衛星放送受信用のアンテナ
に使用するLNB(ローノイズブロック)における局部
発振回路の発振周波数の温度補償に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a temperature-compensated oscillation device, and more particularly to temperature compensation of an oscillation frequency of a local oscillation circuit in an LNB (low noise block) used for a satellite broadcast receiving antenna. .

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は従来のLNBにおける局部発振回
路の一例を示す要部構成図であり、マイクロストリップ
ライン形式の回路基板上に形成された局部発振回路の要
部を上面から見た場合を描いたものである。また、抵抗
器、コンデンサ及びコイル等については記号化して描い
た。同図において、1はFET(電界効果トランジス
タ)であり、1aはそのドレイン端子(脚)、1bはゲート
端子(脚)、1cはソース端子(脚)である。2、3、4
はFET1の半田付け用の導体パターンであり、順にド
レイン端子用、ゲート端子用、ソース端子用のものであ
る。また、5は誘電体共振器、Voは直流電圧(電源)で
ある。図示のように、本図に示す局部発振回路は誘電体
共振器5を発振形成の一構成要素としたものであり、F
ET1等で形成される発振回路と誘電体共振器5とを主
に導体パターン3(ゲート端子用)を介して結合し、所
定の周波数(例えば、10GHz帯)を発振させるように
したものである。発振周波数は、FET1等で形成され
る発振回路の各定数、誘電体共振器5の特性及び同誘電
体共振器5と導体パターンとの距離、その他シールドケ
ースの形状や大きさ等をもとに設定する。発振出力はソ
ース端子1cから取り出す。なお、コイルLdとコンデンサ
Cd、及びコイルLsとコンデンサCsの回路は不要な高域成
分除去のためのローパスフィルタである。
2. Description of the Related Art FIG. 4 is a diagram showing a main portion of an example of a local oscillation circuit in a conventional LNB, in which a main portion of a local oscillation circuit formed on a microstrip line type circuit board is viewed from above. Is drawn. Further, resistors, capacitors, coils, and the like are symbolized and drawn. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an FET (field effect transistor), 1a denotes a drain terminal (leg), 1b denotes a gate terminal (leg), and 1c denotes a source terminal (leg). 2, 3, 4
Is a conductor pattern for soldering the FET1, which is for the drain terminal, the gate terminal, and the source terminal in order. Reference numeral 5 denotes a dielectric resonator, and Vo denotes a DC voltage (power supply). As shown in the figure, the local oscillation circuit shown in the figure uses the dielectric resonator 5 as one component of oscillation formation.
An oscillation circuit formed of ET1 or the like and the dielectric resonator 5 are mainly coupled via the conductor pattern 3 (for a gate terminal) to oscillate a predetermined frequency (for example, a 10 GHz band). . The oscillation frequency is determined based on each constant of the oscillation circuit formed by the FET 1 and the like, the characteristics of the dielectric resonator 5, the distance between the dielectric resonator 5 and the conductor pattern, the shape and size of the shield case, and the like. Set. The oscillation output is taken from the source terminal 1c. Note that coil Ld and capacitor
The circuit of Cd and the coil Ls and the capacitor Cs is a low-pass filter for removing unnecessary high-frequency components.

【0003】一方、この局部発振回路における発振周波
数の温度特性は、FET1等で形成される発振回路の温
度特性と誘電体共振器5の温度特性との合成となる。図
3(A)は誘電体共振器5の温度特性の一例であり、周
囲温度とΔf/foとの関係を示したものである。なお、
foは温度25°C時の周波数であり、Δfは変動周波数
である。この温度特性として、種々の特性のものの製造
が可能である。また、FET1等で形成される発振回路
の温度特性は、一般に負の温度係数(温度上昇に対して
発振周波数低下)の特性である。そこで、従来において
はFET1等で形成される発振回路の温度特性と誘電体
共振器5の標準的な温度特性との合成がトータル周波数
変動として最小になるように誘電体共振器5の温度特性
を選定していた。
On the other hand, the temperature characteristic of the oscillation frequency in this local oscillation circuit is a combination of the temperature characteristic of the oscillation circuit formed by the FET 1 and the like and the temperature characteristic of the dielectric resonator 5. FIG. 3A shows an example of the temperature characteristic of the dielectric resonator 5, and shows the relationship between the ambient temperature and Δf / fo. In addition,
fo is a frequency at a temperature of 25 ° C., and Δf is a fluctuation frequency. As this temperature characteristic, it is possible to produce various characteristics. Further, the temperature characteristic of the oscillation circuit formed by the FET 1 and the like is generally a characteristic having a negative temperature coefficient (the oscillation frequency decreases as the temperature rises). Therefore, conventionally, the temperature characteristic of the dielectric resonator 5 is set so that the synthesis of the temperature characteristic of the oscillation circuit formed by the FET 1 and the like and the standard temperature characteristic of the dielectric resonator 5 is minimized as the total frequency fluctuation. Had been selected.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、誘電体
共振器5の温度特性には標準的特性を中心にしてバラツ
キがある。前述のように、従来、FET1等で形成され
る発振回路の温度特性と誘電体共振器5の標準的な温度
特性との合成がトータル周波数変動として最小になるよ
うに誘電体共振器5の温度特性(種類)を選定していた
が、この温度特性がバラツクとトータル周波数変動が増
大することになる。そこで、従来においては誘電体共振
器5の温度特性のバラツキに対し許容範囲を設け、トー
タル周波数変動の増大を防止していた。その一方で、誘
電体共振器5の温度特性のバラツキが多少大きなもので
あってもこれを回路側の工夫で使いこなせないかという
要請がある。この要請が満たされる場合には許容範囲を
超えることを理由にした誘電体共振器の使用不可又は廃
棄処分等を防止でき、資源の有効活用に寄与し得る。本
発明は上記要請に鑑みてなされたものであり、誘電体共
振器の温度特性のバラツキを回路側で補償するようにし
た温度補償型発振装置を提供することを目的とするもの
である。
However, the temperature characteristics of the dielectric resonator 5 vary with respect to the standard characteristics. As described above, conventionally, the temperature of the dielectric resonator 5 is set such that the synthesis of the temperature characteristic of the oscillation circuit formed by the FET 1 and the like and the standard temperature characteristic of the dielectric resonator 5 is minimized as the total frequency fluctuation. Although the characteristics (type) are selected, the temperature characteristics vary and the total frequency fluctuation increases. Therefore, conventionally, an allowable range has been provided for the variation in the temperature characteristics of the dielectric resonator 5 to prevent an increase in the total frequency fluctuation. On the other hand, even if the variation in the temperature characteristics of the dielectric resonator 5 is somewhat large, there is a demand that the variation can be used properly by devising the circuit side. When this requirement is satisfied, it is possible to prevent the dielectric resonator from being unusable or discarded due to exceeding the allowable range, and to contribute to effective utilization of resources. The present invention has been made in view of the above demands, and has as its object to provide a temperature-compensated oscillator that compensates for variations in temperature characteristics of a dielectric resonator on a circuit side.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、FET(電界
効果トランジスタ)を用いた発振回路の近傍に誘電体共
振器を設けて構成した発振装置において、前記FETの
ドレイン端子と直流電源との間に温度補償手段を設け、
該温度補償手段により、周囲温度の変動に応じて該FE
Tのドレインとソース間の電圧を該温度補償手段により
変化させ、発振周波数変動を補償するようにした温度補
償型発振装置を提供するものである。
According to the present invention, there is provided an oscillation device comprising a dielectric resonator provided near an oscillation circuit using an FET (field effect transistor). Provide temperature compensation means in between,
The FE is controlled by the temperature compensating means in accordance with a change in the ambient temperature.
An object of the present invention is to provide a temperature-compensated oscillator in which the voltage between the drain and the source of T is changed by the temperature compensating means to compensate for oscillation frequency fluctuation.

【0006】また、前記温度補償手段を、周囲温度の上
昇に対し、FETのドレインとソース間の電圧を低くす
るものにする。また、上記温度補償手段を、一端を前記
直流電源に接続し、他端を前記FETのドレイン端子側
に接続した第1の抵抗器と、一端を前記第1の抵抗器の
他端に接続し、他端を接地した第2の抵抗器と、該第2
の抵抗器と並列に接続してなるサーミスタとで構成す
る。
Further, the temperature compensating means reduces the voltage between the drain and the source of the FET with respect to an increase in the ambient temperature. Further, the temperature compensating means has a first resistor connected at one end to the DC power supply, another end connected to the drain terminal side of the FET, and one end connected to the other end of the first resistor. A second resistor having the other end grounded;
And a thermistor connected in parallel.

【0007】または、前記温度補償手段を、周囲温度の
上昇に対し、FETのドレインとソース間の電圧を高く
するものにする。また、上記温度補償手段を、一端を前
記直流電源に接続し、他端を前記FETのドレイン端子
側に接続した第1の抵抗器と、該第1の抵抗器と並列に
接続してなるサーミスタと、一端を前記第1の抵抗器の
他端に接続し、他端を接地した第2の抵抗器とで構成す
る。
Alternatively, the temperature compensating means increases the voltage between the drain and the source of the FET with respect to an increase in the ambient temperature. A first resistor having one end connected to the DC power source and the other end connected to the drain terminal of the FET, and a thermistor connected in parallel with the first resistor; And a second resistor having one end connected to the other end of the first resistor and the other end grounded.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態を実施例
にもとづき図面を参照して説明する。図1は本発明によ
る温度補償型発振装置の一実施例を示す要部構成図、図
2は本発明による温度補償型発振装置の他の実施例を示
す要部構成図であり、具体的には両図とも前記図4と同
様、LNBにおける局部発振回路である。また、図1及
び図2の相違は、誘電体共振器5の温度特性のバラツキ
の態様により構成を使い分けることを示す。また、両図
の描き方についても図4と同様であり、図4と同等のも
のについては同一符号を付してある。また、図3におい
て、(A)は誘電体共振器の標準温度特性図、(B)は
誘電体共振器の温度特性のバラツキの状態図、(C)は
FET1等で形成される発振回路のドレイン−ソース間
電圧に対する発振周波数の関係を示す発振特性図であ
り、それぞれ図1を説明するための一例である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings based on embodiments. FIG. 1 is a main part configuration diagram showing one embodiment of the temperature compensated oscillation device according to the present invention, and FIG. 2 is a main part configuration diagram showing another embodiment of the temperature compensated oscillation device according to the present invention. 4A and 4B show a local oscillation circuit in the LNB as in FIG. The difference between FIG. 1 and FIG. 2 indicates that the configuration is properly used depending on the variation of the temperature characteristics of the dielectric resonator 5. Also, the way of drawing both figures is the same as that of FIG. 4, and the same parts as those of FIG. 4 are denoted by the same reference numerals. Also, in FIG. 3, (A) is a standard temperature characteristic diagram of the dielectric resonator, (B) is a state diagram of variation in the temperature characteristic of the dielectric resonator, and (C) is an oscillation circuit formed by the FET 1 and the like. FIG. 2 is an oscillation characteristic diagram illustrating a relationship between an oscillation frequency and a voltage between a drain and a source, and is an example for explaining FIG. 1.

【0009】図1、図2において、符号6a、6bの部分は
温度補償回路であり、R1a等は抵抗器、Rta、Rtbはサ
ーミスタである。上記温度補償回路6a、6bを除いた他の
部分の基本動作については図4と同様である。即ち、誘
電体共振器5を発振形成の一構成要素とし、FET1等
で形成される発振回路と誘電体共振器5とを主に導体パ
ターン3(ゲート端子用)を介して結合し、所定の周波
数(例えば、10GHz帯)を発振させる。発振出力はソ
ース端子1cから取り出す。また、前述のように、局部発
振回路における発振周波数の温度特性は、FET1等で
形成される発振回路の温度特性と誘電体共振器5の温度
特性との合成となる。この場合、誘電体共振器5の温度
特性は図3(A)に示す標準的な特性(一例)を基準に
している。
1 and 2, reference numerals 6a and 6b denote temperature compensation circuits, R1a and the like denote resistors, and Rta and Rtb denote thermistors. The basic operation of the other parts except for the temperature compensation circuits 6a and 6b is the same as in FIG. That is, the dielectric resonator 5 is used as a component of the oscillation formation, and the oscillation circuit formed by the FET 1 and the like and the dielectric resonator 5 are mainly coupled via the conductor pattern 3 (for the gate terminal), and A frequency (for example, a 10 GHz band) is oscillated. The oscillation output is taken from the source terminal 1c. Further, as described above, the temperature characteristic of the oscillation frequency in the local oscillation circuit is a combination of the temperature characteristic of the oscillation circuit formed by the FET 1 and the like and the temperature characteristic of the dielectric resonator 5. In this case, the temperature characteristics of the dielectric resonator 5 are based on the standard characteristics (an example) shown in FIG.

【0010】この温度特性にはバラツキがあり、その一
例を図3(B)に示す。同図において、は図3(A)
に示した標準的温度特性、及びはバラツキによる温
度特性を示す。以下、タイプ、タイプ、タイプと
記す。ここで、タイプ及びタイプをタイプと比較
した場合、タイプは全体的傾向として温度上昇により
周波数が上昇する特性といえ、また、タイプは全体的
傾向として温度上昇により周波数が下降する特性といえ
る。本発明はこの傾向に対して温度補償するものであ
る。上記バラツキの状態は、通常、個々の誘電体共振器
ごとに事前に判明している。これは、誘電体共振器を生
産する側でデータを添付したり、又は、使用する側で測
定することによる。
The temperature characteristics vary, and an example is shown in FIG. In the figure, FIG.
And the temperature characteristics due to variations. Hereinafter, they are referred to as type, type, and type. Here, when the type and the type are compared with the type, it can be said that the type has a general tendency that the frequency rises due to the temperature rise, and the type has the general tendency that the frequency decreases due to the temperature rise. The present invention compensates for this tendency by temperature. The state of the variation is usually known in advance for each individual dielectric resonator. This is based on attaching data on the side where the dielectric resonator is manufactured or measuring it on the side using it.

【0011】一方、FET1等で形成される発振回路に
おいては、ドレイン−ソース間電圧と発振周波数との関
係が図3(C)のようになる。なお、ドレイン電圧Vdを
図示(図1)の点とする。従って、図3(C)の特性を
利用することにより、誘電体共振器5の温度特性のバラ
ツキに対する温度補償が可能となる。例えば、誘電体共
振器5の温度特性のバラツキがタイプであるとき、温
度補償回路を図1の構成にする。この構成により、周囲
温度が上昇するとサーミスタRtaの抵抗値が小さくな
り、抵抗器R2aとの合成抵抗値も小さくなる。これによ
り、抵抗器R1aとによる直流電圧Voの分圧比が小さくな
ってドレイン電圧Vdを下げる。この結果、図3(C)よ
り発振周波数が低下し、タイプのバラツキに対し温度
補償することになる。周囲温度が低下する場合について
は上記と反対の動作となって同様に温度補償することに
なる。
On the other hand, in the oscillation circuit formed by the FET 1 and the like, the relationship between the drain-source voltage and the oscillation frequency is as shown in FIG. It is assumed that the drain voltage Vd is a point shown in FIG. Therefore, by using the characteristics of FIG. 3C, it is possible to perform temperature compensation for variations in the temperature characteristics of the dielectric resonator 5. For example, when the temperature characteristic of the dielectric resonator 5 varies, the temperature compensation circuit is configured as shown in FIG. With this configuration, when the ambient temperature increases, the resistance value of the thermistor Rta decreases, and the combined resistance value with the resistor R2a also decreases. As a result, the voltage dividing ratio of the DC voltage Vo by the resistor R1a decreases, and the drain voltage Vd decreases. As a result, the oscillation frequency is lower than that in FIG. 3 (C), and the temperature is compensated for the variation in type. When the ambient temperature decreases, the operation is reversed, and the temperature is similarly compensated.

【0012】上記に対し、誘電体共振器5の温度特性の
バラツキがタイプであるとき、温度補償回路を図2の
構成にする。この構成により、周囲温度が上昇するとサ
ーミスタRtbの抵抗値が小さくなり、抵抗器R1bとの合
成抵抗値も小さくなる。これにより、抵抗器R2bとによ
る直流電圧Voの分圧比が大きくなってドレイン電圧Vdを
上げる。この結果、図3(C)より発振周波数が上昇
し、タイプのバラツキに対し温度補償することにな
る。周囲温度が低下する場合については上記と反対の動
作となって同様に温度補償することになる。以上から、
実際の回路設計においては誘電体共振器5の温度特性の
バラツキタイプに合わせ、サーミスタRta又はRtbの特
性、及びR1a等の各抵抗値を設定し、両者が互いに最大
限打ち消し合うようにする。なお、温度特性が標準的な
もの(タイプ)であるときにはサーミスタRta又はR
tbは設ける必要はない。
On the other hand, when the temperature characteristic of the dielectric resonator 5 varies, the temperature compensation circuit is configured as shown in FIG. With this configuration, when the ambient temperature increases, the resistance value of the thermistor Rtb decreases, and the combined resistance value with the resistor R1b also decreases. As a result, the division ratio of the DC voltage Vo by the resistor R2b increases, and the drain voltage Vd increases. As a result, the oscillation frequency is increased as shown in FIG. 3C, and the temperature is compensated for the variation in type. When the ambient temperature decreases, the operation is reversed, and the temperature is similarly compensated. From the above,
In an actual circuit design, the characteristics of the thermistor Rta or Rtb and each resistance value such as R1a are set according to the variation type of the temperature characteristics of the dielectric resonator 5 so that the two cancel each other out to the maximum. When the temperature characteristics are standard (type), the thermistor Rta or R
tb need not be provided.

【0013】[0013]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
振回路の一構成要素である誘電体共振器の温度特性にバ
ラツキがある場合にも温度補償し、周囲温度の変化に対
する発振周波数の変動を低減する。これにより、従来、
温度特性のバラツキが許容範囲を超えているとして使用
不可であった誘電体共振器についても使用可能となり、
資源の有効活用が促進される。また、温度補償回路自体
の構成も簡素であり、スペース上、コスト上に与える影
響が少ない。以上より、本発明は、例えばLNB(ロー
ノイズブロック)の局部発振回路のように、誘電体共振
器を使用してマイクロ波を発振する発振装置の性能向上
に寄与し得るものと云える。
As described above, according to the present invention, even when the temperature characteristics of the dielectric resonator, which is a component of the oscillation circuit, vary, the temperature is compensated, and the oscillation frequency changes with respect to the change in the ambient temperature. Reduce variability. As a result,
Dielectric resonators that could not be used because the variation in temperature characteristics exceeded the allowable range can also be used,
Effective utilization of resources is promoted. Further, the configuration of the temperature compensation circuit itself is simple, and there is little effect on space and cost. From the above, it can be said that the present invention can contribute to an improvement in performance of an oscillation device that oscillates microwaves using a dielectric resonator, such as a local oscillation circuit of an LNB (low noise block).

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明による温度補償型発振装置の一実施例を
示す要部構成図である。
FIG. 1 is a main part configuration diagram showing one embodiment of a temperature compensated oscillation device according to the present invention.

【図2】本発明による温度補償型発振装置の他の実施例
を示す要部構成図である。
FIG. 2 is a main part configuration diagram showing another embodiment of the temperature compensated oscillation device according to the present invention.

【図3】(A)は誘電体共振器の標準温度特性図、
(B)は誘電体共振器の温度特性のバラツキの状態図、
(C)はFET1等で形成される発振回路のドレイン−
ソース間電圧に対する発振周波数の関係を示す発振特性
図である。
FIG. 3A is a standard temperature characteristic diagram of a dielectric resonator,
(B) is a state diagram of variation in temperature characteristics of the dielectric resonator,
(C) is the drain of the oscillation circuit formed by FET1 and the like.
FIG. 5 is an oscillation characteristic diagram showing a relationship between an oscillation frequency and a source-to-source voltage.

【図4】従来の発振装置の一例を示す要部構成図であ
る。
FIG. 4 is a main part configuration diagram showing an example of a conventional oscillation device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 FET 1a ドレイン端子(脚) 1b ゲート端子(脚) 1c ソース端子(脚) 2、3、4 導体パターン 5 誘電体共振器 6a、6b 温度補償回路 R1a、R2a、R1b、R2b 抵抗器 Rta、Rtb サーミスタ Ld、Ls コイル Cd、Cs コンデンサ Reference Signs List 1 FET 1a Drain terminal (leg) 1b Gate terminal (leg) 1c Source terminal (leg) 2, 3, 4 Conductor pattern 5 Dielectric resonator 6a, 6b Temperature compensation circuit R1a, R2a, R1b, R2b Resistors Rta, Rtb Thermistor Ld, Ls coil Cd, Cs capacitor

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 FET(電界効果トランジスタ)を用い
た発振回路の近傍に誘電体共振器を設けて構成した発振
装置において、前記FETのドレイン端子と直流電源と
の間に温度補償手段を設け、該温度補償手段により、周
囲温度の変動に応じて該FETのドレインとソース間の
電圧を該温度補償手段により変化させ、発振周波数変動
を補償するようにしたことを特徴とする温度補償型発振
装置。
1. An oscillation device comprising a dielectric resonator provided near an oscillation circuit using an FET (field effect transistor), wherein a temperature compensating means is provided between a drain terminal of the FET and a DC power supply; A temperature-compensated oscillation device characterized in that the temperature compensating means changes the voltage between the drain and the source of the FET according to the fluctuation of the ambient temperature by the temperature compensating means to compensate for the oscillation frequency fluctuation. .
【請求項2】 前記温度補償手段が、周囲温度の上昇に
対し、FETのドレインとソース間の電圧を低くするよ
うに変化してなることを特徴とする請求項1記載の温度
補償型発振装置。
2. The temperature-compensated oscillation device according to claim 1, wherein said temperature compensating means changes so as to decrease a voltage between a drain and a source of the FET in response to an increase in ambient temperature. .
【請求項3】 前記温度補償手段を、一端を前記直流電
源に接続し、他端を前記FETのドレイン端子側に接続
した第1の抵抗器と、一端を前記第1の抵抗器の他端に
接続し、他端を接地した第2の抵抗器と、該第2の抵抗
器と並列に接続してなるサーミスタとで構成したことを
特徴とする請求項1又は請求項2記載の温度補償型発振
装置。
3. A first resistor having one end connected to the DC power supply and the other end connected to the drain terminal side of the FET, and one end connected to the other end of the first resistor. 3. A temperature compensator according to claim 1, comprising a second resistor connected to the second resistor and the other end grounded, and a thermistor connected in parallel with the second resistor. Type oscillator.
【請求項4】 前記温度補償手段が、周囲温度の上昇に
対し、FETのドレインとソース間の電圧を高くするよ
うに変化してなることを特徴とする請求項1記載の温度
補償型発振装置。
4. The temperature-compensated oscillation device according to claim 1, wherein said temperature-compensating means changes so as to increase the voltage between the drain and the source of the FET as the ambient temperature rises. .
【請求項5】 前記温度補償手段を、一端を前記直流電
源に接続し、他端を前記FETのドレイン端子側に接続
した第1の抵抗器と、該第1の抵抗器と並列に接続して
なるサーミスタと、一端を前記第1の抵抗器の他端に接
続し、他端を接地した第2の抵抗器とで構成したことを
特徴とする請求項1又は請求項4記載の温度補償型発振
装置。
5. A first resistor having one end connected to the DC power supply and the other end connected to the drain terminal of the FET, and a temperature compensator connected in parallel with the first resistor. 5. The temperature compensator according to claim 1, wherein the thermistor comprises a second resistor having one end connected to the other end of the first resistor and the other end grounded. Type oscillator.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2985909A1 (en) * 2014-08-11 2016-02-17 Honeywell International Inc. System and method for frequency drift compensation for a dielectric resonator oscillator

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2985909A1 (en) * 2014-08-11 2016-02-17 Honeywell International Inc. System and method for frequency drift compensation for a dielectric resonator oscillator
US9413291B2 (en) 2014-08-11 2016-08-09 Honeywell International Inc. System and method for frequency drift compensation for a dielectric resonator oscillator

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