JP2000012501A - Apparatus and method for treating soln., and semiconductor treating apparatus - Google Patents

Apparatus and method for treating soln., and semiconductor treating apparatus

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JP2000012501A
JP2000012501A JP10170027A JP17002798A JP2000012501A JP 2000012501 A JP2000012501 A JP 2000012501A JP 10170027 A JP10170027 A JP 10170027A JP 17002798 A JP17002798 A JP 17002798A JP 2000012501 A JP2000012501 A JP 2000012501A
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JP
Japan
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liquid
pipe
pure water
mixing
liq
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JP10170027A
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Japanese (ja)
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Mitsuhiro Nishizaki
光広 西崎
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Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a space and mix circulation time by mixing a first liq. with mixture of the first liq. and second liq. in piping. SOLUTION: To a mixer unit 10 for mixing chemical liqs., pure water is fed from a pure water feed hole 11 as a main liq., desired chemical liqs. are fed from respective chemical liq. feed holes 12-14. The same pure water as the main liq. is fed from a stirring pure water feed hole 15 for stirring the soln. with the flow of the pure water, thereby obtaining a uniform mixed liq. In pure water and chemical liq. pipings, flow rate control valves are mounted and flow-meters may be provided in the respective piping routes for confirming the flow rates, and he mixed soln. is fed from a mixed liq. outlet 16 via a valve to a processing bed to clean wafers. As a result, it is possible to make the uniform mixing in the pipe of a normal aperture used for pipings and reduce the space and mixing circulation time because a circulation mixing mechanism can be dispersed with.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程に
おける洗浄装置の薬液処理等に使用される溶液処理装
置、溶液処理方法および半導体処理装置に関し、特に、
装置の小型化が可能な溶液処理装置、溶液処理方法およ
び半導体処理装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solution processing apparatus, a solution processing method, and a semiconductor processing apparatus used for chemical solution processing of a cleaning apparatus in a semiconductor manufacturing process.
The present invention relates to a solution processing apparatus, a solution processing method, and a semiconductor processing apparatus capable of reducing the size of the apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体製造工程等における薬液処理は、
基板(以下ウェーハと記す)表面のパーティクル除去や
酸化膜・レジスト剥離といった工程を始めとして非常に
多く用いられている。その代表的な装置として洗浄装置
がある。洗浄装置においては、一般的に洗浄液として複
数の薬液を混合し、所望の混合液にして使用される。
2. Description of the Related Art Chemical liquid processing in a semiconductor manufacturing process or the like includes:
It is widely used, including processes such as particle removal on the surface of a substrate (hereinafter referred to as a wafer) and oxide film / resist removal. A typical device is a cleaning device. In a cleaning apparatus, a plurality of chemicals are generally mixed as a cleaning liquid to obtain a desired mixed liquid.

【0003】図7は、従来の洗浄装置の構成を示す説明
図である。従来、処理に必要な薬液を2種以上の液から
秤量混合する方法としては、図7に示すように、構成要
素となるそれぞれの薬液、例えば薬液A,Bをそれぞれ
の秤量タンク54、55に導いて計量し、計量したそれ
ぞれの薬液を純水と共に処理槽50に導き、混合循環を
行って準備される。なお56は液面計、57はバルブで
ある。
FIG. 7 is an explanatory view showing the structure of a conventional cleaning apparatus. Conventionally, as a method of weighing and mixing chemicals required for treatment from two or more types of liquids, as shown in FIG. 7, respective chemicals serving as constituent elements, for example, chemicals A and B are stored in respective weighing tanks 54 and 55. The liquid chemicals are guided and measured, and each of the measured liquid chemicals is introduced into the treatment tank 50 together with pure water, and is prepared by mixing and circulating. 56 is a liquid level gauge, and 57 is a valve.

【0004】混合は、処理槽外部にポンプ52、フィル
タ53を設け、いったん槽内より排出させた液を再度槽
内に戻すことによって攪拌する方法が取られている。混
合(循環)は、ウェーハ51の表面に対して均一な処理
を行うために必要であり、均一に混合するためには一定
時間液を循環させる必要がある。なお、関連する従来例
としては、特開平4-278530、特開平7-7138、特開平7-22
369、特開平9-38589、特開平10-70101等がある。
[0004] For mixing, a method is adopted in which a pump 52 and a filter 53 are provided outside the processing tank, and the liquid once discharged from the tank is returned to the tank and agitated. Mixing (circulation) is necessary for performing uniform processing on the surface of the wafer 51, and for uniform mixing, it is necessary to circulate the liquid for a certain period of time. In addition, as a related conventional example, JP-A-4-278530, JP-A-7-7138, JP-A-7-22
369, JP-A-9-38589 and JP-A-10-70101.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】洗浄対象となるウェー
ハ口径は西暦2000年ごろには300mmとなる見込みであ
る。従って、同様なプロセス・装置を採用するのであれ
ば、使用される薬液量は増大することが容易に想像さ
れ、秤量系・薬液混合系の大型化を伴うことが予想され
る。しかし、前記したような、従来の溶液処理装置ある
いは溶液処理方法においては、以下の問題がある。 (1)現状の秤量・混合方式では、ウェーハの大口径化
に伴い溶液処理装置が大型化し、装置全体も大型化し
て、高価なクリーンルームを占有してしまう。 (2)均一な混合液を得るために一定時間の循環混合が
必要なため、準備に時間がかかる。
The diameter of a wafer to be cleaned is expected to be 300 mm around 2000 AD. Therefore, if a similar process / apparatus is adopted, it is easy to imagine that the amount of the chemical used will increase, and it is expected that the weighing system / chemical mixture system will be enlarged. However, the conventional solution processing apparatus or solution processing method as described above has the following problems. (1) In the current weighing / mixing method, a solution processing apparatus is enlarged with an increase in the diameter of a wafer, and the entire apparatus is also enlarged, occupying an expensive clean room. (2) It takes a long time to prepare because a circulating mixture for a certain period of time is required to obtain a uniform mixed solution.

【0006】本発明の目的は、前記のような従来技術の
問題点を解決し、スペースおよび混合循環時間の削減を
実現することが可能な溶液処理装置、溶液処理方法およ
び半導体処理装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a solution processing apparatus, a solution processing method, and a semiconductor processing apparatus capable of solving the above-mentioned problems of the prior art and realizing a reduction in space and mixing circulation time. It is in.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、混合液を構成
する第1の液体が通過する第1の管と、前記第1の管に
接続され、前記第1の液体が前記第1の管に供給される
第2の管と、前記第1の管あるいは前記第2の管のいず
れか一方に接続され、第2の液体が供給される第3の管
とからなる溶液処理装置あるいは溶液処理方法に特徴が
あり、また当該溶液処理装置を備えた半導体処理装置に
も特徴がある。本発明によれば、例えば第1の液体と第
2の液体とを混合した混合液に再び第1の液体を混合す
ることにより、液全体が攪拌され、薬液の混合、均一化
を配管中で即時完了できる。
According to the present invention, a first pipe through which a first liquid constituting a mixed liquid passes is connected to the first pipe, and the first liquid is connected to the first pipe. A solution processing apparatus or solution comprising: a second pipe supplied to a pipe; and a third pipe connected to one of the first pipe and the second pipe and supplied with a second liquid. There is a feature in the processing method, and also in a semiconductor processing apparatus including the solution processing apparatus. According to the present invention, for example, by mixing the first liquid again with the mixed liquid obtained by mixing the first liquid and the second liquid, the whole liquid is stirred, and the mixing and homogenization of the chemical liquid are performed in the pipe. Can be completed immediately.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳細
に説明する。図2は、本発明の溶液処理装置の一例であ
る洗浄装置の構成を示す説明図である。薬液を混合する
混合ユニット10には、主液である純水が純水供給口1
1から供給され、また薬液供給口12〜14からそれぞ
れ所望の薬液が供給される。更に、攪拌用純水供給口1
5からは主液と同じ純水が供給され、当該純水の液流に
よって溶液が攪拌されて均一な混合液が得られる。
Embodiments of the present invention will be described below in detail. FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of a cleaning apparatus as an example of the solution processing apparatus of the present invention. Pure water, which is the main liquid, is supplied to the mixing unit 10 for mixing the chemicals with the pure water supply port 1.
1 and a desired chemical solution is supplied from the chemical solution supply ports 12 to 14, respectively. Further, a pure water supply port 1 for stirring
From 5, the same pure water as the main liquid is supplied, and the solution is stirred by the liquid flow of the pure water to obtain a uniform mixed liquid.

【0009】純水および各薬液の配管中には、流量調節
用のバルブ20〜24を取り付ける。また、流量を確認
するためにそれぞれの配管経路に流量計を設けてもよ
い。薬液混合ユニット10に供給される液は非圧縮性で
あるから、供給される液量と排出される液量が同じであ
る必要がある。それぞれに流量調節用のバルブを取り付
け、供給される流量と排出される量をバランスさせ、逆
流を防ぐ。
Valves 20 to 24 for adjusting the flow rate are installed in the pipes of the pure water and the respective chemicals. In addition, a flow meter may be provided in each piping path to check the flow rate. Since the liquid supplied to the chemical liquid mixing unit 10 is incompressible, the supplied liquid amount and the discharged liquid amount need to be the same. A flow control valve is attached to each of them to balance the supplied flow and the discharged amount to prevent backflow.

【0010】混合された溶液は混合液出力口16からバ
ルブ25を経て処理槽26に供給され、ウェーハ28を
洗浄する。処理槽26から溢れた洗浄液30は回収槽2
7を経て廃液配管29から流出し、廃液処理される。従
って、当実施例においては循環ポンプ等は不要となる。
The mixed solution is supplied from a mixed solution output port 16 to a processing tank 26 through a valve 25 to clean the wafer 28. The cleaning liquid 30 overflowing from the processing tank 26 is collected in the recovery tank 2
The waste liquid flows out from the waste liquid pipe 29 through the waste liquid 7 and is subjected to waste liquid treatment. Therefore, in this embodiment, a circulation pump or the like is not required.

【0011】図1は、本発明を適用した混合ユニット1
0の第1実施例の構成を示す断面図である。図1(a)
は混合ユニット10の中心軸を通る垂直面における断面
図であり、図1(b)は図1(a)のAーA部における
断面図である。純水供給口11には主液である純水が一
定の圧力、流量で供給される。薬液供給口12〜14に
は、主液に加える1つあるいは複数の薬液が―定の圧
力、流量で供給される。図1では3個の供給口が記載さ
れているが、供給口の数は必要に応じて任意個設ければ
よい。
FIG. 1 shows a mixing unit 1 to which the present invention is applied.
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a first embodiment of the present invention. FIG. 1 (a)
FIG. 1B is a cross-sectional view taken along a vertical plane passing through the center axis of the mixing unit 10, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. Pure water as a main liquid is supplied to the pure water supply port 11 at a constant pressure and flow rate. One or more chemical liquids to be added to the main liquid are supplied to the chemical liquid supply ports 12 to 14 at a constant pressure and flow rate. Although three supply ports are shown in FIG. 1, any number of supply ports may be provided as needed.

【0012】攪拌用の液の供給口である攪拌用純水供給
口15からは、攪拌用の液として、主液と同じ純水が一
定の圧力、流量で供給される。供給口15は薬液の供給
口12〜14と同じ方向で下流に位置させている。純水
供給口11と攪拌用純水供給口15から供給される純水
の比率は任意であるが、例えば攪拌用純水供給口15か
らは純水供給口11から供給される純水量の1割〜5割
程度の純水が供給される。純水の供給方向は、主液とそ
れに加えられた構成液の混合が良好に行われるように、
混合ユニット10の中心軸と供給口15の中心軸のなす
角度θが0°<θ≦90°となるようにする。90°<
θとすると、攪拌液の供給圧によっては逆流の可能性が
あり、あまり好ましくない。また逆流しなかったとして
も、攪拌効果の向上は期待できるが、著しく流れを損な
ってしまうと考えられるため、あまり好ましくない。
From the pure water supply port 15 for stirring, which is a supply port for the liquid for stirring, pure water same as the main liquid is supplied at a constant pressure and flow rate as the liquid for stirring. The supply port 15 is located downstream in the same direction as the supply ports 12 to 14 for the chemical solution. The ratio of the pure water supplied from the pure water supply port 11 and the pure water supply port 15 for stirring is arbitrary, but for example, the amount of pure water supplied from the pure water supply port 11 from the pure water supply port 15 for stirring is 1 About 50% to 50% of pure water is supplied. The direction of pure water supply is such that the main liquid and the constituent liquid added to it are mixed well.
The angle θ between the central axis of the mixing unit 10 and the central axis of the supply port 15 is set to satisfy 0 ° <θ ≦ 90 °. 90 ° <
If θ is set, there is a possibility of backflow depending on the supply pressure of the stirring liquid, which is not so preferable. Even if the gas does not flow backward, an improvement in the stirring effect can be expected, but the flow is considered to be significantly impaired, so that it is not very preferable.

【0013】ある流速をもった液に対して混合を目的と
して構成液を供給しても、主液の流速のため配管内の主
液に均一に構成液が拡散しない懸念があるが、攪拌用供
給口を前述の角度をもって設けることで、配管内の流れ
を著しく損なうことなく主液を攪拌する流れを形成する
ことが可能となる。
[0013] Even if the constituent liquid is supplied for mixing to a liquid having a certain flow rate, there is a concern that the constituent liquid is not uniformly diffused into the main liquid in the pipe due to the flow rate of the main liquid. By providing the supply port at the above-described angle, it is possible to form a flow for stirring the main liquid without significantly impairing the flow in the pipe.

【0014】混合ユニット10内の配管径は、純水供給
口11より流入される純水、薬液供給口12〜14より
供給される構成液、攪拌用純水供給口15より供給され
る攪拌水のそれぞれの合計量を流すことのできる程度の
配管径を有しているものとする。
The diameter of the piping in the mixing unit 10 is as follows: pure water flowing from the pure water supply port 11, constituent liquid supplied from the chemical liquid supply ports 12 to 14, and stirring water supplied from the pure water supply port 15 for stirring. It is assumed that it has a pipe diameter that allows the total amount of each of the above to flow.

【0015】材質としては通常、半導体処理装置で用い
られる配管材としてPFA(4フッ化エチレンハ゜ーフロロアルキルヒ゛ニル
エーテル共重合樹脂)があり、最大1インチ(25.4mm)程度
の径の管が入手可能である。従って、混合ユニット10
をFPAで製作して、その内径を1インチとし、混合ユ
ニット以降を1インチのFPA管で配管すれば、混合ユ
ニット10だけで混合が可能なため、従来の秤量タンク
を用いる方法に比べて大幅な小型化が可能である。
As a material, there is usually PFA (polytetrafluoroethylene perfluoroalkylvinyl ether copolymer resin) as a pipe material used in a semiconductor processing apparatus, and a pipe having a diameter of about 1 inch (25.4 mm) at maximum is available. is there. Therefore, the mixing unit 10
Is manufactured using FPA, the inside diameter is set to 1 inch, and the mixing unit and subsequent pipes are piped with 1-inch FPA pipes, so that mixing can be performed with the mixing unit 10 alone, which is much larger than the conventional method using a weighing tank. It is possible to reduce the size.

【0016】図3は、図1に示した混合ユニットの変形
例を示す断面図である。図1の例においては、構成液供
給口12〜14と攪拌用純水供給口15とを同じ方向か
ら注入する構成としたが、構成液供給口12〜14の注
入方向と攪拌用純水供給口15の注入方向とのなす角度
を90°、180°、270°と変化させても攪拌効果
が期待できる。更に前記角度を任意に設定してもよい。
FIG. 3 is a sectional view showing a modification of the mixing unit shown in FIG. In the example of FIG. 1, the constituent liquid supply ports 12 to 14 and the stirring pure water supply port 15 are configured to be injected from the same direction, but the injection direction of the constituent liquid supply ports 12 to 14 and the stirring pure water supply Even if the angle between the inlet 15 and the injection direction is changed to 90 °, 180 °, and 270 °, a stirring effect can be expected. Further, the angle may be set arbitrarily.

【0017】図4は、混合ユニット10の第2の実施例
の構成を示す断面図である。図4(a)は混合ユニット
10の中心軸を通る垂直面における断面図であり、図4
(b)は混合ユニット10の上面図であり、図4(c)
は図4(a)のAーA部における断面図である。この実
施例においては、攪拌液である純水を混合液に回転力を
与える方向に供給することにより液の混合を促進するも
のである。
FIG. 4 is a sectional view showing the structure of the mixing unit 10 according to a second embodiment. FIG. 4A is a cross-sectional view taken along a vertical plane passing through the center axis of the mixing unit 10.
FIG. 4B is a top view of the mixing unit 10, and FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. In this embodiment, mixing of the liquid is promoted by supplying pure water as a stirring liquid in a direction in which a rotational force is applied to the mixed liquid.

【0018】図1に示した混合ユニットとの相違点は、
攪拌用の液の供給口である攪拌用純水供給口40の中心
軸が、混合ユニット10の中心軸に対してねじれの位置
関係にあり、交差していない点である。攪拌用純水供給
口40を図4に示すように構成することにより、混合液
が攪拌用純水の流速によって右回りに回転し、より均一
に攪拌される。なお、攪拌液の供給方向は第1の実施例
と同様に主液の流れに対して0°<θ≦90°に取る。
The difference from the mixing unit shown in FIG.
The central axis of the stirring pure water supply port 40, which is the supply port of the stirring liquid, is twisted with respect to the center axis of the mixing unit 10 and does not intersect. By configuring the stirring pure water supply port 40 as shown in FIG. 4, the mixed liquid rotates clockwise by the flow rate of the stirring pure water, and is stirred more uniformly. The supply direction of the stirring liquid is set to 0 ° <θ ≦ 90 ° with respect to the flow of the main liquid as in the first embodiment.

【0019】図5は、図4に示した混合ユニットの第2
の実施例の変形例を示す断面図である。図4の例におい
ては、構成液供給口12〜14の注入方向と攪拌用純水
供給口40の注入方向とのなす角度を90°としたが、
構成液供給口12〜14の注入方向と攪拌用純水供給口
15の注入方向とのなす角度を180°(図5(b))
270°(図5(c))あるいは0°と変化させても攪
拌効果が期待できる。更に前記角度を任意に設定しても
よい。また、図4(c)と図5(a)のように、同じ角
度でも右回りに回転力を与える場合と左回りで回転力を
与える場合で供給口の位置が異なる。
FIG. 5 shows the second unit of the mixing unit shown in FIG.
It is sectional drawing which shows the modification of the Example of this. In the example of FIG. 4, the angle between the injection direction of the constituent liquid supply ports 12 to 14 and the injection direction of the stirring pure water supply port 40 is 90 °.
The angle between the injection direction of the constituent liquid supply ports 12 to 14 and the injection direction of the stirring pure water supply port 15 is 180 ° (FIG. 5B).
Even if it is changed to 270 ° (FIG. 5 (c)) or 0 °, a stirring effect can be expected. Further, the angle may be set arbitrarily. Also, as shown in FIG. 4C and FIG. 5A, the positions of the supply ports are different between the case where the rotational force is applied clockwise and the case where the rotational force is applied counterclockwise even at the same angle.

【0020】図6は、混合ユニット10の第3の実施例
の構成を示す断面図である。図6(a)は混合ユニット
10の中心軸を通る垂直面における断面図であり、図6
(b)は図6(a)のAーA部における断面図である。
この実施例は、図1および図4で示した第1および第2
の実施例の攪拌液の供給口を併せ持たせた例である。混
合ユニット10の下流には2つの攪拌用の純水供給口4
0、41が存在する。
FIG. 6 is a sectional view showing the structure of a third embodiment of the mixing unit 10. As shown in FIG. FIG. 6A is a cross-sectional view taken along a vertical plane passing through the center axis of the mixing unit 10, and FIG.
FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
This embodiment is different from the first and second embodiments shown in FIGS.
This is an example in which a supply port for the stirring liquid of the embodiment is also provided. Downstream of the mixing unit 10 are two pure water supply ports 4 for stirring.
0 and 41 exist.

【0021】それぞれの供給口40、41は中心軸が混
合ユニット10の中心軸と交差していてもよいし、交差
していなくてもよい。交差していない場合には、混合液
に対して同じ方向に回転力を与えるようにすれば、混合
液が回転する力が増し、より均一に攪拌される。また、
異なる方向に回転力を与えるように配置しても流れが衝
突して複雑な渦が発生し、やはり攪拌される。
The respective supply ports 40 and 41 may or may not have their central axes intersecting with the central axis of the mixing unit 10. If they do not intersect, applying a rotational force to the mixed liquid in the same direction increases the rotational force of the mixed liquid and stirs more uniformly. Also,
Even if they are arranged so as to apply a rotational force in different directions, the flows collide and a complicated vortex is generated, which is also agitated.

【0022】2つの供給口の位置は図6に示すように上
流と下流にずれていてもよいし、混合ユニット10の中
心軸方向の同じ位置で、軸と垂直方向の異なる位置に設
けられてもよい。更に、供給口の数は3個以上の任意個
数であってもよい。
The positions of the two supply ports may be shifted upstream and downstream as shown in FIG. 6, or provided at the same position in the central axis direction of the mixing unit 10 and at a different position in the direction perpendicular to the axis. Is also good. Further, the number of supply ports may be an arbitrary number of three or more.

【0023】以上、本発明の実施例を開示したが、本発
明には下記のような変形例も考えられる。実施例におい
ては、攪拌液の供給を構成液供給口の後方に設けること
で構成液を供給後に攪拌しているが、主液同士を混合し
て攪拌した直後に構成液を供給しても、主液が複雑に運
動しているので、同様な攪拌効果が期待できる。従っ
て、構成液の供給口の前方に攪拌液の供給口を設ける構
成も考えられる。
While the embodiments of the present invention have been disclosed above, the present invention may have the following modifications. In the example, the supply of the stirring liquid is provided after the supply of the constituent liquid by providing the supply of the constituent liquid, but the stirring is performed after the supply of the constituent liquid.However, even if the constituent liquid is supplied immediately after mixing and stirring the main liquids, Since the main liquid moves in a complicated manner, a similar stirring effect can be expected. Therefore, a configuration in which a supply port for the stirring liquid is provided in front of the supply port for the constituent liquid is also conceivable.

【0024】実施例においては、薬液注入口12〜14
の中心軸は混合ユニット10の中心軸と垂直に交差して
いる例を開示したが、攪拌用供給口と同様に、鋭角をな
すようにしてもよいし、また回転力を与えるために、軸
同士が交差せず、ねじれの位置関係になるようにしても
よい。更に、主液に対して混合する薬液の割合が大きい
場合には、実施例の攪拌用供給口から主液の代わりに当
該薬液を供給することにより攪拌するようにしてもよ
い。
In the embodiment, the chemical solution inlets 12 to 14
The center axis of the mixing unit 10 is perpendicularly intersected with the center axis of the mixing unit 10. However, similar to the stirring supply port, the center axis may form an acute angle. The two may not cross each other but have a twisted positional relationship. Further, when the ratio of the chemical liquid mixed with the main liquid is large, the stirring may be performed by supplying the chemical liquid instead of the main liquid from the stirring supply port of the embodiment.

【0025】混合ユニット10の管径はその前後の配管
と同一であってもよいが、前後の配管より径が大きくて
もよい。混合液により強い回転力を与えるために、供給
する攪拌用液の圧力を高くしたり、攪拌用供給口の径を
小さくして流速を増してもよい。実施例としては半導体
処理装置に本発明を適用する例を開示したが、本発明は
2つ以上の溶液を混合する任意の溶液混合装置に適用可
能である。
The pipe diameter of the mixing unit 10 may be the same as the pipes before and after it, or may be larger than the pipes before and after. In order to give a stronger rotational force to the mixed liquid, the pressure of the supplied stirring liquid may be increased, or the diameter of the stirring supply port may be reduced to increase the flow rate. Although an example in which the present invention is applied to a semiconductor processing apparatus has been disclosed as an embodiment, the present invention is applicable to any solution mixing apparatus that mixes two or more solutions.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上述べたように、本発明においては、
通常配管で用いられている口径程度の管の中での均―な
混合が可能となり、従来の循環によっていた混合機構が
不要となるので、スペースおよび混合循環時間の削減を
実現できるという効果がある。また、本発明において
は、攪拌ユニット内に何ら機械的な構造物を付加してい
ない。従って、機械的な構造物を付加して攪拌する場合
に懸念される構造物の破損や構造物からの不純物等の溶
出の懸念がなく、ウェーハに悪影響を与えないという効
果もある。
As described above, in the present invention,
Uniform mixing is possible in pipes of about the diameter used in ordinary pipes, and the mixing mechanism used in conventional circulation is no longer required, which has the effect of reducing space and reducing mixing circulation time. . Further, in the present invention, no mechanical structure is added in the stirring unit. Therefore, there is no fear of damage to the structure or elution of impurities or the like from the structure, which is a concern when stirring with the addition of a mechanical structure, and there is also an effect that the wafer is not adversely affected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の混合ユニットの第1実施例の構成を示
す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a first embodiment of a mixing unit of the present invention.

【図2】本発明を適用した洗浄装置の構成を示す説明図
である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of a cleaning apparatus to which the present invention is applied.

【図3】図1に示した混合ユニットの変形例を示す断面
図である。
FIG. 3 is a sectional view showing a modification of the mixing unit shown in FIG.

【図4】混合ユニットの第2の実施例の構成を示す断面
図である。
FIG. 4 is a sectional view showing the configuration of a second embodiment of the mixing unit.

【図5】混合ユニットの第2の実施例の変形例を示す断
面図である。
FIG. 5 is a sectional view showing a modification of the second embodiment of the mixing unit.

【図6】混合ユニットの第3の実施例の構成を示す断面
図である。
FIG. 6 is a sectional view showing the configuration of a third embodiment of the mixing unit.

【図7】従来の洗浄装置の構成を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a configuration of a conventional cleaning device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…混合ユニット、11…純水供給口、12、13、
14…薬液供給配管、15…攪拌用純水供給口、16…
混合液出力口、20〜25…バルブ、26…処理槽、2
7…回収槽、28…ウェーハ、29…廃液配管、30…
廃液
10: mixing unit, 11: pure water supply port, 12, 13,
14 ... chemical solution supply pipe, 15 ... pure water supply port for stirring, 16 ...
Mixed liquid output port, 20 to 25: valve, 26: treatment tank, 2
7 ... Recovery tank, 28 ... Wafer, 29 ... Waste liquid piping, 30 ...
Waste liquid

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 混合液を構成する第1の液体が通過する
第1の管と、 前記第1の管に接続され、前記第1の液体が前記第1の
管に供給される第2の管と、 前記第1の管あるいは前記第2の管のいずれか一方に接
続され、第2の液体が供給される第3の管とからなるこ
とを特徴とする溶液処理装置。
1. A first pipe through which a first liquid constituting a mixed liquid passes, and a second pipe connected to the first pipe, wherein the first liquid is supplied to the first pipe. A solution processing apparatus, comprising: a pipe; and a third pipe connected to one of the first pipe and the second pipe and supplied with a second liquid.
【請求項2】 前記第3の管は、前記第1の管と前記第
2の管の接続点より上流において前記第1の管に接続さ
れていることを特徴とする請求項1に記載の溶液処理装
置。
2. The method of claim 1, wherein the third tube is connected to the first tube upstream of a connection point between the first tube and the second tube. Solution processing equipment.
【請求項3】 前記第3の管は、前記第1の管と前記第
2の管の接続点より下流において前記第1の管に接続さ
れていることを特徴とする請求項1に記載の溶液処理装
置。
3. The method according to claim 1, wherein the third pipe is connected to the first pipe downstream from a connection point between the first pipe and the second pipe. Solution processing equipment.
【請求項4】 前記第3の管は、前記第2の管に接続さ
れていることを特徴とする請求項1に記載の溶液処理装
置。
4. The solution processing apparatus according to claim 1, wherein the third pipe is connected to the second pipe.
【請求項5】 前記第2の管の中心軸が前記第1の管の
中心軸と交差しないように、前記第2の管が前記第1の
管に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の
溶液処理装置。
5. The second tube is connected to the first tube such that a center axis of the second tube does not intersect with a center axis of the first tube. Item 6. The solution processing apparatus according to Item 1.
【請求項6】 前記第2の管は複数の管からなり、該複
数の管が個別に前記第1の管に接続されていることを特
徴とする請求項1に記載の溶液処理装置。
6. The solution processing apparatus according to claim 1, wherein the second pipe comprises a plurality of pipes, and the plurality of pipes are individually connected to the first pipe.
【請求項7】 混合液を構成する第1の液体と第2の液
体とを混合する第1の工程と、前記第1の工程で混合さ
れた液と前記第1の液体とを混合する第2の工程とを含
むことを特徴とする溶液処理方法。
7. A first step of mixing a first liquid and a second liquid constituting a mixed liquid, and a second step of mixing the liquid mixed in the first step and the first liquid. 2. A solution processing method comprising:
【請求項8】 混合液を構成する第1の液体の2つの液
流を混合する第1の工程と、前記第1の工程で混合され
た液と第2の液体とを混合する第2の工程とを含むこと
を特徴とする溶液処理方法。
8. A first step of mixing two liquid streams of a first liquid constituting a mixed liquid, and a second step of mixing a liquid mixed in the first step and a second liquid. And a solution processing method.
【請求項9】 混合液を構成する第1の液体が通過する
第1の管と、 前記第1の管に接続され、前記第1の液体が前記第1の
管に供給される第2の管と、 前記第1の管あるいは前記第2の管のいずれか一方に接
続され、第2の液体が供給される第3の管とからなる溶
液処理装置を備えたことを特徴とする半導体処理装置。
9. A first pipe through which a first liquid constituting a mixed liquid passes, and a second pipe connected to the first pipe, wherein the first liquid is supplied to the first pipe. A semiconductor processing apparatus comprising: a solution processing apparatus comprising: a pipe; and a third pipe connected to one of the first pipe and the second pipe and supplied with a second liquid. apparatus.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010067636A (en) * 2008-09-08 2010-03-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment apparatus
JP2012074642A (en) * 2010-09-30 2012-04-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Processing liquid supplying apparatus and substrate processing apparatus including the same

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