JP2000012113A - Earth spring device - Google Patents

Earth spring device

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JP2000012113A
JP2000012113A JP10174534A JP17453498A JP2000012113A JP 2000012113 A JP2000012113 A JP 2000012113A JP 10174534 A JP10174534 A JP 10174534A JP 17453498 A JP17453498 A JP 17453498A JP 2000012113 A JP2000012113 A JP 2000012113A
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JP
Japan
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earth
case
spring
earth spring
upper case
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JP10174534A
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Japanese (ja)
Inventor
Susumu Kamio
進 神尾
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an earth spring device which can be deformed to be contacted along a contact surface of an upper case to improve the contact condition, and by which the undesired deformation and fracture of an earth spring in the mounting and demounting of the case can be prevented. SOLUTION: An end of an earth spring body 1 is located approximately in parallel with an upper case when the upper case 2 is loaded on a lower case 4 by providing the earth spring body 1 with a first and second inclination parts 1b, 1c, whereby the separation of the conductive coating applied on the upper case 2 can be reduced. Further by mounting a locking portion 1d to the end of the earth spring body 1, the locking portion 1d is contacted with a rear surface of a printed board 3 when the upper case 2 is removed, whereby, the undesired deformation and fracture of the earth spring body 1 can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ビデオテープレコ
ーダやステレオ等の映像音響機器及びプリンター等の情
報機器に用いられるアースバネ装置に関するものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ground spring device used for video and audio equipment such as a video tape recorder and a stereo, and information equipment such as a printer.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、映像音響機器及び情報機器等に
は、種々のアースバネ等が用いられている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various ground springs and the like have been used in audiovisual equipment and information equipment.

【0003】以下に、従来のアースバネについて説明す
る。図4は従来のアースバネ装置を用いた電子機器の断
面図、図5は図4に示す従来のアースバネ装置における
アースバネを近傍の平面図である。図6は従来のアース
バネ単体の構成を示す斜視図である。図において、3は
各種部品が実装されたプリント基板、2及び4は電子機
器本体の外装形状を形成する上ケース及び下ケースで、
樹脂材料よりなりその表面にはアルミなどの導電塗装を
施してある。2aは上ケース2の下端部で下ケース4と
係合するように設けられたリブ、1はプリント基板3の
接地パターンに接続されケース2にアース接続されたア
ースバネ本体で、図6に示すような状態から矢印A方向
に弾性変形するようになっている。1aはアースバネ本
体1の傾斜部、5はアースバネ本体1をプリント基板3
に固定するためのビスである。
[0003] A conventional earth spring will be described below. FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device using the conventional earth spring device, and FIG. 5 is a plan view showing the vicinity of the earth spring in the conventional earth spring device shown in FIG. FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of a conventional earth spring alone. In the figure, 3 is a printed circuit board on which various components are mounted, 2 and 4 are an upper case and a lower case forming the outer shape of the electronic device body,
It is made of resin material and its surface is coated with conductive paint such as aluminum. 2a is a rib provided at the lower end of the upper case 2 so as to engage with the lower case 4, and 1 is a ground spring main body connected to the ground pattern of the printed circuit board 3 and grounded to the case 2, as shown in FIG. Elastically deformed in the direction of arrow A from the appropriate state. 1a is an inclined portion of the ground spring main body 1, and 5 is a grounded main body 1 of the printed circuit board 3.
It is a screw for fixing to.

【0004】以上のように構成された従来のアースバネ
装置について、以下その動作について説明する。
The operation of the conventional earth spring device configured as described above will be described below.

【0005】まず、下ケース4に設けられたプリント基
板3において、接地パターン(図示せず)と電気的に接
触するように、図6に示すアースバネ本体1をビス5で
固定する。この時アースバネ本体1の傾斜部1aが図4
に示すように外方を向くように固定する。
First, on the printed circuit board 3 provided in the lower case 4, an earth spring main body 1 shown in FIG. 6 is fixed with screws 5 so as to make electrical contact with a ground pattern (not shown). At this time, the inclined portion 1a of the earth spring body 1
Fix it so that it faces outward as shown in.

【0006】次に、上ケース2を上部から挿入すると、
上ケース2の下端部に設けられたリブ2aがアースバネ
本体1の傾斜部1aに当接するが、このまま上ケース2
を移動させることによりアースバネ本体1は、図6の矢
印Aに示すように弾性変形し、リブ2aはアースバネ本
体1を乗り越えて、図4に示すように下ケース4の端部
と係合する。この時の、アースバネ本体1と上ケース2
との接触状態は図5に示すように、アースバネ本体1の
端部と上ケース2とが接触しているようになっている。
上ケース2には導電塗装が施されてあるため、プリント
基板3からアースバネ本体1を介したアース電流は上ケ
ース2及び下ケース4に伝達されて、接地される。
Next, when the upper case 2 is inserted from above,
The rib 2a provided at the lower end of the upper case 2 comes into contact with the inclined portion 1a of the ground spring body 1, but the upper case 2
The earth spring main body 1 is elastically deformed as shown by an arrow A in FIG. 6, and the rib 2a rides over the earth spring main body 1 and engages with the end of the lower case 4 as shown in FIG. At this time, the earth spring body 1 and the upper case 2
As shown in FIG. 5, the contact state between the upper case 2 and the end of the earth spring main body 1 is in contact with the upper case 2.
Since the upper case 2 is coated with a conductive coating, a ground current from the printed circuit board 3 via the ground spring main body 1 is transmitted to the upper case 2 and the lower case 4 and grounded.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成のように、上ケース2の樹脂表面に導電塗装を施
した場合には、図5に示すようにアースバネ本体1の端
部で接触しているため、ほぼ直角形状となったアースバ
ネ本体1の端部により、塗装された導電塗料を削ってし
まい導通が不完全になるという問題が発生していた。ま
た、上ケース2を下ケース4から取り外す時、リブ2a
がアースバネ本体1端面を押し上げ、アースバネ接触部
を変形させてしまい、接触不良やアースバネの破損につ
ながってしまうという問題があった。
However, when the conductive coating is applied to the resin surface of the upper case 2 as in the above-mentioned conventional configuration, the end of the ground spring main body 1 contacts as shown in FIG. Therefore, there has been a problem that the painted conductive paint is shaved by the end of the earth spring body 1 having a substantially right-angled shape, resulting in incomplete conduction. When removing the upper case 2 from the lower case 4, the rib 2a
However, there is a problem that the end face of the earth spring body 1 is pushed up and the contact portion of the earth spring is deformed, resulting in poor contact and damage to the earth spring.

【0008】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、上ケースの接触面に沿って接触するよう変形させ接
触状態を向上できるとともに、ケースの着脱時にアース
バネの不要な変形や破損を防止したアースバネ装置を提
供することを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned conventional problems. The present invention can improve the contact state by deforming the contact along the contact surface of the upper case, and also prevents unnecessary deformation and breakage of the ground spring when attaching and detaching the case. It is an object of the present invention to provide a ground spring device.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のアースバネ装置は、各種回路のアース部分に
接続されアース電流を導電塗装が施されたケースに伝達
するアースバネ装置であって、弾性変形可能なアースバ
ネと、前記アースバネの固定部近傍の曲げ部に設けられ
た開口部とを有し、前記アースバネは、前記ケースに対
して平行に接触するよう前記開口部付近で変形するもの
である。
In order to achieve this object, an earth spring device according to the present invention is an earth spring device which is connected to an earth portion of various circuits and transmits an earth current to a case coated with conductive paint. An elastically deformable earth spring, and an opening provided in a bent portion near a fixing portion of the earth spring, wherein the earth spring is deformed near the opening so as to contact in parallel with the case. is there.

【0010】このような構成により、アースバネ本体の
形状を、第1及び第2の傾斜部を設けることにより、上
ケースを下ケースに装着する時に、アースバネ本体の端
部と上ケースとが略平行となるため、接触面積を増加さ
せることができるとともに、上ケースに施された導電塗
装の剥離を軽減できるものである。
[0010] With such a configuration, the shape of the earth spring main body is provided with the first and second inclined portions so that when the upper case is mounted on the lower case, the end of the earth spring main body and the upper case are substantially parallel. Therefore, the contact area can be increased, and the peeling of the conductive coating applied to the upper case can be reduced.

【0011】また、各種回路及びアースパターンが設け
られたプリント基板と、前記プリント基板が固定された
第2のケースと、前記第2のケースに係合されかつ表面
に導電塗装が施された第1のケースと、前記プリント基
板に電気的に接触固定され弾性変形して前記第1のケー
スに接触可能なアースバネと、前記アースバネに一体的
に設けられ前記第1のケースの離脱時に前記プリント基
板の裏面に当接して前記アースバネの変形を規制する係
止部とを備えたものである。
Also, a printed circuit board provided with various circuits and a ground pattern, a second case to which the printed circuit board is fixed, and a second case which is engaged with the second case and has a surface coated with conductive paint. A first case, an earth spring which is electrically fixed to the printed circuit board and is elastically deformed and capable of contacting the first case; and the printed circuit board provided integrally with the earth spring when the first case is detached. And a locking portion that abuts against the back surface of the grounding member to regulate the deformation of the ground spring.

【0012】このような構成により、アースバネ本体の
端部に係止部を設けることにより、上ケースの離脱時に
この係止部がプリント基板の裏面に当接するので、アー
スバネ本体の不要な変形や破損を防止できるものであ
る。
With such a configuration, by providing the locking portion at the end of the ground spring main body, the locking portion comes into contact with the back surface of the printed circuit board when the upper case is detached, so that unnecessary deformation or damage of the ground spring main body is performed. Can be prevented.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、各種回路のアース部分に接続されアース電流を導電
塗装が施されたケースに伝達するアースバネ装置であっ
て、弾性変形可能なアースバネと、前記アースバネの固
定部近傍の曲げ部に設けられた開口部とを有し、前記ア
ースバネは、前記ケースに対して平行に接触するよう前
記開口部付近で変形するものであり、このような構成に
より、アースバネ本体の形状を、第1及び第2の傾斜部
を設けることにより、上ケースを下ケースに装着する時
に、アースバネ本体の端部と上ケースとが略平行となる
ため、接触面積を増加させることができるとともに、上
ケースに施された導電塗装の剥離を軽減できるものであ
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The invention according to claim 1 of the present invention is an earth spring device which is connected to an earth portion of various circuits and transmits an earth current to a case coated with conductive paint, wherein the spring device is elastically deformable. An earth spring, and an opening provided in a bent portion near a fixing portion of the earth spring, wherein the earth spring is deformed near the opening so as to contact in parallel with the case. By providing the first and second inclined portions with the configuration of the earth spring main body, when the upper case is mounted on the lower case, the end of the earth spring main body and the upper case are substantially parallel to each other. The area can be increased, and the peeling of the conductive coating applied to the upper case can be reduced.

【0014】請求項2に記載の発明は、各種回路及びア
ースパターンが設けられたプリント基板と、前記プリン
ト基板が固定された第2のケースと、前記第2のケース
に係合されかつ表面に導電塗装が施された第1のケース
と、前記プリント基板に電気的に接触固定され弾性変形
して前記第1のケースに接触可能なアースバネと、前記
アースバネに一体的に設けられ前記第1のケースの離脱
時に前記プリント基板の裏面に当接して前記アースバネ
の変形を規制する係止部とを備えたものであり、このよ
うな構成により、アースバネ本体の端部に係止部を設け
ることにより、上ケースの離脱時にこの係止部がプリン
ト基板の裏面に当接するので、アースバネ本体の不要な
変形や破損を防止できるものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a printed circuit board provided with various circuits and a ground pattern, a second case to which the printed circuit board is fixed, a second case which is engaged with the second case, and has a surface. A first case coated with a conductive coating, a ground spring that is electrically fixed to the printed circuit board and elastically deformable to be able to contact the first case, and the first spring provided integrally with the ground spring. A locking portion that comes into contact with the back surface of the printed circuit board when the case is detached and restricts deformation of the ground spring.With such a configuration, the locking portion is provided at the end of the ground spring main body. When the upper case is detached, the locking portion comes into contact with the back surface of the printed circuit board, so that unnecessary deformation and breakage of the ground spring body can be prevented.

【0015】以下に本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。 (実施の形態1)図1は本実施の形態のアースバネ装置
を用いた電子機器の構成を示す断面図、図2は図1に示
す状態の時のアースバネ近傍の状態を示す平面図、図3
は本実施の形態のアースバネ単体の構成を示す斜視図で
ある。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. (Embodiment 1) FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of an electronic device using the earth spring device of the present embodiment, FIG. 2 is a plan view showing a state near the earth spring in the state shown in FIG. 1, and FIG.
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration of a single earth spring of the present embodiment.

【0016】図において、3は各種部品が実装されたプ
リント基板、2及び4は電子機器本体の外装形状を形成
する第1及び第2のケースである上ケース及び下ケース
で、全体が樹脂材料よりなり、その表面にはアルミなど
の導電塗装を施してある。2aは上ケース2の下端部で
下ケース4と係合するように設けられたリブ、1はプリ
ント基板3の接地パターンに接続されケース2にアース
接続されたアースバネ本体で、図6に示すような状態か
ら矢印A方向に弾性変形するようになっている。1aは
アースバネ本体1の第1の傾斜部、1bはアースバネ本
体1の曲げ部に設けられた開口部、1cは第1の傾斜部
1aに対して略直角に一体的に設けられた第2の傾斜
部、1dは第2の傾斜部1cの端部に一体的に設けられ
上方向に曲げて形成された係止部、5はアースバネ本体
1をプリント基板3に固定するためのビスである。
In FIG. 1, reference numeral 3 denotes a printed circuit board on which various components are mounted, and reference numerals 2 and 4 denote an upper case and a lower case, which are first and second cases for forming the outer shape of the electronic device body. The surface is coated with a conductive material such as aluminum. 2a is a rib provided at the lower end of the upper case 2 so as to engage with the lower case 4, and 1 is a ground spring main body connected to the ground pattern of the printed circuit board 3 and grounded to the case 2, as shown in FIG. Elastically deformed in the direction of arrow A from the appropriate state. 1a is a first inclined portion of the ground spring main body 1, 1b is an opening provided in a bent portion of the ground spring main body 1, 1c is a second integrally provided substantially at a right angle to the first inclined portion 1a. The inclined portion 1d is provided integrally with an end portion of the second inclined portion 1c, and is a locking portion formed by being bent upward, and 5 is a screw for fixing the earth spring main body 1 to the printed circuit board 3.

【0017】以上のように構成された本実施の形態のア
ースバネ装置について、以下にその動作について説明す
る。
The operation of the earth spring device of the present embodiment configured as described above will be described below.

【0018】まず、下ケース4に設けられたプリント基
板3において、接地パターン(図示せず)と電気的に接
触するように、図6に示すアースバネ本体1をビス5で
固定する。この時アースバネ本体1の第1の傾斜部1a
が図4に示すように外方を向くように固定する。
First, the ground spring main body 1 shown in FIG. 6 is fixed to the printed board 3 provided in the lower case 4 with screws 5 so as to make electrical contact with a ground pattern (not shown). At this time, the first inclined portion 1a of the ground spring body 1
Is fixed to face outward as shown in FIG.

【0019】次に、上ケース2を上部から挿入すると、
上ケース2の下端部に設けられたリブ2aがアースバネ
本体1の第1の傾斜部1aに当接するが、このまま上ケ
ース2を移動させることによりアースバネ本体1は、図
3の矢印Bに示すように弾性変形し、リブ2aはアース
バネ本体1を乗り越えて、図1に示すように下ケース4
の端部と係合する。この時のアースバネ本体1の状態
は、図2に示すように、開口部1b付近で、アースバネ
本体1の接触部分が上ケース2と平行になるように変形
する。よって、アースバネ本体1と上ケース2との接触
面積を多くすることができる。
Next, when the upper case 2 is inserted from above,
The rib 2a provided at the lower end of the upper case 2 comes into contact with the first inclined portion 1a of the ground spring main body 1. By moving the upper case 2 as it is, the ground spring main body 1 is moved as shown by the arrow B in FIG. The rib 2a passes over the earth spring main body 1 and the lower case 4 as shown in FIG.
With the end of the At this time, the state of the ground spring main body 1 is deformed so that the contact portion of the ground spring main body 1 is parallel to the upper case 2 near the opening 1b as shown in FIG. Therefore, the contact area between the earth spring main body 1 and the upper case 2 can be increased.

【0020】また、上ケース2を下ケース4から取り外
す時は、上ケース2を上方向に移動させるわけである
が、この時リブ2aが第2の斜面1cに当接し押し上げ
ていく。しかし、係止部1dがプリント基板3の裏面に
当接し、変形が規制されるので、アースバネ本体1が不
要に変形したり破損したりすることはない。
When removing the upper case 2 from the lower case 4, the upper case 2 is moved upward. At this time, the rib 2a comes into contact with the second slope 1c and pushes up. However, since the locking portion 1d abuts on the back surface of the printed circuit board 3 and the deformation is regulated, the ground spring main body 1 is not unnecessarily deformed or damaged.

【0021】以上のように本実施の形態によれば、アー
スバネ本体1の形状を図3に示すように、第1及び第2
の傾斜部1b及び1cを設けることにより、上ケース2
を下ケース4に装着する時に、アースバネ本体1の端部
と上ケース2とが略平行となるため、接触面積を増加さ
せることができるとともに、上ケース2に施された導電
塗装の剥離を軽減できるものである。
As described above, according to the present embodiment, the shape of the earth spring body 1 is changed to the first and second shapes as shown in FIG.
By providing the inclined portions 1b and 1c of the upper case 2,
When the is attached to the lower case 4, the end of the earth spring main body 1 and the upper case 2 are substantially parallel, so that the contact area can be increased and the peeling of the conductive paint applied to the upper case 2 is reduced. You can do it.

【0022】また、アースバネ本体1の端部に係止部1
dを設けることにより、上ケース2の離脱時にこの係止
部1dがプリント基板3の裏面に当接するので、アース
バネ本体1の不要な変形や破損を防止できるものであ
る。
A locking portion 1 is attached to the end of the ground spring body 1.
When the upper case 2 is provided, the locking portion 1d comes into contact with the back surface of the printed circuit board 3 when the upper case 2 is detached, so that unnecessary deformation and breakage of the ground spring main body 1 can be prevented.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上のように本発明は、ケースに施され
た導電塗装の剥離を防止できるので、確実な接地が可能
になり、またアースバネ本体の不要な変形や破損を防止
できるという優れた効果を有するものである。
As described above, according to the present invention, since the conductive coating applied to the case can be prevented from peeling off, reliable grounding can be achieved, and unnecessary deformation and breakage of the earth spring body can be prevented. It has an effect.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態のアースバネ装置を電子機
器に用いた例を示す断面図
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example in which an earth spring device according to an embodiment of the present invention is used in an electronic device.

【図2】同実施の形態におけるアースバネ本体と上ケー
スとの接触状態を示す平面図
FIG. 2 is a plan view showing a contact state between an earth spring main body and an upper case in the embodiment.

【図3】同実施の形態におけるアースバネ単体の構成を
示す斜視図
FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a single earth spring in the embodiment.

【図4】従来のアースバネ装置を電子機器に用いた構成
を示す断面図
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration in which a conventional earth spring device is used for an electronic device.

【図5】従来のアースバネ本体と上ケースとの接触状態
を示す平面図
FIG. 5 is a plan view showing a state of contact between a conventional earth spring main body and an upper case.

【図6】従来のアースバネ単体の構成を示す斜視図FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of a conventional earth spring alone.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アースバネ本体 1a 第1の傾斜部 1b 開口部 1c 第2の傾斜部 1d 係止部 2 上ケース 2a リブ 3 プリント基板 4 下ケース 5 ビス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Earth spring main body 1a 1st inclined part 1b Opening 1c 2nd inclined part 1d Locking part 2 Upper case 2a Rib 3 Printed circuit board 4 Lower case 5 Screw

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 各種回路のアース部分に接続されアース
電流を導電塗装が施されたケースに伝達するアースバネ
装置であって、弾性変形可能なアースバネと、前記アー
スバネの固定部近傍の曲げ部に設けられた開口部とを有
し、前記アースバネは、前記ケースに対して平行に接触
するよう前記開口部付近で変形することを特徴とするア
ースバネ装置。
1. An earth spring device connected to an earth portion of various circuits and transmitting an earth current to a case coated with a conductive coating, wherein the earth spring is provided in an elastically deformable earth spring and a bent portion near a fixing portion of the earth spring. An earthed spring, wherein the earth spring is deformed in the vicinity of the opening so as to contact in parallel with the case.
【請求項2】 各種回路及びアースパターンが設けられ
たプリント基板と、前記プリント基板が固定された第2
のケースと、前記第2のケースに係合されかつ表面に導
電塗装が施された第1のケースと、前記プリント基板に
電気的に接触固定され弾性変形して前記第1のケースに
接触可能なアースバネと、前記アースバネに一体的に設
けられ前記第1のケースの離脱時に前記プリント基板の
裏面に当接して前記アースバネの変形を規制する係止部
とを備えたことを特徴とするアースバネ装置。
2. A printed circuit board on which various circuits and an earth pattern are provided, and a second circuit board to which the printed circuit board is fixed.
And a first case engaged with the second case and having a conductive coating applied to the surface, and electrically fixed to the printed circuit board to be elastically deformable and capable of contacting the first case. A ground spring integrated with the ground spring, and a locking portion that comes into contact with the back surface of the printed circuit board when the first case is detached and restricts deformation of the ground spring. .
JP10174534A 1998-06-22 1998-06-22 Earth spring device Pending JP2000012113A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009063734A1 (en) * 2007-11-13 2009-05-22 Nec Corporation Apparatus having electronic component mounted thereon

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009063734A1 (en) * 2007-11-13 2009-05-22 Nec Corporation Apparatus having electronic component mounted thereon

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