JP1737566S - パワー半導体モジュール用基板 - Google Patents
パワー半導体モジュール用基板Info
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Abstract
この意匠に係る物品は、パワー半導体モジュール用基板である。使用状態を示す参考図に示す通り、別のパワー半導体モジュール用基板と連結して使用される。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022018011F JP1737566S (ja) | 2022-08-24 | 2022-08-24 | パワー半導体モジュール用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022018011F JP1737566S (ja) | 2022-08-24 | 2022-08-24 | パワー半導体モジュール用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1737566S true JP1737566S (ja) | 2023-02-24 |
Family
ID=85238671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022018011F Active JP1737566S (ja) | 2022-08-24 | 2022-08-24 | パワー半導体モジュール用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1737566S (ja) |
-
2022
- 2022-08-24 JP JP2022018011F patent/JP1737566S/ja active Active
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