ITUB20154853A1

ITUB20154853A1 - Gemini, sistema per adesivizzare materiali fustellati di vario genere mediante l'uso di una sola bobina di nastro transfer

Info

Publication number: ITUB20154853A1
Application number: ITUB2015A004853A
Authority: IT
Inventors: Nicola Gerardi
Original assignee: Tecma Snc Di Vino Cosimo E Gerardi Nicola
Priority date: 2015-10-13
Filing date: 2015-10-13
Publication date: 2017-04-13
Also published as: CN108521770A; EP3362288A1; BR112018007401A2; WO2017064736A1; WO2017064736A8

Description

Descrizione

Il procedimento di adesivizzazione è consentito mediante l'utilizzo di bobine di nastro adesivo denominato" transfer", distribuito su) mercato da vari produttori; tale nastro è realizzato mediante spalmatura di collante presso sensibile dì varia composizione su carta siliconata, che consente un facile distacco del collante dalla superficie di quest' ultima ed il trasferimento dello stesso sul materiale da adesìvlzzare. Nel sistema oggetto delia richiesta brevettale il nastro transfer è utilizzato come trasportatore del materiale fustellato lungo le varie fasi del procedimento; la traslazione dei suddetto nastro è ottenuta mediante un sistema di pulegge di rinvio motorizzate a loro volta da un sistema di trasmissione meccanica che ne sincronizza if movimento, li risultato finale garantito da questo sistema è ottenere l'adeslvizzazlone del materiale fustellato e io stoccaggio delio stesso su nastro siliconato, in modo da poter essere utilizzato come un'etichetta adesiva (Disegno 1).

Allo stato dell'arte II procedimento dì adesivizzazione presente sul mercato usa il nastro transfer, ma con un altro metodo operativo. L'operazione viene compiuta da due nastri sovrapposti di pari larghezza ; un nastro transfer è utilizzato come nastro di trasporto e adesivizzazione e, sovrapposto e simultaneo, scorre un secondo nastro di materiale plastico, trattato su una superficie per consentire una maggiore tensione superficiale del collante rispetto a quella esistente sul nastro transfer. Quindi, attraverso un passaggio di laminazione tramite due rulli morbidi, il materiale fustellato passa tra nastro transfer e nastro di materiale plastico. Ciò determina l'adesivizzazione della superficie fino ai bordi del pezzo fustellato oltre il quale lavora e aderisce il nastro In materiale plastico. Successivamente al procedimento di laminazione si trova un rinvio per li nastro di plastica che separa il collante fuori profilo dal pezzo fustellato, ottenendo cosi carta siiiconata pulita all'esterno del perimetro del prodotto adesivizzato . In questo modo il prodotto adesivizzato é utilizzabile come un'etichetta adesiva; a questo punto avviene una seconda passata di laminazione per assicurare la tenuta del pezzo fustellato sul nastro transfer. L'utilizzo di rulli morbidi è dovuto al limite di questo metodo in funzione degli spessori, perché maggiore è lo spessore e maggiore è la corda che si ottiene tra il nastro transfer e il profilo dei pezzo fustelìato nel momento in cui esso è laminato, determinando ('assenza di superficie di contatto del nastro in materiale plastico con il collante fuori profilo da asportare. Motivo per cui l'uso di tale metodo è limitato dalla massima deformazione dei rulli, la quale perde efficacia oltre un millimetra di spessore del pezzo laminato. Nel nuovo ritrovato è eliminato l'uso del secondo nastro in materiale plastico trattato : ciò ha una notevole differenza di impatto ambientale e inoltre permette una migliore fruibilità della macchina, derivante dalla mancanza di ulteriori meccanismi da regolare e manovrare e dall'eliminazione del processo di sostituzione del suddetto nastro. Mentre con il nuovo sistema raccogliamo il collante di strido mediante il rullo di pulizia, conferendo nel sistema rifiuti un solo cilindro di cartone avvolto dal collante, Il sistema attualmente in uso conferisce come rifiuto anche metrature di nastro in materiale plastico trattato oltre che lo stesso quantitativo di collante raccolto con entrambi i metodi. Quindi i miglioramenti della presente richiesta brevettale sono: la flessibilità di utilizzo in rapporto agli spessori, attualmente molto limitata; Sa semplicità, dovuta al fatto di dover manovrare un solo nastro durante le operazioni di carico della macchina e la ecocompatibiiità dovuta alla minor quantità di prodotto da conferire nel ciclo del rifiuti.

li procedimento di adesivizzazione è consentito mediante l'utilizzo di bobine di nastro adesivo denominato" transfer", distribuito sul mercato da vari produttori; tale nastro è realizzato mediante spalmatura di collante presso sensibile di varia composizione su carta siliconata, che consente un facile distacco del collante dalia superficie di quest' ultima ed il trasferimento dello stesso sul materiale da adesivizzare. Ne! sistema oggetto della descrizione il nastro transfer è utilizzato come trasportatore del materiale fustellato lungo le varie fasi del procedimento; la traslazione dei suddetto nastro è ottenuta mediante un sistema dì pulegge di rinvio motorizzate a loro volta da un sistema di trasmissione meccanica che ne sincronizza il movimento, il risultato finale garantito da questo sistema è ottenere l'adesivizzazione del materiale fustellato e lo stoccaggio dello stesso su nastro

siliconato, in modo da poter essere utilizzato come un'etichetta adesiva. (Disegno 1}

Descrizione delie quattro fast dei procedimento del sistema Gemini:

1) LAMINAZIONE

Il materiale fustellato viene applicato sul nastro adesivo che scorre su un piano di lavoro mediante un impulso

fornito dall'operatore ad ogni applicazione o di continuo, a seconda delle necessità. Successivamente, la

traslazione del nastro e del materiale applicato avviene attraverso due rulli rigidi in teflon o metallo teflonato, a

seconda delle esigenze costruttive. La scelta del teflon è dovuta alla sua caratteristica di materiale antiaderente

che impedisce l'eventuale adesione del collante per accidentale contatto sui rulli, consentendo la costante pulizia

dei rulli dì laminazione. La laminazione in questo caso non ha scopo di variazione dimensionale ma di esercitare

una pressione solo sull'area del materiale fustellato nella parte superiore, e sulla corrispondente area sul nastro

transfer, nella parte inferiore. Il rullo superiore non sarà In contatto con la superficie di adesivo al di fuori dell'area dei materiale fustellato interposto, poiché, come rappresentato nel disegno allegato n°2, lo spessore del materiale

applicato solleva il rullo stesso. L'attraversamento effettuato tra i rulli, in pressione reciproca, genera tensioni

superficiali del collante differenti rispetto al corpo adesivizzato ed al nastro siliconato.

2) DISTACCO

É la fase in cui il pezzo adesivizzato deve staccarsi dal nastro siliconato da bonificare. Tale fase è ottenuta come

rappresentato nel disegno allegato n“3, cioè mediante l'azione di due coltelli in teflon o metallo teflonato, a

seconda delle esigenze costruttive, disposti uno di fronte all'altro (sistema Gemini). Il nastro transfer, avanzando, è

rinviato nella parte inferiore dal coltello in teflon "A": entrambi i coltelli non avranno un taglio vivo alla propria estremità ma un leggero arrotondamento di raggio compreso tra 1/10 di mm e 2/10 dì mm per evitare sforzi di taglio eccessivi . Posta di fronte ai coltello "A" vi è la cinghia piatta teflonata, di larghezza variabile da circa 10 mm alia larghezza del nastro stesso, in alternativa, a seconda delle esigenze riscontrabili, vi possono essere anche più cinghie parallele distanziate: in questo caso li coltello "B" presenterà degli incassi pari alla larghezza di ogni cinghia, lasciando una tolleranza di sporgenza dal bordo del coltello non superiore a 1/10 di mm. La cinghia esercita un leggero sforzo di frizione, tangente al nastro transfer nel punto dì contatto, che aumenta in modo esponenziale sul pezzo adesivizzato quando i due entrano in contatto e che ha moto opposto e sincronizzato a quello del nastro transfer, come indicato nel disegno n'3. La cinghia è rinviata dal coltello in teflon "ET e motorizzata con un motore a velocità regolabile, per ottenere diverse tensioni di scorrimento sul pezzo fustellato e parzialmente staccato dal nastro transfer. Come indicato nel disegno la distanza delle estremità dei due coltelli "A" e "8" è pari a circa 1/ 10 di mm , distanza che non consente al pezzo fustellato, di spessore non inferiore a 5/10 di mm di potersi inserire tra i due. La cinghia consente al materiale adesivizzato di traslare agevolmente dal nastro transfer verso la fase successiva; in particolare, come rappresentato nel disegno n'3, la cinghia obbliga II pezzo adesivizzato mediante un movimento angolare rispetto al piano orizzontale di scorrimento a generare una corda tra cinghia e nastro transfer, regolata dalla velocità della cinghia, determinando perciò il distacco del pezzo adesivizzato dal nastro transfer. È importante notare che la tensione superficiale del collante che si trova a contatto con la carta siliconata è minore di quella che si trova a contatto con il pezzo fustellato, perciò la colla aderirà a quest'ultimo distaccandosi dalla carta siliconata solo rispetto all'area corrispondente a quella del pezzo applicato, mentre l'adesivo fuori profilo troverà come supporto di tensione il nastro stesso, su cui rimarrà venendo poi traslato alla fase successiva . La tolleranza distanziale tra i due coltelli "A" e "B" permette agevolmente il passaggio del collante di strido, trattenuto dal nastro siliconato, che risulta essere inferiore di qualche centesimo di mm allo spessore di 1/10 di mm.

3) PULIZIA E BONIFICA

É la fase in cui it collante di strido, riportato dal nastro sìiiconato nella parte inferiore al coltello "A”, viene asportato lasciando il nastra siliconato pulito su entrambe le facciate così da poter essere utilizzato per lo stoccaggio del materiale trattato. La pulizia del nastro transfer avviene immediatamente dopo il rinvio del coltello "A", tramite un rullo su cui è calettato un cilindro di cartone che permette alla colla di avere una tensione superficiale maggiore rispetto a quella della carta siliconata. Procedimento che ha continuità nella formazione di vari strati di collante grazie alla coesione del collante su se stesso, determinandone il distacco, e quindi lasciando perfettamente pulita la superficie del nastro sìiiconato. Con lo stesso conceto viene pulita la cinghia, se e quando eventuali residui di collante aderiscono alla stessa, specie in assenza di materiale fustellato. Illustrazione disegno allegato n°l .

4) STOCCAGGIO

É la fase in cui i pezzi adesìvizzati sono trasferiti dalla cinghia alla carta siliconata bonificata, come rappresentato nel disegno π°1; infine un ultimo procedimento di laminazione assicura la tenuta del pezzi sul nastro sìiiconato sul quale rimarranno stoccati fino aU'utillzzo.

Claims

Rivendicazioni 1) Il sistema denominato "Gemini" composto da due coltelli, "A" e "B", posti sullo stesso piano orizzontale e opposti tra loro, e cinghia di distacco (o le cinghie a seconda delle necessità) e traslazione del pezzo fustellato.
2) Il sistema di pulizia dello strido di collante sul nastro transfer, successivo al distaccamento e traslazione dei pezzo fustellato, tramite un rullo di contatto rivestitane. 3)Utilizzo di una sola bobina di nastro transfer per il procedimento di adesivizzazlone, traslazione e stoccaggio del pezzo fustellato. mediante il riciclaggio della stessa tramite il processo di pulizia dello sfrido di collante.