ITMI960594A1

ITMI960594A1 - PROCEDURE FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT PLATE ARRANGEMENT

Info

Publication number: ITMI960594A1
Application number: IT96MI000594A
Authority: IT
Inventors: Willy Bentz; Ernst Waldemar; Heko Buss
Original assignee: Bosch Gmbh Robert
Priority date: 1995-03-29
Filing date: 1996-03-26
Publication date: 1997-09-26
Also published as: DE19511486A1; FR2733656A1; FR2733656B1; ITMI960594A0; IT1283702B1

Description

Descrizione Description

Stato della tecnica State of the art

L'invenzione riguarda un procedimento per la fabbricazione di una disposizione di piastre a circuiti stampati per un'apparecchio elettrico, secondo il preambolo della rivendicazione principale. The invention relates to a method for manufacturing an arrangement of printed circuit boards for an electrical appliance, according to the preamble of the main claim.

E' gi? nota da DE-OS 40 35 526 una disposizione di piastre a circuiti stampati per un'apparecchio elettrico, in cui un substrato con piste conduttive ? applicato mediante incollatura o laminazione su una piastra metallica di supporto. La combinazione di una piastra metallica come piastra di supporto o di fondo con il substrato ? ampiamente diffusa, particolarmente per impiego dell'apparecchio elettrico come apparecchio di comando nella tecnica automobilistica, perch? la piastra di supporto ha per lo pi? anche una funzione meccanica addizionale, per esempio come parte di contenitore. Is it already? known from DE-OS 40 35 526 an arrangement of printed circuit boards for an electrical appliance, in which a substrate with conductive tracks? applied by gluing or laminating on a metal support plate. The combination of a metal plate as a support or bottom plate with the substrate? widely used, particularly for use of the electrical device as a control device in automotive technology, why? the support plate has mostly? also an additional mechanical function, for example as part of a container.

Il processo di fabbricazione nella disposizione nota ? di regola eseguita in modo che sia prevista una parte metallica sulla quale il substrato con le piste conduttive viene applicata leggermente arretrato, mediante laminazione. Il contorno vero e proprio della piastra metallica di supporto viene successivamente ottenuto mediante un' processo di separazione. Questo processo di separazione ? costituito di regola da fresatura, taglio, segatura, tranciatura o taglio laser e da? luogo a particelle metalliche disturbanti, a forma di trucioli, spruzzi o simili, che negli apparecchi elettrici possono dare luogo a disturbi e quindi devono venire rimosse in un dispendioso processo di pulitura. The manufacturing process in the known arrangement? as a rule carried out in such a way that a metal part is provided on which the substrate with the conductive tracks is applied slightly backwards, by means of lamination. The actual contour of the metal support plate is subsequently obtained by means of a separation process. This separation process? usually consisting of milling, cutting, sawing, blanking or laser cutting and? cause disturbing metal particles, in the form of shavings, splashes or the like, which can cause disturbances in electrical appliances and therefore have to be removed in an expensive cleaning process.

Vantaggi dell'invenzione Advantages of the invention

La disposizione di piastre a circuiti stampati seconda l'invenzione del tipo sopra-descritta con le caratteristiche distintive della rivendi caz ione 1, ? vantaggiosa in particolare per il fatto che la piastra metallica ha assunto gi? prima del processo di laminazione con il substrato il contorno necessario, e quindi non vi ? da temere alcuna alterazione della disposizione circuitale avuta a processi di lavorazione sulla piastra metallica. Un'opportuno confezionamento del substrato ? facilmente eseguibile anche dopo la laminazione e non ha alcuna ripercussione disturbante sulla funzionalit? dell'apparecchio elettrico. The arrangement of printed circuit boards according to the invention of the type described above with the distinctive features of claim 1,? advantageous in particular for the fact that the metal plate has already assumed? before the lamination process with the substrate the necessary contour, and then there? any alteration of the circuit arrangement caused by machining processes on the metal plate is to be feared. A suitable substrate packaging? easily executable even after lamination and has no disturbing impact on functionality? electrical appliance.

Il processo di fabbricazione pu? venire eseguito con facilit? secondo la rivendicazione E o 3 con impianti di fabbricazione esistenti, perch? viene semplicemente impiegato come strato di fondo, in luogo della piastra metallica come piastra di base per il processo di fabbricazione, il substrato. I dispositivi di trasporto, i dispositivi pensili o sistemi di accumulo esistenti possono venire impiegati come nella fabbricazione nota, con la piastra metallica come piastra di fondo. Le piastre metalliche possono eventualmente venire fornite addirittura con il contorno desiderato da un fornitore separato e poi applicate mediante laminazione 1'una dopo 1'altra in un processo di lavorazione su nastro, sulle superfici di sbustrato disposte 1'una dietro 1'altra a nastro, per cui non resta che effettuare il processo di separazione delle regioni del substrato, facilmente eseguibile. The manufacturing process can? be performed with ease? according to claim E or 3 with existing manufacturing plants, why? the substrate is simply used as a bottom layer, instead of the metal plate as a base plate for the manufacturing process. Existing transport devices, hanging devices or storage systems can be used as in the known manufacture, with the metal plate as the bottom plate. The metal plates can optionally even be supplied with the desired contour from a separate supplier and then applied by lamination one after the other in a strip processing process, on the stripped surfaces arranged one behind the other in the strip. , for which all that remains is to carry out the process of separating the regions of the substrate, which can be easily carried out.

Disegno Drawing

Un esempio di esecuzone dell'invenzione verr? descritto con riferimento ad una disposizione di piastre a circuiti stampati impiegata nel procedimento secondo l'invenzione, secando la figura. An example of implementation of the invention will be given. described with reference to an arrangement of printed circuit boards used in the method according to the invention, according to the figure.

Descrizione dell'esempio di esecuzione. Description of the execution example.

Nella figura ? mostrato un substrato . nastriforme 1, che ? suddiviso nelle regioni S, 3 e 4 e in queste regioni 2, 3, 4 porta le piste conduttive per un circuito elettrico con i componenti elettrici che verranno applicati successivamente. Per maggior chiarezza, si ? rinunciato ad una rappresentazione di questo circuito. Il substrato 1 serve come strato di fondo per il processo di fabbricazione di ciascuna disposizione di piastra a circuiti stampati, costituita da una piastra metallica 5, 6 o 7 e dalla regione di substrato 2, 3 o 4 associata. In the figure ? substrate shown. ribbon-like 1, which? divided into regions S, 3 and 4 and into these regions 2, 3, 4 it brings the conductive tracks for an electrical circuit with the electrical components that will be applied later. For clarity, yes? renounced a representation of this circuit. The substrate 1 serves as the bottom layer for the manufacturing process of each printed circuit board arrangement, consisting of a metal plate 5, 6 or 7 and the associated substrate region 2, 3 or 4.

Le piastre metalliche 5, 6 e 7 sono gi? dotate del contorno che ? necessaria per il loro ulteriore impiego per esempio come parte di contenitore per 1'appar ecchio elettrico. Sono in tal modo eliminati i processi di separazione sul metallo dopo 1'assiematura con le regioni di substrato, per cui non pu? neppure formarsi alcuna particella disturbante. Il processo di laminazione, con il quale le piastre metalliche 5, 6, 7, per esempio di alluminio possano venire incollate in successione o a gruppi sul substrato, avviene qui con una pressione tra 1,4 e 2,8 Mpa tra le pistre 5, 6, 7 e le regioni di susbtrato 2, 3, 4 nonch? ad una temperatura tra 1B0?C e 200?C. Successivamente ? ancora soltanto necessario un semplice processo di separazione del substrato 1, facilmente lavorabile, sui confini delle regioni, per ottenere le disposizioni di piastre a circuiti stampati desiderate, .pa The metal plates 5, 6 and 7 are already? equipped with the side dish that? necessary for their further use, for example as part of a container for the electrical apparatus. In this way, the separation processes on the metal after the assembly with the substrate regions are eliminated, for which reason it cannot? not even any disturbing particles form. The lamination process, with which the metal plates 5, 6, 7, for example of aluminum can be glued one after the other or in groups to the substrate, takes place here with a pressure between 1.4 and 2.8 Mpa between the pistons 5, 6, 7 and the supporting regions 2, 3, 4 as well as? at a temperature between 1B0? C and 200? C. Subsequently ? still only a simple process of separating the substrate 1, easily workable, on the borders of the regions, is necessary to obtain the desired printed circuit board arrangements,.

Claims

CLAIMS 1. A process for arranging printed circuit boards for an electrical 'appliance', in which - at least one metal plate (5, 6, 7) and - a substrate (1) carrying the conductive tracks are connected together by lamination, characterized in that the conductive tracks of at least one circuit arrangement of an electrical appliance are made in a region (E, 3, on the substrate 11), respective metal support plates 5, 6, 7) are manufactured, which with their surface correspond approximately to the region of the respective associated circuit arrangement, and which - in the lamination process the substrate <1) represents in the manufacturing equipment the base material, on which each metal plate (5, 6, 7) is applied by lamination. E. Process according to claim 1, characterized in that - on each metal plate (5, 6, 7) before rolling, a suitable contour is made for subsequent use as part of a container, by means of a cutting or separation process. Method according to claim 1 or by the fact that the substrate (1) passes in the form of a ribbon through the manufacturing process and the regions with the conductive tracks for the circuit arrangements are arranged one behind the other or in groups and are connected in succession with the metal plates <5, 6, 7) by lamination.